JP2004515149A - フィルタの、もしくはフィルタに関連する改善 - Google Patents
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Abstract
コプレーナ導波路構造内において直列(10)及び並列(11)に構成された多重薄膜バルク波共振子(10、11)により、コンパクトなはしご型フィルタを提供する。共振子(10、11)は基板(20)中の開口部(28)上方に形成され、基板(20)上に形成された1以上の伝送線路により関連回路に接続されている。コプレーナ線路構造の接地線路と信号線路との間に共振子(10、11)を配置することにより、フィルタ面積を最小化する手段が提供される。コプレーナ伝送線路構造内にはしご型フィルタを埋設することにより、ワイヤボンドが不要になり、よって製造を簡略化できる。2×2およびより高次のフィルタの実施形態を記載している。
【選択図】図4A
【選択図】図4A
Description
【0001】
本発明は、フィルタの、もしくはフィルタに関連する改善に関し、特に薄膜バルク波共振子(FBAR)フィルタであって、その中でも特に薄膜技術を用いて簡単に製造できる、マイクロ波周波数で動作するFBARフィルタの構成に関連する改善に関する。
【0002】
MHzやGHz域の高い周波数でフィルタを用意することは重要である。というのは、今日、これらの周波数域が無線通信に頻繁に使用されているからである。かかる用途のためには、フィルタのサイズは可能な限り小さいことが重要である。したがって、基板表面上のフィルタのサイズを極力小さくできるフィルタ構成が望まれている。
【0003】
FBARは、高い周波数、特にMHzおよびGHz域において共振ピークを示すため、魅力的なデバイスである。さらに、FBARは小型デバイスにすることも可能である(〜100ミクロンサイズ)。したがって、FBARは携帯電話などの小型かつ軽量で薄い電気製品に実装するのにも有用であると考えられる。
【0004】
FBARは、典型的には酸化亜鉛(ZnO)、窒化アルミニウム(AlN)またはチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)といった薄膜圧電層を、半導体基板上に形成された薄膜や四分の一波長音響スタックの上に堆積することにより作製される。この組合せは、特定の周波数において共振する音響構造を形成する。
【0005】
従来のFBARデバイスは、接触パッドおよびワイヤボンドによって関連回路に連結されている。この方法では、金属導線の寄生インダクタンスのせいで接地接続が不充分になる。また、この手法ではシミュレーションおよび結果の分析が困難になる。
【0006】
コプレーナ導波路(CPW)構造内にFBARを組み込むという代替方法では、接地−信号−接地接続部において、圧電層の上部と下部に接触する信号接続部が必要になる。公知の配置では、電極は伝送線路構造から分離されている。そのため面積が大きくなって、製造できるデバイスのサイズが制限されることになる。
【0007】
本発明は、既存のFBARの不都合を克服もしくは緩和するとともに、複数のFBARを備えつつ、よりコンパクトなフィルタ構成を可能にすることを追求している。
【0008】
本発明の好適な目的は、複数のFBARを備えたフィルタ、特に、ウェハ表面上のフィルタ領域のうちのプレーナー領域を最小にするために薄膜技術を用いて製造される圧電フィルタを提供することである。
【0009】
本発明のさらに他の好適な目的は、小型であり低位の帯域端減衰極(クローズインリジェクション)および低位の帯域外減衰(アウトオブバンドリジェクション)を示す、複数のFBARからなるフィルタを提供することである。
【0010】
本発明のこれらおよびその他の目的は、電極がコプレーナ伝送線路内に組み込まれたコプレーナ導波路構造内にFBARデバイスを配列することによって幅広く達成される。
【0011】
したがって、本発明の一側面によれば、2つの金属層に挟まれた圧電材料の薄層からなる複数のFBARを備えた電気フィルタであって、直列FBARの電極がコプレーナ導波路の伝送線路における信号線路の一部をなし、並列FBARの電極が接地コプレーナ伝送線路の片側あるいは両側に連結するように、前記FBARが直列および並列接続の配列にて連結されている電気フィルタが提供される。
【0012】
フィルタをCPW構造として構成することにより、浮遊寄生効果に影響されない小型フィルタが得られる。さらに、コプレーナ伝送線路構造内にフィルタを組み込むことにより、ワイヤボンドが不要となって、その結果製造が簡単になる。
【0013】
フィルタは、直列FBARが一つのグループを形成し、並列FBARが他のグループを形成しているはしご型フィルタが好ましい。はしご型フィルタ構成の利点は、余分な面積を占める追加の受動キャパシタンスやインダクタを必要としないことである。一般的に、バンドパスフィルタの場合、フィルタ内で使用するFBARが多いほど、信号通過域と比較した減衰レベルが改善する。
【0014】
典型的には、直列FBARと並列FBARとでは面積と厚みの両方が異なっていてもよいが、直列FBARは同一の面積と厚みを有し、並列FBARも同様に同一の面積と厚みを有する。同一の直列FBARを“A”型FBARと称し、同一の並列FBARを“B”型FBARと称する。
【0015】
直列FBARと並列FBARは、ABABという順序で、もしくはABBAという順序で配列し得る。CPW構造内においてABAB構成はABBA構成に比べてより大きな領域を占めるため、ABBA構成を採用すれば、デバイス領域を充分に利用することが可能になる。
【0016】
また、CPW内のABBA構成は、薄膜技術を用いた小型フィルタの製造を簡素化するのにも適しており、圧電層をパターニングせずにより高次のフィルタを容易に製造することをも可能にする。
【0017】
FBARは、圧電層の縁端部上にエアブリッジや金属線路を形成せずに配置してもよい。
【0018】
圧電材料は、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、チタン酸ジルコン酸鉛、スカンジウムタンタル酸鉛およびチタン酸ビスマスナトリウムから選択するのが好都合である。
【0019】
強誘電性FBARフィルタを分極処理するための電極への接続路が提供されるのが好ましい。
【0020】
本発明の他の側面によれば、各直列FBARの上部電極がコプレーナ導波路構造の信号線路の一部をなし、各並列FBARの上部電極がコプレーナ導波路構造の接地線路の一部をなすように、コプレーナ導波路構造内に直列および並列に配列されたFBARを備えたはしご型フィルタが提供される。
【0021】
信号線路は、2つの接地線路の間に配置されるのが好ましい。
【0022】
本発明の両側面に係るフィルタのFBARは、共通の下部電極を有しているのが好都合である。
【0023】
本発明のさらなる側面によれば、コプレーナ導波路構造内に直列および並列に構成された複数のFBARを備えたはしご型フィルタであって、前記FBARがコプレーナ導波路構造の伝送線路の一部として形成された電極を有しているはしご型フィルタが提供される。
【0024】
本発明のまたさらなる側面によれば、コプレーナ導波路構造内に直列および並列に構成された複数のFBARを備えたはしご型フィルタであって、基板上に形成された前記FBARが、前記基板上に形成された1以上の伝送線路によって関連回路に接続されているはしご型フィルタが提供される。
【0025】
本発明のさらに他の側面によれば、コプレーナ導波路の伝送線路構造内に含まれた、直列および並列構成の複数のFBARを備えたはしご型フィルタが提供される。
【0026】
これより添付の図面を参照しながら、専ら一例として、本発明の実施の形態をより詳細に説明する。
【0027】
まず図1(A)および(B)を参照すると、標準的なFBARの上面図および断面図が示されている。FBARはコプレーナ伝送線路における接地−信号−接地線路の信号線路上に配置されている。
【0028】
このデバイスは2ポート測定用に構成されており、接地プローブは接地電極27のいずれかの端部に配置でき、一方の信号プローブはコンタクトホール26を通して下部電極25上に配置でき、もう一方の信号プローブは上部電極24の端部に配置できるようになっている。
【0029】
コプレーナ伝送線路の寸法は、このシステムに50オームの環境を与えるように設計されるが、FBARおよびFBARフィルタの全体のサイズを最小化しつつ、様々な面積のFBARを収容するため、接地線路と信号線路との間の距離の変更が許されるよう、設計上充分な柔軟性を有している。
【0030】
FBARは、絶縁層22上に堆積された連続的な圧電層23からなっている。FBARの下部電極25を形成する入力電極は、絶縁層22上に形成されており、コプレーナ伝送線路の信号線路の一部として構成されている。
【0031】
絶縁層22上に規定される信号線路と圧電層23の上部に規定される信号線路部分との重複領域が、基板20における開口部28の上方に位置している。この開口部28は、背面パターン21を用いてエッチングにより作製される。
【0032】
出力伝送線路は、測定点もしくははしご型構成内に配列されたその他のFBARまで延在する。連続した圧電薄膜を用いているので、この圧電薄膜の堆積の前後において入力電極と出力電極を規定しなければならない。上部電極24を作製する際には、上部電極24が特性インピーダンスを約50オームに設定されたコプレーナ導波路構造を有するよう、2つの接地電極27を同時に作製する。
【0033】
測定のためのFBARの下部電極25への接続は、コンタクトホール26をエッチングすることにより達成される。上部電極24と下部電極25の中央部分に相当する作用領域の大きさは、通常、ZnOの場合は50〜200ミクロン角、PZTの場合は20〜45ミクロン角である。
【0034】
図2および3は、はしご型フィルタを形成する直列および並列FBARの配列を2種類示した概略図である。各フィルタは、直列に配列された2つのFBARと、並列に配列された2つのFBARを備えている。このようなフィルタは2×2はしご型フィルタという共通の名称で称され、ここで最初の数字は直列共振子の数を指し、二番目の数字は並列共振子の数を指す。ここでは便宜上、直列共振子をAで表し、並列共振子をBで表すこととする。直列共振子Aは、並列共振子Bとは面積と厚みが異なることも大いにありうる。直列共振子Aは全て同一であり、並列共振子Bも全て同一である。
【0035】
図2および3におけるFBARの配列は、接地順序において異なる。ここで、図2の配列をABABと称し、図3の配列をABBAと称する。これらの用語は直列共振子と並列共振子の順序を表すものである。
【0036】
図3に示されるABBAコプレーナ構成の2×2フィルタの実現例を、圧電層23がZnOからなる場合に適した寸法で図4A〜Dに示し、図2に示されるABABコプレーナ構成の2×2フィルタの実現例を図5A〜Dに示す。
【0037】
直列FBAR10および並列FBAR11は単一の膜構造上に配置されている。本発明によれば、工程が非常に簡素化され、ZnOからなる圧電層23をエッチングによりパターニングする必要がなくなる。コプレーナ伝送線路内においてABBA構成の場合もABAB構成の場合も、その2×2フィルタを構成する4つ全部のFBARに対し、一つの層によって下部電極25が形成される。
【0038】
CPW内でABBA構成のフィルタを用いると、例えばABBABBA(3/4)やABBABBAA(4/4)といったように、並列FBARの数が直列FBARの数以上となる、ある次数のはしご型フィルタをCPW内に形成することがより容易になる。
【0039】
単純なCPW内におけるABAB構成のフィルタの場合には、エッチングにより圧電メサを形成しないことには、ABABAB(3/3)のように直列FBARと並列FBARが同数のフィルタを作製することは困難である。一つのFBARにおいて、次のFBARの下部電極を形成できるように上部電極の金属パターンを圧電材料側にまで伸ばすには、メサが必要である。圧電材料をエッチングせずに作製できるのは、ABAAB(3/2)のように並列FBARの数が直列FBARよりも少ないフィルタだけである。
【0040】
ABBA構造は、他の導波路構成、例えばマイクロストリップなどにおいても使用できるが、ABAB構成で使用するよりもフィルタの占める面積が大きくなる。マイクロストリップ内のABBAフィルタの場合、圧電材料上の上部電極を次のFBARの下部電極に接続できるようにする電極の伝送構成のためには、圧電メサをエッチングしたり、エアブリッジ技術を用いたりすることが必要になる。
【0041】
図4に示されるABBA構成に配列された4つのFBARを包含するフィルタにおける上部表面の作製順序を説明する。まず、下部電極25のメタライズパターンを従来の作製技術によって規定する。そして圧電層23を全面に堆積させる。
【0042】
そして、従来技術にしたがい、直列FBARと並列FBARにそれぞれ異なる金属の厚み、およびそれによって異なる周波数を要求するかどうかに応じて、上部電極24の1つあるいは2つのメタライズパターンを堆積することにより、フィルタを完成する。
【0043】
作製の最終工程は、当業者に周知のバルクシリコンエッチングあるいは深い反応性エッチングといった技術により、絶縁層22の下に開口部28を形成することである。
【0044】
図5に示されるABABフィルタの作製工程は、層の作製順序が異なるがABBA構成の場合と同様である。
【0045】
ABAB構成およびABBA構成の、ZnOを用いた2×2FBARフィルタの透過係数(S21)を図6A,6Bで比較している。これらフィルタは挿入損失が同じで、帯域外減衰にほとんど差異はない。ABAB構成のほうが、ABBA構成よりも帯域端減衰極が深く、ロールオフが急峻で、帯域幅がわずかに広い。ABBA構造は、通過帯域がより平坦になりうる。
【0046】
強誘電性でもあり、従って分極処理が必要な圧電層23を用いた、本発明の2×2はしご型フィルタの更なる実施形態を図7A〜Dに示す。その作製手順は、共通の下部電極25にコンタクトホール26を形成することを除き、上述したZnOによるFBARフィルタの作製手順と同じである。このコンタクトホール26を使えば、ABBA構成において分極処理を行う際、共通の下部電極25への接続が可能になり、一つのフィルタ上で多数の下部電極を接続することが不要になる。ABAB構成の場合は、分極処理のための追加のコンタクトホールが必要となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】
図1(A)は、FBARの上面図である。
図1(B)は、図1(A)に示したFBARの断面図である。
【図2】
図2は、ABABはしご型フィルタの概要図である。
【図3】
図3は、ABBAはしご型フィルタの概要図である。
【図4A】
図4Aは、図3に示したABBA構成を有する本発明の第1の実施形態に係るはしご型フィルタの上面図である。
【図4B】
図4Bは、図4Aに示したABBAはしご型フィルタの下部電極を示している。
【図4C】
図4Cは、図4Aに示したABBAはしご型フィルタにおける並列FBARの上部電極を示している。
【図4D】
図4Dは、図4Aに示したABBAはしご型フィルタにおける直列FBARの上部電極を示している。
【図5A】
図5Aは、図2に示したABAB構成を有する本発明の第2の実施形態に係るはしご型フィルタの上面図である。
【図5B】
図5Bは、図5Aに示したABABはしご型フィルタの下部電極を示している。
【図5C】
図5Cは、図5Aに示したABABはしご型フィルタにおける並列FBARの上部電極を示している。
【図5D】
図5Dは、図5Aに示したABABはしご型フィルタにおける直列FBARの上部電極を示している。
【図6A】
図6Aは、図4および図5に示したABABおよびABBAはしご型フィルタのSパラメータの比較モデルを示している。
【図6B】
図6Bは、図4および図5に示したABABおよびABBAはしご型フィルタのSパラメータの比較モデルを示している。
【図7A】
図7Aは、本発明の第3の実施形態に係る、強誘電層を備えた図4と類似のABBAはしご型フィルタの上面図である。
【図7B】
図7Bは、図7Aに示したABBAはしご型フィルタの下部電極を示している。
【図7C】
図7Cは、図7Aに示したABBAはしご型フィルタにおける並列FBARの上部電極を示している。
【図7D】
図7Dは、図7Aに示したABBAはしご型フィルタにおける直列FBARの上部電極を示している。
本発明は、フィルタの、もしくはフィルタに関連する改善に関し、特に薄膜バルク波共振子(FBAR)フィルタであって、その中でも特に薄膜技術を用いて簡単に製造できる、マイクロ波周波数で動作するFBARフィルタの構成に関連する改善に関する。
【0002】
MHzやGHz域の高い周波数でフィルタを用意することは重要である。というのは、今日、これらの周波数域が無線通信に頻繁に使用されているからである。かかる用途のためには、フィルタのサイズは可能な限り小さいことが重要である。したがって、基板表面上のフィルタのサイズを極力小さくできるフィルタ構成が望まれている。
【0003】
FBARは、高い周波数、特にMHzおよびGHz域において共振ピークを示すため、魅力的なデバイスである。さらに、FBARは小型デバイスにすることも可能である(〜100ミクロンサイズ)。したがって、FBARは携帯電話などの小型かつ軽量で薄い電気製品に実装するのにも有用であると考えられる。
【0004】
FBARは、典型的には酸化亜鉛(ZnO)、窒化アルミニウム(AlN)またはチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)といった薄膜圧電層を、半導体基板上に形成された薄膜や四分の一波長音響スタックの上に堆積することにより作製される。この組合せは、特定の周波数において共振する音響構造を形成する。
【0005】
従来のFBARデバイスは、接触パッドおよびワイヤボンドによって関連回路に連結されている。この方法では、金属導線の寄生インダクタンスのせいで接地接続が不充分になる。また、この手法ではシミュレーションおよび結果の分析が困難になる。
【0006】
コプレーナ導波路(CPW)構造内にFBARを組み込むという代替方法では、接地−信号−接地接続部において、圧電層の上部と下部に接触する信号接続部が必要になる。公知の配置では、電極は伝送線路構造から分離されている。そのため面積が大きくなって、製造できるデバイスのサイズが制限されることになる。
【0007】
本発明は、既存のFBARの不都合を克服もしくは緩和するとともに、複数のFBARを備えつつ、よりコンパクトなフィルタ構成を可能にすることを追求している。
【0008】
本発明の好適な目的は、複数のFBARを備えたフィルタ、特に、ウェハ表面上のフィルタ領域のうちのプレーナー領域を最小にするために薄膜技術を用いて製造される圧電フィルタを提供することである。
【0009】
本発明のさらに他の好適な目的は、小型であり低位の帯域端減衰極(クローズインリジェクション)および低位の帯域外減衰(アウトオブバンドリジェクション)を示す、複数のFBARからなるフィルタを提供することである。
【0010】
本発明のこれらおよびその他の目的は、電極がコプレーナ伝送線路内に組み込まれたコプレーナ導波路構造内にFBARデバイスを配列することによって幅広く達成される。
【0011】
したがって、本発明の一側面によれば、2つの金属層に挟まれた圧電材料の薄層からなる複数のFBARを備えた電気フィルタであって、直列FBARの電極がコプレーナ導波路の伝送線路における信号線路の一部をなし、並列FBARの電極が接地コプレーナ伝送線路の片側あるいは両側に連結するように、前記FBARが直列および並列接続の配列にて連結されている電気フィルタが提供される。
【0012】
フィルタをCPW構造として構成することにより、浮遊寄生効果に影響されない小型フィルタが得られる。さらに、コプレーナ伝送線路構造内にフィルタを組み込むことにより、ワイヤボンドが不要となって、その結果製造が簡単になる。
【0013】
フィルタは、直列FBARが一つのグループを形成し、並列FBARが他のグループを形成しているはしご型フィルタが好ましい。はしご型フィルタ構成の利点は、余分な面積を占める追加の受動キャパシタンスやインダクタを必要としないことである。一般的に、バンドパスフィルタの場合、フィルタ内で使用するFBARが多いほど、信号通過域と比較した減衰レベルが改善する。
【0014】
典型的には、直列FBARと並列FBARとでは面積と厚みの両方が異なっていてもよいが、直列FBARは同一の面積と厚みを有し、並列FBARも同様に同一の面積と厚みを有する。同一の直列FBARを“A”型FBARと称し、同一の並列FBARを“B”型FBARと称する。
【0015】
直列FBARと並列FBARは、ABABという順序で、もしくはABBAという順序で配列し得る。CPW構造内においてABAB構成はABBA構成に比べてより大きな領域を占めるため、ABBA構成を採用すれば、デバイス領域を充分に利用することが可能になる。
【0016】
また、CPW内のABBA構成は、薄膜技術を用いた小型フィルタの製造を簡素化するのにも適しており、圧電層をパターニングせずにより高次のフィルタを容易に製造することをも可能にする。
【0017】
FBARは、圧電層の縁端部上にエアブリッジや金属線路を形成せずに配置してもよい。
【0018】
圧電材料は、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、チタン酸ジルコン酸鉛、スカンジウムタンタル酸鉛およびチタン酸ビスマスナトリウムから選択するのが好都合である。
【0019】
強誘電性FBARフィルタを分極処理するための電極への接続路が提供されるのが好ましい。
【0020】
本発明の他の側面によれば、各直列FBARの上部電極がコプレーナ導波路構造の信号線路の一部をなし、各並列FBARの上部電極がコプレーナ導波路構造の接地線路の一部をなすように、コプレーナ導波路構造内に直列および並列に配列されたFBARを備えたはしご型フィルタが提供される。
【0021】
信号線路は、2つの接地線路の間に配置されるのが好ましい。
【0022】
本発明の両側面に係るフィルタのFBARは、共通の下部電極を有しているのが好都合である。
【0023】
本発明のさらなる側面によれば、コプレーナ導波路構造内に直列および並列に構成された複数のFBARを備えたはしご型フィルタであって、前記FBARがコプレーナ導波路構造の伝送線路の一部として形成された電極を有しているはしご型フィルタが提供される。
【0024】
本発明のまたさらなる側面によれば、コプレーナ導波路構造内に直列および並列に構成された複数のFBARを備えたはしご型フィルタであって、基板上に形成された前記FBARが、前記基板上に形成された1以上の伝送線路によって関連回路に接続されているはしご型フィルタが提供される。
【0025】
本発明のさらに他の側面によれば、コプレーナ導波路の伝送線路構造内に含まれた、直列および並列構成の複数のFBARを備えたはしご型フィルタが提供される。
【0026】
これより添付の図面を参照しながら、専ら一例として、本発明の実施の形態をより詳細に説明する。
【0027】
まず図1(A)および(B)を参照すると、標準的なFBARの上面図および断面図が示されている。FBARはコプレーナ伝送線路における接地−信号−接地線路の信号線路上に配置されている。
【0028】
このデバイスは2ポート測定用に構成されており、接地プローブは接地電極27のいずれかの端部に配置でき、一方の信号プローブはコンタクトホール26を通して下部電極25上に配置でき、もう一方の信号プローブは上部電極24の端部に配置できるようになっている。
【0029】
コプレーナ伝送線路の寸法は、このシステムに50オームの環境を与えるように設計されるが、FBARおよびFBARフィルタの全体のサイズを最小化しつつ、様々な面積のFBARを収容するため、接地線路と信号線路との間の距離の変更が許されるよう、設計上充分な柔軟性を有している。
【0030】
FBARは、絶縁層22上に堆積された連続的な圧電層23からなっている。FBARの下部電極25を形成する入力電極は、絶縁層22上に形成されており、コプレーナ伝送線路の信号線路の一部として構成されている。
【0031】
絶縁層22上に規定される信号線路と圧電層23の上部に規定される信号線路部分との重複領域が、基板20における開口部28の上方に位置している。この開口部28は、背面パターン21を用いてエッチングにより作製される。
【0032】
出力伝送線路は、測定点もしくははしご型構成内に配列されたその他のFBARまで延在する。連続した圧電薄膜を用いているので、この圧電薄膜の堆積の前後において入力電極と出力電極を規定しなければならない。上部電極24を作製する際には、上部電極24が特性インピーダンスを約50オームに設定されたコプレーナ導波路構造を有するよう、2つの接地電極27を同時に作製する。
【0033】
測定のためのFBARの下部電極25への接続は、コンタクトホール26をエッチングすることにより達成される。上部電極24と下部電極25の中央部分に相当する作用領域の大きさは、通常、ZnOの場合は50〜200ミクロン角、PZTの場合は20〜45ミクロン角である。
【0034】
図2および3は、はしご型フィルタを形成する直列および並列FBARの配列を2種類示した概略図である。各フィルタは、直列に配列された2つのFBARと、並列に配列された2つのFBARを備えている。このようなフィルタは2×2はしご型フィルタという共通の名称で称され、ここで最初の数字は直列共振子の数を指し、二番目の数字は並列共振子の数を指す。ここでは便宜上、直列共振子をAで表し、並列共振子をBで表すこととする。直列共振子Aは、並列共振子Bとは面積と厚みが異なることも大いにありうる。直列共振子Aは全て同一であり、並列共振子Bも全て同一である。
【0035】
図2および3におけるFBARの配列は、接地順序において異なる。ここで、図2の配列をABABと称し、図3の配列をABBAと称する。これらの用語は直列共振子と並列共振子の順序を表すものである。
【0036】
図3に示されるABBAコプレーナ構成の2×2フィルタの実現例を、圧電層23がZnOからなる場合に適した寸法で図4A〜Dに示し、図2に示されるABABコプレーナ構成の2×2フィルタの実現例を図5A〜Dに示す。
【0037】
直列FBAR10および並列FBAR11は単一の膜構造上に配置されている。本発明によれば、工程が非常に簡素化され、ZnOからなる圧電層23をエッチングによりパターニングする必要がなくなる。コプレーナ伝送線路内においてABBA構成の場合もABAB構成の場合も、その2×2フィルタを構成する4つ全部のFBARに対し、一つの層によって下部電極25が形成される。
【0038】
CPW内でABBA構成のフィルタを用いると、例えばABBABBA(3/4)やABBABBAA(4/4)といったように、並列FBARの数が直列FBARの数以上となる、ある次数のはしご型フィルタをCPW内に形成することがより容易になる。
【0039】
単純なCPW内におけるABAB構成のフィルタの場合には、エッチングにより圧電メサを形成しないことには、ABABAB(3/3)のように直列FBARと並列FBARが同数のフィルタを作製することは困難である。一つのFBARにおいて、次のFBARの下部電極を形成できるように上部電極の金属パターンを圧電材料側にまで伸ばすには、メサが必要である。圧電材料をエッチングせずに作製できるのは、ABAAB(3/2)のように並列FBARの数が直列FBARよりも少ないフィルタだけである。
【0040】
ABBA構造は、他の導波路構成、例えばマイクロストリップなどにおいても使用できるが、ABAB構成で使用するよりもフィルタの占める面積が大きくなる。マイクロストリップ内のABBAフィルタの場合、圧電材料上の上部電極を次のFBARの下部電極に接続できるようにする電極の伝送構成のためには、圧電メサをエッチングしたり、エアブリッジ技術を用いたりすることが必要になる。
【0041】
図4に示されるABBA構成に配列された4つのFBARを包含するフィルタにおける上部表面の作製順序を説明する。まず、下部電極25のメタライズパターンを従来の作製技術によって規定する。そして圧電層23を全面に堆積させる。
【0042】
そして、従来技術にしたがい、直列FBARと並列FBARにそれぞれ異なる金属の厚み、およびそれによって異なる周波数を要求するかどうかに応じて、上部電極24の1つあるいは2つのメタライズパターンを堆積することにより、フィルタを完成する。
【0043】
作製の最終工程は、当業者に周知のバルクシリコンエッチングあるいは深い反応性エッチングといった技術により、絶縁層22の下に開口部28を形成することである。
【0044】
図5に示されるABABフィルタの作製工程は、層の作製順序が異なるがABBA構成の場合と同様である。
【0045】
ABAB構成およびABBA構成の、ZnOを用いた2×2FBARフィルタの透過係数(S21)を図6A,6Bで比較している。これらフィルタは挿入損失が同じで、帯域外減衰にほとんど差異はない。ABAB構成のほうが、ABBA構成よりも帯域端減衰極が深く、ロールオフが急峻で、帯域幅がわずかに広い。ABBA構造は、通過帯域がより平坦になりうる。
【0046】
強誘電性でもあり、従って分極処理が必要な圧電層23を用いた、本発明の2×2はしご型フィルタの更なる実施形態を図7A〜Dに示す。その作製手順は、共通の下部電極25にコンタクトホール26を形成することを除き、上述したZnOによるFBARフィルタの作製手順と同じである。このコンタクトホール26を使えば、ABBA構成において分極処理を行う際、共通の下部電極25への接続が可能になり、一つのフィルタ上で多数の下部電極を接続することが不要になる。ABAB構成の場合は、分極処理のための追加のコンタクトホールが必要となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】
図1(A)は、FBARの上面図である。
図1(B)は、図1(A)に示したFBARの断面図である。
【図2】
図2は、ABABはしご型フィルタの概要図である。
【図3】
図3は、ABBAはしご型フィルタの概要図である。
【図4A】
図4Aは、図3に示したABBA構成を有する本発明の第1の実施形態に係るはしご型フィルタの上面図である。
【図4B】
図4Bは、図4Aに示したABBAはしご型フィルタの下部電極を示している。
【図4C】
図4Cは、図4Aに示したABBAはしご型フィルタにおける並列FBARの上部電極を示している。
【図4D】
図4Dは、図4Aに示したABBAはしご型フィルタにおける直列FBARの上部電極を示している。
【図5A】
図5Aは、図2に示したABAB構成を有する本発明の第2の実施形態に係るはしご型フィルタの上面図である。
【図5B】
図5Bは、図5Aに示したABABはしご型フィルタの下部電極を示している。
【図5C】
図5Cは、図5Aに示したABABはしご型フィルタにおける並列FBARの上部電極を示している。
【図5D】
図5Dは、図5Aに示したABABはしご型フィルタにおける直列FBARの上部電極を示している。
【図6A】
図6Aは、図4および図5に示したABABおよびABBAはしご型フィルタのSパラメータの比較モデルを示している。
【図6B】
図6Bは、図4および図5に示したABABおよびABBAはしご型フィルタのSパラメータの比較モデルを示している。
【図7A】
図7Aは、本発明の第3の実施形態に係る、強誘電層を備えた図4と類似のABBAはしご型フィルタの上面図である。
【図7B】
図7Bは、図7Aに示したABBAはしご型フィルタの下部電極を示している。
【図7C】
図7Cは、図7Aに示したABBAはしご型フィルタにおける並列FBARの上部電極を示している。
【図7D】
図7Dは、図7Aに示したABBAはしご型フィルタにおける直列FBARの上部電極を示している。
Claims (16)
- 2つの金属層(24、25)に挟まれた圧電材料(23)の薄層からなる複数の薄膜バルク波共振子(FBAR)(A、B;10、11)を備えた電気フィルタであって、直列FBARの電極(24)がコプレーナ導波路の伝送線路における信号線路の一部をなし、並列FBARの電極(27)が接地コプレーナ伝送線路の片側あるいは両側に連結するように、前記FBAR(A、B;10、11)が直列(A;10)および並列(B;10)接続の配列にて連結されていることを特徴とする電気フィルタ。
- 前記FBAR(A、B;10、11)がABBA構成に配置されていることを特徴とする請求項1記載の電気フィルタ。
- 前記FBAR(A、B;10、11)がABAB構成に配置されていることを特徴とする請求項1記載の電気フィルタ。
- 前記FBAR(A、B;10、11)が前記圧電層の縁端部上にエアブリッジや金属線路を形成せずに配置されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電気フィルタ。
- 前記圧電材料(23)が酸化亜鉛であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電気フィルタ。
- 前記圧電材料(23)が窒化アルミニウムであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電気フィルタ。
- 前記圧電材料(23)がチタン酸ジルコン酸鉛であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電気フィルタ。
- 前記圧電材料(23)がスカンジウムタンタル酸鉛であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電気フィルタ。
- 前記圧電材料(23)がチタン酸ビスマスナトリウムであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電気フィルタ。
- 強誘電性FBARフィルタを分極処理するための電極への接続路(26)が提供されていることを特徴とする請求項1記載の電気フィルタ。
- 各直列FBAR(A;10)の上部電極(24)がコプレーナ導波路構造の信号線路の一部をなし、各並列FBAR(B;11)の上部電極(27)がコプレーナ導波路構造の接地線路の一部をなすように、コプレーナ導波路構造内に直列および並列に配列された薄膜バルク波共振子(FBAR)(A、B;10、11)を備えたことを特徴とするはしご型フィルタ。
- 前記信号線路が2つの接地線路の間に配置されていることを特徴とする請求項11記載のはしご型フィルタ。
- 前記FBAR(A、B;10、11)が共通の下部電極(25)を有することを特徴とする請求項1ないし12のいずれかに記載のフィルタ。
- コプレーナ導波路構造内に直列(A;10)および並列(B;11)に構成された複数の薄膜バルク波共振子(FBAR)(A、B;10、11)を備えたはしご型フィルタであって、前記FBAR(A、B;10、11)がコプレーナ導波路構造の伝送線路の一部として形成された電極(24、27)を有することを特徴とするはしご型フィルタ。
- コプレーナ導波路構造内に直列(A;10)および並列(B;11)に構成された複数の薄膜バルク波共振子(FBAR)(A、B;10、11)を備えたはしご型フィルタであって、基板(20)上に形成された前記FBAR(A、B;10、11)が、前記基板(20)上に形成された1以上の伝送線路によって関連回路に接続されていることを特徴とするはしご型フィルタ。
- コプレーナ導波路の伝送線路構造内に含まれた、直列(A;10)および並列(B;11)構成の複数の薄膜バルク波共振子(FBAR)(A、B;10、11)を備えたことを特徴とするはしご型フィルタ。
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