JP2006107754A

JP2006107754A - Electro-optical device, image forming device, and image reading device

Info

Publication number: JP2006107754A
Application number: JP2004288718A
Authority: JP
Inventors: Shigemitsu Koike; 繁光小池; Tsugio Gomi; 二夫五味
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-09-30
Filing date: 2004-09-30
Publication date: 2006-04-20

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electro-optical device equipped with organic light-emitting diode (OLED) elements easy to be downsized. SOLUTION: The electro-optical device 10 is provided with a transparent substrate 12, a plurality of OLED elements 14 formed on the substrate 12, a sealing body 24 fitted to the substrate 12 so as to seal the OLED elements 14 in cooperation with the substrate 12, and a circuit lamination body 28 formed at the sealing body for driving the OLED elements 14. The circuit lamination body 28 is a TFT array. Since the TFT driving or controlling the OLED elements 14 are formed at the sealing body 24 for sealing the OLED elements, an area of the substrate 12 with the OLED elements formed can be downsized. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、自発光素子を備えた電気光学装置、ならびにこの電気光学装置を備えた画像形成装置および画像読み取り装置に関する。 The present invention relates to an electro-optical device including a self-luminous element, and an image forming apparatus and an image reading device including the electro-optical device.

近年、液晶素子に代わる次世代の発光デバイスとして、有機エレクトロルミネッセンス素子や発光ポリマー素子などと呼ばれる有機発光ダイオード（Organic Light Emitting Diode、以下適宜「ＯＬＥＤ」と略称する）素子が注目されている。ＯＬＥＤ素子は、例えば特許文献１および特許文献２に開示されているように、表示装置として使われる。 2. Description of the Related Art In recent years, organic light emitting diodes (hereinafter referred to as “OLEDs” where appropriate) called organic electroluminescent elements and light emitting polymer elements have attracted attention as next-generation light emitting devices that replace liquid crystal elements. The OLED element is used as a display device as disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, for example.

また、多数のＯＬＥＤ素子を配列したラインヘッドを露光手段すなわち潜像書き込み器として用いる電子写真方式の画像形成装置が開発されている。このようなラインヘッドでは、ＯＬＥＤ素子の他、これを駆動するためのトランジスタを含む画素回路が複数配置される。例えば、特許文献３および特許文献４にはこのようなラインヘッドが開示されている。 In addition, an electrophotographic image forming apparatus has been developed that uses a line head in which a large number of OLED elements are arranged as exposure means, that is, a latent image writer. In such a line head, a plurality of pixel circuits including an OLED element and a transistor for driving the OLED element are arranged. For example, Patent Document 3 and Patent Document 4 disclose such a line head.

特開２０００−５８２５５号公報JP 2000-58255 A 特開２００１−３４３９３３号公報JP 2001-343933 A 特開平１１−２７４５６９号公報JP 11-27469 A 特開２００１−１３００４８号公報JP 2001-130048 A

ＯＬＥＤ素子のような自発光素子を備えた電気光学装置には小型化の要求が高い。例えば、この種の電気光学装置を潜像書き込みのためのラインヘッドとして利用する電子写真方式の画像形成装置では、帯電器と現像器の間の限られたスペースで像担持体に潜像を書き込む必要がある。このため、ラインヘッドが大きい場合には、像担持体から離れた位置にラインヘッドを配置しなければならず、画像形成装置全体も大型化してしまう。電気光学装置を小型化することにより、画像形成装置全体の小型化に寄与する可能性がある。 There is a high demand for miniaturization of an electro-optical device including a self-luminous element such as an OLED element. For example, in an electrophotographic image forming apparatus that uses this type of electro-optical device as a line head for writing a latent image, a latent image is written on an image carrier in a limited space between a charger and a developer. There is a need. For this reason, when the line head is large, the line head must be disposed at a position away from the image carrier, and the entire image forming apparatus is also increased in size. By downsizing the electro-optical device, there is a possibility of contributing to downsizing of the entire image forming apparatus.

しかし、従来の電気光学装置では、構成要素の配置が小型化の制約になっていた。例えば、特許文献１および特許文献４の技術では、ＯＬＥＤ素子が形成された基板にＯＬＥＤ素子を駆動または制御する回路素子を配置しているので、面積が大きい基板を使用する必要がある。 However, in the conventional electro-optical device, the arrangement of the constituent elements has been a limitation of downsizing. For example, in the techniques of Patent Document 1 and Patent Document 4, since a circuit element for driving or controlling the OLED element is arranged on the substrate on which the OLED element is formed, it is necessary to use a substrate having a large area.

そこで、本発明は、小型化が容易な電気光学装置、ならびにこの電気光学装置を備えた画像形成装置および画像読み取り装置を提供する。 Accordingly, the present invention provides an electro-optical device that can be easily reduced in size, and an image forming apparatus and an image reading device including the electro-optical device.

本発明に係る電気光学装置は、基板と、上記基板に形成された複数の自発光素子と、上記基板と協働して上記自発光素子を封止するように上記基板に取り付けられた封止体と、上記封止体に形成されており上記自発光素子を駆動または制御するためのＴＦＴとを備える。この配置によれば、自発光素子を駆動または制御するＴＦＴが、自発光素子を封止する封止体に形成されるために、自発光素子が形成された基板の面積を小さくすることが可能である。この電気光学装置を備えた装置全体の小型化に寄与する。 The electro-optical device according to the present invention includes a substrate, a plurality of self-light-emitting elements formed on the substrate, and a seal attached to the substrate so as to seal the self-light-emitting element in cooperation with the substrate. And a TFT formed on the sealing body for driving or controlling the self-luminous element. According to this arrangement, since the TFT for driving or controlling the self-light-emitting element is formed in the sealing body that seals the self-light-emitting element, the area of the substrate on which the self-light-emitting element is formed can be reduced. It is. This contributes to miniaturization of the entire apparatus including the electro-optical device.

好ましい形態において、上記封止体には少なくとも上記ＴＦＴおよび上記自発光素子の一方に給電するための電源線が形成されている。この配置によれば、自発光素子を駆動または制御するＴＦＴのみならず、少なくとも上記ＴＦＴおよび上記自発光素子の一方に給電するための電源線までもが、自発光素子を封止する封止体に形成されるために、自発光素子が形成された基板の面積をさらに小さくすることが可能である。 In a preferred embodiment, the sealing body is formed with a power line for supplying power to at least one of the TFT and the self-luminous element. According to this arrangement, not only the TFT that drives or controls the self-luminous element, but also at least the power line for supplying power to one of the TFT and the self-luminous element, the sealing body that seals the self-luminous element Therefore, the area of the substrate on which the self-luminous element is formed can be further reduced.

本発明に係る画像形成装置は、像担持体と、上記像担持体を帯電する帯電器と、複数の上記自発光素子が配列され、上記像担持体の帯電された面に複数の上記自発光素子により光を照射して潜像を形成する上記の電気光学装置と、上記潜像にトナーを付着させることにより上記像担持体に顕像を形成する現像器と、上記像担持体から上記顕像を他の物体に転写する転写器とを備える。上記のように本発明に係る電気光学装置は小型化することができるので、像担持体に近い位置に配置することが可能であり、画像形成装置も小型化することが可能である。 An image forming apparatus according to the present invention includes an image carrier, a charger for charging the image carrier, and a plurality of the self-light emitting elements, and a plurality of the self-light-emitting elements on a charged surface of the image carrier. The electro-optical device that forms a latent image by irradiating light from an element, the developing device that forms a visible image on the image carrier by attaching toner to the latent image, and the developer from the image carrier. A transfer unit that transfers the image to another object. As described above, since the electro-optical device according to the present invention can be reduced in size, the electro-optical device can be disposed near the image carrier, and the image forming apparatus can also be reduced in size.

本発明に係る画像読み取り装置は、複数の上記自発光素子が配列された上記の電気光学装置と、上記自発光素子から発して読み取り対象で反射した光を電気信号に変換する受光装置とを備える。上記のように本発明に係る電気光学装置では基板の面積を小さくすることができるので、この画像読み取り装置も小型化することが可能である。 An image reading apparatus according to the present invention includes the electro-optical device in which a plurality of the self-light-emitting elements are arranged, and a light-receiving device that converts light emitted from the self-light-emitting elements and reflected by a reading target into an electric signal. . As described above, since the area of the substrate can be reduced in the electro-optical device according to the present invention, the image reading device can also be reduced in size.

以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る様々な実施の形態を説明する。なお、図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。 Hereinafter, various embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the ratio of dimensions of each part is appropriately changed from the actual one.

＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図であり、図２はこの電気光学装置の部分平面図である。この電気光学装置は、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いられる。これらの図に示すように、電気光学装置１０は、透明な基板１２と、基板１２に形成された複数のＯＬＥＤ素子（自発光素子）１４を備える。基板１２は好ましくはガラス、石英またはプラスチックにより形成された平板であり、基板１２の上には多数のＯＬＥＤ素子（自発光素子）１４が一列またはその他の適切なパターンで配列されている。図示の形態では、各ＯＬＥＤ素子１４から発せられた光が、透明な基板１２を通過して図１の下方に進行する。すなわち、この電気光学装置はボトムエミッションタイプである。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electro-optical device according to a first embodiment of the invention, and FIG. 2 is a partial plan view of the electro-optical device. This electro-optical device is used as a line-type optical head for writing a latent image on an image carrier in an image forming apparatus using an electrophotographic system. As shown in these drawings, the electro-optical device 10 includes a transparent substrate 12 and a plurality of OLED elements (self-emitting elements) 14 formed on the substrate 12. The substrate 12 is preferably a flat plate made of glass, quartz, or plastic, and a large number of OLED elements (self-emitting elements) 14 are arranged on the substrate 12 in a row or other appropriate pattern. In the illustrated form, light emitted from each OLED element 14 passes through the transparent substrate 12 and travels downward in FIG. That is, this electro-optical device is a bottom emission type.

基板１２上には、ＯＬＥＤ素子１４に給電するための電極１８Ａ，１８ＢならびにＯＬＥＤ素子１４と電極１８Ａ，１８Ｂを接続する配線１６が形成されている。配線１６および電極１８Ａ，１８Ｂは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。 On the substrate 12, electrodes 18A and 18B for supplying power to the OLED element 14 and wiring 16 for connecting the OLED element 14 and the electrodes 18A and 18B are formed. The wiring 16 and the electrodes 18A and 18B are made of a conductive material such as aluminum.

また、基板１２と協働してこれらのＯＬＥＤ素子１４を封止するように基板１２には封止体２４が取り付けられる。この封止は、ＯＬＥＤ素子１４を外気、特に水分および酸素から隔離してその劣化を抑制する。封止体２４は、例えばガラスまたはシリコンウェハから形成されうる。基板１２への封止体２４の取り付けには、好ましくは接着剤２２が用いられる。接着剤としては、例えば熱硬化型接着剤または紫外線硬化型接着剤が用いられる。 Further, a sealing body 24 is attached to the substrate 12 so as to seal these OLED elements 14 in cooperation with the substrate 12. This sealing isolates the OLED element 14 from the outside air, particularly moisture and oxygen, and suppresses its deterioration. The sealing body 24 can be formed from, for example, glass or a silicon wafer. An adhesive 22 is preferably used for attaching the sealing body 24 to the substrate 12. As the adhesive, for example, a thermosetting adhesive or an ultraviolet curable adhesive is used.

ＯＬＥＤの分野で使用される封止の種類には、封止体２４の一面全体を接着剤２２により基板１２に接合する膜封止と、封止体２４の周縁部を接着剤２２により基板１２に接合してＯＬＥＤ素子１４の周囲に封止体２４と基板１２とで画定される空間を設けるキャップ封止がある。キャップ封止ではこの空間内に乾燥剤が配置される。この実施の形態は、膜封止とキャップ封止のいずれを利用してもよい。ＯＬＥＤ素子１４をさらに外気から隔離して保護するために一つ以上のパッシベーション層を封止体２４の周囲に設けてもよい。 The types of sealing used in the field of OLED include film sealing in which the entire surface of the sealing body 24 is bonded to the substrate 12 by the adhesive 22 and the peripheral portion of the sealing body 24 by the adhesive 22. There is a cap sealing that provides a space defined by the sealing body 24 and the substrate 12 around the OLED element 14. In the cap sealing, a desiccant is disposed in this space. This embodiment may use either film sealing or cap sealing. One or more passivation layers may be provided around the sealing body 24 in order to further protect the OLED element 14 from the outside air.

封止体２４の上には、ＯＬＥＤ素子１４を駆動するために、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ、配線１５，１７、電極３０Ａ，３０Ｂおよび回路積層体２８が形成されている。配線１５は電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃと回路積層体２８とを接続する。図示を略すが、封止体２４の上面には絶縁膜が設けられ、互いに接続すべきでない電源線と配線の間にはこの絶縁膜が介在している。配線１７は電極３０Ａ，３０Ｂと回路積層体２８を接続するものである。電極３０Ａ，３０Ｂはボンディングワイヤ３４Ａ，３４Ｂを介して基板１２上の電極１８Ａ，１８Ｂにそれぞれ接続されている。配線１５，１７、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび電極３０Ａ，３０Ｂは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。 On the sealing body 24, in order to drive the OLED element 14, power supply lines 20A, 20B, 20C, wirings 15, 17, electrodes 30A, 30B, and a circuit laminate 28 are formed. The wiring 15 connects the power supply lines 20A, 20B, 20C and the circuit laminate 28. Although not shown, an insulating film is provided on the upper surface of the sealing body 24, and this insulating film is interposed between the power supply line and the wiring that should not be connected to each other. The wiring 17 connects the electrodes 30A and 30B and the circuit laminate 28. The electrodes 30A and 30B are connected to the electrodes 18A and 18B on the substrate 12 via bonding wires 34A and 34B, respectively. The wirings 15 and 17, the power supply lines 20A, 20B, and 20C and the electrodes 30A and 30B are made of a conductive material such as aluminum, for example.

回路積層体２８は複数のＯＬＥＤ素子１４を駆動するためのドライバＩＣであり、封止体２４上にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイとして形成されている。後述するように、回路積層体２８は、複数のＯＬＥＤ素子１４への給電のための配線と、これらのＯＬＥＤ素子１４への通電のオン・オフ切替を行う要素を内蔵する。回路積層体２８は、電極３０Ａ，３０Ｂおよびボンディングワイヤ３４Ａ，３４Ｂを介して基板１２上の電極１８Ａ，１８Ｂにそれぞれ接続され、最終的にＯＬＥＤ素子１４の陰極および陽極にそれぞれ接続されている。 The circuit laminate 28 is a driver IC for driving the plurality of OLED elements 14, and is formed as a TFT (thin film transistor) array on the sealing body 24. As will be described later, the circuit laminate 28 includes wiring for supplying power to the plurality of OLED elements 14 and elements for switching on / off the energization of these OLED elements 14. The circuit laminate 28 is connected to the electrodes 18A and 18B on the substrate 12 via the electrodes 30A and 30B and bonding wires 34A and 34B, respectively, and finally connected to the cathode and the anode of the OLED element 14, respectively.

電源線２０ＡはＯＬＥＤ素子１４および回路積層体２８に対する共通の低電位電源線である。電源線２０ＢはＯＬＥＤ素子１４に対する高電位電源線である。電源線２０Ｃは回路積層体２８に対する高電位電源線である。これらの電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、図示しないフレキシブル基板を介して電源装置に接続される。 The power line 20 A is a common low potential power line for the OLED element 14 and the circuit stack 28. The power supply line 20 B is a high potential power supply line for the OLED element 14. The power supply line 20 C is a high potential power supply line for the circuit laminate 28. These power supply lines 20A, 20B, and 20C are connected to a power supply device via a flexible substrate (not shown).

図３は、各ＯＬＥＤ素子１４の詳細を示す断面図である。ＯＬＥＤ素子１４は、透明なＩＴＯ（Indium Tin Oxide）製の陽極４２上に成膜された正孔注入層４６と、その上に成膜された発光層４８と、その上に成膜された陰極４９を有する。正孔注入層４６および発光層４８は、絶縁層４０および隔壁４４で画定された凹部内に形成されている。絶縁層４０の材料には例えばＳｉＯ_２があり、隔壁４４の材料には例えばポリイミドがある。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing details of each OLED element 14. The OLED element 14 includes a hole injection layer 46 formed on a transparent anode 42 made of ITO (Indium Tin Oxide), a light emitting layer 48 formed thereon, and a cathode formed thereon. 49. The hole injection layer 46 and the light emitting layer 48 are formed in a recess defined by the insulating layer 40 and the partition wall 44. The material of the insulating layer 40 is, for example, SiO ₂ , and the material of the partition wall 44 is, for example, polyimide.

陽極４２は図３で示されていない導線を介して電極１８Ｂに接続されており、詳細には図３で示されていないが電極１８Ｂの背後にある電極１８Ａに陰極４９は導線を介して接続されている。これらの導線は、図１に概略的に配線１６として示されている。この実施の形態の各ＯＬＥＤ素子１４の構成は上記の通りであるが、本発明に係るＯＬＥＤ素子のバリエーションとしては、陰極と発光層の間に電子注入層を設けたタイプや、陽極と透明基板の間に絶縁層を設けたタイプなど他の層を有するタイプであってもよい。 The anode 42 is connected to the electrode 18B via a conductor not shown in FIG. 3. Although not shown in detail in FIG. 3, the cathode 49 is connected to the electrode 18A behind the electrode 18B via a conductor. Has been. These leads are shown schematically as wiring 16 in FIG. The configuration of each OLED element 14 of this embodiment is as described above, but variations of the OLED element according to the present invention include a type in which an electron injection layer is provided between a cathode and a light emitting layer, and an anode and a transparent substrate. It may be a type having another layer such as a type in which an insulating layer is provided between them.

図４は、電気光学装置１０の駆動系統を示すブロック図である。図４に示すように、上述した回路積層体２８は、複数本、例えば１２８本のデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７および駆動回路２８０を備える。回路積層体２８にはデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７の他、各種の制御信号ＣＴＬ、第１電源電位ＶＩＣおよびグランド電位ＧＮＤが供給される。データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７は図示しないデータ制御回路からデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７に与えられる。第１電源電位ＶＩＣは回路積層体２８に対する高電位電源線２０Ｃから与えられ、グランド電位ＧＮＤはＯＬＥＤ素子１４および回路積層体２８に対する共通の低電位電源線２０Ａから与えられる。 FIG. 4 is a block diagram illustrating a drive system of the electro-optical device 10. As shown in FIG. 4, the circuit laminate 28 described above includes a plurality of, for example, 128 data lines L0 to L127 and a drive circuit 280. In addition to the data signals D0 to D127, the circuit laminate 28 is supplied with various control signals CTL, a first power supply potential VIC, and a ground potential GND. Data signals D0 to D127 are applied to data lines L0 to L127 from a data control circuit (not shown). The first power supply potential VIC is supplied from the high potential power supply line 20C for the circuit stack 28, and the ground potential GND is supplied from the common low potential power supply line 20A for the OLED element 14 and the circuit stack 28.

図４に示された画素ブロックＢ１〜Ｂ４０の各々は、一つの単位時間に駆動される複数個、例えば１２８個の画素回路Ｐの集合である。駆動回路２８０には制御信号ＣＴＬとしてクロック信号が供給され、駆動回路２８０はクロック信号に従って、選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０を順次出力する。選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０は、それぞれ画素ブロックＢ１〜Ｂ４０に入力され、対応する画素ブロック内の１２８個の画素回路Ｐに供給される。各選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０は、潜像書き込みの主走査期間の１／４０の期間（選択期間）アクティブとなる。 Each of the pixel blocks B1 to B40 shown in FIG. 4 is a set of a plurality of, for example, 128 pixel circuits P that are driven in one unit time. The drive circuit 280 is supplied with a clock signal as the control signal CTL, and the drive circuit 280 sequentially outputs selection signals SEL1 to SEL40 according to the clock signal. The selection signals SEL1 to SEL40 are input to the pixel blocks B1 to B40, respectively, and are supplied to 128 pixel circuits P in the corresponding pixel block. Each of the selection signals SEL1 to SEL40 becomes active for a period (selection period) of 1/40 of the main scanning period for latent image writing.

選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０によって第１〜第４０画素ブロックＢ１〜Ｂ４０が排他的に順次選択される。このように主走査期間を複数の選択期間（書込期間）に分割して、画素ブロックＢ１〜Ｂ４０を時分割駆動するので５１２０個（１２８×４０）の画素回路Ｐのそれぞれに専用のデータ線を設ける必要がなく、データ線の本数を削減することができる。すなわち１２８本のデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７で５１２０個の画素回路Ｐを制御することができる。第１〜第４画素ブロックＢ１〜Ｂ４０の各々は、データ線Ｌ０〜Ｌ１２７にそれぞれ対応する１２８個の画素回路Ｐを備える。これらの画素回路Ｐには第２電源電位ＶＥＬとグランド電位ＧＮＤが供給される。第２電源電位ＶＥＬはＯＬＥＤ素子１４に対する高電位電源線２０Ｂから与えられ、グランド電位ＧＮＤはＯＬＥＤ素子１４および回路積層体２８に対する共通の低電位電源線２０Ａから与えられる。そして、各選択期間においてデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７を介して供給されるデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７が画素回路Ｐに取り込まれる。なお、この例のデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７はＯＬＥＤ素子の点灯・消灯を指示する２値の信号である。 The first to forty pixel blocks B1 to B40 are exclusively and sequentially selected by the selection signals SEL1 to SEL40. In this way, the main scanning period is divided into a plurality of selection periods (writing periods), and the pixel blocks B1 to B40 are driven in a time-sharing manner. Therefore, a dedicated data line is provided for each of the 5120 (128 × 40) pixel circuits P. The number of data lines can be reduced. That is, 5120 pixel circuits P can be controlled by 128 data lines L0 to L127. Each of the first to fourth pixel blocks B1 to B40 includes 128 pixel circuits P corresponding to the data lines L0 to L127, respectively. These pixel circuits P are supplied with the second power supply potential VEL and the ground potential GND. The second power supply potential VEL is supplied from the high potential power supply line 20B for the OLED element 14, and the ground potential GND is supplied from the common low potential power supply line 20A for the OLED element 14 and the circuit stack 28. Then, the data signals D0 to D127 supplied via the data lines L0 to L127 in each selection period are taken into the pixel circuit P. The data signals D0 to D127 in this example are binary signals for instructing to turn on / off the OLED element.

図５は各画素回路Ｐの回路図である。各画素回路Ｐは、保持トランジスタ２８１、駆動トランジスタ２８２およびＯＬＥＤ素子１４を備える。図中、回路積層体２８に内蔵されている部分を符号２８で示している。これから明らかなように、保持トランジスタ２８１および駆動トランジスタ２８２は回路積層体２８に内蔵されている。保持トランジスタ２８１のゲートには駆動回路２８０から選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０のいずれかが供給され、そのソースはデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７のいずれかと接続されることによりデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７のいずれかがソースに供給される。保持トランジスタ２８１のドレインと駆動トランジスタ２８２のゲートは接続線によって接続されている。接続線には浮遊容量が付随しており、この容量が保持容量として作用する。保持容量には選択期間において２値の電圧が書き込まれ、次の選択期間まで書き込まれた電圧が保持される。従って、保持トランジスタを選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０により選択した期間においてデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７がＯＬＥＤ素子１４の点灯を指示する信号である期間のみＯＬＥＤ素子１４が発光することになる。 FIG. 5 is a circuit diagram of each pixel circuit P. Each pixel circuit P includes a holding transistor 281, a driving transistor 282, and the OLED element 14. In the figure, the part built in the circuit laminate 28 is denoted by reference numeral 28. As is clear from this, the holding transistor 281 and the driving transistor 282 are built in the circuit laminate 28. One of the selection signals SEL1 to SEL40 is supplied from the driving circuit 280 to the gate of the holding transistor 281 and the source thereof is connected to one of the data lines L0 to L127, so that one of the data signals D0 to D127 becomes the source. Supplied. The drain of the holding transistor 281 and the gate of the driving transistor 282 are connected by a connection line. A stray capacitance is attached to the connection line, and this capacitance acts as a holding capacitance. In the storage capacitor, a binary voltage is written in the selection period, and the written voltage is held until the next selection period. Therefore, the OLED element 14 emits light only during a period in which the data signals D0 to D127 are signals for instructing the lighting of the OLED element 14 in the period in which the holding transistors are selected by the selection signals SEL1 to SEL40.

駆動トランジスタ２８２のドレインには、高電位電源線２０Ｂから第２電源電位ＶＥＬが供給される。駆動トランジスタ２８２のソースは、回路積層体２８の電極３０Ｂ、ボンディングワイヤ３４Ｂおよび基板１２上の電極１８Ｂを介してＯＬＥＤ素子１４の陽極と接続される。駆動トランジスタ２８２は、保持容量に書き込まれた電圧（２値）に応じた駆動電流をＯＬＥＤ素子１４に供給する。ＯＬＥＤ素子１４の陰極には、低電位電源線２０Ａから回路積層体２８の電極３０Ａ、ボンディングワイヤ３４Ａおよび基板１２上の電極１８Ｂを介してグランド電位ＧＮＤが供給される。ＯＬＥＤ素子１４は駆動電流の大きさに応じた量の光を発光する。 The drain of the driving transistor 282 is supplied with the second power supply potential VEL from the high potential power supply line 20B. The source of the drive transistor 282 is connected to the anode of the OLED element 14 through the electrode 30B of the circuit stack 28, the bonding wire 34B, and the electrode 18B on the substrate 12. The drive transistor 282 supplies a drive current corresponding to the voltage (binary value) written in the storage capacitor to the OLED element 14. The ground potential GND is supplied to the cathode of the OLED element 14 from the low potential power supply line 20A through the electrode 30A of the circuit laminate 28, the bonding wire 34A, and the electrode 18B on the substrate 12. The OLED element 14 emits an amount of light corresponding to the magnitude of the drive current.

以上のように、回路積層体２８には、どの画素ブロックを通電可能にするかを選択する駆動回路２８０と、選択された画素ブロック中のＯＬＥＤ素子１４に通電するか否かを指令する（ＯＬＥＤ素子１４への通電のオン・オフ切替を行う）画素回路Ｐ（より正確には保持トランジスタ２８１および駆動トランジスタ２８２）を内蔵する。但し、駆動回路２８０と同等の回路を回路積層体２８の外部に設けてもよいし、データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７または各種の制御信号ＣＴＬを生成する制御回路を回路積層体２８の内部に設けてもよく、これらのバリエーションも本発明の範囲内にある。 As described above, the circuit stack 28 is instructed whether to drive the OLED element 14 in the selected pixel block and the drive circuit 280 that selects which pixel block can be energized (OLED). A pixel circuit P (more precisely, a holding transistor 281 and a driving transistor 282) that switches on / off the energization of the element 14 is incorporated. However, a circuit equivalent to the drive circuit 280 may be provided outside the circuit laminate 28, or a control circuit that generates the data signals D0 to D127 or various control signals CTL may be provided inside the circuit laminate 28. These variations are well within the scope of the present invention.

次に第１の実施の形態の電気光学装置１０を製造する手順を説明する。まず図６に示すように、基板１２上にＯＬＥＤ素子１４、配線１６および電極１８Ａ，１８Ｂを形成する。また、封止体２４上に電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ、配線１５，１７、電極３０Ａ，３０Ｂおよび回路積層体２８を形成する。ＴＦＴアレイである回路積層体２８の形成は、例えば、封止体２４がガラスの場合にはＬＴＰＳ（低温多結晶シリコン）を用いて行われる。これらの形成方法は、公知のいずれの方法でもよく、その説明は省略する。図示しないが、この後、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび配線１７をオーバーコート膜で保護してもよい。オーバーコート膜としては、例えばＳｉＯ_２の膜、ＳｉＮの膜、およびこれらの組み合わせがある。 Next, a procedure for manufacturing the electro-optical device 10 according to the first embodiment will be described. First, as shown in FIG. 6, the OLED element 14, the wiring 16, and the electrodes 18 A and 18 B are formed on the substrate 12. Further, the power supply lines 20A, 20B, and 20C, the wirings 15 and 17, the electrodes 30A and 30B, and the circuit laminate 28 are formed on the sealing body 24. For example, when the sealing body 24 is made of glass, the circuit stack 28 that is a TFT array is formed using LTPS (low temperature polycrystalline silicon). These forming methods may be any known method, and the description thereof is omitted. Although not shown, thereafter, the power supply lines 20A, 20B, 20C and the wiring 17 may be protected with an overcoat film. Examples of the overcoat film include a SiO ₂ film, a SiN film, and a combination thereof.

次に図７に示すように、封止用の熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤２２を基板１２上にコートする。さらに図８に示すように、封止体２４を接着剤２２上に置いて基板１２に貼り付け、この後接着剤２２を硬化させる。封止用の接着剤２２は、図８に示すように、基板１２と封止体２４の間のスペースからはみ出して封止体２４の側端部を部分的に覆う突出部２２ａを有してもよい。このような突出部２２ａを設けることにより、封止の効果をさらに高めることが可能である。突出部２２ａを設けるには、基板１２と封止体２４の間のスペースに配置されるだけの量よりも多い量の接着剤を基板１２上にコートしてそのスペースから接着剤をはみ出させてもよいし、接着剤２２が硬化した後にさらに接着剤をその外側にコートしてもよい。 Next, as shown in FIG. 7, a thermosetting or ultraviolet curable adhesive 22 for sealing is coated on the substrate 12. Further, as shown in FIG. 8, the sealing body 24 is placed on the adhesive 22 and attached to the substrate 12, and then the adhesive 22 is cured. As shown in FIG. 8, the sealing adhesive 22 has a protruding portion 22 a that protrudes from the space between the substrate 12 and the sealing body 24 and partially covers the side end of the sealing body 24. Also good. By providing such a protrusion 22a, the sealing effect can be further enhanced. In order to provide the protruding portion 22a, an amount of adhesive larger than the amount disposed in the space between the substrate 12 and the sealing body 24 is coated on the substrate 12, and the adhesive protrudes from the space. Alternatively, the adhesive may be further coated on the outside after the adhesive 22 is cured.

次に図１および図２に示すように、ワイヤボンディング法により、上述した所定の位置にボンディングワイヤ３４Ａ，３４Ｂを取り付けることにより、電気光学装置１０が完成する。 Next, as shown in FIGS. 1 and 2, the electro-optical device 10 is completed by attaching the bonding wires 34A and 34B to the predetermined positions described above by wire bonding.

この実施の形態の配置によれば、ＯＬＥＤ素子１４を駆動する回路積層体２８が、ＯＬＥＤ素子１４に重なって、ＯＬＥＤ素子１４を封止する封止体２４に設けられているために、ＯＬＥＤ素子１４が形成された基板１２の面積をより小さくすることが可能である。従って、基板１２を節約することができるとともに、この電気光学装置１０を備えた装置全体の小型化に寄与する。 According to the arrangement of this embodiment, the circuit laminate 28 that drives the OLED element 14 is provided on the sealing body 24 that seals the OLED element 14 so as to overlap the OLED element 14. The area of the substrate 12 on which the 14 is formed can be further reduced. Therefore, the substrate 12 can be saved, and the entire apparatus including the electro-optical device 10 can be reduced in size.

ところで、多数の自発光素子および回路に給電するための電源線は、大電流を流す必要があるため、大きな断面積を有する。このような電源線を自発光素子が形成された基板に設ける場合には、大きな面積の基板が必要になる。しかし、この実施の形態の配置によれば、ＯＬＥＤ素子１４に給電するための電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが、ＯＬＥＤ素子１４に重なって、ＯＬＥＤ素子１４を封止する封止体２４に設けられていることにより、ＯＬＥＤ素子１４が形成された基板１２の面積を小さくすることが可能である。 By the way, a power supply line for supplying power to a large number of self-luminous elements and circuits has a large cross-sectional area because a large current needs to flow. When such a power supply line is provided on a substrate on which a self-light emitting element is formed, a substrate having a large area is required. However, according to the arrangement of this embodiment, the power supply lines 20A, 20B, and 20C for supplying power to the OLED element 14 are provided on the sealing body 24 that overlaps the OLED element 14 and seals the OLED element 14. Therefore, the area of the substrate 12 on which the OLED element 14 is formed can be reduced.

なお、図示の形態では、封止体２４の一つの側端部が基板１２の一つの側端部に面一に揃えられているが、本発明に係る封止体と基板の配置のバリエーションとしては、一方の部材が他方の部材から突き出していてもよい。また、図示の形態では、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃのすべてが封止体２４の上に形成されているが、本発明に係る封止体と基板と電源線の配置のバリエーションとして電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの一部または全部を基板１２の上に形成してもよい。この場合にも、少なくとも回路積層体２８が封止体２４に配置されるから、基板１２の面積を小さくすることが可能である。 In the illustrated embodiment, one side end of the sealing body 24 is flush with one side end of the substrate 12, but as a variation of the arrangement of the sealing body and the substrate according to the present invention. The one member may protrude from the other member. In the illustrated embodiment, all of the power supply lines 20A, 20B, and 20C are formed on the sealing body 24. However, as a variation of the arrangement of the sealing body, the substrate, and the power supply line according to the present invention, the power supply line 20A is provided. , 20B, 20C may be formed on the substrate 12. Also in this case, since at least the circuit laminate 28 is disposed on the sealing body 24, the area of the substrate 12 can be reduced.

＜第２の実施の形態＞
図９は、本発明の第２の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図であり、図１０はこの電気光学装置の部分平面図である。この電気光学装置も、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いられる。これらの図に示すように、電気光学装置５０は、好ましくはガラス、石英またはプラスチックにより形成された平板である透明な基板５２を備える。第１の実施の形態の基板１２と同様に、基板５２には、複数のＯＬＥＤ素子（自発光素子）１４が形成されている。この電気光学装置もボトムエミッションタイプである。 <Second Embodiment>
FIG. 9 is a cross-sectional view showing an electro-optical device according to the second embodiment of the invention, and FIG. 10 is a partial plan view of the electro-optical device. This electro-optical device is also used as a line type optical head for writing a latent image on an image carrier in an image forming apparatus using an electrophotographic system. As shown in these drawings, the electro-optical device 50 includes a transparent substrate 52 which is preferably a flat plate formed of glass, quartz or plastic. Similar to the substrate 12 of the first embodiment, a plurality of OLED elements (self-emitting elements) 14 are formed on the substrate 52. This electro-optical device is also a bottom emission type.

基板５２上には、ＯＬＥＤ素子１４に給電するための電極１８Ａ，１８Ｂ、ＯＬＥＤ素子１４と電極１８Ａ，１８Ｂを接続する配線１６が形成されている。配線１６および電極１８Ａ，１８Ｂは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。 On the substrate 52, electrodes 18A and 18B for supplying power to the OLED element 14 and wiring 16 for connecting the OLED element 14 and the electrodes 18A and 18B are formed. The wiring 16 and the electrodes 18A and 18B are made of a conductive material such as aluminum.

第１の実施の形態と同様に、基板５２と協働してＯＬＥＤ素子１４を封止するように、基板５２には、例えばガラスまたはシリコンウェハから形成された封止体５４が、熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤２２により取り付けられる。この実施の形態では上述した膜封止が使用される。ＯＬＥＤ素子１４をさらに外気から隔離して保護するために一つ以上のパッシベーション層を封止体５４の周囲に設けてもよい。 As in the first embodiment, a sealing body 54 formed of, for example, glass or a silicon wafer is provided on the substrate 52 so as to seal the OLED element 14 in cooperation with the substrate 52. Alternatively, it is attached by an ultraviolet curable adhesive 22. In this embodiment, the above-described film sealing is used. One or more passivation layers may be provided around the sealing body 54 in order to further protect the OLED element 14 from the outside air.

さらに封止体５４の基板５２に対向する下面には、ＯＬＥＤ素子１４を駆動するために、第1の実施の形態に関して詳述した電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ、図示しない配線１５、配線１７、回路積層体２８および電極３０Ａ，３０Ｂが形成されている。図示を略すが、封止体２４の下面には絶縁膜が設けられ、互いに接続すべきでない電源線と配線の間にはこの絶縁膜が介在している。 Further, on the lower surface facing the substrate 52 of the sealing body 54, in order to drive the OLED element 14, the power supply lines 20A, 20B, 20C described in detail with respect to the first embodiment, the wiring 15 (not shown), the wiring 17, A circuit laminate 28 and electrodes 30A and 30B are formed. Although not shown, an insulating film is provided on the lower surface of the sealing body 24, and this insulating film is interposed between the power supply line and the wiring that should not be connected to each other.

基板５２上の電極１８Ａ，１８Ｂは異方性導電材料１３の一方の面に接し、封止体５４の電極３０Ａ，３０Ｂは異方性導電材料１３の他方の面に接している。つまり、基板５２上の電極１８Ａ，１８Ｂは異方性導電材料１３を挟んで基板５２上の電極１８Ａ，１８Ｂにそれぞれ対向している。異方性導電材料１３は、接している電極１８Ａ，１８Ｂ，３０Ａ，３０Ｂのうち、対向している電極のみを導通させる。このことから明らかなように、基板５２上の電極１８Ａ，１８Ｂは異方性導電材料１３を介して電極３０Ａ，３０Ｂにそれぞれ接続されている。このように構成したことにより、第１の実施の形態において必要となっていたボンディングワイヤ３４Ａ，３４Ｂが不要となる。 The electrodes 18A and 18B on the substrate 52 are in contact with one surface of the anisotropic conductive material 13, and the electrodes 30A and 30B of the sealing body 54 are in contact with the other surface of the anisotropic conductive material 13. That is, the electrodes 18A and 18B on the substrate 52 are opposed to the electrodes 18A and 18B on the substrate 52 with the anisotropic conductive material 13 interposed therebetween. The anisotropic conductive material 13 conducts only the facing electrode among the electrodes 18A, 18B, 30A, and 30B that are in contact with each other. As is clear from this, the electrodes 18A and 18B on the substrate 52 are connected to the electrodes 30A and 30B via the anisotropic conductive material 13, respectively. With this configuration, the bonding wires 34A and 34B that are necessary in the first embodiment are not necessary.

電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、図９の紙面の手前で基板５２または封止体２４よりも突き出しており、図示しないフレキシブル基板を介して電源装置に接続される。なお、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが突出するのは図９の紙面の奥であってもよい。また、各ＯＬＥＤ素子の詳細、電気光学装置の駆動系統、および封止体と基板と電源線の配置については、これらについて第1の実施の形態に関して詳述した各種のバリエーションを使用してもよい。なお、図示の形態では、封止体７４の両側端部が基板７２の両側端部に面一に揃えられているが、本発明に係る封止体と基板の配置のバリエーションとしては、いずれかの端部において一方の部材が他方の部材から突き出していてもよい。 The power supply lines 20A, 20B, and 20C protrude from the substrate 52 or the sealing body 24 in front of the sheet of FIG. 9, and are connected to the power supply device through a flexible substrate (not shown). The power supply lines 20A, 20B, and 20C may protrude from the back of the sheet of FIG. In addition, regarding the details of each OLED element, the drive system of the electro-optical device, and the arrangement of the sealing body, the substrate, and the power supply line, various variations described in detail regarding the first embodiment may be used. . In the illustrated embodiment, both end portions of the sealing body 74 are flush with both end portions of the substrate 72. However, as a variation of the arrangement of the sealing body and the substrate according to the present invention, either One member may protrude from the other member at the end.

次に第２の実施の形態の電気光学装置５０を製造する手順を説明する。まず図１１に示すように、基板５２上にＯＬＥＤ素子１４、配線１６および電極１８Ａ，１８Ｂを形成する。また、封止体２４上に電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ、配線１５，１７、電極３０Ａ，３０Ｂおよび回路積層体２８を形成する。ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイである回路積層体２８の形成は、例えば、封止体２４がガラスの場合にはＬＴＰＳ（低温多結晶シリコン）を用いて行われる。これらの形成方法は、公知のいずれの方法でもよく、その説明は省略する。図示しないが、この後、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび配線１７をオーバーコート膜で保護してもよい。オーバーコート膜としては、例えばＳｉＯ_２の膜、ＳｉＮの膜、およびこれらの組み合わせがある。 Next, a procedure for manufacturing the electro-optical device 50 according to the second embodiment will be described. First, as shown in FIG. 11, the OLED element 14, the wiring 16 and the electrodes 18 A and 18 B are formed on the substrate 52. Further, the power supply lines 20A, 20B, and 20C, the wirings 15 and 17, the electrodes 30A and 30B, and the circuit laminate 28 are formed on the sealing body 24. Formation of the circuit laminate 28 which is a TFT (thin film transistor) array is performed using LTPS (low temperature polycrystalline silicon) when the sealing body 24 is glass, for example. These forming methods may be any known method, and the description thereof is omitted. Although not shown, thereafter, the power supply lines 20A, 20B, 20C and the wiring 17 may be protected with an overcoat film. Examples of the overcoat film include a SiO ₂ film, a SiN film, and a combination thereof.

次に図１２に示すように、封止用の熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤２２を基板５２上にコートする。また、封止体５４のフェイスダウンにより、電極３０Ａ，３０Ｂと電極１８Ａ，１８Ｂとをそれぞれ対向させる。 Next, as shown in FIG. 12, a sealing thermosetting or ultraviolet curable adhesive 22 is coated on the substrate 52. Further, the electrodes 30A and 30B and the electrodes 18A and 18B are opposed to each other by face-down of the sealing body 54.

次に図１３に示すように、封止体５４を接着剤２２上に置いて基板５２に貼り付け、この後接着剤２２を硬化させる。封止用の接着剤２２は、図１３に示すように、基板５２と封止体２４の間のスペースからはみ出して封止体２４の側端部を部分的に覆う突出部２２ａを有してもよい。このような突出部２２ａを設けることの効果や突出部２２ａを設ける方法については第１の実施の形態にて詳述した通りである。
こうして、電気光学装置１０が完成する。 Next, as shown in FIG. 13, the sealing body 54 is placed on the adhesive 22 and attached to the substrate 52, and then the adhesive 22 is cured. As shown in FIG. 13, the sealing adhesive 22 has a protruding portion 22 a that protrudes from the space between the substrate 52 and the sealing body 24 and partially covers the side end portion of the sealing body 24. Also good. The effect of providing such a protrusion 22a and the method of providing the protrusion 22a are as described in detail in the first embodiment.
Thus, the electro-optical device 10 is completed.

この実施の形態の配置によれば、第１の実施の形態と同様に、ＯＬＥＤ素子１４を駆動する回路積層体２８が、ＯＬＥＤ素子１４に重なって、ＯＬＥＤ素子１４を封止する封止体２４に設けられているために、ＯＬＥＤ素子１４が形成された基板５２の面積をより小さくすることが可能である。従って、基板５２を節約することができるとともに、この電気光学装置１０を備えた装置全体の小型化に寄与する。
また、第１の実施の形態と同様に、ＯＬＥＤ素子１４に給電するための電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが、ＯＬＥＤ素子１４に重なって、ＯＬＥＤ素子１４を封止する封止体２４に設けられていることにより、ＯＬＥＤ素子１４が形成された基板５２の面積を小さくすることが可能である。
また、基板５２上の電極１８Ａ，１８Ｂと封止体２４の電極３０Ａ，３０Ｂをそれぞれ対向させて異方性導電材料１３により接続する構成としたことにより、電極３０Ａ，３０Ｂと電極１８Ａ，１８Ｂがそれぞれ重なるため、ＯＬＥＤ素子１４が形成された基板５２の面積を小さくすることが可能である。 According to the arrangement of this embodiment, as in the first embodiment, the circuit laminate 28 that drives the OLED element 14 overlaps the OLED element 14 and seals the OLED element 14. Therefore, the area of the substrate 52 on which the OLED element 14 is formed can be further reduced. Therefore, the substrate 52 can be saved, and the entire apparatus including the electro-optical device 10 can be reduced in size.
Similarly to the first embodiment, power supply lines 20A, 20B, and 20C for supplying power to the OLED element 14 are provided on the sealing body 24 that overlaps the OLED element 14 and seals the OLED element 14. As a result, the area of the substrate 52 on which the OLED element 14 is formed can be reduced.
Further, the electrodes 18A and 18B on the substrate 52 and the electrodes 30A and 30B of the sealing body 24 are opposed to each other and connected by the anisotropic conductive material 13, so that the electrodes 30A and 30B and the electrodes 18A and 18B are connected. Since they overlap each other, the area of the substrate 52 on which the OLED elements 14 are formed can be reduced.

＜画像形成装置＞
上述したように、電気光学装置１０および５０は、それぞれ、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いることが可能である。画像形成装置の例としては、プリンタ、複写機の印刷部分およびファクシミリの印刷部分がある。 <Image forming apparatus>
As described above, each of the electro-optical devices 10 and 50 can be used as a line-type optical head for writing a latent image on an image carrier in an image forming apparatus using an electrophotographic system. Examples of the image forming apparatus include a printer, a printing part of a copying machine, and a printing part of a facsimile.

図１７は、電気光学装置１０または５０をライン型の光ヘッドとして用いた画像形成装置の一例を示す縦断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したタンデム型のフルカラー画像形成装置である。 FIG. 17 is a longitudinal sectional view showing an example of an image forming apparatus using the electro-optical device 10 or 50 as a line type optical head. This image forming apparatus is a tandem type full color image forming apparatus using a belt intermediate transfer body system.

この画像形成装置では、同様な構成の４個の有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙが、同様な構成である４個の感光体ドラム（像担持体）１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙの露光位置にそれぞれ配置されている。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙは上述した電気光学装置１０または５０である。 In this image forming apparatus, four organic EL array exposure heads 10K, 10C, 10M, and 10Y having the same configuration have four photosensitive drums (image carriers) 110K, 110C, 110M, and 110Y having the same configuration. The exposure positions are respectively arranged. The organic EL array exposure heads 10K, 10C, 10M, and 10Y are the electro-optical device 10 or 50 described above.

図１７に示すように、この画像形成装置には、駆動ローラ１２１と従動ローラ１２２が設けられており、これらのローラ１２１，１２２には無端の中間転写ベルト１２０が巻回されて、矢印に示すようにローラ１２１，１２２の周囲を回転させられる。図示しないが、中間転写ベルト１２０に張力を与えるテンションローラなどの張力付与手段を設けてもよい。 As shown in FIG. 17, this image forming apparatus is provided with a driving roller 121 and a driven roller 122, and an endless intermediate transfer belt 120 is wound around these rollers 121 and 122, as indicated by arrows. Thus, the periphery of the rollers 121 and 122 is rotated. Although not shown, tension applying means such as a tension roller that applies tension to the intermediate transfer belt 120 may be provided.

この中間転写ベルト１２０の周囲には、互いに所定間隔をおいて４個の外周面に感光層を有する感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙが配置される。添え字Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙはそれぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローの顕像を形成するために使用されることを意味している。他の部材についても同様である。感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙは、中間転写ベルト１２０の駆動と同期して回転駆動される。 Around the intermediate transfer belt 120, photosensitive drums 110K, 110C, 110M, and 110Y having photosensitive layers on four outer peripheral surfaces are arranged at predetermined intervals. The subscripts K, C, M, and Y mean that they are used to form black, cyan, magenta, and yellow visible images, respectively. The same applies to other members. The photosensitive drums 110K, 110C, 110M, and 110Y are rotationally driven in synchronization with the driving of the intermediate transfer belt 120.

各感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の周囲には、コロナ帯電器１１１（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）と、有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）と、現像器１１４（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）が配置されている。コロナ帯電器１１１（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、対応する感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の外周面を一様に帯電させる。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、感光体ドラムの帯電させられた外周面に静電潜像を書き込む。各有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、複数のＯＬＥＤ素子１４の配列方向が感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の母線（主走査方向）に沿うように設置される。静電潜像の書き込みは、上記の複数のＯＬＥＤ素子１４により光を感光体ドラムに照射することにより行う。現像器１１４（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、静電潜像に現像剤としてのトナーを付着させることにより感光体ドラムに顕像すなわち可視像を形成する。 Around each photosensitive drum 110 (K, C, M, Y), a corona charger 111 (K, C, M, Y), an organic EL array exposure head 10 (K, C, M, Y), and Developers 114 (K, C, M, Y) are disposed. The corona charger 111 (K, C, M, Y) uniformly charges the outer peripheral surface of the corresponding photosensitive drum 110 (K, C, M, Y). The organic EL array exposure head 10 (K, C, M, Y) writes an electrostatic latent image on the charged outer peripheral surface of the photosensitive drum. In each organic EL array exposure head 10 (K, C, M, Y), the arrangement direction of the plurality of OLED elements 14 is aligned with the bus (main scanning direction) of the photosensitive drum 110 (K, C, M, Y). Installed. The electrostatic latent image is written by irradiating the photosensitive drum with light from the plurality of OLED elements 14. The developing device 114 (K, C, M, Y) forms a visible image, that is, a visible image on the photosensitive drum by attaching toner as a developer to the electrostatic latent image.

このような４色の単色顕像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各顕像は、中間転写ベルト１２０上に順次一次転写されることにより、中間転写ベルト１２０上で重ね合わされて、この結果フルカラーの顕像が得られる。中間転写ベルト１２０の内側には、４つの一次転写コロトロン（転写器）１１２（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）が配置されている。一次転写コロトロン１１２（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の近傍にそれぞれ配置されており、感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）から顕像を静電的に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写コロトロンの間を通過する中間転写ベルト１２０に顕像を転写する。 The black, cyan, magenta, and yellow developed images formed by the four-color single-color image forming station are sequentially transferred onto the intermediate transfer belt 120 to be superimposed on the intermediate transfer belt 120. As a result, a full-color visible image is obtained. Four primary transfer corotrons (transfer devices) 112 (K, C, M, Y) are arranged inside the intermediate transfer belt 120. The primary transfer corotron 112 (K, C, M, Y) is disposed in the vicinity of the photosensitive drum 110 (K, C, M, Y), and the photosensitive drum 110 (K, C, M, Y). The electrostatic image is electrostatically attracted from the toner image to transfer the visible image to the intermediate transfer belt 120 passing between the photosensitive drum and the primary transfer corotron.

最終的に画像を形成する対象としてのシート１０２は、ピックアップローラ１０３によって、給紙カセット１０１から１枚ずつ給送されて、駆動ローラ１２１に接した中間転写ベルト１２０と二次転写ローラ１２６の間のニップに送られる。中間転写ベルト１２０上のフルカラーの顕像は、二次転写ローラ１２６によってシート１０２の片面に一括して二次転写され、定着部である定着ローラ対１２７を通ることでシート１０２上に定着される。この後、シート１０２は、排紙ローラ対１２８によって、装置上部に形成された排紙カセット上へ排出される。 A sheet 102 as an object on which an image is to be finally formed is fed one by one from the sheet feeding cassette 101 by the pickup roller 103, and between the intermediate transfer belt 120 and the secondary transfer roller 126 in contact with the driving roller 121. Sent to the nip. The full-color visible image on the intermediate transfer belt 120 is secondarily transferred to one side of the sheet 102 by the secondary transfer roller 126 and fixed on the sheet 102 through the fixing roller pair 127 as a fixing unit. . Thereafter, the sheet 102 is discharged onto a paper discharge cassette formed in the upper part of the apparatus by a paper discharge roller pair 128.

図１７の画像形成装置は、書き込み手段として有機ＥＬアレイを有する電気光学装置１０または５０を用いているので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置の小型化を図ることができる。また、上述した通り電気光学装置１０または５０は従来よりも小型化することができるので、感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙに近い位置に配置することが可能であり、画像形成装置もより小型化することが可能である。 Since the image forming apparatus of FIG. 17 uses the electro-optical device 10 or 50 having an organic EL array as writing means, the apparatus can be made smaller than when a laser scanning optical system is used. Further, as described above, since the electro-optical device 10 or 50 can be made smaller than the conventional one, the electro-optical device 10 or 50 can be disposed at a position close to the photosensitive drums 110K, 110C, 110M, and 110Y, and the image forming apparatus is also more suitable. It is possible to reduce the size.

次に、本発明に係る画像形成装置の他の実施の形態について説明する。
図１８は、電気光学装置１０または５０をライン型の光ヘッドとして用いた他の画像形成装置の縦断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したロータリ現像式のフルカラー画像形成装置である。図１８に示す画像形成装置において、感光体ドラム（像担持体）１６５の周囲には、コロナ帯電器１６８、ロータリ式の現像ユニット１６１、有機ＥＬアレイ露光ヘッド１６７、中間転写ベルト１６９が設けられている。 Next, another embodiment of the image forming apparatus according to the present invention will be described.
FIG. 18 is a longitudinal sectional view of another image forming apparatus using the electro-optical device 10 or 50 as a line type optical head. This image forming apparatus is a rotary developing type full-color image forming apparatus using a belt intermediate transfer body system. In the image forming apparatus shown in FIG. 18, a corona charger 168, a rotary developing unit 161, an organic EL array exposure head 167, and an intermediate transfer belt 169 are provided around a photosensitive drum (image carrier) 165. Yes.

コロナ帯電器１６８は、感光体ドラム１６５の外周面を一様に帯電させる。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１６７は、感光体ドラム１６５の帯電させられた外周面に静電潜像を書き込む。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１６７は、上述した電気光学装置１０または５０であり、複数のＯＬＥＤ素子１４の配列方向が感光体ドラム１６５の母線（主走査方向）に沿うように設置される。静電潜像の書き込みは、上記の複数のＯＬＥＤ素子１４により光を感光体ドラムに照射することにより行う。 The corona charger 168 uniformly charges the outer peripheral surface of the photosensitive drum 165. The organic EL array exposure head 167 writes an electrostatic latent image on the charged outer peripheral surface of the photosensitive drum 165. The organic EL array exposure head 167 is the electro-optical device 10 or 50 described above, and is installed such that the arrangement direction of the plurality of OLED elements 14 is along the bus line (main scanning direction) of the photosensitive drum 165. The electrostatic latent image is written by irradiating the photosensitive drum with light from the plurality of OLED elements 14.

現像ユニット１６１は、４つの現像器１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋが９０°の角間隔をおいて配置されたドラムであり、軸１６１ａを中心にして反時計回りに回転可能である。現像器１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋは、それぞれイエロー、シアン、マゼンタ、黒のトナーを感光体ドラム１６５に供給して、静電潜像に現像剤としてのトナーを付着させることにより感光体ドラム１６５に顕像すなわち可視像を形成する。 The developing unit 161 is a drum in which four developing units 163Y, 163C, 163M, and 163K are arranged at an angular interval of 90 °, and can rotate counterclockwise about the shaft 161a. The developing units 163Y, 163C, 163M, and 163K supply yellow, cyan, magenta, and black toners to the photosensitive drum 165, respectively, and attach the toner as a developer to the electrostatic latent image, thereby the photosensitive drum 165. A visible image, that is, a visible image is formed.

無端の中間転写ベルト１６９は、駆動ローラ１７０ａ、従動ローラ１７０ｂ、一次転写ローラ１６６およびテンションローラに巻回されて、これらのローラの周囲を矢印に示す向きに回転させられる。一次転写ローラ１６６は、感光体ドラム１６５から顕像を静電的に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写ローラ１６６の間を通過する中間転写ベルト１６９に顕像を転写する。 The endless intermediate transfer belt 169 is wound around a driving roller 170a, a driven roller 170b, a primary transfer roller 166, and a tension roller, and is rotated around these rollers in a direction indicated by an arrow. The primary transfer roller 166 transfers the visible image to the intermediate transfer belt 169 that passes between the photosensitive drum and the primary transfer roller 166 by electrostatically attracting the visible image from the photosensitive drum 165.

具体的には、感光体ドラム１６５の最初の１回転で、露光ヘッド１６７によりイエロー（Ｙ）像のための静電潜像が書き込まれて現像器１６３Ｙにより同色の顕像が形成され、さらに中間転写ベルト１６９に転写される。また、次の１回転で、露光ヘッド１６７によりシアン（Ｃ）像のための静電潜像が書き込まれて現像器１６３Ｃにより同色の顕像が形成され、イエローの顕像に重なり合うように中間転写ベルト１６９に転写される。そして、このようにして感光体ドラム９が４回転する間に、イエロー、シアン、マゼンタ、黒の顕像が中間転写ベルト１６９に順次重ね合わせられ、この結果フルカラーの顕像が転写ベルト１６９上に形成される。最終的に画像を形成する対象としてのシートの両面に画像を形成する場合には、中間転写ベルト１６９に表面と裏面の同色の顕像を転写し、次に中間転写ベルト１６９に表面と裏面の次の色の顕像を転写する形式で、フルカラーの顕像を中間転写ベルト１６９上で得る。 Specifically, in the first rotation of the photosensitive drum 165, an electrostatic latent image for a yellow (Y) image is written by the exposure head 167, and a developed image of the same color is formed by the developing unit 163Y. The image is transferred to the transfer belt 169. Further, in the next rotation, an electrostatic latent image for a cyan (C) image is written by the exposure head 167, and a developed image of the same color is formed by the developing device 163C. The intermediate transfer is performed so as to overlap the yellow developed image. Transferred to the belt 169. Then, during the four rotations of the photosensitive drum 9, the yellow, cyan, magenta, and black visible images are sequentially superimposed on the intermediate transfer belt 169. As a result, a full-color visible image is formed on the transfer belt 169. It is formed. When images are finally formed on both sides of a sheet as an object on which an image is to be formed, the same color images of the front and back surfaces are transferred to the intermediate transfer belt 169, and then the front and back surfaces are transferred to the intermediate transfer belt 169. A full-color visible image is obtained on the intermediate transfer belt 169 by transferring the visible image of the next color.

画像形成装置には、シートが通過させられるシート搬送路１７４が設けられている。シートは、給紙カセット１７８から、ピックアップローラ１７９によって１枚ずつ取り出され、搬送ローラによってシート搬送路１７４を進行させられ、駆動ローラ１７０ａに接した中間転写ベルト１６９と二次転写ローラ１７１の間のニップを通過する。二次転写ローラ１７１は、中間転写ベルト１６９からフルカラーの顕像を一括して静電的に吸引することにより、シートの片面に顕像を転写する。二次転写ローラ１７１は、図示しないクラッチにより中間転写ベルト１６９に接近および離間させられるようになっている。そして、シートにフルカラーの顕像を転写する時に二次転写ローラ１７１は中間転写ベルト１６９に当接させられ、中間転写ベルト１６９に顕像を重ねている間は二次転写ローラ１７１から離される。 The image forming apparatus is provided with a sheet conveyance path 174 through which a sheet passes. The sheets are picked up one by one from the paper feed cassette 178 by the pick-up roller 179, advanced through the sheet transport path 174 by the transport roller, and between the intermediate transfer belt 169 and the secondary transfer roller 171 in contact with the drive roller 170a. Pass through the nip. The secondary transfer roller 171 transfers the developed image to one side of the sheet by electrostatically attracting a full-color developed image from the intermediate transfer belt 169 collectively. The secondary transfer roller 171 can be moved closer to and away from the intermediate transfer belt 169 by a clutch (not shown). The secondary transfer roller 171 is brought into contact with the intermediate transfer belt 169 when a full-color visible image is transferred onto the sheet, and is separated from the secondary transfer roller 171 while the visible image is superimposed on the intermediate transfer belt 169.

上記のようにして画像が転写されたシートは定着器１７２に搬送され、定着器１７２の加熱ローラ１７２ａと加圧ローラ１７２ｂの間を通過させられることにより、シート上の顕像が定着する。定着処理後のシートは、排紙ローラ対１７６に引き込まれて矢印Ｆの向きに進行する。両面印刷の場合には、シートの大部分が排紙ローラ対１７６を通過した後、排紙ローラ対１７６が逆方向に回転させられ、矢印Ｇで示すように両面印刷用搬送路１７５に導入される。そして、二次転写ローラ１７１により顕像がシートの他面に転写され、再度定着器１７２で定着処理が行われた後、排紙ローラ対１７６でシートが排出される。 The sheet on which the image has been transferred as described above is conveyed to the fixing device 172 and is passed between the heating roller 172a and the pressure roller 172b of the fixing device 172, whereby the visible image on the sheet is fixed. The sheet after the fixing process is drawn into the discharge roller pair 176 and proceeds in the direction of arrow F. In the case of double-sided printing, after most of the sheet passes through the paper discharge roller pair 176, the paper discharge roller pair 176 is rotated in the reverse direction and introduced into the double-sided printing conveyance path 175 as indicated by an arrow G. The Then, the visible image is transferred to the other surface of the sheet by the secondary transfer roller 171, the fixing process is performed again by the fixing device 172, and then the sheet is discharged by the discharge roller pair 176.

図１８の画像形成装置は、書き込み手段として有機ＥＬアレイを有する露光ヘッド１６７（電気光学装置１０または５０）を用いているので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置の小型化を図ることができる。また、上述した通り電気光学装置１０または５０は従来よりも小型化することができるので、感光体ドラム１６５に近い位置に配置することが可能であり、画像形成装置もより小型化することが可能である。 Since the image forming apparatus of FIG. 18 uses the exposure head 167 (electro-optical device 10 or 50) having an organic EL array as writing means, the size of the device is reduced as compared with the case of using a laser scanning optical system. be able to. Further, as described above, since the electro-optical device 10 or 50 can be made smaller than before, it can be arranged at a position close to the photosensitive drum 165, and the image forming apparatus can also be made smaller. It is.

以上、電気光学装置１０または５０を応用可能な画像形成装置を例示したが、他の電子写真方式の画像形成装置にも電気光学装置１０または５０を応用することが可能であり、そのような画像形成装置は本発明の範囲内にある。例えば、中間転写ベルトを使用せずに感光体ドラムから直接シートに顕像を転写するタイプの画像形成装置や、モノクロの画像を形成する画像形成装置にも電気光学装置１０または５０を応用することが可能である。 The image forming apparatus to which the electro-optical device 10 or 50 can be applied has been described above. However, the electro-optical device 10 or 50 can be applied to other electrophotographic image forming apparatuses, and such an image is used. Forming devices are within the scope of the present invention. For example, the electro-optical device 10 or 50 can be applied to an image forming apparatus that directly transfers a visible image from a photosensitive drum to a sheet without using an intermediate transfer belt, or an image forming apparatus that forms a monochrome image. Is possible.

＜画像読み取り装置＞
また、電気光学装置１０および５０は、それぞれ、画像読み取り装置における読み取り対象に光を照射するためのライン型の光ヘッドとして用いることが可能である。画像読み取り装置の例としては、スキャナ、複写機の読み取り部分、ファクシミリの読み取り部分、バーコードリーダおよび、例えばＱＲコード（登録商標）のような二次元画像コードを読む二次元画像コードリーダがある。 <Image reading device>
Further, each of the electro-optical devices 10 and 50 can be used as a line-type optical head for irradiating light to a reading target in the image reading device. Examples of the image reading apparatus include a scanner, a reading portion of a copying machine, a reading portion of a facsimile, a barcode reader, and a two-dimensional image code reader that reads a two-dimensional image code such as a QR code (registered trademark).

図１９は、電気光学装置１０または５０をライン型の光ヘッドとして用いた画像読み取り装置の一例を示す縦断面図である。この画像読み取り装置のキャビネット２０１の上部には、平板状のプラテンガラス２０２が設けられており、プラテンガラス２０２には原稿２０３がその画像面を下方に向けて載置される。そして、図示しないプラテンカバーが原稿２０３をプラテンガラス２０２に向けて押さえる。 FIG. 19 is a longitudinal sectional view showing an example of an image reading apparatus using the electro-optical device 10 or 50 as a line type optical head. A flat platen glass 202 is provided on the upper part of the cabinet 201 of the image reading apparatus, and a document 203 is placed on the platen glass 202 with its image surface facing downward. A platen cover (not shown) presses the document 203 toward the platen glass 202.

キャビネット２０１の内部には、高速キャリッジ２０４と低速キャリッジ２０５が横方向に移動可能に配置されている。高速キャリッジ２０４には原稿２０３を照射する有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６と反射鏡２０７が搭載されており、低速キャリッジ２０５には二つの反射鏡２０８，２０９が搭載されている。これらの有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６および反射鏡２０７，２０８，２０９は図１９の紙面垂直方向（主走査方向）に延びている。また、有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６は、複数のＯＬＥＤ素子１４の配列方向が主走査方向に沿うように設置される。 Inside the cabinet 201, a high speed carriage 204 and a low speed carriage 205 are arranged so as to be movable in the horizontal direction. An organic EL array exposure head 206 that irradiates the original 203 and a reflecting mirror 207 are mounted on the high-speed carriage 204, and two reflecting mirrors 208 and 209 are mounted on the low-speed carriage 205. These organic EL array exposure head 206 and reflecting mirrors 207, 208, and 209 extend in the direction perpendicular to the paper surface (main scanning direction) in FIG. The organic EL array exposure head 206 is installed so that the arrangement direction of the plurality of OLED elements 14 is along the main scanning direction.

また、キャビネット２０１の内部の固定位置には、原稿読み取り器２１０が配置されている。この原稿読み取り器２１０は、結像レンズ２１２と、多数の感光画素（電荷結合素子）から構成されるラインセンサ（受光装置）２１３を備える。ラインセンサ２１３は図１９の紙面垂直方向（主走査方向）に延びており、複数の感光画素の配列方向が主走査方向に沿うように設置される。 A document reader 210 is disposed at a fixed position inside the cabinet 201. The document reader 210 includes an imaging lens 212 and a line sensor (light receiving device) 213 composed of a large number of photosensitive pixels (charge coupled devices). The line sensor 213 extends in the direction perpendicular to the paper surface (main scanning direction) in FIG. 19, and is installed such that the arrangement direction of the plurality of photosensitive pixels is along the main scanning direction.

有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６から発した光は、プラテンガラス２０２を透過して原稿２０３の下面で反射する。原稿２０３からの反射光は、プラテンガラス２０２を透過し、反射鏡２０７〜２０９で反射した後、結像レンズ２１２によりラインセンサ２１３で結像する。高速キャリッジ２０４は横方向に移動して、原稿２０３の全面が有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６で照射されるようにし、低速キャリッジ２０５は高速キャリッジ２０４の半分の速度で移動して、原稿２０３からラインセンサ２１３に到る反射光路の長さを一定に維持する。 Light emitted from the organic EL array exposure head 206 passes through the platen glass 202 and is reflected by the lower surface of the document 203. Reflected light from the original 203 is transmitted through the platen glass 202, reflected by the reflecting mirrors 207 to 209, and then imaged by the line sensor 213 by the imaging lens 212. The high-speed carriage 204 moves in the horizontal direction so that the entire surface of the original 203 is irradiated by the organic EL array exposure head 206, and the low-speed carriage 205 moves at half the speed of the high-speed carriage 204 to The length of the reflected light path reaching 213 is kept constant.

以上のように電気光学装置１０または５０は、画像読み取り装置の照明装置である有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６として使用される。但し、この種の照明装置では、原稿の幅に相当する範囲にあるＯＬＥＤ素子１４のすべてが同時に長期間継続的に発光することが好ましい。従って、図４および図５の駆動系統においては、画素ブロックＢ１〜Ｂ４０を時分割駆動するのではなく、原稿の幅に相当する範囲にある画素ブロックに、少なくとも原稿の長さに相当する期間継続的に選択信号を同時に与えるとよい。さらに、データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７のすべてをその期間同時にオンするとよい。あるいは、データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７を伝達するデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７と保持トランジスタ２８１をなくしてもよい。 As described above, the electro-optical device 10 or 50 is used as the organic EL array exposure head 206 which is an illumination device of the image reading device. However, in this type of lighting device, it is preferable that all of the OLED elements 14 in the range corresponding to the width of the document emit light continuously for a long period of time. Therefore, in the drive systems of FIGS. 4 and 5, the pixel blocks B1 to B40 are not time-division driven, but the pixel blocks in the range corresponding to the width of the document are continued for at least the length of the document. Therefore, the selection signal may be given simultaneously. Further, all the data signals D0 to D127 may be turned on simultaneously during that period. Alternatively, the data lines L0 to L127 and the holding transistor 281 that transmit the data signals D0 to D127 may be eliminated.

以上、電気光学装置１０または５０を応用可能な画像読み取り装置を例示したが、他の画像読み取り置にも電気光学装置１０または５０を応用することが可能であり、そのような画像形成装置は本発明の範囲内にある。例えば、受光装置が照明装置としての電気光学装置１０または５０と共に移動してもよいし、受光装置と電気光学装置１０または５０が共に固定されて原稿または読み取り対象が移動して読み取られるようにしてもよい。 The image reading apparatus to which the electro-optical device 10 or 50 can be applied has been described above. However, the electro-optical device 10 or 50 can be applied to other image reading devices, and such an image forming apparatus is the present invention. Within the scope of the invention. For example, the light receiving device may move together with the electro-optical device 10 or 50 as the illumination device, or the light receiving device and the electro-optical device 10 or 50 may be fixed together so that the document or the reading target is moved and read. Also good.

＜他の応用＞
本発明に係る電気光学装置は、さらに各種の露光装置、照明装置および画像表示装置に応用することが可能である。 <Other applications>
The electro-optical device according to the present invention can be further applied to various exposure devices, illumination devices, and image display devices.

本発明の第１の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating an electro-optical device according to a first embodiment of the invention. 図１に示した電気光学装置の部分平面図である。FIG. 2 is a partial plan view of the electro-optical device illustrated in FIG. 1. 上記電気光学装置内のＯＬＥＤ素子の詳細を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the detail of the OLED element in the said electro-optical apparatus. 上記電気光学装置の駆動系統を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the drive system of the said electro-optical apparatus. 図４の駆動系統内の各画素回路の回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram of each pixel circuit in the drive system of FIG. 4. 図１に示した電気光学装置を製造する手順の最初の工程を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a first step in a procedure for manufacturing the electro-optical device illustrated in FIG. 1. 図６の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of FIG. 図７の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of FIG. 本発明の第２の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an electro-optical device according to a second embodiment of the invention. 図９に示した電気光学装置の部分平面図である。FIG. 10 is a partial plan view of the electro-optical device illustrated in FIG. 9. 図１０に示した電気光学装置を製造する手順の最初の工程を示す図である。It is a figure which shows the first process of the procedure which manufactures the electro-optical apparatus shown in FIG. 図１１の次の工程を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a step subsequent to FIG. 11. 図１２の次の工程を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a step subsequent to FIG. 12. 図１または図９に示した電気光学装置を用いた画像形成装置の一例を示す縦断面図である。FIG. 10 is a longitudinal sectional view illustrating an example of an image forming apparatus using the electro-optical device illustrated in FIG. 1 or FIG. 9. 図１または図９に示した電気光学装置を用いた画像形成装置の他の例を示す縦断面図である。FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing another example of an image forming apparatus using the electro-optical device shown in FIG. 1 or FIG. 9. 図１または図９に示した電気光学装置を用いた画像読み取り装置の一例を示す縦断面図である。FIG. 10 is a longitudinal sectional view illustrating an example of an image reading apparatus using the electro-optical device illustrated in FIG. 1 or FIG. 9.

Explanation of symbols

１０，５０…電気光学装置、１２，５２…基板、１３…異方性導電材料、１４…ＯＬＥＤ素子（自発光素子）、２０Ａ…低電位電源線、２０Ｂ…高電位電源線、２０Ｃ…高電位電源線、２４…封止体、２８…回路積層体（ＴＦＴ）、Ｌ０〜Ｌ１２７…データ線、２８０…駆動回路、１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙ，１６７，２０６…有機ＥＬアレイ露光ヘッド（電気光学装置）、１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙ，１６５…感光体ドラム（像担持体）、１１１，１６８…コロナ帯電器、１１４…現像器、１１２…一次転写コロトロン（転写器）、１２０，１６９…中間転写ベルト、１６１…現像ユニット、１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋ…現像器、１６６…一次転写ローラ（転写器）、２０３…原稿、２１０…原稿読み取り器、２１３…ラインセンサ（受光装置）。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,50 ... Electro-optical apparatus, 12,52 ... Board | substrate, 13 ... Anisotropic conductive material, 14 ... OLED element (self-light-emitting element), 20A ... Low potential power supply line, 20B ... High potential power supply line, 20C ... High potential Power line, 24 ... sealed body, 28 ... circuit laminate (TFT), L0 to L127 ... data line, 280 ... drive circuit, 10K, 10C, 10M, 10Y, 167, 206 ... organic EL array exposure head (electro-optical) 110), 110C, 110M, 110Y, 165 ... photosensitive drum (image carrier), 111,168 ... corona charger, 114 ... developer, 112 ... primary transfer corotron (transfer device), 120,169 ... intermediate Transfer belt 161 ... Developing unit 163Y, 163C, 163M, 163K ... Developer, 166 ... Primary transfer roller (transfer device), 203 ... Original, 210 ... Original reading Ri unit, 213 ... line sensor (light-receiving device).

Claims

A substrate,
A plurality of self-luminous elements formed on the substrate;
A sealing body attached to the substrate so as to seal the self-luminous element in cooperation with the substrate;
An electro-optical device provided with a TFT formed on the sealing body and for driving or controlling the self-luminous element.

The electro-optical device according to claim 1, wherein the sealing body is provided with a power line for supplying power to at least one of the TFT and the self-light-emitting element.

An image carrier;
A charger for charging the image carrier;
The electro-optical device according to claim 1, wherein a plurality of the self-light-emitting elements are arranged, and a latent image is formed by irradiating light on the charged surface of the image carrier with the plurality of self-light-emitting elements. When,
A developing unit that forms a visible image on the image carrier by attaching toner to the latent image;
An image forming apparatus comprising: a transfer unit that transfers the visible image from the image carrier to another object.

The electro-optical device according to claim 1, wherein a plurality of the self-light-emitting elements are arranged;
An image reading apparatus comprising: a light receiving device that converts light emitted from the light-emitting element and reflected by a reading target into an electric signal.