JP2005161600A - ポリカーボネート樹脂積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ポリカーボネート基材、第1層および第2層からなり、ポリカーボネート基材の表面に第1層が形成され、第1層の表面に第2層が形成されてなる積層体であって、該ポリカーボネート基材は120〜150℃の温度範囲内に吸熱ピークを示し、該吸熱ピークが0.1mJ/mg以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂積層体。
【選択図】 なし
Description
1.ポリカーボネート基材、第1層および第2層からなり、ポリカーボネート基材の表面に第1層が形成され、第1層の表面に第2層が形成されてなる積層体であって、該ポリカーボネート基材は120〜150℃の温度範囲内に吸熱ピークを示し、該吸熱ピークが0.1mJ/mg以上であり、第1層は、熱硬化型アクリル樹脂組成物硬化層であり、第2層は、架橋したオルガノシロキサン重合体からなり、該熱硬化型アクリル樹脂組成物硬化層は、50モル%以上の下記式(A−1)
で表される繰り返し単位からなるアクリル共重合体を、ポリイソシアネート化合物またはシロキサン樹脂を架橋剤として硬化させた硬化層であり、また、該架橋したオルガノシロキサン重合体は、下記式(b−4)〜(b−6)
で表される繰り返し単位からなり、各繰り返し単位のモル比{(b−4)/(b−5)/(b−6)}が、80〜100/0〜20/0〜20である架橋したオルガノシロキサン重合体であることを特徴とするポリカーボネート樹脂積層体。
3.前記熱硬化型アクリル樹脂組成物硬化層がアクリル共重合体100重量部に対して5〜50重量部の紫外線吸収剤を含む前項1記載のポリカーボネート樹脂積層体。
4.ポリカーボネート基材の厚みが1〜10mm、第1層の厚みが2〜15μm、第2層の厚みが2〜10μmである前項1記載のポリカーボネート樹脂積層体。
が提供される。
本発明において基材として用いられるポリカーボネート樹脂は二価フェノールとカーボネート前駆体とを界面重縮合法または溶融法で反応させて得られるポリカーボネート樹脂である。二価フェノールの代表的な例としては2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン[通称ビスフェノールA]、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)サルファイド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン等が挙げられ、なかでもビスフェノールAが好ましい。これらの二価フェノールは単独または2種以上を混合して使用できる。
ηsp/c=[η]+0.45×[η]2c(但し[η]は極限粘度)
[η]=1.23×10−4M0.83
c=0.7
第1層においては、塗膜樹脂をポリイソシアネート化合物またはシロキサン樹脂を架橋剤として硬化させる。
シロキサン樹脂としては、下記式(1)
(式中、Q1、Q2は、それぞれ炭素数1〜4のアルキル基、ビニル基、またはメタクリロキシ基、アミノ基、グリシドキシ基および3,4−エポキシシクロヘキシル基からなる群より選ばれる少なくとも一種の基で置換された炭素数1〜3のアルキル基である。)
で表される繰り返し単位からなり、
各繰り返し単位のモル比{(b−4)/(b−5)/(b−6)}が、80〜100/0〜20/0〜20である架橋したオルガノシロキサン重合体である。
Q1、Q2のアルキル基として、メチル基、エチル基等が挙げられる。
モル比{(b−4)/(b−5)/(b−6)}は、好ましくは、85〜100/0〜15/0〜15、さらに好ましくは、85〜100/0〜10/0〜10である。
Q1Si(OQ3)3 (b−1)
Q1Q2Si(OQ3)2 (b−2)
Si(OQ3)4 (b−3)
(式中、Q1、Q2は、炭素数1〜4のアルキル基、ビニル基、またはメタクリロキシ基、アミノ基、グリシドキシ基および3,4−エポキシシクロヘキシル基からなる群より選ばれる1以上の基で置換された炭素数1〜3のアルキル基であり、Q3は炭素数1〜4のアルキル基である。)
で表されるアルコキシシランから形成され、各成分の割合、(b−1)/(b−2)/(b−3)が、80〜100/0〜20/0〜20である、アルコキシシランの加水分解物および/またはそれらの縮合物である。
Q1、Q2、Q3のアルキル基の具体例として、メチル基、エチル基等が挙げられる。
コロイダルシリカ分散液中で、式(b−1)、(b−2)、(b−3)のアルコキシシランを酸性条件下、加水分解縮合反応させる。
Q1Si(OH)3
Q1Q2Si(OH)2
Si(OH)4
(式中、Q1、Q2は、式(b−1)〜(b−3)と同じである)
で表わされる加水分解物となり、生成したSi−OHはコロイダルシリカ中のSi−OHや、この分子とは別のトリアルコキシシラン加水分解物分子のSi−OHと縮合反応を起こしてSi−O−Si結合を形成し、生成した縮合物もまた別のSi−OHと縮合反応を起こしてSi−O−Si結合を形成する。この加水分解反応及び縮合反応は完全ではなく部分的に進行する。
(1)外観評価:目視にて試験片のコート層外観(異物の有無)、ひび割れ(クラック)の有無を確認した。
(2)密着性:コート層にカッターナイフで1mm間隔の100個の碁盤目を作りニチバン製粘着テープ(商品名“セロテープ”)を圧着し、垂直に強く引き剥がして基材上に残った碁盤目の数で評価した(JIS K5400に準拠)。
(3)耐擦傷性:試験片を#0000のスチールウールで擦った後、表面の傷つきの状態を目視により5段階で評価した。
1:500g荷重で10回擦っても全く傷つかない
2:500g荷重で10回擦ると僅かに傷つく
3:500g荷重で10回擦ると少し傷つく
4:500g荷重で10回擦ると傷つく
5:100g荷重で10回擦ると傷つく
(4)耐摩耗性:Calibrase社製CS−10Fの摩耗輪を用い、荷重500gで1000回転テーバー摩耗試験を行い、テーバー摩耗試験後のヘーズとテーバー摩耗試験前のヘーズとの差△Hを測定して評価した(ASTM D1044に準拠)。
(ヘーズ=Td/Tt×100、Td:散乱光線透過率、Tt:全光線透過率)
(5)耐熱水性:試験片を沸騰水中に3時間、及び8時間浸漬した後のコート層の外観変化、密着性を評価した。
(6)環境サイクルテスト:試験片を80℃で80%RH環境下に4時間、25℃で50%RH環境下に1時間、−15℃環境下に4時間、25℃で50%RH環境下に1時間放置するサイクルを1サイクルとし、このようなサイクルを20回繰り返した後で試験片を取り出して外観、密着性を評価した。
(7)吸熱エネルギー △HK (mJ/mg)
ポリカーボネート樹脂成形板10mgをセイコー電子工業(株)製熱分析システム(示差走査熱量計)SSC5200、DSC220にセットし、窒素気流中で20℃/分の昇温速度で加熱し、フイルムの吸熱エネルギーに対応するDSCチャート上の吸熱側面積から求めた。この面積は昇温することによりベースラインから吸熱側にずれ、さらに昇温を続けて吸熱ピークを経た後、ベースライン位置まで戻るまでの吸熱側の面積であり、吸熱開始温度位置から終了温度位置までを直線で結び、面積(A)を求めた。同じDSCの測定条件でIn(インジウム)を測定し、この面積(B)を28.5mJ/mgとして、次の式より求めた。
(A/B)×28.5=△HK (mJ/mg)
[参考例1]
還流冷却器及び撹拌装置を備え、窒素置換したフラスコ中にメチルメタクリレート(以下MMAと略称する)80.1部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート(以下HEMAと略称する)13部、アゾビスイソブチロニトリル(以下AIBNと略称する)0.14部及び1,2−ジメトキシエタン200部を添加混合し、溶解させた。次いで、窒素気流中70℃で6時間攪拌下に反応させた。得られた反応液をn−ヘキサンに添加して再沈精製し、MMA/HEMAの組成比90/10(モル比)のコポリマー(アクリル樹脂(I))80部を得た。該コポリマーの水酸基価は54.3mgKOH/g、重量平均分子量はGPCの測定(カラム;Shodex GPCA−804、溶離液;THF)からポリスチレン換算で180000であった。
MMA80.1部、HEMA26部、AIBN0.18部を用いる以外は参考例1と同様にしてMMA/HEMAの組成比80/20(モル比)のコポリマー(アクリル樹脂(II))90部を得た。該コポリマーの水酸基価は101.8mgKOH/g、重量平均分子量はポリスチレン換算で80000であった。
エチルメタクリレート(以下EMAと略称する)102.7部、HEMA13部、AIBN0.18部を用いる以外は参考例1と同様にしてEMA/HEMAの組成比90/10(モル比)のコポリマー(アクリル樹脂(III))100部を得た。該コポリマーの水酸基価は46.7mgKOH/g、重量平均分子量はポリスチレン換算で80000であった。
EMA97部、HEMA19.5部、AIBN0.18部を用いる以外は参考例1と同様にしてEMA/HEMAの組成比85/15(モル比)のコポリマー(アクリル樹脂(IV))100部を得た。該コポリマーの水酸基価は72.1mgKOH/g、重量平均分子量はポリスチレン換算で80000であった。
MMA95.1部、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(以下MPTMSと略称する)12.4部、AIBN0.2部を用いる以外は参考例1と同様にしてMMA/MPTMSの組成比95/5(モル比)のコポリマー(アクリル樹脂(V))85部を得た。該コポリマーの重量平均分子量はポリスチレン換算で80000であった。
MMA55部、HEMA58.5部、AIBN0.18部を用いる以外は参考例1と同様にしてMMA/HEMAの組成比55/45(モル比)のコポリマー(アクリル樹脂(VI))90部を得た。該コポリマーの水酸基価は221.8mgKOH/g、重量平均分子量はポリスチレン換算で100000であった。
MMA90部、メタクリル酸8.6部(以下MAと省略する)、AIBN0.18部を用いる以外は参考例1と同様にしてMMA/MAの組成比90/10(モル比)のコポリマー(アクリル樹脂(VII))90部を得た。該コポリマーの、重量平均分子量はポリスチレン換算で100000であった。
[参考例8]
メチルトリメトキシシラン142部、蒸留水72部、酢酸20部を氷水で冷却下混合した。この混合液を25℃で1時間攪拌し、イソプロパノール116部で希釈してメチルトリメトキシシラン加水分解縮合物溶液(X)350部を得た。
(第1層用組成物)前記アクリル樹脂(I)8.9部および2−(2′−ヒドロキシー5′−t−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール2.5部をメチルエチルケトン20部、メチルイソブチルケトン30部および2−プロパノール30部からなる混合溶媒に溶解し、さらにこの溶液に前記アクリル樹脂(I)のヒドロキシ基1当量に対してイソシアネート基が1.5当量となるようにヘキサメチレンジイソシアネート1.1部を添加して25℃で5分間攪拌しコーティング用組成物(i−1)を調製した。
(第1層用組成物)前記アクリル樹脂(II)8.3部および2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン2部をメチルエチルケトン30部、メチルイソブチルケトン30部および2−メチル−2−プロパノール30部からなる混合溶媒に溶解し、次いでこの溶液に前記アクリル樹脂(II)のヒドロキシ基1当量に対してイソシアネート基が1当量となるようにイソホロンジイソシアネート1.7部を添加して25℃で5分間攪拌し、コーティング用組成物(i−2)を調製した。
(第1層用組成物)前記アクリル樹脂(I)7.5部および2−(2′−ヒドロキシー5′−t−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール2部をメチルエチルケトン20部、メチルイソブチルケトン30部および2−プロパノール30部からなる混合溶媒に溶解し、さらにこの溶液に参考例7で得られたメチルトリメトキシシラン加水分解縮合物溶液(X)12.5部を添加して25℃で5分間攪拌しコーティング用組成物(i−3)を調製した。
(第1層用組成物)前記アクリル樹脂(III)7.7部および2−(2′−ヒドロキシー5′−t−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール1.5部をメチルエチルケトン40部、メチルイソブチルケトン20部、イソプロパノール24部、および1−メトキシ−2−プロパノール3.2部からなる混合溶媒に溶解し、次いでこの溶液に前記アクリル樹脂(I)のヒドロキシ基1当量に対してイソシアネート基が1当量となるようにVESTANATB1358/100(デグサジャパン製ポリイソシアネート化合物前駆体)2.3部、ジ−n−ブチル錫ジラウレート0.001部を添加し、25℃で5分間攪拌してコーティング用組成物(i−4)を調製した。
(第1層用組成物)前記アクリル樹脂(IV)5.8部および2−(4,6ジフェニル−1,3,5−トリアジン−2−イル)−5−[(ヘキシル)オキシ]−フェノール2.5部をメチルエチルケトン40部、メチルイソブチルケトン20部、および2−メチル−2−プロパノール25部からなる混合溶媒に溶解し、次いでこの溶液に前記アクリル樹脂(IV)のヒドロキシ基1当量に対してイソシアネート基が1.2当量となるようにタケネートXB−72−H6(三井武田ケミカル製ポリイソシアネート化合物前駆体)4.0部、APZ−6633(日本ユニカー製シランカップリング剤)0.1部を添加し、25℃で5分間攪拌してコーティング用組成物(i−5)を調製した。
(第1層用組成物)前記アクリル樹脂(III)6.4部および2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン1.8部をメチルエチルケトン40部、メチルイソブチルケトン20部、および2−メチル−2−プロパノール25部からなる混合溶媒に溶解し、次いでこの溶液に前記アクリル樹脂(III)のヒドロキシ基1当量に対してイソシアネート基が0.9当量となるようにデュラネートMF20−B(旭化成製ポリイソシアネート化合物前駆体)3.6部を添加し、25℃で5分間攪拌してコーティング用組成物(i−6)を調製した。
(第1層用組成物)前記アクリル樹脂(II)5.4部および2−(2′−ヒドロキシー5′−t−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール1.6部をメチルエチルケトン40部、メチルイソブチルケトン20部、および2−メチル−2−プロパノール25部からなる混合溶媒に溶解し、次いでこの溶液に前記アクリル樹脂(II)のヒドロキシ基1当量に対してイソシアネート基が1当量となるようにタケネートXB−72−H6(三井武田ケミカル製ポリイソシアネート化合物前駆体)4.6部を添加し、25℃で5分間攪拌してコーティング用組成物(i−7)を調製した。
実施例1と同様の方法で得られたPC樹脂成形板を、アニール処理せずにそのままコーティング用組成物(i−1)をディップコート法で塗布し、25℃で20分間静置後、120℃で1時間熱硬化させた。第1層の膜厚は4.0μmだった。次いで、該成形板の被膜表面上にコーティング用組成物(ii−1)をディップコート法で塗布し、25℃で20分間静置後、120℃で1時間熱硬化させた。第2層の膜厚は3.5μmだった。得られたPC樹脂成形体の評価結果を表3に示した。
(第1層用組成物)前記アクリル樹脂(V)10部および2−(2′−ヒドロキシ−5′−t−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール1.5部をメチルエチルケトン20部、メチルイソブチルケトン30部および2−プロパノール30部からなる混合溶媒に溶解し、コーティング用組成物(i−8)を調製した。
(第1層用組成物)前記アクリル樹脂(VII)7.5部および2−(2′−ヒドロキシ−5′−t−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール1.5部をメチルエチルケトン20部、メチルイソブチルケトン30部、2−プロパノール20部および1−メトキシ−2−プロパノール10部からなる混合溶媒に溶解し、さらにこの溶液に次いでこの溶液に前記アクリル樹脂(VII)のカルボン酸基1当量に対してエポキシ基が1.1当量となるようにイソシアヌル酸トリプロピレンオキシド0.83部を添加して25℃で5分間攪拌し、コーティング用組成物(i−9)を調製した。
(1)DBTDL;ジ−n−ブチル錫ジラウレート
(2)APZ−6633;シランカップリング剤(日本ユニカー製)
(3)MTMOS;メチルトリメトキシシラン
(4)TEOS:テトラエトキシシラン
(5)S−30;水分散型コロイダルシリカ分散液(日産化学工業(株)製 スノーテックス30 固形分濃度30重量%、平均粒子径20nm)
(6)SN30;水分散型コロイダルシリカ分散液(触媒化成(株)製 カタロイドSN30 固形分濃度30重量%、平均粒子径10nm)
を表し、トリアルコキシシランの重量部はRSiO3/2に換算した値を示し、テトラアルコキシシランの重量部はSiO2に換算した値を示す。
(a)UV−1;2−(2′−ヒドロキシ−5′−t−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール
(b)UV−2;2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン
(c)UV−3;2−(4,6ジフェニル−1,3,5−トリアジン−2−イル)−5−[(ヘキシル)オキシ]−フェノール
を示す。
Claims (4)
- ポリカーボネート基材、第1層および第2層からなり、ポリカーボネート基材の表面に第1層が形成され、第1層の表面に第2層が形成されてなる積層体であって、該ポリカーボネート基材は120〜150℃の温度範囲内に吸熱ピークを示し、該吸熱ピークが0.1mJ/mg以上であり、第1層は、熱硬化型アクリル樹脂組成物硬化層であり、第2層は、架橋したオルガノシロキサン重合体からなり、該熱硬化型アクリル樹脂組成物硬化層は、50モル%以上の下記式(A−1)
5〜30モル%の下記式(A−2)
0〜30モル%の下記式(A−3)
で表される繰り返し単位からなるアクリル共重合体を、ポリイソシアネート化合物またはシロキサン樹脂を架橋剤として硬化させた硬化層であり、また、該架橋したオルガノシロキサン重合体は、下記式(b−4)〜(b−6)
で表される繰り返し単位からなり、各繰り返し単位のモル比{(b−4)/(b−5)/(b−6)}が、80〜100/0〜20/0〜20である架橋したオルガノシロキサン重合体であることを特徴とするポリカーボネート樹脂積層体。 - 前記架橋剤としてポリイソシアネート化合物を用い、その使用量は式(A−2)で表される繰り返し単位の水酸基1当量に対して生成及び/又は存在するイソシアネート基の総量が0.7〜5当量である請求項1記載のポリカーボネート樹脂積層体。
- 前記熱硬化型アクリル樹脂組成物硬化層がアクリル共重合体100重量部に対して5〜50重量部の紫外線吸収剤を含む請求項1記載のポリカーボネート樹脂積層体。
- ポリカーボネート基材の厚みが1〜10mm、第1層の厚みが2〜15μm、第2層の厚みが2〜10μmである請求項1記載のポリカーボネート樹脂積層体。
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