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JP2006503436A - 板型熱伝達装置及びその製造方法 - Google Patents

板型熱伝達装置及びその製造方法 Download PDF

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JP2006503436A JP2004545015A JP2004545015A JP2006503436A JP 2006503436 A JP2006503436 A JP 2006503436A JP 2004545015 A JP2004545015 A JP 2004545015A JP 2004545015 A JP2004545015 A JP 2004545015A JP 2006503436 A JP2006503436 A JP 2006503436A
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Abstract

熱源と熱放出部との間に設けられ、上記熱源から熱を吸収しながら蒸発し、上記熱放出部で熱を放出しながら凝縮する冷媒が収容された熱伝導性板型ケース、及び上記ケース内部に設けられ、ワイヤーが上下に交互に交差することによって形成された少なくとも一層のメッシュを含む板型熱伝達装置が開示される。上記メッシュの上記交差地点から上記ワイヤーの表面に沿って上記冷媒が蒸発された蒸気の流動可能な蒸気流路が形成される。

Description

本発明は、電子装備に採用される板型熱伝達装置に関するものであって、詳しくは、冷却装置ケースの歪みを防止すると同時に蒸気流路を確保することによって、製品の信頼性を確保するとともに熱伝達性能を向上させ得る板型熱伝達装置とそのような装置の製造方法に関する。
最近、ノートPCやPDAのような電子装備は、高集積化技術の発展により、次第に小型化・薄型化されつつある。同時に、電子装備の高応答性(higher responsivess)と機能向上に対する要求が高まるにつれて、消費電力も次第に増加している成り行きである。従って、電子装備の作動中、その内部の電子部品から多くの熱が発生するようになるが、このような熱を外部に放出させるために様々な板型熱伝達装置が採用されてきた。
上記のように、電子部品を冷却する装置の一例としてヒートパイプが広く知られている。ヒートパイプは、空気が遮断されるように密封された容器の内部を真空状態に減圧し、冷媒(working fluid)を注入した後密封した構造を有する。動作において、上記ヒートパイプが設けられた熱源の周りで冷媒は加熱されて蒸気化された後冷却部へ流動する。冷却部で上記蒸気は熱を外部に放出しながらまた凝縮して液体状態となり本来の位置に戻るようになる。このような循環構造によって、熱源から発生した熱は外部に放出されることによって装備が冷却される。
Akachiに許与された米国特許第5,642,775号は、毛細管トンネル(capillary tunnels)と呼ばれる微細なチャンネルを有する薄板と、その内部に冷媒が充填された平板ヒートパイプの構造を開示している。上記板の一端が加熱されると、冷媒は加熱されて蒸気となった後、各チャンネルの他端の冷却部へ移動し、また冷却されながら凝縮して加熱部へ移動する。赤地の板型ヒートパイプはマザーボード(motherboard)のプリント基板(printed circuit cards)の間に採用され得る。しかし、製造上押出(extrusion)によって、上記のように小型で目の細かい毛細管チャンネルを多数形成するのは非常に難しい。
Itohに許与された米国特許第5,306,986号には、エアーシーリングされた長方形の容器と上記容器内に充填されたヒートキャリア(冷媒)が開示されている。上記特許において、容器の内側面には、傾いた溝が形成されており、上記容器のコーナー部は鋭に形成されており、凝縮した冷媒が容器の全領域にわたって一様に分布することができるため、熱を效果的に吸収して放出することができるようになる。
Liらに許与された米国特許第6,148,906号には、電子装備の本体内部に位置した熱源から外部にあるヒートシンク(heat sink)の方へ熱を伝達する板型ヒートパイプが開示されている。上記ヒートパイプは多数のロッド(rods)が収納される凹部(depression)が形成された金属製の床板と上記床板を覆う上部板からなる。上記床板と上部板及びロッド間の空間は減圧されて、冷媒で充填されるようになる。前述したように、上記冷媒はチャンネルの内部で加熱部から熱を吸収して蒸気の状態で冷却部へ移動し、冷却部で熱を放出しながら凝縮した冷媒はまた加熱部へ循環する動作を通じて装置を冷却させるようになる。
図1は、従来の冷却装置の他の例である熱拡散機が熱源100とヒートシンク200の間に設けられた様子を図示する。上記熱拡散機は、厚さが薄い密閉された金属ケース1の内部に冷媒が充填された構造であり、上記金属ケース1の内面にはウィック構造体(wick structure)2が形成されている。上記熱源100から発生された熱は熱源と接している熱拡散機内部のウィック構造体2へ伝達される。この領域でウィック構造体2に含体されていた冷媒が蒸発されて内部空間3を介して四方に拡散された後、ヒートシンク200が設けられた冷却領域のウィック構造体で熱を放出した後凝縮する。このような凝縮過程で放出された熱はヒートシンク200へ伝達されて、冷却ファン300による強制対流方式で外部に放出される。
上記のような冷却装置は、液体状態の冷媒が熱源から熱を吸収して蒸発し、蒸発された蒸気はまた冷却領域に移動しなければならないので、上記蒸気の流動できる空間が確保されなければならない。しかし、厚さが薄い板型熱伝達装置において、蒸気流路を確保することは簡単なことではなく、特に板型熱伝達装置のケースの内部は真空状態(減圧状態)に維持されるので製造過程において上部板と下部板が凹んだり歪んだりする現象が発生し製品の信頼性を低下させるようになる。
本発明者らは、厚さが次第に薄くなっていく板型熱伝達装置において、ケース板の凹みを防止できると同時に、冷媒が蒸発された蒸気が円滑に流動できる蒸気流路の確保ができる方策を開発しようと鋭意研究した。
米国特許第5,642,775号 米国特許第5,306,986号 米国特許第6,148,906号
本発明は、上記のような背景で創案されたものであり、冷媒が蒸発された蒸気が冷却装置のケース内部で円滑に流動できる空間が確保されると同時に、上部板と下部板の間に介在されてこれらを支持することによって凹んだり歪んだりする現象を防止して製品信頼性の確保ができる板型熱伝達装置を提供することにその目的がある。
上記のような目的を達成するため、本発明による板型熱伝達装置は、熱源と熱放出部との間に設けられ、上記熱源から熱を吸収しながら蒸発し、上記熱放出部から熱を放出しながら凝縮する冷媒が収容された熱伝導性板型ケースと、上記ケース内部に設けられ、ワイヤーが上下に交互に交差することによって形成された少なくとも一層のメッシュとを含み、上記メッシュの上記交差地点から上記ワイヤーの表面に沿って上記冷媒が蒸発された蒸気が流動可能な蒸気流路が形成される。
望ましくは、上記メッシュの目盛り幅Mが数式M=(1−Nd)/Nで表され、Mが0.19〜2.0mm(但し、Nはメッシュ数、dはワイヤーの直径を指す)である。
また、上記メッシュの目盛り面積は0.036〜4.0mmであることが望ましい。
望ましくは、上記メッシュのメッシュ数はASTM仕様E−11−95を基準として60以下である。
本発明の他の実施例によると、上記冷媒の蒸気に対する流路を提供する少なくとも一層の粗いメッシュと、上記粗いメッシュのメッシュ数より相対的に大きいメッシュ数を有し、上記冷媒の液体に対する流路を提供する少なくとも一層の細かいメッシュとを含む。
望ましくは、上記細かいメッシュの目盛り幅Mが数式M=(1−Nd)/Nで表され、Mが0.019〜0.18mm(但し、Nはメッシュ数、dはワイヤーの直径を指す)である。
望ましくは、上記細かいメッシュワイヤーの直径は0.02〜0.16mmである。
また上記細かいメッシュの目盛り面積は0.00036〜0.0324mmであることが望ましい。
望ましくは、上記細かいメッシュのメッシュ数はASTM仕様E−11−95を基準として80以上である。
望ましくは、細かいメッシュは熱源に隣接して配置され、細かいメッシュ上に積層される粗いメッシュは熱放出部に隣接するように配置される。
本発明の他の実施例によると、上記粗いメッシュは、上記細かいメッシュ層の間に介在されて積層され得る。
本発明のより望ましい実施例によると、細かいメッシュの間にある粗いメッシュの少なくとも一部の領域に、上記細かいメッシュを連結して液体流路を提供するように少なくとも一層以上の細かいメッシュがさらに備えられることができる。
本発明の他の実施例によると、上記粗いメッシュのメッシュ数より相対的に大きくて、上記細かいメッシュのメッシュ数より相対的に小さいメッシュ数を有する少なくとも一層の中間メッシュをさらに含むことができる。
望ましくは、上記粗いメッシュは、上記細かいメッシュと中間メッシュの間に介在されて積層される。
さらに望ましくは、上記細かいメッシュと中間メッシュとの間にある粗いメッシュの少なくとも一部の領域に、上記細かいメッシュ層と中間メッシュ層とを連結して流路を提供する少なくとも一層以上の細かいメッシュがさらに備えられることができる。
代案として、上記細かいメッシュと中間メッシュとの間にある粗いメッシュの少なくとも一部の領域に上記細かいメッシュ層と中間メッシュ層とを連結して流路を提供する少なくとも一層以上の中間メッシュがさらに備えられることができる。
本発明の望ましい実施例によると、上記細かいメッシュは上記熱源に隣接するように配置されて、熱源から吸収された熱によって上記冷媒が蒸発されて蒸気となり、上記粗いメッシュは上記細かいメッシュと接触するように配置されて、上記蒸発された蒸気が流動する流路を提供し、上記中間メッシュは上記粗いメッシュと接触すると同時に上記熱放出部に隣接するように配置されて、上記熱放出部に熱を放出することによって上記蒸気が凝縮する板型熱伝達装置が提供される。
本発明の他の実施例によると、中間メッシュには、上記粗いメッシュから流入される蒸気が流動するように蒸気流動空間が形成され得る。
本発明の他の実施例による板型熱伝達装置は、上記板型ケース内に上記メッシュと接触するように設けられ、その表面には上記冷媒が含体されて流動すると同時に上記熱源から吸収された熱によって蒸気に蒸発されて上記メッシュに向かうように凹凸が形成されたウィック構造体をさらに含むことができる。
望ましくは、上記板型ケースは電解銅箔で製造され、粗い面がケースの内面になるようにする板型熱伝達装置が提供され得る。
本発明によると、上記メッシュは、金属、ポリマーまたはプラスチックのうち何れか一つからなることが望ましい。ここで、上記金属は、銅、アルミニウム、ステンレススチールまたはモリブテンのうち何れか一つまたはこれらの合金を含む。
また、本発明の望ましい実施例による板型ケースは、金属、ポリマーまたはプラスチックのうち何れか一つからなり、上記金属は銅、アルミニウム、ステンレススチールまたはモリブテンのうち何れか一つまたはこれらの合金を含む。
本発明のまた他の態様によると、熱伝導性板型ケースの上板と下板とをそれぞれ形成する段階と、上記ケース内に、ワイヤーが上下に交互に交差することによって、その交差地点から上記ワイヤーの表面に沿って、上記冷媒が蒸発された蒸気が流動可能な蒸気流路を形成する少なくとも一層のメッシュを挿入する段階と、上記上板と下板とを接合してケースを作る段階と、上記接合されたケースの内部に真空状態で冷媒を注入する段階と、上記冷媒が注入されたケースを密封する段階とを含む板型熱伝達装置の製造方法が提供される。
本発明さらに他の態様によると、熱伝導性板型ケースの上板と下板とをそれぞれ形成する段階と、上記ケース内に、ワイヤーが上下に交互に交差することによって、その交差地点から上記ワイヤーの表面に沿って上記冷媒が蒸発された蒸気が流動可能な蒸気流路を形成する少なくとも一層の粗いメッシュと、上記粗いメッシュのメッシュ数より相対的に大きいメッシュ数を有し、上記冷媒に対する液体流路を提供する少なくとも一層の細かいメッシュを挿入する段階と、上記上板と下板とを接合してケースを作る段階と、上記接合されたケースの内部に真空状態で冷媒を注入する段階と、上記冷媒が注入されたケースを密封する段階とを含む板型熱伝達装置の製造方法が提供される。
望ましくは、上記上板と下板とは、ブレージング、TIG溶接、はんだ付け、レーザー溶接、電子ビーム溶接、摩擦溶接、ボンディングまたは超音波溶接のうち何れか一つの方法で接合され得る。
本発明によれば、上記のような背景で創案されたものであり、冷媒が蒸発された蒸気が冷却装置のケース内部で円滑に流動できる空間が確保されると同時に、上部板と下部板の間に介在されてこれらを支持することによって凹んだり歪んだりする現象を防止して製品信頼性の確保ができる板型熱伝達装置を提供することができる。
発明の実施のための最良の形態
以下、添付された図面を参照して、本発明の望ましい実施例を詳しく説明する。
図2には、本発明の望ましい実施例による板型熱伝達装置の断面図が示されている。図面を参照すると、本発明の板型熱伝達装置は、熱源100とヒートシンクのような熱放出部400との間に設けられた板型ケース10と、上記ケース10の内部に挿入されたメッシュ21と、上記ケース10の内部で熱を伝達する媒介体となる冷媒とを含む。
上記板型ケース10は、熱源100から熱を吸収し、また熱放出部400で熱を放出しやすいように熱伝導性に優れた金属、伝導性ポリマーまたは熱伝導プラスチックなどからなる。
本発明によると、上記板型ケース10の上板11と下板12との間には、ワイヤーが上下に交互に交差することによって形成されたメッシュ21が備えられる。上記メッシュ21の構造に対する平面図が図5及び図7に詳しく示されている。
図面を参照すると、上記メッシュ21は、横ワイヤー22a、22bと縱ワイヤー22a、22bとが互いに互するように交差しながら製織される。このようなメッシュ21は、金属、ポリマーまたはプラスチックのうち何れか一つからなり得る。望ましくは、上記金属は、銅、アルミニウム、ステンレススチールまたはモリブテンのうち何れか一つまたはこれらの合金である。また、上記メッシュ21は、後述するように正方形、長方形または所望の熱伝達装置のケースの形態によって様々な形で作製できる。
図7を参照すると、一般的にメッシュ21の目盛り(opening)幅Mは、次のように表される。
(数1)
M=(1−Nd)/N
ここで、dは金属ワイヤーの直径(inch)を示し、Nはメッシュ数(1インチの長さに存在するメッシュ格子数)を示す。
本発明において、上記メッシュ21は、熱源100により蒸発された冷媒の蒸気が流動できる蒸気流路を提供する手段になる。詳しくは、一枚のメッシュの一部分に対する側面図を示した図8を参照すると、横ワイヤー22bが縱ワイヤー23aの下面と接触し他の縦ワイヤー23bの上面と接触するように配列されている。このとき、横ワイヤー22bの上面と下面の周りにはそれぞれスペースができるようになるが、これが蒸気流路Pvとして機能するようになる。上記蒸気流路Pvは、横ワイヤー22bと縱ワイヤー23a、23bが接触する地点Jからそれぞれのワイヤーの表面に沿って形成され、その断面積は接触地点Jから遠ざかるほど次第に狭まくなる。ひいては、図7に示されたように、上記蒸気流路Pvは横ワイヤー22bと縱ワイヤー23a、23bとが互いに交差するすべての地点Jから上下左右のすべての方向に形成されるので、このような流路を通って冷媒の蒸気が四方に円滑に拡散されることができる。このような蒸気流路Pvの最大断面積Aは次のように計算される。
(数2)
A=(M+d)・d・πd2
上記(数1)及び(数2)からわかるように、最大流路断面積Aは、メッシュ数Nが減少するほど、ワイヤーの直径dが大きくなるほど増加するようになる。
一方、図9に示したように、横ワイヤー22bと縱ワイヤー23a、23bとの交差地点Jにある蒸気流路には、冷媒の表面張力のため液膜26が形成されるが、これによって実際に冷媒の蒸気が流動できる実際の蒸気流路Pv’の断面積は、最大流路断面積Aより減少するようになる。ここで、最大流路断面積Aに対する上記液膜26の面積比はメッシュ数Nが減少するほど、そしてワイヤーの直径dが増加するほど減少する。ヒートパイプを具現するため、上記メッシュを密閉ケース内部に装着して冷媒を充填する場合、メッシュ数Nが非常に大きく、ワイヤーの直径dが非常に小さいと、最大流路断面積Aがかなり小さくなり流動抵抗が増加し、また表面張力によって蒸気流路が液体で塞がるようになり蒸気が流動できなくなる。本発明者の実験によると、ASTM仕様(specification)E−11−95によるメッシュの場合、メッシュ数Nが60以下であるため、本発明に採用可能である。このとき、上記ワイヤーの直径dが0.17mm以上であれば、最大流路断面積Aが増加して冷媒の蒸気が流動するのに差し支えがない。
本発明者の実験によると、上記メッシュワイヤーの直径dは、0.17〜0.5mm、メッシュの目盛り幅Mは、0.19〜2.0mm、メッシュの目盛り面積は、0.036〜4.0mmであることが望ましい。
また、図10に示されたように、横ワイヤー22a、22bと縱ワイヤー23a、23bとが交差する地点Jの平面上でも冷媒の表面張力によって液膜(meniscus)27が形成される。この液膜27は、後述するように、冷媒の蒸気が外部に熱を伝達して凝縮する凝縮部の役割と、凝縮した液体冷媒が流動できる液体流路の役割を遂行する。
本発明の望ましい一実施例として示された図2の板型熱伝達装置は、板型ケース10内に一層のメッシュ21のみを含む。このような場合、液体状態である冷媒の含体と凝縮及び円滑な流動のために、板型ケース10内に前述したウィック構造体(wick structure)10aが提供され得る。望ましくは、上記ウィック構造体は、銅、ステインレススチール、アルミニウムまたはニッケルパウダーを焼結して製造される。他の例として、上記ウィック構造体は、ポリマー、シリコン、シリカ(SiO2)、銅板、ステインレススチール、ニッケルまたはアルミニウム板をエッチング加工することによって形成され得る。
代案として、本発明による冷却装置の板型ケースが電解銅箔で作製される場合、外部表面は滑らかである反面、その内部表面は、10μm内外の小さな凹凸からなった粗い構造が得られるためウィック構造体として用いることができる。
このように、ケース内面に自体的にウィック構造が設けられた場合、ケース内部には、蒸気流路を提供するメッシュ層のみ備えられれば済むので冷却装置の厚さをさらに減らすことができる。
ひいては、本発明のケースに採用され得るウィック構造体は、Bensonらに許与された米国特許第6,056,044号に開示されたマイクロ加工(micromachining)方法によって作製された様々な形態のウィック構造を含むものとして理解すべきである。
本発明の望ましい実施例によると、凝縮した冷媒が流動する液体流路は細かいメッシュによっても達成され得る。即ち、図3に示したように、蒸気流路の役割を果すメッシュ21下部の熱源100が隣接する側面には、液体流路の役割を果すため、細かいメッシュ31(図6の平面図参照)が備えられ得る。
上記細かいメッシュ31は、上記蒸気流路の役割を果すメッシュ21に比べて相対的にメッシュ数Nが大きいメッシュとして、望ましくは、ASTM仕様E−11−95によるメッシュ数Nが80以上のメッシュである。本発明者の実験によると、上記細かいメッシュのワイヤーの直径dは、0.02〜0.16mm、メッシュの目盛り幅Mは0.019〜0.18mm、メッシュの目盛り面積は0.00036〜0.0324mmであることが望ましい。
以下、本明細書及び特許請求範囲において、上記蒸気流路の役割を果す相対的にメッシュ数Nが小さいメッシュを粗いメッシュと称し、上記液体流路の役割を果す相対的にメッシュ数Nが大きいメッシュを細かいメッシュと称する。
前述したように、メッシュ数Nが相対的に大きい細かいメッシュは、液膜が容易に形成されるので液体が流動しやすくなる。従って、蒸発された冷媒の蒸気が熱を放出した後凝縮して液体状態となると、このような細かいメッシュを通って流動できるようになる。
図4は、三重の粗いメッシュ21が積層されて成った粗いメッシュ層20と、三重の細かいメッシュ31が積層されて成った細かいメッシュ層30とを含む板型熱伝達装置の例を示している。上記メッシュの階数は、本実施例によって限定されず、冷却容量や電子装備の厚さなどを考慮して適切に選択され得る。
上記のような板型熱伝達装置は、望ましくは、0.5mm〜2.0mmの厚さを有するように作製されるが、必要によっては2.0mm以上に作製されることもある。また、上記板型ケース(図2の10)は、一般的に上板11と下板12とを相互接合することによって作製されるが、その形状は正方形、長方形及びその他の様々な形で作製可能である。ケースの上板11と下板12とは、望ましくは、0.5mm以下の厚さを有する金属、ポリマー及びプラスチックなどを用いて作製されることができ、金属の場合には銅、ステンレススチール、アルミニウム及びモリブデンなどが用いられ、ポリマーの場合には熱伝導性ポリマーを含む熱伝導性に優れたポリマー材質を用いることができ、プラスチックの場合にも熱伝導性に優れたプラスチックの採用が可能である。上記ケースは上記のような材料を所望の形状に切断して上板11と下板12とを作った後、ブレージング、TIG溶接、 はんだ付け、レーザー溶接、電子ビーム溶接、摩擦溶接及びボンディングなどの様々な方法を用いて接合できる。接合されたケースの内部には、真空状態または低圧状態に減圧された後、水、エタノール、アンモニア、メタノール、窒素またはフレオンのような冷媒を充填し、密封する。望ましくは、上記冷媒の充填量はケース内部の空間体積の20〜80%の範囲に設定される。
それでは、本発明の望ましい実施例による板型熱伝達装置の動作を図3を参照して説明する。
図3に示されているように、本発明による冷却装置の下板12は熱源100と隣接し、上板11にはヒートシンクや冷却ファンのような熱放出部が備えられる。この状態で、熱源100から発生した熱は、ケース10の下板12を通って細かいメッシュ31へ伝達される。そうすると、細かいメッシュ31に含体されていた冷媒が加熱されて蒸発され、蒸発された蒸気は粗いメッシュ21の蒸気流路を通って冷却装置内部で四方に拡散される。
上記拡散された蒸気は、粗いメッシュ21のワイヤーの交差地点Jとケース10の上板11との間で凝縮する。上記凝縮過程で発生した凝縮熱はケース上板11へ伝達され、続いて伝導熱伝達、自然対流、或いは、例えば、冷却ファンによる強制対流方式により外部に放出される。
凝縮した液体状態の冷媒は、図10に示された粗いメッシュ21の交差地点Jを通って細かいメッシュ31へ流動する。この液体状態の冷媒はまた熱源100の上部に位置した細かいメッシュ31での蒸発による毛細管力によって細かいメッシュ21を通って蒸発部に帰還する。
図2に示された実施例の場合には、上記細かいメッシュの機能は、板型ケース10内面に形成されたウィック構造体によって達成される。即ち、液体冷媒は上記ウィック構造体で蒸発され、凝縮して流動する。
上記からわかるように、上記細かいメッシュ31または細かいメッシュ層30は、熱源の位置によって蒸発部、凝縮部及び蒸発部への液体供給流路の役割を果して、粗いメッシュ21または粗いメッシュ層20は主機能である蒸気流路としての役割とともに凝縮部及び凝縮した液体冷媒が蒸発部である細かいメッシュ層30に帰還する帰還路の役割を兼ねるようになる。本発明によると、粗いメッシュが蒸気流路の役割を果すので、別途の蒸気流路を確保するためにスペースを形成する必要がなく、メッシュがケースの上板と下板との間に介在されてこれらを支持するので、冷媒充填のための真空作業の際にもケースが凹む現象が発生しないようになる。
本発明によると、粗いメッシュと細かいメッシュは、様々な形態で備えられるが、これらに関する実施例が図11ないし図17に示されている。以下、これら図面にて同一の構成要素は同一の部材番号にて表記される。
本発明の望ましい実施例による他の冷却装置が図11に示されている。図面を参照すると、冷却装置のケース10の上板11と下板12の内面には、 細かいメッシュ層30a、30bが形成され、その細かいメッシュ層30a、30bの間には、蒸気流路の役割を果す粗いメッシュ層20が介在される。図面において、細かいメッシュ層30a、30bは少なくとも一層以上の細かいメッシュを含みハッチングで図式的に表現されており、粗いメッシュ層20は少なくとも一層以上の粗いメッシからなりドットで示された。
例えば、下板12が熱源(図示せず)と接触すると同時に上板11に熱放出部(図示せず)が備えられる場合、下板12と接触する下部の細かいメッシュ層30aから蒸発された冷媒の蒸気は、粗いメッシュ層20の蒸気流路を通って四方に拡散された後、望ましくは上記上板11と接触する上部細かいメッシュ層30bから、熱を放出し凝縮して液体状態になる。上記細かいメッシュのメッシュ数Nが粗いメッシュに比べて相対的に大きいので、その分冷媒の蒸気が凝縮し得る凝縮点が多くなり、熱放出の効率が向上する。まら、上記上部の細かいメッシュ層30bは、凝縮した冷媒が粗いメッシュ層20を通って下部の細かいメッシュ層30aへ流動できるように復帰流路を提供する。
本発明のさらに他の実施例を示した図12には、熱放出部から熱を放出し上部の細かいメッシュ層30bで凝縮した冷媒が下部の細かいメッシュ層30aへ移動しやすいように、上記細かいメッシュ層30a、30bの間にある粗いメッシュ層20の少なくとも一部の領域に、上記細かいメッシュ層30a、30bを相互連結して液体流路を提供する少なくとも一層以上の細かいメッシュ30cが示されている。
本発明によると、3種以上のメッシュ数を有する異なるメッシュ層が複合的に備えられることもできるが、このような例は図13に図示されている。
図13の熱伝達装置において、熱源(図示せず)が隣接したケース10の下板12の内面には液体冷媒に熱を伝達してこれを蒸発させる少なくとも一層以上の細かいメッシュからなった細かいメッシュ層30aが備えられ、上記細かいメッシュ層30a上には蒸発された冷媒の蒸気に対する流路を提供するために少なくとも一層以上の粗いメッシュからなった粗いメッシュ層20が設けられる。また、熱放出部(図示せず)が位置するケースの上板11の内面には、上記粗いメッシュのメッシュ数より相対的に大きく、上記細かいメッシュのメッシュ数より相対的に小さいメッシュ数を有する少なくとも一層の中間メッシュからなった中間メッシュ層40aが備えられる。ここで、上記中間メッシュ層40aは冷媒の蒸気の凝縮熱伝達をさらに向上させる。
ひいては、図14に示されたように、上記中間メッシュ層40aで凝縮した冷媒に対する細かいメッシュ層30aへの液体流路を提供するために上記中間メッシュ層40aと細かいメッシュ層30aとの間にある粗いメッシュ層20の少なくとも一部の領域に上記中間メッシュ層40aと細かいメッシュ層30aを連結する少なくとも一層以上の中間メッシュ層40bがさらに備えられる。たとえ図面として図示されてはいないが、上記中間メッシュ層40bは細かいメッシュ層に代替できる。
図15ないし図17は、本発明のさらに他の実施例による板型熱伝達装置の構造を示す。図16は、図15の冷却装置に対するB‐B’線平断面図であり、図17は、図16のC‐C’線側断面図である。本実施例は板型のヒートパイプとして用いられるのにさらに適切である。
図面を参照すると、熱源100’と隣接するケース10内部には細かいメッシュ層30が設けられ、熱を放出して冷媒が凝縮する熱放出部200’には中間メッシュ層40が備えられる。また、上記細かいメッシュ層30と中間メッシュ層40は粗いメッシュ層20によって連結される。ここで、上記細かいメッシュ層30は冷媒の蒸発部として、上記粗いメッシュ層20は蒸気の流動通路として、そして上記中間メッシュ層40は冷媒の凝縮部として主に機能する。従って、熱源100’から細かいメッシュ層30へ伝達された熱によって冷媒が蒸発され、上記冷媒の蒸気は粗いメッシュ層20の蒸気流路を通って上記中間メッシュ層40へ流動する。続いて、中間メッシュ層40で蒸気は熱放出部200’へ熱を放出して凝縮する。凝縮した液体状態の冷媒はまた細かいメッシュ層30を通って毛細管力によって蒸発部に戻る。
本実施例によると、凝縮熱伝達を促進させ、液膜形成による蒸気流路の遮断を防止するために上記中間メッシュ層40には、上記粗いメッシュ層20から流入される冷媒の蒸気が流動するように蒸気流動空間(図16及び図17の50)が形成されるのが望ましい。この場合、粗いメッシュ層20を通過した蒸気が中間メッシュ層40の隅々にさらに拡散されて凝縮及び放熱效果がさらに向上し得る。
代案として、上記中間メッシュ層40を細かいメッシュ層に代替でき、この場合細かいメッシュ層にも前述したものと同様の蒸気流動空間が形成され得る。ひいては、上記蒸気流動空間は本実施例に限定されるものではなく、粗いメッシュと連通されて粗いメッシュの蒸気流路を通過した冷媒の蒸気を凝縮部または熱放出部に誘導できるようにケース内部に適切に設計されることができる。
<実験例>
電解銅箔を用いて厚さ70μmの上板と下板をそれぞれ作製した後ウィック構造体を有する粗い面を内面に向くようにケースを作製した。ケースの長さは80mm、幅は60mm、高さは0.78mmである。上記ケース内部には99重量%以上の銅からなった銅メッシュが内蔵されたが、上記銅メッシュは、一層の粗いメッシュと一層の細かいメッシュからなる。粗いメッシュのワイヤーの直径dは、0.225mm、厚さは0.41mm、メッシュ数Nは15であり、細かいメッシュのワイヤーの直径dは0.11mm、 厚さは0.22mm、メッシュ数Nは100であった。上記ケースの上板と下板とは日本の電気化学工業(DENKA)社で製造した変性アクリル系の2成分ボンド(HARDLOC C−323−03AとC−323−03B)を用いて密封した。ケース内部に冷媒を注入する前にロータリー真空ポンプと拡散真空ポンプを用いてケースの内部を1.0×10−7torrまで真空状態にした後、冷媒である蒸留水を2.3cc充填した後密封した。
本発明の実験例と対比するための比較例として、上記ケースと同じ大きさの銅試片を用意した。
上記ケースと銅試片の上面が冷却ファンが装着されたピンヒートシンクの下部と接触するように装着し、その下面には長さと幅がそれぞれ20mmである熱源をそれぞれ付着し、同一の外気条件及び一定のファン速度で熱源の発熱量を30W、40W、50Wに増加させながら熱源表面の温度とピンヒートシンクの下部面の温度を測定して、熱源表面から周囲の外気の間の熱抵抗を計算した。また、板型熱伝達装置及び銅試片を装着せずに熱源をピンヒートシンクの下部面に直接付着して同一の実験を行った。これに対する結果は、表1に示している。
Figure 2006503436
上記表の結果からわかるように、本発明による板型熱伝達装置の熱抵抗度は何も装着しない場合より1.9倍以上大きく、銅より1.5倍以上大きい。特に、熱源の温度は何も装着しない場合より20℃以上、銅より10℃以上低い結果が得られた。このように本発明の板型熱伝達装置は優れた熱伝達性能を有するので各種の電子装備の冷却のための熱伝達装置として採用することができる。
本発明による冷却装置は、蒸気流路を提供するメッシュを用いて平面形状の薄い厚さを有しながら様々な形態に具現し得る板型熱伝達装置の製造ができる。特にMEMS工程やエッチング工程のような、高い費用がかかる工程を要することなく、安価のメッシュとケースを用いて非常に安い価格で板型熱伝達装置を提供することができる。ひいては、冷却装置内に備えられたメッシュは、製造工程の真空処理や工程後にケースが凹んだり歪んだりすることを防止するため、製品の信頼性を向上させ得る利点がある。本発明の板型熱伝達装置は、携帯電子装備を含む各種の電子装備の冷却に効率的に用いられる。
本明細書に記載された実施例と図面に示された構成は本発明の最も望ましい一実施例にすぎず、本発明のすべての思想を代表するものではない。従って、本出願の時点でこれらに代替できる多様な均等物と変形例があり得ることを理解すべきである。
明細書内に統合されており明細書の一部を構成する添付図面は、現在の好ましい実施例を例示し、次の望ましい実施例の詳細な説明と共に本発明の原理を説明する役割を果す。
従来の技術による板型熱伝達装置の一例を示した断面図である。 本発明の望ましい実施例による板型熱伝達装置を示した断面図である。 本発明の他の実施例による板型熱伝達装置を示した断面図である。 本発明のさらに他の実施例による板型熱伝達装置を示した断面図である。 本発明の望ましい実施例により採用された粗いメッシュの構造を示した平面図である。 本発明の望ましい実施例により採用された細かいメッシュの構造を示した平面図である。 本発明の望ましい実施例により採用されたメッシュの一部の詳細構造を示した平面図である。 本発明の望ましい実施例によりメッシュに蒸気流路が形成された様子を示した側断面図である。 本発明の望ましい実施例によりメッシュに液膜が形成された様子を示した側断面図である。 図7と類似な図面であり、液膜が形成されたメッシュを示した平面図である。 本発明のさらに他の実施例による板型熱伝達装置の構造を示した断面図である。 本発明のさらに他の実施例による板型熱伝達装置の構造を示した断面図である。 本発明のさらに他の実施例による板型熱伝達装置の構造を示した断面図である。 本発明のさらに他の実施例による板型熱伝達装置の構造を示した断面図である。 本発明のさらに他の実施例による板型熱伝達装置の構造を示した断面図である。 図15のB‐B’線断面図である。 図15のC‐C’線断面図である。
符号の説明
10 板型ケース
11 板型ケースの上板
12 板型ケースの下板
20、30、30a、30b、40、40a、40b メッシュ層
21、31 メッシュ
22a、22b 縦ワイヤー、横ワイヤー
100 熱源
100’ 、200’ 、400 熱放出部

Claims (33)

  1. 熱源と熱放出部との間に設けられ、上記熱源から熱を吸収しながら蒸発し、上記熱放出部から熱を放出しながら凝縮する冷媒が収容された熱伝導性板型ケースと、
    上記ケース内部に設けられ、ワイヤーが上下に交互に交差することによって形成された少なくとも一層のメッシュとを含み、
    上記メッシュの上記交差地点から上記ワイヤーの表面に沿って上記冷媒が蒸発された蒸気が流動可能な蒸気流路が形成される板型熱伝達装置。
  2. 上記メッシュの目盛り幅Mが、数式M=(1−Nd)/Nで表され、Mが0.19〜2.0mmであることを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置(但し、Nはメッシュ数、dはワイヤーの直径を指す)。
  3. 上記メッシュワイヤーの直径が、0.17〜0.5mmであることを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置。
  4. 上記メッシュの目盛り面積が、0.036〜4.0mmであることを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置。
  5. 上記メッシュのメッシュ数が、ASTM仕様E−11−95を基準として、60以下であることを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置。
  6. 上記メッシュは、上記冷媒の蒸気に対する流路を提供する少なくとも一層の粗いメッシュと、上記粗いメッシュのメッシュ数より相対的に大きいメッシュ数を有し、上記冷媒の液体に対する流路を提供する少なくとも一層の細かいメッシュとを含むことを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置。
  7. 上記細かいメッシュの目盛り幅Mが、数式M=(1−Nd)/Nで表され、Mが0.019〜0.18mmであることを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置(但し、Nはメッシュ数、dはワイヤーの直径を指す)。
  8. 上記細かいメッシュワイヤーの直径が、0.02〜0.16mmであることを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置。
  9. 上記細かいメッシュの目盛り面積が、0.00036〜0.0324mmであることを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置。
  10. 上記粗いメッシュのメッシュ数が、ASTM仕様E−11−95を基準として60以下であり、上記細かいメッシュのメッシュ数は、ASTM仕様E−11−95を基準として80以上であることを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置。
  11. 上記細かいメッシュは、上記熱源に隣接して配置され、上記細かいメッシュ上に積層される粗いメッシュは、熱放出部に隣接するように配置されたことを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置。
  12. 上記粗いメッシュが、上記細かいメッシュ層の間に介在されて積層されたことを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置。
  13. 上記細かいメッシュの間にある粗いメッシュの少なくとも一部の領域に上記細かいメッシュを連結して液体流路を提供するように、少なくとも一層以上の細かいメッシュがさらに備えられることを特徴とする請求項12に記載の板型熱伝達装置。
  14. 上記粗いメッシュのメッシュ数より相対的に大きく、上記細かいメッシュのメッシュ数より相対的に小さいメッシュ数を有する少なくとも一層の中間メッシュをさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の板型熱伝達装置。
  15. 上記粗いメッシュが、上記細かいメッシュと中間メッシュとの間に介在されて積層されたことを特徴とする請求項14に記載の板型熱伝達装置。
  16. 上記細かいメッシュと中間メッシュとの間にある粗いメッシュの少なくとも一部の領域に、上記細かいメッシュ層と中間メッシュ層とを連結して流路を提供する、少なくとも一層以上の細かいメッシュがさらに備えられることを特徴とする請求項15に記載の板型熱伝達装置。
  17. 上記細かいメッシュと中間メッシュとの間にある粗いメッシュの少なくとも一部の領域に、上記細かいメッシュ層と中間メッシュ層とを連結して流路を提供する少なくとも一層以上の中間メッシュがさらに備えられることを特徴とする請求項15に記載の板型熱伝達装置。
  18. 上記細かいメッシュが、熱源に隣接して配置され、上記中間メッシュは熱放出部に隣接するように配置されたことを特徴とする請求項15に記載の板型熱伝達装置。
  19. 上記細かいメッシュは、上記熱源に隣接するように配置されて、熱源から吸収された熱によって上記冷媒が蒸発されて蒸気となり、
    上記粗いメッシュは、上記細かいメッシュと接触するように配置されて、上記蒸発された蒸気が流動する流路を提供し、
    上記中間メッシュは、上記粗いメッシュと接触すると同時に上記熱放出部に隣接するように配置されて、上記熱放出部に熱を放出することによって、上記蒸気が凝縮することを特徴とする請求項14に記載の板型熱伝達装置。
  20. 上記中間メッシュに、上記粗いメッシュから流入される蒸気が流動するように蒸気の流動空間が形成されたことを特徴とする請求項19に記載の板型熱伝達装置。
  21. 上記板型ケース内に、上記メッシュと接触するように設けられ、その表面には上記冷媒が含体されて流動すると同時に、上記熱源から吸収された熱によって蒸気に蒸発されて、上記メッシュに向かうように凹凸が形成されたウィック構造体をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置。
  22. 上記ウィック構造体は、銅、ステインレススチール、アルミニウムまたはニッケルパウダーを焼結することによって形成されたことを特徴とする請求項21に記載の板型熱伝達装置。
  23. 上記ウィック構造体が、ポリマー、シリコン、シリカ、銅板、ステインレススチール、ニッケルまたはアルミニウム板をエッチング加工することによって形成されたことを特徴とする請求項21に記載の板型熱伝達装置。
  24. 上記板型ケースが、電解銅箔で製造され、粗い面がケースの内面になるようにすることを特徴とする請求項1に記載の板型熱伝達装置。
  25. 上記メッシュが、金属、ポリマーまたはプラスチックのうち何れか一つからなることを特徴とする第1項ないし第24項の何れか1項に記載の板型熱伝達装置。
  26. 上記金属が、銅、アルミニウム、ステンレススチールまたはモリブテンのうち何れか一つ、またはこれらの合金であることを特徴とする請求項25に記載の板型熱伝達装置。
  27. 上記板型ケースが、金属、ポリマーまたはプラスチックのうち何れか一つからなることを特徴とする第1項ないし第24項の何れか1項に記載の板型熱伝達装置。
  28. 上記金属が、銅、アルミニウム、ステンレススチールまたはモリブデンのうち何れか一つまたはこれらの合金であることを特徴とする請求項27に記載の板型熱伝達装置。
  29. 上記冷媒が、水、エタノール、アンモニア、メタノール、窒素またはフレオンのうち何れか一つであることを特徴とする第1項ないし第24項の何れか1項に記載の板型熱伝達装置。
  30. 上記冷媒の充填量が、上記ケース内部体積の20〜80%であることを特徴とする請求項29に記載の板型熱伝達装置。
  31. 熱伝導性板型ケースの上板と下板とをそれぞれ形成する段階と、上記ケース内に、ワイヤーが上下に交互に交差することによって、その交差地点から上記ワイヤーの表面に沿って、上記冷媒が蒸発された蒸気が流動可能な蒸気流路を形成する少なくとも一層のメッシュを挿入する段階と、上記上板と下板とを接合してケースを作る段階と、上記接合されたケースの内部に真空状態で冷媒を注入する段階と、上記冷媒が注入されたケースを密封する段階とを含むことを特徴とする板型熱伝達装置の製造方法。
  32. 熱伝導性板型ケースの上板と下板とをそれぞれ形成する段階と、
    上記ケース内に、ワイヤーが上下に交互に交差することによって、その交差地点から上記ワイヤーの表面に沿って上記冷媒が蒸発された蒸気が流動可能な蒸気流路を形成する少なくとも一層の粗いメッシュと、上記粗いメッシュのメッシュ数より相対的に大きいメッシュ数を有し上記冷媒に対する液体流路を提供する少なくとも一層の細かいメッシュを挿入する段階と、
    上記上板と下板とを接合してケースを作る段階と、
    上記接合されたケースの内部に真空状態で冷媒を注入する段階と、
    上記冷媒が注入されたケースを密封する段階とを含むことを特徴とする板型熱伝達装置の製造方法。
  33. 上記上板と下板とは、ブレージング、TIG溶接、はんだ付け、レーザー溶接、電子ビーム溶接、摩擦溶接、ボンディングまたは超音波溶接のうち何れか一つの方法で接合されることを特徴とする請求項27または28に記載の板型熱伝達装置の製造方法。
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