JP2006210887A - 発光デバイスならびにそれを用いた照明機器および表示機器 - Google Patents
発光デバイスならびにそれを用いた照明機器および表示機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006210887A JP2006210887A JP2005348177A JP2005348177A JP2006210887A JP 2006210887 A JP2006210887 A JP 2006210887A JP 2005348177 A JP2005348177 A JP 2005348177A JP 2005348177 A JP2005348177 A JP 2005348177A JP 2006210887 A JP2006210887 A JP 2006210887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- dispersion
- phosphor
- emitting device
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005286 illumination Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 143
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 142
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 25
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 130
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 29
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 23
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 17
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 14
- 239000012788 optical film Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 9
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 8
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003668 SrAl Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 108010043121 Green Fluorescent Proteins Proteins 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
- H01S5/0087—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping for illuminating phosphorescent or fluorescent materials, e.g. using optical arrangements specifically adapted for guiding or shaping laser beams illuminating these materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02255—Out-coupling of light using beam deflecting elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2004—Confining in the direction perpendicular to the layer structure
- H01S5/2009—Confining in the direction perpendicular to the layer structure by using electron barrier layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34333—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer based on Ga(In)N or Ga(In)P, e.g. blue laser
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biophysics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【解決手段】蛍光体104を励起する励起光110を放射する発光素子101と、励起光110と異なる波長の蛍光120を放射する蛍光体104が分散された分散体105と、発光素子101および分散体105を保持するリードフレーム106とを含み、分散体105中の蛍光体104より放射される蛍光の少なくとも一部が、分散体105における励起光110の入射側105aより外部に取り出されることを特徴とする発光デバイス。
【選択図】図1
Description
図1を参照して、本発明にかかる発光デバイス100の一実施形態は、蛍光体104を励起する励起光110を放射する発光素子101と、励起光110と異なる波長の蛍光120を放射する蛍光体104が分散された分散体105と、発光素子101および分散体105を保持するリードフレーム106とを含み、分散体105中の蛍光体104より放射される蛍光の少なくとも一部が、分散体105における励起光の入射側105aより外部に取り出されることを特徴とする。
本実施形態は、実施形態1におけるより具体的な一実施形態を示す。図1を参照して、本実施形態の発光デバイス100においては、窒化物系半導体発光ダイオード(発光素子101)より放射される発光ピーク波長が405nmの励起光によって励起される赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体、それらからそれぞれ放射される赤色蛍光、緑色蛍光および青色蛍光により色度座標でx=0.32、y=0.32の白色が形成されるような比率で、厚さ5mmのエポキシ樹脂板に分散させた分散体105を用いた。ここで、赤色蛍光体として蛍光ピーク波長が635nmのY2O2S:Eu3+、緑色蛍光体として蛍光ピーク波長が520nmのZnS:Cu,Al、青色蛍光体として蛍光ピーク波長480nmの(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6:Eu2+を用いた。
本実施形態は、実施形態1におけるより具体的な他の実施形態を示す。図1を参照して、本実施形態の本発光デバイス100は、分散体105中の蛍光体104として蛍光ピーク波長が520nmの緑色蛍光体であるSrAl2O4:Eu2+を用いた以外は、実施形態1Aの発光デバイスと同様である。本実施形態の発光デバイスにおける分散体105中の蛍光体104の含有量と、蛍光体104からの反射蛍光102a、透過蛍光102bおよび反射蛍光と透過蛍光とを合わせた全体の蛍光120のそれぞれについての発光強度との関係を図5に示した。図5における蛍光の発光強度は、蛍光体に照射する励起光110の発光強度を1としたときの相対強度を規格値として表わしたものである。
図6を参照して、本発明にかかる発光デバイス600の他の実施形態は、蛍光体104を励起する励起光を放射する発光素子601と、励起光と異なる波長の蛍光を放射する蛍光体104が分散された分散体105と、発光素子601および分散体105を保持するリードフレーム106とを含み、分散体105中の蛍光体104より放射される蛍光の少なくとも一部が、分散体における励起光の入射側105aより外部に取り出されることを特徴とする。
本発明にかかる発光デバイスのさらに他の実施形態は、図6および図10を参照して、実施形態2の発光デバイスにおいて、蛍光体104が分散された分散体105の励起光110の透過側105bに、励起光および蛍光のうち少なくともいずれかを反射する光学膜903として、バインダー901中に光散乱材902であるTiO2粒子が分散されている膜が形成されているものである。かかる光学膜903を設けることにより、蛍光の取り出し効率をさらに向上させることができる。また、この光学膜903により、分散体105の透過側105bの励起光および蛍光の光透過率が5%以下となることが好ましい。
本発明にかかる発光デバイスのさらに他の実施形態は、図6および図11を参照して、実施形態2の発光デバイスにおいて、蛍光体104が分散された分散体105の励起光110の透過側105bに、励起光および蛍光のうち少なくともいずれかを反射する光学膜903として、金属膜であるAl膜が形成されているものである。かかる光学膜903を設けることにより、蛍光の取り出し効率をさらに向上させることができる。ここで、光学膜903として用いられる膜には、励起光および蛍光を反射し得るものであれば特に制限はないが、Al膜以外に、Au膜などの反射性の金属膜、酸化膜、窒化膜などの分散体105よりも屈折率の大きい無機質膜などを用いることができる。
本発明にかかる発光デバイスのさらに他の実施形態は、図6および図12を参照して、実施形態2の発光デバイスにおいて、分散体105中に蛍光体104とともに励起光および蛍光を散乱させる光散乱材902が分散されているものである。分散体105中に蛍光体104とともに光散乱材902を分散させることにより、蛍光の取り出し効率をさらに向上させることができる。また、蛍光体104と光散乱材902との光散乱および/または光吸収のパラメータが異なる2種類以上の粒子を任意の割合で分散体中105に分散させることによって励起光及び蛍光の反射率と透過率の制御を行うことが可能となる。ここで、光散乱材902には、励起光および蛍光を反射し散乱し得るものであれば特に制限はなく、TiO2、SiO、ZrO2、Ta2O5、サファイア、水晶などの無機材料の粒子、金、銀などの金属の粒子、ポリイミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、シリコン系樹脂などの有機材料の粒子などを用いることができる。
本発明にかかる発光デバイスのさらに他の実施形態は、図6、図12および図13を参照して、実施形態5の発光デバイスにおいて、分散体105における励起光110の入射側105aの表面が凸面状となっているものである。励起光110の入射側105aの表面が凸面形状である分散体105はそのレンズ機能により、励起光110の取り込みをさらに容易にするとともに蛍光の放射をより容易にするため、蛍光の強度および取り出し効率をさらに向上させることができる。
本発明にかかる発光デバイスのさらに他の実施形態は、図6および図14を参照して、実施形態2の発光デバイスにおいて、発光素子601および分散体105を被覆する外装体1409が形成され、この外装体1409における蛍光の取り出しの窓部面(光取り出し窓部面)1409aが凸面状となっているものである。外装体1409の光取り出し窓部面1409aを凸面状とすることにより、蛍光の取り出し効率を向上するとともにその強度分布を制御することができる。
図15を参照して、本発明にかかる照明機器1500の一実施形態は、上記発光デバイス1510を少なくとも1つ含む。より具体的には、たとえば実施形態2の発光デバイス1510が、アルミニウム製のシャーシ1511に多数個アレイ状に取り付けられて、このシャーシ1511の上面部には、上記発光デバイス1510から放射される蛍光が外部に取り出される窓部1512が設けられている。上記構成によって、平面型の大型照明機器が形成される。なお、発光デバイスの個数および配置方法などは本実施形態に限定されず様々なものを採ることができる。
図16を参照して、本発明にかかる表示機器1600の一実施形態は、上記発光デバイス1610を少なくとも1つ含み、発光デバイス1610からの発光の強度を変調する変調器と、その変調器により変調された光を受けるようにマトリックス状に配置されたカラーフィルターとを有する。より具体的には、たとえば実施形態2の発光デバイス1610が、アルミニウム製のシャーシ1611に多数個アレイ状に取り付けられて、このシャーシ1611の上面部には、偏光板に挟まれたアクティブマトリクス駆動型TFT(薄膜トランジスタ)を含む液晶光変調素子1612が設けられている。そして、この液晶光変調素子1612により発光デバイス1610からの発光の強度が変調される(オン/オフされる)。なお、この液晶光変調素子には液晶テレビなど通常の液晶表示装置で用いられる構成のものを使用することができる。
Claims (17)
- 蛍光体を励起する励起光を放射する発光素子と、前記励起光と異なる波長の蛍光を放射する前記蛍光体が分散された分散体と、前記発光素子および前記分散体を保持するリードフレームとを含み、
前記分散体中の前記蛍光体より放射される蛍光の少なくとも一部が、前記分散体における前記励起光の入射側より外部に取り出されることを特徴とする発光デバイス。 - 前記分散体中の前記蛍光体の含有量は、前記分散体中の前記蛍光体より放射される蛍光のうち、前記励起光の入射側に放射される反射蛍光の強度を前記励起光の透過側に放射される透過蛍光の強度よりも大きくする量であることを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。
- 前記分散体中の前記蛍光体の含有量は、前記分散体中の前記蛍光体より放射される蛍光のうち、前記励起光の入射側に放射される反射蛍光の強度と前記励起光の透過側に放射される透過蛍光の強度との合計強度をその最大値の90%以上とする量であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光デバイス。
- 前記発光素子が、少なくとも1つの窒化物系半導体レーザから形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。
- 前記窒化物系半導体レーザから放射される光がP偏光で前記分散体に入射するように、前記窒化物系半導体レーザと前記分散体とを配置することを特徴とする請求項4に記載の発光デバイス。
- 前記発光素子の発光ピーク波長が、400nmから420nmであることを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。
- 前記分散体中には、赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体および黄色蛍光体からなる群のうち少なくとも1つの蛍光体が分散されていることを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。
- 前記分散体の前記励起光の透過側に、前記励起光および前記蛍光のうち少なくともいずれかを反射する光学膜が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。
- 前記光学膜が、金属膜および光散乱材が分散されている膜のうち少なくともいずれかにより形成されていることを特徴とする請求項8に記載の発光デバイス。
- 前記分散体中に、さらに光分散材が分散されていることを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。
- 前記分散体における前記励起光の入射側の表面が凸面状であることを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。
- 前記発光素子および前記分散体を保持するリードフレームは、前記分散体中の前記蛍光体より放射される蛍光を略一方向に集光する凹形状部を有することを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。
- 前記発光素子および前記分散体を保持するリードフレームの表面には、金属膜および光散乱材が分散された膜のうち少なくともいずれかが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。
- 前記分散体中の前記蛍光体より放射される蛍光が外部に取り出される窓部の少なくとも一領域に、前記励起光および前記蛍光のうち少なくともいずれかを拡散させる光拡散材を含む光学膜が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。
- 前記発光素子および前記分散体を被覆する外装体が形成され、前記外装体における蛍光の取り出し窓部面が凸面状となっていることを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。
- 請求項1から請求項15のいずれかに記載の発光デバイスを少なくとも1つ含む照明機器。
- 請求項1から請求項15のいずれかに記載の発光デバイスを少なくとも1つ含み、
前記発光デバイスからの発光の強度を変調する変調器と、前記変調器により変調された光を受けるようにマトリックス状に配置されたカラーフィルターとを有することを特徴とする表示機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005348177A JP4401348B2 (ja) | 2004-12-28 | 2005-12-01 | 発光デバイスならびにそれを用いた照明機器および表示機器 |
US11/316,978 US8269237B2 (en) | 2004-12-28 | 2005-12-27 | Light-emitting device, and illumination apparatus and display apparatus using the light-emitting device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004379247 | 2004-12-28 | ||
JP2005348177A JP4401348B2 (ja) | 2004-12-28 | 2005-12-01 | 発光デバイスならびにそれを用いた照明機器および表示機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006210887A true JP2006210887A (ja) | 2006-08-10 |
JP4401348B2 JP4401348B2 (ja) | 2010-01-20 |
Family
ID=36611254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005348177A Active JP4401348B2 (ja) | 2004-12-28 | 2005-12-01 | 発光デバイスならびにそれを用いた照明機器および表示機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8269237B2 (ja) |
JP (1) | JP4401348B2 (ja) |
Cited By (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008244468A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-10-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2009158620A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
JP2009170723A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Nichia Corp | 発光装置 |
JP2009231368A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Toshiba Corp | 発光装置 |
JP2010010378A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Kyocera Corp | 発光装置および照明ユニット |
JP2010010379A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Kyocera Corp | 発光装置および照明ユニット |
JP2010010560A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
US7781958B2 (en) | 2007-01-16 | 2010-08-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device |
JP2010251686A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-11-04 | Harison Toshiba Lighting Corp | 発光装置及びその製造方法 |
WO2011108038A1 (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-09 | パナソニック株式会社 | 発光装置及びそれを用いたバックライトモジュール |
JP2012079989A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Stanley Electric Co Ltd | 光源装置および照明装置 |
WO2012053245A1 (ja) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | 日本電気株式会社 | 光源装置および投射型表示装置 |
JP2012099280A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Sharp Corp | 発光装置、車両用前照灯および照明装置 |
JP2012512508A (ja) * | 2008-12-18 | 2012-05-31 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 照明手段及び同照明手段を少なくとも1つ有するプロジェクタ |
JP2012190628A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Stanley Electric Co Ltd | 光源装置および照明装置 |
WO2012144494A1 (ja) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | イビデン株式会社 | Led基板の製造方法 |
WO2012144492A1 (ja) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | イビデン株式会社 | Led基板、発光モジュール、led基板の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 |
JP2013228598A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Panasonic Corp | 光源装置及び該光源装置を備える投写型表示装置 |
US8733993B2 (en) | 2010-10-29 | 2014-05-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, illumination device, vehicle headlamp, and vehicle |
US8733957B2 (en) | 2010-10-29 | 2014-05-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, vehicle headlamp, and illumination device |
US8872203B2 (en) | 2006-03-10 | 2014-10-28 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
WO2014203479A1 (ja) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光源、及び光源を具備する車両用ヘッドランプ |
US8974089B2 (en) | 2011-03-03 | 2015-03-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, illumination device, and vehicle headlamp |
JP2015511068A (ja) * | 2012-03-22 | 2015-04-13 | ショット アクチエンゲゼルシャフトSchott AG | 白色光の生成 |
US9108568B2 (en) | 2011-06-29 | 2015-08-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-projecting device, and vehicle headlamp including light-projecting device |
US9109771B2 (en) | 2012-05-24 | 2015-08-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light projecting device and vehicular headlamp |
JP2016066742A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 株式会社小糸製作所 | 発光装置 |
US9625121B2 (en) | 2010-12-01 | 2017-04-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, vehicle headlamp, illumination device, and vehicle |
JP2017188651A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US9863595B2 (en) | 2013-08-28 | 2018-01-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting unit with optical plate reflecting excitation light and transmitting fluorescent light, and light-emitting device, illumination device, and vehicle headlight including the unit |
JP2018056160A (ja) * | 2016-09-26 | 2018-04-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2018533849A (ja) * | 2015-11-05 | 2018-11-15 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | 発光制御を有するレーザベースの光源 |
JP2020181893A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2022545365A (ja) * | 2019-08-14 | 2022-10-27 | エイエムエス-オスラム インターナショナル ゲーエムベーハー | オプトエレクトロニクス素子 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI446569B (zh) * | 2006-11-15 | 2014-07-21 | Univ California | 豎立式透明無鏡發光二極體 |
JP5044329B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2012-10-10 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
US20120037886A1 (en) * | 2007-11-13 | 2012-02-16 | Epistar Corporation | Light-emitting diode device |
US20100149222A1 (en) * | 2008-07-10 | 2010-06-17 | Corporation For Laser Optics Research | Blue laser pumped green light source for displays |
US9800017B1 (en) | 2009-05-29 | 2017-10-24 | Soraa Laser Diode, Inc. | Laser device and method for a vehicle |
JP4929345B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2012-05-09 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
JP5459092B2 (ja) * | 2010-06-17 | 2014-04-02 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
JP5722702B2 (ja) * | 2011-05-19 | 2015-05-27 | スタンレー電気株式会社 | 車両用灯具 |
KR101823684B1 (ko) * | 2011-07-18 | 2018-01-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 표시장치 |
DE102012103257A1 (de) * | 2012-04-16 | 2013-10-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laserdiodenvorrichtung |
US8897327B2 (en) | 2012-04-16 | 2014-11-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laser diode devices |
JP2014175096A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
KR20150014194A (ko) * | 2013-07-29 | 2015-02-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 액정표시장치 |
US10938182B2 (en) * | 2015-08-19 | 2021-03-02 | Soraa Laser Diode, Inc. | Specialized integrated light source using a laser diode |
US10879673B2 (en) * | 2015-08-19 | 2020-12-29 | Soraa Laser Diode, Inc. | Integrated white light source using a laser diode and a phosphor in a surface mount device package |
US11437774B2 (en) * | 2015-08-19 | 2022-09-06 | Kyocera Sld Laser, Inc. | High-luminous flux laser-based white light source |
US11437775B2 (en) * | 2015-08-19 | 2022-09-06 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Integrated light source using a laser diode |
JP6944104B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2021-10-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11421843B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-08-23 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Fiber-delivered laser-induced dynamic light system |
US11239637B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-02-01 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Fiber delivered laser induced white light system |
US12000552B2 (en) | 2019-01-18 | 2024-06-04 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser-based fiber-coupled white light system for a vehicle |
US11884202B2 (en) | 2019-01-18 | 2024-01-30 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser-based fiber-coupled white light system |
JP2020136672A (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-31 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
EP3987220A4 (en) * | 2019-06-21 | 2023-07-12 | KYOCERA SLD Laser, Inc. | LASER-BASED WHITE LIGHT SOURCE WITH HIGH LIGHT FLOW |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29724582U1 (de) | 1996-06-26 | 2002-07-04 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH & Co. oHG, 93049 Regensburg | Lichtabstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
JP3300642B2 (ja) * | 1997-09-08 | 2002-07-08 | 株式会社東芝 | 画像表示装置 |
JP3541709B2 (ja) | 1998-02-17 | 2004-07-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光ダイオードの形成方法 |
JP2907286B1 (ja) * | 1998-06-26 | 1999-06-21 | サンケン電気株式会社 | 蛍光カバーを有する樹脂封止型半導体発光装置 |
US6067157A (en) * | 1998-10-09 | 2000-05-23 | University Of Washington | Dual large angle light scattering detection |
EP1746692B1 (en) | 1999-04-05 | 2009-01-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device including a resin section |
EP1413618A1 (en) * | 2002-09-24 | 2004-04-28 | Osram Opto Semiconductors GmbH | Luminescent material, especially for LED application |
JP2004128273A (ja) | 2002-10-03 | 2004-04-22 | Sharp Corp | 発光素子 |
TW563250B (en) * | 2002-10-11 | 2003-11-21 | Highlink Technology Corp | Full-color display device |
US7312560B2 (en) * | 2003-01-27 | 2007-12-25 | 3M Innovative Properties | Phosphor based light sources having a non-planar long pass reflector and method of making |
US7040774B2 (en) * | 2003-05-23 | 2006-05-09 | Goldeneye, Inc. | Illumination systems utilizing multiple wavelength light recycling |
US7382091B2 (en) * | 2005-07-27 | 2008-06-03 | Lung-Chien Chen | White light emitting diode using phosphor excitation |
-
2005
- 2005-12-01 JP JP2005348177A patent/JP4401348B2/ja active Active
- 2005-12-27 US US11/316,978 patent/US8269237B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8872203B2 (en) | 2006-03-10 | 2014-10-28 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
US7781958B2 (en) | 2007-01-16 | 2010-08-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device |
JP2008244468A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-10-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2009158620A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
US7915630B2 (en) | 2007-12-25 | 2011-03-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light-emitting device |
JP2009170723A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Nichia Corp | 発光装置 |
JP2009231368A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Toshiba Corp | 発光装置 |
JP2010010378A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Kyocera Corp | 発光装置および照明ユニット |
JP2010010379A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Kyocera Corp | 発光装置および照明ユニット |
JP2010010560A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
US8124995B2 (en) | 2008-06-30 | 2012-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light-emitting device |
JP2012512508A (ja) * | 2008-12-18 | 2012-05-31 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 照明手段及び同照明手段を少なくとも1つ有するプロジェクタ |
JP2010251686A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-11-04 | Harison Toshiba Lighting Corp | 発光装置及びその製造方法 |
WO2011108038A1 (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-09 | パナソニック株式会社 | 発光装置及びそれを用いたバックライトモジュール |
JP2012079989A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Stanley Electric Co Ltd | 光源装置および照明装置 |
WO2012053245A1 (ja) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | 日本電気株式会社 | 光源装置および投射型表示装置 |
US9039215B2 (en) | 2010-10-21 | 2015-05-26 | Nec Corporation | Light source device and projection type display device |
US8733993B2 (en) | 2010-10-29 | 2014-05-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, illumination device, vehicle headlamp, and vehicle |
US8733957B2 (en) | 2010-10-29 | 2014-05-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, vehicle headlamp, and illumination device |
JP2012099280A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Sharp Corp | 発光装置、車両用前照灯および照明装置 |
US8814405B2 (en) | 2010-10-29 | 2014-08-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, vehicle headlamp, and illumination device |
US9625121B2 (en) | 2010-12-01 | 2017-04-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, vehicle headlamp, illumination device, and vehicle |
US9366399B2 (en) | 2011-03-03 | 2016-06-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, illumination device, and vehicle headlamp |
US8974089B2 (en) | 2011-03-03 | 2015-03-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, illumination device, and vehicle headlamp |
JP2012190628A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Stanley Electric Co Ltd | 光源装置および照明装置 |
WO2012144494A1 (ja) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | イビデン株式会社 | Led基板の製造方法 |
WO2012144492A1 (ja) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | イビデン株式会社 | Led基板、発光モジュール、led基板の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 |
JP2012227292A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Ibiden Co Ltd | Led基板の製造方法 |
JP2012227294A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Ibiden Co Ltd | Led基板、発光モジュール、led基板の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 |
US9108568B2 (en) | 2011-06-29 | 2015-08-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-projecting device, and vehicle headlamp including light-projecting device |
US9328890B2 (en) | 2011-06-29 | 2016-05-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light projecting device and vehicular headlamp |
JP2015511068A (ja) * | 2012-03-22 | 2015-04-13 | ショット アクチエンゲゼルシャフトSchott AG | 白色光の生成 |
US9255691B2 (en) | 2012-04-26 | 2016-02-09 | Panasonic Intellectual Property Management, Co., Ltd. | Light source device and projection type display apparatus employing same light source device |
JP2013228598A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Panasonic Corp | 光源装置及び該光源装置を備える投写型表示装置 |
US9109771B2 (en) | 2012-05-24 | 2015-08-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light projecting device and vehicular headlamp |
US9518712B2 (en) | 2012-05-24 | 2016-12-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light projecting device and vehicular headlamp |
WO2014203479A1 (ja) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光源、及び光源を具備する車両用ヘッドランプ |
US9863595B2 (en) | 2013-08-28 | 2018-01-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting unit with optical plate reflecting excitation light and transmitting fluorescent light, and light-emitting device, illumination device, and vehicle headlight including the unit |
JP2016066742A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 株式会社小糸製作所 | 発光装置 |
JP2018533849A (ja) * | 2015-11-05 | 2018-11-15 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | 発光制御を有するレーザベースの光源 |
JP2017188651A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2018056160A (ja) * | 2016-09-26 | 2018-04-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2020181893A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7389316B2 (ja) | 2019-04-25 | 2023-11-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2022545365A (ja) * | 2019-08-14 | 2022-10-27 | エイエムエス-オスラム インターナショナル ゲーエムベーハー | オプトエレクトロニクス素子 |
JP7331244B2 (ja) | 2019-08-14 | 2023-08-22 | エイエムエス-オスラム インターナショナル ゲーエムベーハー | オプトエレクトロニクス素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8269237B2 (en) | 2012-09-18 |
JP4401348B2 (ja) | 2010-01-20 |
US20060139926A1 (en) | 2006-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4401348B2 (ja) | 発光デバイスならびにそれを用いた照明機器および表示機器 | |
US12018805B2 (en) | Light source device and lighting device | |
JP4822919B2 (ja) | 発光装置および車両用ヘッドランプ | |
TWI475729B (zh) | 偏極化白光發光二極體 | |
JP6084572B2 (ja) | 偏光照明システム | |
US5813752A (en) | UV/blue LED-phosphor device with short wave pass, long wave pass band pass and peroit filters | |
JP2004107572A (ja) | 蛍光体およびそれを含む照明装置と表示装置 | |
US10203547B2 (en) | Quantum dot light emitting device, backlight module, and liquid crystal display device | |
JP2005328042A (ja) | 発光ダイオード用光学システム | |
JP2010177656A (ja) | 発光ダイオードユニット及びこれを含む表示装置 | |
JP2009158620A (ja) | 半導体発光装置 | |
US20130043500A1 (en) | Light emitting device | |
WO2019178951A1 (zh) | 液晶显示装置和量子点led | |
JP2007157831A (ja) | 発光装置 | |
JP2019045778A (ja) | 波長変換素子、光源装置およびプロジェクター | |
JP2005332963A (ja) | 発光装置 | |
WO2018103392A1 (zh) | 一种量子点显示面板、背光模组及液晶显示装置 | |
JP2004134633A (ja) | 照明装置 | |
JP2004161841A (ja) | 蛍光体およびそれを含む照明装置と表示装置 | |
JP2010129698A (ja) | 発光装置、バックライト、および液晶表示装置 | |
US11982902B2 (en) | Light-emitting device including polarized light control member | |
KR20070065486A (ko) | 백색 발광 장치 | |
CN112782922B (zh) | 波长转换元件、光源装置和投影仪 | |
JP2004266030A (ja) | 照明装置および表示装置 | |
JP2007052197A (ja) | 面状光源装置及びカラー液晶表示装置組立体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080909 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080909 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090309 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090519 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090807 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091020 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091027 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4401348 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131106 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |