JP2006292424A - Optical fiber monitoring system and laser beam machining system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザ光を伝送する光ファイバの端面および内部の損傷を検知する光ファイバモニタ装置および該装置を備えて物品をレーザ加工するレーザ加工システムに関する。 The present invention relates to an optical fiber monitoring device that detects damage on an end face and an inner surface of an optical fiber that transmits laser light, and a laser processing system that includes the device to laser process an article.
一般に、YAGレーザを用いた切断や溶接などの加工システムには、レーザ光の伝送に光ファイバが用いられている。YAGレーザ用の光ファイバとしては石英が一般に多く用いられており、光ファイバのコア径はφ0.4〜1.0mmが一般的であり、用途によってコア径がφ2.0mmを超えるような光ファイバが用いられる場合もある。 In general, in a processing system such as cutting or welding using a YAG laser, an optical fiber is used for transmitting laser light. Quartz is generally used as the optical fiber for YAG laser, and the core diameter of the optical fiber is generally φ0.4 to 1.0mm. Depending on the application, there is an optical fiber whose core diameter exceeds φ2.0mm. Sometimes used.
産業用に用いられるYAGレーザは、レーザ出力として1〜4kWクラスのものが一般的に用いられており、入射位置がずれる、あるいはレーザ加工ヘッドからの戻り光が直接光ファイバに戻ってきた場合には、光ファイバが瞬時に溶融するといった損傷が発生する場合がある。 The YAG laser used for industrial use is generally of the 1 to 4 kW class as the laser output, and the incident position is shifted or the return light from the laser processing head returns directly to the optical fiber. In some cases, the optical fiber may be instantly melted and damaged.
光ファイバの損傷をモニタする装置としては、下記特許文献1に示されているような装置が用いられる。この装置は、保護管の中に光ファイバと導電線とが挿入されており、光ファイバが損傷した際に損傷部分から放出されるレーザ光あるいは損傷部分から逆行するレーザ光による高温で損傷検知回路をオープンさせ、それを検出装置が検知して、レーザ発振器に信号を送って発振を停止させるものである。
As an apparatus for monitoring optical fiber damage, an apparatus as shown in
また同様に、図10に示すように光ファイバ4と同軸に熱を感知するための導電線(熱電対)26を配備し、導電線26に流れる電流の変化を検出装置27で検出することにより光ファイバ4の状態をモニタする装置が用いられている。この装置では、例えば光ファイバ4の端面に入射異常等により熱が発生した場合、その熱が導電線26に伝わることで導電線26の抵抗値に変化が生じ、その変化を検出装置27により検出してレーザ発振器自体にフィードバックをかけるなどの方法により損傷の発生を未然に防ぐ。
Similarly, as shown in FIG. 10, a conductive wire (thermocouple) 26 for sensing heat coaxially with the optical fiber 4 is provided, and a change in the current flowing through the
一方で、ジャイアントパルスYAGレーザを用いたレーザアブレーションやレーザピーニングのような施工においては、光ファイバの損傷は端面が溶融するのではなく、欠けのような損傷が発生して、その欠けが拡大する形で損傷が進んでいく。この場合、損傷発生時には熱はほとんど発生せず、微視的に衝撃が加わることによる欠損が損傷の主因である。したがって、このような損傷形態の場合には、前述の熱感知型の光ファイバ損傷検知システムでは損傷の発生を検知することができない。
上述の従来の光ファイバモニタ装置では、ジャイアントパルスYAGレーザ発振器等から照射されるパルスレーザの微視的な衝撃によって光ファイバ端面あるいは内部に発生する欠損的な損傷は検知することができない。 In the above-described conventional optical fiber monitoring device, it is not possible to detect defective damage that occurs on the end face or inside of the optical fiber due to the microscopic impact of the pulse laser emitted from a giant pulse YAG laser oscillator or the like.
そこで本発明は、光ファイバの端面あるいは内部に欠損的な損傷が発生した場合に損傷の発生をリアルタイムに検知することができる光ファイバモニタ装置および該装置を備えた信頼性の高いレーザ加工システムを提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention provides an optical fiber monitoring device capable of detecting the occurrence of damage in real time when defective damage occurs on the end face or inside of the optical fiber, and a highly reliable laser processing system including the device. The purpose is to provide.
本発明の光ファイバモニタ装置は、特定の周波数のレーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ光が入射された光ファイバからの反射光を集光する集光光学系と、前記集光光学系から前記反射光が入射されて前記反射光の光量を測定する光検出器とを備えている構成とする。 An optical fiber monitoring device of the present invention includes a laser oscillator that emits laser light of a specific frequency, a condensing optical system that condenses reflected light from an optical fiber on which the laser light is incident, and the condensing optical system And a photodetector that measures the amount of the reflected light when the reflected light is incident.
本発明のレーザ光加工システムは、請求項1記載の光ファイバモニタ装置と、被加工物に照射される加工用レーザ光を出射する加工用レーザ発振器と、前記レーザ光および加工用レーザ光を導く光ファイバとを備えている構成とする。
A laser beam processing system according to the present invention is an optical fiber monitor device according to
本発明によれば、光ファイバの端面あるいは内部に欠損的な損傷が発生した場合に損傷の発生をリアルタイムに検知することができる光ファイバモニタ装置および該装置を備えた信頼性の高いレーザ加工システムを提供することができる。 According to the present invention, an optical fiber monitoring device capable of detecting the occurrence of damage in real time when defective damage occurs in the end face or inside of the optical fiber, and a highly reliable laser processing system including the device. Can be provided.
以下、本発明に係る光ファイバモニタ装置およびレーザ加工システムの実施の形態について、図面を参照して説明する。 Embodiments of an optical fiber monitoring device and a laser processing system according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
(第1の実施の形態)
本実施の形態の光ファイバモニタ装置は、図1に示すように、レーザ発振器1と部分反射ミラー7と集光光学系3,8と光検出器5から構成されている。レーザ発振器1から照射されたレーザ光2は、部分反射ミラー7を透過して集光光学系3により集光されて光ファイバ4に入射される。光ファイバ4の端面あるいは内部で反射したレーザ反射光6は、集光光学系3で集光され部分反射ミラー7で反射され集光光学系8で集光されて光検出器5に入る。
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, the optical fiber monitoring device according to the present embodiment includes a
部分反射ミラー7の表面にはレーザ発振器1の発振波長に対応したコーティングが施されており、特定の波長のみ透過及び反射させる構造となっている。例えば、レーザ発振器1が波長488nmの青色レーザである場合には、レーザ発振器1側の表面には488nmの波長の光だけを透過するコーティングを施し、光ファイバ4側の表面には488nmの光を反射させるコーティングを施す。これによって、光ファイバ4の端面あるいは内部で反射したレーザ反射光6は部分反射ミラー7で反射され、集光光学系8を介して光検出器5へ入射する。部分反射ミラー7の構成はこの限りではなく、十分にレーザ反射光6の光量が見込める場合には、部分反射ミラー7にレーザ光2が通過する孔を設けた構成としてもよい。
The surface of the partial reflection mirror 7 is coated with a coating corresponding to the oscillation wavelength of the
光ファイバ4へ入射したレーザ光2は、大部分は光ファイバ4内を伝播して光ファイバ4の出射端まで達するが、一部は光ファイバ4の入射端面4aおよび、光ファイバ4の内部に損傷があるときはその損傷で反射してレーザ反射光6となってレーザ発振器1側へ戻ってくる。レーザ反射光6は、レーザ光2が光ファイバ4の入射端面4aに対して垂直に入射したときに最も光量が多くなるので図1のような装置構成が望ましいが、レーザ反射光6が光検出器5に入射されるのであれば図2に示すように斜めからレーザ光2を入射させる構成をとってもよい。また、図1,図2には示されていないが、光ファイバ4の入射端面4aの画像を表示する画像処理装置を備えた構成としてもよい。
Most of the
損傷検出用に使用するレーザ光2は、光ファイバ4中を伝播することが可能なものであれば良いが、加工用レーザ光とともに使用する場合には波長の異なるレーザ光を用いることが望ましい。レーザ光2として可視光のレーザ光を用いれば、光ファイバ4のアライメントはもとより、光検出器5への入射調整が容易になる。また、レーザ光2として赤外の波長領域のものを用いれば、水中加工を行うような場合に水でレーザ光2が吸収されるため、被加工物表面に光沢がある場合でも、戻り光の光量に変化が生じなくなり、被加工物表面の反射の影響を受けない。
The
検出器5に導光されたレーザ反射光6は、光検出器5内においてレーザパワーメータや圧電素子などによって光量を測定した後で電気信号に変換され、図示されていないデータ処理装置に取り込まれる。データ処理装置としては、オシロスコープやボックスカー積分器等を用いてデータ信号を処理する。
The laser reflected
図3(a)(b)(c)に示すような損傷が発生した光ファイバ端面21に検査用のレーザ光2を照射した場合についてレーザ反射光6の光量を検出器5を用いて測定したところ、図4に示すように、光ファイバ端面21の損傷22,23,24の面積率が大きくなるにつれてレーザ反射光6の光量は低くなる傾向が認められた。これは、レーザ光2を反射する光ファイバ端面21の表面積が損傷の拡大に伴って小さくなるために、レーザ反射光6の光量が低下したものである。したがって、レーザ反射光6の光量を測定することで、光ファイバ端面の損傷状態を把握することができる。光ファイバ4内部の損傷も同様に把握することができる。
The amount of the laser reflected
このように本実施の形態の光ファイバモニタ装置は、レーザ光2の反射光の光量により光ファイバ端面あるいは内部の損傷の有無と大きさを検知することができる。また、レーザ光2の光源として可視光レーザを用いることにより、光軸調整が容易である上、一般に光ファイバでの加工に用いられるYAGレーザの基本波(波長:1064nm)等とは波長が異なるため、光ファイバ端面あるいは内部から発せられる反射光の検出が容易となる。
As described above, the optical fiber monitoring device according to the present embodiment can detect the presence or absence and the size of the optical fiber end face or the internal damage based on the amount of the reflected light of the
さらにレーザ光の光源として赤外波長のレーザ光を用いることにより、水中レーザ加工のようなレーザ照射を水中で行うような場合に被加工物表面の反射の影響を受けないため、光ファイバの安定したモニタが可能となる。 Furthermore, by using laser light of infrared wavelength as the laser light source, it is not affected by the reflection of the surface of the workpiece when laser irradiation such as underwater laser processing is performed in water. Monitoring is possible.
(第2の実施の形態)
図1におけるレーザ光2としてパルスレーザを用いた場合、光ファイバ4にはレーザ光2の特性に応じて特定の周期・振幅を有するレーザ光が入射される。レーザ光が光ファイバ中を伝播する速度は200mm/nsであり、光ファイバ4の全長が40mの場合には200nsで光ファイバ先端に到達することになる。光ファイバ先端まで到達した光は、一部分が光ファイバ先端面で反射して光ファイバ入射端面まで同じ時間をかけて戻ってくることになり、結果的にレーザ光を光ファイバに入射してから400ns後に入射端面にレーザ反射光が戻ってくる計算になる。
(Second Embodiment)
When a pulse laser is used as the
図1に示した光ファイバモニタ装置では、光検出器5には光ファイバ4の入射端面4aで反射したレーザ反射光に加えて光ファイバ出射端面での反射光も取り込まれる。これをオシロスコープなどの測定器により連続的に波形を測定することによって、光ファイバ4の入射端面4aと出射端面からの反射光6の光量を測定することが可能となる。例として、全長40mの光ファイバ4に検査用のレーザ光2を入射し、反射光6の光量を光検出器5により測定したモニター値をプロットした結果を図5,6,7に示す。
In the optical fiber monitoring apparatus shown in FIG. 1, the
光ファイバ入射端面4aに損傷が発生した場合、図5に示すように健全な場合に比べて入射端面のモニター値が低くなっていることから、光ファイバ入射端面に損傷が発生していることがわかる。光ファイバ出射端面に損傷が発生した場合、図6に示すように出射端面におけるモニター値が低くなっていることから、光ファイバ出射端面に損傷が発生していることが判断できる。また、光ファイバ4が途中で断線した場合、図7に示すように本来反射光が戻ってこないはずの途中(20m)の位置から反射光が戻ってきていることから、光ファイバ4に断線が発生したことが判断できる。
When the optical fiber
このように本実施の形態の光ファイバモニタ装置においては、レーザ光2としてパルス発振のレーザ光を用いているため、パルス幅を短くすることにより、また光検出器5を調整することにより、より分解能の高い損傷検出が可能となる。
As described above, in the optical fiber monitor device of the present embodiment, since the pulsed laser beam is used as the
(第3の実施の形態)
本実施の形態はレーザ加工システムであり、図8に示すように、加工用レーザ発振器15と、加工用レーザ光16を伝送する全反射ミラー9aおよび部分反射ミラー9bと、モニタ用のレーザ発振器1と、モニタ用のレーザ光2を伝送する部分反射ミラー9cおよび9dと、レーザ光2,16を集光する集光光学系3と、光ファイバ4と、レーザ反射光6を検出する光検出器5と、光ファイバのコア径が連続的に変化するテーパファイバ11と、光ファイバ4とテーパファイバ11を接続するコネクタ10と、被加工物にレーザ照射を行うための照射ヘッド12と、光ファイバ端面の状態を観察するためのCCDカメラ18及び画像処理装置19から構成されている。
(Third embodiment)
The present embodiment is a laser processing system. As shown in FIG. 8, a processing laser oscillator 15, a
加工用レーザ発振器15から出射された加工用レーザ光16は、全反射ミラー9aおよび部分反射ミラー9bにより反射され、集光光学系3により集光されて光ファイバ4に入射される。加工用レーザ発振器15としては、ジャイアントパルスYAGレーザがアブレーション加工やレーザピーニング施工に用いられる。
The
レーザアブレーションやレーザピーニング等の加工プロセスは、ピークエネルギーの高いパルスレーザを固体に照射したとき、レーザ光の照射強度がある大きさ以上になると、固体表面で熱的・光化学的および力学的エネルギーに変換され、その結果、中性原子・分子・イオン・クラスタ・電子・光子(フォトン)が爆発的に放出される現象を利用して固体表面にエッチングしたり応力改善を行ったりするプロセスである。このようなプロセスにおいて、レーザ光を照射ヘッドまで伝送する手段として光ファイバを用いた場合には、光ファイバ端面には欠けのような損傷が発生しやすい。損傷は図3(a),(b),(c)に示したように発生した損傷を基点として面積が大きくなっていく。 Processing processes such as laser ablation and laser peening, when a pulse laser with a high peak energy is irradiated onto a solid, if the intensity of the laser beam irradiation exceeds a certain level, thermal, photochemical and mechanical energy is applied to the solid surface. This is a process of etching or improving stress on the solid surface by utilizing the phenomenon that neutral atoms, molecules, ions, clusters, electrons, photons (photons) are explosively emitted. In such a process, when an optical fiber is used as means for transmitting laser light to the irradiation head, damage such as chipping is likely to occur on the end face of the optical fiber. As for the damage, the area becomes larger with the damage generated as shown in FIGS. 3 (a), (b), and (c).
ジャイアントパルスYAGレーザは、出力そのものは10W程度と低いものの、パルスエネルギーが100mWと非常に高いため、そのまま光ファイバ4に入射すると瞬時に端面損傷が発生してしまう。そのため、加工用レーザ光16の強度分布を均一化するためのホモジナイザ20を用いることで光ファイバへ4の入射が可能となる。レーザピーニング施工に用いるレーザ発振器としては、波長532nm、繰返し周波数60Hz、平均出力10W以上のYAGレーザ発振器が望ましいが、その限りではない。光ファイバ4に入射した加工用レーザ光16は、光ファイバ内部を伝播して、コネクタ10を介してテーパファイバ11に入射され、照射ヘッド12に入射した後、図示されていない被加工物へ照射される。
Although the output of the giant pulse YAG laser is as low as about 10 W, the pulse energy is as high as 100 mW. Therefore, when the light is incident on the optical fiber 4 as it is, end face damage occurs instantaneously. Therefore, 4 can be incident on the optical fiber by using the
一方、損傷検出用のレーザ発振器1から出射されたレーザ光2は、レーザ光光路に沿ってミラー9c,9d,9b、集光光学系3を介して光ファイバ4端面に入射される。光ファイバ4端面で反射したレーザ反射光6は、レーザ光2と同じ光路を戻ってきて、光検出器5へ導入される。モニタ用のレーザ発振器1としては、レーザ加工用に用いるレーザ発振器15と異なる波長のレーザ発振器を用いれば、光検出器5によるレーザ反射光6の検出が行いやすい。
On the other hand, the
さらに、CCDカメラ18により光ファイバ端面の画像を撮影し、画像処理装置19により光ファイバ端面の状態を観察することで、光ファイバ4の端面における損傷の発生部位を特定することができ、光検出器5のモニター値と組み合わせることにより、より精細な光ファイバの損傷状態について把握することができる。また、CCDカメラ18として時間分解機能を有するCCDカメラを用いれば、モニタ用のレーザ光2が光ファイバ4内を伝播する速度から光ファイバ4内の損傷の位置を時間により特定することができ、光検出器5のモニター値と併用することでより精度の高い光ファイバのモニタリングを行うことができる。
Furthermore, by taking an image of the end face of the optical fiber with the CCD camera 18 and observing the state of the end face of the optical fiber with the image processing device 19, it is possible to identify the site of damage on the end face of the optical fiber 4, and to detect light. By combining with the monitor value of the
本実施の形態のように、光ファイバをコネクタ10用いて接続したシステムの場合、光ファイバ4に入射したレーザ光は、光ファイバ入射端面、コネクタ内部の端面、及び出射端面の3ヶ所からレーザ反射光が光検出器5に取り込まれることになる。光検出器5に取り込まれたレーザ反射光6について、オシロスコープを用いて連続的に波形を測定した結果を図9に示す。レーザ反射光6は、光ファイバ4の入射端面、コネクタ、及び出射端面から戻ってくるため、図9に示すようにモニター値曲線にピークが3ヶ所発生する。前述のように、光ファイバ端面で損傷が発生している場合には、これらのピークが下がることにより判別が可能となる。さらに、光検出器5の内部に干渉フィルタを具備すれば、検出したい波長だけを光検出器内に取り込むことが可能になるため、検出性能が向上する。
In the case of a system in which an optical fiber is connected using the
また、レーザピーニングで用いられる波長532nmの光を検出する光検出器を用いれば、レーザピーニング施工中のレーザ反射光を検出することができる。ここで、出射端面からのレーザ反射光について、得られた波形を積分すればレーザ光の強度データとして扱うことができる。例えば、図9に示されるピーク値が標準レーザ照射出力とした場合、光ファイバ出射端面に損傷が発生した場合にはピーク値が下がるため、積分値も低くなる。レーザピーニング施工中に発生する損傷は、前述のように損傷が比較的時間をかけて進行するために、損傷が発生してもしばらくはレーザピーニング施工を継続することが可能である。しかし、光ファイバが損傷すると実際に被加工物に照射されるレーザ出力が低下してしまう。そこで、図9のレーザ出射端でのピークの積分値を必要なレーザ出力として定義することで、加工用レーザ発振器15の出力を上げることでピーク値を積分値と同じにすれば、光ファイバが損傷してもレーザピーニング施工を継続することができる。 Further, if a photodetector that detects light having a wavelength of 532 nm used in laser peening is used, it is possible to detect laser reflected light during laser peening. Here, the laser reflected light from the emission end face can be handled as the intensity data of the laser light by integrating the obtained waveform. For example, when the peak value shown in FIG. 9 is the standard laser irradiation output, the peak value is lowered when the optical fiber emitting end face is damaged, and the integrated value is also lowered. As described above, the damage that occurs during the laser peening operation proceeds over a relatively long time as described above. Therefore, even if the damage occurs, the laser peening operation can be continued for a while. However, if the optical fiber is damaged, the laser output that is actually irradiated onto the workpiece is reduced. Therefore, by defining the integral value of the peak at the laser emission end in FIG. 9 as the necessary laser output, if the peak value is made the same as the integral value by increasing the output of the processing laser oscillator 15, the optical fiber Laser peening can be continued even if damaged.
また、レーザ発振器15から光ファイバ4間の光路上にシャッターを設けておけば、光ファイバの損傷が進行してレーザピーニング施工に必要なレーザ出力が確保できなくなった場合、出力低下と同時にシャッターへ遮断命令を出すことで光路を遮断でき、被加工物に与える影響及び光ファイバに与える損傷の程度を最小限に抑えることができる。 Further, if a shutter is provided on the optical path between the laser oscillator 15 and the optical fiber 4, the damage to the optical fiber proceeds and the laser output necessary for laser peening cannot be secured. By issuing a blocking command, the optical path can be blocked, and the influence on the workpiece and the degree of damage to the optical fiber can be minimized.
このように本実施の形態のレーザ加工システムにおいては、光ファイバ4の端面の状態について画像処理装置19を用いて観察することで、より正確に光ファイバ4の損傷監視を行うことができる。また、加工用レーザ発振器15を使ってレーザ加工を行いながられ光ファイバ4の端面状態を監視することができるので、ある閾値のもとでレーザ加工を連続して行うことができる。 As described above, in the laser processing system of the present embodiment, the state of the end face of the optical fiber 4 is observed using the image processing device 19, so that the damage of the optical fiber 4 can be monitored more accurately. Further, since the end face state of the optical fiber 4 can be monitored while performing the laser processing using the processing laser oscillator 15, the laser processing can be continuously performed under a certain threshold value.
さらに加工用レーザ発振器15としてジャイアントパルスYAGレーザを具備しており、リアルタイムで光ファイバ端面の状態を監視しながらレーザアブレーション加工やレーザピーニング施工を行うことができるので、光ファイバ損傷に伴うレーザ加工の不具合を低減することができる。 Furthermore, a giant pulse YAG laser is provided as the processing laser oscillator 15, and laser ablation processing and laser peening can be performed while monitoring the state of the end face of the optical fiber in real time. Problems can be reduced.
さらに、加工用レーザ光の光路上にレーザ光遮断用のシャッターを具備することにより、レーザ加工中に光ファイバに異常が発生した場合にシャッターを閉じることでレーザ光を遮断することができるので、光ファイバの損傷を防止することができる。 Furthermore, by providing a laser beam blocking shutter on the optical path of the processing laser beam, when an abnormality occurs in the optical fiber during laser processing, the laser beam can be blocked by closing the shutter. Damage to the optical fiber can be prevented.
さらに、光検出器5内に干渉フィルタを具備することにより、モニタ用のレーザ発振器1からの特定の波長を有する反射光だけを取り込むことができ、より正確な測定を行うことができる。
Further, by providing an interference filter in the
さらに、光ファイバ出射端でのレーザ反射光の光量を検出器5により読み取り、読み取った波形を積分することで出射端でのレーザ出力として取り扱うことが可能となり、加工用レーザ発振器15側にフィードバックをかけることで出力制御を行うことができる。
Furthermore, the amount of laser reflected light at the optical fiber output end is read by the
1…レーザ発振器、2…レーザ光、3…集光光学系、4…光ファイバ、4a…入射端面、5…光検出器、6…レーザ反射光、7…部分反射ミラー、8…集光光学系、9a…全反射ミラー、9b,9c,9d…部分反射ミラー、10…コネクタ、11…テーパファイバ、12…照射ヘッド、15…加工用レーザ発振器、16…加工用レーザ光、18…CCDカメラ、19…画像処理装置、20…ホモジナイザ、21…光ファイバ端面、22…損傷(面積率5%)、23…損傷(面積率10%)、24…損傷(面積率20%)、26…導電線、27…検出装置。
DESCRIPTION OF
Claims (9)
6. The laser processing system according to claim 5, wherein a laser output at an output end of the optical fiber is measured by the photodetector and output control of the processing laser oscillator is performed.
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