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JP2007102558A - 電子部品、および無線通信媒体 - Google Patents

電子部品、および無線通信媒体 Download PDF

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JP2007102558A
JP2007102558A JP2005292679A JP2005292679A JP2007102558A JP 2007102558 A JP2007102558 A JP 2007102558A JP 2005292679 A JP2005292679 A JP 2005292679A JP 2005292679 A JP2005292679 A JP 2005292679A JP 2007102558 A JP2007102558 A JP 2007102558A
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electronic component
connection terminals
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antenna coil
lsi
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Masaru Murohara
勝 室原
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Toshiba Corp
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Abstract

【課題】この発明は、基板に対する実装工程を簡単にでき、歩留まりを高めることができ、製造コストを低減でき、信頼性を高めることができる電子部品、および無線通信媒体を提供することを課題とする。
【解決手段】無線通信媒体は、アンテナコイルの接続端子としてのランド8a、8bに電気的に接続するLSI4を有する。アンテナコイルの一方のランド8aに接続するLSI4側のバンプ10aと対角にあるバンプ10cとが導通され、他方のランド8bに接続するバンプ10bと対角にあるバンプ10dとが導通されている。これにより、LSI4を90°ずつ回転させた4つの回転位置でアンテナコイルにLSI4を接続できる。
【選択図】 図2

Description

この発明は、基板に実装する電子部品に係り、特に、アンテナ端子に接続したLSIを実装した無線通信媒体に関する。
従来、無線通信媒体として、基材にパターニングしたアンテナコイルの端子にICチップを実装した非接触ICカードが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
しかし、この種の無線カードにおいて、ICチップをアンテナ端子に接続して基板に実装する際、アンテナ端子の位置に合わせてICチップの向きを合わせる必要があり、ICチップの向きを検出する工程、検出結果に従って向きを変更する工程などが必要となり、製造工程が複雑になる問題がある。
また、万が一ICチップの向きを間違えて基板に実装してしまうと、無線カードとして動作しなくなり、歩留まりが悪く、信頼性を損なう問題がある。
特開2001−84343号公報
この発明の目的は、基板に対する実装工程を簡単にでき、歩留まりを高めることができ、製造コストを低減でき、信頼性を高めることができる電子部品、および無線通信媒体を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の電子部品は、基板側の接続端子に接続可能な複数の接続端子を有し、これら複数の接続端子が、電子部品を異なる姿勢に配置した場合であっても、上記基板側の接続端子に接続可能な位置にそれぞれ設けられている。
上記発明によると、電子部品を異なる姿勢に配置した場合であっても、基板側の接続端子に接続可能であるため、電子部品の基板に対する実装を簡単にでき、製造コストを低減できる。
また、本発明の電子部品は、基板に対して第1の姿勢で実装されるとき基板側の接続端子に接続する位置に設けられた第1の接続端子と、基板に対して上記第1の姿勢と異なる第2の姿勢で実装されるとき基板側の上記接続端子に接続する位置に設けられた第2の接続端子と、を有する。
また、本発明の電子部品は、略長方形ブロック状であって、電子部品の隣接する2つの角部近くに設けられ、基板側の2つの接続端子に接続可能な第1の接続端子と、電子部品の他の2つの角部近くに設けられ、電子部品を180°回転させた状態で、基板側の上記2つの接続端子に接続可能な第2の接続端子と、を有する。
上記発明によると、電子部品を180°異なる2つの回転位置で取り付け可能となり、電子部品の向きを検出する必要がなく、基板に対する実装を容易にでき、製造コストを低減できる。また、電子部品を基板に対して間違った姿勢で実装することを防止でき、歩留まりを高めることができ、信頼性を高めることができる。
また、本発明の電子部品は、略正方形ブロック状であって、基板側の2つの接続端子に接続可能な4つの接続端子を電子部品の4つの角部近くにそれぞれ有し、電子部品を90°ずつ回転させた4つの回転位置それぞれにおいて、電子部品の隣接する角部近くにある2つの接続端子が基板側の上記2つの接続端子に接続可能である。
上記発明によると、電子部品を90°ずつ回転させた4つの回転位置で、基板側の接続端子に接続可能となっているため、電子部品の向きを検出する必要がなく、基板に対する実装を容易にでき、製造コストを低減できる。また、電子部品を基板に対して間違った姿勢で実装することを防止でき、歩留まりを高めることができ、信頼性を高めることができる。
また、本発明の無線通信媒体は、基板の実装面に形成された2つの接続端子を有するアンテナコイルと、このアンテナコイルの2つの接続端子に接続して上記実装面に実装される略長方形ブロック状の電子部品と、を有し、上記電子部品は、その隣接する角部近くに設けられ、上記アンテナコイルの2つの接続端子にそれぞれ接続可能な第1の接続端子と、電子部品の他の2つの角部近くに設けられ、電子部品を180°回転させた状態で、上記アンテナコイルの2つの接続端子に接続可能な第2の接続端子と、を有する。
更に、本発明の無線通信媒体は、基板の実装面に形成された2つの接続端子を有するアンテナコイルと、このアンテナコイルの2つの接続端子に接続して上記実装面に実装される略正方形ブロック状の電子部品と、を有し、上記電子部品は、上記アンテナコイルの2つの接続端子に接続可能な4つの接続端子をその4つの角部近くにそれぞれ有し、電子部品を90°ずつ回転させた4つの回転位置それぞれにおいて、電子部品の隣接する角部近くにある2つの接続端子が上記アンテナコイルの2つの接続端子に接続可能である。
この発明の電子部品、および無線通信媒体は、上記のような構成および作用を有しているので、基板に対する実装工程を簡単にでき、歩留まりを高めることができ、製造コストを低減でき、信頼性を高めることができる。
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1には、この発明の実施の形態に係る無線通信媒体の等価回路を示してある。無線通信媒体として、例えば、非接触ICカードや非接触IC冊子などがある。無線通信媒体は、図示しないリーダライタとの間で無線通信するためのアンテナコイル2、およびLSI4(電子部品)を有する。
この無線通信媒体は、リーダライタから供給される磁力線をアンテナコイル2を介して電力に変換し、この電力によってLSI4を動作させ、残りの電力でリーダライタにレスポンスを返す。このように、無線通信媒体は、非接触によりリーダライタとの間でデータ通信を行なう。
図2には本発明の第1の実施の形態に係る無線通信媒体の要部の構造として特にLSI4の接続構造を平面図にして示してあり、図3にはこの構造を図2の線III-IIIで切断した断面図を示してある。
無線通信媒体は、厚さ0.038[mm]のポリエチレンテフタレート(PET)の基板6上に厚さ0.03[mm]のパターン8をアルミニウムにより形成し、且つLSI4をいわゆるフリップチップ(Flip Chip)方式により実装し、さらにこの基板6の表裏面をPET−G非結晶性ポリエステル樹脂(非結晶性PETコポリマー)シート(図示せず)で挟んで真空ホットプレスにて一体化することで形成されている。
基板6上に形成されるパターン8には、LSI4をアンテナコイル2に接続するための接続端子として機能する2つのランド8a、8bが含まれる。他の2つのランド8c、8dは、バランスをとるためのダミーのランドとなりアンテナコイル2に接続しない。すなわち、本実施の形態では、基板6上には、LSI4を接続するための4つのランド8a、8b、8c、8dがパターニングされている。より詳細には、4つのランド8a、8b、8c、8dは、LSI4の4つの角部に対応した位置にそれぞれ設けられている。
一方、LSI4の基板6に対向する側には、各ランド8a、8b、8c、8dそれぞれに電気的または物理的に接続するための接続端子として機能する4つのバンプ10a、10b、10c、10dが設けられている。各バンプ10a、10b、10c、10dは、LSI4の4つの角部近くにそれぞれ設けられ、0.02[mm]の突出高さで金により形成され、フリップチップ実装によりアルミニウムパターン8に突き刺さるようになっている。
上記LSI4を基板6に対してフリップチップ実装する場合、基板6上の実装領域に接着剤9を塗布してその上にLSI4を乗せる。このとき、基板6の各ランド8a、8b、8c、8dそれぞれに対応するバンプ10a、10b、10c、10dが接続するようにLSI4を位置決めし、接着剤9によって基板6とLSI4を隙間無く封着する。なお、ここで使う接着剤9は、例えばニッケル粒子などの導電性微粒子を含む異方性接着剤であり、フリップチップによりLSI4を基板6に押圧した際にこの導電性微粒子がランド8とバンプ10を導通するよう機能する。
ところで、基板6に実装するLSI4が正方形状である場合、上述したように基板6の4つのランド8a、8b、8c、8dにそれぞれ対応するバンプ10a、10b、10c、10dを対向させてLSI4を位置決めしようとすると、LSI4の外観から正常な向きを判断することが難しい。特に、図示しないウェハから切り出した複数のLSI4を検査した後、良品だけを複数の正方形状の凹部を有するトレイ(図示せず)に収容した状態から、図示しないマウンタによってLSIを基板6上の実装領域に配置するような場合、LSI4のバンプ10a、10b、10c、10dが凹部に対向する姿勢で収容されているため、LSI4の向きを判断することが難しい。
このため、正方形状のLSI4の向きを上述した姿勢に合わせて基板6に実装しようとした場合、LSI4の向きを検出する工程が必要となり、姿勢を合わせるため向きを変える工程も必要となり、製造工程が複雑になり、無線通信媒体の製造コストが増大する。また、万が一、LSI4の向きを間違って基板6に実装してしまうと、無線通信媒体として機能しなくなり、製品歩留まりが低下し、信頼性を損なう問題がある。
このため、本実施の形態では、正方形ブロック状のLSI4を90°ずつ回転させた4つの回転位置それぞれにおいて、基板6側のアンテナコイル2のランド8a、8bにLSI4を電気的に接続可能なように、LSI4の4つのバンプ10a、10b、10c、10dを電気的に導通した。具体的には、図2でランド8aに対向しているバンプ10aと対角にあるバンプ10cを電気的に導通させ、他の2つのバンプ10bと10dを電気的に導通させた。
これにより、例えば、図2に示す姿勢から図中時計周り方向にLSIを90°回転させた場合であっても、バンプ10aがランド8bに接続するとともにバンプ10dがランド8aに接続し、アンテナコイル2の接続端子8a、8bにLSI4を電気的に接続できる。また、図2に示す姿勢から図中反時計周り方向にLSIを90°回転させた場合であっても、バンプ10bがランド8aに接続するとともにバンプ10cがランド8bに接続し、アンテナコイル2の接続端子8a、8bにLSI4を電気的に接続できる。当然のことながら、図2に示す姿勢からLSI4を180°回転させた場合であっても、バンプ10cがランド8aに接続し、バンプ10dがランド8bに接続する。
例えば、図2に示す姿勢を第1の姿勢とし、その姿勢から図中時計周り方向に90°回転した姿勢を第2の姿勢とした場合、LSI4のバンプ10a、10bが請求項2および請求項3で記載した本発明の第1の接続端子として機能し、バンプ10b、10cが第2の接続端子として機能するが、バンプ10bは第1および第の接続端子が共有する接続端子として機能することになる。
以上のように、本実施の形態によると、LSI4を異なる複数の姿勢に配置したとき基板6側の接続端子8a、8bに電気的に接続でき、特に、正方形状のLSI4を基板6に実装する際、上述したLSI4の4つの回転位置のうちいずれかの姿勢にLSI4を配置すれば良く、外観からLSI4の向きを判断する必要もなく、LSI4の実装を容易にできる。これにより、実装工程を簡略化でき製造コストを低減できる。
また、本実施の形態によると、正方形状のLSI4であっても、その向きを間違って基板6に実装してしまう不具合を防止でき、製品歩留まりを向上させることができ、信頼性を高めることができる。
さらに、本実施の形態によると、LSI4の互いに隣接する角部近くに設けた2つのバンプをアンテナコイルに接続する接続端子として使用した場合、他の2つのバンプをダミーバンプとして使用でき、4つ全てのバンプを無駄なく利用できる。
次に、この発明の第2の実施の形態に係る無線通信媒体について図4および図5を参照して説明する。図4には無線通信媒体の要部の構造として特にLSI4の接続構造を平面図にして示してあり、図5にはこの構造を図2の線V-Vで切断した断面図を示してある。なお、ここでは、上述した第1の実施の形態と同様に機能する構成要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
上述した第1の実施の形態では、LSI4の対角に位置した2つのバンプ10a、10cを導通させるとともに他の2つのバンプ10b、10dを導通させた場合について説明したが、本実施の形態では、互いに隣接した角部にある2つのバンプ10a、10dを導通させ、且つ他の2つのバンプ10b、10cを導通させた。
これにより、図4に示す姿勢からLSI4を180°回転させた場合であっても、基板6のアンテナコイル2の接続端子としてのランド8aにバンプ10cを接続でき、ランド8bにバンプ10dを接続できる。つまり、本実施の形態においても、LSI4の姿勢を180°回転させた2つの回転位置でLSI4をアンテナコイル2に接続できる。このため、本実施の形態は、長方形ブロック状のLSI4を実装する場合に適している。
以上のように、本実施の形態においても、上述した第1の実施の形態と同様に、LSI4の実装を容易にでき、製造コストを低減できる。また、本実施の形態においても、長方形状のLSIを間違った向きで実装してしまう不具合を防止でき、製品歩留まりを向上させることができ、信頼性を高めることができる。
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
例えば、上述した実施の形態では、基板6側の接続端子としてランド8を形成しLSI4側の接続端子としてバンプ10を設けた場合について説明したが、これに限らず、基板6側にバンプ10を設け、LSI4側にランド8を設けても良い。また、上述した実施の形態では、LSI4のバンプ10a、10b、10c、10dを適当に導通させることで、LSI4を複数の回転位置で基板6に実装可能とした場合について説明したが、これに限らず、基板6の実装面に形成するパターン8を変えてLSI4の複数の回転位置で実装可能としても良い。
また、上述した実施の形態では、LSI4が基板6に対向する側にだけバンプ8a、8b、8c、8dを設けた場合について説明したが、これに限らず、LSI4の基板6から離間した裏面側にも4つのバンプを同様に設けても良い。この場合、図示しないマウンタによってハンドリングされるLSI4の表裏および向きがばらばらの状態であっても、そのままの姿勢で全てのLSI4をより簡単に実装でき、実装工程をより簡略化でき、製造コストを低減できる。なお、この場合、LSI4の表裏でそれぞれ対向する2つのバンプは、スルーホールを介して電気的に接続される。
さらに、上述した実施の形態では、無線通信媒体に本発明の接続構造を適用した場合について説明したが、これに限らず、電子部品としての半導体装置を基板に実装する他のいかなる場合にも本発明を適用できることは言うまでも無い。
無線通信媒体の等価回路を示す回路図。 この発明の第1の実施の形態に係る無線通信媒体の要部の構造を示す平面図。 図2の無線通信媒体を線III-IIIで切断した断面図。 この発明の第2の実施の形態に係る無線通信媒体の要部の構造を示す平面図。 図4の無線通信媒体を線V-Vで切断した断面図。
符号の説明
2…アンテナコイル、4…LSI、6…基板、8a、8b、8c、8d…ランド、9…接着剤、10a、10b、10c、10d…バンプ。

Claims (11)

  1. 基板に実装される電子部品であって、
    基板側の接続端子に接続可能な複数の接続端子を有し、これら複数の接続端子が、電子部品を異なる姿勢に配置した場合であっても、上記基板側の接続端子に接続可能な位置にそれぞれ設けられていることを特徴とする電子部品。
  2. 基板に実装される電子部品であって、
    基板に対して第1の姿勢で実装されるとき基板側の接続端子に接続する位置に設けられた第1の接続端子と、
    基板に対して上記第1の姿勢と異なる第2の姿勢で実装されるとき基板側の上記接続端子に接続する位置に設けられた第2の接続端子と、
    を有することを特徴とする電子部品。
  3. 上記第1および第2の接続端子は、1つの接続端子を共有することを特徴とする請求項2に記載の電子部品。
  4. 基板に実装される略長方形ブロック状の電子部品であって、
    電子部品の隣接する2つの角部近くに設けられ、基板側の2つの接続端子に接続可能な第1の接続端子と、
    電子部品の他の2つの角部近くに設けられ、電子部品を180°回転させた状態で、基板側の上記2つの接続端子に接続可能な第2の接続端子と、
    を有することを特徴とする電子部品。
  5. 基板に実装される略正方形ブロック状の電子部品であって、
    基板側の2つの接続端子に接続可能な4つの接続端子を電子部品の4つの角部近くにそれぞれ有し、電子部品を90°ずつ回転させた4つの回転位置それぞれにおいて、電子部品の隣接する角部近くにある2つの接続端子が基板側の上記2つの接続端子に接続可能であることを特徴とする電子部品。
  6. 上記電子部品の裏面側にも上記基板側の接続端子に接続可能な4つの接続端子を同様に形成したことを特徴とする請求項4または請求項5に記載の電子部品。
  7. 上記電子部品の表裏で対向した接続端子同士が、それぞれスルーホールを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項6に記載の電子部品。
  8. 基板の実装面に形成された2つの接続端子を有するアンテナコイルと、
    このアンテナコイルの2つの接続端子に接続して上記実装面に実装される略長方形ブロック状の電子部品と、を有し、
    上記電子部品は、
    その隣接する角部近くに設けられ、上記アンテナコイルの2つの接続端子にそれぞれ接続可能な第1の接続端子と、
    電子部品の他の2つの角部近くに設けられ、電子部品を180°回転させた状態で、上記アンテナコイルの2つの接続端子に接続可能な第2の接続端子と、
    を有することを特徴とする無線通信媒体。
  9. 基板の実装面に形成された2つの接続端子を有するアンテナコイルと、
    このアンテナコイルの2つの接続端子に接続して上記実装面に実装される略正方形ブロック状の電子部品と、を有し、
    上記電子部品は、
    上記アンテナコイルの2つの接続端子に接続可能な4つの接続端子をその4つの角部近くにそれぞれ有し、電子部品を90°ずつ回転させた4つの回転位置それぞれにおいて、電子部品の隣接する角部近くにある2つの接続端子が上記アンテナコイルの2つの接続端子に接続可能であることを特徴とする無線通信媒体。
  10. 上記電子部品の裏面側にも上記アンテナコイルの接続端子に接続可能な4つの接続端子を同様に形成したことを特徴とする請求項8または請求項9に記載の無線通信媒体。
  11. 上記電子部品の表裏で対向した接続端子同士が、それぞれスルーホールを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項10に記載の無線通信媒体。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080203173A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Fujitsu Limited Rfid tag and rfid tag manufacturing method
US9560757B2 (en) 2012-12-19 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip component mounting structure, and module component
US10899300B2 (en) 2016-12-16 2021-01-26 Denso Corporation Collision detection sensor

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080203173A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Fujitsu Limited Rfid tag and rfid tag manufacturing method
US8302869B2 (en) * 2007-02-22 2012-11-06 Fujitsu Limited RFID tag and RFID tag manufacturing method
US9560757B2 (en) 2012-12-19 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip component mounting structure, and module component
US10899300B2 (en) 2016-12-16 2021-01-26 Denso Corporation Collision detection sensor

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