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JP2003218186A - 基板搬送装置における基板の受け渡し位置検知方法及びその教示装置 - Google Patents

基板搬送装置における基板の受け渡し位置検知方法及びその教示装置

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Publication number
JP2003218186A
JP2003218186A JP2002012900A JP2002012900A JP2003218186A JP 2003218186 A JP2003218186 A JP 2003218186A JP 2002012900 A JP2002012900 A JP 2002012900A JP 2002012900 A JP2002012900 A JP 2002012900A JP 2003218186 A JP2003218186 A JP 2003218186A
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substrate
transfer
wafer
transfer arm
support pin
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之典 片岡
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成昭 飯田
Seiji Ozawa
誠司 小沢
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を支持ピンに受け渡した後における搬送
アームの後退許可位置を自動的に検知して搬送アームに
教示し、さらには搬送アームの基板受け渡し位置の判断
を容易にすることを可能にする。 【解決手段】 治具である円板5の周辺部を搬送アーム
28で保持して載置台25の上方に搬送し、水平面内で
相対移動させて、カメラ9で監視しながら円板5の中心
を既知の中心ターゲット90に一致させ、上下方向に相
対移動させて支持ピン80の先端を光センサ8で検出
し、支持ピン先端の検出位置から少なくとも搬送アーム
28の厚み分を越える分だけ、相対的に搬送アーム28
を上記円板5に対し移動させた位置を演算により求め、
搬送アームの後退許可位置及び基板受け渡し位置として
搬送アーム28に教示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
エハや液晶用ガラス基板等の薄板状基板(以下、単に基
板という)を搬送アームから複数の支持ピンにて処理装
置等の載置台上に受け渡す際、基板を支持ピンに引き渡
した後の搬送アームの後退許可位置を検知する基板搬送
装置における基板の受け渡し位置検知方法及びその教示
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハの製造工程におい
ては、半導体ウエハやLCD基板等の基板表面に、レジ
ストのパターンを形成するために、フォトリソグラフィ
技術が用いられている。このフォトリソグラフィ技術
は、基板の表面にレジスト液を塗布するレジスト塗布工
程と、形成されたレジスト膜に回路パターンを露光する
露光処理工程と、露光処理後の基板に現像液を供給する
現像処理工程とを有している。
【0003】また、上記処理工程間においては、例えば
レジスト塗布工程と露光処理工程との間で行われる、レ
ジスト膜中の残留溶剤を蒸発させて基板とレジスト膜と
の密着性を向上させるための加熱処理(プリベーク)
や、露光処理工程と現像処理工程との間で行われる、フ
リンジの発生を防止するため、あるいは化学増幅型レジ
スト(CAR:chemically amplified resist)におけ
る酸触媒反応を誘起するための加熱処理(ポストエクス
ポージャーベーク(PEB))や、現像処理工程後に行
われる、レジスト中の残留溶媒や現像時にレジスト中に
取り込まれたリンス液を除去し、ウエットエッチング時
の浸み込みを改善するための加熱処理(ポストベーク)
等、種々の加熱処理が行われている。
【0004】加熱処理に使用される熱処理装置として
は、図8、図9に示すように、従来より、ヒータ26を
有し被処理基板である半導体ウエハW(以下にウエハW
という)を所定の温度に加熱可能な載置台25と、加熱
処理時にウエハWを載置台25に対して僅かに隙間を空
けて支持するプロキシミティピン70と、載置台25の
同心円上に複数、例えば3箇所に等間隔に設けた支持ピ
ン案内用貫通孔を貫通する昇降可能な複数、ここでは3
本の支持ピン80であって、ウエハWをその支持ピン先
端にて支持して、載置台25上に、正確にはプロキシミ
ティピン70上に受け渡す支持ピン80とを有するもの
が用いられている。
【0005】この熱処理装置における基板搬送装置は、
被処理基板(ウエハW)の周辺部を基板搬送機構21の
アームつまり搬送アーム28で保持してウエハWを載置
台25の上方に搬送し、載置台25を貫通する昇降可能
な例えば3本の支持ピン80上にウエハWを載せ、搬送
アーム28を載置台25外に戻した後、支持ピン80を
下降させて載置台25上にウエハWを載置する構成にな
っている。
【0006】この基板搬送装置では、例えば3本の支持
ピン80の先端部がウエハWに当接するときの高さ位
置、すなわち支持ピン80のウエハWの支持位置を基準
にした搬送アーム28がウエハWの受渡し工程で干渉し
ないことが必要となる。搬送アームの後退許可位置が明
かになっていないと、例えば、搬送アーム28を下降さ
せて支持ピン80にウエハWを受け渡す形式の場合に
は、搬送アーム28を下降させる下限つまり搬送アーム
28を戻すタイミングが不適切となり、ウエハWが載っ
ている状態の搬送アーム28を戻してしまうことにな
る。また、支持ピン80を上昇させて支持ピン80にウ
エハWを受け渡す形式の場合では、支持ピン80を上昇
させる上限、つまり搬送アーム28を戻すタイミングが
不適切となり、ウエハWが載っている状態の搬送アーム
28を戻してしまうことになる。
【0007】また、この種の基板搬送装置においては、
支持ピン80にウエハWを受け渡す際、ウエハWの位置
ずれが生じないようにするために、搬送アーム28の水
平面内の位置調整も重要である。
【0008】このため、従来より、実際にウエハWを搬
送するのに先だって、基板搬送装置に対し、オペレータ
による基板搬送アームの後退許可位置や基板の受け渡し
位置のティーチング(搬送教示)作業が行われている。
具体的には、従来、上記3本の支持ピン80の先端部
がウエハWに当接するときの高さ位置から所定量逃げた
位置、すなわち搬送アームの後退許可位置を、オペレー
タのゲージによる計測を基準として求め、その搬送アー
ムの後退許可位置に基づいて基板搬送装置のロボットア
ームの操作量を決定し、手動入力にてアーム操作の教示
をしていた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ゲージ
で計測して搬送アームの後退許可位置を決定する教示作
業は人が作業しづらく、また、安全上の問題もあった。
従って、搬送アームの後退許可位置及び基板の受け渡し
位置を自動的に検知し、搬送アームに教示し得る方法の
提供が望まれる。
【0010】また、上記の基板搬送装置では、支持ピン
に受け渡される基板の水平面内の位置決めのために、搬
送アームを水平面内でどの程度まで奥行き方向に前進さ
せるべきかの調整や、左右方向への微調整についても、
搬送アームに教示し得る方法の提供が望まれている。
【0011】そこで、この発明の目的は、上記課題を解
決し、基板を支持ピンに受け渡した後における搬送アー
ムの後退許可位置を自動的に検知し、搬送アームに教示
する技術を提供すること、さらには搬送アームの基板受
け渡し位置の判断を容易にする技術を提供することにあ
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、搬送アームで周辺部を保持
して基板を載置台の上方に搬送し、上記載置台を貫通す
る昇降可能な複数の支持ピン上に上記基板を載せ、上記
搬送アームを載置台外に戻す一方、上記支持ピンを下降
させて上記載置台上に上記基板を載置する基板搬送装置
において、 上記基板と同程度の大きさの円板を治具と
して用意し、 その際、上記円板には中央部に形成した
透孔を通して下方を視認可能にカメラを搭載すると共
に、 上記複数の支持ピンを緩く挿通させるよう上記円
板に形成した複数の挿通孔のうちの少なくとも一つに対
し、上記支持ピンの有無を検出可能な検出手段を設け、
上記円板の周辺部を上記搬送アームで保持して上記載
置台の上方に搬送し、上記搬送アームと支持ピンとを水
平面内で相対移動させて、上記カメラで監視しながら上
記円板の中心を既知の中心ターゲットに一致させ、 上
記搬送アームと支持ピンとを上下方向に相対移動させ
て、支持ピンの先端を上記検出手段で検出し、上記支持
ピン先端の検出位置から少なくとも上記搬送アームの厚
み分を越える分だけ、相対的に搬送アームを上記円板に
対し移動させた位置を演算により求め、搬送アームの後
退許可位置とすることを特徴とする。
【0013】この場合、上記検出手段として、光軸が上
記円板の挿通孔内をほぼ直交方向に走る透過型光センサ
を用いる方が好ましい(請求項2)。また、上記搬送ア
ームの後退許可位置は、上記支持ピン先端の検出位置か
ら搬送アームの厚み分に余裕幅を加えた高さ分だけ、相
対的に搬送アームを上記円板に対し移動させた位置とし
て算出することが好ましい(請求項3)。
【0014】また、請求項4記載の発明は、 搬送アー
ムで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬送し、載
置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載
せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピ
ンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置
における基板の受け渡し位置教示装置であって、 上記
搬送アームに保持し得る上記基板と同程度の大きさの円
板であって、上記支持ピンに対する挿通孔を有すると共
に中央部に透孔を有する円板と、 上記円板に設けら
れ、この円板の中央部の透孔から下方の既知の中心ター
ゲットを視認するカメラと、 上記円板に設けられ、円
板の挿通孔に挿通される支持ピンの有無を検出可能な検
出手段と、 上記検出手段の出力信号を受け、その支持
ピン先端の検出位置から少なくとも上記搬送アームの厚
み分を越える分だけ、相対的に搬送アームを上記円板に
対し移動させた位置を演算により求め、その位置を搬送
アームの後退許可位置として搬送アームに教示する制御
手段とを具備することを特徴とする。
【0015】この場合、上記検出手段として、光軸が上
記円板の挿通孔内をほぼ直交方向に走る透過型光センサ
を設けるとよい(請求項5)。また、上記制御手段は、
上記支持ピン先端の検出位置から搬送アームの厚み分に
余裕幅を加えた高さ分だけ、相対的に搬送アームを上記
円板に対し移動させた位置を、上記搬送アームの後退許
可位置として算出する機能を具備することが好ましい
(請求項6)。
【0016】上記のように構成されるこの発明によれ
ば、検出手段の出力を受け、支持ピン先端の検出位置か
ら演算により自動的に搬送アームの後退許可位置を求め
ることができ、搬送アームに基板の受け渡し位置を教示
することができる。
【0017】また、カメラによって、円板の中央部の透
孔から下方の既知の中心ターゲットを視認することによ
り、画像を見ながら、容易に搬送アームの前進位置及び
左右の微調整を行うことができるので、基板の受け渡し
位置を正確に検出することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、基
板たる半導体ウエハを加熱処理する熱処理装置(ホット
プレートユニット)における基板搬送装置を例にして説
明する。
【0019】図4はレジスト液塗布・現像処理システム
の一実施形態の概略平面図、図5は図4の正面図、図6
は図5の背面図である。
【0020】上記処理システムは、被処理体(基板)と
して半導体ウエハW(以下にウエハWという)をウエハ
カセット1で複数枚例えば25枚単位で外部からシステ
ムに搬入又はシステムから搬出したり、ウエハカセット
1に対してウエハWを搬出・搬入したりするためのカセ
ットステーション10(搬送部)と、塗布現像工程の中
で1枚ずつウエハWに所定の処理を施す枚葉式の各種処
理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理装置を具
備する処理ステーション20と、この処理ステーション
20と隣接して設けられる露光装置(図示せず)との間
でウエハWを受け渡すためのインター・フェース部30
とで主要部が構成されている。
【0021】上記カセットステーション10は、図4に
示すように、カセット載置台2上の突起3の位置に複数
個例えば4個までのウエハカセット1がそれぞれのウエ
ハ出入口を処理ステーション20側に向けて水平のX方
向に沿って一列に載置され、カセット配列方向(X方
向)及びウエハカセット1内に垂直方向に沿って収容さ
れたウエハWのウエハ配列方向(Z方向)に移動可能な
ウエハ搬送用ピンセット4が各ウエハカセット1に選択
的に搬送するように構成されている。また、ウエハ搬送
用ピンセット4は、θ方向に回転可能に構成されてお
り、後述する処理ステーション20側の第3の組G3の
多段ユニット部に属するアライメントユニット(ALI
M)及びエクステンションユニット(EXT)にも搬送
できるようになっている。
【0022】上記処理ステーション20は、図4に示す
ように、中心部に垂直搬送型の主ウエハ搬送機構(基板
搬送機構、基板搬送装置)21が設けられ、この主ウエ
ハ搬送機構21を収容する室22の周りに全ての処理ユ
ニットが1組又は複数の組に渡って多段に配置されてい
る。この例では、5組G1,G2,G3,G4及びG5
の多段配置構成であり、第1及び第2の組G1,G2の
多段ユニットはシステム正面(図8において手前)側に
並列され、第3の組G3の多段ユニットはカセットステ
ーション10に隣接して配置され、第4の組G4の多段
ユニットはインター・フェース部30に隣接して配置さ
れ、第5の組G5の多段ユニットは背部側に配置されて
いる。
【0023】この場合、図5に示すように、第1の組G
1では、カップ23内でウエハWをスピンチャック(図
示せず)に載置して所定の処理を行う2台のスピナ型処
理ユニット例えばレジスト塗布ユニット(COT)及び
レジストパターンを現像する現像ユニット(DEV)が
垂直方向の下から順に2段に重ねられている。第2の組
G2も同様に、2台のスピナ型処理ユニット例えばレジ
スト塗布ユニット(COT)及び現像ユニット(DE
V)が垂直方向の下から順に2段に重ねられている。こ
のようにレジスト塗布ユニット(COT)を下段側に配
置した理由は、レジスト液の排液が機構的にもメンテナ
ンスの上でも面倒であるためである。しかし、必要に応
じてレジスト塗布ユニット(COT)を上段に配置する
ことも可能である。
【0024】図6に示すように、第3の組G3では、ウ
エハWをウエハ載置台24に載置して所定の処理を行う
オーブン型の処理ユニット例えばウエハWを冷却するク
ーリングユニット(COL)、ウエハWに疎水化処理を
行うアドヒージョンユニット(AD)、ウエハWの位置
合わせを行うアライメントユニット(ALIM)、ウエ
ハWの搬入出を行うエクステンションユニット(EX
T)、ウエハWをベークする4つのホットプレートユニ
ット(HP)が垂直方向の下から順に例えば8段に重ね
られている。第4の組G4も同様に、オーブン型処理ユ
ニット例えばクーリングユニット(COL)、エクステ
ンション・クーリングユニット(EXTCOL)、エク
ステンションユニット(EXT)、クーリングユニット
(COL)、急冷機能を有する2つのチリングホットプ
レートユニット(CHP)及び2つのホットプレートユ
ニット(HP)が垂直方向の下から順に例えば8段に重
ねられている。
【0025】上記のように処理温度の低いクーリングユ
ニット(COL)、エクステンション・クーリングユニ
ット(EXTCOL)を下段に配置し、処理温度の高い
ホットプレートユニット(HP)、チリングホットプレ
ートユニット(CHP)及びアドヒージョンユニット
(AD)を上段に配置することで、ユニット間の熱的な
相互干渉を少なくすることができる。勿論、ランダムな
多段配置とすることも可能である。
【0026】なお、図4に示すように、処理ステーショ
ン20において、第1及び第2の組G1,G2の多段ユ
ニット(スピナ型処理ユニット)に隣接する第3及び第
4の組G3,G4の多段ユニット(オーブン型処理ユニ
ット)の側壁の中には、それぞれダクト65,66が垂
直方向に縦断して設けられている。これらのダクト6
5,66には、ダウンフローの清浄空気又は特別に温度
調整された空気が流されるようになっている。このダク
ト構造によって、第3及び第4の組G3,G4のオーブ
ン型処理ユニットで発生した熱は遮断され、第1及び第
2の組G1,G2のスピナ型処理ユニットへは及ばない
ようになっている。
【0027】また、この処理システムでは、主ウエハ搬
送機構21の背部側にも図8に点線で示すように第5の
組G5の多段ユニットが配置できるようになっている。
この第5の組G5の多段ユニットは、案内レール67に
沿って主ウエハ搬送機構21から見て側方へ移動できる
ようになっている。したがって、第5の組G5の多段ユ
ニットを設けた場合でも、ユニットをスライドすること
により空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構21
に対して背後からメンテナンス作業を容易に行うことが
できる。
【0028】上記インター・フェース部30は、奥行き
方向では処理ステーション20と同じ寸法を有するが、
幅方向では小さなサイズに作られている。このインター
・フェース部30の正面部には可搬性のピックアップカ
セット31と定置型のバッファカセット32が2段に配
置され、背面部には周辺露光装置33が配設され、中央
部には、ウエハの搬送アーム34が配設されている。こ
の搬送アーム34は、X,Z方向に移動して両カセット
31,32及び周辺露光装置33に搬送するように構成
されている。また、搬送アーム34は、θ方向に回転可
能に構成され、処理ステーション20側の第4の組G4
の多段ユニットに属するエクステンションユニット(E
XT)及び隣接する露光装置側のウエハ受渡し台(図示
せず)にも搬送できるように構成されている。
【0029】上記のように構成される処理システムは、
クリーンルーム40内に設置されるが、更にシステム内
でも効率的な垂直層流方式によって各部の清浄度を高め
ている。
【0030】次に、上記処理システムの動作について説
明する。
【0031】まず、カセットステーション10におい
て、ウエハ搬送用ピンセット4がカセット載置台2上の
未処理のウエハWを収容しているカセット1にアクセス
して、そのカセット1から1枚のウエハWを取り出す。
ウエハ搬送用ピンセット4は、カセット1よりウエハW
を取り出すと、処理ステーション20側の第3の組G3
の多段ユニット内に配置されているアライメントユニッ
ト(ALIM)まで移動し、ユニット(ALIM)内の
ウエハ載置台24上にウエハWを載せる。ウエハWは、
ウエハ載置台24上でオリフラ合せ及びセンタリングを
受ける。その後、主ウエハ搬送機構21がアライメント
ユニット(ALIM)に反対側からアクセスし、ウエハ
載置台24からウエハWを受け取る。
【0032】処理ステーション20において、主ウエハ
搬送機構21はウエハWを最初に第3の組G3の多段ユ
ニットに属するアドヒージョンユニット(AD)に搬入
する。このアドヒージョンユニット(AD)内でウエハ
Wは疎水化処理を受ける。疎水化処理が終了すると、主
ウエハ搬送機構21は、ウエハWをアドヒージョンユニ
ット(AD)から搬出して、次に第3の組G3又は第4
の組G4の多段ユニットに属するクーリングユニット
(COL)へ搬入する。このクーリングユニット(CO
L)内でウエハWはレジスト塗布処理前の設定温度例え
ば23℃まで冷却される。冷却処理が終了すると、主ウ
エハ搬送機構21は、ウエハWをクーリングユニット
(COL)から搬出し、次に第1の組G1又は第2の組
G2の多段ユニットに属するレジスト塗布ユニット(C
OT)へ搬入する。このレジスト塗布ユニット(CO
T)内でウエハWはスピンコート法によりウエハ表面に
一様な膜厚でレジストを塗布する。
【0033】レジスト塗布処理が終了すると、主ウエハ
搬送機構21は、ウエハWをレジスト塗布ユニット(C
OT)から搬出し、次にホットプレートユニット(H
P)内へ搬入する。ホットプレートユニット(HP)内
でウエハWは載置台上に載置され、所定温度例えば10
0℃で所定時間プリベーク処理される。これによって、
ウエハW上の塗布膜から残存溶剤を蒸発除去することが
できる。プリベークが終了すると、主ウエハ搬送機構2
1は、ウエハWをホットプレートユニット(HP)から
搬出し、次に第4の組G4の多段ユニットに属するエク
ステンション・クーリングユニット(EXTCOL)へ
搬送する。このユニット(COL)内でウエハWは次工
程すなわち周辺露光装置33における周辺露光処理に適
した温度例えば24℃まで冷却される。この冷却後、主
ウエハ搬送機構21は、ウエハWを直ぐ上のエクステン
ションユニット(EXT)へ搬送し、このユニット(E
XT)内の載置台(図示せず)の上にウエハWを載置す
る。このエクステンションユニット(EXT)の載置台
上にウエハWが載置されると、インター・フェース部3
0の搬送アーム34が反対側からアクセスして、ウエハ
Wを受け取る。そして、搬送アーム34はウエハWをイ
ンター・フェース部30内の周辺露光装置33へ搬入す
る。ここで、ウエハWはエッジ部に露光を受ける。
【0034】周辺露光が終了すると、搬送アーム34
は、ウエハWを周辺露光装置33から搬出し、隣接する
露光装置側のウエハ受取り台(図示せず)へ移送する。
この場合、ウエハWは、露光装置へ渡される前に、バッ
ファカセット32に一時的に収納されることもある。
【0035】露光装置で全面露光が済んで、ウエハWが
露光装置側のウエハ受取り台に戻されると、インター・
フェース部30の搬送アーム34はそのウエハ受取り台
へアクセスしてウエハWを受け取り、受け取ったウエハ
Wを処理ステーション20側の第4の組G4の多段ユニ
ットに属するエクステンションユニット(EXT)へ搬
入し、ウエハ受取り台上に載置する。この場合にも、ウ
エハWは、処理ステーション20側へ渡される前にイン
ター・フェース部30内のバッファカセット32に一時
的に収納されることもある。
【0036】ウエハ受取り台上に載置されたウエハW
は、主ウエハ搬送機構21により、チリングホットプレ
ートユニット(CHP)に搬送され、フリンジの発生を
防止するため、あるいは化学増幅型レジスト(CAR)
における酸触媒反応を誘起するためポストエクスポージ
ャーベーク処理が施される。
【0037】その後、ウエハWは、第1の組G1又は第
2の組G2の多段ユニットに属する現像ユニット(DE
V)に搬入される。この現像ユニット(DEV)内で
は、ウエハWはスピンチャックの上に載せられ、例えば
スプレー方式により、ウエハW表面のレジストに現像液
が満遍なくかけられる。現像が終了すると、ウエハW表
面にリンス液がかけられて現像液が洗い落とされる。
【0038】現像工程が終了すると、主ウエハ搬送機構
21は、ウエハWを現像ユニット(DEV)から搬出し
て、次に第3の組G3又は第4の組G4の多段ユニット
に属するホットプレートユニット(HP)へ搬入する。
このユニット(HP)内でウエハWは例えば100℃で
所定時間ポストベーク処理される。これによって、現像
で膨潤したレジストが硬化し、耐薬品性が向上する。
【0039】ポストベークが終了すると、主ウエハ搬送
機構21は、ウエハWをホットプレートユニット(H
P)から搬出し、次にいずれかのクーリングユニット
(COL)へ搬入する。ここでウエハWが常温に戻った
後、主ウエハ搬送機構21は、次にウエハWを第3の組
G3に属するエクステンションユニット(EXT)へ移
送する。このエクステンションユニット(EXT)の載
置台(図示せず)上にウエハWが載置されると、カセッ
トステーション10側のウエハ搬送用ピンセット4が反
対側からアクセスして、ウエハWを受け取る。そして、
ウエハ搬送用ピンセット4は、受け取ったウエハWをカ
セット載置台上の処理済みウエハ収容用のカセット1の
所定のウエハ収容溝に入れて処理が完了する。
【0040】次に、ホットプレートユニット(HP)に
ついて、図7の断面図を参照しながら説明する。
【0041】ホットプレートユニット(HP)は、主ウ
エハ搬送機構21により搬入されたウエハWを加熱処理
する処理室50が形成されており、この処理室50に
は、外気と遮断するためのシャッタ51と、ウエハWを
載置する載置台25と、載置台25上でウエハWを昇降
可能な支持ピン80とを有している。
【0042】シャッタ51は、昇降シリンダ52の作動
により上下動自在であり、シャッタ51が上昇した際に
は、シャッタ51と上部中央に排気口53を有するカバ
ー54から垂下したストッパ55とが接触して、処理室
50内が気密に維持されるように構成されている。ま
た、ストッパ55には給気口(図示せず)が設けられて
おり、この給気口から処理室50内に流入した空気は上
記排気口53から排気されるように構成されている。な
お、かかる給気口から流入された空気は処理室50内の
ウエハWに直接触れないように構成されており、ウエハ
Wを所定の処理温度で加熱処理することができる。
【0043】載置台25は、ウエハWより大きい円盤状
に形成され、ウエハWを加熱するための熱源例えばヒー
タ26が内蔵されている。また、載置台25上には、ウ
エハWを載置台25と隙間をもたせて支持するプロキシ
ミティピン70が取り付けられており、ウエハWにパー
ティクル等が付着するのを防止している。また、載置台
25の同心円上には、支持ピン80が出入りするための
支持ピン案内用貫通孔27が等間隔で複数、ここでは3
つ設けられている。このように構成される載置台25
は、例えばアルミニウム合金等の熱伝導性の良好な材料
で形成されている。
【0044】支持ピン80は、図7に示すように、その
下部を連結ガイド89に固定されており、連結ガイド8
9はタイミングベルト88に連結されている。タイミン
グベルト88は、ステッピングモータ81により駆動さ
れる駆動プーリ86と、この駆動プーリ86の上方に配
設される従動プーリ87とに掛け渡されており、ステッ
ピングモータ81の正逆回転によって、支持ピン80と
載置台25とが相対的に上下移動自在に形成されてい
る。したがって、支持ピン80は、ウエハWを二点鎖線
で示す位置で支持することができると共に、この状態か
ら支持ピン80を下降させると、実線で示すようにウエ
ハWを載置台25上に載置することができる。この支持
ピン80も、上述したギャップピン70と同様、支持ピ
ン80からウエハWに与えられる熱と載置台25表面か
ら与えられる熱との差が可及的に小さくなるように形成
されている。
【0045】ところで、この発明は、上記ホットプレー
トユニット(HP)のような各種処理ユニットにおける
支持ピンに対し、当該支持ピンと上記主ウエハ搬送機構
21の搬送アーム28(図8)と間で基板たるウエハW
の受け渡しを行う基板搬送装置部分を対象とする。
【0046】上記主ウエハ搬送機構21は図8で説明し
たように搬送アーム28を有しており、これでウエハW
の周辺部を保持して載置台25の上方に搬送し、複数、
例えば3本の支持ピン80(図9)との間でウエハWの
受け渡しを行う。かかる動作においては、まず水平面内
において、搬送アーム28によりウエハWを正しい位置
まで送り込むことが必要であり、そのためにはウエハW
の中心を既知の目標位置に合致させることが必要であ
る。
【0047】また上下方向(高さ位置)に関しても、3
本の支持ピン80の先端部に基板を支持させた後、搬送
アーム28を他部への干渉なしに引き戻しできる位置、
すなわちウエハWの受け渡し後の搬送アームの後退許可
位置(ゼロ点)を知ることが必要となる。何故なら、ま
だウエハWが載っている状態で搬送アーム28を戻して
しまう不都合を避けるためには、搬送アーム28を下降
させるべき下限位置又は支持ピン80を上昇させるべき
上限位置を知り、搬送アーム28を戻す適切なタイミン
グを見い出して搬送アーム側に教示する必要があるため
である。
【0048】<教示用治具及び教示装置>そこで、この
実施の形態では、上記3本の支持ピン80の先端部の高
さ位置を自動的に検知する教示用治具5及びその検知位
置から搬送アームの後退許可位置(ゼロ点)を算出して
主ウエハ搬送機構21に教示する教示装置を用いる。
【0049】教示用治具は図1に示すように、基板であ
るウエハWと同程度の大きさの円板であって、中央部に
透孔6を有すると共にその周囲の平面内に複数(図面で
は3個の場合を示す)の支持ピン80に対する挿通孔7
を有する複数の円板5と、この円板5に設けられ、円板
5の中央部の透孔6から下方の既知の中心ターゲット9
0(例えば載置台25の表面に設けられたマーク)を視
認するカメラ9と、円板5に設けられ円板5の少なくと
も一つの挿通孔7に挿通される支持ピン80の有無を検
出可能な検出手段、例えば光センサ8とから構成されて
いる。ここでは、一つの挿通孔7に挿通される支持ピン
80の有無を検出可能な光センサ8が設けられている
が、勿論、全ての挿通孔7に光センサ8を設けてもよ
い。このように、全ての挿通孔7に光センサ8を設ける
ことにより、各支持ピン80の先端同士間の高さ寸法の
差を検出することができるので、ユニット例えばホット
プレートユニット(HP)の傾きを確認することができ
る。したがって、教示用治具の精度の向上及び信頼性の
向上を図ることができる。
【0050】光センサ8は、円板5の片面上において挿
入孔7を間に介在させて対向配設された発光素子8aと
受光素子8bから成り、光軸が円板の挿通孔7内をほぼ
直交方向に走っている。そして、光センサ8は、発光素
子8aが電気的パワーにより発光し、その光72を受光
素子8bが受光するか否かによって、発光素子8aと受
光素子8bとの間に支持ピン80が存在するか否かを検
知する透過型光センサを構成している。
【0051】図中、符号60はCPUを主体として構成
された制御装置(制御手段)であり、上記カメラ9の撮
像信号を受け、その既知の中心ターゲット90の画像を
図示してないモニタ画面に映し出す。
【0052】また、制御装置60は、上記光センサ8の
出力信号を受け、その支持ピン80先端の検出位置から
少なくとも搬送アーム28の厚み分を越える分だけ、相
対的に搬送アームを上記円板に対し移動させた位置を演
算により求め、その位置を搬送アームの後退許可位置と
して搬送アーム28に教示する制御手段として働く。
【0053】<検出方法>次に、基板(ウエハW)を受
け渡した後、搬送アーム28を引き戻すことが可能とな
る搬送アーム28の高さ位置(Z軸位置)、すなわち搬
送アームの後退許可位置(ゼロ点位置)の検出方法につ
いて、図1、図2及び図3を参照しながら説明する。
【0054】まず、オペレータが手動で又は主ウエハ搬
送機構21の自動動作により、上記教示用治具である円
板5の周辺部を主ウエハ搬送機構21の搬送アーム28
で保持する。このとき、円板5に設けられた挿通孔7が
支持ピン80を挿通し得る位置に円板5が保持される。
この際、円板5を、挿通孔7が支持ピン80を挿通し得
る位置に移動させる手法としては、具体的には、支持
ピン80の配置と、搬送アーム28上に円板5を載置し
た状態で搬送アーム28を移動させる距離と、円板5の
挿通孔7の径(寸法)による設計許容値との関係によっ
て決まる搬送アーム28の設計値上の初期値を使用する
か、の設計値から簡単に移動できない場合に、ユニ
ット例えばホットプレートユニット(HP)のウエハ搬
入口基準点を粗調整用のセンサ等で見つけ出して、設計
値で決まっている搬入口基準点から支持ピン80の位置
へ円板5を搬入(移動)させるか、あるいは、手動で
基準となる点を前もって調整しておくなどの手法が考え
られるが、搬送アーム28の性能により、これらの手法
の何れかを適用することができる。例えば、円板5の挿
通孔と支持ピン80との取り合いの余裕度をXとし、教
示作業前のアーム精度をYとした場合、X>Yであれ
ば、の手法を採用することができ、また、X<Yであ
れば、,の手法を採用することができる。
【0055】このようにして搬送アーム28にて保持さ
れた円板5を載置台25の上方(図7の二点鎖線で示す
ウエハWの位置)に搬送する(図2(a))。この時点
では発光素子8aの光72が受光素子8bで受光されて
おり、光センサ8はOFF状態にある。
【0056】まず、搬送アーム28と支持ピン80とを
水平面内で相対移動、ここでは搬送アーム28を水平の
X,Y方向に移動させると共に、水平方向(θ方向)に
回転させて、カメラ9で監視しながら円板5の中心を既
知の中心ターゲット90に一致させる。この中心ターゲ
ット90の画像は図示しないモニタ画面に映し出されて
検出される。これにより、基板(ウエハW)の中心位置
が位置決めされる。
【0057】次に、搬送アーム28と支持ピン80とを
垂直方向(Z方向)に相対移動、ここでは搬送アーム2
8をゆっくりと下方に移動させて、支持ピン80を教示
用治具である円板5の挿通孔7に挿通させる。やがて発
光素子8aの光72が支持ピン80で遮られ、支持ピン
80の先端が光センサ8で検知され、光センサ8がON
する(図2(b))。
【0058】これで搬送アーム28と支持ピン80との
相対的位置関係が明らかとなったことになる。すなわ
ち、図2(b)で示す位置にまで支持ピン80先端が来
ている場合、治具によらない実際の基板受け渡し作業で
は、この支持ピン80先端上にウエハWが載置されてい
るはずであり、円板5表面からの光センサ8の高さH及
び円板5の厚さ分の総和だけウエハWが持ち上げられて
いることになる。
【0059】そこで、図3(a)に示すように、支持ピ
ン80先端の検出位置から少なくとも搬送アーム28の
厚み分Dだけ、搬送アーム28を支持ピン80に対して
相対的に下げると、ウエハWに干渉を与えずに搬送アー
ム28の引き戻しが可能になる。
【0060】上記見地から、本実施形態では、上記支持
ピン先端の検出位置から搬送アームの厚み分Dに余裕幅
d(例えば1.5mm)を加えた高さ分(D+d)だ
け、相対的に搬送アーム28を円板5に対し移動させた
位置(ゼロ点位置)を、搬送アーム28の後退許可位置
として制御装置60に算出させ、これを搬送アーム28
つまり主ウエハ搬送機構21の操作プログラムに教示す
る。この自動教示作業の終了後、教示用治具5は搬送ア
ーム28から取り外される。
【0061】かくして、搬送アーム28のゼロ点自動教
示、つまり搬送アーム28の後退許可位置及び基板(ウ
エハW)の受け渡し位置を決定する作業(ゼロ点の設
定)が自動で行われる。
【0062】なお、光センサ8がONした支持ピン先端
の検出位置を基準にして逆算すれば、円板5表面からの
光センサ8の高さH及び円板5の厚さ分だけ下側の位置
が、ウエハW(円板5)に対する支持ピン80の支持位
置として求められるので、この支持位置を基準にして搬
送アームの後退許可位置を求めることも可能である。
【0063】なお、上記説明では、円板5(ウエハW)
の中心位置を検出した後に、支持ピン80の高さ位置
(搬送アーム28の後退許可位置)を検出する場合につ
いて説明したが、逆の手順で検出を行ってもよい。すな
わち、まず支持ピン80の高さ位置(搬送アーム28の
後退許可位置)を検出した後に、円板5(ウエハW)の
中心位置の検出を行うようにしてもよい。
【0064】なお、上記実施形態では、円板5に設けら
れた三つの挿通孔7の一つに光センサ8を設ける場合に
ついて説明したが、各挿通孔7に同様に光センサ8を設
けてもよい。このように、各挿通孔7に光センサ8を設
けることにより、全ての支持ピン80の高さを検出する
ことができるので、更に高精度の検出ができ、装置の信
頼性の向上が図れ、また、支持ピン80の傾斜を検出す
ることも可能となる。
【0065】また、上記実施形態では、ホットプレート
ユニット(HP)内の支持ピン80に対する主ウエハ搬
送機構21について、その搬送アーム28の基板の受け
渡し位置を教示する場合について説明したが、搬送アー
ムと支持ピンとの間で基板の受け渡し位置を教示するも
のであれば他の処理ユニット内の支持ピンと他の搬送機
構との間における基板の受け渡し位置の教示に適用する
ことも勿論可能であり、例えば、エクステンションユニ
ット(EXT)内の支持ピンと搬送アーム34との間で
基板の受け渡し位置の教示を行うことも可能である。
【0066】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明の基板搬送
装置における基板の受け渡し位置検知方法及びその教示
装置によれば、検出手段の出力を受け、支持ピン先端の
検出位置から演算により自動的に搬送アームの後退許可
位置を求めることができ、搬送アームに基板の受け渡し
位置を教示することができる。
【0067】また、カメラによって円板の中央部の透孔
から下方の既知の中心ターゲットを視認することによ
り、画像を見ながら、容易に搬送アームの前進位置及び
左右の微調整を行うことができるので、基板の受け渡し
位置を正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る教示装置の一例を示す概略斜視
図である。
【図2】この発明の基板の受け渡し位置検知方法の説明
に共する治具の円板と搬送アームの概略断面図である。
【図3】この発明の基板の受け渡し位置検知方法の説明
に共するウエハと搬送アームの概略断面図である。
【図4】この発明を適用したレジスト液塗布・現像処理
システムの一例を示す概略平面図である。
【図5】上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略
正面図である。
【図6】上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略
背面図である。
【図7】この発明を適用した熱処理装置の構成を示す概
略断面図である。
【図8】熱処理装置の搬送装置の構成を示す概略平面図
である。
【図9】熱処理装置の搬送装置の構成を示す概略断面図
である。
【符号の説明】
W 半導体ウエハ(基板) 5 円板 6 透孔 7 挿通孔 8 光センサ 8a 発光素子 8b 受光素子 9 カメラ 25 載置台 27 支持ピン案内用貫通孔 28 搬送アーム 72 光 80 支持ピン 90 既知の中心ターゲット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小沢 誠司 東京都港区赤坂五丁目3番6号TBS放送 センター東京エレクトロン株式会社内 Fターム(参考) 3C007 AS24 JU08 KS36 KT01 KT06 KV12 KX19 LS04 LS05 MT01 5F031 CA02 CA05 GA13 HA01 HA33 JA04 JA05 JA22 KA11 MA26 MA27

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送アームで周辺部を保持して基板を載
    置台の上方に搬送し、上記載置台を貫通する昇降可能な
    複数の支持ピン上に上記基板を載せ、上記搬送アームを
    載置台外に戻す一方、上記支持ピンを下降させて上記載
    置台上に上記基板を載置する基板搬送装置において、 上記基板と同程度の大きさの円板を治具として用意し、 その際、上記円板には中央部に形成した透孔を通して下
    方を視認可能にカメラを搭載すると共に、 上記複数の支持ピンを緩く挿通させるよう上記円板に形
    成した複数の挿通孔のうちの少なくとも一つに対し、上
    記支持ピンの有無を検出可能な検出手段を設け、 上記円板の周辺部を上記搬送アームで保持して上記載置
    台の上方に搬送し、上記搬送アームと支持ピンとを水平
    面内で相対移動させて、上記カメラで監視しながら上記
    円板の中心を既知の中心ターゲットに一致させ、 上記搬送アームと支持ピンとを上下方向に相対移動させ
    て、支持ピンの先端を上記検出手段で検出し、 上記支持ピン先端の検出位置から少なくとも上記搬送ア
    ームの厚み分を越える分だけ、相対的に搬送アームを上
    記円板に対し移動させた位置を演算により求め、搬送ア
    ームの後退許可位置とすることを特徴とする基板搬送装
    置における基板の受け渡し位置検知方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の検知方法において、 上記検出手段として、光軸が円板の挿通孔内をほぼ直交
    方向に走る透過型光センサを用いることを特徴とする基
    板搬送装置における基板の受け渡し位置検知方法。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の検知方法におい
    て、 上記搬送アームの後退許可位置を、上記支持ピン先端の
    検出位置から搬送アームの厚み分に余裕幅を加えた高さ
    分だけ、相対的に搬送アームを円板に対し移動させた位
    置として算出する、ことを特徴とする基板搬送装置にお
    ける基板の受け渡し位置検知方法。
  4. 【請求項4】 搬送アームで周辺部を保持して基板を載
    置台の上方に搬送し、上記載置台を貫通する昇降可能な
    複数の支持ピン上に上記基板を載せて支持し、上記搬送
    アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて上
    記載置台上に上記基板を載置する基板搬送装置における
    基板の受け渡し位置教示装置であって、 上記搬送アームに保持し得る上記基板と同程度の大きさ
    の円板であって、上記支持ピンに対する挿通孔を有する
    と共に中央部に透孔を有する円板と、 上記円板に設けられ、円板の中央部の透孔から下方の既
    知の中心ターゲットを視認するカメラと、 上記円板に設けられ、この円板の挿通孔に挿通される支
    持ピンの有無を検出可能な検出手段と、 上記検出手段の出力信号を受け、その支持ピン先端の検
    出位置から少なくとも上記搬送アームの厚み分を越える
    分だけ、相対的に搬送アームを上記円板に対し移動させ
    た位置を演算により求め、その位置を搬送アームの後退
    許可位置として搬送アームに教示する制御手段と、 を具備することを特徴とする基板搬送装置における基板
    の受け渡し位置教示装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の教示装置において、 上記検出手段として、光軸が上記円板の挿通孔内をほぼ
    直交方向に走る光センサを設けたことを特徴とする基板
    搬送装置における基板の受け渡し位置教示装置。
  6. 【請求項6】 請求項4又は5記載の教示装置におい
    て、 上記制御手段が、上記支持ピン先端の検出位置から搬送
    アームの厚み分に余裕幅を加えた高さ分だけ、相対的に
    搬送アームを上記円板に対し移動させた位置を、上記搬
    送アームの後退許可位置として算出する機能を具備する
    ことを特徴とする基板搬送装置における基板の受け渡し
    位置教示装置。
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