【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の配線部分またはランドパターン部分の強度アップに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３，４，５に従来技術によるプリント基板の構造を示す。図３（ａ）は、シート基板１に、プリント基板１ａと同じものがいくつか構成された状態を示す。絶縁基板１０上に印刷パターン１１が形成されている。印刷パターン１１は配線部分１２、１３と、ランドパターン部分１４、１５、１６より構成されている。図３（ｂ）は図３（ａ） のＸ２−Ｘ２線で切断した要部断面図を示す。隣接するプリント基板との間にはＶ字形の溝６０が設けられている。図４は、図３のＸ１−Ｘ１、Ｘ２−Ｘ２、Ｙ１−Ｙ１で分割した場合のプリント基板１ａを示す。前記ランドパターンには電子部品取り付け部２０ａ、２１ａ、２２ａ、２０ｂ、２１ｂ、２２ｂが設けられている。
【０００３】
図５（ａ）、図５（ｂ）には図４のＸ３−Ｘ３方向の側面図、Ｙ２−Ｙ２線で切断したプリント基板の断面図を示す。図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、配線またはランドパターンはプリント基板の片面のみに形成されているため、剥離強度が低く、シート基板から各プリント基板に分割する時の外部応力や、プリント基板に挿入した電子部品をはんだ付けした後、ハンドリングなどによって外部応力を受け、配線部分またはランドパターン部分の剥離が発生することがある。従来は、分割する時の外部応力による配線部分またはランドパターン部分の剥離を避けるために、プリント基板の製造工程の途中で、配線部分またはランドパターン部分への外部応力低減とシート基板１に隣接するプリント基板と分割しやすくするため、図３（ｂ）に示すＶ字型の溝６０を作ったり、分割する部分に沿って点々と貫通穴を開け分割しやすくする方法をとっていた。
【０００４】
図５（ａ）、（ｂ）はＶ字形の溝６０を入れて製造し、分割したあとの切断面を示すが、Ｖ字形の溝の片側端面３０を設けて、配線部分またはランドパターン部分を分割する部分から遠ざけるかあるいはあらかじめ印刷パターンを端面より離して設計することによって外部応力を低減し、配線部分またはランドパターン部分の剥離が発生することを防止していた。またスルーホールを半長円形にしスルーホールの内壁面積を確保し強度を確保する方法がとられている。（例えば特許文献１）
さらに電子部品をはんだ付け後のハンドリングなどによって受ける、外部応力に対しては、絶縁基板をはさんで対向するランド間を、部品端子を挿入するスルーホールを介して、導電性ペーストで結合してからはんだ付けする方法（例えば特許文献２）がある。
【０００５】
【特許文献１】
実開平６−２７３２号公報
【特許文献２】
特開平８−１３９４２８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
プリント基板の配線部分またはランドパターン部分は片面のみに形成されているため強度が弱く、またはんだ付け後のハンドリングなどにより電子部品等から受ける外部応力に対する強度も弱くなっている。またスルーホールを介して両面パターンを導電性ペーストで接続する方法は、ランドパターン部分のスルーホールに沿った部分のみを補強し、それより外側は補強されていないので、依然として、剥離しやすいものになっており、より確実に配線またはランドパターン部分の強度を向上することが求められている。そこで、本発明の目的は、プリント基板の配線部分またはランドパターン部分にスルーホールを設けて、配線部分又はランドパターン部分の強度を向上したプリント基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決する手段】
そこで、上記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、プリント基板の配線部分またはランドパターン部分の電子部品の端子挿入部以外の部分に、基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、プリント基板のランドパターン部分のみに、電子部品の端子挿入部以外の部分に基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項３に係る発明は、請求項１に係る発明において、プリント基板の配線部分のみに、電子部品の端子挿入部以外の部分に基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする。
【０００８】
請求項４に係る発明は、請求項１，２または３のいずれかに係る発明において、基板の配線部分またはランドパターン部分の内部に、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項５に係る発明は、請求項１，２または３のいずれかに係る発明において、基板の配線部分またはランドパターン部分の端部に、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項６に係る発明は、請求項１，２，３，４または５のいずれかに係る発明において、スルーホールが貫通した前記基板の配線部分またはランドパターン部分と反対側の部分に、配線部分もしくはランドパターン部分を設けたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下本発明について、図面を用いて詳細に説明する。図１（ａ）、図１（ｂ）に本発明の第１の実施例を示す。図１（ａ）にシート基板より切断された、プリント基板の一部１ｂの拡大図を示す。図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ４−Ｘ４線で切断した要部断面図を示す。プリント基板は、絶縁基板１０上に印刷パターン１１が形成されている。印刷パターンは配線部分１２、１３と、ランドパターン部分１４、１５より構成され、ランドパターン部分には電子部品取り付け部２０ａ、２１ａ、が設けられている。この印刷パターン内部の配線部分またはランドパターン部分内の一部に電子部品の端子挿入部以外の部分に、４０、４１に示すような１個または複数のスルーホールを設け、内面を無電解メッキ又は電気メッキなどによって導電性金属のメッキ７０を施し、メッキ層によって表裏のランド間を接続する。この構造にすると、電子部品をはんだ付けする時、表裏のランド間を接続するメッキ層にそってはんだが付着し、配線部分またはランドパターン部分の強度が確保される。
【００１０】
図２（ａ）、図２（ｂ）に本発明の第２の実施例を示す。図２（ａ）にはシート基板より切断された、プリント基板の一部１ｃの拡大図を示す。図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ５−Ｘ５線で切断した要部断面図を示す。プリント基板の構成は前記と同じであるが、配線部分またはランドパターン部分の端部に、電子部品の端子挿入部以外の部分に４２，４３に示すような１個または複数のスルーホールを設け、内面を前述の導電性金属でメッキ７１を施し、メッキ層によって表裏のランド間を接続する。この構造にすると、電子部品をはんだ付けする時、表裏のランド間を接続するスルーホール内のメッキ層に沿ってはんだが付着し、配線部分またはランドパターン部分の強度が確保される。
【００１１】
なお、上記スルーホールは、配線部分またはランドパターン部分の双方に設けてもよくまた配線部分だけまたはランドパターン部分のみに設けてもよい。さらに円形である必要はなく、四角形、長円形等自由な形状を選択することができる。また、裏面パターン５０、５１は設けなくスルーホールを作成し導電性金属でメッキを施すだけでも、強度アップの効果が得られる。
【００１２】
【発明の効果】
本発明では、印刷パターンを構成するプリント基板の配線部分またはランドパターン部分に、電子部品の端子挿入部以外の部分に、スルーホールを設けることにより、電子部品をはんだ付けする時、表裏のランド間を接続するスルーホール内のメッキ層にそってはんだが付着し、配線部分またはランドパターン部分の強度が向上し、シート基板から各プリント基板に分割する時の外部応力や、プリント基板に挿入した電子部品を、はんだ付けした後のハンドリングなどにより外部応力を受けることによる配線部分またはランドパターン部分の剥離を低減することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す。（ａ）はプリント基板の一部の模式図，（ｂ）は（ａ）のＸ４−Ｘ４線で切断した要部断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す。（ａ）はプリント基板の一部の模式図、（ｂ）は（ａ）のＸ５−Ｘ５線で切断した要部断面図である。
【図３】従来のこの種のプリント基板を示し、（ａ）はシート基板の一部の模式図、（ｂ）は（ａ） のＸ２−Ｘ２線で切断した要部断面図である。
【図４】従来のこの種のプリント基板を示し、プリント基板の模式図である。
【図５】従来のこの種のプリント基板を示し、（ａ）は図４のＸ３−Ｘ３線で切断した要部側面図、（ｂ）は図４のＹ２−Ｙ２線で切断した要部断面図である。
【符号の説明】
１ シート基板
１ａ 、１ｂ、１ｃ プリント基板
１０ 絶縁基板
１１ 印刷パターン
１２、１３ 配線部分
１４、１５、１６、１７ ランドパターン部分
２０ａ、２１ａ、２２ａ、２０ｂ、２１ｂ、２２ｂ 電子部品取り付け部
３０ Ｖ字形の溝の片側端面
４０、４１、４２、４３ スルーホール
５０、５１、５２、５３ 裏面パターン
６０ Ｖ字形の溝
７０、７１ 導電性金属のメッキ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to increasing the strength of a wiring portion or a land pattern portion of a printed circuit board.
[0002]
[Prior art]
3, 4 and 5 show the structure of a printed circuit board according to the prior art. FIG. 3A shows a state in which the sheet substrate 1 has some of the same components as the printed circuit board 1a. A print pattern 11 is formed on an insulating substrate 10. The print pattern 11 includes wiring portions 12 and 13 and land pattern portions 14, 15 and 16. FIG. 3B is a cross-sectional view of a main part taken along line X2-X2 in FIG. A V-shaped groove 60 is provided between the adjacent printed circuit boards. FIG. 4 shows the printed circuit board 1a when divided by X1-X1, X2-X2, and Y1-Y1 in FIG. The land pattern is provided with electronic component mounting portions 20a, 21a, 22a, 20b, 21b, 22b.
[0003]
5A and 5B are a side view in the X3-X3 direction of FIG. 4 and a cross-sectional view of the printed circuit board taken along line Y2-Y2. As shown in FIGS. 5A and 5B, since the wiring or land pattern is formed only on one side of the printed circuit board, the peeling strength is low, and the outside when dividing the printed circuit board into each printed circuit board is low. After soldering the stress or the electronic component inserted into the printed circuit board, the stress may be subjected to an external stress due to handling or the like, and the wiring portion or the land pattern portion may be separated. Conventionally, in order to avoid peeling of a wiring portion or a land pattern portion due to an external stress at the time of division, reduction of external stress on the wiring portion or the land pattern portion and adjacency with the sheet substrate 1 during a manufacturing process of a printed board. In order to make it easier to divide the printed circuit board, a V-shaped groove 60 shown in FIG. 3B is formed, or through holes are formed at points along the part to be divided so as to make the division easier.
[0004]
5 (a) and 5 (b) show a cut surface after manufacturing and dividing by forming a V-shaped groove 60, and providing one end face 30 of the V-shaped groove to form a wiring portion or a land pattern portion. The external stress is reduced by keeping the printed pattern away from the divided portion or by designing the printed pattern away from the end face in advance, thereby preventing the peeling of the wiring portion or the land pattern portion. In addition, a method has been adopted in which the through hole is formed into a semi-elliptical shape to secure the inner wall area of the through hole and secure the strength. (For example, Patent Document 1)
In addition, for external stress received by handling after soldering electronic components, the opposite lands are sandwiched between insulating lands by connecting with conductive paste through through holes for inserting component terminals. (For example, Patent Document 2).
[0005]
[Patent Document 1]
Published Japanese Utility Model Application No. Hei 6-2732 [Patent Document 2]
JP-A-8-139428
[Problems to be solved by the invention]
Since the wiring portion or the land pattern portion of the printed circuit board is formed only on one surface, the strength is weak, or the strength against external stress received from an electronic component or the like due to handling after soldering is weak. In addition, the method of connecting the two-sided pattern with conductive paste through the through hole reinforces only the portion of the land pattern along the through hole, and the outside is not reinforced, so it is still easy to peel off Therefore, it is required to more reliably improve the strength of the wiring or land pattern portion. Therefore, an object of the present invention is to provide a printed circuit board in which through-holes are provided in a wiring part or a land pattern part of a printed circuit board to improve the strength of the wiring part or the land pattern part.
[0007]
[Means to solve the problem]
Therefore, in order to solve the above problem, the invention according to claim 1 is to provide a through-hole that penetrates a board in a portion other than a terminal insertion portion of an electronic component in a wiring portion or a land pattern portion of a printed board. It is characterized.
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, only a land pattern portion of the printed circuit board is provided with a through-hole penetrating the board in a portion other than the terminal insertion portion of the electronic component. .
According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, only a wiring portion of the printed circuit board is provided with a through-hole penetrating the board in a portion other than the terminal insertion portion of the electronic component.
[0008]
The invention according to claim 4 is the invention according to any one of claims 1, 2 and 3, wherein a through hole is provided inside a wiring portion or a land pattern portion of the substrate.
According to a fifth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first, second, and third aspects, a through hole is provided at an end of a wiring portion or a land pattern portion of the substrate.
According to a sixth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first, second, third, fourth, and fifth aspects, a wiring portion is provided on a portion of the substrate opposite to the wiring portion or the land pattern portion through which the through hole has penetrated. Alternatively, a land pattern portion is provided.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1A and 1B show a first embodiment of the present invention. FIG. 1A shows an enlarged view of a part 1b of the printed circuit board cut from the sheet substrate. FIG. 1B is a cross-sectional view of a main part taken along line X4-X4 in FIG. The printed board has a printed pattern 11 formed on an insulating substrate 10. The printed pattern includes wiring portions 12 and 13 and land pattern portions 14 and 15, and the land pattern portions are provided with electronic component mounting portions 20a and 21a. One or more through-holes such as 40 and 41 are provided in portions other than the terminal insertion portion of the electronic component in a portion of the wiring portion or the land pattern portion inside the printed pattern, and the inner surface is formed by electroless plating or A conductive metal plating 70 is applied by electroplating or the like, and the front and back lands are connected by a plating layer. With this structure, when the electronic component is soldered, the solder adheres along the plating layer connecting the front and back lands, and the strength of the wiring portion or the land pattern portion is secured.
[0010]
2A and 2B show a second embodiment of the present invention. FIG. 2A is an enlarged view of a part 1c of the printed board cut from the sheet board. FIG. 2B is a cross-sectional view of a main part taken along line X5-X5 in FIG. The configuration of the printed circuit board is the same as that described above, except that one or a plurality of through holes as indicated by reference numerals 42 and 43 are provided at the end of the wiring portion or land pattern portion other than the terminal insertion portion of the electronic component. The inner surface is plated with the conductive metal described above, and the front and back lands are connected by a plating layer. With this structure, when the electronic component is soldered, the solder adheres along the plating layer in the through hole connecting the front and back lands, and the strength of the wiring portion or the land pattern portion is secured.
[0011]
The through hole may be provided in both the wiring portion and the land pattern portion, or may be provided only in the wiring portion or only in the land pattern portion. Further, the shape does not need to be circular, and a free shape such as a quadrangle or an oval can be selected. Also, the effect of increasing the strength can be obtained simply by forming a through-hole without providing the back surface patterns 50 and 51 and plating with a conductive metal.
[0012]
【The invention's effect】
In the present invention, when soldering an electronic component by providing a through hole in a portion other than the terminal insertion portion of the electronic component in a wiring portion or a land pattern portion of a printed circuit board forming a print pattern, when the electronic component is soldered, Solder adheres along the plating layer in the through hole that connects to the board, the strength of the wiring or land pattern is improved, external stress when dividing from the sheet board to each printed board, and the electrons inserted in the printed board It is possible to reduce the peeling of the wiring portion or the land pattern portion due to receiving an external stress due to handling after soldering the component.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. (A) is a schematic diagram of a part of a printed circuit board, and (b) is a cross-sectional view of a main part taken along line X4-X4 of (a).
FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention. (A) is a schematic diagram of a part of a printed circuit board, and (b) is a cross-sectional view of a main part taken along line X5-X5 of (a).
3A and 3B show a conventional printed circuit board of this type, in which FIG. 3A is a schematic view of a part of a sheet substrate, and FIG. 3B is a cross-sectional view of a main part taken along line X2-X2 in FIG.
FIG. 4 shows a conventional printed circuit board of this type, and is a schematic view of the printed circuit board.
5A and 5B show a conventional printed circuit board of this type, in which FIG. 5A is a side view of an essential part taken along line X3-X3 in FIG. 4, and FIG. 5B is a sectional view of an essential part taken along line Y2-Y2 in FIG. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sheet board 1a, 1b, 1c Printed board 10 Insulated board 11 Printed pattern 12, 13 Wiring parts 14, 15, 16, 17 Land pattern parts 20a, 21a, 22a, 20b, 21b, 22b Electronic component mounting part 30 V-shaped One-side end surfaces 40, 41, 42, 43 of the grooves Through holes 50, 51, 52, 53 Back surface pattern 60 V-shaped grooves 70, 71 Conductive metal plating