JP2004007343A

JP2004007343A - 多層基板および衛星放送受信装置

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Publication number: JP2004007343A
Application number: JP2002250270A
Authority: JP
Inventors: Takao Imai; 今井　孝雄
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2002-04-09
Filing date: 2002-08-29
Publication date: 2004-01-08
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Abstract

【課題】３層以上の多層基板を用い多層基板と別の部品のプローブを用いた上で、すべての周波数にわたって良好な通過特性を得ることができるＬＮＢコンバータおよび多層基板を提供する。
【解決手段】マイクロストリップ線路が一層目パターン１とその下の誘電体層５を挟む２層目パターン２とに形成され、プローブ２０は、一層目パターン１から４層基板１０に交差する方向に挿入され、１層目および２層目のパターン層以外の他のパターン層の少なくとも１つにおいて、少なくともプローブ挿入孔１０ａの周囲の領域が、そのプローブ挿入孔を取り囲むように所定領域が除去されたパターン除去領域、およびそのプローブ挿入孔を取り囲む所定領域がさらに外側のパターン層の領域と電気的に分離された分離領域、のいずれかである。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層基板および、その多層基板を用い、衛星からの微弱な電波を低雑音特性アンプで増幅し、中間周波数信号に変換し増幅する衛星放送受信装置（以下、ＬＮＢ（Ｌｏｗ　Ｎｏｉｓｅ　Ｂｌｏｃｋ−ｄｏｗｎ）コンバータ）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４３は、１偏波受信用のＬＮＢコンバータ１３０を例示する分解構成図である。衛星から送信された微弱な信号を電波受信部１１６で受信し、導波管１１３を伝播させ両面基板１１０に略垂直に半田付けされたプローブ１２０で受信し、その後ローノイズアンプへと伝送してゆく。プローブ１２０は、両面基板１１０に開けられたプローブ取付用孔１１０ａを貫通し、シャーシ１１１に設けられたプローブ挿入孔１１１ａに挿入される。
【０００３】
両面基板１１０のグランド層１０２とシャーシ１１１とは、図４４に示すように、接するように構成される。両面基板の場合、１層目１０１と２層目１０２との間でマイクロストリップ線路を構成し、かつグランド層である２層目１０２が直接、シャーシ１１１に接する。このため、通過ロスを限りなく小さく出来る。
【０００４】
近年、衛星放送のサービスが多チャンネル化などのサービスの多様化により、複数の衛星からの送信電波を１つのＬＮＢコンバータで受信したり、それに加えてチューナに伝送するための信号出力端子が複数あるＬＮＢコンバータなどが製造されるようになっている。このようなＬＮＢコンバータは、当然、回路構成が複雑になる。このようなＬＮＢコンバータを１枚の両面基板により構成することが難しいとき、従来は、両面基板を２枚以上使用し、ジョイントピンなどで両面基板間の信号線路および電源線路を接続していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ＬＮＢコンバータの構造が立体的になることや、小型化および軽量化が困難であること、製造工程が複雑になることが課題であった。これを解決する方法の１つに４層基板の採用がある。図４５は、ＬＮＢコンバータに組み込まれた４層基板を示す断面図である。図４５において、４層基板は、２枚の両面基板が接着用の誘電体層１０６によって接着されている。最上層の１層目に信号線路および電源線路１０１ａが設けられる。１層目１０１ａと誘電体層１０５を挟むように位置する２層目１０２、およびその２層目と接着用の誘電体層１０６を挟むように位置する３層目１０３に、グランド層が設けられる。また、上記信号線路および電源線路に対するグランド層は４層目１０４に設けられている。４層目１０４は、シャーシ１１１に電気的に接続されている。
【０００６】
上記４層基板を用いれば小型化および軽量化が可能になり、またジョイントピンなどを廃止できるので、製造工程の簡略化が可能になる。しかしながら、図４６および図４７に示すように、プローブが貫通する孔１１０ａの周囲の３層目および４層目のグランド１０３ａ，１０４ａは、平面的に見て互いに重なっている。プローブ挿入孔１１０ａの周囲には、パターンクリアランス１０３ｄ，１０４ｄが設けられ、スルーホールランド１０３ｂ，１０４ｂのみが周囲のグランドパターンと分離しているだけで、上記の重なりにはほとんど影響しない。また、上記３層目および４層目のグランドは、当然、２層目のグランド層とも平面的に見て重なっている。このため、１層目１０１ａおよび２層目１０２で構成されたマイクロストリップ線路のグランド層である２層目１０２は、３層目のグランド層１０３と４層目のグランドパターン１０４とを介してシャーシ１１１と電気的に接する。
【０００７】
このため、導波管からの電波信号の受信部に、回路基板と別の部品のプローブを使う場合、受信周波数帯域によっては通過特性のロスが大きくなり、ＬＮＢコンバータの通過特性を良好にできない場合が生じた。
【０００８】
本発明は、３層以上の多層基板を用い、多層基板と別の部品のプローブを用いた上で、すべての受信周波数にわたって良好な通過特性を得ることができるＬＮＢコンバータおよび多層基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の衛星放送受信装置は、マイクロストリップ線路が形成され、かつ間に誘電体層を挟んで３層以上のパターン層を有する多層基板を備え、アンテナからの電波信号に導波路内を伝播させ、プローブを介して前記マイクロストリップ線路に信号伝送するＬＮＢコンバータである。マイクロストリップ線路が一方の表層パターンとその下の誘電体層を挟む２層目パターンとに形成され、プローブは、上記の一方の表層パターンから多層基板に交差する方向に挿入され、１層目および２層目のパターン層以外の他のパターン層の少なくとも１つにおいて、少なくともプローブ挿入孔の周囲の領域が、そのプローブ挿入孔を取り囲むように所定領域が除去されたパターン除去領域、およびそのプローブ挿入孔を取り囲む所定領域がさらに外側のパターン層の領域と電気的に分離された分離領域、のいずれかである。
【００１０】
また、本発明の別の衛星放送受信装置は、マイクロストリップ線路が形成され、かつ間に誘電体層を挟んで３層以上のパターン層を有する多層基板を備え、アンテナからの電波信号に導波路内を伝播させ、プローブを介して前記マイクロストリップ線路に信号伝送する衛星放送受信装置である。マイクロストリップ線路が一方の表層パターンとその下の誘電体層を挟む２層目パターンとに形成され、プローブは、一方の表層パターンから多層基板に交差する方向に挿入され、１層目および２層目のパターン層以外の他のパターン層の上に位置する誘電体層の少なくとも１つにおいて、少なくともプローブ挿入孔の周囲の領域が、そのプローブ挿入孔を取り囲むように所定領域が除去された誘電体除去領域である。
【００１１】
また、本発明のさらに別の衛星放送受信装置は、マイクロストリップ線路が形成され、かつ間に誘電体層を挟んで４層のマイクロストリップのパターン層を有する多層基板を備え、アンテナからの電波信号に導波路内を伝播させ、プローブを介してマイクロストリップ線路に信号伝送する衛星放送受信装置である。この装置では、マイクロストリップ線路が一方の表層パターンとその下の誘電体層を挟む２層目パターンとに形成され、プローブは、一方の表層パターンから多層基板に交差する方向に挿入される。そして、３層目および４層目のパターンの少なくとも一方のパターンのプローブ周辺のグランドパターンを、プローブが挿入されるスルーホールランドを取り囲む帯状パターン欠落部である内側分離帯と、それより外側においてグランドパターンを取り囲む帯状パターン欠落部である外側分離帯とによって分離し、その分離されたグランドパターンがそのグランドパターン内を通る導通用スルーホールを通じて他の層と導通をもつ。
【００１２】
（発明の作用）
多層基板のうち、４層基板の場合、１層目および２層目に１つのマイクロストリップ線路を、３層目および４層目に他のマイクロストリップ線路を構成する。プローブは１層目のパターン層に取り付け、プローブで受信した信号を１層目パターン層で伝播させる場合、グランド層である２層目とシャーシが直接接することができず、３層目および４層目とシャーシを挟むので、ロスが生じる。３層目および４層目のパターンレイアウトを、２層目パターンのプローブ周囲領域とシャーシとの間に、３層目および４層目の少なくとも一方のパターン層ならびに誘電体層をなるべく介在させないようにすることにより、通過特性を改善しロスを軽減することができる。
【００１３】
また、４層基板において、３層目および／または４層目のグランドパターンを分離し、さらに分離されたグランドパターンを他の層とスルーホールを通じて導通させることにより、さらに通過特性の向上を得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるＬＮＢコンバータ３０を示す図である。衛星から送信された微弱な信号を電波受信部１６で受信し、導波管１３を伝播させ４層基板１０に略垂直に半田付けされたプローブ２０で受信し、その後ローノイズアンプへと伝送されてゆく。プローブ２０は、４層基板１０に開けられたプローブ取付用孔１０ａを貫通し、シャーシ１１に設けられたプローブ挿入孔１１ａに挿入される。
【００１６】
４層基板は、最上層から順に１層目パターン１、２層目パターン２、３層目パターン３および４層目パターンが配置され、各パターン層の間には誘電体層５，６，７が挟まれている。４層基板１０の３層目パターン層および４層目パターン層には、図２および図３に示すように、プローブ挿入孔１０ａに相当する部分を含んで周囲の領域が除去された開口領域３ｃ，４ｃが設けられている。この場合、３層目パターン層の上の誘電体層６および４層目パターン層の上の誘電体層７も同じ開口領域６ｃ，７ｃが開けられている。すなわち、１層目および２層目に、プローブを取り付けるのに必要なスルーホール径をφ１．１ｍｍ開口し、３層目および４層目でプローブ周りをそれぞれの上の誘電体層を含めて、長辺９ｍｍ、短辺７ｍｍの略長方形の形状で開口する。３層目パターン層および４層目パターン層のグランド３ａ，４ａは、開口領域３ｃ，４ｃの残りの領域に形成されている。一方、図４に示すように、２層目パターン層のグランド２ａは、従来の場合と同様、プローブ挿入孔１０ａおよびスルーホールランド２ｂを除いた全領域にわたって配置されている。このような構造の４層基板では、１層目パターン層と２層目パターン層とでマイクロストリップ線路を形成し、そのグランド層２ａを図４に示すように配置しても、３層目のグランド層および４層目のグランドパターンが、シャーシと２層目のグランド層との間に介在することがない。
【００１７】
図５に本実施の形態における通過特性を、図４６および図４７に示す従来の３層目および４層目のパターン層ならびに誘電体層を用いた４層基板の場合と比較して示す。比較例では１０．６ＧＨｚ〜１３ＧＨｚにわたって大きく劣化しているのに比して、本実施の形態では、周波数の全範囲にわたって良好な通過特性を示している。これは、図２および図３に示すように、プローブ挿入孔を含んでその周囲のグランドおよび誘電体層に塞がせないように、２層目のグランドを裏面側に露出させたためである。
【００１８】
（実施の形態２）
図６および図７は、本発明のＬＮＢコンバータの４層基板における３層目および４層目のパターン層およびそれぞれの上層の誘電体層を示す図である。３層目および４層目のパターン層およびそれぞれの上層の誘電体層において、プローブ挿入孔を含むその周辺の開口領域がプローブを取り付けるためのスルーホールを含んで大きい場合、通過特性の改善が認められる。実施の形態１では、長方形の開口領域を設けたが、図６および図７に示すように、開口領域が円形でも実施の形態１と同様な効果を得ることができる。
【００１９】
（実施の形態３）
図８および図９は、本発明のＬＮＢコンバータの４層基板における３層目および４層目のパターン層およびそれぞれの上層の誘電体層を示す図である。図８に示す３層目パターンは図４に示す２層目のパターンと同様である。４層目パターンは、プローブ周辺のグランドパターンを長辺９ｍｍ、短辺７ｍｍの長方形で分離している。周囲のグランドパターンとの間隔は０．２ｍｍとっている。図８および図９では、パターン層の上の誘電体層６，７はプローブ挿入孔１０ａを除いてどの部分も除去されていない。
【００２０】
上記の４層基板を用いたＬＮＢコンバータの通過特性を、比較例と併せて図１０に示す。比較例は、実施の形態１の場合の比較例と同じである。図１０の結果より、本実施の形態のＬＮＢコンバータは、１１ＧＨｚをピークにしてその両側の周波数域で通過特性は劣化する。しかし、比較例の劣化程度に比べるとピークの劣化周波数で３ｄＢ程度良好である。この改善代は実用上大きな値であり、４層基板の通過特性を確保する上で重要である。
【００２１】
（実施の形態４）
図１１および図１２は、本発明のＬＮＢコンバータの４層基板における３層目および４層目のパターン層およびそれぞれの上層の誘電体層を示す図である。３層目パターン層とその上の誘電体層とは、実施の形態３と同じである。本実施の形態における特徴は、４層目のプローブ周辺のグランドパターンを長辺９ｍｍ、短辺７ｍｍの長方形で、プローブ取付用のスルーホールランド４ｂ以外を除去した点にある。
【００２２】
図１３に本実施の形態の４層基板を搭載したＬＮＢコンバータの通過特性の測定結果を示す。図１３によれば、実施の形態３における通過特性よりも良好な結果が得られることが分かる。
【００２３】
（実施の形態５）
図１４および図１５は、本発明のＬＮＢコンバータの４層基板における３層目および４層目のパターン層およびそれぞれの上層の誘電体層を示す図である。４層目パターン層とその上の誘電体層とは、図４７に示した従来のパターンと同様である。本実施の形態では、３層目パターン層のプローブ周辺のグランドパターンを長辺９ｍｍ、短辺７ｍｍの長方形とし、間隔０．２ｍｍで周囲のグランドパターンと分離した点にある。
【００２４】
上記の構造の４層基板を用いることにより、１層目パターン層と２層目パターン層とに設けたマイクロストリップ線路におけるグランド層を２層目パターン層に設けた場合、３層目および４層目のパターン層に影響を受ける程度を低減することができ、通過特性の劣化を所定範囲にとどめることができる。
【００２５】
（実施の形態６）
図１６および図１７は、本発明のＬＮＢコンバータの４層基板における３層目および４層目のパターン層およびそれぞれの上層の誘電体層を示す図である。４層目パターン層とその上の誘電体層とは、図４７に示した従来のパターンと同様である。本実施の形態では、３層目パターン層のプローブ周辺のグランドパターンを長辺９ｍｍ、短辺７ｍｍの長方形の形状で除去した点にある。
【００２６】
図１８に本実施の形態の４層基板を搭載したＬＮＢコンバータの通過特性の測定結果を示す。図１８によれば、実施の形態３における通過特性よりも良好な結果が得られることが分かる。
【００２７】
（実施の形態７）
図１９および図２０は、本発明のＬＮＢコンバータの４層基板における３層目および４層目のパターン層およびそれぞれの上層の誘電体層を示す図である。本実施の形態では、３層目パターンのプローブ周辺のグランドパターンを長辺９ｍｍ、短辺７ｍｍの長方形として、その周囲のグランドパターンと間隔０．２ｍｍで分離している。また、４層目パターンのプローブ周辺のグランドパターンを、プローブ取付用のスルーホールランド４ｂ以外を長辺９ｍｍ、短辺７ｍｍの長方形の形状で除去している。
【００２８】
上記の４層基板を用いたＬＮＢコンバータについて通過特性を測定した結果を図２１に示す。本実施の形態では、最大の劣化を示す１１ＧＨｚ付近の周波数でも−４ｄＢ程度であり、実施の形態１における通過特性ほどではないが、実施の形３、４および６より良好な通過特性を示している。
【００２９】
（実施の形態８）
図２２および図２３は、本発明のＬＮＢコンバータの４層基板における３層目および４層目のパターン層およびそれぞれの上層の誘電体層を示す図である。本実施の形態では、３層目および４層目のパターンのプローブ周辺のグランドパターンを、両層ともプローブ取付用のスルーホールランド３ｂ，４ｂ以外を長辺９ｍｍ、短辺７ｍｍの長方形の形状で除去している点に特徴がある。
【００３０】
上記の構造の４層基板を用いることにより、１層目パターン層と２層目パターン層とに設けたマイクロストリップ線路におけるグランド層を２層目パターン層に設け、比較例に比べて３層目および４層目のパターン層に影響を大幅に低減することができる。この結果、この４層基板をＬＮＢコンバータに用いても、通過特性の劣化を所定範囲にとどめることができる。
【００３１】
（実施の形態９）
図２４および図２５は、本発明のＬＮＢコンバータの４層基板における３層目および４層目のパターン層およびそれぞれの上層の誘電体層を示す図である。本実施の形態では、３層目パターンのプローブ周辺のグランドパターンをプローブ取付用のスルーホールランド４ｂ以外、長辺９ｍｍ、短辺７ｍｍの長方形の形状で除去している。また、４層目パターンのプローブ周辺のグランドパターンを長辺９ｍｍ、短辺７ｍｍの長方形の形状とし、周囲のグランドパターンから間隔０．２ｍｍで分離している。
【００３２】
上記の構造の４層基板を用いることにより、上記の実施の形態と同様に、比較例に比べて３層目および４層目のパターン層に影響を低減することができる。この結果、この４層基板をＬＮＢコンバータに用いても、通過特性の劣化を所定範囲にとどめることができる。
【００３３】
（実施の形態１０）
図２６および図２７は、本発明のＬＮＢコンバータの４層基板における３層目および４層目のパターン層およびそれぞれの上層の誘電体層を示す図である。本実施の形態では、３層目および４層目のパターンのプローブ周辺のグランドパターンを、両層ともに長辺９ｍｍ、短辺７ｍｍの長方形として、その周囲のグランドパターンと間隔０．２ｍｍで分離している点に特徴がある。
【００３４】
この４層基板をＬＮＢコンバータに用いても、比較例に比べて３層目および４層目のパターン層に影響を低減することができ、通過特性の劣化を所定範囲にとどめることができる。
【００３５】
（実施の形態１１）
図２８および図２９は、本発明の実施の形態１１における多層基板のパターン構成を示す図である。いずれも下側から見た平面図である。３層目のプローブ周辺のグランドパターン３ａを、内側分離帯２１と外側分離帯２２とによって、長辺９ｍｍ×短辺７ｍｍの長方形として分離している。内側分離帯２１および外側分離帯２２の幅はいずれも０．２ｍｍである。グランドパターン３ａ，４ａには、導通用スルーホール１５が開けられている。
【００３６】
本実施の形態においては、分離されたグランドパターンが他の層に導通されるように、導通用スルーホール１５が開口されている点に特徴がある。この導通用スルーホールにより他の層と導通させることにより、この導通用スルーホールが無い場合と同等の通過特性を得ることができる。
【００３７】
（実施の形態１２）
図３０および図３１は、本発明の実施の形態１２における多層基板の構成を示す図である。図３０および３１に示すように、４層目のプローブ周辺のグランドパターン４ａを、内側分離帯２１と外側分離帯２２とによって、長辺９ｍｍ×短辺７ｍｍの長方形として分離している。内側分離帯２１および外側分離帯２２の幅はいずれも０．２ｍｍである。グランドパターン３ａ，４ａには、導通用スルーホール１５が開けられている。
【００３８】
本実施の形態においては、分離されたグランドパターンが他の層に導通されるように、導通用スルーホール１５が開口されている点に特徴がある。図３２に示すように、この導通用スルーホールを通じて他の層と導通させることにより、この導通用スルーホールが無い場合に比べて、通過特性の改善を得ることができる。
【００３９】
（実施の形態１３）
図３３および図３４は、本発明の実施の形態１３における多層基板の構成を示す図である。３層目パターンおよび４層目パターン共に、プローブ孔１０ａ周辺のグランドパターン３ａ，４ａを長辺９ｍｍ×短辺７ｍｍの長方形として、内側分離帯２１および外側分離帯２２で分離している。両方の分離帯の幅は、ともに０．２ｍｍである。また、本実施の形態では、３層目と４層目の分離されたグランドパターン３ａ，４ａが、１層目および２層目と導通用スルーホール１５を通じて導通がある。この導通用スルーホール１５を通じて、１層目および２層目と導通するとき、上述の実施の形態１〜１０に比べて、通過特性の改善を得ることができる。
【００４０】
（実施の形態１４）
図３５および図３６は、本発明の実施の形態１４における多層基板の構成を示す図である。３層目パターンおよび４層目パターン共に、プローブ孔１０ａ周辺のグランドパターン３ａ，４ａを長辺９ｍｍ×短辺７ｍｍの長方形として、内側分離帯２１および外側分離帯２２で分離している。両方の分離帯の幅は、ともに０．２ｍｍである。また、本実施の形態では、４層目の分離されたグランドパターン４ａのみが、１層目および２層目と導通用スルーホール１５を通じて導通があり、３層目のグランドパターンは上記のような導通がない。このような構成によっても、上述の実施の形態１〜１０に比べて、通過特性の改善を得ることができる。
【００４１】
（実施の形態１５）
図３７および図３８は、本発明の実施の形態１５における多層基板の構成を示す図である。３層目パターンおよび４層目パターン共に、プローブ孔１０ａ周辺のグランドパターン３ａ，４ａを長辺９ｍｍ×短辺７ｍｍの長方形として、内側分離帯２１および外側分離帯２２で分離している。両方の分離帯の幅は、ともに０．２ｍｍである。また、本実施の形態では、３層目の分離されたグランドパターン３ａのみが、１層目および２層目と導通用スルーホール１５を通じて導通があり、４層目のグランドパターンは上記のような導通がない。このような構成によっても、上述の実施の形態１〜１０に比べて、通過特性の改善を得ることができる。
【００４２】
（実施の形態１６）
図３９および図４０は、本発明の実施の形態１６における多層基板の構成を示す図である。３層目パターンでは、プローブ孔１０ａ周辺のグランドパターン３ａを長辺９ｍｍ×短辺７ｍｍの長方形として、内側分離帯２１および外側分離帯２２で分離している。両方の分離帯の幅は、ともに０．２ｍｍである。また、４層目のグランドパターンは、３層目のグランドパターンに対応する領域が剥離され除かれている。したがって、３層目の分離されたグランドパターン３ａのみが、１層目および２層目と導通用スルーホール１５を通じて導通があり、４層目のグランドパターンは上記のような導通がない。このような構成によっても、上述の実施の形態１〜１０に比べて、通過特性の改善を得ることができる。
【００４３】
（実施の形態１７）
図４１および図４２は、本発明の実施の形態１７における多層基板の構成を示す図である。４層目パターンでは、プローブ孔１０ａ周辺のグランドパターン４ａを長辺９ｍｍ×短辺７ｍｍの長方形として、内側分離帯２１および外側分離帯２２で分離している。両方の分離帯の幅は、ともに０．２ｍｍである。また、３層目のグランドパターンは、４層目のグランドパターンに対応する領域が剥離され除かれている。したがって、４層目の分離されたグランドパターン４ａのみが、１層目および２層目と導通用スルーホール１５を通じて導通があり、３層目のグランドパターンは上記のような導通がない。このような構成によっても、上述の実施の形態１〜１０に比べて、通過特性の改善を得ることができる。
【００４４】
上記において、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されることはない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【００４５】
【発明の効果】
本発明の多層基板およびＬＮＢコンバータを用いることにより、３層以上の多層基板を用い、多層基板と別の部品のプローブを用いた上で、すべての周波数にわたって良好な通過特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるＬＮＢコンバータを示す分解斜視図である。
【図２】図１のＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図３】図１のＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図４】図１のＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の２層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図５】実施の形態１におけるＬＮＢコンバータの通過特性の測定結果を示す図である。
【図６】実施の形態２におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図７】実施の形態２におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図８】実施の形態３におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図９】実施の形態３におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図１０】実施の形態３におけるＬＮＢコンバータの通過特性の測定結果を示す図である。
【図１１】実施の形態４におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図１２】実施の形態４におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図１３】実施の形態４におけるＬＮＢコンバータの通過特性の測定結果を示す図である。
【図１４】実施の形態５におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図１５】実施の形態５におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図１６】実施の形態６におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図１７】実施の形態６におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図１８】実施の形態６におけるＬＮＢコンバータの通過特性の測定結果を示す図である。
【図１９】実施の形態７におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図２０】実施の形態７におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図２１】実施の形態７におけるＬＮＢコンバータの通過特性の測定結果を示す図である。
【図２２】実施の形態８におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図２３】実施の形態８におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図２４】実施の形態９におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図２５】実施の形態９におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図２６】実施の形態１０におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図２７】実施の形態１０におけるＬＮＢコンバータに用いられる４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図２８】実施の形態１１における４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図２９】実施の形態１１における４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図３０】実施の形態１２における４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図３１】実施の形態１２における４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図３２】実施の形態１２における構成の多層基板および、導通用スルーホールがない場合の比較例の多層基板の通過特性を示す図である。
【図３３】実施の形態１３における４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図３４】実施の形態１３における４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図３５】実施の形態１４における４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図３６】実施の形態１４における４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図３７】実施の形態１５における４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図３８】実施の形態１５における４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図３９】実施の形態１６における４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図４０】実施の形態１６における４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図４１】実施の形態１７における４層基板の３層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図４２】実施の形態１７における４層基板の４層目をパターン層側（下側）から見た平面図である。
【図４３】従来のＬＮＢコンバータを示す分解斜視図である。
【図４４】両面基板を配置した従来のＬＮＢコンバータを示す断面図である。
【図４５】４層基板を配置した従来のＬＮＢコンバータを示す断面図である。
【図４６】従来の４層基板の３層目パターンをパターン層の側（下側）から見た平面図である。
【図４７】従来の４層基板の４層目パターンをパターン層の側（下側）から見た平面図である。
【符号の説明】
１　１層目パターン、２　２層目パターン、２ｂ，３ｂ，４ｂ　スルーホールランド、３　３層目パターン、３ａ　グランド、３ｃ，４ｃ　開口領域、４　４層目パターン、５，６，７　誘電体層、１０　４層基板、１０ａ　プローブ挿入孔、１１　シャーシ、１３　導波管、１５　導通用スルーホール、１６　電波受信部、２０　プローブ、２１　内側分離帯、２２　外側分離帯、３０　ＬＮＢコンバータ。

Claims

マイクロストリップ線路が形成され、かつ間に誘電体層を挟んで３層以上のパターン層を有する多層基板を備え、アンテナからの電波信号に導波路内を伝播させ、プローブを介して前記マイクロストリップ線路に信号伝送する衛星放送受信装置であって、
前記マイクロストリップ線路が一方の表層パターンとその下の誘電体層を挟む２層目パターンとに形成され、前記プローブは、前記一方の表層パターンから前記多層基板に交差する方向に挿入され、
前記１層目および２層目のパターン層以外の他のパターン層の少なくとも１つにおいて、少なくとも前記プローブ挿入孔の周囲の領域が、そのプローブ挿入孔を取り囲むように所定領域が除去されたパターン除去領域、およびそのプローブ挿入孔を取り囲む所定領域がさらに外側のパターン層の領域と電気的に分離された分離領域、のいずれかである、衛星放送受信装置。
さらに、前記パターン除去領域または前記分離領域が設けられたパターン層の上に位置する誘電体層において、前記プローブ挿入孔を取り囲む所定領域が除去されることにより、誘電体除去領域が設けられている、請求項１に記載の衛星放送受信装置。
前記１層目および２層目のパターン層以外の他のパターン層のすべてにおいて、前記プローブ挿入孔を含む周囲の領域がそのパターン層の上に位置する誘電体層も含めて除去されることにより、開口領域が設けられている、請求項１に記載の衛星放送受信装置。
前記多層基板が４層基板である場合、３層目および４層目の両方において、前記プローブ挿入孔を含む周囲の領域が前記３層目および４層目のパターン層の上に位置する誘電体層も含めて除去されることにより、開口領域が設けられている、請求項１に記載の衛星放送受信装置。
前記多層基板が４層基板である場合、４層目のパターン層において、前記プローブ挿入孔を取り囲みさらに外側のパターン層の領域と電気的に分離された分離領域が設けられている、請求項１に記載の衛星放送受信装置。
前記多層基板が４層基板である場合、４層目のパターン層において、前記プローブ挿入孔を取り囲むようにパターン層が除去されたパターン除去領域が設けられている、請求項１に記載の衛星放送受信装置。
前記多層基板が４層基板である場合、３層目のパターン層において、前記プローブ挿入孔を取り囲みさらに外側のパターン層の領域と電気的に分離された分離領域が設けられている、請求項１に記載の衛星放送受信装置。
前記多層基板が４層基板である場合、３層目のパターン層において、前記プローブ挿入孔を取り囲むようにパターン層が除去されたパターン除去領域が設けられている、請求項１に記載の衛星放送受信装置。
前記多層基板が４層基板である場合、３層目のパターン層において、前記プローブ挿入孔を取り囲みさらに外側のパターン層の領域と電気的に分離された分離領域が設けられ、４層目のパターン層において、前記プローブ挿入孔を取り囲むようにパターン層が除去されたパターン除去領域が設けられている、請求項１に記載の衛星放送受信装置。
前記多層基板が４層基板である場合、３層目および４層目の両方のパターン層において、前記プローブ挿入孔を取り囲むようにパターン層が除去されたパターン除去領域が設けられている、請求項１に記載の衛星放送受信装置。
前記多層基板が４層基板である場合、３層目のパターン層において、前記プローブ挿入孔を取り囲むようにパターン層が除去されたパターン除去領域が設けられている、４層目のパターン層において、前記プローブ挿入孔を取り囲みさらに外側のパターン層の領域と電気的に分離された分離領域が設けられ、請求項１に記載の衛星放送受信装置。
前記多層基板が４層基板である場合、３層目および４層目の両方のパターン層において、前記プローブ挿入孔を取り囲みさらに外側のパターン層の領域と電気的に分離された分離領域が設けられ、請求項１に記載の衛星放送受信装置。
前記プローブ挿入孔を取り囲むようにその挿入孔に露出してプローブ取付用のスルーホールランドが設けられ、前記パターン除去領域または前記分離領域はその外側にそのスルーホールランドを取り囲むように設けられ、前記分離領域はそのスルーホールランドと電気的に絶縁されている、請求項１〜１２のいずれかに記載の衛星放送受信装置。
マイクロストリップ線路が形成され、かつ間に誘電体層を挟んで３層以上のパターン層を有する多層基板を備え、アンテナからの電波信号に導波路内を伝播させ、プローブを介して前記マイクロストリップ線路に信号伝送する衛星放送受信装置であって、
前記マイクロストリップ線路が一方の表層パターンとその下の誘電体層を挟む２層目パターンとに形成され、前記プローブは、前記一方の表層パターンから前記多層基板に交差する方向に挿入され、
前記１層目および２層目のパターン層以外の他のパターン層の上に位置する誘電体層の少なくとも１つにおいて、少なくとも前記プローブ挿入孔の周囲の領域が、そのプローブ挿入孔を取り囲むように所定領域が除去された誘電体除去領域である、衛星放送受信装置。
前記多層基板が４層基板である場合、３層目および４層目のパターン層のいずれかの上に位置する誘電体層において、前記プローブ挿入孔を取り囲むように除去された誘電体除去領域が設けられている、請求項１４に記載の衛星放送受信装置。
前記プローブ挿入孔を取り囲むようにその挿入孔に露出してプローブ取付用のスルーホールランドが設けられ、前記誘電体除去領域はその外側にそのスルーホールランドを取り囲むように設けられている、請求項１４または１５に記載の衛星放送受信装置。
マイクロストリップ線路が形成され、かつ間に誘電体層を挟んで４層のマイクロストリップのパターン層を有する多層基板を備え、アンテナからの電波信号に導波路内を伝播させ、プローブを介して前記マイクロストリップ線路に信号伝送する衛星放送受信装置であって、
前記マイクロストリップ線路が一方の表層パターンとその下の誘電体層を挟む２層目パターンとに形成され、前記プローブは、前記一方の表層パターンから前記多層基板に交差する方向に挿入され、
３層目および４層目のパターンの少なくとも一方のパターンのプローブ周辺のグランドパターンを、前記プローブが挿入されるスルーホールランドを取り囲む帯状パターン欠落部である内側分離帯と、それより外側において前記グランドパターンを取り囲む帯状パターン欠落部である外側分離帯とによって分離し、その分離されたグランドパターンがそのグランドパターン内を通る導通用スルーホールを通じて他の層と導通をもつ、衛星放送受信装置。
前記３層目のプローブ周辺のグランドパターンを前記内側分離帯および外側分離帯により分離し、その分離されたグランドパターン内を前記導通用スルーホールが通る、請求項１７に記載の衛星放送受信装置。
前記４層目のプローブ周辺のグランドパターンを前記内側分離帯および外側分離帯により分離し、その分離されたグランドパターン内を前記導通用スルーホールが通る、請求項１７に記載の衛星放送受信装置。
前記３層目および４層目のプローブ周辺のグランドパターンを前記内側分離帯および外側分離帯により分離し、その３層目および４層目の分離されたグランドパターン内を前記導通用スルーホールが通る、請求項１７に記載の衛星放送受信装置。
前記３層目および４層目のプローブ周辺のグランドパターンを前記内側分離帯および外側分離帯により分離し、前記４層目の分離されたパターンが３層目以外の他の層と前記導通用スルーホールを通じて導通する、請求項１７に記載の衛星放送受信装置。
前記３層目および４層目のプローブ周辺のグランドパターンを前記内側分離帯および外側分離帯により分離し、前記３層目の分離されたパターンが４層目以外の他の層と前記導通用スルーホールを通じて導通する、請求項１７に記載の衛星放送受信装置。
前記３層目のプローブ周辺のグランドパターンを前記内側分離帯および外側分離帯により分離し、かつ４層目のプローブ周辺のグランドパターンの前記スルーホールランドを囲む領域を剥離し、かつ前記３層目の分離されたパターンが前記導通用スルーホールを通じて４層目以外の層と導通する、請求項１７に記載の衛星放送受信装置。
前記３層目のプローブ周辺のグランドパターンの前記スルーホールランドを囲む領域を剥離し、前記４層目のプローブ周辺のグランドパターンを前記内側分離帯および外側分離帯により分離し、かつ前記３層目の分離されたパターンが前記導通用スルーホールを通じて４層目以外の層と導通する、請求項１７に記載の衛星放送受信装置。
マイクロストリップ線路が形成され、かつ間に誘電体層を挟んで３層以上のパターン層を有する多層基板であって、
前記マイクロストリップ線路が一方の表層パターンとその下の誘電体層を挟む２層目パターンとに形成され、
前記１層目および２層目のパターン層以外の他のパターン層の少なくとも１つにおいて、少なくとも前記プローブ挿入孔の周囲の領域が、そのプローブ挿入孔を取り囲むように所定領域が除去されたパターン除去領域、およびそのプローブ挿入孔を取り囲む所定領域がさらに外側のパターン層の領域と電気的に分離された分離領域、のいずれかである、多層基板。
さらに、前記パターン除去領域または前記分離領域の上に位置する誘電体層において、前記プローブ挿入孔の周囲の領域が除去され、誘電体除去領域が設けられている、請求項２５に記載の多層基板。
前記１層目および２層目のパターン層以外の他のパターン層のすべてにおいて、前記プローブ挿入孔を含む周囲の領域がそのパターン層の上に位置するすべての誘電体層も含めて除去され、開口領域とされている、請求項２５に記載の多層基板。
前記プローブ挿入孔を取り囲むようにその挿入孔に露出してプローブ取付用のスルーホールランドが設けられ、前記パターン除去領域または前記分離領域はその外側にそのスルーホールランドを取り囲むように設けられ、前記分離領域はそのスルーホールランドと電気的に絶縁されている、請求項２５〜２７のいずれかに記載の多層基板。
マイクロストリップ線路が形成され、かつ間に誘電体層を挟んで３層以上のパターン層を有する多層基板であって、
前記マイクロストリップ線路が一方の表層パターンとその下の誘電体層を挟む２層目パターンとに形成され、
前記１層目および２層目のパターン層以外の他のパターン層の上に位置する誘電体層の少なくとも１つにおいて、少なくとも前記プローブ挿入孔の周囲の領域が、そのプローブ挿入孔を取り囲むように所定領域が除去された誘電体除去領域である、多層基板。
前記プローブ挿入孔を取り囲むようにその挿入孔に露出してプローブ取付用のスルーホールランドが設けられ、前記誘電体除去領域はその外側にそのスルーホールランドを取り囲むように設けられている、請求項２９に記載の多層基板。
マイクロストリップ線路が形成され、かつ間に誘電体層を挟んで４層のマイクロストリップのパターン層を有する多層基板であって、
前記マイクロストリップ線路が一方の表層パターンとその下の誘電体層を挟む２層目パターンとに形成され、
３層目および４層目のパターンの少なくとも一方のパターンのプローブ周辺のグランドパターンを、前記プローブが挿入されるスルーホールランドを取り囲む帯状パターン欠落部である内側分離帯と、それより外側において前記グランドパターンを取り囲む帯状パターン欠落部である外側分離帯とによって分離し、その分離されたグランドパターンがそのグランドパターン内を通る導通用スルーホールを通じて他の層と導通をもつ、多層基板。
前記３層目および４層目のいずれか一方のプローブ周辺のグランドパターンの前記スルーホールランドを囲む領域を剥離し、他方の層のプローブ周辺のグランドパターンを前記内側分離帯および外側分離帯により分離し、かつその分離されたパターンが前記導通用スルーホールを通じて剥離された層以外の層と導通する、請求項３１に記載の多層基板。