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JP2006192536A - Surface finishing device and method, dimple die and head suspension - Google Patents

Surface finishing device and method, dimple die and head suspension Download PDF

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JP2006192536A
JP2006192536A JP2005007627A JP2005007627A JP2006192536A JP 2006192536 A JP2006192536 A JP 2006192536A JP 2005007627 A JP2005007627 A JP 2005007627A JP 2005007627 A JP2005007627 A JP 2005007627A JP 2006192536 A JP2006192536 A JP 2006192536A
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water jet
surface finishing
dimple
fine particles
fine
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JP2005007627A
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Yasushi Takagi
康司 高木
Hiroshi Okamoto
博史 岡本
Tomohiro Kawarabayashi
朋弘 瓦林
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NHK Spring Co Ltd
Original Assignee
NHK Spring Co Ltd
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Publication date
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    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C1/00Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B24C1/08Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for polishing surfaces, e.g. smoothing a surface by making use of liquid-borne abrasives

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To carry out specular-surface-finishing of a stereoscopic surface of a work. <P>SOLUTION: This surface finishing device is constituted of a jet nozzle 3 to jet jetting of a water jet 9 to a recessed surface of a dimple die 11 and a fine particle supply pipe 5 to supply fine particles to collide against the recessed surface by the water jet 9 and surface-finishes the recessed part in a specular shape by colliding the fine particles against the recessed part by the water jet 9 and hits the water jet 9 against the whole of the recessed surface by movably supporting the dimple die 11 at this time, and characteristically, jetting speed of the jet is made within a range of 200 m/sec to 1000 m/sec and a grain diameter of the fine particles is made within a range of 6 nm to 100 nm. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、コンピュータ等の情報処理装置に内蔵されるディスク装置のヘッド・サスペンションのディンプルをプレス加工するディンプル・ダイの表面仕上げを行う表面仕上げ装置及び方法、表面仕上げしたディンプル・ダイ、表面仕上げしたディンプル・ダイによりプレス加工したヘッド・サスペンションに関する。   The present invention relates to a surface finishing apparatus and method for performing surface finishing of a dimple die for pressing a dimple of a head suspension of a disk device incorporated in an information processing apparatus such as a computer, a surface finished dimple die, and a surface finish The head suspension is press-processed with a dimple die.

ハード・ディスクを用いる磁気ディスク駆動装置(HDD)のヘッドは、高速で回転するハード・ディスク上をスライダが僅かに浮上した状態となり、スライダに内蔵されたトランスジューサを介してハード・ディスクに対するデータの書き込み、読み取りを行う。このためスライダは、ヘッド・サスペンションによって支持され、ハード・ディスクから浮上可能となっている。   The head of a magnetic disk drive (HDD) that uses a hard disk is such that the slider slightly floats on the hard disk that rotates at high speed, and data is written to the hard disk via a transducer built in the slider. Read. For this reason, the slider is supported by the head suspension and can float from the hard disk.

このヘッド・サスペンションは、フレキシャ先端のタングにスライダが支持され、スライダに負荷を与えつつ可動支持するディンプルがロード・ビームに設けられている。このディンプルは、ロード・ビームにプレス成形により表面球面状に形成され、ヘッド・サスペンションが浮上した状態でスライダがディンプルに支持され、この状態でディスク回転時にスライダの揺動が許容され、ハード・ディスクに対する円滑な動作を行わせることができる。   In this head suspension, a slider is supported by a tongue at the tip of the flexure, and dimples are provided on the load beam to support the slider while applying a load. This dimple is formed into a spherical surface by press molding on the load beam, and the slider is supported by the dimple in a state where the head suspension is lifted. In this state, the slider is allowed to swing when the disk is rotated. Smooth operation can be performed.

従って、ディンプルの球状の表面は、精度を極めて高くしなければならないという要求がある。   Therefore, the spherical surface of the dimple is required to have extremely high accuracy.

ここで、前記ディンプルのプレス加工には、球面状の加工用の凹面を有するディンプル・ダイを用いて行われ、ディンプル・ダイの凹面は、放電加工により形成されている。放電加工による凹面には、低融点化合物の付着やマイクロ・クラック(Micro Crack)の発生があり、表面粗度が、凹凸の振幅に関する中心線平均あらさでRa=300〜400nmと極めて荒く、その改善が望まれていた。   Here, the press working of the dimple is performed by using a dimple die having a spherical processing concave surface, and the concave surface of the dimple die is formed by electric discharge machining. On the concave surface due to electric discharge machining, there is adhesion of low melting point compounds and generation of micro cracks, and the surface roughness is extremely rough with Ra = 300 to 400 nm in terms of the center line average roughness related to the amplitude of the irregularities, which is improved. Was desired.

これに対し、従来の液体ホーニングやドライ・ホーにングの技術を用いて表面仕上げをすることもできる。液体ホーニング処理は、粒径8μm程度の研磨剤を流水と共に30〜60m/s程度で噴射して表面仕上げを行う。ドライ・ホーニングは、粒径6μm程度の研磨剤をエアと共に噴射して表面仕上げを行う。   On the other hand, surface finishing can also be performed using conventional liquid honing and dry honing techniques. In the liquid honing treatment, a surface finish is performed by spraying an abrasive having a particle diameter of about 8 μm with running water at about 30 to 60 m / s. In the dry honing, an abrasive having a particle size of about 6 μm is sprayed together with air to finish the surface.

しかし、液体ホーニングでは、使用可能な粒径が8μm程度であり、これ以下の粒径になると研磨剤が水溶液中で凝縮してしまい、結果的に粒径が大きくなるという問題がある。ドライ・ホーニングでは、研磨剤が空気中に浮遊し、良好な作業環境の維持が困難となる。   However, in liquid honing, there is a problem that the usable particle size is about 8 μm, and if the particle size is smaller than this, the abrasive is condensed in the aqueous solution, resulting in a large particle size. In dry honing, the abrasive floats in the air, making it difficult to maintain a good working environment.

特開昭62−24969号公報Japanese Patent Laid-Open No. 62-24969

解決しようとする問題点は、ワークの立体的な表面の鏡面状の表面仕上げに限界がある点である。   The problem to be solved is that there is a limit to the mirror-like surface finish of the three-dimensional surface of the workpiece.

本発明は、立体的な表面の鏡面状の表面仕上げを可能とするため、ワークの立体的な表面に、ウォーター・ジェットを噴射するウォーター・ジェット供給部と、前記ウォーター・ジェットにより前記表面に衝突させる微細粒を供給する微細粒供給部とからなり、前記ウォーター・ジェットにより前記表面に前記微細粒を衝突させて鏡面状に表面仕上げを行うことを最も主要な特徴とする。   In order to enable a mirror-like surface finish of a three-dimensional surface, the present invention impinges on the three-dimensional surface of a workpiece with a water jet supply unit that injects a water jet, and collides with the surface by the water jet. The most important feature is that the surface is finished in a mirror surface by causing the fine particles to collide with the surface by the water jet.

本発明の表面仕上げ装置は、ワークの立体的な表面に、ウォーター・ジェットを噴射するウォーター・ジェット供給部と、前記ウォーター・ジェットにより前記表面に衝突させる微細粒を供給する微細粒供給部とからなり、前記ウォーター・ジェットにより前記表面に前記微細粒を衝突させて鏡面状に表面仕上げを行うため、鏡面状の表面仕上げを確実に行わせることができる。   The surface finishing apparatus according to the present invention includes a water jet supply unit that injects a water jet onto a three-dimensional surface of a work, and a fine particle supply unit that supplies fine particles that collide with the surface by the water jet. Thus, the surface finish is mirror-finished by causing the fine particles to collide with the surface by the water jet, so that the mirror-like surface finish can be surely performed.

ワークの立体的な表面の鏡面状の表面仕上げを可能にするという目的を、ウォーター・ジェット及び水溶液中に分散した微細粒を用いることにより実現した。   The object of enabling a mirror-like surface finish of the three-dimensional surface of the workpiece was realized by using fine particles dispersed in a water jet and an aqueous solution.

[表面仕上げ装置]
図1は、本発明実施例1に係り、表面仕上げ装置の概略図である。
[Surface finishing equipment]
FIG. 1 is a schematic diagram of a surface finishing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.

図1のように、表面仕上げ装置1は、ジェット・ノズル3と、微細流供給管5と、ワーク・テーブル7とを備えている。   As shown in FIG. 1, the surface finishing apparatus 1 includes a jet nozzle 3, a fine flow supply pipe 5, and a work table 7.

前記ジェット・ノズル3は、ウォーター・ジェット供給部を構成し、圧力水供給源に接続され、ワークの立体的な表面にウォーター・ジェット9を噴射する。ウォーター・ジェット9の噴射速度は、例えば200m/sec〜1000m/sec範囲で設定されている。   The jet nozzle 3 constitutes a water jet supply unit, is connected to a pressure water supply source, and injects the water jet 9 onto the three-dimensional surface of the workpiece. The jet speed of the water jet 9 is set in the range of 200 m / sec to 1000 m / sec, for example.

前記微細粒供給管5は、微細流供給部を構成し、微細粒を分散させた水溶液の供給源に接続されると共に、前記ジェット・ノズル3に結合され、前記ウォーター・ジェット9に、予め微細粒を分散させた水溶液10を供給する。微細粒としては、例えば超微細ダイヤモンド(UDD「Ultra−Dispersed Diamonds」)が用いられ、粒径は、造粒可能な最小粒径として、例えば6nm〜100nmの範囲で設定されている。   The fine particle supply pipe 5 constitutes a fine flow supply unit, is connected to a supply source of an aqueous solution in which fine particles are dispersed, and is coupled to the jet nozzle 3 so as to be finely connected to the water jet 9 in advance. An aqueous solution 10 in which grains are dispersed is supplied. As the fine particles, for example, ultra-fine diamond (UDD “Ultra-Dispersed Diamonds”) is used, and the particle size is set in the range of, for example, 6 nm to 100 nm as the minimum particle size that can be granulated.

前記ワーク・テーブル7は、ジェット・ノズル3の噴車軸Jに対し角度θだけ傾斜して設けられ、傾斜した回転軸Cを中心に回転駆動可能且つ回転軸Cの平行方向へ移動可能となっている。ワーク・テーブル7にワークとしてのディンプル・ダイ11を支持することができる。この支持により、ワークであるディンプル・ダイ11を可動支持し、ディンプル・ダイ11の立体的な表面である加工用の凹面全体にウォーター・ジェット9を当てることを可能としている。
[ディンプル・ダイ]
図2〜図5は、ディンプル・ダイに係り、図2は、断面図、図3は、平面図、図4は、要部拡大平面図、図5は、要部拡大断面図である。
The work table 7 is provided so as to be inclined by an angle θ with respect to the jet axis A of the jet nozzle 3, and can be driven to rotate about the inclined rotation axis C and move in a direction parallel to the rotation axis C. Yes. A dimple die 11 as a work can be supported on the work table 7. With this support, the dimple die 11 that is a work is movably supported, and the water jet 9 can be applied to the entire processing concave surface that is a three-dimensional surface of the dimple die 11.
[Dimple Die]
2 to 5 relate to a dimple die, FIG. 2 is a cross-sectional view, FIG. 3 is a plan view, FIG. 4 is a main part enlarged plan view, and FIG. 5 is a main part enlarged cross-sectional view.

図2〜図5のように、ワークとしてのディンプル・ダイ11は、円柱形状に形成され、中央に加工用の凹面13を有している。凹面13は、加工するディンプルの大きさに対応している。
[表面仕上げ]
図2〜図5で示すディンプル・ダイ11は、凹面13を放電加工により形成する。この放電加工の状態では、凹面13に、低融点化合物の付着やマイクロ・クラックの発生があり、表面粗度が、凹凸の振幅に関する中心線平均あらさでRa=300〜400nmと極めて荒くなっている。
As shown in FIGS. 2 to 5, the dimple die 11 as a workpiece is formed in a columnar shape and has a concave surface 13 for processing at the center. The concave surface 13 corresponds to the size of the dimple to be processed.
[Surface finish]
The dimple die 11 shown in FIGS. 2 to 5 has a concave surface 13 formed by electric discharge machining. In the state of this electric discharge machining, there is adhesion of a low melting point compound or generation of micro cracks on the concave surface 13, and the surface roughness is extremely rough with Ra = 300 to 400 nm in terms of the center line average roughness related to the amplitude of the unevenness. .

次いで、図1の表面仕上げ装置1により、ディンプル・ダイ11の凹面13に、ウォーター・ジェット9により微細粒を衝突させて鏡面状の表面仕上げを行う。   Next, the surface finishing apparatus 1 in FIG. 1 performs a mirror-like surface finishing by causing fine particles to collide with the concave surface 13 of the dimple die 11 by the water jet 9.

図1において、ワーク・テーブル7に、放電加工後のディンプル・ダイ11を心合わせをして支持する。   In FIG. 1, a dimple die 11 after electric discharge machining is centered and supported on a work table 7.

前記ジェット・ノズル3からウォーター・ジェット9を噴射しつつ、ワーク・テーブル7を回転軸Cを中心に回転させつつS方向へ往復平行移動させる。   While jetting the water jet 9 from the jet nozzle 3, the work table 7 is reciprocally translated in the S direction while rotating around the rotation axis C.

前記ウォーター・ジェット9の噴射により微細粒を分散させた水溶液10がエジェクト作用により微細粒供給管5から吸い出され、ウォーター・ジェット9と共にワーク・テーブル7上のディンプル・ダイ11に噴射される。ワーク・テーブル7は、上記のように回転軸Cを中心に回転しつつS方向へ往復平行移動するから、前記噴射されたウォーター・ジェット9の噴流によりディンプル・ダイ11の凹面13全体に微細粒を衝突させることができる。   The aqueous solution 10 in which the fine particles are dispersed by the water jet 9 is sucked out of the fine particle supply pipe 5 by the ejecting action, and sprayed onto the dimple die 11 on the work table 7 together with the water jet 9. Since the work table 7 reciprocally translates in the S direction while rotating about the rotation axis C as described above, fine particles are formed on the entire concave surface 13 of the dimple die 11 by the jet of the jetted water jet 9. Can collide.

前記微細粒は、微細粒が4nm〜100nmの範囲の粒径であっても凝縮して粒径が増大するようなことが無いように作られたものを用いることで、水溶液に分散することができる。また、微細粒が超微細ダイヤモンドであり、微細粒の凝縮を確実に抑制することができる。従って、前記ディンプル・ダイ11の凹面13全体への微細粒の衝突を確実に行わせることができる。   The fine particles can be dispersed in an aqueous solution by using fine particles that are made so that the fine particles do not increase in size even if the fine particles have a particle size in the range of 4 nm to 100 nm. it can. Further, the fine particles are ultrafine diamond, and the condensation of the fine particles can be reliably suppressed. Therefore, the collision of fine particles to the entire concave surface 13 of the dimple die 11 can be reliably performed.

このような微細粒の衝突により、ディンプル・ダイ11の凹面13を鏡面状の表面仕上げとすることができる。凹面13の表面粗度は、例えば、Ra=30nmである。
[ヘッド・サスペンション]
図6〜図8は、前記鏡面状の凹面13を有するディンプル・ダイ11によりディンプルをプレス成形したヘッド・サスペンションに係り、図6は、ヘッド・サスペンションの平面図、図7は、同要部拡大平面図、図8は、図7のSA−SA矢視における要部断面図である。
Due to such collision of fine grains, the concave surface 13 of the dimple die 11 can be made into a mirror-like surface finish. The surface roughness of the concave surface 13 is, for example, Ra = 30 nm.
[Head suspension]
FIGS. 6 to 8 relate to a head suspension in which dimples are press-molded by the dimple die 11 having the mirror-like concave surface 13, FIG. 6 is a plan view of the head suspension, and FIG. FIG. 8 is a plan view of the essential part of the SA-SA arrow in FIG.

図6〜図8のように、ヘッド・サスペンション15は、ロード・ビーム17と、ベース部19と、フレキシャ21とを備えている。   As shown in FIGS. 6 to 8, the head suspension 15 includes a load beam 17, a base portion 19, and a flexure 21.

前記ロード・ビーム17は、ヘッド23に負荷荷重を与えるもので、剛体部25とばね部27とを備えている。前記剛体部25は、例えばステンレス鋼で形成され、その厚みは比較的厚く、例えば100μm程度に設定されている。   The load beam 17 applies a load to the head 23 and includes a rigid body portion 25 and a spring portion 27. The rigid body portion 25 is made of, for example, stainless steel, and has a relatively large thickness, for example, about 100 μm.

前記ばね部27は、前記剛体部25とは別体に形成されたもので、例えばばね性のある薄いステンレス鋼圧延板からなり、前記剛体部25よりもそのばね定数が低く、精度の高い低ばね定数を有している。ばね部27の板厚は例えば、t=40μm程度に設定されている。このばね部27は、その一端部が前記剛体部25の後端部にレーザ溶接などによって固着されている。前記ばね部27の他部には、補強プレート29が一体に設けられている。   The spring portion 27 is formed separately from the rigid body portion 25, and is made of, for example, a thin stainless steel rolled plate having a spring property. Its spring constant is lower than that of the rigid body portion 25, and the accuracy is low. It has a spring constant. The plate thickness of the spring portion 27 is set to about t = 40 μm, for example. One end of the spring portion 27 is fixed to the rear end portion of the rigid body portion 25 by laser welding or the like. A reinforcing plate 29 is provided integrally with the other part of the spring part 27.

前記ベース部19は、ベース・プレート31を有している。このベース・プレート31は前記補強プレート29に重ね合わされ、レーザ溶接などによって相互に固着されている。従って、ベース・プレート31が補強プレート29により補強されてベース部19が構成されている。このベース部19が、キャリッジのアームに取り付けられ、軸回りに回転駆動される。従って、ベース部19は、ロード・ビーム17を弾性支持するアーム側の構成となっている。   The base portion 19 has a base plate 31. The base plate 31 is superimposed on the reinforcing plate 29 and fixed to each other by laser welding or the like. Therefore, the base plate 31 is reinforced by the reinforcing plate 29 to form the base portion 19. The base portion 19 is attached to the carriage arm and is driven to rotate about an axis. Accordingly, the base portion 19 has an arm side configuration that elastically supports the load beam 17.

前記フレキシャ21は、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板などの金属基板の表面に、電気絶縁層を介して導電配線33が形成され、レーザ溶接などによって剛体部25に固着されている。前記導電配線33の一端は、ヘッド23の書き込み、読み取り用の端子35に導通接続され、他端はベース部19側に延設されている。   The flexure 21 has a conductive wiring 33 formed on the surface of a metal substrate such as a thin rolled stainless steel plate having spring properties via an electric insulating layer, and is fixed to the rigid body portion 25 by laser welding or the like. One end of the conductive wiring 33 is conductively connected to a writing / reading terminal 35 of the head 23, and the other end is extended to the base portion 19 side.

前記ヘッド23には、タング37が片持ち状に設けられている。タング37は、前記ロード・ビーム17側のディンプル39に当接している。ディンプル39の高さは、70μm程度であり、タング37がディンプル39に当接することでヘッド23の揺動自由度を保持している。このタング37に、図8で示す書き込み、読み取り用のスライダ41が装着されている。スライダ41には、前記端子35に対応した端子が備えられ、相互に導通接続されている。   The head 23 is provided with a tongue 37 in a cantilever manner. The tongue 37 is in contact with the dimple 39 on the load beam 17 side. The height of the dimple 39 is about 70 μm, and the degree of freedom of swinging of the head 23 is maintained by the tongue 37 coming into contact with the dimple 39. The tongue 37 is equipped with a slider 41 for writing and reading shown in FIG. The slider 41 is provided with a terminal corresponding to the terminal 35 and is conductively connected to each other.

前記ディンプル39は、前記ロード・ビーム17のエッチング等による形状形成後に前記鏡面状の凹面13を有するディンプル・ダイ11によりプレス成形されている。   The dimple 39 is press-molded by the dimple die 11 having the mirror-like concave surface 13 after the load beam 17 is formed by etching or the like.

従って、ヘッド・サスペンションが15が、ディスクの回転により浮上したとき、タング37及びスライダ41をディンプル39により揺動可能とする。前記ディンプル39は、鏡面状の凹面13を有するディンプル・ダイ11によりプレス成形されたことにより、ディンプル39の球状の表面を、極めて高い精度に形成することができた。このため、ディンプル39によりタング37を介してスライダ41に負荷を与えながら揺動可能に的確に支持することができる。このことより、ディスクに対しスライダ41による情報の書き込み、読み取りを正確に行わせることができ、且つ耐久性も向上することができる。   Therefore, the tongue 37 and the slider 41 can be swung by the dimple 39 when the head suspension 15 is lifted by the rotation of the disk. The dimple 39 was press-molded by the dimple die 11 having the mirror-like concave surface 13, so that the spherical surface of the dimple 39 could be formed with extremely high accuracy. For this reason, the dimple 39 can support the slider 41 accurately through a tongue 37 while applying a load to the slider 41. As a result, information can be accurately written to and read from the disk by the slider 41, and durability can be improved.

前記微細粒は、水溶液10に分散させた状態でウォーター・ジェット9の噴射により衝突させるから、微細粒が空気中に飛散することが無く、作業環境を良好に維持することができる。   Since the fine particles are caused to collide with the water jet 9 while being dispersed in the aqueous solution 10, the fine particles are not scattered in the air, and the working environment can be maintained satisfactorily.

以上、ディンプル・ダイ11の凹面13(ワークの立体的な表面)に、ウォーター・ジェット9の噴流を噴射するジェット・ノズル3(ウォーター・ジェット供給部)と、前記ウォーター・ジェット9により前記凹面13に衝突させる超微細ダイヤモンド(微細粒)を供給する微細粒供給管5(微細粒供給部)とからなり、前記ウォーター・ジェット9により前記凹面13に前記超微細ダイヤモンドを衝突させて鏡面状に表面仕上げを行うことができる。   As described above, the jet nozzle 3 (water jet supply unit) that injects the jet of the water jet 9 onto the concave surface 13 (three-dimensional surface of the workpiece) of the dimple die 11 and the concave surface 13 by the water jet 9. A fine-grain supply pipe 5 (fine-grain supply part) for supplying ultra-fine diamond (fine grains) to be collided with the water, and the water jet 9 causes the ultra-fine diamond to collide with the concave surface 13 to form a mirror-like surface. Finishing can be done.

前記微細粒供給管5は、前記ジェット・ノズル3(ウォーター・ジェット供給部)に連結され前記ウォーター・ジェット9に予め前記超微細ダイヤモンドを分散させた水溶液10を供給するため、ウォーター・ジェット9により水溶液10が容易に吸引され、微細粒が凝縮することなく前記凹面13に的確に衝突させることができる。   The fine particle supply pipe 5 is connected to the jet nozzle 3 (water jet supply unit) and supplies the aqueous solution 10 in which the ultrafine diamond is dispersed in advance to the water jet 9. The aqueous solution 10 can be easily sucked and can be made to collide with the concave surface 13 without condensing fine particles.

前記ディンプル・ダイ11(ワーク)を可動支持して凹面13全体に前記ウォーター・ジェット9を当てることを可能としたため、凹面13の鏡面状の表面仕上げを確実に行わせることができる。   Since the water jet 9 can be applied to the entire concave surface 13 by movably supporting the dimple die 11 (work), the mirror surface finish of the concave surface 13 can be surely performed.

前記微細粒は、粒径を4nm〜100nmの範囲としたため、凹面13の鏡面状の表面仕上げを確実に行わせることができる。   Since the fine particles have a particle size in the range of 4 nm to 100 nm, the mirror-like surface finish of the concave surface 13 can be surely performed.

前記表面仕上げ装置1により、ハード・ディスク装置におけるヘッド・サスペンション15のディンプル39をプレス成形するディンプル・ダイ11の加工用の凹面13を鏡面状に表面仕上げを行ったため、ディンプル39のプレス成形を的確に行わせることができる。   The concave surface 13 for processing the dimple die 11 that press-molds the dimple 39 of the head suspension 15 in the hard disk device is mirror-finished by the surface finishing device 1 so that the press molding of the dimple 39 is accurately performed. Can be done.

前記ディンプル・ダイ11により前記ヘッド・サスペンション15のディンプル39をプレス加工したため、ディスクに対しスライダ41による情報の書き込み、読み取りを正確に行わせることができ、且つ耐久性も向上することができる。   Since the dimple 39 of the head suspension 15 is pressed by the dimple die 11, the information can be accurately written and read by the slider 41 on the disk, and the durability can be improved.

図9は、本発明の実施例2に係り、表面仕上げ装置の概略図である。なお、基本的な構成は、実施例1と同様であり、同一又は対応する構成部分には同符号又は同符号にAを付して説明する。   FIG. 9 is a schematic diagram of a surface finishing apparatus according to a second embodiment of the present invention. The basic configuration is the same as that of the first embodiment, and the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals or the same reference numerals with an A.

図9のように、本実施例の表面仕上げ装置1Aは、微細粒供給部を、ウォーター・ジェット9周囲に微細粒を分散させた水溶液10Aを満たす容器5Aとした。   As shown in FIG. 9, in the surface finishing apparatus 1 </ b> A of this example, the fine particle supply unit was a container 5 </ b> A filled with an aqueous solution 10 </ b> A in which fine particles were dispersed around the water jet 9.

前記ウォーター・ジェット9により周囲の水溶液10Aが引き込まれ、微細粒を分散させた水溶液10Aが、ウォーター・ジェット9と共にワーク・テーブル7上のディンプル・ダイ11に噴射される。   The surrounding aqueous solution 10 </ b> A is drawn by the water jet 9, and the aqueous solution 10 </ b> A in which fine particles are dispersed is sprayed onto the dimple die 11 on the work table 7 together with the water jet 9.

従って、本実施例でも、実施例1と同様な作用効果を奏することができる。   Therefore, this embodiment can achieve the same effects as those of the first embodiment.

また、本実施例では、水溶液10Aを容器5Aに溜めておくだけであり、構造が簡単である。   Further, in this embodiment, the aqueous solution 10A is simply stored in the container 5A, and the structure is simple.

なお、上記各実施例では、微細粒として水溶液に分散させることができる超微細ダイヤモンドを用いたが、水溶液に分散させることが可能であれば、他の微細粒を用いることもできる。   In each of the above embodiments, ultrafine diamond that can be dispersed in an aqueous solution as fine particles is used, but other fine particles can be used as long as they can be dispersed in an aqueous solution.

本発明は、ディンプルの鏡面状の表面仕上げに限らず、他の立体的な面の鏡面状の表面仕上げにも適用することができる。   The present invention can be applied not only to the mirror-like surface finishing of dimples but also to the mirror-like surface finishing of other three-dimensional surfaces.

表面仕上げ装置の概略図である(実施例1)。It is the schematic of a surface finishing apparatus (Example 1). ディンプル・ダイの断面図である(実施例1)。(Example 1) which is sectional drawing of a dimple die. ディンプル・ダイの平面図である(実施例1)。(Example 1) which is a top view of a dimple die. ディンプル・ダイの要部拡大平面図である(実施例1)。(Example 1) which is a principal part enlarged plan view of a dimple die. ディンプル・ダイの要部拡大断面図である(実施例1)。(Example 1) which is a principal part expanded sectional view of a dimple die. ヘッド・サスペンションの平面図である(実施例1)。(Example 1) which is a top view of a head suspension. ヘッド・サスペンションの要部拡大平面図である(実施例1)。FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part of the head suspension (Example 1). 図7のSA−SA矢視断面図である(実施例1)(Example 1) which is SA-SA arrow sectional drawing of FIG. 表面仕上げ装置の概略図である(実施例2)。It is the schematic of a surface finishing apparatus (Example 2).

符号の説明Explanation of symbols

1,1A 表面仕上げ装置
3 ジェット・ノズル(ウォーター・ジェット供給部)
5 微細粒供給管(微細粒供給部)
5A 容器(微細粒供給部)
7 ワーク・テーブル
9 ウォーター・ジェット
10,10A 水溶液
11 ディンプル・ダイ(ワーク)
15 ヘッド・サスペンション
17 ロード・ビーム
21 フレキシャ
23 ヘッド
37 タング
39 ディンプル
41 スライダ
1,1A Surface finishing device 3 Jet nozzle (water jet supply unit)
5 Fine grain supply pipe (fine grain supply section)
5A container (fine grain supply unit)
7 Work table 9 Water jet 10, 10A Aqueous solution 11 Dimple die (work)
15 head suspension 17 load beam 21 flexure 23 head 37 tongue 39 dimple 41 slider

Claims (9)

ワークの立体的な表面に、ウォーター・ジェットを噴射するウォーター・ジェット供給部と、
前記ウォーター・ジェットにより前記表面に衝突させる微細粒を供給する微細粒供給部とからなり、
前記ウォーター・ジェットにより前記表面に前記微細粒を衝突させて鏡面状に表面仕上げを行う
ことを特徴とする表面仕上げ装置。
A water jet supply section for injecting a water jet on the three-dimensional surface of the workpiece;
A fine particle supply unit that supplies fine particles that collide with the surface by the water jet,
A surface finishing apparatus characterized in that the fine particles collide with the surface by the water jet to perform a mirror finish.
請求項1記載の表面仕上げ装置であって、
前記微細粒供給部は、前記ウォーター・ジェット供給部に連結され前記ウォーター・ジェットに、予め前記微細粒を分散させた水溶液を供給する微細粒供給管である
ことを特徴とする表面仕上げ装置。
The surface finishing device according to claim 1,
The surface finishing apparatus, wherein the fine particle supply unit is a fine particle supply pipe connected to the water jet supply unit and supplying an aqueous solution in which the fine particles are dispersed in advance to the water jet.
請求項1記載の表面仕上げ装置であって、
前記微細粒供給部は、前記ウォーター・ジェット周囲に前記微細粒を分散させた水溶液を満たす容器である
ことを特徴とする表面仕上げ装置。
The surface finishing device according to claim 1,
The surface finishing apparatus, wherein the fine particle supply unit is a container filled with an aqueous solution in which the fine particles are dispersed around the water jet.
請求項1〜3の何れかに記載の表面仕上げ装置であって、
前記ワークを可動支持して前記立体的な表面全体に前記ウォーター・ジェットを当てることを可能とした
ことを特徴とする表面仕上げ装置。
The surface finishing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
A surface finishing apparatus characterized in that the water jet can be applied to the entire three-dimensional surface by movably supporting the workpiece.
請求項1〜4の何れかに記載の表面仕上げ装置であって、
前記微細粒は、粒径を4nm〜100nmの範囲とした
ことを特徴とする表面仕上げ装置。
The surface finishing device according to any one of claims 1 to 4,
The fine particle has a particle size in a range of 4 nm to 100 nm.
請求項1〜5の何れかに記載の表面仕上げ装置によりハード・ディスク装置におけるヘッド・サスペンションのディンプルをプレス成形する加工用の凹面を鏡面状に表面仕上げを行った
ことを特徴とするディンプル・ダイ。
A dimple die characterized in that the processing concave surface for press-molding the dimples of the head suspension in the hard disk drive is mirror-finished by the surface finishing device according to any one of claims 1 to 5. .
前記請求項6記載のディンプル・ダイにより前記ディンプルをプレス加工した
ことを特徴とするヘッド・サスペンション。
7. A head suspension, wherein the dimple is pressed by the dimple die according to claim 6.
ワークの立体的な表面に、ウォーター・ジェットにより微細粒を衝突させて鏡面状に表面仕上げを行う
ことを特徴とする表面仕上げ方法。
A surface finishing method characterized in that a fine surface collides with a three-dimensional surface of a workpiece by a water jet to perform a mirror finish.
請求項1〜5の何れかに記載の表面仕上げ装置を備え、
前記ワークの立体的な表面に、前記ウォーター・ジェットにより微細粒を衝突させて鏡面状に表面仕上げを行う
ことを特徴とする表面仕上げ方法。
The surface finishing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
A surface finishing method characterized in that a fine grain collides with the three-dimensional surface of the workpiece by the water jet to perform a mirror surface finish.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8120879B2 (en) 2007-10-03 2012-02-21 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension, load beam, method of manufacturing load beam, and method of processing work
US8125736B2 (en) 2007-10-04 2012-02-28 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension, load beam, and method of manufacturing load beam

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104569482B (en) * 2014-12-31 2018-01-16 江苏大学 A kind of high-velocity liquid jet superficial velocity measurement apparatus and method
CN107791154B (en) * 2017-09-28 2019-06-28 盐城市大丰三星机械有限公司 A kind of transmission line of electricity power tower shotblaster
US11491724B2 (en) 2017-12-05 2022-11-08 Postprocess Technologies, Inc. Method and apparatus for surface finishing and support material removal (deci duo)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5778713A (en) * 1997-05-13 1998-07-14 Waterjet Technology, Inc. Method and apparatus for ultra high pressure water jet peening
AU2002232735A1 (en) * 2000-12-21 2002-07-01 Qed Technologies, Inc. Jet-induced finishing of a substrate surface
US6688947B2 (en) * 2002-02-05 2004-02-10 The Johns Hopkins University Porous, lubricated nozzle for abrasive fluid suspension jet
US6981906B2 (en) * 2003-06-23 2006-01-03 Flow International Corporation Methods and apparatus for milling grooves with abrasive fluidjets
JP4623710B2 (en) * 2003-09-05 2011-02-02 衛 光石 Curved surface processing method
US6905396B1 (en) * 2003-11-20 2005-06-14 Huffman Corporation Method of removing a coating from a substrate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8120879B2 (en) 2007-10-03 2012-02-21 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension, load beam, method of manufacturing load beam, and method of processing work
US8125736B2 (en) 2007-10-04 2012-02-28 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension, load beam, and method of manufacturing load beam

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