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JP2007067717A - Imaging apparatus - Google Patents

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JP2007067717A
JP2007067717A JP2005250119A JP2005250119A JP2007067717A JP 2007067717 A JP2007067717 A JP 2007067717A JP 2005250119 A JP2005250119 A JP 2005250119A JP 2005250119 A JP2005250119 A JP 2005250119A JP 2007067717 A JP2007067717 A JP 2007067717A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus which surely radiates heat from communication functions without enlarging it, and meets the communication function without attenuating communication characteristics. <P>SOLUTION: The imaging apparatus comprises a base 1, an antenna cover 2, an antenna module board 3, a board 4, a main frame 9, a space unit 12, a heat conductive member 13, a coupling upside 16 and a coupling underside 17. The imaging apparatus body unit is joined to a communication unit with the coupling upside and underside 16, 17 of the base 1, and the space unit 12 is disposed between both units and the heat conductive member 13 for radiating heat from a module 3b in a part of the space unit 12. The base 1 is fixed to the main frame 9 by screw fixtures 1b and fixed to the main frame 9 by claws 1a. The antenna cover 2 is fixed to the coupling upside 16 of the base 1 with claws 2a and fixed to the coupling underside 17 of the base 1 by screw fixtures 2b. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、外部との間で無線通信を行う機能を有する撮像装置において通信機能部分から発する熱の放熱を行う場合に適用して好適な撮像装置に関する。   The present invention relates to an imaging apparatus suitable for application to a case where heat generated from a communication function part is radiated in an imaging apparatus having a function of performing wireless communication with the outside.

従来、アンテナによる通信機能を減衰させないように、外側が金属製の本体部に対して通信機能部を金属以外の部材により形成し、該通信機能部をグリップ部やレンズキャップ部に配置した構造の撮像装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, in order not to attenuate the communication function by the antenna, the communication function part is formed of a member other than metal with respect to the body part made of metal on the outside, and the communication function part is arranged on the grip part or the lens cap part. An imaging device has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

また、アンテナによる通信機能は人体による影響が大きいため、人体による影響を回避すべく、撮像装置部のシャッタボタンの配置箇所から離間させ且つ撮像装置部の上方側に通信装置部を配置した構造の撮像装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特開2001−333307号公報 特開2004−56711号公報
In addition, since the communication function by the antenna is greatly influenced by the human body, in order to avoid the influence of the human body, the communication device unit is arranged above the imaging device unit and spaced apart from the location where the shutter button of the imaging device unit is disposed. An imaging device has been proposed (see, for example, Patent Document 2).
JP 2001-333307 A JP 2004-56711 A

近年、通信機能を有する撮像装置では、通信部の通信機能を増大するために、大きい電力を消費しながら通信機能を作動させるように設計されているため、通信部は大きな発熱源となっている。従って、いかに電子機器本体を大型化することなく且つ人体に影響を及ぼさないように通信部の冷却を行い、アンテナ特性を減衰させずに通信機能を満たすかが課題になっている。   In recent years, in an imaging device having a communication function, the communication unit has been designed to operate the communication function while consuming a large amount of power in order to increase the communication function of the communication unit. . Therefore, there is a problem of how to satisfy the communication function without reducing the antenna characteristics by cooling the communication unit without increasing the size of the electronic device main body and without affecting the human body.

上記特許文献1記載の技術においては、アンテナ特性が減衰しにくい構成を可能としているが、通信機能部をグリップ部に配置した場合は、人体が直接接触する場所であるため放熱効果が得られず、積極的な放熱処理も不可能である。また、上記特許文献2記載の技術においても、撮像装置部と通信装置部との間には空間がないため、通信装置部の冷却を行うことができないという問題がある。   In the technique described in Patent Document 1, the antenna characteristics are not easily attenuated. However, when the communication function unit is arranged in the grip unit, a heat dissipation effect cannot be obtained because the human body is in direct contact with the antenna unit. Also, aggressive heat dissipation treatment is impossible. The technique described in Patent Document 2 also has a problem that the communication device unit cannot be cooled because there is no space between the imaging device unit and the communication device unit.

本発明の目的は、大型化することなく通信機能部分の放熱を的確に行うことを可能とし、通信特性を減衰させず通信機能を満たすことを可能とした撮像装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an imaging apparatus that can accurately dissipate a communication function part without increasing its size and can satisfy a communication function without attenuating communication characteristics.

上述の目的を達成するために、本発明の撮像装置は、被写体像を撮像する撮像素子が配設される本体ユニットと、通信機能部分が配設される通信ユニットとを備え、前記本体ユニットと前記通信ユニットとを少なくとも2箇所以上の連結部を介して連結すると共に、前記本体ユニットと前記通信ユニットとの間に通気可能な隙間部を配設したことを特徴とする。   In order to achieve the above-described object, an imaging apparatus according to the present invention includes a main body unit in which an imaging element that captures a subject image is disposed, and a communication unit in which a communication function part is disposed. The communication unit is connected to the communication unit through at least two or more connection parts, and an air-permeable gap is provided between the main unit and the communication unit.

本発明によれば、本体ユニットと通信ユニットを少なくとも2箇所以上の連結部を介して連結し、両ユニット間に通気可能な隙間部を配設しているため、電子機器を大型化することなく通信機能部分の放熱を的確に行うことが可能となる。更に、通信特性を減衰させず通信機能を満たすことが可能となる。   According to the present invention, the main body unit and the communication unit are connected via at least two connecting portions, and a gap portion that allows ventilation is provided between the two units. It is possible to accurately radiate the communication function part. Furthermore, it is possible to satisfy the communication function without attenuating the communication characteristics.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施の形態に係る撮像装置の構成を示す正面図、図2は、撮像装置の各部品の構成を示す分解斜視図、図3は、撮像装置の構成と座標系を示す斜視図である。図4は、撮像装置の基部の構成を示す斜視図、図5は、撮像装置のアンテナカバーの構成を示す斜視図、図6は、撮像装置のアンテナモジュール基板の構成を示す斜視図である。   FIG. 1 is a front view showing the configuration of an imaging apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of each part of the imaging apparatus, and FIG. 3 shows the configuration and coordinate system of the imaging apparatus. It is a perspective view shown. 4 is a perspective view showing the configuration of the base of the imaging device, FIG. 5 is a perspective view showing the configuration of the antenna cover of the imaging device, and FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the antenna module substrate of the imaging device.

図1乃至図6において、撮像装置は、基部1、アンテナカバー2、アンテナモジュール基板3、基板4、トップカバー7、リアカバー8、メインフレーム9、フロントカバー10、ボトムカバー11、空間部12、熱伝導部材13、鏡筒14、つなぎ上側部16、つなぎ下側部17を備えている。   1 to 6, the imaging device includes a base 1, an antenna cover 2, an antenna module substrate 3, a substrate 4, a top cover 7, a rear cover 8, a main frame 9, a front cover 10, a bottom cover 11, a space portion 12, and a heat. A conductive member 13, a lens barrel 14, a connecting upper part 16, and a connecting lower part 17 are provided.

本実施の形態では、撮像装置は、例えば無線LAN(Local Area Network)や無線USB(Universal Serial Bus)等の無線通信機能を搭載し、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとを2箇所の連結部(つなぎ上側部16、つなぎ下側部17)で連結した構造を有する。更に、撮像装置の小型化を図りながら通信ユニットの放熱を行うため、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの2箇所の連結部の間に通気可能な空間部12を配設し、各々の連結部において異なる固定方法をとっている。また、撮像装置の筐体を構成する上記各カバーは合成樹脂等の金属以外の部材を使用し、アンテナ特性を減衰させることなく通信機能を満たすようにしている。   In the present embodiment, the imaging apparatus is equipped with a wireless communication function such as a wireless local area network (LAN) or a wireless USB (Universal Serial Bus), for example, and the imaging apparatus body unit and the communication unit are connected at two connecting portions ( The connecting upper portion 16 and the connecting lower portion 17) are connected. Further, in order to dissipate the communication unit while reducing the size of the image pickup apparatus, a space portion 12 that can be ventilated is provided between two connection portions of the image pickup apparatus main body unit and the communication unit. Have different fixing methods. Further, each cover constituting the housing of the image pickup apparatus uses a member other than a metal such as a synthetic resin so as to satisfy the communication function without attenuating the antenna characteristics.

先ず、撮像装置の撮像装置本体ユニット及び通信ユニットの各部の構成について詳細に説明する。撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの間の連結構造及び空間部12については後述する。   First, the configuration of each part of the imaging device main unit and the communication unit of the imaging device will be described in detail. The connection structure between the imaging device main unit and the communication unit and the space portion 12 will be described later.

撮像装置は、フロントカバー10、リアカバー8、トップカバー7、ボトムカバー11により外装(外側筐体)が構成されている。撮像装置本体ユニットは、撮像装置の骨組みとなるメインフレーム9をフロントカバー10、リアカバー8、トップカバー7、ボトムカバー11で覆ったものである。メインフレーム9には、鏡筒14、基板4、表示部、バッテリ収納部、被写体像を撮像する撮像素子(以上不図示)等の部品が組み込まれる。通信ユニットは、基部1にアンテナモジュール基板3を固定し、アンテナカバー2で覆ったものである。基部1とアンテナカバー2は撮像装置本体に対し溶着或いは接着により固定されるが、スナップフィット構造による固定を用いることも可能である。   In the imaging apparatus, an exterior (outer casing) is configured by the front cover 10, the rear cover 8, the top cover 7, and the bottom cover 11. The main body unit of the image pickup apparatus is obtained by covering a main frame 9 that is a framework of the image pickup apparatus with a front cover 10, a rear cover 8, a top cover 7, and a bottom cover 11. The main frame 9 incorporates components such as the lens barrel 14, the substrate 4, the display unit, the battery storage unit, and an image sensor (not shown) that captures a subject image. In the communication unit, an antenna module substrate 3 is fixed to a base 1 and covered with an antenna cover 2. The base 1 and the antenna cover 2 are fixed to the image pickup apparatus main body by welding or adhesion, but fixing by a snap-fit structure can also be used.

基部1は、アンテナモジュール基板3を保持すると共にアンテナカバー2と組み合わされる直方体形状に形成されており、長手方向一方の端部(上端部)に配設された爪部1aと、長手方向他方の端部(下端部)に配設されたネジ固定部1bとを備えている。また、基部1の上端部及び下端部は、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとを連結する、つなぎ上側部16及びつなぎ下側部17を構成している。基部1は、つなぎ上側部16がメインフレーム9に対しネジ固定部1bを介してネジ5により固定され、つなぎ下側部17がメインフレーム9に対し爪部1aの係合により固定される。   The base portion 1 is formed in a rectangular parallelepiped shape that holds the antenna module substrate 3 and is combined with the antenna cover 2, and includes a claw portion 1 a disposed at one end portion (upper end portion) in the longitudinal direction and the other longitudinal portion. And a screw fixing portion 1b disposed at an end portion (lower end portion). Moreover, the upper end part and lower end part of the base 1 constitute a connection upper part 16 and a connection lower part 17 that connect the imaging apparatus main body unit and the communication unit. The base 1 is fixed to the main frame 9 by the screws 5 via the screw fixing portions 1b, and the lower connecting portion 17 is fixed to the main frame 9 by the engagement of the claw portions 1a.

アンテナカバー2は、アンテナモジュール基板3を保持する基部1を囲う形状に形成されており、長手方向一方の端部(上端部)に配設された爪部2aと、長手方向他方の端部(下端部)に配設されたネジ固定部2bとを備えている。アンテナカバー2は、基部1のつなぎ上側部16に対し爪部2aにより固定され、基部1のつなぎ下側部17に対しネジ固定部2bを介してネジ6により固定される。これにより、アンテナカバー2は、基部1と、トップカバー7、ボトムカバー11、メインフレーム9等からなる撮像装置本体ユニットに固定される。   The antenna cover 2 is formed in a shape surrounding the base 1 that holds the antenna module substrate 3, and includes a claw portion 2 a disposed at one end (upper end) in the longitudinal direction and the other end (in the longitudinal direction ( And a screw fixing portion 2b disposed on the lower end portion. The antenna cover 2 is fixed to the upper connecting portion 16 of the base 1 by the claw portion 2a, and is fixed to the lower connecting portion 17 of the base 1 by the screw 6 via the screw fixing portion 2b. As a result, the antenna cover 2 is fixed to the imaging device body unit including the base 1, the top cover 7, the bottom cover 11, the main frame 9, and the like.

アンテナモジュール基板3は、アンテナ部3a、モジュール部3b、コネクタ部3cが実装されている。アンテナ部3aは、上記無線LAN或いは無線USB等の無線通信機能を担う。モジュール部3bは、無線通信機能を担う部品が実装される電力消費の大きな基板部であり、アンテナモジュール基板3の発熱領域となっている。そのため、モジュール部3bの背面は基部1と密着させ、基部1より外側に位置する空間部12に配置された熱伝導部材13に放熱することで、外気による冷却を行う。コネクタ部3cは、メインフレーム9に組み込まれた基板4が接続される。   The antenna module substrate 3 is mounted with an antenna portion 3a, a module portion 3b, and a connector portion 3c. The antenna unit 3a has a wireless communication function such as the wireless LAN or the wireless USB. The module part 3b is a board part that consumes a large amount of power and on which components responsible for the wireless communication function are mounted, and serves as a heat generating area of the antenna module board 3. For this reason, the back surface of the module part 3 b is brought into close contact with the base part 1, and heat is radiated to the heat conduction member 13 disposed in the space part 12 located outside the base part 1, thereby cooling by the outside air. The connector portion 3c is connected to the board 4 incorporated in the main frame 9.

基板4は、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとを電気的に接続するものであり、基部1のつなぎ下側部17の内側に沿った状態で、且つ基部1とメインフレーム9とをつなぐ位置に形成されるクリアランス部に配置される。クリアランス部は、基部1のつなぎ下側部17をネジによる固定ではなく爪部1aによりメインフレーム9に係合することで形成される。基部1とメインフレーム9との係合構造により、基部1とメインフレーム9とをつなぐ位置に、基板4を通すクリアランス部を確保することが可能となる。   The substrate 4 electrically connects the imaging device main unit and the communication unit, and is in a state along the inner side of the lower connecting portion 17 of the base portion 1 and at a position connecting the base portion 1 and the main frame 9. It is arranged in the clearance part to be formed. The clearance portion is formed by engaging the lower side portion 17 of the base portion 1 with the main frame 9 by the claw portion 1a, not by fixing with screws. Due to the engagement structure between the base 1 and the main frame 9, it is possible to secure a clearance portion through which the substrate 4 is passed at a position connecting the base 1 and the main frame 9.

次に、撮像装置の撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの間の連結構造及び空間部12について説明する。   Next, the connection structure between the imaging device main unit and the communication unit of the imaging device and the space portion 12 will be described.

本実施の形態では、図1に示すように、撮像装置の上面部及び下面部の2箇所、即ち、基部1の長手方向上端部のつなぎ上側部16及び長手方向下端部のつなぎ下側部17を介して、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとをつなぐ(連結する)構造としている。該連結構造により、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの間には、撮像装置の正面側から背面側に向けて貫通する空間部12が形成される。撮像装置における空間部12の貫通方向は、図3に示す座標系15のZ方向となる。また、空間部12の一部には、アンテナモジュール基板3の発熱源であるモジュール部3bの放熱を行うための熱伝導部材13を配置している。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1, two portions of the upper surface portion and the lower surface portion of the imaging apparatus, that is, a joint upper portion 16 at the upper end portion in the longitudinal direction of the base portion 1 and a joint lower portion 17 at the lower end portion in the longitudinal direction. The structure is such that the imaging device main unit and the communication unit are connected (coupled) via each other. With this connection structure, a space portion 12 penetrating from the front side to the back side of the imaging device is formed between the imaging device main unit and the communication unit. The penetration direction of the space 12 in the imaging device is the Z direction of the coordinate system 15 shown in FIG. In addition, a heat conducting member 13 for dissipating heat from the module portion 3 b that is a heat source of the antenna module substrate 3 is disposed in a part of the space portion 12.

撮像装置の各部品の組立時において、ネジの固定に使用する使用空間が大きいネジ固定部1bを上端部に有する基部1と、同様に使用空間が大きいネジ固定部2bを下端部に有するアンテナカバー2とを組み合わせる。   At the time of assembling each part of the image pickup apparatus, an antenna cover having a screw fixing portion 1b having a large use space for fixing screws at the upper end portion and a screw fixing portion 2b having a large use space at the lower end portion. 2 combined.

即ち、基部1を、ネジ固定部1bによりメインフレーム9に固定し、爪部1aによりメインフレーム9に固定する。また、アンテナカバー2を、爪部2aにより基部1のつなぎ上側部16に固定し、ネジ固定部2bにより基部1のつなぎ下側部17に固定する。そして、アンテナカバー2により、アンテナモジュール基板3を保持する基部1を囲う。これにより、アンテナモジュール基板3の配置空間及び使用空間の縮小が可能となり、撮像装置全体の小型化を可能としている。   That is, the base 1 is fixed to the main frame 9 by the screw fixing portion 1b, and is fixed to the main frame 9 by the claw portion 1a. Further, the antenna cover 2 is fixed to the upper connecting portion 16 of the base 1 by the claw portion 2a, and is fixed to the lower connecting portion 17 of the base 1 by the screw fixing portion 2b. The antenna cover 2 surrounds the base 1 that holds the antenna module substrate 3. As a result, the arrangement space and the use space of the antenna module substrate 3 can be reduced, and the entire imaging apparatus can be reduced in size.

次に、撮像装置の撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの間の空間部12に対する熱伝導部材13の配置について説明する。   Next, arrangement | positioning of the heat conductive member 13 with respect to the space part 12 between the imaging device main body unit and communication unit of an imaging device is demonstrated.

アンテナモジュール基板3の発熱源であるモジュール部3bに対応して、上記図1に示したように、空間部12の一部にアルミ等を使用した熱伝導部材13を配置している。これにより、アンテナモジュール基板3のモジュール部3bで発した熱を熱伝導部材13を介して空間部12に放散することができ、より効率的な放熱効果を得ることが可能となる。この場合、熱伝導部材13は、空間部12の幅と同様に6mm以下にすることにより、人体に触れない領域に配置することが可能であり、安全性も確保される。   Corresponding to the module part 3b which is a heat generation source of the antenna module substrate 3, a heat conducting member 13 using aluminum or the like is disposed in a part of the space part 12 as shown in FIG. Thereby, the heat generated by the module part 3b of the antenna module substrate 3 can be dissipated to the space part 12 via the heat conducting member 13, and a more efficient heat dissipation effect can be obtained. In this case, the heat conducting member 13 can be disposed in an area where the human body is not touched by setting the heat conducting member 13 to 6 mm or less similarly to the width of the space portion 12, and safety is also ensured.

次に、撮像装置のアンテナモジュール基板3のアンテナ部3aのアンテナ特性について説明する。   Next, antenna characteristics of the antenna unit 3a of the antenna module substrate 3 of the imaging device will be described.

一般に、通信機器のアンテナ特性は、通常、アンテナと金属物との間の距離が6mm以上離れていれば機能的な影響が出ないとされている。撮像装置の撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの間の空間部12においては、空気等の気体の冷却効果を考えると、基部1の肉厚とアンテナモジュール基板3の板厚を除き、1mm以上の幅が適切な数値となってくる。   In general, it is said that the antenna characteristics of a communication device usually have no functional influence if the distance between the antenna and the metal object is 6 mm or more. In the space 12 between the imaging device main unit and the communication unit of the imaging device, considering the cooling effect of gas such as air, the thickness of the base 1 and the thickness of the antenna module substrate 3 are not less than 1 mm. The width will be an appropriate number.

本実施の形態では、空間部12の幅を、上記のアンテナ特性及び冷却効果を考慮した約1〜6mmに設定している。これにより、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの間をつなぎ上側部16及びつなぎ下側部17により連結した際に、撮像装置本体ユニットに対する通信ユニットの連結部分の強度を保ちながら空間部12を囲う構成を実現している。これと共に、アンテナモジュール基板3のモジュール部3bにおける発熱の放熱部分である空間部12に対する人体の接触を防止する構成を実現している。   In the present embodiment, the width of the space 12 is set to about 1 to 6 mm in consideration of the antenna characteristics and the cooling effect. As a result, when the imaging apparatus body unit and the communication unit are connected and connected by the upper side portion 16 and the connection lower side portion 17, the space portion 12 is enclosed while maintaining the strength of the connection portion of the communication unit with respect to the imaging device body unit. The configuration is realized. Along with this, a configuration is realized in which the human body is prevented from coming into contact with the space portion 12 which is a heat radiating portion of the module portion 3b of the antenna module substrate 3.

図7は、アンテナ特性を示す図である。   FIG. 7 is a diagram illustrating antenna characteristics.

図7において、横軸は無線の周波数(GHz)を示し、縦軸は利得(無線強度)(dB)を示し、グラフ中のパラメータであるdは金属物とアンテナとの間の距離を示している。利得値は、マイナス方向に大きくなる(0からの差分値)に従い、無線強度が強くなることを意味し、無線の到達距離が伸びる、無線の送受信エラーが出なくなる、指向性がなくなる等の効果を示す数値となる。この場合、利得値が−10dB以下の領域はアンテナの動作可能領域である。   In FIG. 7, the horizontal axis indicates the radio frequency (GHz), the vertical axis indicates the gain (radio strength) (dB), and the parameter d in the graph indicates the distance between the metal object and the antenna. Yes. As the gain value increases in the negative direction (difference value from 0), it means that the wireless strength increases, and the effects such as the increase of the wireless reach, the absence of wireless transmission / reception errors, and the loss of directivity, etc. It becomes the numerical value which shows. In this case, an area where the gain value is −10 dB or less is an operable area of the antenna.

一方、アンテナの近くに金属物が無い状態での特性は矢印(金属無し)で示しており、d=6の線図とほぼ一致する。そして、d=4.5、d=2と、金属物がアンテナに近づくに従い利得は減衰し、アンテナ特性の悪化を表す。このように、通信機器のアンテナ特性は、通常、アンテナと金属物との間の距離が6mm以上離れていれば機能的な影響が出ない。   On the other hand, the characteristic in the absence of a metal object near the antenna is indicated by an arrow (no metal), and almost coincides with the diagram of d = 6. When d = 4.5 and d = 2, the gain is attenuated as the metal object approaches the antenna, indicating deterioration of the antenna characteristics. As described above, the antenna characteristics of the communication device usually have no functional influence if the distance between the antenna and the metal object is 6 mm or more.

ところで、通信機器の筐体を金属以外の部材で形成することにより、通信機能の減衰を防ぐことができる。しかし、通信機器の筐体を金属以外の部材で形成する場合、金属以外の部材として通常は合成樹脂材料(PC(Polycarbonates)やABS樹脂等)を使用するが、合成樹脂材料は熱伝導率が低く放熱効果を得ることは困難である。   By the way, the communication function can be prevented from being attenuated by forming the casing of the communication device with a member other than metal. However, when the casing of a communication device is formed of a member other than metal, a synthetic resin material (PC (Polycarbonates), ABS resin, etc.) is usually used as the member other than metal, but the synthetic resin material has a thermal conductivity. It is difficult to obtain a low heat dissipation effect.

これに対し、本実施の形態では、撮像装置の筐体は合成樹脂等の金属以外の部材により形成し、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの2箇所の連結部の間に通気可能な空間部12を配設し、空間部12の一部に熱伝導部材13を配設している。これにより、アンテナモジュール基板の3モジュール部3bから発した熱を熱伝導部材13を介して空間部12に放散することで、冷却することが可能となる。   In contrast, in the present embodiment, the housing of the imaging device is formed of a member other than a metal such as a synthetic resin, and a space that can be ventilated between two connecting portions of the imaging device body unit and the communication unit. 12 is disposed, and a heat conducting member 13 is disposed in a part of the space 12. Thereby, it becomes possible to cool by dissipating the heat generated from the three module portions 3 b of the antenna module substrate to the space portion 12 via the heat conducting member 13.

以上説明したように、本実施の形態によれば、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとを基部1のつなぎ上側部16及びつなぎ下側部17を介して連結すると共に、撮像装置本体ユニットと通信ユニットと間に通気可能な空間部12を配設している。これにより、撮像装置を大型化することなくアンテナモジュール基板3のモジュール部3bの放熱を的確に行うことが可能となると共に、アンテナ特性を減衰させず通信機能を満たすことが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, the imaging device body unit and the communication unit are connected via the connecting upper portion 16 and the connecting lower portion 17 of the base 1, and the imaging device body unit and the communication unit are connected. A space 12 that can be ventilated is disposed between the two. This makes it possible to accurately dissipate heat from the module portion 3b of the antenna module substrate 3 without increasing the size of the imaging device, and to satisfy the communication function without attenuating the antenna characteristics.

また、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの間の空間部12の一部に熱伝導部材13を配設している。これにより、アンテナモジュール基板3のモジュール部3bで発した熱を熱伝導部材13を介して空間部12に放散することができ、より効率的な放熱効果を得ることが可能となる。   In addition, a heat conducting member 13 is disposed in a part of the space 12 between the imaging device main unit and the communication unit. Thereby, the heat generated by the module part 3b of the antenna module substrate 3 can be dissipated to the space part 12 via the heat conducting member 13, and a more efficient heat dissipation effect can be obtained.

また、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの間の空間部12の幅をアンテナ特性及び冷却効果を考慮した約1〜6mmに設定している。これにより、撮像装置本体ユニットに対する通信ユニットの連結部の強度を保った状態で空間部12を囲う構成を実現することが可能となる。これと共に、放熱部分である空間部12に対する人体の接触を防止する構成を実現することが可能となる。   Further, the width of the space 12 between the imaging device main unit and the communication unit is set to about 1 to 6 mm in consideration of the antenna characteristics and the cooling effect. Accordingly, it is possible to realize a configuration that surrounds the space portion 12 while maintaining the strength of the connection portion of the communication unit with respect to the imaging apparatus main body unit. At the same time, it is possible to realize a configuration that prevents the human body from contacting the space 12 that is the heat dissipation portion.

また、撮像装置の各部品の組立時において、ネジの固定に使用する使用空間が大きいネジ固定部1bを上端部に有する基部1と、使用空間が大きいネジ固定部2bを下端部に有するアンテナカバー2とを組み合わせている。これに伴い、基部1とメインフレーム9とを連結する箇所に、基板4を通すクリアランス部を確保することが可能となり、アンテナモジュール基板3の配置空間及び使用空間の縮小が可能となる。これにより、撮像装置全体の小型化が可能となる。   In addition, when assembling each part of the imaging apparatus, an antenna cover having a base 1 having a screw fixing portion 1b having a large use space for fixing screws at its upper end and a screw fixing portion 2b having a large use space at its lower end. 2 is combined. Along with this, it is possible to secure a clearance portion through which the substrate 4 is passed at a location where the base portion 1 and the main frame 9 are connected, and it is possible to reduce the arrangement space and use space of the antenna module substrate 3. As a result, the entire imaging apparatus can be reduced in size.

[他の実施の形態]
上記実施の形態では、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの間の空間部12に熱伝導部材13を配設する構成を例に挙げたが、本発明は、これに限定されるものではない。空間部12に熱伝導部材13を配置する代わりに、PC等の樹脂材料からなる透明な導光部材を配置する構成してもよい。導光部材を配置した場合は、撮像装置の通信部(アンテナモジュール基板3のアンテナ部3a、モジュール部3b)の無線通信中の動作を表示したり、通信状況の良否を表示したり、発熱による異常状態を表示したりする際に好適となる。
[Other embodiments]
In the above-described embodiment, the configuration in which the heat conducting member 13 is disposed in the space 12 between the imaging device main unit and the communication unit has been described as an example, but the present invention is not limited to this. Instead of arranging the heat conducting member 13 in the space portion 12, a transparent light guide member made of a resin material such as PC may be arranged. When the light guide member is arranged, an operation during wireless communication of the communication unit (the antenna unit 3a and the module unit 3b of the antenna module substrate 3) of the imaging device is displayed, whether the communication status is good, This is suitable for displaying an abnormal state.

上記実施の形態では、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの間を上端部及び下端部の2箇所で連結する構成を例に挙げたが、本発明は、これに限定されるものではない。撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの間の連結箇所は少なくとも2箇所以上であればよい。例えば、撮像装置本体ユニットと通信ユニットとの間を上端部と下端部とその間の中間部との3箇所で連結する構成してもよい。また、連結部である中間部に熱伝導部材を配設し、連結部と放熱部とを兼用する構成してもよい。   In the above-described embodiment, the configuration in which the imaging apparatus main body unit and the communication unit are connected to each other at two locations, that is, the upper end portion and the lower end portion is described as an example. However, the present invention is not limited to this. There may be at least two or more connection points between the imaging device main unit and the communication unit. For example, the imaging apparatus main body unit and the communication unit may be connected at three locations, that is, an upper end portion, a lower end portion, and an intermediate portion therebetween. Further, a heat conducting member may be disposed in the intermediate portion that is the connecting portion, and the connecting portion and the heat radiating portion may be used together.

上記実施の形態では、電子機器として通信機能付き撮像装置を例に挙げたが、本発明は、これに限定されるものではない。撮像装置以外の各種の通信機能付き装置に適用することも可能である。   In the above-described embodiment, the imaging apparatus with a communication function is given as an example of the electronic apparatus, but the present invention is not limited to this. The present invention can also be applied to devices with various communication functions other than the imaging device.

本発明の実施の形態に係る撮像装置の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the imaging device which concerns on embodiment of this invention. 撮像装置の各部品の構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of each component of an imaging device. 撮像装置の構成と座標系を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure and coordinate system of an imaging device. 撮像装置の基部の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the base part of an imaging device. 撮像装置のアンテナカバーの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the antenna cover of an imaging device. 撮像装置のアンテナモジュール基板の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the antenna module board | substrate of an imaging device. アンテナ特性を示す図である。It is a figure which shows an antenna characteristic.

符号の説明Explanation of symbols

1 基部(通信ユニット)
1a 爪部
1b ネジ固定部
2 アンテナカバー(通信ユニット、カバー部材)
2a 爪部
2b ネジ固定部
3 アンテナモジュール基板(通信ユニット、通信用基板)
3a アンテナ部(通信機能部分)
3b モジュール部(通信機能部分)
3c コネクタ部
4 基板
7 トップカバー(本体ユニット)
8 リアカバー(本体ユニット)
9 メインフレーム(本体ユニット)
10 フロントカバー(本体ユニット)
11 ボトムカバー(本体ユニット)
12 空間部(隙間部)
13 熱伝導部材(熱伝導性の高い部材)
14 鏡筒(機器本体部分)
16 つなぎ上側部(連結部)
17 つなぎ下側部(連結部)
1 base (communication unit)
1a claw part 1b screw fixing part 2 antenna cover (communication unit, cover member)
2a Claw part 2b Screw fixing part 3 Antenna module substrate (communication unit, communication substrate)
3a Antenna part (communication function part)
3b Module part (communication function part)
3c Connector section 4 Substrate 7 Top cover (main unit)
8 Rear cover (main unit)
9 Main frame (main unit)
10 Front cover (main unit)
11 Bottom cover (Main unit)
12 Space (gap)
13 Thermally conductive member (member with high thermal conductivity)
14 Lens tube (equipment body)
16 Connecting upper part (connecting part)
17 Lower part of connection (connecting part)

Claims (8)

被写体像を撮像する撮像素子が配設される本体ユニットと、
通信機能部分が配設される通信ユニットとを備え、
前記本体ユニットと前記通信ユニットとを少なくとも2箇所以上の連結部を介して連結すると共に、前記本体ユニットと前記通信ユニットとの間に通気可能な隙間部を配設したことを特徴とする撮像装置。
A main unit in which an image sensor for capturing a subject image is disposed;
A communication unit in which a communication function part is disposed,
An imaging apparatus characterized in that the main body unit and the communication unit are connected via at least two or more connecting portions, and a gas permeable gap is provided between the main body unit and the communication unit. .
前記本体ユニットと前記通信ユニットとの間の前記隙間部の一部に、熱伝導性の高い部材を配設したことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein a member having high thermal conductivity is disposed in a part of the gap between the main body unit and the communication unit. 前記本体ユニットと前記通信ユニットとの間の前記隙間部の一部に、導光部材を配設したことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein a light guide member is disposed in a part of the gap between the main body unit and the communication unit. 前記本体ユニットと前記通信ユニットとを電気的に接続する基板を更に備え、
前記基板を前記本体ユニットと前記通信ユニットとの間の前記連結部に沿う状態に配設したことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の撮像装置。
A board for electrically connecting the main unit and the communication unit;
The imaging apparatus according to claim 1, wherein the substrate is disposed in a state along the connection portion between the main body unit and the communication unit.
前記本体ユニットと前記通信ユニットとの間の前記連結部を構成する基部と、
前記通信機能部分が配設される通信用基板とを更に備え、
前記通信用基板を前記基部により保持すると共に、前記通信用基板から発する熱を前記隙間部に放熱することを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の撮像装置。
A base part constituting the connecting part between the main unit and the communication unit;
A communication board on which the communication function part is disposed;
The imaging apparatus according to claim 1, wherein the communication substrate is held by the base and heat generated from the communication substrate is radiated to the gap portion.
前記基部に固定されると共に前記通信用基板を覆うカバー部材を更に備え、
前記基部と前記カバー部材とを少なくとも2箇所で固定すると共に、前記固定箇所のうち少なくとも1箇所を係合構造としたことを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の撮像装置。
A cover member fixed to the base and covering the communication substrate;
The imaging apparatus according to claim 1, wherein the base and the cover member are fixed at least at two locations, and at least one of the fixed locations is an engagement structure.
前記本体ユニットと前記通信ユニットとの間の前記隙間部の幅は、通信特性と冷却効果を考慮した幅に設定されることを特徴とする請求項1記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein a width of the gap between the main body unit and the communication unit is set to a width in consideration of communication characteristics and a cooling effect. 前記撮像装置は、通信機能を有する撮像装置を含む群から選択されることを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein the imaging apparatus is selected from a group including an imaging apparatus having a communication function.
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JP2021047427A (en) * 2020-11-27 2021-03-25 東芝ライフスタイル株式会社 Camera device for storage house and storage house having the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016045399A (en) * 2014-08-25 2016-04-04 カシオ計算機株式会社 Heat radiation structure and electronic apparatus
JP2021047427A (en) * 2020-11-27 2021-03-25 東芝ライフスタイル株式会社 Camera device for storage house and storage house having the same
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