JP2005004430A

JP2005004430A - Contactless ic card and ic module

Info

Publication number: JP2005004430A
Application number: JP2003166434A
Authority: JP
Inventors: Koichi Ueno; 浩一上野; Takashi Miyake; 高史三宅
Original assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Current assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Priority date: 2003-06-11
Filing date: 2003-06-11
Publication date: 2005-01-06
Anticipated expiration: 2023-06-11
Also published as: JP4278039B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a contactless IC card whose card surface is made smooth while protecting an IC chip. <P>SOLUTION: While a metallic reinforcing plate 5 for protecting the IC chip 3 is mounted on the top surface of the IC chip 3 mounted on an insulating inlet sheet 1 across sealing resin 4 sealing the IC chip 3, the inlet sheet 1 provided with a heat-resisting resin layer 6 mitigating heat conduction of the reinforcing plate 5 is laminated on the top surface of the reinforcing plate 5 while held between resin sheets 7 and 8 which become the main body substrate of the IC card. Consequently, the resin layer 6 functions as a heat insulating material to reduce conduction of heat generated by the metallic reinforcing plate 5 during cooling after heat press processing, and then a resin sheet part nearby the metallic reinforcing plate 5 is prevented from being cooled earlier than other resin sheet parts to uniformly cool the resin sheet, thereby making the card surface smooth. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩを搭載し、外部機器とのデータ通信処理が可能なＩＣカード、そのＩＣカードに用いられるＩＣモジュールに関し、特に、非接触状態でのデータ通信処理が可能な非接触ＩＣカード、そのＩＣカードに具備するＩＣモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年におけるカード技術の発達により、各種のシステムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に利用されているＩＣカードがあり、特に、非接触型のＩＣカードは、情報の書き込み処理、あるいは、読み出し処理を行う際に、専用の装置に挿入する必要がないため、カード自体の取り扱いが便利なこともあり、産業上に急速に普及しつつある。このような、非接触型のＩＣカードは、通信処理を制御する制御部やメモリ等の機能を有するＩＣチップと、電磁波の送受信のためのアンテナと、が実装されたインレットシートがカード本体となるカード基板に埋設されて構成されており、電磁波等を用いて外部装置とのデータ通信処理が行われることとなる。
【０００３】
このため、非接触型のＩＣカードは、折り曲げや、点衝撃などにより、ＩＣチップが機械的に破壊されると、ＩＣチップに記録されたデータ自体が失われることから、図１０に示すように、ＩＣチップ自体を封止する封止樹脂上に金属性の補強板を配備するＩＣカードを構築することで、ＩＣチップの破壊を防止し、ＩＣチップの動作の信頼性を確保するようにしていた。以下に、図１０に示すＩＣカードの構成について説明する。
【０００４】
図１０は、従来の非接触型のＩＣカードの断面構造を示しており、インレットシート１には、螺旋状のアンテナやコンデンサ等のアンテナパターン２が形成されている。なお、アンテナパターン２は、スクリーン印刷や、エッチング等により形成される。そして、このアンテナパターン２と接続するように、演算処理やデータの保存を行うＩＣチップ３が実装されている。
【０００５】
そして、このＩＣチップ３を覆うように封止樹脂４が設けられている。なお、封止樹脂４は、汚れ、水分等からＩＣチップ３を保護するために配置される樹脂であり、一般的には、エポキシ系やシリコン系の樹脂が用いられる。
【０００６】
また、ＩＣチップ３の上面には、ＩＣチップ３よりも幅広い金属性の補強板５が設けられている。なお、補強板５は、ＩＣチップ３を外力から保護するために封止樹脂４を介して接着された基板であり、一般的には、ステンレス等の金属性の素材が用いられる。
【０００７】
中間シート７は、ＩＣチップ３を実装したインレットシート１を封止する樹脂性のシートであり、例えば、非結晶性ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）や塩化ビニル等の熱融着性の樹脂が適用される。カバーシート８は、カード基板の最外層となる樹脂シートであり、例えば、非結晶性ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩化ビニル等の樹脂が適用される。
【０００８】
なお、図１０に示す補強板５を設けた構成のＩＣカードの一般的な製造方法は、以下のような手順で行われている。
まず、アンテナコイルやコンデンサ等のアンテナパターン２が形成されたインレットシート１を用意して、インレットシート１に形成したアンテナパターン２と導電性接着剤を介して接着するようにＩＣチップ３を実装する。
【０００９】
次に、インレットシート１に実装したＩＣチップ３を封止するための封止樹脂４により、ＩＣチップ３を封止すると共に、封止樹脂４の上面に封止樹脂４を介して金属性の補強板５を装着する。また、インレットシート１にＩＣチップ３を実装した面とは反対の面に対して、ＩＣチップ３が実装された位置に封止樹脂４を介して金属性の補強板５を装着する。
【００１０】
そして、補強板５を装着したインレットシート１の上下方向から中間シート７と、カバーシート８と、の樹脂シートでインレットシート１を挟持して、加熱プレス機にて熱融着を行い、樹脂シート７、８を自己融着させつつインレットシート１と樹脂シート７、８とを一体化させる。
【００１１】
そして、その一体化させたカード基板の表面に、サーマルヘッド方式を用いて印字処理を施すこととなる。
【００１２】
また、本発明より先に出願された技術文献として、回路パターンの形成された基板上に、半導体積回路チップ（以下、ＩＣチップ）を接着すると共に、そのＩＣチップの電極を回路パターンに接続し、且つ、ＩＣチップを補強するための第１の補強用金属板上に、封止用樹脂を所定量塗布し、ＩＣチップが接着された上記基板を、所定量塗布した封止用樹脂を介して第１の補強用金属板上に載置する。また、ＩＣチップの上に封止用樹脂を所定量塗布し、該塗布された封止用樹脂上に、ＩＣチップを補強するための第２の補強金属板を配設する。そして、第１および第２の補強金属板を介して封止用樹脂を加圧して、封止用樹脂をＩＣチップ周面に流れ込ませ、該流れ込ませた封止用樹脂を硬化させるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【００１３】
【特許文献１】
特開２０００−２２２５４９号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、熱プレスを行う上記のような一般的な製造方法を採用して図１０に示すように金属性の補強板を設けた構成のＩＣカードを形成した場合に、熱プレス後の冷却時に、金属性の補強板と接する樹脂シートの部分が、他の樹脂シートの部分よりも早く冷却されることとなり、最終的に形成されるＩＣカードの表面部分に凹凸が生じてしまう虞がある。
【００１５】
このため、カードの表面部分に凹凸が生じている場合は、カード表面部分に印字処理を施す際に、カード表面への印字抜けを生じさせてしまうこととなる。
【００１６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣチップを保護しつつ、且つ、カード表面の平滑化を図る非接触ＩＣカードおよびＩＣモジュールを提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために本発明は以下のような特徴を有する。
請求項１記載の発明は、絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、ＩＣチップを封止する封止樹脂を介して、ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該補強板の上面に、補強板の熱の伝導を和らげる耐熱性の樹脂層が設けてなるＩＣモジュールを、ＩＣカードの本体基板となる樹脂シートにて挟持してなることを特徴とする。
【００１８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップが実装されていない絶縁性の基板上に、ＩＣチップが実装される位置と同じ位置に、ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板の上面に、補強板の熱の伝導を和らげる耐熱性の樹脂層が設けてなることを特徴とする。
【００１９】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の非接触ＩＣカードにおいて、耐熱性の樹脂層は、接着剤を介して補強板の上面に設けてなることを特徴とする。
【００２０】
請求項４記載の発明は、請求項１または２記載の非接触ＩＣカードにおいて、耐熱性の樹脂層は、ＩＣモジュールを樹脂シートにて挟持した際に行う熱プレスの温度でも溶融しない耐熱性の高い樹脂層であることを特徴とする。
【００２１】
請求項５記載の発明は、請求項３記載の非接触ＩＣカードにおいて、耐熱性の樹脂層と補強板とを接着する接着剤は、耐熱性の高い接着剤であることを特徴とする。
【００２２】
請求項６記載の発明は、請求項１または２記載の非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣカード基板となる樹脂シートの少なくとも一方の表面にサーマルヘッド方式による印字処理が可能な感熱記録層を設けたことを特徴とする。
【００２３】
請求項７記載の発明は、請求項１または２記載の非接触ＩＣカードにおいて、樹脂シートの一方は、熱により発色、消色が可逆的に変化する層が施されてなることを特徴とする。
【００２４】
請求項８記載の発明は、絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、ＩＣチップを封止する封止樹脂を介して、ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板の上面に、補強板の熱の伝導を和らげる耐熱性の樹脂層が設けてなり、絶縁性の基板上にＩＣチップが実装されていない側の面に、ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板の下面に補強板の熱の伝導を和らげる耐熱性の樹脂層が設けてなることを特徴とする。
【００２５】
【発明の実施の形態】
（発明の特徴）
まず、図１を参照しながら、本発明にかかる非接触ＩＣカードの特徴について説明する。
本発明にかかる非接触ＩＣカードは、ＩＣチップ３を保護する金属性の補強板５をＩＣチップ３の上方に封止樹脂４を介して設けつつ、該設けた金属性の補強板５から発する熱の伝導を和らげる樹脂層６を設けたことを特徴とする。これにより、樹脂層６が断熱材として機能し、熱プレス後の冷却時に、金属性の補強板５から発する熱の伝導を樹脂層６が和らげ、金属性の補強板５近辺の樹脂シート部分が他の樹脂シート部分よりも早く冷却されることを防止することが可能となり、樹脂シートが均一に冷却されることとなる。これにより、ＩＣチップ５を保護しつつ、且つ、ＩＣカードの表面を平滑にすることが可能となる。
【００２６】
以下、添付図面を参照しながら本発明にかかる実施の形態について詳細に説明する。
【００２７】
（第１の実施の形態）
まず、図２を参照しながら本発明にかかる第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成について説明する。
本発明にかかる非接触ＩＣカードは、インレットシート１上に、螺旋状のアンテナやコンデンサ等のアンテナパターン２が形成され、このアンテナパターン２と導電性接着剤を介して接続するように、ＩＣチップ３がインレットシートに実装されている。なお、ＩＣチップと、アンテナパターンとの接続は、特に限定せず、ワイヤーボンディン等公知の手法により接続することが可能である。そして、アンテナパターン２と接続されたＩＣチップ３を覆うように封止樹脂４が設けられている。
【００２８】
また、ＩＣチップ３の上方には、ＩＣチップ３よりも幅広い金属性の補強板５が封止樹脂４を介して設けられている。更に、補強板５の上面には、補強板５から発する熱の伝導を防止するための樹脂層６が設けられており、補強板５と樹脂層６とは接着剤にて接着されている。なお、この補強板５と樹脂層６とを予め接着し、ＩＣチップ３の上面に封止樹脂４を介して設けることも可能である。
【００２９】
また、ＩＣチップ３が実装されたインレットシート１の面とは反対側の面に、封止樹脂４を介して金属性の補強板５が設けられている。なお、接着剤を介して金属性の補強板５を設けることも可能である。
【００３０】
また、ＩＣチップ３を実装したインレットシート１を封止するように、中間シート７と、カバーシート８と、がインレットシート１を挟持するように積層されている。
【００３１】
次に、図２に示す非接触ＩＣカードを構成する各々の構成部分について説明する。
【００３２】
（インレットシート）
インレットシート１は、アンテナパターン２が形成される絶縁性のシートである。インレットシートに適用可能な樹脂としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、ポリエステル，ポリエチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、セルローストリアセテート，セルロールジアセテート等のセルロース系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアクリル酸エチル樹脂、ポリエチルメタクリレート樹脂、酢酸ビニル樹脂等、従来からインレットシートに使用される公知の樹脂が挙げられる。
【００３３】
（アンテナパターン）
アンテナパターン２を形成する材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金等が適用可能である。
なお、インレットシート１上にアンテナパターン２を形成する手法としては、エッチング法や、印刷法（スクリーン印刷法、オフセット印刷法）が用いられる。
【００３４】
（封止樹脂）
ＩＣチップを封止するための封止樹脂４としては、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の樹脂が適用可能である。また、封止樹脂としては、紫外線硬化型の樹脂も適用可能である。なお、熱硬化性の樹脂を用いる場合には、熱硬化反応により体積収縮が生じてＩＣチップに応力が加わるのを抑えるために、フィラー、中空粒子、箔片を単体あるいは複合させたものを分散することが好ましい。
【００３５】
（補強板）
ＩＣチップを保護するための補強板５としては、金属性の材質を用いて構成されており、補強板に用いられる金属性の材質としては、ステンレス系、チタン系の金属が適用可能である。
【００３６】
（樹脂層）
補強板の熱の伝導を和らげる樹脂層６としては、ラミネート処理を行う際の熱プレス時の温度（１４０度〜１５０度）に耐えられる耐熱性の高い樹脂により構成されており、樹脂層に用いられる耐熱性の高い樹脂としては、熱硬化性ポリイミド、芳香族ポリイミド等のポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。なお、樹脂層は、熱プレス時の温度に耐えられる耐熱性の高い樹脂であり、且つ、補強板５から発する熱の伝導を防止する樹脂であれば特に限定せず、あらゆる樹脂が適用可能である。好ましくは、補強板５の熱の伝導を遮断する樹脂が好ましい。なお、樹脂層６と補強板５とは接着剤を介して接続されており、この接着剤として用いる樹脂としては、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。好ましくは、耐熱性の高い接着剤を用いることが好ましく、熱硬化性ポリイミド接着剤、熱可塑性ポリイミド接着剤、熱可塑性液晶ポリマー接着剤などが好ましい。
【００３７】
（中間シート）
インレットシートを挟持する中間シート７としては、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、非結晶ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）等の非結晶性樹脂が適用可能である。
【００３８】
（カバーシート）
ＩＣカードの最外層となるカバーシート８としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、セルローストリアセテート、セルロールジアセテートなどのセルロース系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアクリル酸エチル樹脂、ポリエチルメタクリレート樹脂、塩化ビニル樹脂、非結晶ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）等の樹脂が適用可能である。
【００３９】
（ＩＣカードの製造方法）
次に、図３を参照しながら、上記構成からなる非接触ＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、アンテナコイルやコンデンサ等のアンテナパターンが形成されたインレットシートを用意して、インレットシートに形成したアンテナパターンと導電性接着を介して接着するようにＩＣチップを実装する（ステップＳ１）。
【００４０】
次に、インレットシートに実装したＩＣチップを封止するための封止樹脂により、ＩＣチップを封止すると共に（ステップＳ２）、封止樹脂の上面に金属性の補強板を装着する。そして、補強板の上面に耐熱性の樹脂層を、接着剤を介して装着する（ステップＳ３）。なお、予め補強板と樹脂層とを接着剤を介して装着し、封止樹脂の上面に装着することも可能である。封止樹脂は、スクリーン印刷手法を用いてＩＣチップの上面および周辺に封止樹脂を塗布するか、または、ディスペンサーによりポッティングすることで封止樹脂を塗布することとする。なお、ポッティングとは、シリンジまたはボトル内の封止樹脂の滴下時を調整し、封止樹脂を塗布する方法である。
【００４１】
また、インレットシートにＩＣチップを実装した面とは反対側の面に対して、ＩＣチップが実装された同じ位置に金属性の補強板を、封止樹脂（または接着剤）を介して装着する（ステップＳ４）。封止樹脂は、スクリーン印刷手法またはポッティング手法を用いて封止樹脂を塗布することとする。
【００４２】
次に、補強板と樹脂層とを装着したインレットシートの上下方向から中間シートと、カバーシートと、の樹脂シートでインレットシートを挟持して、加熱プレス機にて熱融着を行い、樹脂シートを自己融着させつつインレットシートと樹脂シートとを一体化させる（ステップＳ５）。
【００４３】
このように、本発明にかかる非接触ＩＣカードは、ＩＣチップを保護する金属性の補強板をＩＣチップの上方に設けつつ、該設けた金属性の補強板の上面に、耐熱性の樹脂層を設けることで、樹脂層が断熱材として機能し、熱プレス後の冷却時に、金属性の補強板から発する熱の伝導を樹脂層が和らげ、補強板周辺の樹脂シートの部分が他の樹脂シートの部分よりも早く冷却されることを防止し、均一に樹脂シートが冷却されることとなる。これにより、補強板にてＩＣチップを保護しつつも、ＩＣカードの表面を平滑にすることが可能となる。
【００４４】
なお、上記非接触ＩＣカードの製造方法において、インレットシートの両面に補強板を装着する工程（ステップＳ１〜ステップＳ４）は、ＩＣチップを実装する側の面から先に行っても、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に行っても良く、特に限定しないが、図４に示すように、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に補強板を装着するほうが、特に好ましい。これは、ＩＣチップをインレットシートに実装する際に、インレットシートが熱により、歪んでしまう虞があるため、予め、ＩＣチップを実装する前に、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に補強板を装着する方が、歪みを生じていないインレットシートに対して樹脂を均一に塗布することが可能となるためである。
【００４５】
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態について説明する。
第２の実施の形態は、図５に示すように、ＩＣチップ３を実装する面とは反対側となる面に装着した金属性の補強板５にも、熱の伝導を和らげる樹脂層６を設けることとする。
これにより、熱プレス後の冷却時に、ＩＣチップを実装する面とは反対側となる面に装着した金属性の補強板５から発する熱の伝導を樹脂層６が和らげ、補強板５周辺の樹脂シートの部分が他の樹脂シートの部分よりも早く冷却されることを防止し、ＩＣカードの両面を平滑にすることが可能となる。
【００４６】
（第３の実施の形態）
次に、第３の実施の形態について説明する。
第３の実施の形態は、図６、図７に示すように、第１または第２の実施の形態における非接触ＩＣカードにおいて、少なくとも一方のカバーシート８の上面に、熱により発色、消色が可逆的に変化する材料を予め表面にコーティングした感熱記録層９を設けたこととする。なお、図６は、第１の実施の形態における非接触ＩＣカードを構成する一方のカバーシート８の上面に感熱記録層９を積層した図であり、図７は、第２の実施の形態における非接触ＩＣカードを構成する一方のカバーシート８の上面に感熱記録層９を積層した図である。
【００４７】
（感熱記録層）
カード表面に設けられる感熱記録層９は、サーマルヘッド方式にて印字操作が行われるものである。この感熱記録層は、高分子／低分子タイプとロイコ化合物タイプとの何れかを選択し、使用することが可能であるが、この感熱記録層は、公知の印字方式に対応する公知の材質を用いて形成することが可能であり、特に限定しない。
【００４８】
第３の実施の形態における非接触ＩＣカードは、第１の実施の形態における製造方法のように、ＩＣチップを実装したインレットシートを、中間シートとカバーシートとで挟持すると共に、少なくとも一方のカバーシートの上面に接着剤を介して積層接着するように感熱記録層を積層し、ラミネートを行い一体化した非接触ＩＣカードを形成する。
【００４９】
なお、最終的に形成されたカードの厚さは、規定されているため、第１または第２の実施の形態における非接触ＩＣカードを構成する少なくとも１つのシート（例えば、中間シート７）の厚さを薄くすることとする。
【００５０】
このように、第３の実施の形態は、補強板によりＩＣチップを確実に保護しつつ、且つ、補強板の上面に設けた樹脂層により、ＩＣカード表面の平坦性を確保することが可能となり、ＩＣカード表面に設けた感熱記録層の全面に対して、サーマルヘッドにより均一に加熱処理を施すことが可能となり、確実に感熱記録層の全面に印字処理を施すことが可能となる。なお、感熱記録層の上面には、感熱記録層を保護するための保護層を設けることが好ましい。
【００５１】
（第４の実施の形態）
次に第４の実施の形態について説明する。
第４の実施の形態は、図８、図９に示すように、第１または第２の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成において、少なくとも一方のカバーシート８に対して、熱により発色、消色が可逆的に変化する材料を、予め表面にコーティングすることとする。そして、この少なくとも一方に可逆的に変化する材料をコーティングしたカバーシート（感熱記録層）８を、中間シート７と積層しつつ、第１の実施の形態と同様に、ＩＣチップ３を実装したインレットシート１を挟持すると共に、ラミネートを行い一体化したＩＣカードを形成する。なお、図８は、第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成において、一方のカバーシート８に対して、可逆的に変化する材料をコーティングして形成した感熱記録層９を積層した図であり、図９は、第２の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成において、一方のカバーシート８に対して、可逆的に変化する材料をコーティングして形成した感熱記録層９を積層した図である。
【００５２】
このように、第４の実施の形態は、補強板によりＩＣチップを確実に保護しつつ、且つ、補強板の上面に設けた樹脂層により、ＩＣカード表面の平坦性を確保することが可能となり、ＩＣカード表面の可逆的に変化する材料をコーティングしたカバーシート（感熱記録層）の全面に対して、サーマルヘッドにより均一に加熱処理を施すことが可能となり、確実にカバーシート（感熱記録層）の全面に印字処理を施すことが可能となる。なお、可逆的に変化する材料をコーティングしたカバーシート（感熱記録層）の上面には、感熱記録層を保護するための保護層を設けることが好ましい。
【００５３】
なお、上述する実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更実施が可能である。例えば、補強板と樹脂層とを装着したインレットシートの上下方向から中間シートと、カバーシートと、の樹脂シートでインレットシートを挟持して、加熱プレス機にて熱融着を行い、樹脂シートを自己融着させつつインレットシートと樹脂シートとを一体化させたが、インレットシートの中心軸がＩＣカードの中心軸となるように、インレットシートの上下方向に構成する中間シートと、カバーシートと、の厚さを同一とし、且つ、同一の素材を用いて積層することで、ＩＣカードの反りを防止することも可能となり、カード表面の平滑を図ることが可能となる。また、本発明にかかる非接触ＩＣカードは、インレットシートを挟持して積層する際の層構成は、上記実施の形態に限定するものではなく、ＩＣチップを保護する金属性の補強板の上面に、その補強板から発する熱の伝導を和らげる樹脂層を設けた構成のＩＣモジュールをカード化したものであれば特に限定せず、あらゆるカードに適用可能である。
【００５４】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように本発明は以下のような効果を奏する。
本発明にかかる非接触ＩＣカードは、絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、ＩＣチップを封止する封止樹脂を介して、ＩＣチップを保護するための補強板を装着しつつ補強板の上面に、補強板の熱の伝導を和らげる耐熱性の樹脂層が設けてなるＩＣモジュールを、ＩＣカードの基板となる樹脂シートにて挟持した構成とすることで、樹脂層が断熱材として機能し、非接触ＩＣカードの製造時に行う熱プレス後の冷却時に、金属性の補強板から発する熱の伝導を樹脂層が和らげ、金属性の補強板近辺の樹脂シート部分が他の樹脂シート部分よりも早く冷却されることを防止することが可能となり、樹脂シートが均一に冷却されることとなり、ＩＣチップを保護しつつ、且つ、ＩＣカードの表面を平滑にすることが可能となる。
【００５５】
また、本発明にかかるＩＣモジュールは、絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、ＩＣチップを封止する封止樹脂を介して、ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板の上面に、補強板の熱の伝導を和らげる耐熱性の樹脂層が設けてなり、絶縁性の基板上にＩＣチップが実装されていない側の面に、ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板の下面に補強板の熱の伝導を和らげる耐熱性の樹脂層が設けてなることで、このＩＣモジュールをカード化することで、ＩＣチップを保護しつつも、カードの表面の平坦を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる非接触ＩＣカードの具備するＩＣモジュールを示す図である。
【図２】第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成を示す図である
【図３】第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの第１の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの第２の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】第２の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【図６】第３の実施の形態における第１の非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【図７】第３の実施の形態における第２の非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【図８】第４の実施の形態における第１の非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【図９】第４の実施の形態における第２の非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【図１０】従来における非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【符号の説明】
１インレットシート
２アンテナパターン
３ＩＣチップ
４封止樹脂
５補強板
６樹脂層
７中間シート
８カバーシート
９感熱記録層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC card equipped with an LSI and capable of data communication processing with an external device, and an IC module used for the IC card, in particular, a non-contact IC card capable of data communication processing in a non-contact state, The present invention relates to an IC module included in the IC card.
[0002]
[Prior art]
With the recent development of card technology, there is an IC card that is used for a wide range of applications as an information recording medium used in various systems. In particular, a non-contact type IC card is an information writing process or reading process. Since it is not necessary to insert the card into a dedicated device when processing, the card itself is convenient to handle and is rapidly spreading in the industry. Such a non-contact type IC card has an inlet sheet on which an IC chip having functions such as a control unit for controlling communication processing and a memory and an antenna for transmitting and receiving electromagnetic waves is mounted as a card body. It is configured to be embedded in a card substrate, and data communication processing with an external device is performed using electromagnetic waves or the like.
[0003]
For this reason, the non-contact type IC card loses the data itself recorded on the IC chip when the IC chip is mechanically destroyed by bending, point impact, etc., as shown in FIG. By constructing an IC card in which a metallic reinforcing plate is provided on a sealing resin that seals the IC chip itself, destruction of the IC chip is prevented and reliability of operation of the IC chip is ensured. It was. The configuration of the IC card shown in FIG. 10 will be described below.
[0004]
FIG. 10 shows a cross-sectional structure of a conventional non-contact type IC card. The inlet sheet 1 is formed with an antenna pattern 2 such as a spiral antenna or a capacitor. The antenna pattern 2 is formed by screen printing, etching, or the like. An IC chip 3 that performs arithmetic processing and data storage is mounted so as to be connected to the antenna pattern 2.
[0005]
A sealing resin 4 is provided so as to cover the IC chip 3. Note that the sealing resin 4 is a resin arranged to protect the IC chip 3 from dirt, moisture, and the like, and generally an epoxy resin or a silicon resin is used.
[0006]
Also, a metal reinforcing plate 5 wider than the IC chip 3 is provided on the upper surface of the IC chip 3. The reinforcing plate 5 is a substrate bonded via a sealing resin 4 in order to protect the IC chip 3 from an external force, and generally a metallic material such as stainless steel is used.
[0007]
The intermediate sheet 7 is a resinous sheet that seals the inlet sheet 1 on which the IC chip 3 is mounted. For example, a heat-sealable resin such as non-crystalline polyester (PET-G) or vinyl chloride is applied. The The cover sheet 8 is a resin sheet that is the outermost layer of the card substrate, and for example, a resin such as amorphous polyester (PET-G), polyethylene terephthalate (PET), or vinyl chloride is applied.
[0008]
In addition, the general manufacturing method of the IC card of the structure which provided the reinforcement board 5 shown in FIG. 10 is performed in the following procedures.
First, an inlet sheet 1 on which an antenna pattern 2 such as an antenna coil or a capacitor is formed is prepared, and the IC chip 3 is mounted so as to adhere to the antenna pattern 2 formed on the inlet sheet 1 via a conductive adhesive. .
[0009]
Next, the IC chip 3 is sealed with the sealing resin 4 for sealing the IC chip 3 mounted on the inlet sheet 1, and the upper surface of the sealing resin 4 is metallic with the sealing resin 4 interposed therebetween. A reinforcing plate 5 is attached. Further, a metallic reinforcing plate 5 is attached to the surface opposite to the surface on which the IC chip 3 is mounted on the inlet sheet 1 via the sealing resin 4 at the position where the IC chip 3 is mounted.
[0010]
Then, the inlet sheet 1 is sandwiched between the resin sheets of the intermediate sheet 7 and the cover sheet 8 from the up and down direction of the inlet sheet 1 to which the reinforcing plate 5 is mounted, and heat-sealed by a heat press machine, and the resin sheet Inlet sheet 1 and resin sheets 7 and 8 are integrated while self-fusing 7 and 8.
[0011]
Then, a printing process is performed on the surface of the integrated card substrate using a thermal head system.
[0012]
Further, as a technical document filed prior to the present invention, a semiconductor product circuit chip (hereinafter referred to as an IC chip) is adhered to a substrate on which a circuit pattern is formed, and electrodes of the IC chip are connected to the circuit pattern. In addition, a predetermined amount of sealing resin is applied on the first reinforcing metal plate for reinforcing the IC chip, and the substrate to which the IC chip is bonded is applied through the sealing resin applied with the predetermined amount. And place on the first reinforcing metal plate. Further, a predetermined amount of sealing resin is applied onto the IC chip, and a second reinforcing metal plate for reinforcing the IC chip is disposed on the applied sealing resin. Then, there is a type that pressurizes the sealing resin through the first and second reinforcing metal plates to cause the sealing resin to flow into the peripheral surface of the IC chip and to cure the poured sealing resin. (For example, refer to Patent Document 1).
[0013]
[Patent Document 1]
JP 2000-222549 A
[Problems to be solved by the invention]
However, when an IC card having a configuration in which a metallic reinforcing plate is provided as shown in FIG. 10 by adopting a general manufacturing method as described above that performs hot pressing, during cooling after hot pressing, The portion of the resin sheet that comes into contact with the metallic reinforcing plate is cooled earlier than the portions of the other resin sheets, and there is a risk that the surface portion of the finally formed IC card will be uneven.
[0015]
For this reason, in the case where the surface portion of the card is uneven, when the card surface portion is subjected to the printing process, printing on the surface of the card is lost.
[0016]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a non-contact IC card and an IC module that protect the IC chip and smooth the card surface.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this object, the present invention has the following features.
According to the first aspect of the present invention, a metallic reinforcing plate for protecting the IC chip is mounted on the upper surface of the IC chip mounted on the insulating substrate via a sealing resin for sealing the IC chip. However, an IC module in which a heat-resistant resin layer for reducing heat conduction of the reinforcing plate is provided on the upper surface of the reinforcing plate is sandwiched between resin sheets serving as main bodies of IC cards. To do.
[0018]
According to a second aspect of the present invention, in the contactless IC card according to the first aspect, the IC chip is protected at the same position as the position where the IC chip is mounted on the insulating substrate on which the IC chip is not mounted. A heat-resistant resin layer that softens heat conduction of the reinforcing plate is provided on the upper surface of the mounted reinforcing plate while the metallic reinforcing plate is attached.
[0019]
The invention described in claim 3 is the non-contact IC card according to claim 1 or 2, wherein the heat-resistant resin layer is provided on the upper surface of the reinforcing plate via an adhesive.
[0020]
According to a fourth aspect of the present invention, in the non-contact IC card according to the first or second aspect, the heat-resistant resin layer does not melt even at the temperature of a hot press performed when the IC module is sandwiched between resin sheets. It is a high resin layer.
[0021]
The invention described in claim 5 is the non-contact IC card according to claim 3, wherein the adhesive for bonding the heat-resistant resin layer and the reinforcing plate is an adhesive having high heat resistance.
[0022]
According to a sixth aspect of the present invention, in the non-contact IC card according to the first or second aspect, a thermal recording layer capable of performing a printing process by a thermal head method is provided on at least one surface of a resin sheet serving as an IC card substrate. It is characterized by.
[0023]
The invention according to claim 7 is the non-contact IC card according to claim 1 or 2, characterized in that one of the resin sheets is provided with a layer in which coloring and decoloring are reversibly changed by heat. .
[0024]
According to the eighth aspect of the invention, a metallic reinforcing plate for protecting the IC chip is mounted on the upper surface of the IC chip mounted on the insulating substrate via a sealing resin for sealing the IC chip. However, a heat-resistant resin layer that softens the heat conduction of the reinforcing plate is provided on the upper surface of the attached reinforcing plate, and the IC chip is not mounted on the surface on which the IC chip is mounted on the insulating substrate. A heat-resistant resin layer that softens heat conduction of the reinforcing plate is provided on the lower surface of the mounted reinforcing plate while a metallic reinforcing plate is attached to protect the substrate.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Characteristics of the invention)
First, the features of the non-contact IC card according to the present invention will be described with reference to FIG.
The non-contact IC card according to the present invention emits from the provided metallic reinforcing plate 5 while providing the metallic reinforcing plate 5 for protecting the IC chip 3 via the sealing resin 4 above the IC chip 3. A resin layer 6 that softens heat conduction is provided. Thereby, the resin layer 6 functions as a heat insulating material, and the resin layer 6 softens the conduction of heat generated from the metallic reinforcing plate 5 at the time of cooling after hot pressing, so that the resin sheet portion near the metallic reinforcing plate 5 It is possible to prevent the resin sheet from being cooled earlier than the other resin sheet portions, and the resin sheet is uniformly cooled. As a result, the IC chip 5 can be protected and the surface of the IC card can be smoothed.
[0026]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0027]
(First embodiment)
First, the configuration of the non-contact IC card in the first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
The non-contact IC card according to the present invention has an IC chip in which an antenna pattern 2 such as a spiral antenna or a capacitor is formed on an inlet sheet 1 and is connected to the antenna pattern 2 via a conductive adhesive. 3 is mounted on the inlet sheet. Note that the connection between the IC chip and the antenna pattern is not particularly limited, and can be connected by a known method such as wire bonding. A sealing resin 4 is provided so as to cover the IC chip 3 connected to the antenna pattern 2.
[0028]
Further, above the IC chip 3, a metal reinforcing plate 5 wider than the IC chip 3 is provided via a sealing resin 4. Further, a resin layer 6 for preventing conduction of heat generated from the reinforcing plate 5 is provided on the upper surface of the reinforcing plate 5, and the reinforcing plate 5 and the resin layer 6 are bonded together with an adhesive. The reinforcing plate 5 and the resin layer 6 may be bonded in advance and provided on the upper surface of the IC chip 3 via the sealing resin 4.
[0029]
A metallic reinforcing plate 5 is provided on the surface opposite to the surface of the inlet sheet 1 on which the IC chip 3 is mounted via a sealing resin 4. It is also possible to provide a metallic reinforcing plate 5 via an adhesive.
[0030]
Further, an intermediate sheet 7 and a cover sheet 8 are laminated so as to sandwich the inlet sheet 1 so as to seal the inlet sheet 1 on which the IC chip 3 is mounted.
[0031]
Next, each component constituting the non-contact IC card shown in FIG. 2 will be described.
[0032]
(Inlet sheet)
The inlet sheet 1 is an insulating sheet on which the antenna pattern 2 is formed. Examples of resins applicable to the inlet sheet include general-purpose polystyrene resins, impact-resistant polystyrene resins, polyester resins such as polyester, polyethylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, polyolefin resins such as polypropylene, cellulose triacetate, and cellulose diacetate. Cellulose resin, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) resin, acrylonitrile-styrene resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, polymethyl acrylate resin, polymethyl methacrylate resin, polyethyl acrylate resin, polyethyl methacrylate Well-known resin conventionally used for an inlet sheet, such as resin and vinyl acetate resin, is mentioned.
[0033]
(Antenna pattern)
As a material for forming the antenna pattern 2, copper, aluminum, gold, silver, iron, tin, nickel, zinc, titanium, tungsten, solder, an alloy, or the like can be applied.
As a method for forming the antenna pattern 2 on the inlet sheet 1, an etching method or a printing method (screen printing method, offset printing method) is used.
[0034]
(Sealing resin)
As the sealing resin 4 for sealing the IC chip, an epoxy resin, a silicon resin, a phenol resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a urethane resin, or the like is applicable. Further, as the sealing resin, an ultraviolet curable resin is also applicable. When thermosetting resin is used, the filler, hollow particles, and foil pieces are used alone or in combination to suppress volumetric shrinkage caused by the thermosetting reaction and stress on the IC chip. It is preferable to do.
[0035]
(Reinforcement plate)
As the reinforcing plate 5 for protecting the IC chip, a metallic material is used. As the metallic material used for the reinforcing plate, stainless steel or titanium metal can be applied.
[0036]
(Resin layer)
The resin layer 6 that softens the heat conduction of the reinforcing plate is made of a resin having high heat resistance that can withstand the temperature (140 ° C. to 150 ° C.) at the time of hot pressing when performing the lamination process. Examples of the resin having high heat resistance include polyimide resins such as thermosetting polyimide and aromatic polyimide, and thermosetting resins such as phenolic resins and epoxy resins. The resin layer is not particularly limited as long as it is a resin having high heat resistance that can withstand the temperature during hot pressing and prevents conduction of heat generated from the reinforcing plate 5, and any resin can be applied. is there. Preferably, a resin that blocks heat conduction of the reinforcing plate 5 is preferable. The resin layer 6 and the reinforcing plate 5 are connected via an adhesive, and examples of the resin used as the adhesive include polycarbonate resins and epoxy resins. Preferably, an adhesive having high heat resistance is preferably used, and a thermosetting polyimide adhesive, a thermoplastic polyimide adhesive, a thermoplastic liquid crystal polymer adhesive, and the like are preferable.
[0037]
(Intermediate sheet)
As the intermediate sheet 7 for sandwiching the inlet sheet, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, polymethyl acrylate resin, polyacrylonitrile resin, polymethyl methacrylate resin, vinyl chloride resin, polycarbonate resin, amorphous polyester resin (PET-G Non-crystalline resin such as) is applicable.
[0038]
(Cover sheet)
As the cover sheet 8 which is the outermost layer of the IC card, polyester resins such as polyimide, polyester, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, cellulose resins such as cellulose triacetate and cellulose diacetate, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene co-polymer). Polymer) resin, acrylonitrile-styrene resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, polymethyl acrylate resin, polymethyl methacrylate resin, polyethyl acrylate resin, polyethyl methacrylate resin, vinyl chloride resin, amorphous polyester resin (PET- Resins such as G) are applicable.
[0039]
(IC card manufacturing method)
Next, a method for manufacturing a non-contact IC card having the above configuration will be described with reference to FIG.
First, an inlet sheet on which an antenna pattern such as an antenna coil or a capacitor is formed is prepared, and an IC chip is mounted so as to adhere to the antenna pattern formed on the inlet sheet through conductive adhesion (step S1).
[0040]
Next, the IC chip is sealed with a sealing resin for sealing the IC chip mounted on the inlet sheet (step S2), and a metallic reinforcing plate is mounted on the upper surface of the sealing resin. Then, a heat-resistant resin layer is attached to the upper surface of the reinforcing plate via an adhesive (step S3). It is also possible to attach the reinforcing plate and the resin layer in advance via an adhesive and attach it to the upper surface of the sealing resin. The sealing resin is applied to the upper surface and the periphery of the IC chip using a screen printing method, or is applied by potting with a dispenser. Potting is a method of adjusting the time of dropping the sealing resin in the syringe or bottle and applying the sealing resin.
[0041]
In addition, a metallic reinforcing plate is attached to the surface opposite to the surface on which the IC chip is mounted on the inlet sheet through the sealing resin (or adhesive) at the same position where the IC chip is mounted. (Step S4). The sealing resin is applied by using a screen printing method or a potting method.
[0042]
Next, the inlet sheet is sandwiched by the resin sheet of the intermediate sheet and the cover sheet from the top and bottom of the inlet sheet on which the reinforcing plate and the resin layer are mounted, and heat-sealed by a heat press machine, and the resin sheet The inlet sheet and the resin sheet are integrated while self-fusing (step S5).
[0043]
As described above, the non-contact IC card according to the present invention is provided with a heat resistant resin layer on the upper surface of the provided metallic reinforcing plate while providing a metallic reinforcing plate for protecting the IC chip above the IC chip. By providing the resin layer, the resin layer functions as a heat insulating material, and during the cooling after hot pressing, the resin layer softens the conduction of heat emitted from the metallic reinforcing plate, and the resin sheet portion around the reinforcing plate is another resin sheet It is prevented that the resin sheet is cooled earlier than this part, and the resin sheet is uniformly cooled. This makes it possible to smooth the surface of the IC card while protecting the IC chip with the reinforcing plate.
[0044]
In the non-contact IC card manufacturing method, the steps of attaching the reinforcing plates to both sides of the inlet sheet (steps S1 to S4) may be performed even if the IC chip is mounted first from the surface on which the IC chip is mounted. Although it may be performed first from the surface opposite to the mounting side and is not particularly limited, as shown in FIG. 4, it is better to attach the reinforcing plate first from the surface opposite to the IC chip mounting side. Is particularly preferred. This is because when the IC chip is mounted on the inlet sheet, the inlet sheet may be distorted by heat. Therefore, before mounting the IC chip in advance, the surface opposite to the side on which the IC chip is mounted. This is because if the reinforcing plate is attached first, the resin can be uniformly applied to the inlet sheet that is not distorted.
[0045]
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described.
In the second embodiment, as shown in FIG. 5, a resin layer 6 that softens heat conduction is also provided on a metallic reinforcing plate 5 that is mounted on the surface opposite to the surface on which the IC chip 3 is mounted. It will be provided.
As a result, during cooling after hot pressing, the resin layer 6 softens the conduction of heat generated from the metallic reinforcing plate 5 attached to the surface opposite to the surface on which the IC chip is mounted, and the resin around the reinforcing plate 5 It is possible to prevent the sheet portion from being cooled earlier than other resin sheet portions, and to smooth both sides of the IC card.
[0046]
(Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described.
As shown in FIGS. 6 and 7, in the third embodiment, in the non-contact IC card in the first or second embodiment, the upper surface of at least one cover sheet 8 is colored and decolored by heat. It is assumed that a heat-sensitive recording layer 9 having a surface coated with a material that changes reversibly is provided. FIG. 6 is a diagram in which a thermal recording layer 9 is laminated on the upper surface of one cover sheet 8 constituting the non-contact IC card in the first embodiment, and FIG. 7 is a diagram in the second embodiment. It is the figure which laminated | stacked the thermosensitive recording layer 9 on the upper surface of one cover sheet 8 which comprises a non-contact IC card.
[0047]
(Thermosensitive recording layer)
The heat-sensitive recording layer 9 provided on the card surface is printed by a thermal head method. The thermosensitive recording layer can be selected from a polymer / low molecular type and a leuco compound type and used. However, the thermosensitive recording layer is made of a known material corresponding to a known printing method. It can be formed using, and is not particularly limited.
[0048]
The non-contact IC card according to the third embodiment, as in the manufacturing method according to the first embodiment, sandwiches an inlet sheet on which an IC chip is mounted between an intermediate sheet and a cover sheet, and at least one cover. A heat-sensitive recording layer is laminated on the upper surface of the sheet so as to be laminated and bonded via an adhesive, and laminated to form an integrated non-contact IC card.
[0049]
Since the thickness of the finally formed card is defined, the thickness of at least one sheet (for example, the intermediate sheet 7) constituting the non-contact IC card in the first or second embodiment. The thickness will be reduced.
[0050]
As described above, in the third embodiment, the IC chip can be reliably protected by the reinforcing plate, and the flatness of the IC card surface can be ensured by the resin layer provided on the upper surface of the reinforcing plate. In addition, the entire heat-sensitive recording layer provided on the surface of the IC card can be uniformly heated by the thermal head, and the entire heat-sensitive recording layer can be surely subjected to the printing process. It is preferable to provide a protective layer for protecting the thermal recording layer on the upper surface of the thermal recording layer.
[0051]
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment will be described.
In the configuration of the non-contact IC card in the first or second embodiment as shown in FIGS. 8 and 9, the fourth embodiment is colored by heat on at least one cover sheet 8. A material whose reversal is reversibly changed is previously coated on the surface. Then, the cover sheet (heat-sensitive recording layer) 8 coated with a reversibly changing material on at least one of them is laminated with the intermediate sheet 7 and the inlet in which the IC chip 3 is mounted in the same manner as in the first embodiment. The sheet 1 is sandwiched and laminated to form an integrated IC card. FIG. 8 is a diagram in which a thermal recording layer 9 formed by coating a reversibly changing material on one cover sheet 8 in the configuration of the non-contact IC card in the first embodiment is laminated. FIG. 9 shows a structure of the non-contact IC card according to the second embodiment in which a thermal recording layer 9 formed by coating a reversibly changing material on one cover sheet 8 is laminated. FIG.
[0052]
As described above, in the fourth embodiment, the IC chip can be reliably protected by the reinforcing plate, and the flatness of the IC card surface can be ensured by the resin layer provided on the upper surface of the reinforcing plate. The entire surface of the cover sheet (thermal recording layer) coated with a reversibly changing material on the surface of the IC card can be uniformly heated by the thermal head, and the cover sheet (thermal recording layer) is surely provided. It is possible to perform printing processing on the entire surface. It is preferable to provide a protective layer for protecting the thermal recording layer on the upper surface of the cover sheet (thermal recording layer) coated with a reversibly changing material.
[0053]
The above-described embodiment is a preferred embodiment of the present invention, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, the inlet sheet is sandwiched by the resin sheet of the intermediate sheet and the cover sheet from the up and down direction of the inlet sheet on which the reinforcing plate and the resin layer are mounted, and the resin sheet is heat-sealed by a heat press machine. Although the inlet sheet and the resin sheet are integrated while self-bonding, an intermediate sheet configured in the vertical direction of the inlet sheet so that the central axis of the inlet sheet is the central axis of the IC card, a cover sheet, It is possible to prevent warping of the IC card and to make the card surface smooth by making the thicknesses of the same and stacking using the same material. Further, the non-contact IC card according to the present invention is not limited to the above-described embodiment in the layer structure when the inlet sheet is sandwiched and laminated, and the upper surface of the metallic reinforcing plate that protects the IC chip. Any IC card can be applied to any card as long as the IC module having a resin layer that softens the conduction of heat generated from the reinforcing plate is formed into a card.
[0054]
【The invention's effect】
As apparent from the above description, the present invention has the following effects.
In the non-contact IC card according to the present invention, a reinforcing plate for protecting the IC chip is mounted on the upper surface of the IC chip mounted on the insulating substrate via a sealing resin for sealing the IC chip. However, the resin layer is thermally insulated by adopting a structure in which an IC module in which a heat-resistant resin layer that softens the heat conduction of the reinforcement plate is provided on the upper surface of the reinforcement plate is sandwiched between resin sheets that are substrates of the IC card. The resin layer softens the conduction of heat generated from the metallic reinforcing plate during cooling after hot pressing performed during the manufacture of non-contact IC cards, and the resin sheet portion in the vicinity of the metallic reinforcing plate is another resin. It becomes possible to prevent cooling earlier than the sheet portion, the resin sheet is cooled uniformly, and the surface of the IC card can be smoothed while protecting the IC chip. .
[0055]
In addition, an IC module according to the present invention is a metallic reinforcing plate for protecting an IC chip through a sealing resin for sealing the IC chip on the upper surface of the IC chip mounted on an insulating substrate. On the upper surface of the mounted reinforcing plate, a heat-resistant resin layer that softens the heat conduction of the reinforcing plate is provided, and on the surface on which the IC chip is not mounted on the insulating substrate, By mounting a metal reinforcing plate for protecting the IC chip, a heat-resistant resin layer that softens the heat conduction of the reinforcing plate is provided on the lower surface of the mounted reinforcing plate. Thus, the surface of the card can be flattened while protecting the IC chip.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an IC module included in a non-contact IC card according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a non-contact IC card in the first embodiment. FIG. 3 is a flowchart showing a first manufacturing method of the non-contact IC card in the first embodiment.
FIG. 4 is a flowchart showing a second manufacturing method of the non-contact IC card in the first embodiment.
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a non-contact IC card according to a second embodiment.
FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a first non-contact IC card in a third embodiment.
FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a second non-contact IC card in the third embodiment.
FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of a first contactless IC card according to a fourth embodiment.
FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a second non-contact IC card in the fourth embodiment.
FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a conventional non-contact IC card.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inlet sheet 2 Antenna pattern 3 IC chip 4 Sealing resin 5 Reinforcement board 6 Resin layer 7 Intermediate sheet 8 Cover sheet 9 Thermal recording layer

Claims

While mounting a metallic reinforcing plate for protecting the IC chip on the upper surface of the IC chip mounted on an insulating substrate via a sealing resin for sealing the IC chip, the reinforcing plate A non-contact IC card, wherein an IC module having a heat-resistant resin layer that softens heat conduction of the reinforcing plate is sandwiched by a resin sheet serving as a main substrate of the IC card. .

On the insulating substrate where the IC chip is not mounted, the metal reinforcing plate for protecting the IC chip is mounted at the same position as the position where the IC chip is mounted, and the mounting is performed. 2. The contactless IC card according to claim 1, wherein a heat-resistant resin layer that softens heat conduction of the reinforcing plate is provided on the upper surface of the reinforcing plate.

3. The non-contact IC card according to claim 1, wherein the heat resistant resin layer is provided on an upper surface of the reinforcing plate via an adhesive.

3. The non-heat-resistant resin layer according to claim 1, wherein the heat-resistant resin layer is a highly heat-resistant resin layer that does not melt even at a temperature of a hot press performed when the IC module is sandwiched between the resin sheets. Contact IC card.

4. The contactless IC card according to claim 3, wherein the adhesive that bonds the heat-resistant resin layer and the reinforcing plate is an adhesive having high heat resistance.

3. The non-contact IC card according to claim 1, wherein a thermal recording layer capable of performing a printing process by a thermal head method is provided on at least one surface of a resin sheet serving as the IC card substrate.

3. The non-contact IC card according to claim 1, wherein one of the resin sheets is provided with a layer in which coloring and decoloring changes reversibly by heat.

Attached to the upper surface of the IC chip mounted on the insulating substrate while mounting a metal reinforcing plate for protecting the IC chip through a sealing resin for sealing the IC chip. A heat-resistant resin layer that softens heat conduction of the reinforcing plate is provided on the upper surface of the reinforcing plate, and the IC chip is protected on the surface on which the IC chip is not mounted on the insulating substrate. An IC module comprising: a heat-resistant resin layer that softens heat conduction of the reinforcing plate on the lower surface of the mounted reinforcing plate while mounting a metallic reinforcing plate for mounting.