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JP2005101711A - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

固体撮像装置およびその製造方法 Download PDF

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JP2005101711A JP2003329700A JP2003329700A JP2005101711A JP 2005101711 A JP2005101711 A JP 2005101711A JP 2003329700 A JP2003329700 A JP 2003329700A JP 2003329700 A JP2003329700 A JP 2003329700A JP 2005101711 A JP2005101711 A JP 2005101711A
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賢次 花田
Masaki Nakanishi
正樹 中西
Kunio Shigemura
邦雄 重村
Takaomi Nishi
尊臣 西
Koji Shida
光司 志田
Izumi Tezuka
泉 手塚
Shunichi Abe
俊一 阿部
Yoshihiro Tomita
至洋 冨田
Mitsuaki Kiyono
光明 清野
Satoru Komatsu
了 小松
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Renesas Technology Corp
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
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Abstract

【課題】 固体撮像装置の信頼性および製造歩留りを向上する。
【解決手段】 配線基板２の表面２ａ上に、センサチップ３と、内部にセンサチップ３を収容する鏡筒４とが搭載され、鏡筒４には内部にレンズ６を保持するレンズホルダ５が連結されている。配線基板２の裏面２ｂ上にはロジックチップ７、メモリチップ８および受動部品９が搭載され、封止樹脂１０で封止されている。鏡筒４とレンズホルダ５とは互いのネジが嵌め合わされ、熱溶着されている。受動部品９はＳｎ−Ａｇ系の鉛フリー半田によって配線基板２に接合されている。配線基板２にプラズマ洗浄処理を施した後に、センサチップ３を配線基板２上に搭載し、センサチップ３の電極パッド３ａを配線基板２の電極１２にボンディングワイヤ１１を介して電気的に接続する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、固体撮像装置およびその製造技術に関し、特に、携帯電話のような移動体通信機器などに用いられる固体撮像装置およびその製造技術に適用して有効な技術に関する。
固体撮像装置は、映像からの光信号を画素の配列により電気信号に変換する光電変換装置である。固体撮像装置の基板の主面には、撮像素子がその受光面を上に向けた状態で搭載されている。この撮像素子の上方には、フィルタおよびレンズが枠体に支持された状態で下方から順に設置されている。
特開２００３−１６９２３５号公報には、筒状のハウジングと、ハウジングの一方側の開口部に装着され、開口部より取り込まれた光を集光させる集光レンズと、ハウジングの他方側の開口部に装着され、集光レンズより取り込まれた光を受光するセンサ素子が搭載された回路基板とを備え、ハウジングの他方側の開口部に回路基板が嵌め込まれ、回路基板とハウジングとの界面が接着された撮像装置に関する技術が記載されている（特許文献１参照）。
また、特開２００３−１７２８５９号公報には、固体撮像素子と、固体撮像素子に光を導くレンズを有するレンズユニットと、固体撮像素子が保持されるとともに、レンズと固体撮像素子との距離が所定のフォーカス距離になるようにレンズの位置を調整可能に取り付けられたレンズ接合部を有するレンズホルダと、レンズホルダのレンズ接合部およびレンズユニットを、レンズユニットに光が進入するように覆うシールドキャップとを具備するカメラモジュールに関する技術が記載されている（特許文献２参照）。
また、特開２００２−６２４６２号公報には、透明基板または光学フィルタの一方の面（受光面）を基準面として、他方の面に固体撮像素子をフェースダウン実装し、さらに、その受光面を基準面として、レンズを支持するための凹部を有するレンズホルダを形成して、レンズ一体型固体撮像装置を製造する技術が記載されている（特許文献３参照）。
また、特開２００１−２９２３６５号公報には、基板に受光部を有する撮像素子を載置し、この撮像素子と基板とを電気的に接続する接続手段を封止する封止部および受光部を開口する側壁部を樹脂により形成する一方、受光部に光を結像させる結像レンズを支持する鏡筒を樹脂形成した側壁部に固着手段により固着した撮像装置に関する技術が記載されている（特許文献４参照）。
特開２００３−１６９２３５号公報 特開２００３−１７２８５９号公報 特開２００２−６２４６２号公報 特開２００１−２９２３６５号公報
本発明者の検討によれば、次のことが分かった。
固体撮像装置は、撮像素子、フィルタおよびレンズのような光学部品を使用しており、例えばそこに異物などが付着すると、固体撮像装置を用いて撮影し表示した画像中に不良を発生させる。このため、固体撮像装置は、製造工程中の異物の侵入など種々の不具合に敏感であり、信頼性や製造歩留りが低下しやすい。
本発明の目的は、製造歩留りを向上させることができる固体撮像装置およびその製造方法を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
本発明の固体撮像装置は、配線基板上に撮像素子を覆うように接合された枠体と、レンズを内蔵するレンズ保持部とを、熱溶着したものである。
また、本発明の固体撮像装置は、受動部品を配線基板に鉛を含有しない半田を介して搭載したものである。
また、本発明の固体撮像装置は、配線基板上に撮像素子を覆うように接合された枠体の外壁をネジ状にし、内壁がネジ状になっているレンズ保持部を取り付けたものである。
また、本発明の固体撮像装置は、外表面を導体カバーで覆ったものである。
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、配線基板にプラズマ洗浄処理を施した後に、配線基板上に撮像素子を搭載し、撮像素子の電極と配線基板の電極とをボンディングワイヤを介して電気的に接合するものである。
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、配線基板上に撮像素子を覆うように枠体を接着材を介して搭載し、加熱処理を行って接着材を硬化するに際し、その加熱処理によって膨張したガスを枠体の内部から外部に排気するための孔を予め枠体に形成しておくものである。
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、配線基板の主面の各製品領域に撮像素子を覆うように枠体を接合し、各製品領域の枠体に保護フィルムを一括して貼り付け、各製品領域の枠体に保護フィルムを貼り付けた状態で配線基板を切断して個々の製品領域に分離するものである。
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、配線基板上に撮像素子を覆うように枠体を接合し、レンズを内蔵するレンズ保持部を枠体に装着し、レンズ保持部と枠体とを熱溶着するものである。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
配線基板上に撮像素子を覆うように接合された枠体とレンズを内蔵するレンズ保持部とを熱溶着したことにより、固体撮像装置の製造歩留りを向上することができる。
また、受動部品を配線基板に鉛を含有しない半田を介して搭載したことにより、固体撮像装置の製造歩留りを向上することができる。
また、配線基板上に撮像素子を覆うように接合された枠体の外壁をネジ状にし、内壁がネジ状になっているレンズ保持部を取り付けたことにより、固体撮像装置の製造歩留りを向上することができる。
また、外表面を導体カバーで覆ったことにより、固体撮像装置の性能を向上することができる。
また、配線基板にプラズマ洗浄処理を施した後に、配線基板上に撮像素子を搭載し、撮像素子の電極と配線基板の電極とをボンディングワイヤを介して電気的に接合することにより、固体撮像装置の製造歩留りを向上することができる。
また、配線基板上に撮像素子を覆うように枠体を接着材を介して搭載し、加熱処理を行って接着材を硬化するに際し、その加熱処理によって膨張したガスを枠体の内部から外部に排気するための孔を予め枠体に形成しておくことにより、固体撮像装置の製造歩留りを向上することができる。
また、配線基板の主面の各製品領域に撮像素子を覆うように枠体を接合し、各製品領域の枠体に保護フィルムを一括して貼り付け、各製品領域の枠体に保護フィルムを貼り付けた状態で配線基板を切断して個々の製品領域に分離することにより、固体撮像装置の製造時間を短縮することができる。
また、配線基板上に撮像素子を覆うように枠体を接合し、レンズを内蔵するレンズ保持部を枠体に装着し、レンズ保持部と枠体とを熱溶着することにより、固体撮像装置の製造歩留りを向上することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
また、実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。
（実施の形態１）
本実施の形態の固体撮像装置およびその製造工程を図面を参照して説明する。本実施の形態の固体撮像装置は、例えば携帯電話、ＴＶ電話、ＰＣカメラ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants：携帯情報端末）、光学マウス、ドアホン、監視カメラ、指紋認識装置または玩具などの画像入力部に使用されるカメラモジュールである。
本実施の形態では、例えばＣＩＦ（Common Immediate Format）対応の１１万画素ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサ型のカメラモジュールに本発明を適用した場合について説明する。
図１は、本発明の一実施の形態である固体撮像装置、例えばカメラモジュール（固体撮像装置）１の構造を示す断面図である。
図１に示されるように、本実施の形態のカメラモジュール１は、配線基板（回路基板、実装基板、多層配線基板）２と、配線基板２の表面（光学系部品搭載面）２ａ上に搭載された光センサ用の半導体チップであるセンサチップ（撮像素子、固体撮像素子、半導体撮像素子）３と、配線基板２に接合（接着）されてその内部にセンサチップ３を収容する鏡筒（枠体）４と、鏡筒４に連結（装着）されたレンズホルダ（レンズ保持部、レンズＡｓｓｙ）５と、レンズホルダ５内に保持または収容されたレンズ（光学レンズ）６と、配線基板２の裏面（システム系部品搭載面）２ｂ上に搭載されたロジック用の半導体チップであるロジックチップ７、メモリ用の半導体チップであるメモリチップ８および受動部品（受動素子）９と、配線基板２の裏面２ｂ上にロジックチップ７、メモリチップ８および受動部品９を覆うように形成された封止樹脂（封止部、封止樹脂部）１０とを有している。
配線基板２は、例えば樹脂材料層（例えばガラスエポキシ系樹脂材料層）などからなる絶縁層と配線層（導体層）とを積層した多層配線構造を有している。配線基板２の表面２ａ上に搭載されたセンサチップ３の電極パッド（ボンディングパッド）３ａは、ボンディングワイヤ１１を介して配線基板２の表面２ａ上に形成された電極１２に電気的に接続されている。表面２ａとは逆側の主面である配線基板２の裏面２ｂ上に搭載されたロジックチップ７の電極パッド（ボンディングパッド）７ａおよびメモリチップ８の電極パッド（ボンディングパッド）８ａは、ボンディングワイヤ１３を介して配線基板２の裏面２ｂ上に形成された電極１４に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ１１，１３は例えば金（Ａｕ）線などからなる。受動部品９は、半田からなる導電性の接合材１５を介して配線基板２の裏面２ｂ上に搭載され、配線基板２の裏面２ｂ上に形成された電極１４に電気的に接続されている。
センサチップ３、ロジックチップ７、メモリチップ８および受動部品９間は、必要に応じて、ボンディングワイヤ１１，１３、配線基板２の表面２ａ、裏面２ｂまたは内部の導体層（導体パターン）、あるいは配線基板２に形成された図示しないスルーホール内の導体などを介して電気的に接続されている。
センサチップ３は、ＣＭＯＳイメージセンサ回路が形成された主面（受光面、受光素子形成面）を上に向けた状態で配線基板２の表面２ａ上に搭載されている。センサチップ３に形成されたＣＭＯＳイメージセンサ回路は、半導体装置の製造工程で標準的に使用されるＣＭＯＳプロセスにより形成されており、センサアレイ（受光素子領域）と、そのセンサアレイで得られた電気信号を処理するアナログ回路とを有している。センサチップ３の上方に配置されたレンズ６により集光された光がセンサチップ３の表面のセンサアレイに入射されるように構成されている。このセンサアレイには、複数の受光素子がセンサチップ３の主面に沿って縦横方向に規則的に並んで配置されている。個々の受光素子は、ＣＭＯＳイメージセンサ回路の画素を形成する部分であり、入射された光信号を電気信号に変換する光電変換機能を有している。この受光素子としては、例えばフォトダイオードまたはフォトトランジスタが使用されている。センサチップ３の主面外周には、その外周に沿って複数の電極パッド３ａが形成されている。このボンディングパッド３ａは、センサチップ３のＣＭＯＳイメージセンサ回路の引出電極であり、ボンディングワイヤ１１を通じて配線基板２の電極１２および配線と電気的に接続されている。
配線基板２の裏面に搭載されたロジックチップ７、メモリチップ８および受動部品９は、主にセンサチップ３で得られた電気信号の処理やセンサチップ３のＣＭＯＳイメージセンサ回路の動作を制御するシステム構築用の電子部品である。ロジックチップ７は、例えばＤＳＰ（Digital Signal Processor）などのようなデジタル信号処理用の演算回路が形成されており、センサチップ３から送られた電気的信号を高速に処理するように機能することができる。メモリチップ８は、例えばＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）などのような不揮発性メモリ回路が形成されている。受動部品９は、抵抗素子や容量素子などの受動素子であり、例えばチップ抵抗やチップコンデンサなどのチップ部品を用いることができる。受動部品９を配線基板２の裏面２ｂ上に搭載（実装）するための接合材１５としては、後述するように、鉛を含有しない鉛フリー半田を用いることが好ましく、融点が比較的低いＳｎ−Ａｇ系の半田（例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ半田）を用いればより好ましい。
配線基板２の裏面２ｂ上に形成された封止樹脂１０は、例えば熱硬化性樹脂材料などからなり、フィラーなどを含有することもできる。ロジックチップ７、メモリチップ８、受動部品９およびボンディングワイヤ１３は封止樹脂１０により封止されて保護される。
鏡筒４およびレンズホルダ５は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの樹脂材料またはプラスチック材料（絶縁材料）などからなり、ガラス繊維などを含有することもできる。鏡筒４は、センサチップ３を覆うように配線基板２の表面２ａに接合されており、鏡筒４脚部側の底面である接着面４ｂが接着材により配線基板２の表面２ａに接着（固着）されている。鏡筒４の筒状の頭部（筒状部）４ａ側には、レンズホルダ５が鏡筒４の筒状の頭部４ａの開口を塞ぐように取り付けられている。鏡筒４の頭部４ａ内壁（内周面）およびレンズホルダ５の下部外壁（筒状部外周面）はネジ状になっており、レンズホルダ５を回転してそれらのネジを嵌め合わせ（嵌合し）、レンズホルダ５の一部を鏡筒４の頭部４ａの開口内に挿入することによってレンズホルダ５が鏡筒４に連結（装着）され、更に、鏡筒４の頭部の一部を加熱して鏡筒４の頭部４ａおよびレンズホルダ５のネジ部（の一部）を溶着することにより、鏡筒４とレンズホルダ５とが固定されている。
鏡筒４の筒内には上下室を仕切る仕切り板４ｃが設けられており、この仕切り板４ｃの開口部にＩＲフィルタ（ＩＲガラスフィルタ）１６が配置または保持されている。ＩＲフィルタ１６は、可視光を透過し、所定の波長以上の不要な赤外放射を遮断するよう機能することができる。センサチップ３とレンズ６との間にＩＲフィルタ１６が位置し、カメラモジュール１の外界の光が、レンズ６により集光されＩＲフィルタ１６を通ってセンサチップ３に照射されるようになっている。センサチップ３は、配線基板２の表面２ａ、鏡筒４の脚部４ｄ、仕切り板４ｃおよびＩＲフィルタ１６によって囲まれた鏡筒４の収容部４ｅ内に配置されている。収容部４ｅの平面寸法は、鏡筒４の頭部４ａの平面寸法よりも大きい。レンズ６は、例えば銅などからなる裏絞り（押え部材）１７によってレンズホルダ５内で固定または保持されている。
鏡筒４外部の配線基板２の表面２ａには、フレキシブル基板（フレキシブル配線基板）２１が異方導電性フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）２２を介して接合（接着）されている。フレキシブル基板２１は、例えばポリイミドやポリエステルなどからなる屈曲性に優れた（可撓性の）ベースフィルム（絶縁性フィルム）上に配線パターン（導体パターン）を形成したものである。フレキシブル基板２１に形成された配線パターン（図示せず）は、異方導電性フィルム２２内の導体粒子を介して、配線基板２の表面２ａの端子部（金属端子部、接続端子、接栓）２４に電気的に接続されている。この端子部２４は、必要に応じて、配線基板２の表面２ａ、裏面２ｂまたは内部の導体層（導体パターン）、あるいは配線基板２に形成された図示しないスルーホール内の導体などを介して配線基板２の表面２ａの電極１２や裏面２ｂの電極１４に電気的に接続されている。すなわち、端子部２４は、配線基板２の配線を通じてカメラモジュール１内の回路と電気的に接続され、配線基板２の外部端子として機能する。このため、フレキシブル基板２１の端部に形成されたコネクタ２５は、フレキシブル基板２１の配線パターン（図示せず）を介して配線基板２の端子部２４に電気的に接続されており、カメラモジュール１の外部端子（外部接続端子）として機能することができる。
次に、本実施の形態の固体撮像装置の製造工程について説明する。
まず、図２〜図４に示されるような配線基板（配線基板母体）２ｃを用意する。図２は配線基板２ｃの表面（光学系部品搭載面）２ａの平面図（全体平面図）、図３は配線基板２ｃの図２の表面２ａとは反対側の裏面（システム系部品搭載面）２ｂの平面図（全体平面図）、図４は図２および図３のＡ−Ａ線の断面図をそれぞれ示している。
配線基板２ｃは、上記配線基板２の母体であり、配線基板２ｃを後述する切断工程で切断し、各製品領域（基板領域）３０に分離したものがカメラモジュール１の配線基板２に対応する。配線基板２ｃは、そこから１つのカメラモジュール１が形成される領域（単位領域）である製品領域（基板領域）３０がマトリクス状に複数（図２および図３の例では４８個）配列した構成を有している。配線基板２ｃは、例えば樹脂材料層（例えばガラスエポキシ系樹脂材料層）などからなる絶縁層と配線層（導体層）とを積層した多層配線構造を有しており、例えばサブトラクティブ法により形成することができる。配線基板２ｃの配線材料は、例えば銅（Ｃｕ）などを用いることができる。
図２に示されるように、配線基板２ｃの表面２ａの各製品領域３０には、複数の端子部２４が一列に並んで配置されている。この他、配線基板２ｃの表面２ａの各製品領域３０には、上記センサチップ３が搭載されるチップ搭載パターンや上記ボンディングワイヤ１１が接続される電極（ランド）１２なども配置されているが、図２では図面を見易くするため図示を省略している。一方、配線基板２ｃの裏面２ｂの各製品領域３０には、上記ロジックチップ７およびメモリチップ８が搭載されるチップ搭載パターンや上記ボンディングワイヤ１３および受動部品９の電極が接続される電極（ランド）１４が配置されているが、図３では図面を見易くするため図示を省略している。なお、上記端子部２４、チップ搭載パターンおよび電極（ランド）は、上記配線材料と同様に、例えば銅からなり、その表面には、例えばニッケル（Ｎｉ）および金（Ａｕ）のメッキ処理などが施されている。
配線基板２ｃには、各製品領域３０の近傍に、ボス穴と称する複数の貫通孔３１が形成されている。この貫通孔３１は、上記鏡筒４と配線基板２ｃとの位置合わせに用いる孔である。すなわち、後述するように、鏡筒４を配線基板２ｃに接合する時に、鏡筒４に設けられたボスピンと称する位置合わせピンを、配線基板２ｃの貫通孔３１に挿入することにより、鏡筒４と配線基板２ｃとの相対的な平面位置を合わせた状態で、鏡筒４を配線基板２ｃに接合することが可能になっている。この貫通孔３１は、製品領域３０の外に配置されている。１つの製品領域３０には２つの貫通孔３１が、製品領域３０を挟むように、対角になるような位置関係で配置されている。なお、貫通孔３１の内周面および開口周辺には、一般的なプリント配線基板のスルーホールと同様に、配線材料と同一材料からなる導体が被覆されている。
配線基板２ｃの表面２ａおよび裏面２ｂの四辺近傍には、例えば平面矩形状の複数の導体パターン３２が形成されている。また、配線基板２ｃの裏面２ｂの一辺近傍には、例えば平面矩形状の複数の導体パターン３３が所定間隔毎に並んで配置されている。この導体パターン３３は、封止樹脂１０を形成する際に、ランナ内で硬化した樹脂（封止材）を配線基板２ｃから剥離除去しやすくするために設けられたパターンである。この導体パターン３３があるライン毎に封止グループが分けられるようになる。導体パターン３２，３３は、例えば銅からなり、その表面には、例えばニッケルおよび金のメッキ処理が施されている。また、配線基板２ｃの対角に位置する箇所には、配線基板２ｃと製造装置との位置合わせに使用する貫通孔３４が形成されている。
図５は、本実施の形態の固体撮像装置、ここではカメラモジュール１の製造工程中の平面図（全体平面図）であり、図６はその要部側面図である。図７は図５に続くカメラモジュール１の製造工程中の平面図（全体平面図）であり、図８はその要部側面図である。図５および図７の矢印ＸＡで示す方向から配線基板２ｃを水平に見た場合の要部側面図が図６および図８にそれぞれ対応する。なお、理解を簡単にするために、図６および図８の側面図では、配線基板２ｃの表面２ａおよび裏面２ｂに形成された導体部のうち、表面２ａの端子部２４および電極１２は図示しているが、裏面２ｂの電極１４は図示を省略している。
図２〜図４のような配線基板２ｃを準備した後、図５および図６に示されるように、各製品領域３０において、このような配線基板２ｃの裏面（システム系部品搭載面）２ｂ上に受動部品９を半田などの導電性の接合材１５を介して搭載（実装）する。すなわち、配線基板２ｃの受動部品９の電極が接続される電極（ランド）上に半田印刷を行い、その上に受動部品９を搭載し、半田リフロー処理を行って、配線基板２の裏面２ｂの電極（ランド）に半田からなる接合材１５を介して受動部品９を接続する。各製品領域３０に搭載する受動部品９の種類や数は、設計に応じて種々変更可能である。
本実施の形態では、受動部品９の実装工程においては、接合材１５として鉛を含有しない鉛フリー半田を用いることが好ましく、融点が比較的低いＳｎ−Ａｇ系の半田（例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ半田）を用いればより好ましい。
接合材１５として融点が高いＳｎ−Ｓｂ系の半田を用いた場合、半田リフロー温度が高くなり（例えば２９０℃程度）、この半田リフロー工程時に半田が飛散して配線基板２ｃの端子部２４上に付着する可能性がある。これは、端子部２４間のショートを発生させる可能性があり、製造されるカメラモジュールの信頼性を低下させ、カメラモジュールの製造歩留りを低減させる。
本実施の形態では、受動部品９を実装するための接合材１５として融点が比較的低いＳｎ−Ａｇ系の半田を用い、リフロー温度を比較的低い温度（例えば２３０℃程度）で行うことで、半田リフロー工程時に半田が飛散して配線基板２ｃの端子部２４上に付着することを防止することができる。このため、カメラモジュールの信頼性を向上し、製造歩留りを向上することが可能である。
次に、図７および図８に示されるように、各製品領域３０において、配線基板２ｃの裏面２ｂ上にロジックチップ７およびメモリチップ８をダイボンディング材（図示せず）を介して搭載（実装）する。なお、各製品領域３０にロジックチップ７およびメモリチップ８を搭載するが、図７および図８においては、図示を簡略化するために、各製品領域３０において、ロジックチップ７およびメモリチップ８を合わせて１つの半導体チップとして図示している。
それから、ワイヤボンディング工程を行って、各製品領域３０のロジックチップ７およびメモリチップ８（の電極パッド７ａ，８ａ）を、ボンディングワイヤ１３を介して配線基板２ｃの裏面２ｂ（の電極１４）に電気的に接続する。
次に、封止金型を用いたモールド工程（例えばトランスファモールド工程）を行って、配線基板２の裏面２ｂ上に封止樹脂１０をロジックチップ７、メモリチップ８、受動部品９およびボンディングワイヤ１３を覆うように形成する。封止樹脂１０は例えば熱硬化性樹脂材料などからなり、フィラーなどを含有することもできる。封止樹脂１０の材料は、硬化収縮率（硬化時の収縮率）が低い材料を用いることが好ましく、ジシクロエポキシ樹脂を用いればより好ましい。
図９はこの封止工程により配線基板２ｃの裏面２ｂ上に封止樹脂１０を形成した状態を示す平面図（全体平面図）、図１０は図９の矢印ＸＡで示す方向から配線基板２ｃを水平に見た場合の要部側面図、図１１は図９の矢印ＹＡで示す方向から配線基板２ｃを水平に見た場合の要部側面図をそれぞれ示している。なお、図９は平面図であるが図面を見易くするため封止樹脂１０にハッチングを付している。
封止方法は、複数の製品領域３０のシステム系部品（ここではロジックチップ７、メモリチップ８、受動部品９）を一括して封止する一括封止方法が採用されている。ただし、本実施の形態では、配線基板２ｃの複数の製品領域３０を複数のグループに分け、各グループの複数の製品領域３０のシステム系部品を一括して封止する。このため、配線基板２ｃの裏面２ｂにおいて、図９の第２方向Ｙに沿って配置された複数の製品領域３０のシステム系部品は封止樹脂１０により一括封止されているが、図９の第１方向Ｘでは封止樹脂１０が上記位置合わせ用の貫通孔３１を避けるように分離されている。配線基板２ｃの裏面２ｂにおいて封止樹脂１０が貫通孔３１を避けるように形成されているので、封止樹脂１０形成工程中に封止樹脂１０の材料が配線基板２ｃの裏面２ｂ側から表面２ａ側に流れ出すことはない。
また、配線基板２ｃの裏面２ｂで封止樹脂１０を分離して形成したことにより、配線基板２ｃの裏面２ｂの全ての製品領域３０のシステム系部品を一括して封止する場合に比べて、封止樹脂１０の収縮に起因する配線基板２ｃへの応力を緩和することができるので、その応力に起因する配線基板２ｃの反りや捻れなどを低減することができる。更に、配線基板２ｃの裏面２ｂの各封止樹脂１０の長手方向中央の幅が部分的に狭くなるように、封止樹脂１０の両長辺から短方向中心に向かって延びるような窪み３５が形成されている。この窪み３５は、封止樹脂１０の左右の長辺に左右対称に形成されており、また、製品領域３０外の余剰領域に形成されている。窪み３５を設けずに封止樹脂１０の平面形状を帯状とした場合、封止樹脂１０の収縮時の応力により配線基板２ｃが封止樹脂１０の長手方向の中心に向かって反ってしまう恐れがあるが、本実施の形態では、配線基板２ｃの裏面２ｂに形成された封止樹脂１０の長手方向中央の幅を狭くしたことにより、封止樹脂１０の収縮に起因する配線基板２ｃへの応力をさらに緩和でき、その応力に起因する配線基板２ｃの反りや捻れなどをさらに低減できる。
更に、本実施の形態では、上記のように、封止樹脂１０の材料として、硬化収縮率（硬化時の収縮率）が低い材料を用い、より好ましくはジシクロエポキシ樹脂を用いる。これにより、封止樹脂１０の硬化時の収縮を低減し、封止樹脂１０の収縮に起因する配線基板２ｃへの応力を緩和することができるので、その応力に起因する配線基板２ｃの反りや捻れなどをより低減することができる。
また、封止樹脂１０および配線基板２ｃをハーフダイシングすることにより封止樹脂１０に溝を形成して、配線基板２ｃへの応力を緩和することも考えられるが、本発明者の検討によれば、本実施の形態のように配線基板２ｃの裏面２ｂで封止樹脂１０を分離して形成し、封止樹脂１０に窪み３５を形成し、封止樹脂１０の材料として硬化収縮率（硬化時の収縮率）が低い材料、より好ましくはジシクロエポキシ樹脂を用いることで、封止樹脂１０に溝を形成しなくとも、配線基板２ｃへの応力を十分に緩和することができる。このため、封止樹脂１０および配線基板２ｃのハーフダイシングを省略することで、異物（ゴミ）が発生する工程を削減でき、また製造工程数も低減できる。
このようにして、本実施の形態では、配線基板２ｃの反りや捻れなどを低減し、配線基板２ｃを平坦化することができる。配線基板２ｃに反りや捻れなどがあると、配線基板２ｃの表面（光学系部品搭載面）２ａにセンサチップ３を搭載した後のボンディングワイヤ１１の接合工程時にボンディングワイヤ１１が上手く接合できない場合がある。これに対して、本実施の形態では、上記のようにして配線基板２ｃの反りや捻れなどを低減し平坦化できるので、ボンディングワイヤ１１のボンダビリティを向上させることができる。このため、カメラモジュールの製造歩留りを向上させることができる。また、配線基板２ｃを平坦化したことにより、後述するように配線基板２ｃへ鏡筒４を接着した際に、鏡筒４と配線基板２ｃとの間に隙間が生じるのを防止することができ、配線基板２ｃ（配線基板２）と鏡筒４との間の隙間から鏡筒４内部に異物などが侵入するのを防止できる。このため、センサチップ３やＩＲフィルタ１６などへの異物の付着を抑制または防止することができ、カメラモジュールの製造歩留りを向上させることができる。
図１２〜図１４は、図１１に続くカメラモジュール１の製造工程中の要部側面図である。図１５は図１４の製造工程中の全体平面図である。図１６は、図１２〜図１５の工程を示すフローチャートである。
上記のようにして封止樹脂１０を形成した後、図１２に示されるように、裏面（システム系部品搭載面）２ｂとは逆側の主面である配線基板２ｃの表面（光学系部品搭載面）２ａに対してプラズマ洗浄（プラズマ処理）４１を行う（ステップＳ１）。例えば、アルゴン（Ａｒ）ガス９８％と水素（Ｈ2）ガス２％との混合ガスを用いたプラズマ洗浄４１を配線基板２ｃの表面２ａに施すことができる。プラズマ洗浄４１を行うことにより、配線基板２ｃの表面２ａに形成された電極１２の表面を清浄化することができ、ボンディングワイヤ１１のボンダビリティ（ワイヤボンディング性）を向上させることができる。プラズマ洗浄４１の際には、アルゴンプラズマ（アルゴンイオン）により、配線基板２ｃの表面２ａの電極１２の表面に付着していた異物（有機物など）をイオン衝撃などの物理的作用で除去することができ、水素プラズマにより、配線基板２ｃの表面２ａの電極１２の表面に付着していた異物（酸化物など）を還元などの化学的作用で除去することができる。
次に、図１３に示されるように、各製品領域３０において、配線基板２ｃの表面２ａ上（の図示しないチップ搭載パターン上）にセンサチップ３をダイボンディング材４２を介して搭載する（ステップＳ２）。それから、ベーク処理（加熱処理）を行ってダイボンディング材４２を硬化させ、センサチップ３を配線基板２ｃに固着する（ステップＳ３）。このベーク処理の際に、ダイボンディング材４２からガス（アウトガス）が発生すると、そのガスによりセンサチップ３の表面が汚染される可能性があるので、ダイボンディング材４２として、ベーク処理の際のガス（アウトガス）の発生が少ない接着材を用いることが好ましい。
センサチップ３の表面に異物が付着していた場合、ダイボンディング材４２のベーク処理の温度が高い（例えば１５０℃程度）と、このベーク処理の際にセンサチップ３表面の異物が焼き付いてしまう恐れがある。センサチップ３表面に焼き付いてしまった異物は、容易には除去することができず、カメラモジュールを用いて撮影し表示した画像中に黒点不良（黒点状の不良）を発生させる。
本実施の形態では、ダイボンディング材４２のベーク処理を比較的低い温度、例えば６０〜７０℃程度で行う。ダイボンディング材４２のベーク処理の温度は、８０℃以下であれば好ましい。すなわち、ダイボンディング材４２として、比較的低い温度（例えば６０〜７０℃程度）のベーク処理（加熱処理）で硬化するような接着材（低温硬化型の熱硬化性接着材）を用いる。これにより、ダイボンディング材４２のベーク処理を比較的低い温度で行うことができ、センサチップ３の表面に異物が付着していたとしても、ダイボンディング材４２のベーク処理の際にセンサチップ３表面の異物が焼き付いてしまうのを抑制または防止でき、黒点不良などの発生を抑制または防止することができる。このため、カメラモジュールの製造歩留りを向上することができる。また、ダイボンディング材４２のベーク処理を比較的低い温度で行うことで、ベーク処理の際のダイボンディング材４２からのアウトガスをより低減することができ、アウトガスによるセンサチップ３の表面の汚染をより抑制または防止することができる。このため、カメラモジュールの製造歩留りをより向上することができる。
本実施の形態とは異なり、もし、センサチップ３のダイボンディング後にプラズマ洗浄４１を行った場合は、ダイボンディング材４２をベークする時にセンサチップ３の表面に付着していた異物が焼き付いてしまう可能性がある。センサチップ３の表面に一旦焼き付いてしまった異物は容易には除去できず、カメラモジュールを用いて撮影し表示した画像中に黒点不良（黒点状の不良）を発生させる。
それに対して、本実施の形態では、上記のように、プラズマ洗浄４１を行った後に、センサチップ３のダイボンディングを行って配線基板２ｃ上にセンサチップ３を搭載する。このため、センサチップ３が無い状態で配線基板２ｃのプラズマ洗浄４１を行うので、プラズマ洗浄４１の際にセンサチップ３の表面に異物が焼き付くことがない。このため、センサチップ３表面への異物の焼き付きに起因した黒点不良などを抑制または防止でき、カメラモジュールの製造歩留りを向上することができる。また、プラズマ洗浄４１によって配線基板２ｃの表面２ａの電極１２表面を清浄化することができるので、電極１２に対するボンディングワイヤ１１のボンダビリティを向上することができる。
次に、粘着シート（粘着テープ）などを貼ってから剥がすなどして、センサチップ３の表面に付着している異物（ゴミ）などを除去する（ステップＳ４）。この粘着シートにより、ダイボンディング材４２のベーク処理後にセンサチップ３の表面に付着した（焼き付いていない）異物を除去することができる。更に、本実施の形態では、上記のようにダイボンディング材４２のベーク処理を比較的低温で行うので、ダイボンディング材４２のベーク処理の際にセンサチップ３の表面へ異物が焼き付いたとしても、その焼き付きの程度は比較的小さく、焼き付いた異物を粘着シートにより除去することが可能である。
次に、ＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）を用いた洗浄（ウェット洗浄）処理を行う（ステップＳ５）。これにより、配線基板２の表面２ａの電極１２とセンサチップ３の表面に付着する有機物などを除去することができる。このため、粘着シートによって除去できなかった異物（例えば有機物）を、このＨＦＥを用いたウェット洗浄処理によって効果的に除去することができる。また、ＨＦＥを用いることで、センサチップ３などに悪影響を与えることなく、異物を除去することができる。
次に、図１４および図１５に示されるように、ワイヤボンディング工程を行って、各製品領域３０のセンサチップ３（の電極パッド３ａ）をボンディングワイヤ１１を介して配線基板２ｃの表面２ａの電極１２に電気的に接続する（ステップＳ６）。上記のように、プラズマ洗浄処理４１およびＨＦＥを用いた洗浄処理を行っているので、ボンディングワイヤ１１のボンダビリティを向上することができる。これにより、ボンディングワイヤ１１の接続の信頼性を向上することができる。従って、カメラモジュールの信頼性を向上し、製造歩留りを向上することができる。
次に、図１７〜図２０に示されるような鏡筒４を用意する。図１７は鏡筒４の上面図（上面から見た平面図）、図１８は鏡筒４の下面図（裏面から見た平面図）、図１９は鏡筒４の側面図をそれぞれ示している。図２０は、鏡筒４の断面図であり、図１７のＢ−Ｂ線の断面にほぼ対応する。
鏡筒４の筒内には、既にＩＲフィルタ１６が取り付けられている。また、この段階の鏡筒４には、平面で見ると鏡筒４の対角に位置する２つの角部に、また、側面で見ると鏡筒４の脚部４ｄに、配線基板２ｃの表面（光学系部品搭載面）２ａに沿ってほぼ水平に延びるような突出部５１が鏡筒４と一体的に形成されている。突出部５１は、鏡筒４と配線基板２ｃとの相対的な平面位置合わせに使用する部材であり、その裏面には、配線基板２ｃの表面２ａに対して垂直に延びるようなボスピンと称する位置合わせピン５１ａが形成されている。また、鏡筒４には筒内（収容部４ｅ）に貫通する孔（ベントホール、ガス抜き孔、排気用の孔）５２が設けられている。孔５２は、後述するように、鏡筒４を配線基板２ｃに接着する接着材５３を硬化するベーク処理（加熱処理）の際に、加熱により鏡筒４（の収容部４ｅ）内で膨張したガス（空気）を鏡筒４（の収容部４ｅ）外に排気（放出）するために設けられている。図２１は、鏡筒４の要部断面図であり、孔５２近傍領域が示されている。図２１には、孔５２の一例が示されているが、これに限定されるものではなく、必要に応じて種々変更可能であり、例えば図２２（他の形態の鏡筒４の要部断面図）に示す場合でもよい。
次に、図２３〜図２６に示されるように、各製品領域３０において、配線基板２ｃの表面２ａ上にセンサチップ３を覆うように鏡筒４を（接着材５３を介して）搭載する。図２３は、配線基板２ｃ上に鏡筒４を搭載（接着）した状態を示す平面図（全体平面図）である。図２４は図２３の矢印ＸＢで示す方向から配線基板２ｃを水平に見た場合の要部側面図、図２５は図２３の要部拡大平面図、図２６は図２５のＣ−Ｃ線に相当する箇所の断面を部分的に示した一部破断断面図をそれぞれ示している。なお、図２６の二点鎖線Ｌ１は後の工程で配線基板２ｃを切断してカメラモジュールを切り出す時のダイシングラインを示している。
図２６などからも分かるように、各製品領域３０において、鏡筒４（の収容部４ｅ）内にセンサチップ３およびボンディングワイヤ１１が収容されるように、鏡筒４が配線基板２ｃの表面上に搭載される。鏡筒４内には、鏡筒４を配線基板２ｃに接着したときにセンサチップ３上に位置するようにＩＲフィルタ１６が保持されている。鏡筒４を配線基板２ｃに接合するための接着材（接着材５３）は、熱硬化性の接着材からなることが好ましい。鏡筒４を配線基板２ｃ上に搭載する際には、まず鏡筒４の接着面４ｂに熱硬化性の接着材５３を塗布してから、鏡筒４の突出部５１の位置合わせピン５１ａを配線基板２ｃの貫通孔３１内に挿入する。これにより、鏡筒４が配線基板２ｃの表面２ａの各製品領域３０に位置合わせ良く配置される。その後、ベーク処理（加熱処理）を行って、接着材５３を硬化させる。
ここで、鏡筒４を配線基板２ｃに接合する方法の一例を説明する。図２７は、配線基板２ｃに接着するための接着材５３を鏡筒４に塗布する工程の説明図（要部側面図）であり、図２８は図２７を側面方向から見た場合の接着材５３を鏡筒４に塗布する工程の説明図である。
図２７および図２８に示されるように、鏡筒治具６１の複数の保持窪み６２の各々に、鏡筒４を収容または配置する。鏡筒治具６１の保持窪み６２は鏡筒４の外形に対応する形状を有しており、鏡筒４の配線基板２ｃに接着すべき面である接着面４ｂが上方を向くように保持窪み６２に鏡筒４が収容され、真空吸引などにより保持または仮固定される。それから、保持窪み６２に鏡筒４を保持した鏡筒治具６１の上面上にメタルマスク６３を被せる。
図２９は、鏡筒治具６１上にメタルマスク６３を配置した状態を示す要部平面図、図３０はその要部断面図であり、図２９のＤ−Ｄ線の断面が図３０にほぼ対応する。
メタルマスク６３は、例えば金属材料などからなり、金属平板領域であるマスク部分６３ａと、マスク部分６３ａを構成する金属平板をエッチングなどにより網目（メッシュ）状にパターニングされた領域である印刷領域（塗布領域）６３ｂと、そこから鏡筒４の位置合わせピン５１ａが突出する貫通孔６３ｃとを有している。
メタルマスク６３のマスク部分６３ａは開口部が全くない領域である。メタルマスク６３の印刷領域６３ｂは、網目（メッシュ）状に金属材料部分６３ｄが残存しており、印刷領域６３ｂにおいて多数存在する微細な開口、すなわち金属材料部分６３ｄ間の微細な隙間（開口）６３ｅを通じて印刷領域６３ｂの下方に位置する鏡筒４の接着面４ｂに接着材を塗布（印刷）できるようになっている。
鏡筒治具６１の上面にメタルマスク６３を被せた後、図２７および図２８に示されるようにメタルマスク６３上に所定量の接着材５３を塗布し、これをスキージ６４の移動により引き伸ばし、接着材５３をメタルマスク６３を介して鏡筒４の接着面４ｂに選択的に塗布（印刷）することができる。すなわち、スキージ６４によってメタルマスク６３上を移動した接着材５３が、網目状にパターニングされた印刷領域６３ｂの微小な開口（隙間６３ｅ）を通って鏡筒４の接着面４ｂに付着する。これにより、鏡筒４の裏面の接着面４ｂ全面に接着材５３を均一に塗布することができる。印刷領域６３ｂは、鏡筒４の接着面４ｂにほぼ対応する形状を有しており、鏡筒４の接着面４ｂにだけ選択的に接着材５３を塗布することができる。なお、鏡筒４の位置合わせピン５１ａは、メタルマスク６３に形成された貫通孔６３ｃを通じてメタルマスク６３の上面から例えば１ｍｍ程度突出されるような状態とされているが、接着材５３塗布工程では、この位置合わせピン５１ａに接着材５３が塗布されないようにする。
このようにして鏡筒４の接着面４ｂに接着材５３を塗布した後、この鏡筒４と、上記のようにセンサチップ３を搭載してボンディングワイヤ１１の形成を行った配線基板２ｃの表面２ａとを接着する。図３１および図３２は、接着材５３を塗布した鏡筒４を配線基板２ｃに接着する工程の説明図である。例えば、図３１に示されるように、鏡筒治具６１に保持され接着材５３を塗布した鏡筒４に対して、配線基板２ｃの表面２ａを押し付ける。そして、配線基板２ｃの表面２ａを鏡筒４の接着面４ｂに押し付けた状態でベーク処理（加熱処理）を行い、接着材５３を硬化させて、鏡筒４を配線基板２ｃの表面２ａに接着（固着）する。接着材５３の硬化後、配線基板２ｃに接着された鏡筒４を鏡筒治具６１から取り外し、配線基板２ｃの上下を反転させることで、図３２のような構造が得られる。
接着材５３のベーク処理の際には、加熱により鏡筒４（の収容部４ｅ）内の空気（ガス）が膨張する。本実施の形態とは異なり、鏡筒４に孔５２が形成されていない場合は、鏡筒４の接着面４ｂと配線基板２ｃの表面２ａとの間から、ベーク処理によって鏡筒４（の収容部４ｅ）内で膨張した空気が噴出し、接着材５３が飛散して、配線基板２ｃの表面２ａの鏡筒４の外部近傍領域に設けられている端子部２４に接着材５３が付着してしまう可能性がある。端子部２４に接着材５３が付着してしまうと、フレキシブル基板２１と端子部２４との電気的接続の不良が引き起こされ、カメラモジュールの製造歩留りを低下させる。また、膨張した空気の鏡筒４内からの噴出によって鏡筒４の接着面４ｂと配線基板２ｃの表面２ａとの間に隙間が生じた場合、その隙間からその後の工程で異物などが侵入してセンサチップ３やＩＲフィルタ１６に付着する可能性がある。センサチップ３やＩＲフィルタ１６に異物などが付着すると、カメラモジュールを用いて撮影し表示した画像中に不良が発生し、カメラモジュールの製造歩留りが低下してしまう。
本実施の形態では、上記のように鏡筒４には孔５２が形成されている。このため、接着材５３のベーク処理の際に、加熱により鏡筒４（の収容部４ｅ）内の空気（ガス）が膨張しても、膨張した空気は孔５２を通って鏡筒４（の収容部４ｅ）の外部に排気（放出）される。このため、鏡筒４の接着面４ｂと配線基板２ｃの表面２ａとの間から鏡筒４内で膨張した空気が噴出することを防止でき、配線基板２ｃの表面２ａの鏡筒４の外部近傍領域に設けられている端子部２４に接着材５３が付着するのを防止することができる。これにより、フレキシブル基板２１と端子部２４との電気的接続の信頼性を向上し、カメラモジュールの製造歩留りを向上することができる。また、本実施の形態では、鏡筒４（の収容部４ｅ）内で膨張した空気を孔５２から鏡筒４外部に排気させるので、鏡筒４の接着面４ｂと配線基板２ｃの表面２ａとの間に隙間が生じるのを防止し、その後の工程で異物などが鏡筒４内に侵入してセンサチップ３やＩＲフィルタ１６に付着するのを防止することができる。これにより、カメラモジュールの製造歩留りを向上することができる。
接着材５３のベーク処理によって鏡筒４を配線基板２ｃに固着した後、孔５２を接着材（接着剤）７１などで埋める処理を行う。図３３は、孔５２を接着材７１で埋めた状態を示す要部断面図であり、図２１に対応する。
鏡筒４の孔５２を埋めるための接着材７１は、常温硬化型の接着材（接着剤）若しくは紫外線硬化型の接着材（接着剤）を用いることがより好ましい。これにより、加熱処理を行うことなく孔５２を埋めることができるので、孔５２を埋めて鏡筒４の収容部４ｅが密封された状態で加熱されて鏡筒４（の収容部４ｅ）内で膨張した空気が鏡筒４外に噴出するのを防止できる。孔５２を埋めたことにより、その後の工程で、異物などが鏡筒４内に侵入してセンサチップ３やＩＲフィルタ１６に付着するのを防止することができる。このため、カメラモジュールの製造歩留りを向上することができる。更には接着材７１としてシリコン系よりも透水率の低い接着材（例えばアクリル系）を用いることがより好ましい。透水率の低い接着材（接着剤）の例としては、アクリル系の接着材（接着剤）以外にも、エポキシ系の接着材（接着剤）などもある。しかし、例えばエポキシ系の接着材を用いる場合、熱硬化のために高温熱処理が必要である。高温熱処理によって鏡筒４（の収容部４ｅ）内で膨張した空気が噴出し、接着材５３が飛散して、配線基板２ｃの表面２ａの鏡筒４の外部近傍領域に設けられている端子部２４に接着材５３が付着してしまう可能性がある。これにより、透水率が低くても熱硬化処理を必要とする接着材の使用は好ましくない。
また、鏡筒４の接着面４ｂを常温硬化型の接着材で配線基板２ｃに接着する（すなわち接着材５３として常温硬化型の接着材を用いる）ことも考えられる。しかしながら、マスクなどを用いて鏡筒４の接着面４ｂ全体に均一に接着材を塗布しなければならないため、鏡筒４の接着用の接着材５３として常温硬化型の接着材を用いることは、鏡筒４の接着面４ｂへの接着材の塗布工程の作業性を著しく低下させてしまう。本実施の形態では、鏡筒４の接着面４ｂを熱硬化型の接着材５３で配線基板２ｃに接着するので、鏡筒４の接着面４ｂへの接着材５３の塗布工程の作業性を向上することができる。また、本実施の形態では、鏡筒４に設けた孔５２は、そこからガス（空気）を排気（放出）できる程度の比較的小さな寸法の孔とすることができるので、接着材７１を用いて容易に孔５２を埋めることができ、常温硬化型の接着材若しくは紫外線硬化型の接着材、またはシリコン系よりも透水率の低い接着材（例えばアクリル系）を用いた場合でも孔５２を埋める工程の作業性はほとんど低下しない。
また、図２０および図２１に示されるように、孔５２の鏡筒４の外面側での寸法（例えば直径０．９ｍｍ）を、孔５２の鏡筒４の内面側での寸法（例えば直径０．３ｍｍ）よりも大きくしておけば、鏡筒４の外面側から孔５２を接着材７１でより容易かつ確実に埋めることができる。
また、本実施の形態では、図２０および図２６に示されるようにベントホール（排気用の孔）として機能する孔５２を鏡筒４の筒（筒状部、頭部４ａ）の外部に設けている。他の形態として、鏡筒４の筒内（筒状部内、頭部４ａ内）にベントホールを設けることもできる。図３４は、鏡筒４の頭部４ａ内にベントホールとして機能する切り欠き部５２ａを設けた場合の断面図であり、図３５は、図３４の鏡筒４の要部平面図である。また、図３６は、鏡筒４の頭部４ａ内にベントホールとして機能する孔５２ｂを設けた場合の断面図であり、図３７は、図３６の鏡筒４の要部平面図である。図３４および図３６は図２０と同じ断面に対応し、図３５および図３７は、鏡筒４を裏面（下面）側から見たときのＩＲフィルタ１６近傍領域を示している。
図３４および図３５に示される鏡筒４では、上記のような孔５２の代わりに、鏡筒４の仕切り板４ｃのＩＲフィルタ１６接着部に切り欠き部５２ａを設けている。このため、接着材５３のベーク処理の際に、加熱により鏡筒４（の収容部４ｅ）内の空気が膨張しても、膨張した空気は切り欠き部５２ａを通って鏡筒４の外部に排気（放出）することができる。また、図３６および図３７に示される鏡筒４では、上記のような孔５２の代わりに、鏡筒４の仕切り板４ｃに孔５２ｂを設けている。このため、接着材５３のベーク処理の際に、加熱により鏡筒４（の収容部４ｅ）内の空気が膨張しても、膨張した空気は孔５２ｂを通って鏡筒４の外部に排気（放出）することができる。これにより、孔５２を設けた場合と同様の効果を得ることができる。
また、本実施の形態では、後述するように、鏡筒４の頭部４ａに保護フィルム８１を貼ってから配線基板２ｃのダイシング処理を行う。このため、図３４〜図３７のように鏡筒４の筒内（頭部４ａ内）にベントホールとしての切り欠き部５２ａまたは孔５２ｂを形成しても、配線基板２ｃのダイシング処理中に切り欠き部５２ａまたは孔５２ｂを通って異物（ゴミなど）が鏡筒４（の収容部４ｅ）内に侵入することはない。その上、仮にゴミが筒内（頭部４ａ内）に侵入しても、切り欠き部５２aを形成しておくことによりセンサチップ３の表面上に到達し難くなる。切り欠き部５２ａの形成は、センサチップ３の表面へのゴミの付着を更に抑制できる。また、保護フィルム８１の取り外し後に鏡筒４内部を清浄に保った状態で、鏡筒４の頭部４ａにレンズホルダ５を取り付ける（装着する）。レンズホルダ５が取り付けられることにより、鏡筒４内部への異物の侵入はほぼ防がれる。このため、レンズホルダ５の取り付け後に、外部から異物（ゴミなど）が切り欠き部５２ａまたは孔５２ｂを通って鏡筒４（の収容部４ｅ）内に侵入する可能性は小さい。このため、センサチップ３が湿気（水分）に対して高い耐久性を有する場合は、切り欠き部５２ａまたは孔５２ｂを接着材７１で埋めることが不要となる場合もある。その場合、切り欠き部５２ａまたは孔５２ｂを埋めずに貫通させた状態で鏡筒４の頭部４ａにレンズホルダ５を取り付けることができ、製造工程数を低減できる。
また、鏡筒４の仕切り板４ｃに孔５２ｂを設けるスペースが存在する場合には、図３６および図３７のように孔５２ｂを設けることができ、鏡筒４の仕切り板４ｃにガスの排気を十分に行えるような寸法の孔５２ｂを設けるスペースがない場合には、図２０のように鏡筒４の筒外（頭部４ａ外）に孔５２を設けるか、あるいは図３４および図３５のように切り欠き部５２ａを設けることができる。
上記のようにして配線基板２ｃの表面２ａに複数の鏡筒４を接合した後、各鏡筒４の頭部４ａの開口部（上方開口部）を塞ぐように、レンズホルダ５の装着部となる鏡筒４の頭部４ａに保護フィルム（保護テープ）８１を貼り付ける。図３８は、鏡筒４に保護フィルム８１を貼り付けた状態を示す全体平面図、図３９は図３８の矢印ＹＢに示す方向から配線基板２ｃを水平に見た場合の要部側面図である。保護フィルム８１は、以降の工程で鏡筒４の上方開口部から鏡筒４内部（特にＩＲフィルタ１６表面）に異物などが侵入するのを防止するよう機能することができる。
ここで、保護フィルム８１を鏡筒４に貼り付ける方法の一例を説明する。図４０〜図４６は、本実施の形態における保護フィルム８１の貼り付け工程の説明図である。図４０は、保護フィルム８１ａを吸着ステージ８２上に配置していない状態を示す上面図に対応し、図４１は、保護フィルム８１ａを吸着ステージ８２上に配置した状態を示す上面図に対応し、図４２は、保護フィルム８１ａを吸着ステージ８２上に配置した状態を示す側面図に対応し、図４３〜図４６は、図４２に続く工程中の側面図に対応する。なお、理解を簡単にするために、図４２〜図４６では、吸着ステージ８２において吸着穴８５ａ，８５ｂおよび真空配管系統８６ａ，８６ｂを透視して示してある。
図４０に示されるような保護フィルム貼り付け治具セットを用いて鏡筒４への保護フィルム８１の貼り付けを行う。ローラ８３に巻かれた保護フィルム８１ａは、図４１および図４２に示されるように、ローラ８３から送り出されて、糊面（粘着面）を上方に向けた状態で吸着ステージ８２上に配置される。保護フィルム８１ａの吸着ステージ８２に対向または接する側の面は非粘着面となる。
図４０に示されるように、吸着ステージ８２には、保護フィルム８１ａ切断のための複数の溝８４が形成されている。また、吸着ステージ８２には、保護フィルム８１ａを吸着するための複数の吸着穴（開口部）８５ａおよび複数の吸着穴（開口部）８５ｂが形成されている。吸着穴８５ａは、保護フィルム８１ａのうちの鏡筒４に貼り付ける部分８１ｂを吸着するための吸着穴である。吸着穴８５ｂは、保護フィルム８１ａのうちの鏡筒４に貼り付ける部分８１ｂ以外のゴミとなる部分８１ｃを吸着するための吸着穴である。吸着穴８５ａは真空配管系統（真空配管）８６ａに連結されており、吸着穴８５ｂは真空配管系統（真空配管）８６ｂに連結されており、２つの真空配管系統８５ａ，８５ｂがそれぞれ独立に制御可能に構成されている。ローラ８３から保護フィルム８１ａを送り出して、図４１および図４２に示されるように吸着ステージ８２上に保護フィルム８１ａを配置した後、真空配管系統８６ａおよび真空配管系統８６ｂの両方に対して真空排気（真空引き）８７ａ，８７ｂを行うことにより、吸着ステージ８２上に配置された保護フィルム８１ａを吸着穴８５ａ，８５ｂを介して吸着し、吸着ステージ８２上に固定する。
次に、図４３に示されるように、例えば汎用のカッター（図示せず）などを用いて、保護フィルム８１ａを吸着ステージ８２の溝８４に沿って切断する。この切断工程で、保護フィルム８１ａは各鏡筒４に貼り付けられる部分８１ｂと、その間のゴミとなる部分８１ｃとに分離される。保護フィルム８１ａのうちの各鏡筒４に貼り付けられる部分８１ｂが、上記保護フィルム８１に対応する。保護フィルム８１ａの各鏡筒４に貼り付けられる部分８１ｂは吸着穴８５ａによって吸着され、ゴミとなる部分８１ｃは吸着穴８５ｂによって吸着される。
次に、図４４に示されるように、押え治具（ウインドクランパ）８８を保護フィルム８１上（糊面上）に配置する。押え治具８８は、マグネット８９により固定される。押え治具８８は、保護フィルム８１ａのうちの各鏡筒４に貼り付けられる部分８１ｂ以外のゴミとなる部分８１ｃを押えるための治具である。このため、押え治具８８は、保護フィルム８１ａの各鏡筒４に貼り付けられる部分８１ｂには接触しない。
次に、図４５に示されるように、上記のようにして鏡筒４を接合した配線基板２ｃを鏡筒４の頭部側を下方に向けた状態で保護フィルム８１ａ上に配置させる。これにより、保護フィルム８１ａの糊面が鏡筒４の頭部４ａに接触し、保護フィルム８１ａ（の部分８１ｂ）が鏡筒４の頭部４ａに接着する。
次に、真空配管系統８５ａの真空排気８７ａを停止してから、図４６に示されるように、鏡筒４を接合した配線基板２ｃを上昇させる。このとき、真空配管系統８５ｂの真空排気８７ｂは継続している。図４３の保護フィルム８１ａの切断工程によって保護フィルム８１ａは個片に分離されており、吸着穴８５ａは吸着を行っていないので、保護フィルム８１ａのうちの鏡筒４に貼り付ける部分８１ｂ、すなわち保護フィルム８１が、鏡筒４の頭部４ａに接着した状態で、配線基板２ｃおよび鏡筒４とともに吸着ステージ８２から離れる。一方、保護フィルム８１ａのうちの各鏡筒４に貼り付けられる部分８１ｂ以外のゴミとなる部分８１ｃは、吸着穴８５ｂによって吸着され、更に押え治具８８によってしっかりと押えられていることにより、吸着ステージ８２上に残存する。このようにして、配線基板２ｃに接合された複数の鏡筒４に対して保護フィルム８１を一括して貼り付けることができる。
本実施の形態と異なり、配線基板２ｃに接合された複数の鏡筒４のそれぞれに一枚ずつ保護フィルム８１を貼り付けた場合は、製造時間が増大し、作業性が低下してしまう。本実施の形態では、上記のように配線基板２ｃに接合された複数の鏡筒４に保護フィルム８１を一括して貼り付けるので、製造時間を短縮し、作業性を向上することができる。
上記のようにして鏡筒４に保護フィルム８１を貼り付けた後、図４７および図４８に示されるように、保護フィルム８１を貼り付けたまま、配線基板２ｃに対してフルダイシング処理を施すことにより、配線基板２ｃを切断して、個々の製品領域３０に分離する、すなわち配線基板２ｃを個々の配線基板２に完全に分離する。図４７は、このフルダイシング工程後の配線基板２ｃの表面２ａ側の平面図（全体平面図）、図４８は、図４７の矢印ＹＣで示す方向から配線基板２ｃを水平に見た場合の要部側面図をそれぞれ示している。ダイシングラインＬ１，Ｌ２は、配線基板２および封止樹脂１０がダイシングソーにより切断されたラインを示している。ダイシングラインＬ１は、図４７の第２方向Ｙに沿って直線上に延び、ダイシングラインＬ２は、ダイシングラインＬ１に直交する第１方向Ｘに沿って直線上に延びている。この時、鏡筒４の突出部５１および位置合わせピン５１ａも切断される。また、封止樹脂１０の側部も切断されることにより、封止樹脂１０の側面が配線基板２の上下面（表面２ａおよび裏面２ｂ）に対してほぼ垂直に形成される。このようなフルダイシング処理（切断処理）により、個片としてのカメラモジュール（製造途中のカメラモジュール）１ａが得られる。
図４９は、図４８に続くカメラモジュールの製造工程中の側面図である。図４９に示されるように、カメラモジュール１ａにおいて、保護フィルム８１を貼り付けたまま、鏡筒４の外部で配線基板２にフレキシブル基板２１を異方導電性フィルム２２（図４９では図示を省略）などを介して接合（接着）する。フレキシブル基板２１は異方導電性フィルム２２により配線基板２に固着され、フレキシブル基板２１の配線パターンは、異方導電性フィルム２２内の導体粒子を介して、配線基板２の表面２ａの端子部２４に電気的に接続される。
図５０は、図４９に続くカメラモジュールの製造工程中の側面図である。図５０に示されるように、保護フィルム８１を剥がした後、鏡筒４の頭部４ａに、レンズ６を内蔵するレンズホルダ５を取り付ける（装着する）。レンズホルダ５の下部外壁および鏡筒４の頭部４ａ内壁はネジ状になっており、レンズホルダ５を回転してその一部を鏡筒４の頭部４ａの開口部内に挿入することによってレンズホルダ５を鏡筒４に取り付けることができる。それから、フォーカス（焦点）合わせ（調整）を行い、レンズ６のセンサチップ３に対する高さ位置の調整を行う。これは、レンズホルダ５を回転させることによって行うことができる。フォーカス合わせの後、レンズホルダ５を鏡筒４に固定する処理を行う。
図５１および図５２は、レンズホルダ５を鏡筒４に固定する処理の説明図（要部側面図）である。本実施の形態では、熱溶着によってレンズホルダ５と鏡筒４とを固定する。例えば、図５１に示されるように、加熱した金属棒（コテ）１１１を鏡筒４の頭部４ａ側面に押し当てる。この際、鏡筒４の頭部４ａの金属棒１１１に接触した部分およびその内側に位置するレンズホルダ５の部分とが加熱されて溶融し、互いに溶着する。そして、金属棒１１１を鏡筒４から離間させると、鏡筒４およびレンズホルダ５のうちの金属棒１１１によって加熱されて溶融した部分が冷却して固化し、溶着することによって、鏡筒４（の頭部４ａ）とレンズホルダ５とが固定される。図５２には、図５１のように加熱した金属棒１１１を押し当てて生じた固定痕（熱溶着痕）１１２が示されている。固定痕１１２における溶着によって、レンズホルダ５と鏡筒４とが固定される。なお、図５２は、図５１を側面方向から見ている。
鏡筒４とレンズホルダ５とを接着剤（接着材）によって固定することも考えられる。一液性常温接着剤を用いた場合、接合（接着）強度が比較的弱く、トルク強度を確保することが容易ではない。また、二液混合常温接着剤を用いた場合、接着強度は高くなるが、作業性が低く、匂いなどの作業環境の劣化も招いてしまう。また混合した後はすぐに固まってしまうため均一に塗布することが困難である。熱硬化性接着剤を用いた場合、硬化時の加熱によりレンズホルダ５内のレンズ６が変形してしまう可能性がある。レンズ６の変形はカメラモジュールの信頼性を低下させ、製造歩留りを低下させる。
本実施の形態では、熱溶着によって鏡筒４とレンズホルダ５とを固定する。このため、鏡筒４とレンズホルダ５との接合強度を高めることができ、高いトルク強度を確保することができる。また、レンズホルダ５と鏡筒４との勘合（嵌合）性が多少悪いような場合であっても、両者を確実に固定することができる。金属棒１１１を押し当てることによって鏡筒４とレンズホルダ５とを熱溶着することができるので、作業性が高く、レンズホルダ５を鏡筒４に固定する処理の自動化も容易であり、工程数の低減や製造時間の短縮も可能である。また、鏡筒４およびレンズホルダ５の一部だけを加熱して両者を熱溶着すので、レンズホルダ５内のレンズ６が加熱されて変形することはない。このため、カメラモジュールの信頼性を向上し、製造歩留りを向上することができる。また、接着剤などの匂いが生じないので、作業環境を向上することができる。
このようにして、本実施の形態のカメラモジュール１が製造（完成）される。
（実施の形態２）
図５３は、本発明の他の実施の形態である固体撮像装置、例えばカメラモジュール（固体撮像装置）１ｂの構造を示す断面図である。
本実施の形態のカメラモジュール１ｂは、鏡筒４およびレンズホルダ５の代わりに鏡筒１２４およびレンズホルダ１２５を用いたこと以外は上記実施の形態１のカメラモジュール１とほぼ同様の構成であるので、鏡筒１２４およびレンズホルダ１２５以外の構成については、その説明を省略する。
鏡筒１２４およびレンズホルダ１２５は、上記実施の形態１の鏡筒４およびレンズホルダ５と同様の材料、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの樹脂材料またはプラスチック材料（絶縁材料）などにより形成することができる。鏡筒１２４は、鏡筒４と同様に、センサチップ３を覆うように配線基板２の表面２ａに接合されており、鏡筒１２４の脚部４ｄ側の底面である接着面４ｂが接着材により配線基板２の表面２ａに接着（固着）されている。
上記実施の形態１の鏡筒４では、筒状の頭部４ａの内壁（内周面）がネジ状になっていたが、本実施の形態では、鏡筒１２４の筒状の頭部４ａの外壁（外周面）がネジ状になっている。すなわち、鏡筒１２４の頭部４ａは、外ネジ（雄ねじ）構造となっている。それ以外は、鏡筒１２４は鏡筒４とほぼ同様の構成を有している。
鏡筒１２４の頭部４ａには、レンズホルダ１２５が鏡筒１２４の頭部４ａの開口を塞ぐように取り付けられている。上記実施の形態１では、レンズホルダ５の下部外壁（筒状部外周面）がネジ状になっていたが、本実施の形態では、レンズホルダ１２５の筒状部１２５ａの内壁（内周面）がネジ状になっている。すなわち、レンズホルダ１２５は内ネジ（雌ネジ）構造になっている。
鏡筒１２４の頭部４ａ外壁（外周面）およびレンズホルダ１２５の筒状部１２５ａの内壁（内周面）はネジ状になっており、レンズホルダ１２５を回転してそれらのネジを嵌め合わせ（嵌合し）、鏡筒１２４の頭部４ａの一部をレンズホルダ１２５開口内に挿入することによってレンズホルダ１２５が鏡筒１２４に装着されている。更に、上記実施の形態１と同様にして、レンズホルダ１２５の筒状部１２５ａの側面の一部を加熱してレンズホルダ１２５の筒状部１２５ａおよび鏡筒１２４の頭部４ａの一部を溶着することにより、鏡筒１２４とレンズホルダ１２５とが固定されている。
レンズホルダ１２５は、筒状部１２５ａの内側に更に筒状部（異物侵入防止筒）１２５ｂを有している。この筒状部１２５ｂは、レンズホルダ１２５を鏡筒１２４の頭部４ａに装着した状態で鏡筒１２４の頭部４ａの内側に位置するように形成されている。このため、レンズホルダ１２５を鏡筒１２４に装着する際には、レンズホルダ１２５の筒状部１２５ａとその内側の筒状部１２５ｂとの間に鏡筒１２４の頭部４ａが進入することになる。例えば銅などからなる裏絞り（押え部材）１７は筒状部１２５ｂに連結されており、この裏絞り１７によってレンズ６がレンズホルダ１２５内で固定または保持されている。カメラモジュール１ｂの外界の光は、レンズ６により集光されＩＲフィルタ１６を通ってセンサチップ３に照射されるようになっている。
フォーカス調整を行う際、レンズホルダを回転させたときに、ネジ部（鏡筒とレンズホルダとのネジ嵌合部）から異物（ゴミ）が発生する可能性がある。この異物が鏡筒内部に落下し、ＩＲフィルタ１６に付着すると、カメラモジュールを用いて撮影し表示した画像中にシミ不良（ぼやけた、シミのような不良）を発生させる。
本実施の形態では、鏡筒１２４の頭部４ａ外壁およびレンズホルダ１２５の筒状部１２５ａ内壁をネジ状にしてレンズホルダ１２５を鏡筒１２４に嵌め合わせている。すなわち、鏡筒１２４の頭部４ａを外ネジ（雄ネジ）構造にしている。このため、鏡筒１２４とレンズホルダ１２５とのネジ嵌合部から異物が発生したとしても、その異物は鏡筒１２４内部には落下せずに、鏡筒１２４外部に落下することになる。このため、ＩＲフィルタ１６に異物が付着するのを抑制または防止することができる。従って、カメラモジュールを用いて撮影し表示した画像中にシミ不良が発生するのを防止できる。また、カメラモジュールの製造歩留りを向上させることができる。
また、本実施の形態においても、上記実施の形態１と同様に、鏡筒１２４にレンズホルダ１２５を取り付けてから、フォーカス（焦点）合わせを行った後に、レンズホルダ１２５を鏡筒１２４に熱溶着により固定する処理を行う。例えば、上記実施の形態１で説明したような加熱した金属棒１１１をレンズホルダ１２５の筒状部１２５ａの側面に押し当てることで、レンズホルダ１２５と鏡筒１２４とを熱溶着し、レンズホルダ１２５を鏡筒１２４に固定することができる。
また、本実施の形態では、レンズホルダ１２５に、鏡筒１２４の頭部４ａよりも内側に位置するように筒状部１２５ｂを設けているので、鏡筒１２４内への異物（ゴミ）の侵入をより確実に防止することができる。また、レンズホルダ１２５を鏡筒１２４に熱溶着により固定する処理を行う際に、筒状部１２５ｂにより熱が遮蔽され、レンズ６への熱の伝導を抑制することができる。また、裏絞り１７を介してレンズ６に熱が伝導する可能性があるが、本実施の形態では、裏絞り１７を熱溶着される外側の筒状部１２５ａではなく内側の筒状部１２５ｂに連結しているので、レンズ６が加熱されるのを防止することができる。このため、レンズ６への熱ダメージを軽減し、レンズ６の変形をより確実に防止することができる。従って、カメラモジュールの製造歩留りをより向上することができる。
（実施の形態３）
本実施の形態の固体撮像装置、例えばカメラモジュール１ｃは、上記実施の形態１のカメラモジュール１をメタルカバー（導体カバー）１３１，１３２で覆ったものである。
図５４は、カメラモジュール１をメタルカバー（メタルキャップ、上カバー）１３１およびメタルカバー（メタルキャップ、下カバー）１３２で覆う様子を示す説明図（側面図）である。図５５は、カメラモジュール１をメタルカバー１３１，１３２で覆うことにより形成された本実施の形態のカメラモジュール１ｃの側面図であり、図５６はその上面図である。図５７はメタルカバー１３１の上面図、図５８〜図６０はメタルカバー１３１の側面図である。図５８は、図５６の矢印１３５ａの方向からみた場合のメタルカバー１３１の側面に対応し、図５９は、図５６の矢印１３５ｂの方向からみた場合のメタルカバー１３１の側面に対応し、図６０は、図５６の矢印１３５ｃの方向からみた場合のメタルカバー１３１の側面に対応する。図６１はメタルカバー１３２の底面図、図６２〜図６４はメタルカバー１３２の側面図である。図６２は、図５６の矢印１３５ａの方向からみた場合のメタルカバー１３２の側面に対応し、図６３は、図５６の矢印１３５ｂの方向からみた場合のメタルカバー１３２の側面に対応し、図６４は、図５６の矢印１３５ｃの方向からみた場合のメタルカバー１３２の側面に対応する。メタルカバー１３１，１３２で覆うこと以外は上記実施の形態１のカメラモジュール１とほぼ同様の構成であるので、メタルカバー１３１，１３２以外の構成については、その説明を省略する。
メタルカバー１３１，１３２は、鏡筒４にレンズホルダ５を固定した後にカメラモジュール１に被せることができ、図５４に示されるように、カメラモジュール１の上方からメタルカバー１３１を被せ、下方からメタルカバー１３２を被せる。メタルカバー１３１は、カメラモジュール１を上方から覆うことができるような形状を有し、メタルカバー１３２は、カメラモジュール１を下方から覆うことができるような形状を有している。メタルカバー１３１，１３２は、導体材料（ここでは金属材料、例えば金属箔）からなり、例えばリン青銅などにより形成することができる。メタルカバー１３１，１３２は打ち抜き、折り曲げにより形成することができる。
メタルカバー１３１は、その側面に板金でフック加工を施された留め金部１３１ａを有し、メタルカバー１３２は、その側面に開口部１３２ａを有している。カメラモジュール１にメタルカバー１３１，１３２を被せた際に、メタルカバー１３２の開口部１３２ａにメタルカバー１３１の留め金部１３１ａを嵌め合わせることで、メタルカバー１３１とメタルカバー１３２とを固定することができる。
メタルカバー１３１は、上部に開口部１３１ｃを有しており、カメラモジュール１の上方からメタルカバー１３１を被せた際に、この開口部１３１ｃからレンズホルダ５（および鏡筒４の頭部４ａ）が突出できるようになっている。また、メタルカバー１３１は薄板状（箔状）部分１３１ｂを有しており、カメラモジュール１にメタルカバー１３１，１３２を被せた際に、メタルカバー１３１，１３２から突出するフレキシブル基板２１上にメタルカバー１３１の薄板状部分１３１ｂが延在するようになっている。カメラモジュール１にメタルカバー１３１，１３２を被せた後、薄板状部分１３１ｂをフレキシブル基板２１のＧＮＤ配線パターン（グランド電位に接続される配線パターン、図示せず）に半田１３３などを介して電気的に接続する。これにより、メタルカバー１３１，１３２は、フレキシブル基板２１のＧＮＤ配線パターンに電気的に接続される。このようにして、本実施の形態のカメラモジュール１ｃが得られる。なお、他の形態として、金属テープによりカメラモジュール１を覆うこともできる。
このように、本実施の形態のカメラモジュール１ｃでは、一部（レンズホルダ５やフレキシブル基板２１の一部）を除いてその周囲（表面）を導体、ここではメタルカバー１３１，１３２で覆っている。すなわち、配線基板２、鏡筒４および封止樹脂１０の露出面（表面）とフレキシブル基板２１の上面（の一部）とをメタルカバー１３１，１３２で覆っている。このメタルカバー１３１，１３２はフレキシブル基板２１のＧＮＤ配線パターンに電気的に接続され、カメラモジュール１ｃを電子機器（例えば携帯電話など）内に実装して使用する際には、メタルカバー１３１，１３２を例えば接地電位とすることができる。このため、カメラモジュール１ｃ内の高周波（ノイズ）がカメラモジュール１ｃの外部の周辺機器に影響を与えるのを防止でき、またカメラモジュール１ｃの外部の周辺機器の高周波（ノイズ）がカメラモジュール１ｃの内部回路に影響を与えるのを防止することができる。このため、カメラモジュール１ｃの性能を向上することができる。
図６５〜図６７は、本実施の形態のカメラモジュール１ｃを基板（実装基板、外部基板、配線基板）１４１に実装する一例を示す説明図である。図６８は、カメラモジュール１ｃを基板１４１に実装した状態を示す上面図である。なお、図６５は側面図、図６６は上面図、図６７は図６６の矢印１４０の方向から基板１４１を見たときの側面図に対応する。
図６５〜図６８に示されるように、基板１４１上にはメタルケース１４２が搭載されている。メタルケース１４２は、金属などの導体材料からなり、カメラモジュール１ｃを矢印１４０の方向から差し込むことが可能な形状を有している。カメラモジュール１ｃをメタルケース１４２に差し込んだ際には、メタルケース１４２の上面に設けられた切り込み部１４２ａからレンズホルダ５が突出し、カメラモジュール１ｃが位置決めされるようになっている。メタルケース１４２は、導体材料（例えばメタルケース１４２と同じ導体材料）からなる突出部１４４を有しており、この突出部１４４は基板１４１のグランドパターン（図示せず）に半田などの導電性の接合材１４５を介して電気的に接続されている。このため、メタルケース１４２は、基板１４１のグランドパターンに電気的に接続されている。このように、予め基板１４１上に接合材１４５を介して搭載（接合）されているメタルケース１４２に矢印１４０の方向からカメラモジュール１ｃを差し込み、フレキシブル基板２１に設けられたコネクタ１５０（コネクタ２５に対応）を基板１４１に設けられたコネクタ１４３に接続する。例えば、コネクタ１５０をコネクタ１４３に差し込むことで、コネクタ１５０とコネクタ１４３とを接続する。コネクタ１４３は基板１４１に形成された配線パターン（図示せず）に電気的に接続されている。このため、カメラモジュール１ｃの外部端子としてのコネクタ１５０が、コネクタ１４３を介して基板１４１の配線パターンに電気的に接続される。
カメラモジュール１ｃのメタルカバー１３１，１３２は、フレキシブル基板２１のＧＮＤ配線パターンに電気的に接続されており、コネクタ１５０およびコネクタ１４３を介して基板１４１のグランドパターンに電気的に接続される。更に、基板１４１のグランドパターンに電気的に接続されたメタルケース１４２にカメラモジュール１ｃを差し込むことで、メタルカバー１３１，１３２はメタルケース１４２および接合材１４５を介して基板１４１のグランドパターンに電気的に接続される。このため、カメラモジュールを覆うメタルカバー１３１，１３２をグランド電位（接地電位）に接続することができ、しかもメタルカバー１３１，１３２から基板１４１のグランドパターンまでの配線長を短くすることができる。従って、カメラモジュール１ｃ内の高周波（ノイズ）がカメラモジュール１ｃの外部の周辺機器に影響を与えるのをより的確に防止でき、またカメラモジュール１ｃの外部の周辺機器の高周波（ノイズ）がカメラモジュール１ｃの内部回路に影響を与えるのをより的確に防止することができる。このため、カメラモジュール１ｃの性能をより向上することができる。
また、上記実施の形態２に本実施の形態を適用し、カメラモジュール１ｂをメタルカバー１３１，１３２で覆うこともでき、上記と同様の効果を得ることができる。
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野であるＣＭＯＳイメージセンサを用いたカメラモジュールに適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサを用いたカメラモジュールなどのような他のカメラモジュールにも適用できる。
本発明は、例えば携帯電話のような移動体通信機器などに用いられる固体撮像装置およびその製造技術に適用して有効である。
本発明の一実施の形態であるカメラモジュールの構造を示す断面図である。 本発明の一実施の形態であるカメラモジュールの製造工程中に用いられる配線基板の表面の全体平面図である。 図２の配線基板の裏面の全体平面図である。 図２および図３の配線基板のＡ−Ａ線の断面図である。 本発明の一実施の形態であるカメラモジュールの製造工程中の全体平面図である。 図５の要部側面図である。 図５に続くカメラモジュールの製造工程中における全体平面図である。 図７の要部側面図である。 配線基板上に封止樹脂を形成した状態を示す全体平面図である。 図９の要部側面図である。 図９の要部側面図である。 図１１に続くカメラモジュールの製造工程中における要部側面図である。 図１２に続くカメラモジュールの製造工程中における要部側面図である。 図１３に続くカメラモジュールの製造工程中における要部側面図である。 図１４の製造工程中の全体平面図である。 図１２〜図１５の工程を示すフローチャートである。 鏡筒の上面図である。 鏡筒の下面図である。 鏡筒の側面図である。 鏡筒の断面図である。 鏡筒の要部断面図である。 鏡筒の要部断面図である。 配線基板上に鏡筒を搭載した状態を示す平面図である。 図２３の要部側面図である。 図２３の要部拡大平面図である。 図２５の一部破断断面図である。 接着材を鏡筒に塗布する工程の説明図である。 図２７を側面方向から見た場合の接着材を鏡筒に塗布する工程の説明図である。 鏡筒治具上にメタルマスクを配置した状態を示す要部平面図である。 図２９の要部断面図である。 接着材を塗布した鏡筒を配線基板に接着する工程の説明図である。 接着材を塗布した鏡筒を配線基板に接着する工程の説明図である。 孔を接着材で埋めた状態を示す説明図である。 鏡筒の筒内に切り欠き部を設けた場合の断面図である。 図３４の鏡筒の要部平面図である。 鏡筒の筒内に孔を設けた場合の断面図である。 図３６の鏡筒の要部平面図である。 鏡筒に保護フィルムを貼り付けた状態を示す全体平面図である。 図３８の要部側面図である。 保護フィルムの貼り付け工程の説明図である。 保護フィルムの貼り付け工程の説明図である。 保護フィルムの貼り付け工程の説明図である。 保護フィルムの貼り付け工程の説明図である。 保護フィルムの貼り付け工程の説明図である。 保護フィルムの貼り付け工程の説明図である。 保護フィルムの貼り付け工程の説明図である。 フルダイシング工程後の配線基板の表面側の平面図である。 図４７の要部側面図である。 図４８に続くカメラモジュールの製造工程中の側面図である。 図４９に続くカメラモジュールの製造工程中の側面図である。 レンズホルダを鏡筒に固定する処理の説明図である。 レンズホルダを鏡筒に固定する処理の説明図である。 本発明の他の実施の形態であるカメラモジュールの構造を示す断面図である。 カメラモジュールをメタルカバーで覆う様子を示す説明図である。 本発明の他の実施の形態であるカメラモジュールの側面図である。 図５５のカメラモジュールの上面図である。 メタルカバーの上面図である。 メタルカバーの側面図である。 メタルカバーの側面図である。 メタルカバーの側面図である。 メタルカバーの底面図である。 メタルカバーの側面図である。 メタルカバーの側面図である。 メタルカバーの側面図である。 カメラモジュールを基板に実装する一例を示す説明図である。 カメラモジュールを基板に実装する一例を示す説明図である。 カメラモジュールを基板に実装する一例を示す説明図である。 カメラモジュールを基板に実装した状態を示す上面図である。
符号の説明
１ カメラモジュール
１ａ カメラモジュール
１ｂ カメラモジュール
１ｃ カメラモジュール
２ 配線基板
２ａ 表面
２ｂ 裏面
２ｃ 配線基板
２ｄ 側壁
３ センサチップ
３ａ 電極パッド
４ 鏡筒
４ａ 頭部
４ｂ 接着面
４ｃ 仕切り板
４ｄ 脚部
４ｅ 収容部
５ レンズホルダ
６ レンズ
７ ロジックチップ
７ａ 電極パッド
８ メモリチップ
８ａ 電極パッド
９ 受動部品
１０ 封止樹脂
１１ ボンディングワイヤ
１２ 電極
１２ａ スタッドバンプ
１３ ボンディングワイヤ
１４ 電極
１５ 接合材
１６ ＩＲフィルタ
１７ 押え部材
２１ フレキシブル基板
２１ａ 部分
２２ 異方導電性フィルム
２４ 端子部
２５ コネクタ
３０ 製品領域
３１ 貫通孔
３２ 導体パターン
３３ 導体パターン
３４ 貫通孔
３５ 窪み
４１ プラズマ洗浄
４２ ダイボンディング材
５１ 突出部
５１ａ 位置合わせピン
５２ 孔
５２ａ 切り欠き部
５２ｂ 孔
５３ 接着材
６１ 鏡筒治具
６２ 保持窪み
６３ メタルマスク
６３ａ マスク部分
６３ｂ 印刷領域
６３ｃ 貫通孔
６３ｄ 金属材料部分
６３ｅ 隙間
６４ スキージ
７１ 接着材
８１ 保護フィルム
８１ａ 保護フィルム
８１ｂ 部分
８１ｃ 部分
８２ 吸着ステージ
８３ ローラ
８４ 溝
８５ａ 吸着穴
８５ｂ 吸着穴
８６ａ 真空配管系統
８６ｂ 真空配管系統
８７ａ 真空排気
８７ｂ 真空排気
８８ 押え治具
８９ マグネット
１１１ 金属棒
１１２ 固定痕
１２４ 鏡筒
１２５ レンズホルダ
１２５ａ 筒状部
１２５ｂ 筒状部
１３１ メタルカバー
１３１ａ 留め金部
１３１ｂ 薄板状部分
１３１ｃ 開口部
１３２ メタルカバー
１３２ａ 開口部
１３３ 半田
１３５ａ 矢印
１３５ｂ 矢印
１３５ｃ 矢印
１４０ 矢印
１４１ 基板
１４２ メタルケース
１４３ コネクタ
１４４ 突出部
１４５ 接合材
１５０ コネクタ

Claims (24)

  1. 配線基板と、
    前記配線基板の主面上に搭載された撮像素子と、
    前記配線基板の前記主面上に前記撮像素子を覆うように接合された枠体と、
    前記枠体に装着され、レンズを内蔵するレンズ保持部と、
    を有し、
    前記レンズ保持部と前記枠体とは熱溶着されていることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 請求項１記載の固体撮像装置において、
    前記レンズ保持部と前記枠体とは互いのネジ状部が嵌め合わされ、一部が熱溶着されていることを特徴とする固体撮像装置。
  3. 配線基板と、
    前記配線基板の第１主面上に搭載された受動部品を含む電子部品と、
    前記配線基板の前記第１主面上に前記電子部品を覆うように形成された封止部と、
    前記配線基板の前記第１主面とは逆側の第２主面上に搭載された撮像素子と、
    を有し、
    前記受動部品は鉛を含有しない半田を介して前記配線基板の前記第１主面上に搭載されていることを特徴とする固体撮像装置。
  4. 請求項３記載の固体撮像装置において、
    前記受動部品はＳｎ−Ａｇ系の半田を介して前記配線基板の前記第１主面上に搭載されていることを特徴とする固体撮像装置。
  5. 配線基板と、
    前記配線基板の主面上に搭載された撮像素子と、
    前記配線基板の前記主面上に前記撮像素子を覆うように接合された枠体と、
    前記枠体に装着され、レンズを内蔵するレンズ保持部と、
    を有し、
    前記枠体の外壁および前記レンズ保持部の内壁がネジ状になっており、それらのネジが嵌め合わされていることを特徴とする固体撮像装置。
  6. 請求項５記載の固体撮像装置において、
    前記枠体は外壁がネジ状になっている第１筒状部を有し、前記レンズ保持部は、内壁がネジ状になって前記枠体の前記第１筒状部に嵌め合わされた第２筒状部と、前記第１および第２筒状部の内側に位置する第３筒状部とを有していることを特徴とする固体撮像装置。
  7. 配線基板と、
    前記配線基板の第１主面上に搭載された電子部品と、
    前記配線基板の前記第１主面上に前記電子部品を覆うように形成された封止部と、
    前記配線基板の前記第１主面とは逆側の第２主面上に搭載された撮像素子と、
    前記配線基板の前記第２主面上に前記撮像素子を覆うように接合された枠体と、
    前記枠体の外部で前記配線基板に接合されたフレキシブル基板と、
    前記配線基板、前記封止部および前記枠体を覆うように設けられた導体カバーと、
    を有することを特徴とする固体撮像装置。
  8. 請求項７記載の固体撮像装置において、
    前記導体カバーは、前記フレキシブル基板上に延在し、前記フレキシブル基板のグランド用配線パターンに電気的に接続されていることを特徴とする固体撮像装置。
  9. 請求項７記載の固体撮像装置において、
    前記導体カバーは、金属材料からなることを特徴とする固体撮像装置。
  10. 請求項７記載の固体撮像装置において、
    前記固体撮像装置を基板に実装した際に、前記導体カバーは接地電位に接続されることを特徴とする固体撮像装置。
  11. （ａ）配線基板の主面に対してプラズマ洗浄処理を施す工程、
    （ｂ）前記（ａ）工程後に、前記配線基板の前記主面上に撮像素子を搭載する工程、
    （ｃ）前記撮像素子の電極と前記配線基板の前記主面の電極とをボンディングワイヤを介して電気的に接合する工程、
    を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  12. 請求項１１記載の固体撮像装置の製造方法において、
    前記（ａ）工程では、水素およびアルゴンを用いたプラズマ洗浄処理を行うことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  13. 請求項１１記載の固体撮像装置の製造方法において、
    前記（ｂ）工程後で前記（ｃ）工程前に、
    （ｂ１）ウェット洗浄処理を行う工程、
    を更に有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  14. 請求項１３記載の固体撮像装置の製造方法において、
    前記（ｂ１）工程では、ハイドロフルオロエーテルを用いて前記ウェット洗浄処理を行うことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  15. 請求項１１記載の固体撮像装置の製造方法において、
    前記（ｂ）工程では、低温硬化型の熱硬化性接着材を介して前記配線基板の前記主面上に前記撮像素子を搭載することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  16. 請求項１５記載の固体撮像装置の製造方法において、
    前記（ｂ）工程後で前記（ｃ）工程前に、
    （ｂ２）加熱処理を行って前記低温硬化型の熱硬化性接着材を硬化する工程、
    を更に有し、
    前記（ｂ２）工程の前記加熱処理は、８０℃以下であることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  17. （ａ）配線基板の主面上に撮像素子を搭載する工程、
    （ｂ）前記配線基板の主面上に前記撮像素子を覆うように枠体を接着材を介して搭載する工程、
    （ｃ）加熱処理を行って前記接着材を硬化する工程、
    を有し、
    前記枠体には、前記（ｃ）工程で前記加熱処理によって膨張したガスを前記枠体の内部から外部に排気するための孔が形成されていることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  18. 請求項１７記載の固体撮像装置の製造方法において、
    前記枠体は筒状部を有し、前記孔は前記枠体の前記筒状部の外部に形成されていることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  19. 請求項１８記載の固体撮像装置の製造方法において、
    前記（ｃ）工程後に、
    （ｄ）接着材によって前記枠体の前記孔を塞ぐ工程、
    を更に有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  20. 請求項１７記載の固体撮像装置の製造方法において、
    前記枠体は筒状部を有し、前記孔は前記枠体の前記筒状部の内部に形成されていることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  21. 請求項２０記載の固体撮像装置の製造方法において、
    前記（ｃ）工程後に、
    （ｅ）前記枠体の前記筒状部に、レンズを内蔵するレンズ保持部を装着する工程、
    を更に有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  22. 請求項２１記載の固体撮像装置の製造方法において、
    前記（ｅ）工程では、前記孔を埋めずに貫通させた状態で、前記枠体の前記筒状部に前記レンズ保持部を装着することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  23. （ａ）複数の製品領域を有する配線基板を準備する工程、
    （ｂ）前記配線基板の主面の各製品領域に撮像素子を搭載する工程、
    （ｃ）前記配線基板の前記主面の各製品領域に前記撮像素子を覆うように枠体を接合する工程、
    （ｄ）各製品領域の前記枠体に保護フィルムを一括して貼り付ける工程、
    （ｅ）各製品領域の前記枠体に前記保護フィルムを貼り付けた状態で前記配線基板を切断して個々の製品領域に分離する工程、
    を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  24. （ａ）配線基板を準備する工程、
    （ｂ）前記配線基板の主面に撮像素子を搭載する工程、
    （ｃ）前記配線基板の前記主面に前記撮像素子を覆うように枠体を接合する工程、
    （ｄ）前記枠体に、レンズを内蔵するレンズ保持部を装着する工程、
    （ｅ）前記レンズ保持部と前記枠体とを熱溶着する工程、
    を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
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