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JP2004125767A - Sensor apparatus - Google Patents

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Publication number
JP2004125767A
JP2004125767A JP2002328554A JP2002328554A JP2004125767A JP 2004125767 A JP2004125767 A JP 2004125767A JP 2002328554 A JP2002328554 A JP 2002328554A JP 2002328554 A JP2002328554 A JP 2002328554A JP 2004125767 A JP2004125767 A JP 2004125767A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
sensing
connector
section
sensing unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002328554A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masatoshi Tokunaga
徳永 正寿
Yasuaki Makino
牧野 泰明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2002328554A priority Critical patent/JP2004125767A/en
Publication of JP2004125767A publication Critical patent/JP2004125767A/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a liquid such as moisture etc. from entering into a sensing part although a process for sealing such as welding, potting, etc. is eliminated in a sensor apparatus for accommodating an assembly having a sensing part and a connector part directly connected without a harness etc. in a case. <P>SOLUTION: The sensor apparatus S1 is provided with the sensing part 10, the connector part 20 integrally bonded to the sensing part 10 and electrically connecting the sensing part 10 to the outside and the case 30 having a sensing part case 31 for accommodating the sensing part 10 and a connector part case 32 for accommodating the connector part 20. In the sensor apparatus S1, the case 30 is formed by integral molding of the sensing part case 31 and the connector part case 32. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、センシング部とコネクタ部とがハーネスなどを介さずに直結されてなるアッシーをケース内に収納してなるセンサ装置、いわゆる直結防水コネクタ式センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
図3、図4は、この種のセンサ装置の従来の一般的な構成を示す概略断面図である。これらのセンサ装置は、温度センサや磁気センサなどに用いられるもので、センシングを行うセンシング部10と、センシング部10と一体に接合されてセンシング部10と外部との電気的な接続を行うコネクタ部20とを備えている。
【0003】
図3、図4では、センシング部10はリードフレーム13にセンシング素子11と回路素子12を搭載し、ワイヤ14で接続したものをモールド樹脂15で封止してなるものである。そして、センシング部10のリードフレーム13には、コネクタ部20のターミナル21の一端側が直結されることによって、センシング部10とコネクタ部20とは電気的・機械的に接続されている。
【0004】
ここで、これら両図3および4において、ケース30は、センシング部10を収納するセンシング部用ケース部31およびコネクタ部20を収納するコネクタ部用ケース部32を有し、これら両ケース部31、32が接合されたものとなっている。図3では、センシング部用ケース部31およびコネクタ部用ケース部32が、両ケース部31、32の接触部分D1にて接着や溶着などにより接合されている。
【0005】
図4では、センシング部用ケース部31がコネクタ部用ケース部32にくい込んで互いに溶着などで接合された形となっており、センシング部用ケース部31の内部にはコネクタ部用ケース部32を構成する樹脂がポッティングされた形となっている。この図4に示すものは、コネクタ部20としてのターミナル21と一体化されたセンシング部10をセンシング部用ケース部31に収納した状態のものを金型にセットし、樹脂成形することにより作ることができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなセンサ装置においては、ケース30の内部に収納されているセンシング部10に水分などの液体が侵入すると、電気的短絡などによる誤作動や破損が生じる恐れがある。
【0007】
そこで、上記したような従来構成では、センシング部用ケース部31とコネクタ部用ケース部32との接合部における気密性を十分に確保するために、当該接合部を溶着したり、センシング部用ケース部31内に樹脂をポッティングしたりするなどにより、別途シールの工夫がなされている。
【0008】
しかしながら、このようなシール構造を採用したとしても、上記接合部における溶着が不完全である場合などシール性の確保が難しく、また、シールに要するコストアップも避けられない。
【0009】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、溶着やポッティングなどのシールのための工程を廃止しても、水分などの液体がセンシング部へ侵入するのを防止できるようにすることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、センシング部(10)と、センシング部と一体化されセンシング部と外部との電気的接続を行うコネクタ部(20)と、センシング部を収納するセンシング部用ケース部(31)およびコネクタ部を収納するコネクタ部用ケース部(32)を有するケース(30)とを備えるセンサ装置において、ケースは、センシング部用ケース部とコネクタ部用ケース部とが一体成形されたものであることを特徴とする。
【0011】
それによれば、従来、別々であったセンシング部用ケース部とコネクタ部用ケース部が一体成形されたケースとなるので、両ケース部の間の接合部が無くなり、気密性の確保といった問題はなくなる。そのため、溶着やポッティングなどのシールのための工程を廃止しても、水分などの液体がセンシング部へ侵入するのを防止することができる。
【0012】
ここで、請求項2に記載の発明のように、ケース(30)は樹脂を成形してなるものにできる。
【0013】
また、請求項3に記載の発明では、コネクタ部(20)は、センシング部(10)まで延びるターミナル(21)を備えており、センシング部は、センサ信号を出力するセンシング素子(11)を備えており、センシング素子が、センシング部まで延びたターミナルの部分に搭載されることにより、センシング部とコネクタ部との電気的導通がなされていることを特徴とする。
【0014】
また、請求項4に記載の発明では、センシング部(10)は、センサ信号を出力するセンシング素子(11)をリード部材(40)に搭載してなるものであり、リード部材は、コネクタ部(20)にまで延びてコネクタ部における外部接続端子を兼用したものであることを特徴とする。
【0015】
一般に、コネクタ部とセンシング部との電気的・機械的接続は、コネクタ部における外部接続端子としてのターミナルの一端部とセンシング部におけるセンシング素子を搭載するリード部材(リードフレーム等)の一端部とを溶接したり、かしめたりする等によりなされる。
【0016】
しかし、これでは、この接続のための工数や部品点数の増加等によりコストアップが生じる。その点、請求項3の発明では、コネクタ部におけるターミナルを、センシング部におけるセンシング素子搭載用のリード部材として用いたり、請求項4の発明では、逆に、センシング部におけるセンシング素子搭載用のリード部材を、コネクタ部におけるターミナルとして用いている。
【0017】
このように、これら請求項3および請求項4の発明では、一つの部材により、センシング部におけるセンシング素子搭載用のリード部材の役目とコネクタ部におけるターミナルの役目とを兼用させている。そのため、上記したコネクタ部とセンシング部との電気的・機械的接続のための工数や部品点数を減らすことができ、コストダウンが図れる。
【0018】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0019】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図1は本発明の第1実施形態に係るセンサ装置S1の概略断面構成を示す図である。このセンサ装置S1は温度や磁気、あるいは加速度や角速度などをセンシングするセンサとして適用可能である。
【0020】
図示例では、センサ装置S1は、被取付部材K1に取り付けられ、被取付部材K1およびその周囲の温度や磁気、あるいは被取付部材K1に印加される加速度や角速度を検出するタイプのものである。
【0021】
センシング部10は、センシングを行いセンサ信号を出力するセンシング素子11と、このセンシング素子11からのセンサ信号を電気的に処理する回路素子12とを備えている。
【0022】
センシング素子11は、例えば温度センサの場合はサーミスタ、磁気センサの場合は磁気抵抗素子、加速度または角速度センサの場合は加速度や角速度に応じて変位する可動体を備える素子、といったものを採用することができる。
【0023】
なお、センサ信号を出力するセンシング素子11はセンサ信号を電気的に処理する回路まで一体化されたものでも良く、その場合はセンシング部10は回路素子12を持たなくて良い。
【0024】
センシング部10において、これらセンシング素子11および回路素子12は、Cuや42アロイなどからなるリードフレーム13に接着などにより搭載されている。各素子11、12およびリードフレーム13の間は、AuやAlなどのワイヤ14により結線されることで電気的に接続されている。
【0025】
そして、センシング部10は、このようにしてリードフレーム13にセンシング素子11と回路素子12を搭載しワイヤ14による接続を行ったものを、エポキシ樹脂などからなるモールド樹脂15で封止してなるものである。なお、場合に応じてモールド樹脂15は無いものでも良い。例えば加速度や角速度のセンサの場合はモールド樹脂15は無いものとする。
【0026】
コネクタ部20は、センシング部10と直結されて一体に接合され、センシング部10と外部との信号のやり取りなど、電気的な接続を行うものである。
【0027】
本例のコネクタ部20は、黄銅などからなるターミナル21の途中部をPPS(ポリフェニレンサルファイド)やPBT(ポリブチレンテレフタレート)などの樹脂などからなるホルダ22で保持したものである。このようなコネクタ部20はインサート成形などにより作ることができる。
【0028】
このコネクタ部20のターミナル21におけるセンシング部10側の一端部は、センシング部10に直結される接合部21aとして構成されている。このターミナル21における接合部21aとセンシング部10においてモールド樹脂15から突出するリードフレーム13の一端側とは、はんだ接合や溶接などにより接合されている。
【0029】
なお、ターミナル21における接合部21aとリードフレーム13の一端側とは、上記のはんだ接合や溶接により1箇所の接合にて電気的・機械的に接合しても良いし、かしめと溶接あるいはかしめとはんだ接合というように、2箇所接合を行って、機械的接合と電気的接合とを別々の接合箇所に振り分けるようにしても良い。
【0030】
このようにして直結され一体化したセンシング部10およびコネクタ部20は、PPSやPBTなどの樹脂やセラミックなどを成型することで作られるケース30に収納されている。
【0031】
このケース30は、センシング部10を収納するセンシング部用ケース部31およびコネクタ部20を収納するコネクタ部用ケース部32とを有する。本例では、さらに、被取付部材K1にセンサ装置S1を取り付けるためのフランジ部33を有する。そして、このケース30は、その全体が一体に成形されたものである。
【0032】
ケース30は、図1に示すように、被取付部材K1に形成された穴部K2に挿入される。そして、フランジ部33には例えばネジ穴33aが設けられており、このネジ穴33aおよび被取付部材K1に設けられたネジ穴K3を介して、センサ装置S1は被取付部材K1にネジ結合される。
【0033】
また、ケース30におけるコネクタ部用ケース部32の内部において、コネクタ部20のホルダ22は、コネクタ部用ケース部32との接触部を接着、溶着、熱かしめするなどにより機械的に固定されている。この固定は、気密性を必要とせず簡単な固定のみで十分であり、スナップフィットなどの別部材を用いて行っても良い。
【0034】
そして、コネクタ部20のターミナル21における接合部21aとは反対側の他端部21bは、コネクタ部用ケース部32に形成された開口部32a内にて外部に露出している。そして、このターミナル21の他端部21bと開口部32aとが一体となって雄型コネクタを形成し、外部配線部材と結合可能となっている。
【0035】
なお、ケース30におけるフランジ部33は、センサ装置の種類や形状によってその大きさや向き、個数などが変わる。当然ケース30にはフランジ部33が無いものであっても良く、その場合は、別体の金具などの取付部材を用いて、ケース30と被取付部材K1とを固定するようにしても良い。
【0036】
また、被取付部材K1の穴部K2とケース30との間にシール用のOリングを介在させても良いし、当該穴部K2の内面およびこれに対応するケース30の外面にネジを形成し、当該穴部K2にてケース30を直接ネジ結合させるようにしても良い。
【0037】
ケース30における各部31〜33の境界は厳密には決められないが、図示例では、センシング部30およびターミナル21における接合部21aとリードフレーム13の一端側との接合部分を収納する比較的細い部分、すなわち被取付部材K1の下側に位置する部分がセンシング部用ケース部31である。そして、フランジ部33は図中、ケース30における右方へ突出した部分、コネクタ部用ケース部32は残りの部分である。
【0038】
このようなセンサ装置S1においては、センシング素子11からのセンサ信号を回路素子12にて処理し、これをリードフレーム13からターミナル21を介して外部に出力するようになっている。
【0039】
ところで、本実施形態では、ケース30を、センシング部用ケース部31とコネクタ部用ケース部32とが一体成形されたものとしたことを特徴としている。つまり、本実施形態は、全体が一体に成形されたケース30を有し、このケース30内に、直結され一体化したセンシング部10およびコネクタ部20を収納してなることを特徴とする。
【0040】
それによれば、従来、別々であったセンシング部用ケース部31とコネクタ部用ケース部32が一体成形されたケース30となるので、両ケース部31、32の間の接合部が無くなり、気密性の確保といった問題はなくなる。そのため、溶着やポッティングなどのシールのための工程を廃止しても、水分などの液体がセンシング部10へ侵入するのを防止することができる。
【0041】
また、加速度センサや角速度センサでは、センシング部用ケース部31の内部に樹脂をポッティングすると、センサ特性が機能しないが、本実施形態ではそのようなポッティングの必要がないので加速度や角速度のセンサとして適用可能である。つまり、本センサ装置S1は適用対象が拡がったものとなる。
【0042】
なお、センシング部10は、センシング部は目的に応じてセンシングを行うとともにコネクタ部に直結されて電気的に接続されていれば良いものであり、上記構成に限定されない。また、コネクタ部も、センシング部と直結されて一体に接合され、センシング部と外部との電気的な接続を行うものであれば、上記ターミナルとホルダによる構成に限定されるものではない。
【0043】
要するに、一体化したセンシング部とコネクタ部とはセンサのサブアッシーとして構成されるが、このサブアッシーはセンシングを行うセンシング部および外部との導通をとるためのコネクタ部を持っているものと言うことができる。
【0044】
(第2実施形態)
図2は本発明の第2実施形態に係るセンサ装置S2の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第1実施形態との相違点を中心に説明し、同一部分には図中、同一符号を付して説明を簡略化することとする。
【0045】
上記第1実施形態では、センシング部10とコネクタ部20とは、ターミナル21における接合部21aとリードフレーム13の一端側とをはんだや溶接する等によって接合されることで、一体化している。それに対し、本実施形態では、一つの部材により、センシング部におけるセンシング素子搭載用のリード部材の役目とコネクタ部におけるターミナルの役目とを兼用させたものである。
【0046】
図2に示すように、コネクタ部20のターミナル21を、センシング部10まで延びるものとし、センシング部10のセンシング素子11をこのセンシング部10まで延びたターミナル21の部分に搭載している。それにより、センシング部10とコネクタ部20との電気的導通がなされている。
【0047】
こうして、上記第1実施形態において存在したリードフレーム13を不要として、センシング部10とコネクタ部20との機械的・電気的接続を実現している。
【0048】
そして、本実施形態では、一つの部材により、センシング部におけるセンシング素子搭載用のリード部材の役目とコネクタ部におけるターミナルの役目とを兼用できるため、コネクタ部20とセンシング部10との電気的・機械的接続のための工数や部品点数を減らすことができ、コストダウンが図れる。
【0049】
また、本実施形態では、図2に示すターミナル21をリードフレーム40に置き換えても同様の効果が得られる。この場合のリードフレーム40は、上記第1実施形態と同様の材質からなるものにでき、センシング部10のセンシング素子11および回路素子12を搭載するリード部材である。
【0050】
そして、本実施形態のリードフレーム40は、図2に示すように、コネクタ部20にまで延びてコネクタ部20における外部接続端子を兼用したものである。つまり、このリードフレーム40のコネクタ部側の端部40bは、コネクタ部用ケース部32に形成された開口部32a内にて外部に露出し、当該開口部32aとともに雄型コネクタを形成し、外部配線部材と結合可能となっている。
【0051】
なお、図2では示されていないが、このリードフレーム40におけるコネクタ部20側の部分は、多重(例えば二重、三重)に折り返した構成とすることで、外部配線部材との接続において強度を確保したものにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。
【図2】本発明の第2実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。
【図3】従来の一般的なセンサ装置の構成を示す概略断面図である。
【図4】従来の一般的なセンサ装置のもうひとつの構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
10…センシング部、20…コネクタ部、30…ケース、
31…センシング部用ケース部、32…コネクタ部用ケース部。
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a sensor device in which an assembly in which a sensing unit and a connector unit are directly connected without interposing a harness or the like is housed in a case, that is, a so-called direct connection waterproof connector type sensor.
[0002]
[Prior art]
FIG. 3 and FIG. 4 are schematic sectional views showing a conventional general configuration of this type of sensor device. These sensor devices are used for a temperature sensor, a magnetic sensor, and the like, and include a sensing unit 10 that performs sensing, and a connector unit that is integrally connected to the sensing unit 10 and electrically connects the sensing unit 10 to the outside. 20.
[0003]
In FIGS. 3 and 4, the sensing unit 10 is formed by mounting the sensing element 11 and the circuit element 12 on a lead frame 13, and connecting the sensing element 11 and the circuit element 12 with wires 14 with a mold resin 15. The sensing section 10 and the connector section 20 are electrically and mechanically connected to the lead frame 13 of the sensing section 10 by directly connecting one end of the terminal 21 of the connector section 20.
[0004]
Here, in both FIGS. 3 and 4, the case 30 has a sensing portion case portion 31 for housing the sensing portion 10 and a connector case portion 32 for housing the connector portion 20. 32 are joined. In FIG. 3, the sensing section case section 31 and the connector section case section 32 are joined at a contact portion D <b> 1 between the case sections 31 and 32 by adhesion or welding.
[0005]
In FIG. 4, the case part 31 for the sensing part has a shape in which the case part 32 for the connector part is inserted into the case part 32 for the connector part by welding or the like, and the case part 32 for the connector part is provided inside the case part 31 for the sensing part. The constituent resin is in a potted form. The one shown in FIG. 4 is manufactured by setting a state in which the sensing unit 10 integrated with the terminal 21 as the connector unit 20 in the sensing unit case unit 31 is set in a mold and resin molding. Can be.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in such a sensor device, when a liquid such as moisture enters the sensing unit 10 housed in the case 30, malfunction or damage due to an electric short circuit or the like may occur.
[0007]
Therefore, in the conventional configuration as described above, in order to sufficiently secure the airtightness of the joint between the sensing unit case 31 and the connector case 32, the joint is welded or the sensing unit case 31 is welded. The sealing is separately devised by, for example, potting a resin in the portion 31.
[0008]
However, even if such a seal structure is adopted, it is difficult to secure the sealability, for example, when the welding at the joint is incomplete, and the cost required for the seal cannot be avoided.
[0009]
In view of the above problems, it is an object of the present invention to prevent a liquid such as moisture from entering a sensing unit even if a sealing step such as welding or potting is abolished.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a sensing unit (10), a connector unit (20) integrated with the sensing unit for electrically connecting the sensing unit to the outside, and a sensing unit are provided. In a sensor device including a case (30) having a case part (31) for a sensing part to house and a case part (32) for a connector part to house a connector part, the case comprises a case part for a sensing part and a case for a connector part. The part is integrally molded.
[0011]
According to this, since the case portion for the sensing portion and the case portion for the connector portion, which were conventionally separate, are formed integrally, the joint portion between the two case portions is eliminated, and the problem of ensuring airtightness is eliminated. . Therefore, even if a step for sealing such as welding or potting is abolished, it is possible to prevent liquid such as moisture from entering the sensing unit.
[0012]
Here, as in the invention described in claim 2, the case (30) can be formed by molding a resin.
[0013]
According to the third aspect of the present invention, the connector section (20) includes a terminal (21) extending to the sensing section (10), and the sensing section includes a sensing element (11) that outputs a sensor signal. The sensing element is mounted on a portion of the terminal extending to the sensing section, so that electrical connection between the sensing section and the connector section is established.
[0014]
According to the invention described in claim 4, the sensing unit (10) includes a sensing element (11) that outputs a sensor signal mounted on a lead member (40), and the lead member includes a connector unit ( 20), characterized in that it also serves as an external connection terminal in the connector section.
[0015]
Generally, the electrical and mechanical connection between the connector section and the sensing section is performed by connecting one end of a terminal as an external connection terminal in the connector section and one end of a lead member (such as a lead frame) on which the sensing element is mounted in the sensing section. This is done by welding, caulking, or the like.
[0016]
However, in this case, the cost is increased due to an increase in man-hours and the number of parts for this connection. In this regard, in the invention of claim 3, the terminal of the connector portion is used as a lead member for mounting the sensing element in the sensing portion, and in the invention of claim 4, conversely, the lead member for mounting the sensing element in the sensing portion is used. Are used as terminals in the connector section.
[0017]
As described above, according to the third and fourth aspects of the present invention, one member serves both as a lead member for mounting the sensing element in the sensing portion and a terminal in the connector portion. Therefore, the number of steps and the number of parts for electrical and mechanical connection between the connector section and the sensing section can be reduced, and the cost can be reduced.
[0018]
It should be noted that reference numerals in parentheses of the above-described units are examples showing the correspondence with specific units described in the embodiments described later.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(1st Embodiment)
Hereinafter, embodiments of the present invention shown in the drawings will be described. FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of a sensor device S1 according to the first embodiment of the present invention. The sensor device S1 is applicable as a sensor for sensing temperature, magnetism, acceleration, angular velocity, and the like.
[0020]
In the illustrated example, the sensor device S1 is of a type that is attached to the mounted member K1 and detects the temperature and magnetism of the mounted member K1 and its surroundings, or the acceleration and angular velocity applied to the mounted member K1.
[0021]
The sensing unit 10 includes a sensing element 11 that performs sensing and outputs a sensor signal, and a circuit element 12 that electrically processes the sensor signal from the sensing element 11.
[0022]
The sensing element 11 may employ, for example, a thermistor in the case of a temperature sensor, a magnetoresistive element in the case of a magnetic sensor, or an element having a movable body that is displaced in accordance with acceleration or angular velocity in the case of an acceleration or angular velocity sensor. it can.
[0023]
The sensing element 11 that outputs the sensor signal may be integrated with a circuit that electrically processes the sensor signal. In that case, the sensing unit 10 does not need to have the circuit element 12.
[0024]
In the sensing unit 10, the sensing element 11 and the circuit element 12 are mounted on a lead frame 13 made of Cu, 42 alloy, or the like by bonding or the like. The elements 11 and 12 and the lead frame 13 are electrically connected by being connected by wires 14 such as Au and Al.
[0025]
The sensing unit 10 is obtained by mounting the sensing element 11 and the circuit element 12 on the lead frame 13 and connecting them with the wires 14 in this way, and sealing the same with a mold resin 15 made of epoxy resin or the like. It is. The mold resin 15 may not be provided depending on the case. For example, in the case of an acceleration or angular velocity sensor, the mold resin 15 is not provided.
[0026]
The connector unit 20 is directly connected to the sensing unit 10 and integrally joined thereto, and performs an electrical connection such as exchange of signals between the sensing unit 10 and the outside.
[0027]
In the connector section 20 of the present embodiment, an intermediate portion of a terminal 21 made of brass or the like is held by a holder 22 made of a resin such as PPS (polyphenylene sulfide) or PBT (polybutylene terephthalate). Such a connector section 20 can be made by insert molding or the like.
[0028]
One end of the connector section 20 on the sensing section 10 side of the terminal 21 is configured as a joining section 21 a directly connected to the sensing section 10. The joining portion 21a of the terminal 21 and one end of the lead frame 13 projecting from the mold resin 15 in the sensing portion 10 are joined by soldering or welding.
[0029]
The joining portion 21a of the terminal 21 and one end of the lead frame 13 may be electrically and mechanically joined at one place by soldering or welding, or may be swaged and welded or swaged. As in the case of solder joining, two-point joining may be performed, and mechanical joining and electrical joining may be distributed to different joining points.
[0030]
The sensing unit 10 and the connector unit 20 that are directly connected and integrated in this way are housed in a case 30 made by molding a resin such as PPS or PBT, ceramic, or the like.
[0031]
The case 30 includes a sensing section case section 31 that houses the sensing section 10 and a connector section case section 32 that houses the connector section 20. In the present example, a flange portion 33 for attaching the sensor device S1 to the attached member K1 is further provided. The case 30 is integrally formed as a whole.
[0032]
The case 30 is inserted into a hole K2 formed in the attached member K1, as shown in FIG. The flange portion 33 is provided with, for example, a screw hole 33a, and the sensor device S1 is screw-coupled to the mounting member K1 via the screw hole 33a and the screw hole K3 provided in the mounting member K1. .
[0033]
Further, inside the connector portion case portion 32 of the case 30, the holder 22 of the connector portion 20 is mechanically fixed by bonding, welding, heat caulking, or the like at a contact portion with the connector portion case portion 32. . This fixation requires only simple fixation without requiring airtightness, and may be performed using another member such as a snap fit.
[0034]
The other end 21b of the connector 20 opposite to the joint 21a in the terminal 21 is exposed to the outside in an opening 32a formed in the connector case 32. The other end 21b of the terminal 21 and the opening 32a are integrated to form a male connector, which can be connected to an external wiring member.
[0035]
The size, direction, number, and the like of the flange portions 33 in the case 30 vary depending on the type and shape of the sensor device. Naturally, the case 30 may not have the flange portion 33, and in that case, the case 30 and the member to be mounted K1 may be fixed using a mounting member such as a separate metal fitting.
[0036]
Further, an O-ring for sealing may be interposed between the hole K2 of the attached member K1 and the case 30, or a screw may be formed on the inner surface of the hole K2 and the corresponding outer surface of the case 30. Alternatively, the case 30 may be directly screwed to the hole K2.
[0037]
Although the boundaries between the parts 31 to 33 in the case 30 are not strictly determined, in the illustrated example, a relatively thin part accommodating the joint between the joint 21 a in the sensing unit 30 and the terminal 21 and one end of the lead frame 13. That is, the portion located below the attached member K1 is the case 31 for the sensing unit. The flange portion 33 is a portion protruding rightward in the case 30 in the figure, and the connector case portion 32 is the remaining portion.
[0038]
In such a sensor device S <b> 1, a sensor signal from the sensing element 11 is processed by the circuit element 12, and the processed signal is output from the lead frame 13 to the outside via the terminal 21.
[0039]
In the present embodiment, the case 30 is characterized in that the case 31 for the sensing unit and the case 32 for the connector are integrally formed. In other words, the present embodiment is characterized in that the case 30 has a case 30 which is integrally formed as a whole and in which the sensing unit 10 and the connector unit 20 which are directly connected and integrated are housed.
[0040]
According to this, the case 30 in which the case 31 for the sensing unit and the case 32 for the connector, which are conventionally separate, is formed as a single unit, so that the joint between the case units 31 and 32 is eliminated, and airtightness is eliminated. There will be no problem of securing the space. Therefore, even if a step for sealing such as welding or potting is abolished, it is possible to prevent liquid such as moisture from entering the sensing unit 10.
[0041]
Further, in the case of an acceleration sensor or an angular velocity sensor, if resin is potted inside the case part 31 for the sensing unit, the sensor characteristics do not function. It is possible. That is, the sensor device S1 has an expanded application range.
[0042]
The sensing unit 10 is not limited to the above configuration, as long as the sensing unit performs sensing in accordance with the purpose and is directly connected to the connector unit and is electrically connected. The configuration of the connector is not limited to the above-described terminal and holder as long as the connector is directly connected to the sensing unit and integrally joined thereto, and performs electrical connection between the sensing unit and the outside.
[0043]
In short, the integrated sensing unit and connector unit are configured as a sensor sub-assembly, which means that this sub-assembly has a sensing unit that performs sensing and a connector unit that establishes conduction with the outside. Can be.
[0044]
(2nd Embodiment)
FIG. 2 is a diagram showing a schematic sectional configuration of a sensor device S2 according to a second embodiment of the present invention. Here, the description will be focused on the differences from the first embodiment, and the same portions will be denoted by the same reference numerals in the drawings to simplify the description.
[0045]
In the first embodiment, the sensing section 10 and the connector section 20 are integrated by joining the joining section 21a of the terminal 21 and one end of the lead frame 13 by soldering or welding. On the other hand, in the present embodiment, the function of the lead member for mounting the sensing element in the sensing unit and the function of the terminal in the connector unit are combined by one member.
[0046]
As shown in FIG. 2, the terminal 21 of the connector section 20 extends to the sensing section 10, and the sensing element 11 of the sensing section 10 is mounted on the terminal 21 extending to the sensing section 10. Thus, electrical conduction between the sensing unit 10 and the connector unit 20 is established.
[0047]
Thus, the mechanical and electrical connection between the sensing unit 10 and the connector unit 20 is realized by eliminating the need for the lead frame 13 existing in the first embodiment.
[0048]
In the present embodiment, one member can serve as a lead member for mounting the sensing element in the sensing portion and a terminal in the connector portion, so that the electrical and mechanical connection between the connector portion 20 and the sensing portion 10 can be achieved. The number of man-hours and the number of parts required for the dynamic connection can be reduced, and the cost can be reduced.
[0049]
In this embodiment, the same effect can be obtained even if the terminal 21 shown in FIG. In this case, the lead frame 40 can be made of the same material as that of the first embodiment, and is a lead member on which the sensing element 11 and the circuit element 12 of the sensing unit 10 are mounted.
[0050]
As shown in FIG. 2, the lead frame 40 of the present embodiment extends to the connector section 20 and also serves as an external connection terminal of the connector section 20. That is, the end portion 40b of the lead frame 40 on the connector portion side is exposed to the outside in the opening portion 32a formed in the connector portion case portion 32, and forms a male connector together with the opening portion 32a. It can be connected to a wiring member.
[0051]
Although not shown in FIG. 2, the portion of the lead frame 40 on the connector portion 20 side is configured to be folded back in multiple (for example, double or triple) to increase strength in connection with an external wiring member. It can be secured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic sectional view of a sensor device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic sectional view of a sensor device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic sectional view showing a configuration of a conventional general sensor device.
FIG. 4 is a schematic sectional view showing another configuration of a conventional general sensor device.
[Explanation of symbols]
10 sensing part, 20 connector part, 30 case,
31: case part for sensing part, 32 ... case part for connector part.

Claims (4)

センシング部(10)と、
前記センシング部と一体化され、前記センシング部と外部との電気的接続を行うコネクタ部(20)と、
前記センシング部を収納するセンシング部用ケース部(31)および前記コネクタ部を収納するコネクタ部用ケース部(32)を有するケース(30)とを備えるセンサ装置において、
前記ケースは、前記センシング部用ケース部と前記コネクタ部用ケース部とが一体成形されたものであることを特徴とするセンサ装置。
A sensing unit (10);
A connector unit (20) that is integrated with the sensing unit and performs an electrical connection between the sensing unit and the outside;
A sensor device comprising: a sensing section case section (31) that houses the sensing section; and a case (30) that has a connector section case section (32) that houses the connector section.
The sensor device, wherein the case is formed by integrally molding the case for the sensing unit and the case for the connector.
前記ケース(30)は樹脂を成形してなるものであることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置。The sensor device according to claim 1, wherein the case (30) is formed by molding a resin. 前記コネクタ部(20)は、前記センシング部(10)まで延びるターミナル(21)を備えており、
前記センシング部は、センサ信号を出力するセンシング素子(11)を備えており、
前記センシング素子が、前記センシング部まで延びた前記ターミナルの部分に搭載されることにより、前記センシング部と前記コネクタ部との電気的導通がなされていることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置。
The connector section (20) includes a terminal (21) extending to the sensing section (10).
The sensing unit includes a sensing element (11) that outputs a sensor signal,
The electrical connection between the said sensing part and the said connector part is made by mounting the said sensing element in the part of the said terminal extended to the said sensing part, The Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. Sensor device.
前記センシング部(10)は、センサ信号を出力するセンシング素子(11)をリード部材(40)に搭載してなるものであり、
前記リード部材は、前記コネクタ部(20)にまで延びて前記コネクタ部における外部接続端子を兼用したものであることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置。
The sensing unit (10) includes a sensing element (11) that outputs a sensor signal mounted on a lead member (40),
3. The sensor device according to claim 1, wherein the lead member extends to the connector part and also serves as an external connection terminal in the connector part. 4.
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