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JP2006269329A - 発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 画素によって厚さの異なる陽極を形成する場合でも、陽極の下層側に位置する光共振器用の下層側反射層が劣化することのない発光装置、およびこの発光装置を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】 有機EL装置1において、複数の画素100は各々、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)に対応しているが、有機EL素子10を構成する正孔輸送層13や発光層14などの有機機能層の材質は、対応する色にかかわらず、共通である。各画素100には光共振器40が構成され、陽極層12の厚さによって、光共振器40の光学長を赤色光、緑色光、青色光のいずれかに対応する長さに設定する。光共振器40の下層側の反射層19と陽極層12との間には、シリコン窒化膜などからなる絶縁保護膜18を形成する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、有機EL素子などの発光素子を備えた発光装置および電子機器に関するものである。
携帯電話機、パーソナルコンピュータやPDA(Personal Digital Assistants)などの電子機器に使用される表示装置や、デジタル複写機やプリンタなどの画像形成装置における露光用ヘッドとして、有機エレクトロルミネッセンス(EL/Electroluminescence)装置などの発光装置が注目されている。この種の発光装置をカラー用に構成するにあたっては、従来、発光層を構成する材料を画素毎に変えることにより、各画素から各色の光が出射されるように構成されている。
その一方で、発光層の下層側に形成された下層側反射層と発光層の上層側に形成された上層側反射層との間に光共振器を形成するとともに、ITO(Indium Tin Oxide)などからなる陽極の厚さを変えることにより光共振器の光学長を画素毎に変えて、発光素子の出射光から各色の光を取り出す技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特許第2797883号公報
上記特許文献1に記載の技術を利用して、発光層からみて基板側に光を出射するボトムエミッション型の有機EL装置を構成する場合には、下層側反射層を半透過反射膜で構成することになる。また、発光層からみて基板とは反対側に光を出射するトップエミッション型の有機EL装置を構成する場合には、下層側反射層をアルミニウムや銀などといった反射率の高い金属膜で構成することになる。
また、ITO膜によって陽極を形成するには、ITO膜を成膜した後、ITO膜の上層にフォトリソグラフィ技術を用いてレジストマスクを形成し、エッチングを行うことになる。このため、陽極の厚さを赤色用の画素、緑色用の画素、青色用の画素で相違させるには、上記の工程を3回、繰り返す必要がある。その結果、ITO膜をエッチングするのに用いたエッチング液あるいはエッチングガスによって下層側反射層がエッチングされてしまい、下層側反射層の反射特性の低下や下層側反射層の欠落などが発生するという問題点がある。かかる下層側反射層のエッチングは、下層側反射層がITOから露出するエッチング終期に限らず、ITOに微小な孔があいている場合、エッチング開始直後から発生する可能性がある。
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、画素によって厚さの異なる陽極を形成する場合でも、陽極の下層側に位置する光共振器用の下層側反射層が劣化することのない発光装置、およびこの発光装置を備えた電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明では、基板上の赤色、緑色、青色に対応する複数の画素の各々に、光透過性の陽極層、少なくとも発光層を含む機能層、および陰極層が積層された発光素子を備えた発光装置において、前記発光素子には、前記陽極層の下層側に下層側反射層を備えた光共振器が形成され、前記複数の画素には、前記陽極層の厚さが相違する画素が含まれており、前記陽極層と前記下層側反射層との層間には、当該下層側反射層を覆う光透過性の絶縁保護層が形成されていることを特徴とする。
本発明では、前記複数の画素には、前記陽極層の厚さが相違する画素が含まれているため、このような陽極層を形成する際には、複数回のエッチング工程を行うことになるが、本発明では、陽極層と下層側反射層との層間に、当該下層側反射層を覆う光透過性の絶縁保護層が形成されているため、下層側反射層を形成した以降、陽極層を形成するのに何回のエッチング工程を行っても、かかるエッチングによって、下層側反射層が劣化することがない。
本発明において、前記下層側反射層は、全反射性を備え、前記発光層で発生した光は、当該発光層からみて前記基板とは反対側に出射される。このような場合には、下層側反射層には反射率が高いことが求められるが、本発明によれば、陽極層を形成する際のエッチングによって、下層側反射層が劣化しないので、反射率の高い下層側反射層を構成することができる。
また、下層側反射層の反射率を高める場合には、前記下層側反射層をアルミニウム、アルミウム合金、銀、あるいは銀合金で形成すればよい。このような金属層は、ITO膜のエッチングに用いるエッチング液やエッチングガスで劣化しやすいが、本発明によれば、陽極層を形成する際のエッチングによって、下層側反射層が劣化することがない。
本発明において、前記陽極層は、画素毎に前記光共振器の光学長を赤色光、緑色光、青色光のいずれかに対応する長さとする厚さに設定されていることにより、前記画素の対応する色が規定されている。このような構成の発光装置では、複数の画素は各々、赤色、緑色、青色に対応しているが、発光素子を構成する有機機能層の材質は、対応する色にかかわらず、共通であり、いずれの色に対応するかは、陽極層の厚さによって決定されている。すなわち、本発明では、各画素に光共振器を構成し、陽極層の厚さによって、光共振器の光学長を赤色光、緑色光、青色光のいずれかに対応する長さに設定する。従って、画素がいずれの色に対応するかにかかわらず、各発光素子の寿命は略等しいので、発光装置全体の寿命を延ばすことができる。また、発光装置を製造する際、画素間で同一の材料を用いるので、生産性を向上することができる。
このような場合、前記絶縁保護層の屈折率は、前記陽極層の屈折率よりも小さいことが好ましい。下層側反射層と陽極層との間に絶縁保護層を形成すると、この絶縁保護層の光学長(厚さ×屈折率)が光共振器の光学長に含まれることになる。ここで、光共振器に求められる光学長は画素が対応する色毎に決まっているため、絶縁保護層の屈折率が大であると、陽極層を薄くしなければならず、陽極層の厚さ精度が低下する。しかる本発明では、絶縁保護層の屈折率が小であるため、陽極層を厚くすることができ、陽極層が厚ければ、厚さの精度を高くできるなどの利点がある。
このような場合、前記絶縁保護層は、シリコン窒化膜、シリコン酸化膜、および樹脂のうちのいずれかからなることが好ましい。このような絶縁膜であれば、屈性率が低いので好ましい。
本発明において、前記赤色の画素の光出射側に赤色カラーフィルタが形成され、前記緑色の画素の光出射側に緑色カラーフィルタが形成され、前記青色の画素に対して青色カラーフィルタが配置されていることが好ましい。このように構成する各画素から出射される光の色純度をさらに高めることができる。
本発明において、前記発光素子は、例えば、エレクトロルミネッセンス素子である。
本発明を適用した発光装置は、携帯電話機、パーソナルコンピュータやPDAなど、様々な電子機器において表示装置として用いることができる。また、本発明を適用した発光装置は、デジタル複写機やプリンタなどの画像形成装置(電子機器)における露光用ヘッドとして用いることもできる。
以下に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明に用いた各図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を相違させてある。
[実施の形態1]
(発光装置の基本構成)
図1は、本発明の実施の形態1に係る有機EL装置(発光装置)に用いた有機EL素子(発光素子)の構成を模式的に示す断面図である。
図1において、本形態の有機EL装置1は、基板11側とは反対側に向けて表示光を出射するトップエミッション型の装置であり、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)のいずれの画素100(R)、(G)、(B)にも、有機EL素子10が形成されている。有機EL素子10は、ガラスなどからなる基板11の上層側に、ITOなどからなる透明な陽極層12、正孔輸送層13、発光層14、電子輸送層15、マグネシウム−銀合金からなる半透過反射性をもつ陰極層16がこの順に積層された構成を有する。
また、基板11と陽極層12の間には、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、または銀合金からなる反射層19(全反射層)が形成されており、この反射層19からなる下層側反射層と、陰極層16からなる上層側反射層との間に光共振器40が構成されている。
ここで、有機EL素子10に用いた正孔輸送層13や発光層14は、いずれの画素100(R)、(G)、(B)においても同一の材料から構成されており、有機EL素子10は、白色光を出射する。
但し、本形態では、陽極層12の厚さは、各画素100(R)、(G)、(B)で相違しており、陽極層12の厚さは、
画素100(B)<画素100(G)<画素100(R)
である。例えば、陽極層12の厚さは、各画素100(R)、(G)、(B)で以下の値
画素100(B)の陽極層12の厚さ=20nm
画素100(G)の陽極層12の厚さ=50nm
画素100(R)の陽極層12の厚さ=90nm
に設定されている。従って、各画素100(R)、(G)、(B)における光共振器40の光学長は、各画素100(R)、(G)、(B)で相違している。言い換えれば、陽極層12の厚さは、光共振器の光学長が、各画素100(R)、(G)、(B)から所定の色光が出射されるように調整されている。
このように構成した有機EL素子10では、陽極層12から正孔輸送層13および発光層14を通じて陰極層16に電流が流れると、そのときの電流量に応じて発光層14が発光する。そして、発光層14が出射された光は陰極層16を透過して、観測者側に出射される一方、発光層14から基板11に向けて出射された光は、陽極層12の下層に形成された反射層19によって反射され、陰極層16を透過して観測者側に出射される。その際、発光層14から出射された光は、光共振器40の下層側反射層(反射層19)と上層側反射層(陰極層16)の間で多重反射され、光共振器40の光学長が1/4波長の整数倍に相当する光の色度を向上させることができる。従って、有機EL素子10は、白色光を内部で発生させるが、赤色(R)に対応する画素100(R)から赤色光が出射され、緑色(G)に対応する画素100(G)から赤色光が出射され、青色(B)に対応する画素100(B)から赤色光が出射される。
(絶縁保護層の構成)
また、本形態では、反射層19と陽極層12との層間に、反射層19の表面および側面を覆うように光透過性の絶縁保護膜18が形成されている。このような絶縁保護膜18として本形態では、厚さが約30nm、屈折率が1.8のシリコン窒化膜が形成されている。
(製造方法)
このような構成の有機EL装置1を製造するには、まず、基板11の表面に光反射性を備えた金属膜(アルミニウム、アルミニウム合金、銀、または銀合金)をスパッタ法や真空蒸着法などにより形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングし、反射層19を形成する。
次に、反射層19の表面側にシリコン窒化膜からなる絶縁保護膜18をCVD法などにより形成する。
次に、絶縁保護膜18の表面側に所定厚さのITO膜をスパッタ法などに形成した後、ITO膜の上層にフォトリソグラフィ技術を用いてレジストマスクを形成し、エッチングを行う。但し、本形態では、陽極層12の厚さは、各画素100(R)、(G)、(B)で相違しているため、このような工程を3回繰り返す。
次に、いわゆるインクジェット法など称せられる液滴吐出法などを利用して正孔輸送層13および発光層14を順次、形成する。この液滴吐出法は、液滴吐出ヘッドから、正孔輸送層13や発光層14を構成する材料の液状物を液滴として吐出した後、乾燥させて、正孔輸送層13や発光層14として定着させる方法である。その際、各画素100(R)、(G)、(B)の周りにバンクと称する隔壁(図示せず)を形成しておき、吐出した液滴や液状物が周囲にはみ出さないようにすることが好ましい。
このような方法を採用するにあたって、正孔輸送層13は、例えば、ポリオレフィン誘導体である3、4−ポリエチレンジオシチオフェン/ポリスチレンスルフォン酸(PEDOT/PSS)を正孔注入材料として用い、これを有機溶剤を主溶媒として分散させてなる分散液を所定領域に吐出した後、乾燥させることにより形成できる。また、正孔輸送層13を形成するための材料としては、前記のものに限定されることなく、ポリマー前駆体がポリテトラヒドロチオフェニルフェニレンであるポリフェニレンビニレン、1、1−ビス−(4−N、N−ジトリルアミノフェニル)シクロヘキサン等を用いることもできる。
また、発光層14を形成する材料についても、高分子材料、例えば分子量が1000以上の高分子材料が用いることが好ましい。具体的には、ポリフルオレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、またはこれらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、例えばルブレン、ペリレン、9、10−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン6、キナクリドン等をドープしたものが用いられる。なお、このような高分子材料としては、二重結合のπ電子がポリマー鎖上で非極在化しているπ共役系高分子材料が、導電性高分子でもあることから発光性能に優れるため、好適に用いられる。特に、その分子内にフルオレン骨格を有する化合物、すなわちポリフルオレン系化合物がより好適に用いられる。また、このような材料以外にも、例えば特開平11−40358号公報に示される有機EL素子用組成物、すなわち共役系高分子有機化合物の前駆体と、発光特性を変化させるための少なくとも1種の蛍光色素とを含んでなる有機EL素子用組成物も、発光層形成材料として使用可能である。
このようにして正孔輸送層13および発光層14を形成した後、電子輸送層15および陰極層16を順次形成する。
(本形態の効果)
以上説明したように、本形態では、複数の画素100は各々、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)に対応しているが、有機EL素子10を構成する正孔輸送層13や発光層14などの有機機能層の材質は、対応する色にかかわらず、共通であり、いずれの色に対応するかは、陽極層12の厚さによって決定されている。すなわち、本形態では、各画素100に光共振器40を構成し、陽極層12の厚さによって、光共振器40の光学長を赤色光、緑色光、青色光のいずれかに対応する長さに設定する。従って、画素100がいずれの色に対応するかにかかわらず、有機EL素子10の寿命は略等しいので、有機EL装置1全体の寿命を延ばすことができる。また、有機EL装置1を製造する際、画素100間で同一の材料を用いるので、生産性を向上することができる。
さらに、複数の画素100には、陽極層12の厚さが相違する画素が含まれているため、このような陽極層12を形成する際には、複数回のエッチング工程を行うことになるが、本形態では、陽極層12と反射層19との層間に、反射層19を覆う光透過性の絶縁保護層18が形成されているため、反射層19を形成した以降、陽極層12を形成するのに何回のエッチング工程を行っても、かかるエッチングによって、反射層19が劣化することがない。特に本形態では、発光層12で発生した光は、発光層12からみて基板11とは反対側に出射される。このような場合には、反射層19には反射率が高いことが求められるが、本形態によれば、陽極層12を形成する際のエッチングによって、反射層12が劣化しないので、反射率の高い反射層12を構成することができる。ここで、反射層12の反射率を高める場合には、反射層12をアルミニウム、アルミウム合金、銀、あるいは銀合金で形成すればよい。このような金属層は、ITO膜のエッチングに用いるエッチング液やエッチングガスで劣化しやすいが、本形態によれば、陽極層12を形成する際のエッチングによって、反射層12が劣化することがないので、反射層12をアルミニウム、アルミウム合金、銀、あるいは銀合金で形成することができる。
また、本形態では、反射層19と陽極層12との間に絶縁保護層18が介在するので、絶縁保護層18の光学長(厚さ×屈折率)が光共振器40の光学長に含まれることになる。この場合、絶縁保護層18の屈折率が大であると、光共振器40に求められる光学長は画素が対応する色毎に決まっているため、絶縁保護層19の屈折率が大であると、陽極層12を薄くしなければならず、陽極層12の厚さ精度が低下する。しかる本形態では、絶縁保護層19は、シリコン窒化膜から構成されており、その屈折率は、1.8と小であるため、陽極層12を厚くすることができ、陽極層12が厚ければ、厚さの精度を高くできるなどの利点がある。
ここで、絶縁保護層19の屈折率は陽極層12の屈折率(=1.95)より小さいことが好ましく、このような材料としては、シリコン窒化膜の他、シリコン酸化膜やアクリル樹脂などがある。
[実施の形態2]
図2は、本発明の実施の形態2に係る有機EL装置(発光装置)に用いた有機EL素子(発光素子)の構成を模式的に示す断面図である。
図2に示す有機EL装置1も、実施の形態1と同様、基板11側とは反対側に向けて表示光を出射するトップエミッション型の装置であり、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)のいずれの画素100(R)、(G)、(B)にも、有機EL素子10が形成されている。有機EL素子10は、ガラスなどからなる基板11の上層側に、ITOなどからなる透明な陽極層12、正孔輸送層13、発光層14、電子輸送層15、マグネシウム−銀合金からなる半透過反射性をもつ陰極層16がこの順に積層された構成を有する。また、基板11と陽極層12の間には、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、または銀合金からなる反射層19(全反射層)が形成されており、この反射層19からなる下層側反射層と、陰極層16からなる上層側反射層との間に光共振器40が構成されている。さらに、有機EL素子10に用いた正孔輸送層13や発光層14は、いずれの画素100(R)、(G)、(B)においても同一の材料から構成されており、有機EL素子10は、白色光を出射する。
但し、本形態では、陽極層12の厚さは、各画素100(R)、(G)、(B)で相違しており、陽極層12の厚さは、
画素100(B)<画素100(G)<画素100(R)
である。例えば、陽極層12の厚さは、各画素100(R)、(G)、(B)で以下の値
画素100(B)の陽極層12の厚さ=40nm
画素100(G)の陽極層12の厚さ=70nm
画素100(R)の陽極層12の厚さ=110nm
に設定されている。すなわち、陽極層12の厚さは、光共振器の光学長が、各画素100(R)、(G)、(B)から所定の色光が出射されるように調整されている。
また、本形態では、反射層19と陽極層12との層間に、反射層19の表面および側面を覆うように光透過性の絶縁保護膜18が形成されている。このような絶縁保護膜18として本形態では、厚さが約30nm、屈折率が1.5のシリコン酸化膜が形成されている。
このような構成の有機EL装置1の製造方法は、実施の形態1と同様であるため、説明を省略するが、本形態では、陽極層12と反射層19との層間に、反射層19を覆う光透過性の絶縁保護層18が形成されているため、反射層19を形成した以降、陽極層12を形成するのに何回のエッチング工程を行っても、かかるエッチングによって、反射層19が劣化することがないなど、実施の形態1と同様な効果を奏する。
さらに、本形態では、陰極層16の上層側には、各画素100(R)、(G)、(B)に対応する位置に赤色(R)、緑色(G)、青色(B)のカラーフィルタ21(R)、(G)、(B)が形成された透明基板20が、エポキシ系の透明な接着剤層30によって接着されている。従って、本形態によれば、実施の形態1と比較して、各画素100(R)、(G)、(B)からは色純度の高い光が出射されることになる。
[その他の実施の形態]
上記形態では、基板11側とは反対側に向けて表示光を出射するトップエミッション型を例に説明したが、基板側に向けて表示光を出射するボトムエミッション型に本発明を適用してもよい。すなわち、ボトムエミッション型の場合には、陽極層の下層側に半透過反射性の下層側反射膜を形成することになるが、陽極層と半透過反射性の下層側反射膜との層間に絶縁保護膜を形成しておけば、陽極層をエッチング形成する際、下層側反射膜が劣化することを防止できる。
また、陽極層12の厚さを各画素100(R)、(G)、(B)で相違させるには、ITO膜を形成する際、3回の成膜処理の各々でITO膜の厚さを相違させても良いが、例えば、図3に示すように、画素100(R)では、1回目に形成したITO膜121と、2回目に形成したITO膜122と、3回目に形成したITO膜123の3層構造とし、画素100(G)では、2回目に形成したITO膜122と、3回目に形成したITO膜123の2層構造とし、画素100(B)では、3回目に形成したITO膜123のみを用いる構成を採用してもよい。
[表示装置への適用例]
本発明を適用した有機EL装置1は、パッシブマトリクス型表示装置あるいはアクティブマトリクス型表示装置として用いることができる。これらの表示装置のうち、アクティブマトリクス型表示装置は、図4に示す電気的構成をもつように構成される。
図4は、アクティブマトリクス型の有機EL装置の電気的構成を示すブロック図である。図4において、有機EL装置1では、複数の走査線63と、この走査線63の延設方向に対して交差する方向に延設された複数のデータ線64と、これらのデータ線64に並列する複数の共通給電線65と、データ線64と走査線63との交差点に対応する画素100(発光領域)とが構成され、画素100は、画像表示領域にマトリクス状に配置されている。データ線64に対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、アナログスイッチを備えるデータ線駆動回路51が構成されている。走査線63に対しては、シフトレジスタおよびレベルシフタを備える走査線駆動回路54が構成されている。また、画素100の各々には、走査線63を介して走査信号がゲート電極に供給される画素スイチング用の薄膜トランジスタ6と、この薄膜トランジスタ6を介してデータ線64から供給される画像信号を保持する保持容量33と、この保持容量33によって保持された画像信号がゲート電極43に供給される電流制御用の薄膜トランジスタ7と、薄膜トランジスタ7を介して共通給電線65に電気的に接続したときに共通給電線65から駆動電流が流れ込む有機EL素子10が構成されている。また、有機EL装置1において、各画素100は、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)のいずれかに対応することになる。
[その他の実施の形態]
上記形態では、発光素子として有機EL素子を用いたが、その他の発光素子を用いた発光装置に本発明を適用してもよい。いずれの場合も、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
[電子機器への搭載例]
本発明を適用した発光装置は、携帯電話機、パーソナルコンピュータやPDAなど、様々な電子機器において表示装置として用いることができる。また、本発明を適用した発光装置は、デジタル複写機やプリンタなどの画像形成装置における露光用ヘッドとして用いることもできる。
本発明の実施の形態1に係る有機EL装置(発光装置)に用いた有機EL素子(発光素子)の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態2に係る有機EL装置(発光装置)に用いた有機EL素子(発光素子)の構成を模式的に示す断面図である。 本発明を適用した有機EL装置において、陽極層の厚さを相違させるための一例を示す説明図である。 アクティブマトリクス型の有機EL装置の電気的構成を示すブロック図である。
符号の説明
1・・有機EL表示装置、10・・有機EL素子、11・・基板、12・・陽極層、13・・正孔輸送層、14・・発光層、15・・電子輸送層、16・・陰極層、18・・絶縁保護膜、19・・反射膜(下層側反射層)、21(R)、(G)、(B)・・カラーフィルタ、40・・光共振器、100(R)、(G)、(B)・・画素

Claims (9)

  1. 基板上の赤色、緑色、青色に対応する複数の画素の各々に、光透過性の陽極層、少なくとも発光層を含む機能層、および陰極層が積層された発光素子を備えた発光装置において、
    前記発光素子には、前記陽極層の下層側に下層側反射層を備えた光共振器が形成され、
    前記複数の画素には、前記陽極層の厚さが相違する画素が含まれており、
    前記陽極層と前記下層側反射層との層間には、当該下層側反射層を覆う光透過性の絶縁保護層が形成されていることを特徴とする発光装置。
  2. 請求項1において、前記下層側反射層は、全反射性を備え、
    前記発光層で発生した光は、当該発光層からみて前記基板とは反対側に出射されることを特徴とする発光装置。
  3. 請求項2において、前記下層側反射層は、アルミニウム、アルミウム合金、銀、および銀合金のうちのいずれかからなることを特徴とする発光装置。
  4. 請求項1ないし3のいずれかにおいて、前記陽極層は、画素毎に前記光共振器の光学長を赤色光、緑色光、青色光のいずれかに対応する長さとする厚さに設定されていることにより、前記画素の対応する色が規定されていることを特徴とする発光装置。
  5. 請求項4において、前記絶縁保護層の屈折率は、前記陽極層の屈折率よりも小さいことを特徴とする発光装置。
  6. 請求項4において、前記絶縁保護層は、シリコン窒化膜、シリコン酸化膜、および樹脂のうちのいずれかからなることを特徴とする発光装置。
  7. 請求項4ないし6のいずれかにおいて、前記赤色の画素の光出射側に赤色カラーフィルタが形成され、前記緑色の画素の光出射側に緑色カラーフィルタが形成され、前記青色の画素に対して青色カラーフィルタが配置されていることを特徴とする発光装置。
  8. 請求項1ないし6のいずれかにおいて、前記発光素子は、エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする発光装置。
  9. 請求項1ないし7のいずれかに規定する発光装置を備えたことを特徴とする電子機器。
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