JP2006019669A - クラッド材を使用した低抵抗器および製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 電気的特性に優れた低抵抗器および工程数を少なくした安価な製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 低抵抗用合金からなる抵抗体１１と高導電性材料からなる金属板とが融着されたフープ状材料にメッキ層を設け、低抵抗器の長手方向の幅にスライスする。一対の電極部１２，１３を形成するために金属板中央をフープ状材料の長手方向に沿って略平行に連続的に平滑切削し、同時に抵抗値調整を行い、トリミング工程を設けない。次に抵抗体１１の上面および下面の切削部に絶縁体を被覆し、低抵抗器の短手方向の幅に連続的に切断する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、クラッド材を使用した高電流検出に適する低抵抗器および工程数が少ないその製造方法に関する。

従来の抵抗器は、低抵抗用合金、例えば銅ニッケル合金等の抵抗体をエッチング加工、プレス加工等により個々の抵抗体の大きさにし、長手方向の両端に一対の電極部を形成するため、端子として高導電性材料、例えば銅等をリードフレーム形状にし、半田メッキを施し、個々の抵抗体に溶接する。その後、抵抗値調整において抵抗体にトリミングを施し、絶縁体を被覆し、リードフレームを切断する方法が一般的である。

抵抗値調整においては、図４に示すように、抵抗体１の長手方向に切り込み４を入れるレーザ・トリミングが一般的である。しかしながら、このトリミングは切り込みの先端にホットスポット５が発生するため、抵抗温度特性が変化し、且つ電流経路６が切り込み部を迂回するため、低抵抗器のインダクタンス値が増大する問題がある。

発明が解決しょうとする課題

本発明はトリミング工程で起こる抵抗温度特性の変化およびインダクタンス値の増大という問題と、個々の抵抗体の大きさに切断する工程、個々の抵抗体に半田メッキした端子を溶接する工程、抵抗値調整のためのトリミング工程、絶縁体の被覆工程、リードフレームからの端子の切断と工程が多く、製造コストが大幅に増大するという問題がある。これらの問題を解消し、電気的特性の優れた低抵抗器及び工程数の少ない安価な低抵抗器の製造方法を目的とするものである。

課題を解決するための手段

上記目的を達成するための本発明の低抵抗器は、低抵抗用合金からなる抵抗体と高導電性材料からなる金属板を融着した材料、例えばクラッド材に前記高導電性材料からなる金属板側に、半田付け性を向上させるためメッキ層を設け、低抵抗器の長手方向の幅にスライスされた前記フープ状材料を一対の電極部を形成するため、前記フープ状材料のメッキ層からなる金属板中央を長手方向に沿って略平行に連続的に平滑切削する。前記工程において、前記低抵抗用合金からなる抵抗体の一部まで連続的に平滑に切削し、同時に抵抗値調整まで行う。抵抗体の上面および下面の切削部を連続的に絶縁体で被覆し、前記低抵抗器の長手方向の幅にスライスされた前記フープ状材料を低抵抗器の短手方向の幅に連続的に切断したことを特徴とする。

また、本発明の低抵抗器の製造方法は、前記一対の電極部を形成するため、前記低抵抗器の長手方向の幅にスライスされた前記フープ状材料のメッキ層からなる金属板中央を長手方向に沿って略平行に連続的に平滑切削する工程と、
前記抵抗体の上面および下面の切削部を連続的に絶縁体で被覆する工程と、
前記低抵抗器の長手方向の幅にスライスされた前記フープ状材料を低抵抗器の短手方向の幅に連続的に切断する工程と、
からなることを特徴とする。

また、本発明の低抵抗器の製造方法は、前記一対の電極部を形成するため、前記低抵抗器の長手方向の幅にスライスされた前記フープ状材料のメッキ層からなる金属板中央を長手方向に沿って略平行に連続的に平滑切削する工程において、前記低抵抗用合金からなる抵抗体の一部まで連続的に平滑切削することにより、トリミング工程が省略でき、且つ抵抗値精度に優れ、電気的特性が安定することを特徴とする。

また、前記低抵抗用合金は、銅・ニッケル合金、ニッケル合金、ニッケル・クロム合金、銅、鉄、クロム合金、銅・マンガン合金、パラジウム、銀合金、金のいずれかであることを特徴とする。

また、前記高導電性材料は、銅または銅を含む合金であることを特徴とする。

また、前記メッキ層は、プリント基板等に半田付け性を容易にするため、ＳｎＰｂおよびＮｉメッキを下地にＳｎ、ＳｎＣｕ、ＳｎＢｉ、ＳｎＡｇＣｕ、Ａｇ、Ａｕのいずれかを施したことを特徴とする。

また、前記抵抗体の上面および下面の切削部を被覆する絶縁体は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂のいずれかであることを特徴とする。

発明の効果

上述した本発明において、前記低抵抗用合金からなる抵抗体と前記高導電性材料からなる金属板を融着した材料、例えばクラッド材を使用することにより前記抵抗体と前記金属板とを固着する工程が省け、前記一対の電極部を形成するため、前記低抵抗器の長手方向の幅にスライスされた前記フープ状材料のメッキ層からなる金属板中央を長手方向に沿って略平行に連続的に平滑切削する工程において、前記抵抗用合金からなる抵抗体の一部まで連続的に平滑切削することにより、抵抗体の厚み方向に均一に平滑切削でき、抵抗値精度も良く、且つトリミング工程も省ける。従って、ホットスポットも発生せず、抵抗温度係数も変化しない。電流経路の迂回も発生せず、インダクタンス値の低い、電気的特性が安定した低抵抗器である。且つ工程数も少なく、量産性に優れた安価な低抵抗器の製造方法である。

以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照しながら、クラッド材を使用した低抵抗器およびその製造方法を説明する。

図１において、本発明の実施形態のクラッド材を使用した低抵抗器を示す。
符号１１は低抵抗用合金からなる抵抗体、符号１２，１３は一対の電極部で、高導電性材料からなる金属板。符号１４は半田付け性を容易にするためのメッキ層で、符号１５，１６は抵抗体の上面および下面の切削部を被覆した絶縁体である。

図２において、本発明の低抵抗器を製作するためのクラッド材で、低抵抗用合金からなる抵抗体１１と高導電性材料からなる金属板１３が融着されたフープ状クラッド材を、プリント基板等に半田付け性を容易にするため抵抗体１１の面をマスキングし、金属板１３面をメッキ処理したものであり、低抵抗器の長手方向の幅にスライスした状態でフープ状にしてある。

図３において、一対の電極部１２，１３を形成するために、前記低抵抗器の長手方向の幅にスライスされたフープ状クラッド材の金属板１３側中央を前記フープ状クラッド材の長手方向に沿って略平行に前記メッキ層１４、金属板１３および抵抗体１１の一部まで連続的に平滑切削する。
この時、電極部に相当する部分に抵抗値測定用プローブを接触させ、抵抗値を観ながら抵抗体１１の一部まで連続的に平滑切削する。

前記工程において電極部に相当する部分に抵抗値測定用プローブを接触させ、抵抗値を観ながら抵抗体１１の厚み方向に平滑に切削するため、従来のレーザ・トリミングの切り込みによるホットスポットおよび電流経路の迂回が発生せず、抵抗温度係数も変化しない、インダクタンス値の低い、安定した電気的特性を持った低抵抗器である。

そして、前記抵抗体の上面全面および下面切削部の両電極間にそれぞれ絶縁体１５，１６を前記フープ状クラッド材の状態で連続的に被覆する。

そして、最後に低抵抗器の短手の幅に連続的に切断する。
切断方法は、プレス、ダイシングカッタ等で行い、寸法精度良く切断することが重要である。

本発明の実施の形態による低抵抗器を示す斜視図である。 本発明の低抵抗器の長手寸法にスライスされたフープ状クラッド材の斜視図である。 本発明の低抵抗器の製造方法における第１の工程の斜視図である。 従来の抵抗器のトリミングよるホットスポットおよび電流経路を示した平面図

符号の説明

１１ 抵抗体
１２，１３ 電極部
１４ メッキ層
１５，１６ 絶縁体
１７ フープ状クラッド材

Claims (7)

1. 低抵抗用合金からなる抵抗体と高導電性材料からなる金属板を融着した材料、例えばクラッド材に前記高導電性材料からなる金属板側に、半田付け性を向上させるためメッキ層を設け、低抵抗器の長手方向の幅にスライスされた前記フープ状材料を一対の電極部を形成するため、前記フープ状材料のメッキ層からなる金属板側中央を長手方向に沿って略平行に連続的に平滑切削する。前記工程において、前記低抵抗用合金からなる抵抗体の一部まで平滑に切削し、同時に抵抗値調整を行う。抵抗体の上面および下面の切削部を連続的に絶縁体で被覆し、前記低抵抗器の長手方向の幅にスライスされた前記フープ状材料を低抵抗器の短手方向の幅に連続的に切断したことを特徴とした低抵抗器。
2. 前記一対の電極部を形成するため、前記低抵抗器の長手方向の幅にスライスされた前記フープ状材料のメッキ層からなる金属板中央を長手方向に沿って略平行に連続的に平滑切削する工程と、
   前記抵抗体の上面および下面の切削部を連続的に絶縁体で被覆する工程と、
   前記低抵抗器の長手方向の幅にスライスされた前記フープ状材料を低抵抗器の短手方向の幅に連続的に切断する工程と、
   からなることを特徴とする低抵抗器の製造方法。
3. 前記一対の電極部を形成するため、前記低抵抗器の長手方向の幅にスライスされた前記フープ状材料のメッキ層からなる金属板中央を長手方向に沿って略平行に連続的に平滑切削する工程において、前記低抵抗用合金からなる抵抗体の一部まで平滑に切削することにより、トリミング工程が省略でき、且つ抵抗値精度に優れ、電気的特性が安定した低抵抗器の製造方法。
4. 前記低抵抗用合金は、銅・ニッケル合金、ニッケル合金、ニッケル・クロム合金、銅、鉄、クロム合金、銅・マンガン合金、パラジウム、銀合金、金のいずれかであることを特徴とする請求項１乃至請求項３記載の低抵抗器。
5. 前記高導電性材料は、銅または銅を含む合金でることを特徴とする請求項１乃至請求項４記載の低抵抗器。
6. 前記メッキ層は、プリント基板等に半田付け性を容易にするため、ＳｎＰｂおよびＮｉメッキを下地にＳｎ、ＳｎＣｕ、ＳｎＢｉ，ＳｎＡｇＣｕ、Ａｇ、Ａｕのいずれかを施したことを特徴とする請求項１乃至請求項５の低抵抗器。
7. 前記抵抗体の上面および下面の切削部を被覆する絶縁体は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項１乃至請求項６記載の低抵抗器。

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