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JP2006209283A - Interposer mounting method and interposer mounted sheet - Google Patents

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JP2006209283A JP2005017684A JP2005017684A JP2006209283A JP 2006209283 A JP2006209283 A JP 2006209283A JP 2005017684 A JP2005017684 A JP 2005017684A JP 2005017684 A JP2005017684 A JP 2005017684A JP 2006209283 A JP2006209283 A JP 2006209283A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily bond an antenna formed sheet and an interposer and a release sheet, and to reduce the amounts of adhesive necessary for formation of an adhesive layer. <P>SOLUTION: An adhesive layer 30 is formed in almost the overall region of the surface of an antenna formed sheet 20 at an antenna 22 side. An interposer 10 is bonded on an adhesive layer 30 formed on the antenna formed sheet 20. An extended electrode 12 of the interposer 10 is electrically connected to the antenna 22 of the antenna formed sheet 20. A release sheet 40 is placed through the interposer 10 on the adhesive layer 30 on the antenna formed sheet 20 so that an interposer mounted sheet can be manufactured. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、インターポーザーをアンテナ形成済シート上に実装するインターポーザーの実装方法およびこの実装方法により得られるインターポーザー実装済シートに関する。   The present invention relates to an interposer mounting method for mounting an interposer on an antenna formed sheet and an interposer mounted sheet obtained by this mounting method.

第１非導電層と、この第１非導電層上に設けられた導電性のアンテナとを有するアンテナ形成済シート上に、第２非導電層と、この第２非導電層上に設けられた導電性の拡大電極と、拡大電極上に設けられたＩＣチップとを有するインターポーザーを実装するインターポーザーの実装方法としては、例えばカシメ工程による実装方法が知られている。図５は、カシメ工程によりインターポーザー１０をアンテナ形成済シートに実装する際のインターポーザー１０およびアンテナ形成済シート２０の縦断面図である。   A second non-conductive layer and a second non-conductive layer provided on an antenna-formed sheet having a first non-conductive layer and a conductive antenna provided on the first non-conductive layer As an interposer mounting method for mounting an interposer having a conductive enlarged electrode and an IC chip provided on the enlarged electrode, for example, a mounting method using a caulking process is known. FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the interposer 10 and the antenna-formed sheet 20 when the interposer 10 is mounted on the antenna-formed sheet by a caulking process.

このインターポーザーの実装方法においては、まず、インターポーザー１０およびアンテナ形成済シート２０を準備し、インターポーザー１０の一方の面に非導電性の接着剤を塗布することにより、一の接着剤層７０をインターポーザー１０上に形成する。
そして、アンテナ形成済シート２０上にこの接着剤層７０を介してインターポーザー１０を載置することにより、当該インターポーザー１０をアンテナ形成済シート２０上に接着させる。次に、インターポーザー１０の拡大電極１２に対して上方からカシメ刃（図５の鎖線部分参照）を強く押圧してインターポーザー１０の拡大電極１２とアンテナ形成済シート２０のアンテナ２２とを接続させる。 In this interposer mounting method, first, the interposer 10 and the antenna-formed sheet 20 are prepared, and a non-conductive adhesive is applied to one surface of the interposer 10, whereby one adhesive layer 70. Is formed on the interposer 10.
Then, the interposer 10 is mounted on the antenna-formed sheet 20 by placing the interposer 10 on the antenna-formed sheet 20 via the adhesive layer 70. Next, the caulking blade (see the chain line portion in FIG. 5) is pressed strongly from above with respect to the enlarged electrode 12 of the interposer 10 to connect the enlarged electrode 12 of the interposer 10 and the antenna 22 of the antenna-formed sheet 20. .

その後、図５に示すように、アンテナ形成済シート２０におけるインターポーザー１０側の表面の略全域に更に非導電性の接着剤を塗布することにより、他の接着剤層７１をアンテナ形成済シート２０上にインターポーザー１０を介して形成する。最後に、この接着剤層７１に離型シート４０を載置し、このことによりインターポーザー実装済シートが形成される。このインターポーザー実装済シートは、離型シート４０を剥がすことによって接着剤層７１により取り付け対象物に接着させることができる。   Thereafter, as shown in FIG. 5, another adhesive layer 71 is applied to the antenna-formed sheet 20 by further applying a non-conductive adhesive to substantially the entire surface of the antenna-formed sheet 20 on the interposer 10 side. It is formed via the interposer 10 on the top. Finally, the release sheet 40 is placed on the adhesive layer 71, whereby an interposer-mounted sheet is formed. This interposer-mounted sheet can be adhered to the attachment object by the adhesive layer 71 by peeling off the release sheet 40.

しかしながら、上述のインターポーザーの実装方法においては、インターポーザー１０とアンテナ形成済シート２０とを接着させるためにまず一の接着剤層７０を設け、さらにアンテナ形成済シート２０上にインターポーザー１０を介して離型シート４０を接着させるために他の接着剤層７１を設ける必要がある。すなわち、接着剤層を形成する工程が２回必要となっているので全体的なインターポーザー１０の実装方法が複雑なものとなり、また接着剤層７０，７１を形成するために必要な接着剤の量が多くなってしまうという問題がある。   However, in the above-described interposer mounting method, the first adhesive layer 70 is provided in order to bond the interposer 10 and the antenna-formed sheet 20, and the antenna-formed sheet 20 is further interposed via the interposer 10. In order to adhere the release sheet 40, it is necessary to provide another adhesive layer 71. That is, since the process of forming the adhesive layer is required twice, the overall mounting method of the interposer 10 becomes complicated, and the adhesive required for forming the adhesive layers 70 and 71 is also complicated. There is a problem that the amount increases.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アンテナ形成済シート、インターポーザーおよび離型シートを簡易に接着させることができ、また接着剤層を形成するために必要な接着剤の量を少なくすることができるインターポーザーの実装方法およびインターポーザー実装済シートを提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and can easily bond an antenna-formed sheet, an interposer, and a release sheet, and adhesion necessary for forming an adhesive layer. It is an object of the present invention to provide an interposer mounting method and an interposer-mounted sheet that can reduce the amount of the agent.

本発明は、第１非導電層と、この第１非導電層上に設けられた導電性のアンテナとを有するアンテナ形成済シート上に、第２非導電層と、この第２非導電層上に設けられた導電性の拡大電極と、拡大電極上に設けられたＩＣチップとを有するインターポーザーを実装するインターポーザーの実装方法において、アンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に接着剤層を形成する工程と、アンテナ形成済シート上に形成された接着剤層上にインターポーザーを接着させる工程と、インターポーザーの拡大電極とアンテナ形成済シートのアンテナとを電気的に接続させる工程と、アンテナ形成済シート上の接着剤層にインターポーザーを介して離型シートを載置する工程と、を備えたことを特徴とするインターポーザーの実装方法である。
このようなインターポーザーの実装方法によれば、１つの接着剤層を、アンテナ形成済シートとインターポーザーとの接合およびアンテナ形成済シートと離型シートとの接合の両方に兼用させることができる。このため、当該接着剤層を形成する工程を１回のみとすることができるので、インターポーザーをより簡易に実装させることができ、また接着剤層を形成するために必要な接着剤の量を少なくすることができる。 The present invention provides a second non-conductive layer and a second non-conductive layer on an antenna-formed sheet having a first non-conductive layer and a conductive antenna provided on the first non-conductive layer. In an interposer mounting method for mounting an interposer having a conductive enlarged electrode provided on the substrate and an IC chip provided on the enlarged electrode, an adhesive is provided over substantially the entire surface of the antenna-formed sheet on the antenna side. A step of forming a layer, a step of bonding an interposer on an adhesive layer formed on an antenna-formed sheet, and a step of electrically connecting an enlarged electrode of the interposer and an antenna of the antenna-formed sheet And a step of placing a release sheet on the adhesive layer on the antenna-formed sheet via the interposer, and mounting the interposer.
According to such an interposer mounting method, one adhesive layer can be used both for joining the antenna-formed sheet and the interposer and joining the antenna-formed sheet and the release sheet. For this reason, since the process of forming the adhesive layer can be performed only once, the interposer can be more easily mounted, and the amount of adhesive necessary to form the adhesive layer can be reduced. Can be reduced.

本発明のインターポーザーの実装方法においては、接着剤をアンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に塗布することにより、接着剤層をアンテナ形成済シート上に形成することが好ましい。
あるいは、離型シート部分と、この離型シート部分上に設けられた接着剤層部分とを有する接着剤転写シートを準備する工程を更に備え、接着剤転写シートをアンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に載置し、この接着剤転写シートの接着剤層部分をアンテナ形成済シートに転写することにより、接着剤層をアンテナ形成済シート上に形成することが好ましい。
あるいは、基材シート部分と、この基材シート部分の両面にそれぞれ設けられた接着剤層部分とを有する接着剤両面シートを準備する工程を更に備え、接着剤両面シートをアンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に載置し、この接着剤両面シートを接着剤層として用いることが好ましい。
このようなインターポーザーの実装方法によれば、接着剤層を容易かつ確実にアンテナ形成済シート上の略全面に形成することができる。 In the interposer mounting method of the present invention, it is preferable that the adhesive layer is formed on the antenna-formed sheet by applying an adhesive to substantially the entire surface of the antenna-formed sheet on the antenna side.
Alternatively, the method further comprises a step of preparing an adhesive transfer sheet having a release sheet portion and an adhesive layer portion provided on the release sheet portion, and the adhesive transfer sheet is provided on the antenna side of the antenna-formed sheet. It is preferable that the adhesive layer is formed on the antenna-formed sheet by placing it on substantially the entire surface and transferring the adhesive layer portion of the adhesive transfer sheet to the antenna-formed sheet.
Alternatively, the method further includes a step of preparing an adhesive double-sided sheet having a base sheet portion and an adhesive layer portion provided on both sides of the base sheet portion, and the adhesive double-sided sheet is an antenna of the antenna-formed sheet. It is preferable that the adhesive double-sided sheet is used as an adhesive layer by being placed on substantially the entire surface of the side surface.
According to such an interposer mounting method, the adhesive layer can be easily and reliably formed on substantially the entire surface of the antenna-formed sheet.

本発明は、第１非導電層と、この第１非導電層上に設けられた導電性のアンテナとを有するアンテナ形成済シートと、アンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に形成された接着剤層と、第２非導電層と、この第２非導電層上に設けられた導電性の拡大電極と、拡大電極上に設けられたＩＣチップとを有し、接着剤層上に接着されたインターポーザーと、を備え、インターポーザーの拡大電極とアンテナ形成済シートのアンテナとが電気的に接続され、アンテナ形成済シート上の接着剤層にインターポーザーを介して離型シートが設けられることを特徴とするインターポーザー実装済シートである。
このようなインターポーザー実装済シートによれば、１つの接着剤層を、アンテナ形成済シートとインターポーザーとの接合およびアンテナ形成済シートと離型シートとの接合の両方に兼用させることができる。このため、当該インターポーザー実装済シートを製造する際に、接着剤層を形成する工程を１回のみとすることができるので、インターポーザーをより簡易に実装させることができ、また接着剤層を形成するために必要な接着剤の量を少なくすることができる。 The present invention is formed on an antenna-formed sheet having a first non-conductive layer and a conductive antenna provided on the first non-conductive layer, and substantially over the antenna-side surface of the antenna-formed sheet. An adhesive layer, a second non-conductive layer, a conductive enlarged electrode provided on the second non-conductive layer, and an IC chip provided on the enlarged electrode. An enlarged interposer electrode and an antenna of the antenna-formed sheet are electrically connected, and a release sheet is provided on the adhesive layer on the antenna-formed sheet via the interposer. It is an interposer-mounted sheet characterized by
According to such an interposer-mounted sheet, one adhesive layer can be used both for joining the antenna-formed sheet and the interposer and joining the antenna-formed sheet and the release sheet. For this reason, when manufacturing the said interposer mounted sheet | seat, since the process of forming an adhesive bond layer can be made only once, an interposer can be mounted more simply, The amount of adhesive required to form can be reduced.

本発明のインターポーザー実装済シートにおいては、接着剤層は、基材シート部分と、この基材シート部分の両面にそれぞれ設けられた接着剤層部分とを有する接着剤両面シートからなることが好ましい。
このようなインターポーザー実装済シートによれば、接着剤層を容易かつ確実にアンテナ形成済シート上の略全面に形成されたものとすることができる。 In the interposer-mounted sheet of the present invention, the adhesive layer is preferably composed of an adhesive double-sided sheet having a base sheet portion and adhesive layer portions respectively provided on both sides of the base sheet portion. .
According to such an interposer-mounted sheet, the adhesive layer can be easily and reliably formed on substantially the entire surface of the antenna-formed sheet.

本発明のインターポーザーの実装方法およびインターポーザー実装済シートによれば、１つの接着剤層を、アンテナ形成済シートとインターポーザーとの接合およびアンテナ形成済シートと離型シートとの接合の両方に兼用させることができる。このため、当該接着剤層を形成する工程を１回のみとすることができるので、インターポーザーをより簡易に実装させることができ、また接着剤層を形成するために必要な接着剤の量を少なくすることができる。   According to the interposer mounting method and the interposer mounted sheet of the present invention, one adhesive layer is used for both the bonding of the antenna formed sheet and the interposer and the bonding of the antenna formed sheet and the release sheet. It can be combined. For this reason, since the process of forming the adhesive layer can be performed only once, the interposer can be more easily mounted, and the amount of adhesive necessary to form the adhesive layer can be reduced. Can be reduced.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態のインターポーザーの実装方法を説明する斜視図であり、図２は、図１のインターポーザーおよびアンテナ形成済シートのＡ−Ａ矢視縦断面図であり、図３は、本実施の形態に用いられる接着剤転写シートを示す縦断面図である。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view for explaining a method of mounting the interposer according to the present embodiment, and FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of the interposer and antenna-formed sheet of FIG. These are the longitudinal cross-sectional views which show the adhesive agent transfer sheet used for this Embodiment.

まず、本発明によるインターポーザー実装済シートについて、図２により説明する。
図２に示すように、本発明によるインターポーザー実装済シートは、第１非導電層２１と、この第１非導電層２１上に設けられた導電性のアンテナ２２とを有するアンテナ形成済シート２０と、アンテナ形成済シート２０のアンテナ２２側の表面の略全域に形成された接着剤層３０と、第２非導電層１１と、この第２非導電層１１上に設けられた導電性の拡大電極１２と、拡大電極１２上に設けられたＩＣチップ１３とを有し、接着剤層３０上に接着されたインターポーザー１０と、を備えている。このインターポーザー実装済シートにおいて、インターポーザー１０の拡大電極１２とアンテナ形成済シート２０のアンテナ２２とが電気的に接続され、また、アンテナ形成済シート２０上の接着剤層３０にインターポーザー１０を介して離型シート４０が設けられている。 First, an interposer-mounted sheet according to the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 2, the interposer-mounted sheet according to the present invention includes an antenna-formed sheet 20 having a first non-conductive layer 21 and a conductive antenna 22 provided on the first non-conductive layer 21. The adhesive layer 30 formed on substantially the entire surface of the antenna-formed sheet 20 on the antenna 22 side, the second non-conductive layer 11, and the conductive expansion provided on the second non-conductive layer 11. An interposer 10 having an electrode 12 and an IC chip 13 provided on the enlarged electrode 12 and bonded on an adhesive layer 30 is provided. In this interposer-mounted sheet, the enlarged electrode 12 of the interposer 10 and the antenna 22 of the antenna-formed sheet 20 are electrically connected, and the interposer 10 is attached to the adhesive layer 30 on the antenna-formed sheet 20. A release sheet 40 is provided therebetween.

次に、このようなインターポーザー実装済シートの製造方法について述べる。
最初に、インターポーザー１０およびアンテナ形成済シート２０の準備工程について説明する。 Next, a method for manufacturing such an interposer-mounted sheet will be described.
First, a preparation process for the interposer 10 and the antenna-formed sheet 20 will be described.

この準備工程においては、例えば紙、樹脂等からなる非導電性の第１非導電層２１の片面に、アルミニウムまたは銅等からなる金属箔、あるいは導電インキ等の導電性のアンテナ２２を形成することにより、第１非導電層２１と、アンテナ２２とを有するアンテナ形成済シート２０を製造する。   In this preparation step, for example, a metal foil made of aluminum or copper or a conductive antenna 22 made of conductive ink or the like is formed on one surface of the non-conductive first non-conductive layer 21 made of paper, resin, or the like. Thus, the antenna-formed sheet 20 having the first non-conductive layer 21 and the antenna 22 is manufactured.

一方、合成樹脂シートからなる非導電性の第２非導電層１１の片面に、アルミニウムまたは銅等からなる金属箔、あるいは導電ペースト等の導電性の拡大電極１２を形成し、さらに、この拡大電極１２上にＩＣチップ１３を実装することにより、第２非導電層１１と、拡大電極１２と、ＩＣチップ１３とを有するインターポーザー１０を製造する。   On the other hand, a conductive expanded electrode 12 such as a metal foil made of aluminum or copper or a conductive paste is formed on one surface of the nonconductive second nonconductive layer 11 made of a synthetic resin sheet. By mounting the IC chip 13 on 12, the interposer 10 having the second non-conductive layer 11, the enlarged electrode 12, and the IC chip 13 is manufactured.

次に、図１および図２を用いてインターポーザー１０をアンテナ形成済シート２０に実装する実装工程について説明する。   Next, a mounting process for mounting the interposer 10 on the antenna-formed sheet 20 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

まず、図１および図２に示すように、アンテナ形成済シート２０におけるアンテナ２２側の表面の略全域に非導電性の接着剤層３０を形成する。
具体的には、スプレーやグラビアコートによって、接着剤をアンテナ形成済シート２０の表面の略全域に塗布することにより、接着剤層３０がアンテナ形成済シート２０上に形成される。 First, as shown in FIGS. 1 and 2, a non-conductive adhesive layer 30 is formed over substantially the entire surface of the antenna-formed sheet 20 on the antenna 22 side.
Specifically, the adhesive layer 30 is formed on the antenna-formed sheet 20 by applying an adhesive to substantially the entire surface of the antenna-formed sheet 20 by spraying or gravure coating.

あるいは、図３に示すように、離型シート部分３１ａと、この離型シート部分３１ａ上に設けられた接着剤層部分３１ｂとを有する接着剤転写シート３１を予め準備しておき、接着剤転写シート３１の接着剤層部分３１ｂ側の表面とアンテナ形成済シート２０のアンテナ２２側の表面とが接合するよう当該接着剤転写シート３１をアンテナ形成済シート２０上に載置する。そして、この接着剤転写シート３１上の接着剤層部分３１ｂをアンテナ形成済シート２０上に転写することにより、接着剤層３０がアンテナ形成済シート２０上に形成される。   Alternatively, as shown in FIG. 3, an adhesive transfer sheet 31 having a release sheet portion 31a and an adhesive layer portion 31b provided on the release sheet portion 31a is prepared in advance, and adhesive transfer is performed. The adhesive transfer sheet 31 is placed on the antenna-formed sheet 20 so that the surface on the adhesive layer portion 31b side of the sheet 31 and the surface on the antenna 22 side of the antenna-formed sheet 20 are joined. Then, the adhesive layer 30 is formed on the antenna-formed sheet 20 by transferring the adhesive layer portion 31 b on the adhesive transfer sheet 31 onto the antenna-formed sheet 20.

次に、アンテナ形成済シート２０上に形成された接着剤層３０上にインターポーザー１０を接着させる。この際、図２に示すようにインターポーザー１０におけるＩＣチップ１３側の表面をアンテナ形成済シート２０上の接着剤層３０に接着させてもよく、あるいはインターポーザー１０の裏面（ＩＣチップ１３が設けられていない面）を接着剤層３０に接着させてもよい。   Next, the interposer 10 is bonded onto the adhesive layer 30 formed on the antenna-formed sheet 20. At this time, as shown in FIG. 2, the IC chip 13 side surface of the interposer 10 may be adhered to the adhesive layer 30 on the antenna-formed sheet 20, or the back surface of the interposer 10 (the IC chip 13 is provided). The surface not formed) may be bonded to the adhesive layer 30.

そして、インターポーザー１０がアンテナ形成済シート２０上の接着剤層３０に接着された状態で、インターポーザー１０の拡大電極１２と、アンテナ形成済シート２０のアンテナ２２とを電気的に接合する。
拡大電極１２をアンテナ２２に電気的に接合させる方法としては、例えば拡大電極１２に対して上方からカシメ刃（図２の鎖線部分参照）を強く押圧するカシメ工程による方法、加熱されたカシメ刃を用いることによりインターポーザー１０の第２非導電層１１および接着剤層３０を融解させる熱カシメ工程による方法、拡大電極１２に対して上方からレーザー光を照射することにより第２非導電層１１および接着剤層３０を分解させるレーザー接合工程による方法等、あるいは超音波ローラ等によって超音波振動を与えて第２非導電層１１および接着剤層３０を除去する超音波接合工程による方法等が用いられる。 Then, with the interposer 10 bonded to the adhesive layer 30 on the antenna-formed sheet 20, the enlarged electrode 12 of the interposer 10 and the antenna 22 of the antenna-formed sheet 20 are electrically joined.
As a method of electrically connecting the enlarged electrode 12 to the antenna 22, for example, a method by a caulking process in which a caulking blade (see a chain line portion in FIG. 2) is strongly pressed against the enlarged electrode 12 from above, or a heated caulking blade is used. A method using a heat caulking process for melting the second non-conductive layer 11 and the adhesive layer 30 of the interposer 10 by using the second non-conductive layer 11 and the adhesion by irradiating the enlarged electrode 12 with laser light from above. A method using a laser bonding process for decomposing the agent layer 30 or a method using an ultrasonic bonding process for removing the second non-conductive layer 11 and the adhesive layer 30 by applying ultrasonic vibration with an ultrasonic roller or the like is used.

そして、アンテナ形成済シート２０上の接着剤層３０にインターポーザー１０が接着された状態で、当該インターポーザー１０を介して接着剤層３０上に離型シート４０を載置し、このことによりインターポーザー実装済シートが形成される。
最後に、帯状のインターポーザー実装済シートをインターポーザー１０毎に切断することにより、個々のインターポーザー実装済シートが形成される。インターポーザー１０毎に切断されたインターポーザー実装済シートは、離型シート４０を剥がすことによって接着剤層３０により取り付け対象物に接着させることができる。 Then, in a state where the interposer 10 is adhered to the adhesive layer 30 on the antenna-formed sheet 20, the release sheet 40 is placed on the adhesive layer 30 via the interposer 10, thereby interleaving the interposer 10. A positioner-mounted sheet is formed.
Finally, by cutting the belt-like interposer-mounted sheet for each interposer 10, individual interposer-mounted sheets are formed. The interposer-mounted sheet cut for each interposer 10 can be adhered to the attachment object by the adhesive layer 30 by peeling the release sheet 40.

以上のように本実施の形態のインターポーザー１０の実装方法によれば、アンテナ形成済シート２０上にインターポーザー１０を載置する前に、アンテナ形成済シート２０におけるアンテナ２２側の表面の略全域に接着剤層３０を予め形成している。このため、従来のインターポーザー１０の実装方法では接着剤層を形成する工程が２回必要であったのに対し、本実施の形態では、１つの接着剤層３０を、アンテナ形成済シート２０とインターポーザー１０との接合およびアンテナ形成済シート２０と離型シート４０との接合の両方に兼用させることができる。このため、接着剤層３０を形成する工程を１回のみとすることができるので、インターポーザー１０をより簡易に実装させることができ、また接着剤層３０を形成するために必要な接着剤の量を少なくすることができる。   As described above, according to the mounting method of the interposer 10 of the present embodiment, before placing the interposer 10 on the antenna-formed sheet 20, substantially the entire surface of the antenna-formed sheet 20 on the antenna 22 side. The adhesive layer 30 is formed in advance. For this reason, in the mounting method of the conventional interposer 10, the process of forming the adhesive layer is required twice, whereas in the present embodiment, one adhesive layer 30 is combined with the antenna-formed sheet 20. Both the joining with the interposer 10 and the joining with the antenna-formed sheet 20 and the release sheet 40 can be used. For this reason, since the process of forming the adhesive layer 30 can be performed only once, the interposer 10 can be more easily mounted, and the adhesive necessary for forming the adhesive layer 30 can be formed. The amount can be reduced.

また、接着剤をアンテナ形成済シート２０におけるアンテナ２２側の表面の略全域に塗布することにより、あるいは離型シート部分３１ａおよび接着剤層部分３１ｂを有する接着剤転写シート３１をアンテナ形成済シート２０におけるアンテナ２２側の表面の略全域に載置してこの接着剤転写シート３１の接着剤層部分３１ｂをアンテナ形成済シート２０に転写することにより、接着剤層３０を容易かつ確実にアンテナ形成済シート２０上の略全面に形成することができる。   Also, the adhesive transfer sheet 31 having the release sheet portion 31a and the adhesive layer portion 31b is applied to the antenna-formed sheet 20 by applying an adhesive to substantially the entire surface of the antenna-formed sheet 20 on the antenna 22 side. By placing the adhesive layer portion 31b of the adhesive transfer sheet 31 on the antenna-formed sheet 20 and placing the adhesive layer 30 on the antenna 22 side of the antenna, the adhesive layer 30 can be formed easily and reliably. It can be formed on substantially the entire surface of the sheet 20.

本実施の形態のインターポーザー１０の実装方法により形成されたインターポーザー実装済シートによれば、１つの接着剤層３０を、アンテナ形成済シート２０とインターポーザー１０との接合およびアンテナ形成済シート２０と離型シート４０との接合の両方に兼用させることができる。このため、当該インターポーザー実装済シートを製造する際に、接着剤層３０を形成する工程を１回のみとすることができるので、インターポーザー１０をより簡易に実装させることができ、また接着剤層３０を形成するために必要な接着剤の量を少なくすることができる。   According to the interposer-mounted sheet formed by the mounting method of the interposer 10 according to the present embodiment, one adhesive layer 30 is bonded to the antenna-formed sheet 20 and the interposer 10 and the antenna-formed sheet 20. And the release sheet 40 can be jointly used. For this reason, when manufacturing the said interposer mounted sheet | seat, since the process of forming the adhesive bond layer 30 can be made only once, the interposer 10 can be more simply mounted, and adhesive agent The amount of adhesive required to form layer 30 can be reduced.

本発明によるインターポーザー１０の実装方法およびインターポーザー実装済シートは、上記の態様に限定されるものではなく、様々の変更を加えることができる。
次に本発明によるインターポーザーの実装方法およびインターポーザー実装済シートの変形例につき、図４により説明する。図４において、図１および図２に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
図４に示すように、接着剤層３０として基材シート部分３２ａと、この基材シート部分３２ａの両面にそれぞれ設けられた接着剤層部分３２ｂ，３２ｂとを有する接着剤両面シート３２を用いてもよい。 The interposer 10 mounting method and the interposer-mounted sheet according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made.
Next, an interposer mounting method according to the present invention and a modified example of the interposer mounted sheet will be described with reference to FIG. 4, the same parts as those in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
As shown in FIG. 4, an adhesive double-sided sheet 32 having a base sheet portion 32a and adhesive layer portions 32b and 32b respectively provided on both sides of the base sheet portion 32a is used as the adhesive layer 30. Also good.

この変形例においては、まず、図４に示すような基材シート部分３２ａと、この基材シート部分３２ａの両面にそれぞれ設けられた接着剤層部分３２ｂ，３２ｂとを有する接着剤両面シート３２を準備する。
ここで、基材シート部分３２ａは、ＰＥＴ基材あるいは不織布等からなり、接着剤層部分３２ｂ，３２ｂが剥離しないよう構成されている。
そして、接着剤両面シート３２をアンテナ形成済シート２０におけるアンテナ２２の表面の略全域に載置し、接着剤両面シート３２の一方の接着剤層部分３２ｂをアンテナ形成済シート２０の表面に接着させる。このことにより、当該接着剤両面シート３２を、アンテナ形成済シート２０とインターポーザー１０とを接合させるとともにアンテナ形成済シート２０と離型シート４０とを接合させる接着剤層３０として用いることができる。 In this modification, first, an adhesive double-sided sheet 32 having a base sheet portion 32a as shown in FIG. 4 and adhesive layer portions 32b and 32b respectively provided on both sides of the base sheet portion 32a. prepare.
Here, the base sheet portion 32a is made of a PET base material or a nonwoven fabric, and is configured so that the adhesive layer portions 32b and 32b do not peel off.
Then, the adhesive double-sided sheet 32 is placed on substantially the entire surface of the antenna 22 in the antenna-formed sheet 20, and one adhesive layer portion 32 b of the adhesive double-sided sheet 32 is adhered to the surface of the antenna-formed sheet 20. . Thus, the adhesive double-sided sheet 32 can be used as the adhesive layer 30 that joins the antenna-formed sheet 20 and the interposer 10 and joins the antenna-formed sheet 20 and the release sheet 40.

このようなインターポーザー１０の実装方法およびインターポーザー実装済シートによれば、接着剤層３０として接着剤両面シート３２を用いているので、当該接着剤層３０を容易かつ確実にアンテナ形成済シート２０上の略全面に形成することができる。   According to the mounting method of the interposer 10 and the interposer mounted sheet, since the adhesive double-sided sheet 32 is used as the adhesive layer 30, the adhesive layer 30 can be easily and reliably attached to the antenna-formed sheet 20. It can be formed on substantially the entire upper surface.

本実施の形態のインターポーザーの実装方法を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the mounting method of the interposer of this Embodiment. 図１のインターポーザーおよびアンテナ形成済シートのＡ−Ａ矢視縦断面図である。It is an AA arrow longitudinal cross-sectional view of the interposer and antenna formed sheet of FIG. 本実施の形態に用いられる接着剤転写シートを示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the adhesive agent transfer sheet used for this Embodiment. 本実施の形態の変形例に用いられる接着剤両面シートを示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the adhesive double-sided sheet used for the modification of this Embodiment. 従来のインターポーザーをアンテナ形成済シートに実装する際のインターポーザーおよびアンテナ形成済シートの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the interposer and the antenna formed sheet when the conventional interposer is mounted on the antenna formed sheet.

符号の説明Explanation of symbols

１０ インターポーザー
１１ 第２非導電層
１２ 拡大電極
１３ ＩＣチップ
２０ アンテナ形成済シート
２１ 第１非導電層
２２ アンテナ
３０ 接着剤層
３１ 接着剤転写シート
３１ａ 剥離シート部分
３１ｂ 接着剤層部分
３２ 接着剤両面シート
３２ａ 基材シート部分
３２ｂ 接着剤層部分
４０ 離型シート
７０ 一の接着剤層
７１ 他の接着剤層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Interposer 11 2nd nonelectroconductive layer 12 Enlarged electrode 13 IC chip 20 Antenna formed sheet 21 1st nonelectroconductive layer 22 Antenna 30 Adhesive layer 31 Adhesive transfer sheet 31a Release sheet part 31b Adhesive layer part 32 Adhesive both sides Sheet 32a Base sheet portion 32b Adhesive layer portion 40 Release sheet 70 One adhesive layer 71 Other adhesive layer

Claims (6)

第１非導電層と、この第１非導電層上に設けられた導電性のアンテナとを有するアンテナ形成済シート上に、第２非導電層と、この第２非導電層上に設けられた導電性の拡大電極と、拡大電極上に設けられたＩＣチップとを有するインターポーザーを実装するインターポーザーの実装方法において、
アンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に接着剤層を形成する工程と、
アンテナ形成済シート上に形成された接着剤層上にインターポーザーを接着させる工程と、
インターポーザーの拡大電極とアンテナ形成済シートのアンテナとを電気的に接続させる工程と、
アンテナ形成済シート上の接着剤層にインターポーザーを介して離型シートを載置する工程と、
を備えたことを特徴とするインターポーザーの実装方法。 A second non-conductive layer and a second non-conductive layer provided on an antenna-formed sheet having a first non-conductive layer and a conductive antenna provided on the first non-conductive layer In the mounting method of the interposer for mounting the interposer having the conductive expanding electrode and the IC chip provided on the expanding electrode,
Forming an adhesive layer over substantially the entire surface of the antenna-formed sheet on the antenna side;
Adhering the interposer on the adhesive layer formed on the antenna-formed sheet;
Electrically connecting the enlarged electrode of the interposer and the antenna of the antenna-formed sheet;
Placing a release sheet on the adhesive layer on the antenna-formed sheet via an interposer;
An interposer mounting method characterized by comprising: 接着剤をアンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に塗布することにより、接着剤層をアンテナ形成済シート上に形成することを特徴とする請求項１記載のインターポーザーの実装方法。   The interposer mounting method according to claim 1, wherein the adhesive layer is formed on the antenna-formed sheet by applying an adhesive to substantially the entire surface of the antenna-formed sheet on the antenna side. 離型シート部分と、この離型シート部分上に設けられた接着剤層部分とを有する接着剤転写シートを準備する工程を更に備え、
接着剤転写シートをアンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に載置し、この接着剤転写シートの接着剤層部分をアンテナ形成済シートに転写することにより、接着剤層をアンテナ形成済シート上に形成することを特徴とする請求項１記載のインターポーザーの実装方法。 Further comprising preparing an adhesive transfer sheet having a release sheet portion and an adhesive layer portion provided on the release sheet portion,
The adhesive transfer sheet is placed on substantially the entire surface of the antenna-formed sheet on the antenna side, and the adhesive layer is transferred to the antenna-formed sheet by transferring the adhesive layer portion of the adhesive transfer sheet to the antenna-formed sheet. The interposer mounting method according to claim 1, wherein the interposer is formed on a sheet. 基材シート部分と、この基材シート部分の両面にそれぞれ設けられた接着剤層部分とを有する接着剤両面シートを準備する工程を更に備え、
接着剤両面シートをアンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に載置し、この接着剤両面シートを接着剤層として用いることを特徴とする請求項１記載のインターポーザーの実装方法。 Further comprising a step of preparing an adhesive double-sided sheet having a base sheet portion and an adhesive layer portion provided on both sides of the base sheet portion,
2. The interposer mounting method according to claim 1, wherein the adhesive double-sided sheet is placed on substantially the entire surface of the antenna-formed sheet on the antenna side, and the adhesive double-sided sheet is used as an adhesive layer. 第１非導電層と、この第１非導電層上に設けられた導電性のアンテナとを有するアンテナ形成済シートと、
アンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に形成された接着剤層と、
第２非導電層と、この第２非導電層上に設けられた導電性の拡大電極と、拡大電極上に設けられたＩＣチップとを有し、接着剤層上に接着されたインターポーザーと、を備え、
インターポーザーの拡大電極とアンテナ形成済シートのアンテナとが電気的に接続され、
アンテナ形成済シート上の接着剤層にインターポーザーを介して離型シートが設けられることを特徴とするインターポーザー実装済シート。 An antenna-formed sheet having a first non-conductive layer and a conductive antenna provided on the first non-conductive layer;
An adhesive layer formed over substantially the entire area of the antenna-side surface of the antenna-formed sheet;
An interposer having a second non-conductive layer, a conductive enlarged electrode provided on the second non-conductive layer, and an IC chip provided on the enlarged electrode, and adhered to the adhesive layer; With
The enlarged electrode of the interposer and the antenna of the antenna-formed sheet are electrically connected,
An interposer-mounted sheet, wherein a release sheet is provided on an adhesive layer on an antenna-formed sheet via an interposer. 接着剤層は、基材シート部分と、この基材シート部分の両面にそれぞれ設けられた接着剤層部分とを有する接着剤両面シートからなることを特徴とする請求項５記載のインターポーザー実装済シート。   6. The interposer mounted according to claim 5, wherein the adhesive layer comprises an adhesive double-sided sheet having a base sheet portion and adhesive layer portions respectively provided on both sides of the base sheet portion. Sheet.
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