JP2007183789A - 品質管理システム及び製造装置群及びカード集合シート - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で、低コストで、ＩＣカードの製造装置群に起因する異常カードを良品に混入させない品質管理システム、及び製造装置群及びカード集合シートを提供することを目的とする。
【解決手段】カードを複数有するカード集合シートを識別する識別情報を読取る識別情報取得手段と、カードの品質に係る検査を行う品質検査手段と、検査結果と取得した識別情報とを対応づけてカード集合シートに係る品質情報として記憶させ、製造装置から識別情報を送信された場合は識別情報に係る品質情報を読み出して製造装置に品質情報を出力する品質情報管理手段と、品質情報に基づき不良とされたカードを排出する排出手段を有する製造装置と、を有することを特徴とする品質管理システム。
【選択図】図１０

Description

本発明は、品質管理システム、及びカードを製造する製造装置群及び識別情報付きカード集合シート、に関し、特にＩＣカードの品質管理システム及びＩＣカードの製造装置群及び識別情報付きＩＣカード集合シートに関する。

ＩＣカードの製造装置群として原反印刷装置、ＩＣ供給装置、ラミネート装置、エージング装置、打ち抜き装置等により構成されている例が知られている（例えば特許文献１参照。）。また、カード剤料の汚れや印刷欠陥を検査し、検査結果として基材にバーコードで欠陥位置情報を表示するカード剤料表面検査装置が知られている（例えば特許文献２参照。）。
特開２００４−３１８３０３号公報 特開２００５−１４７７３９号公報

一般的にＩＣカード製造装置群において設備等の故障により、原反印刷工程〜打ち抜き装置で加工処理される間に各製造装置に起因する各種の異常が発生しＩＣカードとしての個人を識別する機能が低下したり、高価なＩＣインレットが無駄になりコストアップの原因となってしまうという問題があった。

これに対し特許文献１に記載した発明では、基材の表面画像情報が異常な不良情報に基づきＩＣインレットを当該不良部分に供給しないため、また、特許文献２に記載した発明では、カード剤料の汚れや印刷欠陥を検査し、検査結果として基材にバーコードで欠陥位置情報を表示し、表示に基づいて下流で不良カードを除去するため、印刷欠陥については不良カードを除去することやＩＣインレットを不良部分に供給しないことは可能でも、それ以降の装置では対応できず、また対応しようとすると多数のバーコード印刷機が必要となりコストアップとなってしまうという問題点があった。

本発明は上記問題点に鑑み、簡単な構成で、低コストで、ＩＣカードの製造装置群に起因する異常カードを良品に混入させない品質管理システム、及びカード製造装置群及びカード集合シートを提供することを目的とする。

本発明に係る上記目的は下記により達成される。

（１）製造装置群により製造される途中のカードの品質を管理する品質情報管理手段を有する品質管理システムにおいて、
前記カードを複数有するカード集合シートに付された、前記カード集合シートの１枚１枚を識別する識別情報を読取る識別情報取得手段と、
前記製造装置群の製造装置に配設され、前記カードの品質に係る検査を行う品質検査手段と、
前記品質検査手段の検査結果と前記識別情報取得手段が取得した前記識別情報とを対応づけて前記カード集合シートに係る品質情報として記憶させ、
前記製造装置から前記識別情報を送信された場合は、当該識別情報に係る前記品質情報を読み出し、前記品質情報に基づき前記製造装置に前記品質情報を出力する前記品質情報管理手段と、
前記製造装置は前記品質情報に基づき不良とされた前記カードを排出する排出手段と、を有することを特徴とする品質管理システム。

（２）前記品質情報を出力された製造装置は前記品質情報に基づき不良とされた前記カードに所定の部品を供給しない部品供給手段を有することを特徴とする（１）に記載の品質管理システム。

（３）前記識別情報は、少なくとも最上流の製造装置の検査手段により検査された期日情報と検査された順番情報とを含み、最上流の製造装置でカード集合シートに付加されることを特徴とする（１）または（２）に記載の品質管理システム。

（４）前記識別情報は、前記カード集合シートの前記カードの打ち抜き領域外に付加されたバーコード、または文字、またはアルファベットで構成され、
前記識別情報取得手段は、バーコードリーダー、または文字またはアルファベットを認識可能な読み取り手段、であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の品質管理システム。

（５）前記品質情報は、少なくとも前記識別情報と、前記品質検査手段を識別する検査手段識別情報と、前記カード集合シートのどのカードが不良であるかの不良カード情報と、を含んでいることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の品質管理システム。

（６）前記カードはＩＣカードであることを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１項に記載の品質管理システム。

（７）前記品質情報は、少なくとも基材集合シート識別コード読み取り可否に係る印刷・供給装置品質情報と、ホットメルト接着剤の厚さに係る接着剤塗工装置品質情報情報と、基材集合シート内の異物有無に係る情報とＩＣチップ取り付け位置に係る情報とＩＣチップ取り付け傾きに係る情報と貼り合わせシートの厚さに係る情報とを含む貼り合わせ装置品質情報と、を含むことを特徴とする（１）〜（６）のいずれか１項に記載の品質管理システム。

（８）前記品質情報は、所定の統一されたフォーマットに基づく情報であることを特徴とする（７）に記載の品質管理システム。

（９）カードを製造する製造装置群において、
最上流の製造装置は、製造される途中のカードを複数有するカード集合シートを識別する識別情報を付加する識別情報付加手段と、付加された識別情報を読取る識別情報取得手段とを有し、
他の製造装置は、付加された識別情報を読取る識別情報取得手段と、前記カードの品質を検出する品質検査手段と、製造される途中のカードの品質管理を行う品質管理手段からの、前記品質検査手段の検査結果と読み取られた識別情報とが関係づけられた品質情報に基づき、不良カードを製造装置外に排出する排出手段との、少なくとも１つと、を有することを特徴とする製造装置群。

（１０）（１）〜（８）のいずれか１項に記載の品質管理システムが接続されたことを特徴とするＩＣカードを製造する製造装置群。

（１１）製造される途中のカードを複数有する、１枚１枚を識別する識別情報が付されたことを特徴とするカード集合シート。

本発明によれば次のような効果を得ることが出来る、すなわち、
（１）第１の発明により、製造装置群を流れるカード集合シートの１枚１枚を識別する識別情報と、識別情報に関連づけられた、製造装置群で検出された品質情報に基づいてカード集合シート及びカードの品質管理を行う品質管理装置内に記憶されたカード集合シートに係る、品質情報と、を関連づけて管理して、不良情報が付されたカードを排出する等により、低コストで、ＩＣカードの製造装置群に起因する異常カードを良品に混入させない品質管理システムの提供が可能となる。

また、異常カード位置には所定の部品を供給しないようにした部品供給手段により、低コストで異常ＩＣカードを良品に混入させない、トータルコストの低い品質管理システムの提供が可能となる。

また、カード集合シート識別情報を最上流の製造装置で付加することにより下流の全ての製造装置でカード集合シート識別情報の確認が可能となり、異常ＩＣカードを良品に混入させない品質管理システムの提供が可能となる。

また、カード集合シート識別情報をカードの打ち抜き領域外に付加されたバーコード、等で構成し、バーコードリーダ／ライタにより読み書きすることにより、カード集合シート識別情報が容易且つ確実に読み書き可能となり、低コストで異常ＩＣカードを良品に混入させない品質管理システムの提供が可能となる。

また、品質情報に、カード集合シート識別情報と、検査手段識別情報と、不良カード情報とを含ませることにより、製造装置で発生しがちな異常を良品に混入させない品質管理システムの提供が可能となる。

また、ＩＣカードに導入することにより異常ＩＣカードを良品に混入させない品質管理システムの提供が可能となる。

また、品質情報に、基材集合シート識別コード読み取り可否情報と、ホットメルト接着剤厚さ情報と、基材集合シート内の異物有無情報と、ＩＣチップ取り付け位置情報と、貼り合わせシートの厚さ情報とを含ませることにより、製造装置で発生しがちな異常を良品に混入させない品質管理システムの提供が可能となる。

また、所定の統一されたフォーマットを各製造装置が使用することにより、品質情報の読み書きが統一でき異常カードを良品に混入させない品質管理システムの提供が可能となる。

（２）第２の発明により、ＩＣカードの製造において、製造装置群の最上流に設けたカード集合シートを識別する識別情報を付加する識別情報付加手段と、製造装置に設けた該識別情報を読取る識別情報取得手段とカードの品質を検出する品質検査手段と、前記品質検査手段の検査結果と読み取られた識別情報とを対応づけた品質管理装置の品質情報に基づき、不良カードを製造装置外に排出する排出手段等と、を設けることにより、低コストで、ＩＣカードの製造装置群に起因する異常カードを良品に混入させないカード製造装置群の提供が可能となる。

（３）第３の発明により、（１）項に記載の効果を奏する品質管理システムの品質情報に応じて、不良カードを製造装置外に排出する排出手段を有する、カードを製造するカード製造装置により、低コストで、ＩＣカードの製造装置群に起因する異常カードを良品に混入させないカード製造装置群の提供が可能となる。

（４）第４の発明により、カード集合シートに、１枚１枚を識別する識別情報を付すことにより、品質管理システムが個々のカードを識別情報により識別（認識）可能となり、情報とＩＣカードとが対応付いた品質管理を行うことが可能となり、低コストで、ＩＣカードの製造装置群に起因する異常カードを良品に混入させないことが可能となる。

以下に本発明の実施の形態を説明するが、本欄の記載は請求項の技術的範囲や用語の意義を限定するものではない。

一般的にある製品（ＩＣカード）は製造システム（以下、製造装置群と記す）により例えば材料から順次加工処理されて製品となっていく。

このため、例えば材料バラツキ、製造装置群を構成する製造装置の故障、製造装置群を操作するオペレータの操作、等に起因するトラブルにより良品が製造されない場合がある。しかし、顧客に対しては不良品を出荷することはできず、このため材料から製品に至るまでのＩＣカードの品質管理を行い不良品の出荷を防止することが必要となっている。

ここで、製造装置群内を流れるＩＣカード（材料〜製品）と、品質管理システムを流れる前記ＩＣカードに係る品質情報が一致することが不可欠であるが、個別に管理すると想定外の出来事により製造装置群内を流れるＩＣカードと品質情報の一致が破れ不良品を出荷してしまう可能性が有るという問題があった。この対策として、
（１）個々のＩＣカードにそのＩＣカードを識別する識別情報を付し、（２）該識別情報を複数の製造装置で読込み、（３）品質管理システムが保有し、逐次更新しているＩＣカードの品質情報から、読み込んだ識別情報に一致する、ＩＣカードの品質情報に基づいて複数の製造装置で異常品処理（例えば装置外への排除）を行うことで、不良品の良品への混入が防止できると考え本発明に至った。

本発明の品質管理システム及び品質管理システムを接続した製造装置はこのような技術思想に基づき全ての製品（ＩＣカード）に適応可能であるが、以下、製品として複数の基材を有する複合カード、特にチップ例えばＩＣチップが複数の基材間にサンドイッチされたＩＣカードを例に取り、ＩＣカードを製造する製造装置群、該製造装置群に接続する品質管理システムについて説明を行う。

ＩＣカードの製造装置群は多数のそれぞれ異なる機能の製造装置で構成されている。

製造装置群は各製造装置が同一の製造能力を有するとも限らず、また必ずしも１箇所に連続した製造工程としてラインかできるとは限らず、その一部は複数の製造装置で１台分の生産能力をカバーしたり、中心となる製造装置群の設置場所と離れた遠隔地に設置される様な場合もある。

このような場合、ものの流れが複雑となるため上述したものと品質情報の一致が取りにくく、時には不良品が製品に混入する可能性ともなっていた。

本発明者は上記状況に鑑み、（１）最上流の製造装置は個々の未完成のＩＣカードを含む基材シートにそれぞれ固有の識別情報を物理的に付し、（２）下流の製造装置は付された識別情報を読み取り、読み取った識別情報を品質管理装置に送り、（３）品質管理装置は記憶手段に記憶・順次更新されている所定のフォーマットに従った品質情報のうち、送られた識別情報に基づき当該識別情報に係る前記基材シートに係る品質情報を読み出し、識別情報が送られた製造装置に当該識別情報に係る前記基材シートの品質情報を送り、（４）識別情報を送った製造装置は送られた当該識別情報に係る前記基材シートに関するＩＣカードの品質情報に基づいて不良品処理（例えば装置外への当該不良部分の排除）を行うようにした。

以下、ＩＣカード、及び、ＩＣカードを製造する製造装置群、及び、品質管理システムについて詳細に説明する。

［ＩＣカード］
図１はＩＣカードの一例の従業員証である。

図１（ａ）はＩＣカードの正面図、図１（ｂ）はＩＣカードの分解斜視図を示している。

図２はＩＣカードの一例の層構成図である。

図２（ａ）はＩＣカードの分解断面図、図２（ｂ）はＩＣカードの断面図、図２（ｃ）はＩＣカードのシート状ＩＣインレットの正面図である。

図１及び２において、ＩＣカードＡは、第１基材（表面シートとも称す）１と、第２基材（裏面シートとも称す）２との間にシート状ＩＣインレット（以下、インレットとも記す）３を介在させて接着剤により貼り合わせて製造される。

ＩＣカードＡの表面となる第１基材１のおもて側表面には、本発明の製造装置群の更に下流で印刷する、例えばカード所持者の個人識別番号、氏名、住所、生年月日、等の個人情報Ｂ１、カード所持者の顔写真情報Ｂ２、カードの発行年月日、有効期限等の文字情報Ｂ３、及び電子透かし印刷、ホログラム等の個人識別情報Ｂ４を印刷するための枠や標題欄等の定形印刷が予め施されている。

ＩＣカードＡの裏面となる第２基材２の図示うら側表面には、筆記層、又は印刷層が形成されている。

第１基材１の支持体、及び第２基材２の支持体は、厚さが５０〜２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材で形成されている。

インレット３は、ＩＣチップ３Ｃ及び巻線コイル３Ｄを有している。

なお、ＩＣチップ３Ｃを保護する不織布等よりなるクッション材３Ａ、３ＢをＩＣチップ３Ｃの両面に挿入しても良い。

カードＡは、第１基材１の裏面側に塗布した接着剤層（ホットメルト接着剤層）４Ａと、第２基材２の裏面側に塗布した接着剤層（ホットメルト層）４Ｂとの間にインレット３を介在させてホットメルト装置により貼り合わせて製造される。

なお、第１基材１及び第２基材２に塗布された接着剤（ホットメルト）は、加熱・接着時に溶融しインレット３を第１基材１と第２基材２の間にサンドイッチ状態にして接着固定する。

図３は、第１基材集合シートの概念図である。

図３（ａ）において、１Ａは第１基材集合シートで、打ち抜き後にカードとなる複数のカード部分１Ａ３を有し、シートの表面に個々の第１基材集合シート１Ａを識別する基材集合シート識別コード１Ａ１と、複数のカード部分１Ａ３の位置決めマーク１Ａ４を含んでいる。

基材集合シート識別コード１Ａ１は第１基材集合シート１Ａのカード打ち抜き予定領域１Ａ６以外の部分（例えば第１基材集合シート１Ａの縁）に最上流装置で印刷される。

なお、図３（ｂ）に示すように複数のカード部分１Ａ３の間に印刷しても良い。

複数のカード部分１Ａ３には図１で説明したように、例えばカードとして打ち抜かれた後カードの外枠となる枠１Ａ５及びカード所持者の個人識別番号等を印刷するための標題欄等の定形印刷が予め所定の位置に印刷されている。

以下、第１基材集合シート１Ａの搬送方向（矢示方向）に直角方向を行、搬送方向（矢示方向）に平行方向を列とも呼ぶ。

図３（ｃ）は、基材集合シート識別コードの別の形態で、濃色例えば黒色のベタ印刷された予備印刷部１Ａ２に、白抜きした基材集合シート識別コード１Ａ１’を形成する。

［ＩＣカードの製造システム（製造装置群）］
図４は、ＩＣカードの製造装置群の模式図である。

以下にＩＣカードの製造装置群の１例を図４のＩＣカードの製造装置群の模式図を参照して説明する。

なお、図では説明を分かりやすくするため製造装置の製造能力は略同一で、同一場所に製造装置群が連なって構成されている場合について示したが、前述した様に特定の製造装置が複数台あっても、特定の製造装置が物理的に離れた場所に設置されていても良い。

〈第１基材集合シートの印刷・供給装置〉
第１基材集合シートの印刷・供給装置１００は、図３（ａ）に示した複数の第１基材を集合した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａを１００〜２０００枚堆積する収容手段と、第１基材集合シート１Ａを１枚ずつ分離して取り出す図示しない給送手段と、第１基材集合シート１Ａのカード打ち抜き予定領域以外の部分（例えば第１基材集合シート１Ａの縁）に少なくとも基材集合シート識別コード１Ａ１を印刷する印刷手段１Ａ１１（例えばインクジェット方式）と、印刷した基材集合シート識別コード１Ａ１を読み取る読み取り手段１Ａ１２と、を有している。

そして、基材集合シート識別コード１Ａ１を印刷済みの、印刷済み第１基材集合シート１Ｂを下流の接着剤塗工装置に供給する。

なお、個々の第１基材集合シート１Ａを識別する基材集合シート識別コード１Ａ１はアルファベット及び数字或いはそのいずれかで構成され、印刷手段１Ａ１１によりバーコードの形態で印刷される。また、文字及び数字、または文字／数字のいずれかの形態で印刷されても良い。

詳しくは、印刷手段１Ａ１１は、第１基材集合シート毎に品質管理手段である後述する品質管理装置から送信される固有の基材集合シート識別コード情報に基づき基材集合シート識別コード１Ａ１を印刷する。

そして、印刷・供給装置１００は後述するように、印刷基材集合シート識別コード１Ａ１を読み出し、読み出し不能の場合ＮＧと判断し、第１基材集合シートの印刷・供給装置を表す固有の識別コードと共に、読み出し結果（Ｇ／ＮＧ）情報を含む印刷・供給装置の検査結果情報を品質管理装置（不図示）に送信し、読み出し不能となった印刷済み第１基材集合シート１Ｂを排出手段（不図示）により排出する。

なお、送信された基材集合シート識別コード情報と読み取り手段１Ａ１２により読み込まれた基材集合シート識別コード情報とを比較して不一致の場合ＮＧと判断しても良い。

また、基材集合シート識別コード１Ａ１を文字・数字の形態で印刷する場合には、基材集合シート識別コード１Ａ１の印刷、読み取りを確実にするため、図３（ｂ）のように白抜き文字としても良い。

この場合は、第１基材集合シート１Ａのカード打ち抜き予定領域以外の部分（例えば第１基材集合シート１Ａの縁）に予備印刷（例えば黒ベタ印刷）を行い、レーザー印字装置等の高出力の印字装置で黒ベタ印刷を昇華させて基材集合シート識別コードを白抜き印刷すると良い。この場合、予備印刷を行う予備印刷手段（不図示）は印刷手段１Ａ１１の上流に設け、印刷手段１Ａ１１は上記高出力の印字装置に交換する。

以上により、基材集合シート識別コードを印刷した印刷済み第１基材集合シート１Ｂを得る。

〈第１基材集合シートへの接着剤塗工装置〉
第１基材集合シート１Ａへの接着剤塗工装置２００は、印刷済み第１基材集合シート１Ｂの印刷面の反対面にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工するダイ２１を有する塗工手段（不図示）と、ダイ２１の設置位置上流には基材集合シート識別コード１Ａ１を読み取る読み取り手段１Ａ１２と、ダイ２１の設置位置下流には塗工されたホットメルト接着剤の厚さを測定するホットメルト接着剤厚さ測定手段２３と、を有している。

塗工手段は接着剤を溶融する加熱タンク（不図示）と溶解された接着剤を加圧するポンプ（不図示）と接着剤を給送するホース（不図示）とダイ２１とを有し、接着剤はダイ２１のスリット出口２１ａから吐出され、印刷済み第１基材集合シート１Ｂ上にホットメルト接着剤を塗工し、ホットメルト接着剤を塗工した塗布済み第１基材集合シート１Ｃを得る。

塗工方式としてはダイ方式、グラビア方式、ロール方式などの通常の方法を採用できるが、ダイ方式は、接着剤が印刷済み第１基材集合シート１Ｂに塗工されるまで密閉されているためホットメルト接着剤のような高温処理でも温度管理が容易で、特に反応性ホットメルト接着剤では、湿度を有する外気と触れないので有利であり、また異物の混入がなく、気泡も発生しにくいため、好ましい。

なお、印刷済み第１基材集合シート１Ｂの印刷面の反対面にホットメルト接着剤が塗工できるように必要に応じ塗工前に不図示の反転手段により印刷済み第１基材集合シート１Ｂの表裏を反転させる。

接着剤塗工装置２００のホットメルト接着剤厚さ測定手段２３は後述するように、予め決められたホットメルト接着剤の厚さ範囲と、ホットメルト接着剤厚さ測定手段２３で測定された接着剤の厚さと、を比較して、測定値が厚さ範囲に入らない場合ＮＧと判断し、接着剤塗工装置を表す固有の識別コードと共に、接着剤厚さ検出結果情報とＮＧ部の位置情報とを含む接着剤塗工装置品質情報を品質管理装置（不図示）に送信する。

以上により、異常部分の下流への情報連絡が可能となる。

図５はホットメルト接着剤厚さ測定手段の１例を示す概念図である。

図５（ａ）はホットメルト接着剤厚さ測定手段の側面図、図５（ｂ）はホットメルト接着剤厚さ測定手段の正面図を示している。

基材集合シート１Ａは塗布ロール２４に吸引され密着した状態で搬送方向（矢印Ｙ方向）に搬送される。

ホットメルト接着剤厚さ測定手段２３はホットメルト接着剤厚さを測定するセンサ部２３Ａと、センサ部２３Ａを搬送方向と直角方向（矢印ｘ方向）に移動させる駆動手段２３Ｂ（例えばパルスモータ）と、駆動手段２３Ｂの駆動軸に設けられた雌ネジ部２３Ｃとセンサ部２３Ａをガイドするガイド軸２３Ｄと、を有し、基材の搬送方向先頭部を検知する反射型のセンサ２５により基材先端を検知すると駆動手段２３Ｂは正転逆転を繰り返しセンサ部２３Ａをガイド軸２３Ｄにガイドさせながら矢印Ｘ方向に往復移動させる。

これによりセンサ部２３Ａは搬送される基材集合シート１Ａに対して一点鎖線の軌跡に移動し、基材集合シート１Ａの略全面、少なくとも全てのカード部分１Ａ３が全て含まれるように移動してホットメルト接着剤の厚さを測定する。

ＮＧ部分の位置情報は、基材端部から検査ＮＧと判断した部分Ｚ１までのＸ／Ｙ方向の距離で示される。

ここで、Ｘ／Ｙの距離は基材を搬送する搬送手段（例えば塗布ロール２４）を駆動するパルスモータの駆動パルス数を、搬送方向に基材先端から検査ＮＧと判断した部分Ｚ１までカウントしＹ方向の距離ｙ１とし、センサ（例えばセンサ部２３Ａ）を駆動する駆動手段（例えばパルスモータ）の駆動パルス数を、搬送直角方向に基材側端から検査ＮＧと判断した部分Ｚ１までカウントしＸ方向の距離ｘ１とし、またＸ／Ｙ方向の距離（ｘ１／ｙ１）をカードの縦横寸法に基づいて、不良位置情報コードＫＣ６２（図１１参照）に対応するカード部分１Ａ３のＹ／Ｘ方向それぞれ何番目というデータに換算して出力する。

なお、塗布ロール２４及び駆動手段２３Ｂに直結されたロータリエンコーダを設け、このエンコーダ出力パルス数をカウントしＸ／Ｙ方向の距離（ｘ１／ｙ１）としても良い。

以上説明したＮＧ部分の位置情報の検知方法は製造装置群の他の製造装置でも用いられる。

〈インレットの供給装置〉
図４に戻り、インレット供給装置３００は、インレットのロール状の元巻き５と、元巻き５からインレット３を分離して塗布済み第１基材集合シート１Ｃ上に載置する位置にインレット３を展開配置するインレットの移載手段（不図示）と、インレット３を展開配置する中間ステーション３０と、展開配置したインレット３ａを一括吸着保持して接着剤を塗工した塗布済み第１基材集合シート１Ｃ上に移動・載置する移載手段（不図示）と、インレット３を塗布済み第１基材集合シート１Ｃ上に載置するインレット載置ステーション３１と、インレット載置ステーション３１の設置位置上流には基材集合シート識別コードを読み取る読み取り手段１Ａ１２と載置前にホットメルト接着剤を加熱保温して流動性やタック性を維持するヒーター等の加熱保温手段３２と、インレット載置ステーション３１の設置位置下流には、個々のインレット３を識別する、インレット３に予め記憶されたインレット固有識別情報を読取るインレット固有識別情報読取り装置４６を有している。

なお、インレット固有識別情報読取り装置４６は通常用いられているＩＣカードリーダを用い、読み取り不能な場合は例えば載置時にインレットを破損或いは劣化させたＮＧと判断し、インレットの供給装置を表す固有の識別コードと共に、インレット固有識別情報とＩＣ読み取り検査結果とＮＧ部の位置情報とを含むインレット供給装置品質情報とを品質管理装置（不図示）に送信する。

図６はインレット固有識別情報を読取るインレット固有識別情報読取り装置の配置例を示す図である。

ここで、インレット３が無線方式の場合はインレット固有識別情報読取り装置による隣接インレット情報の誤読を防止するため、インレット３の配置位置に対してインレット固有識別情報読取り装置４６の設置位置は千鳥配列（行方向・列方向とも１個おき）となっている。

例えば、インレット３の配置位置に対して、奇数行の偶数列に対応する位置、及び、奇数行の奇数列に対応する位置、具体的には、１列２行目、１列４行目、・・・と、３行１列目、３行３列目、・・・と、に設置されている。

これにより、各インレット固有識別情報読取り装置４６が同時に当該位置のインレット３のインレット固有識別情報を読み込んでも隣接インレット情報の誤読を防止可能となっている。

図４に戻り、インレットの移載手段は、部品をピックアップして所定位置の所定向きに載置する部品インサータ等を用い、インレット３をロール状の元巻５から１個ずつ取りだして中間ステーション３０に順次展開配置する。この時、品質管理装置（不図示）から送信されたインレットに係る品質情報に基づき、不良部分に相当する位置には置かないようにする（例えば図示中間ステーション３０のインレット空き部分）。

なお、不良インレットも塗布済み第１基材集合シート１Ｃに載置して、上述のインレット供給装置品質情報にインレットの不良情報を付与して、当該カードを後で除去するようにしても良い。

インレット３を塗布済み第１基材集合シート１Ｃに載置する際は、第１基材集合シートを一旦停止させておく方法もあるが、定速搬送する第１基材集合シートに同期しながら載置することが好ましい。また、空気が入らないように一方からしごきながら載置したり、ＩＣチップ３Ｃをホットメルト接着剤に押し込むように載置する。

以上のようにして、展開配置したインレット３ａを載置したインレット載置第１基材集合シート１Ｄを得る。

以上により、異常部分への無駄なインレット３の供給防止が可能となり、不良品の混入、コスト削減が可能となる。

〈第２基材の供給工程〉
第２基材２の供給装置４００は、不図示のウエブ搬送手段を有し、ウエブ搬送手段により第２基材２の材料であるロール状に巻いた長尺の第２基材集合シート２Ａを、第１基材集合シート１Ａと位置を合わせながら同速且つ張力を一定で繰り出し、接着剤塗工装置５００まで搬送する。

〈第２基材への接着剤塗工装置〉
第２基材集合シート２Ａへの接着剤塗工装置５００は、第１基材集合シート１Ａと同様なダイを有し、ダイ４０で第２基材集合シート２Ａに接着剤を間欠塗工する。

すなわち、枚葉シートである第１基材集合シート１Ａと同速でニップルロール４２に密着搬送される第２基材集合シート２Ａに、ダイ４０により第１基材集合シート１Ａに対応する位置のみに接着剤を間欠塗工する。

接着剤を間欠塗工することで、後工程で第１基材集合シート１Ａに合わせて第２基材集合シート２Ａを毎葉に切断する際に切断位置を接着剤が塗工されていない部分を選択可能となり、選択された部分に接着剤を塗工しないことにより刃物への接着剤の付着を防止できる。反応性ホットメルトの場合は、すぐに硬化しないため特に有効である。

なお、接着剤塗工装置２００で行ったように、予め決められたホットメルト接着剤の厚さを測定し、第２基材の接着剤塗工装置の検査結果情報を品質管理装置（不図示）に送信するようにしても良い。

〈貼り合わせ装置〉
貼り合わせ装置６００は、展開配置したインレット３ａを載置したインレット載置第１基材集合シート１Ｄと接着剤を塗工した第２基材集合シートとを貼り合わせる貼り合わせ手段４１と、貼り合わせ手段４１の上流に、ホットメルト接着剤が軟化するようにインレット載置第１基材集合シート１Ｄを加熱保温（例えば６０℃程度）する加熱保温手段６１と、貼り合わせ手段４１の下流に、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとが張り合わされた貼り合わせシート１ＥのＩＣチップ３Ｃの位置や異物等を検出する後述のＩＣチップ位置検出手段４４と、貼り合わせシート１Ｅの厚さを測定する後述の貼り合わせシート厚さ測定手段４５と、を有している。

貼り合わせ手段４１はニップロール４２と４３を有し、ニップロール４２と４３とは表面温度をホットメルト接着剤が軟化する温度（例えば６０℃程度）に保つための温度調節手段（不図示）を有している。

加熱保温手段６１により加熱保温されて搬送されるインレット載置第１基材集合シート１Ｄと第２基材集合シート２Ａとを、ニップロール４２と４３との間で加熱・加圧することにより貼り合わせ、第１基材１と第２基材２との間にインレット３を貼り合わせた貼り合わせシート１Ｅを得る。

ニップロール４２は図示のように第２基材集合シート２Ａへの接着剤の塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。

ニップロール４２，４３は、金属対金属とする場合と一方をゴム被覆とする場合があり、いずれの場合でもニップロール４２，４３のギャップ設定、加圧力設定、またはその組合わせにより、貼り合わされた第１、第２基材とインレットを含む総厚を整えたり、インレット３を接着剤に埋込んで平滑性を整える。そして、少なくともニップロール４２好ましくは４２及び４３の表面には接着剤の付着を防止するための接着剤に対して離型作用があるフッ素加工等の表面処理が行われている。

貼り合わせシート１Ｅにおける第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの残留応力によるカール等が生じないよう考慮して、第２基材集合シート２Ａの張力と、第１基材集合シート１Ａのシート張力を設定する。

そして、貼り合わせ装置６００は貼り合わせに係る検査を行い、貼り合わせ装置を表す固有の識別コードと共に、後述するＩＣチップ位置異常情報、又は貼り合わせシート厚さ異常情報である検査結果情報とＮＧ部分の位置情報とを、貼り合わせ装置品質情報として品質管理装置（不図示）に送信する。

なお、ＮＧ部分の位置情報は、第１基材集合シートへの接着剤塗工装置で説明したと同様な考え方に基づいてＸ／Ｙ方向の距離（ｘ１／ｙ１）を、不良位置情報コードＫＣ６２に対応するカード部分１Ａ３のＹ／Ｘ方向それぞれ何番目というデータに換算して出力する。

図７は、ＩＣチップ検出手段装置で検出されるＩＣチップの位置異常等の例を示す図である。

各図において、１Ａ５は第１基材集合シート１Ａに印刷されたカードの外枠となる枠で第１基材集合シート１Ａの所定の位置に複数整列して印刷されている。また、鎖線は枠１Ａ５に対する打ち抜き装置での打ち抜き予定位置で枠１Ａ５の外側に離間して設定されている。また、斜線部は枠１Ａ５に対する予め決められたＩＣチップ３Ｃの正規の装着位置範囲１Ａ７である。また、３Ｃ’は実際に装着されたＩＣチップの例を示している。

図７（ａ）は正常な場合で、打ち抜き予定位置（鎖線）近傍及び内部、或いは内部に異物がなく、正規の装着位置範囲１Ａ７の内部且つ正規の装着位置範囲１Ａ７の縁と略平行にＩＣチップ３Ｃ’が装着されている。

図７（ｂ）は異物がある場合の例で、打ち抜き予定位置（鎖線）内部に異物（例えば前後の基材を接合する接合テープ）６２が付着している。

図７（ｃ）はＩＣチップが位置ずれ且つ傾いている場合の例で、正規の装着位置範囲１Ａ７に対してＩＣチップ３Ｃ’が一部はみ出し、枠１Ａ５から巻き線コイル３Ｄの一部が外にはみ出している。

図８はＩＣチップの位置等の異常を検出するＩＣチップ検出手段の概略図である。

ＩＣチップ位置検出手段４４はライン状の光源４４１と、ＣＣＤラインカメラ４４２とを有し、光源４４１の光４４３は貼り合わせシート１Ｅを透過してＣＣＤラインカメラ４４２の受光面に結像され、インレット３を含む貼り合わせシート１Ｅの画像が読み込まれる。

読み込まれた画像はＡ／Ｄ変換されインレット３を含む貼り合わせシート１Ｅのデジタル画像情報となり、画像認識手法等の手法により予め決められた正しいＩＣチップ位置範囲情報と比較され、図７を参照して説明した異常及び、ＩＣチップの表裏逆向き、前後逆向きを検出した場合はＩＣチップ位置異常情報として出力する。

具体的には、ＩＣチップ位置検出手段４４は、例えば打ち抜き予定位置（鎖線）内部にはみ出した異物の検出と、装着位置範囲１Ａ７に対するＩＣチップ３Ｃ’の所定角度以上の傾きの検出とはみ出しの検出、及び枠１Ａ５からのＩＣアンテナ３Ｆのはみ出しの検出と、を検出し、これらを検出した場合は異物有り或いはＩＣチップ位置異常と判断し、異常情報と異常位置情報とを含むＩＣチップ位置異常情報を出力する。

図９は貼り合わせシートの厚さを測定する貼り合わせシート厚さ測定手段の説明図である。

図９（ａ）は側面から見た概念図を示し、貼り合わせシート厚さ測定手段４５は貼り合わせシート１Ｅの各面に対向する２つの変位センサ４５１と４５２を有し、変位センサ４５１は変位センサ４５１と貼り合わせシート１Ｅの一方の面との距離ｄ１を測定し、変位センサ４５２は変位センサ４５２と貼り合わせシート１Ｅの他方の面との距離ｄ２を測定し、それぞれの測定値がセンサアンプ４５３に入力される。
センサアンプ４５３は、予め記憶されている両センサ間の距離ｄ３から距離ｄ１及び距離ｄ２を差し引き、貼り合わせシート１Ｅの厚さｄを演算する（ｄ＝ｄ３−ｄ１−ｄ２）。

図９（ｂ）は上から見た概念図を示し、基材集合シート１Ｅは矢印Ｙ方向に搬送される。

貼り合わせシート厚さ測定手段４５の変位センサ４５１と４５２は同様な構成を有しているため変位センサ４５１について説明する。

貼り合わせシート厚さ測定手段４５は変位センサ４５１と変位センサ４５１を搬送方向と直角方向（矢印ｘ方向）に移動させる駆動手段４５１ａ（例えばパルスモータ）と駆動手段４５１ａの駆動軸に設けられた雌ネジ部４５１ｂと変位センサ４５１をガイドするガイド軸４５１ｃとを有し、基材の搬送方向先頭部を検知する反射型のセンサ４５１ｄにより基材先端を検知すると駆動手段４５１ａは正転逆転を繰り返し変位センサ４５１をガイド軸４５１ｃにガイドさせながら矢印Ｘ方向に往復移動させる。

これにより変位センサ４５１は搬送される基材集合シート１Ｅに対して図９（ｃ）に図示した破線の軌跡を移動し、基材集合シート１Ｅの略全面、少なくとも全てのカード部分１Ａ３が含まれるように移動して距離ｄ１を測定する。

なお、変位センサ４５１と変位センサ４５２はセンサアンプ４５３により常にＸ／Ｙ方向同一位置に位置するように制御され、基材集合シート１Ｅの同一位置の距離ｄ１と距離ｄ２を測定している。

そして、センサアンプ４５３で、予め決められた正しい貼り合わせシート厚さ範囲と比較され、貼り合わせシート１Ｅの厚さｄが正しい貼り合わせシート厚さ範囲内に入っていなければ貼り合わせ厚さ異常と判断し、貼り合わせシート厚さ異常情報を出力する。

ここで、正しい貼り合わせシート厚さ範囲とは、ＩＣ製品規格等に基づき予め設定された値で後述の（図１０）ＲＡＭ Ｍ１に記憶されている。

以上により、貼り合わせ装置で発生した異常部分の下流への情報連絡が可能となる。

〈エージング装置〉
図４に戻り、エージング装置７００は、貼り合わせシート１Ｅを加熱するコンベア５０とその下流に冷却するコンベア６０とを有しており、コンベア５０はエージングに適する温度にコンベア表面を保つ温度調節手段（不図示）を有し、コンベア６０はエージング温度になった貼り合わせシート１Ｅを常温に戻す温度調節手段（不図示）を有している。

作用としては、貼り合わせシート１Ｅを一定時間１対のコンベア５０で加熱及び加圧することにより、貼り合わせシート１Ｅの総厚と平滑性をより整え、特にＩＣチップ３Ｃの凸部の他部との平滑性を整える。

そして、残留応力により時間経過に伴い変形や平滑性が劣化する可能性があるため、１対のコンベア６０で加圧しながら常温まで冷却する。

なお、加熱・冷却は搬送中に行う。

また、コンベア５０の上流に貼り合わせシート１Ｅの連続／間欠搬送を吸収するバッファーを設け加熱・冷却に必要な時間停止させて行っても良い。

〈シート切断装置〉
シート切断装置８００では、貼り合わせシート１Ｅの、前後の第１基材集合シート１Ａの間隙をカッターユニット７０で切断して、第１基材集合シート１Ａ毎に毎葉となった基材集合シート１Ｆを得る。

〈集積保管装置〉
集積保管装置９００では、毎葉となった基材集合シート１Ｆを一時的に集積する。

〈印刷装置〉
印刷装置１０００は、定形印刷を行う印刷手段８０を有し、基材集合シート１Ｆのエッジまたは位置決めマーク１Ａ４を印刷位置の基準にして、印刷手段８０で第２基材集合シート２Ａ側（カード裏面）に定形印刷を施し、裏面印刷済み基材集合シート１Ｇを得る。

なお、第２基材集合シート２Ａ側の定形印刷はカード状に打ち抜いた後に印刷しても良く、また、定形印刷を行う必要のない場合は印刷装置１０００は不要になる。

〈打ち抜き装置〉
打ち抜き装置１１００は、基材集合シート１ＦからＩＣカードを打ち抜く打ち抜き手段と不良ＩＣカードを装置外に排除する排除手段とを有しており、位置決めマーク１Ａ４或いはシート１Ｇ端部等を基準にして打ち抜き装置９０のパンチ・ダイに対する裏面印刷済み基材集合シート１Ｇの位置決めを行い、打ち抜き装置９０で複数のカード部分１Ａ３をカード形状に打ち抜きＩＣカードＡを得る。

そして、打ち抜き手段は、第１基材集合シートの１行分のカード部分１Ａ３を打ち抜くパンチとダイにより印刷済み基材集合シート１Ｇから複数枚例えば１行分毎に順次ＩＣカードＡを打ち抜く。また、１枚分のカードを打ち抜くパンチとダイにより印刷済み基材集合シート１Ｇから順次ＩＣカードＡを打ち抜いても良い。

また、打ち抜き装置１１００は、打ち抜き装置９０上流近傍に基材集合シート識別コード１Ａ１を読み取る読み取り手段１Ａ１２を設け、基材集合シート識別コード１Ａ１を読み取り、読み取った基材集合シート識別コード１Ａ１を品質管理装置（不図示）に送信し、送信した基材集合シート識別コード１Ａ１に係る、品質管理装置（不図示）から送信された最新の品質情報に基づき印刷済み基材集合シート１Ｇの不良部分に相当する位置のＩＣカードを排除する。

排除手段は打ち抜かれた複数のＩＣカードＡを搬送する搬送コンベア１１０１と、その途中に設けられた行方向に複数配列された不良ＩＣカードを排除する切り替えゲート１１０２とを有し、品質管理装置（不図示）から送信された最新の品質情報に基づき、不良ＩＣカードが切り替えゲート１１０２に到達したタイミングで不良ＩＣカードが属する行の切り替えゲートを不良ＩＣカードを排除する側（点線）に切り替え、搬送コンベアを搬送される複数のＩＣカードＡから当該不良ＩＣカードのみを排除することが可能となっている。

また、排出された不良ＩＣカードはセンサで検知され、所定枚数が排出されたか確認し、排出すべき枚数と検知された枚数が異なる場合は異常警報を出力し装置を停止する。

そして、読み取った基材集合シート識別コード情報及び打ち抜き装置１１００を表す固有の識別コードと共に、排除したＩＣカード情報と排除位置情報とを打ち抜き装置品質情報として品質管理装置（不図示）に送信する。

また、カード打ち抜き後の廃材１Ｈはそのまま廃棄される。

以上により、異常部分の打ち抜きを中止することが可能となり異物等による刃の損傷等の防止等が可能となる。

図１０は、品質管理システムの概念説明図である。

本発明の、品質管理装置、及び該品質管理装置を有する品質管理システムは、複数の製造装置を有する製造ラインに適応可能であるが、以下にＩＣカードの製造ラインに適応させた場合について説明する。

以下、図４及び図１０を参照して品質管理装置、及び該品質管理装置を有する品質管理システムについて説明する。

品質管理システムは複数の製造装置群と該複数の製造装置群と通信を行いながら該複数の製造装置群で加工処理される半製品の品質管理と、ＩＣカードの履歴管理を可能とする品質管理装置を有している。

品質管理システムの品質管理装置１２００は、製造装置群を構成する各製造装置（例えば印刷・供給装置１００〜打ち抜き装置１１００）に配設された通信手段（１０１〜１１０１）と各種情報を授受する通信手段１２０１と、個人情報を印刷する印刷部門１３００から送信されるカードの個人情報を受信する外部通信手段１２０２と、製造ラインの各製造装置からの情報を一時的に記憶するバッテリーバックアップされたＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）Ｍ１及びハードディスクドライブＨＤＤまたはそのいずれかと、品質管理に係る制御プログラムや各種固定データが記憶されているＲＯＭ（リードオンリーメモリ）Ｍ２と、製造装置群の各製造装置の品質に関する後述する品質管理システムとしての制御を行う制御手段ＣＰＵと、を有している。

図１１は品質管理装置に記憶されている各製造装置に関する品質情報の説明図である。

品質に係る情報が記憶されている品質管理情報ファイル１Ａ８が品質管理装置１２００のＲＡＭ・Ｍ１に記憶されている。

品質管理情報ファイル１Ａ８はハードディスクドライブＨＤＤに記憶させても良い。

品質管理情報ファイル１Ａ８には、最上流の第１基材集合シートへの接着剤塗工装置１００から最下流の打ち抜き装置１１００までの各製造装置毎に、各製造装置が加工処理した（基材集合シート識別コード１Ａ１を読み込んだ）第１基材集合シート１Ａに係る品質情報が時系列的に累積されて記憶されている。

品質管理情報ファイル１Ａ８の左端欄から右端欄まで各製造装置毎に、下から順に品質に係る検査を行った古いものから新しいものまで時系列順に、読み取った基材集合シート識別コード１Ａ１毎に品質情報が累積記憶されている。

なお、一点鎖線で囲まれた情報が基材シート１枚の品質情報を表す。

例えば、最上流の製造装置例えば第１基材集合シートの印刷・供給装置では、左端の第１基材集合シートの印刷・供給装置欄に、１番下から順次上に行くに従い、１番初め（１ａ）、２番目（２ａ）、３番目、・・・、ｎ番目（ｎａ）に基材集合シート識別コード１Ａ１を読み取られた基材集合シート識別コード１Ａ１毎に、読み取り手段１Ａ１２による基材集合シート識別コード１Ａ１の読み取り可否検査結果内容に基づいた品質情報が累積されて記憶され、以下の製造装置、例えば第１基材集合シートへの接着剤塗工装置では、第１基材集合シートへの接着剤塗工装置欄に、１番下から順次上に行くに従い、１番初め（１ｂ）、２番目（２ｂ）、３番目、・・・、ｎ番目（ｎｂ）に基材集合シート識別コード１Ａ１を読み取られた基材集合シート識別コード１Ａ１毎に、ホットメルト接着剤厚さ測定手段２３の検査結果内容に基づいた品質情報が累積されて記憶される。

例えば、２点鎖線で囲んだ第１基材集合シートへの接着剤塗工装置の品質情報について説明すると、通信手段１２０１が、第１基材集合シートへの接着剤塗工装置を表す情報（ＫＣ５_nb）及び基材集合シート識別コード１Ａ１_nbを含む品質情報を受信すると、当該品質情報が接着剤塗工装置で加工処理された基材集合シート識別コード１Ａ１_nbの第１基材集合シート１Ａのものであると判断し、第１基材集合シートへの接着剤塗工装置欄の、基材集合シート識別コード領域ＫＣ１に基材集合シート識別コード１Ａ１_nbと、製造装置の識別情報領域ＫＣ５に製造装置コード情報ＫＣ５１_nbと、検査結果（良／不良）情報領域ＫＣ６に不良対応情報ＫＣ６２_nbと、を記憶させる。

ここで、不良対応情報ＫＣ６２_nbは検査前は全てのカードに対応するビットに０（不良）情報が記憶され、品質検査の結果良品のみを１（良）とするようになっている。

このようにして良／不良を１／０情報で表すため、１（良品）情報には品質検査を行なった事実、及び当該ＩＣカードが良品であることが記憶されている。

何らかの理由で検査を行わなかった場合や検査を行った結果不良判定をした場合は０情報となり、良品のみが良品ＩＣカードとして回収可能となる。

なお、インレットの供給装置のインレット固有識別情報読取り装置４６で読み取られたインレット固有識別情報を個々のカードと対応付けて品質管理情報ファイル１Ａ８に記憶させても良い。これによりカード使用者からクレームがきた時、当該ＩＣチップのインレット固有識別情報を読み取り、品質管理情報ファイル１Ａ８に記憶されている製造過程をさかのぼることによりＩＣカードの履歴管理が可能となる。

また、インレットの供給装置のインレット固有識別情報読取り装置４６近傍にＩＣチップにデータを読み書き可能なリーダ／ライタ（不図示）を設け、インレット固有識別情報読取り装置４６で読み取られたインレット固有識別情報と、読み取られたインレット固有識別情報を有するインレットが封止されたＩＣカードの位置情報と、品質管理情報ファイル１Ａ８に記憶されている当該ＩＣカードの品質情報を読み出し読み出した当該ＩＣカードの品質情報とを結びつけてリーダ／ライタ（不図示）で当該ＩＣチップに記憶させても良い。これによりＩＣチップ内に品質情報が追加記憶され、より情報量の多いＩＣカードの履歴管理が可能となる。

第１基材集合シート１枚の品質情報（例えば鎖線で括った部分）は、個々の基材集合シートを特定する基材集合シート識別領域ＫＣ１と、品質検査を行った検査装置を備える製造装置を表す識別コードが記憶される識別情報領域ＫＣ５と、製造装置での品質検査結果と品質検査結果に対する各製造装置の対応とが記憶される検査結果情報領域ＫＣ６とを含んでいる。

基材集合シート識別コード１Ａ１を記憶した基材集合シート識別コード領域ＫＣ１は、カードの種類情報（例えばＩＣカード、通常カード）が記憶されたカードの種類情報領域ＫＣ２と、検査を行った期日を記憶する検査実施年月日情報領域ＫＣ３と、基材集合シートの１日内の製造順番を記憶した生産番号領域ＫＣ４とを有し、基材集合シート識別コード１Ａ１は、カードの種類情報ＫＣ２１が１桁、上述した検査実施年月日情報ＫＣ３１が５桁（例えば年・月・日）、１日の生産番号ＫＣ４１が４桁の、合計１０桁で構成され、各桁は例えばアスキーコードの１６ビットで構成されている。

カードの種類情報領域ＫＣ２には、オペレータにより予め入力された製造しているカードのコード化したカードの種類情報ＫＣ２１が記憶される。製造カードの切り替え時以外は各製造工程とも同一のカードの種類情報（例えば各製造装置毎に１桁で表されるカード種類コード）が記憶される。

また、本発明の製造装置群の下流装置でカードの使用者に係る例えば優良作業者といった情報を決定するような場合、決定した使用者情報ＫＣ２１’（不図示）を後述の通信手段により送信させ、受信した使用者情報をカードの種類情報領域ＫＣ２に記憶させても良い。

検査実施年月日情報領域ＫＣ３には、製造装置の検査装置で検査を行った期日情報ＫＣ３１（例えば各製造装置毎に年・月・日情報）が記憶されている。

生産番号領域ＫＣ４には、１日内の生産順を表す順番情報が記憶されている。

検査装置の識別情報領域ＫＣ５には、品質検査を行なう製造装置を表す情報ＫＣ５１が例えば各製造装置当たり１６ビット・１桁で予め記憶されている。そして、検査装置情報ＫＣ５１は各製造装置を表す固有の識別コードに対応している。

図１２は検査結果（不良）情報領域ＫＣ６の詳細な説明図である。

検査結果（不良）情報領域ＫＣ６は、最上流の第１基材集合シートへの接着剤塗工装置１００から最下流の打ち抜き装置１１００までの、指定された製造装置で行う処理内容を表す不良対応情報ＫＣ６１と、各基材集合シートにおける不良カード部分の位置を表す基材集合シート内の不良位置情報ＫＣ６２と、が記憶されている。

不良位置情報ＫＣ６２は、例えば１枚の基材集合シートに含まれるカード数と同数のビット数〔例えば（ｎ×ｍ）ビット数〕で表され、各ビットが図３の左上のカード部分１Ａ３１１から右下のカード部分１Ａ３５ｍｎの、ｎ列ｍ行、合計（ｍ×ｎ）枚のカード部分にそれぞれ対応している。

第１列のカード部分１Ａ３１１〜１Ａ３ｍ１の、ｍ枚の良／不良が、図１２の不良位置情報ＫＣ６２の１〜ｍ行の（１０ビット１桁の）各ビットの１／０にそれぞれ対応している。

例えば、図１２は不良位置情報コードＫＣ６２の１列目の第３ビットと５列目の第２ビット、即ち第１基材集合シート１Ａの１列目の３行目のカード部分と５列目の２番目のカード部分が、不良カードであることを示している。

不良対応情報ＫＣ６１は、不良情報に基づいて作動／非作動を決める、最上流から最下流までの製造装置と同数以上のビット数〔例えば６ビット〕で表わされ、各ビットの１／０情報が、不良情報に基づいて作動／非作動を決める各製造装置の作動／作動禁止指示情報に対応している。

例えば図１２は第１ビットが第１基材集合シートの印刷・供給装置、第２ビットが第１基材集合シートへの接着剤塗工装置、第３ビットがインレットの供給装置、第４ビットが貼り合わせ装置、第５ビットが印刷装置、第６ビットが打ち抜き装置に対応し、その１／０が対応する製造装置の作動／作動禁止指示情報を示している。

例えば、第１桁（Ｆ１）の第６ビットが０となっているため打ち抜き装置に対応し、不良位置情報ＫＣ６２が０となった３行／１列目のカード部分を打ち抜き禁止とすることを指示している。

なお、上述した各領域の内容、及び情報量は本発明の基本的な考え方が守られていれば、生産工程の状況に合わせて内容を変えても差し支えない。

以下に、各製造装置と品質管理装置１２００に係る品質管理について説明する。

先ず、印刷・供給装置１００と品質管理装置１２００に係る品質管理について説明する。

図１０、４、１１において、最上流の製造装置である印刷・供給装置１００では第１基材集合シート１Ａを取り出すと、カレンダー（不図示）から、取りだした期日に基づき検査実施年月日情報ＫＣ３１を取得し、当該期日における取りだした順番情報である生産番号情報ＫＣ４１を取得する。

そして、カードの種類情報ＫＣ２１を付加して基材集合シート識別コード情報を生成し、印刷手段１Ａ１１により基材集合シート識別コード１Ａ１（例えば１０５９１０１２３４）を印刷する。

印刷により生産番号情報ＫＣ４１をインクリメントして更新し、次の基材集合シート識別コード情報を生成時には更新された生産番号情報ＫＣ４１（例えば１０５９１０１２３５）を使用する。

次いで、読み取り手段１Ａ１２により印刷した基材集合シート識別コード１Ａ１（例えば１０５９１０１２３４）を読み取り、読み取れた場合は以降の製造装置群で基材集合シート識別コード１Ａ１の読み取りが可能（不良排除の必要性なし）と判断して、不良対応情報ＫＣ６１の３０ビットに全て１（不良排除なし）をたて、基材集合シート内の不良位置情報コードＫＣ６２の５０ビットに全て１（不良排除なし）をたてる。

読み取れない場合は以降の製造装置群で基材集合シート識別コード１Ａ１の読み取りが不可能（不良排除の必要性あり）と判断して不良対応情報ＫＣ６１の３０ビットに全て０（不良排除あり）をたて、基材集合シート内の不良位置情報コードＫＣ６２の５０ビットに全て０（全カード不良相当）をたて、当該印刷済みの第１基材集合シート１Ｂは不図示の排出手段で装置外に排出する。

なお、下流のシート状ＩＣインレットの供給装置では当該印刷済みの第１基材集合シート１Ｂにインレットを供給しない。

そして、読みとった基材集合シート識別コード１Ａ１（例えば１０５９１０１２３４）に印刷・供給装置１００を表す製造装置コード情報ＫＣ５１及び検査結果に応じた不良対応情報ＫＣ６１と不良位置情報コードＫＣ６２とを付加して、基材集合シート識別コード１Ａ１（例えば１０５９１０１２３４）に対する品質情報として、通信手段１０１、通信手段１２０１を介して品質管理装置１２００の制御手段ＣＰＵに送信する。

制御手段ＣＰＵは該品質情報を受信してＲＡＭ・Ｍ１の品質管理情報ファイル１Ａ８の第１基材集合シートの印刷・供給装置欄に記憶させる。

なお、読み取り手段１Ａ１２で印刷した基材集合シート識別コード（例えば１０５９１０１２３４）を読み取り、読み取った基材集合シート識別コードと生成した基材集合シート識別コード情報を比較（一致／不一致）して不一致の場合上述した読み取れない場合と同様、不良対応情報ＫＣ６１と不良位置情報コードＫＣ６２とに０を立てても良い。

そして、２枚目の第１基材集合シート１Ａを同様にして処理して、品質管理情報ファイル１Ａ８に、新しい基材集合シート識別コード（例えば１０５９１０１２３５）に係る品質情報として追加、累積する。

次に、接着剤塗工装置２００と品質管理装置１２００に係る品質管理について説明する。

接着剤塗工装置２００は、印刷済み第１基材集合シート１Ｂが搬送されてくると読み取り手段１Ａ１２により基材集合シート識別コード１Ａ１（例えば１０５９１０１２３４）を読み取り、読み取った基材集合シート識別コードと接着剤塗工装置２００を表す装置の固有識別コードとを通信手段２０１で送信する。

品質管理装置１２００の制御手段ＣＰＵは通信手段１２０１を介して基材集合シート識別コード１Ａ１（例えば１０５９１０１２３４）を受信し、品質管理情報ファイル１Ａ８を読み出し、受信した基材集合シート識別コード１Ａ１（例えば１０５９１０１２３４）に対応する第１基材集合シート１Ａのの品質情報、すなわち第１基材集合シートの印刷・供給装置欄の、カードの種類情報ＫＣ２１_na〜不良位置情報コードＫＣ６２_naを読み出す。

そして、読み出した第１基材集合シートの印刷・供給装置欄のカードの種類情報ＫＣ２１_na〜不良位置情報コードＫＣ６２_naを通信手段１２０１を介して接着剤塗工装置２００に送信する。

接着剤塗工装置２００では、ホットメルト接着剤厚さ測定手段２３により第１基材集合シート１Ａの略全面にわたりホットメルト接着剤の厚さを測定し、測定されたホットメルト接着剤の厚さと予め決められたホットメルト接着剤の厚さ範囲とを比較し、ホットメルト接着剤の厚さ範囲より測定値が薄い場合及び厚い場合に不良と判断し、検査結果（良／不良）と検査結果に対応する不良部分の位置情報とを接着剤検査結果情報とし、読み取った基材集合シート識別コード情報と、接着剤塗工装置固有の識別コードと、接着剤検査結果情報と、を、接着剤塗工装置品質情報として通信手段１２０１を介して送信する。

具体的には、不良部分の位置情報に基づいて不良位置情報コードＫＣ６２の対応するビットに０をたてる。

ここで、ホットメルト接着剤厚さ測定手段２３は第１基材集合シート１Ａに配置された全てのカード部分を含む厚さを測定するようにしても良い。

品質管理装置１２００の制御手段ＣＰＵは通信手段１２０１を介して接着剤塗工装置品質情報を受信し、ＲＡＭ・Ｍ１に記憶されている品質管理情報ファイル１Ａ８の接着剤塗工装置欄に、受信した品質情報を接着剤塗工装置品質情報として追加記憶させる。

そして、次の基材集合シート識別コード（例えば１０５９１０１２３５）を有する印刷済み第１基材集合シート１Ｂを処理すると、同様にしてＲＡＭ・Ｍ１に記憶されている品質管理情報ファイル１Ａ８の接着剤塗工装置欄の品質情報を更に追加記憶させる。

次に、インレット供給装置３００と品質管理装置１２００に係る品質管理について説明する。

インレット供給装置３００では塗布済み第１基材集合シート１Ｃが搬送されてくると読み取り手段１Ａ１２により基材集合シート識別コード（例えば例えば１０５９１０１２３４）を読み取り、読み取った基材集合シート識別コードとインレット供給装置３００を表す装置の固有識別コードとを通信手段３０１で送信する。

品質管理装置１２００の制御手段ＣＰＵは通信手段１２０１を介して基材集合シート識別コード（例えば１０５９１０１２３４）を受信し、品質管理情報ファイル１Ａ８を読み出し、受信した基材集合シート識別コード１Ａ１（例えば１０５９１０１２３４）に対応する第１基材集合シート１Ａの品質情報、すなわち接着剤塗工装置欄の、カードの種類情報ＫＣ２１_nb〜不良位置情報コードＫＣ６２_nbを読み出す。

そして、読み出した接着剤塗工装置欄のカードの種類情報ＫＣ２１_nb〜不良位置情報コードＫＣ６２_nbを、通信手段１２０１を介してインレット供給装置３００に送信する。

インレット供給装置３００では、通信手段３０１で受信したカードの種類情報ＫＣ２１_nb〜不良位置情報コードＫＣ６２_nbのうち不良位置情報コードＫＣ６２_nb情報に基づき、不良情報０に対応するカード部分１Ａ３にインレット３の展開配置を中止する。

インレット供給装置３００では、中間ステーション３０でインレット３の展開配置を中止した情報と中止した位置情報とをインレット非配置情報とし、読み取った基材集合シート識別コード情報とインレット供給工程固有の識別コードとインレット非配置情報とをインレット供給装置品質情報として通信手段３０１で送信するようにしても良い。

この場合は品質管理装置１２００の制御手段ＣＰＵは通信手段１２０１を介してインレット供給装置品質情報を受信し、ＲＡＭ・Ｍ１に記憶されている品質管理情報ファイル１Ａ８のインレット供給装置欄に、受信した品質情報をインレット供給装置品質情報として追加記憶させる。

そして、次の基材集合シート識別コード（例えば１０５９１０１２３５）を有する印刷済み第１基材集合シートを処理すると、同様にしてＲＡＭ・Ｍ１に記憶されている品質管理情報ファイル１Ａ８の接着剤塗工装置欄の品質情報を更に追加記憶させる。

次に、第２基材２の供給装置４００と品質管理装置１２００に係る品質管理について説明する。

第２基材２の供給装置４００では、不良品の検出及び不良品情報に基づく排除を行わない。このため、品質管理情報ファイル１Ａ８には、第２基材２の供給装置欄が設けられておらず、品質管理装置１２００との品質に係る情報の授受は行われない。

次に、第２基材集合シート２Ａへの接着剤塗工装置５００と品質管理装置１２００に係る品質管理について説明する。

第２基材集合シート２Ａへの接着剤塗工装置５００では、不良品の検出及び不良品情報に基づく排除を行わない。このため、品質管理情報ファイル１Ａ８には、第２基材集合シート２Ａへの接着剤塗工装置欄が設けられておらず、品質管理装置１２００との品質に係る情報の授受は行われない。

なお、接着剤塗工装置２００と同様にホットメルト接着剤厚さの測定を行う場合は、接着剤塗工装置２００と同様にして処理を行い、品質管理情報ファイル１Ａ８の接着剤塗工装置５００欄の品質情報を追加記憶させる。

次に、貼り合わせ装置６００と品質管理装置１２００に係る品質管理について説明する。

貼り合わせ装置６００は、インレット供給済みの第１基材集合シート１Ｄが搬送されてくると読み取り手段１Ａ１２により基材集合シート識別コード１Ａ１（例えば１０５９１０１２３４）を読み取り、読み取った基材集合シート識別コードと貼り合わせ装置６００を表す装置の固有識別コードとを通信手段６０１で送信する。

品質管理装置１２００の制御手段ＣＰＵは通信手段１２０１を介して基材集合シート識別コード１Ａ１（例えば１０５９１０１２３４）を受信し、品質管理情報ファイル１Ａ８を読み出し、受信した基材集合シート識別コード１Ａ１（例えば１０５９１０１２３４）に対応する第１基材集合シート１Ａのの品質情報、すなわち第１基材集合シートのインレット供給装置欄の、カードの種類情報ＫＣ２１_nc〜不良位置情報コードＫＣ６２_ncを読み出す。

そして、読み出した第１基材集合シートのインレット供給装置欄のカードの種類情報ＫＣ２１_nc〜不良位置情報コードＫＣ６２_ncを通信手段１２０１を介して貼り合わせ装置６００に送信する。

貼り合わせ装置６００では通信手段６０１で受信したインレット供給装置３００のカードの種類情報ＫＣ２１_nc〜不良位置情報コードＫＣ６２_ncを受信する。

なお、第２基材２の供給装置４００或いは第２基材集合シート２Ａへの接着剤塗工装置５００に、当該装置の工程品質情報が有る場合は当該装置から当該品質情報が送信され、貼り合わせ装置６００ではこれを受信する。

貼り合わせ装置６００では、図７を参照して説明したように、ＩＣチップ位置検出手段４４により打ち抜き予定位置（鎖線）近傍及び内部の異物と、ＩＣチップ３Ｃ’の異常取り付け位置と、異常取り付け傾きと、を検出し、これらの異常情報と各異常部分の位置情報とをＩＣチップ位置異常情報とし、貼り合わせシート厚さ測定手段４５により所定厚さ範囲以外の貼り合わせシートの異常厚さを検出し、この異常情報と各異常部分の位置情報とを貼り合わせシート厚さ異常情報とし、ＩＣチップ位置異常情報と貼り合わせシート厚さ異常情報と、読み取った基材集合シート識別コード情報と、読み取った基材集合シート識別コード情報と、貼り合わせ装置固有の識別コードとを、貼り合わせ装置品質情報として通信手段６０１で送信する。

なお、上流装置の品質情報に基づいて部品の供給中止及びシートの排出を行わない場合でも、貼り合わせ装置６００のように部材の供給停止、或いは基材集合シートまたは貼り合わせシート等の排出を行わない装置では、自装置の品質情報（例えば貼り合わせ装置品質情報）に上流装置の品質情報（例えば最新のインレット供給装置品質情報）を付加して当該装置の品質情報として通信手段で送信するようにすると、上流装置の品質情報が下流装置に伝達されないということもなくなり製品中の不良品混入が防止できる。

品質管理装置１２００の制御手段ＣＰＵは通信手段１２０１を介して貼り合わせ装置品質情報を受信し、ＲＡＭ・Ｍ１に記憶されている品質管理情報ファイル１Ａ８の貼り合わせ装置欄に、受信した品質情報を貼り合わせ装置品質情報として追加記憶させる。

そして、次の基材集合シート識別コード（例えば１０５９１０１２３５）を有するインレット供給済みの第１基材集合シート１Ｄを処理すると、同様にしてＲＡＭ・Ｍ１に記憶されている品質管理情報ファイル１Ａ８の貼り合わせ装置の品質情報を更に追加記憶させる。

ここで、上述した各異常部分の位置情報は基材端部からの検査ＮＧと判断した部分までの例えば距離に相当するＸ／Ｙ座標で示される。

Ｘ／Ｙ座標はＩＣチップ位置検出手段４４及び貼り合わせシート厚さ測定手段４５の上流に配設した第１基材集合シート１Ｄの第１基材集合シート１Ａを検出する第１基材集合シート検出手段（不図示）を設け、第１基材集合シート１Ｄを搬送する搬送手段の例えばロータリエンコーダのパルス数を、搬送方向に基材先端から検査ＮＧと判断した部分までカウントしＹ座標とし、シート厚さ測定手段４５を駆動する駆動手段の駆動パルス数或いはＩＣチップ位置検出手段４４の画像上の距離を、搬送直角方向に基材側端から検査ＮＧと判断した部分までカウントしＸ座標とする。

またＸ／Ｙ座標を換算し、不良位置情報コードＫＣ６２に対応する基材集合シート内の印刷されたカードのＹ／Ｘ方向何番目というデータにしても良い。

次に、エージング装置７００と品質管理装置１２００に係る品質管理について説明する。

エージング装置７００では特に品質に関する検査及び不良カードの排除は行わない。

このため、品質管理情報ファイル１Ａ８には、エージング装置欄が設けられておらず、品質管理装置１２００との品質に係る情報の授受は行われない。

次に、シート切断装置８００と品質管理装置１２００に係る品質管理について説明する。

シート切断装置８００では特に品質に関する検査及び不良カードの排除は行わない。

このため、品質管理情報ファイル１Ａ８には、シート切断装置欄が設けられておらず、品質管理装置１２００との品質に係る情報の授受は行われない。

次に、集積保管装置９００と品質管理装置１２００に係る品質管理について説明する。

集積保管装置９００では特に品質に関する検査及び不良カードの排除は行わない。

このため、品質管理情報ファイル１Ａ８には、集積保管装置欄が設けられておらず、品質管理装置１２００との品質に係る情報の授受は行われない。

次に、印刷装置１０００と品質管理装置１２００に係る品質管理について説明する。

印刷装置１０００では特に品質に関する検査及び不良カードの排除は行わない。

このため、品質管理情報ファイル１Ａ８には、印刷装置欄が設けられておらず、品質管理装置１２００との品質に係る情報の授受は行われない。

次に、打ち抜き装置１１００と品質管理装置１２００に係る品質管理について説明する。

打ち抜き装置１１００では、裏面印刷済み基材集合シート１Ｇが搬送されてくると読み取り手段１Ａ１２により基材集合シート識別コード１Ａ１（例えば１０５９１０１２３４）を読み取り、読み取った基材集合シート識別コードと打ち抜き装置１１００を表す装置の固有識別コードとを通信手段２０１で送信する。

品質管理装置１２００の制御手段ＣＰＵは通信手段１２０１を介して基材集合シート識別コード（例えば１０５９１０１２３４）と打ち抜き装置１１００を表す装置の固有識別コードとを受信し、ＲＡＭ・Ｍ１に記憶されている品質管理情報ファイル１Ａ８を読み出し、受信した打ち抜き装置１１００を表す装置の固有識別コードと基材集合シート識別コードに基づいて、上流装置、例えば貼り合わせ装置６００の、当該基材集合シート識別コードに係るカードの種類情報ＫＣ２１_nd〜不良位置情報コードＫＣ６２_ndを読み出す。

そして、読み出した第１基材集合シートの貼り合わせ装置欄の種類情報ＫＣ２１_nd〜不良位置情報コードＫＣ６２_ndを通信手段１２０１を介して打ち抜き装置１１００に送信する。

打ち抜き装置１１００では通信手段１１０１で受信した貼り合わせ装置６００の種類情報ＫＣ２１_nd〜不良位置情報コードＫＣ６２_ndを受信する。

そして、打ち抜き装置１１００では、不良対応情報ＫＣ６１_ndと基材集合シート内の不良位置情報コードＫＣ６２_ndとに基づいて、不良位置情報コードＫＣ６２_ndで指定された不良カードを不良対応情報ＫＣ６１_ndに基づいて装置外に排除する。

なお、打ち抜かずシート単位で排出するものとして、塗布なし、または異常（全面）、インレットなし（インレット０）、基材集合シート識別コード読めず等が挙げられる。

そして、読み取った基材集合シート識別コード情報と、打ち抜き装置１１００を表す固有の識別コードと、排除を行ったカードの位置情報とを打ち抜き装置の打ち抜き装置品質情報として品質管理装置１２００に送信する。

そして、次の基材集合シート識別コード（例えば１０５９１０１２３５）を有する印刷済み第１基材集合シート１Ｂを検出すると、同様にして不良カードの排除を行い、ＲＡＭ・Ｍ１に記憶されている品質管理情報ファイル１Ａ８の打ち抜き装置欄の品質情報を更に追加記憶させる。

以上、異常の説明において、例えば、不良部分の位置情報に基づいて不良位置情報コードＫＣ６２に不良情報を記憶させる場合、不良カードに対応するビットに０をたてる場合について説明したが、良部分に１をたてるようにすると、ミスがあっても、当初全てのビットに０がたっているのでフェールセイフに働き不良品の混入を防止できる。

また、累積して不良情報を蓄積する方法について説明したが、不良情報をシフトレジスタを用い最上流から最下流まで基材シートの移動に同期させてシフトさせ、各製造装置はシフトレジスタの所定のビット（製造装置位置に応じたシフト回数のビット）の品質情報を読み書きすることで基材シートと品質情報の一致が取れ、シフトレジスタを用いた品質管理装置としても良い。これにより記憶容量が削減できコストダウンも可能となる。

ＩＣカードの一例の従業員証である。 ＩＣカードの一例の層構成図である。 第１基材集合シートの概念図である。 ＩＣカードの製造装置群の模式図である。 ホットメルト接着剤厚さ測定手段の１例を示す概念図である。 インレット固有識別情報を読取るインレット固有識別情報読取り装置の配置例を示す図である。 ＩＣチップ検出手段装置で検出されるＩＣチップの位置異常等の例を示す図である。 ＩＣチップの位置等の異常を検出するＩＣチップ検出手段の概略図である。 貼り合わせシートの厚さを測定する貼り合わせシート厚さ測定手段の説明図である。 品質管理システムの概念説明図である。 は品質管理装置に記憶されている各製造装置に関する品質情報の説明図である。 は検査結果（不良）情報領域ＫＣ６の詳細な説明図である。

符号の説明

１ 第１基材
１Ａ 第１基材集合シート
１Ａ１ 基材集合シート識別コード
１Ａ３ カード部分
１Ａ８ 品質管理情報ファイル
１Ａ１１ 印刷手段
１Ａ１２ 読み取り手段
２ 第２基材
３ インレット
２３ ホットメルト接着剤厚さ測定手段
４６ インレット固有識別情報読取り装置
４４ ＩＣチップ位置検出手段
４５ 貼り合わせシート厚さ測定手段
４Ａ 接着剤層
４Ｂ 接着剤層
９０ 打ち抜き装置
１００ 印刷・供給装置
２００ 接着剤塗工装置
３００ インレット供給装置
６００ 貼り合わせ装置
１１００ 打ち抜き装置
１１０２ 切り替えゲート
１２００ 品質管理装置
１２０１ 通信手段
Ａ ＩＣカードＡ
ＣＰＵ 制御手段
ＫＣ１ 基材集合シート識別コード領域
ＫＣ２ カードの種類情報領域
ＫＣ３ 検査実施年月日情報領域
ＫＣ４ 生産番号領域
ＫＣ５ 識別情報領域
ＫＣ６ 検査結果情報領域
ＫＣ６１ 不良対応情報
ＫＣ６２ 不良位置情報
Ｍ１ ＲＡＭ
Ｍ２ ＲＯＭ

Claims (11)

1. 製造装置群により製造される途中のカードの品質を管理する品質情報管理手段を有する品質管理システムにおいて、
   前記カードを複数有するカード集合シートに付された、前記カード集合シートの１枚１枚を識別する識別情報を読取る識別情報取得手段と、
   前記製造装置群の製造装置に配設され、前記カードの品質に係る検査を行う品質検査手段と、
   前記品質検査手段の検査結果と前記識別情報取得手段が取得した前記識別情報とを対応づけて前記カード集合シートに係る品質情報として記憶させ、
   前記製造装置から前記識別情報を送信された場合は、当該識別情報に係る前記品質情報を読み出し、前記品質情報に基づき前記製造装置に前記品質情報を出力する前記品質情報管理手段と、
   前記製造装置は前記品質情報に基づき不良とされた前記カードを排出する排出手段と、を有することを特徴とする品質管理システム。
2. 前記品質情報を出力された製造装置は前記品質情報に基づき不良とされた前記カードに所定の部品を供給しない部品供給手段を有することを特徴とする請求項１に記載の品質管理システム。
3. 前記識別情報は、少なくとも最上流の製造装置の検査手段により検査された期日情報と検査された順番情報とを含み、最上流の製造装置でカード集合シートに付加されることを特徴とする請求項１または２に記載の品質管理システム。
4. 前記識別情報は、前記カード集合シートの前記カードの打ち抜き領域外に付加されたバーコード、または文字、またはアルファベットで構成され、
   前記識別情報取得手段は、バーコードリーダー、または文字またはアルファベットを認識可能な読み取り手段、であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の品質管理システム。
5. 前記品質情報は、少なくとも前記識別情報と、前記品質検査手段を識別する検査手段識別情報と、前記カード集合シートのどのカードが不良であるかの不良カード情報と、を含んでいることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の品質管理システム。
6. 前記カードはＩＣカードであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の品質管理システム。
7. 前記品質情報は、少なくとも基材集合シート識別コード読み取り可否に係る印刷・供給装置品質情報と、ホットメルト接着剤の厚さに係る接着剤塗工装置品質情報情報と、基材集合シート内の異物有無に係る情報とＩＣチップ取り付け位置に係る情報とＩＣチップ取り付け傾きに係る情報と貼り合わせシートの厚さに係る情報とを含む貼り合わせ装置品質情報と、を含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の品質管理システム。
8. 前記品質情報は、所定の統一されたフォーマットに基づく情報であることを特徴とする請求項７に記載の品質管理システム。
9. カードを製造する製造装置群において、
   最上流の製造装置は、製造される途中のカードを複数有するカード集合シートを識別する識別情報を付加する識別情報付加手段と、付加された識別情報を読取る識別情報取得手段とを有し、
   他の製造装置は、付加された識別情報を読取る識別情報取得手段と、前記カードの品質を検出する品質検査手段と、製造される途中のカードの品質管理を行う品質管理手段からの、前記品質検査手段の検査結果と読み取られた識別情報とが関係づけられた品質情報に基づき、不良カードを製造装置外に排出する排出手段との、少なくとも１つと、を有することを特徴とする製造装置群。
10. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の品質管理システムが接続されたことを特徴とするＩＣカードを製造する製造装置群。
11. 製造される途中のカードを複数有する、１枚１枚を識別する識別情報が付されたことを特徴とするカード集合シート。

Images