JP2003301151A - 両面粘着シートおよびその使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工物を精度良く効率的に加工するための
両面粘着シートを提供することを目的とし、特に極薄あ
るいは大口径のシリコンウエハの研削において、反りを
低減し搬送時の破損を少なくすることにより、厚み精度
の高いＩＣチップを歩留りよくしかも裏面研削とダイシ
ングを同一形態で行うことが可能なプロセスに好適な両
面粘着シート及び該両面粘着シートを用いた信頼性の高
い半導体の製造方法を提供することを目的としている。 【解決手段】 本発明に係る両面粘着シートは、収縮性
基材と、該基材の一方の面にエネルギー線硬化型粘着剤
層、反対面に１２０℃における弾性率が５×１０⁵Pa以
下の粘着剤からなる再剥離性粘着剤層が設けられている
ことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、両面粘着シートに関
し、特に、脆い被加工物を、硬質板上に一時的に保持
し、その加工または保護を行なうために使用される両面
粘着シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣカードの普及が進み、さらな
る薄型化が望まれている。このため、従来は厚さが３５
０μｍ程度であった半導体チップを、厚さ５０〜１００
μｍあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。
回路パターン形成後にウエハ裏面を研削することは従来
より行われており、その際、回路面に粘着シートを貼付
して、回路面の保護およびウエハの固定を行い、裏面研
削を行なっている。従来、この用途には、軟質基材上に
粘着剤が塗工されてなる粘着シートが用いられていた。
しかし、軟質基材を用いた粘着シートでは、貼付時にか
ける張力が残留応力として蓄積してしまう。ウエハが大
口径の場合や極薄に研削すると、ウエハの強度よりも粘
着シートの残留応力が優り、この残留応力を解消しよう
とする力によってウエハに反りが発生してしまってい
た。また研削後にはウエハが脆いため、軟質基材では搬
送時にウエハを破壊してしまうことがあった。このた
め、石英板あるいはアクリル板等の硬質材料にウエハを
固定し、これを研削する方法が検討されている。

【０００３】また、プリンターヘッドや、ガラス／エポ
キシ基板、ガラス、セラミックス等の硬質で脆い材料を
小さなチップに切断するには、これらを硬質材料上に固
定して切断が行なわれる。この際、被切断物を硬質材料
上に固定するためには、両面粘着シートが用いられてい
る。しかし、従来の両面粘着シートで硬質材料同士を貼
り合わせた物体を剥離することは極めて困難であり、ウ
エハなどの脆い材料を使用した場合には、破壊を免れる
ことは不可能であった。

【０００４】このため、半導体ウエハや、上記した各種
の被切断物を、硬質材料上に固定するのに好適な両面粘
着シートの出現が要望されている。また半導体ウエハの
加工時には、裏面研削においては表面保護シート、ダイ
シングにおいてはウエハを固定するための粘着シートが
それぞれ必要であり、工程管理上煩雑であった。しかも
ウエハは脆いため、このような工程間の搬送時に破損す
ることがある。

【０００５】したがって、このようなウエハの裏面研
削、ダイシングおよび搬送の一連の工程を同一形態で行
え、工程管理が容易であり、しかも破損防止が可能なプ
ロセスの出現が要望されている。本発明は、上記のよう
な従来技術に鑑みてなされたものであって、被加工物を
精度良く効率的に加工するための両面粘着シートを提供
することを目的とし、特に極薄あるいは大口径のシリコ
ンウエハの研削において、反りを低減し搬送時の破損を
少なくすることにより、厚み精度の高いＩＣチップを歩
留りよくしかも裏面研削とダイシングを同一形態で行う
ことが可能なプロセスに好適な両面粘着シート及び該両
面粘着シートを用いた信頼性の高い半導体の製造方法を
提供することを目的としている。

【０００６】

【発明の概要】本発明に係る両面粘着シートは、収縮性
基材と、該基材の一方の面にエネルギー線硬化型粘着剤
層、反対面に１２０℃における弾性率が５×１０⁵Pa以
下の粘着剤からなる再剥離性粘着剤層が設けられている
ことを特徴としている。本発明においては、上記再剥離
性粘着剤層側の粘着力が5000mN/25mm以下であり、保持
力が50000sec以上であることが好ましい。また、収縮性
基材には、多数の微細な切込みが設けられてなることが
好ましい。このような本発明の両面粘着シートは、被加
工物を、硬質板上に一時的に保持し、その加工の際に固
定または保護を行なうために好ましく使用される。

【０００７】すなわち、本発明の両面粘着シートは、該
シートのエネルギー線硬化型粘着剤層に被加工物を貼付
するとともに、再剥離性粘着剤層を硬質板上に貼着し
て、被加工物を硬質板上に保持し、被加工物の加工を行
ない、前記エネルギー線硬化型粘着剤層にエネルギー線
を照射するとともに、収縮性基材を収縮させ、得られた
加工物をエネルギー線硬化型粘着剤層から剥離する一連
の工程に使用される。

【０００８】上記使用方法においても、収縮性基材に
は、多数の微細な切込みが設けられてなることが好まし
い。上記使用方法においては、被加工物が表面に回路パ
ターンが形成された半導体ウエハであり、前記加工が該
ウエハの裏面研削であることが好ましい。また、前記被
加工物が、表面に回路パターンが形成された半導体ウエ
ハであり、前記加工がウエハの素子小片へのダイシング
であってもよい。

【０００９】さらに、前記被加工物が、表面に回路パタ
ーンが形成された半導体ウエハであり、前記加工がウエ
ハの裏面研削およびウエハの素子小片へのダイシングで
あり、裏面研削およびダイシングが任意の順で行われる
ものであってもよい。このような本発明の両面粘着シー
トによれば、各種の被加工物を、硬質板上に一時的に保
持し、その加工の際に固定または保護を行なうことがで
き、または所要の加工・保護を行なった後、簡単な操作
により、容易に加工物を剥離することができる。このた
め、たとえば極薄あるいは大口径の半導体ウエハの裏面
研削に使用しても、ウエハの厚み精度が向上し、反りが
低減できる。また、搬送時の破損を防止することができ
る。そのため、種々の電子部品、半導体チップ等を歩留
りよく製造できる。

【００１０】さらに本発明によれば、加工、搬送といっ
た一連の工程を同一形態で行えるので、工程管理も容易
になる。

【００１１】

【発明の具体的説明】以下、図面を参照しながら、本発
明についてさらに具体的に説明する。本発明に係る両面
粘着シート１０は、図１に示すように、収縮性基材１と
該基材の一方の面に設けられたエネルギー線硬化型粘着
剤層２ａおよび該基材の反対面に設けられた１２０℃に
おける弾性率が５×１０⁵Pa以下の粘着剤からなる再剥
離性粘着剤層２ｂとからなる。

【００１２】収縮性基材１としては、何ら限定されるも
のではないが、主として熱収縮性フィルムが用いられ
る。本発明で用いられる収縮性フィルムの収縮率は１０
〜９０％が好ましく、さらに好ましくは２０〜８０％で
ある。なお、ここでフィルムの収縮率は、収縮前の寸法
と収縮後の寸法とから、下記の数式に基づき算出する。

【００１３】

【数１】

【００１４】上記収縮率は、フィルムを１２０℃に加熱
した前後の寸法に基づいて算出される。上記のような収
縮性フィルムとしては、従来、種々のものが知られてい
るが、本発明においては、一般に被加工物にイオン汚染
等の悪影響を与えないものであればいかなるものでも用
いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレ
ン、ナイロン、ウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩
化ビニルなどの一軸または二軸延伸フィルム等を例示す
ることができる。

【００１５】上記のような収縮性フィルムの厚さは、通
常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍ
である。収縮性フィルムとしては、特に熱収縮性のポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
ト等のフィルムを用いることが好ましい。また、収縮性
フィルムは、上記した各種収縮性フィルムの単層品であ
ってもよく積層品であってもよい。積層品である場合に
は、収縮率の異なるフィルム同士の積層品であることが
好ましい。収縮率の異なるフィルム同士の積層品を基材
１として用いると、図５、図１０のように、収縮率の小
さい側に凸状に変形しやすくなり、被加工物が点接触で
付着するのみとなり、剥離が極めて容易になる。

【００１６】さらに、基材１として用いられる収縮性フ
ィルムには多数の微細な切込みが設けられていてもよ
い。切込みの間隔（切込みピッチ）は、個々の被加工物
の大きさに応じて決定され、好ましくは被加工物の底面
の最大長の０．０１〜２倍、より好ましくは０．１〜１
倍のピッチで設けられる。または切込みがピッチで０．
１〜２０mm、より好ましくは１〜１０mmであればよい。

【００１７】切込みの形状は、特に限定はされず、たと
えば格子状、同心円状、放射線状、あるいはこれらを組
み合わせたパターン状であってもよく、またランダムに
形成されていてもよい。また、切込みは、基材１の全面
にわたって形成してもよい。なお、本発明の両面粘着シ
ート１０を使用する場合に、後述するように、所要の工
程が終了した後、エネルギー線硬化型粘着剤層にエネル
ギー線を照射するが、エネルギー線として紫外線を用い
る場合には、基材１を構成する全フィルムは紫外線透過
性である必要がある。

【００１８】本発明の両面粘着シート１０は、上記基材
１の一方の面に設けられたエネルギー線硬化型粘着剤層
２ａが設けられている。エネルギー線硬化型粘着剤は、
一般的には、アクリル系粘着剤と、エネルギー線重合性
化合物とを主成分としてなる。エネルギー線硬化型粘着
剤に用いられるエネルギー線重合性化合物としては、た
とえば特開昭６０−１９６，９５６号公報および特開昭
６０−２２３，１３９号公報に開示されているような光
照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素
−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化
合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペン
タエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは
１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレー
トなどが用いられる。

【００１９】さらにエネルギー線重合性化合物として、
上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタン
アクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレ
タンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型また
はポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソ
シアネート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシア
ネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−
キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネ
ートなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレ
タンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレ
ートあるいはメタクリレートたとえば２−ヒドロキシエ
チルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコ
ールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレ
ートなどを反応させて得られる。

【００２０】エネルギー線硬化型粘着剤中のアクリル系
粘着剤とエネルギー線重合性化合物との配合比は、アク
リル系粘着剤１００重量部に対してエネルギー線重合性
化合物は５０〜２００重量部の量で用いられることが望
ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の接
着力が大きく、しかもエネルギー線照射後には粘着力は
大きく低下する。したがって、被加工物とアクリル系エ
ネルギー線硬化型粘着剤層との界面での剥離が容易にな
り、被加工物をピックアップできる。

【００２１】また、エネルギー線硬化型粘着剤層２ａ
は、側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線
硬化型共重合体から形成されていてもよい。このような
エネルギー線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線
硬化性とを兼ね備える性質を有する。側鎖にエネルギー
線重合性基を有するエネルギー線硬化型共重合体は、た
とえば、特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７
２３９号公報等にその詳細が記載されている。

【００２２】上記のようなアクリル系エネルギー線硬化
型粘着剤は、エネルギー線照射前には被加工物に対して
充分な接着力を有し、エネルギー線照射後には接着力が
著しく減少する。すなわち、エネルギー線照射前には、
被加工物を充分な接着力で保持するが、エネルギー線照
射後には、得られた加工物を容易に剥離することができ
る。

【００２３】また、他方の側の粘着剤層２ｂ、すなわち
硬質板に貼付される側の再剥離性粘着剤層は、１２０℃
における弾性率が５×１０⁵Pa以下の粘着剤からなる再
剥離性粘着剤層により形成され得る。再剥離性粘着剤層
２ｂの１２０℃における弾性率の値がこのような範囲で
あれば、基材１が加熱により収縮する段階で再剥離性粘
着剤層２ｂの流動性が高まり、基材１の収縮によるエネ
ルギー線硬化型粘着剤層２ａの変形を阻害することはな
い。したがって、基材１の収縮によるエネルギー線硬化
型粘着剤層２ａの表面の変形が充分となり、被加工物と
の接触が点接触となり剥離が容易となる。逆に１２０℃
における弾性率の値がこの範囲を超えた場合は、加熱し
ても再剥離性粘着剤層２ｂが流動しにくく、基材１の収
縮によるエネルギー線硬化型粘着剤層２ａの変形は小さ
くなり、被加工物と面で接触するようになり、剥離が困
難になる。

【００２４】なお、粘着剤に再剥離性能を付与しようと
する場合、粘着剤は高凝集性となり、またその弾性率は
１２０℃においても１０⁶Ｐａ以上となるのが通例であ
った。さらに、エネルギー線硬化型粘着剤である場合
は、硬化後の弾性率はさらに高くなり、１０⁷Ｐａ以上
となる。これに対し、本発明における再剥離性粘着剤層
２ｂの１２０℃における弾性率は５×１０⁵Pa以下、好
ましくは５×１０⁴Pa〜３×１０⁵Paの範囲にある。

【００２５】さらに本発明における再剥離性粘着剤層２
ｂの粘着力は、好ましくは5000mN/25mm以下であり、さ
らに好ましくは500〜4000 mN/25mmである。またその保
持力は、好ましくは50000sec以上であり、さらに好まし
くは70000sec以上であり、特に好ましくは70000secでノ
ンクリープ（NC）状態のものである。このような粘着物
性を有していれば、両面粘着シートの常温における再剥
離性が向上する。このため、両面粘着シートを硬質板か
ら剥離する際には問題なく作業が行え、さらに、粘着剤
が硬質板に残着することもないので、硬質板を洗浄する
回数が少なくできる。

【００２６】再剥離性能を有し、かつ１２０℃における
弾性率が５×１０⁵Pa以下となる粘着剤としては、たと
えば、以下の非架橋または低架橋のアクリル系共重合体
を主体とした粘着剤があげられる。 （１）分子量が大きく、かつ非架橋または低架橋のアク
リル系共重合体 （２）分子量分布が狭い（特に低分子量成分が少ない）
アクリル系共重合体 （３）非架橋または低架橋のアクリル系共重合体と、架
橋アクリル系共重合体とのブレンド （４）金属架橋アクリル系共重合体 上記（１）、（２）のような共重合体は、低分子量成分
の割合が小さいため、室温における保持力を大きくしや
すく、かつ、非架橋または低架橋とすることで高温時に
おける弾性率を低くすることができる。このような共重
合体は、乳化重合、懸濁重合等の部分的に高濃度のモノ
マー組成となる重合法によって得られる。さらにこのよ
うな共重合体において、内部架橋や外部架橋の発生を抑
制することで上記のような非架橋または低架橋のアクリ
ル系共重合体が得られる。

【００２７】なお、本発明の両面粘着シートは、半導体
の製造工程で使用されるので、乳化重合における乳化剤
や、懸濁重合における安定剤としては、ノニオン系のも
のを使用することが好ましい。また、これらの重合法に
よって得られる重合体は、一般に超高分子量であるとい
われているが、この領域の分子量の測定方法は確立され
ていないため、分子量の値は決定できない場合がある。

【００２８】また、上記（３）のようなブレンドでは、
低温状態においては、架橋アクリル系共重合体に架橋構
造に、非架橋または低架橋のアクリル系共重合体成分が
取り込まれ、室温での保持力を大きくすることができ
る。高温状態では、非架橋または低架橋のアクリル系共
重合体成分が、架橋構造の抑制を越えて分子運動を起こ
し、弾性率を低くすることができる。

【００２９】このような共重合体のブレンドは、たとえ
ば、架橋に関与する官能基をもったアクリル系共重合体
と、架橋に関与する官能基を持たないアクリル系共重合
体のブレンドを、架橋することにより得られる。この架
橋は官能基をエネルギー線重合性基とし、エネルギー線
照射による架橋であってもよい。また、（４）のような
金属架橋したアクリル系共重合体は、高温では結合力が
弱くなるため、上記の物性を得ることができる。

【００３０】また、本発明の両面粘着シートの再剥離性
粘着剤層２ｂとしては、通常は再剥離性を発現しにくい
粘着剤であっても使用可能な場合もある。すなわち、特
定の材質の被着体に対して再剥離性を有する粘着剤であ
れば、硬質板として当該材質の板を用いれば、実質的に
再剥離性粘着剤としての機能を達成できる。このような
粘着剤に使用される重合体成分としては、何ら限定され
るものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリ
コーン系、ポリウレタン系、ポリビニルエーテル等の重
合体成分が用いられる。

【００３１】粘着剤層２ａおよび２ｂの厚さは、その材
質にもよるが、通常は各々３〜１００μｍ程度であり、
好ましくは１０〜５０μｍ程度である。このような、本
発明に係る両面粘着シート１０は、半導体ウエハの裏面
研削時の表面保護やウエハ固定のために好適に用いられ
る。また両面粘着シート１０は、たとえばガラス／エポ
キシ基材、ガラス、セラミックス等の硬くて脆い被加工
物を加工（切断等）する際に、これらの被加工物を一時
的に硬質板上に固定するために用いることもできる。硬
質板としては、たとえばガラス板、石英板や、アクリル
板、ポリ塩化ビニル板、ポリエチレンテレフタレート
板、ポリプロピレン板、ポリカーボネート板等のプラス
チック板が使用できる。硬質板のＡＳＴＭＤ ８８３に
より定義される硬度は、好ましくは７０ＭＰａ以上であ
る。硬質板の厚みは、その材質にもよるが、通常は、
０．１〜１０mm程度である。またエネルギー線として紫
外線を用いる場合には、硬質板は、紫外線透過性の材質
により形成される。

【００３２】本発明の両面粘着シートの使用方法を、図
面に基づきさらに具体的に説明する。まず、図２に示す
ように、両面粘着シート１０のエネルギー線硬化型粘着
剤層２ａに被加工物３を貼付する。被加工物３は、上述
したような半導体ウエハや、ガラス／エポキシ基材、ガ
ラス、セラミックス等の硬くて脆い材料、未加工の各種
の電子部品、光学部品等であるが、これらに限定されな
い。

【００３３】次いで、図３に示すように、再剥離性粘着
剤層２ｂを硬質板４上に貼着して、被加工物３を硬質板
４上に保持する。なお、再剥離性粘着剤層２ｂを硬質板
の上に貼着した後、エネルギー線硬化型粘着剤層２ａに
被加工物３を貼着してもよい。この際、再剥離性粘着剤
層２ｂと硬質板４との間に気泡が入ることを防ぐため
に、再剥離性粘着剤層２ｂと硬質板４との貼付を真空中
で行なうことが好ましい。

【００３４】次いで、被加工物３に所要の加工を行な
う。半導体ウエハであれば、たとえば裏面研削や、素子
小片へのダイシングであり、またガラス／エポキシ基材
であれば回路の形成および回路毎のチップへのダイシン
グであり、ガラス、セラミックス等においては切削やエ
ッチング等の加工を行なう。また、この際、これら被加
工物３の、粘着剤層２ａに接している側の面では表面保
護も同時に行なわれることになる。

【００３５】図４に示すものは、たとえば被加工物３と
しての半導体ウエハあるいはガラス／エポキシ基材に、
回路を形成し、回路毎のチップへのダイシングを行なっ
ている状態である。ダイシング条件は特に限定されない
が、好ましくは熱収縮性基材１を完全に切断分離するこ
とが好ましい。切断されることで剥離面積が低減し、剥
離時間が短縮できる。また、切り込み量は硬質板４側の
再剥離性粘着剤層２ｂに止めることが好ましい。硬質板
４を切り込まなければ何度でも硬質板４は再利用でき
る。

【００３６】次いで、硬質板４の側からエネルギー線を
照射して、エネルギー線硬化型粘着剤層２ａの接着力を
低下させるとともに、所要の手段で、収縮性基材１を収
縮させる。たとえば、加熱収縮型の基材であれば、適当
な加熱により基材１を収縮させる。この結果、図５に示
すように、基材１の収縮により、得られた加工物３’と
エネルギー線硬化型粘着剤層２ａとの間に発生する剪断
力によって剥離を始める。加工物３’とエネルギー線硬
化型粘着剤層２ａの剥離は、接着された部分の周辺から
中心部に伝播し、その後、全面が剥離する。

【００３７】また、基材１の収縮にともない、再剥離性
粘着剤層２ｂも変形するので、両面粘着シート１０を、
硬質板４から容易に除去することもできる。上述したよ
うに、本発明の両面粘着シートにおいては、収縮性基材
１に多数の微細な切込み６を設けておくこともできる。
この場合、被加工物３に所要の加工を行なった後、加熱
等の手段で収縮性基材１を収縮させると、これに同伴し
てエネルギー線硬化型粘着剤層２ａが変形し、加工物
３’との接触面積が減少し、接着力が低下する（図６参
照）。この結果、両面粘着シート１０を加工物３’から
より容易に除去できる。

【００３８】本発明の両面粘着シート１０は、以下の工
程からなる半導体ウエハの裏面研削方法に特に好ましく
用いられる。すなわち、まず、図７に示すように、本発
明の両面粘着シート１０のエネルギー線硬化型粘着剤層
２ａに、表面に回路パターンが形成された半導体ウエハ
５の回路面を貼付し、次いで、図８に示すように、再剥
離性粘着剤層２ｂを硬質板４上に貼着して、半導体ウエ
ハ５を硬質板４上に保持する。

【００３９】この状態で、半導体ウエハ５の裏面を所定
の厚さになるまで研削する（図９参照）。次いで、上記
と同様にして、エネルギー線照射および基材の収縮を行
い、半導体ウエハ５をエネルギー線硬化型粘着剤層２ａ
から剥離する（図１０参照）。さらに、半導体ウエハ５
の裏面研削の後、図４に示すようにウエハのダイシング
を行い、その後にエネルギー線照射により基材の収縮を
行ってもよい。これにより、裏面研削およびダイシング
を同一形態で行いうるので工程管理が容易になり、また
工程間の搬送を、ウエハが硬質板上に保持された形態で
行えるので、ウエハの破損も防止できる。

【００４０】さらにまた、本発明では、上記とは逆に、
ウエハのダイシングを行った後に、素子小片を硬質板上
に保持した状態で、素子小片の裏面研削を行うこともで
きる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明してきたように、このような本
発明の両面粘着シートによれば、各種の被加工物を、硬
質板上に一時的に保持し、その加工の際の固定または保
護を行なうことができ、または所要の加工・保護を行な
った後、簡単な操作により、容易に加工物を剥離するこ
とができる。このため、たとえば極薄あるいは大口径の
半導体ウエハの裏面研削に使用しても、ウエハの厚み精
度が向上し、反りが低減できる。また、搬送時の破損を
防止することができる。そのため、種々の電子部品、半
導体チップ等を歩留りよく製造できる。さらに本発明に
よれば、加工、搬送といった一連の工程を同一形態で行
えるので工程管理も容易になる。

【００４２】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００４３】

【実施例１】1-1 エネルギー線硬化型粘着剤層とし
て、アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリレートとアクリ
ル酸との共重合体）１００重量部と、分子量７０００の
ウレタンアクリレートオリゴマー２００重量部と、イソ
シアナート系架橋剤（トリメチロールプロパンとトルイ
レンジイソシアナートとの付加物、以下「ＴＭ−ＴＤ
Ｉ」と記載する）１０重量部と、エネルギー線硬化反応
開始剤（1-ヒドロキシシクロヘキシルベンゾフェノン）
１０重量部とを混合した粘着剤組成物（紫外線照射後の
２５℃における弾性率が１．５×１０⁸Ｐａ、紫外線硬
化後の１２０℃における弾性率が３．６×１０⁷Ｐａ）
を作成した。 1-2 上記1-1で得られた粘着剤組成物を、剥離処理され
た厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム上に乾燥後の塗布厚が１０μｍとなるよう
に塗布し、１００℃で１分間加熱し、エネルギー線硬化
型の粘着剤層を形成した。次いで、熱収縮性ポリエチレ
ンフィルム（厚み３５μｍ、１２０℃での収縮率が６５
％）に貼り合わせ、エネルギー線硬化型粘着剤層を有す
る片面粘着シートを得た。 1-3 また再剥離性粘着剤として、2-エチルヘキシルア
クリレート９９重量部、アクリル酸０．５重量部、メタ
クリル酸０．５重量部を、ノニルフェニルポリオキシエ
チレンエーテルからなるノニオン系乳化剤３重量部で乳
化重合した再剥離性粘着剤に１．０重量部のエポキシ架
橋剤を混合した粘着剤組成物（２５℃における弾性率が
２．２×１０⁵Ｐａ、１２０℃における弾性率が８×１
０⁴Ｐａ）を作成した。 1-4 上記1-3の粘着剤組成物を、別の剥離処理された厚
さ２５μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の塗布厚が１０
μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱し、再
剥離性粘着剤層を形成した。 1-5 1-2で得られた片面粘着シートの熱収縮性ポリエチ
レンフィルム側の面を、上記1-4で形成したＰＥＴフィ
ルム上の再剥離性粘着剤層に貼り合わせ、両面粘着シー
トを作成した。

【００４４】この両面粘着シートの再剥離性粘着剤層側
の粘着力は、520mN/25mm（硬質板として使用するガラス
板を被着体とし、JIS Z0237に準じて測定）であり、保
持力は、54000sec（JIS Z0237）であった。

【００４５】

【実施例２】再剥離性粘着剤側の粘着剤組成物を、n-ブ
チルアクリレート７０重量部と2-ヒドロキシエチルアク
リレート３０重量部とのアクリル系共重合体（重量平均
分子量：約８０万）１００重量部と、n-ブチルアクリレ
ートの単独重合体であるオリゴマー（重量平均分子量：
約３０００）５０重量部および架橋剤（ＴＭ−ＴＤＩ）
１０重量部の配合物とした以外は実施例１と同様の操作
を行った。

【００４６】なお、再剥離性粘着剤の弾性率は、２５℃
において１．２×１０⁶Ｐａ、１２０℃において３．８
×１０⁵Ｐａであった。また両面粘着シートの再剥離性
粘着剤側の粘着力は2200mN/25mm、保持力は70000sec/NC
であった。

【００４７】

【実施例３】3-1 再剥離性粘着剤側の粘着剤組成物
を、n-ブチルアクリレート７０重量部と2-ヒドロキシエ
チルアクリレート３０重量部とのアクリル系共重合体
（重量平均分子量：約８０万）１００重量部と、n-ブチ
ルアクリレート７０重量部と2-ヒドロキシエチルアクリ
レート３０重量部とのアクリル系共重合体（重量平均分
子量：約８０万）にメクリロイルオキシエチルイソシア
ナートを８０当量％反応させたエネルギー線硬化性アク
リルポリマー２０重量部と、エネルギー線硬化反応開始
剤（1-ヒドロキシシクロヘキシルベンゾフェノン）１重
量部とを混合した粘着剤組成物を作成した。 3-2 上記3-1で得られた粘着剤組成物を、剥離処理され
た厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム上に厚さ１０μｍとな
るように塗布し、１００℃で１分間加熱し、次いで熱収
縮性ポリエチレンフィルム（厚み３０μｍ、１２０℃で
の収縮率が４０％）に貼り合せた。続いて、熱収縮性ポ
リエチレンフィルム側より高圧水銀灯（１２０Ｗ２灯、
ラインスピード５ｍ／分）により紫外線を照射し、再剥
離性粘着剤層（２５℃における弾性率が７．２×１０⁶
Ｐａ、１２０℃における弾性率が１．８×１０⁵Ｐａ）
を有する片面粘着シートを得た。 3-3 上記1-1で得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成
物を、剥離処理された厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム上
に乾燥後の塗布厚が１０μｍとなるように塗布し、１０
０℃で１分間加熱し、エネルギー線硬化型の粘着剤層を
形成した。 3-4 上記3-2で得られた片面粘着シートの熱収縮性ポリ
エチレンフィルム側の面を、上記3-3で形成したＰＥＴ
フィルム上のエネルギー線硬化型粘着剤層に貼り合わ
せ、両面粘着シートを作成した。

【００４８】この両面粘着シートの再剥離性粘着剤側の
粘着力は1500mN/25mm、保持力は70000sec/NCであった。

【００４９】

【比較例１】再剥離性粘着剤の粘着剤組成物の代わり
に、1-1で得られたエネルギー線硬化型粘着剤を用い
て、実施例１と同様の操作を行い、両面に同じエネルギ
ー線硬化型粘着剤層を設けた両面粘着シートを作成し
た。両面粘着シートの紫外線硬化後の粘着力は、120mN/
25mmであり、紫外線硬化後の保持力は測定不能であっ
た。

【００５０】

【比較例２】再剥離性粘着剤組成物を、n-ブチルアクリ
レート８０重量部と2-ヒドロキシエチルアクリレート２
０重量部とのアクリル系共重合体（重量平均分子量：約
８０万）１００重量部と、架橋剤（ＴＭ−ＴＤＩ）１０
重量部とからなる再剥離型粘着剤（２５℃における弾性
率が１．１×１０⁶Ｐａ、１２０℃における弾性率が
８．０×１０⁵Ｐａ）とした以外は実施例１と同様の操
作を行った。

【００５１】この両面粘着シートの再剥離性粘着剤側の
粘着力は2100mN/25mm、保持力は70000sec/NCであった。
上記で得られた両面粘着シートの評価を以下のようにし
て行なった。評価方法 下記のようにウエハ研削後搬送し、ダイシングを行う使
用方法に適用した場合を例にとり、両面粘着シートの評
価を行った。

【００５２】直径６インチ、厚み７００μｍのシリコン
ウエハを、実施例及び比較例で作成した粘着シートを片
面だけ剥離フィルムを剥がし、シリコンウエハの回路形
成面に貼付した。このとき、両面粘着シートのエネルギ
ー線硬化型粘着剤層をシリコンウエハに貼付する。次い
で、他方の剥離フィルムを剥がし、真空でガラス（２０
０mm×２００mm、１．１５mm厚）に貼付した。

【００５３】貼付後、ウエハの厚みが１００μｍ、５０
μｍ、３０μｍになるまでウエハを研削した。研削後そ
のままの状態でダイシング工程へ搬送した。前記で研削
したウエハをダイシング装置（東京精密社製、AWD-4000
B）を用いて、ガラスの底面より切り残し量１．１６mm
として１０mm□、１２mm□に切断分離した。切断分離後
ガラス側から紫外線照射装置（リンテック社製、Adwill
RAD2000m/8）を用いて光量２４５ｍJ／cm ²で紫外線を
照射し、表面温度１２０℃に加熱したホットプレート上
に上記のサンプルを１分間放置した。チップの上面から
吸引ペン（フロロメカニック社製、ペン先：１．８mm
φ）を用いて、吸引圧を変化させてピックアップを行
い、ピックアップ可能な吸引圧を測定した。

【００５４】結果を表１に示す。

【００５５】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る両面粘着シートの断面図を示す。

【図２】本発明に係る両面粘着シートに被加工物を貼付
した状態を示す。

【図３】被加工物を貼付した両面粘着シートを硬質板上
に固定した状態を示す。

【図４】被加工物の加工を行なった状態を示す。

【図５】エネルギー線照射および基材収縮後の状態を示
す。

【図６】基材に切込みを設けた両面粘着シートの使用例
を示す。

【図７】本発明に係る両面粘着シートに半導体ウエハを
貼付した状態を示す。

【図８】半導体ウエハを貼付した両面粘着シートを硬質
板上に固定した状態を示す。

【図９】半導体ウエハの裏面研削を行なった状態を示
す。

【図１０】エネルギー線照射および基材収縮後の状態を
示す。

【符号の説明】

１…収縮性基材 ２ａ…エネルギー線硬化型粘着剤層 ２ｂ…再剥離性粘着剤層 ３…被加工物 ３’…加工物 ４…硬質板 ５…半導体ウエハ １０…両面粘着シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江 部 和 義 埼玉県南埼玉郡白岡町下野田1375−19 (72)発明者 堀 米 克 彦 埼玉県さいたま市辻７−７−３ リンテッ ク第二浦和寮401 Ｆターム(参考） 4J004 AA01 AA05 AA08 AA10 AA11 AA14 AA17 AB01 AB06 CA04 CA05 CA06 CC06 FA05 FA08 4J040 CA001 DD051 DF001 EF001 EF301 EK031 FA141 FA291 JA09 JB07 JB09 NA20 PA23 PA42

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 収縮性基材と、該基材の一方の面にエネ
   ルギー線硬化型粘着剤層、反対面に１２０℃における弾
   性率が５×１０⁵Pa以下の粘着剤からなる再剥離性粘着
   剤層が設けられていることを特徴とする両面粘着シー
   ト。
2. 【請求項２】 再剥離性粘着剤層側の粘着力が5000mN/2
   5mm以下であり、保持力が50000sec以上であることを特
   徴とする請求項１に記載の両面粘着シート。
3. 【請求項３】 収縮性基材に、多数の微細な切込みが設
   けられてなることを特徴とする請求項１または２に記載
   の両面粘着シート。
4. 【請求項４】 被加工物を、硬質板上に一時的に保持
   し、その加工の際に固定または保護を行なうために使用
   される請求項１〜３の何れかに記載の両面粘着シート。
5. 【請求項５】 該基材の一方の面にエネルギー線硬化型
   粘着剤層、反対面に１２０℃における弾性率が５×１０
   ⁵Pa以下の粘着剤からなる再剥離性粘着剤層が設けられ
   ている両面粘着シートのエネルギー線硬化型粘着剤層に
   被加工物を貼付するとともに、再剥離性粘着剤層を硬質
   板上に貼着して、被加工物を硬質板上に保持し、 被加工物の加工を行ない、 前記エネルギー線硬化型粘着剤層にエネルギー線を照射
   するとともに、収縮性基材を収縮させ、 得られた加工物をエネルギー線硬化型粘着剤層から剥離
   することを特徴とする両面粘着シートの使用方法。
6. 【請求項６】 再剥離性粘着剤層側の粘着力が5000mN/2
   5mm以下であり、保持力が50000sec以上であることを特
   徴とする請求項５に記載の両面粘着シートの使用方法。
7. 【請求項７】 収縮性基材に、多数の微細な切込みが設
   けられてなることを特徴とする請求項５または６に記載
   の両面粘着シートの使用方法。
8. 【請求項８】 前記被加工物が、表面に回路パターンが
   形成された半導体ウエハであり、前記加工がウエハの裏
   面研削であることを特徴とする請求項５〜７の何れかに
   記載の両面粘着シートの使用方法。
9. 【請求項９】 前記被加工物が、表面に回路パターンが
   形成された半導体ウエハであり、前記加工がウエハの素
   子小片へのダイシングであることを特徴とする請求項５
   〜７の何れかに記載の両面粘着シートの使用方法。
10. 【請求項１０】 前記被加工物が、表面に回路パターン
    が形成された半導体ウエハであり、前記加工がウエハの
    裏面研削およびウエハの素子小片へのダイシングであ
    り、裏面研削およびダイシングが任意の順で行われるこ
    とを特徴とする請求項５〜７の何れかに記載の両面粘着
    シートの使用方法。