JP2004006343A - 有機電界発光素子とその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 48
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 16
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 14
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 14
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 12
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 9
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 7
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N aluminum neodymium Chemical compound [Al].[Nd] UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 71
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMPRYWSTSPTPFI-UHFFFAOYSA-N [Li].[F] Chemical compound [Li].[F] HMPRYWSTSPTPFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003230 hygroscopic agent Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/26—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/814—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80516—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
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Abstract
【解決手段】本発明は有機電界発光素子に係り、第1基板には薄膜トランジスタアレー部が構成されて、第1基板と向かい合う第2基板には発光部が構成された有機電界発光素子に関する。
特に、第2基板の全面に形成される第1電極に低抵抗補助電極をさらに構成して第1電極の抵抗を減らすことによって大面積の有機電界発光素子を製作することができるようにする。
【選択図】 図5
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は有機電界発光素子に係り、特に大面積表示装置に適用可能で、開口率及び高解像度を具現できて生産収率を改善することができる有機電界発光素子とその製造方法に関する。
【0002】
【関連技術】
一般的に、有機電界発光素子は、電子注入電極と正孔注入電極から各々電子と正孔を発光層内部に注入させて、注入された電子と正孔が結合した励起子が励起状態から基底状態に落ちる時発光する素子である。
このような原理によって従来の薄膜液晶表示素子(LCD)とは違って別途の光源を必要としないので素子の体積と重量を減らすことができる長所がある。
【0003】
また、有機電界発光素子は、高品位パネル特性(低電力、高輝度、高反応速度、低重量)を示す。このような特性のために有機電界発光素子は移動通信端末機、CHS、PDA、Camcorder、Palm PC等大部分のコンシューマー電子応用製品に用いることができる強力な次世代ディスプレーとして認められている。
また製造工程が単純なために生産原価を既存のLCDより大幅に減らすことができる長所がある。
【0004】
このような有機電界発光素子を駆動する方式は、パッシブ・マトリックス型とアクティブ・マトリックス型に分けることができる。
前記パッシブ・マトリックス型有機電界発光素子は、その構成が単純で製造方法も単純だが高い消費電力と表示素子の大面積化に難しさがあり、配線の数が増加すればするほど開口率が低下する短所がある。
反面アクティブ・マトリックス型有機電界発光素子は、高い発光効率と高画質を提供することができる長所がある。
【0005】
以下、図1を参照して有機電界発光素子の構成を概略的に説明する。
図1は、関連技術における完成された有機電界発光素子の構成を概略的に示した図面である。
図示したように、有機電界発光素子10は、透明な第1基板12の上部に薄膜トランジスタTアレー部14と、前記薄膜トランジスタアレー部14の上部に第1電極16と有機発光層18と第2電極20が構成される。
このとき、前記発光層18は、赤(R)、緑(G)、青(B)のカラーを表現するために、一般的な方法としては前記各画素Pごとに赤、緑、青色を発光する別途の有機物質をパターニングして用いる。
前記第1基板12が吸湿剤22が付着された第2基板28とシーラント26を通して合着されてカプセル化された有機電界発光素子10が完成される。
このとき、前記吸湿剤22は、カプセル内部に浸透する水分と酸素を除去するためのものであり、基板28の一部をエッチングしてエッチングされた部分に吸湿剤22を充填してテープ25で固定する。
【0006】
以下、図2を参照して有機電界発光素子の薄膜トランジスタアレー部を概略的に説明する。
図2は、有機電界発光素子の一画素を概略的に示した平面図である。
一般的に、アクティブ・マトリックス型有機電界発光素子の薄膜トランジスタアレー部は、基板12に定義された複数の画素ごとにスイッチング素子TSと駆動素子TDとストレージキャパシタCstが構成され、動作の特性によって前記スイッチング素子TSまたは駆動素子TDは各々一つ以上の薄膜トランジスタの組合せで構成されうる。
このとき、前記基板12は、透明な絶縁基板を用い、その材質としてはガラスやプラスチックを例に挙げることができる。
【0007】
図示したように、基板12上に相互に所定間隔離隔して1方向に構成されたゲート配線32と、前記ゲート配線32と絶縁膜をはさんで相互に交差するデータ配線34が構成される。
同時に、前記データ配線34と平行に離隔された位置に1方向に電源配線35が構成される。
前記スイッチング素子TSと駆動素子TDとして各々ゲート電極36、38とアクティブ層40、42とソース電極46、48及びドレイン電極50、52を含む薄膜トランジスタが用いられる。
前述した構成において、前記スイッチング素子TSのゲート電極36は前記ゲート配線32と連結されて、前記ソース電極46は前記データ配線34と連結される。
前記スイッチング素子TSのドレイン電極50は、前記駆動素子TDのゲート電極38とコンタクトホール54を通して連結される。
前記駆動素子TDのソース電極48は、前記電源配線35とコンタクトホール56を通して連結される。
また、前記駆動素子TDのドレイン電極52は、画素部Pに構成された第1電極16と接触するように構成される。
このとき、前記電源配線35とその下部の多結晶シリコン層である第1キャパシタ電極15は、絶縁膜をはさんで重なってストレージキャパシタCstを形成する。
【0008】
以下、図3を参照して前述したように構成された薄膜トランジスタアレー部を含む有機電界発光素子の断面構成を説明する。
図3は、図2のIII−IIIを沿って切断した有機電界発光素子の断面図である。(駆動素子と発光部の断面のみを示した図面である。)
図示したように、有機電界発光素子は、ゲート電極38と、アクティブ層42とソース電極56とドレイン電極52を含む駆動素子である薄膜トランジスタTDが構成されて、駆動素子TDの上部には絶縁膜57をはさんで駆動素子TDのドレイン電極52と接触する第1電極16と、第1電極16の上部に特定した色の光を発光する発光層18と、発光層18の上部には第2電極20が構成される。
前記駆動素子TDとは並列でストレージキャパシタCstが構成され、ソース電極56はストレージキャパシタCstの第2キャパシタ電極(電源配線)35と接触して構成され、前記第2キャパシタ電極35の下部には多結晶シリコン層である第1キャパシタ電極15が構成される。
前記駆動素子TDとストレージキャパシタCstと有機発光層18が構成された基板の全面には第2電極20が構成される。
前述したような構成を通して関連技術におけるアクティブ・マトリックス型有機電界発光素子を製作することができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これまでの有機電界発光素子は、薄膜トランジスタアレー部と発光部を単一基板上に形成して、別途のカプセル封止用の基板を合着して素子を製作した。
このように、単一基板上に薄膜トランジスタアレー部と発光部を形成する場合、薄膜トランジスタの収率と有機発光層の収率の積が薄膜トランジスタと有機発光層を形成したパネルの収率を決定するようになる。
【0010】
関連技術の場合のように構成された下板は、前記有機発光層の収率によりパネルの収率が大幅に制限される問題点を有していた。
特に、薄膜トランジスタが良好に形成されたとしても、1000Å程度の薄膜を用いる有機発光層の形成時に異物やその他ほかの要素により不良が発生するようになればパネルは不良等級と判定される。
これによって良品の薄膜トランジスタを製造するのに要した諸般経費及び原材料費の損失につながって、収率が低下する問題点を有していた。
また、前述したような下部発光方式は、カプセル封止による安全性及び工程の自由度が高い反面、開口率の制限があって高解像度製品に適用し難い問題点がある。
前述しなかったが、上部発光方式は、光が上部に出るために光が進む方向が下部の薄膜トランジスタアレー部と関係なく薄膜トランジスタ設計が容易であって、開口率向上が可能であるために製品寿命の側面で有利であるが、既存の上部発光方式構造では、有機電界発光層上部に通常的に陰極を配置することによって、材料選択幅が狭いために透過度が制限されて光効率が低下する点と、光透過度の低下を最小化するために薄膜型保護膜を構成する場合に外気を十分に遮断できない問題点があった。
【0011】
本願発明はこれを解決するための目的として提案されたものであって、前記薄膜トランジスタアレー部と発光部を別途の基板に構成した後、これを合着した上部発光方式の有機電界発光素子とその製造方法を提案する。
このとき、前記発光部に含まれる透明な第1電極に低抵抗補助電極をさらに構成する。
このようにすると、基板の全面積に対して前記第1電極の抵抗を低めることができるために大面積の有機電界発光素子を製作することができる。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前述したような目的を達成するための本発明による有機電界発光素子は、相互に離隔して構成されて複数の画素領域が定義された第1基板及び第2基板と、前記第2基板と向かい合う第1基板の一面の各画素領域ごとに構成されたスイッチング素子及びこれに連結された駆動素子と;前記駆動素子に連結されて画素領域ごとに独立的に構成された連結電極と;前記第1基板と向かい合う第2基板の一面のうち前記画素領域の間の領域に対応して構成された補助電極と;前記補助電極が形成された第2基板の全面に構成された第1電極と;前記第1電極の上部に構成された有機発光層と;前記有機発光層の上部に構成されて、画素領域ごとに独立的に構成された第2電極を含む。
前記補助電極は格子状であることを特徴とする。
【0013】
前述した構成において、前記補助電極上部の第1電極上に補助電極と同一平面上にある隔壁がさらに構成される。
前記構成において、補助電極は前記第1電極と隔壁間に構成することができる。
前記補助電極は、アルミニウム(Al)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)を含む導電性金属グループ中前記第1電極より抵抗が低い物質を選択して形成する。
前記第1電極は、前記発光層にホールを注入する陽極電極であって、第2電極は前記発光層に電子を注入する陰極電極であって、第1電極はインジウム−スズ−オキサイド(ITO)で構成して、第2電極はカルシウム(Ca)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)を含む金属のうちから選択された一つで構成する。
【0014】
前記連結電極は、カルシウム(Ca)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)を含む金属のうちから選択された一つで構成する。
前記発光層は、前記第1電極に近接してホール輸送層をさらに構成して、前記第2電極に近接して電子輸送層をさらに構成することができる。
前記補助電極は、第1電極より低い抵抗値を有する導電性金属であり、このような金属としてはアルミニウム(Al)、アルミニウム−ネオジム合金(Al−Nd)、クロム(Cr)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、銅(Cu)等がある。
前記スイッチング素子と駆動素子は、アクティブ層とゲート電極とソース電極とドレイン電極を含む薄膜トランジスタである。
【0015】
本発明の特徴による有機電界発光素子製造方法は、第1基板と第2基板を準備する段階と;第1基板と第2基板上に複数の画素領域を定義する段階と;第1基板の各画素領域ごとにスイッチング素子とこれに連結された駆動素子を形成する段階と;前記駆動素子に連結されて画素領域ごとに独立的に構成される連結電極を形成する段階と;前記第2基板上部の画素領域間の領域に補助電極を形成する段階と;前記補助電極が形成された第2基板の全面に第1電極を形成する段階と;前記第1電極の上部に発光層を形成する段階と;前記発光層の上部に画素領域ごとに独立的に構成される第2電極を形成する段階と;前記第1基板の連結電極が前記第2電極と接触するように第1基板と第2基板を合着する段階を含む。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照しながら本発明による望ましい実施例を説明する。
【0017】
−−第1実施例−−
本発明の特徴は薄膜トランジスタアレー部と発光部を別途の基板に構成するが、図4のように前記発光部に構成される第1電極(ホール注入電極)202と接触する低抵抗補助電極201をさらに構成することを特徴とする。
【0018】
図4は、本発明による有機電界発光素子の構成を概略的に示した断面図である。(薄膜トランジスタアレー部の説明は図2を参照する。)
図示したように、本発明による有機電界発光素子99は、透明な第1基板100と第2基板200をシーラント300を通して合着して構成する。
前記第1基板100の上部には複数の画素領域Pが定義されていて、各画素領域Pごとに薄膜トランジスタ(スイッチング素子と駆動素子)Tとアレー配線(図示せず)が構成される。
前記第2基板200の上部には補助電極201を構成して、補助電極201が構成された基板200の全面に透明なホール注入電極である第1電極202を構成する。
前記第1電極202の上部には有機発光層208と、第2電極210を順に構成する。
前記第2電極210と駆動素子TDのドレイン電極118は、別途の連結電極124を通して間接的に連結される。すなわち、前記連結電極124を第1基板100に構成して第1基板100及び第2基板200を合着すれば前記連結電極124が発光層208の上部に構成された電子注入電極である第2電極210と接触するようになる。
前述した構成において、前記低抵抗補助電極201は、開口率を考慮して、画素領域Pの間の領域に対応するように構成する。
一般的に、前記画素領域Pは、マトリックス状で構成され、このような画素領域P間に構成される補助電極201は格子状になる。
【0019】
図5は本発明による発光部の構成を示した図面である。
図5に示した図面は、有機電界発光素子の一部に対応する発光部を図示したものである。
図示したように、透明な基板200上に格子状の低抵抗補助電極201を構成して、前記補助電極201の上部にはホール注入電極である透明な第1電極202を構成する。
連続して、前記第1電極202の上部には発光層208と第2電極210を構成する。
このとき、前記第2電極210は、各画素Pごとに独立的に構成する。
前記発光層208は、単一層または多層で構成することができて、多層で構成する場合には前記第1電極202と近接してホール輸送層(図示せず)をさらに構成して、前記第2電極210と近接して電子輸送層(図示せず)をさらに構成する。
前述した構成において、一般的にホール注入電極としてはインジウム−スズ−オキサイド(ITO)を用いているが、前記ITO電極は抵抗が高くて大面積になるほど信号遅延値が大きくなる問題がある。
前記補助電極201は、前記第1電極202の抵抗を低めるための目的で構成するものであり、第1電極202より低い抵抗値を有する導電性金属物質で形成する。例えば、第1電極202をインジウム−スズ−オキサイド(ITO)で形成する場合には補助電極201としてアルミニウム(Al)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)等を用いることができる。
【0020】
以下、図6Aないし図6Cを参照して、本発明による有機電界発光素子の薄膜トランジスタアレー部の製造方法を説明する。(駆動素子を中心に説明する。)図6Aないし図6Cは、本発明の工程順序に従って示した工程断面図である。(図2の平面を参照して説明する)
【0021】
図6Aに示したように、複数の画素領域Pが定義された基板100の全面に窒化シリコン(SiNx)と酸化シリコン(SiO2)を含むシリコン絶縁物質グループのうちから選択された一つで第1絶縁膜であるバッファ層102を形成する。
前記バッファ層102の上部に非晶質シリコン(a−Si:H)を蒸着した後脱水素化過程と熱を利用した結晶化工程を進めて多結晶シリコン層を形成後パターニングして、アクティブ層104を形成する。
前記アクティブ層104は、第1アクティブ領域104aと、第1アクティブ領域104aの両側を各々第2アクティブ領域104bに定義する。
前記アクティブ層104が形成された基板100の全面に第2絶縁膜であるゲート絶縁膜106を形成する。ゲート絶縁膜106は窒化シリコン(SiNx)と酸化シリコン(SiO2)を含む無機絶縁物質グループのうちから選択された一つで形成する。
このとき、前記ゲート絶縁膜106は、そのまま残すこともでき、前記ゲート電極108と同一な形状でエッチングして形成することもできる。
連続して、前記第1アクティブ領域104a上部のゲート絶縁膜106上にゲート電極108を形成する。前記ゲート電極108が形成された基板100の全面に3価または4価の不純物(BまたはP)をドーピングして前記第2アクティブ領域104bをオーミックコンタクト領域で形成する。
ゲート電極108が形成された基板100の全面に第3絶縁膜である層間絶縁膜110を形成してパターニングし、前記第1アクティブ領域104aの両側に定義された第2アクティブ領域104bを各々露出する第1コンタクトホール112と第2コンタクトホール114を形成する。
前記ゲート電極108は、アルミニウム(Al)とアルミニウム合金と銅(Cu)とタングステン(W)とタンタル(Ta)とモリブデン(Mo)を含んだ導電性金属グループのうちから選択された一つで形成して、層間絶縁膜110は前述したような絶縁物質グループのうちから選択された一つで形成する。
【0022】
図6Bに示したように、前記層間絶縁膜110が形成された基板100の全面に第2金属層を形成した後パターニングして、前記露出された第2アクティブ領域104bに各々接触するソース電極116とドレイン電極118を形成する。連続して、前記ソース及びドレイン電極116、118が形成された基板100の全面に前述した無機絶縁物質グループのうちから選択された一つまたは場合によってはベンゾシクロブテン(BCB)とアクリル系樹脂を含む有機絶縁物質グループのうちから選択された一つを蒸着または塗布して第4絶縁膜である保護膜120を形成する。
次に、前記保護膜120をパターニングして前記各駆動素子Tのドレイン電極118の一部を露出するドレインコンタクトホール122を形成する。
【0023】
図6Cに示したように、前記保護膜120が形成された基板100の全面に導電性金属を蒸着してパターニングし、前記ドレイン電極118と接触する連結電極124を形成する。
(前述した工程中、図示しなかったが、前記駆動素子と連結されるスイッチング素子は駆動素子と同一な工程で形成し、前記スイッチング素子のドレイン電極と前記駆動素子のゲート電極を連結する工程を進める。
また、前記スイッチング素子のゲート電極を形成する工程で図2で説明したゲート配線を形成して、スイッチング素子のソース電極及びドレイン電極を形成する工程中前記ソース電極と連結されるデータ配線を形成する工程を進める。)
前述した工程を通して本発明による薄膜トランジスタアレー基板を形成することができる。
【0024】
以下、図7Aないし図7Cを通して、前記アレー基板と接触する発光部の形成工程を説明する。
図7Aないし図7Cは、本発明による有機発光層の製造工程を順序に従って示した工程断面図である。
【0025】
図7Aに示したように、透明な絶縁基板200上に低抵抗金属を蒸着してパターニングし前述した格子状の補助電極201を形成する。
このとき、前記補助電極201は、以後形成される第1電極(図示せず)の抵抗より低抵抗の金属ならばすべて可能であり、例えば第1電極(図示せず)を形成する物質がITOならば補助電極201としてクロム(Cr)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金(AlNd)等を用いることができる。
前記補助電極201は、一般的に不透明な金属を用いて表示領域Pとして用いられない領域に対応して構成する。
次に、前記補助電極201が形成された基板の全面に第1電極202を形成する。
前記第1電極202は、有機発光層(図示せず)にホールを注入するホール注入電極であって主に透明で仕事関数が高いインジウム−スズ−オキサイド(ITO)を蒸着して形成する。
【0026】
次に、図7Bに示したように、前記第1電極202の上部に前記各画素領域Pに対応して配置して赤(R)、緑(G)、青色(B)の光を発光する有機発光層208を形成する。
このとき、前記有機発光層208は、単層または多層で構成することができ、前記有機膜が多層で構成される場合には、主発光層208aにホール輸送層208bと電子輸送層208cをさらに構成する。
【0027】
次に、図7Cに示したように、前記発光層208の上部に第2電極210を蒸着する工程を進める。
前記第2電極210は、各画素領域Pに対応して配置し、相互に独立されるように構成する。
前記第2電極210を形成する物質は、アルミニウム(Al)とカルシウム(Ca)とマグネシウム(Mg)のうちから選択された一つで形成したりリチウムフッ素/アルミニウム(LiF/Al)の二重金属層で形成することができる。前述したような工程を通して製作した薄膜トランジスタアレー部と発光部を合着することによって図4に示した本発明の第1実施例による有機電界発光素子を製作することができる。
【0028】
以下、第2実施例は前記発光部に隔壁を含む有機電界発光素子を説明する。
【0029】
−−第2実施例−−
本発明の第2実施例は、前記補助電極の上部に隔壁を設置することを特徴とする。
【0030】
図8は、本発明の第2実施例による有機電界発光素子の構成を概略的に示した断面図である。
本発明による有機電界発光素子400は、第1基板500と第2基板600をシーラント300で合着して構成し、第1基板500と第2基板600は各々複数の画素領域Pが定義される。
このとき、前記第1基板及び第2基板500、600は、各画素領域Pが相互に対応するように構成する。
図示したように、第1基板500の上部にはアクティブ層502とゲート電極504とソース電極506及びドレイン電極508を含む薄膜トランジスタ(スイッチング素子と駆動素子)が構成され、前記薄膜トランジスタTDのドレイン電極508に接触する連結電極510を構成する。
前記第1基板500と向かい合う第2基板600の一面には補助電極602を形成する。補助電極は非表示領域である画素領域P間に構成する。
【0031】
一般的に前記画素領域Pがマトリックス状で構成されるために、前記画素領域P間に配置する補助電極602は格子状になる。
前記補助電極602の上部にはホール注入電極である第1電極604を構成する。第1電極604は共通電極であって基板600の全面に形成し、仕事関数が高くて透明な特性を有するITOを用いる。
前記第1電極604の上部には前記補助電極602と対応する位置に隔壁606を形成する。
前記隔壁606は、前記第1基板500に近接した部分が補助電極602に近接した部分より広い面積で構成する。
次に、前記隔壁606間に露出された第1電極604の上部に発光層608を形成する。発光層608は単層または多層で構成することができて多層で構成する場合、主発光層608aを中心に前記第1電極604と近接した層はホール輸送層608bを構成して、反対側には電子輸送層608cを構成する。
次に、前記発光層608の上部には第2電極610を形成するが、第2電極610は蒸着される工程中前記隔壁606により分離されて各画素領域Pごとに相互に独立的に構成される。
前述したような構成で本発明の第2実施例による有機電界発光素子を製作することができる。
【0032】
以下、第3実施例は前記第2実施例の変形された例である。
【0033】
−−第3実施例−−
本発明の第3実施例は、前記補助電極を第1電極と隔壁間に構成することを特徴とする。
図9は、本発明の第3実施例による有機電界発光素子の構成を概略的に示した断面図である。
図示したように、有機電界発光素子400は、薄膜トランジスタアレー部が構成された第1基板500と発光部が構成された第2基板600をシーラント300を合着して製作する。
前記第2基板600と第1基板500は、複数の画素領域Pに定義されて各画素領域Pは相互に対応するように構成する。
前記第1基板500と向かい合う第2基板600の上部にはアクティブ層502とゲート電極504とソース電極506及びドレイン電極508を含む薄膜トランジスタ(スイッチング素子と駆動素子)TDが構成され、前記薄膜トランジスタ(駆動素子)TDのドレイン電極506に接触する連結電極510を形成する。
前記第1基板500と向かい合う第2基板600の全面にホール注入電極である第1電極604を形成する。
前記第1電極604は、前述したようにホール注入電極であって、仕事関数が大きいITOを用いる。
前記第1電極604の上部には前述した格子状の補助電極602を構成する。
前記補助電極602の上部には隔壁606を配置し、隔壁606は前記補助電極の形状(格子状)とおりに構成することができる。
前記隔壁606は、前記第1基板に近接した部分が補助電極604に触れる部分より広い面積で構成する。
【0034】
次に、隔壁606間に露出された第1電極604の上部に発光層608を形成する。発光層608は単層または多層で構成することができるが、多層で構成する場合、主発光層608aを中心に前記第1電極604と近接した層はホール輸送層608bを構成して、反対側には電子輸送層608cを構成する。
次に、前記発光層608の上部には第2電極610を形成するが、第2電極610は蒸着される工程中前記隔壁606により分離されて各画素領域Pごとに相互に独立的に構成される。
前述したような構成で本発明の第3実施例による有機電界発光素子を製作することができる。
【0035】
【発明の効果】
本発明による有機電界発光素子は、下記のような効果がある。
第一に、上部発光形であるので下部アレーパターンの形状に影響を受けないので高開口率を確保することができる効果がある。
第二に、前記有機電界発光層を薄膜トランジスタアレーパターンの上部に構成せず別途に構成するために、有機電界発光層を形成する工程中前記薄膜トランジスタにおよぼす影響を考慮しなくても良いので収率を向上する効果がある。
第三に、前記補助電極により第1電極の抵抗を低めることができるので大面積の有機電界発光素子を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】関連技術の有機電界発光素子の構成を概略的に示した断面図である。
【図2】薄膜トランジスタアレー部の一画素を概略的に示した平面図である。
【図3】図2のIII−IIIを切断した断面図である。
【図4】本発明による有機電界発光素子の構成を概略的に示した断面図である。
【図5】本発明の第1実施例による発光部の構成を概略的に示した断面図である。
【図6A】本発明による薄膜トランジスタアレー部形成工程を工程順序によって示した工程断面図である。
【図6B】本発明による薄膜トランジスタアレー部形成工程を工程順序によって示した工程断面図である。
【図6C】本発明による薄膜トランジスタアレー部形成工程を工程順序によって示した工程断面図である。
【図7A】本発明による発光部の形成工程を工程順序によって示した工程断面図である。
【図7B】本発明による発光部の形成工程を工程順序によって示した工程断面図である。
【図7C】本発明による発光部の形成工程を工程順序によって示した工程断面図である。
【図8】本発明の第2実施例による有機電界発光素子の構成を概略的に示した断面図である。
【図9】本発明の第3実施例による有機電界発光素子の構成を概略的に示した断面図である。
【符号の説明】
200:基板
201:補助電極
202:第1電極
204:有機発光層
206:第2電極
Claims (35)
- 相互に離隔して構成されて複数の画素領域が定義された第1基板と第2基板と、
前記第2基板と向かい合う第1基板の一面の各画素領域ごとに構成された複数のスイッチング素子及びこれに連結された複数の駆動素子と;
前記駆動素子と連結されて画素領域ごとに独立的に構成された複数の連結電極と;
前記第1基板と向かい合う第2基板の一面のうちの前記画素領域の間の領域に対応して構成された複数の補助電極と;
前記補助電極が形成された第2基板の全面に構成された第1電極と;
前記第1電極の上部に構成された有機発光層と;
第1部分が前記有機発光層の上部に構成されていて、画素領域ごとに独立的に構成された第2電極とを含むことを特徴とする有機電界発光素子。 - 前記補助電極は、格子状であることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
- 前記有機電界発光素子は、一定な幅を有した第1端と第2端を有する複数の隔壁をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
- 前記複数の隔壁の第1端は、前記補助電極に対応するように前記第1電極上に配置することを特徴とする請求項3に記載の有機電界発光素子。
- 前記隔壁の前記第2端の幅は、前記第1端の幅より広いことを特徴とする請求項3に記載の有機電界発光素子。
- 前記第2電極は、前記隔壁の前記第2端に配置した第2部分をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の有機電界発光素子。
- 前記隔壁の前記第2端は、前記駆動素子に対応することを特徴とする請求項6に記載の有機電界発光素子。
- 前記補助電極は、アルミニウム(Al)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)を含む導電性金属グループ中から選択された一つで構成したことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
- 前記補助電極は、前記第1電極より抵抗が低い物質を選択して形成されたことを特徴とする請求項8に記載の有機電界発光素子。
- 前記第1電極は、前記発光層にホールを注入する陽極電極であって、第2電極は前記発光層に電子を注入する陰極電極であることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
- 前記第1電極は、インジウム−スズ−オキサイド(ITO)で構成したことを特徴とする請求項10に記載の有機電界発光素子。
- 前記第2電極は、カルシウム(Ca)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)を含む金属のうちから選択された一つで構成したことを特徴とする請求項10に記載の有機電界発光素子。
- 前記連結電極は、カルシウム(Ca)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)を含む金属のうちから選択された一つで構成したことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
- 前記発光層は、前記第1電極に近接してホール輸送層がさらに構成されており、前記第2電極に近接して電子輸送層がさらに構成されたことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
- 前記補助電極は、第1電極より低い抵抗値を有する導電性金属であることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
- 前記補助電極は、アルミニウム(Al)、アルミニウム−ネオジム合金(Al−Nd)、クロム(Cr)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、銅(Cu)のうちから選択された一つで形成されたことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
- 前記スイッチング素子と駆動素子は、アクティブ層とゲート電極とソース電極とドレイン電極を含む薄膜トランジスタであることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光素子。
- 第1基板と第2基板を準備する段階と;
第1基板と第2基板上に複数の画素領域を定義する段階と;
第1基板の各画素領域ごとにスイッチング素子及びこれに連結された駆動素子を形成する段階と;
前記駆動素子に連結されて画素領域ごとに独立的に構成される連結電極を形成する段階と;
前記第2基板上部の画素領域間の領域に補助電極を形成する段階と;
前記補助電極が形成された第2基板の全面に第1電極を形成する段階と;
前記第1電極の上部に発光層を形成する段階と;
前記発光層の上部に画素領域ごとに独立的に構成される第2電極の第1部分を形成する段階と;
前記第1基板の連結電極が前記第2電極と接触するように第1基板と第2基板を合着する段階とを含むことを特徴とする有機電界発光素子製造方法。 - 前記補助電極は、格子状であることを特徴とする請求項18に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記製造方法は、一定な幅を有した第1端と第2端を有した複数の隔壁を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項18に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記複数の隔壁の第1端は、前記補助電極に対応するように前記第1電極上に配置することを特徴とする請求項20に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記隔壁の前記第2端の幅は、前記第1端の幅より広いことを特徴とする請求項20に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記製造方法は、前記隔壁の前記第2端に配置した前記第2電極の第2部分を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項22に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記隔壁の前記第2端は、前記駆動素子に対応することを特徴とする請求項23に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記補助電極は、アルミニウム(Al)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)を含む導電性金属グループ中から選択された一つで構成したことを特徴とする請求項18に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記補助電極は、前記第1電極より抵抗が低い物質を選択して形成されたことを特徴とする請求項25に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記第1電極は、前記発光層にホールを注入する陽極電極であって、第2電極は前記発光層に電子を注入する陰極電極であることを特徴とする請求項18に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記第1電極は、インジウム−スズ−オキサイド(ITO)で構成したことを特徴とする請求項27に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記第2電極は、カルシウム(Ca)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)を含む金属中選択された一つで構成したことを特徴とする請求項27に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記連結電極は、カルシウム(Ca)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)を含む金属のうちから選択された一つで構成したことを特徴とする請求項18に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記発光層は、前記第1電極に近接してホール輸送層がさらに構成されており、前記第2電極に近接して電子輸送層がさらに構成されたことを特徴とする請求項18に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記補助電極は、第1電極より低い抵抗値を有する導電性金属であることを特徴とする請求項18に記載の有機電界発光素子諸種方法。
- 前記補助電極は、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金(AlNd)、クロム(Cr)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、銅(Cu)のうちから選択された一つで形成されたことを特徴とする請求項18に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 前記スイッチング素子と駆動素子は、アクティブ層とゲート電極とソース電極とドレイン電極を含む薄膜トランジスタであることを特徴とする請求項18に記載の有機電界発光素子製造方法。
- 相互に離隔して構成されて複数の画素領域が定義された第1基板と第2基板と;
前記第2基板と向かい合う第1基板一面の各画素領域ごとに構成された複数のスイッチング素子とこれに連結された複数の駆動素子と;
前記駆動素子と連結されて画素領域ごとに独立的に構成された複数の連結電極と;
前記第2基板上に形成された第1電極と;
前記画素領域の間の領域に対応するように前記第1電極上に形成された複数の補助電極と;
前記補助電極と前記第1電極の上部に配置した一定な幅を有した第1端と前記第1端の幅より大幅を有する第2端を有した複数の隔壁と;
前記各隔壁間に配置した前記第1電極の上部に構成された有機発光層と;
前記有機発光層と前記隔壁の第2端の上部に各々構成された第2電極とを含むことを特徴とする有機電界発光素子。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0024549A KR100465883B1 (ko) | 2002-05-03 | 2002-05-03 | 유기전계 발광소자와 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004006343A true JP2004006343A (ja) | 2004-01-08 |
JP4247967B2 JP4247967B2 (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=29267928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003125520A Expired - Lifetime JP4247967B2 (ja) | 2002-05-03 | 2003-04-30 | 有機電界発光素子とその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6873100B2 (ja) |
JP (1) | JP4247967B2 (ja) |
KR (1) | KR100465883B1 (ja) |
CN (1) | CN100461488C (ja) |
TW (1) | TWI228013B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR100465883B1 (ko) | 2005-01-13 |
TW200405748A (en) | 2004-04-01 |
TWI228013B (en) | 2005-02-11 |
US20030205970A1 (en) | 2003-11-06 |
KR20030086164A (ko) | 2003-11-07 |
CN1455629A (zh) | 2003-11-12 |
JP4247967B2 (ja) | 2009-04-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060802 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20061102 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20061108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070117 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070319 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070718 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070821 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070914 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081030 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090109 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4247967 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140123 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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