JP2000207518A - 接触型非接触型共用ｉｃカ―ドとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、Ｉ
Ｃモジュールのカード基体からの剥離を防止したＩＣカ
ードとその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の接触型非接触型共用ＩＣカード
は、外部装置接続端子１１２とカード基体内部に埋設さ
れたアンテナコイル１３とアンテナコイル接続端子１４
を有する接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、両機
能を有するＩＣモジュールが装着用凹部１８に装着され
るとともに、ＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子
１１４とカード基体側アンテナコイル接続端子１４とが
当該凹部内で接続しており、かつＩＣモジュール装着用
凹部の外周にはカードの曲げ耐性を持たせるための応力
吸収溝１８４が形成されていることを特徴とする。ま
た、本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードは、ＩＣモ
ジュール装着用凹部１８の周囲に応力吸収溝１８４を形
成してからＩＣモジュールを装着することにより製造す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部装置接続端子
を介して通信を行う接触型ＩＣカードと電磁誘導により
非接触で通信を行う非接触型ＩＣカードの機能を１つの
ＩＣチップで実現する共用カードであって、カードの曲
げ負荷に対してＩＣモジュールの剥離を防止した高信頼
性のＩＣカードとその製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】ＩＣカードは、外部装置とのデータ通信を
接続端子を介して行う接触型ＩＣカードと、コイルを通
じて電磁誘導により通信を行う非接触型ＩＣカードに分
類され、主に、接触型ＩＣカードは、決済用途、非接触
型ＩＣカードは、交通システム等のゲートアクセス管理
に用いられている。また、近年、接触型ＩＣカードの機
能と非接触型ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併
せ持つＩＣチップが開発されている。従来、このＩＣチ
ップを使用した接触型ＩＣカードの機能と非接触型ＩＣ
カードの機能を併せ持つ高機能情報記録媒体の製造に当
たっては、 接触型ＩＣ部と非接触型ＩＣ部を１枚のカードに別々
に搭載する手法１や、 接触／非接触共用ＩＣ部をアンテナと一体にした後、
塩化ビニール等の基材でラミネートしカード化する手法
２や、 接触／非接触共用ＩＣ部をアンテナ付きカードに埋設
し一体化する手法３が用いられている。

【０００３】図６は、従来の接触型非接触型共用ＩＣカ
ードの実施形態（手法１）を示す図、図７は、他の接触
型非接触型共用ＩＣカードの実施形態（手法２）、図８
は、さらに他の接触型非接触型共用ＩＣカードの実施形
態（手法３）を示す図である。しかし、上記手法１の場
合、図６（Ａ）のように外部装置接続端子４１１を有す
る接触型ＩＣ部４１とアンテナコイル４３を有する非接
触型ＩＣ部４４とが分離して無関係に存在しているので
双方のメモリを共有できないという問題がある。なお、
図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面を示し
ている。

【０００４】また手法２の場合、図７（Ａ）のように、
まず、ＩＣモジュール５１、アンテナコイル５３とアン
テナコイル接続端子５４が一体となったＩＣモジュール
実装済み基板５２１を準備し、当該基板を、ＩＣ装着用
の開口５８が形成されたコアシート５２２と、さらにコ
アシートを保護するオーバーシート５２３，５２４とを
積層し、接着剤を介してまたは介さずに、プレス機によ
り加圧加熱して一体のカード基体５２に形成する（図７
（Ｂ））。この場合、接続端子面の離脱がない利点があ
るが、ＩＣを実装した後、熱圧プレスによりカード化を
行うため、カード加工時にかかる熱、圧負荷によりＩＣ
の動作不良が発生しやすいという問題がある。また、カ
ードに必要な諸種の付加機能を設け難いことや量産性に
劣る問題がある。なお、図７（Ｃ）は図７（Ｂ）のカー
ドの平面図を示す。

【０００５】手法３の場合、図８（Ａ）のように、ま
ず、アンテナコイル６３やアンテナコイル接続端子６４
が形成されたセンターコアシート６２１を準備し、これ
にオーバーシート６２３，６２４を積層し、接着剤を介
してまたは介さずに一体のカード基体６２に作製し（図
８（Ｂ））、その後、ＩＣモジュール６１を装着する凹
部６８を切削してカード基体内のアンテナコイル接続端
子６４を露出させ（図８（Ｃ））、ＩＣチップ実装基板
に具備された接続端子６１４と基体側のアンテナコイル
接続端子６４を半田等の導電性接着剤で接続するととも
に、接続端子部以外の接着エリアに絶縁性接着剤を塗布
してから、ＩＣモジュール６１を装填し接続および接着
を行って接触型非接触型共用ＩＣカードを作製する（図
８（Ｄ））。なお、図８（Ｅ）は図８（Ｄ）のカードの
平面図を示す。しかし、この場合は、アンテナコイル接
続端子６４がＩＣモジュール接着面にあるため、接着面
積が十分に得られず曲げ負荷に弱いという問題がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明では、
接触型／非接触型ＩＣカードの双方の機能を備える接触
型非接触型共用ＩＣカードにおいて、曲げ負荷に対して
物理的強度の優れたＩＣカードを実現するとともに、製
造工程において量産性に優れ、カードに必要な諸種の付
加機能をも設けやすい製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の要旨の第１は、外部装置接続端子とカード基
体内部に埋設されたアンテナコイルとアンテナコイル接
続端子を有する接触型非接触型共用ＩＣカードにおい
て、接触型と非接触型と両機能を有するＩＣモジュール
がＩＣモジュール装着用凹部に嵌合して装着されるとと
もに、ＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子とカー
ド基体側アンテナコイル接続端子とが当該凹部内で接続
しており、かつＩＣモジュール装着用凹部の外周にはカ
ードの曲げ耐性を持たせるための応力吸収溝が形成され
ていることを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカー
ド、にある。かかる接触型非接触型共用ＩＣカードであ
るので、カードの曲げ負荷に対して耐性が高く、ＩＣモ
ジュールの剥離を防止したカードとすることができる。

【０００８】上記要旨の第１において、応力吸収溝の最
底面がアンテナコイル形成シート面に達しない深さであ
り、かつカード基体のアンテナコイル形成シート面がカ
ード基体の中心を通ってカード表面に平行な平面に対し
て、少なくとも外部装置接続端子と反対側の領域にある
ようにすることが好ましい。アンテナコイルを切断しな
いで応力吸収溝を所期の効果を発揮する深さに形成する
ためである。また、ＩＣモジュール側アンテナコイル接
続端子とカード基体側アンテナコイル接続端子が導電性
接着剤により接続され、ＩＣモジュールとカード基体の
接触面が絶縁性接着剤で接着されていることが好まし
い。これによりアンテナコイル接続端子間の導通をと
り、かつＩＣモジュールを凹部内に十分な強度を確保す
ることができる。

【０００９】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第２は、外部装置接続端子とカード基体内部に埋設され
たアンテナコイルとアンテナコイル接続端子とを有し、
当該アンテナコイル接続端子とＩＣモジュール側アンテ
ナコイル接続端子とが、接触型と非接触型と両機能を有
するＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部に嵌合
して装着することにより接続される接触型非接触型共用
ＩＣカードの製造方法において、コアシートにアンテナ
コイルとアンテナコイル接続端子を形成する工程と、当
該コアシートにオーバーシートを積層して一体のカード
基体を作製する際に、コアシートのアンテナコイル形成
面に対して、外部装置接続端子表面側となるシート厚み
をその反対面側となるシート厚みよりも肉厚となるよう
にシート厚を選定して積層し一体にする工程と、一体に
したカード基体にＩＣモジュールの外部接続端子が装着
できる深さに第１凹部を切削する工程と、第１凹部内の
双方のアンテナコイル接続端子間をさらに切削してＩＣ
モジュールのモールド樹脂部を埋設できる深さに第２凹
部を切削する工程と、第２凹部の周辺であってカード基
体のアンテナコイル接続端子上を当該接続端子面に達す
る深さに第３凹部を掘削する工程と、第１凹部の外周に
応力吸収溝を掘削する工程と、第３凹部内に導電性接着
剤を充填する工程と、第３凹部以外の凹部部分に絶縁性
接着剤を塗布または絶縁性接着剤シートを仮置きして接
触型非接触型の両機能を有するＩＣモジュールを装着す
る工程と、を有することを特徴とする接触型非接触型共
用ＩＣカードの製造方法、にある。かかる製造方法であ
るので、カードの曲げ負荷に対して耐性が高く、ＩＣモ
ジュールの剥離を防止したカードを製造することができ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣカードの実施
形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明
の接触型非接触型共用ＩＣカードの１実施形態を示す平
面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った部分拡大
断面図を示す。図１の平面図では接触型非接触型共用Ｉ
Ｃカードであるため外部装置接続端子１１２をカード表
面に有するが、端子パターン形状等は省略されている。
また、カード周囲に鎖線で表示するのはカード内部にア
ンテナコイル１３が存在することを示している。アンテ
ナコイル接続端子１４はアンテナコイルの両端とＩＣモ
ジュール基板の接続端子１１４を接続するためＩＣモジ
ュール装着部用凹部１８に臨むように形成されている。

【００１１】図２のように、本発明の接触型非接触型共
用ＩＣカードでは、ＩＣモジュール接着部においてＩＣ
モジュール接着部にかかる曲げ応力を緩和してＩＣモジ
ュールの剥離や脱落を防止するため、ＩＣモジュール装
着用凹部の外周に応力吸収溝１８４を設けたことを特徴
とする。それに伴い、アンテナコイル１３が形成された
コアシート１２１のアンテナコイル形成面が、カード基
体の中心を通りカード表面に平行な平面に対して、少な
くとも中心を通る面と同一面にあるかまたはそれよりは
外部装置接続端子１１２と反対側の領域に属するように
形成することが好ましい。これは応力吸収溝をアンテナ
コイルを切断しないで所期の効果が得られる深さに支障
なく形成するためである。

【００１２】また、ＩＣ側アンテナコイル接続端子１１
４とカード基体側アンテナコイル接続端子１４とは、Ｉ
Ｃモジュール装着用凹部１８内に掘削した小径の第３凹
部１８３内に導電性接着剤１９を充填し、これにより導
通が図られている。また両接続端子以外の部分について
は、通常の絶縁性接着剤２０で接着されている。図２の
接触型非接触型共用ＩＣカード１０では、アンテナコイ
ル１３がコアシート１２１に形成され、当該シートにコ
アシート１２２，１２３，１２４を積層し、さらにオー
バーシート１２５，１２６を積層した６層の基材シート
から構成されている。コアシート１２２は、カード厚み
調整の役割をなし、コアシート１２３，１２４には印刷
を施してオーバーシート１２５，１２６で保護すること
ができる。なお、図２はカード基体を６層の基材シート
で構成した例を示しているが、カード基体は６層に限定
されず、２層ないし５層の構成であって良い。

【００１３】図３は、ＩＣモジュール装着用凹部を示す
図である。図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は、図３
（Ａ）のＡ−Ａ線における断面を示している。ＩＣモジ
ュール装着部用凹部１８は２段の深さに形成されてい
て、第１凹部１８１は外部装置接続端子１１２が埋設で
きかつ接着剤を塗布または敷設できる深さに形成されて
いる。第１凹部のほぼ中心部には、ＩＣモジュールのモ
ールド樹脂１１５部が納まる大きさと深さに第２凹部１
８２が切削形成されている。また、第１凹部の外周域に
は、応力吸収溝１８４がアンテナコイル接続端子には達
しない深さに掘削形成されている。さらに第１凹部内で
あって第２凹部の周囲の２ケ所に、アンテナコイル接続
端子を接続するための第３凹部１８３が掘削形成されて
いる。この深さはアンテナコイル接続端子１４の表面が
露出し貫通しない深さとする。前記のように、当該第３
凹部に導電性接着剤を充填して、ＩＣ側接続端子とカー
ド基体側接続端子の導通が図られる。なお、図３では第
３凹部１８３が円形に図示されているが、円形に限らず
矩形状や正方形状であってもよく第２凹部に接続した形
状であってもよい。

【００１４】図４は、接触型非接触型共用ＩＣチップに
よるＩＣモジュールの例を示す図である。図４（Ａ）
は、外部装置接続端子の基板表面を示す図、図４（Ｂ）
は、基板裏面を示す図、図４（Ｃ）は、ＩＣモジュール
のボンディングワイヤ１１３に沿う横断面図である。図
４（Ａ）のように外部装置接続端子１１２表面にはＩＳ
Ｏ規格に基づき８個の端子Ｃ１〜Ｃ８が形成されてい
る。このうち、Ｃ４，Ｃ８の端子は将来用途のためであ
り、現在は実際には使用されていない。各端子間は分離
溝により分離されている。アンテナと接続するモジュー
ル側端子は、通常はＣ１〜Ｃ８とは別個に設けるＣ９，
Ｃ１０の端子に形成される。もっとも、基板付きであっ
て非接触型専用のＩＣモジュールである場合は、Ｃ１〜
Ｃ８の端子パターンは持たないことになる。外部装置接
続端子は通常、図４（Ａ）のように長方形状に形成さ
れ、図１のようにカードの長辺と端子の長辺が平行する
ように配置される。

【００１５】図４（Ｂ）のように、アンテナ接続用のＣ
９，Ｃ１０端子は、ボンディングワイヤ１１３によりＩ
Ｃ側アンテナコイル接続端子１１４に結線されている。
Ｃ１〜Ｃ８端子がある場合は、それぞれ基板表面側端子
板に同様にワイヤボンディング、スルーホール等により
接続されるが図４ではその詳細は省略されている。ボン
ディング後、ＩＣチップ１１１、ボンディングワイヤ１
１３部分はモールド樹脂１１５により被覆して保護され
る（図４（Ｃ））。

【００１６】このようなＩＣモジュールの端子基板は、
ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリエステル、ＢＴレジ
ン等の絶縁性基板の両面に銅箔を貼り付け、銅箔にエッ
チング等の処理を用いて、表面に外部装置接触用端子を
描き、裏面にコイル接続端子等の配線を描いた後、ニッ
ケル、銅、金等のメッキを施す。この基板にＩＣチップ
１１１を実装し、金線等のボンディングワイヤ１１３で
ＩＣチップと基板内に具備される接続配線との接続を行
う。さらに、ＩＣチップ周辺部をエポキシ系等のモール
ド樹脂１１５を用いて封止を行う。

【００１７】なお、ＩＣモジュールのアンテナコイルと
接続する端子１１４の金属材料と基体側アンテナコイル
接続端子１４の金属材料は同一材料であることが好まし
い。同一材料であれば導電性接着剤の材料選択範囲が広
くなり強力に接着できる材料を使用できるからである。
一般的には、銅材料にニッケル下地めっきをして金めっ
きした材料が好ましく用いられる。

【００１８】次に、本発明の接触型非接触型共用ＩＣカ
ードの製造方法について説明する。図５は、接触型非接
触型共用ＩＣカードの製造工程を説明する図である。図
５では、４枚構成のカード基体の場合について説明す
る。本発明の製造方法は基本的には前記した従来手法３
によるものであるが、ＩＣモジュール装着用凹部の形成
やＩＣモジュールの装着方法において従来法にない特徴
がある。まず、図５（Ａ）のように、アンテナコイル１
３のレイアウトやアンテナコイル接続端子１４がフォト
エッチングや導電性インキ等の印刷により描かれた塩化
ビニール、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の
コアシート１２１を準備する。アンテナコイルの形成は
上記の他に、アンテナパターンが形成された転写箔をコ
アシートに転写することによる形成、巻線コイルの埋め
込み、被覆樹脂付き導線をウェルドボンダーで基材に融
着させながら描画する方法等を採用することができる。

【００１９】表裏面のコアシート１２３，１２４には塩
化ビニール材料を使用すれば、通常の印刷や後述する各
種の特殊印刷が可能となる。また、コアシート１２１お
よび他の全てのコアシート、オーバーシートに対して位
置合わせ用の見当マークを印刷しておくことが好まし
い。また、コアシート１２４にはＩＣモジュール装着用
凹部を切削する位置を表示するマークとカード打ち抜き
位置を示す当たり罫を設けておくことも好ましい。

【００２０】次に、これにコアシート１２２、オーバー
シート１２５，１２６を積層して一体のカード基体を作
製する（図５（Ｂ））。この際、コアシート１２２の表
面にはカードを装飾する模様や必要な表示等の印刷を予
め施しておく、アンテナコイル形成前のコアシート１２
１のカード裏面側に印刷を設けてもよい。図２の６層構
成のカード基体の場合はコアシート１２３や１２４の表
面に印刷を設けることができる。また、磁気テープを転
写する場合はオーバーシート１２６面に転写した後、塩
化ビニール材料であればカード基材を熱圧プレスして一
体にすることができる。塩化ビニール材料でない場合
は、接着材料を用いて貼り合わせる。

【００２１】熱圧プレス後、当たり罫を基準として個々
のカード形状に打ち抜きを行う。その後、ＩＣモジュー
ル１１を装着する装着用凹部１８であって、前記の第１
凹部１８１、第２凹部１８２、第３凹部１８３、応力吸
収溝１８４を備える凹部を座繰り加工、ＮＣ加工等によ
り切削および掘削して形成する。第３凹部の底面は、カ
ード基体内のアンテナコイル接続端子１４表面をちょう
ど露出させる程度に掘削し、これを貫通するものであっ
てはならない（図５（Ｃ））。また、応力吸収溝１８４
の深さは第３凹部の深さに達しないようにすることが必
要である。第３凹部よりも深くする場合には、アンテナ
コイル１３や接続端子１４を切断するおそれがあるから
である。

【００２２】次に第３凹部１８３内には、導電性接着剤
１９を充填し、第１凹部内であってＩＣモジュールがカ
ード基体に接触するその他の部分には通常の絶縁性接着
剤を塗布するかまたはＩＣモジュール基板側に所定の形
状に打ち抜いた接着剤シートを仮置きして、熱によるラ
ミネートシールを行う（図５（Ｄ））。導電性接着剤は
導電性金属粒子等を樹脂に分散した熱硬化型またはホッ
トメルト型接着剤であってもよく、半田ペースト、銀ペ
ーストあるいは熱により溶融する金属半田であってもよ
い。これらの材料を充填した第３凹部にＩＣモジュール
１１のアンテナコイル接続端子１１４が当接するように
ＩＣモジュールを装着用凹部内にはめ込む。次に、外部
装置接続端子１１２上にヒーターブロック（不図示）を
当てて、加熱加圧（例えば、２００°Ｃ、３０秒）すれ
ば、ホットメルト型の接着剤あるいは半田等は溶融し、
ブロックを除去して冷却すればアンテナコイル接続端子
同志は導電性接着剤で接続し、ＩＣモジュールは第１凹
部の底部に絶縁性接着剤で接着して固定される。上記に
おいて好ましくはは、カード内に具備するアンテナコイ
ル接続端子およびＩＣチップ実装基板に具備する接続端
子の材質を同種のものとすることにより常に最適の接着
剤を選択して変更することなく使用することができる。

【００２３】（その他の材質に関する実施例） ＜カード基材＞ カード基材には、塩化ビニール樹脂やＰＥＴの他、各種
の材料を採用でき、例えば、ＰＥＴ−Ｇ、ポリプロピレ
ン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリス
チレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタ
ール樹脂等が挙げられる。 ＜導電性接着剤＞ 導電性接着剤には、上記のように半田ペースト、銀ペー
ストを使用することができる他、導電性接着シートや
銅、カーボン等のペースト、金属半田、異方導電性フィ
ルム等を使用することができる。 ＜絶縁性接着剤＞ 絶縁性接着剤にはエポキシ系やポリエステル系等の各種
のホットメルト型または熱硬化型の接着剤や接着剤シー
トを使用することかできる。また、粘着シートやコール
ドグルー等であってもよい。これらの接着剤の塗布また
は接着剤シートの仮置きはカード基体側であってもＩＣ
チップ側であっても良い。

【００２４】

【実施例】以下、本発明の接触型非接触型共用ＩＣカー
ドの実施例を図２〜図５を参照して説明する。 （実施例）図２のように、カード基材のコアシート１２
１として、厚み１８０μｍの白色硬質塩化ビニールシー
トに厚み３５μｍ厚の銅箔が積層された基材を使用し、
フォトエッチング技術を用いてアンテナコイル１３、ア
ンテナコイル接続端子１４を形成した。このコアシート
に対して、厚み調整用のコアシート１２２として１８０
μｍの白色硬質塩化ビニールシート、さらに印刷済の白
色硬質塩化ビニールシート１２３，１２４として厚み１
８０μｍのものを２枚使用し、オーバーシート１２５，
１２６として厚み５０μｍの透明塩化ビニールシート２
枚をコアシートの上下に積層して熱圧融着（１５０°
Ｃ、２０ｋｇｆ／ｃｍ² 、３０分）によりアンテナコイ
ル埋め込み済カード基体１２を製造した。なお、アンテ
ナコイル１３は線幅５００μｍとし、カード基体の外周
にほぼ４回巻きとなるように形成した。

【００２５】次に、このコイルを埋め込み済カード基体
のＩＣモジュール装着部をＮＣ切削加工により、ＩＣモ
ジュール基板と接着剤シートの合計厚さに相当する深さ
に第１凹部１８１を切削した。この段階で第１凹部の大
きさは１３ｍｍ×１１．８ｍｍ（角部の曲率半径２．５
ｍｍ）、深さは１８０μｍであった。続いて、さらに双
方のアンテナコイル接続端子間を大きさほぼ８ｍｍ×８
ｍｍ、深さ６００μｍとなるように切削して第２凹部１
８２をＩＣモジュールのモールド樹脂１１５部が埋設で
きる深さにした。また、第２凹部の周囲であってカード
基体のアンテナコイル接続端子１４上２ケ所にφ２ｍｍ
の第３凹部をドリルで掘削し、アンテナコイル接続端子
表面が現れるようにした。さらに、第１凹部の全周囲を
第１凹部と同じ大きさと曲率で、さらに０．５ｍｍの幅
で掘削して、深さ３５０μｍの応力吸収溝１８４となる
ようにした（図３（Ｂ））。

【００２６】一方、別に接触型非接触型共用の機能を有
するＩＣチップ１１１と厚み１５０μｍのガラスエポキ
シ基板（サイズ１３ｍｍ×１２ｍｍ（角部の曲率半径
２．５ｍｍ））に両面銅箔が付いたものを準備した。基
板のＩＣチップ側にアンテナコイル接続端子１１４を形
成し、端子部分にニッケル、金めっきを施し、基板に接
触型非接触型共用ＩＣチップを実装した後、ワイヤボン
ディング、スルーホールを介して各外部装置接続端子と
の接続を行い、アンテナコイル接続端子との金ワイヤー
１１３によるワイヤボンディングを行った。さらに、Ｉ
Ｃチップ周辺部をエポキシ樹脂１１５により封止した
（図４（Ｃ））。

【００２７】ＩＣモジュール装着用凹部の第３凹部１８
３内に半田ペーストを各０．１ｃｃ充填し、第１凹部の
底面部分であって、第３凹部部分以外に所定の形状に打
ち抜いたポリエステル樹脂系のホットメルト型導電性接
着剤シートを仮置きした。凹部１８内に前記により準備
したＩＣモジュール１１を嵌め込み、ヒーターブロック
で加熱加圧（２００°Ｃ、３０秒）してＩＣモジュール
を装着した（図２）。これにより、カード厚８２０μｍ
で表面性および物理強度に優れる接触型非接触型共用Ｉ
Ｃカードが得られた。

【００２８】

【発明の効果】本発明の接触型非接触型共用ＩＣカード
では、ＩＣモジュール装着用凹部の周囲に応力吸収溝が
形成されているので、曲げ応力に対するＩＣカードの物
理的強度が向上する。また、一般にカード基体内にアン
テナコイルや接続端子を有する接触型非接触型共用ＩＣ
カードでは応力吸収溝の形成が難しいが、本発明の製造
方法では、カード基体内におけるアンテナコイル位置を
規制でき、当該問題は解決できる。さらに、接続部分を
ポリエステル系樹脂接着シート等で密閉するため、水
分、油分等に対する耐環境性に優れる。カードに必要な
諸種の付加機能を容易に設けることができる利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの１
実施形態を示す平面図である。

【図２】 図１のＡ−Ａ線に沿った部分拡大断面図を示
す。

【図３】 ＩＣモジュール装着用凹部を示す図である。

【図４】 接触型非接触型共用ＩＣチップによるＩＣモ
ジュールの例を示す図である。

【図５】 接触型非接触型共用ＩＣカードの製造工程を
説明する図である。

【図６】 従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの実施
形態（手法１）を示す図である。

【図７】 他の接触型非接触型共用ＩＣカードの実施形
態（手法２）を示す図である。

【図８】 さらに他の接触型非接触型共用ＩＣカードの
実施形態（手法３）を示す図である。

【符号の説明】

１０ ＩＣカード １１ ＩＣモジュール １２ カード基体 １３ アンテナコイル １４ アンテナコイル接続端子 １８ ＩＣモジュール装着用凹部 １９ 導電性接着剤 ２０ 接着剤 ４１ ＩＣモジュール ４２ ＩＣチップ ５２，６２ カード基体 ４３，５３，６３ アンテナコイル ４４，５４，６４ アンテナコイル接続端子

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部装置接続端子とカード基体内部に埋
   設されたアンテナコイルとアンテナコイル接続端子を有
   する接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、接触型と
   非接触型と両機能を有するＩＣモジュールがＩＣモジュ
   ール装着用凹部に嵌合して装着されるとともに、ＩＣモ
   ジュール側アンテナコイル接続端子とカード基体側アン
   テナコイル接続端子とが当該凹部内で接続しており、か
   つＩＣモジュール装着用凹部の外周にはカードの曲げ耐
   性を持たせるための応力吸収溝が形成されていることを
   特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカード。
2. 【請求項２】 応力吸収溝の最底面がアンテナコイル形
   成シート面に達しない深さであり、かつカード基体のア
   ンテナコイル形成シート面がカード基体の中心を通って
   カード表面に平行な平面に対して、少なくとも外部装置
   接続端子と反対側の領域にあるようにしたことを特徴と
   する請求項１記載の接触型非接触型共用ＩＣカード。
3. 【請求項３】 ＩＣモジュール側アンテナコイル接続端
   子とカード基体側アンテナコイル接続端子が導電性接着
   剤により接続され、ＩＣモジュールとカード基体の接触
   面が絶縁性接着剤で接着されていることを特徴とする請
   求項１および請求項２記載の接触型非接触型共用ＩＣカ
   ード。
4. 【請求項４】 外部装置接続端子とカード基体内部に埋
   設されたアンテナコイルとアンテナコイル接続端子とを
   有し、当該アンテナコイル接続端子とＩＣモジュール側
   アンテナコイル接続端子とが、接触型と非接触型と両機
   能を有するＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部
   に嵌合して装着することにより接続される接触型非接触
   型共用ＩＣカードの製造方法において、 コアシートにアンテナコイルとアンテナコイル接続端子
   を形成する工程と、 当該コアシートにオーバーシートを積層して一体のカー
   ド基体を作製する際に、コアシートのアンテナコイル形
   成面に対して、外部装置接続端子表面側となるシート厚
   みをその反対面側となるシート厚みよりも肉厚となるよ
   うにシート厚を選定して積層し一体にする工程と、 一体にしたカード基体にＩＣモジュールの外部装置接続
   端子が装着できる深さに第１凹部を切削する工程と、 第１凹部内の双方のアンテナコイルの接続端子間をさら
   に切削してＩＣモジュールのモールド樹脂部を埋設でき
   る深さに第２凹部を切削する工程と、 第２凹部の周辺であってカード基体のアンテナコイル接
   続端子上を当該接続端子面に達する深さに第３凹部を掘
   削する工程と、 第１凹部の外周に応力吸収溝を掘削する工程と、 第３凹部内に導電性接着剤を充填する工程と、 第３凹部以外の凹部部分に絶縁性接着剤を塗布または絶
   縁性接着剤シートを仮置きして接触型非接触型の両機能
   を有するＩＣモジュールを装着する工程と、を有するこ
   とを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方
   法。