JP2003329279A

JP2003329279A - 気体導入構造及び作業室

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Publication number: JP2003329279A
Application number: JP2002137644A
Authority: JP
Inventors: Takehiro Shindo; 健弘新藤; Yoshiaki Sasaki; 義明佐々木
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2002-05-13
Filing date: 2002-05-13
Publication date: 2003-11-19
Anticipated expiration: 2022-05-13
Also published as: JP4023210B2

Abstract

(57)【要約】【課題】気体を取り込む際に乱流の発生を抑制して、
吸気量が低下したり、外気との差圧が低下することを防
止することが可能な気体導入構造を提供する。【解決手段】筐体３６により区画された作業室２８内
の換気を行うための気体導入構造において、前記筐体の
天井板３６Ａに形成されたファン取付孔５２と、前記フ
ァン取付孔に臨ませて前記筐体内側に設けた回転ファン
機構５４と、前記回転ファン機構の下方にて水平方向へ
広がって設けられたフィルタ手段６４と、前記ファン取
付孔を囲むようになされると共に、前記ファン取付孔を
区画する開口端部より上方へ起立させて設けられた円筒
状の整流筒体７０とよにより気体導入構造を形成する。
これにより、気体が流れ込む際に、上記整流筒体の作用
で気体の流れが整流されて気体取入口近傍に渦巻が発生
することを抑制する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等を
処理する処理システムの作業室及びこれに設けられる気
体導入構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体ウエハ等に所定の処理、
例えば成膜処理、酸化拡散処理、エッチング処理、アニ
ール処理、スパッタ処理等を施して、集積回路等を製造
する装置として処理システムが知られている。この種の
処理システムにおいて、例えばウエハに対して真空雰囲
気下にて処理を行う場合には、カセット等に収容した半
導体ウエハを、搬送室内に一旦取り込み、このウエハを
位置合わせ等した後、ロードロック室内へ導入してこの
中を真空雰囲気とし、そして、このロードロック室や真
空雰囲気下の搬送室を更に経由して、このウエハを真空
雰囲気にて処理を行う処理装置内へ搬入し、このウエハ
に対して実際に処理を施すことになる。

【０００３】このような処理システムにおいて、ウエハ
に対してはこの歩留りの低下を招くパーティクルが付着
することをできるだけ、且つ確実に阻止しなければなら
ない。そこで、例えば大気中にてウエハを搬送する作業
室、すなわちこれを搬送室と称し、この搬送室内には、
クリーン度が高い清浄空気のダウンフローが形成されて
おり、搬送途中のウエハ表面にパーティクル等が極力付
着しないようにしている（例えば特開平１１−６３６０
４号公報や特開平１１−１３０２１０号公報等）。図８
は上述したような従来の搬送室の一例を示す概略断面図
であり、この搬送室２はその周囲が箱状の筐体４で区画
形成されている。この搬送室２内には、水平移動及び屈
伸旋回移動可能になされた図示しない搬送アームが設け
られる。この筐体４の天井板４Ａには円形のファン取付
孔６が形成され、このファン取付孔６に臨ませて筐体４
内側に回転ファン機構８を設けて、天井の上方から供給
される清浄空気を取り込むようになっている。また、こ
の回転ファン機構８の真下には、例えばＵＬＰＡ（Ｕｌ
ｔｒａＬｏｗＰｅｎｅｔｒａｔｉｏｎＡｉｒ）フ
ィルタ等よりなるフィルタ手段１０が設けられており、
空気中のパーティクルを除去するようになっている。そ
して、筐体４の底部４Ｂには、排気口１２が設けられて
おり、この排気口１２より筐体４内のダウンフローを排
出するようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな搬送室２にあっては、天井板４Ａのファン取付孔６
から清浄空気１４を取り込む際に、ファン取付孔６の周
縁部の真上にて渦巻状に乱流１６が発生してしまい、こ
れがために、搬送室２内への吸気量が落ちてダウンフロ
ーの流速が低下したり、搬送室２の内外の差圧が設定値
よりも低下してしまう等の吸入特性の低下をもたらす、
といった問題があった。本発明は、以上のような問題点
に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものであ
る。本発明の目的は、気体を取り込む際に乱流の発生を
抑制して、吸気量が低下したり、外気との差圧が低下す
ることを防止することが可能な気体導入構造及び作業室
を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
筐体により区画された作業室内の換気を行うための気体
導入構造において、前記筐体の天井板に形成されたファ
ン取付孔と、前記ファン取付孔に臨ませて前記筐体内側
に設けた回転ファン機構と、前記回転ファン機構の下方
にて水平方向へ広がって設けられたフィルタ手段と、前
記ファン取付孔を囲むようになされると共に、前記ファ
ン取付孔を区画する開口端部より上方へ起立させて設け
られた円筒状の整流筒体と、よりなることを特徴とする
気体導入構造である。このように、ファン取付孔に、上
方へ起立させて整流筒体を設けるようにしたので、気体
が流れ込む際に、上記整流筒体の作用で気体の流れが整
流されて気体取入口近傍に渦巻が発生することを抑制す
ることが可能となる。従って、気体の吸気量が低下した
り、外気との差圧が低下する等の吸入特性の低下が発生
することを防止できる。

【０００６】この場合、例えば請求項２に規定するよう
に、前記整流筒体の高さは５〜１００ｍｍの範囲内であ
る。また、例えば請求項３に規定するように、前記整流
筒体の高さは１０〜２０ｍｍの範囲内である。また、例
えば請求項４に規定するように、前記フィルタ手段は、
前記筐体の水平方向に全域に亘って設けられる。また、
例えば請求項５に規定するように、前記筐体の水平方向
の断面積は、前記ファン取付孔の面積よりも大きくなさ
れている。また、例えば請求項６に規定するように、前
記作業室の底部には、前記作業室内へ導入された気体を
排気するための排気口が設けられる。

【０００７】請求項７に係る発明は、上記気体導入構造
を有する作業室の発明であり、すなわち、半導体ウエハ
等の被処理体に対して所定の処理を行うための処理シス
テムに設けられる作業室において、前記作業室は前記被
処理体を搬送するための作業室であって、この作業室の
天井部には前記気体導入構造が設けられることを特徴と
する作業室である。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る気体導入構
造及び作業室の一実施例を添付図面に基づいて詳述す
る。図１は本発明に係る作業室（搬送室）を有する処理
システムの一例を示す概略構成図、図２は作業室を示す
概略斜視図、図３は作業室を示す概略断面図である。

【０００９】まず、本発明に係る作業室、すなわちここ
では搬送室を有する処理システムについて説明する。図
１に示すように、この処理システム２０は、複数、例え
ば４つの処理装置２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄと、
略六角形状の共通搬送室２４と、ロードロック機能を有
する第１及び第２のロードロック室２６Ａ、２６Ｂと、
本発明に係る作業室である細長い導入側の搬送室２８と
を主に有している。具体的には、略六角形状の上記共通
搬送室２４の４辺に上記各処理装置２２Ａ〜２２Ｄが接
合され、他側の２つの辺に、上記第１及び第２のロード
ロック室２６Ａ、２６Ｂがそれぞれ接合される。そし
て、この第１及び第２のロードロック室２６Ａ、２６Ｂ
に、上記導入側の搬送室２８が共通に接続される。

【００１０】上記共通搬送室２４と上記４つの各処理装
置２２Ａ〜２２Ｄとの間及び上記共通の搬送室２８と上
記第１及び第２のロードロック室２６Ａ、２６Ｂとの間
は、それぞれ気密に開閉可能になされたゲートバルブＧ
１〜Ｇ４及びＧ５、Ｇ６が介在して接合されて、クラス
タツール化されており、必要に応じて共通搬送室２４内
と連通可能になされている。また、上記第１及び第２の
各ロードロック室２６Ａ、２６Ｂと上記導入側の搬送室
２８との間にも、それぞれ気密に開閉可能になされたゲ
ートバルブＧ７、Ｇ８が介在されている。

【００１１】上記４つの処理装置２２Ａ〜２２Ｄ内に
は、それぞれウエハを載置するサセプタ３０Ａ〜３０Ｄ
が設けられており、被処理体である半導体ウエハＷに対
して同種の、或いは異種の処理を施すようになってい
る。そして、この共通搬送室２４内においては、上記２
つの各ロードロック室２６Ａ、２６Ｂ及び４つの各処理
装置２２Ａ〜２２Ｄにアクセスできる位置に、屈伸、昇
降及び旋回可能になされた多関節アームよりなる第１の
搬送機構３２が設けられており、これは、互いに反対方
向へ独立して屈伸できる２つの保持ピック３４Ａ、３４
Ｂを有しており、一度に２枚のウエハを取り扱うことが
できるようになっている。

【００１２】上記導入側の搬送室２８は、横長の箱状に
なされた例えばステンレスやアルミ製の筐体３６により
区画形成されており、この横長の一側には、被処理体で
ある半導体ウエハＷを導入するための１つ乃至複数の、
図示例では３つの被処理体搬入口３８Ａ、３８Ｂ、３８
Ｃが設けられる。そして、この各被処理体搬入口３８Ａ
〜３８Ｃに対応させて、導入ポート４０Ａ、４０Ｂ、４
０Ｃがそれぞれ設けられ、ここにそれぞれ１つずつカセ
ット容器４２を載置できるようになっている。各カセッ
ト容器４２には、複数枚、例えば２５枚のウエハＷを多
段に載置して収容できるようになっている。尚、上記各
被処理体搬入口３８Ａ〜３８Ｃに開閉ドアを設けてこれ
を開閉できるようにしてもよい。

【００１３】上記導入側の搬送室２８内には、ウエハＷ
をその長手方向に沿って搬送するための導入側搬送機構
４４が設けられる。この導入側搬送機構４４は、導入側
の搬送室２８内の中心部を長さ方向に沿って延びるよう
に設けた案内レール４６上にスライド移動可能に支持さ
れている。また、上記導入側搬送機構４４は、上下２段
に配置された多関節形状になされた２つの搬送アーム４
６Ａ、４６Ｂを有しており、この各搬送アーム４６Ａ、
４６ＢによりそれぞれウエハＷを直接的に保持するよう
になっている。従って、各搬送アーム４６Ａ、４６Ｂ
は、この中心より半径方向へ屈伸自在になされており、
また、各搬送アーム４６Ａ、４６Ｂの屈伸動作は個別に
制御可能になされている。また、導入側の搬送室２８の
他端には、ウエハの位置合わせを行なう位置合わせ機構
としてのオリエンタ４８が設けられる。

【００１４】次に、上記導入側の搬送室２８及びこれに
設けられる気体導入構造５０（図２及び図３も参照）に
ついて説明する。尚、図２及び図３においては、オリエ
ンタ４８や導入側搬送機構４４の記載は省略している。
図示するように、上記気体導入構造５０は、上記筐体３
６の天井部に、ここでは略等間隔で３台設けている。具
体的には、上記筐体３６の天井板３６Ａに、所定の直径
Ｄ１のファン取付孔５２を形成し、このファン取付孔５
２に臨ませて、筐体３６の内側に回転ファン機構５４を
取り付け固定している。この回転ファン機構５４は、外
殻を形成するファンケース５６より中心に向けて延びる
複数本の支持ロッド５８で回転モータ６０を支え、この
回転モータ６０に取り付けたファン６２を回転するよう
になっている。

【００１５】そして、このファン取付孔５２の面積、す
なわち回転ファン機構５４の通気部の断面積よりも、上
記筐体３６の水平方向の断面積は大きくなされており、
ここで吸入した気体を下方横方向へも流すようになって
いる。そして、この回転ファン機構５４の直下には、こ
れに接近させて筐体３６の水平方向に全域に亘って広が
るようにフィルタ手段６４が設けられている。このフィ
ルタ手段６４は、例えばＵＬＰＡフィルタやＨＥＰＡフ
ィルタ等よりなる。また、上記筐体３６の底部３６Ｂに
は、多数の排気口６６が形成されており、この筐体３６
（搬送室２８）内へ導入された気体を下方へ排気するよ
うになっている。

【００１６】そして、上記回転ファン機構５４が設けら
れるファン取付孔５２では、これを囲むようになされる
と共に、このファン取付孔５２を区画する開口端部６８
より上方へ起立させて本発明の特徴とする円筒状の整流
筒体７０が設けられており、この整流筒体７０の上端開
口部が吸入口７０Ａとなっている。この円筒状の整流筒
体７０は、例えばステンレスやアルミ等よりなり、その
厚さは数ｍｍ、例えば２ｍｍ程度になされている。そし
て、この整流筒体７０の高さＨ１は、５〜１００ｍｍの
範囲内、好ましくは１０〜２０ｍｍの範囲内に設定され
ており、清浄空気等の気体を吸入する際に、上記吸入口
７０Ａの外側近傍に気体の乱流を生ぜしめないで、円滑
に気体を吸入できるようになっている。

【００１７】また、上記フィルタ手段６４の直下には、
圧力検出器７２が設けられており、ここで検出した圧力
値は例えばマイクロコンピュータ等よりなる回転制御部
７４へ供給され、外気圧との差圧が所定の範囲内を維持
するように上記回転ファン機構５４の回転数を制御でき
るようになっている。また、この回転制御部７４には警
報器７６が設けられており、上記回転ファン機構５４の
回転数や差圧がそれぞれ所定の許容範囲内を逸脱した時
に、この警報器７６を動作させてオペレータにその旨を
知らせるようになっている。

【００１８】次に、以上のように構成された本実施例の
動作について図４及び図５も参照して説明する。図４は
気体導入構造の吸入気体の流れを説明するための説明
図、図５は水平面上における気体の流速分布を示す図で
ある。まず、導入ポート４０Ａ〜４０Ｃ上には未処理の
半導体ウエハＷを収容したカセット容器４２が載置され
ており、このウエハＷは、搬送室２８内の導入側搬送機
構４４を用いて略大気圧状態の搬送室２８内へ取り込ま
れる。この取り込まれたウエハＷは、オリエンタ４８に
てその位置合わせがなされた後、第１或いは第２のロー
ドロック室２６Ａ、或いは２６Ｂへ搬入される。次に、
このロードロック室２６Ａ、或いは２６Ｂ内が真空引き
された後に、このウエハＷは、予め真空引きされた共通
搬送室２４内の第１の搬送機構３２を用いてこの中に取
り込まれる。

【００１９】そして、このウエハＷには、所定の処理の
順序に従って、処理装置２２Ａ〜２２Ｄ内にて必要な処
理が順次施されることになる。処理済みのウエハＷは、
例えば上記した経路とは逆に経路を経て、カセット容器
４２内に戻されることになる。さて、このようなウエハ
Ｗの一連の処理工程において、搬送室２８内において
は、この天井部に設けた各回転ファン機構５４が常時回
転駆動されており、搬送室２８内に清浄気体のダウンフ
ロー８０が形成されている。すなわち、図３に示すよう
に、回転ファン機構５４の回転駆動により、この処理シ
ステムを設置したクリーンルームの天井部より供給され
る清浄空気（清浄気体）が整流筒体７０の吸入口７０Ａ
から搬送室２８内へ流入し、この清浄気体はフィルタ手
段６４を通過した後にダウンフロー８０となってこの搬
送室２８内を流下して最終的に底部３６Ｂに設けた排気
口６６から下方へ排出される。尚、必要に応じてこの排
出された清浄気体を循環させて再利用してもよく、特
に、清浄気体として窒素ガス等の不活性ガスを用いる場
合には、循環使用により運転コストを抑制できる。

【００２０】ここで、図４（Ａ）は従来の気体導入構造
における気体の流れを示し、図４（Ｂ）は本発明の気体
導入構造における気体の流れを示す。従来の気体導入構
造にあっては、上記整流筒体７０を設けていなかったこ
とから、図８及び図４（Ａ）に示すように、清浄空気が
搬送室２内へ吸入されて導入される際、天井板４Ａの上
面の直上に位置する空気１４Ａが取付孔６の端部にて渦
巻状の乱流１６を生ぜしめてしまい、このために清浄空
気１４の導入、或いは吸い込みがある程度阻害されてし
まっていた。これに対して、図４（Ｂ）に示す本発明の
場合には、円筒状の整流筒体７０を上方へ突出させて設
けるようにしたので、清浄空気１４は、何ら乱流を生ず
ることなく吸入口７０Ａから円滑に搬送室２８内へ導
入、或いは吸い込まれることになる。

【００２１】すなわち、天井板３６Ａの直上の空気１４
Ａは、上記整流筒体７０によってその流れが阻止され、
これに対して、この空気１４Ａの更に上層の空気１４Ｂ
が清浄空気１４の流れに随伴して吸入されることにな
る。このために、従来の気体導入構造の場合に発生した
乱流１６の発生を抑制することが可能となる。この理由
は次のように推測される。図５は水平面からの高さと、
気体の流速との関係を示しており、水平面の上方におい
てある程度の流速で気体が流れていても、水平面からの
高さが低くなるに連れてその風速は次第に低下し、水平
面の直上では略ゼロになる。これは、どのうような気体
もある程度の粘性を有していることから、これがために
静止面である水平面の直上の気体は静止面によってその
動きが抑制されて流速がゼロになるからである。このよ
う状況下において、図４（Ａ）に示す従来機構の場合に
は、天井板４Ａの直上の空気１４Ａは流速が略ゼロであ
ることから、流速が略ゼロの空気１４Ａを清浄空気１４
の流れに巻き込もうとする際に、両気体の速度差が大き
いことから、大きな抵抗が発生してそこに乱流１６が発
生してしまう。

【００２２】これに対して、図４（Ｂ）に示すような本
発明構造の場合には、天井板３６Ａの直上の流速が略ゼ
ロの空気１４Ａは突状になった整流筒体７０によってそ
の移動が阻止され、この空気１４Ａの更に上層の空気１
４Ｂが清浄空気１４に随伴して導入されることになり、
この際、上記空気１４Ｂは、静止面である天井板３６Ａ
からある程度離れているので、これが流れる際に抵抗が
少なく（図５参照）、その結果、図４（Ａ）にて見られ
たような乱流１６が発生することを抑制することができ
る。このように、本発明においては、清浄空気１４を取
り込む際に乱流の発生を抑制できるので、清浄空気を円
滑に吸い込むことができ、従って、吸気量が低下するこ
とや、搬送室内と外気との差圧が低下すること等を防止
することが可能となる。

【００２３】また、フィルタ手段６４の下方に設けた圧
力検出器７２でこの搬送室２８内の圧力を検出し、この
圧力と外気との差圧が例えば１．３Ｐａ程度に一定とな
るように回転数制御部７４により回転ファン機構５４の
回転数を制御するようにしてもよいが、本発明のように
整流筒体７０を設けることによって気体の吸入特性が改
善され、上記回転数の制御も行い易くなるばかりか、エ
ネルギー効率も高めることができる。

【００２４】次に、上記整流筒体７０の高さＨ１と搬送
室内の流速及び差圧との関係を検討したので、その評価
結果について説明する。図６は回転ファン機構の回転数
と搬送室内の流速との関係を示すグラフ、図７は回転フ
ァン機構の回転数と差圧（搬送室内と外気）との関係を
示すグラフである。図６に示すように、ここでは整流筒
体７０の高さＨ１を０ｍｍ（無し）及び５〜１５ｍｍに
種々変化させている。このグラフから明らかように、整
流筒体７０を設けない場合（無し）には、回転ファン機
構５４の回転数が例えば２２００〜２４００ｒｐｍ程度
において目標とする所定の流速が得られるが、整流筒体
７０を設けた場合には、同じ流速を得るのに回転ファン
機構５４の回転数を２０００〜２２００ｒｐｍ程度に設
定すればよく、整流筒体７０を設けない場合よりも、回
転数を２００ｒｐｍ程度も低く設定することができ、そ
の分、エネルギー効率を高めることができることが判明
する。すなわち、従来構造に対して本発明の構造の場合
は、グラフ全体が左方向（低回転数側）へシフトしてい
る。特に、高さＨ１が僅かに５ｍｍ程度の整流筒体７０
を設けるだけでも、上記した作用効果を発揮できる。

【００２５】また図７に示すように、ここでは整流筒体
７０の高さＨ１を０ｍｍ（無し）及び５〜１００ｍｍに
種々変化させている。このグラフの場合にも、従来構造
（無し）に対して本発明の構造の場合、グラフ全体が左
方向（低回転数側）へシフトしている。また、従来構造
（無し）の場合は、グラフ全体の曲がり具合が大きくて
直線性が低く、特に回転数が２２００〜２４００ｒｐｍ
の間は、差圧の変化が大きくてファンの回転制御にとっ
て回転制御が行い難くて吸入特性が劣っている。これに
対して、本発明構造の場合には、整流筒体７０の高さＨ
１が５〜１００ｍｍの全体に亘ってグラフ自体の曲がり
具合が小さくて直線性が高く、ファンの回転制御が行い
易くて吸入特性が良好であることが判明する。特に、高
さＨ１が１０〜２０ｍｍの範囲はグラフの直線性が非常
に高く、特に良好な吸入特性を示していることが判明す
る。

【００２６】尚、高さＨ１を５ｍｍよりも小さくした場
合、或いは１００ｍｍよりも大きくした場合には、上記
した作用効果は非常に少なくなって好ましくなく、上記
した値がそれぞれ下限値、或いは上限値となる。また、
上述したファン取付孔の直径、差圧、流速、或いは回転
数は、それぞれ単に一例を示したに過ぎず、回転モータ
の種類や特性、搬送室のサイズ等によって異なるのは勿
論である。また、ここで説明した処理システム２０の形
態も単に一例を示したに過ぎず、大気圧の搬送室を有す
る処理システムならば、本発明は、どのような構造のも
のにも適用することができる。

【００２７】また、本実施例では、気体導入構造を設け
る作業室として半導体ウエハを搬送する搬送室を例にと
って説明したが、これに限定されず、ダウンフローが形
成される作業室ならばどのようなものでもよく、例えば
半導体ウエハを検査する検査室等にも本発明を適用する
ことができる。また、本実施例では被処理体として半導
体ウエハを例にとって説明したが、これに限定されず、
ＬＣＤ基板、ガラス基板等の場合にも本発明を適用する
ことができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の気体導入
構造及び作業室によれば、次のように優れた作用効果を
発揮することができる。ファン取付孔に、上方へ起立さ
せて整流筒体を設けるようにしたので、気体が流れ込む
際に、上記整流筒体の作用で気体の流れが整流されて気
体取入口近傍に渦巻が発生することを抑制することがで
きる。従って、気体の吸気量が低下したり、外気との差
圧が低下する等の吸入特性の低下が発生することを防止
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る作業室（搬送室）を有する処理シ
ステムの一例を示す概略構成図である。

【図２】作業室を示す概略斜視図である。

【図３】作業室を示す概略断面図である。

【図４】従来の気体導入構造と本発明の気体導入構造に
おける気体の流れを示す図である。

【図５】水平面からの高さと、気体の流速との関係を示
す図である。

【図６】回転ファン機構の回転数と搬送室内の流速との
関係を示すグラフである。

【図７】回転ファン機構の回転数と差圧（搬送室内と外
気）との関係を示すグラフである。

【図８】従来の搬送室の一例を示す概略断面図である。

【符号の説明】

２０処理システム２２Ａ〜２２Ｄ処理装置２４共通搬送室２８搬送室（作業室）３６筐体３６Ａ天井板３６Ｂ底部５０気体導入構造５２ファン取付孔５４回転ファン機構６０回転モータ６２ファン６４フィルタ手段６６排気口７０整流筒体７０Ａ吸入口Ｗ半導体ウエハ（被処理体）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】筐体により区画された作業室内の換気を
行うための気体導入構造において、前記筐体の天井板に形成されたファン取付孔と、前記ファン取付孔に臨ませて前記筐体内側に設けた回転
ファン機構と、前記回転ファン機構の下方にて水平方向へ広がって設け
られたフィルタ手段と、前記ファン取付孔を囲むようになされると共に、前記フ
ァン取付孔を区画する開口端部より上方へ起立させて設
けられた円筒状の整流筒体と、よりなることを特徴とする気体導入構造。
【請求項２】前記整流筒体の高さは５〜１００ｍｍの
範囲内であることを特徴とする請求項１記載の気体導入
構造。
【請求項３】前記整流筒体の高さは１０〜２０ｍｍの
範囲内であることを特徴とする請求項２記載の気体導入
構造。
【請求項４】前記フィルタ手段は、前記筐体の水平方
向に全域に亘って設けられることを特徴とする請求項１
乃至３のいずれかに記載の気体導入構造。
【請求項５】前記筐体の水平方向の断面積は、前記フ
ァン取付孔の面積よりも大きくなされていることを特徴
とする請求項１乃至４のいずれかに記載の気体導入構
造。
【請求項６】前記作業室の底部には、前記作業室内へ
導入された気体を排気するための排気口が設けられるこ
とを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の気体
導入構造。
【請求項７】半導体ウエハ等の被処理体に対して所定
の処理を行うための処理システムに設けられる作業室に
おいて、前記作業室は前記被処理体を搬送するための作業室であ
って、この作業室の天井部には請求項１乃至６のいずれ
かに記載の気体導入構造が設けられることを特徴とする
作業室。