JP2003288568A

JP2003288568A - 非接触型ｉｃラベル

Info

Publication number: JP2003288568A
Application number: JP2002088708A
Authority: JP
Inventors: Mitsugi Saito; 貢齋藤
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2002-03-27
Filing date: 2002-03-27
Publication date: 2003-10-10

Abstract

(57)【要約】【課題】物品に貼付された状態において外力が加えら
れた場合に、ＩＣモジュールが搭載された部分の厚さを
厚くすることなく、かつ、コストアップを抑制しながら
もＩＣモジュールを保護する。【解決手段】インレット１１０のＩＣモジュール１１
１が搭載されている面を、粘着剤層１５０が積層されて
物品に貼付される面とし、かつ、インレット１１０の粘
着剤層１５０が積層される面に対して、ＩＣモジュール
１１１を保護するための補強部材１１３を、内部に形成
された穴にＩＣモジュール１１１が入り込むように搭載
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭
載され、物品等に貼付可能な非接触型ＩＣラベルに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情
報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行わ
れている。

【０００３】このようなカードやラベルを用いた情報管
理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて
情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが
搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルが
その優れた利便性から急速な普及が進みつつある。

【０００４】図８は、従来の非接触型ＩＣラベルの構造
の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図で
ある。

【０００５】本従来例における非接触型ＩＣラベルは図
８に示すように、樹脂シート６１５上に、外部からの情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール６１
１が搭載されるとともに、接点６１４を介してＩＣモジ
ュール６１１と接続され、外部に設けられた情報書込／
読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュー
ル６１１に電流を供給し、ＩＣモジュール６１１に対す
る情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うた
めの導電性のアンテナ６１２が形成されたインレット６
１０と、インレット６１０のＩＣモジュール６１１が搭
載された面に接着剤層６４０を介して積層され、ＩＣモ
ジュール６１１及びアンテナ６１２を保護するととも
に、その表面に情報が印字される表面シート６３０と、
インレット６１０のＩＣモジュール６１１が搭載されて
いない側の面に剥離紙６２０が貼付された状態で積層さ
れた粘着剤層６５０とから構成されている。

【０００６】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル６００においては、外部に設けられた情報書込／読出
装置に近接させることにより、情報書込／読出装置から
の電磁誘導によりアンテナ６１２からＩＣモジュール６
１１に電流を供給し、それにより、非接触状態におい
て、情報書込／読出装置からＩＣモジュール６１１に情
報を書き込んだり、ＩＣモジュール６１１に書き込まれ
た情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。

【０００７】このような非接触型ＩＣラベル６００にお
いては、粘着剤層６５０から剥離紙６２０が剥離され、
粘着剤層６５０を介して商品等に貼付されるが、商品等
に貼付された状態において表面シート６３０側から非接
触型ＩＣラベル６００に圧力が加わった場合、ＩＣモジ
ュール６１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール
６１１とアンテナ６１２とが接点６１４において断線し
てしまったりする虞れがある。

【０００８】そこで、ＩＣモジュール６１１を補強部材
で覆い、それにより、商品等に貼付された状態において
表面シート６３０側から非接触型ＩＣラベル６００に圧
力が加わった場合において、ＩＣモジュール６１１が破
壊されてしまったり、ＩＣモジュール６１１とアンテナ
６１２とが接点６１４において断線してしまったりする
可能性を低減させることが考えられている。

【０００９】図９は、従来の非接触型ＩＣラベルの構造
の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図で
ある。

【００１０】本従来例における非接触型ＩＣラベルは図
９に示すように、樹脂シート７１５上に、外部からの情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール７１
１が搭載されるとともに、接点７１４を介してＩＣモジ
ュール７１１と接続され、外部に設けられた情報書込／
読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュー
ル７１１に電流を供給し、ＩＣモジュール７１１に対す
る情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うた
めの導電性のアンテナ７１２が形成されたインレット７
１０と、インレット７１０のＩＣモジュール７１１が搭
載された面に接着剤層７４０を介して積層され、ＩＣモ
ジュール７１１及びアンテナ７１２を保護するととも
に、その表面に情報が印字される表面シート７３０と、
インレット７１０のＩＣモジュール７１１が搭載されて
いない側の面に剥離紙７２０が貼付された状態で積層さ
れた粘着剤層７５０とから構成されている。さらに、Ｉ
Ｃモジュール７１１は、その上面及び周囲が封止用樹脂
７１６によって覆われており、また、封止用樹脂７１６
上には金属からなる円盤状の補強部材７１３が搭載され
ている。

【００１１】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル７００においては、ＩＣモジュール７１１の上面及び
周囲が封止用樹脂７１６によって覆われており、さら
に、封止用樹脂７１６上に円盤状の補強部材７１３が設
けられていることにより、非接触型ＩＣラベル７００が
商品等に貼付された状態において表面シート７３０側か
ら圧力が加わった場合において、ＩＣモジュール７１１
が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール７１１とアン
テナ７１２とが接点７１４において断線してしまったり
する可能性が低減される。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
非接触型ＩＣラベルにおいては、ＩＣモジュール上に封
止用樹脂を介して補強部材が搭載されているため、補強
部材が搭載されている部分の厚さが他の部分の厚さより
も厚くなり、積層工程において層間に気泡が混入してし
まったり、表面シート上における平坦性が損なわれ、表
面シート上への印字適性が低下してしまったりするとい
う問題点がある。

【００１３】また、補強部材をＩＣモジュール上に搭載
することになるため、補強部材を搭載する際にその圧力
によってＩＣモジュールが破損しないように圧力制御を
精細に行わなければならないという問題点がある。

【００１４】また、ＩＣモジュール上に補強部材を搭載
するための封止用樹脂においては、ＩＣモジュールを外
力から保護するために、通常、硬化後の熱収縮が小さな
熱硬化型の樹脂が用いられるが、このような熱収縮が小
さな封止用樹脂においては、高価であり、また、硬化後
に応力が加わるとＩＣモジュールの実装部分が剥離して
しまう虞れがある。また、封止用樹脂をＩＣモジュール
上に正確に滴下するための高価な設備も必要となってし
まう。

【００１５】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、物品に貼付
された状態において外力が加えられた場合に、ＩＣモジ
ュールが搭載された部分の厚さを厚くすることなく、か
つ、コストアップを抑制しながらもＩＣモジュールを保
護することができる非接触型ＩＣラベルを提供すること
を目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣ
モジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュール
と接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込み
及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形
成されたベース基材に粘着剤層が積層され、前記粘着剤
層によって物品に貼付可能に構成された非接触型ＩＣラ
ベルにおいて、前記粘着剤層は、前記ベース基材の前記
ＩＣモジュールが搭載されている面に積層され、前記Ｉ
Ｃモジュールの少なくとも２辺に隣接するような形状を
具備し、該形状によって前記ＩＣモジュールの少なくと
も２辺に隣接するように前記ベース基材上に搭載され、
前記粘着剤層によって前記ベース基材に接着された補強
部材を有することを特徴とする。

【００１７】また、前記補強部材は、前記ＩＣモジュー
ルの４辺に隣接するような形状を有することを特徴とす
る。

【００１８】また、前記アンテナは、前記補強部材が搭
載された領域にて該補強部材の外周形状を含むように形
成されていることを特徴とする。

【００１９】また、前記補強部材は、前記ＩＣモジュー
ルに隣接する領域のうち前記アンテナが形成されている
領域には搭載されない形状を有することを特徴とする。

【００２０】また、前記補強部材は、前記ベース基材上
に搭載された場合に該ベース基材に対する高さが、前記
ＩＣモジュールが前記ベース基材上に搭載された場合に
おける該ＩＣモジュールの高さよりも高くなるような厚
さを有することを特徴とする。

【００２１】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、ベース基材のＩＣモジュールが搭載されてい
る面が、粘着剤層が積層されて物品に貼付される面とな
り、かつ、ベース基材の粘着剤層が積層される面におい
て、ＩＣモジュールの少なくとも２辺に隣接するような
形状を具備する補強部材が、ＩＣモジュールの少なくと
も２辺に隣接するように搭載され、粘着剤層によってベ
ース基材に接着されているので、非接触型ＩＣラベルが
物品に貼付された状態にて非接触型ＩＣラベルに対して
外力が加えられた場合においても、ベース基材のＩＣモ
ジュールが搭載された側からは外力が加わらないことに
なり、それにより、ＩＣモジュールが破損してしまった
り、ＩＣモジュールとアンテナとが接点において断線し
てしまったりする可能性が低減される。ここで、本発明
においては、補強部材が、ＩＣモジュールの少なくとも
２辺に隣接するようにベース基材上に搭載されるので、
ＩＣモジュールを保護するための補強部材をベース基材
上に搭載した場合においても、ＩＣモジュールが搭載さ
れた部分の厚さが他の部分よりも厚くなることはなく、
表面の平坦性が向上し、また、補強部材をベース基材上
に搭載する際の圧力制御を精細に行う必要がなくなる。

【００２２】また、補強部材の形状を、ＩＣモジュール
の４辺に隣接するようなものとすれば、さらに確実にＩ
Ｃモジュールを保護することができる。

【００２３】また、アンテナを、補強部材が搭載された
領域にて該補強部材の外周形状を含むように形成すれ
ば、補強部材によってアンテナが断線してしまう可能性
を低減することができる。

【００２４】また、補強部材の形状を、ＩＣモジュール
に隣接する領域のうちアンテナが形成されている領域に
は搭載されないようなものとすれば、補強部材によって
アンテナが傷つけられてしまうことがなくなる。

【００２５】また、補強部材の厚さを、補強部材がベー
ス基材上に搭載された場合に補強部材のベース基材に対
する高さが、ＩＣモジュールがベース基材上に搭載され
た場合におけるＩＣモジュールの高さよりも高くなるよ
うなものとすれば、物品に貼付された状態の非接触型Ｉ
Ｃラベルの表面全体に圧力が加わった場合に、さらに確
実にＩＣモジュールを保護することができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００２７】（第１の実施の形態）図１は、本発明の非
接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ
−Ａ’部分における断面図である。

【００２８】本形態は図１に示すように、樹脂シート１
１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可
能なＩＣモジュール１１１が接着剤１１６を介して搭載
されるとともに、接点１１４を介してＩＣモジュール１
１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置
（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１
に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の
書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電
性のアンテナ１１２が形成されたベース基材であるイン
レット１１０と、インレット１１０のＩＣモジュール１
１１が搭載された面に対して、剥離紙１２０が貼付され
た状態で積層された粘着剤層１５０とから構成されてい
る。さらに、ＩＣモジュール１１１が搭載された領域に
は、ＩＣモジュール１１１の４辺にそれぞれ隣接するよ
うな辺によって形成される穴を有する円盤状の補強部材
１１３が、この穴にＩＣモジュール１１１が入り込むよ
うに樹脂シート１１５上に搭載され、粘着剤層１５０に
よって樹脂シート１１５に接着されている。この補強部
材１１３においては、ステンレス鋼、ステンレスばね
鋼、りん青銅板、焼き入れリボン鋼、あるいはばね鋼等
に代表されるばね特性を有する塑性変形力が大きな金属
や、真鍮板、黄銅板、銅板、鉄板、ジュラルミン、その
他合金等の金属板から構成されており、また、その厚さ
においては、樹脂シート１１５上に搭載された際におけ
る樹脂シート１１５に対する高さが、樹脂シート１１５
上に接着剤１１６を介して搭載されたＩＣモジュール１
１１の高さよりも高くなるようなものとすることが好ま
しい。

【００２９】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル１００においては、外部に設けられた情報書込／読出
装置に近接させることにより、情報書込／読出装置から
の電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１
１１に電流を供給し、それにより、非接触状態におい
て、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情
報を書き込んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれ
た情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。

【００３０】以下に、上述したような非接触型ＩＣラベ
ル１００の製造方法について説明する。

【００３１】図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル
１００の製造方法を説明するための図である。

【００３２】まず、樹脂シート１１５上に、エッチング
等によってコイル形状のアンテナ１１２を形成する（図
２（ａ））。

【００３３】次に、アンテナ１１２上にＩＣモジュール
１１１が搭載されるように、導電性の接着剤１１６を介
してＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載
し、ＩＣモジュール１１１に所定の圧力をかけることに
よりＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５とを接着
剤１１６によって接着し、ＩＣモジュール１１１の裏面
に設けられた接点１１４においてアンテナ１１２とＩＣ
モジュール１１１とを電気的に接続し、インレット１１
０を完成させる（図２（ｂ））。

【００３４】次に、内部に設けられた穴にＩＣモジュー
ル１１１が入り込むように、補強部材１１３を樹脂シー
ト１１５上に搭載する（図２（ｃ））。ここで、補強部
材１１３においては、図１（ａ）に示すように、ＩＣモ
ジュール１１１の４辺にそれぞれ隣接するような辺によ
って形成される穴が形成されており、この穴にＩＣモジ
ュール１１１が入り込むように樹脂シート１１５上に搭
載される。また、補強部材１１３が樹脂シート１１５上
に搭載された際に樹脂シート１１５やアンテナ１１２が
補強部材１１３によって傷つけられることを防止するた
めに補強部材１１３のエッジ部分に若干の丸みをもたせ
ておくことも考えられる。

【００３５】その後、インレット１１０のＩＣモジュー
ル１１１が搭載された面に対して、剥離紙１２０が貼付
された粘着剤層１５０を積層し、粘着剤層１５０によっ
て補強部材１３０を樹脂シート１１５に接着させ、非接
触型ＩＣラベル１００を完成させる（図２（ｄ））。

【００３６】上述した工程によって製造された非接触型
ＩＣラベル１００においては、ＩＣモジュール１１１を
保護するための補強部材１１３が、内部に形成された穴
にＩＣモジュール１１１が入り込むようにインレット１
１０上に搭載されているため、ＩＣモジュール１１１を
保護するための補強部材１１３を設けた場合において
も、非接触型ＩＣラベル１００の表面の平坦性を確保す
ることができる。

【００３７】なお、本形態においては、補強部材１１３
を構成する材料として金属が用いられているが、ポリ塩
化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボ
ネイト、アクリルニトリルスチレン、アクリルニトリル
ブタジェンスチレン、ナイロンまたはポリアミド、ポリ
イミド等の熱可塑性プラスチックや、エポキシ樹脂、ガ
ラスエポキシ樹脂等の熱硬化プラスチックや、紙フェノ
ール、その他非金属板等の絶縁性材料によって補強部材
１１３を構成することも考えられ、その場合、補強部材
１１３を金属によって構成した場合と比べて強度的には
弱くなるが、補強部材１１３によってアンテナ１１２が
電気的に短絡してしまう虞れがなくなる。また、このよ
うな材料はシート状での供給が可能であり、その後、打
ち抜き加工等により補強部材１１３としての形状加工を
容易に行うことができる。

【００３８】以下に、上述したような非接触型ＩＣラベ
ル１００の使用方法について説明する。

【００３９】図３は、図１に示した非接触型ＩＣラベル
１００の使用方法を説明するための図である。

【００４０】図１に示した非接触型ＩＣラベル１００を
物品１６０に貼付する場合は、図３に示すように、剥離
紙１２０を粘着剤層１５０から剥離し、インレット１１
０のＩＣモジュール１１１が搭載された面が物品１６０
側となるように、粘着剤層１５０によって非接触型ＩＣ
ラベル１００を物品１６０に貼付する。

【００４１】このように、本形態における非接触型ＩＣ
ラベル１００においては、インレット１１０のＩＣモジ
ュール１１１が搭載された面が物品１６０が貼付される
面となり、また、ＩＣモジュール１１１が補強部材１１
３の穴に入り込むような構成となっているため、非接触
型ＩＣラベル１００が物品１６０に貼付された状態にて
外力が加えられた場合においても、インレット１１０の
ＩＣモジュール１１１が搭載された側からは外力が加わ
らないことになり、それにより、ＩＣモジュール１１１
が破損してしまったり、ＩＣモジュール１１１とアンテ
ナ１１２とが接点１１４にて断線してしまったりする可
能性が低減される。

【００４２】なお、補強部材１１３の形状においては、
図１に示したように内部がＩＣモジュール１１１の形状
に沿って中空となった円柱状に限らない。

【００４３】また、補強部材１１３の穴の形状及び外周
部分の形状においても、図１に示したもの以外にも、穴
の形状が円形状のものや、外周部分の形状が四角形等の
多角形のものも考えられる。

【００４４】（第２の実施の形態）図４は、本発明の非
接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ
−Ａ’部分における断面図である。

【００４５】本形態は図４に示すように、樹脂シート２
１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可
能なＩＣモジュール２１１が接着剤２１６を介して搭載
されるとともに、接点２１４を介してＩＣモジュール２
１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置
（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール２１１
に電流を供給し、ＩＣモジュール２１１に対する情報の
書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電
性のアンテナ２１２が形成されたベース基材であるイン
レット２１０と、インレット２１０のＩＣモジュール２
１１が搭載された面に対して、剥離紙２２０が貼付され
た状態で積層された粘着剤層２５０とから構成されてい
る。さらに、ＩＣモジュール２１１が搭載された領域に
は、ＩＣモジュール２１１の４辺にそれぞれ隣接するよ
うな辺によって穴が形成され、かつ、樹脂シート２１５
上にてアンテナ２１２が形成されている部分が削除され
て構成された円盤状の補強部材２１３が、穴にＩＣモジ
ュール１１１が入り込むように樹脂シート２１５上に搭
載され、粘着剤層２５０によって樹脂シート２１５に接
着されている。

【００４６】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル２００においても、物品に貼付する場合は、剥離紙２
２０を粘着剤層２５０から剥離し、インレット２１０の
ＩＣモジュール２１１が搭載された面が物品側となるよ
うに、粘着剤層２５０によって物品に貼付されることに
なり、かつ、ＩＣモジュール２１１の周囲に補強部材２
１３が設けられているため、第１の実施の形態にて説明
したものと同様の効果を奏し、さらに、第１の実施の形
態にて説明したものに対して、樹脂シート２１５上にお
いて、アンテナ２１２が形成された領域には補強部材２
１３が存在しないため、補強部材２１３によってアンテ
ナ２１２が傷つけられることがなくなり、また、補強部
材２１３に金属を用いた場合においても、補強部材２１
３によってアンテナ２１２が電気的に短絡してしまう虞
れがなくなる。

【００４７】なお、コイル形状となる領域からＩＣモジ
ュール２１１に接続される領域までの間においてアンテ
ナ２１２の幅を可能な限り狭めることにより、補強部材
２１３の削除部分を小さくすることができ、削除による
補強部材２１３の強度の低下をできる限り抑制すること
ができる。

【００４８】（第３の実施の形態）図５は、本発明の非
接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ
−Ａ’部分における断面図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に
示した補強部材３１３を樹脂シート３１５に搭載される
面側から見た斜視図である。

【００４９】本形態は図５に示すように、樹脂シート３
１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可
能なＩＣモジュール３１１が接着剤３１６を介して搭載
されるとともに、接点３１４を介してＩＣモジュール３
１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置
（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール３１１
に電流を供給し、ＩＣモジュール３１１に対する情報の
書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電
性のアンテナ３１２が形成されたベース基材であるイン
レット３１０と、インレット３１０のＩＣモジュール３
１１が搭載された面に対して、剥離紙３２０が貼付され
た状態で積層された粘着剤層３５０とから構成されてい
る。さらに、ＩＣモジュール３１１が搭載された領域に
は、ＩＣモジュール３１１の４辺にそれぞれ隣接するよ
うな辺によって形成される穴を有し、かつ、樹脂シート
３１５上に搭載された際にアンテナ３１２と対向する領
域に溝３１８が形成された円盤状の補強部材３１３が、
穴にＩＣモジュール３１１が入り込むように樹脂シート
３１５上に搭載され、粘着剤層３５０によって樹脂シー
ト３１５に接着されている。

【００５０】なお、溝３１８は、補強部材３１３が金属
からなる場合は、ハーフエッチング、切削加工、型押し
による溝付け等の加工方法によって、また、補強部材３
１３が樹脂からなる場合は、熱プレスによる溝押し、切
削加工、射出成型等の加工方法によって補強部材３１３
に形成される。また、溝３１８の数においては、１つに
限らず、アンテナ３１２の形状によっては、２つもしく
はそれ以上形成することも考えられる。

【００５１】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル３００においても、物品に貼付する場合は、剥離紙３
２０を粘着剤層３５０から剥離し、インレット３１０の
ＩＣモジュール３１１が搭載された面が物品側となるよ
うに、粘着剤層３５０によって物品に貼付されることに
なり、かつ、ＩＣモジュール３１１の周囲に補強部材３
１３が設けられているため、第１の実施の形態にて説明
したものと同様の効果を奏し、さらに、第１の実施の形
態にて説明したものに対して、樹脂シート３１５上に補
強部材３１３が搭載された場合においても、樹脂シート
３１５上に形成されたアンテナ３１２と補強部材３１３
とが接触しないため、第２の実施の形態にて示したもの
と同様の効果を奏する。また、第２の実施の形態にて説
明したものに対して、補強部材３１３について削除部分
がないため、強度に優れたものとなる。

【００５２】（第４の実施の形態）図６は、本発明の非
接触型ＩＣラベルの第４の実施の形態を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ
−Ａ’部分における断面図である。

【００５３】本形態は図６に示すように、樹脂シート４
１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可
能なＩＣモジュール４１１が接着剤４１６を介して搭載
されるとともに、接点４１４を介してＩＣモジュール４
１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置
（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール４１１
に電流を供給し、ＩＣモジュール４１１に対する情報の
書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電
性のアンテナ４１２が形成されたベース基材であるイン
レット４１０と、インレット４１０のＩＣモジュール４
１１が搭載された面に対して、剥離紙４２０が貼付され
た状態で積層された粘着剤層４５０とから構成されてい
る。さらに、ＩＣモジュール４１１が搭載された領域に
は、ＩＣモジュール４１１の４辺にそれぞれ隣接するよ
うな辺によって形成される穴を有する円盤状の補強部材
４１３が、この穴にＩＣモジュール４１１が入り込むよ
うに樹脂シート４１５上に搭載され、粘着剤層４５０に
よって樹脂シート４１５に接着されている。また、アン
テナ４１２においては、補強部材４１３が搭載される領
域が、補強部材４１３の外周形状を含むだけに十分な形
状を有するランド部４１９ａ，４１９ｂとなっている。

【００５４】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ルにおいては、アンテナ４１２のうち、補強部材４１３
が搭載される領域が、補強部材４１３の外周形状を含む
だけに十分な形状を有するランド部４１９ａ，４１９ｂ
となっているため、補強部材４１３によってアンテナ４
１２が断線してしまう可能性が低減される。

【００５５】なお、上述した実施の形態においては、補
強部材としてＩＣモジュールが入り込むような穴が形成
されたものを用い、この穴にＩＣモジュールが入り込む
ように補強部材をインレット上に搭載したものについて
説明したが、補強部材においては、ＩＣモジュールの少
なくとも２辺に隣接するようなものとすれば、非接触型
ＩＣラベルが物品に貼付された状態において外部から圧
力が加えられた場合に、ＩＣモジュールが破損してしま
ったり、ＩＣモジュールとアンテナとが接点にて断線し
てしまったりする可能性が低減される。

【００５６】（第５の実施の形態）図７は、本発明の非
接触型ＩＣラベルの第５の実施の形態を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ
−Ａ’部分における断面図である。

【００５７】本形態は図７に示すように、樹脂シート５
１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可
能なＩＣモジュール５１１が接着剤５１６を介して搭載
されるとともに、接点５１４を介してＩＣモジュール５
１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置
（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール５１１
に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対する情報の
書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電
性のアンテナ５１２が形成されたベース基材であるイン
レット５１０と、インレット５１０のＩＣモジュール５
１１が搭載された面に対して、剥離紙５２０が貼付され
た状態で積層された粘着剤層５５０とから構成されてい
る。さらに、ＩＣモジュール５１１が搭載された領域に
は、ＩＣモジュール５１１の２辺に隣接するような形状
を有する補強部材５１３が、ＩＣモジュール５１１の２
辺に隣接するように樹脂シート５１５上に搭載され、粘
着剤層５５０によって樹脂シート５１５に接着されてい
る。

【００５８】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル５００においては、物品に貼付する場合は、剥離紙５
２０を粘着剤層５５０から剥離し、インレット５１０の
ＩＣモジュール５１１が搭載された面が物品側となるよ
うに、粘着剤層５５０によって物品に貼付されることに
なり、かつ、ＩＣモジュール５１１が搭載された領域に
おいて、ＩＣモジュール５１１の２辺に隣接するような
形状を有する補強部材５１３が、ＩＣモジュール５１１
の２辺に隣接するように搭載されているため、非接触型
ＩＣラベル５００が物品に貼付された状態にて外力が加
えられた場合においても、インレット５１０のＩＣモジ
ュール５１１が搭載された側からは外力が加わらないこ
とになり、それにより、ＩＣモジュール５１１が破損し
てしまったり、ＩＣモジュール５１１とアンテナ５１２
とが接点５１４にて断線してしまったりする可能性が低
減される。

【００５９】なお、本発明は、上述した実施の形態に示
したものを組み合わせて構成される非接触型ＩＣラベル
をも含むことは言うまでもない。

【００６０】

【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが
搭載されるとともに、ＩＣモジュールと接続され、該Ｉ
Ｃモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非
接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基
材に粘着剤層が積層され、粘着剤層によって物品に貼付
可能に構成された非接触型ＩＣラベルにおいて、粘着剤
層を、ベース基材のＩＣモジュールが搭載されている面
に積層し、また、ＩＣモジュールの少なくとも２辺に隣
接するような形状を具備し、該形状によってＩＣモジュ
ールの少なくとも２辺に隣接するようにベース基材上に
搭載され、粘着剤層によってベース基材に接着された補
強部材を設けたため、非接触型ＩＣラベルが物品に貼付
された状態にて非接触型ＩＣラベルに外力が加えられた
場合において、ＩＣモジュールが搭載された部分の厚さ
を厚くすることなく、かつ、コストアップを抑制しなが
らもＩＣモジュールを保護することができる。

【００６１】また、補強部材の形状が、ＩＣモジュール
の４辺に隣接するようになるものにおいては、さらに確
実にＩＣモジュールを保護することができる。

【００６２】また、アンテナが、補強部材が搭載された
領域にて該補強部材の外周形状を含むように形成された
ものにおいては、補強部材によってアンテナが断線して
しまう可能性を低減することができる。

【００６３】また、補強部材の形状が、ＩＣモジュール
に隣接する領域のうちアンテナが形成されている領域に
は搭載されないようになるものにおいては、補強部材に
よってアンテナが傷つけられてしまうことがなくなる。

【００６４】また、補強部材の厚さが、補強部材がベー
ス基材上に搭載された場合に補強部材のベース基材に対
する高さが、ＩＣモジュールがベース基材上に搭載され
た場合におけるＩＣモジュールの高さよりも高くなるよ
うなものにおいては、物品に貼付された状態の非接触型
ＩＣラベルの表面全体に圧力が加わった場合に、さらに
確実にＩＣモジュールを保護することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形
態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）
は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。

【図２】図１に示した非接触型ＩＣラベルの製造方法を
説明するための図である。

【図３】図１に示した非接触型ＩＣラベルの使用方法を
説明するための図である。

【図４】本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形
態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）
は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。

【図５】本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形
態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）
は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図、（ｃ）
は（ａ），（ｂ）に示した補強部材３１３を樹脂シート
３１５に搭載される面側から見た斜視図である。

【図６】本発明の非接触型ＩＣラベルの第４の実施の形
態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）
は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。

【図７】本発明の非接触型ＩＣラベルの第５の実施の形
態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）
は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。

【図８】従来の非接触型ＩＣラベルの構造の一例を示す
図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）
に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。

【図９】従来の非接触型ＩＣラベルの構造の他の例を示
す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は
（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。

【符号の説明】

１００，２００，３００，４００，５００非接触型
ＩＣラベル１１０，２１０，３１０，４１０，５１０インレッ
ト１１１，２１１，３１１，４１１，５１１ＩＣモジ
ュール１１２，２１２，３１２，４１２，５１２アンテナ１１３，２１３，３１３，４１３，５１３補強部材１１４，２１４，３１４，４１４，５１４接点１１５，２１５，３１５，４１５，５１５樹脂シー
ト１１６，２１６，３１６，４１６，５１６接着剤１２０，２２０，３２０，４２０，５２０剥離紙１５０，２５０，３５０，４５０，５５０粘着剤層１６０物品３１８溝６１９ａ，６１９ｂランド部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
Ｃモジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュー
ルと接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込
み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが
形成されたベース基材に粘着剤層が積層され、前記粘着
剤層によって物品に貼付可能に構成された非接触型ＩＣ
ラベルにおいて、前記粘着剤層は、前記ベース基材の前記ＩＣモジュール
が搭載されている面に積層され、前記ＩＣモジュールの少なくとも２辺に隣接するような
形状を具備し、該形状によって前記ＩＣモジュールの少
なくとも２辺に隣接するように前記ベース基材上に搭載
され、前記粘着剤層によって前記ベース基材に接着され
た補強部材を有することを特徴とする非接触型ＩＣラベ
ル。
【請求項２】請求項１に記載の非接触型ＩＣラベルに
おいて、前記補強部材は、前記ＩＣモジュールの４辺に隣接する
ような形状を有することを特徴とする非接触型ＩＣラベ
ル。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の非接触
型ＩＣラベルにおいて、前記アンテナは、前記補強部材が搭載された領域にて該
補強部材の外周形状を含むように形成されていることを
特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項４】請求項１に記載の非接触型ＩＣラベルに
おいて、前記補強部材は、前記ＩＣモジュールに隣接する領域の
うち前記アンテナが形成されている領域には搭載されな
い形状を有することを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項５】請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
非接触型ＩＣラベルにおいて、前記補強部材は、前記ベース基材上に搭載された場合に
該ベース基材に対する高さが、前記ＩＣモジュールが前
記ベース基材上に搭載された場合における該ＩＣモジュ
ールの高さよりも高くなるような厚さを有することを特
徴とする非接触型ＩＣラベル。