[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2007075943A - 角形状基板の両面研磨装置および両面研磨方法 - Google Patents

角形状基板の両面研磨装置および両面研磨方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007075943A
JP2007075943A JP2005266231A JP2005266231A JP2007075943A JP 2007075943 A JP2007075943 A JP 2007075943A JP 2005266231 A JP2005266231 A JP 2005266231A JP 2005266231 A JP2005266231 A JP 2005266231A JP 2007075943 A JP2007075943 A JP 2007075943A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
substrate
square
carrier
eccentric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005266231A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4744250B2 (ja
Inventor
Kazuo Kobayashi
一雄 小林
Katsuhiro Tsuji
克浩 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Okamoto Machine Tool Works Ltd
Original Assignee
Okamoto Machine Tool Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Okamoto Machine Tool Works Ltd filed Critical Okamoto Machine Tool Works Ltd
Priority to JP2005266231A priority Critical patent/JP4744250B2/ja
Priority to TW095129042A priority patent/TWI329551B/zh
Priority to US11/519,833 priority patent/US7214124B2/en
Publication of JP2007075943A publication Critical patent/JP2007075943A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4744250B2 publication Critical patent/JP4744250B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • B24B7/242Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass for plate glass
    • B24B7/245Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass for plate glass discontinuous
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B24B37/102Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being able to rotate freely due to a frictional contact with the lapping tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

【課題】 両面研削加工された厚み約0.6mmの液晶表示用ガラス積層体の四隅の厚みが他部分よりも厚くなく、厚み分布の振れ幅が50μm以下の液晶表示用ガラス積層体を得る。
【解決手段】 キャリア4の基板収納ポケット部内に角形状基板3を保持し、この基板を逆方向に回転する一対の偏心角形状研磨パッド1,2の間を通過させて前記角形状基板の両面を同時に研磨する方法において、前記一対の偏心角形状研磨パッド1,2をその研磨面1a,2aを平行にして異なった軸心1c,2cで回転するよう配置し、前記基板を前記研磨パッドの間に一定時間留まらせるとともに、前記角形状基板の研磨中に前記キャリア4を間歇的に左右に往復揺動させることにより前記角形状基板の両面を研磨する。
【選択図】 図3

Description

本発明は、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、GaAs基板、シリコン基板等の角形状基板の両面を同時に研磨して基板を平坦化するとともにその厚みを減少させる両面研磨装置および角形状基板の両面平坦化方法に関する。特に、この角形状基板の両面研磨装置は、液晶がガラス板間に注入された液晶表示装置用ガラス板、フラットパネル・ディスプレイ用ガラス積層板、あるいは、ガラス板内面に電極が設けられ、そのガラス板間に液晶が注入された表示装置用ガラス基板の両面を研磨する際に使用される。
液晶がガラス板間に注入された液晶表示装置用ガラス板、あるいは、ガラス板内面に電極が設けられ、そのガラス板間に液晶が注入された表示装置用ガラス基板は知られており、液晶表示板に使用されている。(例えば、特許文献1、特許文献2および特許文献3参照。)。
通常、この液晶表示板に使用される角形状ガラス板は、表面を研削、またはラップ加工して厚みが減少され、さらに、その研削面またはラップ面をエッチングまたは片面づつ、或いは両面を同時研磨加工して平坦化している。
かかる薄肉の角形状ガラス板の研磨方法として、角形状ガラス板の両面を研磨パッドで同時に研磨する方法(a)と片面づつ研磨する方法(b)がなされている。前者(a)の両面研磨方法として、例えば、外周にギア部を形成するとともに、多角形状に形成された角形状ガラス板の大きさに略相当する大きさの孔部(ポケット部)が穿設されたキャリア本体部と、前記角形状ガラス板の角部を除く端部と前記キャリア本体部に穿設された前記孔部の前記角形状ガラス板の角部に対応する部位を除く周部との間に配設された角形状ガラス板支持部材とを有し、前記キャリア本体部を、強度の高い材料により形成し、少なくとも前記角形状ガラス板支持部材の前記角形状ガラス板との接触部位を前記角形状ガラス板と当接しても前記角形状ガラス板の破損を生じにくい柔軟性材料により形成したキャリアを用い、角形状ガラス板をキャリアに支持させた後に、両面研磨装置の駆動装置によりキャリア本体部のギア部を介してキャリアを回転させるとともに、研磨パッドの軸心を同軸上にして設けられた一対の円形状研磨パッドを角形状ガラス板の表裏面に摺擦させて角形状ガラス板の両面研磨を行うものである(例えば、特許文献4参照。)。
また、一対の角形状ガラス基板を備えた液晶セルの縦横寸法を製品サイズに加工した後に、研磨ヘッドの軸心を同軸上にして設けられた一対の円形状研磨パッドを液晶セル(角形状ガラス板)の表裏面に摺擦させて液晶セルを薄型に研磨する液晶表示装置の研磨方法において、液晶駆動用ドライバーが装着される一方のガラス基板上にスペーサ部材を設けて、液晶セルを研磨することを特徴とする液晶表示装置の製造方法も提案されている(例えば、特許文献5参照。)。
後者(b)の大型角形状ガラス板を片面づつ研磨パッドで研磨する方法として、例えば、角形状ガラス板を貼着可能な膜体が張設された膜枠に角形状ガラス板を貼着し、該膜枠をキャリアに取り付ける工程、又は角形状ガラス板を貼着可能な膜体が張設された膜枠をキャリアに取り付け、該膜枠に角形状ガラス板を貼着する工程と、該膜枠が取り付けられたキャリアと研磨パッド(定盤)とを相対的に近づけて、前記膜体に貼着された角形状ガラス板の研磨面を前記研磨パッドに押し付けて研磨する工程と、角形状ガラス板の研磨完了後、前記キャリアから前記膜枠を取り外し、該膜枠から前記角形状ガラス板を取り外す工程、又は角形状ガラス板の研磨完了後、前記膜枠から前記角形状ガラス板を取り外し、前記キャリアから前記膜枠を取り外す工程とを有することを特徴とする角形状ガラス板の研磨方法が提案されている(例えば、特許文献6参照。)。
特開2003−255291号公報 特開2004−21016号公報 特開2005−3845号公報 特開平6−218667号公報 特開2003−255291号公報 特開2004−122351号公報
角形状ガラス板の表裏面を片面づつ研磨していく方法(b)は、研磨中の角形状ガラス板の研磨装置外への飛び出しが殆ど皆無である利点を有するが、片面づつ研磨していくので研磨加工ステ−ジを多く設ける必要があるとともに研磨途中で角形状ガラス板の表裏を逆転させる工程が必要とされるので、角形状ガラス板の表裏面を同時に研磨する両面研磨装置と比較すると研磨装置設備が大型となり、フットプリントが大きい欠点がある。両面研磨装置は、片面づつ研磨していく方法と比較すると研磨時間が短い利点を有するが、厚みが1mm以下と薄い角形状ガラス板であると研磨中に角形状ガラス板がキャリア内から研磨装置外への飛び出しが懸念される。
本発明者等は、米粒を両手のひらで握っておむすびに型づくる際のおむすび形状となる動きの原理に着目し、手のひらの回し方向が上下逆方向であること、上下の手のひらの回転軸がずれていること、および手のひらが若干左右に揺動していることが米粒を両手のひら内側から外へ飛散させることなくおむすび状に握られることに多大な影響を及ぼしていると理解し、手のひらの動きを角形状ガラス板の両面研磨装置の研磨パッドに利用し、米粒の動きをキャリアに応用することにより本発明に到った。
請求項1の発明は、
中央部に基板収納ポケット部が設けられたキャリア、
該キャリアの左右直線移動機構、
回転軸心を研磨パッドの中心点より外した一対の偏心角形状研磨パッドであって、この一対の角形状研磨パッドの研磨面を平行にして異なった軸心で回転するよう配置した一対の偏心角形状研磨パッド、
前記偏心角形状研磨パッドの昇降機構および回転駆動機構、および
前記基板収納ポケット部に収納された基板と偏心角形状研磨パッドとが接する面に研磨液を供給する研磨液供給手段、
を備える角形状基板の両面研磨装置を提供するものである。
請求項2の発明は、キャリアの基板収納ポケット部内に角形状基板を保持し、この基板を逆方向に回転する一対の偏心角形状研磨パッドの間を通過させて、前記角形状基板の両面を同時に研磨する角形状基板の研磨方法において、前記一対の偏心角形状研磨パッドをその研磨面を平行にして異なった軸心で回転するよう配置し、前記角形状基板を前記偏心角形状研磨パッドの間に一定時間留まらせるとともに、前記角形状基板の研磨中に前記直線移動キャリアを間歇的に左右に往復揺動させることにより前記角形状基板の両面を研磨することを特徴とする角形状角形状基板の研磨方法を提供するものである。
角形状基板を左右方向に揺動させながらお互いに逆方向に回転する偏心角形状研磨パッドで角形状基板の両表面を研磨加工するので、研磨された角形状基板の四隅の厚みと他場所の厚みの差が小さく、厚み分布の良好な角形状基板が得られる。また、お互いの偏心角形状研磨パッドの回転軸心が離間している一対の偏心角形状研磨パッドの回転方向が相互逆方向であるので、薄い角形状基板が研磨加工中にキャリアのポケット部より飛び出すことはない。
以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
図1は角形状基板の両面研磨装置の一部分を切り欠いた斜視図、図2は両面研磨装置の研磨ヘッド部の一部分を切り欠いた断面図、および、図3は角形状基板を両面研磨加工しているときの角形状基板と偏心角形状研磨パッドの動きを示す平面図である。
図1において、100は角形状基板の両面研磨装置、1は上側の偏心角形状研磨パッド、2は下側の偏心角形状研磨パッド、3は角形状基板(ワ−クピ−ス)、4はキャリア、5は研磨ヘッド、6はスピンドル、7はエア−シリンダ、8はキャリア移動機構、9は支持台、10は案内レ−ル、11は小型サ−ボモ−タ、12は基台、13は壁材である。200は角形状基板の位置決め装置、201はロ−ルコンベア−、202はロ−ル状ブラシ、203は位置決め機構、203aはプッシュバ−、203b、203cは位置決め堰である。300は角形状基板の搬送ロボット、301はア−ム、302は真空吸着ハンドである。
両面が研磨加工された角形状基板3は、位置決め装置200のロ−ルコンベア−201上を滑走し、ロ−ル状ブラシ202間を通過し位置決め機構203の堰203b,203cに右端部が当接触し、ついで、プッシュバ−203aを前進させ角形状基板3の後端部を押して右端隅部を堰203bに当接させることにより搬送ロボット300に対する角形状基板3の座標位置が決定される。搬送ロボット300の真空吸着ハンド302により角形状基板3を吸着する前にプッシュバ−203aは後退される。
図2に示す両面研磨装置100の研磨ヘッド5a,5bにおいて、円盤状支持体の表面に研磨布を貼付した偏心角形状研磨パッド(定盤)1,2は、その研磨面1b,2bを互いに平行にしてキャリア4に保持された角形状基板3を挟んでそれぞれの偏心角形状研磨パッドの回転軸心1c,2cをずらして上下に配置される。偏心角形状研磨パッド1,2は中空スピンドル(回転軸)6a,6bに軸承されている。研磨剤は、ポンプPにより配管62、ロ−タリ−ジョイント63を経て中空回転軸6a,6b内に設けられた管64へと供給されて前記研磨パッド1,2の研磨布1a,1bを湿潤する。研磨パッドは、取り付けフレ−ム70に支持され、この取り付けフレ−ムの下部に設けられたスライダ−71は、コラム80に設けられたガイドレ−ル72上を前後方向に移動可能となっており、研磨パッド1をキャリア4の左右送り方向に対し直交する方向へ前進後退できる構造となっている。
中空スピンドル6a,6bは、原動機M、プ−リ−82、ギア−81,83などを備えた回転駆動装置により、所定の回転数、例えば10〜180cm−1で互いに反対方向に回転可能である。
中空スピンドル6a,6bの内室と管64の間の空間65にはロ−タリ−ジョイント63に接続された管66を経由して図示されていないコンプレッサ−より加圧空気が供給される。また、図示されていない真空ポンプにより空間65内の気体は排気される。
加工前の偏心角形状研磨パッド1,2の間隔(原位置)は、加工される角形状基板3の厚みにより調整される。偏心角形状研磨パッド1,2の大きさは、被研磨物である角形状基板に相似形で1.3〜2.0倍の寸法が好ましい。
研磨布1a,2aの素材としては、ダイヤモンド粉含有ポリウレタンフォ−ムシ−ト、ダイヤモンド粉含有ポリアミド繊維を不織布状に加工し、これをウレタンプレポリマ−で固めたシ−ト状物などが用いられる。
研磨剤としては、水、セリア、アルミナ、ダイヤモンド、シリカ系の研磨剤スラリ−が用いられる。研磨剤は、被研磨物の基板の種類により異なるが、ガラス基板にはセリア系研磨剤スラリ−、シリコン基板にはコロイダルシリカ系スラリ−、サファイア基板には、アルミナ系スラリ−とダイヤモンド系スラリ−が好ましい。
偏心角形状研磨パッド1,2は、その対角線交点(中心点)から10〜80mm外した位置が回転軸心1c,2cとなるよう前記中空スピンドル6a,6bに軸承している。これら一対の偏心角形状研磨パッド1,2は、その研磨面1a,2aを平行にしてキャリア4に対し点対称となるよう設置される。これら一対の偏心角形状研磨パッド1,2の回転軸心1c,2c間距離は、20〜160mmが好ましい。これら一対の偏心角形状研磨パッド1,2のスピンドル軸6a,6bの回転方向は逆方向で、偏心角形状研磨パッド1,2の回転数は10〜200min−1、偏心角形状研磨パッドの角形状基板3に対する加圧力は、20〜100g/cmが好ましい。角形状基板の研磨時、キャリア4は左右に間歇的に揺動される。キャリア4の揺動速度は80〜200cm/分、振れ幅は25〜100mm、揺動周期は2〜20回/分が好ましい。角形状基板3の研磨取り代は、基板の素材、用途に依存するが2〜100μmが好ましい。
キャリア4は、キャリア移動機構8に前後端を挟持され、このキャリア移動機構8を小型サ−ボモ−タ11の駆動を受けたボ−ルネジ(図示されていない)が回転駆動し、案内レ−ル10上をキャリア移動機構8が滑走することにより行われる。このキャリア4には、その幅方向中央部で、且つ長さ方向に所定の間隔0.5〜1mmを保って角形状基板3の外形よりも若干大きいポケット部4aが複数形成されている。ポケット部4aの内側には可撓性ゴム板4bを設けるのがよい。角形状基板3をポケット部4aに嵌合した際に、基板3の両面がキャリアベルト4の両面から研磨取り代分を超えて突出可能なようにキャリア4の厚みは角形状基板3の厚みより薄い。
図3に示すように、キャリア4を間歇的に左右方向に揺動させながら回転軸心1c,2cで回転する偏心角形状研磨パッド1,2を逆方向に回転させて角形状基板3の両面を同時に研磨するので、偏心角形状研磨パッドの研磨布1a,2aが局所的に磨耗することが抑制されて角形状研磨パッドの寿命向上が図れると共に、偏心角形状研磨パッドの磨耗による表面の平坦形状の崩れが抑制されて角形状基板3の平坦度の向上、厚みの均一性の向上が図れる。
研磨開始点は、偏心角形状研磨パッド1と偏心角形状研磨パッド2の間隔が、キャリア4に保持される角形状基板3の厚みよりも、0.05mm〜0.1mm程度大きく設定するのが好ましい。角形状基板3への研磨切り込み量の調整は、エア−シリンダ−7の昇降により行われる。角形状基板3が所定量研磨されたら偏心角形状研磨パッド1,2をキャリア4より遠ざける。
角形状基板の研磨加工を効率よく行うには、図1に示すような両面研磨装置100を複数並列に設置するがよい。両面研磨装置100は、例えば、粗研磨、仕上研磨、あるいは、粗研磨、中仕上研磨、精密仕上研磨のようにそれぞれ研磨パッド、研磨条件を買えて行う。各々の研磨ステ−ジで用いる偏心角形状研磨パッドの研磨布の弾性率、ダイヤモンド粒砥番や含有率も当然異なるものとなるし、研磨時間、偏心角形状研磨パッドの回転速度も異なってくる。例えば、3段階の研磨加工のときは、偏心角形状粗研磨パッドのダイヤモンド砥粒には#100〜#325のダイヤモンド砥粒が、中仕上げ研磨パッドのダイヤモンド砥粒には#600〜#2000のダイヤモンド砥粒を、精密仕上げ研磨パッドのダイヤモンドと砥粒には#3000〜#8000のダイヤモンド砥粒を用いる。
二段の研磨ステ−ジにおいては、粗研磨における研磨取り代量は、全体の取り代量の60〜95%とするのが、研磨速度のバランスを確保し、かつガラス表面のクラック等の表面欠陥を生じさせることなく全体として短時間で研磨加工を完了する上で好ましく、75〜85%とするのがさらに好ましい。三段研磨ステ−ジにおいては、全体の研磨厚み量の配分を粗研磨60〜85%、中仕上研磨35〜13%、精密仕上研磨5〜2%とするのが好ましい。例えば、0.60mm厚の角形状液晶表示用ガラス板の両面から50μm取り去って0.5mm厚みの角形状液晶表示用ガラス基板とするときは、2段研磨ステ−ジの場合、粗研磨加工で0.52mm厚みとする。3段研磨ステ−ジの場合、粗研磨加工で0.53mm厚み、中仕上研磨加工で0.502mm厚み、精密仕上研磨加工で0.500mm厚みとする。
角形状基板3としては、ソーダ石灰シリカ系ガラス、ホウ珪酸系ガラス、アルミノ珪酸系ガラス、アルミノホウ酸系ガラス、無アルカリ低膨張ガラス、高歪点高膨張珪酸ガラス、結晶化ガラス等のガラス基板の他、石英基板、サファイア基板、GaAs基板、シリコン基板等の角形状基板が被研磨加工物となる。
本発明の一対の偏心角形状研磨パッドを用い、液晶表示板用ガラス積層体を左右方向に揺動しながら両面研磨する方法は、厚み分布が均一な液晶表示板用ガラス積層体を得ることが可能である。
角形状基板の両面研磨装置の一部分を切り欠いた斜視図である。 両面研磨装置の研磨ヘッド部の一部分を切り欠いた断面図である。 基板を両面研磨加工しているときの基板と偏心角形状研磨パッドの動きを示す平面図である。
符号の説明
1,2 偏心角形状研磨パッド
1c,2c 偏心角形状研磨パッドの回転軸心
3 角形状ガラス基板
4 キャリア
5 研磨ヘッド
6a,6b 中空スピンドル
100 両面研磨装置
200 基板の位置決め装置
300 基板の搬送ロボット

Claims (2)

  1. 中央部に基板収納ポケット部が設けられたキャリア、
    該キャリアの左右直線移動機構、
    回転軸心を研磨パッドの中心点より外した一対の偏心角形状研磨パッドであって、この一対の角形状研磨パッドの研磨面を平行にして異なった軸心で回転するよう配置した一対の偏心角形状研磨パッド、
    前記偏心角形状研磨パッドの昇降機構および回転駆動機構、および
    前記基板収納ポケット部に収納された基板と偏心角形状研磨パッドとが接する面に研磨液を供給する研磨液供給手段、
    を備える角形状基板の両面研磨装置。
  2. キャリアの基板収納ポケット部内に角形状基板を保持し、この基板を逆方向に回転する一対の偏心角形状研磨パッドの間を通過させて、前記角形状基板の両面を同時に研磨する角形状基板の研磨方法において、前記一対の偏心角形状研磨パッドをその研磨面を平行にして異なった軸心で回転するよう配置し、前記角形状基板を前記偏心角形状研磨パッドの間に一定時間留まらせるとともに、前記角形状基板の研磨中に前記キャリアを間歇的に左右に往復揺動させることにより前記角形状基板の両面を研磨することを特徴とする角形状角形状基板の研磨方法。
JP2005266231A 2005-09-14 2005-09-14 角形状基板の両面研磨装置および両面研磨方法 Expired - Fee Related JP4744250B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005266231A JP4744250B2 (ja) 2005-09-14 2005-09-14 角形状基板の両面研磨装置および両面研磨方法
TW095129042A TWI329551B (en) 2005-09-14 2006-08-08 Double face plane polishing machine and method for polishing rectangular workpiece
US11/519,833 US7214124B2 (en) 2005-09-14 2006-09-13 Equipment and method for polishing both sides of a rectangular substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005266231A JP4744250B2 (ja) 2005-09-14 2005-09-14 角形状基板の両面研磨装置および両面研磨方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007075943A true JP2007075943A (ja) 2007-03-29
JP4744250B2 JP4744250B2 (ja) 2011-08-10

Family

ID=37855802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005266231A Expired - Fee Related JP4744250B2 (ja) 2005-09-14 2005-09-14 角形状基板の両面研磨装置および両面研磨方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7214124B2 (ja)
JP (1) JP4744250B2 (ja)
TW (1) TWI329551B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019084625A (ja) * 2017-11-07 2019-06-06 株式会社荏原製作所 基板研磨装置および研磨方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005039087A (ja) * 2003-07-16 2005-02-10 Yaskawa Electric Corp 基板処理装置
DE102007050857A1 (de) * 2007-10-24 2009-04-30 Weber Maschinenbau Gmbh Breidenbach Fettauflagenvermessungseinrichtung
CN101745850B (zh) * 2008-12-15 2013-02-13 上海日进机床有限公司 一种单晶硅的磨面滚圆磨削方法
DE102012008239B4 (de) * 2012-04-24 2021-05-20 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung für das bündige Umsetzengroßflächiger Platten unterschiedlicher Bauart auf einTransportfahrzeug
US9881783B2 (en) 2013-02-19 2018-01-30 Sumco Corporation Method for processing semiconductor wafer
US9427841B2 (en) 2013-03-15 2016-08-30 Ii-Vi Incorporated Double-sided polishing of hard substrate materials
US9666469B2 (en) * 2013-09-25 2017-05-30 Ebara Corporation Lifting device, substrate processing apparatus having lifting device, and unit transferring method
CN105171558A (zh) * 2015-09-10 2015-12-23 嵊州市寰鼎玻璃科技有限公司 一种用于玻璃边角打磨的打磨机构
JP6443370B2 (ja) * 2016-03-18 2018-12-26 信越半導体株式会社 両面研磨装置用のキャリアの製造方法およびウェーハの両面研磨方法
CN106217153A (zh) * 2016-08-19 2016-12-14 王建定 一种板材加工装置
CN107649988B (zh) * 2017-10-30 2019-06-28 深圳市雄华光学有限公司 一种手表玻璃加工用打磨设备
CN107971896A (zh) * 2017-11-14 2018-05-01 倪学才 一种木吉他生产用指板打磨装置
CN108907935A (zh) * 2018-07-27 2018-11-30 蚌埠淮畔精密机械有限公司 一种平板玻璃双面打磨抛光装置
CN108907932B (zh) * 2018-07-30 2020-09-29 合肥万之景门窗有限公司 一种铝合金的切割打磨装置
CN109318099B (zh) * 2018-09-17 2021-03-16 东旭光电科技股份有限公司 曲面玻璃凸面抛光机
CN109514370B (zh) * 2018-12-20 2020-04-14 象山谢海家具有限公司 木床用板材表面打磨装置
CN110270917B (zh) * 2019-07-15 2020-10-27 东旭(锦州)精密光电科技有限公司 一种玻璃面抛光设备
CN110842676B (zh) * 2019-11-27 2022-04-29 湖南大合新材料有限公司 一种半导体打磨设备
CN111515850B (zh) * 2020-05-08 2021-07-30 深圳市晶龙达光学实业有限公司 镜片厚度处理系统及其加工工艺
CN111844400B (zh) * 2020-08-04 2021-08-06 江西建工集团新型材料科技有限公司 一种装配式混凝土预制墙体制作加工机械及加工工艺
CN111975513B (zh) * 2020-08-18 2021-09-28 大厂金隅天坛家具有限责任公司 一种用于家具制造的机械打磨装置
CN111941197B (zh) * 2020-08-25 2022-01-28 广西益顺盈智能科技集团有限公司 一种手机液晶屏垂直磨边面吸附装置及其使用方法
CN114473864B (zh) * 2022-01-26 2023-06-09 中国科学院福建物质结构研究所 一种晶片快速倒角整边装置和方法
CN117862986B (zh) * 2024-03-06 2024-05-10 长沙韶光芯材科技有限公司 一种玻璃基片研磨装置及研磨方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6383253A (ja) * 1986-09-27 1988-04-13 Nisshin Steel Co Ltd 溶融アルミメツキ鋼板の表面処理法
JP2003039312A (ja) * 2001-07-27 2003-02-13 Olympus Optical Co Ltd 角素材の研削・研磨方法及び研削・研磨用治具

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06218667A (ja) 1993-01-20 1994-08-09 Kotec Kk 両面研磨機用キャリア
US6468139B1 (en) * 1998-12-01 2002-10-22 Nutool, Inc. Polishing apparatus and method with a refreshing polishing belt and loadable housing
JP2001001241A (ja) 1999-06-21 2001-01-09 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス基板の研削方法
JP3957924B2 (ja) * 1999-06-28 2007-08-15 株式会社東芝 Cmp研磨方法
JP3097913B1 (ja) * 1999-07-01 2000-10-10 日本ミクロコーティング株式会社 ガラス基板の鏡面仕上げ方法
JP3697963B2 (ja) * 1999-08-30 2005-09-21 富士電機デバイステクノロジー株式会社 研磨布および平面研磨加工方法
JP3791302B2 (ja) * 2000-05-31 2006-06-28 株式会社Sumco 両面研磨装置を用いた半導体ウェーハの研磨方法
US6419567B1 (en) * 2000-08-14 2002-07-16 Semiconductor 300 Gmbh & Co. Kg Retaining ring for chemical-mechanical polishing (CMP) head, polishing apparatus, slurry cycle system, and method
JP3773821B2 (ja) 2001-08-06 2006-05-10 エム・アンド・エスファインテック株式会社 両面平面研磨機
JP4053315B2 (ja) 2002-02-27 2008-02-27 日本アイ・ビー・エム株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP3737782B2 (ja) 2002-06-18 2006-01-25 淀川ヒューテック株式会社 薄型液晶表示素子の製造方法
JP4207153B2 (ja) 2002-07-31 2009-01-14 旭硝子株式会社 基板の研磨方法及びその装置
JP4163485B2 (ja) * 2002-10-25 2008-10-08 不二越機械工業株式会社 両面研磨装置およびこれを用いた研磨加工方法
KR100550491B1 (ko) * 2003-05-06 2006-02-09 스미토모덴키고교가부시키가이샤 질화물 반도체 기판 및 질화물 반도체 기판의 가공 방법
JP4128910B2 (ja) * 2003-06-11 2008-07-30 日本アイ・ビー・エム株式会社 液晶表示セル及び液晶表示セルの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6383253A (ja) * 1986-09-27 1988-04-13 Nisshin Steel Co Ltd 溶融アルミメツキ鋼板の表面処理法
JP2003039312A (ja) * 2001-07-27 2003-02-13 Olympus Optical Co Ltd 角素材の研削・研磨方法及び研削・研磨用治具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019084625A (ja) * 2017-11-07 2019-06-06 株式会社荏原製作所 基板研磨装置および研磨方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200718509A (en) 2007-05-16
US20070060027A1 (en) 2007-03-15
JP4744250B2 (ja) 2011-08-10
TWI329551B (en) 2010-09-01
US7214124B2 (en) 2007-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4744250B2 (ja) 角形状基板の両面研磨装置および両面研磨方法
US7993485B2 (en) Methods and apparatus for processing a substrate
KR101800012B1 (ko) 유리판 국소 연마 장치, 유리판 국소 연마 방법, 유리 제품의 제조 장치 및 유리 제품의 제조 방법
US20090017731A1 (en) Methods and apparatus for processing a substrate
JP5605554B2 (ja) ガラス板局所研磨装置、ガラス板局所研磨方法、ガラス製品の製造装置、及びガラス製品の製造方法
US20090036039A1 (en) Methods and apparatus for polishing an edge of a substrate
JP2010064196A (ja) 基板研磨装置および基板研磨方法
KR100538969B1 (ko) 글라스의 모서리 연마 장치
US20080293337A1 (en) Methods and apparatus for polishing a notch of a substrate by substrate vibration
JP2012183637A (ja) 基板を処理する方法及び装置
CN103522191A (zh) 应用在晶圆化学机械平坦化设备中的抛光垫修整装置
JP2014104526A (ja) 板ガラス等ワークの周縁部を研磨テープにより研磨する研磨装置及び研磨方法
KR20140010073A (ko) 판상체의 연마 방법
WO2010140595A1 (ja) 板状体の研磨方法
KR100926025B1 (ko) 직사각형 기판의 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법
JP2009016759A (ja) 半導体ウェーハ端面研磨装置およびこれに用いる研磨ヘッド
JP2003094306A (ja) 半導体ウエハ端面研磨装置
JP2002016025A (ja) 半導体ウェーハの製造方法及び製造装置
JP4751115B2 (ja) 角形状基板の両面研削装置および両面研削方法
JP2007105799A (ja) 両面研磨装置で用いる角形状基板用キャリア
JP2001138230A (ja) 基板の表裏面の研削方法およびそれに用いる研削装置
JP2004122294A (ja) 板状部材研磨方法及びその装置
KR20120105382A (ko) 판상체의 연마 장치
JP2009004579A (ja) 半導体ウェーハノッチ端面の研磨装置及びこれに使用する研磨ヘッド
KR200336683Y1 (ko) 엘씨디용 알루미늄판재 부품 연마장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080827

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101221

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110114

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110426

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110510

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees