[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2006292424A - Optical fiber monitoring system and laser beam machining system - Google Patents

Optical fiber monitoring system and laser beam machining system Download PDF

Info

Publication number
JP2006292424A
JP2006292424A JP2005109948A JP2005109948A JP2006292424A JP 2006292424 A JP2006292424 A JP 2006292424A JP 2005109948 A JP2005109948 A JP 2005109948A JP 2005109948 A JP2005109948 A JP 2005109948A JP 2006292424 A JP2006292424 A JP 2006292424A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
optical fiber
light
processing
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005109948A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Itaru Senda
格 千田
Shigehiko Mukai
成彦 向井
Takuya Uehara
拓也 上原
Riyouichi Saeki
綾一 佐伯
Keiichi Hirota
圭一 廣田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2005109948A priority Critical patent/JP2006292424A/en
Publication of JP2006292424A publication Critical patent/JP2006292424A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical fiber monitoring device capable of detecting a damage of an optical fiber like chipping off, breaking off, or the like in real time, when the damage occurs in an end face of the optical fiber or inside it, and a high-reliability laser beam machining system equipped with the monitoring device. <P>SOLUTION: This monitoring device is constituted, by providing a laser oscillator 1 for emitting a laser beam 2 of a specific frequency, an optical condensing system 8 for condensing rays of reflected light 6 from the optical fiber 4 on which the laser beam 2 is incident, and a photodetector 5 which measures the quality of the reflected light 6 made to impinge on itself from the optical system 8. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、レーザ光を伝送する光ファイバの端面および内部の損傷を検知する光ファイバモニタ装置および該装置を備えて物品をレーザ加工するレーザ加工システムに関する。   The present invention relates to an optical fiber monitoring device that detects damage on an end face and an inner surface of an optical fiber that transmits laser light, and a laser processing system that includes the device to laser process an article.

一般に、YAGレーザを用いた切断や溶接などの加工システムには、レーザ光の伝送に光ファイバが用いられている。YAGレーザ用の光ファイバとしては石英が一般に多く用いられており、光ファイバのコア径はφ0.4〜1.0mmが一般的であり、用途によってコア径がφ2.0mmを超えるような光ファイバが用いられる場合もある。   In general, in a processing system such as cutting or welding using a YAG laser, an optical fiber is used for transmitting laser light. Quartz is generally used as the optical fiber for YAG laser, and the core diameter of the optical fiber is generally φ0.4 to 1.0mm. Depending on the application, there is an optical fiber whose core diameter exceeds φ2.0mm. Sometimes used.

産業用に用いられるYAGレーザは、レーザ出力として1〜4kWクラスのものが一般的に用いられており、入射位置がずれる、あるいはレーザ加工ヘッドからの戻り光が直接光ファイバに戻ってきた場合には、光ファイバが瞬時に溶融するといった損傷が発生する場合がある。   The YAG laser used for industrial use is generally of the 1 to 4 kW class as the laser output, and the incident position is shifted or the return light from the laser processing head returns directly to the optical fiber. In some cases, the optical fiber may be instantly melted and damaged.

光ファイバの損傷をモニタする装置としては、下記特許文献1に示されているような装置が用いられる。この装置は、保護管の中に光ファイバと導電線とが挿入されており、光ファイバが損傷した際に損傷部分から放出されるレーザ光あるいは損傷部分から逆行するレーザ光による高温で損傷検知回路をオープンさせ、それを検出装置が検知して、レーザ発振器に信号を送って発振を停止させるものである。   As an apparatus for monitoring optical fiber damage, an apparatus as shown in Patent Document 1 below is used. In this device, an optical fiber and a conductive wire are inserted in a protective tube, and when the optical fiber is damaged, the laser beam emitted from the damaged part or the laser beam that reverses from the damaged part is detected at a high temperature. Is opened, and the detection device detects it and sends a signal to the laser oscillator to stop the oscillation.

また同様に、図10に示すように光ファイバ4と同軸に熱を感知するための導電線(熱電対)26を配備し、導電線26に流れる電流の変化を検出装置27で検出することにより光ファイバ4の状態をモニタする装置が用いられている。この装置では、例えば光ファイバ4の端面に入射異常等により熱が発生した場合、その熱が導電線26に伝わることで導電線26の抵抗値に変化が生じ、その変化を検出装置27により検出してレーザ発振器自体にフィードバックをかけるなどの方法により損傷の発生を未然に防ぐ。   Similarly, as shown in FIG. 10, a conductive wire (thermocouple) 26 for sensing heat coaxially with the optical fiber 4 is provided, and a change in the current flowing through the conductive wire 26 is detected by a detection device 27. An apparatus for monitoring the state of the optical fiber 4 is used. In this device, for example, when heat is generated on the end face of the optical fiber 4 due to an incident abnormality or the like, the heat is transmitted to the conductive wire 26 to change the resistance value of the conductive wire 26, and the change is detected by the detection device 27. Thus, the occurrence of damage is prevented in advance by applying a feedback to the laser oscillator itself.

一方で、ジャイアントパルスYAGレーザを用いたレーザアブレーションやレーザピーニングのような施工においては、光ファイバの損傷は端面が溶融するのではなく、欠けのような損傷が発生して、その欠けが拡大する形で損傷が進んでいく。この場合、損傷発生時には熱はほとんど発生せず、微視的に衝撃が加わることによる欠損が損傷の主因である。したがって、このような損傷形態の場合には、前述の熱感知型の光ファイバ損傷検知システムでは損傷の発生を検知することができない。
特開2003−279444号公報
On the other hand, in construction such as laser ablation and laser peening using a giant pulse YAG laser, the damage to the optical fiber does not melt the end face, but damage such as chipping occurs and the chip expands. Damage progresses in shape. In this case, almost no heat is generated when the damage occurs, and a defect caused by microscopic impact is the main cause of the damage. Therefore, in the case of such a damage form, the above-described heat-sensing optical fiber damage detection system cannot detect the occurrence of damage.
JP 2003-279444 A

上述の従来の光ファイバモニタ装置では、ジャイアントパルスYAGレーザ発振器等から照射されるパルスレーザの微視的な衝撃によって光ファイバ端面あるいは内部に発生する欠損的な損傷は検知することができない。   In the above-described conventional optical fiber monitoring device, it is not possible to detect defective damage that occurs on the end face or inside of the optical fiber due to the microscopic impact of the pulse laser emitted from a giant pulse YAG laser oscillator or the like.

そこで本発明は、光ファイバの端面あるいは内部に欠損的な損傷が発生した場合に損傷の発生をリアルタイムに検知することができる光ファイバモニタ装置および該装置を備えた信頼性の高いレーザ加工システムを提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention provides an optical fiber monitoring device capable of detecting the occurrence of damage in real time when defective damage occurs on the end face or inside of the optical fiber, and a highly reliable laser processing system including the device. The purpose is to provide.

本発明の光ファイバモニタ装置は、特定の周波数のレーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ光が入射された光ファイバからの反射光を集光する集光光学系と、前記集光光学系から前記反射光が入射されて前記反射光の光量を測定する光検出器とを備えている構成とする。   An optical fiber monitoring device of the present invention includes a laser oscillator that emits laser light of a specific frequency, a condensing optical system that condenses reflected light from an optical fiber on which the laser light is incident, and the condensing optical system And a photodetector that measures the amount of the reflected light when the reflected light is incident.

本発明のレーザ光加工システムは、請求項1記載の光ファイバモニタ装置と、被加工物に照射される加工用レーザ光を出射する加工用レーザ発振器と、前記レーザ光および加工用レーザ光を導く光ファイバとを備えている構成とする。   A laser beam processing system according to the present invention is an optical fiber monitor device according to claim 1, a processing laser oscillator that emits a processing laser beam to be irradiated on a workpiece, and guides the laser beam and the processing laser beam. It is set as the structure provided with an optical fiber.

本発明によれば、光ファイバの端面あるいは内部に欠損的な損傷が発生した場合に損傷の発生をリアルタイムに検知することができる光ファイバモニタ装置および該装置を備えた信頼性の高いレーザ加工システムを提供することができる。   According to the present invention, an optical fiber monitoring device capable of detecting the occurrence of damage in real time when defective damage occurs in the end face or inside of the optical fiber, and a highly reliable laser processing system including the device. Can be provided.

以下、本発明に係る光ファイバモニタ装置およびレーザ加工システムの実施の形態について、図面を参照して説明する。   Embodiments of an optical fiber monitoring device and a laser processing system according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

(第1の実施の形態)
本実施の形態の光ファイバモニタ装置は、図1に示すように、レーザ発振器1と部分反射ミラー7と集光光学系3,8と光検出器5から構成されている。レーザ発振器1から照射されたレーザ光2は、部分反射ミラー7を透過して集光光学系3により集光されて光ファイバ4に入射される。光ファイバ4の端面あるいは内部で反射したレーザ反射光6は、集光光学系3で集光され部分反射ミラー7で反射され集光光学系8で集光されて光検出器5に入る。
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, the optical fiber monitoring device according to the present embodiment includes a laser oscillator 1, a partial reflection mirror 7, condensing optical systems 3 and 8, and a photodetector 5. The laser beam 2 irradiated from the laser oscillator 1 passes through the partial reflection mirror 7, is condensed by the condensing optical system 3, and enters the optical fiber 4. The laser reflected light 6 reflected from the end face or inside of the optical fiber 4 is condensed by the condensing optical system 3, reflected by the partial reflection mirror 7, condensed by the condensing optical system 8, and enters the photodetector 5.

部分反射ミラー7の表面にはレーザ発振器1の発振波長に対応したコーティングが施されており、特定の波長のみ透過及び反射させる構造となっている。例えば、レーザ発振器1が波長488nmの青色レーザである場合には、レーザ発振器1側の表面には488nmの波長の光だけを透過するコーティングを施し、光ファイバ4側の表面には488nmの光を反射させるコーティングを施す。これによって、光ファイバ4の端面あるいは内部で反射したレーザ反射光6は部分反射ミラー7で反射され、集光光学系8を介して光検出器5へ入射する。部分反射ミラー7の構成はこの限りではなく、十分にレーザ反射光6の光量が見込める場合には、部分反射ミラー7にレーザ光2が通過する孔を設けた構成としてもよい。   The surface of the partial reflection mirror 7 is coated with a coating corresponding to the oscillation wavelength of the laser oscillator 1 so that only a specific wavelength is transmitted and reflected. For example, when the laser oscillator 1 is a blue laser having a wavelength of 488 nm, a coating that transmits only light having a wavelength of 488 nm is applied to the surface on the laser oscillator 1 side, and 488 nm light is applied to the surface on the optical fiber 4 side. Apply a reflective coating. As a result, the laser reflected light 6 reflected from the end face or inside of the optical fiber 4 is reflected by the partial reflection mirror 7 and enters the photodetector 5 through the condensing optical system 8. The configuration of the partial reflection mirror 7 is not limited to this, and when a sufficient amount of the laser reflected light 6 can be expected, the partial reflection mirror 7 may be provided with a hole through which the laser light 2 passes.

光ファイバ4へ入射したレーザ光2は、大部分は光ファイバ4内を伝播して光ファイバ4の出射端まで達するが、一部は光ファイバ4の入射端面4aおよび、光ファイバ4の内部に損傷があるときはその損傷で反射してレーザ反射光6となってレーザ発振器1側へ戻ってくる。レーザ反射光6は、レーザ光2が光ファイバ4の入射端面4aに対して垂直に入射したときに最も光量が多くなるので図1のような装置構成が望ましいが、レーザ反射光6が光検出器5に入射されるのであれば図2に示すように斜めからレーザ光2を入射させる構成をとってもよい。また、図1,図2には示されていないが、光ファイバ4の入射端面4aの画像を表示する画像処理装置を備えた構成としてもよい。   Most of the laser light 2 incident on the optical fiber 4 propagates through the optical fiber 4 to reach the exit end of the optical fiber 4, but a part of the laser light 2 enters the optical fiber 4 and the inside of the optical fiber 4. When there is damage, the light is reflected by the damage and becomes laser reflected light 6 and returns to the laser oscillator 1 side. The laser reflected light 6 is preferably configured as shown in FIG. 1 because the amount of light is maximized when the laser light 2 is perpendicularly incident on the incident end face 4a of the optical fiber 4, but the laser reflected light 6 is detected by light. If it is incident on the vessel 5, the laser beam 2 may be incident obliquely as shown in FIG. 2. Although not shown in FIGS. 1 and 2, an image processing device that displays an image of the incident end face 4 a of the optical fiber 4 may be provided.

損傷検出用に使用するレーザ光2は、光ファイバ4中を伝播することが可能なものであれば良いが、加工用レーザ光とともに使用する場合には波長の異なるレーザ光を用いることが望ましい。レーザ光2として可視光のレーザ光を用いれば、光ファイバ4のアライメントはもとより、光検出器5への入射調整が容易になる。また、レーザ光2として赤外の波長領域のものを用いれば、水中加工を行うような場合に水でレーザ光2が吸収されるため、被加工物表面に光沢がある場合でも、戻り光の光量に変化が生じなくなり、被加工物表面の反射の影響を受けない。   The laser beam 2 used for damage detection may be any laser beam that can propagate through the optical fiber 4, but it is desirable to use laser beams having different wavelengths when used together with the processing laser beam. When visible laser light is used as the laser light 2, not only alignment of the optical fiber 4 but also adjustment of incidence on the photodetector 5 is facilitated. Further, if the laser beam 2 in the infrared wavelength region is used, the laser beam 2 is absorbed by water when performing underwater processing, so even if the surface of the workpiece is glossy, There is no change in the amount of light and it is not affected by the reflection of the workpiece surface.

検出器5に導光されたレーザ反射光6は、光検出器5内においてレーザパワーメータや圧電素子などによって光量を測定した後で電気信号に変換され、図示されていないデータ処理装置に取り込まれる。データ処理装置としては、オシロスコープやボックスカー積分器等を用いてデータ信号を処理する。   The laser reflected light 6 guided to the detector 5 is converted into an electric signal after the light amount is measured by a laser power meter, a piezoelectric element, or the like in the light detector 5, and is taken into a data processing device (not shown). . As a data processing device, a data signal is processed using an oscilloscope, a boxcar integrator, or the like.

図3(a)(b)(c)に示すような損傷が発生した光ファイバ端面21に検査用のレーザ光2を照射した場合についてレーザ反射光6の光量を検出器5を用いて測定したところ、図4に示すように、光ファイバ端面21の損傷22,23,24の面積率が大きくなるにつれてレーザ反射光6の光量は低くなる傾向が認められた。これは、レーザ光2を反射する光ファイバ端面21の表面積が損傷の拡大に伴って小さくなるために、レーザ反射光6の光量が低下したものである。したがって、レーザ反射光6の光量を測定することで、光ファイバ端面の損傷状態を把握することができる。光ファイバ4内部の損傷も同様に把握することができる。   The amount of the laser reflected light 6 was measured using the detector 5 in the case where the optical fiber end surface 21 as shown in FIGS. 3A, 3B, and 3C was irradiated with the laser beam 2 for inspection. However, as shown in FIG. 4, it was recognized that the amount of the laser reflected light 6 tended to decrease as the area ratio of the damages 22, 23, and 24 on the optical fiber end face 21 increased. This is because the amount of laser reflected light 6 is reduced because the surface area of the optical fiber end face 21 that reflects the laser light 2 becomes smaller as damage increases. Therefore, the damage state of the end face of the optical fiber can be grasped by measuring the light quantity of the laser reflected light 6. The damage inside the optical fiber 4 can be grasped similarly.

このように本実施の形態の光ファイバモニタ装置は、レーザ光2の反射光の光量により光ファイバ端面あるいは内部の損傷の有無と大きさを検知することができる。また、レーザ光2の光源として可視光レーザを用いることにより、光軸調整が容易である上、一般に光ファイバでの加工に用いられるYAGレーザの基本波(波長:1064nm)等とは波長が異なるため、光ファイバ端面あるいは内部から発せられる反射光の検出が容易となる。   As described above, the optical fiber monitoring device according to the present embodiment can detect the presence or absence and the size of the optical fiber end face or the internal damage based on the amount of the reflected light of the laser light 2. Further, by using a visible light laser as the light source of the laser light 2, the optical axis can be easily adjusted, and the wavelength is different from the fundamental wave (wavelength: 1064 nm) of a YAG laser generally used for processing with an optical fiber. Therefore, it becomes easy to detect the reflected light emitted from the end face of the optical fiber or inside.

さらにレーザ光の光源として赤外波長のレーザ光を用いることにより、水中レーザ加工のようなレーザ照射を水中で行うような場合に被加工物表面の反射の影響を受けないため、光ファイバの安定したモニタが可能となる。   Furthermore, by using laser light of infrared wavelength as the laser light source, it is not affected by the reflection of the surface of the workpiece when laser irradiation such as underwater laser processing is performed in water. Monitoring is possible.

(第2の実施の形態)
図1におけるレーザ光2としてパルスレーザを用いた場合、光ファイバ4にはレーザ光2の特性に応じて特定の周期・振幅を有するレーザ光が入射される。レーザ光が光ファイバ中を伝播する速度は200mm/nsであり、光ファイバ4の全長が40mの場合には200nsで光ファイバ先端に到達することになる。光ファイバ先端まで到達した光は、一部分が光ファイバ先端面で反射して光ファイバ入射端面まで同じ時間をかけて戻ってくることになり、結果的にレーザ光を光ファイバに入射してから400ns後に入射端面にレーザ反射光が戻ってくる計算になる。
(Second Embodiment)
When a pulse laser is used as the laser beam 2 in FIG. 1, a laser beam having a specific period and amplitude is incident on the optical fiber 4 according to the characteristics of the laser beam 2. The speed at which the laser light propagates through the optical fiber is 200 mm / ns. When the total length of the optical fiber 4 is 40 m, the tip of the optical fiber is reached in 200 ns. A part of the light that reaches the tip of the optical fiber is reflected by the tip of the optical fiber and returns to the optical fiber entrance end surface over the same time. As a result, 400 ns after the laser light enters the optical fiber. Later, the laser reflected light returns to the incident end face.

図1に示した光ファイバモニタ装置では、光検出器5には光ファイバ4の入射端面4aで反射したレーザ反射光に加えて光ファイバ出射端面での反射光も取り込まれる。これをオシロスコープなどの測定器により連続的に波形を測定することによって、光ファイバ4の入射端面4aと出射端面からの反射光6の光量を測定することが可能となる。例として、全長40mの光ファイバ4に検査用のレーザ光2を入射し、反射光6の光量を光検出器5により測定したモニター値をプロットした結果を図5,6,7に示す。   In the optical fiber monitoring apparatus shown in FIG. 1, the photodetector 5 captures the reflected light at the optical fiber exit end face in addition to the laser reflected light reflected at the incident end face 4a of the optical fiber 4. By measuring the waveform continuously with a measuring instrument such as an oscilloscope, the amount of reflected light 6 from the incident end face 4a and the outgoing end face of the optical fiber 4 can be measured. As an example, FIGS. 5, 6 and 7 show the results of plotting the monitor values in which the inspection laser beam 2 is incident on the optical fiber 4 having a total length of 40 m and the amount of the reflected light 6 is measured by the photodetector 5.

光ファイバ入射端面4aに損傷が発生した場合、図5に示すように健全な場合に比べて入射端面のモニター値が低くなっていることから、光ファイバ入射端面に損傷が発生していることがわかる。光ファイバ出射端面に損傷が発生した場合、図6に示すように出射端面におけるモニター値が低くなっていることから、光ファイバ出射端面に損傷が発生していることが判断できる。また、光ファイバ4が途中で断線した場合、図7に示すように本来反射光が戻ってこないはずの途中(20m)の位置から反射光が戻ってきていることから、光ファイバ4に断線が発生したことが判断できる。   When the optical fiber incident end face 4a is damaged, the monitor value of the incident end face is lower than that when the optical fiber incident end face is healthy as shown in FIG. 5, so that the optical fiber incident end face is damaged. Recognize. When the optical fiber exit end face is damaged, the monitor value at the exit end face is low as shown in FIG. 6, so that it can be determined that the optical fiber exit end face is damaged. In addition, when the optical fiber 4 is disconnected in the middle, the reflected light returns from the middle (20 m) where the reflected light should not return as shown in FIG. It can be determined that it occurred.

このように本実施の形態の光ファイバモニタ装置においては、レーザ光2としてパルス発振のレーザ光を用いているため、パルス幅を短くすることにより、また光検出器5を調整することにより、より分解能の高い損傷検出が可能となる。   As described above, in the optical fiber monitor device of the present embodiment, since the pulsed laser beam is used as the laser beam 2, the pulse width is shortened and the photodetector 5 is adjusted. Damage detection with high resolution becomes possible.

(第3の実施の形態)
本実施の形態はレーザ加工システムであり、図8に示すように、加工用レーザ発振器15と、加工用レーザ光16を伝送する全反射ミラー9aおよび部分反射ミラー9bと、モニタ用のレーザ発振器1と、モニタ用のレーザ光2を伝送する部分反射ミラー9cおよび9dと、レーザ光2,16を集光する集光光学系3と、光ファイバ4と、レーザ反射光6を検出する光検出器5と、光ファイバのコア径が連続的に変化するテーパファイバ11と、光ファイバ4とテーパファイバ11を接続するコネクタ10と、被加工物にレーザ照射を行うための照射ヘッド12と、光ファイバ端面の状態を観察するためのCCDカメラ18及び画像処理装置19から構成されている。
(Third embodiment)
The present embodiment is a laser processing system. As shown in FIG. 8, a processing laser oscillator 15, a total reflection mirror 9a and a partial reflection mirror 9b for transmitting the processing laser light 16, and a monitoring laser oscillator 1 are provided. A partial reflection mirror 9c and 9d for transmitting the monitoring laser beam 2, a condensing optical system 3 for condensing the laser beams 2 and 16, an optical fiber 4, and a photodetector for detecting the laser reflected beam 6. 5, a tapered fiber 11 in which the core diameter of the optical fiber continuously changes, a connector 10 that connects the optical fiber 4 and the tapered fiber 11, an irradiation head 12 for performing laser irradiation on the workpiece, an optical fiber It comprises a CCD camera 18 and an image processing device 19 for observing the state of the end face.

加工用レーザ発振器15から出射された加工用レーザ光16は、全反射ミラー9aおよび部分反射ミラー9bにより反射され、集光光学系3により集光されて光ファイバ4に入射される。加工用レーザ発振器15としては、ジャイアントパルスYAGレーザがアブレーション加工やレーザピーニング施工に用いられる。   The processing laser light 16 emitted from the processing laser oscillator 15 is reflected by the total reflection mirror 9 a and the partial reflection mirror 9 b, collected by the condensing optical system 3, and incident on the optical fiber 4. As the processing laser oscillator 15, a giant pulse YAG laser is used for ablation processing and laser peening.

レーザアブレーションやレーザピーニング等の加工プロセスは、ピークエネルギーの高いパルスレーザを固体に照射したとき、レーザ光の照射強度がある大きさ以上になると、固体表面で熱的・光化学的および力学的エネルギーに変換され、その結果、中性原子・分子・イオン・クラスタ・電子・光子(フォトン)が爆発的に放出される現象を利用して固体表面にエッチングしたり応力改善を行ったりするプロセスである。このようなプロセスにおいて、レーザ光を照射ヘッドまで伝送する手段として光ファイバを用いた場合には、光ファイバ端面には欠けのような損傷が発生しやすい。損傷は図3(a),(b),(c)に示したように発生した損傷を基点として面積が大きくなっていく。   Processing processes such as laser ablation and laser peening, when a pulse laser with a high peak energy is irradiated onto a solid, if the intensity of the laser beam irradiation exceeds a certain level, thermal, photochemical and mechanical energy is applied to the solid surface. This is a process of etching or improving stress on the solid surface by utilizing the phenomenon that neutral atoms, molecules, ions, clusters, electrons, photons (photons) are explosively emitted. In such a process, when an optical fiber is used as means for transmitting laser light to the irradiation head, damage such as chipping is likely to occur on the end face of the optical fiber. As for the damage, the area becomes larger with the damage generated as shown in FIGS. 3 (a), (b), and (c).

ジャイアントパルスYAGレーザは、出力そのものは10W程度と低いものの、パルスエネルギーが100mWと非常に高いため、そのまま光ファイバ4に入射すると瞬時に端面損傷が発生してしまう。そのため、加工用レーザ光16の強度分布を均一化するためのホモジナイザ20を用いることで光ファイバへ4の入射が可能となる。レーザピーニング施工に用いるレーザ発振器としては、波長532nm、繰返し周波数60Hz、平均出力10W以上のYAGレーザ発振器が望ましいが、その限りではない。光ファイバ4に入射した加工用レーザ光16は、光ファイバ内部を伝播して、コネクタ10を介してテーパファイバ11に入射され、照射ヘッド12に入射した後、図示されていない被加工物へ照射される。   Although the output of the giant pulse YAG laser is as low as about 10 W, the pulse energy is as high as 100 mW. Therefore, when the light is incident on the optical fiber 4 as it is, end face damage occurs instantaneously. Therefore, 4 can be incident on the optical fiber by using the homogenizer 20 for making the intensity distribution of the processing laser beam 16 uniform. As a laser oscillator used for laser peening, a YAG laser oscillator having a wavelength of 532 nm, a repetition frequency of 60 Hz, and an average output of 10 W or more is preferable, but not limited thereto. The processing laser light 16 incident on the optical fiber 4 propagates through the optical fiber, enters the tapered fiber 11 via the connector 10, enters the irradiation head 12, and then irradiates a workpiece (not shown). Is done.

一方、損傷検出用のレーザ発振器1から出射されたレーザ光2は、レーザ光光路に沿ってミラー9c,9d,9b、集光光学系3を介して光ファイバ4端面に入射される。光ファイバ4端面で反射したレーザ反射光6は、レーザ光2と同じ光路を戻ってきて、光検出器5へ導入される。モニタ用のレーザ発振器1としては、レーザ加工用に用いるレーザ発振器15と異なる波長のレーザ発振器を用いれば、光検出器5によるレーザ反射光6の検出が行いやすい。   On the other hand, the laser beam 2 emitted from the damage detecting laser oscillator 1 is incident on the end face of the optical fiber 4 through the mirrors 9c, 9d, 9b and the condensing optical system 3 along the laser beam optical path. The laser reflected light 6 reflected by the end face of the optical fiber 4 returns along the same optical path as the laser light 2 and is introduced into the photodetector 5. If a laser oscillator having a wavelength different from that of the laser oscillator 15 used for laser processing is used as the laser oscillator 1 for monitoring, the laser reflected light 6 can be easily detected by the photodetector 5.

さらに、CCDカメラ18により光ファイバ端面の画像を撮影し、画像処理装置19により光ファイバ端面の状態を観察することで、光ファイバ4の端面における損傷の発生部位を特定することができ、光検出器5のモニター値と組み合わせることにより、より精細な光ファイバの損傷状態について把握することができる。また、CCDカメラ18として時間分解機能を有するCCDカメラを用いれば、モニタ用のレーザ光2が光ファイバ4内を伝播する速度から光ファイバ4内の損傷の位置を時間により特定することができ、光検出器5のモニター値と併用することでより精度の高い光ファイバのモニタリングを行うことができる。   Furthermore, by taking an image of the end face of the optical fiber with the CCD camera 18 and observing the state of the end face of the optical fiber with the image processing device 19, it is possible to identify the site of damage on the end face of the optical fiber 4, and to detect light. By combining with the monitor value of the device 5, it is possible to grasp the finer damage state of the optical fiber. If a CCD camera having a time resolution function is used as the CCD camera 18, the position of damage in the optical fiber 4 can be specified by time from the speed at which the monitoring laser light 2 propagates in the optical fiber 4. By using together with the monitor value of the photodetector 5, it is possible to monitor the optical fiber with higher accuracy.

本実施の形態のように、光ファイバをコネクタ10用いて接続したシステムの場合、光ファイバ4に入射したレーザ光は、光ファイバ入射端面、コネクタ内部の端面、及び出射端面の3ヶ所からレーザ反射光が光検出器5に取り込まれることになる。光検出器5に取り込まれたレーザ反射光6について、オシロスコープを用いて連続的に波形を測定した結果を図9に示す。レーザ反射光6は、光ファイバ4の入射端面、コネクタ、及び出射端面から戻ってくるため、図9に示すようにモニター値曲線にピークが3ヶ所発生する。前述のように、光ファイバ端面で損傷が発生している場合には、これらのピークが下がることにより判別が可能となる。さらに、光検出器5の内部に干渉フィルタを具備すれば、検出したい波長だけを光検出器内に取り込むことが可能になるため、検出性能が向上する。   In the case of a system in which an optical fiber is connected using the connector 10 as in the present embodiment, the laser light incident on the optical fiber 4 is reflected from three points: the optical fiber incident end face, the end face inside the connector, and the outgoing end face. Light is taken into the photodetector 5. FIG. 9 shows the result of continuously measuring the waveform of the laser reflected light 6 taken into the photodetector 5 using an oscilloscope. Since the laser reflected light 6 returns from the incident end face, the connector, and the outgoing end face of the optical fiber 4, three peaks occur in the monitor value curve as shown in FIG. As described above, when damage has occurred on the end face of the optical fiber, it is possible to discriminate by reducing these peaks. Furthermore, if an interference filter is provided inside the photodetector 5, only the wavelength to be detected can be taken into the photodetector, so that the detection performance is improved.

また、レーザピーニングで用いられる波長532nmの光を検出する光検出器を用いれば、レーザピーニング施工中のレーザ反射光を検出することができる。ここで、出射端面からのレーザ反射光について、得られた波形を積分すればレーザ光の強度データとして扱うことができる。例えば、図9に示されるピーク値が標準レーザ照射出力とした場合、光ファイバ出射端面に損傷が発生した場合にはピーク値が下がるため、積分値も低くなる。レーザピーニング施工中に発生する損傷は、前述のように損傷が比較的時間をかけて進行するために、損傷が発生してもしばらくはレーザピーニング施工を継続することが可能である。しかし、光ファイバが損傷すると実際に被加工物に照射されるレーザ出力が低下してしまう。そこで、図9のレーザ出射端でのピークの積分値を必要なレーザ出力として定義することで、加工用レーザ発振器15の出力を上げることでピーク値を積分値と同じにすれば、光ファイバが損傷してもレーザピーニング施工を継続することができる。   Further, if a photodetector that detects light having a wavelength of 532 nm used in laser peening is used, it is possible to detect laser reflected light during laser peening. Here, the laser reflected light from the emission end face can be handled as the intensity data of the laser light by integrating the obtained waveform. For example, when the peak value shown in FIG. 9 is the standard laser irradiation output, the peak value is lowered when the optical fiber emitting end face is damaged, and the integrated value is also lowered. As described above, the damage that occurs during the laser peening operation proceeds over a relatively long time as described above. Therefore, even if the damage occurs, the laser peening operation can be continued for a while. However, if the optical fiber is damaged, the laser output that is actually irradiated onto the workpiece is reduced. Therefore, by defining the integral value of the peak at the laser emission end in FIG. 9 as the necessary laser output, if the peak value is made the same as the integral value by increasing the output of the processing laser oscillator 15, the optical fiber Laser peening can be continued even if damaged.

また、レーザ発振器15から光ファイバ4間の光路上にシャッターを設けておけば、光ファイバの損傷が進行してレーザピーニング施工に必要なレーザ出力が確保できなくなった場合、出力低下と同時にシャッターへ遮断命令を出すことで光路を遮断でき、被加工物に与える影響及び光ファイバに与える損傷の程度を最小限に抑えることができる。   Further, if a shutter is provided on the optical path between the laser oscillator 15 and the optical fiber 4, the damage to the optical fiber proceeds and the laser output necessary for laser peening cannot be secured. By issuing a blocking command, the optical path can be blocked, and the influence on the workpiece and the degree of damage to the optical fiber can be minimized.

このように本実施の形態のレーザ加工システムにおいては、光ファイバ4の端面の状態について画像処理装置19を用いて観察することで、より正確に光ファイバ4の損傷監視を行うことができる。また、加工用レーザ発振器15を使ってレーザ加工を行いながられ光ファイバ4の端面状態を監視することができるので、ある閾値のもとでレーザ加工を連続して行うことができる。   As described above, in the laser processing system of the present embodiment, the state of the end face of the optical fiber 4 is observed using the image processing device 19, so that the damage of the optical fiber 4 can be monitored more accurately. Further, since the end face state of the optical fiber 4 can be monitored while performing the laser processing using the processing laser oscillator 15, the laser processing can be continuously performed under a certain threshold value.

さらに加工用レーザ発振器15としてジャイアントパルスYAGレーザを具備しており、リアルタイムで光ファイバ端面の状態を監視しながらレーザアブレーション加工やレーザピーニング施工を行うことができるので、光ファイバ損傷に伴うレーザ加工の不具合を低減することができる。   Furthermore, a giant pulse YAG laser is provided as the processing laser oscillator 15, and laser ablation processing and laser peening can be performed while monitoring the state of the end face of the optical fiber in real time. Problems can be reduced.

さらに、加工用レーザ光の光路上にレーザ光遮断用のシャッターを具備することにより、レーザ加工中に光ファイバに異常が発生した場合にシャッターを閉じることでレーザ光を遮断することができるので、光ファイバの損傷を防止することができる。   Furthermore, by providing a laser beam blocking shutter on the optical path of the processing laser beam, when an abnormality occurs in the optical fiber during laser processing, the laser beam can be blocked by closing the shutter. Damage to the optical fiber can be prevented.

さらに、光検出器5内に干渉フィルタを具備することにより、モニタ用のレーザ発振器1からの特定の波長を有する反射光だけを取り込むことができ、より正確な測定を行うことができる。   Further, by providing an interference filter in the photodetector 5, only reflected light having a specific wavelength from the monitoring laser oscillator 1 can be taken in, and more accurate measurement can be performed.

さらに、光ファイバ出射端でのレーザ反射光の光量を検出器5により読み取り、読み取った波形を積分することで出射端でのレーザ出力として取り扱うことが可能となり、加工用レーザ発振器15側にフィードバックをかけることで出力制御を行うことができる。   Furthermore, the amount of laser reflected light at the optical fiber output end is read by the detector 5, and the read waveform can be integrated to be handled as a laser output at the output end, and feedback is provided to the processing laser oscillator 15 side. The output control can be performed by applying.

本発明の第1の実施の形態の光ファイバモニタ装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the optical fiber monitor apparatus of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態の変形例の光ファイバモニタ装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the optical fiber monitor apparatus of the modification of the 1st Embodiment of this invention. 光ファイバ端面の損傷状態を概念的に示し、本発明の第1の実施の形態の光ファイバモニタ装置の作用を説明する図。The figure which shows notionally the damage state of an optical fiber end surface, and demonstrates the effect | action of the optical fiber monitor apparatus of the 1st Embodiment of this invention. 光ファイバ端面の損傷面積率とレーザ反射光光量相対値の関係を示し、本発明の第1の実施の形態の光ファイバモニタ装置の作用を説明するグラフ。The graph which shows the relationship between the damage area ratio of an optical fiber end surface, and a laser reflected light light quantity relative value, and demonstrates the effect | action of the optical fiber monitor apparatus of the 1st Embodiment of this invention. 光ファイバ入射端面に損傷がある場合の入射端面からの距離とモニター値の関係を示し、本発明の第1の実施の形態の光ファイバモニタ装置の作用を説明するグラフ。The graph which shows the relationship between the distance from an incident end surface when an optical fiber incident end surface is damaged, and a monitor value, and demonstrates the effect | action of the optical fiber monitor apparatus of the 1st Embodiment of this invention. 光ファイバ出射端に損傷がある場合の入射端面からの距離とモニター値の関係を示し、本発明の第1の実施の形態の光ファイバモニタ装置の作用を説明するグラフ。The graph which shows the relationship between the distance from an incident end surface when an optical fiber output end is damaged, and a monitor value, and demonstrates the effect | action of the optical fiber monitor apparatus of the 1st Embodiment of this invention. 光ファイバに断線がある場合の入射端面からの距離とモニター値の関係を示し、本発明の第1の実施の形態の光ファイバモニタ装置の作用を説明するグラフ。The graph which shows the relationship between the distance from an incident end surface when an optical fiber has a disconnection, and a monitor value, and demonstrates the effect | action of the optical fiber monitor apparatus of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態のレーザ加工システムの構成を示す図。The figure which shows the structure of the laser processing system of the 3rd Embodiment of this invention. 光ファイバ入射端面からの距離とモニター値の関係を示し、本発明の第3の実施の形態の光ファイバモニタ装置の作用を説明するグラフ。The graph which shows the relationship between the distance from an optical fiber entrance end surface, and a monitor value, and demonstrates the effect | action of the optical fiber monitor apparatus of the 3rd Embodiment of this invention. 従来の光ファイバモニタ装置を示す図。The figure which shows the conventional optical fiber monitor apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1…レーザ発振器、2…レーザ光、3…集光光学系、4…光ファイバ、4a…入射端面、5…光検出器、6…レーザ反射光、7…部分反射ミラー、8…集光光学系、9a…全反射ミラー、9b,9c,9d…部分反射ミラー、10…コネクタ、11…テーパファイバ、12…照射ヘッド、15…加工用レーザ発振器、16…加工用レーザ光、18…CCDカメラ、19…画像処理装置、20…ホモジナイザ、21…光ファイバ端面、22…損傷(面積率5%)、23…損傷(面積率10%)、24…損傷(面積率20%)、26…導電線、27…検出装置。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laser oscillator, 2 ... Laser beam, 3 ... Condensing optical system, 4 ... Optical fiber, 4a ... Incident end surface, 5 ... Photodetector, 6 ... Laser reflected light, 7 ... Partial reflection mirror, 8 ... Condensing optics System: 9a ... Total reflection mirror, 9b, 9c, 9d ... Partial reflection mirror, 10 ... Connector, 11 ... Tapered fiber, 12 ... Irradiation head, 15 ... Processing laser oscillator, 16 ... Processing laser beam, 18 ... CCD camera , 19 ... Image processing device, 20 ... Homogenizer, 21 ... Optical fiber end face, 22 ... Damage (area ratio 5%), 23 ... Damage (area ratio 10%), 24 ... Damage (area ratio 20%), 26 ... Conductivity Line 27 ... Detection device.

Claims (9)

特定の周波数のレーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ光が入射された光ファイバからの反射光を集光する集光光学系と、前記集光光学系から前記反射光が入射されて前記反射光の光量を測定する光検出器とを備えていることを特徴とする光ファイバモニタ装置。   A laser oscillator that emits laser light of a specific frequency; a condensing optical system that condenses reflected light from an optical fiber on which the laser light is incident; and the reflected light is incident from the condensing optical system. An optical fiber monitor device comprising a photodetector for measuring the amount of reflected light. 前記レーザ光は、可視光領域のレーザ光または赤外波長領域のレーザ光であることを特徴とする請求項1記載の光ファイバモニタ装置。   2. The optical fiber monitor device according to claim 1, wherein the laser light is laser light in a visible light region or laser light in an infrared wavelength region. 前記レーザ光は、パルスレーザであることを特徴とする請求項1記載の光ファイバモニタ装置。   2. The optical fiber monitoring device according to claim 1, wherein the laser beam is a pulse laser. 前記光ファイバの端面状態を画像表示する画像処理装置を備えていることを特徴とする請求項1記載の光ファイバモニタ装置。   The optical fiber monitor apparatus according to claim 1, further comprising an image processing apparatus that displays an image of an end face state of the optical fiber. 請求項1記載の光ファイバモニタ装置と、被加工物に照射される加工用レーザ光を出射する加工用レーザ発振器と、前記レーザ光および加工用レーザ光を導く光ファイバとを備えていることを特徴とするレーザ加工システム。   The optical fiber monitor device according to claim 1, a processing laser oscillator that emits a processing laser beam irradiated to a workpiece, and an optical fiber that guides the laser beam and the processing laser beam. A featured laser processing system. 前記加工用レーザ光はジャイアントパルスYAGレーザ光であることを特徴とする請求項5記載のレーザ加工システム。   6. The laser processing system according to claim 5, wherein the processing laser beam is a giant pulse YAG laser beam. 前記加工用レーザ光の光路上に、前記光ファイバに異常が発生した場合に前記加工用レーザ光を遮断するシャッターを備えていることを特徴とする請求項5記載のレーザ加工システム。   The laser processing system according to claim 5, further comprising a shutter that blocks the processing laser light when an abnormality occurs in the optical fiber on an optical path of the processing laser light. 前記光検出器は、検出すべき波長以外の光を遮断する干渉フィルタを備えていることを特徴とする請求項5記載のレーザ加工システム。   The laser processing system according to claim 5, wherein the photodetector includes an interference filter that blocks light other than the wavelength to be detected. 前記光ファイバの出射端でのレーザ出力を前記光検出器によって測定し、前記加工用レーザ発振器の出力制御を行うことを特徴とする請求項5記載のレーザ加工システム。

6. The laser processing system according to claim 5, wherein a laser output at an output end of the optical fiber is measured by the photodetector and output control of the processing laser oscillator is performed.

JP2005109948A 2005-04-06 2005-04-06 Optical fiber monitoring system and laser beam machining system Pending JP2006292424A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005109948A JP2006292424A (en) 2005-04-06 2005-04-06 Optical fiber monitoring system and laser beam machining system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005109948A JP2006292424A (en) 2005-04-06 2005-04-06 Optical fiber monitoring system and laser beam machining system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006292424A true JP2006292424A (en) 2006-10-26

Family

ID=37413155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005109948A Pending JP2006292424A (en) 2005-04-06 2005-04-06 Optical fiber monitoring system and laser beam machining system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006292424A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009101400A (en) * 2007-10-24 2009-05-14 Sumitomo Electric Ind Ltd Apparatus and method for laser beam machining
JP2012103204A (en) * 2010-11-12 2012-05-31 Anritsu Corp End face observation device and method for optical fiber connector
CN106862760A (en) * 2015-12-11 2017-06-20 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 A kind of transmission laser system of the light path that automatically switches
WO2017199367A1 (en) * 2016-05-18 2017-11-23 株式会社島津製作所 Optical fiber laser module, lighting device, and treatment device
JP2019198893A (en) * 2018-05-11 2019-11-21 株式会社東芝 Laser peening device and laser peening method
JP2020123704A (en) * 2019-01-31 2020-08-13 ファナック株式会社 Laser controller, laser control system, and laser device, and laser control method
US11440137B2 (en) 2018-05-11 2022-09-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Laser peening device and laser peening method

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5729346A (en) * 1980-07-31 1982-02-17 Medos Kenkyusho Kk Detection safety device for trouble of fiber for transmitting laser power
JPS62196608A (en) * 1986-02-24 1987-08-31 Asahi Optical Co Ltd Safety device for detecting trouble of laser transmitting fiber
JPS63161434A (en) * 1986-12-25 1988-07-05 Asahi Glass Co Ltd Acoustooptic optical switch
JPH02278213A (en) * 1989-04-19 1990-11-14 Mitsubishi Cable Ind Ltd Fiber device for guiding laser light
JPH05505250A (en) * 1990-04-30 1993-08-05 ロフイン―ジナール レーザー ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング Laser light transmission device
JPH05277775A (en) * 1992-03-31 1993-10-26 Matsushita Electric Works Ltd Laser beam machine
JPH08229064A (en) * 1995-02-28 1996-09-10 Nidek Co Ltd Laser therapeutic device
JPH11211556A (en) * 1998-01-20 1999-08-06 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Method and apparatus for detecting yag laser welder return light
JP2000221108A (en) * 1999-01-29 2000-08-11 Kawasaki Heavy Ind Ltd Soundness inspection instrument for optical fibers

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5729346A (en) * 1980-07-31 1982-02-17 Medos Kenkyusho Kk Detection safety device for trouble of fiber for transmitting laser power
JPS62196608A (en) * 1986-02-24 1987-08-31 Asahi Optical Co Ltd Safety device for detecting trouble of laser transmitting fiber
JPS63161434A (en) * 1986-12-25 1988-07-05 Asahi Glass Co Ltd Acoustooptic optical switch
JPH02278213A (en) * 1989-04-19 1990-11-14 Mitsubishi Cable Ind Ltd Fiber device for guiding laser light
JPH05505250A (en) * 1990-04-30 1993-08-05 ロフイン―ジナール レーザー ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング Laser light transmission device
JPH05277775A (en) * 1992-03-31 1993-10-26 Matsushita Electric Works Ltd Laser beam machine
JPH08229064A (en) * 1995-02-28 1996-09-10 Nidek Co Ltd Laser therapeutic device
JPH11211556A (en) * 1998-01-20 1999-08-06 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Method and apparatus for detecting yag laser welder return light
JP2000221108A (en) * 1999-01-29 2000-08-11 Kawasaki Heavy Ind Ltd Soundness inspection instrument for optical fibers

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009101400A (en) * 2007-10-24 2009-05-14 Sumitomo Electric Ind Ltd Apparatus and method for laser beam machining
US8183509B2 (en) 2007-10-24 2012-05-22 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser processing apparatus and laser processing method
JP2012103204A (en) * 2010-11-12 2012-05-31 Anritsu Corp End face observation device and method for optical fiber connector
CN106862760A (en) * 2015-12-11 2017-06-20 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 A kind of transmission laser system of the light path that automatically switches
WO2017199367A1 (en) * 2016-05-18 2017-11-23 株式会社島津製作所 Optical fiber laser module, lighting device, and treatment device
CN109073207A (en) * 2016-05-18 2018-12-21 株式会社岛津制作所 Optical-fiber laser module, lighting device and therapeutic device
US10591657B2 (en) 2016-05-18 2020-03-17 Shimadzu Corporation Optical fiber laser module, lighting device, and treatment device
JP2019198893A (en) * 2018-05-11 2019-11-21 株式会社東芝 Laser peening device and laser peening method
JP7068207B2 (en) 2018-05-11 2022-05-16 株式会社東芝 Laser peening device and laser peening method
US11440137B2 (en) 2018-05-11 2022-09-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Laser peening device and laser peening method
JP2020123704A (en) * 2019-01-31 2020-08-13 ファナック株式会社 Laser controller, laser control system, and laser device, and laser control method
US11293835B2 (en) 2019-01-31 2022-04-05 Fanuc Corporation Laser control device, laser control system, laser device, and laser control method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5054297B2 (en) System and method for monitoring laser shock processing
JP5965903B2 (en) Fiber laser focus optimization method, material processing apparatus, and fiber laser focus change measurement method
CN101226148A (en) Method and device for detecting laser damage threshold of optical element
JP2006292424A (en) Optical fiber monitoring system and laser beam machining system
JP2006247681A (en) Monitoring device for laser beam machining
WO2018185973A1 (en) Laser processing monitoring method and laser processing monitoring device
JP6565798B2 (en) Film removal device
JP2009519132A (en) Optical element state identification or state change identification method and laser apparatus
JP5043316B2 (en) Laser processing monitoring device
JP2007206015A (en) Lithium leakage detector, and lithium leakage detecting method
JP2020179405A (en) Detection device and detection method for fume contamination on protective glass
JP7523088B2 (en) Laser Processing Equipment
WO2021059825A1 (en) Laser processing monitoring method, and laser processing monitoring device
JP4210560B2 (en) Laser welding monitoring method and laser welding monitoring apparatus
JP2846150B2 (en) Laser welding monitoring method and apparatus
JP2006513861A (en) How to ensure the process in the drilling process
JP2000135583A (en) Laser light collector
Reitemeyer et al. Online focus shift measurement in high power fiber laser welding
Baik et al. Process monitoring of laser welding using chromatic filtering of thermal radiation
JP2010219164A (en) Method of detecting damage to optical element
JP7291501B2 (en) Laser processing equipment
JP5085594B2 (en) Method and apparatus for continuous monitoring of molten steel
CN113714635A (en) Laser processing apparatus
JPH02107939A (en) State monitor for optical fiber
JP3323874B2 (en) Laser processing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20070302

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071219

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100407

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100413

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100614

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101221

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110419