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JP2003276371A - カード基材、カード基材製造方法及びカード製造装置並びカード - Google Patents

カード基材、カード基材製造方法及びカード製造装置並びカード

Info

Publication number
JP2003276371A
JP2003276371A JP2002084083A JP2002084083A JP2003276371A JP 2003276371 A JP2003276371 A JP 2003276371A JP 2002084083 A JP2002084083 A JP 2002084083A JP 2002084083 A JP2002084083 A JP 2002084083A JP 2003276371 A JP2003276371 A JP 2003276371A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
sheet member
card
transfer foil
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002084083A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoji Hattori
良司 服部
Shigehiro Kitamura
繁寛 北村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
Priority to JP2002084083A priority Critical patent/JP2003276371A/ja
Publication of JP2003276371A publication Critical patent/JP2003276371A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】性能安定性、カード化簡便性、カード基材と各
層との密着性を改良することが可能で、かつ低コストで
ある。 【解決手段】ＩＤカード基材は、センターコア層Ａの両
面に少なくとも第１のシート部材１と第２のシート部材
２を積層した情報記録体Ｂに、熱転写記録法で昇華もし
くは熱拡散性染料画像を受容する受像層７を少なくとも
有する転写箔を転写して作成する。また、ＩＣカード基
材は、電子部品９を埋設したセンターコア層Ａの両面に
少なくとも第１のシート部材１と第２のシート部材２を
積層した情報記録体Ｂに、熱転写記録法で昇華もしくは
熱拡散性染料画像を受容する受像層７を少なくとも有す
る転写箔を転写して作成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、偽変造防止等が
要求される画像保護層付きの顔画像入りカードに適用し
て好適なカード基材、カード基材製造方法及びカード製
造装置並びカードである。
【０００２】
【従来の技術】近年、官公庁、銀行、会社、医療機関及
び学校などのサービス産業分野では、身分証明書、パス
ポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュ
カード、クレジットカード、自動車免許証等の免許証
類、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証
などのＩＤカードが普及されている。この種のＩＤカー
ドには、本人確認用の顔画像、及び所有者に関する文字
や記号などの文字情報画像が記録されている。このた
め、ＩＤカードの偽変造防止を目的とする印刷等が施さ
れる場合が多い。近年では、個人情報等を記憶する接触
式又は非接触式の電子カードまたは磁気等のカードが多
く普及している。
【０００３】この顔画像は通常の場合、多階調を有する
フルカラー画像によって、例えば、昇華型感熱転写記録
方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により形成され
る。また、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば、
溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハ
ロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェ
ット方式等により形成されている。更に、偽変造防止の
目的ではホログラム、細紋等が採用されている。その他
にＩＤカードには予め定型フォーマット印刷が必要に応
じて施される。
【０００４】従来は、ＩＤカードを作成する際に受像
層、クッション層、筆記層はカード基材にあらかじめ塗
工されカード基材が作成され必要に応じて保護層が設け
られる。ＩＤカード基材またはＩＣカード基材に前記受
像層、クッション層、筆記層を塗布する技術としては、
特開平５−４２７７４号、特開平２０００−１３７７８
６、特開平２０００−２５１０４９が挙げられる。
【０００５】また、カード基材の表面保護層を設ける方
法としては、例えば、特開平６−２２２５３５号、同６
−２２２５３６号、同６−２２２５３７号に記載のよう
に、カード表面に紫外線硬化性樹脂を塗布した後に、紫
外線を照射し硬化せしめて保護層を設ける方法、また、
特開平２−１３９５５１号に記載のようにラミネート保
護層を設ける方法、ハロゲン化銀による写真表面にイソ
シアネート化合物を塗布した後に加熱硬化して保護層を
設ける方法、及び、同８−２２４９８２号に記載のよう
に、硬化性転写箔部材を転写して転写保護層を設ける方
法が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＤカード、Ｉ
Ｃカード等のカードは、受像層、クッション層、筆記層
を設けるために事前に塗工などを行うこと、製造工程が
別々であるため等により性能安定性が悪く問題であっ
た。
【０００７】また、受像層、クッション層、筆記層を設
けるために塗工する従来の塗布方式は、カード基材との
密着性に問題があった。
【０００８】この発明は、このような背景のもとになさ
れたもので、性能安定性、カード化簡便性、カード基材
と各層との密着性を改良することが可能で、かつ低コス
トであるカード基材、カード基材製造方法及びカード製
造装置並びカードを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。
【００１０】請求項１に記載の発明は、センターコア層
の両面に少なくとも第１のシート部材と第２のシート部
材を積層した情報記録体に、熱転写記録法で昇華もしく
は熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも有す
る転写箔を転写して作成したことを特徴とするカード基
材である。
【００１１】この請求項１に記載の発明によれば、第１
のシート部材と第２のシート部材を積層した情報記録体
に、受像層を、転写箔を転写して作成するから、製造時
にカード基材の種類厚さなどが容易に変更することがで
き、受像層を随時作成ができ且つ、製品ロット種類を簡
便に作成することができる。また、従来塗布方式に比べ
カード基材の性能安定性、カード化簡便性、カード基材
の密着性を改良することができる。また、製造時に受像
層を設けることができるため、不要部分を設けないため
にコスト削減が可能である。
【００１２】請求項２に記載の発明は、電子部品を埋設
したセンターコア層の両面に少なくとも第１のシート部
材と第２のシート部材を積層した情報記録体に、熱転写
記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像
層を少なくとも有する転写箔を転写して作成したことを
特徴とするカード基材である。
【００１３】この請求項２に記載の発明によれば、電子
部品を埋設したセンターコア層の両面に第１のシート部
材と第２のシート部材を積層した情報記録体に、受像層
を、転写箔を転写して作成するから、製造時にカード基
材の種類厚さなどが容易に変更することができ、受像層
を随時作成ができ、且つ、製品ロット種類を簡便に作成
することができる。また、従来塗布方式に比べカード基
材の性能安定性、カード化簡便性、カード基材の密着性
を改良することができる。また、製造時に受像層を設け
ることができるため、不要部分を設けないためにコスト
削減が可能である。
【００１４】請求項３に記載の発明は、前記転写箔は、
受像層含有転写箔に金属イオン含有化合物を含有するこ
とを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカード
基材である。
【００１５】この請求項３に記載の発明によれば、受像
層含有転写箔に金属イオン含有化合物を含有することが
好ましく、性能安定性、カード基材と各層との密着性を
改良することが可能である。
【００１６】請求項４に記載の発明は、センターコア層
の両面に少なくとも第１のシート部材と第２のシート部
材を積層した情報記録体の少なくとも片側の最外層に、
ホットメルト接着剤を設け、前記ホットメルト接着剤上
に、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受
容する受像層を少なくとも有する転写箔を転写して作成
することを特徴とするカード基材製造方法である。
【００１７】この請求項４に記載の発明によれば、セン
ターコア層の両面に第１のシート部材と第２のシート部
材を積層した情報記録体の最外層に設けたホットメルト
接着剤上に、受像層を、転写箔を転写して作成すること
で、製造時にカード基材の種類厚さなどが容易に変更す
ることができ、受像層を随時作成ができ且つ、製品ロッ
ト種類を簡便に作成することができる。
【００１８】請求項５に記載の発明は、電子部品を埋設
したセンターコア層の両面に少なくとも第１のシート部
材と第２のシート部材を積層した情報記録体の少なくと
も片側の最外層に、ホットメルト接着剤を設け、前記ホ
ットメルト接着剤上に、熱転写記録法で昇華もしくは熱
拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも有する転
写箔を転写して作成することを特徴とするカード基材製
造方法である。
【００１９】この請求項５に記載の発明によれば、電子
部品を埋設したセンターコア層の両面に、第１のシート
部材と第２のシート部材を積層した情報記録体の最外層
に設けたホットメルト接着剤上に、受像層を、転写箔を
転写して作成することで、製造時にカード基材の種類厚
さなどが容易に変更することができ、受像層を随時作成
ができ且つ、製品ロット種類を簡便に作成することがで
きる。また、従来塗布方式に比べカード基材の性能安定
性、カード化簡便性、カード基材の密着性を改良するこ
とができる。また、製造時に受像層を設けることができ
るため、不要部分を設けないためにコスト削減が可能で
ある。
【００２０】請求項６に記載の発明は、第１のシート部
材と第２のシート部材との間に所定の厚みの電子部品を
備え、少なくとも前記第１のシート部材と前記第２のシ
ート部材と前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り合
わせた情報記録体に、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡
散性染料画像を受容する受像層を少なくとも有する転写
箔を転写して作成することを特徴とするカード基材製造
方法である。
【００２１】この請求項６に記載の発明によれば、第１
のシート部材と第２のシート部材と電子部品とを接着剤
で塗工または貼り合わせた情報記録体に、受像層を、転
写箔を転写して作成することで、製造時にカード基材の
種類厚さなどが容易に変更することができ、受像層を随
時作成ができ且つ、製品ロット種類を簡便に作成するこ
とができる。また、従来塗布方式に比べカード基材の性
能安定性、カード化簡便性、カード基材の密着性を改良
することができる。また、製造時に受像層を設けること
ができるため、不要部分を設けないためにコスト削減が
可能である。
【００２２】請求項７に記載の発明は、第１のシート部
材と第２のシート部材との間に所定の厚みの電子部品と
を備え、少なくとも前記第１のシート部材と前記第２の
シート部材と前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り
合わせた情報記録体の少なくとも片側の最外層に、ホッ
トメルト接着剤を設け、前記ホットメルト接着剤上に、
熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容す
る受像層を少なくとも有する転写箔を転写して作成する
ことを特徴とするカード基材製造方法である。
【００２３】この請求項７に記載の発明によれば、第１
のシート部材と第２のシート部材と電子部品とを接着剤
で塗工または貼り合わせた情報記録体の最外層に設けた
ホットメルト接着剤上に、受像層を、転写箔を転写して
作成することで、製造時にカード基材の種類厚さなどが
容易に変更することができ、受像層を随時作成ができ且
つ、製品ロット種類を簡便に作成することができる。ま
た、従来塗布方式に比べカード基材の性能安定性、カー
ド化簡便性、カード基材の密着性を改良することができ
る。また、製造時に受像層を設けることができるため、
不要部分を設けないためにコスト削減が可能である。
【００２４】請求項８に記載の発明は、前記転写箔は、
受像層含有転写箔に金属イオン含有化合物を含有するこ
とを特徴とする請求項４乃至請求項７のいずれか１項に
記載のカード基材製造方法である。
【００２５】この請求項８に記載の発明によれば、受像
層含有転写箔に金属イオン含有化合物を含有することが
好ましく、性能安定性、カード基材と各層との密着性を
改良することが可能である。
【００２６】請求項９に記載の発明は、センターコア層
の両面に少なくとも第１のシート部材と第２のシート部
材を積層した情報記録体に、筆記層を少なくとも有する
転写箔を転写して作成したことを特徴とするカード基材
である。
【００２７】この請求項９に記載の発明によれば、セン
ターコア層の両面に第１のシート部材と第２のシート部
材を積層した情報記録体に、筆記層を、転写箔を転写し
て作成することで、製造時にカード基材の種類厚さなど
が容易に変更することができ、筆記層を随時作成ができ
且つ、製品ロット種類を簡便に作成することができる。
また、従来塗布方式に比べカード基材の性能安定性、カ
ード化簡便性、カード基材の密着性を改良することがで
きる。また、製造時に筆記層を設けることができるた
め、不要部分を設けないためにコスト削減が可能であ
る。
【００２８】請求項１０に記載の発明は、電子部品を埋
設したセンターコア層の両面に少なくとも第１のシート
部材と第２のシート部材を積層した情報記録体に、筆記
層を少なくとも有する転写箔を転写して作成したことを
特徴とするカード基材である。
【００２９】この請求項１０に記載の発明によれば、電
子部品を埋設したセンターコア層の両面に第１のシート
部材と第２のシート部材を積層した情報記録体に、筆記
層を、転写箔を転写して作成することで、製造時にカー
ド基材の種類厚さなどが容易に変更することができ、筆
記層を随時作成ができ且つ、製品ロット種類を簡便に作
成することができる。また、従来塗布方式に比べカード
基材の性能安定性、カード化簡便性、カード基材の密着
性を改良することができる。また、製造時に筆記層を設
けることができるため、不要部分を設けないためにコス
ト削減が可能である。
【００３０】請求項１１に記載の発明は、前記転写箔
は、筆記層含有転写箔に顔料を含有することを特徴とす
る請求項９または請求項１０に記載のカード基材であ
る。
【００３１】この請求項１１に記載の発明によれば、転
写箔が筆記層含有転写箔に顔料を含有することで、カー
ド基材の性能安定性、カード基材の密着性を改良するこ
とができる。
【００３２】請求項１２に記載の発明は、センターコア
層の両面に少なくとも第１のシート部材と第２のシート
部材を積層した情報記録体の少なくとも片側の最外層
に、ホットメルト接着剤を設け、前記ホットメルト接着
剤上に、筆記層を少なくとも有する転写箔を転写して作
成することを特徴とするカード基材製造方法である。
【００３３】この請求項１２に記載の発明によれば、セ
ンターコア層の両面に第１のシート部材と第２のシート
部材を積層した情報記録体の最外層に設けたホットメル
ト接着剤上に、筆記層を、転写箔を転写して作成するこ
とで、製造時にカード基材の種類厚さなどが容易に変更
することができ、筆記層を随時作成ができ且つ、製品ロ
ット種類を簡便に作成することができる。また、従来塗
布方式に比べカード基材の性能安定性、カード化簡便
性、カード基材の密着性を改良することができる。ま
た、製造時に筆記層を設けることができるため、不要部
分を設けないためにコスト削減が可能である。
【００３４】請求項１３に記載の発明は、電子部品を埋
設したセンターコア層の両面に少なくとも第１のシート
部材と第２のシート部材を積層した情報記録体の少なく
とも片側の最外層に、ホットメルト接着剤を設け、前記
ホットメルト接着剤上に、筆記層を少なくとも有する転
写箔を転写して作成することを特徴とするカード基材製
造方法である。
【００３５】この請求項１３に記載の発明によれば、電
子部品を埋設したセンターコア層の両面に第１のシート
部材と第２のシート部材を積層した情報記録体の最外層
に設けたホットメルト接着剤上に、筆記層を、転写箔を
転写して作成することで、製造時にカード基材の種類厚
さなどが容易に変更することができ、筆記層を随時作成
ができ且つ、製品ロット種類を簡便に作成することがで
きる。また、従来塗布方式に比べカード基材の性能安定
性、カード化簡便性、カード基材の密着性を改良するこ
とができる。また、製造時に筆記層を設けることができ
るため、不要部分を設けないためにコスト削減が可能で
ある。
【００３６】請求項１４に記載の発明は、第１のシート
部材と第２のシート部材との間に所定の厚みの電子部品
を備え、少なくとも前記第１のシート部材と前記第２シ
ート部材と前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り合
わせた情報記録体に、筆記層を少なくとも有する転写箔
を転写して作成することを特徴とするカード基材製造方
法である。
【００３７】この請求項１４に記載の発明によれば、第
１のシート部材と第２シート部材と電子部品とを接着剤
で塗工または貼り合わせた情報記録体に、筆記層を、転
写箔を転写して作成することで、製造時にカード基材の
種類厚さなどが容易に変更することができ、筆記層を随
時作成ができ且つ、製品ロット種類を簡便に作成するこ
とができる。また、従来塗布方式に比べカード基材の性
能安定性、カード化簡便性、カード基材の密着性を改良
することができる。また、製造時に筆記層を設けること
ができるため、不要部分を設けないためにコスト削減が
可能である。
【００３８】請求項１５に記載の発明は、第１のシート
部材と第２のシート部材との間に所定の厚みの電子部品
を備え、少なくとも前記第１のシート部材と前記第２の
シート部材と前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り
合わせた情報記録体の少なくとも片側の最外層に、ホッ
トメルト接着剤を設け、前記ホットメルト接着剤上に、
筆記層を少なくとも有する転写箔を転写して作成するこ
とを特徴とするカード基材製造方法である。
【００３９】この請求項１５に記載の発明によれば、第
１のシート部材と第２のシート部材と電子部品とを接着
剤で塗工または貼り合わせた情報記録体の最外層に設け
たホットメルト接着剤上に、筆記層を、転写箔を転写し
て作成することで、製造時にカード基材の種類厚さなど
が容易に変更することができ、筆記層を随時作成ができ
且つ、製品ロット種類を簡便に作成することができる。
また、従来塗布方式に比べカード基材の性能安定性、カ
ード化簡便性、カード基材の密着性を改良することがで
きる。また、製造時に筆記層を設けることができるた
め、不要部分を設けないためにコスト削減が可能であ
る。
【００４０】請求項１６に記載の発明は、第１シート部
材と第２シート部材との間に所定の厚みの電子部品を備
え、少なくとも前記第１シート部材と前記第２シート部
材と前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り合わせた
情報記録体に、筆記層を印刷により形成したことを特徴
とするＩＣカード基材製造方法である。
【００４１】この請求項１６に記載の発明によれば、第
１シート部材と第２シート部材と電子部品とを接着剤で
塗工または貼り合わせた情報記録体に、筆記層を印刷に
より形成することで、製造時にカード基材の種類厚さな
どが容易に変更することができ、筆記層を随時作成がで
き且つ、製品ロット種類を簡便に作成することができ
る。また、従来塗布方式に比べカード基材の性能安定
性、カード化簡便性、カード基材の密着性を改良するこ
とができる。また、製造時に筆記層を設けることができ
るため、不要部分を設けないためにコスト削減が可能で
ある。
【００４２】請求項１７に記載の発明は、センターコア
層の両面に少なくとも第１のシート部材と第２のシート
部材を積層した情報記録体に、クッション性を有する樹
脂層を少なくとも有する転写箔を転写して作成したこと
を特徴とするカード基材である。
【００４３】この請求項１７に記載の発明によれば、セ
ンターコア層の両面に第１のシート部材と第２のシート
部材を積層した情報記録体に、クッション性を有する樹
脂層を、転写箔を転写して作成することで、製造時にカ
ード基材の種類厚さなどが容易に変更することができ、
樹脂層を随時作成ができ且つ、製品ロット種類を簡便に
作成することができる。また、従来塗布方式に比べカー
ド基材の性能安定性、カード化簡便性、カード基材の密
着性を改良することができる。また、製造時に樹脂層を
設けることができるため、不要部分を設けないためにコ
スト削減が可能である。
【００４４】請求項１８に記載の発明は、電子部品を埋
設したセンターコア層の両面に少なくとも第１シート部
材と第２シート部材を積層した情報記録体に、クッショ
ン性を有する樹脂層を少なくとも有する転写箔を転写し
て作成したことを特徴とするカード基材である。
【００４５】この請求項１８に記載の発明によれば、電
子部品を埋設したセンターコア層の両面に第１シート部
材と第２シート部材を積層した情報記録体に、クッショ
ン性を有する樹脂層を、転写箔を転写して作成すること
で、製造時にカード基材の種類厚さなどが容易に変更す
ることができ、樹脂層を随時作成ができ且つ、製品ロッ
ト種類を簡便に作成することができる。また、従来塗布
方式に比べカード基材の性能安定性、カード化簡便性、
カード基材の密着性を改良することができる。また、製
造時に樹脂層を設けることができるため、不要部分を設
けないためにコスト削減が可能である。
【００４６】請求項１９に記載の発明は、前記クッショ
ン性を有する樹脂層が、１００℃における熱機械分析装
置の針入変位量が層厚に対し３０％以下であって、１５
０℃における前記熱機械分析装置の針入変位量が層厚に
対し３０％以上であることを特徴とする請求項１７また
は請求項１８に記載のカード基材である。
【００４７】この請求項１９に記載の発明によれば、ク
ッション性を有する樹脂層は、転写時の樹脂層の変形及
び転写不良を抑えることができ、且つ、カードを作成し
た場合、高温でのカード変形を防止することができ、ま
た樹脂層の機能低下により、情報記録体上の凹凸、カー
ド上の凹凸により画像形成性が劣化してしまうという問
題を解消することができる。
【００４８】請求項２０に記載の発明は、前記クッショ
ン性を有する樹脂層が、活性光線硬化樹脂、または熱可
塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１７乃至請求
項１９のいずれか１項に記載のカード基材である。
【００４９】この請求項２０に記載の発明によれば、ク
ッション性を有する樹脂層が、活性光線硬化樹脂、また
は熱可塑性樹脂からなり、転写時の変形及び転写不良を
抑えることができる。
【００５０】請求項２１に記載の発明は、センターコア
層の両面に少なくとも第１のシート部材と第２のシート
部材を積層した情報記録体の少なくとも片側の最外層
に、ホットメルト接着剤を設け、前記ホットメルト接着
剤上に、クッション性を有する樹脂層を少なくとも有す
る転写箔を転写して作成することを特徴とするカード基
材製造方法である。
【００５１】この請求項２１に記載の発明によれば、セ
ンターコア層の両面に第１のシート部材と第２のシート
部材を積層した情報記録体の最外層に設けたホットメル
ト接着剤上に、クッション性を有する樹脂層を、転写箔
を転写して作成することで、製造時にカード基材の種類
厚さなどが容易に変更することができ、樹脂層を随時作
成ができ且つ、製品ロット種類を簡便に作成することが
できる。また、従来塗布方式に比べカード基材の性能安
定性、カード化簡便性、カード基材の密着性を改良する
ことができる。また、製造時に樹脂層を設けることがで
きるため、不要部分を設けないためにコスト削減が可能
である。
【００５２】請求項２２に記載の発明は、電子部品を埋
設したセンターコア層の両面に少なくとも第１のシート
部材と第２のシート部材を積層した情報記録体の少なく
とも片側の最外層に、ホットメルト接着剤を設け、前記
ホットメルト接着剤上に、クッション性を有する樹脂層
を少なくとも有する転写箔を転写して作成することを特
徴とするカード基材製造方法である。
【００５３】この請求項２２に記載の発明によれば、電
子部品を埋設したセンターコア層の両面に第１のシート
部材と第２のシート部材を積層した情報記録体の最外層
に設けたホットメルト接着剤上に、クッション性を有す
る樹脂層を転写箔を転写して作成することで、製造時に
カード基材の種類厚さなどが容易に変更することがで
き、樹脂層を随時作成ができ且つ、製品ロット種類を簡
便に作成することができる。また、従来塗布方式に比べ
カード基材の性能安定性、カード化簡便性、カード基材
の密着性を改良することができる。また、製造時に樹脂
層を設けることができるため、不要部分を設けないため
にコスト削減が可能である。
【００５４】請求項２３に記載の発明は、第１のシート
部材と第２のシート部材との間に所定の厚みの電子部品
を備え、少なくとも前記第１のシート部材と前記第２の
シート部材と前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り
合わせた情報記録体に、クッション性を有する樹脂層を
少なくとも有する転写箔を転写して作成することを特徴
とするカード基材製造方法である。
【００５５】この請求項２３に記載の発明によれば、第
１のシート部材と第２のシート部材と電子部品とを接着
剤で塗工または貼り合わせた情報記録体に、クッション
性を有する樹脂層を、転写箔を転写して作成すること
で、製造時にカード基材の種類厚さなどが容易に変更す
ることができ、樹脂層を随時作成ができ且つ、製品ロッ
ト種類を簡便に作成することができる。また、従来塗布
方式に比べカード基材の性能安定性、カード化簡便性、
カード基材の密着性を改良することができる。また、製
造時に樹脂層を設けることができるため、不要部分を設
けないためにコスト削減が可能である。
【００５６】請求項２４に記載の発明は、第１のシート
部材と第２のシート部材との間に所定の厚みの電子部品
を備え、少なくとも前記第１のシート部材と前記第２の
シート部材と前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り
合わせた情報記録体の少なくとも片側の最外層に、ホッ
トメルト接着剤を設け、前記ホットメルト接着剤上に、
クッション性を有する樹脂層を少なくとも有する転写箔
を転写して作成することを特徴とするカード基材製造方
法である。
【００５７】この請求項２４に記載の発明によれば、第
１のシート部材と第２のシート部材と電子部品とを接着
剤で塗工または貼り合わせた情報記録体の最外層に設け
たホットメルト接着剤上に、クッション性を有する樹脂
層を、転写箔を転写して作成することで、製造時にカー
ド基材の種類厚さなどが容易に変更することができ、樹
脂層を随時作成ができ且つ、製品ロット種類を簡便に作
成することができる。また、従来塗布方式に比べカード
基材の性能安定性、カード化簡便性、カード基材の密着
性を改良することができる。また、製造時に樹脂層を設
けることができるため、不要部分を設けないためにコス
ト削減が可能である。
【００５８】請求項２５に記載の発明は、センターコア
層の両面に少なくとも第１のシート部材と第２のシート
部材を積層した情報記録体に、熱転写記録法で昇華もし
くは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも有
する転写箔、筆記層を少なくとも有する転写箔、クッシ
ョン性を有する樹脂層を少なくとも有する転写箔の何れ
か１つ以上を転写して作成したことを特徴とするカード
基材である。
【００５９】この請求項２５に記載の発明によれば、セ
ンターコア層の両面に第１のシート部材と第２のシート
部材を積層した情報記録体に、受像層を少なくとも有す
る転写箔、筆記層を少なくとも有する転写箔、クッショ
ン性を有する樹脂層を少なくとも有する転写箔の何れか
１つ以上を転写して作成したから、製造時にカード基材
の種類厚さなどが容易に変更することができ、受像層、
筆記層、樹脂層の何れか１つ以上を随時作成ができ且
つ、製品ロット種類を簡便に作成することができる。ま
た、従来塗布方式に比べカード基材の性能安定性、カー
ド化簡便性、カード基材の密着性を改良することができ
る。また、製造時に受像層、筆記層、樹脂層の何れか１
つ以上を設けることができるため、不要部分を設けない
ためにコスト削減が可能である。
【００６０】請求項２６に記載の発明は、電子部品を埋
設したセンターコア層の両面に少なくとも第１のシート
部材と第２のシート部材を積層した情報記録体に、熱転
写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受
像層を少なくとも有する転写箔、筆記層を少なくとも有
する転写箔、クッション性を有する樹脂層を少なくとも
有する転写箔の何れか１つ以上を転写して作成したこと
を特徴とするカード基材である。
【００６１】この請求項２６に記載の発明によれば、電
子部品を埋設したセンターコア層の両面に第１のシート
部材と第２のシート部材を積層した情報記録体に、受像
層を少なくとも有する転写箔、筆記層を少なくとも有す
る転写箔、クッション性を有する樹脂層を少なくとも有
する転写箔の何れか１つ以上を転写して作成したから、
製造時にカード基材の種類厚さなどが容易に変更するこ
とができ、受像層、筆記層、樹脂層の何れか１つ以上を
随時作成ができ且つ、製品ロット種類を簡便に作成する
ことができる。また、従来塗布方式に比べカード基材の
性能安定性、カード化簡便性、カード基材の密着性を改
良することができる。また、製造時に受像層、筆記層、
樹脂層の何れか１つ以上を設けることができるため、不
要部分を設けないためにコスト削減が可能である。
【００６２】請求項２７に記載の発明は、前記第１のシ
ート部材と第２のシート部材と電子部品を塗工または貼
り合わせた情報記録体にするために低温接着剤を用いた
ことを特徴とする請求項６、請求項７、請求項１４、請
求項１５、請求項１６、請求項２３、請求項２４のいず
れか１項に記載のカード基材製造方法である。
【００６３】この請求項２７に記載の発明によれば、第
１のシート部材と第２のシート部材と電子部品を塗工ま
たは貼り合わせに、低温接着剤を用いたことで、転写時
の変形及び転写不良を抑え、且つ、カード基材を作成し
た場合、高温でのカード変形を防止できる。
【００６４】請求項２８に記載の発明は、前記転写箔
は、加熱で加圧して転写することを特徴とする請求項４
乃至請求項７、請求項１２乃至請求項１５、請求項２１
乃至請求項２４のいずれか１項に記載のカード基材製造
方法である。
【００６５】この請求項２８に記載の発明によれば、転
写箔は、加熱で加圧して転写することで、転写時の変形
及び転写不良を抑え、且つ、カード基材を作成した場
合、高温でのカード変形を防止できる。
【００６６】請求項２９に記載の発明は、カード基材
に、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受
容する受像層を少なくとも有する転写箔、筆記層を少な
くとも有する転写箔、クッション性を有する樹脂層を少
なくとも有する転写箔の何れか１つ以上を加熱で加圧し
て転写した後、個人認証情報を記録し、表面保護層を形
成することを特徴とするカード製造装置である。
【００６７】この請求項２９に記載の発明によれば、カ
ード基材に、受像層を有する転写箔、筆記層を有する転
写箔、樹脂層を有する転写箔の何れか１つ以上を加熱で
加圧して転写した後、個人認証情報を記録し、表面保護
層を形成することで、製造時にカード基材の種類厚さな
どが容易に変更することができ、受像層、筆記層、樹脂
層の何れか１つ以上を随時作成ができ且つ、製品ロット
種類を簡便に作成することができる。また、製造時に受
像層、筆記層、樹脂層の何れか１つ以上を設けることが
できるため、不要部分を設けないためにコスト削減が可
能である。
【００６８】請求項３０に記載の発明は、カード基材
に、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受
容する受像層を少なくとも有する転写箔、筆記層を少な
くとも有する転写箔、クッション性を有する樹脂層を少
なくとも有する転写箔の何れか１つ以上を加熱で加圧し
て転写した後、個人認証情報として顔画像、住所、名
前、生年月日等を記録し、表面保護層を形成することを
特徴とするカード製造装置である。
【００６９】この請求項３０に記載の発明によれば、カ
ード基材に、受像層を有する転写箔、筆記層を有する転
写箔、樹脂層を有する転写箔の何れか１つ以上を加熱で
加圧して転写した後、個人認証情報として顔画像、住
所、名前、生年月日等を記録し、表面保護層を形成する
ことで、製造時にカード基材の種類厚さなどが容易に変
更することができ、受像層、筆記層、樹脂層の何れか１
つ以上を随時作成ができ且つ、製品ロット種類を簡便に
作成することができる。また、製造時に受像層、筆記
層、樹脂層の何れか１つ以上を設けることができるた
め、不要部分を設けないためにコスト削減が可能であ
る。
【００７０】請求項３１に記載の発明は、請求項１、請
求項２、請求項９、請求項１０、請求項１７、請求項１
８に記載のカード基材に、個人情報として顔画像、住
所、名前、生年月日等の個人情報が記載してあることを
特徴とするカードである。
【００７１】この請求項３１に記載の発明によれば、カ
ード基材に、個人情報として顔画像、住所、名前、生年
月日等の個人情報が記載してあり、身分証明書、パスポ
ート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカ
ード、クレジットカード、自動車免許証等の免許証類、
従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証など
に用いることができる。
【００７２】請求項３２に記載の発明は、請求項１、請
求項２、請求項９、請求項１０、請求項１７、請求項１
８に記載のカード基材、請求項３１に記載のカードに透
明表面保護層を設けることを特徴とするカードである。
【００７３】この請求項３２に記載の発明によれば、カ
ードに透明表面保護層を設けることで耐久性がある。
【００７４】
【発明の実施の形態】以下、この発明のカード基材、カ
ード基材製造方法及びカード製造装置並びカードを図面
に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の
形態に限定されない。
【００７５】図１はＩＤカード基材の断面図である。こ
の発明のＩＤカード基材は、図１（ａ）に示すように、
センターコア層Ａの両面に第１のシート部材１と第２の
シート部材２を積層した情報記録体Ｂを有する。センタ
ーコア層Ａは、接着剤３ａ，３ｂからなり、第１のシー
ト部材１と第２のシート部材２とを接着する。
【００７６】この情報記録体Ｂの最外層の第１のシート
部材１には、ホットメルト接着剤４ａを設け、ホットメ
ルト接着剤４ａ上に、クッション性を有する樹脂層５ａ
を、転写箔を転写して作成する。また、最外層の第２の
シート部材２には、ホットメルト接着剤４ｂを設け、ホ
ットメルト接着剤４ｂ上に、クッション性を有する樹脂
層５ｂを、転写箔を転写して作成する。
【００７７】このクッション性を有する樹脂層５ａ，５
ｂは、１００℃における熱機械分析装置の針入変位量が
層厚に対し３０％以下であって、１５０℃における前記
熱機械分析装置の針入変位量が層厚に対し３０％以上で
ある。このクッション性を有する樹脂層５ａ，５ｂは、
針入変位量を規定することで、転写時のクッション層の
変形及び転写不良を抑えることができ、且つ、カードを
作成した場合、高温でのカード変形を防止することがで
た。また、クッション層の機能低下により、情報記録体
Ｂ上の凹凸、カード上の凹凸により画像形成性が劣化し
てしまうという問題を解消することができる。また、ク
ッション性を有する樹脂層５ａ，５ｂは、活性光線硬化
樹脂、または熱可塑性樹脂からなり、転写時の変形及び
転写不良を抑えることができる。
【００７８】また、情報記録体Ｂの片側の最外層、即ち
にクッション性を有する樹脂層５ａに、ホットメルト接
着剤６ａを設け、このホットメルト接着剤６ａ上に、熱
転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する
受像層７を有する転写箔を転写して作成する。この受像
層７を有する転写箔は、受像層含有転写箔に金属イオン
含有化合物を含有することが好ましく、性能安定性、Ｉ
Ｄカード基材と各層との密着性を改良することが可能で
ある。
【００７９】また、情報記録体Ｂの片側の最外層、即ち
にクッション性を有する樹脂層５ｂに、ホットメルト接
着剤６ｂを設け、このホットメルト接着剤６ｂ上に、筆
記層８を有する転写箔を転写して作成する。転写箔は、
加熱で加圧して転写することが好ましく、転写時の変形
及び転写不良を抑え、且つ、カード基材を作成した場
合、高温でのカード変形を防止できる。また、筆記層７
を印刷により形成することができる。
【００８０】このように、センターコア層Ａの両面に少
なくとも第１のシート部材１と第２のシート部材２を積
層した情報記録体Ｂに、熱転写記録法で昇華もしくは熱
拡散性染料画像を受容する受像層７を少なくとも有する
転写箔、筆記層８を少なくとも有する転写箔、クッショ
ン性を有する樹脂層５ａ，５ｂを少なくとも有する転写
箔の何れか１つ以上を転写して作成したから、製造時に
ＩＤカード基材の種類厚さなどが容易に変更することが
でき、受像層７、筆記層８、樹脂層５ａ，５ｂの何れか
１つ以上を随時作成ができ且つ、製品ロット種類を簡便
に作成することができる。また、従来塗布方式に比べＩ
Ｄカード基材の性能安定性、カード化簡便性、ＩＤカー
ド基材の密着性を改良することができる。また、製造時
に受像層７、筆記層８、樹脂層５ａ，５ｂの何れか１つ
以上を設けることができるため、不要部分を設けないた
めにコスト削減が可能である。
【００８１】また、ＩＤカード基材には、個人情報とし
て顔画像、住所、名前、生年月日等の個人情報が記載さ
れることで、身分証明書、パスポート、外国人登録証、
図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカー
ド、自動車免許証等の免許証類、従業者証、社員証、会
員証、医療カード及び学生証などに用いることができ
る。
【００８２】また、ＩＤカード基材を用いたＩＤカード
とし、このＩＤカードに透明表面保護層を設けることで
耐久性がある。
【００８３】また、この発明のＩＤカード基材は、図１
（ｂ）に示すように、最外層の第２のシート部材２に
は、ホットメルト接着剤６ｂを設け、このホットメルト
接着剤６ｂ上に、筆記層８を有する転写箔を転写して作
成し、筆記層８側にクッション性を有する樹脂層を設け
ないものでも良い。
【００８４】また、この発明のＩＤカード基材は、図１
（ｃ）に示すように、ホットメルト接着剤４ａ，６ａ，
４ｂ，６ｂを設けないで、最外層の第１のシート部材１
にクッション性を有する樹脂層５ａ、受像層７を転写箔
を転写して設け、最外層の第２のシート部材２にクッシ
ョン性を有する樹脂層５ｂ、筆記層８を有する転写箔を
転写して設けるものでも良い。
【００８５】また、この発明のＩＤカード基材は、図１
（ｄ）に示すように、ホットメルト接着剤４ａ，６ａ，
４ｂ，６ｂを設けないで、最外層の第１のシート部材１
にクッション性を有する樹脂層５ａ、受像層７を転写箔
を転写して設け、最外層の第２のシート部材２に、筆記
層８を有する転写箔を転写して設けるものでも良い。
【００８６】図２はＩＣカード基材の断面図である。こ
の発明のＩＣカード基材は、図２（ａ）に示すように、
電子部品９を埋設したセンターコア層Ａの両面に第１の
シート部材１と第２のシート部材２を積層した情報記録
体Ｂを有する。センターコア層Ａは、接着剤３ａ，３ｂ
からなり、第１のシート部材１と第２のシート部材２と
を接着する。また、電子部品９は、ＩＣチップ９ａとア
ンテナ９ｂとからなる。
【００８７】情報記録体Ｂは、第１のシート部材１と第
２のシート部材２との間に所定の厚みの電子部品９を備
え、第１のシート部材１と第２のシート部材２と電子部
品９とを接着剤３ａ，３ｂで塗工または貼り合わせたも
のである。
【００８８】この情報記録体Ｂの最外層の第１のシート
部材１には、ホットメルト接着剤４ａを設け、ホットメ
ルト接着剤４ａ上に、クッション性を有する樹脂層５ａ
を、転写箔を転写して作成する。また、最外層の第２の
シート部材２には、ホットメルト接着剤４ｂを設け、ホ
ットメルト接着剤４ｂ上に、クッション性を有する樹脂
層５ｂを、転写箔を転写して作成する。
【００８９】このクッション性を有する樹脂層５ａ，５
ｂは、１００℃における熱機械分析装置の針入変位量が
層厚に対し３０％以下であって、１５０℃における前記
熱機械分析装置の針入変位量が層厚に対し３０％以上で
ある。このクッション性を有する樹脂層５ａ，５ｂは、
針入変位量を規定することで、転写時のクッション層の
変形及び転写不良を抑えることができ、且つ、カードを
作成した場合、高温でのカード変形を防止することがで
た。また、クッション層の機能低下により、情報記録体
Ｂ上の凹凸、カード上の凹凸により画像形成性が劣化し
てしまうという問題を解消することができる。また、ク
ッション性を有する樹脂層５ａ，５ｂは、活性光線硬化
樹脂、または熱可塑性樹脂からなり、転写時の変形及び
転写不良を抑えることができる。
【００９０】また、情報記録体Ｂの片側の最外層、即ち
にクッション性を有する樹脂層５ａに、ホットメルト接
着剤６ａを設け、このホットメルト接着剤６ａ上に、熱
転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する
受像層７を有する転写箔を転写して作成する。この受像
層７を有する転写箔は、受像層含有転写箔に金属イオン
含有化合物を含有することが好ましく、性能安定性、Ｉ
Ｃカード基材と各層との密着性を改良することが可能で
ある。
【００９１】また、情報記録体Ｂの片側の最外層、即ち
にクッション性を有する樹脂層５ｂに、ホットメルト接
着剤６ｂを設け、このホットメルト接着剤６ｂ上に、筆
記層８を有する転写箔を転写して作成する。転写箔は、
加熱ロールで加圧して転写することが好ましく、転写時
の変形及び転写不良を抑え、且つ、カード基材を作成し
た場合、高温でのカード変形を防止できる。また、筆記
層７を印刷により形成することができる。
【００９２】また、第１のシート部材１と第２のシート
部材２と電子部品９を塗工または貼り合わせた情報記録
体Ｂにするために湿気硬化型接着剤を用いることが好ま
しく、転写時の変形及び転写不良を抑え、且つ、カード
基材を作成した場合、高温でのカード変形を防止でき
る。
【００９３】このように、センターコア層Ａの両面に少
なくとも第１のシート部材１と第２のシート部材２を積
層した情報記録体Ｂに、熱転写記録法で昇華もしくは熱
拡散性染料画像を受容する受像層７を少なくとも有する
転写箔、筆記層８を少なくとも有する転写箔、クッショ
ン性を有する樹脂層５ａ，５ｂを少なくとも有する転写
箔の何れか１つ以上を転写して作成したから、製造時に
ＩＣカード基材の種類厚さなどが容易に変更することが
でき、受像層７、筆記層８、樹脂層５ａ，５ｂの何れか
１つ以上を随時作成ができ且つ、製品ロット種類を簡便
に作成することができる。また、従来塗布方式に比べＩ
Ｃカード基材の性能安定性、カード化簡便性、ＩＣカー
ド基材の密着性を改良することができる。また、製造時
に受像層７、筆記層８、樹脂層５ａ，５ｂの何れか１つ
以上を設けることができるため、不要部分を設けないた
めにコスト削減が可能である。
【００９４】また、ＩＣカード基材には、個人情報とし
て顔画像、住所、名前、生年月日等の個人情報が記載さ
れることで、身分証明書、パスポート、外国人登録証、
図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカー
ド、自動車免許証等の免許証類、従業者証、社員証、会
員証、医療カード及び学生証などに用いることができ
る。
【００９５】また、ＩＣカード基材を用いたＩＣカード
とし、このＩＣカードに透明表面保護層を設けることで
耐久性がある。
【００９６】また、この発明のＩＣカード基材は、図２
（ｂ）に示すように、最外層の第２のシート部材２に
は、ホットメルト接着剤６ｂを設け、このホットメルト
接着剤６ｂ上に、筆記層８を有する転写箔を転写して作
成し、筆記層８側にクッション性を有する樹脂層を設け
ないものでも良い。
【００９７】また、この発明のＩＣカード基材は、図２
（ｃ）に示すように、ホットメルト接着剤４ａ，６ａ，
４ｂ，６ｂを設けないで、最外層の第１のシート部材１
にクッション性を有する樹脂層５ａ、受像層７を転写箔
を転写して設け、最外層の第２のシート部材２にクッシ
ョン性を有する樹脂層５ｂ、筆記層８を有する転写箔を
転写して設けるものでも良い。
【００９８】また、この発明のＩＤカード基材は、図２
（ｄ）に示すように、ホットメルト接着剤４ａ，６ａ，
４ｂ，６ｂを設けないで、最外層の第１のシート部材１
にクッション性を有する樹脂層５ａ、受像層７を転写箔
を転写して設け、最外層の第２のシート部材２に、筆記
層８を有する転写箔を転写して設けるものでも良い。
【００９９】次に、この発明の構成を詳細に説明する。 ＜ＩＣカード及びＩＤカード基材用シート部材＞第１の
シート部材または第２のシート部材としては、例えば、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共
重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、
ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ
化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体等の
ポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．
６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸
ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチ
レン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコー
ル、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエ
ステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳
酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロー
スアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解
性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース
系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル
酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチ
ル等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネー
ト、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、
または上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金
属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げら
れる。この発明の支持体の厚みは、３０〜３００μｍ望
ましくは５０〜２００μｍである。
【０１００】ＩＤカード基材またはＩＣカード基材用シ
ート部材は、第１のシート部材または第２シート部材は
同一であっても良く、場合によっては異なる基材または
厚さの異なる支持体を複数積層し、貼り合わせ等により
構成されたカードを作成しても良い。この発明において
は、場合により支持体の配向性を同一にし、貼り合わせ
ることも可能である。
【０１０１】また、支持体上に、易接化処理を施しても
よく、カップリング剤、ラテックス、親水性樹脂などの
樹脂層より形成される。場合により支持体をコロナ処
理、プラズマ処理等の易接処理を施しても良い。また、
熱収縮を低減するためにアニール処理などを行っても良
い。
【０１０２】支持体には必要に応じて、エンボス、サイ
ン、ＩＣメモリ、光メモリ、磁気記録層、偽変造防止用
印刷層（パール顔料層、透かし印刷層、マイクロ文字
等）、ＩＣチップ隠蔽層等を設けることができる。 ［情報記録体、ＩＤカード基材、ＩＣカード基材、ＩＤ
カード、ＩＣカードの定義］この発明の情報記録体と
は、ＩＤカード基材、ＩＣカード基材等を含む個人情報
を記録する前の基材を示す。また、ＩＤカード、ＩＣカ
ードとは、個人情報を記録し、最終形態になったカード
を表す。 ［ＩＣカード用電子部品材料］ （電子部品）電子部品とは、情報記録部材のことを示
し、具体的には電子カードの利用者の情報を電気的に記
憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状
のアンテナである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加
えてマイクロコンピュータなどである。場合により電子
部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに
限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特
に限定はない。
【０１０３】ＩＣモジュールはアンテナコイルを有する
ものであるが、アンテナパターンを有する場合、銅の巻
き線によるコイルや、銀ペースト等の導体ペーストを絶
縁性の基盤上に渦巻き状に印刷したものや、銅箔等の金
属箔をエッチングしたコイル等が用いられている。この
発明では、通信性から銅の巻き線によるコイルを使用す
ることが好ましい。場合により樹脂、絶縁層などで被覆
していても良い。
【０１０４】アンテナコイルを含む回路パターンは巻き
線タイプであることが好ましく、場合により途中のコイ
ルパターンと短絡することないよう別工程で電気的に接
続することも可能である。アンテナコイルのターン回数
は２〜１０ターンであることが好ましいが、この発明で
は特に制限はない。プリント基板としては、ポリエステ
ル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要
求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップと
アンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、
カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥ
Ｎ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ
等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソル
ム等）を用いる方法、或いは半田接合、ＡＣＦ接合を行
う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【０１０５】予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に
載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による
剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因し
て表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解
消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて
該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質
の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性
の樹脂シート、多孔性の樹脂シートまたは不織布シート
状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−
１０５４７６号等に記載されている方法等を用いること
ができる。例えば、不織シート部材として、不織布など
のメッシュ状織物や、平織，綾織，繻子織の織物などが
ある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベ
ルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物な
どを用いることができる。材質としては、ナイロン６、
ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチ
レンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン
等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ
塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニ
トリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリ
ル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレ
ン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セ
ルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生
繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から
選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が挙げら
れる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン
６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニト
リル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル
系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、
再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系
であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維が挙げら
れる。
【０１０６】また、ＩＣチップは点圧強度が弱いために
ＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子
部品の全厚さは１０〜５００μｍが好ましく、より好ま
しくは１０〜４５０μｍ、更に好ましくは１０〜４００
μｍが好ましい。 ［第１のシート部材と、第２のシート部材との間に電子
部品とを備える方法］この発明の第１のシート部材と第
２のシート部材との間に所定の電子部品とを備えるため
に製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出
成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせて
もよい。また、第１のシート部材と第２のシート部材は
貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷または、
情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印
刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印
刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方
式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成すること
ができる。
【０１０７】この発明のＩＤ搭載カード基材及びＩＣ搭
載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２
６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１
１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開平１０−
３１６９５９号、特開平１１−５９６４号等のように貼
り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合
わせ方式、塗設方法等を用いてもよく、この発明には特
に制限ない。
【０１０８】この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法
は、少なくとも、常温状態では固形物または粘調体であ
り、加熱状態では軟化する接着部材をカード用の電子部
品に施して電子部品保持体を形成する工程と、この電子
部品保持体を基板用の部材上に配置する工程と、この基
板用の部材上の電子部品保持体を覆うように表面用の部
材を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で基板用
の部材、電子部品保持体及び表面用の部材とを貼り合わ
せる工程とを有し、貼り合わせることを特徴とするもの
である。
【０１０９】この固形物または粘調体の加熱状態で軟化
する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備
する方法と接着剤自身を加熱または常温で溶融し射出成
型によって貼り合わせることが好ましい。この発明の場
合支持体の熱変形などを低減するために低温接着剤が好
ましく、より好ましくは反応型接着剤、ホットメルト接
着剤、更に好ましくは反応型ホットメル接着剤を用いる
ことが好ましい。
【０１１０】第１のシート部材と第２のシート部材との
間に所定の電子部品の接着または貼り合わせ可能な温度
は、８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは
０〜８０℃、更に好ましくは２０℃〜８０℃である。こ
の発明の製造において、貼り合わせ後に支持体のそり等
を低減させるために冷却工程を設けることが好ましい。
冷却温度は７０℃以下であることが好ましく、より好ま
しくは−１０〜７０℃、更に好ましくは１０〜６０℃で
ある。
【０１１１】貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第
１のシート部材と第２のシート部材との間に所定の電子
部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが
好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式、キャタピ
ラ方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１
２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００であ
る。加圧は、０．０５〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好まし
く、より好ましくは０．０５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2で
ある。これより圧が高いＩＣチップが破損する。加熱及
び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好
ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。これより時間が
長いと製造効率が低下する。
【０１１２】この発明の電子カードの製造方法によれ
ば、上述した電子部品保持体が適用され、その貼合工程
において、所定の加圧加温条件の下で基板用の部材、電
子部品保持体及び表面用の部材とが貼り合わされるの
で、電子部品保持体自身を接着剤にして基板用の部材
と、その電子部品保持体と、表面用の基板とを再現性良
く貼り合わせることができる。
【０１１３】接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートと
して形成された貼り合わせた枚葉シートまたは連続塗工
ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わした時間内
放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良く、
その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカ
ードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁
する方法等が主に選択され、ＩＣカード基材を作成する
ことができる。 ［低温接着剤］この発明のＩＣカードに用いられる低温
接着剤は、一般に使用されているものを用いることがで
きる。
【０１１４】低温接着剤としては、例えばエチレン・酢
酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリ
アミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系
などが挙げられる。但し、この発明においては、カード
基体がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画
像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられ
ている場合に層がダメージを受ける。或いは高温で貼り
合わせるために、基材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り
合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から、接着剤
を介して貼り合わせる場合に、８０℃以下で貼り合わせ
ることが好ましくさらには１０〜８０℃、さらに好まし
くは２０〜８０であることが好ましい。低温接着剤の中
でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。
更に好ましくは、光硬化型接着剤若しくは湿気硬化型接
着剤、弾性エポキシ接着剤等が好ましい。
【０１１５】反応型ホットメルト接着剤として、湿気硬
化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２００
０−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開
２０００−２１９８５５、特願２０００−３６９８５５
で開示されている。光硬化型接着剤として、特開平１０
−３１６９５９号、特開平１１−５９６４号等が開示さ
れている。
【０１１６】反応型湿気硬化接着剤の１例として、分子
末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分
とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造
を形成するものがある。
【０１１７】この発明に使用できる反応型接着剤として
は、住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立
化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエス
シー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ
社製ＭａｃｒｏｐｌａｓｔＱＲ ３４６０、積水化学社
製エスダイン９６３１等が挙げられる。
【０１１８】この発明では、低温接着剤は破断伸度２０
０〜１２００％、２〜５０Ｋｇ／ｍｍ2の範囲である物
性接着剤を用いるが、カード曲げ性の点から好ましい。
また、湿気硬化型接着剤は素材の安全性から遊離ＭＤＩ
量が１．０％以下の物を使用することが好ましい。
【０１１９】これら接着剤のいずれも使用してもよく、
この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。
【０１２０】接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで
１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５
００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μｍである。
【０１２１】ここでホットメルト接着剤を使用したこの
発明のＩＣカードの製造方法の一例を挙げる。ＩＣカー
ドの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケー
ターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗
工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式
などの通常の方法が使用される。
【０１２２】この発明でストライプ状に塗工する場合、
Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があ
るが、これに限られるものではない。また、この発明の
接着剤表面を凹凸形状にする方法としては、上記方法に
より塗工した接着剤表面をエンボシングロールで加圧処
理する方法がある。接着剤を塗工した上下のシートの間
にＩＣ部材を装着する。装着する前に塗工した接着剤を
予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下
シート間にＩＣ部材を装着したものを接着剤の貼り合わ
せ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、また
はプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシー
トを搬送しながらロールで圧延してもよい。また、貼り
合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレス、
不活性ガス環境下で実施する方法を選択してもよい。プ
レス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カ
ード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応
型接着剤を用いた場合は、所定時間硬化反応させた後に
カード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシ
ートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のた
めの穴を開ける方法が有効である。 ＜熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容
する受像層を少なくとも有する転写箔＞ ［受像転写箔］この発明受像転写箔は、離型層、透明樹
脂層を有する支持体からなることが好ましく、より好ま
しくは離型層、受像層、中間層、バリヤー層、プライマ
ー層、接着層を少なくとも１つから成る層で構成されて
いることが好ましい。場合に後述するクッション層を含
んでいても良い。
【０１２３】受像転写箔は、受像層以外は従来転写箔と
同様な材料を用いることができ、離型層、透明樹脂層を
有する支持体からなることが好ましく、より好ましくは
離型層、透明樹脂層、中間層、バリヤー層、プライマー
層、接着層を少なくとも１つから成る層で構成されてい
ることが好ましい。 （転写箔用支持体）支持体としては例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等の
ポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化
ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレ
ン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフ
ッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等の
ポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル
共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／
ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビ
ニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファ
ン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、
ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポ
リアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレ
ン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等
の合成樹脂シート、または上質紙、薄葉紙、グラシン
紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層
以上の積層体が挙げられる。本発明の支持体の厚みは１
０〜２００μｍ望ましくは１５〜８０μｍである。１０
μｍ以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題
である。この発明の特定離型層においては、ポリエチレ
ンテレフタレートが好ましい。
【０１２４】この発明の支持体は必要に応じて凹凸を有
することができる。凹凸作成手段としては、マット剤練
り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マット
コーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げら
れる。マットコーティングの場合有機物及び無機物のい
ずれでもよい。例えば、無機物としては、スイス特許第
３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２
９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１
７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミ
ウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いること
ができる。有機物としては、米国特許第２，３２２，０
３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１
号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘
導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルア
ルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポ
リスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第
３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリ
ル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポ
リカーボネートのような有機マット剤を用いることがで
きる。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させ
て塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した
後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用
いてもよい。又複数の種類のマット剤を添加する場合
は、両方の方法を併用してもよい。本発明で凹凸加工す
る場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが
可能である。 （転写箔離型層）剥離層としては、高ガラス転移温度を
有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリ
ビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコ
ンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニル
ピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性
ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロ
キシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワック
ス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、
エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジ
メチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変
性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性
シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シ
リコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性
シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が
挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オ
レフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げら
れる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチ
レン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミン
オクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられ
る。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するな
どして用いることができる。
【０１２５】転写箔を２枚転写する場合は熱可塑性エラ
ストマーを添加してもよい。熱可塑性エラストマーは具
体的にスチレン系（スチレン・ブロック・コポリマー
（ＳＢＣ））、オレフィン系（ＴＰ）、ウレタン系（Ｔ
ＰＵ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系
（ＴＰＡＥ）、１，２−ポリブタジエン系、塩ビ系（Ｔ
ＰＶＣ）、フッ素系、アイオノマー樹脂、塩素化ポリエ
チレン、シリコーン系等が上げられ具体的には１９９６
年度版「１２９９６の化学商品」（化学工業日報社）等
に記載されている。
【０１２６】この発明で好適に用いられる、ポリスチレ
ンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる引っ張
り伸びが１００％以上の熱可塑性エラストマーとは、ス
チレンおよび炭素数１０以下の直鎖または分岐の飽和ア
ルキルのブロックからなる熱可塑性樹脂（以下熱可塑性
樹脂Ｓ１ともいう）を言う。特に、ポリスチレン相とポ
リオレフィンを水素添加した相をもつブロックポリマー
であるスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、ス
チレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−
エチレン／ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン
−エチレン／プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）、スチ
レン−エチレン／プロピレン（ＳＥＰ）のブロックポリ
マー等が挙げられる。
【０１２７】また、必要に応じて、この発明の離型層と
受像層との間に透明樹脂層を用いても良く、具体的に
は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂などが
挙げられ、具体的には、ポリビニルブチラール樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、
エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、スチレン、パラメチル
スチレン、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル
等のビニル単量体やセルロース系、熱可塑性ポリエステ
ル、天然樹脂等、他の任意の高分子重合体を併用しても
よい。また、その他、赤松清監修、「新・感光性樹脂の
実際技術」、（シーエムシー、１９８７年）や「１０１
８８の化学商品」６５７〜７６７頁（化学工業日報社、
１９８８年）記載の業界公知の有機高分子重合体を併用
してもよい。 ［受像転写箔用受像層］受像層は、バインダーと各種の
添加剤で形成することができる。
【０１２８】この発明における受像層は、昇華型熱転写
方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型
熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有
画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華
性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好
でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与
するには、後述するように、バインダー、及び各種の添
加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整すること
が必要である。
【０１２９】以下、受像層を形成する成分について詳述
する。
【０１３０】この発明における受像層用のバインダー
は、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用の
バインダーを適宜に用いることができる。例えばポリ塩
化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソ
ブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エス
テル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系
樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコ
ール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチ
レン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エス
テル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合
体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノ
キシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニト
リル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることがで
きるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニ
ルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポ
リビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹
脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹
脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などさまざまのバイン
ダーを使用することができる。
【０１３１】また、受像層を形成するに際して、この発
明においては、例えば金属イオン含有化合物を含有させ
るのが好ましい。特に熱移行性化合物がこの金属イオン
含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。
【０１３２】前記金属イオン含有化合物を構成する金属
イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ、第ＶＩＩＩ族
に属する２価及び多価の金属が挙げられるが、中でもＡ
ｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎ
ｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、
Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを
含有する化合物としては、金属の無機または有機の塩及
び金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ
２+，Ｃｕ２+，Ｃｏ２+，Ｃｒ２+及びＺｎ２を含有した
下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。 ［Ｍ（Ｑ１）ｋ （Ｑ２）ｍ （Ｑ３）ｎ］ｐ＋ｐ（Ｌ
−） ただし、式中Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３
は、各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位
化合物を表し、これらの配位化合物としては例えば「キ
レート化学（５）（南江堂）」に記載されている配位化
合物から選択することができる。特に好ましくは、金属
と配位結合する少なくとも一個のアミノ基を有する配位
化合物を挙げることができ、更に具体的には、エチレン
ジアミン及びその誘導体、グリシンアミド及びその誘導
体、ピコリンアミド及びその誘導体が挙げられる。
【０１３３】Ｌは錯体を形成しうる対アニオンであり、
Ｃｒ、ＳＯ４、ＣｌＯ４等の無機化合物アニオンやベン
ゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホン酸誘導体等の
有機化合物アニオンが挙げられるが、特に好ましくはテ
トラフェニルホウ素アニオン及びその誘導体、ならびに
アルキルベンゼンスルホン酸アニオン及びその誘導体で
ある。ｋは１、２または３の整数を表し、ｍは１、２ま
たは０を表し、ｎは１または０を表すが、これらは前記
一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによっ
て決定されるか、あるいはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子の
数によって決定される。ｐは１、２または３を表す。
【０１３４】この種の金属イオン含有化合物としては、
米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたも
のを挙げることができる。金属イオン含有化合物を添加
する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０
ｇ／ｍ2が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ2がより好ましい。
【０１３５】また、受像層には、離型剤を添加をしても
良い。離型剤としては、バインダーと相溶性のあるもの
が好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シ
リコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シ
リコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリ
エステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコー
ン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂、ワックスなどが
挙げられる。
【０１３６】この発明における受像層は、その形成成分
を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調
製し、その受像層用塗工液を離型層を塗工した支持体の
表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することが
できる。
【０１３７】支持体の表面に形成される受像層の厚み
は、一般に１〜３０μｍ、好ましくは１〜２０μｍ程度
である。
【０１３８】支持体表面に形成される受像層は、１層以
上の受像機能がある層があれば良いが、場合により特開
平６−２８６３５０号、特開平５−６４９８９号に記載
のように１層以上の受像層から形成されていても良い。
受像層の厚みは、０．０１〜３０μｍ、好ましくは０．
０１〜２０μｍ、より好ましくは０．０３〜２０μｍで
あることが好ましい。
【０１３９】転写箔の中間層としては、中間層１層以上
の層から構成されることが好ましく場合によりプライマ
ー層、バリヤ層として介在しても層間の接着性をさらに
向上させてもよい。
【０１４０】例えば塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系
樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、
ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、
ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン系樹
脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、エポ
キシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、
ポリアクリロニトリル樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹
脂、およびそれらの変性物などを用いることができる。
【０１４１】上述した樹脂の中でもこの発明の目的に好
ましいのは、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、
アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレ
ン系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンア
クリレート樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂である。
これらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二
種以上を組み合わせて用いることもできる。
【０１４２】具体的な化合物としては、ポリスチレンと
ポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性樹
脂、ポリビニルブチラール等が好ましい。この発明の中
間層において、重合度が１０００以上のポリビニルブチ
ラール樹脂としては積水化学工業（株）製のエスレック
ＢＨ−３、ＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ−５、ＢＸ−５
５、ＢＨ−Ｓ、電気化学工業（株）製のデンカブチラー
ル＃４０００−２、＃５０００−Ａ、＃６０００−ＥＰ
等が市販されている。中間層のポリブチラールの熱硬化
樹脂としては熱硬化前の重合度に限定はなく低重合度の
樹脂でもよく、熱硬化にはイソシアネート硬化剤やエポ
キシ硬化剤等を用いることができ、熱硬化条件は５０〜
９０℃で１〜２４時間が好ましい。中間層の厚みは０．
１〜１．０μｍが好ましい。 （熱接着性樹脂）転写箔の接着層としては、熱貼着性樹
脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリ
レート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹
脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹
脂、粘着付与剤（例えばフェノール樹脂、ロジン樹脂、
テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられ、それら
の共重合体や混合物でもよい。
【０１４３】具体的には、ウレタン変性エチレンエチル
アクリレート共重合体としては東邦化学工業（株）製の
ハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２
９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体とし
ては日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ
−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラ
スサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ
−４等が市販されている。ウレタン変性エチレンエチル
アクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合
体の重量比は９：１から２：８が好ましく、接着層の厚
みは０．１〜１．０μｍが好ましい。
【０１４４】「画像記録体上への転写箔付与方法」転写
箔の被転写材への転写は、通常サーマルヘッド、ヒート
ローラー、ホットスタンプマシン等の加熱しながら加圧
を行なえる手段を用い転写を行なう。
【０１４５】この発明においては、受像層を有する転写
箔を転写した前後の何れかに、フォーマット印刷からな
る情報坦持体層を設けることができる。
【０１４６】膜厚が０．０１μｍ以下であると受像層の
機能の低下と転写後の引っ掻き強度が低いため問題とな
る。また、膜厚が厚いと受像層の機能の低下と転写性不
良が発生し問題となる。
【０１４７】フォーマット印刷からなる情報坦持体と
は、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少
なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的に
は、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番
号等を表す。
【０１４８】フォーマット印刷からなる情報坦持体の形
成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、
「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製
版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的な
インキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、
油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのイン
キにより形成される。
【０１４９】また、場合により目視による偽造防止の為
に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよ
く、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バー
コード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで
適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸
収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ
層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯
電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能
である。 ［最外層のホットメルト接着剤］この発明では、転写箔
により情報記録体に転写し受像層、筆記層、クッション
層を設けても良いが、更に情報記録体との密着性を向上
するためにホットメルト接着剤をあらかじめ設けていて
も良い。
【０１５０】ホットメルト接着剤は、転写直前に塗工す
ることが好ましいが特に制限はない。ホットメルト接着
剤としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ｅ
ＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エ
ラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。こ
の発明では、ホットメルト接着剤と受像層からなる転写
箔、筆記層からなる転写箔、クッション層からなる転写
箔の各々の転写する基材に塗工し貼り合わせることが可
能であり、その時の貼り合わせ温度は、０〜２００℃で
貼り合わせることが可能である。但し、この発明におい
ては、カードがそりやすいとか、カード表面に感熱転写
による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が
設けられている場合に層がダメージを受ける。或いは高
温で貼り合わせるために基材が熱収縮等を起こし、寸法
及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点か
ら、接着剤を介して貼り合わせる場合に、８０℃以下で
貼り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、
さらに好ましくは２０〜８０℃であることが好ましい。
ホットメルト接着剤の中でも、好ましくは低温接着剤が
好ましく、具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ま
しい。より好ましくは光硬化型接着剤若しくは湿気硬化
型接着剤、弾性エポキシ接着剤等が好ましく、更に好ま
しくは湿気硬化型接着剤が好ましい。
【０１５１】反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化
型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００
−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２
０００−２１９８５５、特願２０００−３６９８５５で
開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３
１６９５９号、特開平１１−５９６４号等が開示されて
いる。
【０１５２】反応型湿気硬化接着剤の１例として、分子
末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分
とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造
を形成するものがある。この発明に使用できる反応型接
着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１０
０、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウ
エヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅ
ｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ ３４６０、
積水化学社製エスダイン９６３１等が挙げられる。この
発明では弾性率の異なる樹脂を用いることが好ましい。
弾性率の異なる樹脂を用いることで弾性率の高い樹脂が
骨格の機能を示し、弾性率の低い樹脂が支持体を貼り合
わせるときに穴埋め的に流動し平滑性を得ることができ
好ましい。また、変形に対してもいわゆる梁を持つ形状
になり耐性が向上する。また、湿気硬化型接着剤は素材
の安全性から遊離ＭＤＩ量が１．０％以下の物を使用す
ることが好ましい。
【０１５３】これら接着剤のいずれを使用してもよく、
この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。
【０１５４】接着剤の膜厚は、厚さで０．５〜１００μ
ｍが好ましく、より好ましくは１〜５０μｍ、更に好ま
しくは１μ〜４０μｍである。
【０１５５】上記記載したホットメルト接着剤は、受像
層からなる転写箔、筆記層からなる転写箔、クッション
層からなる転写箔の各々の転写する基材上に設けること
が可能である。
【０１５６】最外層に設ける方法としては、情報記録体
の第１のシート部材または第２のシート部材の何れか片
側のシート上にアプリケーターでホットメルト接着剤を
所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方
式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用さ
れる。これに限られるものではない。 ＜筆記層を少なくとも有する転写箔＞ ［筆記を有する転写箔］この発明の筆記層を有する転写
箔は、離型層、透明樹脂層を有する支持体からなること
が好ましく、より好ましくは離型層、筆記層、中間層、
バリヤー層、プライマー層、接着層を少なくとも１つか
ら成る層で構成されていることが好ましい。場合に後述
するクッション層を含んでいても良い。
【０１５７】筆記層転写箔は、筆記層以外は従来転写箔
と同様な材料を用いることができる。 ［筆記層を少なくとも有する転写箔用筆記層］具体的に
は転写箔用支持体、離型層、中間層、バリヤー層、プラ
イマー層、接着層は、前記受像転写箔において説明した
転写箔の詳細な説明と同様である。
【０１５８】筆記層とは、書き込み可能にした層であ
る。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウ
ム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等
の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリ
オレフィン類や、各種共重合体等）に含有せしめて形成
することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記
載の「書き込み層」をもって形成することができる。ま
た、帝国インキ社製のＵＶＳＰ筆記性インキ、ＷＲ Ｈ
ＡＳ筆記性インキも用いることができる。この発明では
特に上記した無機微細粉末を含有することが好ましい。
無機顔料の含有量は、熱可塑性樹脂に対し、１０〜９０
％であることが好ましく、更に好ましくは１０〜８０％
であることが好ましい。筆記層の膜厚は１〜５０μｍが
好ましく、より好ましくは１〜４０μｍ、更に好ましく
は２μ〜４０μｍである。膜厚が１μｍ以下であると転
写後の引っ掻き強度が低いため問題となる。また、膜厚
が厚いと転写性不良が発生し問題となる。 ＜クッション性を有する樹脂を有する樹脂を少なくとも
有する転写箔＞この発明クッション性を有する樹脂を有
する樹脂を少なくとも有する転写箔は、離型層、透明樹
脂層を有する支持体からなることが好ましく、より好ま
しくは離型層、クッション層、中間層、バリヤー層、プ
ライマー層、接着層を少なくとも１つから成る層で構成
されていることが好ましい。場合に前述した受層層、筆
記層を含んでいても良い。
【０１５９】クッション性を有する樹脂を有する樹脂を
少なくとも有する転写箔は、クッション層以外は従来転
写箔と同様な材料を用いることができる。 ［クッション性を有する樹脂を有する樹脂を少なくとも
有する転写箔用クッション層］この発明のクッション層
を形成する材料としては、例えばポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−ス
チレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチ
レンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン
の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。こ
の発明では特願２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂
からなるクッション層素材、ポリオレフィン等の熱可塑
性樹脂が特に好ましい。また、１００℃における熱機械
分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し３０％以
下であって、１５０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装
置の針入変位量が層厚に対し３０％以上で有ることが更
に好ましい。
【０１６０】１００℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装
置の針入変位量が層厚に対し３０％以下で有るとＩＣ搭
載個人認証用カードになった場合、転写時のクッション
層の変形及び転写不良が発生問題であり且つ、ＩＤカー
ド、ＩＣカードを作成した場合高温でのカード変形を生
じ問題である。この発明において、好ましくは１５０℃
における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚
に対し５０％以上で有ることが更に好ましい。５０％以
下であるとクッション層の機能低下により、情報記録体
上の凹凸、カード上の凹凸により画像形成性が劣化して
しまい問題となる。 ＜熱機械分析装置の針入変位及び熱軟化点の測定方法＞
支持体上に熱軟化層を成膜し、試料を４×４ｍｍ2の大
きさに切断し、熱機械分析装置（サーモフレックス、理
学電機社製）により１００℃、１５０℃温度における層
厚に対する針入変位（％）を測定した。 ＜ＩＣカードの画像保護層＞この発明において、画像記
録体保護層として、表面を保護する目的で少なくとも転
写済画像記録体の受像層上または、筆記層上に熱硬化性
樹脂、光硬化性樹脂の何れかを用い保護することが可能
であり、好ましくは光硬化型樹脂組成物を用い保護する
ことが可能であり、好ましくは光硬化型樹脂組成物を用
いることが好ましい。 「熱硬化型樹脂層」この発明において、画像記録体保護
層としての熱硬化性樹脂組成物は、例えばエポキシ系、
ポリエステル系、アクリル系等の樹脂に硬化剤や硬化触
媒、流展剤、その他添加剤等を配合からなるものを用い
ることができる。
【０１６１】ポリエステル樹脂の組成としては、ジカル
ボン酸成分としてテレフタル酸、イソフタル酸等の芳香
族ジカルボン酸を主体とし、ジオール成分としてエチレ
ングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオ
ールを主体とするものがよく、これらにアジピン酸やア
ゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸、トリメリット酸や
ピロメリット酸等の三価以上のカルボン酸、トリメチロ
ールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリ
ト−ル等の三価以上のアルコール等を少量含んでいるも
のは溶融流動性、架橋反応性が向上するのでより好まし
い。
【０１６２】また、ポリエステル樹脂の平均重合度は５
〜５０の範囲のものが好ましい。これより低いものはフ
ィルムにしたとき十分な強度が得られず、これより高い
ものは粉砕が困難になる。次に硬化剤としては、ポリエ
ステルの末端基が−ＯＨ型のものはイソシアナート化合
物やメラミン樹脂、例えばε−カプロラクタムブロック
イソシアナートやメチル化メラミン等がある。末端基が
−ＣＯＯＨ型のものはエポキシ樹脂やトリグリシジルイ
ソシアヌレート等がある。 ［光硬化型樹脂層］画像記録体保護層としての光硬化型
樹脂層は、付加重合性又は開環重合性を有する素材から
なるものであり、付加重合成化合物とは、ラジカル重合
性化合物、例えば特開平７−１５９９８３号、特公平７
−３１３９９号、特願平７−２３１４４４号等の各号公
報及び特願平７−２３１４４４号明細書に記載されてい
る光重合成（熱重合性も含む）組成物を用いた光硬化型
材料であってもよい。付加重合成化合物とは、カチオン
重合系の光硬化型材料が知られており、最近では可視光
以上の長波長域に増感された光カチオン重合系の光硬化
材料も例えば、特開平６−４３６３３号公報等に公開さ
れている。ハイブリッド型重合系の光硬化材料としては
特開平４−１８１９４４号等で組成物が開示されてい
る。具体的には、上記カチオン系開始剤、カチオン重合
性化合物、ラジカル系開始剤、ラジカル重合性化合物の
いずれかを含む光硬化層であり、この発明の目的におい
てはいずれの光硬化層を用いても構わない。 ［ラジカル重合開始剤］ラジカル重合開始剤としては、
特公昭５９−１２８１号、特公昭６１−９６２１号、及
び特開昭６０−６０１０４号等の各公報記載のトリアジ
ン誘導体、特開昭５９−１５０４号及び特開昭６１−２
４３８０７号等の各公報に記載の有機過酸化物、特公昭
４３−２３６８４号、特公昭４４−６４１３号、特公昭
４４−６４１３号及び特公昭４７−１６０４号等の各公
報並びに米国特許第３，５６７，４５３号明細書に記載
のジアゾニウム化合物、米国特許第２，８４８，３２８
号、同第２，８５２，３７９号及び同２，９４０，８５
３号各明細書に記載の有機アジド化合物、特公昭３６−
２２０６２号、特公昭３７−１３１０９号、特公昭３８
−１８０１５号、特公昭４５−９６１０号等の各公報に
記載のオルト−キノンジアジド類、特公昭５５−３９１
６２号、特開昭５９−１４０２３号等の各公報及び「マ
クロモレキュルス（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）、
第１０巻、第１３０７頁（１９７７年）に記載の各種オ
ニウム化合物、特開昭５９−１４２２０５号公報に記載
のアゾ化合物、特開平１−５４４４０号公報、ヨーロッ
パ特許第１０９，８５１号、ヨーロッパ特許第１２６，
７１２号等の各明細書、「ジャーナル・オブ・イメージ
ング・サイエンス」（Ｊ．Ｉｍａｇ．Ｓｃｉ．）」、第
３０巻、第１７４頁（１９８６年）に記載の金属アレン
錯体、特願平４−５６８３１号明細書及び特願平４−８
９５３５号明細書に記載の（オキソ）スルホニウム有機
ホウ素錯体、特開昭６１−１５１１９７号公報に記載の
チタノセン類、「コーディネーション・ケミストリー・
レビュー（ＣｏｏｒｄｉｎａｎｔｉｏｎＣｈｅｍｉｓｔ
ｒｙ Ｒｅｖｉｅｗ）」、第８４巻、第８５〜第２７７
頁）（１９８８年）及び特開平２−１８２７０１号公報
に記載のルテニウム等の遷移金属を含有する遷移金属錯
体、特開平３−２０９４７７号公報に記載の２，４，５
−トリアリールイミダゾール二量体、四臭化炭素や特開
昭５９−１０７３４４号公報記載の有機ハロゲン化合物
等が挙げられる。これらの重合開始剤はラジカル重合可
能なエチレン不飽和結合を有する化合物１００重量部に
対して０．０１から１０重量部の範囲で含有されるのが
好ましい。 ［ラジカル重合系光硬化樹脂］ラジカル重合性組成物に
含有されるラジカル重合性化合物には、通常の光重合性
化合物及び熱重合性化合物が包含される。ラジカル重合
性化合物は、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合
を有する化合物であり、分子中にラジカル重合可能なエ
チレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物であ
ればどのようなものでもよく、モノマー、オリゴマー、
ポリマー等の化学形態をもつものが含まれる。ラジカル
重合性化合物は１種のみ用いてもよく、また目的とする
特性を向上するために任意の比率で２種以上を併用して
もよい。
【０１６３】ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合
を有する化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル
酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイ
ン酸等の不飽和カルボン酸及びそれらの塩、エステル、
ウレタン、アミドや無水物、アクリロニトリル、スチレ
ン、さらに種々の不飽和ポリエステル、不飽和ポリエー
テル、不飽和ポリアミド、不飽和ウレタン等のラジカル
重合性化合物が挙げられる。
【０１６４】具体的には、２−エチルヘキシルアクリレ
ート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ブトキシエ
チルアクリレート、カルビトールアクリレート、シクロ
ヘキシルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリ
レート、ベンジルアクリレート、ビス（４−アクリロキ
シポリエトキシフェニル）プロパン、ネオペンチルグリ
コールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジア
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコ
ールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアク
リレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポ
リプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テ
トラメチロールメタンテトラアクリレート、オリゴエス
テルアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ジ
アセトンアクリルアミド、エポキシアクリレート等のア
クリル酸誘導体、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルメ
タクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラ
ウリルメタクリレート、アリルメタクリレート、グリシ
ジルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ジメチ
ルアミノメチルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリ
レート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポ
リエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレ
ングリコールジメタクリレート、トリメチロールエタン
トリメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエ
トキシフェニル）プロパン等のメタクリル誘導体、その
他、アリルグリシジルエーテル、ジアリルフタレート、
トリアリルトリメリテート等のアリル化合物の誘導体が
挙げられ、さらに具体的には、山下晋三編、「架橋剤ハ
ンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、
「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５
年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・Ｅ
Ｂ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シ
ーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハン
ドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載
の市販品もしくは業界で公知のラジカル重合性ないし架
橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いること
ができる。上記ラジカル重合性化合物のラジカル重合性
組成物中の添加量は好ましくは１〜９７重量％であり、
より好ましくは３０〜９５重量％である。 ［酸架橋系光硬化樹脂］この発明の酸架橋性組成物にお
いて用いられる架橋剤は、活性光または放射線の照射に
より前記この発明の特定化合物から発生する酸により架
橋反応を起こす化合物である。この発明において好適に
用いられる架橋剤は、分子内に２個以上のヒドロキシメ
チル基、アルコキシメチル基、エポキシ基またはビニル
エーテル基を有する化合物である。好ましくはこれらの
架橋性官能基が芳香環に直接結合した化合物である。具
体的には、メチロールメラミン、レゾール樹脂、エポキ
シ化されたノボラック樹脂、尿素樹脂等が挙げられる。
さらに、「架橋剤ハンドブック」（山下晋三、金子東助
著、大成社（株））に記載されている化合物も好まし
い。特に、分子内に２個以上のヒドロキシメチル基また
はアルコキシメチル基を有するフェノール誘導体は画像
形成した際の画像部の強度が良好であり好ましい。この
ようなフェノール誘導体として、具体的には、レゾール
樹脂を挙げることができる。
【０１６５】しかしながら、これらの架橋剤は熱に対し
て不安定であり、画像記録材料を作製したあとの保存時
の安定性があまりよくない。これに対し、分子内にベン
ゼン環に結合する２個以上のヒドロキシメチル基または
アルコキシメチル基を有し、さらに分子量が１，２００
以下であるフェノール誘導体は、保存時の安定性も良好
であり、この発明において最も好適に用いられる。アル
コキシメチル基としては、炭素数６以下のものが好まし
い。具体的にはメトキシメチル基、エトキシメチル基、
ｎ−プロポキシメチル基、イソプロポキシメチル基、ｎ
−ブトキシメチル基、イソブトキシメチル基、ｓｅｃ−
ブトキシメチル基、ｔ−ブトキシメチル基が好ましい。
さらに、２−メトキシエトキシメチル基および２−メト
キシ−１−プロポキシメチル基のように、アルコキシ置
換されたアルコキシメチル基も好ましい。具体的には、
特開平６−２８２０６７号公報、特開平７−６４２８５
号公報、ＥＰ６３２，００３Ａ１号明細書等に記載され
ている化合物を挙げることができる。
【０１６６】この発明において好適に用いられる他の架
橋剤としては、アルデヒドやケトン化合物を挙げること
ができる。好ましくは、分子内に２個以上のアルデヒド
またはケトンを有する化合物である。
【０１６７】この発明において、架橋剤は全画像記録材
料固形分中、５〜７０重量％、好ましくは１０〜６５重
量％の添加量で用いられる。架橋剤の添加量が５重量％
未満であると画像記録した際の画像部の膜強度が悪化
し、また、７０重量％を越えると保存時の安定性の点で
好ましくない。これらの架橋剤は単独で使用してもよ
く、また２種類以上を組み合わせて使用してもよい。 ［カチオン系重合開始剤］開始剤としては、カチオン重
合開始剤が好ましく、具体的には芳香族オニウム塩を挙
げることができる。この芳香族オニウム塩として、周期
表第Ｖａ族元素の塩たとえばホスホニウム塩（たとえば
ヘキサフルオロリン酸トリフェニルフェナシルホスホニ
ウムなど）、第ＶＩａ族元素の塩たとえばスルホニウム
塩（たとえばテトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホ
ニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルスルホニウ
ム、ヘキサフルオロリン酸トリス（４−チオメトキシフ
ェニル）、スルホニウムおよびヘキシサフルオロアンチ
モン酸トリフェニルスルホニウムなど）、及び第ＶＩＩ
ａ族元素の塩たとえばヨードニウム塩（たとえば塩化ジ
フェニルヨードニウムなど）を挙げることができる。
【０１６８】このような芳香族オニウム塩をエポキシ化
合物の重合におけるカチオン重合開始剤として使用する
ことは、米国特許第４，０５８，４０１号、同第４，０
６９，０５５号、同第４，１０１，５１３号および同第
４，１６１，４７８号公報に詳述されている。
【０１６９】好ましいカチオン重合開始剤としては、第
ＶＩａ族元素のスルホニウム塩が挙げられる。その中で
も、紫外線硬化性と紫外線硬化性の組成物の貯蔵安定性
の観点からすると、ヘキサフルオロアンチモン酸トリア
リールスホニウムが好ましい。またフォトポリマーハン
ドブック（フォトポリマー懇話会編 工業調査会発行１
９８９年）の３９〜５６頁に記載の公知の光重合開始
剤、特開昭６４−１３１４２号、特開平２−４８０４号
に記載されている化合物を任意に用いることが可能であ
る。 ［カチオン重合系光硬化樹脂］カチオン重合により高分
子化の起こるタイプ（主にエポキシタイプ）のエポキシ
タイプの紫外線硬化性プレポリマー、モノマーは、１分
子内にエポキシ基を２個以上含有するプレポリマーを挙
げることができる。このようなプレポリマーとしては、
例えば、脂環式ポリエポキシド類、多塩基酸のポリグリ
シジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエ
ーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリ
シジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジル
エーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテ
ル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物
類およびエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることが
できる。これらのプレポリマーは、その一種を単独で使
用することもできるし、また、その二種以上を混合して
使用することもできる。
【０１７０】エポキシ基を１分子内に２個以上有するプ
レポリマーの含有量は７０重量％以上であるのが好まし
い。カチオン重合性組成物中に含有されるカチオン重合
性化合物としては、他に例えば下記の（１）スチレン誘
導体、（２）ビニルナフタレン誘導体、（３）ビニルエ
ーテル類及び（４）Ｎ−ビニル化合物類を挙げることが
できる。 （１）スチレン誘導体 例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシ
スチレン、β−メチルスチレン、ｐ−メチル−β−メチ
ルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メトキシ−β−
メチルスチレン等 （２）ビニルナフタレン誘導体 例えば、１−ビニルナフタレン、α−メチル−１−ビニ
ルナフタレン、β−メチル−１−ビニルナフタレン、４
−メチル−１−ビニルナフタレン、４−メトキシ−１−
ビニルナフタレン等 （３）ビニルエーテル類 例えば、イソブチルビニルエーテル、エチルビニルエー
テル、フェニルビニルエーテル、ｐ−メチルフェニルビ
ニルエーテル、ｐ−メトキシフェニルビニルエーテル、
α−メチルフェニルビニルエーテル、β−メチルイソブ
チルビニルエーテル、β−クロロイソブチルビニルエー
テル等 （４）Ｎ−ビニル化合物類 例えばＮ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリド
ン、Ｎ−ビニルインドール、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−
ビニルフェノチアジン、Ｎ−ビニルアセトアニリド、Ｎ
−ビニルエチルアセトアミド、Ｎ−ビニルスクシンイミ
ド、Ｎ−ビニルフタルイミド、Ｎ−ビニルカプロラクタ
ム、Ｎ−ビニルイミダゾール等。
【０１７１】上記カチオン重合性化合物のカチオン重合
性組成物中の含有量は１〜９７重量％が好ましく、より
好ましくは３０〜９５重量％である。 ［ハイブリット系光硬化型樹脂層］ハイブリットタイプ
（ラジカル重合性タイプとカチオン重合タイプの併用）
が用いられる場合は、特開平４−１８１９４４号等で組
成物が開示されている。具体的には、上記カチオン系開
始剤、カチオン重合性化合物、ラジカル系開始剤、ラジ
カル重合性化合物のいずれかを含めばよく、特にこの発
明の場合は、カチオン系重合性化合物がビニルエーテル
系化合物を用いることが好ましい。 ［光硬化型樹脂層へのその他添加剤］ ＜増感剤＞この発明の感光性組成物は、種々の増感剤と
組み合わせた組成物とすることによって、紫外から近赤
外領域にかけての光に対する活性を高め、極めて高感度
な重合性組成物とすることが可能である。この発明でい
う増感剤の具体例としては、カルコン誘導体やジベンザ
ルアセトン等に代表される不飽和ケトン類、ベンジルや
カンファーキノン等に代表される１，２−ジケトン誘導
体、ベンゾイン誘導体、フルオレン誘導体、ナフトキノ
ン誘導体、アントラキノン誘導体、キサンテン誘導体、
チオキサンテン誘導体、キサントン誘導体、チオキサン
トン誘導体、クマリン誘導体、ケトクマリン誘導体、シ
アニン誘導体、スチリル誘導体、メロシアニン誘導体、
オキソノール誘導体等のポリメチン色素、アクリジン誘
導体、アジン誘導体、チアジン誘導体、オキサジン誘導
体、インドリン誘導体、アズレン誘導体、アズレニウム
誘導体、スクアリリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、
テトラフェニルポルフィリン誘導体、トリアリールメタ
ン誘導体、テトラベンゾポルフィリン誘導体、テトラピ
ラジノポルフィラジン誘導体、フタロシアニン誘導体、
テトラアザポルフィラジン誘導体、テトラキノキサリロ
ポルフィラジン誘導体、ナフタロシアニン誘導体、サブ
フタロシアニン誘導体、ピリリウム誘導体、チオピリリ
ウム誘導体、テトラフィリン誘導体、アヌレン誘導体、
スピロピラン誘導体、スピロオキサジン誘導体、チオス
ピロピラン誘導体、金属アレーン錯体、有機ルテニウム
錯体等が挙げられ、その他さらに具体的には大河原信ら
編、「色素ハンドブック」（１９８６年、講談社）、大
河原信ら編、「機能性色素の化学」（１９８１年、シー
エムシー）、池森忠三朗ら編、「特殊機能材料」（１９
８６年、シーエムシー）、特願平７−１０８０４５号明
細書等に記載の色素および増感剤が挙げられるがこれら
に限定されるものではなく、その他、紫外が近赤外域に
かけての光に対して吸収を示す色素や増感剤が挙げら
れ、これらは必要に応じて任意の比率で二種以上用いて
もかまわない。 ＜重合促進剤、連鎖移動剤等＞この発明の感光性組成物
には重合促進剤や連鎖移動触媒を添加できる。その具体
例としては、例えば、Ｎ−フェニルグリシン、トリエタ
ノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン等のアミン
類、米国特許第４，４１４，３１２号や特開昭６４−１
３１４４号記載のチオール類、特開平２−２９１５６１
号記載のジスルフィド類、米国特許第３，５５８，３２
２号や特開昭６４−１７０４８号記載のチオン類、特開
平２−２９１５６０号記載のｏ−アシルチオヒドロキサ
メートやＮ−アルコキシピリジンチオン類が挙げられ
る。 ＜重合禁止剤＞ラジカル重合性化合物を含有するラジカ
ル重合性組成物中には光硬化性樹脂層中に液保存時の重
合を防止する目的で重合禁止剤を含有させることができ
る。ラジカル重合性組成物に添加可能な熱重合禁止剤の
具体例としては、ｐ−メトキシフェノール、ハイドロキ
ノン、アルキル置換ハイドロキノン、カテコール、ｔｅ
ｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等を挙げるこ
とができ、これらの熱重合禁止剤は、ラジカル重合可能
なエチレン性不飽和結合を有する化合物１００重量部に
対して０．００１から５重量部の範囲で添加されるのが
好ましい。 ＜帯電防止剤＞帯電防止剤としては、カチオン系界面活
性剤、アニオン系界面活性剤、非イオン性界面活性剤、
高分子帯電防止剤、導電性微粒子などのほか「１１２９
０の化学商品」化学工業日報社、ｐ８７５〜８７６など
に記載の化合物などが挙げられる。 ＜界面活性剤＞また、この発明の画像形成材料の画像形
成層中には、特開昭６２−２５１７４０号、特開平３−
２０８５１４号等の各号公報に記載されているような非
イオン界面活性剤、或いは特開昭５９−１２１０４４
号、特開平４−１３１４９号等の各号公報に記載されて
いるような両性界面活性剤を添加することができる。
【０１７２】また、シリコーン油、シリコーン−アルキ
レンオキシド共重合体（たとえばユニオンカーバイド社
から市販されているＬ−５４１０）のような界面活性
剤、日本ユニカー製のようなシリコーン系活性剤、シリ
コーン油含有脂肪族エポキシド類、ケイ素含有モノエポ
キシド等を挙げることができる。東芝シリコーン株式会
社１９９４年発行の「新シリコーンとその応用」、アズ
マックス株式会社１９９６年発行の「特殊シリコーン試
薬カタログ」等記載されているＳｉ系添加剤を使用する
こともできる。添加量は０．００１〜１重量％が好まし
い。 ＜樹脂＞粘着ポリマー、ポリビニルブチラール樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、
エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、スチレン、パラメチル
スチレン、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル
等のビニル単量体やセルロース系、熱可塑性ポリエステ
ル、天然樹脂等、他の任意の高分子重合体を併用しても
よい。また、その他、赤松清監修、「新・感光性樹脂の
実際技術」、（シーエムシー、１９８７年）や「１０１
８８の化学商品」６５７〜７６７頁（化学工業日報社、
１９８８年）記載の業界公知の有機高分子重合体を併用
してもよい。
【０１７３】この発明で特に好ましくは不飽和基含有樹
脂が好ましく、ラジカルまたは酸により重合可能な基を
含むことを特徴としており、不飽和基とはここでは、グ
リシジル基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等を表
す。感光性組成物中におけるこれら高分子重合体の含有
量は、１〜７０重量％の範囲が好ましく、５〜５０重量
％の範囲が更に好ましい。 ＜塗布溶剤＞この発明では、塗布溶剤に制限はなく、塗
布溶剤を使用する場合は講談社発行「溶剤ハンドブッ
ク」に詳述されている。なお、これらの有機溶剤の使用
にあたっては、特に制限はない。
【０１７４】この発明の感光性組成物はさらに目的に応
じて、染料、有機および無機顔料、ホスフィン、ホスホ
ネート、ホスファイト等の酸素除去剤や還元剤、カブリ
防止剤、退色防止剤、ハレーション防止剤、蛍光増白
剤、着色剤、増量剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、紫
外線吸収剤、発砲剤、防カビ剤、磁性体やその他種々の
特性を付与する添加剤、希釈溶剤等と混合して使用して
も良い。 ［熱または光硬化型樹脂層形成方法］熱または光硬化型
樹脂層を画像記録体上に作成する場合、塗布方式で作成
するか若しくは転写箔で形成することが好ましい。
【０１７５】画像記録体上に保護する方法として塗布を
選択する場合、従来公知の方法、例えば回転塗布、ワイ
ヤーバー塗布、ディップ塗布、フェルト塗布、エアーナ
イフ塗布、スプレイ塗布、エアースプレイ塗布、静電エ
アースプレイ塗布、ロール塗布ブレード塗布及びカーテ
ン塗布等の方法が用いられる。この際塗布量は用途によ
り異なるが、例えば固形分として０．０５〜５０．０ｇ
／ｍ２の塗布量が好ましい。なお、塗布量が少なくなる
につれて見掛の感度が大になるが画像形成層の皮膜特
性、耐薬品性が低下する。
【０１７６】塗布後硬化させる方法として活性な電磁波
を発生させるものは全て用いることができる。例えば、
レーザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュラン
プ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライ
ドランプ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等
をあげることができる。好ましくは、キセノンランプ、
ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドラ
ンプ、タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げら
れ、この際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類
により、露光距離、時間、強度を調整することで適時選
択して用いることができる。 ［活性硬化線］レーザーを光源として用いる場合には、
露光面積を微小サイズに絞ることが容易であり、高解像
度の画像形成が可能となる。レーザー光源としてはアル
ゴンレーザー、Ｈｅ−Ｎｅガスレーザー、ＹＡＧレーザ
ー、半導体レーザー等を何れも好適に用いることが可能
である。
【０１７７】また、活性光線を用い光硬化を行う場合、
減圧下、窒素気流中で光硬化を安定化する手段等を用い
てもかまわない。 ［熱処理］熱エネルギーを加えることもでき手段として
は、オーブン、ヒ−トロ−ル、ホットスタンプ、サーマ
ルヘッド、レーザー光、赤外線フラッシュ、熱ペンなど
を適時選択して用いることができる。
【０１７８】この発明の熱または光硬化型樹脂層からな
る保護は、耐熱性の支持体、例えば、特開平１０−８５
３、特開２００１−１３８６７４、特開２００１−２４
６７００記載のような方法を用いることができる。具体
的には、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム上に
塗工によって形成された透明保護層リボンもしくは透明
保護箔をあらかじめ用意しておき、これを、例えば、サ
ーマルヘッドや熱転写ロールを用いて、熱転写すること
によって形成することができる。 ＜画像記録体の画像形成方法＞この発明の画像記録体に
は画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性
情報画像、認証識別文字、属性情報文字から選ばれる少
なくとも１つが設けられた基体上の該画像または印刷面
側、フォーマット印刷面側に形成したものである。
【０１７９】顔画像は通常の場合、階調を有するフルカ
ラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン
化銀カラー写真方式等により作製される。また、文字情
報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録
方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写
真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作
製されている。この発明においては、昇華型感熱転写記
録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を
記録することが好ましい。
【０１８０】属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等
であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型
感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷ま
たは、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラ
ビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸
版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真
方式、熱溶融方式等のいずれの方式によっても形成する
ことができる。
【０１８１】さらに、偽変造防止の目的では透かし印
刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造
防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マッ
ト調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ
れ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍
光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学
変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などから成
る。 ＜昇華画像形成方法＞昇華型感熱転写記録用インクシー
トは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有イン
ク層とで構成することができる。 −支持体− 支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記
録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知
のものを使用することができる。 −昇華性色素含有インク層− 上記昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素と
バインダーとを含有する。
【０１８２】前記昇華性色素としてはシアン色素、マゼ
ンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【０１８３】前記シアン色素としては、特開昭５９−７
８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０
−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６
０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公
報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６
号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９
２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９
９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４
８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３
−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６
３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキ
ノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素
等が挙げられる。
【０１８４】前記マゼンタ色素としては、特開昭５９−
７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０
−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同
６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、
同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６
４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアン
トラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙
げられる。
【０１８５】イエロー色素としては、特開昭５９−７８
８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３
１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−
１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各
公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノ
フタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が
挙げられる。
【０１８６】また、昇華性色素として特に好ましいの
は、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合
物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−
アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応
により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたは
ナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体
の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体の
とのカップリング反応により得られるインドアニリン色
素である。
【０１８７】また、受像層中に金属イオン含有化合物が
配合されているときには、この金属イオン含有化合物と
反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素
含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレ
ート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９
−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、特願平２−
２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３
７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレート
を形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およ
びイエロー色素を挙げることができる。
【０１８８】キレートの形成可能な好ましい昇華性色素
は、下記一般式で表わすことができる。
【０１８９】Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇ ただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の
原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完
成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結
合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子
またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２
は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成され
る芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキ
レート化基を表わす。
【０１９０】いずれの昇華性色素に関しても前記昇華性
色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しよ
うとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼ
ンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形
成しようとする画像の色調によっては、前記三種の色素
のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでい
ても良い。前記昇華性色素の使用量は、通常、支持体１
ｍ2当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇで
ある。
【０１９１】インク層のバインダーとしては特に制限が
なく従来から公知のものを使用することができる。さら
に前記インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜
に添加することができる。
【０１９２】昇華型感熱転写記録用インクシートは、イ
ンク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散ないし溶
解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを支持
体の表面に塗工し、乾燥することにより製造することが
できる。かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、
０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍ
である。 ［実施例］ ［受像層含有転写箔作成方法］ ＜受像層含有転写箔１＞ユニチカ（株）製ポリエチレン
テレフタレート（タイプＳ）の片面に下記離型層、受像
層１、中間層、接着層を順にワイヤーバーコーティング
にて塗工乾燥して、受像層含有転写箔１を形成した。 （離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製） １０部 水 ９０部 〈受像層１形成用塗工液〉 膜厚４．０μｍ フエノキシ樹脂 ２０部 〔ユニオンカーバイド（株）製：ＰＫＨＨ〕 メチルエチルケトン ８０部 〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 ＜受像層含有転写箔２＞ユニチカ（株）製ポリエチレン
テレフタレート（タイプＳ）の片面に下記離型層、受像
層２、受像層３、中間層、接着層を順にワイヤーバーコ
ーティングにて塗工乾燥して、受像層含有転写箔２を形
成した。 （離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７） ５部 ポリビニルアセトアセタール （ＳＰ値：９．４）（積水化学（株）、ＫＳ−１） ５部 メチルエチルケトン ４０部 トルエン ５０部 〈受像層２形成用塗工液〉 膜厚０．５μｍ ポリエチレンワックス ２部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕 ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕 メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部 水 ９０部 〈受像層３形成用塗工液〉 膜厚３．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂 ６部 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕 金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 ＜受像層含有転写箔３＞ユニチカ（株）製ポリエチレン
テレフタレート（タイプＳ）の片面に下記離型層、受像
層２、受像層３、バリヤー層、光硬化型クッション層、
中間層、接着層を順にワイヤーバーコーティングにて塗
工乾燥して、受像層含有転写箔３を形成した。 （離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７） ５部 ポリビニルアセトアセタール （ＳＰ値：９．４）（積水化学（株）、ＫＳ−１） ５部 メチルエチルケトン ４０部 トルエン ５０部 〈受像層２形成用塗工液〉 膜厚０．５μｍ ポリエチレンワックス ２部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕 ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕 メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部 水 ９０部 〈受像層３形成用塗工液〉 膜厚３．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂 ６部 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕 金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈バリヤー層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ４部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ４部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。 （光硬化型クッション層） 膜厚１０μｍ ウレタンアクリレートオリゴマー （新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２） ６．５部 ポリエステルアクリレート （東亞合成社製：アロニックスＭ６２００） １部 ウレタンアクリレートオリゴマー （新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００） ２部 ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン （チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ０．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃ
で乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で
光硬化を行った。クッション層の１００℃における熱機
械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し１．２
％、１５０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入
変位量が層厚に対し６８％であった。 〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 ［比較例１］ （第１のシート部材１（塗布型受像シート１）の作成）
表面シート基材として帝人デュポンフィルム株式会社製
Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード上に下記組成
の第４受像層形成用塗工液、第５受像層形成用塗工液及
び第６受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、そ
れぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍに
なる様に積層することにより受像層を形成した。 〈第４受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 ９部 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕 イソシアネート １部 〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第５受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 ６部 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕 金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第６受像層形成用塗工液〉 ポリエチレンワックス ２部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕 ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕 メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部 水 ９０部 （受像層へのフォーマット印刷層の形成）受像層上に樹
脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏
名）を行いフォーマット印刷済第１のシート部材（塗布
型受像シート１）を作成した。印刷インキはＵＶ墨イン
キを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２
００ｍｊ相当であった。 （筆記層含有転写箔作成方法） ＜筆記層含有転写箔１＞ユニチカ（株）製ポリエチレン
テレフタレート（タイプＳ）の片面に下記離型層、筆記
層１、中間層、接着層を順にワイヤーバーコーティング
にて塗工乾燥して、筆記層含有転写箔１を形成した。 （離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製） １０部 水 ９０部 〈筆記層１形成用塗工液〉 膜厚１５．０μｍ 光硬化型筆記用インキ １００部 〔帝国インキ製造株式会社（株）製：ＵＶ ＳＰ筆記用
インキ〕スクリーン印刷により印刷を行い、メタルハラ
イドランプで積算光量３５０ｍｊ／ｃｍ2で露光し膜厚
１５μｍになるように形成した。 〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 ＜筆記層含有転写箔２＞ユニチカ（株）製ポリエチレン
テレフタレート（タイプＳ）の片面に下記離型層、筆記
層２、筆記層３、筆記層４、中間層、接着層を順にワイ
ヤーバーコーティングにて塗工乾燥して、筆記層含有転
写箔２を形成した。 （離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製） １０部 水 ９０部 〈第２筆記層形成用塗工液〉 ０．２μｍ ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部 メタノール ９５部 〈第３筆記層形成用塗工液〉 １５μｍ ポリエステル樹脂 ４部 〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕 シリカ ５部 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 水 ９０部 〈第４筆記層形成用塗工液〉 ５μｍ ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部 イソシアネート １部 〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 カーボンブラック 微量 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 ＜筆記層含有転写箔３＞ユニチカ（株）製ポリエチレン
テレフタレート（タイプＳ）の片面に下記離型層、筆記
層２、筆記層３、筆記層４、バリヤー層、光硬化型クッ
ション層、中間層、接着層を順にワイヤーバーコーティ
ングにて塗工乾燥して、筆記層含有転写箔３を形成し
た。 （離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製） １０部 水 ９０部 〈第２筆記層形成用塗工液〉 ０．２μｍ ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部 メタノール ９５部 〈第３筆記層形成用塗工液〉 １５μｍ ポリエステル樹脂 ４部 〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕 シリカ ５部 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 水 ９０部 〈第４筆記層形成用塗工液〉 ５μｍ ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部 イソシアネート １部 〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 カーボンブラック 微量 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈バリヤー層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ４部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ４部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。 （光硬化型クッション層） 膜厚１０μｍ ウレタンアクリレートオリゴマー （新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２） ６．５部 ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００） １部 ウレタンアクリレートオリゴマー （新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００） ２部 ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン （チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ０．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃ
で乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で
光硬化を行った。クッション層の１００℃における熱機
械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し１．２
％、１５０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入
変位量が層厚に対し６８％であった。 〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 ［比較例２］ （第２のシート部材１（塗布型筆記シート１）の作成）
裏面シート基材として帝人デュポンフィルム株式会社製
Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード上に第５筆記
層形成用塗工液、第６筆記層形成用塗工液及び第７筆記
層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚
みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層する
ことにより筆記層を形成した。 〈第５筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部 イソシアネート １部 〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 カーボンブラック 微量 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂 ４部 〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕 シリカ ５部 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 水 ９０部 〈第３筆記層形成用塗工液〉 ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部 メタノール ９５部 （筆記層へのフォーマット印刷層の形成）筆記層上に樹
脂凸印刷法により、樹脂凸印刷（罫線、発行者名、発行
者電話番号）を行いフォーマット印刷済第２のシート部
材（塗布型筆記シート１）を作成した。印刷インキはＵ
Ｖ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水
銀灯で２００ｍｊ相当であった。 （クッション層含有転写箔作成方法） ＜クッション層含有転写箔１＞ユニチカ（株）製ポリエ
チレンテレフタレート（タイプＳ）の片面に下記離型
層、クッション層１、中間層、接着層を順にワイヤーバ
ーコーティングにて塗工乾燥して、クッション層含有転
写箔１を形成した。 （離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製） １０部 水 ９０部 〈クッション層１形成用塗工液〉 膜厚１０．０μｍ ウレタンアクリレートオリゴマー （新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２） ６．５部 ポリエステルアクリレート （東亞合成社製：アロニックスＭ６２００） １部 ウレタンアクリレートオリゴマー （新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００） ２部 ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン （チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ０．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃ
で乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で
光硬化を行った。クッション層の１００℃における熱機
械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し１．２
％、１５０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入
変位量が層厚に対し６８％であった。 ＜クッション層含有転写箔２＞ユニチカ（株）製ポリエ
チレンテレフタレート（タイプＳ）の片面に下記離型
層、クッション層２、中間層、接着層を順にワイヤーバ
ーコーティングにて塗工乾燥して、クッション層含有転
写箔２を形成した。 （離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製） １０部 水 ９０部 〈クッション層２形成用塗工液〉 膜厚１０．０μｍ ペンタエリスリトールジアクリレート ６．５部 ポリエステルアクリレート （東亞合成社製：アロニックスＭ６２００） ３部 ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン （チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ０．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃ
で乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で
光硬化を行った。クッション層の１００℃における熱機
械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し０％、
１５０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位
量が層厚に対し５％であった。 〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 ［比較例３］ （第２のシート部材２（塗布型クッション層含有筆記シ
ート２）の作成）裏面シート基材として帝人デュポンフ
ィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレ
ード上に塗布型クッション層塗工液、第５筆記層形成塗
工液、第６筆記層形成用塗工液及び第７筆記層形成用塗
工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μ
ｍ、１５μｍ、０．２μｍになるように積層することに
より塗布型クッション層含有筆記シート２を形成した。
〈クッション層３形成用塗工液〉上記支持体上に３００
℃にメルトさせたポリプロピレン樹脂を流し込んで２０
μｍになるようにラミネートしクッション層付支持体を
作成した。 〈第５筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部 イソシアネート １部 〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 カーボンブラック 微量 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂 ４部 〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕 シリカ ５部 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 水 ９０部 〈第３筆記層形成用塗工液〉 ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部 メタノール ９５部 （筆記層へのフォーマット印刷層の形成）筆記層上に樹
脂凸印刷法により、樹脂凸印刷（罫線、発行者名、発行
者電話番号）を行いフォーマット印刷済第２のシート部
材（塗布型筆記シート２）を作成した。印刷インキはＵ
Ｖ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水
銀灯で２００ｍｊ相当であった。 （第２のシート部材３）裏面シート基材として帝人デュ
ポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱
収グレードを用いた。 （第１のシート部材２）表面シート基材として帝人デュ
ポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱
収グレードを用いた。 ［カード製造方法］ （ＩＤカード作成方法） ＜ＩＤカード基材１作成方法＞厚さ３５０μｍのポリエ
チレンテレフタレート〔帝人（株）製：テトロンＨＳ３
５０〕の両面に白色ポリプロピレン樹脂〔三菱油化
（株）製：ノーブレンＦＬ２５ＨＡ〕をエクストルージ
ョンラミネート法で厚み５０μｍになるように設けた。
得られた複合樹脂シートの一方の面に２５Ｗ／ｍ2・分
でコロナ放電処理を施し、シートを作成した。シートは
ローターリカッターにより、カード基材厚さ５００μ
ｍ、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材１を得
ることができた。 ＜ＩＤカード基材２作成方法＞ （比較例） （支持体の作成）厚さ３５０μｍのポリエチレンテレフ
タレート〔帝人（株）製：テトロンＨＳ３５０〕の両面
に白色ポリプロピレン樹脂〔三菱油化（株）製：ノーブ
レンＦＬ２５ＨＡ〕をエクストルージョンラミネート法
で厚み５０μｍになるように設けた。得られた複合樹脂
シートの一方の面に２５Ｗ／ｍ2・分でコロナ放電処理
を施し、このシートを支持体とした。 ＜受像層の形成＞ （昇華型感熱転写記録用の受像層の作成）前記支持体の
コロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗
工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗
工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２
μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積層するこ
とにより受像層を形成した。 〈第１受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 ９部 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕 イソシアネート １部 〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 ６部 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕 金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第３受像層形成用塗工液〉 ポリエチレンワックス ２部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕 ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕 メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部 水 ９０部 （筆記層の作成）支持体上の受像層とは、反対面に王子
油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼り合わせ下
記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗
工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥し
て、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍに
なる様に積層することにより筆記層を形成した。 〈第１筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部 イソシアネート １部 〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 カーボンブラック 微量 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂 ４部 〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕 シリカ ５部 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 水 ９０部 〈第３筆記層形成用塗工液〉 ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部 メタノール ９５部 上記方法により、受像層、筆記層を有するシートを得る
ことができた。 （ＩＤカード基材２へのフォーマット印刷層の形成）受
像層上、筆記層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット
印刷（従業員証、氏名、罫線、発行者名、発行者電話番
号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印
刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当で
あった。フォーマット印刷済シートはローターリカッタ
ーにより、カード基材厚さ５００μｍ、５５ｍｍ×８５
ｍｍサイズのＩＤカード基材２を得ることができた。 ＜本発明電子部品実施例＞以下、図面を参照しながら、
この発明の実施形態としての画像記録体、その製造装置
及びその製造方法について説明をする。 ＜ＩＤ又はＩＣカード基材及びＩＤ又はＩＣカード基材
の作成方法＞図３はＩＤ又はＩＣカード基材及びＩＤ又
はＩＣカード基材の構造例を示す図であり、図３（ａ）
はＩＤカード基材またはＩＣカード基材の表面図、図３
（ｂ）はＩＤカードまたはＩＣカードの斜視図、図３
（ｃ）はＩＤカードまたはＩＣカードの裏面図である。
【０１９３】図４乃至図６は、図３に記載してあるＩＤ
又はＩＣカード基材及びＩＤ又はＩＣカード基材のＩＣ
／固定層の詳細な図面である。
【０１９４】図４はＩＣモジュールの模式図であり、銅
線を４回巻いたアンテナコイルにＩＣチップが接合され
ている。この発明の固定層として用いることは可能であ
るが好ましくは、ＩＣチップの位置精度から図５及び図
６に示すタイプを使用することが好ましい。
【０１９５】図５及び図６はこの発明に用いたＩＣ／固
定層の模式図である。図５は不織布タイプであり、プリ
ントパターンが形成された不織布とＩＣチップがボンデ
ィング等で接合され、ＩＣチップにはＩＣチップ補強板
が少なくとも一方にＩＣチップを５０％以上覆うように
して介在している模式図である。日立マクセル株式会社
製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも
可能である。
【０１９６】図６はプリント基板タイプであり、プリン
トパターンが形成されたプリント基板とＩＣチップがボ
ンディング等で接合され、ＩＣチップにはＩＣチップ補
強板が少なくとも１方にＩＣチップを５０％以上覆うよ
うにして介在している模式図である。図５のような不織
布シート即ち多孔質状の樹脂シートを使用すると、加熱
貼合時の接着剤の含浸性が良くなって部材間の接着性が
優位になる。
【０１９７】この発明では、図５、図６の何れかを用い
ＩＣカードを作成した。 （ＩＣカード作成方法）第１のシート部材１〜２、第２
のシート部材１〜３を用い図７乃至図１０に示すＩＣカ
ード基材作成装置でＩＣカード基材を作成した。以下Ｉ
Ｃカード基材作成装置について説明する。
【０１９８】図１１は代表的な第１のシート部材を示す
図、図１２は代表的な第２のシート部材を示す図であ
る。 ［図７のＩＣカード基材作成装置の説明］実施形態とし
てのＩＣカード基材の作成装置について説明をする。図
７は ＩＣカード基材の作成装置を示す概略構成図であ
る。この発明のＩＣカード基材の作成装置は、長尺シー
ト状で厚さ１８８μｍの第２のシート部材（裏面シー
ト）と、長尺シート状で厚さ１８８μｍの第１のシート
部材（表面シート）とが配備され、第１のシート部材に
低温接着剤供給部からヘンケルジャパン株式会社製湿気
硬化型ホットメルト接着剤マクロプラスト ＱＲ３４６
０接着剤を１３０℃で窒素下で溶融し、接着剤供給部か
らＴダイ塗布方式により接着剤供給し、その塗布部上に
厚さ３００μｍのＩＣ／固定部材は、図５または図６か
ら構成される電子部品をＩＣ／固定部材供給部から配置
される。長尺シート状で厚さ１８８μｍの第２のシート
部材（裏面シート）に低温接着剤供給部からＩＣカード
用接着剤１、具体的にはヘンケルジャパン株式会社製
湿気硬化型ホットメルト接着剤マクロプラスト ＱＲ３
４６０接着剤を１３０℃で窒素下で溶融し、接着剤供給
部からＴダイ塗布方式により接着剤供給した。
【０１９９】上記、低温接着剤塗工された第２のシート
部材、第１のシート部材を加熱／加圧ロール、（圧力３
ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度７０℃）により貼り合わ
され、膜厚制御ロールにより７４０μｍに制御されたＩ
Ｃカード基材原版が作成される。接着剤の硬化、支持体
との密着性が十分に行われてから化粧断裁することが好
ましく、この発明では、２３℃／５５％環境下で１０日
硬化促進させた後、原版をローターリカッターにより５
５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード基材を得ることが
できた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印
刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法
で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。 ［図８のＩＣカード基材作成装置の説明］実施形態とし
てのＩＣカード基材の作成装置について説明をする。図
８は ＩＣカード基材の作成装置を示す概略構成図であ
る。この発明のＩＣカード基材の作成装置は、長尺シー
ト状で厚さ１８８μｍの第２のシート部材（裏面シー
ト）と、長尺シート状で厚さ１８８μｍの第１のシート
部材（表面シート）とが配備される。第１のシート部材
（表シート）搬送工程に、受像層含有転写箔転写ユニッ
トを用いてこの発明転写箔を表面温度２００℃に加熱し
た、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて
圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて転写を
行なった。第２のシート部材（裏シート）搬送工程に、
筆記層含有転写箔転写ユニットを用いてこの発明転写箔
を表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８
５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で
１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
【０２００】その後、第１のシート部材に低温接着剤供
給部からＩＣカード用接着剤１、具体的にはヘンケルジ
ャパン株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤マク
ロプラスト ＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下で
溶融し、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤
供給し、その塗布部上に厚さ３００μｍのＩＣ／固定部
材図５または図６から構成される電子部品をＩＣ／固定
部材供給部から配置される。長尺シート状で厚さ１８８
μｍの第２のシート部材（裏面シート）に低温接着剤供
給部からＩＣカード用接着剤１、具体的にはヘンケルジ
ャパン株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤マク
ロプラスト ＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下で
溶融し、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤
供給した。
【０２０１】上記、低温接着剤塗工された第１のシート
部材、第２のシート部材を加熱／加圧ロール、（圧力３
ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度７０℃）により貼り合わ
され、膜厚制御ロールにより７４０μｍに制御されたＩ
Ｃカード基材原版が作成される。接着剤の硬化、支持体
との密着性が十分に行われてから化粧断裁することが好
ましく、この発明では、２３℃／５５％環境下で１０日
硬化促進させた後、原版をローターリカッターにより５
５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード基材を得ることが
できた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印
刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法
で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。 ［図９のＩＣカード基材作成装置の説明］実施形態とし
てのＩＣカード基材の作成装置について説明をする。図
９は ＩＣカード基材の作成装置を示す概略構成図であ
る。この発明のＩＣカード基材の作成装置は、長尺シー
ト状で厚さ１８８μｍの第２のシート部材（裏面シー
ト）と、長尺シート状で厚さ１８８μｍの第１のシート
部材（表面シート）とが配備される。第１のシート部材
（表シート）搬送工程に、クッション層含有転写箔転写
ユニット２、受像層含有転写箔転写ユニットを用いてこ
の発明転写箔を表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃ
ｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋ
ｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
【０２０２】第１シート部材（裏シート）搬送工程に、
クッション層含有転写箔転写ユニット１、筆記層含有転
写箔転写ユニットを用いてこの発明転写箔を表面温度２
００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートロ
ーラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱
をかけて転写を行なった。
【０２０３】その後、第１のシート部材に低温接着剤供
給部からＩＣカード用接着剤１、具体的にはヘンケルジ
ャパン株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤マク
ロプラスト ＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下で
溶融し、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤
供給し、その塗布部上に厚さ３００μｍのＩＣ／固定部
材図５または図６から構成される電子部品をＩＣ／固定
部材供給部から配置される。長尺シート状で厚さ１８８
μｍの第２のシート部材（裏面シート）に低温接着剤供
給部からＩＣカード用接着剤１、具体的にはヘンケルジ
ャパン株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤マク
ロプラスト ＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下で
溶融し、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤
供給した。
【０２０４】上記、低温接着剤塗工された第１のシート
部材、第２のシート部材を加熱／加圧ロール、（圧力３
ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度７０℃）により貼り合わ
され、膜厚制御ロールにより７４０μｍに制御されたＩ
Ｃカード基材原版が作成される。接着剤の硬化、支持体
との密着性が十分に行われてから化粧断裁することが好
ましく、この発明では、２３℃／５５％環境下で１０日
硬化促進させた後、原版をローターリカッターにより５
５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード基材を得ることが
できた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印
刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法
で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。 ［図１０のＩＣカード基材作成装置の説明］実施形態と
してのＩＣカード基材の作成装置について説明をする。
図１０はＩＣカード基材の作成装置を示す概略構成図で
ある。この発明のＩＣカード基材の作成装置は、長尺シ
ート状で厚さ１８８μｍの第２のシート部材（裏面シー
ト）と、長尺シート状で厚さ１８８μｍの第１のシート
部材（表面シート）とが配備される。第１のシート部材
（表シート）搬送工程で、イ）ホットメルト接着剤供給
部からヘンケルジャパン株式会社製 湿気硬化型ホット
メルト接着剤マクロプラスト ＱＲ３４６０接着剤を１
３０℃で窒素下で溶融し、接着剤供給部からＴダイ塗布
方式により接着剤供給し、クッション層含有転写箔転写
ユニット２により、表面温度８０℃に加熱した、直径５
ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０
ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
【０２０５】ロ）ホットメルト接着剤供給部からヘンケ
ルジャパン株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤
マクロプラスト ＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素
下で溶融し、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接
着剤供給し、受像層含有転写箔転写ユニットにより、表
面温度８０℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒ
ートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２
秒間熱をかけて転写を行なった。
【０２０６】第２のシート部材（裏シート）搬送工程
で、ハ）ホットメルト接着剤供給部からヘンケルジャパ
ン株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤マクロプ
ラストＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下で溶融
し、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤供給
し、クッション層含有転写箔転写ユニット１により、表
面温度８０℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒ
ートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２
秒間熱をかけて転写を行なった。
【０２０７】ニ）ホットメルト接着剤供給部からヘンケ
ルジャパン株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤
マクロプラスト ＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素
下で溶融し、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接
着剤供給し、筆記層含有転写箔転写ユニットにより、表
面温度８０℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒ
ートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２
秒間熱をかけて転写を行なった。
【０２０８】その後、第１のシート部材に低温接着剤供
給部からＩＣカード用接着剤１、具体的にはヘンケルジ
ャパン株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤マク
ロプラスト ＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下で
溶融し、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤
供給し、その塗布部上に厚さ３００μｍのＩＣ／固定部
材図５または図６から構成される電子部品をＩＣ／固定
部材供給部から配置される。長尺シート状で厚さ１８８
μｍの第２のシート部材（裏面シート）に低温接着剤供
給部からＩＣカード用接着剤１、具体的にはヘンケルジ
ャパン株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤マク
ロプラスト ＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下で
溶融し、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤
供給した。
【０２０９】上記、低温接着剤塗工された第１のシート
部材、第２のシート部材を加熱／加圧ロール、（圧力３
ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度７０℃）により貼り合わ
され、膜厚制御ロールにより７４０μｍに制御されたＩ
Ｃカード基材原版が作成される。接着剤の硬化、支持体
との密着性が十分に行われてから化粧断裁することが好
ましく、この発明では、２３℃／５５％環境下で１０日
硬化促進させた後、原版をローターリカッターにより５
５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード基材を得ることが
できた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印
刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法
で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。 ＜ＩＣカード用接着剤２＞上記図７乃至図１０のＩＣカ
ード基材作成装置で使用した低温接着剤マクロプラスト
ＱＲ３４６０を日立化成性ポリマー株式会社製ハイボン
９０７１に変更し使用した。製造時の加熱／加圧ロー
ルの温度は、１２５℃以上の加温が必要であった。（非
接着温度計で製造中に測定した結果、接着時温度は、１
２２℃。） ［ＩＤカード又はＩＣカード作成装置］以下、ＩＤまた
はＩＣカード作成装置の実施の形態を図面に基づいて説
明するが、この発明はこの実施の形態の説明及び図面に
限定されるものではない。ＩＤまたはＩＣカード作成装
置の実施の形態を図１３乃至図１８に示す。 ［図１３のＩＤカードまたはＩＣカード作成装置］図１
３には、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録
部２０が配置され、下方位置に、保護付与部及び又は光
学変化素子付与部４０、活性光線硬化層付与部及び／又
は活性光線照射部９０が配置され、画像記録体としてカ
ードを作成するが、シートも作成することもできる。
【０２１０】カード基材供給部１０には、カード使用者
の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた
複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に
向けてストックされている。この例では、カード基材５
０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１
枚づつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自
動供給される。
【０２１１】情報記録部２０には、イエローリボンカセ
ット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボン
カセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置さ
れ、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置さ
れている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリ
ボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０
が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード
使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録され
る。また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２
が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写
で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録さ
れ、画像記録層が形成される。
【０２１２】保護付与部及び／又は光学変化素子付与部
４０では、転写箔カセット４１が配置され、この転写箔
カセット４１に対応して熱転写ヘッド４２が配置されて
いる。透明保護転写箔６４及び／又は光学変化素子転写
箔４３を熱転写して、透明表面保護転写層及び／又は光
学変化素子転写層が設けられる。
【０２１３】その後活性光線硬化層付与部及び／又は活
性光線照射部９０により活性光線硬化液が塗布され、活
性光線により露光が行なわれ、透明保護転写層及び／又
は光学変化素子転写層上に活性光線硬化層が設けられ
る。 ［図１４のＩＤカードまたはＩＣカード作成装置］図１
４には、カード基材供給部１０及び情報記録部２０は同
様に構成されるが、情報記録部２０の次に樹脂付与部６
０が配置されている。
【０２１４】樹脂付与部６０には、転写箔カセット６１
が配置され、この転写箔カセット６１に対応して熱転写
ヘッド６２が配置位置されている。転写箔カセット６１
に透明表面保護転写箔６６（硬化型転写箔）がセットさ
れ、この透明表面保護転写箔６６（硬化型転写箔）を転
写し硬化型済保護層含有転写層が設けられる。 ［図１５のＩＤカード又はＩＣカード作成装置］図１５
には、カード基材供給部１０及び情報記録部２０は同様
に構成されるが、透明保護層及び／又は光学変化素子転
写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後
更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／
又は樹脂層付与部７０が配置されている。
【０２１５】透明保護層及び／又は光学変化素子転写層
付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７
１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転
写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４
３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を
転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬
化型済保護層含有転写層が設けられる。 ［図１６のＩＤカードまたはＩＣカード作成装置］図１
６には、上方位置にカード基材供給部１０が配置され、
次工程でクッション層含有転写箔転写ユニット１、クッ
ション層含有転写箔転写ユニット２、筆記層含有転写箔
転写ユニット、受像層含有転写箔転写ユニットを用いて
この発明の転写箔を表面温度２００℃に加熱した、直径
５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５
０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて転写を行なっ
た。
【０２１６】次いで、情報記録部２０が配置され、下方
位置に、保護付与部及び又は光学変化素子付与部４０、
活性光線硬化層付与部及び／又は活性光線照射部９０が
配置され、画像記録体としてカードを作成するが、シー
トも作成することもできる。
【０２１７】カード基材供給部１０には、カード使用者
の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた
複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に
向けてストックされている。この例では、カード基材５
０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１
枚づつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自
動供給される。
【０２１８】情報記録部２０には、イエローリボンカセ
ット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボン
カセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置さ
れ、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置さ
れている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリ
ボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０
が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード
使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録され
る。また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２
が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写
で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録さ
れ、画像記録層が形成される。
【０２１９】保護付与部及び／又は光学変化素子付与部
４０では、転写箔カセット４１が配置され、この転写箔
カセット４１に対応して熱転写ヘッド４２が配置されて
いる。透明保護転写箔６４及び／又は光学変化素子転写
箔４３を熱転写して、透明表面保護転写層及び／又は光
学変化素子転写層が設けられる。
【０２２０】その後活性光線硬化層付与部及び／又は活
性光線照射部９０により活性光線硬化液が塗布され、活
性光線により露光が行なわれ、透明保護転写層及び／又
は光学変化素子転写層上に活性光線硬化層が設けられ
る。 ［図１７のＩＤカードまたはＩＣカード作成装置］図１
７には、上方位置にカード基材供給部１０が配置され、
次工程で、ホ）ホットメルト接着剤供給部からヘンケル
ジャパン株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤マ
クロプラスト ＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下
で溶融し、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着
剤供給し、クッション層含有転写箔転写ユニット２によ
り、表面温度８０℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８
５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で
１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
【０２２１】ヘ）ホットメルト接着剤供給部からヘンケ
ルジャパン株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤
マクロプラスト ＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素
下で溶融し、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接
着剤供給し、筆記層含有転写箔転写ユニットにより、表
面温度８０℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒ
ートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２
秒間熱をかけて転写を行なった。
【０２２２】ト）ホットメルト接着剤供給部からヘンケ
ルジャパン株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤
マクロプラスト ＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素
下で溶融し、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接
着剤供給し、受像層含有転写箔転写ユニットにより、表
面温度８０℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒ
ートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２
秒間熱をかけて転写を行なった。
【０２２３】次いで、情報記録部２０は同様に構成され
るが、情報記録部２０の次に樹脂付与部６０が配置され
ている。
【０２２４】樹脂付与部６０には、転写箔カセット６１
が配置され、この転写箔カセット６１に対応して熱転写
ヘッド６２が配置位置されている。転写箔カセット６１
に透明表面保護転写箔６６（硬化型転写箔）がセットさ
れ、この透明表面保護転写箔６６（硬化型転写箔）を転
写し硬化型済保護層含有転写層が設けられる。 ［図１８のＩＤカードまたはＩＣカード作成装置］図１
８には、上方位置にカード基材供給部１０が配置され、
次工程で、筆記層含有転写箔転写ユニット、受像層含有
転写箔転写ユニットを用いてこの発明転写箔を表面温度
２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒート
ローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間
熱をかけて転写を行なった。
【０２２５】次いで、情報記録部２０は同様に構成され
るが、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部
／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保
護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層
付与部７０が配置されている。
【０２２６】透明保護層及び／又は光学変化素子転写層
付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７
１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転
写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４
３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を
転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬
化型済保護層含有転写層が設けられる。 ＜ＩＤカード又はＩＣカード作成装置用材料実施例＞ ［実施例］以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明
するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以
下において「部」は「重量部」を示す。 （ＩＤまたはＩＣカードカード作成方法） ＩＤまたはＩＣカード作成装置 （属性情報、顔画像用（図１３乃至図１８）材料 （昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）裏面に
融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレ
ートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工
液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形
成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イ
エロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得
た。 〈イエローインク層形成用塗工液〉 イエロー染料（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部 ポリビニルアセタール ５．５部 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 メチルエチルケトン ７０部 トルエン ２０部 〈マゼンタインク層形成用塗工液〉 マゼンタ染料（三井東圧染料（株）製 ＭＳ Ｍａｇｅｎｔａ） ２部 ポリビニルアセタール ５．５部 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 メチルエチルケトン ７０部 トルエン ２０部 〈シアンインク層形成用塗工液〉 シアン染料（日本化薬（株）製 カヤセットブルー１３６） ３部 ポリビニルアセタール ５．６部 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 メチルエチルケトン ７０部 トルエン ２０部 （溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）裏面に
融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレ
ートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが
２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。 〈インク層形成用塗工液〉 カルナバワックス １部 エチレン酢酸ビニル共重合体 １部 〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕 カーボンブラック ３部 フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部 メチルエチルケトン ９０部 （顔画像の形成）受像層または透明樹脂部、情報印刷部
と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重
ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出
力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、
ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することによ
り画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。こ
の画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を
形成している。 （文字情報の形成）透明樹脂部または鱗片顔料含有層と
溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね
合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力
０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１
６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報を
ＯＰニス上に形成した。
【０２２７】上記により顔画像と属性情報を設けた。
【０２２８】ＩＤまたはＩＣカード作成装置（表面保護
層）実施例 ［合成例１］ ［ＩＤまたはＩＣカード表面保護剤添加樹脂合成例１］
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル
７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタ
ノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリ
ル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間
反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライ
ド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３
時間反応させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダ
ー１を得た。 （表面保護転写箔１の作成）ダイアホイルヘキスト
（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片
面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて塗工乾燥
して、透明樹脂転写箔１を形成した。 （離型層） 膜厚０．５μｍ アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７） ５部 ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４） （積水化学（株）、ＫＳ−１） ５部 メチルエチルケトン ４０部 トルエン ５０部 〈中間層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３．５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ２０部 トルエン ７０部 塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。 ＜バリヤー層形成塗工液＞膜厚０．５μｍ ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂） ４部 〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ４部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部 トルエン ５０部 メチルエチルケトン ４０部 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 上記の組成の剥離層、中間層、接着層で構成される透明
樹脂転写箔１を作成した。
【０２２９】さらに画像、文字が記録された前記受像体
上に前記構成からなる透明保護層を有する転写箔を用い
て表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８
５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で
１．２秒間熱をかけて転写を行なった。 （表面保護転写箔２（光硬化済転写箔）の作成） （離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製） １０部 水 ９０部 離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を
行った。 （活性光線硬化性化合物） 膜厚７．０μｍ 新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝ ３５／１１．７５部 反応開始剤 イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部 活性光線硬化層使用樹脂１ ４８部 大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部 トルエン ５００部 塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃ
で乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で
光硬化を行なった。 〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０２３０】さらに画像、文字が記録された前記受像体
又は透明樹脂層、鱗片顔料含有層上に前記構成からなる
活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加
熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用
いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて転
写を行なった。こなった。 （表面保護転写箔３（光学変化素子転写箔）の作成） （離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製） １０部 水 ９０部 塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。 （光学変換素子層） 膜厚２μｍ 〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、塗布後硬化
剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０２３１】さらに画像、文字が記録された前記受像体
上に前記構成からなる光学変化素子転写箔１を用いて表
面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５の
ヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．
２秒間熱をかけて転写を行なった。 （図１３、図１６の装置による表面保護層形成方法）図
１３、図１６に記載の装置による表面保護層形成方法と
しては、前記透明保護転写箔１〜３が転写された前記受
像体上に前記紫外線硬化樹脂含有塗布液を２０ｇ／ｍ2
の塗布量になるように特定の地模様を持つグラビアロー
ルコーターにより塗布し、下記の硬化条件にて紫外線硬
化樹脂含有塗布液１を硬化させて紫外線硬化保護層を形
成した。
【０２３２】 硬化条件 光照射源 ６０ｗ／ｃｍ2の高圧水銀ランプ 照射距離 １０ｃｍ 照射モード ３ｃｍ／秒で光走査 評価方法 ［紫外線硬化樹脂含有塗布液１］ ビス（３，４−エポキシー６−メチルシクロヘキシルメチル） アジパート ７０部 ビスフェノールＡグリシジルエーテル １０部 １，４−ブタンジオールグリシジルエーテル １３部 トリアリールスルホニウムフルオロアンチモン ７部 ［評価方法］ ＜熱機械分析装置の針入変位および熱軟化点の測定＞ク
ッション層塗布基材を４×４ｍｍ２の大きさに切断し、
熱機械分析装置（サーモフレックス、理学電機社製）に
より１００℃、１５０℃温度における層厚に対する針入
変位（％）を測定した。 ＜テープ剥離（密着性）の評価＞硬化した保護層の表面
にセロハン粘着テープ（ニチバン製）を強く貼り付け、
急速に表面からセロハン粘着テープを剥離した後、剥離
状態をＪＩＳ Ｋ−５４００碁盤目テープ法規定の方法
で、評価した。結果は表１に示す。
【０２３３】保護層の表面にナイフ等の鋭利な刃物で３
０°の角度で切り込み、素地に達する１ｍｍまたは１．
５ｍｍの碁盤目１００個（１０×１０）を作り、この時
はがれないで残った塗膜の碁盤目数を測定した。全体的
に接着性が良好な塗膜である場合には、碁盤目を作った
後、その表面に粘着テープを貼り、この粘着テープをは
がして碁盤目のはがれた厚み方向の部位とはがれた数を
測定して評価した。結果は表１に示す。
【０２３４】評価は下記の評価点数法で行なった。
【０２３５】碁盤目試験の評価点数 評価点数 傷の状態 １０ 切り傷１本ごとが、細くて両側が滑らかで、
切り傷の交点の正方形の一目一目にはがれない ８ 切り傷の交点にわずかなはがれがあって、正方
形の一目一目にはがれがなく、欠損部の面積は全正方形
面積の５％以内 ６ 切り傷の両側と交点とにはがれがあって、欠損
部の面積は全正方形面積の５〜１５％ ４ 切り傷によるはがれの幅が広く、欠損部の面積
は全正方形面積の１５〜３５％ ２ 切り傷によるはがれの幅は４点よりも広く、欠
損部の面積は全正方形面積の３５〜６５％ ０ はがれの面積は、全正方形面積の６５％以上 ＜製造安定性＞カード製造時にゴミなどの故障によるカ
ード異常有無を判断した。結果は表１に示す。 ＜性能安定性評価＞仕上がりカードを５００枚作成し、
カードの密着性の差が５００枚中の有無で評価した。結
果は表１に示す。
【０２３６】カード基材作成方法、カード作成方法は、
表１に記す。 表１
【０２３７】
【発明の効果】前記したように、請求項１乃至請求項３
１では、性能安定性、カード化簡便性、カード基材と各
層との密着性を改良することが可能で、かつ低コストで
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＤカード基材の断面図である。
【図２】ＩＣカード基材の断面図である。
【図３】ＩＤ又はＩＣカード基材及びＩＤ又はＩＣカー
ド基材の構造例を示す図である。
【図４】ＩＣモジュールの模式図である。
【図５】ＩＣ／固定層の模式図である。
【図６】ＩＣ／固定層の模式図である。
【図７】ＩＣカード基材作成装置の概略構成図である。
【図８】ＩＣカード基材作成装置の概略構成図である。
【図９】ＩＣカード基材作成装置の概略構成図である。
【図１０】ＩＣカード基材作成装置の概略構成図であ
る。
【図１１】代表的な第１のシート部材を示す図である。
【図１２】代表的な第２のシート部材を示す図である。
【図１３】カード作成装置の概略構成図である。
【図１４】カード作成装置の概略構成図である。
【図１５】カード作成装置の概略構成図である。
【図１６】カード作成装置の概略構成図である。
【図１７】カード作成装置の概略構成図である。
【図１８】カード作成装置の概略構成図である。
【符号の説明】
１ 第１のシート部材 ２ 第２のシート部材 ７ 受像層 ９ 電子部品 Ａ センターコア層 Ｂ 情報記録体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 HA07 HA17 HA19 HB01 HB02 HB03 HB08 HB09 HB20 KA02 KA06 KA38 KA42 KA45 KA61 KA70 MA13 MA19 MB01 MB08 MB10 NA09 PA03 PA04 PA14 PA19 PA22 PA23 PA25 PA29 PA40 RA05 RA15 4F100 AB33D AH08D AK01D AR00D AT00A AT00B AT00C BA04 BA07 BA10A BA10D GB90 JK11D JL12G 5B035 BA03 BA05 BB09 CA01

Claims (32)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】センターコア層の両面に少なくとも第１の
    シート部材と第２のシート部材を積層した情報記録体
    に、 熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容す
    る受像層を少なくとも有する転写箔を転写して作成した
    ことを特徴とするカード基材。
  2. 【請求項２】電子部品を埋設したセンターコア層の両面
    に少なくとも第１のシート部材と第２のシート部材を積
    層した情報記録体に、 熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容す
    る受像層を少なくとも有する転写箔を転写して作成した
    ことを特徴とするカード基材。
  3. 【請求項３】前記転写箔は、受像層含有転写箔に金属イ
    オン含有化合物を含有することを特徴とする請求項１ま
    たは請求項２に記載のカード基材。
  4. 【請求項４】センターコア層の両面に少なくとも第１の
    シート部材と第２のシート部材を積層した情報記録体の
    少なくとも片側の最外層に、ホットメルト接着剤を設
    け、 前記ホットメルト接着剤上に、熱転写記録法で昇華もし
    くは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも有
    する転写箔を転写して作成することを特徴とするカード
    基材製造方法。
  5. 【請求項５】電子部品を埋設したセンターコア層の両面
    に少なくとも第１のシート部材と第２のシート部材を積
    層した情報記録体の少なくとも片側の最外層に、ホット
    メルト接着剤を設け、 前記ホットメルト接着剤上に、熱転写記録法で昇華もし
    くは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも有
    する転写箔を転写して作成することを特徴とするカード
    基材製造方法。
  6. 【請求項６】第１のシート部材と第２のシート部材との
    間に所定の厚みの電子部品を備え、 少なくとも前記第１のシート部材と前記第２のシート部
    材と前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り合わせた
    情報記録体に、 熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容す
    る受像層を少なくとも有する転写箔を転写して作成する
    ことを特徴とするカード基材製造方法。
  7. 【請求項７】第１のシート部材と第２のシート部材との
    間に所定の厚みの電子部品とを備え、 少なくとも前記第１のシート部材と前記第２のシート部
    材と前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り合わせた
    情報記録体の少なくとも片側の最外層に、ホットメルト
    接着剤を設け、 前記ホットメルト接着剤上に、熱転写記録法で昇華もし
    くは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも有
    する転写箔を転写して作成することを特徴とするカード
    基材製造方法。
  8. 【請求項８】前記転写箔は、受像層含有転写箔に金属イ
    オン含有化合物を含有することを特徴とする請求項４乃
    至請求項７のいずれか１項に記載のカード基材製造方
    法。
  9. 【請求項９】センターコア層の両面に少なくとも第１の
    シート部材と第２のシート部材を積層した情報記録体
    に、 筆記層を少なくとも有する転写箔を転写して作成したこ
    とを特徴とするカード基材。
  10. 【請求項１０】電子部品を埋設したセンターコア層の両
    面に少なくとも第１のシート部材と第２のシート部材を
    積層した情報記録体に、 筆記層を少なくとも有する転写箔を転写して作成したこ
    とを特徴とするカード基材。
  11. 【請求項１１】前記転写箔は、筆記層含有転写箔に顔料
    を含有することを特徴とする請求項９または請求項１０
    に記載のカード基材。
  12. 【請求項１２】センターコア層の両面に少なくとも第１
    のシート部材と第２のシート部材を積層した情報記録体
    の少なくとも片側の最外層に、ホットメルト接着剤を設
    け、 前記ホットメルト接着剤上に、筆記層を少なくとも有す
    る転写箔を転写して作成することを特徴とするカード基
    材製造方法。
  13. 【請求項１３】電子部品を埋設したセンターコア層の両
    面に少なくとも第１のシート部材と第２のシート部材を
    積層した情報記録体の少なくとも片側の最外層に、ホッ
    トメルト接着剤を設け、 前記ホットメルト接着剤上に、筆記層を少なくとも有す
    る転写箔を転写して作成することを特徴とするカード基
    材製造方法。
  14. 【請求項１４】第１のシート部材と第２のシート部材と
    の間に所定の厚みの電子部品を備え、 少なくとも前記第１のシート部材と前記第２シート部材
    と前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り合わせた情
    報記録体に、 筆記層を少なくとも有する転写箔を転写して作成するこ
    とを特徴とするカード基材製造方法。
  15. 【請求項１５】第１のシート部材と第２のシート部材と
    の間に所定の厚みの電子部品を備え、 少なくとも前記第１のシート部材と前記第２のシート部
    材と前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り合わせた
    情報記録体の少なくとも片側の最外層に、ホットメルト
    接着剤を設け、 前記ホットメルト接着剤上に、筆記層を少なくとも有す
    る転写箔を転写して作成することを特徴とするカード基
    材製造方法。
  16. 【請求項１６】第１シート部材と第２シート部材との間
    に所定の厚みの電子部品を備え、 少なくとも前記第１シート部材と前記第２シート部材と
    前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り合わせた情報
    記録体に、 筆記層を印刷により形成したことを特徴とするＩＣカー
    ド基材製造方法。
  17. 【請求項１７】センターコア層の両面に少なくとも第１
    のシート部材と第２のシート部材を積層した情報記録体
    に、 クッション性を有する樹脂層を少なくとも有する転写箔
    を転写して作成したことを特徴とするカード基材。
  18. 【請求項１８】電子部品を埋設したセンターコア層の両
    面に少なくとも第１シート部材と第２シート部材を積層
    した情報記録体に、 クッション性を有する樹脂層を少なくとも有する転写箔
    を転写して作成したことを特徴とするカード基材。
  19. 【請求項１９】前記クッション性を有する樹脂層が、１
    ００℃における熱機械分析装置の針入変位量が層厚に対
    し３０％以下であって、１５０℃における前記熱機械分
    析装置の針入変位量が層厚に対し３０％以上であること
    を特徴とする請求項１７または請求項１８に記載のカー
    ド基材。
  20. 【請求項２０】前記クッション性を有する樹脂層が、活
    性光線硬化樹脂、または熱可塑性樹脂からなることを特
    徴とする請求項１７乃至請求項１９のいずれか１項に記
    載のカード基材。
  21. 【請求項２１】センターコア層の両面に少なくとも第１
    のシート部材と第２のシート部材を積層した情報記録体
    の少なくとも片側の最外層に、ホットメルト接着剤を設
    け、 前記ホットメルト接着剤上に、クッション性を有する樹
    脂層を少なくとも有する転写箔を転写して作成すること
    を特徴とするカード基材製造方法。
  22. 【請求項２２】電子部品を埋設したセンターコア層の両
    面に少なくとも第１のシート部材と第２のシート部材を
    積層した情報記録体の少なくとも片側の最外層に、ホッ
    トメルト接着剤を設け、 前記ホットメルト接着剤上に、クッション性を有する樹
    脂層を少なくとも有する転写箔を転写して作成すること
    を特徴とするカード基材製造方法。
  23. 【請求項２３】第１のシート部材と第２のシート部材と
    の間に所定の厚みの電子部品を備え、 少なくとも前記第１のシート部材と前記第２のシート部
    材と前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り合わせた
    情報記録体に、 クッション性を有する樹脂層を少なくとも有する転写箔
    を転写して作成することを特徴とするカード基材製造方
    法。
  24. 【請求項２４】第１のシート部材と第２のシート部材と
    の間に所定の厚みの電子部品を備え、 少なくとも前記第１のシート部材と前記第２のシート部
    材と前記電子部品とを接着剤で塗工または貼り合わせた
    情報記録体の少なくとも片側の最外層に、ホットメルト
    接着剤を設け、 前記ホットメルト接着剤上に、クッション性を有する樹
    脂層を少なくとも有する転写箔を転写して作成すること
    を特徴とするカード基材製造方法。
  25. 【請求項２５】センターコア層の両面に少なくとも第１
    のシート部材と第２のシート部材を積層した情報記録体
    に、 熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容す
    る受像層を少なくとも有する転写箔、筆記層を少なくと
    も有する転写箔、クッション性を有する樹脂層を少なく
    とも有する転写箔の何れか１つ以上を転写して作成した
    ことを特徴とするカード基材。
  26. 【請求項２６】電子部品を埋設したセンターコア層の両
    面に少なくとも第１のシート部材と第２のシート部材を
    積層した情報記録体に、 熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容す
    る受像層を少なくとも有する転写箔、筆記層を少なくと
    も有する転写箔、クッション性を有する樹脂層を少なく
    とも有する転写箔の何れか１つ以上を転写して作成した
    ことを特徴とするカード基材。
  27. 【請求項２７】前記第１のシート部材と第２のシート部
    材と電子部品を塗工または貼り合わせた情報記録体にす
    るために低温接着剤を用いたことを特徴とする請求項
    ６、請求項７、請求項１４、請求項１５、請求項１６、
    請求項２３、請求項２４のいずれか１項に記載のカード
    基材製造方法。
  28. 【請求項２８】前記転写箔は、加熱で加圧して転写する
    ことを特徴とする請求項４乃至請求項７、請求項１２乃
    至請求項１５、請求項２１乃至請求項２４のいずれか１
    項に記載のカード基材製造方法。
  29. 【請求項２９】カード基材に、熱転写記録法で昇華もし
    くは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも有
    する転写箔、筆記層を少なくとも有する転写箔、クッシ
    ョン性を有する樹脂層を少なくとも有する転写箔の何れ
    か１つ以上を加熱で加圧して転写した後、個人認証情報
    を記録し、表面保護層を形成することを特徴とするカー
    ド製造装置。
  30. 【請求項３０】カード基材に、熱転写記録法で昇華もし
    くは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも有
    する転写箔、筆記層を少なくとも有する転写箔、クッシ
    ョン性を有する樹脂層を少なくとも有する転写箔の何れ
    か１つ以上を加熱で加圧して転写した後、個人認証情報
    として顔画像、住所、名前、生年月日等を記録し、表面
    保護層を形成することを特徴とするカード製造装置。
  31. 【請求項３１】請求項１、請求項２、請求項９、請求項
    １０、請求項１７、請求項１８に記載のカード基材に、
    個人情報として顔画像、住所、名前、生年月日等の個人
    情報が記載してあることを特徴とするカード。
  32. 【請求項３２】請求項１、請求項２、請求項９、請求項
    １０、請求項１７、請求項１８に記載のカード基材、請
    求項３１に記載のカードに透明表面保護層を設けること
    を特徴とするカード。
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