JP2004323807A - 耐燃性接着剤組成物およびカバーレイ - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 13
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 48
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 13
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- -1 ethyl methacrylate Chemical compound 0.000 description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004229 Alkannin Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 3-(cycloundecen-1-yl)-1,2-diazacycloundec-2-ene Chemical compound C1CCCCCCCCC=C1C1=NNCCCCCCCC1 WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical class [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002013 dioxins Chemical class 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- JFNWATIZEGZGSY-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylethanamine;trifluoroborane Chemical compound FB(F)F.CCN(CC)CC JFNWATIZEGZGSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N tributoxy(methyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)OCCCC GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJDLPDPRMYAOCM-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(C)C BJDLPDPRMYAOCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(C)C LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRLMGCBZYFFRED-UHFFFAOYSA-N undecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCOC(=O)C=C RRLMGCBZYFFRED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、リンフリーで優れた耐燃性を示し、更に常態はく離接着強さ、プレス加工性などに優れるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物および、カバーレイを提供することを目的とする。
【解決手段】カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム(A)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)および加水分解性アルコキシシラン(b2)を脱アルコール反応させたシラン変性エポキシ樹脂(B)、フェノール樹脂(C)、無機充填剤(D)、硬化剤(E)を必須成分として含むことを特徴とする耐燃性接着剤組成物、および該耐燃性接着剤組成物でポリイミドフィルムの表面に樹脂層を形成してなるカバーレイ。
【選択図】 なし
【解決手段】カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム(A)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)および加水分解性アルコキシシラン(b2)を脱アルコール反応させたシラン変性エポキシ樹脂(B)、フェノール樹脂(C)、無機充填剤(D)、硬化剤(E)を必須成分として含むことを特徴とする耐燃性接着剤組成物、および該耐燃性接着剤組成物でポリイミドフィルムの表面に樹脂層を形成してなるカバーレイ。
【選択図】 なし
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リンフリーの耐燃性接着剤組成物および、それを用いたフレキシブルプリント配線板(以下FPC)用カバーレイに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器・部品用のプラスチックには、性能やコストと共に環境調和性が大きな課題となっている。このような背景の中でフレキシブルプリント配線板には、従来から要求されている耐燃性に加え、焼却廃棄時に発生する有害ガスの低減等が求められている。フレキシブルプリント配線板は、その製造工程において種々の接着剤あるいは接着剤フィルムを用いており、これらの接着剤には、難燃剤として作用する臭素化合物等のハロゲン系化合物、具体的にはブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂が一般的に使用されている。
【0003】
しかしながら、ハロゲン系化合物は、燃焼時に人体に有害なダイオキシン類等有害ガスを発生する場合があるため、その使用がヨーロッパ諸国を中心に制限されつつある。
【0004】
プリント配線板材料分野では、現在ハロゲン系化合物の削除、低減を目的に各種難燃剤を配合の面から検討しており、種々の提案が行われている。現時点では、リン系難燃剤を使用する手法が主流であるが、リン系難燃剤を含む樹脂組成物は吸水率が高くなり、その絶縁信頼性がかなり疑問視されているのが現状である。
【0005】
このような情勢から、リンフリーで耐燃性に優れた材料の出現が要望されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題を解決し、リンフリーで優れた耐燃性を有し、更に優れた常態はく離接着強さ、プレス加工性を有するFPC用耐燃性接着剤組成物、該接着剤組成物でポリイミドフィルムの表面に樹脂層を形成してなるカバーレイに関する。
【0007】
【課題を解決するための手段】
これら問題を解決する為に鋭意研究を重ねた結果、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム、特定のシラン変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化剤という樹脂組成物に、難燃剤として無機充填剤を配合することによって、リンフリーで優れた耐燃性を有し、且つ優れた常態はく離接着強さ、プレス加工性を有する接着剤組成物が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0008】
すなわち、本発明はカルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム(A)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)および加水分解性アルコキシシラン(b2)を脱アルコール反応させたシラン変性エポキシ樹脂(B)、フェノール樹脂(C)、特定量の無機充填剤(D)、硬化剤(E)を必須成分として含むことを特徴とする耐燃性接着剤組成物、および該耐燃性接着剤組成物でポリイミドフィルムの表面に樹脂層を形成してなるカバーレイに関する。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明に使用されるカルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム(A)とは、アクリル酸アルキルエステル(メタアクリル酸エステルも含む、以下同様)を主成分とし、カルボン酸を官能基として含有するビニル単量体と必要に応じてアクリロニトリル、スチレン等を含む共重合体である。アクリル酸アルキルエステルとしては例えば、アクリル酸エチル(メタクリル酸エチルも含む、以下同様)、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ウンデシル、アクリル酸ラウリル、等の単量体および、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸2ヒドロキシルプロピル、アリルアルコール等の水酸基を有する単量体、グリシジルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート等のエピクロルヒドリン変成物のエポキシ基を有する単量体等が挙げられる。これらのなかから、1種類または2種類以上を選択して使用できる。カルボン酸を官能基として含有するビニル単量体としては例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【0010】
アクリルゴムの重合方法としては、特に限定はされないが、一般的な懸濁重合法などを用いることができ、例えば、PVA等の分散剤、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、ラウリルパーオキサイド(LPO)等の重合開始剤を水媒体中分散させた液体に、上記アクリルモノマーの2種類以上の混合物を滴下し、重合させる。重合物は、精製水で水洗して、不純物の除去を行い、水洗後加熱乾燥し、残留モノマー、水分の除去を行う。重合物の数平均分子量としては50000〜500000程度が好ましい。
【0011】
本発明に使用されるシラン変性エポキシ樹脂(B)は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)および加水分解性アルコキシシラン(b2)を脱アルコール反応させエステル化することにより製造することができる。
【0012】
上記のビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)のエポキシ当量は、目的に応じ、適宣に選択して使用できるが、180以上5000以下とするのが好ましい。エポキシ当量が180より小さくなるとエポキシ樹脂中のアルコール性水酸基が少なくなり、反応後、シリカ成分との結合が少なくなり、相分離したアルコキシ基含有シラン変性樹脂となる傾向がある。一方、エポキシ当量が5000より大きくなると、エポキシ樹脂中の水酸基の数が多くなり、ゲル化を招く傾向があるため好ましくない。
【0013】
上記の加水分解性アルコキシシラン(b2)は、一般的にゾル−ゲル法に用いられているものを使用できる。このような加水分解性アルコキシシランの具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等のテトラアルコキシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン類、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のアリールトリアルコキシシラン類、またはこれらの縮合物等があげられる。
【0014】
これらの加水分解性アルコキシシランの中でもテトラアルコキシシラン類、アルキルトリアルコキシシラン類、およびこれらの縮合物から選ばれるいずれか少なくとも1種を用いるのが、縮合反応が速いため、好ましい。特に、メトキシシラン系のものは、加熱すれば、加水分解を経ずにシロキサン結合(Si−O−Si)を形成するため、縮合時に水を加える必要がなく、また残存する水により樹脂が白濁する恐れがなく、取り扱い性がよい。
【0015】
本発明に使用されるシラン変性エポキシ樹脂(B)を製造する際に用いるビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)と加水分解性アルコキシシラン(b2)の使用割合は特に制限されないが、加水分解性アルコキシシラン(b2)のシリカ換算重量/ビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)の重量(重量比)を0.01〜1.2の範囲とするのが好ましい。
【0016】
ただし、加水分解性アルコキシシラン(b2)のアルコキシ基当量/ビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)の水酸基当量が、1付近(化学量論的に等量付近)であると、脱アルコール反応の進行によって溶液の高粘度化やゲル化を招き易いため、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)の水酸基当量または加水分解性アルコキシシラン(b2)のアルコキシ基当量のいずれか一方を多くなるように当量比を0.8未満または、1.2以上に調整するのが好ましい。
【0017】
シラン変性エポキシ樹脂(B)の配合量は、(A)+(B)+(C)の有効成分の合計中、0.5〜50重量%の範囲が好ましく、更に好ましくは10〜30重量%の範囲である。0.5重量%より少ないと、充分な耐燃性が得られず、また、50重量%より多いと、常態はく離接着強さが低下し好ましくない。また、シラン変性エポキシ樹脂(B)のゾル−ゲル反応を速やかに反応させるために促進剤として、金属の酸化物、有機酸塩、ハロゲン化物などを使用することも可能だが、極少量の金属イオンが耐マイグレーション性などの電気的信頼性を低下させ、配線板用の絶縁材料としては致命的な欠陥となる恐れがあることから、できる限り使用しないことが好ましい。
【0018】
本発明には、シラン変性エポキシ樹脂(B)の他にこれ以外のその他のエポキシ樹脂(F)を併用して用いることができる。ここでその他のエポキシ樹脂(F)とは、分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらの水素添加物等が使用できる。これらの化合物は、単独もしくは2種類以上併用して使用することができる。エポキシ樹脂の配合量は、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム100重量部に対し、10〜100重量部が好ましい。10重量部より少ないと、充分な耐熱性が得られず、100重量部より多いと、常態はく離接着強さが低下し好ましくない。
【0019】
本発明のフェノール樹脂(C)とは、レゾール型のものであれば良く、フェノール樹脂の分子量、軟化点、水酸基当量などは特に制限されるものではない。レゾール型のフェノール樹脂は、フェノールに対してホルムアルデヒドを過剰に加えアルカリ触媒で反応させたものである。該レゾール型のフェノール樹脂は、加熱するか、または酸を加えると常温でも反応が進行し自己縮合する。また、本発明においてフェノール樹脂の自己縮合だけでなく、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム(A)に対しても反応性を持つことから、リフローはんだ耐熱性や体積抵抗が向上する。フェノール樹脂(C)の配合量は、アクリルゴム100重量部に対し、5〜50重量部が好ましい。5重量部より少ないと、架橋密度が低下し、十分なリフローはんだ耐熱性が得られず、50重量部より多いと、Bステージ状態での貯蔵安定性が損なわれ、常態はく離接着強さが低下するなどの問題を生じる。
【0020】
本発明の無機充填剤(D)としては、本質的に電気絶縁性のものであれば使用することができ、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、酸化アルミニウム、酸化カルシウム等の金属酸化物、その他、シリカ、マイカ、タルク、クレー等が挙げられる。本発明においては、無機充填剤として、特に水酸化アルミニウムを使用することが好ましい。これらは、単独あるいは必要に応じて2種以上併用して用いることができる。これらの無機充填剤の配合量は、(A)+(B)+(C)の有効成分の合計100重量部に対して15〜150重量部の範囲が好ましく、さらに好ましくは25〜100重量部の範囲である。25重量部より少ないと、十分な耐燃性が得られず、また、100重量部より多いと、常態はく離接着強さが低下する等の問題を生じる。
【0021】
本発明の硬化剤(E)とは、シラン変性エポキシ樹脂(B)および必要に応じ用いられるその他のエポキシ樹脂(F)の硬化剤または硬化触媒である。例えば、芳香族ポリアミン、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、2−アルキル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルホスフィン、ジアザビシクロウンデセン、ヒドラジン等公知のものが使用できる。なお、これら硬化剤、硬化触媒は単独で用いても良いし、必要に応じて2種類以上を併用しても良い。添加量はシラン変性エポキシ樹脂(B)および必要に応じ用いられるその他のエポキシ樹脂(F)の合計量100重量部に対して0.01〜10重量部が好ましい。0.01重量部より少ないと、シラン変性エポキシ樹脂(B)および必要に応じ用いられるその他のエポキシ樹脂(F)の十分な硬化が得られず、はんだ耐熱性等が低下し、10重量部より多いと、常態はく離接着強さが低下し、貯蔵安定性が低下する等の問題を生じる。また、Bステージでの貯蔵安定性を向上させるため、常温域では殆ど反応が進行しないものが好ましい。
【0022】
これらの成分はメチルエチルケトン、トルエン、メタノール、N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド等の有機溶剤に溶解または分散して使用される。
【0023】
本発明に用いられる無機充填剤は、ボールミル等を用いて、粒径を10μm以下に調整する。10μmより大きいと、接着フィルムとした時、フィルム表面に凹凸が発生し、常態はく離接着強さ、はんだ耐熱性の低下および外観性を損ねる。
【0024】
本発明に用いられる離型紙としては、特に限定されるものではないが、例えば、上質紙、クラフト紙、ロール紙、グラシン紙などの紙の両面に、クレー、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの目止剤の塗布層を設け、さらにその各塗布層の上にシリコーン系、フッ素系、アルキド系の離型剤が塗布されたもの、および、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体等の各種オレフィンフィルム単独、およびポリエチレンテレフタレート等のフィルム上に上記離型剤を塗布したものが挙げられるが、接着剤層との離型力、シリコーンが電気特性に悪影響を与える等の理由から、上質紙の両面にポリプロピレン目止処理しその上にアルキド系離型剤を用いたもの、ポリエチレンテレフタレート上にアルキド系離型剤を用いたものが好ましい。
【0025】
本発明のカバーレイは、接着剤組成物でポリイミドフィルムの表面に樹脂層を形成することで得られ、その製造方法は特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミドフィルム上に接着剤組成物を塗布し、有機溶剤を乾燥することで得られる。塗布方法としては、特に限定されないが、コンマコーター、リバースロールコーター等が挙げられる。乾燥後の接着層厚みは、必要に応じて、適宜変更されるが、好ましくは5〜200μmの範囲である。接着層厚みが5μmより薄いと、十分な回路埋め込み性が得られない。200μmより厚いと乾燥が不十分で、残留溶剤が多くなり、フレキシブルプリント配線板製造のプレス時にフクレを生じ易いという問題点が挙げられる。乾燥条件は特に限定されないが、乾燥後の残留溶剤率は1%以下が好ましい。1%より大きいと、FPCプレス時に留溶剤率が発砲して、ふくれを生じるという問題点が生じる。
【0026】
【実施例】
次に本発明の実施例および比較例を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0027】
(実施例1)
(1)接着剤組成物の溶液の調整
カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴムWS023DR(帝国化学産業製)を60重量部に対し、レゾール型フェノール樹脂のヒタノール2181(日立化成工業製)20重量部を固形分が25%となるようにメチルエチルケトンに溶解、分散し、さらにシラン変性エポキシ樹脂としてコンポセランE103(荒川化学工業製 有効成分50%)を40重量部((A)+(B)+(C)の有効成分の合計中、20重量%)混合し20分間室温にて撹拌した。さらに上記混合液の有効成分100重量部に対し、エポキシ樹脂硬化剤として2MZ−A(四国化成工業製)を1.0重量部、無機充填剤として水酸化アルミニウムのハイジライトH−42M(昭和電工製)100重量部を混合し、さらにこの溶液をボールミルを用いて、無機充填剤を十分に分散して接着剤溶液とした。
【0028】
(2)カバーレイの作成
25μmポリイミドフィルムKapton100H(デュポン社製)の片面に乾燥後の接着剤厚みが25μmになるように接着剤溶液を塗付し、熱風乾燥機中で100℃4分乾燥してカバーレイとした。
【0029】
(特性の評価)
(3)耐燃性
耐燃性規格UL94のVTM試験に準拠して、カバーレイ(構成:ポリイミドフィルム/樹脂組成物)の耐燃性グレードを測定した。
(4)常態はく離接着強さ
25μmポリイミドフィルムKapton100H(デュポン社製)と、カバーレイの接着剤面を、プレスを用いて、プレス温度170℃、圧力1MPa、時間3分間加熱圧着した後、150℃2時間硬化した試験片をJIS K 6854−3に準拠し、T形はく離接着強度を測定した。はく離温度は23℃、はく離速度は10mm/分とした。
(5)プレス加工性
80μmポリイミド付銅箔の銅箔面と、カバーレイの接着剤面を貼り合わせた試験片をプレス温度170℃、圧力1MPa、時間3分間加熱圧着して、表面の膨れの有無を観察した。
【0030】
(実施例2)
実施例1において、水酸化アルミニウムのハイジライトH42M(昭和電工製)を50重量部とした以外は、実施例1と同様に行った。
【0031】
(実施例3)
実施例1において、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴムWS023DR(帝国化学産業製)を70重量部、シラン変性エポキシ樹脂としてコンポセランE103(荒川化学工業製有効成分50%)を20重量部((A)+(B)+(C)の有効成分の合計中、10重量%)とした以外は、実施例1と同様に行った。
【0032】
(実施例4)
実施例1において、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴムWS023DR(帝国化学産業製)を50重量部、シラン変性エポキシ樹脂としてコンポセランE103(荒川化学工業製有効成分50%)を60重量部((A)+(B)+(C)の有効成分の合計中、30重量%)、水酸化アルミニウムのハイジライトH42M(昭和電工製)を25重量部とした以外は、実施例1と同様に行った
。以上、実施例1〜実施例4の結果を次の
【表1】に一覧にして示した。
【0033】
【表1】
【0034】
(比較例1)
実施例1において、水酸化アルミニウムのハイジライトH42M(昭和電工製)を5重量部とした以外は、実施例1と同様に行った。
【0035】
(比較例2)
実施例1において、シラン変性エポキシ樹脂の代わりにクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のESCN−195−10(住友化学製)を20重量部とした以外は、実施例1と同様に行った。
【0036】
(比較例3)
実施例1において、シラン変性エポキシ樹脂の代わりに臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂のYDB400(東都化成製)を20重量部とした以外は、実施
例1と同様に行った。以上、比較例1〜比較例3の結果を次の
【表2】に一覧にして示した。
【0037】
【表2】
【0038】
【発明の効果】
本発明によれば、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム、シラン変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填剤、硬化剤を所定の割合で配合することによって、リンフリーで優れた耐燃性を有し、更に優れた常態はく離接着強さ、プレス加工性を有するフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびカバーレイを得ることができる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、リンフリーの耐燃性接着剤組成物および、それを用いたフレキシブルプリント配線板(以下FPC)用カバーレイに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器・部品用のプラスチックには、性能やコストと共に環境調和性が大きな課題となっている。このような背景の中でフレキシブルプリント配線板には、従来から要求されている耐燃性に加え、焼却廃棄時に発生する有害ガスの低減等が求められている。フレキシブルプリント配線板は、その製造工程において種々の接着剤あるいは接着剤フィルムを用いており、これらの接着剤には、難燃剤として作用する臭素化合物等のハロゲン系化合物、具体的にはブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂が一般的に使用されている。
【0003】
しかしながら、ハロゲン系化合物は、燃焼時に人体に有害なダイオキシン類等有害ガスを発生する場合があるため、その使用がヨーロッパ諸国を中心に制限されつつある。
【0004】
プリント配線板材料分野では、現在ハロゲン系化合物の削除、低減を目的に各種難燃剤を配合の面から検討しており、種々の提案が行われている。現時点では、リン系難燃剤を使用する手法が主流であるが、リン系難燃剤を含む樹脂組成物は吸水率が高くなり、その絶縁信頼性がかなり疑問視されているのが現状である。
【0005】
このような情勢から、リンフリーで耐燃性に優れた材料の出現が要望されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題を解決し、リンフリーで優れた耐燃性を有し、更に優れた常態はく離接着強さ、プレス加工性を有するFPC用耐燃性接着剤組成物、該接着剤組成物でポリイミドフィルムの表面に樹脂層を形成してなるカバーレイに関する。
【0007】
【課題を解決するための手段】
これら問題を解決する為に鋭意研究を重ねた結果、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム、特定のシラン変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化剤という樹脂組成物に、難燃剤として無機充填剤を配合することによって、リンフリーで優れた耐燃性を有し、且つ優れた常態はく離接着強さ、プレス加工性を有する接着剤組成物が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0008】
すなわち、本発明はカルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム(A)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)および加水分解性アルコキシシラン(b2)を脱アルコール反応させたシラン変性エポキシ樹脂(B)、フェノール樹脂(C)、特定量の無機充填剤(D)、硬化剤(E)を必須成分として含むことを特徴とする耐燃性接着剤組成物、および該耐燃性接着剤組成物でポリイミドフィルムの表面に樹脂層を形成してなるカバーレイに関する。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明に使用されるカルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム(A)とは、アクリル酸アルキルエステル(メタアクリル酸エステルも含む、以下同様)を主成分とし、カルボン酸を官能基として含有するビニル単量体と必要に応じてアクリロニトリル、スチレン等を含む共重合体である。アクリル酸アルキルエステルとしては例えば、アクリル酸エチル(メタクリル酸エチルも含む、以下同様)、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ウンデシル、アクリル酸ラウリル、等の単量体および、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸2ヒドロキシルプロピル、アリルアルコール等の水酸基を有する単量体、グリシジルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート等のエピクロルヒドリン変成物のエポキシ基を有する単量体等が挙げられる。これらのなかから、1種類または2種類以上を選択して使用できる。カルボン酸を官能基として含有するビニル単量体としては例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【0010】
アクリルゴムの重合方法としては、特に限定はされないが、一般的な懸濁重合法などを用いることができ、例えば、PVA等の分散剤、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、ラウリルパーオキサイド(LPO)等の重合開始剤を水媒体中分散させた液体に、上記アクリルモノマーの2種類以上の混合物を滴下し、重合させる。重合物は、精製水で水洗して、不純物の除去を行い、水洗後加熱乾燥し、残留モノマー、水分の除去を行う。重合物の数平均分子量としては50000〜500000程度が好ましい。
【0011】
本発明に使用されるシラン変性エポキシ樹脂(B)は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)および加水分解性アルコキシシラン(b2)を脱アルコール反応させエステル化することにより製造することができる。
【0012】
上記のビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)のエポキシ当量は、目的に応じ、適宣に選択して使用できるが、180以上5000以下とするのが好ましい。エポキシ当量が180より小さくなるとエポキシ樹脂中のアルコール性水酸基が少なくなり、反応後、シリカ成分との結合が少なくなり、相分離したアルコキシ基含有シラン変性樹脂となる傾向がある。一方、エポキシ当量が5000より大きくなると、エポキシ樹脂中の水酸基の数が多くなり、ゲル化を招く傾向があるため好ましくない。
【0013】
上記の加水分解性アルコキシシラン(b2)は、一般的にゾル−ゲル法に用いられているものを使用できる。このような加水分解性アルコキシシランの具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等のテトラアルコキシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン類、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のアリールトリアルコキシシラン類、またはこれらの縮合物等があげられる。
【0014】
これらの加水分解性アルコキシシランの中でもテトラアルコキシシラン類、アルキルトリアルコキシシラン類、およびこれらの縮合物から選ばれるいずれか少なくとも1種を用いるのが、縮合反応が速いため、好ましい。特に、メトキシシラン系のものは、加熱すれば、加水分解を経ずにシロキサン結合(Si−O−Si)を形成するため、縮合時に水を加える必要がなく、また残存する水により樹脂が白濁する恐れがなく、取り扱い性がよい。
【0015】
本発明に使用されるシラン変性エポキシ樹脂(B)を製造する際に用いるビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)と加水分解性アルコキシシラン(b2)の使用割合は特に制限されないが、加水分解性アルコキシシラン(b2)のシリカ換算重量/ビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)の重量(重量比)を0.01〜1.2の範囲とするのが好ましい。
【0016】
ただし、加水分解性アルコキシシラン(b2)のアルコキシ基当量/ビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)の水酸基当量が、1付近(化学量論的に等量付近)であると、脱アルコール反応の進行によって溶液の高粘度化やゲル化を招き易いため、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)の水酸基当量または加水分解性アルコキシシラン(b2)のアルコキシ基当量のいずれか一方を多くなるように当量比を0.8未満または、1.2以上に調整するのが好ましい。
【0017】
シラン変性エポキシ樹脂(B)の配合量は、(A)+(B)+(C)の有効成分の合計中、0.5〜50重量%の範囲が好ましく、更に好ましくは10〜30重量%の範囲である。0.5重量%より少ないと、充分な耐燃性が得られず、また、50重量%より多いと、常態はく離接着強さが低下し好ましくない。また、シラン変性エポキシ樹脂(B)のゾル−ゲル反応を速やかに反応させるために促進剤として、金属の酸化物、有機酸塩、ハロゲン化物などを使用することも可能だが、極少量の金属イオンが耐マイグレーション性などの電気的信頼性を低下させ、配線板用の絶縁材料としては致命的な欠陥となる恐れがあることから、できる限り使用しないことが好ましい。
【0018】
本発明には、シラン変性エポキシ樹脂(B)の他にこれ以外のその他のエポキシ樹脂(F)を併用して用いることができる。ここでその他のエポキシ樹脂(F)とは、分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらの水素添加物等が使用できる。これらの化合物は、単独もしくは2種類以上併用して使用することができる。エポキシ樹脂の配合量は、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム100重量部に対し、10〜100重量部が好ましい。10重量部より少ないと、充分な耐熱性が得られず、100重量部より多いと、常態はく離接着強さが低下し好ましくない。
【0019】
本発明のフェノール樹脂(C)とは、レゾール型のものであれば良く、フェノール樹脂の分子量、軟化点、水酸基当量などは特に制限されるものではない。レゾール型のフェノール樹脂は、フェノールに対してホルムアルデヒドを過剰に加えアルカリ触媒で反応させたものである。該レゾール型のフェノール樹脂は、加熱するか、または酸を加えると常温でも反応が進行し自己縮合する。また、本発明においてフェノール樹脂の自己縮合だけでなく、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム(A)に対しても反応性を持つことから、リフローはんだ耐熱性や体積抵抗が向上する。フェノール樹脂(C)の配合量は、アクリルゴム100重量部に対し、5〜50重量部が好ましい。5重量部より少ないと、架橋密度が低下し、十分なリフローはんだ耐熱性が得られず、50重量部より多いと、Bステージ状態での貯蔵安定性が損なわれ、常態はく離接着強さが低下するなどの問題を生じる。
【0020】
本発明の無機充填剤(D)としては、本質的に電気絶縁性のものであれば使用することができ、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、酸化アルミニウム、酸化カルシウム等の金属酸化物、その他、シリカ、マイカ、タルク、クレー等が挙げられる。本発明においては、無機充填剤として、特に水酸化アルミニウムを使用することが好ましい。これらは、単独あるいは必要に応じて2種以上併用して用いることができる。これらの無機充填剤の配合量は、(A)+(B)+(C)の有効成分の合計100重量部に対して15〜150重量部の範囲が好ましく、さらに好ましくは25〜100重量部の範囲である。25重量部より少ないと、十分な耐燃性が得られず、また、100重量部より多いと、常態はく離接着強さが低下する等の問題を生じる。
【0021】
本発明の硬化剤(E)とは、シラン変性エポキシ樹脂(B)および必要に応じ用いられるその他のエポキシ樹脂(F)の硬化剤または硬化触媒である。例えば、芳香族ポリアミン、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、2−アルキル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルホスフィン、ジアザビシクロウンデセン、ヒドラジン等公知のものが使用できる。なお、これら硬化剤、硬化触媒は単独で用いても良いし、必要に応じて2種類以上を併用しても良い。添加量はシラン変性エポキシ樹脂(B)および必要に応じ用いられるその他のエポキシ樹脂(F)の合計量100重量部に対して0.01〜10重量部が好ましい。0.01重量部より少ないと、シラン変性エポキシ樹脂(B)および必要に応じ用いられるその他のエポキシ樹脂(F)の十分な硬化が得られず、はんだ耐熱性等が低下し、10重量部より多いと、常態はく離接着強さが低下し、貯蔵安定性が低下する等の問題を生じる。また、Bステージでの貯蔵安定性を向上させるため、常温域では殆ど反応が進行しないものが好ましい。
【0022】
これらの成分はメチルエチルケトン、トルエン、メタノール、N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド等の有機溶剤に溶解または分散して使用される。
【0023】
本発明に用いられる無機充填剤は、ボールミル等を用いて、粒径を10μm以下に調整する。10μmより大きいと、接着フィルムとした時、フィルム表面に凹凸が発生し、常態はく離接着強さ、はんだ耐熱性の低下および外観性を損ねる。
【0024】
本発明に用いられる離型紙としては、特に限定されるものではないが、例えば、上質紙、クラフト紙、ロール紙、グラシン紙などの紙の両面に、クレー、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの目止剤の塗布層を設け、さらにその各塗布層の上にシリコーン系、フッ素系、アルキド系の離型剤が塗布されたもの、および、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体等の各種オレフィンフィルム単独、およびポリエチレンテレフタレート等のフィルム上に上記離型剤を塗布したものが挙げられるが、接着剤層との離型力、シリコーンが電気特性に悪影響を与える等の理由から、上質紙の両面にポリプロピレン目止処理しその上にアルキド系離型剤を用いたもの、ポリエチレンテレフタレート上にアルキド系離型剤を用いたものが好ましい。
【0025】
本発明のカバーレイは、接着剤組成物でポリイミドフィルムの表面に樹脂層を形成することで得られ、その製造方法は特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミドフィルム上に接着剤組成物を塗布し、有機溶剤を乾燥することで得られる。塗布方法としては、特に限定されないが、コンマコーター、リバースロールコーター等が挙げられる。乾燥後の接着層厚みは、必要に応じて、適宜変更されるが、好ましくは5〜200μmの範囲である。接着層厚みが5μmより薄いと、十分な回路埋め込み性が得られない。200μmより厚いと乾燥が不十分で、残留溶剤が多くなり、フレキシブルプリント配線板製造のプレス時にフクレを生じ易いという問題点が挙げられる。乾燥条件は特に限定されないが、乾燥後の残留溶剤率は1%以下が好ましい。1%より大きいと、FPCプレス時に留溶剤率が発砲して、ふくれを生じるという問題点が生じる。
【0026】
【実施例】
次に本発明の実施例および比較例を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0027】
(実施例1)
(1)接着剤組成物の溶液の調整
カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴムWS023DR(帝国化学産業製)を60重量部に対し、レゾール型フェノール樹脂のヒタノール2181(日立化成工業製)20重量部を固形分が25%となるようにメチルエチルケトンに溶解、分散し、さらにシラン変性エポキシ樹脂としてコンポセランE103(荒川化学工業製 有効成分50%)を40重量部((A)+(B)+(C)の有効成分の合計中、20重量%)混合し20分間室温にて撹拌した。さらに上記混合液の有効成分100重量部に対し、エポキシ樹脂硬化剤として2MZ−A(四国化成工業製)を1.0重量部、無機充填剤として水酸化アルミニウムのハイジライトH−42M(昭和電工製)100重量部を混合し、さらにこの溶液をボールミルを用いて、無機充填剤を十分に分散して接着剤溶液とした。
【0028】
(2)カバーレイの作成
25μmポリイミドフィルムKapton100H(デュポン社製)の片面に乾燥後の接着剤厚みが25μmになるように接着剤溶液を塗付し、熱風乾燥機中で100℃4分乾燥してカバーレイとした。
【0029】
(特性の評価)
(3)耐燃性
耐燃性規格UL94のVTM試験に準拠して、カバーレイ(構成:ポリイミドフィルム/樹脂組成物)の耐燃性グレードを測定した。
(4)常態はく離接着強さ
25μmポリイミドフィルムKapton100H(デュポン社製)と、カバーレイの接着剤面を、プレスを用いて、プレス温度170℃、圧力1MPa、時間3分間加熱圧着した後、150℃2時間硬化した試験片をJIS K 6854−3に準拠し、T形はく離接着強度を測定した。はく離温度は23℃、はく離速度は10mm/分とした。
(5)プレス加工性
80μmポリイミド付銅箔の銅箔面と、カバーレイの接着剤面を貼り合わせた試験片をプレス温度170℃、圧力1MPa、時間3分間加熱圧着して、表面の膨れの有無を観察した。
【0030】
(実施例2)
実施例1において、水酸化アルミニウムのハイジライトH42M(昭和電工製)を50重量部とした以外は、実施例1と同様に行った。
【0031】
(実施例3)
実施例1において、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴムWS023DR(帝国化学産業製)を70重量部、シラン変性エポキシ樹脂としてコンポセランE103(荒川化学工業製有効成分50%)を20重量部((A)+(B)+(C)の有効成分の合計中、10重量%)とした以外は、実施例1と同様に行った。
【0032】
(実施例4)
実施例1において、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴムWS023DR(帝国化学産業製)を50重量部、シラン変性エポキシ樹脂としてコンポセランE103(荒川化学工業製有効成分50%)を60重量部((A)+(B)+(C)の有効成分の合計中、30重量%)、水酸化アルミニウムのハイジライトH42M(昭和電工製)を25重量部とした以外は、実施例1と同様に行った
。以上、実施例1〜実施例4の結果を次の
【表1】に一覧にして示した。
【0033】
【表1】
【0034】
(比較例1)
実施例1において、水酸化アルミニウムのハイジライトH42M(昭和電工製)を5重量部とした以外は、実施例1と同様に行った。
【0035】
(比較例2)
実施例1において、シラン変性エポキシ樹脂の代わりにクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のESCN−195−10(住友化学製)を20重量部とした以外は、実施例1と同様に行った。
【0036】
(比較例3)
実施例1において、シラン変性エポキシ樹脂の代わりに臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂のYDB400(東都化成製)を20重量部とした以外は、実施
例1と同様に行った。以上、比較例1〜比較例3の結果を次の
【表2】に一覧にして示した。
【0037】
【表2】
【0038】
【発明の効果】
本発明によれば、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム、シラン変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填剤、硬化剤を所定の割合で配合することによって、リンフリーで優れた耐燃性を有し、更に優れた常態はく離接着強さ、プレス加工性を有するフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびカバーレイを得ることができる。
Claims (3)
- カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム(A)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(b1)および加水分解性アルコキシシラン(b2)を脱アルコール反応させたシラン変性エポキシ樹脂(B)、フェノール樹脂(C)、無機充填剤(D)、硬化剤(E)を必須成分とし、且つ無機充填剤(D)の配合量が(A)+(B)+(C)の有効成分の合計100重量部に対して、25〜100重量部の範囲であることを特徴とする耐燃性接着剤組成物。
- 請求項1記載のシラン変性エポキシ樹脂(B)の有効成分が、(A)+(B)+(C)の有効成分の合計中、10〜30重量%の範囲であることを特徴とする耐燃性接着剤組成物。
- 請求項1〜2いずれか1項記載の耐燃性接着剤組成物でポリイミドフィルムの表面に樹脂層を形成してなることを特徴とするカバーレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003151629A JP2004323807A (ja) | 2003-04-23 | 2003-04-23 | 耐燃性接着剤組成物およびカバーレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003151629A JP2004323807A (ja) | 2003-04-23 | 2003-04-23 | 耐燃性接着剤組成物およびカバーレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004323807A true JP2004323807A (ja) | 2004-11-18 |
Family
ID=33508214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003151629A Pending JP2004323807A (ja) | 2003-04-23 | 2003-04-23 | 耐燃性接着剤組成物およびカバーレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004323807A (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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