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JP4579890B2 - 表示装置とその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は表示装置とその製造方法に係わり、より詳しくは、共通電圧の印加を円滑に行うことができコントラスト比を向上することが可能な表示装置とその製造方法に関する。
平板ディスプレイ装置(flat panel display)のうち、低電圧駆動、軽量薄形、広視野角、そして高速応答などの長所によって、最近、OLED(organic light emitting diode)が脚光を浴びている。OLEDは駆動方式によって受動型(passive matrix)と能動型(active matrix)に分けられる。このうちの受動型は、製造過程は簡単であるが、ディスプレイ面積と解像度が増加するほど消費電力が急激に増加するという問題がある。そのため、受動型は主に小型ディスプレイに応用されている。反面、能動型は、製造過程は複雑であるが、大画面と高解像度を実現できるという長所がある。
能動型OLEDは、薄膜トランジスタが各画素領域ごとに接続されて、各画素領域別に有機発光層の発光を制御する。各画素領域には画素電極が位置しており、各画素電極は独立した駆動のために隣接した画素電極と電気的に分離されている。また、画素領域間には画素電極よりさらに高い隔壁が形成されており、この隔壁は画素電極間の短絡を防止し画素領域間を分離する役割を果たす。隔壁の間の画素電極上には、正孔注入層と有機発光層が順に形成されている。有機発光層の上部には共通電極が形成されている。
OLEDは有機発光層で発生した光の出射方向によって、ボトムエミッション方式とトップエミッション方式とに分けられる。
ボトムエミッション方式では、有機発光層で発生した光が薄膜トランジスタ方向に出射される。この方式には確立された工程があるが、薄膜トランジスタと配線によって開口率(aperture ratio)が減少するという問題がある。特に、非晶質シリコンを使用する薄膜トランジスタは、低い移動度(mobility)によって大きいサイズを有し、OLEDは通常2つ以上の薄膜トランジスタを使用するため、開口率はさらに減少する。
トップエミッション方式では、有機発光層で発生した光が共通電極を経て外部に出射される。そのため、薄膜トランジスタによる開口率減少がなく、高い開口率を実現することができる。一方、トップエミッション方式では共通電極を透明に製造しなければならない。共通電極として金属を薄く蒸着する方法や、ITO、IZOなどをスパッタリングする方法が使用されているが、共通電極の抵抗が大きくて製造することが難しいという問題がある。
従って、本発明の目的は、共通電圧の印加を円滑に行うことができ、コントラスト比が優れた表示装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、共通電圧の印加を円滑に行うことができ、コントラスト比が優れた表示装置の製造方法を提供することにある。
前述した本発明の目的は、第1絶縁基板上に形成されている薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタと電気的に接続されている画素電極と、前記画素電極上に形成されている発光層と、前記発光層上に形成されている共通電極と、前記画素電極の少なくとも一部分を露出するように格子状に形成されており、前記共通電極と電気的に接続され、共通電圧が印加される補助電極と、前記補助電極上に位置する第2絶縁基板とを含み、前記共通電極は第1共通電圧印加部によって共通電圧の印加を受け、前記第1絶縁基板上には、表示領域と、前記表示領域の周りに形成されている非表示領域とが設けられており、前記非表示領域には、前記補助電極と第2共通電圧印加部とを接続するショートバーが形成されており、前記補助電極は前記ショートバーを介して前記第2共通電圧印加部から共通電圧の印加を受けることを特徴とする表示装置によって達成することができる。
前記補助電極と前記第2絶縁基板との間に位置するブラックマトリックスをさらに含むのが好ましい。
前記ブラックマトリックスは、ブラック顔料を含む有機物とクロム酸化物のうちのいずれか1つからなるのが好ましい。
前記補助電極によって露出されている前記画素電極の上部に位置する有機層をさらに含むのが好ましい。
前記発光層は互いに異なる色相の光を発光する複数のサブ層を含み、前記有機層は透明であるのが好ましい。
前記発光層は白色光を発光し、前記有機層は互いに異なる色相を有する複数のサブ層を含むカラーフィルターであるのが好ましい。
前記補助電極は、アルミニウム、銀、銅、金のうちから選択される少なくともいずれか1つからなるのが好ましい。
前記共通電極の光透過率は50%以上であるのが好ましい。
前記共通電極と前記補助電極との間に位置する導電層をさらに含むのが好ましい。
前記導電層は、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンからなる群より選択される少なくともいずれか1つからなるのが好ましい。
前記導電層は導電性粒子を含むのが好ましい。
前記導電性粒子は銀またはニッケルからなるのが好ましい。
前記発光層で生成された光は前記第2絶縁基板を通じて外部に出射されるのが好ましい。
前記非表示領域には、前記第1絶縁基板と前記第2絶縁基板を接合させる非導電性シーラントが形成されているのが好ましい。
前記ブラックマトリックスと前記補助電極との間に位置する吸湿層をさらに含むことが好ましい。
前記吸湿層は、カルシウム(Ca)、バリウム(Ba)、酸化カルシウム(CaO)または酸化バリウム(BaO)のうちから選択されるいずれか1つを含むことが好ましい。
前記発光層を囲んでいる隔壁をさらに含むのが好ましい。
前記表示領域で前記補助電極と前記隔壁とは互いに重なるのが好ましい。
本発明の他の目的は、第1絶縁基板上に、薄膜トランジスタ、前記薄膜トランジスタに接続されている画素電極、前記画素電極上に位置する発光層、および前記発光層上に位置する共通電極を形成して、第1基板を設ける段階と、第2絶縁基板上に、格子形状のブラックマトリックス、前記ブラックマトリックスの間に位置する有機層、および前記ブラックマトリックス上に位置する補助電極を形成して、第2基板を設ける段階と、前記第1基板と第2基板のうちの少なくともいずれか1つの周りに沿ってシーラントを形成する段階と、前記補助電極と前記共通電極とが電気的に接続されるように前記第1基板と前記第2基板とを接合する段階とを含み、前記共通電極は第1共通電圧印加部によって共通電圧の印加を受け、前記第1絶縁基板上には、表示領域と、前記表示領域の周りに形成されている非表示領域とが設けられており、前記非表示領域には、前記補助電極と第2共通電圧印加部とを接続するショートバーが形成されており、前記補助電極は前記ショートバーを介して前記第2共通電圧印加部にから共通電圧の印加を受けることを特徴とする表示装置の製造方法によって達成される。
前記第2基板を設ける段階は、前記補助電極上に導電層を形成する段階をさらに含むのが好ましい。
前記第2基板を設ける段階は、前記ブラックマトリックス上に吸湿層を形成する段階をさらに含み、前記補助電極は、前記吸湿層上に形成されることが好ましい。
前記第2共通電圧印加部は前記非表示領域に位置することが好ましい。
前記第1共通電圧印加部上に前記第1共通電圧印加部と接触して形成される第1接触部材と、前記第2共通電圧印加部上に前記第2共通電圧印加部と接触して形成される第2接触部材とをさらに含み、
前記第1接触部材は、前記第1共通電圧印加部と前記共通電極とを接続し、前記第2接触部材は、前記ショートバーと接続されており、前記第2共通電圧印加部と前記補助電極とは、前記第2接触部材及び前記ショートバーを介して接続されており、前記第1接触部材及び前記第2接触部材は前記画素電極と同一な層で形成されることが好ましい。
前述したような本発明の構成によれば、共通電圧の印加を円滑に行うことができ、コントラスト比が優れた表示装置を提供することができる。
また、共通電圧の印加を円滑に行うことができ、コントラスト比が優れた表示装置の製造方法を提供することができる。
以下、添付図面を参照して本発明をさらに詳しく説明する。
種々の実施形態において同一の構成要素に対しては同一の参照番号を付与し、同一の構成要素については第1実施形態で代表的に説明し、他の実施形態では省略する場合がある。
説明において、‘上に’は2つの層の間に他の層が介在する場合と他の層が介在しない場合とを含み、‘真上に’は2つの層が互いに接触していることを示す。
図1は本発明の第1実施形態による表示装置の等価回路図である。
図1に示すように、本実施形態による表示装置1は複数の信号線を含む。
信号線は、走査信号を伝達するゲート線、データ信号を伝達するデータ線、そして駆動電圧を伝達する駆動電圧線を含む。データ線と駆動電圧線は互いに隣接して平行に配置されており、ゲート線はデータ線および駆動電圧線に対して直交する方向に延長されている。
各画素は、有機発光素子LD、スイッチングトランジスタTsw、駆動トランジスタTdr、キャパシタCを含む。
駆動トランジスタTdrは、制御端子、入力端子、および出力端子を有し、制御端子はスイッチングトランジスタTswに接続されており、入力端子は駆動電圧線に接続されており、出力端子は有機発光素子LDに接続されている。
有機発光素子LDは、駆動トランジスタTdrの出力端子に接続されるアノード(anode)と、共通電圧Vcomに接続されているカソード(cathod)とを有する。有機発光素子LDは、駆動トランジスタTdrの出力電流によって異なる強さで発光することにより映像を表示する。駆動トランジスタTdrの電流は制御端子と出力端子の間にかかる電圧によってその大きさが変わる。
スイッチングトランジスタTswは、また、制御端子、入力端子、および出力端子を有し、制御端子はゲート線に接続されており、入力端子はデータ線に接続されており、出力端子は駆動トランジスタTdrの制御端子に接続されている。スイッチングトランジスタTswは、ゲート線に印加される走査信号によりオン・オフすることで、データ線に印加されるデータ信号を駆動トランジスタTdrに伝達する。
キャパシタCは駆動トランジスタTdrの制御端子と入力端子の間に接続されている。キャパシタCは駆動トランジスタTdrの制御端子に入力されるデータ信号を充電し維持する。
第1実施形態による表示装置を図2および図3を参照して詳しく説明すると次のとおりである。図2は本発明の第1実施形態による表示装置の断面図であり、図3は本発明の第1実施形態による表示装置におけるブラックマトリックスを示す平面図である。図2では駆動トランジスタTdrのみを図示した。
第1実施形態による表示装置1は、第1基板100、第2基板200、および両基板100、200を接合するシーラント310を含む。
第1基板100には駆動トランジスタTdr、画素電極161、発光層180および共通電極190等が形成されており、第2基板200にはブラックマトリックス221、カラーフィルター231および補助電極241等が形成されている。
まず、第1基板100について説明すると次のとおりである。
ガラス、石英、セラミックまたはプラスチックなどの絶縁性材質を含んで形成された第1絶縁基板110上に、ゲート電極121、第1共通電圧印加部122、そして第2共通電圧印加部123が形成されている。第1共通電圧印加部122と第2共通電圧印加部123には外部から共通電圧が伝達され、それぞれ共通電極190と補助電極241に共通電圧を印加する。ゲート電極121、第1共通電圧印加部122、そして第2共通電圧印加部123は同一の層で形成されており、第1共通電圧印加部122と第2共通電圧印加部123は非表示領域に位置する。
第1絶縁基板110とゲート電極121上には、シリコン窒化物(SiNx)等からなるゲート絶縁膜131が形成されている。ゲート絶縁膜131は第1共通電圧印加部122と第2共通電圧印加部123上では一部除去されている。
ゲート電極121が位置するゲート絶縁膜131上には、非晶質シリコンからなる半導体層132と、n型不純物が高濃度ドーピングされたn+水素化非晶質シリコンからなる抵抗性接触層133が順に形成されている。ここで、抵抗性接触層133はゲート電極121を中心に両側に分離されている。
抵抗接触層133およびゲート絶縁膜131の上には、ソース電極141とドレイン電極142が形成されている。ソース電極141とドレイン電極142はゲート電極121を中心に分離されている。
ソース電極141とドレイン電極142およびこれらが覆っていない半導体層132の上部には保護膜151が形成されている。保護膜151はシリコン窒化物(SiNx)で構成することができる。保護膜151はドレイン電極142、第1共通電圧印加部122、そして第2共通電圧印加部123上では一部除去されている。
保護膜151上には有機膜152が形成されている。有機膜152は、BCB(benzocyclobutene)系、オレフィン系、アクリル樹脂(acrylic resin)系、ポリイミド(polyimide)系、フッ素樹脂系、サイトプ(cytop)、FCB(perfluorocyclobutane)のうちのいずれか1つを用いることができる。有機膜152は、ドレイン電極142、第1共通電圧印加部122、および第2共通電圧印加部123上では一部除去されている。
有機膜152の上部には画素電極161が形成されている。画素電極161は陰極(anode)とも呼ばれ、発光層180に正孔を供給する。画素電極161はITO(indium tin oxide)またはIZO(indium zinc oxide)などの透明な導電性物質で構成されており、接触孔153を通じてドレイン電極142と接続されている。
第1共通電圧印加部122と第2共通電圧印加部123上には、それぞれ画素電極161と同一の層として第1接触部材162と第2接触部材163が形成されている。第1接触部材162は接触孔154を通じて第1共通電圧印加部122と接続されており、第2接触部材163は接触孔155を通じて第2共通電圧印加部123に接続されている。
画素電極161と有機膜152上には、画素電極161を囲んでいる隔壁171が形成されている。隔壁171は、画素電極161間を区分して画素領域を定義する。隔壁171は、薄膜トランジスタTdrのソース電極141およびドレイン電極142が共通電極190に短絡することを防止する役割も果たす。隔壁171はアクリル樹脂、ポリイミド樹脂などの耐熱性、耐溶媒性を有する感光物質やSiO2、TiO2のような無機材料で構成することができ、有機層と無機層の2層構造とすることも可能である。隔壁171には第1接触部材162を露出させる接触孔172が形成されている。
隔壁171が覆っていない画素電極161上には発光層180が形成されている。発光層180は、正孔注入層181(hole injecting layer)と有機発光層182(light emitting layer)から構成されている。
正孔注入層181は、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)とポリスチレンスルホン酸(PSS)のような正孔注入物質からなっており、これら正孔注入物質を水に混合させて水状サスペンション状態でインクジェット方式により形成することができる。
有機発光層182は白色光を発光するものであり、正孔注入層181と同様にインクジェット方式で形成することができる。
画素電極161から伝達された正孔と共通電極190から伝達された電子は、有機発光層182で結合して励起子(exciton)になった後、励起子の非活性化過程で光を発生する。
隔壁171および有機発光層182の上部には、共通電極190が位置する。共通電極190は正極(cathode)とも呼ばれ、有機発光層182に電子を供給する。共通電極190は、マグネシウムと銀の合金またはカルシウムと銀の合金で形成することができ、厚さは50〜200nmとすることができる。共通電極190の厚さが50nm以下であると抵抗が過度に大きくなって共通電圧印加を円滑に行うことができず、共通電極190の厚さが200nm以上であると共通電極190が不透明になる恐れがある。共通電極190の光透過率は50%以上であるのが好ましい。
共通電極190は接触孔172を通じて第1接触部材162と接続されている。第1接触部材162は第1共通電圧印加部122と接続されていて、共通電極190には共通電圧が印加される。しかし、第1共通電圧印加部122は表示領域の外郭に位置しているため、第1共通電圧印加部122から遠く離れている共通電極190には電圧降下が発生する。有機発光層182の光が共通電極190を通過するトップ−エミッション方式の場合、輝度の低下を防止するために共通電極190の厚さが制限され、これによって共通電極190の抵抗は大きくなり、電圧降下の問題はさらに深刻になる。
図示していないが、共通電極190は二重層で構成することができ、下部層を金属の合金層で構成し、上部層をITO層またはIZO層で構成することができる。ところで、下部の発光層180を熱やプラズマから保護するために、ITO層またはIZO層は、低温蒸着によって形成する。低温蒸着法によって形成されたITO層やIZO層は膜質が悪く比抵抗が良くないため前述したような電圧降下の問題は解決されない。
このような問題は、第2基板200の補助電極241によって解決され、第2基板200について説明すると次のとおりである。
第2絶縁基板210上にはブラックマトリックス221が形成されている。ブラックマトリックス221は、図3に示すように、格子状に形成されており、ブラックマトリックス221が形成されていない開口部222は、第1基板100の発光層180に対応するように設けられている。ブラックマトリックス221は、表示領域上に位置し比較的に幅が狭い内部ブラックマトリックス221aと、第2絶縁基板210の周縁に沿って形成されている非表示領域上に位置し比較的幅が広い外郭ブラックマトリックス221bとを含む。ブラックマトリックス221は、黒色顔料が入った感光性有機物やクロム酸化物で構成することができる。黒色顔料としてはカーボンブラックやチタニウムオキシドを使用することができる。
ブラックマトリックス221の開口部222には、カラーフィルター231が形成されている。カラーフィルター231は、互いに異なる色相を有し一定のパターンに形成されている3つのサブ層231a、231b、231cを含む。発光層180で発生した白色光は、カラーフィルター231を通過しながら色相が付与される。
カラーフィルター231上には、補助電極241が形成されている。補助電極241はブラックマトリックス221の上部に位置し、同様に格子型に形成されている。補助電極241は、電気抵抗が低い金属、例えばアルミニウム(Al)、銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等で構成することができる。
補助電極241は、第2共通電圧印加部123を覆っている第2接触部材163とショートバー320を通じて接続されて共通電圧が印加される。補助電極241は、共通電極190と直接接して電気的に接続されている。補助電極241は、共通電極190に共通電圧を伝達するものであり、これによって共通電極190は発光層180に共通電圧を円滑に印加することができる。
第1基板100と第2基板200は、非表示領域に形成されているシーラント310を通じて相互付着されている。シーラント310は非伝導性であって、アクリル樹脂及び/またはエポキシ樹脂から構成することができる。
図示していないが、第2基板200には、発光層180を水分から守るために吸湿剤をさらに含むことができる。吸湿剤は非表示領域に設けることができる。
以下、図4a〜図4hを参照して、本発明の第1実施形態による表示装置の製造方法を説明する。図4a〜図4eは第1基板100の製造方法を示し、図4f〜図4hは第2基板200の製造方法を示す。
図4a〜図4eを参照して第1基板100の製造方法を説明する。
まず、図4aのように第1絶縁基板110上に薄膜トランジスタTdrを形成する。薄膜トランジスタTdrはチャンネル部が非晶質シリコンからなっており、公知の方法で製造することができる。薄膜トランジスタTdrの形成と共に、第1共通電圧印加部122と第2共通電圧印加部123を形成する。薄膜トランジスタTdrを形成した後、薄膜トランジスタTdr上に保護膜151を形成する。保護膜151がシリコン窒化物である場合、化学気相蒸着法を使用することができる。第1共通電圧印加部122と第2共通電圧印加部123はそれぞれ接触孔154、155を通じて露出されている。
その後、図4bのように、有機膜152、画素電極161、第1接触部材162、第2接触部材163を形成する。有機膜152はスリットコーティング、スピンコーティングによって形成され、露光および現像によって接触孔153、154が形成される。画素電極161、第1接触部材162、第2接触部材163は、ITO、IZOのような透明導電層をスパッタリング方法で形成した後、写真エッチングによって形成される。一方、トップエミッション方式では、画素電極161が透明である必要がないので、画素電極161は光を反射する金属であっても差し支えない。
その後、図4cのように隔壁171を形成する。隔壁171は感光性物質層を露光、現像して形成する。
その後、図4dのように発光層180を形成する。
正孔注入層181は、正孔注入物質を含む高分子溶液の正孔注入溶液を、画素電極161上にインクジェット法を利用してドロッピングした後、乾燥して形成する。正孔注入溶液は、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸(PSS)等の混合物と、これら混合物が溶解されている極性溶媒を含むことができる。極性溶媒としては、例えばイソプロピルアルコール(IPA)、n−ブタノール、γ−ブチロラクトン(btyrolactone)、N−メチルピロリドン(NMP)、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン(DMI)およびその誘導体、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどのグリコールエーテル類などが挙げられる。
有機発光層182は白色発光物質を含む高分子溶液の発光溶液を正孔注入層181上にインクジェット法を利用してドロッピングした後、乾燥して形成する。
その後、図4eのように隔壁171と有機発光層182上に共通電極190を形成すると、第1基板100が完成される。
図4f〜図4hを参照して第2基板200の製造方法を説明すると次のとおりである。
まず、図4fのように第2絶縁基板210上にブラックマトリックス221を形成する。ブラックマトリックス221がクロムオキシドから構成される場合には、スパッタリングと写真エッチングによって形成することができる。ブラックマトリックス221が黒色顔料を含む有機物からなる場合には、コーティングと露光、現像によって形成することができる。形成されたブラックマトリックス221は、内部ブラックマトリックス221aと外郭ブラックマトリックス221bとを含み、隣接する内部ブラックマトリックス221aの間には開口部222が形成されている。
その次、図4gのようにブラックマトリックス221の開口部222にカラーフィルター231を形成する。カラーフィルター231はそれぞれのサブ層231a、231b、231cに対して、コーティングと露光、現像を行うことによって形成することができる。
次に、図4hのようにブラックマトリックス221上に補助電極241を形成すると、第2基板200を完成することができる。補助電極241は、スパッタリングによる金属層の蒸着と金属層の写真エッチングによって形成することができる。
このようにした第1基板100と第2基板200とを準備し、第1基板100と第2基板200のうちのいずれか一方の基板の周りに沿ってシーラント310を形成した後、両基板100、200を接合する。シーラント310を硬化させると、第1実施形態による表示装置1が完成する。ショートバー320は、両基板100、200を接合する前に、両基板100、200のいずれか一方の基板に形成することができる。接合によって、補助電極241は第2共通電圧印加部123から共通電圧が印加され、共通電極190と直接接するようになる。
以上の第1実施形態によれば、補助電極241を通じて共通電極190に共通電圧を円滑に供給することができる。また、ブラックマトリックス221を使用することによってコントラスト比を増加できるという効果もある。
図5〜図7はそれぞれ本発明の第2実施形態〜第4実施形態による表示装置の断面図である。
図5に示した第2実施形態によれば、有機発光層182は、互いに異なる色相を発光する3つのサブ層182a、182b、182cから構成されている。有機発光層182はポリフルオレン誘導体、(ポリ)パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、またはこれらの高分子材料にペリレン系色素、ロダミン系色素、ルブレン、ペリレン、9,10−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン6、キナクリドンなどをドーピングして使用することができる。
一方、有機発光層182上部には、透明な有機層251が形成されている。有機層251は色相を有しておらず、BCB(benzocyclobutene)系、オレフィン系、アクリル樹脂(acrylic resin)系、ポリイミド(polyimide)系、フッ素樹脂系、サイトプ(cytop)、FCB(perfluorocyclobutane)のうちのいずれか1つで構成することができる。
図6に示した第3実施形態によれば、共通電極190と補助電極241の間に導電層330が形成されている。導電層330は、共通電極190と補助電極241の電気的接続を強化するものであり、導電性高分子で構成されている。導電性高分子としては、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンなどを使用することができる。導電層330は、導電性粒子331を含んでおり、導電性粒子331はニッケルまたは銀からなり、透明度のために非常に小さい直径を有している。
導電層330は、製造過程で第1基板100または第2基板200のうちのいずれか一方の基板に形成することができる。
図7に示す第4実施形態によると、ブラックマトリックス221と補助電極241との間に吸湿層252が形成されている。吸湿層252は、外部から流入する湿気を吸収して発光層層180を保護する。吸湿層252は、カルシウム(Ca)、バリウム(Ba)、酸化カルシウム(CaO)または酸化バリウム(BaO)で構成することができる。
以上の実施形態では、発光層180として高分子物質を使用する場合を例示したが、本発明は発光層180として低分子物質を使用する場合にも適用することができる。低分子物質を使用する場合、発光層180は蒸発法で形成することができる。
本発明のいくつかの実施形態を図示して説明したが、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する当業者であれば、本発明の原則や精神から外れずに本実施形態を変形できる。本発明の範囲は添付された請求項とその均等物によって決められる。
本発明の第1実施形態による表示装置の等価回路図である。 本発明の第1実施形態による表示装置の断面図である。 本発明の第1実施形態による表示装置におけるブラックマトリックスを示す平面度である。 本発明の第1実施形態による表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第1実施形態による表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第1実施形態による表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第1実施形態による表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第1実施形態による表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第1実施形態による表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第1実施形態による表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第1実施形態による表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第2実施形態による表示装置の断面図である。 本発明の第3実施形態による表示装置の断面図である。 本発明の第4実施形態による表示装置の断面図である。
符号の説明
110 第1絶縁基板
122 第1共通電圧印加部
123 第2共通電圧印加部
171 隔壁
180 発光層
190 共通電極
210 第2絶縁基板
221 ブラックマトリックス
231 カラーフィルター
241 補助電極
310 シーラント
320 ショートバー

Claims (23)

  1. 第1絶縁基板上に形成されている薄膜トランジスタと、
    前記薄膜トランジスタと電気的に接続されている画素電極と、
    前記画素電極上に形成されている発光層と、
    前記発光層上に形成されている共通電極と、
    前記画素電極の少なくとも一部分を露出させるように格子状に形成されており、前記共通電極と電気的に接続され共通電圧が印加される補助電極と、
    前記補助電極上に位置する第2絶縁基板と、
    を含み、
    前記共通電極は第1共通電圧印加部によって共通電圧の印加を受け、前記第1絶縁基板上には、表示領域と、前記表示領域の周りに形成されている非表示領域とが設けられており、前記非表示領域には、前記補助電極と第2共通電圧印加部とを接続するショートバーが形成されており、前記補助電極は前記ショートバーを介して前記第2共通電圧印加部から共通電圧の印加を受けることを特徴とする表示装置。
  2. 前記補助電極と前記第2絶縁基板との間に位置するブラックマトリックスをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記ブラックマトリックスは、ブラック顔料を含む有機物とクロム酸化物のうちのいずれか1つからなることを特徴とする、請求項2に記載の表示装置。
  4. 前記補助電極によって露出されている前記画素電極の上部に位置する有機層をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  5. 前記発光層は互いに異なる色相の光を発光する複数のサブ層を含み、
    前記有機層は透明であることを特徴とする、請求項4に記載の表示装置。
  6. 前記発光層は白色光を発光し、
    前記有機層は互いに異なる色相を有する複数のサブ層を含むカラーフィルターであることを特徴とする、請求項4に記載の表示装置。
  7. 前記補助電極は、アルミニウム、銀、銅、金のうちから選択される少なくともいずれか1つからなることを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  8. 前記共通電極の光透過率は50%以上であることを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  9. 前記共通電極と前記補助電極との間に位置する導電層をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  10. 前記導電層は、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンのうちから選択される少なくともいずれか1つからなることを特徴とする、請求項9に記載の表示装置。
  11. 前記導電層は導電性粒子を含むことを特徴とする、請求項9に記載の表示装置。
  12. 前記導電性粒子は銀またはニッケルからなることを特徴とする、請求項11に記載の表示装置。
  13. 前記発光層で生成された光は前記第2絶縁基板を通じて外部に出射されることを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  14. 前記非表示領域には、前記第1絶縁基板と前記第2絶縁基板を接合させる非導電性シーラントが形成されていることを特徴とする、請求項13に記載の表示装置。
  15. 前記ブラックマトリックスと前記補助電極との間に位置する吸湿層をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
  16. 前記吸湿層は、カルシウム(Ca)、バリウム(Ba)、酸化カルシウム(CaO)または酸化バリウム(BaO)のうちから選択されるいずれかひとつを含むことを特徴とする請求項15に記載の表示装置。
  17. 前記発光層を囲んでいる隔壁をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  18. 前記表示領域で前記補助電極と前記隔壁とは互いに重なることを特徴とする、請求項17に記載の表示装置。
  19. 第1絶縁基板上に、薄膜トランジスタ、前記薄膜トランジスタに接続されている画素電極、前記画素電極上に位置する発光層、および前記発光層上に位置する共通電極を形成して、第1基板を設ける段階と、
    第2絶縁基板上に、格子形状のブラックマトリックス、前記ブラックマトリックスの間に位置する有機層、および前記ブラックマトリックス上に位置する補助電極を形成して、
    第2基板を設ける段階と、
    前記第1基板と第2基板のうちの少なくともいずれか1つの周りに沿ってシーラントを形成する段階と、
    前記補助電極と前記共通電極とが電気的に接続されるように前記第1基板と前記第2基板とを接合する段階と、
    を含み、
    前記共通電極は第1共通電圧印加部によって共通電圧の印加を受け、前記第1絶縁基板上には、表示領域と、前記表示領域の周りに形成されている非表示領域とが設けられており、前記非表示領域には、前記補助電極と第2共通電圧印加部とを接続するショートバーが形成されており、前記補助電極は前記ショートバーを介して前記第2共通電圧印加部にから共通電圧の印加を受けることを特徴とする表示装置の製造方法。
  20. 前記第2基板を設ける段階は、
    前記補助電極上に導電層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項19に記載の表示装置の製造方法。
  21. 前記第2基板を設ける段階は、
    前記ブラックマトリックス上に吸湿層を形成する段階をさらに含み、
    前記補助電極は、前記吸湿層上に形成されることを特徴とする請求項20に記載の表示装置の製造方法。
  22. 前記第2共通電圧印加部は前記非表示領域に位置することを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  23. 前記第1共通電圧印加部上に前記第1共通電圧印加部と接触して形成される第1接触部材と、前記第2共通電圧印加部上に前記第2共通電圧印加部と接触して形成される第2接触部材とをさらに含み、
    前記第1接触部材は、前記第1共通電圧印加部と前記共通電極とを接続し、前記第2接触部材は、前記ショートバーと接続されており、前記第2共通電圧印加部と前記補助電極とは、前記第2接触部材及び前記ショートバーを介して接続されており、前記第1接触部材及び前記第2接触部材は前記画素電極と同一な層で形成される、請求項22に記載の表示装置。
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