JP2005257566A - 移載装置、表面実装機、ｉｃハンドラー、照明レベル決定方法及びしきい値決定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】適正な部品データのパラメータの設定を自動的に行うことできる移載装置、表面実装機、ＩＣマウンター、照明レベル決定方法及びしきい値決定方法を提供する。
【解決手段】実際にプリント基板Ｐに搭載する電子部品を用い、複数の段階に分割された照明レベルを変更しながら各照明レベルで照明６１を点灯させて適正に電子部品を認識できるか否かを判定することにより、その電子部品をθ度ラインセンサ６で撮像する際の照明６１の適正な照明レベルを自動的に設定する
【選択図】 図３

Description

本発明は、部品吸着用のノズルを有するヘッドにより電子部品を所定の位置から他の所定の位置に移載する移載装置、この移載装置を有する表面実装機、ＩＣハンドラー及びこれらの装置に適用される照明レベル及びしきい値の決定方法に関するものである。

従来より、部品吸着用のノズルを移動可能に支持するヘッドを有するヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品を所定の位置から吸着して、他の所定の位置に移載する移載装置が知られている。また、このような移載装置により、部品をプリント基板の所定の位置に装着する表面実装機や、部品を検査エリア内の所定の経路を移載して部品の検査を行うＩＣハンドラー等も知られている。

これらの装置では、ノズルで部品を吸着したときの部品の吸着位置にある程度ばらつきがあるため、部品を移載する際には吸着位置のずれを補正する必要がある。このため、従来では、ラインセンサ等の撮像手段により部品の撮像を行って部品画像を取り込み、この取り込み画像に基づいて吸着位置のずれを補正している（例えば特許文献１参照。）。
加えて、例えば、ＱＦＰ(Quad Flat Package)やＢＧＡ(Ball Grid Array)のようなリードやボール等の本体から突出した部分を有する部品の場合には、不良品を判定するためにリードやボールの平坦度（コプラナリティ）を計測するのが一般的である。このため、従来では、上述したラインセンサに加えて、このラインセンサと光軸の角度が異なるラインセンサを設け、これらのラインセンサにより部品のリードやボールの撮像を行って画像を取り込み、これらの取り込み画像に基づいて不良品の判定を行っている（例えば、特許文献２，３参照。）。
なお、出願人は、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を出願時までに発見するには至らなかった。
特開平１２−２９９６００号公報 特開平７−１５１５２２号公報 特開２００３−１３０６１９号公報 特開２０００−１６１９１６号公報 特開２００２−１７６３００号公報

上述した移載装置により移載される部品の種類は多種多様であり、特に、コプラナリティも計測する部品は比較的高価なので、部品の移載を精度よく行うには、各ラインセンサによる画像の取り込みや取り込み画像の画像処理を適正に行うことが重要である。このためには、部品を撮像する際に用いる照明の照度レベルや画像処理のしきい値などの部品データの各パラメータを適正に設定する必要がある。
しかしながら、従来、上述したような部品データのパラメータは、熟練した作業者でなければ設定することができなかった。また、熟練した作業者であっても、適正にパラメータを設定するには試行錯誤を繰り返すことが必要であった。このため、従来より適正な部品データの各パラメータの設定を自動的に行うことができる移載装置等が望まれていた。
そこで、本発明は上述したような課題を解決するためになされたものであり、適正な部品データのパラメータの設定を自動的に行うことできる移載装置、表面実装機、ＩＣマウンター、照明レベル決定方法及びしきい値決定方法を提供することを目的とする。

上述したような課題を解決するために、本発明にかかる移載装置は、部品吸着用のノズルを有するヘッドと、ノズルに吸着された部品を撮像する複数の撮像手段と、これらの撮像手段に対応して設けられ、所定の部品に対して設定される照明レベルで部品を照明する複数の照明手段と、撮像手段によって撮像された画像をしきい値を用いて処理し、画像データを出力する画像処理手段と、画像データに基づきヘッドの駆動を制御する制御手段と、照明手段のそれぞれに対し照明レベルを決定する照明レベル決定手段とを備え、照明レベル決定手段は、撮像手段により所定の照明レベルで撮像された部品の画像を予め定められた任意のしきい値に基づいて処理した画像データから所定の部品を認識し、異なる複数の照明レベルにおける部品の認識結果から照明レベルを決定することを特徴とする。

上記移載装置において、照明レベル決定手段は、異なる複数の照明レベルのうち正しく認識できたときの最高照明レベルと最低照明レベルとの中間値を照明レベルとするようにしてもよい。

また、本発明にかかる他の移載装置は、部品吸着用のノズルを有するヘッドと、ノズルに吸着された部品を撮像する複数の撮像手段と、これらの撮像手段に対応して設けられ、所定の部品に対して設定される照明レベルで部品を照明する複数の照明手段と、撮像手段によって撮像された画像をしきい値を用いて処理し、画像データを出力する画像処理手段と、画像データに基づきヘッドの駆動を制御する制御手段と、撮像手段のそれぞれに対し画像処理手段のしきい値を決定するしきい値決定手段とを備え、しきい値決定手段は、撮像手段により予め定められた任意の照明レベルで撮像された部品の画像を所定のしきい値に基づいて処理した画像データから所定の部品を認識し、異なる複数のしきい値における部品の認識結果からしきい値を決定することを特徴とする。

上記移載装置において、しきい値決定手段は、異なる複数のしきい値のうち正しく認識できたときの最高しきい値と最低しきい値との中間値をしきい値とするようにしてもよい。

本発明にかかる表面実装機は、基板を保持する保持手段と、一の位置にある部品を保持手段で保持された基板上の所定の位置に移載する移載装置とを備えた表面実装機であって、移載装置は、上記移載装置であることを特徴とする。

本発明にかかるＩＣハンドラーは、部品の検査を行う検査ソケットと、一の位置にある部品を検査ソケット上に移載する移載装置とを備えたＩＣハンドラーであって、移載装置は、上記移載装置であることを特徴とする。

本発明にかかる照明レベル決定方法は、部品吸着用のノズルを有するヘッドと、ノズルに吸着された部品を撮像する複数の撮像手段と、これらの撮像手段に対応して設けられ、所定の部品に対して設定される照明レベルで部品を照明する照明手段と、撮像手段によって撮像された画像をしきい値を用いて処理し、画像データを出力する画像処理手段と、画像データに基づきヘッドの駆動を制御する制御手段とを備えた移載装置において、照明手段のそれぞれに対し照明レベルを決定する照明レベル決定方法であって、撮像手段により所定の照明レベルで撮像された部品の画像を予め定められた任意のしきい値に基づいて処理した画像データから所定の部品を認識し、異なる複数の照明レベルにおける部品の認識結果から照明レベルを決定することを特徴とする。

本発明にかかるしきい値決定方法は、部品吸着用のノズルを有するヘッドと、ノズルに吸着された部品を撮像する複数の撮像手段と、これらの撮像手段に対応して設けられ、所定の部品に対して設定される照明レベルで部品を照明する照明手段と、撮像手段によって撮像された画像をしきい値を用いて処理し、画像データを出力する画像処理手段と、画像データに基づきヘッドの駆動を制御する制御手段とを備えた移載装置において、撮像手段のそれぞれに対し画像処理手段のしきい値を決定するしきい値決定方法であって、撮像手段により予め定められた任意のしきい値で撮像された部品の画像を所定のしきい値に基づいて処理した画像データから所定の部品を認識し、異なる複数のしきい値における部品の認識結果からしきい値を決定することを特徴とする。

本発明によれば、異なる複数の照明レベル又は異なる複数のしきい値における部品の認識結果から照明レベル又はしきい値を決定するので、照明レベルやしきい値等の部品データの各パラメータの適正な値を設定することができ、結果として適正な部品データを自動的に作成することが可能となる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本実施の形態にかかる表面実装機の平面図、図２は、本実施の形態にかかる表面実装機の側面図、図３は、本実施の形態にかかる表面実装機の電気的な構成を示すブロック図である。
本実施の形態にかかる表面実装機は、平面視略矩形の基台１と、この基台１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って基台１上に配設され、プリント基板Ｐを搬送するコンベア２と、このコンベア２の両側に設けられ、電子部品を供給する部品供給部３と、基台１の上方に設けられ、部品供給部３の電子部品をコンベア２上のプリント基板Ｐに移載するヘッド機構４と、基台１上に設けられ、ヘッド機構４が搬送する電子部品を撮像する０度ラインセンサ５と、ヘッド機構４が搬送する電子部品を撮像するθ度ラインセンサ６と、表面実装機の動作を制御する制御装置７とを有する。

コンベア２は、プリント基板ＰをＸ軸方向に移動させる。これにより、コンベア２は、プリント基板Ｐを外部又は連続して設けられた印刷装置等から表面実装機内部に搬入する搬入動作、搬入されたプリント基板Ｐを所定の装着作業位置に停止保持する停止動作、電子部品が装着されたプリント基板Ｐを他の表面実装機若しくはリフロー炉又は表面実装機外部に搬出する搬出動作等を行う。

部品供給部３は、コンベア２と平行に配設された取付座３１と、各取付座３１に並列かつ各々位置決めされた状態で固定された各種部品を供給するための複数のテープフィーダー３２とを有する。このテープフィーダー３２は、それぞれＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が備えられ、後述するノズル４６により部品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に送り出される。

ヘッド機構４は、基台１上のＸ軸方向の両端部近傍において長手方向がＹ軸方向（コンベア２の移動方向と直交する方向）に沿って固定されたレール４１と、長手方向がＸ軸方向に沿い、レール４１に両端を支持されることによりＹ軸方向に移動可能に配設された支持部材４２と、この支持部材４２の長手方向に設けられたガイド４３と、このガイドに沿って移動可能に支持されたヘッドユニット４４とを少なくとも備える。このようなヘッド機構４は、部品供給部３から電子部品を取り上げ、この電子部品をプリント基板Ｐまで搬送し、搬送した電子部品をプリント基板Ｐに搭載するという一連の電子部品の移載動作を行う。

ヘッドユニット４４には、部品吸着用のヘッド４５が搭載されており、本実施の形態では、８本のヘッド４５がＸ軸方向に一列に並べて配設されている。また、ヘッド４５は、図３に示すＺ軸サーボモータ４７及びＲ軸サーボモータ４８により、それぞれヘッドユニット４４に対してＺ軸方向（Ｘ軸とＹ軸に対して垂直な方向）の移動及びノズル４６の中心軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされる。Ｚ軸サーボモータ４７及びＲ軸サーボモータ４８には、それぞれエンコーダ等からなる位置検出部４７ａ、４８ａが設けられている。
また、各ヘッド４５のＺ軸方向の下端にはノズル４６が設けられており、部品吸着時には図示しない負圧供給手段からノズル４６に負圧が供給され、この負圧による吸引力で部品が吸着される。
なお、ヘッド４５には、ノズル４６が複数設けられるようにしてもよい。

このようなヘッドユニット４４は、レール４１に沿って設けられたボールねじ４１ａと、このボールねじ４１ａの一端に取り付けられてボールねじ４１ａを回動させるＹ軸サーボモータ４１ｂとにより、支持部材４２がＹ軸方向に移動することで、Ｙ軸方向の移動が可能とされる。また、ヘッドユニット４４は、支持部材４２に沿って設けられたボールねじ４２ａと、このボールねじ４２ａの一端に取り付けられてボールねじ４２ａを回動させるＸ軸サーボモータ４２ｂとにより、Ｘ軸方向への移動が可能とされる。Ｙ軸サーボモータ４１ｂ及びＸ軸サーボモータ４２ｂには、それぞれエンコーダ等からなる位置検出部４１ｃ、４２ｃが設けられている。

図４は、０度ラインセンサ５及びθ度ラインセンサ６の側面図である。
０度ラインセンサ５及びθ度ラインセンサ６は、それぞれＣＣＤラインセンサからなり、ヘッドユニット４４の移動範囲内であって基台１上の部品供給部３近傍に設けられ、上述したノズル４６により吸着された部品の下面を撮像してその画像信号を制御装置７に出力する。このような０度ラインセンサ５及びθ度ラインセンサ６は、ＣＣＤラインセンサに限定されず、例えばＣＣＤエリアセンサなど各種撮像手段を適用することが可能である。
なお、０度ラインセンサ５及びθ度ラインセンサ６は、図１に示されるようにそれぞれ２つずつ設けられているが、１つずつでもよい。

０度ラインセンサ５は、図４（ａ）によく示されるように、光軸５ａがＺ軸方向に一致するように配設されている。この０度ラインセンサ５には、ノズル４６に吸着された部品を照明する照明５１が設けられている。なお、本実施の形態において、照明５１は、図４（ａ）に示すような構成の照明が２つ設けられているが、ノズル４６に吸着された部品を照らす照明であるならば、図４（ａ）に示す照明の構成及び数量に限定されず、適宜自由に設定することができる。

θ度ラインセンサ６は、図４（ｂ）によく示されるように、Ｚ軸に対して光軸６ａが所定の角度を有するように配設され、かつ光軸６ａ上に設けられたミラー６２により光軸６ａの角度が変えられることにより、光軸６ａがＺ軸に対して所定の角度θを有するように配設される。このようなθ度ラインセンサ６には、ノズル４６に吸着された部品を照明する照明６１が設けられている。
なお、θ度ラインセンサ６の光軸６ａの角度θは、例えば４０度など適宜自由に設定することができる。また、θ度ラインセンサ６は、図４（ｂ）に示すようなミラー６ａにより光軸６ａの角度θを変えるものに限定されず、Ｚ軸に対して所定の角度θを有するように配設されるのであれば、各種ＣＣＤラインセンサを適用することができる。
また、本実施の形態において、照明６１は、図４（ｂ）に示すような構成の照明が２つ設けられているが、ノズル４６に吸着された部品を照らす照明であるならば、図４（ｂ）に示す照明の構成及び数量に限定されず、適宜自由に設定することができる。

制御装置７は、ＣＰＵ等の演算装置と、メモリ、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）等の記憶装置と、キーボード、マウス、ポインティングデバイス、ボタン、タッチパネル等の外部から情報の入力を検出する入力装置と、外部との情報の送受を行うＩ/Ｆ装置と、ＣＲＴ(Cathode Ray Tube)、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)又はＦＥＤ(Field Emission Display)等の表示装置を備えたコンピュータ又はコントローラーと、このコンピュータ又はコントローラーにインストールされたプログラムとから構成される。すなわちハードウェア装置とソフトウェアとが協働することによって、上記ハードウェア資源がプログラムによって制御され、図３に示す軸制御部（ドライバ）７１、画像処理部７２、記憶部７３、表示部７４、入力部７５及び主演算部７６が実現される。

軸制御部７１は、Ｙ軸サーボモータ４１ｂ、Ｘ軸サーボモータ４２ｂ、各ヘッド４５毎に設けられるＲ軸サーボモータ４７及びＺ軸サーボモータ４８と、これらのサーボモータに設けられた位置検出部４１ｃ、４２ｃ、４７ａ、４８ａとが接続されており、これらの位置検出部の検出値に基づいて、各サーボモータ４１ｂ、４２ｂ、４７、４８の駆動制御を行う。

画像処理部７２は、０度ラインセンサ５及びθ度ラインセンサ６が接続されており、これらのラインセンサの取り込み画像に記憶部７３に記憶された部品データに基づく所定の画像処理を行い、この処理により生成した画像データを主演算部７６に送出する。また、画像処理部７２には、照明５１及び照明６１が接続されており、それぞれを０度ラインセンサ５又はθ度ラインセンサ６の撮像に連動して記憶部７３に記憶された部品データに基づく照度で点灯させる。

記憶部７３は、本実施の形態にかかる表面実装機の動作に関するプログラム、プリント基板Ｐの形状及びプリント基板Ｐに搭載する電子部品の種類や形状等に関する搭載データ、０度ラインセンサ５及びθ度ラインセンサ６の撮像に関連する各種パラメータに関する部品データ、過去に移載を行ったプリント基板及び電子部品に関する情報、過去に作成した部品データ等を記憶している。ここで、部品データには、０度ラインセンサ５及びθ度ラインセンサ６により撮像を行う際に点灯させる照明５１及び照明６１の明るさの度合いである照度に関するパラメータである照明レベルと、０度ラインセンサ５及びθ度ラインセンサ６に取り込まれた画像を２値化処理する際の階調のしきい値とが少なくとも含まれ、各パラメータは部品毎に対応付けて設定される。このような部品データは、電子部品を実際にプリント基板Ｐに搭載する前に設定される。
記憶部７３に記憶された各種データは、ＣＤ(Compact Disk)、ＤＶＤ(Digital Video Disk)等の公知の記憶媒体に記憶することも可能である。これにより、他の装置で作成した各種データを記憶媒体を介して記憶部７３に導入することが可能となる。

表示部７４は、０度ラインセンサ５やθ度ラインセンサ６により取り込まれた画像、画像処理部７２により画像処理が行われた画像データ、記憶部７３に記憶に記憶されている部品データを含む各種データなど本実施の形態にかかる表面実装機の各種動作に関する各種データを表示する。
入力部７５は、ユーザによる表面実装機の動作に関する各種操作入力を検出する。この検出した情報は、主演算部７６に送出される。

主演算部７６は、軸制御部７１及び画像処理部７２を介して各サーボモータ４１ｂ、４２ｂ、４７、４８並びに各ラインセンサ５，６及び各照明５１，６１を制御することにより、部品供給部３からの部品の吸着（吸着動作）、０度ラインセンサ５及びθ度ラインセンサ６上へのヘッドユニット４４の移動並びにノズル４６に吸着された部品の撮像（認識動作）、部品認識後のプリント基板Ｐ上へのヘッドユニット４４の移動及び部品搭載（搭載動作）を順次行わせるとともに、認識動作時に画像処理部７２による認識結果に基づいて部品吸着位置ずれ量を求め、装着動作時にそのずれ量を加味して搭載位置（Ｘ方向、Ｙ方向及びＲ方向の各位置）を調整する。
また、主演算部７６は、本実施の形態にかかる表面実装機で移載動作を行う前に、認識動作時に用いる部品データを作成する（部品データ作成動作）。これにより、主演算部７６は、照明レベル決定手段又はしきい値決定手段として機能する。

次に、図５，６を参照して、本実施の形態にかかる表面実装機の部品データの作成動作について説明する。図５，６は、本実施の形態にかかる表面実装機の部品データの作成動作を示すフローチャートである。
まず、ユーザが部品データを作成する電子部品を指定する、又は、搭載データに含まれる電子部品の何れかを主演算部７６が指定すると、主演算部７６は、軸制御部７１を介して各サーボモータ４１ｂ、４２ｂ、４７、４８を制御し、部品供給部３からプリント基板Ｐに指定された電子部品を吸着する（ステップＳ５０１）。

［θ度ラインセンサ６の照明レベル設定動作］
初めに、主演算部７６は、指定された電子部品をθ度ラインセンサ６で撮像する際の照明６１の照明レベルを設定する。
主演算部７６は、θ度ラインセンサ６により取り込まれる画像に画像処理を行う際のしきい値をデフォルト値に設定する（ステップＳ５０２）。このデフォルト値には、例えば、過去に部品データを作成した電子部品の中から今回部品データを作成する電子部品と形状が似た電子部品の部品データを用いたり、入力部７５を介してユーザにより入力された値などを用いることができる。

デフォルト値が設定されると、主演算部７６は、軸制御部７１を介してＹ軸サーボモータ４１ｂ、Ｘ軸サーボモータ４２ｂ及びＲ軸サーボモータ４７を制御して、毎回ノズル４６のＲ軸方向の角度を変えてヘッドユニット４４をθ度ラインセンサ６の上方を３回通過させ、毎回同一の照明レベルで照明６１を点灯させて電子部品の下面をθ度ラインセンサ６により撮像する（ステップＳ５０３）。

図７は、θ度ラインセンサ６における部品データの作成動作を説明する模式図である。 図７によく示されるように、主演算部７６は、部品データを作成する電子部品を吸着したヘッドユニット４４を実際の認識動作の際にヘッドユニット４４を移動させる方向（撮像方向）に移動させてθ度ラインセンサ６の光軸６ａ上を通過させ、θ度ラインセンサ６により電子部品の撮像を行う。この撮像は３回行われるが、主演算部７６は、例えば図７の矢印で示すように、ヘッドユニット４４をθ度ラインセンサ６の上方（Ｚ軸の正の方向）を移動方向に３回往復させることにより、θ度ラインセンサ６の光軸６ａ上を通過させる。
ここで、主演算部７６は、電子部品を吸着したときのノズル４６のＲ軸方向の角度を０°とすると、ヘッドユニット４４をθ度ラインセンサ６上を通過させる前に、ノズル４６のＲ軸方向の角度を０°、＋５°、−５°の何れかに設定し、撮像を行う度に毎回異なる角度に変えてθ度ラインセンサ６に撮像を行わせる。これにより、Ｒ軸方向に異なる角度から照明６１が照射された電子部品の下面の画像を取り込むことが可能となる。
照明レベルは、照明６１の照度の明暗の幅を適宜例えば８段階など数段階に分割したものである。最初にステップ５０３の処理を行う場合、主演算部７６は、例えば、照度が最も明るいレベル又は最も暗いレベルで照明６１を点灯させる。
なお、θ度ラインセンサ６により撮像を行う回数、ノズル４６のＲ軸方向の角度を変化させる際のその角度の大きさ及び照明レベルの照度を分割する段階の数は、それぞれ適宜自由に設定することができる。

θ度ラインセンサ６により画像が取り込まれると、主演算部７６は、画像処理部７２にその画像をＳ５０２で設定されたしきい値で画像処理を行わせ、生成された全ての画像データから電子部品を認識できるか否か判定する（ステップＳ５０４）。
主演算部７６は、例えば画像データから電子部品各辺の両端のリード又はボールを検出し、これらのリード又はボールから電子部品の輪郭を抽出する。そして、画像データから抽出した電子部品の形状及びサイズに関する情報と、記憶部７３に予め記憶されているその電子部品の形状に関する情報とを、それぞれベクトル表現し、内積をとることにより電子部品を認識できるか否かを判定する。ここで、ベクトル表現の設定については、適宜自由に設定することができる。
電子部品の認識は、上述したようなベクトル表現によるもののみならず、例えば相互相関を用いた方法など、各種方法を適宜自由に用いることが可能である。

全ての画像データから電子部品を認識できた場合（ステップＳ５０４：ＹＥＳ）、主演算部７６は、その画像データのもとになる画像を取り込んだ際の照明６１の照明レベルを記憶部７３に記憶する（ステップＳ５０５）。
電子部品を認識できない画像データが存在する場合（ステップＳ５０４：ＮＯ）、主演算部７６は、その画像データのもとになる画像を取り込んだ際の照明６１の照明レベルを記憶せずにステップＳ５０６の処理に移行する。

上述したステップＳ５０３〜ステップＳ５０５の処理が全ての照明レベルについて行われると（ステップＳ５０６：ＹＥＳ）、主演算部７６は、ステップＳ５０５で記憶部７３に記憶された照明レベルのうち中間の値をθ度ラインセンサ６の照明レベルとして決定し、部品データに記録する（ステップＳ５０８）。
例えば、ステップＳ５０５で記憶部７３に記憶された最高の照明レベルと最低の照明レベルの中間値をθ度ラインセンサ６の照明レベルとして決定する。ここで、最高の照明レベルとは照度が最も高い照明レベルのこと、最低の照明レベルとは照度が最も低い照明レベルのことを意味する。
なお、ステップＳ５０５で記憶部７３に記憶された照明レベルの平均を算出し、算出された値をθ度ラインセンサ６の照明レベルとして決定するようにしてもよい。

上述したステップＳ５０３〜ステップＳ５０５の処理が行われていない照明レベルが存在する場合（ステップＳ５０６：ＮＯ）、主演算部７６は、照明レベルをステップＳ５０３〜ステップＳ５０５の処理でまだ用いていない照明レベルに変更し（ステップＳ５０７）、ステップＳ５０３に戻る。このようにして、全ての照明レベルについてステップＳ５０３〜ステップＳ５０５の処理を行う。

このように、本実施の形態によれば、実際に基板に搭載する電子部品を用い、複数の段階に分割された照明レベルを変更しながら各照明レベルで照明６１を点灯させて適正に電子部品を認識できるか否かを判定することにより、その電子部品をθ度ラインセンサ６で撮像する際の照明６１の適正な照明レベルを自動的に設定することが可能となる。

［θ度ラインセンサ６のしきい値設定動作］
次に、主演算部７６は、θ度ラインセンサ６により取り込まれた指定された電子部品の画像に画像処理部７２が画像処理を行うときに用いるしきい値を設定する。
まず、主演算部７６は、照明レベルをステップＳ５０８で設定された照明レベルに設定する。

続いて、主演算部７６は、軸制御部７１を介してＹ軸サーボモータ４１ｂ、Ｘ軸サーボモータ４２ｂを制御してヘッドユニット４４をθ度ラインセンサ６の上方を通過させ、設定された照明レベルで照明６１を点灯させて電子部品の下面をθ度ラインセンサ６により撮像させ、この取り込み画像を画像処理部７２に同一のしきい値で画像処理を３回行わせる（ステップＳ５０９）。

主演算部７６は、部品データを作成する電子部品を吸着したヘッドユニット４４を撮像方向に移動させてθ度ラインセンサ６の光軸６ａ上を通過させ、θ度ラインセンサ６により電子部品の撮像を行う。この撮像は、設定された照明レベルで１回行われる
θ度ラインセンサ６により取り込まれた画像は、画像処理部７２により２値化処理が行われる。この２値化処理に用いるしきい値は、例えば取り込まれた画像が２５６階調の場合、５０〜２００階調までの１０階調毎の階調の値である。最初にステップＳ５０９の処理を行う場合、主演算部７６は、例えば、階調の数値が最も小さいしきい値又は数値が最も大きいしきい値で画像処理を行わせる。
画像処理部７２は、θ度ラインセンサ６により取り込まれた画像を、同一のしきい値で画像処理を３回行い、３つの画像データを生成する。
なお、しきい値に用いる階調の幅及びこの階調の幅を刻む数量、同一のしきい値で画像処理を行う回数は、それぞれ適宜自由に設定することができる。

画像データが生成されると、主演算部７６は、生成された全ての画像データから電子部品を認識できるか否か判定する（ステップＳ５１０）。この認識は、上述したステップＳ５０４の処理で説明した方法と同等の方法で行う。
全ての画像データから電子部品を認識できた場合（ステップＳ５１０：ＹＥＳ）、主演算部７６は、その画像データを生成する際に用いたしきい値を記憶部７３に記憶する（ステップＳ５１１）。
電子部品を認識できない画像データが存在する場合（ステップＳ５１０：ＮＯ）、主演算部７６は、その画像データを生成する際に用いたしきい値を記憶せずにステップＳ５１２の処理に移行する。

上述したステップＳ５０９〜ステップＳ５１１の処理が全てのしきい値について行われると（ステップＳ５１２：ＹＥＳ）、主演算部７６は、ステップＳ５１１で記憶部７３に記憶されたしきい値のうち中間の値をθ度ラインセンサ６のしきい値として設定し、部品データに記録する（ステップＳ５１４）。
例えば、ステップＳ５１１で記憶部７３に記憶された最高のしきい値と最低のしきい値の中間値をθ度ラインセンサ６の照明レベルとして決定する。ここで、最高のしきい値とは階調の数値が最も大きいしきい値のこと、最低のしきい値とは階調の数値が最も小さいしきい値のことを意味する。
なお、ステップＳ５１１で記憶部７３に記憶されたしきい値の階調の数値の平均を算出し、算出された値をθ度ラインセンサ６のしきい値として決定するようにしてもよい。

上述したステップＳ５０９〜ステップＳ５１１の処理が行われていないしきい値が存在する場合（ステップＳ５１２：ＮＯ）、主演算部７６は、しきい値をステップＳ５０９〜ステップＳ５１１の処理でまだ用いていない照明レベルに変更し（ステップＳ５１３）、ステップＳ５０９に戻る。このようにして全てのしきい値についてステップＳ５０９〜ステップＳ５１１の処理を行う。

このように、本実施の形態によれば、実際に基板に搭載する電子部品を用い、複数の段階に分割されたしきい値を変更しながら各しきい値で画像処理を行って適正に電子部品を認識できるか否かを判定することにより、θ度ラインセンサ６で取り込まれたその電子部品の画像を画像処理する際に用いる適正なしきい値を自動的に設定することが可能となる。

［０度ラインセンサ５の照明レベル設定動作］
次に、主演算部７６は、指定された電子部品を０度ラインセンサ５で撮像する際の照明５１の照明レベルを設定する。
まず、主演算部７６は、０度ラインセンサ５により取り込まれる画像に画像処理を行う際のしきい値をデフォルト値に設定する（ステップＳ６０１）。このデフォルト値には、例えば、過去に部品データを作成した電子部品の中から今回部品データを作成する電子部品と形状が似た電子部品の部品データを用いたり、入力部７５を介してユーザにより入力された値などを用いることができる。

デフォルト値が設定されると、主演算部７６は、軸制御部７１を介してＹ軸サーボモータ４１ｂ、Ｘ軸サーボモータ４２ｂ及びＲ軸サーボモータ４７を制御して、毎回ノズル４６のＲ軸方向の角度を変えてヘッドユニット４４を０度ラインセンサ５の上方を３回通過させ、毎回同一の照明レベルで照明５１を点灯させて電子部品の下面を０度ラインセンサ５により撮像する（ステップＳ６０２）。

図８は、０度ラインセンサ５における部品データの作成動作を説明する模式図である。 図８によく示されるように、主演算部７６は、部品データを作成する電子部品を吸着したヘッドユニット４４を撮像方向に移動させて０度ラインセンサ５の光軸５ａ上を通過させ、０度ラインセンサ５により電子部品の撮像を行う。この撮像は３回行われるが、主演算部７６は、例えば図８の矢印で示すように、ヘッドユニット４４を０度ラインセンサ５の上方（Ｚ軸の正の方向）を移動方向に３回往復させることにより、０度ラインセンサ５の光軸５ａ上を通過させる。
ここで、主演算部７６は、電子部品を吸着したときのノズル４６のＲ軸方向の角度を０°とすると、ヘッドユニット４４を０度ラインセンサ５上を通過させる前に、ノズル４６のＲ軸方向の角度を０°、＋５°、−５°の何れかに設定し、撮像を行う度に毎回異なる角度に変えて０度ラインセンサ５に撮像を行わせる。これにより、Ｒ軸方向に異なる角度から照明５１が照射された電子部品の下面の画像を取り込むことが可能となる。
照明レベルは、照明５１の照度の明暗の幅を適宜例えば８段階など数段階に分割したものである。最初にステップ５０３の処理を行う場合、主演算部７６は、例えば、照度が最も明るいレベル又は最も暗いレベルで照明５１を点灯させる。
なお、０度ラインセンサ５により撮像を行う回数、ノズル４６のＲ軸方向の角度を変化させる際のその角度の大きさ及び照明レベルの照度を分割する段階の数は、それぞれ適宜自由に設定することができる。

０度ラインセンサ５により画像が取り込まれると、主演算部７６は、画像処理部７２にその画像をＳ５０２で設定されたしきい値で画像処理を行わせ、生成された全ての画像データから電子部品を認識できるか否か判定する（ステップＳ６０３）。この認識は、上述したステップＳ５０４の処理で説明した方法と同等の方法で行う。

全ての画像データから電子部品を認識できた場合（ステップＳ６０３：ＹＥＳ）、主演算部７６は、その画像データのもとになる画像を取り込んだ際の照明５１の照明レベルを記憶部７３に記憶する（ステップＳ６０４）。
電子部品を認識できない画像データが存在する場合（ステップＳ６０３：ＮＯ）、主演算部７６は、その画像データのもとになる画像を取り込んだ際の照明５１の照明レベルを記憶せずにステップＳ６０５の処理に移行する。

上述したステップＳ６０２〜ステップＳ６０４の処理が全ての照明レベルについて行われると（ステップＳ６０５：ＹＥＳ）、主演算部７６は、ステップＳ６０４で記憶部７３に記憶された照明レベルのうち中間の値を０度ラインセンサ５の照明レベルとして設定し、部品データに記録する（ステップＳ６０７）。
例えば、ステップＳ６０４で記憶部７３に記憶された最高の照明レベルと最低の照明レベルの中間値を０度ラインセンサ５の照明レベルとして決定する。ここで、最高の照明レベルとは照度が最も高い照明レベルのこと、最低の照明レベルとは照度が最も低い照明レベルのことを意味する。
なお、ステップＳ６０４で記憶部７３に記憶された照明レベルの平均を算出し、算出された値を０度ラインセンサ５の照明レベルとして決定するようにしてもよい。

上述したステップＳ６０２〜ステップＳ６０４の処理が行われていない照明レベルが存在する場合（ステップＳ６０５：ＮＯ）、主演算部７６は、照明レベルをステップＳ６０２〜ステップＳ６０４の処理でまだ用いていない照明レベルに変更し（ステップＳ６０６）、ステップＳ６０２に戻る。このようにして全ての照明レベルについてステップＳ６０２〜Ｓ６０４の処理を行う。

このように、本実施の形態によれば、実際に基板に搭載する電子部品を用い、複数の段階に分割された照明レベルを変更しながら各照明レベルで照明５１を点灯させて適正に電子部品を認識できるか否かを判定することにより、その電子部品を０度ラインセンサ５で撮像する際の照明５１の適正な照明レベルを自動的に設定することが可能となる。

［０度ラインセンサ５のしきい値設定動作］
次に、主演算部７６は、０度ラインセンサ５により取り込まれた指定された電子部品の画像に画像処理部７２が画像処理を行うときに用いるしきい値を設定する。
まず、主演算部７６は、照明レベルをステップＳ６０７で設定された照明レベルに設定する。

続いて、主演算部７６は、軸制御部７１を介してＹ軸サーボモータ４１ｂ、Ｘ軸サーボモータ４２ｂを制御してヘッドユニット４４を０度ラインセンサ５の上方を通過させ、設定された照明レベルで照明５１を点灯させて電子部品の下面を０度ラインセンサ５により撮像させ、この取り込み画像を画像処理部７２に同一のしきい値で画像処理を３回行わせる（ステップＳ６０８）。

主演算部７６は、部品データを作成する電子部品を吸着したヘッドユニット４４を撮像方向に移動させて０度ラインセンサ５の光軸５ａ上を通過させ、０度ラインセンサ５により電子部品の撮像を行う。この撮像は、設定された照明レベルで１回行われる
０度ラインセンサ５により取り込まれた画像は、画像処理部７２により２値化処理が行われる。この２値化処理に用いるしきい値は、例えば取り込まれた画像が２５６階調の場合、５０〜２００階調までの１０階調毎の階調の値である。最初にステップＳ５０９の処理を行う場合、主演算部７６は、例えば、階調の数値が最も小さいしきい値又は数値が最も大きいしきい値で画像処理を行わせる。
画像処理部７２は、０度ラインセンサ５により取り込まれた画像を、同一のしきい値で画像処理を３回行い、３つの画像データを生成する。
なお、しきい値に用いる階調の幅及びこの階調の幅を刻む数量、同一のしきい値で画像処理を行う回数は、それぞれ適宜自由に設定することができる。

画像データが生成されると、主演算部７６は、生成された全ての画像データから電子部品を認識できるか否か判定する（ステップＳ６０９）。この認識は、上述したステップＳ５０４の処理で説明した方法と同等の方法で行う。
全ての画像データから電子部品を認識できた場合（ステップＳ６０９：ＹＥＳ）、主演算部７６は、その画像データを生成する際に用いたしきい値を記憶部７３に記憶する（ステップＳ６１０）。
電子部品を認識できない画像データが存在する場合（ステップＳ６０９：ＮＯ）、主演算部７６は、その画像データを生成する際に用いたしきい値を記憶せずにステップＳ６１１の処理に移行する。

上述したステップＳ６０８〜ステップＳ６１０の処理が全てのしきい値について行われると（ステップＳ６１１：ＹＥＳ）、主演算部７６は、ステップＳ６１０で記憶部７３に記憶されたしきい値のうち中間の値を０度ラインセンサ５のしきい値として設定し、部品データに記録する（ステップＳ６１３）。
例えば、ステップＳ６１０で記憶部７３に記憶された最高のしきい値と最低のしきい値の中間値を０度ラインセンサ５の照明レベルとして決定する。ここで、最高のしきい値とは階調の数値が最も大きいしきい値のこと、最低のしきい値とは階調の数値が最も小さいしきい値のことを意味する。
なお、ステップＳ６１０で記憶部７３に記憶されたしきい値の階調の数値の平均を算出し、算出された値を０度ラインセンサ５のしきい値として決定するようにしてもよい。

上述したステップＳ６０８〜ステップＳ６１０の処理が行われていないしきい値が存在する場合（ステップＳ６１１：ＮＯ）、主演算部７６は、しきい値をステップＳ６０８〜ステップＳ６１０の処理でまだ用いていない照明レベルに変更し（ステップＳ６１２）、ステップＳ６０８に戻る。このようにして全てのしきい値についてステップＳ６０８〜ステップＳ６１０の処理を行う。

このように、本実施の形態によれば、実際に基板に搭載する電子部品を用い、複数の段階に分割されたしきい値を変更しながら各しきい値で画像処理を行って適正に電子部品を認識できるか否かを判定することにより、０度ラインセンサ５で取り込まれたその電子部品の画像を画像処理する際に用いる適正なしきい値を自動的に設定することが可能となる。

上述したステップＳ５０８、Ｓ５１４、Ｓ６０７、Ｓ６１３で設定されて記憶部７３に記憶された０度ラインセンサ５及びθ度ラインセンサ６の照明レベル及びしきい値は、指定された電子部品の部品データとしてそれぞれが関連づけられた状態で記憶部７２に記憶される（ステップＳ６１４）。このようにして指定された電子部品の部品データが作成されると、主演算部７６は、上述したステップＳ５０１〜Ｓ５１４及びＳ６０１〜Ｓ６１４の処理をプリント基板Ｐに搭載する全ての電子部品について行う。これにより、本実施の形態にかかる表面実装機によりプリント基板Ｐに移載される全ての電子部品の部品データが完成する。この部品データは、表面実装機において指定された部品を移載するときの認識動作の際に用いられる。

上述したように本実施の形態によれば、複数の段階に分割された照明レベル及びしきい値等の部品データの各パラメータを設定する際に、実際の電子部品を用い、各パラメータの段階を変更しながら全ての段階についてその電子部品を認識できたか否かを判定することにより、部品データの各パラメータの適正な値を設定することが可能となるので、適正な部品データを自動的に作成することができる。

また、本実施の形態によれば、部品データを作成する際に実際の電子部品を用いるので、より適正な部品データを作成することが可能となる。
さらに、本実施の形態によれば、ノズル４６をＲ軸方向周りに角度を変更しながら照明レベルの設定を行うことにより、電子部品に異なる角度から照明を照射することが可能となるので、ノズル４６が電子部品が吸着した際に電子部品がＲ軸方向に回転している場合でも、その電子部品の画像をきちんと認識することができる。したがって、より適正な照明レベルの設定が可能となる。

なお、本実施の形態では、０度ラインセンサ５から部品データの作成を行うようにしているが、０度ラインセンサ５から部品データの作成を行うようにしてもよい。
また、本実施の形態では、照明レベルを設定した後にしきい値を設定するようにしてるが、しきい値を設定した後に照明レベルを設定するようにしてもよい。

上述した本実施の形態にかかる表面実装機のヘッド機構４及び制御装置７等により実現される移載装置及びこの移載装置で移載される電子部品の部品データの作成方法は、図１０に示すようなＩＣハンドラーに適用することもできる。図１０は、ＩＣハンドラーの構成を示す平面図である。
ＩＣハンドラー１００は、平面視略矩形の基台１０１と、この基台１０１のＸ軸方向に平行な一方の側面の所定の位置に設けられたカセット設置機構１１０と、基台１０１上にＹ軸方向に延在するレール１２１によりＹ軸方向に移動可能に配設されたヘッド１２２を有する搬送機構１２０と、Ｘ軸方向に延在する一対のレール１３１，１３２によりＸ軸方向に移動可能に配設されたヘッドユニット１３３，１３４を有するヘッド機構１３０と、電子部品を回収する回収部１４０と、ヘッド機構が移載する電子部品を撮像する撮像ユニット１５１，１５２と、ＩＣハンドラー全体の動作を制御する図示しない制御装置とを少なくとも備えている。

カセット設置機構１１０は、電子部品がダイシングされたウェハＷａを上下段に収納したカセット１１１と、基台１０１のＸ軸方向に平行な一方の側面の所定の位置に設けられ、カセット１１１を装着するカセット設置部１１２とを有する。カセット１１１は、図示しない搬送機構により基台１０１のレール１２１近傍に形成された開口部１０２の下方位置に搬送される。

搬送機構１２０は、基台１０１上においてＹ軸方向に沿い、かつ、一端が開口部１０２近傍に配設されたレール１２１と、このレール１２１に沿ってＹ軸方向に駆動するとともに電子部品を吸着するヘッド１２２と、レール１２１の他端近傍でレール１３１，１３２の間に配設され電子部品を収納する部品待機部１２３とを少なくとも有する。
ヘッド１２２は、開口部１０２の下方位置に搬送されたカセット１１１から電子部品を取り上げ、部品待機部１２３に載置する。

ヘッド機構１３０は、上述した表面実装機におけるヘッド機構４に相当し、基台１０１上に所定距離離間してＹ軸方向に延在する一対のレール１３１，１３２と、レール１３１，１３２それぞれに沿って駆動する一対のヘッドユニット１３３，１３４とを少なくとも有する。レール１３１，１３２の間でかつレール１３１，１３２の一端近傍の基台１０１上には、検査ソケット１０３が配設されている。
ヘッドユニット１３３，１３４には、電子部品を吸着するノズルをそれぞれ備えた検査用ヘッド１３３ａ，１３４ａがＸ軸方向に一列に並べて設けられている。各ヘッド１３３ａ，１３４ａは、Ｚ軸サーボモータ及びＲ軸サーボモータにより、それぞれヘッドユニット１３３，１３４に対してＺ軸方向（Ｘ軸とＹ軸に対して垂直な方向）の移動及びノズルの中心軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされる。

このようなヘッド機構１３０は、部品待機部１２３に収容された電子部品を取り上げ、基台１０１上の検査ソケット１０３まで搬送し、検査ソケット１０３上に載置する。また、ヘッド機構１３０は、検査ソケット１０３で良品と判断された電子部品を取り上げ、回収部１４０まで搬送し、回収部１４０に載置する。さらに、ヘッド機構１３０は、検査ソケット１０３で不良品と判定された電子部品を検査ソケット１０３から取り上げ、レール１３１，１３２の間で部品待機部１２３と検査ソケット１０３との間に設けられた不良品用トレイ１０４に搬送し、この不良品用トレイ１０４に載置する。これらの動作を行うことにより、ヘッド機構１３０は、移載装置としての機能を実現する。

回収部１４０は、レール１３１，１３２の他端近傍に設けられた収容部１４１と、Ｙ軸方向に延在し一部が収容部１４１上に配設されたテープフィーダー用のベーステープ１４２とを有する。ヘッドユニット１３３，１３４により搬送された電子部品は、ベーステープ１４２内に収容され、このベーステープ１４２に図示しないカバーテープが張り付けられる。

撮像ユニット１５１，１５２は、上述した表面実装機における０度ラインセンサ５及びθ度ラインセンサ６と同等の構成を有し、ヘッドユニット１３３，１３４に吸着された電子部品を照らす照明がそれぞれ備えられ、上記基台１０１上の部品待機部１２３と検査ソケット１０３との間に設けられ、撮像ユニット１５１，１５２上をヘッドユニット１３３，１３４が移動することによりそのヘッドユニット１３３，１３４に吸着されたその照明を照らしながら電子部品を撮像する。

制御装置は、上述した表面実装機における制御装置７と同等の構成を有し、移載動作を行う前に、指定された電子部品を移載するときの認識動作時に用いる部品データを作成する。

このようなＩＣハンドラー１００においても、図５及び図６を参照して説明した部品データの作成方法により撮像ユニット１５１，１５２の照明レベル及び制御装置に含まれる画像処理部で用いるしきい値を少なくとも含む部品データを作成し、この部品データに基づいて電子部品の移載を行う。このようにＩＣハンドラー１００において、上述した部品データの作成方法を適用することにより、部品データの各パラメータの適正な値を設定することが可能となるので、適正な部品データを自動的に作成することができる。

本実施の形態にかかる表面実装機の平面図である。 本実施の形態にかかる表面実装機の側面図である 本実施の形態にかかる表面実装機の電気的な構成を示すブロック図である。 ０度ラインセンサ５及び０度ラインセンサ５の側面図である。 本実施の形態にかかる表面実装機の部品データの作成動作を示すフローチャートである。 本実施の形態にかかる表面実装機の部品データの作成動作を示すフローチャートである。 θ度ラインセンサ６における部品データの作成動作を説明する模式図である。 ０度ラインセンサ５における部品データの作成動作を説明する模式図である。 ＩＣハンドラーの構成を示す平面図である。

符号の説明

１…基台、２…コンベア、３…部品供給部、４…ヘッド機構、５…０度ラインセンサ、５ａ…光軸、６…θ度ラインセンサ、６ａ…光軸、７…制御装置、４１…レール、４１ａ，４２ａ…ボールねじ、４１ｂ…Ｙ軸サーボモータ、４１ｃ，４２ｃ，４７ａ，４８ａ…位置検出部、４２…支持部材、４２ｂ…Ｘ軸サーボモータ、４３…ガイド、４４…ヘッドユニット、４５…ヘッド、４６…ノズル、４７…Ｚ軸サーボモータ、４８…Ｒ軸サーボモータ、５１…照明、６１…照明、６２…ミラー、７…制御装置、７１…軸制御部、７２…画像処理部、７３…記憶部、７４…表示部、７５…入力部、７６…主演算部、８１，８２，８３…電子部品、１００…ＩＣハンドラー、１０１…基台、１０２…開口部、１０３…検査ソケット、１０４…不良品用トレイ、１１０…カセット設置機構、１１１…カセット、１１２…カセット設置部、１２０…搬送機構、１２１…レール、１２２…ヘッド、１２３…部品待機部、１３０…ヘッド機構、１３１，１３２…レール、１３３，１３４…ヘッドユニット、１３３ａ，１３４ａ…検査用ヘッド、１４０…回収部、１５１，１５２…撮像ユニット。

Claims (8)

1. 部品吸着用のノズルを有するヘッドと、
   前記ノズルに吸着された部品を撮像する複数の撮像手段と、
   これらの撮像手段に対応して設けられ、所定の部品に対して設定される照明レベルで前記部品を照明する複数の照明手段と、
   前記撮像手段によって撮像された画像をしきい値を用いて処理し、画像データを出力する画像処理手段と、
   前記画像データに基づき前記ヘッドの駆動を制御する制御手段と、
   前記照明手段のそれぞれに対し照明レベルを決定する照明レベル決定手段と
   を備え、
   前記照明レベル決定手段は、
   前記撮像手段により所定の照明レベルで撮像された部品の画像を予め定められた任意のしきい値に基づいて処理した画像データから所定の部品を認識し、異なる複数の照明レベルにおける前記部品の認識結果から前記照明レベルを決定する
   ことを特徴とする移載装置。
2. 前記照明レベル決定手段は、異なる複数の照明レベルのうち正しく認識できたときの最高照明レベルと最低照明レベルとの中間値を前記照明レベルとする
   ことを特徴とする請求項１記載の移載装置。
3. 部品吸着用のノズルを有するヘッドと、
   前記ノズルに吸着された部品を撮像する複数の撮像手段と、
   これらの撮像手段に対応して設けられ、所定の部品に対して設定される照明レベルで前記部品を照明する複数の照明手段と、
   前記撮像手段によって撮像された画像をしきい値を用いて処理し、画像データを出力する画像処理手段と、
   前記画像データに基づき前記ヘッドの駆動を制御する制御手段と、
   前記撮像手段のそれぞれに対し前記画像処理手段の前記しきい値を決定するしきい値決定手段と
   を備え、
   前記しきい値決定手段は、
   前記撮像手段により予め定められた任意の照明レベルで撮像された部品の画像を所定のしきい値に基づいて処理した画像データから所定の部品を認識し、異なる複数のしきい値における前記部品の認識結果から前記しきい値を決定する
   ことを特徴とする移載装置。
4. 前記しきい値決定手段は、異なる複数のしきい値のうち正しく認識できたときの最高しきい値と最低しきい値との中間値を前記しきい値とする
   ことを特徴とする請求項３記載の移載装置。
5. 基板を保持する保持手段と、
   一の位置にある部品を前記保持手段で保持された基板上の所定の位置に移載する移載装置と
   を備えた表面実装機であって、
   前記移載装置は、請求項１乃至４の何れか１項に記載された移載装置である
   ことを特徴とする表面実装機。
6. 部品の検査を行う検査ソケットと、
   一の位置にある部品を前記検査ソケット上に移載する移載装置と
   を備えたＩＣハンドラーであって、
   前記移載装置は、請求項１乃至４の何れか１項に記載された移載装置である
   ことを特徴とするＩＣハンドラー。
7. 部品吸着用のノズルを有するヘッドと、
   前記ノズルに吸着された部品を撮像する複数の撮像手段と、
   これらの撮像手段に対応して設けられ、所定の部品に対して設定される照明レベルで前記部品を照明する照明手段と、
   前記撮像手段によって撮像された画像をしきい値を用いて処理し、画像データを出力する画像処理手段と、
   前記画像データに基づき前記ヘッドの駆動を制御する制御手段とを備えた移載装置において、
   前記照明手段のそれぞれに対し照明レベルを決定する照明レベル決定方法であって、
   前記撮像手段により所定の照明レベルで撮像された部品の画像を予め定められた任意のしきい値に基づいて処理した画像データから所定の部品を認識し、異なる複数の照明レベルにおける前記部品の認識結果から前記照明レベルを決定する
   ことを特徴とする照明レベル決定方法。
8. 部品吸着用のノズルを有するヘッドと、
   前記ノズルに吸着された部品を撮像する複数の撮像手段と、
   これらの撮像手段に対応して設けられ、所定の部品に対して設定される照明レベルで前記部品を照明する照明手段と、
   前記撮像手段によって撮像された画像をしきい値を用いて処理し、画像データを出力する画像処理手段と、
   前記画像データに基づき前記ヘッドの駆動を制御する制御手段とを備えた移載装置において、
   前記撮像手段のそれぞれに対し前記画像処理手段の前記しきい値を決定するしきい値決定方法であって、
   前記撮像手段により予め定められた任意のしきい値で撮像された部品の画像を所定のしきい値に基づいて処理した画像データから所定の部品を認識し、異なる複数のしきい値における前記部品の認識結果から前記しきい値を決定する
   ことを特徴とするしきい値決定方法。
   

Images