JP2005077404A - 複数磁極の磁気部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 高精度の複数磁極の磁気部品、およびこの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 複数磁極が生成される複数磁極の磁気部品であって、基板１００と、基板１００の面上に形成された回路１１０とを有しており、最上層には、電流源に接続するための電流入力端子１１１および電流出力端子１１２が設けられており、各層の回路は、正負が交互に配置される磁極が生じるように、互いに反対方向に沿って流れる電流を提供するための蛇行構造を有し、各層の回路の磁場分布が、互いに増強する形態で重ねあわされるように複数層の回路が配置されている。。
【選択図】 図５

Description

本発明は高精度の複数磁極の磁気部品、およびその製造方法に関し、特に、プリント回路基板（ＰＣＢ）技術を用いて形成された高精度の複数磁極の磁気部品、およびその製造方法に関する。

磁気エンコーダは、多くの高精度の制御システムにおいて、回転速度、角度、および位置を検出するために広く使われている。磁気エンコーダは、簡単な構造をしており堅固である。したがって、高振動、高温、多湿、または多くの塵埃が存在しているような悪条件下でも、高い信頼性を持った動作を提供することができる。

磁気エンコーダは、モータ等のアクチュエータの位置や速度を検出するものとして採用されることが多く、近年では、モータの小型化に伴って、高精度の磁気エンコーダに対する厳しい条件が課せられている。したがって、磁極のピッチが広すぎる従来の磁気エンコーダは、高精度の制御システム用のエンコーダとしては、もはや不十分である。

高精度の磁気エンコーダは、磁気検出デバイスである磁気検出部と、細かい磁極のピッチを持つ複数磁極の磁気部品とを有する。ここで、複数磁極の磁気部品とは、複数の磁極が生成されて、磁気検出デバイスによる検出対象となる被検出体として用いられる部品である。一般には、複数磁極の磁気部品は、被検出体、磁気ドラム、または磁極形成体などとも呼ばれる。

磁気エンコーダにおける検出の際の分解能は、複数磁極の磁気部品における磁極のピッチのサイズによって決定される。なお、一極あたりの寸法が磁極のピッチを意味する。このように、磁極のピッチを小さくすればするほど、検出の際の分解能を高めることができるといえる。

複数磁極の磁気部品における信号は、ホール素子またはＭＲ（磁気抵抗）素子のような磁気検出デバイスを用いて検出される。移動体の位置や速度は、磁気エンコーダにおける回転角度や回転方向を検出することによって得ることができる。

一般的には、細かい磁極のピッチを持つ複数磁極の磁気部品は、磁化によって得られる。まず、磁化されていない状態の磁気部品が磁気ヘッド表面に置かれる。ここで、磁化用コイルが、磁気ヘッドに巻回されており、その巻回パターンは、磁気ヘッドの設計に依存している。磁化用コイルの両終端は、磁化用電流を供給する磁化器に接続されている。磁化器から磁化用コイルへ磁化用電流が放出されると強磁場が導入されて、その磁気部品が磁化される。この結果、複数磁極の磁気部品が作製される。ここで、複数磁極の磁気部品の磁極のピッチを狭くするためには、高精度の磁気ヘッドと磁化器が要求される。一般的に、複数磁極の磁気部品を形成するための複数磁極用の磁気ヘッドは、ラインカッティング法によって得られ、このような磁気ヘッドを用いて、１ｍｍ程度の最小磁極ピッチを達成することができる。しかしながら、磁極のピッチは、機械加工用の工具の精度および磁化用コイルの曲げ角度によって制限されるため、１ｍｍよりも小さい磁極のピッチを達成することは困難であった。

特許文献１は、このような一般的な磁化を用いて得られた複数磁極の磁気部品を開示ししている。特許文献１では、ラインカッティング法を用いて、磁気ヘッドの表面を８つの同等の部分（１６，１６´、１８，１８´、２０，２０´、・・・３０，３０´）に分割し、磁化用コイル（３４）が、図１に示されるように溝内に巻回される。溝は、隣接する同様の部分間に配置されている。正負が交互に配置される複数磁極の磁場分布は、磁化用コイルの妥当な配列によって形成される。磁化用コイルの両終端（３６および３８）は、磁化用電流を供給する磁化器に接続される。磁化器が磁化用コイルへ磁化用電流を放出すると、強磁場が即座に導出される。この結果、磁気部品（４０）は、複数の磁極構造を持つように磁化されて、複数磁極の磁気部品が形成される。磁極間の距離は、機械加工技術によって制限されており、１ｍｍ程度である。一方、磁化用コイルを覆っている絶縁層は、コイルを巻回する際の応力に耐えることができずに破壊されやすい。特に、このような破壊は、細かい磁極ピッチを持つ磁気ヘッドに用いられることによって、磁化用コイルの曲げ角度が高くなるために生じやすいといえる。この場合、絶縁層が破壊されることによって、回路短絡が、磁気ヘッドの基部（１２および１２´）上で生じてしまうおそれがある。回路短絡が生じると、これらの基部が高い透磁率をもつ強磁性体でできていることから、磁化の処理中に磁化用コイルおよびヘッドが暴発するおそれもある。したがって、上記の方法は、かなりの危険を伴うものといえる。

一方で、磁極のピッチにおける１ｍｍの限界を克服するために、磁気記録技術で用いられているような単一パルス磁化を採用した新たな磁化方法も導入されている。たとえば、非特許文献１は、図２に示されるような技術を開示している。磁化用コイル（２００）は、磁気ヘッド（２０１）に巻回されている。磁気ヘッド（２０１）からの磁場の漏洩が、磁極対（すなわち、Ｎ極とＳ極）を磁気部品（２０２）の表面上に書き込むために用いられる。この技術では、１ｍｍより狭い磁極のピッチを実現することができる。具体的には、磁化する前に、高精度のスピンドルモータに通常の方法で支持されて回転される基部に対して、磁気部品が装着される。そして、磁化器を用いて間欠的に磁場が加えられるように制御しつつ、複数の磁極対を持つように磁気部品が磁化される。この技術では、スピンドルモータによる高精度の制御を必要とするとともに、磁化後に、非対称な磁場分布が複数磁極の磁気部品に生じる場合があり、それは、後の信号処理に悪影響を及ぼす。さらに、この方法では、すべての磁気部品の大きさが統一されるように管理されていなければならない。ワーク間で外周寸法のばらつきが大きく、外周の振れがあまりに大きいと、磁化の際に、複数磁極の磁気部品用部品と磁気ヘッドとが頻繁に衝突し、両者に損傷が生じるおそれがある。また、磁気ヘッドの磁場漏洩用の間隙、および磁気ヘッドと磁気部品との間の空気間隙が、適切に制御されなければならない。こららの間隙の大きさは、磁化の際の磁極のピッチの大きさに影響を与える重要要素である。特に、磁気部品の磁極のピッチが狭くなるにしたがって、磁気ヘッドにおける磁場漏洩用の間隙も狭くしなければならない。また、磁気ヘッドと複数磁極形成用部品との間の空気間隙は、所望の磁気ピッチを得るために、適切に調整されなければならない。したがって、複数磁極の磁気部品の製造は、磁化処理における高精度の制御の下でなければ、達成することができず、その達成は困難であった。

また、異なる磁気特性をもつ磁気部品を磁化するためには、単一パルス磁化技術を用いて、磁化器からの磁化用電流の波形を変更することが要求される。これは、磁化用電流の波形が、磁性材料特性に強く依存するからである。このような処理は、高精度の磁化器を用いなければ達成できない。さらに、磁気部品における、外周の小さな振れ、および材料の等質性を制御することに加えて、磁気部品をスピンドルモータに高い位置決め精度で装着しなければならない。

以上のように、磁化の間、妥当な磁場漏洩用の間隙、および磁化用の空気間隙を調整することによって、所望の磁極のピッチを達成することができる。すなわち、この技術は、磁極のピッチを２００μｍ程度まで狭くすることができるという事実がある一方で、処理があまりにも複雑で、難しいものとなってしまうといえる。特に、精密機械加工、高精度の磁気ヘッドおよび磁化器を作るための技術が必須であるため、単一パルス磁化技術は、かなり費用がかかり、経済的とはいいがたい。
米国特許４，９２０，３２６号 ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ａｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ ＆ Ｃｏｉｌ Ｗｉｎｄｉｎｇ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（Ｃｈｉｃａｇｏ ´９３ ＥＥＩＣ／ＩＣＷＡ Ｅｘｐｏｓｉｔｉｏｎ，第２３７頁〜２４２頁、１９９３年）

本発明は、従来技術の問題点を解決することを鑑みてなされたものであり、高精度の複数磁極の磁気部品、およびこの製造方法を提供することを目的とする。特に、精密機械加工が必要でなくなるばかりでなく、磁気ヘッドおよび磁化器の使用をも必要としない簡便な複数磁極の磁気部品およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は以下のような構成を有する。

（１）本発明の複数磁極の磁気部品は、複数磁極が生成される複数磁極の磁気部品であって、基板と、基板の面上に形成された複数層の回路とを有しており、前記複数層の回路は、互いに絶縁層によって分離されており、異なる層の回路は、絶縁層を貫通する孔および当該孔に充填された導電体によって一つの回路となるように互いに接続されており、
複数層の回路の最上層には、電流源に接続するための電流入力端子および電流出力端子が設けられており、各層の回路は、正負が交互に配置される磁極が生じるように、互いに反対方向に沿って流れる電流を提供するための蛇行構造を有し、各層の回路の磁場分布が、互いに増強する形態で重ねあわされるように複数層の回路が配置されていることを特徴とする。

（２）上記の基板上の回路パターンは、プリント基板作製技術によって形成されている。

（３）上記の回路配線の幅が、７５μｍ乃至２５００μｍである。

（４）上記の隣接する回路配線間の間隙が、７５μｍ乃至２５００μｍである。

（５）上記の回路の蛇行構造は、蛇行しつつ一次元方向に沿って伸延した線状型である。

（６）上記の回路の蛇行構造は、円環状のパターンを有している。

（７）本発明の複数磁極の磁気部品の製造方法は、複数磁極が生成される複数磁極の磁気部品の製造方法であって、基板を供給する段階と、プリント基板作製技術を用いて前記基板上に複数層の回路を形成する段階と、を有しており、前記回路を形成する段階では、
各層の回路を、互いに絶縁層で分離し、異なる層の回路を、絶縁層を貫通する孔および当該孔に充填された導電体によって一つの回路となるように互いに接続し、複数層の回路の最上層には、電流源に接続するための電流入力端子および電流出力端子を設けて、各層の回路を、正負が交互に配置された磁極が生じるように、互いに反対方向に沿って流れる電流を提供するための蛇行構造を有するように構成し、各層の回路の磁場分布を、互いに増強する形態で重ねあわすように複数層の回路を配置することを特徴とする。

（８）上記の回路配線の幅を７５μｍ乃至２５００μｍとするように形成する。

（９）上記の隣接する回路配線間の間隙を７５μｍ乃至２５００μｍとするように形成する。

（１０）上記の回路の蛇行構造を、蛇行しつつ一次元方向に沿って伸延した線状型に形成する。

（１１）上記の回路の蛇行構造を、円環状のパターンを有するように形成する。

本発明の技術によれば、高精度の複数磁極の磁気部品を得ることができる。高精度の複数磁極の磁気部品を得るために、精密機械加工が必要でなくなるばかりでなく、磁気ヘッドおよび磁化器の使用をも必要としなくなる。本発明は、簡便であるのみならず、完全に実行可能なものであり、ＰＣＢ製造技術を用いて、複数磁極の磁気部品を低コストで大量生産することができる。

開示される複数磁極の磁気部品による複数磁極の磁場分布は、実際に磁性材料を磁化して形成されるものではなく、基板上の回路へ電流を供給する間に生じるものである。したがって、ＰＣＢ製造技術を用いて基板上に適切な回路パターンを設計することによって、所望する高精度の複数磁極の磁場分布を容易に得ることができる。

本発明は、高精度の複数磁極の磁気部品、およびこの製造方法に関する。本発明では、電磁気学の原理を用いて、適切な回路パターンが設計されて、プリント回路基板（ＰＣＢ）上に形成される。その回路に電流を供給しつづけることによって、所定の交番または通常の磁極分布が導出されて、その回路基板自体が、複数の磁極が生じる複数磁極の磁気部品として機能する。複数磁極の磁気部品における細かい磁極のピッチは、ＰＣＢ製造技術を使用して、基板上に高密度配線の回路を製造することによって得られる。

電磁気学によれば、電流が流れる長い直線状導線は、導線を取り巻く環状の磁場を導出する。そして、磁束密度は、入力される電流値に比例する一方、導線からの距離に反比例する。本発明では、後述するように特殊な回路パターンが設計されて、その回路パターンを持った回路が、プリント回路基板上に形成される。そして、その回路に電流を供給することによって磁場が生成され、その磁場分布は、回路パターンによって決定されるものとなる。このような特性を利用し、蛇行構造を持つように処理された特殊な回路パターンを設計することによって、回路上で互いに反対方向に沿って流れる電流を提供して、正負が交互に配置された磁極を形成する。

現在、ＰＣＢ製造技術を用いて回路上で達成できる最小導線幅は、７５μｍ程度である。したがって、このような特殊の回路パターンをプリント回路基板（ＰＣＢ）上に形成することによって、このプリント回路基板と回路とを、細かい磁極のピッチを持つ複数磁極の磁気部品として機能させることができる。

この開示された高精度の複数磁極の磁気部品は、単層構造、または複数層構造を有していてもよい。単層構造は、基板と、この基板上に形成された回路とを含む。複数層構造は、基板と、この基板上に形成された複数層の回路とを含む。複数層構造の場合、２層の回路の間には、絶縁層が挿入される。異なる層上のすべての回路は、絶縁層を貫通するドリル孔と、当該ドリル孔に充填されている導電体（特に錫ハンダ）とを介して、一つの回路となるように互いに接続されている。最上部にある回路層には、電流源へ接続するための電流入力端子および電流出力端子が設けられている。これらの端子を通じて電流を供給すると、複数層構造によって、各層の回路によって生じた磁場が重ねあわされて磁場を増強させることができる。この点は、信号検出において良好な影響を与える。

上述の高精度の複数磁極の磁気部品は、ＰＣＢ製造技術を使用して得ることが可能である。磁極のピッチのサイズは、ＰＣＢ製造技術に密接に関連付けられており、現在においても、磁極のピッチサイズとして、１５０μｍという最小値は、容易に達成することができる。このＰＣＢ製造技術は、高精度化の要求に応えることができるように、磁気エンコードの分解能を格段に向上させることができる。

以下に、一般的な磁化技術、単一パルス磁化技術、およびＰＣＢ製造技術を用いた本発明での比較結果を表に示す。

このように、本発明の技術によれば、高精度の複数磁極の磁気部品を得ることができる。一般的な磁化技術では、磁気エンコーダの解像度を改良することを目的として狭いピッチサイズを実現するためには、高精密の機械加工技術、磁気ヘッドおよび磁化器が必要である。あるいは、単一パルス磁化技術を用いる場合であっても、製造コストが高くなり、実行が不可能となる。しかしながら、今回、開示するＰＣＢ製造技術を使用して、細かい磁極のピッチを持つ高精度の複数磁極の磁気部品を得る場合には、精密機械加工が必要でなくなるばかりでなく、磁気ヘッドおよび磁化器の使用をも必要としない。本発明は、簡便であるのみならず、完全に実行可能なものである。ＰＣＢ製造技術は、低コストで大量生産する上で便利であるといえる。

開示される複数磁極の磁気部品による複数磁極の磁場分布は、従来の技術と異なり、実際に磁性材料を磁化して形成されるものではない。すなわち、複数磁極の磁場分布は、ＰＣＢ基板上の回路へ電流を供給することによって生じるものといえる。したがって、ＰＣＢ製造技術を用いて基板上に適切な回路パターンを設計することによって、所望する高精度の複数磁極の磁場分布を容易に得ることができる。

以下に、具体的に、本発明の内容を説明する。本発明では、基板上に特殊な回路パターンをもつ回路を作製する。複数磁極の磁場分布は、磁化された材料によって得られるのではなく、高精度の複数磁極の磁気部品を生じさせるための回路へ電流を供給し続けることによって電気的に生成される。したがって、プリント回路基板上の回路パターンを変更することによって、異なる磁極ピッチへと容易に変更することもできる。回路の複数層構造は、ＰＣＢ製造処理を繰り返し用いることによって形成される。複数層構造は、磁場の強さを増強することができ、この点は、信号検出において良好な影響を与える。本発明によれば、回路上で互いに反対方向に沿って流れる電流を提供するための蛇行構造を有する特殊な回路パターンが設計されて、その回路パターンを持った回路がプリント回路基板上に形成される。そして、磁場は、回路中で、互いに反対方向に沿って流れる電流に応じて異なる方向で導出されるので、電流が流されている間、正負（Ｓ極、Ｎ極）が交互に配置される複数の磁極の磁場分布が形成される。こうして、特殊な回路パターンを持つ基板自体を、たとえば磁気エンコーダ用の複数磁極の磁気部品として用いることができる。

図３は、本発明の第１の実施の形態を示している。図３の写真に示されるとおり、ＰＣＢ基板の表面には、回路パターンが設けられている。回路パターンは、全体としては、一次元方向に沿って伸延した線状をしており、部分的にみれば、隣接する部分間で互いに反対方向に沿って流れる電流を提供するように蛇行構造を有している。したがって、互いに異なる方向を向いた磁場が回路中に導出され、この結果、正負が交互に配置される複数磁極の磁場分布を生じさせる。

図４は、第１の実施の形態における磁場分布を模式的に示す図である。図４に示されるとおり、磁場は、一次元方向に沿って正負が交互に配置される複数磁極の磁場分布を有する。基板上の回路パターンによって導出される磁束密度は、ホール素子、およびＭＲ（磁気抵抗）センサ／ＧＭＲ（巨大磁気抵抗）センサによって検出可能である。

磁束分布は、上述した一次元から２次元へと容易に拡張することができる。円環状に沿って隣接する部分で異なる方向へ向いた磁場を導出するために、隣接する部分間で互いに反対方向に沿って流れる電流を提供する環状の蛇行構造が、プリント回路基板上の回路パターンを変更することによって得られる。

図５は、本発明の第２の実施の形態における回路構成を模式的に示す図である。環状の蛇行パターンの回路１１０は、基板１００の表面に形成される。電流入力端子１１１および電流出力端子１１２は、図示していない電流源に接続される。ひとたび電流が供給されると、回路１１０中で、円環状に沿って正負が交互に配置される複数磁極の磁場分布が導出される。磁場分布は、図６に示されるとおり半径方向で環状である。

このように小さい線幅を有する回路によって導出される磁場が十分に検出可能であることを示すために、図７を参照しつつ説明する。図７は、線状の９磁極形成体の部分的な磁界分布の測定結果を示している。図７では、３つの連続する磁極に対応した磁束密度分布が、０．１ガウスの高感度を持つ高精度ホール素子プローブを用いて測定されている。測定は、表面からの間隔が２００μｍおよび３００μｍの場合のそれぞれの場合についてなされている。基板上の回路配線の幅は、２００μｍに設計され、形成されている。また、２つの隣接する回路配線間の間隙も、２００μｍである。したがって、磁極のピッチのサイズは、４００μｍとなる。１Ａの電流を供給すると、各磁極間で測定された磁場分布を均等とすることができるのみならず、磁極間に明確な境界を存在させることができることが、図７に示される。したがって、この磁場分布の信号は、検出用の信号として十分である。

ＰＣＢ製造技術を用いて得られる高精度の複数磁極の磁気部品は、回路のなかで発生する磁場の強さを増強するために、二重層構造または多層構造を有していてもよい。この場合、各層の回路は、正負が交互に配置される磁極が生じるように、互いに反対方向に沿って流れる電流を提供するための蛇行構造を有し、各層の回路の磁場分布が、互いに打ち消されるのではなく、増強する形態で重ねあわされるように複数層の回路が配置されることになる。

図８は、本発明の一実施の形態の複数磁極の磁気部品の製造手順を示している。まず、基板が用意される（ステップ１０）。ＰＣＢ製造技術を用いて基板の表面に回路パターンである第１層が形成される（ステップ２０）。ＰＣＢ製造技術を用いて、回路パターンである第１層の上に、絶縁層が付加される（ステップ３０）。そして、回路パターンである第２層が絶縁層上に付加される（ステップ４０）。ステップ３０とステップ４０は、所望の回路パターンの層の形成が完了するまで繰り返される。異なる層上に形成されているすべての回路は、ドリル孔および当該ドリル孔に充填される錫ハンダを介して一つの回路として接続される。頂部、すなわち最上部の回路層上には、（図示していない）電流源に接続するための電流入力端子および電流出力端子（Ｉ／Ｏ）が設けられる。各層の回路は、それぞれ互いに反対方向に沿って流れる電流を提供するための蛇行構造を有しており、この結果、正負が交互に配置された磁極を形成することができる。基板上の各層の回路における磁場分布は、互いに増強する形態で重ねあわされるように適切に配置される。

以上のように、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明は、これらの場合に限られるものではなく、種々の変形が可能である。たとえば、回路配線の幅、および隣接する回路配線間の間隙は、適宜に変更することができる。具体的には、ＰＣＢ製造技術で容易に実現可能な７５μｍ程度の線幅および間隔とすることもでき、それ以上の線幅および間隔とすることもできる。配線の幅および間隙に上限はないが、高精度な検出を行うという目的からすれば、それぞれ７５μｍ乃至２５００μｍ程度とすることが望ましい。

従来技術の磁気ヘッドの実施形態を示す図である。 従来技術における単一パルス磁化方法の実施形態を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の複数磁極の磁気部品を示す図である。 第１の実施の形態における磁場分布を示す概略図である。 本発明の第２の実施の形態における回路構成を示す概略図である。 第２の実施の形態における磁場分布を示す概略図である。 開示された線状の９磁極の磁気部品によって生じた部分的な磁場分布の測定結果を示す図である。 本発明の一実施の形態の複数磁極の磁気部品の製造方法を示す図である。

符号の説明

１００ 基板、
１１０ 蛇行構造を有する回路、
１１１ 電流入力端子、
１１２ 電流出力端子。

Claims (11)

1. 複数磁極が生成される複数磁極の磁気部品であって、
   基板と、基板の面上に形成された複数層の回路とを有しており、
   前記複数層の回路は、互いに絶縁層によって分離されており、
   異なる層の回路は、絶縁層を貫通する孔および当該孔に充填された導電体によって一つの回路となるように互いに接続されており、
   複数層の回路の最上層には、電流源に接続するための電流入力端子および電流出力端子が設けられており、
   各層の回路は、正負が交互に配置される磁極が生じるように、互いに反対方向に沿って流れる電流を提供するための蛇行構造を有し、
   各層の回路の磁場分布が、互いに増強する形態で重ねあわされるように複数層の回路が配置されていることを特徴とする複数磁極の磁気部品。
2. 基板上の回路パターンは、プリント基板作製技術によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の複数磁極の磁気部品。
3. 回路配線の幅が、７５μｍ乃至２５００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の複数磁極生成用の磁気部品。
4. 隣接する回路配線間の間隙が、７５μｍ乃至２５００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の複数磁極の磁気部品。
5. 回路の蛇行構造は、蛇行しつつ一次元方向に沿って伸延した線状型であることを特徴とする請求項１に記載の複数磁極の磁気部品。
6. 回路の蛇行構造は、円環状のパターンを有していることを特徴とする請求項１に記載の複数磁極の磁気部品。
7. 複数磁極が生成される複数磁極の磁気部品の製造方法であって、
   基板を供給する段階と、
   プリント基板作製技術を用いて前記基板上に複数層の回路を形成する段階と、を有しており、
   前記回路を形成する段階では、
   各層の回路を、互いに絶縁層で分離し、
   異なる層の回路を、絶縁層を貫通する孔および当該孔に充填された導電体によって一つの回路となるように互いに接続し、
   複数層の回路の最上層には、電流源に接続するための電流入力端子および電流出力端子を設けて、
   各層の回路を、正負が交互に配置された磁極が生じるように、互いに反対方向に沿って流れる電流を提供するための蛇行構造を有するように構成し、
   各層の回路の磁場分布を、互いに増強する形態で重ねあわすように複数層の回路を配置することを特徴とする磁気部品の製造方法。
8. 回路配線の幅を７５μｍ乃至２５００μｍとするように形成することを特徴とする請求項７に記載の磁気部品の製造方法。
9. 隣接する回路配線間の間隙を７５μｍ乃至２５００μｍとするように形成することを特徴とする請求項７に記載の磁気部品の製造方法。
10. 回路の蛇行構造を、蛇行しつつ一次元方向に沿って伸延した線状型に形成することを特徴とする請求項７に記載の磁気部品の製造方法。
11. 回路の蛇行構造を、円環状のパターンを有するように形成することを特徴とする請求項７に記載の磁気部品の製造方法。