JP2007038280A - 半田ごて用のこて先及びその製造方法 - Google Patents
半田ごて用のこて先及びその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】半田と接触する深溝10Aを有する半田ごて用のこて先10において、深溝10Aを拡張した大きさの拡張溝11Dを有するこて先本体11と、このこて先本体11の拡張溝11Dに接合されてこて先本体11と一体化し且つ深溝10Aが形成された溝用部材12と、を備え、溝用部材は12、半田に対する耐蝕性を有する金属(例えば、鉄または鉄合金)によって形成されている。
【選択図】図1
Description
本実施形態のこて先10は、例えば図1の(a)、(b)に示すように、先端に深溝10Aを有し、深溝10Aにおいて糸半田等の半田を受給できるように構成されている。従って、半田付け時には深溝10A内で半田が溶融し、溶融半田が深溝10Aの側壁に接触し深溝10Aの壁面を侵蝕するため、深溝10Aには以下のように特殊な対策が施されている。
第1の実施形態では、深溝10Aのような溝を有するこて先10について説明したが、本発明は、例えば図8に示す楔状溝を有するこて先についても適用することができる。本実施形態では楔状溝に関連する部分以外は第1の実施形態に準じて構成されているため、本実施形態の特徴部分について説明する。
10A 深溝(溝)
20A 楔状溝(溝)
11、21 こて先本体
11D、21A 拡張溝
11E、21B 下地層
12、22 溝用部材
M 充填金属部
Claims (7)
- 半田と接触する溝を有する半田ごて用のこて先において、上記溝を拡張した大きさの拡張溝を有するこて先本体と、このこて先本体の拡張溝に接合されて上記こて先本体と一体化し且つ上記溝が形成された溝用部材と、を備え、上記溝用部材は、上記半田に対する耐蝕性を有する金属によって形成されていることを特徴とするこて先。
- 少なくとも上記拡張溝の壁面には上記溝用部材の下地層が形成され、且つ、上記下地層は上記金属と接合可能な金属によって形成されていることを特徴とする請求項1に記載のこて先。
- 上記金属及び上記下地層の金属は、いずれも鉄であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のこて先。
- 半田と接触する溝を有する半田ごて用のこて先の製造方法において、上記こて先本体を準備する工程と、上記こて先本体に、上記溝を拡張した大きさの拡張溝を形成する工程と、上記半田に対する耐蝕性のある金属を上記拡張溝に充填して上記拡張溝に上記金属を接合する工程と、上記拡張溝に接合された充填金属部に上記溝を形成する工程と、を備えたことを特徴とするこて先の製造方法。
- 上記拡張溝の壁面に、上記金属と接合可能な下地層を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項4に記載のこて先の製造方法。
- 上記拡張溝に上記金属を充填した後、上記下地層と同一の金属からなる被覆層を上記こて先本体の表面に形成する工程を備えことを特徴とする請求項4または請求項5に記載のこて先の製造方法。
- 上記金属及び上記下地層の金属として、いずれも鉄を用いることを特徴とする請求項4〜請求項6のいずれか1項に記載のこて先の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005227305A JP4566857B2 (ja) | 2005-08-04 | 2005-08-04 | 半田ごて用のこて先及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007038280A true JP2007038280A (ja) | 2007-02-15 |
JP4566857B2 JP4566857B2 (ja) | 2010-10-20 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4566857B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20090727 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20090811 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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