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JP2004266281A - レーザ光を物体に照射するための装置、物体を加工するための加工装置および画像情報を印刷するための印刷装置 - Google Patents

レーザ光を物体に照射するための装置、物体を加工するための加工装置および画像情報を印刷するための印刷装置 Download PDF

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JP2004266281A JP2004055325A JP2004055325A JP2004266281A JP 2004266281 A JP2004266281 A JP 2004266281A JP 2004055325 A JP2004055325 A JP 2004055325A JP 2004055325 A JP2004055325 A JP 2004055325A JP 2004266281 A JP2004266281 A JP 2004266281A
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Vitalij Lissotschenko
リソチェンコ,ヴィタリー
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Hentze Lissotschenko Patentverwaltungs GmbH and Co KG
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Abstract

【課題】 より効率的なレーザ光を物体に照射するための装置を提供する。
【解決手段】 本発明はレーザ光を物体に照射するための装置であって、レーザ光1を生成するためのレーザ光源と、該レーザ光源から出るレーザ光1を物体11上の所定場所がレーザ光1により照射されるように偏向および/または透過させることができる作用素子の二次元アレイと、前記レーザ光1またはその一部の焦点を照射されるべき物体11の表面に合わすことができるレンズ素子6,7の二次元アレイ3とを含む、レーザ光を物体に照射するための装置に関する。ここで、レンズ素子6,7の二次元アレイ3は前記レーザ光源と作用素子の二次元アレイとの間に配置されている。さらに、本発明は本発明に基づく装置を備えた加工装置ならびに印刷装置に関する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、レーザ光を物体に照射するための装置であって、レーザ光を生成するためのレーザ光源と、該レーザ光源から出るレーザ光を物体上の所定場所がレーザ光により照射されるように偏向および/または透過させることができる作用素子の二次元アレイと、前記レーザ光またはその一部の焦点を照射されるべき物体表面に合わすことができるレンズ素子の二次元アレイとを含むレーザ光を物体に照射するための装置に関する。さらに、本発明はかかる装置を用いて物体を加工するための加工装置ならびにかかる装置を用いて画像情報を印刷するための印刷装置に関する。
上記の形式の装置は、たとえば特許文献1から公知である。レーザ光を物体に照射するための装置は、たとえば印刷装置として、あるいは加工装置としても適用できる。加工装置としては、種々の応用分野、たとえばレーザ溶接、レーザ穿孔またはレーザ切断、あるいは半導体チップ製造のためのリソグラフ的応用も可能である。特許文献1において、作用素子の二次元アレイは、最も簡単な例ではアパーチャマスクから構成できる。その代案としては、アレイは小さなミラー素子から構成できる。レンズ素子の二次元アレイはそれぞれ、各作用素子から出るレーザ光を照射されるべき表面に結像させる、つまり焦点を合わせる機能を果たす。
国際公開第97/34171号パンフレット
この場合の欠点はアパーチャマスクまたはミラーアレイの充填率が概して100%よりもはるかに小さいことであり、そのため作用素子アレイに当たるレーザ光のうちの比較的小さな割合、たとえば50%しか透過されない、あるいは反射されない。したがって、レーザ光のこの比較的小さな割合のみが加工のために利用できることになる。
本発明の目的は、より効率的なレーザ光を物体に照射するための装置を提供することである。
この目的は、本発明に従えば、請求項1および/または請求項4および/または請求項12の特徴を有する冒頭に述べた形式の装置によって達成される。
本発明は、レーザ光を物体に照射するための装置であって、
レーザ光を生成するためのレーザ光源と、
物体上の所定場所がレーザ光によって照射されるように、該レーザ光源から出るレーザ光を偏向および/または透過させることができる作用素子の二次元アレイと、
前記レーザ光またはレーザ光の一部の焦点を照射されるべき物体の表面に合わすことができるレンズ素子の二次元アレイとを含み、
レンズ素子のアレイはレーザ光源と作用素子アレイとの間に配置されることを特徴とするレーザ光を物体に照射するための装置である。
本発明において、作用素子アレイはレンズ素子アレイに対応し、各作用素子に対して基本的に1つのレンズ素子が割当てられることを特徴とする。
本発明において、レンズ素子の焦点距離は、各レンズ素子を通過したレーザ光の分割光線が基本的に作用素子に当たるように、場合によっては作用素子間に生じ得る作用素子アレイの中間部位に当たらないように、選定されていることを特徴とする。
本発明において、各レンズ素子は互いに交差したシリンドリカルレンズ素子またはシリンドリカルレンズ類似素子として構成されることを特徴とする。
本発明は、レーザ光を物体に照射するための装置であって、
レーザ光を生成するためのレーザ光源と、
物体上の所定場所がレーザ光によって照射されるように、該レーザ光源から出るレーザ光を偏向および/または透過させることができる作用素子の二次元アレイと、
前記レーザ光またはレーザ光の一部の焦点を照射されるべき物体の表面に合わすことができるレンズ素子の二次元アレイとを含み、
各レンズ素子は互いに交差したシリンドリカルレンズ素子またはシリンドリカルレンズ類似素子として構成されることを特徴とするレーザ光を物体に照射するための装置である。
本発明において、レーザ光源とレンズ素子のアレイとの間にレーザ光を均質化するためのホモゲナイザが設けられることを特徴とする。
本発明において、作用素子アレイは変調素子を備えた変調器アレイとして構成されていることを特徴とする。
本発明において、変調素子は電気光学式または電気音響式変調器として構成されていることを特徴とする。
本発明において、作用素子アレイはミラー素子を備えたミラーアレイとして構成されていることを特徴とする。
本発明において、ミラーアレイはMEMS(micro-electromechanical systems)ミラーアレイとして構成されていることを特徴とする。
本発明において、ミラーアレイと物体との間にアパーチャマスクが設けられることを特徴とする。
本発明において、照射されるべき物体の所定箇所または該箇所に隣接する箇所にレーザ光の分割光線が互いに時間的間隔をあけて当たるように、作用素子アレイを制御可能であることを特徴とする。
本発明は、レーザ光を物体に照射するための装置であって、
レーザ光を生成するためのレーザ光源と、
物体上の所定場所がレーザ光によって照射されるように、該レーザ光源から出るレーザ光を偏向および/または透過させることができる作用素子の二次元アレイと、
前記レーザ光またはレーザ光の一部の焦点を照射されるべき物体の表面に合わすことができるレンズ素子の二次元アレイとを含み、
照射されるべき物体の所定箇所または該箇所に隣接する箇所にレーザ光の分割光線が互いに時間的間隔をあけて当たるように、作用素子アレイを制御可能であることを特徴とするレーザ光を物体に照射するための装置である。
本発明において、照射されるべき物体の表面上の所定範囲内に所望のレーザ出力が空間的および/または時間的総和によってもたらされることを特徴とする。
本発明において、該装置はミラー素子を備えた2つのミラーアレイを含み、該ミラーアレイは照射されるべき物体の表面の法線に非対称的に当たるレーザ光の分割光線が生成可能なように配置されることを特徴とする。
本発明において、該装置は装置に対して物体を走査する、あるいは物体に対して装置を走査可能な走査手段を含むことを特徴とする。
本発明において、該装置は、物体および/または作用素子アレイに対するレンズ素子のアレイの走査を可能にする走査手段を含むことを特徴とする。
本発明において、レンズ素子のアレイは伝搬方向に垂直な平面においてそれが移動できる走査方向に対して僅かに傾斜しており、該走査方向は伝搬方向に垂直な平面にあることを特徴とする。
本発明は、上述のレーザ光を物体に照射するための装置を含むことを特徴とする物体を加工するための加工装置である。
本発明は、上述のレーザ光を物体に照射するための装置を含むことを特徴とする画像情報を印刷するための印刷装置である。
請求項1記載の本発明によれば、レンズ素子アレイはレーザ光源と作用素子アレイとの間に配置されることが提供される。このような措置により、本発明に基づく装置の効率を著しく向上できる。たとえば、レンズ素子は凸レンズとして構成できるため、レンズ素子通過後のレーザ光は収束が高い。このようにして、レーザ光がより効率的に作用素子に当たることが達成できる。
とりわけ、作用素子アレイはレンズ素子アレイに対応し、それが特に顕著なのは各作用素子に対して基本的に1つのレンズ素子が割当てられる場合である。好適にはレンズ素子の焦点距離は、各レンズ素子を通過したレーザ光の分割光線が基本的に作用素子に当たるように、場合によっては作用素子間に生じ得る作用素子アレイの中間部位に当たらないように、選定することができる。それにより、理想例ではレンズ素子アレイを通過したレーザ光の損失が全く生じない。唯一の損失は、たとえば各作用素子の構造的損失によるものである。
請求項4記載の本発明によれば、レンズ素子は互いに交差したシリンドリカルレンズ素子またはシリンドリカルレンズ類似素子として構成されることが提供される。互いに交差したシリンドリカルレンズ素子は、それぞれたとえば凸面および収束レンズ素子として構成できるレンズ素子を形成する。球面レンズ素子とは異なり、交差したシリンドリカルレンズからなるレンズ素子は一方ではほぼ100%の形状係数を示す。球面レンズからなるアレイでは、各レンズの間に光透過に利用できないくさび状領域が必ず存在する。他方で、交差したシリンドリカルレンズにより生じた焦点は通常正方形であり、それはたとえば印刷業界における応用では極めて有利である。なぜならば、印刷においては正方形画素の方が円形画素よりも適しているからである。
本発明によれば、レーザ光を均質化するためのホモゲナイザをレーザ光源とレンズ素子アレイとの間に設けることが可能となる。このようなホモゲナイザが特に有効なのは、レーザ光が著しく不均質な場合、たとえばエキシマレーザまたは半導体レーザなどの場合である。
本発明の好適な実施形態によれば、作用素子アレイは変調素子を備えた変調器アレイとして構成されている。変調器としては、たとえば電気光学式または電気音響式変調器が使用される。例示的な電気光学式変調器によって、加工または印刷のために必要なレーザ光の情報が変調できる。
本発明の代替実施形態によれば、作用素子アレイはミラー素子を備えたミラーアレイとして構成されている。その際にミラーアレイは、特にMEMSミラーアレイとして構成することができる。そのようなMEMSミラーアレイにおいて各ミラー素子は互いに独立して傾倒または旋回できるため、各ミラー素子を適切に傾倒または旋回させることにより、レーザ光は加工指令および印刷情報に応じて変調できる。
ここで特に提供できるのは、ミラーアレイと物体との間にアパーチャマスクを設けることである。たとえば、物体に照射してはならない分割光線をミラー素子からアパーチャマスクの孔間の中間部へ偏向できるので、これらの望ましくない分割光線がアパーチャマスクによって吸収される。
請求項12記載の本発明によれば、照射されるべき物体の所定箇所または該箇所に隣接する箇所にレーザ光の分割光線が互いに時間的間隔をあけて当たるように、作用素子アレイを制御することができる。それにより、たとえば照射されるべき表面上の所定範囲内に所望のレーザ出力が空間的および/または時間的総和によってもたらされることが可能となる。したがって、従来技術とは異なり、たとえば印刷分野における画素または加工分野における露光が、単独の連続的分割光線ではなく、順次にかつ場合によっては互いに少しずれて加工されるべき、または照射されるべき物体の表面領域に当たる2本以上の分割光線によって、所定箇所に到達される。それによって、たとえば精密加工を要する素材の場合に物体表面の所望変化に必要なレーザ出力を時間的に少し延長する、あるいはより広い領域に分配することができるため、物体または物体表面が望ましくない損耗を被らない。この代替形態または追加として、各分割光線をたとえば一定サイズの正方形画素を生成するために前記光線がそれぞれ画素の全面積ではなく、個別の部分のみをカバーするように、精密に焦点を合わせることができるであろう。したがって、全分割光線列の空間的およびたとえば時間的総和により、たとえば生成すべき画素の全面積を最終的に所要のレーザ強度で照射することができる。
本発明の好ましい実施形態によれば、本装置はミラー素子を備えた2つのミラーアレイを含み、該ミラーアレイは照射されるべき物体表面の法線に非対称的に当たるレーザ光の分割光線が生成可能なように配置されることが可能となる。さらに、分割光線のひとつを共通または順次に反射する異なるミラーアレイの各ミラー素子はそれらの正規位置から少し傾斜できるため、当該分割光線は照射されるべき物体表面の法線に対して僅かに角度をなして当たる、あるいは場合に応じて物体表面前に配置される追加的なレンズ手段またはレンズアレイに対して角度をなして当たる。このように照射されるべき物体の表面の法線に対して非対称的に当たる複数の分割光線は、たとえば円錐形ではなく、円筒形の内部輪郭を持つ孔を物体にあけることができる。
さらに本装置は、装置に対して物体を走査する、あるいは物体に対して装置を走査可能な走査手段を含むことができる。このような走査手段によって、本装置は物体表面の大きな領域をレーザ光により適正に照射する方法を提供する。
さらに本装置は、物体および/または作用素子アレイに対するレンズ素子アレイの走査を可能とする走査手段を含むことができる。さらに、レンズ素子アレイは伝搬方向に垂直な平面においてそれが移動できる走査方向に対して僅かに傾斜しており、また該走査方向は伝搬方向に垂直な平面にあることが提供できる。伝搬方向に垂直な平面において僅かに傾斜した、たとえばシリンドリカルレンズとして構成されたレンズアレイを介する走査によって、表面上で互いに密接している諸点を順次に対応する分割光線によって照射することができる。このようにして、本発明に従う装置は照射されるべき表面をレーザ光により高い分解能で照射することができる。
本発明の詳細な特徴および長所は、下記の添付図面を参照した好ましい複数の実施形態に関する以下の説明により明らかとなる。
図中には、図解を容易にするためにデカルト座標系が示されているものがある。
本発明に従う装置の図1(a)および図1(b)に示された実施形態は、レーザ光1を発生させるためのレーザ光源を有する。レーザ光源としては、任意の形式のレーザ装置、たとえば半導体レーザ、気体レーザ、特にエキシマレーザが使用できる。レーザ光源から発せられたレーザ光1はホモゲナイザ2を通過する。このホモゲナイザはレーザ光1を均質化する。特に半導体レーザまたはエキシマレーザの場合には、ホモゲナイザが有効である。このホモゲナイザはたとえば2対のシリンドリカルレンズ・アレイから構成できるが、各対はそれらのシリンドリカルレンズが互いに交差した2つのシリンドリカルレンズ・アレイを有する。ここで両対は互いに距離を置くことができるが、対相互の間隔により均質化に影響を及ぼすことができる。このようなホモゲナイザ2は従来技術から公知である。特に、国際公開第98/10317号パンフレットからのホモゲナイザが公知である。図1(a)に示されたホモゲナイザ2はさらにレーザ光をコリメートするためのレンズ手段を具備できるため、ホモゲナイザ2から出た光がコリメートされる。
ホモゲナイザ2から出た光はレンズ素子6,7のアレイ3に当たる。これらのレンズ素子6,7は図1(a)および図1(b)に示された実施形態では、2つの基体4,5に区分されている。ここで伝搬方向Zにおいて第1の基体4上にはその入射面にY方向の円筒軸を持つシリンドリカルレンズ素子6が形成されており、また伝搬方向Zにおいて第2の基体5上にはその出射面にX方向の円筒軸を持つシリンドリカルレンズ素子7が形成されている。すなわち、これらの互いに交差したレンズ素子6,7は、レーザ光の焦点をX方向にも、またY方向にも合わせることができるレンズ素子を形成する。この代替形態として、レンズ素子6,7を単独基体の入射面または出射面にも形成させることができる。
アレイ3を通過した収束レーザ光は、アレイ3に続いて、個別ミラー素子9を備えたミラーアレイ8に当たる。このミラーアレイ8は、ここではMEMSミラーアレイとして構成されている。MEMSとは、「micro-electromechanical systems(マイクロ・エレクトロメカニカル・システム)」を意味する。二次元ミラーアレイ8のミラー素子9は個々に一定角度だけ移動可能または傾倒可能であるため、ミラー素子9に当たる収束レーザ光は部分的に偏向され得る。たとえば図1(a)において左から3番目および6番目のミラー素子9は僅かに傾倒しているため、これらのミラー素子により反射されたレーザ光は他のミラー素子により反射されたレーザ光とは異なる伝搬方向を有する。
ミラーアレイ8に続いて図1(a)および図1(b)に示された本発明に従う装置の実施形態では、二次元アパーチャマスク10が設置されており、該マスクはたとえば前記傾倒したミラー素子9から出射しないレーザ光、すなわち前記傾倒した3番目および6番目のミラー素子9以外からのレーザ光を通過させる。これは図1(a)において、傾倒したミラー素子9によって反射されたレーザ光がアパーチャマスク10の孔を通過せず、孔の側面の隔壁に当たることにより示されている。このようなアパーチャマスク10は特に水冷することにより、孔を通過しないレーザ光の出力を排除することができる。
アパーチャマスク10を通過したレーザ光は、図1(a)において照射されるべき物体11に当たる。物体11では、たとえば加工すべきワークピースが対象となる。あるいは、物体11は印刷装置の一部、たとえば照射されるべき印刷ローラなどとすることができるため、レーザ照射により印刷情報が感熱性材料に転写される。
ワークピースを加工するための、または印刷用画素を生成するための情報は、ミラーアレイ8により変調できる。ここで、ミラーアレイ8は作用素子の二次元アレイとして機能する。
シリンドリカルレンズ素子またはシリンドリカル類似レンズ素子6,7のアレイ3は、基本的に100%の充填率を有する。つまり、ホモゲナイザ2から出てアレイ3に入るレーザ光は基本的に、またはほぼ100%アレイ3から出て来るということである。これが、交差したシリンドリカルレンズからなるアレイと、本質的に低い充填率しか持たない球面レンズ素子からなるアレイとの違いである。ミラーアレイ8はおよそ50%の充填率を有する。すなわち、ミラー素子9の反射を行う面積はレーザ光に向けられたミラーアレイ8の面積のおよそ50%に相当する。図1(a)から明確に判明するのは、アレイ3によってレーザ光は各レンズ素子6,7を通過した分割光線がそれぞれミラー素子9間に形成された反射に利用できない中間部ではなく、ミラー素子9に正確に当たるように、収束することである。そのため、ミラーアレイ8でのレーザ光の反射によっても、レーザ光強度は基本的に全く失われない。これは、レンズ素子6,7を通過した各分割光線が正確にミラー素子9に当たることにより達成できる。
同様に図1(a)から判明するのは、レンズ素子6,7の焦点距離はアレイ3を通過したレーザ光が基本的に物体11の表面に焦点が合うように選択されていることである。その際に特にアパーチャマスク10の孔も、各分割光線が正確にこれらの孔のそれぞれを通過するように選定されている。たとえば、アパーチャマスクは30%の充填率を有することができる。すなわち、アパーチャマスク10の30%は孔により形成されており、残りの70%は孔の間に存在する中間部により形成されている。したがって、図1(a)に示された装置は、物体に焦点が合わされるレーザ光1の強度を最大化できる。
さらに、互いに交差したシリンドリカルレンズは特に正方形焦点を生じるが、そのため球面レンズの円形焦点とは異なり、特に印刷装置における応用の際に多大のメリットが得られる。その場合には、円形ではなく、正方形の画素が生じるからである。
図2(a)および図2(b)に記載された本発明に従う装置の第2の実施形態は、基本的に図1(a)および図1(b)に基づく実施形態に類似している。特に図2(a)および図2(b)においては、同一の部品には図1(a)および図1(b)の場合と同じ参照符を付す。
ミラーアレイ8およびアパーチャマスク10の代わりに、図2(a)および図2(b)に従う実施形態は変調器素子13を備えた変調器アレイ12を有する。変調器としては、たとえば電気光学式変調器が使用できる。変調器アレイ12はレンズ素子6,7のアレイ3とミラー14との間に配置されており、該ミラーはレーザ光の伝搬方向に対して45度の角度をなして設置される。このミラーにより、レーザ光は物体11へ反射される。ミラー14はオプション素子である。代替形態としては、物体11もX平面、Y平面およびZ方向において変調器アレイ12の右側に配置することができる。
レンズ素子6,7のアレイ3の充填率もおよそ100%である。変調器アレイ12の充填率はおよそ80%である。ここで、変調器アレイ12の充填率とは、レーザ光の伝達に使用可能な面積である。さらに、レンズ素子6,7の焦点距離は、レーザ光の焦点が照射されるべき物体11の表面に合うように選択されている。
物体11に付与すべき情報、たとえば印刷情報または加工情報は、図2(a)および図2(b)に従う実施形態では変調器アレイ12によって変調できる。
さらに図3(a)および図3(b)に従う実施形態においては、同一の部品には図1(a)、図1(b)、図2(a)および図2(b)の場合と同じ参照符を付す。
図3(a)、図3(b)および図3(c)に従う実施形態もミラーアレイ8を備えており、該アレイはアレイ3に続いてレーザ光1の光路に配置されている。このミラーアレイ8により、レーザ光はマイナスX方向へ、つまり図3(a)の下方へ90度の角度で反射される。このように反射されたレーザ光は、たとえばミラーアレイ8と完全に同一構造である別のミラーアレイ8’に当たる。この第2ミラーアレイ8’は180度回転して第1ミラーアレイ8に対して平行に配置されているため、第2ミラーアレイ8’に当たるレーザ光も90度の角度でZ方向へ反射される。
これらの2つのミラーアレイ8,8’により反射されたレーザ光は、物体11に直接的に当たる、あるいは予め別のレンズアレイにより追加的に焦点を合わせることができる。図3(a)および図3(c)においては、たとえば別のアレイ15が示されている。このアレイ15はたとえば基体上に設けることができ、また入射面にはそれらのシリンドリカル軸がX方向に向けられたシリンドリカルレンズ16を有しており、さらに出射側にはそれらのシリンドリカル軸がY方向に向けられたシリンドリカルレンズ17を有する。アレイ15から出射した分割光線18,19,20はミラーアレイ8,8’を用いて様々に形成可能であり、特に分割光線18は照射されるべき物体11の表面の法線に対して対称であるが、たとえば分割光線19,20はそれぞれ照射されるべき物体11の表面の法線に対して非対称である。
分割光線18,19,20の形状は、特に図4および図5から再度明確となる。図4から判明するのは、照射されるべき物体11の表面の法線に対して対称に生成された分割光線18の作用である。このような分割光線18はそれが表面加工のために、特に穿孔のために使用される場合には、物体11内に円錐状の孔21があけられ、孔の深さが増すにつれて孔21の直径が減少する。
それに対して、照射されるべき物体11の表面の法線に対して反対向きに非対称に向けられた分割光線19,20によって物体11を、たとえば順次に照射することによって、基本的に円筒状の孔22を物体11内にあけることが可能である。
本発明に従えば、このように反対向きに非対称の分割光線19,20を順次に、特に互いに交番して複数回にわたって照射されるべき物体11の表面に当てる方法が得られる。非対称の分割光線19,20は、それらをミラー素子9,9’の僅かな傾斜により法線から僅かに逸れる角度で照射されるべき物体11の表面および任意に設置されるレンズアレイに対して当て得ることによって、生成される。この工程は、図3(a)において概略的に示されている。
本発明に従う装置は、追加的に適応距離制御機構を具備できるが、該機構は物体11内に孔21,22をあける際に、物体11の材料への進入につれてアレイ3およびアレイ15に対する物体11の距離を変更できる、特に短縮できるため、焦点が常に正確に加工区域に合わされる。
さらに本発明に従う装置の図3(a)および図3(b)に示された実施形態において、ミラーアレイ8,8’に当たる際の各分割光線の入射断面積がミラーアレイ8,8’のたとえば50%の各充填率に応じて設計されており、そのためミラーアレイ8,8’での反射時に光強度が全くあるいは僅かしか失われないように、アレイ3がレーザ光1の焦点を合わせることが可能となる。
特に前記実施形態のすべてにおいて可能であるのは、照射されるべき物体11の表面が連続的ではなく、パルス的に照射されることである。一例が図3(a)および図5に示されており、その場合には異なる非対称分割光線19,20が順次に物体11に当たることにより、円筒状孔22が形成される。ここで注目すべきは、分割光線19,20が照射されるべき物体11の表面上の異なる場所に当たることである。そのため、順次または同時に照射されるべき物体11の所定区域に当たるレーザ光1の分割光線を互いに異なる場所に当てることも全く可能である。したがって、照射されるべき物体11の所定区域に当たる総光強度は空間的および時間的総和によって、ならびに面積および時間に関する当該積分によって与えられる。
空間的および時間的に異なる分割光線または分割光線のパルスによるこのような総和は、本発明に従う装置を備えたレーザ加工装置においても、また本発明に従う装置を備えた印刷装置においても有効であり得る。個別の分割光線の空間的および時間的制御は、ミラーアレイ8またはミラーアレイ8,8’または変調器アレイ12によって行うことができる。
本発明に従う装置はさらに走査手段を含むことができるが、該手段は装置に対して物体11を走査する、あるいは物体11に対して装置を走査することを可能にする。さらに、物体11に対する、あるいはミラーアレイ8,8’および変調器アレイ12に対するレンズ素子6,7のアレイ3の動作を可能にする同一または別の走査手段を設けることができる。その際に特にレンズ素子6,7のアレイ3は伝搬方向Zに対して垂直な平面X,Yにおいて僅かに傾斜可能であり、アレイ3が移動できる走査方向もX−Y平面にあり、特にたとえばX方向に合致している。各レンズ素子6,7間のそれぞれの間隔だけたとえばアレイ3の段階的移動時の軽度の傾斜により、レーザ光1の物体11に対する焦点合わせに寄与するレンズ素子6,7のY方向への段階的移動後の位置は、それらがこの移動工程前に占めていた位置よりも僅かにずれ得る。このようにして、照射されるべき物体11の表面上の互いに近接した諸点が適切に焦点の合わされた分割光線により照射できる。それにより、加工装置の高度の分解能が得られる。
図1(a)は本発明に従う装置の第1の実施形態の概略側面図であり、図1(b)は図1(a)における矢符Ibに沿ったレンズ素子アレイの正面図である。 図2(a)は本発明に従う装置の他の実施形態の概略側面図であり、図2(b)は図2(a)における矢符IIbに沿ったレンズ素子アレイの正面図である。 図3(a)は本発明に従う装置のさらに他の実施形態の概略側面図であり、図3(b)は図3(a)における矢符IIIbに沿ったレンズ素子アレイの正面図であり、図3(c)は図3(a)における矢符IIIcに沿ったレンズ素子アレイの正面図である。 本発明に従う装置によって加工された物体の一部を通る図3(a)におけるセクションIVの断面図である。 本発明に従う装置によって加工された物体の一部を通る図3(a)におけるセクションVの断面図である。
符号の説明
1 レーザ光
2 ホモゲナイザ
3 レンズ素子のアレイ
4,5 基体
6,7 レンズ素子
8,8’ ミラーアレイ
9,9’ ミラー素子
10 アパーチャマスク
11 物体
12 変調器アレイ
13 変調素子
14 ミラー
15 アレイ
16,17 シリンドリカルレンズ
18,19,20 分割光線
21,22 孔

Claims (20)

  1. レーザ光を物体に照射するための装置であって、
    レーザ光を生成するためのレーザ光源と、
    物体上の所定場所がレーザ光によって照射されるように、該レーザ光源から出るレーザ光を偏向および/または透過させることができる作用素子の二次元アレイと、
    前記レーザ光またはレーザ光の一部の焦点を照射されるべき物体の表面に合わすことができるレンズ素子の二次元アレイとを含み、
    前記レンズ素子アレイは前記レーザ光源と前記作用素子アレイとの間に配置されることを特徴とするレーザ光を物体に照射するための装置。
  2. 前記作用素子アレイは前記レンズ素子アレイに対応し、各作用素子に対して基本的に1つのレンズ素子が割当てられることを特徴とする請求項1記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  3. レンズ素子の焦点距離は、各レンズ素子を通過したレーザ光の分割光線が基本的に作用素子に当たるように、場合によっては作用素子間に生じ得る作用素子アレイの中間部位に当たらないように、選定されていることを特徴とする請求項1または2記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  4. 各レンズ素子は互いに交差したシリンドリカルレンズ素子またはシリンドリカルレンズ類似素子として構成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  5. レーザ光を物体に照射するための装置であって、
    レーザ光を生成するためのレーザ光源と、
    物体上の所定場所がレーザ光によって照射されるように、該レーザ光源から出るレーザ光を偏向および/または透過させることができる作用素子の二次元アレイと、
    前記レーザ光またはレーザ光の一部の焦点を照射されるべき物体の表面に合わすことができるレンズ素子の二次元アレイとを含み、
    各レンズ素子は互いに交差したシリンドリカルレンズ素子またはシリンドリカルレンズ類似素子として構成されることを特徴とするレーザ光を物体に照射するための装置。
  6. 前記レーザ光源と前記レンズ素子アレイとの間にレーザ光を均質化するためのホモゲナイザが設けられることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  7. 前記作用素子アレイは変調素子を備えた変調器アレイとして構成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  8. 前記変調素子は電気光学式または電気音響式変調器として構成されていることを特徴とする請求項7記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  9. 前記作用素子アレイはミラー素子を備えたミラーアレイとして構成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  10. 前記ミラーアレイはMEMS(micro-electromechanical systems)ミラーアレイとして構成されていることを特徴とする請求項9記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  11. 前記ミラーアレイと前記物体との間にアパーチャマスクが設けられることを特徴とする請求項9または10記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  12. 照射されるべき物体の所定箇所または該箇所に隣接する箇所にレーザ光の分割光線が互いに時間的間隔をあけて当たるように、前記作用素子アレイを制御可能であることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  13. レーザ光を物体に照射するための装置であって、
    レーザ光を生成するためのレーザ光源と、
    物体上の所定場所がレーザ光によって照射されるように、該レーザ光源から出るレーザ光を偏向および/または透過させることができる作用素子の二次元アレイと、
    前記レーザ光またはレーザ光の一部の焦点を照射されるべき物体の表面に合わすことができるレンズ素子の二次元アレイとを含み、
    照射されるべき物体の所定箇所または該箇所に隣接する箇所にレーザ光の分割光線が互いに時間的間隔をあけて当たるように、前記作用素子アレイを制御可能であることを特徴とするレーザ光を物体に照射するための装置。
  14. 照射されるべき物体の表面上の所定範囲内に所望のレーザ出力が空間的および/または時間的総和によってもたらされることを特徴とする請求項12または13記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  15. 該装置はミラー素子を備えた2つのミラーアレイを含み、該ミラーアレイは照射されるべき物体の表面の法線に非対称的に当たるレーザ光の分割光線が生成可能なように配置されることを特徴とする請求項9〜14のいずれか1項に記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  16. 該装置は装置に対して物体を走査する、あるいは物体に対して装置を走査可能な走査手段を含むことを特徴とする請求項1〜15のいずれか1項に記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  17. 該装置は、前記物体および/または前記作用素子アレイに対する前記レンズ素子アレイの走査を可能にする走査手段を含むことを特徴とする請求項1〜16のいずれか1項に記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  18. 前記レンズ素子アレイは伝搬方向に垂直な平面においてそれが移動できる走査方向に対して僅かに傾斜しており、該走査方向は伝搬方向に垂直な平面にあることを特徴とする請求項17記載のレーザ光を物体に照射するための装置。
  19. 請求項1〜18のいずれか1項に記載の装置を含むことを特徴とする物体を加工するための加工装置。
  20. 請求項1〜18のいずれか1項に記載の装置を含むことを特徴とする画像情報を印刷するための印刷装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007329455A (ja) * 2006-04-13 2007-12-20 Asml Holding Nv パターニング用デバイスへの照明効率を改善する光学系
JP2009258663A (ja) * 2008-02-29 2009-11-05 Seereal Technologises Sa ホログラムを記録する装置
WO2011136056A1 (ja) * 2010-04-28 2011-11-03 株式会社ブイ・テクノロジー レーザ加工装置
JP2023524372A (ja) * 2020-07-31 2023-06-12 西安炬光科技股▲フン▼有限公司 光学モジュール及び医用レーザ装置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI246238B (en) * 2002-10-28 2005-12-21 Orbotech Ltd Selectable area laser assisted processing of substrates
US7521651B2 (en) * 2003-09-12 2009-04-21 Orbotech Ltd Multiple beam micro-machining system and method
WO2006119785A1 (de) * 2005-05-06 2006-11-16 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur aufteilung elektromagnetischer strahlung in eine mehrzahl gleicher teilstrahlen
US8278590B2 (en) * 2005-05-27 2012-10-02 Resonetics, LLC Apparatus for minimizing a heat affected zone during laser micro-machining
JP4880561B2 (ja) * 2007-10-03 2012-02-22 新光電気工業株式会社 フリップチップ実装装置
DE102008010382A1 (de) 2008-02-21 2009-08-27 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Aufteilung eines Lichtstrahls
DE102008038119A1 (de) * 2008-08-17 2010-02-18 Du, Keming, Dr. Kompakte und intelligente Laserbearbeitungsköpfe
DE102009020272B4 (de) * 2009-05-07 2014-09-11 Tyco Electronics Amp Gmbh Laserschweißsystem
EP3079912B1 (en) * 2013-12-17 2020-03-25 EOS GmbH Electro Optical Systems Laser printing system
DE102016113978B4 (de) 2016-07-28 2021-09-02 Lilas Gmbh Vorrichtung zum Ablenken einer Laserstrahlung oder zum Ablenken von Licht
DE102020102077B4 (de) 2020-01-29 2022-03-31 Pulsar Photonics Gmbh Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
DE102020114077A1 (de) * 2020-05-26 2021-12-02 Limo Display Gmbh Vorrichtung zur Homogenisierung von Laserlicht und Anordnung einer Mehrzahl derartiger Vorrichtungen

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19602307A1 (de) * 1996-01-23 1997-07-24 Roland Man Druckmasch Druckmaschine
WO1997034171A2 (en) * 1996-02-28 1997-09-18 Johnson Kenneth C Microlens scanner for microlithography and wide-field confocal microscopy
US5808657A (en) * 1996-06-17 1998-09-15 Eastman Kodak Company Laser printer with low fill modulator array and high pixel fill at a media plane
DE19635499A1 (de) * 1996-09-03 1998-03-05 Vitaly Dr Lissotschenko Lichtübertragungsvorrichtung
US5963305A (en) * 1996-09-12 1999-10-05 Canon Kabushiki Kaisha Illumination system and exposure apparatus
DE19710597C1 (de) * 1997-03-14 1998-07-23 Block Augenoptische Und Ophtha Vorrichtung zur Erzeugung eines beleuchteten Bereiches mit hoher, lokal veränderbarer Energiedichte mit Hilfe eines Lasers und einer DMD
US6529265B1 (en) * 1997-04-14 2003-03-04 Dicon A/S Illumination unit and a method for point illumination of a medium
US6246524B1 (en) * 1998-07-13 2001-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method of manufacturing semiconductor device
CN1184493C (zh) * 1999-11-10 2005-01-12 浜松光子学株式会社 光学透镜的制造方法
FR2814275B1 (fr) * 2000-09-20 2003-05-09 Alstom Disjoncteur a isolation au gaz avec un transformateur de courant electronique integre
US6515257B1 (en) * 2001-03-26 2003-02-04 Anvik Corporation High-speed maskless via generation system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007329455A (ja) * 2006-04-13 2007-12-20 Asml Holding Nv パターニング用デバイスへの照明効率を改善する光学系
JP2009258663A (ja) * 2008-02-29 2009-11-05 Seereal Technologises Sa ホログラムを記録する装置
WO2011136056A1 (ja) * 2010-04-28 2011-11-03 株式会社ブイ・テクノロジー レーザ加工装置
US9283640B2 (en) 2010-04-28 2016-03-15 V Technology Co., Ltd. Laser processing apparatus
JP2023524372A (ja) * 2020-07-31 2023-06-12 西安炬光科技股▲フン▼有限公司 光学モジュール及び医用レーザ装置

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