JP2006503436A - 板型熱伝達装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 81
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 10
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical compound [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 29
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 11
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 11
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 239000003570 air Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
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- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
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- Sustainable Development (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
Description
M=(1−Nd)/N
A=(M+d)・d・πd2
図13の熱伝達装置において、熱源(図示せず)が隣接したケース10の下板12の内面には液体冷媒に熱を伝達してこれを蒸発させる少なくとも一層以上の細かいメッシュからなった細かいメッシュ層30aが備えられ、上記細かいメッシュ層30a上には蒸発された冷媒の蒸気に対する流路を提供するために少なくとも一層以上の粗いメッシュからなった粗いメッシュ層20が設けられる。また、熱放出部(図示せず)が位置するケースの上板11の内面には、上記粗いメッシュのメッシュ数より相対的に大きく、上記細かいメッシュのメッシュ数より相対的に小さいメッシュ数を有する少なくとも一層の中間メッシュからなった中間メッシュ層40aが備えられる。ここで、上記中間メッシュ層40aは冷媒の蒸気の凝縮熱伝達をさらに向上させる。
<実験例>
11 板型ケースの上板
12 板型ケースの下板
20、30、30a、30b、40、40a、40b メッシュ層
21、31 メッシュ
22a、22b 縦ワイヤー、横ワイヤー
100 熱源
100’ 、200’ 、400 熱放出部
Claims (33)
- 熱源と熱放出部との間に設けられ、上記熱源から熱を吸収しながら蒸発し、上記熱放出部から熱を放出しながら凝縮する冷媒が収容された熱伝導性板型ケースと、
上記ケース内部に設けられ、ワイヤーが上下に交互に交差することによって形成された少なくとも一層のメッシュとを含み、
上記メッシュの上記交差地点から上記ワイヤーの表面に沿って上記冷媒が蒸発された蒸気が流動可能な蒸気流路が形成される板型熱伝達装置。 - 上記メッシュの目盛り幅Mが、数式M=(1−Nd)/Nで表され、Mが0.19〜2.0mmであることを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置(但し、Nはメッシュ数、dはワイヤーの直径を指す)。
- 上記メッシュワイヤーの直径が、0.17〜0.5mmであることを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置。
- 上記メッシュの目盛り面積が、0.036〜4.0mm2であることを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置。
- 上記メッシュのメッシュ数が、ASTM仕様E−11−95を基準として、60以下であることを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置。
- 上記メッシュは、上記冷媒の蒸気に対する流路を提供する少なくとも一層の粗いメッシュと、上記粗いメッシュのメッシュ数より相対的に大きいメッシュ数を有し、上記冷媒の液体に対する流路を提供する少なくとも一層の細かいメッシュとを含むことを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置。
- 上記細かいメッシュの目盛り幅Mが、数式M=(1−Nd)/Nで表され、Mが0.019〜0.18mmであることを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置(但し、Nはメッシュ数、dはワイヤーの直径を指す)。
- 上記細かいメッシュワイヤーの直径が、0.02〜0.16mmであることを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置。
- 上記細かいメッシュの目盛り面積が、0.00036〜0.0324mm2であることを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置。
- 上記粗いメッシュのメッシュ数が、ASTM仕様E−11−95を基準として60以下であり、上記細かいメッシュのメッシュ数は、ASTM仕様E−11−95を基準として80以上であることを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置。
- 上記細かいメッシュは、上記熱源に隣接して配置され、上記細かいメッシュ上に積層される粗いメッシュは、熱放出部に隣接するように配置されたことを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置。
- 上記粗いメッシュが、上記細かいメッシュ層の間に介在されて積層されたことを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置。
- 上記細かいメッシュの間にある粗いメッシュの少なくとも一部の領域に上記細かいメッシュを連結して液体流路を提供するように、少なくとも一層以上の細かいメッシュがさらに備えられることを特徴とする請求項12に記載の板型熱伝達装置。
- 上記粗いメッシュのメッシュ数より相対的に大きく、上記細かいメッシュのメッシュ数より相対的に小さいメッシュ数を有する少なくとも一層の中間メッシュをさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置。
- 上記粗いメッシュが、上記細かいメッシュと中間メッシュとの間に介在されて積層されたことを特徴とする請求項14に記載の板型熱伝達装置。
- 上記細かいメッシュと中間メッシュとの間にある粗いメッシュの少なくとも一部の領域に、上記細かいメッシュ層と中間メッシュ層とを連結して流路を提供する、少なくとも一層以上の細かいメッシュがさらに備えられることを特徴とする請求項15に記載の板型熱伝達装置。
- 上記細かいメッシュと中間メッシュとの間にある粗いメッシュの少なくとも一部の領域に、上記細かいメッシュ層と中間メッシュ層とを連結して流路を提供する少なくとも一層以上の中間メッシュがさらに備えられることを特徴とする請求項15に記載の板型熱伝達装置。
- 上記細かいメッシュが、熱源に隣接して配置され、上記中間メッシュは熱放出部に隣接するように配置されたことを特徴とする請求項15に記載の板型熱伝達装置。
- 上記細かいメッシュは、上記熱源に隣接するように配置されて、熱源から吸収された熱によって上記冷媒が蒸発されて蒸気となり、
上記粗いメッシュは、上記細かいメッシュと接触するように配置されて、上記蒸発された蒸気が流動する流路を提供し、
上記中間メッシュは、上記粗いメッシュと接触すると同時に上記熱放出部に隣接するように配置されて、上記熱放出部に熱を放出することによって、上記蒸気が凝縮することを特徴とする請求項14に記載の板型熱伝達装置。 - 上記中間メッシュに、上記粗いメッシュから流入される蒸気が流動するように蒸気の流動空間が形成されたことを特徴とする請求項19に記載の板型熱伝達装置。
- 上記板型ケース内に、上記メッシュと接触するように設けられ、その表面には上記冷媒が含体されて流動すると同時に、上記熱源から吸収された熱によって蒸気に蒸発されて、上記メッシュに向かうように凹凸が形成されたウィック構造体をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置。
- 上記ウィック構造体は、銅、ステインレススチール、アルミニウムまたはニッケルパウダーを焼結することによって形成されたことを特徴とする請求項21に記載の板型熱伝達装置。
- 上記ウィック構造体が、ポリマー、シリコン、シリカ、銅板、ステインレススチール、ニッケルまたはアルミニウム板をエッチング加工することによって形成されたことを特徴とする請求項21に記載の板型熱伝達装置。
- 上記板型ケースが、電解銅箔で製造され、粗い面がケースの内面になるようにすることを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置。
- 上記メッシュが、金属、ポリマーまたはプラスチックのうち何れか一つからなることを特徴とする第1項ないし第24項の何れか1項に記載の板型熱伝達装置。
- 上記金属が、銅、アルミニウム、ステンレススチールまたはモリブテンのうち何れか一つ、またはこれらの合金であることを特徴とする請求項25に記載の板型熱伝達装置。
- 上記板型ケースが、金属、ポリマーまたはプラスチックのうち何れか一つからなることを特徴とする第1項ないし第24項の何れか1項に記載の板型熱伝達装置。
- 上記金属が、銅、アルミニウム、ステンレススチールまたはモリブデンのうち何れか一つまたはこれらの合金であることを特徴とする請求項27に記載の板型熱伝達装置。
- 上記冷媒が、水、エタノール、アンモニア、メタノール、窒素またはフレオンのうち何れか一つであることを特徴とする第1項ないし第24項の何れか1項に記載の板型熱伝達装置。
- 上記冷媒の充填量が、上記ケース内部体積の20〜80%であることを特徴とする請求項29に記載の板型熱伝達装置。
- 熱伝導性板型ケースの上板と下板とをそれぞれ形成する段階と、上記ケース内に、ワイヤーが上下に交互に交差することによって、その交差地点から上記ワイヤーの表面に沿って、上記冷媒が蒸発された蒸気が流動可能な蒸気流路を形成する少なくとも一層のメッシュを挿入する段階と、上記上板と下板とを接合してケースを作る段階と、上記接合されたケースの内部に真空状態で冷媒を注入する段階と、上記冷媒が注入されたケースを密封する段階とを含むことを特徴とする板型熱伝達装置の製造方法。
- 熱伝導性板型ケースの上板と下板とをそれぞれ形成する段階と、
上記ケース内に、ワイヤーが上下に交互に交差することによって、その交差地点から上記ワイヤーの表面に沿って上記冷媒が蒸発された蒸気が流動可能な蒸気流路を形成する少なくとも一層の粗いメッシュと、上記粗いメッシュのメッシュ数より相対的に大きいメッシュ数を有し上記冷媒に対する液体流路を提供する少なくとも一層の細かいメッシュを挿入する段階と、
上記上板と下板とを接合してケースを作る段階と、
上記接合されたケースの内部に真空状態で冷媒を注入する段階と、
上記冷媒が注入されたケースを密封する段階とを含むことを特徴とする板型熱伝達装置の製造方法。 - 上記上板と下板とは、ブレージング、TIG溶接、はんだ付け、レーザー溶接、電子ビーム溶接、摩擦溶接、ボンディングまたは超音波溶接のうち何れか一つの方法で接合されることを特徴とする請求項27または28に記載の板型熱伝達装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0063327A KR100495699B1 (ko) | 2002-10-16 | 2002-10-16 | 판형 열전달장치 및 그 제조방법 |
PCT/KR2003/000335 WO2004036644A1 (en) | 2002-10-16 | 2003-02-19 | Flat plate heat transferring apparatus and manufacturing method thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006503436A true JP2006503436A (ja) | 2006-01-26 |
Family
ID=36582433
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004545015A Pending JP2006503436A (ja) | 2002-10-16 | 2003-02-19 | 板型熱伝達装置及びその製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060124280A1 (ja) |
EP (1) | EP1552557A4 (ja) |
JP (1) | JP2006503436A (ja) |
KR (1) | KR100495699B1 (ja) |
CN (1) | CN100346475C (ja) |
AU (1) | AU2003212654A1 (ja) |
TW (1) | TWI263028B (ja) |
WO (1) | WO2004036644A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007084040A (ja) * | 2005-09-19 | 2007-04-05 | Hitachi Ltd | 電子回路用ハウジング及びその構成方法 |
JP2010002125A (ja) * | 2008-05-08 | 2010-01-07 | ▲じつ▼新科技股▲ふん▼有限公司 | 蒸気チャンバ |
KR20190097028A (ko) * | 2016-12-20 | 2019-08-20 | 퀄컴 인코포레이티드 | Uav들의 수동 냉각을 위한 시스템들, 방법들, 및 장치 |
JP2021190479A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-13 | 富士通株式会社 | 冷却装置 |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100698460B1 (ko) * | 2004-11-10 | 2007-03-23 | (주)셀시아테크놀러지스한국 | 판형 냉각 장치 및 이를 사용하는 칩셋 |
TWI284190B (en) * | 2004-11-11 | 2007-07-21 | Taiwan Microloops Corp | Bendable heat spreader with metallic screens based micro-structure and method for fabricating same |
US7599626B2 (en) * | 2004-12-23 | 2009-10-06 | Waytronx, Inc. | Communication systems incorporating control meshes |
KR100698462B1 (ko) * | 2005-01-06 | 2007-03-23 | (주)셀시아테크놀러지스한국 | 하이드로필릭 윅을 사용한 판형 열전달 장치, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 칩 셋 |
EP1710017B1 (en) * | 2005-04-04 | 2012-12-19 | Roche Diagnostics GmbH | Thermocycling of a block comprising multiple samples |
WO2006115326A1 (en) * | 2005-04-07 | 2006-11-02 | Ls Cable Ltd. | Case bonding method for a flat plate heat spreader by brazing and a heat spreader apparatus thereof |
KR100781195B1 (ko) * | 2005-06-13 | 2007-12-03 | (주)셀시아테크놀러지스한국 | 관재를 이용한 판형 열전달 장치 및 그 제조방법 |
CN100582638C (zh) * | 2006-04-14 | 2010-01-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管 |
TWM299458U (en) * | 2006-04-21 | 2006-10-11 | Taiwan Microloops Corp | Heat spreader with composite micro-structure |
KR100785529B1 (ko) | 2006-07-31 | 2007-12-13 | 정 현 이 | 제올라이트를 유체전달매체로 이용한 열팽창 전달장치 |
SG142174A1 (en) | 2006-10-11 | 2008-05-28 | Iplato Pte Ltd | Method for heat transfer and device therefor |
DE102006053682B4 (de) * | 2006-11-13 | 2020-04-02 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Verbraucher und System zur berührungslosen Versorgung |
KR100809587B1 (ko) * | 2007-02-02 | 2008-03-04 | 이용덕 | 판형 열전달장치 |
KR100890019B1 (ko) * | 2007-08-10 | 2009-03-25 | 플루미나 주식회사 | 판형 열전달 장치 |
US7781884B2 (en) * | 2007-09-28 | 2010-08-24 | Texas Instruments Incorporated | Method of fabrication of on-chip heat pipes and ancillary heat transfer components |
JP4730624B2 (ja) * | 2008-11-17 | 2011-07-20 | 株式会社豊田自動織機 | 沸騰冷却装置 |
JP4737285B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2011-07-27 | ソニー株式会社 | 熱輸送デバイス及び電子機器 |
US9163883B2 (en) | 2009-03-06 | 2015-10-20 | Kevlin Thermal Technologies, Inc. | Flexible thermal ground plane and manufacturing the same |
US20120031588A1 (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | Kunshan Jue-Choung Electronics Co., Ltd | Structure of heat plate |
KR101270578B1 (ko) | 2011-05-13 | 2013-06-03 | 전자부품연구원 | Led 조명 장치 및 그의 냉각 장치 |
US9506699B2 (en) * | 2012-02-22 | 2016-11-29 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat pipe structure |
US20130213609A1 (en) * | 2012-02-22 | 2013-08-22 | Chun-Ming Wu | Heat pipe structure |
KR101519717B1 (ko) * | 2013-08-06 | 2015-05-12 | 현대자동차주식회사 | 전자 제어 유닛용 방열 장치 |
US10036599B1 (en) * | 2014-05-09 | 2018-07-31 | Minco Products, Inc. | Thermal energy storage assembly |
US11035622B1 (en) * | 2014-05-09 | 2021-06-15 | Minco Products, Inc. | Thermal conditioning assembly |
WO2015172136A1 (en) * | 2014-05-09 | 2015-11-12 | Minco Products, Inc. | Thermal ground plane |
US9921004B2 (en) | 2014-09-15 | 2018-03-20 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Polymer-based microfabricated thermal ground plane |
CN106794562B (zh) | 2014-09-17 | 2019-07-23 | 科罗拉多州立大学董事会法人团体 | 启用微柱的热接地平面 |
US11598594B2 (en) | 2014-09-17 | 2023-03-07 | The Regents Of The University Of Colorado | Micropillar-enabled thermal ground plane |
US11988453B2 (en) | 2014-09-17 | 2024-05-21 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Thermal management planes |
CN107113994B (zh) * | 2015-01-11 | 2019-12-27 | 莫列斯有限公司 | 芯片封装旁路组件 |
WO2017015814A1 (zh) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 金积德 | 板状均温装置 |
JP6735764B2 (ja) * | 2015-10-02 | 2020-08-05 | 三井金属鉱業株式会社 | ボンディング接合構造 |
CN105352351B (zh) * | 2015-11-03 | 2018-07-06 | 刘树宇 | 一种均温板改进结构 |
US12104856B2 (en) | 2016-10-19 | 2024-10-01 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Method and device for optimization of vapor transport in a thermal ground plane using void space in mobile systems |
US10724804B2 (en) | 2016-11-08 | 2020-07-28 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Method and device for spreading high heat fluxes in thermal ground planes |
US10262920B1 (en) * | 2016-12-05 | 2019-04-16 | Xilinx, Inc. | Stacked silicon package having a thermal capacitance element |
KR101940188B1 (ko) * | 2016-12-14 | 2019-01-18 | 경희대학교 산학협력단 | 히트 스프레더 |
WO2018198375A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
US10453768B2 (en) * | 2017-06-13 | 2019-10-22 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Thermal management devices and systems without a separate wicking structure and methods of manufacture and use |
JP6588599B1 (ja) * | 2018-05-29 | 2019-10-09 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
US11306983B2 (en) | 2018-06-11 | 2022-04-19 | The Regents Of The University Of Colorado, A Body Corporate | Single and multi-layer mesh structures for enhanced thermal transport |
KR102170314B1 (ko) * | 2018-08-27 | 2020-10-26 | 엘지전자 주식회사 | 전력 반도체모듈의 방열장치 |
EP3663002A1 (en) | 2018-12-07 | 2020-06-10 | F. Hoffmann-La Roche AG | A device for the thermal treatment of test samples |
US20200182557A1 (en) * | 2018-12-11 | 2020-06-11 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Vapor chamber |
KR102216087B1 (ko) * | 2019-06-05 | 2021-03-12 | 문정혁 | 베이퍼 챔버 및 그 제조방법 |
CN110579126A (zh) * | 2019-10-16 | 2019-12-17 | 福建强纶新材料股份有限公司 | 一种内部具有三维网格通道的导热体及其制作方法 |
GB2589149B (en) * | 2019-11-25 | 2021-12-15 | Reaction Engines Ltd | Thermal ground plane |
CN113260218A (zh) * | 2020-02-09 | 2021-08-13 | 欣兴电子股份有限公司 | 均热板结构及其制作方法 |
US20210293488A1 (en) * | 2020-03-18 | 2021-09-23 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Deformed Mesh Thermal Ground Plane |
WO2021258028A1 (en) | 2020-06-19 | 2021-12-23 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Folding thermal ground plane |
EP4019252A1 (en) * | 2020-12-23 | 2022-06-29 | ABB Schweiz AG | Heat-transfer device and method to produce such a device |
CN113606972B (zh) * | 2021-06-22 | 2023-09-22 | 哈尔滨工业大学(深圳) | 一种柔性超薄均热板的制备方法 |
CN115443046A (zh) * | 2022-09-29 | 2022-12-06 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 均温板和电子设备 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3576210A (en) * | 1969-12-15 | 1971-04-27 | Donald S Trent | Heat pipe |
US3834457A (en) * | 1971-01-18 | 1974-09-10 | Bendix Corp | Laminated heat pipe and method of manufacture |
US3754594A (en) * | 1972-01-24 | 1973-08-28 | Sanders Associates Inc | Unilateral heat transfer apparatus |
DE2515753A1 (de) * | 1975-04-10 | 1976-10-14 | Siemens Ag | Waermerohr |
US4170262A (en) * | 1975-05-27 | 1979-10-09 | Trw Inc. | Graded pore size heat pipe wick |
GB1541894A (en) * | 1976-08-12 | 1979-03-14 | Rolls Royce | Gas turbine engines |
US4196504A (en) * | 1977-04-06 | 1980-04-08 | Thermacore, Inc. | Tunnel wick heat pipes |
JPS56113994A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-08 | Minatoerekutoronikusu Kk | Heat-pipe container |
US4351388A (en) * | 1980-06-13 | 1982-09-28 | Mcdonnell Douglas Corporation | Inverted meniscus heat pipe |
US4394344A (en) * | 1981-04-29 | 1983-07-19 | Werner Richard W | Heat pipes for use in a magnetic field |
JPH02162795A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品冷却装置 |
EP0471552B1 (en) * | 1990-08-14 | 1997-07-02 | Texas Instruments Incorporated | Heat transfer module for ultra high density and silicon on silicon packaging applications |
JP3201868B2 (ja) * | 1992-03-20 | 2001-08-27 | アジレント・テクノロジーズ・インク | 導電性熱インターフェース及びその方法 |
DE4328739A1 (de) * | 1993-08-26 | 1995-03-02 | Klaus Pflieger | Vorrichtung zur Behandlung von Kühlflüssigkeiten |
US5560423A (en) * | 1994-07-28 | 1996-10-01 | Aavid Laboratories, Inc. | Flexible heat pipe for integrated circuit cooling apparatus |
JP3654326B2 (ja) * | 1996-11-25 | 2005-06-02 | 株式会社デンソー | 沸騰冷却装置 |
DE19805930A1 (de) * | 1997-02-13 | 1998-08-20 | Furukawa Electric Co Ltd | Kühlvorrichtung |
JP4193188B2 (ja) * | 1997-02-26 | 2008-12-10 | アクトロニクス株式会社 | 薄形複合プレートヒートパイプ |
US6037658A (en) * | 1997-10-07 | 2000-03-14 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat transfer means |
JP2000124374A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-04-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造 |
JP2000161878A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 平面型ヒートパイプ |
JP2000230790A (ja) * | 1999-02-08 | 2000-08-22 | Alps Electric Co Ltd | 平坦型ヒートパイプ |
TW452642B (en) * | 1999-09-07 | 2001-09-01 | Furukawa Electric Co Ltd | Wick, plate type heat pipe and container |
JP2001183080A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 圧縮メッシュウイックの製造方法、および、圧縮メッシュウイックを備えた平面型ヒートパイプ |
US6446706B1 (en) * | 2000-07-25 | 2002-09-10 | Thermal Corp. | Flexible heat pipe |
JP2002076218A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 伝熱性シート |
KR100411852B1 (ko) * | 2001-05-16 | 2003-12-24 | 천기완 | 반도체 칩의 전열관식 냉각장치 및 이의 제조방법 |
US6446709B1 (en) * | 2001-11-27 | 2002-09-10 | Wuh Choung Industrial Co., Ltd. | Combination heat radiator |
US6679318B2 (en) * | 2002-01-19 | 2004-01-20 | Allan P Bakke | Light weight rigid flat heat pipe utilizing copper foil container laminated to heat treated aluminum plates for structural stability |
US6460612B1 (en) * | 2002-02-12 | 2002-10-08 | Motorola, Inc. | Heat transfer device with a self adjusting wick and method of manufacturing same |
-
2002
- 2002-10-16 KR KR10-2002-0063327A patent/KR100495699B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-02-19 AU AU2003212654A patent/AU2003212654A1/en not_active Abandoned
- 2003-02-19 US US10/522,458 patent/US20060124280A1/en not_active Abandoned
- 2003-02-19 EP EP03708673A patent/EP1552557A4/en not_active Withdrawn
- 2003-02-19 WO PCT/KR2003/000335 patent/WO2004036644A1/en active Application Filing
- 2003-02-19 CN CNB038181843A patent/CN100346475C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-19 JP JP2004545015A patent/JP2006503436A/ja active Pending
- 2003-08-15 TW TW092122446A patent/TWI263028B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007084040A (ja) * | 2005-09-19 | 2007-04-05 | Hitachi Ltd | 電子回路用ハウジング及びその構成方法 |
JP2010002125A (ja) * | 2008-05-08 | 2010-01-07 | ▲じつ▼新科技股▲ふん▼有限公司 | 蒸気チャンバ |
KR20190097028A (ko) * | 2016-12-20 | 2019-08-20 | 퀄컴 인코포레이티드 | Uav들의 수동 냉각을 위한 시스템들, 방법들, 및 장치 |
JP2020515031A (ja) * | 2016-12-20 | 2020-05-21 | クアルコム,インコーポレイテッド | Uavの受動冷却のためのシステム、方法、および装置 |
KR102583793B1 (ko) | 2016-12-20 | 2023-09-26 | 퀄컴 인코포레이티드 | Uav들의 수동 냉각을 위한 시스템들, 방법들, 및 장치 |
JP7436204B2 (ja) | 2016-12-20 | 2024-02-21 | クアルコム,インコーポレイテッド | Uavの受動冷却のためのシステム、方法、および装置 |
US11975846B2 (en) | 2016-12-20 | 2024-05-07 | Qualcomm Incorporated | Systems, methods, and apparatus for passive cooling of UAVs |
JP2021190479A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-13 | 富士通株式会社 | 冷却装置 |
JP7452253B2 (ja) | 2020-05-26 | 2024-03-19 | 富士通株式会社 | 冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040034014A (ko) | 2004-04-28 |
EP1552557A4 (en) | 2007-05-09 |
TW200406569A (en) | 2004-05-01 |
EP1552557A1 (en) | 2005-07-13 |
US20060124280A1 (en) | 2006-06-15 |
WO2004036644A1 (en) | 2004-04-29 |
AU2003212654A1 (en) | 2004-05-04 |
TWI263028B (en) | 2006-10-01 |
CN1672258A (zh) | 2005-09-21 |
KR100495699B1 (ko) | 2005-06-16 |
CN100346475C (zh) | 2007-10-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080709 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20081009 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20081017 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100518 |