JP2003320472A - 表面欠陥の封止方法 - Google Patents
表面欠陥の封止方法Info
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Abstract
入していてもピット等を残すことなく良好に表面欠陥を
封止することのできる表面欠陥の封止方法を提供する。 【解決手段】構造部材29の表面に開口を有する表面欠陥
に対して、先行レーザビーム6と後続レーザビーム7を
共通の軌跡上で走査し、先行レーザビーム6で表面欠陥
部位8を加熱または溶融させて表面欠陥内の水分または
汚染物質を除去し、後続レーザビーム7で表面欠陥の開
口部を溶融することによって表面欠陥を封止する。
Description
どの構造部材に表面欠陥が発生した場合に構造部材の健
全性を回復するために表面欠陥を封止する方法に関す
る。
が発生した場合には、その構造部材全体を交換するか補
強金具を取付ける等の処置が施されている。また、欠陥
自体の補修方法としては、欠陥部を機械加工または放電
加工で削除後、TIG溶接やレーザ溶接によって肉盛補修
する方法や欠陥部表面のみを溶接する封止方法が検討さ
れている。
ように、レンズ等で成形されたレーザビーム27を表面欠
陥14が発生している構造部材29の表面に照射し、レーザ
溶融部28に溶加材としてフィラーワイヤ10を供給して表
面欠陥14の表面を溶融して封止する方法である。この従
来の方法では、表面欠陥14の内部に水や酸化物等の汚染
物質が混入していない場合には、表面欠陥部表面を溶融
して表面欠陥14を封止することが可能である。
止方法においては、表面欠陥内に水や酸化物等の汚染物
質が混入している場合、レーザによる加熱によってそれ
らの混入物が気化する。そのため、レーザ補修部の溶融
金属を吹き飛ばしてピットが発生し、そのピットが残る
ことにより表面欠陥が封止されないことがある。
化物等の汚染物質が混入していてもピット等を残すこと
なく良好に表面欠陥を封止することのできる表面欠陥の
封止方法を提供することを目的とする。
め、請求項1の表面欠陥の封止方法は、部材の表面に開
口を有する表面欠陥に対して、第1の熱スポットと第2
の熱スポットを共通の軌跡上で走査し、前記第1の熱ス
ポットによって表面欠陥部位を加熱し、前記第2の熱ス
ポットによって表面欠陥の開口部を溶融する方法とす
る。請求項2の発明は、前記第1の熱スポットによる熱
量は前記第2の熱スポットによる熱量よりも高い構成と
する。
の熱量は前記第2の熱スポットの熱量の1.5倍から4倍
である構成とする。請求項4の発明は、前記第2の熱ス
ポットに溶加材を供給して肉盛溶接を行う構成とする。
および前記第2の熱スポットはレーザビームである構成
とする。請求項6の発明は、前記第1の熱スポットはア
ークであり前記第2の熱スポットはレーザビームである
構成とする。
と前記第2の熱スポットを気相空間内に形成するべくシ
ールドガスを供給してなる構成とする。請求項8の発明
は、前記第1の熱スポットと前記第2の熱スポットは、
それぞれの熱照射源が前記軌跡の方向に対して並列に固
定されている構成とする。
面欠陥の封止方法を説明する。本発明の第1の実施の形
態の表面欠陥の封止方法は、図1に示すように、施工ヘ
ッド30に接続された第1の光ファイバー1と第2の光フ
ァイバー2から出射された第1のレーザビーム3と第2
のレーザビーム4を施工ヘッドケーシング30a内に設け
られた同一のレンズ系5を介して、先行レーザビーム
(第1の熱スポット)6および後続レーザビーム(第2
の熱スポット)7として、構造部材29上の表面欠陥を含
む被施工部8に水中で照射する。
ザビーム7は、被施工部8上を共通の軌跡上で走査され
る。熱照射源である第1の光ファイバー1と第2の光フ
ァイバー2は、前記軌跡の方向に対して並列になるよう
に、施工ヘッド30に固定されている。後続レーザビーム
照射部9には、図示しないフィラーワイヤ送給装置から
送給されるフィラーワイヤ10が溶加材として供給され
る。
(熱量)は後続レーザビーム7のレーザ出力(熱量)の
2倍に設定されている。また、先行レーザビーム6と後
続レーザビーム7が出射されるレーザビーム出射口11か
らはシールドガス12が噴出しており、先行レーザビーム
6および後続レーザビーム7の照射部には気相空間13が
形成される。シールドガス12としては、Ar、He、N2等の
不活性ガスが使用される。
ては、図2(a)に示すように、表面欠陥14が発生してい
る被施工部8の表面に先行レーザビーム6および後続レ
ーザビーム7が共通の軌跡で照射され、それぞれ先行レ
ーザビームによる溶融層15と後続レーザビームによる溶
融層16を形成しながら走査方向に進む。ここで、構造部
材29は水中にあるので、表面欠陥14の内部には水17が浸
入している。
先行レーザビーム6が表面欠陥14を通過すると、先行レ
ーザビーム6によって100℃以上に加熱された領域の水1
7は蒸発するため、先行レーザビームによる溶融層15は
吹き飛ばされてピット18が形成される。次に、図2(c)
に示すようにピット18を後続レーザビーム7が通過し
て、ピット18の表面を加熱し溶融して、後続レーザビー
ムによる溶融層16によって封止する。
6の加熱効果によって、先行レーザビームによる溶融層
15にピット18が形成されるものの、表面欠陥14内の水分
や汚染物質が除去される。被施工部8上の先行レーザビ
ーム6および後続レーザビーム7が照射される部位には
気相空間13が形成されているため、再びピット18内に水
が浸入することはなく、後続レーザビーム7によって容
易にピット18が封止される。
(熱量)を後続レーザビーム7のレーザ出力(熱量)よ
りも高い値、現実的には1.5倍から4倍に設定すると、
先行レーザビーム6による水分や汚染物質の除去効果は
後続レーザビーム7の熱影響範囲より広範囲に及ぶた
め、効果的な表面欠陥の封止が可能となる。さらに、後
続レーザビーム照射部9に、溶加材としてフィラーワイ
ヤー10を供給することによってピット18の封止がさらに
確実となる。
陥の封止方法を図3を用いて説明する。すなわち、第1
の光ファイバー1と第2の光ファイバー2から出射され
た第1のレーザビーム3と第2のレーザビーム4はそれ
ぞれ先行レーザビームレンズ系19と後続レーザビームレ
ンズ系20によって成形及び屈折されて、先行レーザビー
ム6及び後続レーザビーム7として、被施工部8に照射
される。先行レーザビームレンズ系19は、先行レーザビ
ーム6が被施工部8に集光されるように構成されてい
る。
ー1と第2の光ファイバー2から出射された第1のレー
ザビーム3と第2のレーザビーム4をそれぞれ異なるレ
ンズ系19,20を用いて成形することによって、被施工部
8での先行レーザビーム6と後続レーザビーム7のビー
ム径を異らせることが可能となる。ここで、先行レーザ
ビーム6の集光度を高くすることによって、熱量を増加
させ、深い溶け込みが得られるキーホール溶接が可能と
なる。こうして、先行レーザビームによる溶融層15を深
くすることによって表面欠陥内の水及び汚染物質を十分
に除去して、後続レーザビームによる溶融層16によって
表面欠陥を封止することができる。
第3の実施の形態を図4を用いて説明する。すなわち、
第1の光ファイバー1と第2の光ファイバー2を直交す
るように配置し、それぞれの光ファイバーに波長が異な
るレーザ光を伝送する。第1の光ファイバー1及び第2
の光ファイバー2から出射される第1のレーザビーム3
と第2のレーザビーム4はそれぞれ第1のレンズ21と第
2のレンズ22を介してダイクロイックミラー23に伝送さ
れる。ダイクロイックミラー23は第1のレーザビーム3
を透過し、第2のレーザビーム4を反射するように誘電
体多層膜がコーティングされている。
た2波長のレーザビームは第3のレンズ24によって成形
されて、先行レーザビーム6及び後続レーザビーム7と
して被施工部8に照射される。このとき、第1の光ファ
イバー1の中心軸と第1のレンズ21の中心軸を変位させ
ることによって、先行レーザビーム6と後続レーザビー
ム7の照射位置を調節できる。
第2のレンズ22の曲率を適宜選定することによって被施
工部8での先行レーザビーム6と後続レーザビーム7の
ビーム径を変化させることが可能である。こうして、先
行レーザビーム6をより強く集光させることによって、
熱量を増加させ、深い溶け込みの溶融層が形成できる。
さらに、ダイクロイックミラー23で2波長のレーザビー
ム3,4を合成することで一部のレンズ系を共有するこ
とが可能となり、コンパクトな構成となる。
第4の実施の形態を図5を用いて説明する。すなわち、
前記第1,2,3の実施の形態における先行レーザビー
ム6の代わりに、アーク電極25から被施工部8に対して
アーク(第1の熱スポット)26を発生させて、アーク加
熱を行った後、後続レーザビーム(第2の熱スポット)
7によって封止を行う。
アーク26によって、広範囲に加熱し、表面欠陥内の水分
及び汚染物質を広範囲に除去することが可能となり、後
続レーザビーム7による封止が容易となる。
のレーザ作業について説明したが、表面欠陥の内部に水
や酸化物等の汚染物質が混入した状態であればいかなる
レーザ作業にも適用することができる。
表面欠陥の内部に水や酸化物等の汚染物質が混入してい
てもピット等を残すことなく良好に表面欠陥を封止する
ことのできる表面欠陥の封止方法を提供することができ
る。
法を説明する断面図。
作用を説明する図。
法を説明する断面図。
法を説明する断面図。
法を説明する断面図。
…第1のレーザビーム、4…第2のレーザビーム、5…
レンズ系、6…先行レーザビーム(第1の熱スポッ
ト)、7…後続レーザビーム(第2の熱スポット)、8
…被施工部、9…後続レーザビーム照射部、10…フィラ
ーワイヤ、11…レーザビーム出射口、12…シールドガ
ス、13…気相空間、13a…気泡、14…表面欠陥、15…先
行レーザビームによる溶融層、16…後続レーザビームに
よる溶融層、17…水、18…ピット、19…先行レーザビー
ムレンズ系、20…後続レーザビームレンズ系、21…第1
のレンズ、22…第2のレンズ、23…ダイクロイックミラ
ー、24…第3のレンズ、25…アーク電極、26…アーク
(第1の熱スポット)、27…レーザビーム、28…レーザ
溶接部、29…構造部材、30…施工ヘッド、30a…施工ヘ
ッドケーシング。
Claims (8)
- 【請求項1】 部材の表面に開口を有する表面欠陥に対
して、第1の熱スポットと第2の熱スポットを共通の軌
跡上で走査し、前記第1の熱スポットによって表面欠陥
部位を加熱し、前記第2の熱スポットによって表面欠陥
の開口部を溶融することを特徴とする表面欠陥の封止方
法。 - 【請求項2】 前記第1の熱スポットによる熱量は前記
第2の熱スポットによる熱量よりも高いことを特徴とす
る請求項1記載の表面欠陥の封止方法。 - 【請求項3】 前記第1の熱スポットの熱量は前記第2
の熱スポットの熱量の1.5倍から4倍であることを特徴
とする請求項2記載の表面欠陥の封止方法。 - 【請求項4】 前記第2の熱スポットに溶加材を供給し
て肉盛溶接を行うことを特徴とする請求項1記載の表面
欠陥の封止方法。 - 【請求項5】 前記第1の熱スポットおよび前記第2の
熱スポットはレーザビームであることを特徴とする請求
項1記載の表面欠陥の封止方法。 - 【請求項6】 前記第1の熱スポットはアークであり前
記第2の熱スポットはレーザビームであることを特徴と
する請求項1記載の表面欠陥の封止方法。 - 【請求項7】 前記第1の熱スポットと前記第2の熱ス
ポットを気相空間内に形成するべくシールドガスを供給
してなることを特徴とする請求項1記載の表面欠陥の封
止方法。 - 【請求項8】 前記第1の熱スポットと前記第2の熱ス
ポットは、それぞれの熱照射源が前記軌跡の方向に対し
て並列に固定されていることを特徴とする請求項1記載
の表面欠陥の封止方法。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009051164A1 (ja) * | 2007-10-16 | 2009-04-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 表面き裂の封止方法 |
JP2009274136A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | General Electric Co <Ge> | レーザビームを使用する予熱 |
WO2010038876A1 (ja) | 2008-10-03 | 2010-04-08 | 株式会社東芝 | 原子炉炉底部の補修方法 |
KR101017256B1 (ko) | 2008-12-24 | 2011-02-28 | 주식회사 성우하이텍 | 판재의 미세크랙 용접방법 |
JP2011041982A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | General Electric Co <Ge> | 第1及び第2のフィラー金属の二重レーザビーム溶接のシステム及び方法 |
WO2013065339A1 (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-10 | トーカロ株式会社 | 溶射皮膜における緻密化層の形成方法、及び溶射皮膜被覆部材 |
WO2015038371A1 (en) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | Caterpillar Inc. | Machine component cladding strategy |
CN105682847A (zh) * | 2013-11-04 | 2016-06-15 | 卡特彼勒公司 | 使用激光扫描头的激光熔覆 |
CN105750743A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-07-13 | 上海市激光技术研究所 | 基于激光清洗前处理的激光焊接装置及方法 |
JP2019013954A (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-31 | 株式会社Ihi | 溶接部欠陥の補修方法 |
EP3741495A4 (en) * | 2018-01-18 | 2021-12-01 | Beijing University of Technology | PROCESS AND SYSTEM FOR GENERATIVE LASER MANUFACTURING BASED ON KEY HOLE EFFECTS |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5879782A (ja) * | 1981-11-05 | 1983-05-13 | Nippon Sekigaisen Kogyo Kk | レ−ザ照射装置 |
JPS61165292A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-25 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 鋳造鋳物欠陥部の補修方法 |
JPS63188466A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 鋳造欠陥補修方法 |
JPH02284783A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-11-22 | General Electric Co <Ge> | ホルダ |
JPH0480664U (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-14 | ||
JPH0760473A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-07 | Daihatsu Motor Co Ltd | レーザー溶接法 |
JPH0919785A (ja) * | 1995-07-03 | 1997-01-21 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工用光学系及びそれを用いた加工方法 |
JPH11333574A (ja) * | 1998-05-25 | 1999-12-07 | Toyota Motor Corp | 肉盛方法 |
JP2001242280A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Hitachi Ltd | 欠陥補修方法 |
JP2001287062A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-16 | Toshiba Corp | レーザ補修方法 |
-
2002
- 2002-05-08 JP JP2002132322A patent/JP4664569B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5879782A (ja) * | 1981-11-05 | 1983-05-13 | Nippon Sekigaisen Kogyo Kk | レ−ザ照射装置 |
JPS61165292A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-25 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 鋳造鋳物欠陥部の補修方法 |
JPS63188466A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 鋳造欠陥補修方法 |
JPH02284783A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-11-22 | General Electric Co <Ge> | ホルダ |
JPH0480664U (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-14 | ||
JPH0760473A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-07 | Daihatsu Motor Co Ltd | レーザー溶接法 |
JPH0919785A (ja) * | 1995-07-03 | 1997-01-21 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工用光学系及びそれを用いた加工方法 |
JPH11333574A (ja) * | 1998-05-25 | 1999-12-07 | Toyota Motor Corp | 肉盛方法 |
JP2001242280A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Hitachi Ltd | 欠陥補修方法 |
JP2001287062A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-16 | Toshiba Corp | レーザ補修方法 |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009095851A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Toshiba Corp | 表面き裂の封止方法 |
US20100258540A1 (en) * | 2007-10-16 | 2010-10-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Surface crack sealing method |
WO2009051164A1 (ja) * | 2007-10-16 | 2009-04-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 表面き裂の封止方法 |
KR101226998B1 (ko) * | 2007-10-16 | 2013-01-28 | 가부시끼가이샤 도시바 | 표면 균열의 밀봉 방법 |
US8378256B2 (en) | 2007-10-16 | 2013-02-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Surface crack sealing method |
JP2009274136A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | General Electric Co <Ge> | レーザビームを使用する予熱 |
EP2343711A4 (en) * | 2008-10-03 | 2013-07-03 | Toshiba Kk | METHOD FOR REPAIRING THE LOWER SECTION OF A CORE REACTOR |
WO2010038876A1 (ja) | 2008-10-03 | 2010-04-08 | 株式会社東芝 | 原子炉炉底部の補修方法 |
US9136026B2 (en) | 2008-10-03 | 2015-09-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Reactor bottom repairing method |
EP2343711A1 (en) * | 2008-10-03 | 2011-07-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of repairing bottom section of nuclear reactor |
JP5570995B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2014-08-13 | 株式会社東芝 | 原子炉炉底部の補修方法 |
KR101017256B1 (ko) | 2008-12-24 | 2011-02-28 | 주식회사 성우하이텍 | 판재의 미세크랙 용접방법 |
JP2011041982A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | General Electric Co <Ge> | 第1及び第2のフィラー金属の二重レーザビーム溶接のシステム及び方法 |
JP2013095974A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Tocalo Co Ltd | 溶射皮膜における緻密化層の形成方法、及び溶射皮膜被覆部材 |
WO2013065339A1 (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-10 | トーカロ株式会社 | 溶射皮膜における緻密化層の形成方法、及び溶射皮膜被覆部材 |
WO2015038371A1 (en) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | Caterpillar Inc. | Machine component cladding strategy |
CN105517750A (zh) * | 2013-09-10 | 2016-04-20 | 卡特彼勒公司 | 机器部件熔覆策略 |
US9555503B2 (en) | 2013-09-10 | 2017-01-31 | Caterpillar Inc. | Machine component cladding strategy |
CN105682847A (zh) * | 2013-11-04 | 2016-06-15 | 卡特彼勒公司 | 使用激光扫描头的激光熔覆 |
CN105750743A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-07-13 | 上海市激光技术研究所 | 基于激光清洗前处理的激光焊接装置及方法 |
JP2019013954A (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-31 | 株式会社Ihi | 溶接部欠陥の補修方法 |
EP3741495A4 (en) * | 2018-01-18 | 2021-12-01 | Beijing University of Technology | PROCESS AND SYSTEM FOR GENERATIVE LASER MANUFACTURING BASED ON KEY HOLE EFFECTS |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4664569B2 (ja) | 2011-04-06 |
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