JP2004125767A - Sensor apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、センシング部とコネクタ部とがハーネスなどを介さずに直結されてなるアッシーをケース内に収納してなるセンサ装置、いわゆる直結防水コネクタ式センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
図3、図4は、この種のセンサ装置の従来の一般的な構成を示す概略断面図である。これらのセンサ装置は、温度センサや磁気センサなどに用いられるもので、センシングを行うセンシング部10と、センシング部10と一体に接合されてセンシング部10と外部との電気的な接続を行うコネクタ部20とを備えている。
【0003】
図3、図4では、センシング部10はリードフレーム13にセンシング素子11と回路素子12を搭載し、ワイヤ14で接続したものをモールド樹脂15で封止してなるものである。そして、センシング部10のリードフレーム13には、コネクタ部20のターミナル21の一端側が直結されることによって、センシング部10とコネクタ部20とは電気的・機械的に接続されている。
【0004】
ここで、これら両図3および4において、ケース30は、センシング部10を収納するセンシング部用ケース部31およびコネクタ部20を収納するコネクタ部用ケース部32を有し、これら両ケース部31、32が接合されたものとなっている。図3では、センシング部用ケース部31およびコネクタ部用ケース部32が、両ケース部31、32の接触部分D1にて接着や溶着などにより接合されている。
【0005】
図4では、センシング部用ケース部31がコネクタ部用ケース部32にくい込んで互いに溶着などで接合された形となっており、センシング部用ケース部31の内部にはコネクタ部用ケース部32を構成する樹脂がポッティングされた形となっている。この図4に示すものは、コネクタ部20としてのターミナル21と一体化されたセンシング部10をセンシング部用ケース部31に収納した状態のものを金型にセットし、樹脂成形することにより作ることができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなセンサ装置においては、ケース30の内部に収納されているセンシング部10に水分などの液体が侵入すると、電気的短絡などによる誤作動や破損が生じる恐れがある。
【0007】
そこで、上記したような従来構成では、センシング部用ケース部31とコネクタ部用ケース部32との接合部における気密性を十分に確保するために、当該接合部を溶着したり、センシング部用ケース部31内に樹脂をポッティングしたりするなどにより、別途シールの工夫がなされている。
【0008】
しかしながら、このようなシール構造を採用したとしても、上記接合部における溶着が不完全である場合などシール性の確保が難しく、また、シールに要するコストアップも避けられない。
【0009】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、溶着やポッティングなどのシールのための工程を廃止しても、水分などの液体がセンシング部へ侵入するのを防止できるようにすることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、センシング部(10)と、センシング部と一体化されセンシング部と外部との電気的接続を行うコネクタ部(20)と、センシング部を収納するセンシング部用ケース部(31)およびコネクタ部を収納するコネクタ部用ケース部(32)を有するケース(30)とを備えるセンサ装置において、ケースは、センシング部用ケース部とコネクタ部用ケース部とが一体成形されたものであることを特徴とする。
【0011】
それによれば、従来、別々であったセンシング部用ケース部とコネクタ部用ケース部が一体成形されたケースとなるので、両ケース部の間の接合部が無くなり、気密性の確保といった問題はなくなる。そのため、溶着やポッティングなどのシールのための工程を廃止しても、水分などの液体がセンシング部へ侵入するのを防止することができる。
【0012】
ここで、請求項2に記載の発明のように、ケース(30)は樹脂を成形してなるものにできる。
【0013】
また、請求項3に記載の発明では、コネクタ部(20)は、センシング部(10)まで延びるターミナル(21)を備えており、センシング部は、センサ信号を出力するセンシング素子(11)を備えており、センシング素子が、センシング部まで延びたターミナルの部分に搭載されることにより、センシング部とコネクタ部との電気的導通がなされていることを特徴とする。
【0014】
また、請求項4に記載の発明では、センシング部(10)は、センサ信号を出力するセンシング素子(11)をリード部材(40)に搭載してなるものであり、リード部材は、コネクタ部(20)にまで延びてコネクタ部における外部接続端子を兼用したものであることを特徴とする。
【0015】
一般に、コネクタ部とセンシング部との電気的・機械的接続は、コネクタ部における外部接続端子としてのターミナルの一端部とセンシング部におけるセンシング素子を搭載するリード部材(リードフレーム等)の一端部とを溶接したり、かしめたりする等によりなされる。
【0016】
しかし、これでは、この接続のための工数や部品点数の増加等によりコストアップが生じる。その点、請求項3の発明では、コネクタ部におけるターミナルを、センシング部におけるセンシング素子搭載用のリード部材として用いたり、請求項4の発明では、逆に、センシング部におけるセンシング素子搭載用のリード部材を、コネクタ部におけるターミナルとして用いている。
【0017】
このように、これら請求項3および請求項4の発明では、一つの部材により、センシング部におけるセンシング素子搭載用のリード部材の役目とコネクタ部におけるターミナルの役目とを兼用させている。そのため、上記したコネクタ部とセンシング部との電気的・機械的接続のための工数や部品点数を減らすことができ、コストダウンが図れる。
【0018】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0019】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図1は本発明の第1実施形態に係るセンサ装置S1の概略断面構成を示す図である。このセンサ装置S1は温度や磁気、あるいは加速度や角速度などをセンシングするセンサとして適用可能である。
【0020】
図示例では、センサ装置S1は、被取付部材K1に取り付けられ、被取付部材K1およびその周囲の温度や磁気、あるいは被取付部材K1に印加される加速度や角速度を検出するタイプのものである。
【0021】
センシング部10は、センシングを行いセンサ信号を出力するセンシング素子11と、このセンシング素子11からのセンサ信号を電気的に処理する回路素子12とを備えている。
【0022】
センシング素子11は、例えば温度センサの場合はサーミスタ、磁気センサの場合は磁気抵抗素子、加速度または角速度センサの場合は加速度や角速度に応じて変位する可動体を備える素子、といったものを採用することができる。
【0023】
なお、センサ信号を出力するセンシング素子11はセンサ信号を電気的に処理する回路まで一体化されたものでも良く、その場合はセンシング部10は回路素子12を持たなくて良い。
【0024】
センシング部10において、これらセンシング素子11および回路素子12は、Cuや42アロイなどからなるリードフレーム13に接着などにより搭載されている。各素子11、12およびリードフレーム13の間は、AuやAlなどのワイヤ14により結線されることで電気的に接続されている。
【0025】
そして、センシング部10は、このようにしてリードフレーム13にセンシング素子11と回路素子12を搭載しワイヤ14による接続を行ったものを、エポキシ樹脂などからなるモールド樹脂15で封止してなるものである。なお、場合に応じてモールド樹脂15は無いものでも良い。例えば加速度や角速度のセンサの場合はモールド樹脂15は無いものとする。
【0026】
コネクタ部20は、センシング部10と直結されて一体に接合され、センシング部10と外部との信号のやり取りなど、電気的な接続を行うものである。
【0027】
本例のコネクタ部20は、黄銅などからなるターミナル21の途中部をPPS(ポリフェニレンサルファイド)やPBT(ポリブチレンテレフタレート)などの樹脂などからなるホルダ22で保持したものである。このようなコネクタ部20はインサート成形などにより作ることができる。
【0028】
このコネクタ部20のターミナル21におけるセンシング部10側の一端部は、センシング部10に直結される接合部21aとして構成されている。このターミナル21における接合部21aとセンシング部10においてモールド樹脂15から突出するリードフレーム13の一端側とは、はんだ接合や溶接などにより接合されている。
【0029】
なお、ターミナル21における接合部21aとリードフレーム13の一端側とは、上記のはんだ接合や溶接により1箇所の接合にて電気的・機械的に接合しても良いし、かしめと溶接あるいはかしめとはんだ接合というように、2箇所接合を行って、機械的接合と電気的接合とを別々の接合箇所に振り分けるようにしても良い。
【0030】
このようにして直結され一体化したセンシング部10およびコネクタ部20は、PPSやPBTなどの樹脂やセラミックなどを成型することで作られるケース30に収納されている。
【0031】
このケース30は、センシング部10を収納するセンシング部用ケース部31およびコネクタ部20を収納するコネクタ部用ケース部32とを有する。本例では、さらに、被取付部材K1にセンサ装置S1を取り付けるためのフランジ部33を有する。そして、このケース30は、その全体が一体に成形されたものである。
【0032】
ケース30は、図1に示すように、被取付部材K1に形成された穴部K2に挿入される。そして、フランジ部33には例えばネジ穴33aが設けられており、このネジ穴33aおよび被取付部材K1に設けられたネジ穴K3を介して、センサ装置S1は被取付部材K1にネジ結合される。
【0033】
また、ケース30におけるコネクタ部用ケース部32の内部において、コネクタ部20のホルダ22は、コネクタ部用ケース部32との接触部を接着、溶着、熱かしめするなどにより機械的に固定されている。この固定は、気密性を必要とせず簡単な固定のみで十分であり、スナップフィットなどの別部材を用いて行っても良い。
【0034】
そして、コネクタ部20のターミナル21における接合部21aとは反対側の他端部21bは、コネクタ部用ケース部32に形成された開口部32a内にて外部に露出している。そして、このターミナル21の他端部21bと開口部32aとが一体となって雄型コネクタを形成し、外部配線部材と結合可能となっている。
【0035】
なお、ケース30におけるフランジ部33は、センサ装置の種類や形状によってその大きさや向き、個数などが変わる。当然ケース30にはフランジ部33が無いものであっても良く、その場合は、別体の金具などの取付部材を用いて、ケース30と被取付部材K1とを固定するようにしても良い。
【0036】
また、被取付部材K1の穴部K2とケース30との間にシール用のOリングを介在させても良いし、当該穴部K2の内面およびこれに対応するケース30の外面にネジを形成し、当該穴部K2にてケース30を直接ネジ結合させるようにしても良い。
【0037】
ケース30における各部31〜33の境界は厳密には決められないが、図示例では、センシング部30およびターミナル21における接合部21aとリードフレーム13の一端側との接合部分を収納する比較的細い部分、すなわち被取付部材K1の下側に位置する部分がセンシング部用ケース部31である。そして、フランジ部33は図中、ケース30における右方へ突出した部分、コネクタ部用ケース部32は残りの部分である。
【0038】
このようなセンサ装置S1においては、センシング素子11からのセンサ信号を回路素子12にて処理し、これをリードフレーム13からターミナル21を介して外部に出力するようになっている。
【0039】
ところで、本実施形態では、ケース30を、センシング部用ケース部31とコネクタ部用ケース部32とが一体成形されたものとしたことを特徴としている。つまり、本実施形態は、全体が一体に成形されたケース30を有し、このケース30内に、直結され一体化したセンシング部10およびコネクタ部20を収納してなることを特徴とする。
【0040】
それによれば、従来、別々であったセンシング部用ケース部31とコネクタ部用ケース部32が一体成形されたケース30となるので、両ケース部31、32の間の接合部が無くなり、気密性の確保といった問題はなくなる。そのため、溶着やポッティングなどのシールのための工程を廃止しても、水分などの液体がセンシング部10へ侵入するのを防止することができる。
【0041】
また、加速度センサや角速度センサでは、センシング部用ケース部31の内部に樹脂をポッティングすると、センサ特性が機能しないが、本実施形態ではそのようなポッティングの必要がないので加速度や角速度のセンサとして適用可能である。つまり、本センサ装置S1は適用対象が拡がったものとなる。
【0042】
なお、センシング部10は、センシング部は目的に応じてセンシングを行うとともにコネクタ部に直結されて電気的に接続されていれば良いものであり、上記構成に限定されない。また、コネクタ部も、センシング部と直結されて一体に接合され、センシング部と外部との電気的な接続を行うものであれば、上記ターミナルとホルダによる構成に限定されるものではない。
【0043】
要するに、一体化したセンシング部とコネクタ部とはセンサのサブアッシーとして構成されるが、このサブアッシーはセンシングを行うセンシング部および外部との導通をとるためのコネクタ部を持っているものと言うことができる。
【0044】
(第2実施形態)
図2は本発明の第2実施形態に係るセンサ装置S2の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第1実施形態との相違点を中心に説明し、同一部分には図中、同一符号を付して説明を簡略化することとする。
【0045】
上記第1実施形態では、センシング部10とコネクタ部20とは、ターミナル21における接合部21aとリードフレーム13の一端側とをはんだや溶接する等によって接合されることで、一体化している。それに対し、本実施形態では、一つの部材により、センシング部におけるセンシング素子搭載用のリード部材の役目とコネクタ部におけるターミナルの役目とを兼用させたものである。
【0046】
図2に示すように、コネクタ部20のターミナル21を、センシング部10まで延びるものとし、センシング部10のセンシング素子11をこのセンシング部10まで延びたターミナル21の部分に搭載している。それにより、センシング部10とコネクタ部20との電気的導通がなされている。
【0047】
こうして、上記第1実施形態において存在したリードフレーム13を不要として、センシング部10とコネクタ部20との機械的・電気的接続を実現している。
【0048】
そして、本実施形態では、一つの部材により、センシング部におけるセンシング素子搭載用のリード部材の役目とコネクタ部におけるターミナルの役目とを兼用できるため、コネクタ部20とセンシング部10との電気的・機械的接続のための工数や部品点数を減らすことができ、コストダウンが図れる。
【0049】
また、本実施形態では、図2に示すターミナル21をリードフレーム40に置き換えても同様の効果が得られる。この場合のリードフレーム40は、上記第1実施形態と同様の材質からなるものにでき、センシング部10のセンシング素子11および回路素子12を搭載するリード部材である。
【0050】
そして、本実施形態のリードフレーム40は、図2に示すように、コネクタ部20にまで延びてコネクタ部20における外部接続端子を兼用したものである。つまり、このリードフレーム40のコネクタ部側の端部40bは、コネクタ部用ケース部32に形成された開口部32a内にて外部に露出し、当該開口部32aとともに雄型コネクタを形成し、外部配線部材と結合可能となっている。
【0051】
なお、図2では示されていないが、このリードフレーム40におけるコネクタ部20側の部分は、多重(例えば二重、三重)に折り返した構成とすることで、外部配線部材との接続において強度を確保したものにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。
【図2】本発明の第2実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。
【図3】従来の一般的なセンサ装置の構成を示す概略断面図である。
【図4】従来の一般的なセンサ装置のもうひとつの構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
10…センシング部、20…コネクタ部、30…ケース、
31…センシング部用ケース部、32…コネクタ部用ケース部。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a sensor device in which an assembly in which a sensing unit and a connector unit are directly connected without interposing a harness or the like is housed in a case, that is, a so-called direct connection waterproof connector type sensor.
[0002]
[Prior art]
FIG. 3 and FIG. 4 are schematic sectional views showing a conventional general configuration of this type of sensor device. These sensor devices are used for a temperature sensor, a magnetic sensor, and the like, and include a
[0003]
In FIGS. 3 and 4, the
[0004]
Here, in both FIGS. 3 and 4, the
[0005]
In FIG. 4, the
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in such a sensor device, when a liquid such as moisture enters the
[0007]
Therefore, in the conventional configuration as described above, in order to sufficiently secure the airtightness of the joint between the
[0008]
However, even if such a seal structure is adopted, it is difficult to secure the sealability, for example, when the welding at the joint is incomplete, and the cost required for the seal cannot be avoided.
[0009]
In view of the above problems, it is an object of the present invention to prevent a liquid such as moisture from entering a sensing unit even if a sealing step such as welding or potting is abolished.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a sensing unit (10), a connector unit (20) integrated with the sensing unit for electrically connecting the sensing unit to the outside, and a sensing unit are provided. In a sensor device including a case (30) having a case part (31) for a sensing part to house and a case part (32) for a connector part to house a connector part, the case comprises a case part for a sensing part and a case for a connector part. The part is integrally molded.
[0011]
According to this, since the case portion for the sensing portion and the case portion for the connector portion, which were conventionally separate, are formed integrally, the joint portion between the two case portions is eliminated, and the problem of ensuring airtightness is eliminated. . Therefore, even if a step for sealing such as welding or potting is abolished, it is possible to prevent liquid such as moisture from entering the sensing unit.
[0012]
Here, as in the invention described in
[0013]
According to the third aspect of the present invention, the connector section (20) includes a terminal (21) extending to the sensing section (10), and the sensing section includes a sensing element (11) that outputs a sensor signal. The sensing element is mounted on a portion of the terminal extending to the sensing section, so that electrical connection between the sensing section and the connector section is established.
[0014]
According to the invention described in claim 4, the sensing unit (10) includes a sensing element (11) that outputs a sensor signal mounted on a lead member (40), and the lead member includes a connector unit ( 20), characterized in that it also serves as an external connection terminal in the connector section.
[0015]
Generally, the electrical and mechanical connection between the connector section and the sensing section is performed by connecting one end of a terminal as an external connection terminal in the connector section and one end of a lead member (such as a lead frame) on which the sensing element is mounted in the sensing section. This is done by welding, caulking, or the like.
[0016]
However, in this case, the cost is increased due to an increase in man-hours and the number of parts for this connection. In this regard, in the invention of claim 3, the terminal of the connector portion is used as a lead member for mounting the sensing element in the sensing portion, and in the invention of claim 4, conversely, the lead member for mounting the sensing element in the sensing portion is used. Are used as terminals in the connector section.
[0017]
As described above, according to the third and fourth aspects of the present invention, one member serves both as a lead member for mounting the sensing element in the sensing portion and a terminal in the connector portion. Therefore, the number of steps and the number of parts for electrical and mechanical connection between the connector section and the sensing section can be reduced, and the cost can be reduced.
[0018]
It should be noted that reference numerals in parentheses of the above-described units are examples showing the correspondence with specific units described in the embodiments described later.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(1st Embodiment)
Hereinafter, embodiments of the present invention shown in the drawings will be described. FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of a sensor device S1 according to the first embodiment of the present invention. The sensor device S1 is applicable as a sensor for sensing temperature, magnetism, acceleration, angular velocity, and the like.
[0020]
In the illustrated example, the sensor device S1 is of a type that is attached to the mounted member K1 and detects the temperature and magnetism of the mounted member K1 and its surroundings, or the acceleration and angular velocity applied to the mounted member K1.
[0021]
The
[0022]
The
[0023]
The
[0024]
In the
[0025]
The
[0026]
The
[0027]
In the
[0028]
One end of the
[0029]
The joining
[0030]
The
[0031]
The
[0032]
The
[0033]
Further, inside the connector
[0034]
The
[0035]
The size, direction, number, and the like of the
[0036]
Further, an O-ring for sealing may be interposed between the hole K2 of the attached member K1 and the
[0037]
Although the boundaries between the
[0038]
In such a sensor device S <b> 1, a sensor signal from the
[0039]
In the present embodiment, the
[0040]
According to this, the
[0041]
Further, in the case of an acceleration sensor or an angular velocity sensor, if resin is potted inside the
[0042]
The
[0043]
In short, the integrated sensing unit and connector unit are configured as a sensor sub-assembly, which means that this sub-assembly has a sensing unit that performs sensing and a connector unit that establishes conduction with the outside. Can be.
[0044]
(2nd Embodiment)
FIG. 2 is a diagram showing a schematic sectional configuration of a sensor device S2 according to a second embodiment of the present invention. Here, the description will be focused on the differences from the first embodiment, and the same portions will be denoted by the same reference numerals in the drawings to simplify the description.
[0045]
In the first embodiment, the
[0046]
As shown in FIG. 2, the
[0047]
Thus, the mechanical and electrical connection between the sensing
[0048]
In the present embodiment, one member can serve as a lead member for mounting the sensing element in the sensing portion and a terminal in the connector portion, so that the electrical and mechanical connection between the
[0049]
In this embodiment, the same effect can be obtained even if the terminal 21 shown in FIG. In this case, the lead frame 40 can be made of the same material as that of the first embodiment, and is a lead member on which the
[0050]
As shown in FIG. 2, the lead frame 40 of the present embodiment extends to the
[0051]
Although not shown in FIG. 2, the portion of the lead frame 40 on the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic sectional view of a sensor device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic sectional view of a sensor device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic sectional view showing a configuration of a conventional general sensor device.
FIG. 4 is a schematic sectional view showing another configuration of a conventional general sensor device.
[Explanation of symbols]
10 sensing part, 20 connector part, 30 case,
31: case part for sensing part, 32 ... case part for connector part.
Claims (4)
前記センシング部と一体化され、前記センシング部と外部との電気的接続を行うコネクタ部(20)と、
前記センシング部を収納するセンシング部用ケース部(31)および前記コネクタ部を収納するコネクタ部用ケース部(32)を有するケース(30)とを備えるセンサ装置において、
前記ケースは、前記センシング部用ケース部と前記コネクタ部用ケース部とが一体成形されたものであることを特徴とするセンサ装置。A sensing unit (10);
A connector unit (20) that is integrated with the sensing unit and performs an electrical connection between the sensing unit and the outside;
A sensor device comprising: a sensing section case section (31) that houses the sensing section; and a case (30) that has a connector section case section (32) that houses the connector section.
The sensor device, wherein the case is formed by integrally molding the case for the sensing unit and the case for the connector.
前記センシング部は、センサ信号を出力するセンシング素子(11)を備えており、
前記センシング素子が、前記センシング部まで延びた前記ターミナルの部分に搭載されることにより、前記センシング部と前記コネクタ部との電気的導通がなされていることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置。The connector section (20) includes a terminal (21) extending to the sensing section (10).
The sensing unit includes a sensing element (11) that outputs a sensor signal,
The electrical connection between the said sensing part and the said connector part is made by mounting the said sensing element in the part of the said terminal extended to the said sensing part, The Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. Sensor device.
前記リード部材は、前記コネクタ部(20)にまで延びて前記コネクタ部における外部接続端子を兼用したものであることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置。The sensing unit (10) includes a sensing element (11) that outputs a sensor signal mounted on a lead member (40),
3. The sensor device according to claim 1, wherein the lead member extends to the connector part and also serves as an external connection terminal in the connector part. 4.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002328554A JP2004125767A (en) | 2002-07-31 | 2002-11-12 | Sensor apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002223116 | 2002-07-31 | ||
JP2002328554A JP2004125767A (en) | 2002-07-31 | 2002-11-12 | Sensor apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004125767A true JP2004125767A (en) | 2004-04-22 |
Family
ID=32300685
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002328554A Pending JP2004125767A (en) | 2002-07-31 | 2002-11-12 | Sensor apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20041216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20061030 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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A02 | Decision of refusal |
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