JP2003258590A - 容量内蔵型圧電部品 - Google Patents
容量内蔵型圧電部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の小型化にともない、複合電子部品
素子の電極間隔が狭まり、容器の内底面に設けた電極パ
ッドと複合電子部品素子の接続電極を導電性接着剤で接
続する際、導電性接着剤が拡がり電極間で短絡不良が発
生するのを防止する。また、同時に充分な接合強度を確
保し、高い信頼性性能を満足する。 【解決手段】 キャビティ底面側において複合電子部品
素子の一対の接続電極とキャビティ底面の２つの電極パ
ッドとを導電性接着剤を介して各々接続し、かつ、キャ
ビティ開口側において容量デバイスのグランド電極と金
属製蓋体とを導電性接着剤を介して接合する。
素子の電極間隔が狭まり、容器の内底面に設けた電極パ
ッドと複合電子部品素子の接続電極を導電性接着剤で接
続する際、導電性接着剤が拡がり電極間で短絡不良が発
生するのを防止する。また、同時に充分な接合強度を確
保し、高い信頼性性能を満足する。 【解決手段】 キャビティ底面側において複合電子部品
素子の一対の接続電極とキャビティ底面の２つの電極パ
ッドとを導電性接着剤を介して各々接続し、かつ、キャ
ビティ開口側において容量デバイスのグランド電極と金
属製蓋体とを導電性接着剤を介して接合する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装用に用い
られる圧電共振子などの容量内蔵型圧電部品に関するも
のであり、特に、その内部構造に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来から、通信機器、電子機器にはマイ
クロコンピュータなどが多用されており、このようなマ
イクロコンピュータのクロック源として発振回路を構成
する圧電共振子などの容量内蔵型圧電部品が知られてい
る。 【０００３】この発振回路は図７に示す回路図のよう
に、圧電デバイスＸの両端と接地電位との間に負荷容量
Ｃ１、Ｃ２が接続され、さらに圧電デバイスＸの両端間
に帰還抵抗Ｒ、インバータＮが接続されていた。このよ
うな発振回路を簡単に達成できるように、図中の点線で
示すように上述の２つの負荷容量Ｃ１，Ｃ２を１つの容
量デバイスで構成し、容量デバイスと圧電デバイスＸを
１つとした複合電子部品素子を用いた容量内蔵型圧電部
品が使用されている。 【０００４】図８は従来の容量内蔵型圧電部品５０の長
辺方向断面説図である。図８に示されるように、容器本
体５２は、その上面に開口部が形成されたキャビティ５
１をを有し、そのキャビティ５１底面には３つの電極パ
ッド５３ａ、５３ｂ、５３ｃが形成されている。この電
極パッド５３ａ、５３ｂ、５３ｃは容器本体５２の底面
に埋め込まれるとともに、その幅方向に平行に配置され
た３つのリード端子５４ａ、５４ｂ、５４ｃと接続して
いる。そしてリード端子５４ａ、５４ｂ、５４ｃの両端
は容器本体５２の外表面（不図示）に導出されて、回路
基板接続用のリード端子を形成している。 【０００５】容器本体５２のキャビティ５１中には、圧
電デバイス５５と容量デバイス５６とを一体化した複合
電子部品素子５７が収容されている。容量デバイス５６
は、誘電体基板５８の一方主面に入力電極５９ａ、出力
電極５９ｂ、グランド電極５９ｃから成る３つの接続電
極が設けられ、容器本体５２の電極パッド５３ａ、５３
ｂ、５３ｃに導電性接着剤６０にて接続されている。誘
電体基板５８の他方主面には両端から中央に向かって延
びる２つの容量電極６１があり、前記グランド電極５９
ｃとの間で２つの容量成分を形成している。圧電デバイ
ス５５は短冊状の圧電基板６２の両主面に振動電極６３
を形成しており、その振動電極６３の両端部と容量デバ
イス５６の容量電極６１の両端部が電気的に接続されて
いる。そして、圧電デバイス５５と容量デバイス５５は
導電性接着剤６４にて積層体状に一体化している。 【０００６】ここで圧電デバイス５５と容量デバイス５
６が一体化した複合電子部品素子５７とリード端子５４
ａ、５４ｂ、５４ｃとの接合は、導電性接着剤６０を電
極パッド５３ａ，５３ｂ，５３ｃ上に盛り上げて塗布
し、複合電子部品素子５７を上方から押さえるようにし
て載置し、導電性接着剤６０が複合電子部品素子５７の
容量デバイス５６下面の接続電極５９ａ，５９ｂ，５９
ｃにある程度拡がるようにして接合する。ただし、この
時、導電性接着剤６０は接続電極５９ａ，５９ｂ，５９
ｃの周辺に留まり、他の接続電極５９ａ，５９ｂ，５９
ｃとの間で短絡しないように複合電子部品素子５７の押
さえを調節しなければならない。 【０００７】容器本体５２の開口部は図示しない封止用
接着剤を塗布した後、金属蓋６５を被せて固定してい
る。 【０００８】上述の容量内蔵型圧電部品５０は、近年の
通信機器、電子部品機器の小型化に伴い、その寸法も益
々小型化が要求されている。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のよう
に、複合電子部品素子５７の接続電極５９ａ，５９ｂ，
５９ｃとリード端子５４ａ，５４ｂ，５４ｃとを互いに
接続するのに、リード端子５４ａ，５４ｂ，５４ｃの露
出した電極パッド５３ａ，５３ｂ，５３ｃに塗布された
導電性接着剤６０に当接して複合電子部品素子５７を押
さえつけながら接続するが、電極パッド５３ａ，５３
ｂ，５３ｃと複合電子部品素子５７間に導電性接着剤６
０が介在しているため、上から押さえつけて搭載する構
成では、複合電子部品素子５７を押さえすぎると接続電
極５９ａ，５９ｂ，５９ｃ間に導電性接着剤６０が拡が
り短絡する問題が生じていた。特に、容量内蔵型圧電部
品５０の小型化が要求されるなか、複合電子部品素子５
７の寸法も小さく成らざるを得ず、従来のように複合電
子部品素子５７の下面に３つの接続電極５９ａ，５９
ｂ，５９ｃを配置する構成では、３つの接続電極５９
ａ，５９ｂ，５９ｃの個々の間隔が小さくなりすぎ、上
述の導電性接着剤６０の拡がりによって発生する短絡の
問題は、重要な課題となっていた。 【００１０】また、複合電子部品素子５７を導電性接着
剤６０に押さえるのを少なくすると、接合強度が得られ
ず信頼性性能が不十分になる問題点を有していた。同時
に、接続電極５９ａ，５９ｂ，５９ｃと電極パッド５３
ａ、５３ｂ、５３ｃとの３点による接続では、複合電子
部品素子５７の収容に傾きがあった場合、３点全てが接
続されずに接続不完全な箇所が発生するなど、安定性の
欠ける場合もあった。 【００１１】本発明は、上述の問題を解決するために案
出されたものであり、その目的は、容器本体の電極パッ
ドと電子部品素子の接続電極との間をつなぐ導電性接着
剤が短絡することなく、かつ、充分な接合強度が確保で
き高い信頼性性能を満足できる容量内蔵型圧電部品を提
供することにある。 【００１２】 【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、上部が開口したキャビティを有する断面
凹状の容器本体と、該容器本体のキャビティ底面に形成
した２つの電極パッドと、前記容器本体の下面に形成さ
れ、前記電極パッドの各々と接続する入力端子及び出力
端子とから成る容器と、誘電体基板の一方主面に２つの
容量電極を形成するとともに、他方主面に前記２つの容
量電極と前記誘電体基板の厚み方向に対向するグランド
電極を形成した容量デバイスと、圧電基板の両主面に該
基板の厚み方向に対向する一対の振動電極を形成した圧
電デバイスと、前記誘電体基板の一方主面と前記圧電基
板の一方主面とを対面するよう配置するとともに前記一
方の容量電極と前記一方の振動電極とを接続し、かつ、
前記他方の容量電極と前記他方の振動電極とを接続する
ように前記誘電体基板及び前記圧電基板の一対の端面に
形成する接続電極とから成る複合電子部品素子と、前記
容器本体のキャビティ開口を封止する金属製蓋体とから
成り、前記容器本体に前記容量デバイスのグランド電極
が前記キャビティ開口に露出するように前記複合電子部
品素子を収納するとともに、前記複合電子部品素子の一
対の接続電極と前記キャビティ底面の２つの電極パッド
とを導電性接着剤を介して各々接続し、かつ前記容量デ
バイスのグランド電極と金属製蓋体とを導電性接着剤を
介して接合したことを特徴とする容量内蔵型圧電部品で
ある。 【作用】本発明の容量内蔵型圧電部品によれば、圧電デ
バイスと容量デバイスとそれらを接続する一対の接続電
極から成る複合電子部品を、容器本体に容量デバイスの
グランド電極がキャビティ開口に露出するように収納す
るとともに、複合電子部品素子の一対の接続電極とキャ
ビティ底面の２つの電極パッドとを導電性接着剤を介し
て各々接続し、かつ、容量デバイスのグランド電極と金
属製蓋体とを導電性接着剤を介して接合している。 【００１３】即ち、グランド電極をキャビティ開口側
に、入力電極と出力電極となる一対の接続電極をキャビ
ティ底面側になるように配置したために、電子部品のキ
ャビティ底面で接続電極と電極パッドとが接合する間隔
を広げることができる。 【００１４】従って、複合電子部品素子を押す力が強
く、導電性接着剤が広がっても短絡することがなく、ま
た、同時に充分な力で押すことが可能となるため接合強
度が確保でき電気的接続も充分となり、高い信頼性性能
を満足できる。 【００１５】なお、容器と複合電子部品素子の接合領域
を広げるために、一対の接続電極を複合電子部品素子の
キャビティ底面側両端に形成している。従って、複合電
子部品素子と金属製蓋体の接合するグランド電極を複合
電子部品素子のキャビティ開口側中央に形成すること
で、３点支持となっており、安定した接合強度を確保す
る事が可能となる。 【００１６】 【発明の実施の形態】以下、本発明の容量内蔵型圧電部
品を図面に 基づいて詳説する。 【００１７】図１に本発明の第一の実施例として説明す
る容量内蔵型圧電部品１の外観斜視図を示す。図２
（ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図であり、図２（ｂ）は図
１のＢ−Ｂ線断面図である。図３は図１の底面図であ
る。 【００１８】容量内蔵型圧電部品１は、主に、容器本体
２、容器本体２のキャビティ３に収納される複合電子部
品素子４、容器本体２の開口を封止する金属製蓋体５、
容器本体２の側面に導出したリード端子６から構成され
る。 【００１９】容器本体２は、断面凹状であり、ポリエー
テルケトン（ＰＥＥＫ）などの耐熱性に優れた樹脂材料
などからなり、キャビティ３を有し内部に複合電子部品
素子４を収納している。また、キャビティ３の底面に
は、後述する入力端子６ａ、出力端子６ｂの一部が露出
した電極パッド７ａ、７ｂが形成されている。そしてキ
ャビティ３は複合電子部品素子４を収納するのに充分な
形状となっており、また、複合電子部品素子４を容易に
収容できるよう開口部の面積は、キャビティ３の底面の
面積から若干広がるような面積となっている。 【００２０】複合電子部品素子４は、図４に示すように
容量デバイス８と圧電デバイス９を積層した構成となっ
ている。 【００２１】容量デバイス８は、ＰＴ（チタン酸鉛）、
ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＢａＴｉＯ3（チタ
ン酸バリウム）、などの誘電体セラミック材料から成る
短冊状の誘電体基板１０の一方主面に、例えばＡｇ系材
料を主成分とする導体膜により２つの容量電極１１を形
成するとともに、この２つの容量電極１１と誘電体基板
１０の厚み方向に対向するグランド電極１２ａを形成し
ている。 【００２２】圧電デバイス９は、ＰＴ（チタン酸鉛）、
ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電セラミック
材料、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムな
どの単結晶材料から成る圧電性を有する短冊状の圧電基
板１３の両主面に、圧電基板１３の厚み方向に対向する
一対の振動電極１４を形成している。振動電極１４は、
例えばＡｇ系材料を主成分とする薄膜導体膜によって形
成され、圧電基板１３の両主面の中央部付近で互いに対
向するように形成されるとともに、それぞれ圧電基板１
３の異なる端部にまで延出している。 【００２３】上述の容量デバイス８と圧電デバイス９
は、誘電体基板１０の一方主面と圧電体基板１３の一方
主面とを対面するように配置するとともに、容量デバイ
ス８の一方の容量電極１１と圧電デバイス９の一方の振
動電極１４を導電性接着剤１５にて接合し、かつ、容量
基板１０および圧電基板１３の一対の一方端面に接続電
極１６ａが形成されている。同時に、容量デバイス８の
他方の容量電極１１と圧電デバイス９の他方の振動電極
１４を導電性接着剤１５にて接合し、かつ、容量基板１
０および圧電基板１３の一対の他方端面に接続電極１６
ｂが形成されている。このように、容量デバイス８と圧
電デバイス９は積層体状に接合・接続されて複合電子部
品素子４と成る。 【００２４】金属製蓋体５は、ＳＵＳなどの材料が使用
され、封止部１７とグランド端子部６ｃから成る。封止
部１７は、図示しない接着剤にてキャビティ３開口を塞
ぐように配置・接合される。このとき、接着剤は熱硬化
型の接着剤であり、例えば１５０℃の温度にて１時間加
熱することにより、あらかじめ封止部１７の内面に塗布
され予備硬化されていた接着剤が溶融し、その後硬化す
ることにより気密封止が行われる。グランド端子部６ｃ
は、図３に示すように封止部１７から容器本体２の側面
に沿って容器本体２の下部に延出されている。即ち、金
属製蓋体５と容器本体２とは、容器本体２の側壁上面に
接合するだけでなく、グランド端子部６ｃによって容器
本体２の上面、側面及び下面の３方から容器本体２を抱
え込んで接合しているので、金属製蓋体５と容器本体２
とがより強固に接合されている。そして、入力端子６
ａ、出力端子６ｂとともに半田付け等によってマザーボ
ードの電極と接続、固定される。 【００２５】リード端子６である入力端子６ａ、出力端
子６ｂは、リン青銅、洋白などの金属製部材からなり、
容器本体２の底部に一体成型されており、キャビティ３
底面にてその一部がキャビティ３内に露出し電極パッド
７ａ、７ｂを形成している。そして、リード端子６ａ、
６ｂは容器本体２の底面から両側面方向に広がるように
２つに分かれており、容器本体２の下面と外周側面との
成す角部で、屈曲加工が施され、その２つの他端が各々
容器本体２の側面に延びている。 【００２６】ここで、複合電子部品素子４を容器本体２
のキャビティ３に収納・接続するのに、予めキャビティ
３底面の２つの電極パッド７ａ、７ｂに導電性接着剤１
８を塗布する。その後、複合電子部品素子４を容量デバ
イス８のグランド電極１２ａがキャビティ３開口に露出
するようにキャビティ３内に収納し、予め塗布しておい
た導電性接着剤１８にて２つの電極パッド７ａ、７ｂと
複合電子部品素子４の一対の接続電極１６ａ、１６ｂを
接続する。さらに、容量デバイス８のグランド電極１２
ａに導電性接着剤１９を塗布した後、金属製蓋体５の封
止部１７をキャビティ３開口を覆うように配置し、図示
しない接着剤にてキャビティ３開口を気密封止するとと
もに、グランド電極１２ａと封止部１７の略中央部とを
導電性接着剤１９にて接合する。即ち、複合電子部品素
子４の一対の接続電極１６ａ、１６ｂとグランド電極１
２ａは、複合電子部品素子４の厚み方向の互いに異なる
主面にて、それぞれ電極パッド７ａ、７ｂおよび金属製
蓋体５の封止部１７に接続される。なお、本発明では、
容器本体２と複合電子部品素子４の接合領域を広げるた
めに、一対の接続電極１６ａ、１６ｂを複合電子部品素
子４のキャビティ３の底面側両端に形成している。従っ
て、複合電子部品素子４と金属製蓋体５の接合するグラ
ンド電極１２ａを複合電子部品素子４のキャビティ３の
開口側中央に形成することで、３点支持となっており、
安定した接合強度を確保する事が可能となる。 【００２７】また、図示しない封止用接着剤と導電性接
着剤１８，１９の硬化は、例えば１５０℃の温度にて１
時間程度加熱することにより行うことができる。 【００２８】また、本発明の第二の実施例を図５に示
す。上述の第一の実施例では、リード端子６は容器本体
２の底部に一体成型されており、キャビティ３底面にて
その一部がキャビティ３内に露出し電極パッド７ａ、７
ｂを形成していた。これに対し図５に示すように、電極
パッド７ｄ、７ｅと入力端子６ｄ、出力端子６ｅのリー
ド端子６は、容器本体２キャビティ３底面と容器本体２
外側底面とに別々に形成され、スルーホール２０などに
よって接続される構成でも良い。 【００２９】また、本発明の第三の実施例を図６
（ａ）、（ｂ）に示す。第一の実施例では、容量デバイ
ス８に形成されるグランド電極１２ａは、１つの電極と
して説明したが、図６（ａ）に示すように中央部分のス
リット２１によって２つに分割されたグランド電極１２
ｂであってもよい。但し、この場合、金属製蓋体５の封
止部１７と接合する導電性接着剤１９は、分割されたグ
ランド電極１２ｂの両方を接続するように塗布すること
は言うまでもない。 【００３０】 【発明の効果】本発明の容量内蔵型圧電部品によれば、
複合電子部品素子のグランド電極を容器本体のキャビテ
ィ開口側に、入力電極と出力電極となる一対の接続電極
をキャビティ底面側になるように配置したために、複合
電子部品素子のキャビティ底面で接続電極と電極パッド
とが接合する間隔を広げることができる。 【００３１】従って、複合電子部品素子を押す力が強
く、導電性接着剤が広がっても短絡することがなく、ま
た、同時に充分な力で押すことが可能となるため接合強
度が確保でき電気的接続も充分となり、高い信頼性性能
を満足できる。
られる圧電共振子などの容量内蔵型圧電部品に関するも
のであり、特に、その内部構造に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来から、通信機器、電子機器にはマイ
クロコンピュータなどが多用されており、このようなマ
イクロコンピュータのクロック源として発振回路を構成
する圧電共振子などの容量内蔵型圧電部品が知られてい
る。 【０００３】この発振回路は図７に示す回路図のよう
に、圧電デバイスＸの両端と接地電位との間に負荷容量
Ｃ１、Ｃ２が接続され、さらに圧電デバイスＸの両端間
に帰還抵抗Ｒ、インバータＮが接続されていた。このよ
うな発振回路を簡単に達成できるように、図中の点線で
示すように上述の２つの負荷容量Ｃ１，Ｃ２を１つの容
量デバイスで構成し、容量デバイスと圧電デバイスＸを
１つとした複合電子部品素子を用いた容量内蔵型圧電部
品が使用されている。 【０００４】図８は従来の容量内蔵型圧電部品５０の長
辺方向断面説図である。図８に示されるように、容器本
体５２は、その上面に開口部が形成されたキャビティ５
１をを有し、そのキャビティ５１底面には３つの電極パ
ッド５３ａ、５３ｂ、５３ｃが形成されている。この電
極パッド５３ａ、５３ｂ、５３ｃは容器本体５２の底面
に埋め込まれるとともに、その幅方向に平行に配置され
た３つのリード端子５４ａ、５４ｂ、５４ｃと接続して
いる。そしてリード端子５４ａ、５４ｂ、５４ｃの両端
は容器本体５２の外表面（不図示）に導出されて、回路
基板接続用のリード端子を形成している。 【０００５】容器本体５２のキャビティ５１中には、圧
電デバイス５５と容量デバイス５６とを一体化した複合
電子部品素子５７が収容されている。容量デバイス５６
は、誘電体基板５８の一方主面に入力電極５９ａ、出力
電極５９ｂ、グランド電極５９ｃから成る３つの接続電
極が設けられ、容器本体５２の電極パッド５３ａ、５３
ｂ、５３ｃに導電性接着剤６０にて接続されている。誘
電体基板５８の他方主面には両端から中央に向かって延
びる２つの容量電極６１があり、前記グランド電極５９
ｃとの間で２つの容量成分を形成している。圧電デバイ
ス５５は短冊状の圧電基板６２の両主面に振動電極６３
を形成しており、その振動電極６３の両端部と容量デバ
イス５６の容量電極６１の両端部が電気的に接続されて
いる。そして、圧電デバイス５５と容量デバイス５５は
導電性接着剤６４にて積層体状に一体化している。 【０００６】ここで圧電デバイス５５と容量デバイス５
６が一体化した複合電子部品素子５７とリード端子５４
ａ、５４ｂ、５４ｃとの接合は、導電性接着剤６０を電
極パッド５３ａ，５３ｂ，５３ｃ上に盛り上げて塗布
し、複合電子部品素子５７を上方から押さえるようにし
て載置し、導電性接着剤６０が複合電子部品素子５７の
容量デバイス５６下面の接続電極５９ａ，５９ｂ，５９
ｃにある程度拡がるようにして接合する。ただし、この
時、導電性接着剤６０は接続電極５９ａ，５９ｂ，５９
ｃの周辺に留まり、他の接続電極５９ａ，５９ｂ，５９
ｃとの間で短絡しないように複合電子部品素子５７の押
さえを調節しなければならない。 【０００７】容器本体５２の開口部は図示しない封止用
接着剤を塗布した後、金属蓋６５を被せて固定してい
る。 【０００８】上述の容量内蔵型圧電部品５０は、近年の
通信機器、電子部品機器の小型化に伴い、その寸法も益
々小型化が要求されている。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のよう
に、複合電子部品素子５７の接続電極５９ａ，５９ｂ，
５９ｃとリード端子５４ａ，５４ｂ，５４ｃとを互いに
接続するのに、リード端子５４ａ，５４ｂ，５４ｃの露
出した電極パッド５３ａ，５３ｂ，５３ｃに塗布された
導電性接着剤６０に当接して複合電子部品素子５７を押
さえつけながら接続するが、電極パッド５３ａ，５３
ｂ，５３ｃと複合電子部品素子５７間に導電性接着剤６
０が介在しているため、上から押さえつけて搭載する構
成では、複合電子部品素子５７を押さえすぎると接続電
極５９ａ，５９ｂ，５９ｃ間に導電性接着剤６０が拡が
り短絡する問題が生じていた。特に、容量内蔵型圧電部
品５０の小型化が要求されるなか、複合電子部品素子５
７の寸法も小さく成らざるを得ず、従来のように複合電
子部品素子５７の下面に３つの接続電極５９ａ，５９
ｂ，５９ｃを配置する構成では、３つの接続電極５９
ａ，５９ｂ，５９ｃの個々の間隔が小さくなりすぎ、上
述の導電性接着剤６０の拡がりによって発生する短絡の
問題は、重要な課題となっていた。 【００１０】また、複合電子部品素子５７を導電性接着
剤６０に押さえるのを少なくすると、接合強度が得られ
ず信頼性性能が不十分になる問題点を有していた。同時
に、接続電極５９ａ，５９ｂ，５９ｃと電極パッド５３
ａ、５３ｂ、５３ｃとの３点による接続では、複合電子
部品素子５７の収容に傾きがあった場合、３点全てが接
続されずに接続不完全な箇所が発生するなど、安定性の
欠ける場合もあった。 【００１１】本発明は、上述の問題を解決するために案
出されたものであり、その目的は、容器本体の電極パッ
ドと電子部品素子の接続電極との間をつなぐ導電性接着
剤が短絡することなく、かつ、充分な接合強度が確保で
き高い信頼性性能を満足できる容量内蔵型圧電部品を提
供することにある。 【００１２】 【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、上部が開口したキャビティを有する断面
凹状の容器本体と、該容器本体のキャビティ底面に形成
した２つの電極パッドと、前記容器本体の下面に形成さ
れ、前記電極パッドの各々と接続する入力端子及び出力
端子とから成る容器と、誘電体基板の一方主面に２つの
容量電極を形成するとともに、他方主面に前記２つの容
量電極と前記誘電体基板の厚み方向に対向するグランド
電極を形成した容量デバイスと、圧電基板の両主面に該
基板の厚み方向に対向する一対の振動電極を形成した圧
電デバイスと、前記誘電体基板の一方主面と前記圧電基
板の一方主面とを対面するよう配置するとともに前記一
方の容量電極と前記一方の振動電極とを接続し、かつ、
前記他方の容量電極と前記他方の振動電極とを接続する
ように前記誘電体基板及び前記圧電基板の一対の端面に
形成する接続電極とから成る複合電子部品素子と、前記
容器本体のキャビティ開口を封止する金属製蓋体とから
成り、前記容器本体に前記容量デバイスのグランド電極
が前記キャビティ開口に露出するように前記複合電子部
品素子を収納するとともに、前記複合電子部品素子の一
対の接続電極と前記キャビティ底面の２つの電極パッド
とを導電性接着剤を介して各々接続し、かつ前記容量デ
バイスのグランド電極と金属製蓋体とを導電性接着剤を
介して接合したことを特徴とする容量内蔵型圧電部品で
ある。 【作用】本発明の容量内蔵型圧電部品によれば、圧電デ
バイスと容量デバイスとそれらを接続する一対の接続電
極から成る複合電子部品を、容器本体に容量デバイスの
グランド電極がキャビティ開口に露出するように収納す
るとともに、複合電子部品素子の一対の接続電極とキャ
ビティ底面の２つの電極パッドとを導電性接着剤を介し
て各々接続し、かつ、容量デバイスのグランド電極と金
属製蓋体とを導電性接着剤を介して接合している。 【００１３】即ち、グランド電極をキャビティ開口側
に、入力電極と出力電極となる一対の接続電極をキャビ
ティ底面側になるように配置したために、電子部品のキ
ャビティ底面で接続電極と電極パッドとが接合する間隔
を広げることができる。 【００１４】従って、複合電子部品素子を押す力が強
く、導電性接着剤が広がっても短絡することがなく、ま
た、同時に充分な力で押すことが可能となるため接合強
度が確保でき電気的接続も充分となり、高い信頼性性能
を満足できる。 【００１５】なお、容器と複合電子部品素子の接合領域
を広げるために、一対の接続電極を複合電子部品素子の
キャビティ底面側両端に形成している。従って、複合電
子部品素子と金属製蓋体の接合するグランド電極を複合
電子部品素子のキャビティ開口側中央に形成すること
で、３点支持となっており、安定した接合強度を確保す
る事が可能となる。 【００１６】 【発明の実施の形態】以下、本発明の容量内蔵型圧電部
品を図面に 基づいて詳説する。 【００１７】図１に本発明の第一の実施例として説明す
る容量内蔵型圧電部品１の外観斜視図を示す。図２
（ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図であり、図２（ｂ）は図
１のＢ−Ｂ線断面図である。図３は図１の底面図であ
る。 【００１８】容量内蔵型圧電部品１は、主に、容器本体
２、容器本体２のキャビティ３に収納される複合電子部
品素子４、容器本体２の開口を封止する金属製蓋体５、
容器本体２の側面に導出したリード端子６から構成され
る。 【００１９】容器本体２は、断面凹状であり、ポリエー
テルケトン（ＰＥＥＫ）などの耐熱性に優れた樹脂材料
などからなり、キャビティ３を有し内部に複合電子部品
素子４を収納している。また、キャビティ３の底面に
は、後述する入力端子６ａ、出力端子６ｂの一部が露出
した電極パッド７ａ、７ｂが形成されている。そしてキ
ャビティ３は複合電子部品素子４を収納するのに充分な
形状となっており、また、複合電子部品素子４を容易に
収容できるよう開口部の面積は、キャビティ３の底面の
面積から若干広がるような面積となっている。 【００２０】複合電子部品素子４は、図４に示すように
容量デバイス８と圧電デバイス９を積層した構成となっ
ている。 【００２１】容量デバイス８は、ＰＴ（チタン酸鉛）、
ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＢａＴｉＯ3（チタ
ン酸バリウム）、などの誘電体セラミック材料から成る
短冊状の誘電体基板１０の一方主面に、例えばＡｇ系材
料を主成分とする導体膜により２つの容量電極１１を形
成するとともに、この２つの容量電極１１と誘電体基板
１０の厚み方向に対向するグランド電極１２ａを形成し
ている。 【００２２】圧電デバイス９は、ＰＴ（チタン酸鉛）、
ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電セラミック
材料、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムな
どの単結晶材料から成る圧電性を有する短冊状の圧電基
板１３の両主面に、圧電基板１３の厚み方向に対向する
一対の振動電極１４を形成している。振動電極１４は、
例えばＡｇ系材料を主成分とする薄膜導体膜によって形
成され、圧電基板１３の両主面の中央部付近で互いに対
向するように形成されるとともに、それぞれ圧電基板１
３の異なる端部にまで延出している。 【００２３】上述の容量デバイス８と圧電デバイス９
は、誘電体基板１０の一方主面と圧電体基板１３の一方
主面とを対面するように配置するとともに、容量デバイ
ス８の一方の容量電極１１と圧電デバイス９の一方の振
動電極１４を導電性接着剤１５にて接合し、かつ、容量
基板１０および圧電基板１３の一対の一方端面に接続電
極１６ａが形成されている。同時に、容量デバイス８の
他方の容量電極１１と圧電デバイス９の他方の振動電極
１４を導電性接着剤１５にて接合し、かつ、容量基板１
０および圧電基板１３の一対の他方端面に接続電極１６
ｂが形成されている。このように、容量デバイス８と圧
電デバイス９は積層体状に接合・接続されて複合電子部
品素子４と成る。 【００２４】金属製蓋体５は、ＳＵＳなどの材料が使用
され、封止部１７とグランド端子部６ｃから成る。封止
部１７は、図示しない接着剤にてキャビティ３開口を塞
ぐように配置・接合される。このとき、接着剤は熱硬化
型の接着剤であり、例えば１５０℃の温度にて１時間加
熱することにより、あらかじめ封止部１７の内面に塗布
され予備硬化されていた接着剤が溶融し、その後硬化す
ることにより気密封止が行われる。グランド端子部６ｃ
は、図３に示すように封止部１７から容器本体２の側面
に沿って容器本体２の下部に延出されている。即ち、金
属製蓋体５と容器本体２とは、容器本体２の側壁上面に
接合するだけでなく、グランド端子部６ｃによって容器
本体２の上面、側面及び下面の３方から容器本体２を抱
え込んで接合しているので、金属製蓋体５と容器本体２
とがより強固に接合されている。そして、入力端子６
ａ、出力端子６ｂとともに半田付け等によってマザーボ
ードの電極と接続、固定される。 【００２５】リード端子６である入力端子６ａ、出力端
子６ｂは、リン青銅、洋白などの金属製部材からなり、
容器本体２の底部に一体成型されており、キャビティ３
底面にてその一部がキャビティ３内に露出し電極パッド
７ａ、７ｂを形成している。そして、リード端子６ａ、
６ｂは容器本体２の底面から両側面方向に広がるように
２つに分かれており、容器本体２の下面と外周側面との
成す角部で、屈曲加工が施され、その２つの他端が各々
容器本体２の側面に延びている。 【００２６】ここで、複合電子部品素子４を容器本体２
のキャビティ３に収納・接続するのに、予めキャビティ
３底面の２つの電極パッド７ａ、７ｂに導電性接着剤１
８を塗布する。その後、複合電子部品素子４を容量デバ
イス８のグランド電極１２ａがキャビティ３開口に露出
するようにキャビティ３内に収納し、予め塗布しておい
た導電性接着剤１８にて２つの電極パッド７ａ、７ｂと
複合電子部品素子４の一対の接続電極１６ａ、１６ｂを
接続する。さらに、容量デバイス８のグランド電極１２
ａに導電性接着剤１９を塗布した後、金属製蓋体５の封
止部１７をキャビティ３開口を覆うように配置し、図示
しない接着剤にてキャビティ３開口を気密封止するとと
もに、グランド電極１２ａと封止部１７の略中央部とを
導電性接着剤１９にて接合する。即ち、複合電子部品素
子４の一対の接続電極１６ａ、１６ｂとグランド電極１
２ａは、複合電子部品素子４の厚み方向の互いに異なる
主面にて、それぞれ電極パッド７ａ、７ｂおよび金属製
蓋体５の封止部１７に接続される。なお、本発明では、
容器本体２と複合電子部品素子４の接合領域を広げるた
めに、一対の接続電極１６ａ、１６ｂを複合電子部品素
子４のキャビティ３の底面側両端に形成している。従っ
て、複合電子部品素子４と金属製蓋体５の接合するグラ
ンド電極１２ａを複合電子部品素子４のキャビティ３の
開口側中央に形成することで、３点支持となっており、
安定した接合強度を確保する事が可能となる。 【００２７】また、図示しない封止用接着剤と導電性接
着剤１８，１９の硬化は、例えば１５０℃の温度にて１
時間程度加熱することにより行うことができる。 【００２８】また、本発明の第二の実施例を図５に示
す。上述の第一の実施例では、リード端子６は容器本体
２の底部に一体成型されており、キャビティ３底面にて
その一部がキャビティ３内に露出し電極パッド７ａ、７
ｂを形成していた。これに対し図５に示すように、電極
パッド７ｄ、７ｅと入力端子６ｄ、出力端子６ｅのリー
ド端子６は、容器本体２キャビティ３底面と容器本体２
外側底面とに別々に形成され、スルーホール２０などに
よって接続される構成でも良い。 【００２９】また、本発明の第三の実施例を図６
（ａ）、（ｂ）に示す。第一の実施例では、容量デバイ
ス８に形成されるグランド電極１２ａは、１つの電極と
して説明したが、図６（ａ）に示すように中央部分のス
リット２１によって２つに分割されたグランド電極１２
ｂであってもよい。但し、この場合、金属製蓋体５の封
止部１７と接合する導電性接着剤１９は、分割されたグ
ランド電極１２ｂの両方を接続するように塗布すること
は言うまでもない。 【００３０】 【発明の効果】本発明の容量内蔵型圧電部品によれば、
複合電子部品素子のグランド電極を容器本体のキャビテ
ィ開口側に、入力電極と出力電極となる一対の接続電極
をキャビティ底面側になるように配置したために、複合
電子部品素子のキャビティ底面で接続電極と電極パッド
とが接合する間隔を広げることができる。 【００３１】従って、複合電子部品素子を押す力が強
く、導電性接着剤が広がっても短絡することがなく、ま
た、同時に充分な力で押すことが可能となるため接合強
度が確保でき電気的接続も充分となり、高い信頼性性能
を満足できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施例として用いる容量内蔵型
圧電部品の外観斜視図である。 【図２】本発明の第一の実施例として用いる容量内蔵型
圧電部品の内部構造を説明する断面図であり、（ａ）は
Ａ−Ａ線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。 【図３】本発明の第一の実施例として用いる容量内蔵型
圧電部品の底面図である。 【図４】本発明の第一の実施例として用いる容量内蔵型
圧電部品の複合電子部品素子の説明図である。 【図５】本発明の第二の実施例として用いる容量内蔵型
圧電部品のＡ−Ａ線断面図である。 【図６】（ａ）は本発明の第三の実施例に用いる容量内
蔵型圧電部品の複合電子部品素子の斜視図であり、
（ｂ）は本発明の第三の実施例として用いる容量内蔵型
圧電部品のＡ−Ａ線断面図である。 【図７】発振回路を示す回路図である。 【図８】従来の容量内蔵型圧電部品の長辺方向の中央断
面図である。 【図９】従来の複合電子部品素子の説明図である。 【符号の説明】 １・・・・・容量内蔵型圧電部品 ２・・・・・容器本体 ３・・・・・キャビティ ４・・・・・複合電子部品素子 ５・・・・・金属製蓋体 ６ａ・・・・・入力端子 ６ｂ・・・・・出力端子 ６ｃ・・・・・グランド端子 ７ａ、７ｂ・・・・・電極パッド ８・・・・・容量デバイス ９・・・・・圧電デバイス １０・・・・・誘電体基板 １１・・・・・容量電極 １２ａ、１２ｂ・・・・・グランド電極 １３・・・・・圧電基板 １４・・・・・振動電極 １５・・・・・導電性接着剤 １６・・・・・接続電極 １７・・・・・封止部 １８・・・・・導電性接着剤 １９・・・・・導電性接着剤
圧電部品の外観斜視図である。 【図２】本発明の第一の実施例として用いる容量内蔵型
圧電部品の内部構造を説明する断面図であり、（ａ）は
Ａ−Ａ線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。 【図３】本発明の第一の実施例として用いる容量内蔵型
圧電部品の底面図である。 【図４】本発明の第一の実施例として用いる容量内蔵型
圧電部品の複合電子部品素子の説明図である。 【図５】本発明の第二の実施例として用いる容量内蔵型
圧電部品のＡ−Ａ線断面図である。 【図６】（ａ）は本発明の第三の実施例に用いる容量内
蔵型圧電部品の複合電子部品素子の斜視図であり、
（ｂ）は本発明の第三の実施例として用いる容量内蔵型
圧電部品のＡ−Ａ線断面図である。 【図７】発振回路を示す回路図である。 【図８】従来の容量内蔵型圧電部品の長辺方向の中央断
面図である。 【図９】従来の複合電子部品素子の説明図である。 【符号の説明】 １・・・・・容量内蔵型圧電部品 ２・・・・・容器本体 ３・・・・・キャビティ ４・・・・・複合電子部品素子 ５・・・・・金属製蓋体 ６ａ・・・・・入力端子 ６ｂ・・・・・出力端子 ６ｃ・・・・・グランド端子 ７ａ、７ｂ・・・・・電極パッド ８・・・・・容量デバイス ９・・・・・圧電デバイス １０・・・・・誘電体基板 １１・・・・・容量電極 １２ａ、１２ｂ・・・・・グランド電極 １３・・・・・圧電基板 １４・・・・・振動電極 １５・・・・・導電性接着剤 １６・・・・・接続電極 １７・・・・・封止部 １８・・・・・導電性接着剤 １９・・・・・導電性接着剤
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 上部が開口したキャビティを有する断面
凹状の容器本体と、該容器本体のキャビティ底面に形成
した２つの電極パッドと、前記容器本体の下面に形成さ
れ、前記電極パッドの各々と接続する入力端子及び出力
端子とから成る容器と、 誘電体基板の一方主面に２つの容量電極を形成するとと
もに、他方主面に前記２つの容量電極と前記誘電体基板
の厚み方向に対向するグランド電極を形成した容量デバ
イスと、圧電基板の両主面に該基板の厚み方向に対向す
る一対の振動電極を形成した圧電デバイスと、前記誘電
体基板の一方主面と前記圧電基板の一方主面とを対面す
るよう配置するとともに前記一方の容量電極と前記一方
の振動電極とを接続し、かつ、前記他方の容量電極と前
記他方の振動電極とを接続するように前記誘電体基板及
び前記圧電基板の一対の端面に形成する接続電極とから
成る複合電子部品素子と、 前記容器本体のキャビティ開口を封止する金属製蓋体と
から成り、 前記容器本体に前記容量デバイスのグランド電極が前記
キャビティ開口に露出するように前記複合電子部品素子
を収納するとともに、前記複合電子部品素子の一対の接
続電極と前記キャビティ底面の２つの電極パッドとを導
電性接着剤を介して各々接続し、かつ前記容量デバイス
のグランド電極と金属製蓋体とを導電性接着剤を介して
接合したことを特徴とする容量内蔵型圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002050249A JP2003258590A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | 容量内蔵型圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002050249A JP2003258590A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | 容量内蔵型圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003258590A true JP2003258590A (ja) | 2003-09-12 |
Family
ID=28662540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002050249A Pending JP2003258590A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | 容量内蔵型圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003258590A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009284457A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-12-03 | Kyocera Corp | 圧電発振子 |
-
2002
- 2002-02-26 JP JP2002050249A patent/JP2003258590A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009284457A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-12-03 | Kyocera Corp | 圧電発振子 |
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