JP2007265856A - 超極細同軸ケーブル及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部導体、内部導体の外周に設けられたポリアミドとABS樹脂とのポリマーアロイからなる誘電体層、誘電体層の外周に設けられた薄膜シールド層及び薄膜シールド層の外周に設けられた保護被覆層からなる超極細同軸ケーブル、及び内部導体の外周に押し出し成形によってポリマーアロイからなる誘電体層を形成し、誘電体層の表面を塩酸、リン酸、硫酸又は有機酸でエッチング処理し、エッチング処理した誘電体層の外周を触媒付与液で処理し、触媒を活性化し、活性化した触媒を有する誘電体層の外周に無電解メッキ、又は無電解メッキと電気メッキとの組み合わせによって薄膜シールド層を形成し、薄膜シールド層の外周に保護被覆層を形成する超極細同軸ケーブルの製造方法。
【選択図】図1
Description
図1は本発明に係る超極細同軸ケーブルの断面図である。また、図2及び図3は、図1の超極細同軸ケーブルの製造に用いる押し出し成形装置の要部拡大断面図である。
引落率(DDR)=(DD−DT)/(DCW−DBW)
ここで、DDは係合孔121のノズル開口側の内径(mm)であり、DTはチップ部材110の先端の外径(mm)であり、DCWは被覆電線13の仕上がり外径(mm)であり、DBWは内部導体11の外径(mm)である(図3参照)。
内部導体としてその場銀繊維強化銅合金(銀含有量約10%)からなる外径30μmの単線を用い、誘電体層の材料として第1表に示す組成、MFR(g/10min)を有するポリマーアロイ又はABS樹脂を用い、図2及び図3に示す押し出し成形装置を用いて外径が約80μmの被覆電線を製造した。このようにして形成された被覆電線の外周面を塩酸でエッチング処理し、触媒を付与し、活性化処理し、その外周面に無電解メッキにより銅からなる厚さ2μmの薄膜シールド層(金属メッキ層)を形成した。薄膜シールド層が形成された被覆電線の外周に、図4に示すようなダイス仕上げによってポリウレタンからなる保護被覆層を形成し、外径が約100μmの超極細同軸ケーブルを得た。実施例1〜4及び比較例1について、薄膜シールド層(金属メッキ層)の密着性、外径が約100μmの超極細同軸ケーブルの製造の可否を下記の基準で評価した。それらの結果は第1表に示す通りであった。
◎ 密着性が特に優れている、
○ 密着性が優れている、
× 密着性が劣っている。
<製造の可否>
◎ 容易に製造できる、
○ 製造できる、
× 製造が困難である。
11 内部導体
12 誘電体層
13 被覆電線
14 薄膜シールド層
15 保護被覆層
Claims (4)
- 内部導体と、該内部導体の外周に設けられたポリアミドとABS樹脂とのポリマーアロイからなる誘電体層と、該誘電体層の外周に設けられた薄膜シールド層と、該薄膜シールド層の外周に設けられた保護被覆層とからなることを特徴とする超極細同軸ケーブル。
- 内部導体の外周に押し出し成形によってポリアミドとABS樹脂とのポリマーアロイからなる誘電体層を形成する工程、該誘電体層の表面を塩酸、リン酸、硫酸又は有機酸でエッチング処理する工程、該エッチング処理した誘電体層の外周を触媒付与液で処理する工程、触媒を活性化する工程、活性化した触媒を有する誘電体層の外周に無電解メッキ、又は無電解メッキと電気メッキとの組み合わせによって薄膜シールド層を形成する工程、及び薄膜シールド層の外周に保護被覆層を形成する工程を含むことを特徴とする超極細同軸ケーブルの製造方法。
- メルトフローレート(MFR)が10g/10min以上である、ポリアミドとABS樹脂とのポリマーアロイを用いる請求項2記載の超極細同軸ケーブルの製造方法。
- ポリマーアロイ中に水溶性物質を含有している、ポリアミドとABS樹脂とのポリマーアロイを用いる請求項2又は3記載の超極細同軸ケーブルの製造方法。
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