JP2006128701A - ユニバーサル結合パッド及び接続構造を備えた高出力ledパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】1以上の種類のLEDを収容し得るLEDパッケージが提供されている。これらのパッケージは、2つが1つの種類のLEDに適し、且つ、他の2つが他の種類のLEDに適するよう配置された、少なくとも3つの結合パッドを含む。パッケージは、結合パッド及び関連するトレースが配置される熱伝導層を含み得る。パッケージは、パッケージの端部又は隅部に沿って金属化されたビア又は部分ビアによって結合パッドに電気的に連結される頂面又は底面のいずれかの上に、電気接点も含む。これらのパッケージはLEDを選択的に動作し得る。
【選択図】図4A
Description
本発明は、2004年10月29日にそれぞれ出願された「1〜5ワット及びそれより大きなLEDパッケージ」と題する米国仮出願第60/623,266号、「3〜10ワット及びそれより大きなLEDパッケージ」と題する米国仮出願第60/623,171号、及び、「5〜15ワット及びそれより大きなLEDパッケージ」と題する米国仮出願第60/623,260号の利益を請求し、それらの全文を参照として本明細書に引用する。本出願は、「高熱放散のための構造及び材料を備えたLEDパッケージ」と題する米国特許出願第______号(代理人整理番号:PA2959US)及び「セラミックLEDパッケージの製造方法」と題する米国特許出願第_______号(代理人整理番号:PA2961US)に関連し、それらは本出願と同日付で出願されている。本出願は、2005年1月13日に出願された「断熱及び屈折率適合材料を備える発光装置」と題する米国特許出願第11/036,559号にも関連し、その全文を参照として本明細書に引用する。
本開示は、現在利用可能であるよりも高い熱放散をもたらす構造及び材料を備えたLEDパッケージを提供する。本発明のさらなる利益は、より高い信頼性のために、LEDダイの熱膨張係数(CTE)とそれらが結合される材料の熱膨張係数との間の適合を向上することである。熱伝導の向上の故に、本発明のパッケージは、高出力LEDが全能力で動作することを可能にする。熱伝導の向上は、より小さなパッケージと、その内部でパッケージが全体的により近接して配置される装置の双方も可能にする。
2.例示的な実施態様
図1は、本発明の実施態様に従った例示的なLEDパッケージ100の斜視図である。発光装置を形成するために、ダイ110が図示のようにLEDパッケージ100に結合されている。LEDパッケージ100は、頂面140から下方に延びるキャビティ130を有する本体120を含む。キャビティ130は、LEDダイ110への結合のためのフロア150を含む。一部の実施態様において、LEDパッケージ110は、多数の発光装置を正方形配列に密接に配置され得るようにする正方形フットプリントを有する。LEDパッケージ100は、主として1〜5ワットの出力を生成するLEDダイのために意図されているが、それに限定されない。
3.組立方法
図2乃至7を参照して記載されたような層状LEDパッケージを組み立てる方法が開示されている。方法は、各層のために選択される材料、金属化のパターン並びに電気接続の場所及び経路指定のような特別な設計、並びに、LEDパッケージの用途に依存して異なる。全ての3つの層210,220,230が、例えば、セラミックから成る図2乃至5に示される実施態様において、層210,220,230を別個に製造し、一体に層状化し、層210,220,230を一体に結合するために共に焼付け(焼結し)得る。しかしながら、非セラミック材料が層210,220のために用いられるとき、層210,220を適切な接着材又ははんだを用いて一体に結合し得る。
110 ダイ
120 本体
130 キャビティ
140 頂面
150 フロア
160 側面
200 LEDパッケージ
210 上部本体部
220 中間本体部
230 熱伝導層
235 底面
240 LEDダイ
245 ダイ取付層
250 キャビティ
255 側壁
260 頂部リム
270 底部リム
280 頂面
290 部分ビア
292 部分ビア
294 部分ビア
296 部分ビア
410 中央パッド
420 トレース
430 結合パッド
440 結合パッド
460 結合パッド
470 第一パッド
480 第二パッド
490 ライン
510 パッド
520 底部
530 電気接点
540 電気接点
550 電気接点
560 電気接点
600 LEDパッケージ
610 上部本体層
620 中間本体層
630 熱伝導層
640 LEDダイ
645 LEDダイ取付層
650 断熱層
655 発光層
660 頂部リム
670 底部リム
680 補助部材
685 ノッチ
690 レンズ
695 整列層
700 LEDパッケージ
710A,710B,710C,710D LED
730 キャビティ
740 頂面
760 外径
770 内径
790 部分ビア
792 部分ビア
794 部分ビア
796 部分ビア
810 LEDパッケージ
820 LEDダイ
830 スナップライン
840 ビア
905 中央パッド
910 中央パッド
915 中央パッド
920 中央パッド
925 結合パッド
930 結合パッド
935 結合パッド
940 結合パッド
945 結合パッド
950 部分ビア
955 部分ビア
960 部分ビア
965 部分ビア
970 部分ビア
975 ESD保護装置
1000 接点
1005 接点
1010 接点
1015 接点
1020 接点
1025 上部本体層
1030 パッチ
1035 トレース
1100 接点
1105 接点
1100 接点
1120 接点
Claims (24)
- 頂面及び底面と、
前記頂面から前記底面の方向に延び、且つ、前記底面と実質的に平行なフロアを有するキャビティと、
該キャビティの前記フロア上に配置された第一、第二、及び、第三の導電性の結合パッドとを含み、
前記第一及び第二の結合パッドは、第一の種類のLEDのための電気接点を提供するよう配置され、前記第二及び第三の結合パッドは、第二の種類のLEDのための電気接点を提供するよう配置された本体を含む、
異なる種類のLEDを収容するためのユニバーサルLEDパッケージ。 - 前記導電性の結合パッドの1つは、前記キャビティ内の前記フロア上で中央に位置する、請求項1に記載のパッケージ。
- 前記第一パッドを外部接点に接続する電気経路をさらに含む、請求項1に記載のパッケージ。
- 前記外部接点は、前記底面上に配置されている、請求項3に記載のパッケージ。
- 前記外部接点は、前記頂面上に配置されている、請求項3に記載のパッケージ。
- 前記電気経路は、金属化された部分ビアを含む、請求項3に記載のパッケージ。
- 前記本体は、前記キャビティの前記フロアと前記底面との間のセラミック層を含む、請求項1に記載のパッケージ。
- 頂面及び底面と、
前記頂面から前記底面の方向に延び、且つ、前記側部と実質的に平行なフロアを有するキャビティと、
該キャビティの前記フロアと前記底面との間のセラミック層と、
前記キャビティの前記フロア上に配置された第一及び第二の導電性の結合パッドとを含み、
前記第一及び第二の結合パッドは、前記キャビティと前記フロアとの間の狭い間隙を除き、前記キャビティの前記フロアを完全に被覆するよう構成されている本体、
を含むLEDパッケージ。 - 前記本体は、前記セラミック層上に配置された上部本体層をさらに含み、前記キャビティは該上部本体層を通じて配置されている、請求項8に記載のLEDパッケージ。
- 前記上部本体層はセラミックを含む、請求項9に記載のLEDパッケージ。
- 本体を含み、
該本体は、
頂面及び底面と、
前記頂面から前記底面の方向に延び、且つ、前記底面と実質的に平行なフロアを有するキャビティと、
前記フロアと前記底面との間に配置された熱伝導材料と、
前記フロア上に配置された複数のLED結合パッドと、
前記LED結合パッドの近傍で、前記本体の表面に配置された複数の電気接点と電気通信して前記フロア上に配置された複数の電気結合パッドとを含む、
複数のLEDのためのパッケージ。 - 前記熱伝導材料はセラミックを含む、請求項11に記載のパッケージ。
- 前記複数のLED結合パッドは導電性を有さない、請求項11に記載のパッケージ。
- 前記複数の電気接点は、前記本体の前記底面上に配置されている、請求項11に記載のパッケージ。
- 前記複数の電気接点は、前記本体の前記頂面上に配置されている、請求項11に記載のパッケージ。
- 前記複数の電気結合パッドは、複数のビアを通じて、前記複数の電気接点と電気通信している、請求項11に記載のパッケージ。
- 前記複数のビアは部分ビアを含む、請求項16に記載のパッケージ。
- 前記複数の電気結合パッドの2つの間に連結されたESD保護装置をさらに含む、請求項11に記載のパッケージ。
- 本体と、複数のLEDダイとを含み、
前記本体は、
頂面及び底面と、
前記頂面から前記底面の方向に延び、且つ、前記底面と実質的に平行なフロアを有するキャビティと、
前記フロアと前記底面との間に配置された熱伝導材料と、
前記フロア上に配置された複数のLED結合パッドと、
前記LED結合パッドの近傍で、前記本体の表面に配置された複数の電気接点と電気通信して前記フロア上に配置された複数の電気結合パッドとを含み、
前記複数のLEDダイは、
前記複数のLED結合パッド上に配置され、且つ、前記複数の電気結合パッドに電気的に連結されている、
発光装置。 - 前記LEDダイは、直列に電気的に接続されている、請求項19に記載の発光装置。
- 前記LEDダイは、選択的に動作可能である、請求項19に記載の発光装置。
- 前記複数のLED結合パッドは、導電性を有する、請求項19に記載の発光装置。
- 前記LEDダイの上に配置された発光層をさらに含む、請求項19に記載の発光装置。
- 前記発光層と前記LEDダイとの間に断熱層をさらに含む、請求項23に記載の発光装置。
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---|---|---|---|
US62317104P | 2004-10-29 | 2004-10-29 | |
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US11/259,842 US7473933B2 (en) | 2004-10-29 | 2005-10-26 | High power LED package with universal bonding pads and interconnect arrangement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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ID=36260797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005315150A Ceased JP2006128701A (ja) | 2004-10-29 | 2005-10-28 | ユニバーサル結合パッド及び接続構造を備えた高出力ledパッケージ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7473933B2 (ja) |
JP (1) | JP2006128701A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008028042A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Toshiba Corp | 発光装置 |
JP2011003853A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置の製造方法、発光装置および発光装置搭載用基板 |
KR20110107824A (ko) * | 2008-12-30 | 2011-10-04 | 울트라덴트 프로덕츠, 인코포레이티드 | 방열기로서 작용하는 단일체 설계를 갖는 치과용 경화 광 |
JP2018018918A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2018107471A (ja) * | 2012-10-04 | 2018-07-05 | 株式会社東芝 | 白色発光装置、照明装置、および歯科用照明装置 |
JP2020017733A (ja) * | 2011-08-22 | 2020-01-30 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ及び照明装置 |
US10957676B2 (en) | 2015-03-23 | 2021-03-23 | Rohm Co., Ltd. | LED package |
Families Citing this family (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5004410B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2012-08-22 | Towa株式会社 | 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置 |
JP5128047B2 (ja) * | 2004-10-07 | 2013-01-23 | Towa株式会社 | 光デバイス及び光デバイスの生産方法 |
US9929326B2 (en) | 2004-10-29 | 2018-03-27 | Ledengin, Inc. | LED package having mushroom-shaped lens with volume diffuser |
US8816369B2 (en) | 2004-10-29 | 2014-08-26 | Led Engin, Inc. | LED packages with mushroom shaped lenses and methods of manufacturing LED light-emitting devices |
US7985357B2 (en) * | 2005-07-12 | 2011-07-26 | Towa Corporation | Method of resin-sealing and molding an optical device |
JP2007123777A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sharp Corp | 半導体発光装置 |
JP4724618B2 (ja) | 2005-11-11 | 2011-07-13 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 照明装置及びそれを用いた液晶表示装置 |
JP2009530798A (ja) * | 2006-01-05 | 2009-08-27 | イルミテックス, インコーポレイテッド | Ledから光を導くための独立した光学デバイス |
JP2009538532A (ja) | 2006-05-23 | 2009-11-05 | クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド | 照明装置 |
KR101036875B1 (ko) * | 2006-05-30 | 2011-05-25 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 발광 소자 실장용 기판, 광원, 조명 장치, 표시 장치, 교통신호기 및 발광 소자 실장용 기판의 제조방법 |
JP2008028352A (ja) * | 2006-06-02 | 2008-02-07 | Nec Lighting Ltd | 電子機器および電子機器の製造方法 |
US20080067526A1 (en) * | 2006-09-18 | 2008-03-20 | Tong Fatt Chew | Flexible circuits having improved reliability and thermal dissipation |
US20090275157A1 (en) * | 2006-10-02 | 2009-11-05 | Illumitex, Inc. | Optical device shaping |
JP2010506402A (ja) * | 2006-10-02 | 2010-02-25 | イルミテックス, インコーポレイテッド | Ledのシステムおよび方法 |
USD624029S1 (en) * | 2007-03-29 | 2010-09-21 | Luminus Devices, Inc. | LED package |
CN101939849A (zh) * | 2008-02-08 | 2011-01-05 | 伊鲁米特克有限公司 | 用于发射器层成形的系统和方法 |
US8319114B2 (en) * | 2008-04-02 | 2012-11-27 | Densel Lambda K.K. | Surface mount power module dual footprint |
TWI488329B (zh) * | 2008-05-15 | 2015-06-11 | Everlight Electronics Co Ltd | 線路基板與發光二極體封裝 |
US8124988B2 (en) * | 2008-05-28 | 2012-02-28 | Semisilicon Technology Corp. | Light emitting diode lamp package structure and assembly thereof |
US8075165B2 (en) | 2008-10-14 | 2011-12-13 | Ledengin, Inc. | Total internal reflection lens and mechanical retention and locating device |
TW201034256A (en) * | 2008-12-11 | 2010-09-16 | Illumitex Inc | Systems and methods for packaging light-emitting diode devices |
US8507300B2 (en) * | 2008-12-24 | 2013-08-13 | Ledengin, Inc. | Light-emitting diode with light-conversion layer |
US8598793B2 (en) | 2011-05-12 | 2013-12-03 | Ledengin, Inc. | Tuning of emitter with multiple LEDs to a single color bin |
CN101894901B (zh) | 2009-04-08 | 2013-11-20 | 硅谷光擎 | 用于多个发光二极管的封装 |
US7985000B2 (en) * | 2009-04-08 | 2011-07-26 | Ledengin, Inc. | Lighting apparatus having multiple light-emitting diodes with individual light-conversion layers |
US8912023B2 (en) | 2009-04-08 | 2014-12-16 | Ledengin, Inc. | Method and system for forming LED light emitters |
JP5848246B2 (ja) * | 2009-07-15 | 2016-01-27 | リングデール インコーポレーテッド | 掲示板照明システム |
TWI440159B (zh) * | 2009-08-03 | 2014-06-01 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | 發光二極體封裝結構及其支架結構 |
TW201126114A (en) * | 2009-08-20 | 2011-08-01 | Illumitex Inc | System and method for a phosphor coated lens |
US8585253B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-11-19 | Illumitex, Inc. | System and method for color mixing lens array |
US8449128B2 (en) * | 2009-08-20 | 2013-05-28 | Illumitex, Inc. | System and method for a lens and phosphor layer |
US20120218773A1 (en) * | 2009-09-25 | 2012-08-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor luminaire |
US20110084612A1 (en) * | 2009-10-09 | 2011-04-14 | General Led, Inc., A Delaware Corporation | Hybrid chip-on-heatsink device and methods |
TWI383522B (zh) * | 2009-12-29 | 2013-01-21 | Sdi Corp | Light - emitting device package bracket structure and package module |
US8384105B2 (en) | 2010-03-19 | 2013-02-26 | Micron Technology, Inc. | Light emitting diodes with enhanced thermal sinking and associated methods of operation |
US9080729B2 (en) | 2010-04-08 | 2015-07-14 | Ledengin, Inc. | Multiple-LED emitter for A-19 lamps |
US9345095B2 (en) | 2010-04-08 | 2016-05-17 | Ledengin, Inc. | Tunable multi-LED emitter module |
US8858022B2 (en) | 2011-05-05 | 2014-10-14 | Ledengin, Inc. | Spot TIR lens system for small high-power emitter |
CN105720180B (zh) | 2010-04-09 | 2018-05-29 | 罗姆股份有限公司 | Led模块 |
CN102347420A (zh) * | 2010-08-04 | 2012-02-08 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管制造方法 |
JP5676395B2 (ja) * | 2010-08-09 | 2015-02-25 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子 |
JP5492707B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2014-05-14 | 株式会社エンプラス | 発光装置及び多面取り用基板 |
US8513900B2 (en) | 2011-05-12 | 2013-08-20 | Ledengin, Inc. | Apparatus for tuning of emitter with multiple LEDs to a single color bin |
US11032884B2 (en) | 2012-03-02 | 2021-06-08 | Ledengin, Inc. | Method for making tunable multi-led emitter module |
US9897284B2 (en) | 2012-03-28 | 2018-02-20 | Ledengin, Inc. | LED-based MR16 replacement lamp |
EP2881648B1 (en) | 2012-08-02 | 2018-01-03 | Nichia Corporation | Wavelength conversion device |
US9234801B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-01-12 | Ledengin, Inc. | Manufacturing method for LED emitter with high color consistency |
US20140367816A1 (en) * | 2013-06-12 | 2014-12-18 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte.Ltd. | Photodetector device having light-collecting optical microstructure |
US9000598B1 (en) | 2013-09-27 | 2015-04-07 | Osram Sylvania Inc. | Orientation-independent device configuration and assembly |
CN103550008A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-02-05 | 桂林市啄木鸟医疗器械有限公司 | 光固化机 |
US9406654B2 (en) | 2014-01-27 | 2016-08-02 | Ledengin, Inc. | Package for high-power LED devices |
CN107004677B (zh) | 2014-11-26 | 2020-08-25 | 硅谷光擎 | 用于温暖调光的且颜色可调谐的灯的紧凑型发射器 |
US9530943B2 (en) | 2015-02-27 | 2016-12-27 | Ledengin, Inc. | LED emitter packages with high CRI |
US10008648B2 (en) * | 2015-10-08 | 2018-06-26 | Semicon Light Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
CN211045429U (zh) * | 2016-07-15 | 2020-07-17 | 3M创新有限公司 | 柔性多层构造以及lesd封装 |
US10219345B2 (en) | 2016-11-10 | 2019-02-26 | Ledengin, Inc. | Tunable LED emitter with continuous spectrum |
CN106783884B (zh) * | 2016-12-30 | 2020-03-31 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板及制程 |
DE102018202679A1 (de) | 2018-02-22 | 2019-08-22 | Osram Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
US10575374B2 (en) | 2018-03-09 | 2020-02-25 | Ledengin, Inc. | Package for flip-chip LEDs with close spacing of LED chips |
DE102018120491A1 (de) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauteil und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauteils |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09321341A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体装置及びその製造方法 |
JPH11298035A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光装置 |
JP2001168398A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-06-22 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード及び製造方法 |
JP2004111937A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-04-08 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2004253404A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-09-09 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2004259958A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2004266246A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2004274087A (ja) * | 2004-06-21 | 2004-09-30 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2004282004A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-10-07 | Daiwa Kogyo:Kk | 発光素子搭載用基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6608332B2 (en) * | 1996-07-29 | 2003-08-19 | Nichia Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Light emitting device and display |
TW383508B (en) * | 1996-07-29 | 2000-03-01 | Nichia Kagaku Kogyo Kk | Light emitting device and display |
TW542932B (en) * | 1998-02-09 | 2003-07-21 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal panel and electronic appliances |
US5959316A (en) * | 1998-09-01 | 1999-09-28 | Hewlett-Packard Company | Multiple encapsulation of phosphor-LED devices |
US6335548B1 (en) * | 1999-03-15 | 2002-01-01 | Gentex Corporation | Semiconductor radiation emitter package |
US6307160B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-10-23 | Agilent Technologies, Inc. | High-strength solder interconnect for copper/electroless nickel/immersion gold metallization solder pad and method |
US6949771B2 (en) * | 2001-04-25 | 2005-09-27 | Agilent Technologies, Inc. | Light source |
US6642652B2 (en) * | 2001-06-11 | 2003-11-04 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Phosphor-converted light emitting device |
US20020191885A1 (en) * | 2001-06-18 | 2002-12-19 | Chi Wu | Optical component having improved warping symmetry |
US20030016899A1 (en) * | 2001-06-18 | 2003-01-23 | Xiantao Yan | Optical components with controlled temperature sensitivity |
US6680128B2 (en) * | 2001-09-27 | 2004-01-20 | Agilent Technologies, Inc. | Method of making lead-free solder and solder paste with improved wetting and shelf life |
US20030086674A1 (en) * | 2001-11-05 | 2003-05-08 | Xiantao Yan | Optical components with reduced temperature sensitivity |
KR100439402B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2004-07-09 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 |
US6791116B2 (en) * | 2002-04-30 | 2004-09-14 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting diode |
JP3761501B2 (ja) * | 2002-07-31 | 2006-03-29 | 本多通信工業株式会社 | 同軸コネクタ及びそれが実装されるグランドパッド |
US7244965B2 (en) * | 2002-09-04 | 2007-07-17 | Cree Inc, | Power surface mount light emitting die package |
US7264378B2 (en) * | 2002-09-04 | 2007-09-04 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
US7168608B2 (en) * | 2002-12-24 | 2007-01-30 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | System and method for hermetic seal formation |
US7199446B1 (en) * | 2003-02-18 | 2007-04-03 | K2 Optronics, Inc. | Stacked electrical resistor pad for optical fiber attachment |
WO2004081140A1 (ja) * | 2003-03-13 | 2004-09-23 | Nichia Corporation | 発光膜、発光装置、発光膜の製造方法および発光装置の製造方法 |
US6903380B2 (en) * | 2003-04-11 | 2005-06-07 | Weldon Technologies, Inc. | High power light emitting diode |
US7157745B2 (en) * | 2004-04-09 | 2007-01-02 | Blonder Greg E | Illumination devices comprising white light emitting diodes and diode arrays and method and apparatus for making them |
CN100456100C (zh) * | 2003-06-20 | 2009-01-28 | 卡西欧计算机株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
DE102004034166B4 (de) * | 2003-07-17 | 2015-08-20 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Lichtemittierende Vorrichtung |
US7157744B2 (en) * | 2003-10-29 | 2007-01-02 | M/A-Com, Inc. | Surface mount package for a high power light emitting diode |
JP4792726B2 (ja) * | 2003-10-30 | 2011-10-12 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子用支持体の製造方法 |
US7675231B2 (en) * | 2004-02-13 | 2010-03-09 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emitting diode display device comprising a high temperature resistant overlay |
US7064353B2 (en) * | 2004-05-26 | 2006-06-20 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | LED chip with integrated fast switching diode for ESD protection |
KR100674827B1 (ko) * | 2004-07-28 | 2007-01-25 | 삼성전기주식회사 | 백라이트 유니트용 led 패키지 |
US7405093B2 (en) * | 2004-08-18 | 2008-07-29 | Cree, Inc. | Methods of assembly for a semiconductor light emitting device package |
US20060082296A1 (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-20 | Chua Janet Bee Y | Mixture of alkaline earth metal thiogallate green phosphor and sulfide red phosphor for phosphor-converted LED |
US20060097385A1 (en) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Negley Gerald H | Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same |
-
2005
- 2005-10-26 US US11/259,842 patent/US7473933B2/en active Active
- 2005-10-28 JP JP2005315150A patent/JP2006128701A/ja not_active Ceased
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09321341A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体装置及びその製造方法 |
JPH11298035A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光装置 |
JP2001168398A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-06-22 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード及び製造方法 |
JP2004111937A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-04-08 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2004282004A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-10-07 | Daiwa Kogyo:Kk | 発光素子搭載用基板及びその製造方法 |
JP2004253404A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-09-09 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2004266246A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2004259958A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2004274087A (ja) * | 2004-06-21 | 2004-09-30 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008028042A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Toshiba Corp | 発光装置 |
KR20110107824A (ko) * | 2008-12-30 | 2011-10-04 | 울트라덴트 프로덕츠, 인코포레이티드 | 방열기로서 작용하는 단일체 설계를 갖는 치과용 경화 광 |
JP2012513881A (ja) * | 2008-12-30 | 2012-06-21 | ウルトラデント プロダクツ インコーポレイテッド | ヒートシンクとして機能する一体設計の歯科用硬化ライト |
KR101654664B1 (ko) | 2008-12-30 | 2016-09-06 | 울트라덴트 프로덕츠, 인코포레이티드 | 방열기로서 작용하는 단일체 설계를 갖는 치과용 경화 광 |
KR101737752B1 (ko) | 2008-12-30 | 2017-05-18 | 울트라덴트 프로덕츠, 인코포레이티드 | 방열기로서 작용하는 단일체 설계를 갖는 치과용 경화 광 |
USD1025364S1 (en) | 2008-12-30 | 2024-04-30 | Ultradent Products, Inc. | Dental curing light |
US11273021B2 (en) | 2008-12-30 | 2022-03-15 | Ultradent Products, Inc. | Dental curing light having unibody design that acts as a heat sink |
JP2011003853A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置の製造方法、発光装置および発光装置搭載用基板 |
US8703513B2 (en) | 2009-06-22 | 2014-04-22 | Stanley Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing light emitting apparatus, light emitting apparatus, and mounting base thereof |
JP2022023154A (ja) * | 2011-08-22 | 2022-02-07 | スージョウ レキン セミコンダクター カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
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