JP2006093456A - 固体撮像装置、その製造方法およびカメラ - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 92
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 4
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 abstract description 13
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 21
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14632—Wafer-level processed structures
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14623—Optical shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
【解決手段】 複数の受光部2を有する半導体基板1上に各受光部2に対応する層内に形成された上に凸状レンズ4とカラーフィルタ6R、6G、6Bとを有し、各色配列ごとの集光状態をあわせるため、色配列ごとに形状が異なる前記層内に形成された凸状レンズ4を備えている。
【選択図】 図1
Description
なお、前記層内レンズは、上に凸状の形状を有し、前記カラーフィルタのそれぞれは、赤、緑、青のうちのいずれかの色を有し、前記層内レンズの形状は、赤部、緑部、青部の順に曲率が小さくなっていることが好ましい。
図1(a)(b)は、本発明の実施形態における固体撮像装置の断面を示す図である。同図(a)は受光部が二次元状に配列された撮像エリアの中央部分を、同図(b)は、撮像エリアの周辺部分を示している。また、図中の矢線は入射光を示している。
同図に示すとおり、図4の実施例と異なる点は、平坦化膜25の1色以上が色材料であることである。どの色も同じように受光部に集光させることができれば、平坦化膜に色材料を選択することも可能である。こうすることにより、工程の簡略化も図ることができる。
図9(a)〜(d)は、本実施の形態における固体撮像装置の製造方法を製造工程の順にその断面を示す図である。その製造工程を以下に説明する。
2、102 受光部
3、103 転送電極部
4、14、24、104 層内凸レンズ
5、25、35、105 平坦化膜
6、46、106 カラーフィルタ
7、107 マイクロレンズ下平坦化膜
8、108 マイクロレンズ
34 層内上凹レンズ
51、151 透明材料
52、152 凸状パターン
Claims (10)
- 半導体基板上に、複数の受光部と、各前記複数の受光部に対応して該受光部の上に形成されたカラーフィルタと、前記受光部の上であって前記カラーフィルタよりも下層に設けられた層内レンズとを有する固体撮像装置であって、
前記層内レンズは、対応する前記カラーフィルタの色に応じて曲率形状が異なることを特徴とする固体撮像装置。 - 半導体基板上に、複数の受光部と、各前記複数の受光部に対応して該受光部の上に形成されたカラーフィルタと、前記受光部の上であって前記カラーフィルタよりも下層に設けられた層内レンズとを有する固体撮像装置であって、
前記層内レンズと、層内レンズの直上層に形成される膜のうち少なくとも一方は、対応する前記カラーフィルタの色に応じて屈折率が異なることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記層内レンズは、上に凸状もしくは上に凹状の形状を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の固体撮像装置。
- 前記層内レンズの直上層に形成される膜の少なくとも一部は色材料で形成され、特定の光波長帯域を透過するカラーフィルタとしての機能を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の固体撮像装置。
- 半導体基板上に、複数の受光部と、各前記複数の受光部に対応して複数の色から選ばれるいずれかの色を有する層内レンズを有する固体撮像装置であって、
前記層内レンズは、該層内レンズの色に応じて曲率形状もしくは屈折率が異なることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記層内レンズは、上に凸状の形状を有し、
前記カラーフィルタのそれぞれは、赤、緑、青のうちのいずれかの色を有し、
前記層内レンズの形状は、赤部、緑部、青部の順に曲率が小さくなっていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記層内レンズは、上に凹状の形状を有し、
前記カラーフィルタのそれぞれは、赤、緑、青のうちのいずれかの色を有し、
前記層内レンズの直上層に形成される膜の屈折率は、赤部、緑部、青部の順に小さくなっていることを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。 - 請求項1に記載の固体撮像装置の製造方法であって、
前記層内レンズは、各前記カラーフィルタの色に対応してマスク上のパターンを変えたグラディエーションマスクを使用して露光および現像を行うことにより形成することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項4に記載の固体撮像装置の製造方法であって、
前記層内レンズは、該層内レンズの色に応じてマスク上のパターンを変えたグラディエーションマスクを使用して露光および現像を行うことにより形成することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項1から6の何れかに記載の固体撮像装置を有することを特徴とするカメラ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004278104A JP4546797B2 (ja) | 2004-09-24 | 2004-09-24 | 固体撮像装置、その製造方法およびカメラ |
US11/231,756 US7656453B2 (en) | 2004-09-24 | 2005-09-22 | Solid-state imaging device having characteristic color unit depending on color, manufacturing method thereof and camera |
CNA2005101069039A CN1753186A (zh) | 2004-09-24 | 2005-09-23 | 固体摄像装置、其制造方法和摄像机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004278104A JP4546797B2 (ja) | 2004-09-24 | 2004-09-24 | 固体撮像装置、その製造方法およびカメラ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006093456A true JP2006093456A (ja) | 2006-04-06 |
JP4546797B2 JP4546797B2 (ja) | 2010-09-15 |
Family
ID=36098723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004278104A Expired - Fee Related JP4546797B2 (ja) | 2004-09-24 | 2004-09-24 | 固体撮像装置、その製造方法およびカメラ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7656453B2 (ja) |
JP (1) | JP4546797B2 (ja) |
CN (1) | CN1753186A (ja) |
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JP4546797B2 (ja) | 2010-09-15 |
US7656453B2 (en) | 2010-02-02 |
CN1753186A (zh) | 2006-03-29 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100702 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |