JP2005347449A - 軟磁性粉末及びその用途 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁波吸収性、又は電磁波吸収性と放熱性とに優れた樹脂及びゴムの少なくとも一方の組成物、この組成物に使用される軟磁性粉末、この組成物の硬化物からなる成型物、及びこの成型物で構成された電子機器に好適な放熱部材を提供する。
【解決手段】頻度粒度分布において、１０μｍ以上５０μｍ以下の領域に極大値Ａと、０．５μｍ以上１０μｍ未満の領域に極大値Ｂとを有することを特徴とする軟磁性粉末。上記軟磁性粉末と熱伝導性無機粉末とからなることを特徴とする無機粉末組成物。樹脂及びゴムの少なくとも一方に、上記軟磁性粉末を含有させてなることを特徴とする有機材料。樹脂及びゴムの少なくとも一方に、上記無機粉末組成物を含有させてなることを特徴とする有機材料組成物。上記有機材料又は有機材料組成物の硬化物からなることを特徴とする成型物。上記成型物で構成されてなることを特徴とする放熱部材。
【選択図】 なし

Description

本発明は、軟磁性粉末及びその用途に関する。

近年、急速に発達してきたデジタルカメラ、パソコン、テレビ等の電子機器に用いられているＣＰＵ等の半導体素子は、ますます小型化、高集積化され、それにともなって電磁波障害と放熱対策も一段と厳しいものとなっている。これに対応するため、シリコーンゴムに軟磁性金属粉末と熱伝導性フィラーを含有させたシリコーンゴム組成物（特許文献１）や、シリコーンゲルに金属酸化物磁性粒子と熱伝導性充填剤とを含有させたシリコーンゲル組成物（特許文献２）等が提案されている。
特開２００１−２９４７５２号公報 特開平１１−３３５４７２号公報

本発明の目的は、電磁波吸収性、又は電磁波吸収性と放熱性とに優れた樹脂及びゴムの少なくとも一方の組成物、この組成物に使用される軟磁性粉末、この組成物の硬化物からなる成型物、及びこの成型物で構成された電子機器に好適な放熱部材を提供することである。

本発明は、頻度粒度分布において、１０μｍ以上５０μｍ以下の領域に極大値Ａと、０．５μｍ以上１０μｍ未満の領域に極大値Ｂとを有することを特徴とする軟磁性粉末である。この場合において、（１）極大値Ｂの頻度に対する極大値Ａの頻度の比率｛（極大値Ａの頻度）／（極大値Ｂの頻度）｝が１〜８であること、（２）１０μｍ以上５０μｍ以下の粒子が５０〜８０体積％、０．５μｍ以上１０μｍ未満の粒子が２０〜５０体積％であること、（３）軟磁性粉末が、鉄、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金の鉄合金、Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライトから選ばれた少なくとも１種の粉末であること、の実施態様から選ばれた少なくとも１つであることが好ましい。

また、本発明は、上記軟磁性粉末と熱伝導性無機粉末とからなることを特徴とする無機粉末組成物である。この場合において、（４）熱伝導性無機粉末が、銅、アルミニウム、アルミナ、シリカ、亜鉛華、マグネシア、チタニア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素及び炭化ケイ素から選ばれた少なくとも１種の粉末であること、（５）軟磁性粉末が４０〜９７体積％、熱伝導性無機粉末が３〜６０体積％の割合で無機粉末組成物が構成されていること、（６）軟磁性粉末が、平均粒子径が２０μｍ以上のセンダスト粉末であり、熱伝導性無機粉末が、平均粒子径が０．１〜２μｍのアルミナ粉末であること、の実施態様から選ばれた少なくとも１つであることが好ましい。

また、本発明は、樹脂及びゴムの少なくとも一方に、上記軟磁性粉末を含有させてなることを特徴とする有機材料である。この場合において、（７）軟磁性粉末の含有率が５０〜８０体積％であること、（８）樹脂及びゴムの少なくとも一方が、シリコーンであること、の実施態様から選ばれた少なくとも１つであることが好ましい。

また、本発明は、樹脂及びゴムの少なくとも一方に、上記無機粉末組成物を含有させてなることを特徴とする有機材料組成物である。この場合において、（９）無機粉末組成物の含有率が５０〜８０体積％であること、（１０）樹脂及びゴムの少なくとも一方が、シリコーンであること、の実施態様から選ばれた少なくとも１つであることが好ましい。

また、本発明は、上記有機材料及び有機材料組成物から選ばれた１種の硬化物からなることを特徴とする成型物である。

さらに、本発明は、上記成型物で構成されてなることを特徴とする放熱部材である。この場合において、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、透磁率が２以上、アスカーＣ硬度が８０以下であることが好ましい。

本発明によれば、電磁波吸収性、更には電磁吸収性と放熱性とに優れた成型物を得ることのできる樹脂及びゴムの少なくとも一方（以下、「樹脂等」ともいう。）の組成物、この組成物に用いられる軟磁性粉末、この組成物の硬化物からなる成型物、及びこの成型物で構成された放熱部材が提供される。

本発明の軟磁性粉末は、１０μｍ以上５０μｍ以下の領域と、１μｍ以上１０μｍ未満の領域とに極大値を有するものである。１０μｍ以上５０μｍ以下の領域に極大値Ａを有する軟磁性粉末（以下、「粗大軟磁性粉末」ともいう。）は、電磁波吸収材料の主材である。粗大軟磁性粉末の領域の上限が５０μｍをこえると、例えばシート状としたとき表面に凹凸が発生し良好なシートが得られなくなる恐れがあり、また下限が１０μｍ未満であると、高充填したとき樹脂組成物の粘度が上昇しこれまた良好なシートが得られなく恐れがある。一方、１μｍ以上１０μｍ未満の領域に極大値Ｂを有する軟磁性粉末（以下、「微細軟磁性粉末」ともいう。）は、粗大軟磁性粉末の隙間に容易に入り込むことができる粒子であり、これによって軟磁性粒子同士の接触点数が増えるので、粗大軟磁性性粉末のベアリングとして機能する。微細軟磁性粉末の領域の上限が１０以上であると、粗大軟磁性粉末となり微細軟磁性粉末を用いる意義がなくなる。また、下限が１μｍ未満であると、樹脂組成物の粘度が高くなり良好なシートが得られなくなる恐れがある。

粗大軟磁性粉末の含有率は、電磁波吸収性能の点から本発明の軟磁性粉末中、５０〜８０体積％、特に６０〜７０体積％であることが好ましく、微細軟磁性粉末の含有率は２０〜５０体積％、特に３０〜４０体積％であることが好ましい。さらには、高充填し電磁波吸収性を更に向上させる点から、微細軟磁性粉末の極大値Ｂの頻度に対する粗大軟磁性粉末の極大値Ａの頻度の比率｛（極大値Ａの頻度）／（極大値Ｂの頻度）｝が１〜８、特に１．５〜５であることが好ましい。

本発明の軟磁性粉末は、粗大軟磁性粉末と微細軟磁性粉末とを混合することによって製造することができる。この場合において、樹脂等への混合性の点から、軟磁性粉末の全てが粗大軟磁性粉末と微細軟磁性粉末とで構成されていることが好ましいが、最大で５体積％までの他の粒子径を有する軟磁性粉末を含有していてもよい。また、電磁波吸収性の他に放熱性を付与するためには、積極的に熱伝導性無機粉末と併用することが好ましく、これについては後記する。

軟磁性粉末の材質を例示すれば、鉄、例えばＦｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金の鉄合金、例えばＭｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト等のフェライト系物質などの電磁波吸収特性を有する粉末から選ばれた少なくとも１種である。平均粒子径が２０μｍ以上であることが好ましい。平均粒子径が２０μｍよりも著しく小さいと、樹脂等、特にシリコーンと混合したときに混合物の粘度が著しく高くなるので、高充填するのに悪影響を及ぼす恐れがある。これらの中でも、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金、特に平均粒子径が２５〜７５μｍであるセンダストは、樹脂等と組み合わされたときに大きな電磁波吸収性を示し、また錆びにくいので、信頼性、長期の保存安定性にも優れた樹脂等の組成物となる。軟磁性粉末の平均粒子径は、例えばＬ＆Ｎ社製粒度分布計「マイクロトラックＳＰ−Ａ」を用いて測定することができる。

本発明の無機粉末組成物は、上記軟磁性粉末と熱伝導性無機粉末との混合物からなるものである。なかでも、軟磁性粉末が４０〜９７体積％、特に８５〜９５体積％で、熱伝導性無機粉末が３〜６０体積％、特に５〜１５体積％で構成されていることが好ましい。本発明の無機粉末組成物を樹脂等に混合することによって、電磁波吸収性と放熱性（熱伝導性）とに優れた樹脂等の組成物が得られ、電子機器等の電磁波障害と放熱対策のとられた放熱部材が提供される。

熱伝導性無機粉末を例示すると、例えば銅、アルミニウム、アルミナ、シリカ、亜鉛華、マグネシア、チタニア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭化ケイ素などの熱伝導性を有する粉末から選ばれた少なくとも１種である。熱伝導性フィラーの平均粒子径は１０μｍ以下、特に３μｍ以下であることが好ましく、中でも平均粒子径が０．１〜２μｍであるアルミナ粉末は、耐酸化性、耐湿性などの化学的安定性と熱伝導性付与能力の総合点で最も優れている。熱伝導性無機粉末の平均粒子径が１０μｍよりも著しく大きいと、高充填することに悪影響を及ぼし、熱伝導性の付与効果が小さくなって放熱性が低下する恐れがある。また、樹脂等への混合性の点から、熱伝導性無機粉末は球状や多面体形状であることが好ましい。

本発明の有機材料は、樹脂等に上記軟磁性粉末が混合されたものであり、また本発明の有機材料組成物は、樹脂等に上記無機粉末組成物が混合されたものである。さらに、難燃剤、反応遅延剤、架橋剤、シランカップリング剤などの常套の表面処理剤や、シリコーンオイルなどは適宜使用することができる。軟磁性粉末又は無機粉末組成物の含有率は、電磁波吸収性又は電磁波吸収性及び放熱性と、均質な成型物例えばシートを得る点とから、５０〜８０体積、特に６０〜７０体積％であることが好ましい。

樹脂等のゴムとしては、例えばシリコーンゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、エチレン酢酸ビニル共重合体等を用いることができる。また、樹脂等の樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、全芳香族ポリエステル、ポリスルホン、液晶ポリマー、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、マレイミド変性樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡＳ（アクリロニトリル−アクリルゴム・スチレン）樹脂、ＡＥＳ（アクリロニトリル・エチレン・プロピレン・ジエンゴム−スチレン）樹脂等を用いることができる。

これらの中でも、放熱部材用としては、シリコーンゲル、シリコーンゴム又はその両方であることが好ましい。両方である場合、シリコーンゲルとシリコーンゴムの合計１００質量部あたりシリコーンゲルの下限は７５質量部が好ましく、特に８０質量部であることが好ましい。また、上限は９５質量部が好ましく、特に９０質量部であることが好ましい。シリコーンゲルの割合が７５質量部よりも著しく小さいと、ゲル状成分が少なくなるために成型物の柔軟性が小さくなり、９５質量部よりも著しく大きいと、ゴム状成分が少なくなるために強度が小さくなる。

シリコーンゲルは、付加反応型シリコーンゲル及び縮合反応型シリコーンゲルの少なくとも一方であることが好ましく、またシリコーンゴムは、付加反応型シリコーンゴム及び過酸化物加硫タイプのシリコーンゴムの少なくとも一方であることが好ましい。これらのシリコーンゲル、シリコーンゴムのいずれにおいても、平均組成式が、Ｒ^１ｎＳｉＯ_{(４-ｎ)／２}（式中、Ｒ^１は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数である。）、で示されるオルガノポリシロキサンをベースポリマーとしたものが好ましい。これの詳細については特許文献１の段落００１８〜００３１に記載されており、本発明においても特許文献１に記載されたものを不都合なく使用することができる。

さらに述べれば、シリコーンゲル、シリコーンゴムとしては、例えば付加反応により加硫する液状シリコーンゴムや液状シリコーンゲル、過酸化物を加硫剤とする熱加硫型ミラブルタイプのシリコーンゴムやシリコーンゲルなどを使用することができるが、本発明の組成物の用途が放熱部材であるときは、ＣＰＵ等の発熱面とヒートシンク等の放熱面との密着性を高め、また異なった高さで配置されたＣＰＵ等を傷つけずに覆う柔軟性を持たせるために、付加反応型の液状シリコーンゴムと液状シリコーンゲルが特に好ましい。

付加反応型液状シリコーンの具体例としては、例えば一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一液性のシリコーン、又は末端あるいは側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末端あるいは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンの二液性のシリコーンなどをあげることができる。このような付加反応型液状シリコーンの市販品としては、ゲル状のものとして、例えば東芝シリコーン社製、商品名「ＸＥ１４−８５３０」など、ゴム状のものとしては、例えば東芝シリコーン社製、商品名「ＹＥ５８２２」などがある。

本発明の成型物は、上記有機材料又は有機材料組成物の硬化物からなるものである。本発明の成型物は、原料の混合・成形・硬化工程を経て製造される。混合には、ロールミル、ニーダー、バンバリーミキサー等の混合機が用いられる。成形方法は、ドクターブレード法が好ましいが、樹脂等の粘度によって押し出し法、プレス法、カレンダーロール法などを用いることができる。硬化は、一般的な熱風乾燥機、遠赤外乾燥機、マイクロ波乾燥機等を用いて行うことができ、硬化温度は例えば５０〜２００℃であることが好ましい。

本発明の成型物は、電磁波吸収又は電磁波吸収と放熱とが要求される各種の用途に供される。その一例が、電子機器の放熱部材である。電子機器の放熱部材とは、例えばＣＰＵ等を放熱フィンや金属板等のヒートシンクに取り付ける際の介在物である。放熱部材の厚みは０．１〜６ｍｍ、特に０．２〜２ｍｍのシート形状が一般的である。シートの平面形状は、ＣＰＵ等の電子部品と密着できる形状ないしは埋没できる形状であればよく、例えば三角形、四角形、六角形などの多角形、円形、楕円形等である。さらには、表面に密着ないしは埋没しやすいように凹凸を付けることもできる。

本発明の放熱部材は、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、透磁率が２以上、アスカーＣ硬度が８０以下であることが好ましく、これによってＣＰＵ等とヒートシンク等との密着性が高まるのでノイズ減衰効果が大きくなり、また放熱性にも優れたものとなるのでヒートシンクへの熱の伝達も容易となる。これらの特性は、上記範囲内で、特に軟磁性粉末と熱伝導性無機粉末の含有率と硬化度合を調整することによって実現できる。

実施例１〜６ 比較例１〜２
表１に示される粗大軟磁性粉末（センダスト粉末）、微細軟磁性粉末（センダスト粉末）及び熱伝導性無機粉末（アルミナ粉末）を種々混合して、軟磁性粉末と無機粉末組成物を調整した。これらと、シリコーンＡ液（ビニル基を有するオルガノポリシロキサン）及びシリコーンＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサン）からなる二液の付加反応型液状シリコーンゲル（ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「ＸＥ８５３０」）とを表２に示す体積部割合で混合し、硬化可能な有機材料又は有機材料組成物を製造した。これを、室温において真空脱泡後、ドクターブレード法にてシート（厚み１ｍｍ）に成形した後、１２０℃の乾燥機に６時間静置して加硫・硬化させて成型物（放熱部材）を製造した。この成型物について、（イ）熱伝導率、（ロ）アスカーＣ硬度（柔軟性）及び（ハ）透磁率を測定した。それらの結果を表２に示す。

（イ）熱伝導率：成型物をＴＯ−３型銅製ヒーターケースと銅板との間に挟み、成型物厚みの１０％を圧縮した後、銅製ヒーターケースに電力５Ｗをかけて４分間保持し、銅製ヒーターケースと銅板との温度差を測定し、熱伝導率（Ｗ／ｍ・ｋ）＝｛電力（Ｗ）×厚み（ｍ）｝／｛温度差（ｋ）×測定面積（ｍ^２）｝、にて算出した。
（ロ）アスカーＣ硬度（柔軟性）： アスカーＣ硬度計（高分子計器製商品名「ＡＳＫＥＲ ＣＬ−１５０」）を用いて測定した。
（ハ）透磁率：成型物をトロイダルコア状（内径３ｍｍ、外径７ｍｍ）に打ち抜いた厚さ０．５ｍｍの試料を、測定精度を高めるために３枚重ねて同軸線路に装填し（同軸導波管用いたＳパラメータ法：参考文献：橋本 修 著「電波吸収体のはなし」ｐ６８〜６９ ２００１年６月２９日 日刊工業新聞社）、Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製ネットワークアナライザーを用いて１００ＭＨｚから５ＧＨｚまでの周波数域における複素透磁率の虚数部（μ‘’）を自動測定し、その最大値を表２に示した。

実施例７
二液の付加反応型液状シリコーンゲルのかわりに、二液の付加反応型液状シリコーンゲル（東芝シリコーン社製、商品名「ＸＥ１４−８５３０」）６０質量部とシリコーンオイル（信越化学社製、商品名「ＫＦ９６−１００ＣＳ」）４０質量部との混合物を用い、軟磁性粉末と熱伝導性無機粉末の割合を変えたこと以外は、実施例６に準じて成型物を製造した。

表１、表２からわかるように、本発明の軟磁性粉末用いて製造された有機材料の成型物（実施例１〜５）は比較例に比べて透磁率が大きいものであった。また、本発明の無機粉末組成物を用いて製造された有機材料組成物の成型物（実施例６、７）は、比較例に比べて透磁率と熱伝導率がいずれも大きくなり、熱伝導率が２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、透磁率が３以上、アスカーＣ硬度が８０以下の成型物（放熱部材）が製造された。とくに、シリコーンゲルとシリコーンオイルを併用することによって軟磁性粉末を高充填することができるので、透磁率、熱伝導率が更に向上した（実施例６と実施例７の対比）。

なお、軟磁性粉末として、センダスト粉末のかわりに、鉄、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金、Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライトの各粉末を、本発明のような粗大軟磁性粉末と微細軟磁性粉末の粒度構成として用いたこと以外は、上記実施例と比較例に準じて放熱部材を製造した。その結果、電磁波吸収性は、センダスト粉末を用いたときよりも小さくなったが、それでも本発明のような粒度構成をとることによって電磁波吸収性は増大し、その大きさはセンダスト粉末の場合とほぼ同様な傾向であった。

さらには、熱伝導性無機粉末として、アルミナ粉末のかわりに、銅、アルミニウム、シリカ、亜鉛華、マグネシア、チタニア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素又は炭化ケイ素の各粉末を用い、本発明の軟磁性粉末と適宜組み合わせ使用して放熱部材を製造したところ、熱伝導性無機粉末としてのアルミナ粉末は、耐酸化性、耐湿性などの化学的安定性と熱伝導性付与能力の総合点で最も優れていたが、それ以外の熱伝導性無機粉末を用いても熱伝導性が向上することを確認した。

本発明の軟磁性粉末は電磁波吸収を有する成型物の製造に用いられ、また本発明の無機粉末組成物は、電磁波吸収と熱伝導性（放熱性）を有する成型物の製造に用いられる。本発明の有機材料及び有機材料組成物は、電磁波吸収性、又は電磁波吸収性と放熱性をもつ成型物等の製造に使用される。本発明の成型物は、例えば電子機器の電磁波吸収と放熱を行う放熱部材として使用される。

Claims (17)

1. 頻度粒度分布において、１０μｍ以上５０μｍ以下の領域に極大値Ａと、０．５μｍ以上１０μｍ未満の領域に極大値Ｂとを有することを特徴とする軟磁性粉末。
2. 極大値Ｂの頻度に対する極大値Ａの頻度の比率｛（極大値Ａの頻度）／（極大値Ｂの頻度）｝が１〜８であることを特徴とする請求項１記載の軟磁性粉末。
3. １０μｍ以上５０μｍ以下の粒子が５０〜８０体積％、０．５μｍ以上１０μｍ未満の粒子が２０〜５０体積％であることを特徴とする請求項１又は２記載の軟磁性粉末。
4. 軟磁性粉末が、鉄、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金の鉄合金、Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライトから選ばれた少なくとも１種の粉末であることを特徴とする請求項１〜３に記載のいずれかの軟磁性粉末。
5. 請求項１〜４に記載のいずれかの軟磁性粉末と熱伝導性無機粉末とからなることを特徴とする無機粉末組成物。
6. 軟磁性粉末が４０〜９７体積％、熱伝導性無機粉末が３〜６０体積％であることを特徴とする請求項５記載の無機粉末組成物。
7. 熱伝導性無機粉末が、銅、アルミニウム、アルミナ、シリカ、亜鉛華、マグネシア、チタニア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素及び炭化ケイ素から選ばれた少なくとも１種の粉末であることを特徴とする請求項５又は６記載の無機粉末組成物。
8. 軟磁性粉末が、平均粒子径が２０μｍ以上のセンダスト粉末であり、熱伝導性無機粉末が、平均粒子径が０．１〜２μｍのアルミナ粉末であることを特徴とする請求項７記載の無機粉末組成物。
9. 樹脂及びゴムの少なくとも一方に、請求項１〜４記載のいずれかの軟磁性粉末を含有させてなることを特徴とする有機材料。
10. 軟磁性粉末の含有率が５０〜８０体積％であることを特徴とする請求項９記載の有機材料。
11. 樹脂及びゴムの少なくとも一方が、シリコーンであることを特徴とする請求項９又は１０記載の有機材料。
12. 樹脂及びゴムの少なくとも一方に、請求項５〜８に記載のいずれかの無機粉末組成物を含有させてなることを特徴とする有機材料組成物。
13. 無機粉末組成物の含有率が５０〜８０体積％であることを特徴とする請求項１２記載の有機材料組成物。
14. 樹脂及びゴムの少なくとも一方が、シリコーンであることを特徴とする請求項１２又は１３記載の有機材料組成物。
15. 請求項９〜１４に記載のいずれかの有機材料又は有機材料組成物の硬化物からなることを特徴とする成型物。
16. 請求項１５記載の成型物で構成されてなることを特徴とする放熱部材。
17. 熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、透磁率が２以上、アスカーＣ硬度が８０以下であることを特徴とする請求項１６記載の放熱部材。