JP2003117897A - マイクロアクチュエータ - Google Patents
マイクロアクチュエータInfo
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- JP2003117897A JP2003117897A JP2001314200A JP2001314200A JP2003117897A JP 2003117897 A JP2003117897 A JP 2003117897A JP 2001314200 A JP2001314200 A JP 2001314200A JP 2001314200 A JP2001314200 A JP 2001314200A JP 2003117897 A JP2003117897 A JP 2003117897A
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- microactuator
- rotary
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印加電圧を高くすることなく可動体の制御可
能最大可動範囲を大きくする。 【解決手段】 下部基板21に上部基板22を取り付
け、上部基板22の基部23に支持梁24を介して移動
枠体25を設け、移動枠体25に支持梁26を介して移
動体27を設け、移動枠体25の裏面に上部電極28を
設け、移動体27の裏面に上部電極29を設け、下部基
板21の上面30に凹部31を設け、上面30に下部電
極32を設け、凹部31に下部電極33を設け、下部電
極32、33をそれぞれ上部電極28、29と対応する
個所に位置させる。
能最大可動範囲を大きくする。 【解決手段】 下部基板21に上部基板22を取り付
け、上部基板22の基部23に支持梁24を介して移動
枠体25を設け、移動枠体25に支持梁26を介して移
動体27を設け、移動枠体25の裏面に上部電極28を
設け、移動体27の裏面に上部電極29を設け、下部基
板21の上面30に凹部31を設け、上面30に下部電
極32を設け、凹部31に下部電極33を設け、下部電
極32、33をそれぞれ上部電極28、29と対応する
個所に位置させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光計測器、光スイッ
チなどに使用されるマイクロアクチュエータに関するも
のである。
チなどに使用されるマイクロアクチュエータに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】高精度のアクチュエータ機能を必要とす
る光計測器には並進マイクロアクチュエータが使用され
ており、またミラー駆動による光スキャナを用いた光ス
イッチには回転マイクロアクチュエータが使用されてい
る。
る光計測器には並進マイクロアクチュエータが使用され
ており、またミラー駆動による光スキャナを用いた光ス
イッチには回転マイクロアクチュエータが使用されてい
る。
【0003】図14は従来の並進マイクロアクチュエー
タを示す一部切断斜視図、図15は図14に示した並進
マイクロアクチュエータを示す正断面図、図16は図1
5のE−E断面図である。図に示すように、下部基板1
に上部基板2が取り付けられ、上部基板2の基部3に支
持梁4を介して移動体5が設けられ、基部3、支持梁
4、移動体5は一体に設けられている。また、移動体5
の裏面に上部電極6が設けられ、下部基板1の上面7に
下部電極8が設けられ、下部電極8は上部電極6と対応
する個所に位置している。
タを示す一部切断斜視図、図15は図14に示した並進
マイクロアクチュエータを示す正断面図、図16は図1
5のE−E断面図である。図に示すように、下部基板1
に上部基板2が取り付けられ、上部基板2の基部3に支
持梁4を介して移動体5が設けられ、基部3、支持梁
4、移動体5は一体に設けられている。また、移動体5
の裏面に上部電極6が設けられ、下部基板1の上面7に
下部電極8が設けられ、下部電極8は上部電極6と対応
する個所に位置している。
【0004】この並進マイクロアクチュエータにおいて
は、上部電極6と下部電極8との間に電圧を印加する
と、上部電極6が静電引力により引き寄せられるから、
図17に示すように、移動体5が下方に移動する。
は、上部電極6と下部電極8との間に電圧を印加する
と、上部電極6が静電引力により引き寄せられるから、
図17に示すように、移動体5が下方に移動する。
【0005】図18は従来の回転マイクロアクチュエー
タを示す平面図、図19は図18に示した回転マイクロ
アクチュエータを示す正断面図、図20は図19のF−
F断面図である。図に示すように、下部基板11に上部
基板12が取り付けられ、上部基板12の基部13に支
持梁14を介して回転体15が設けられ、基部13、支
持梁14、回転体15は一体に設けられている。また、
回転体15の裏面に上部電極16が設けられ、下部基板
11の上面17に下部電極18が設けられ、下部電極1
8は上部電極16と対応する個所に位置している。
タを示す平面図、図19は図18に示した回転マイクロ
アクチュエータを示す正断面図、図20は図19のF−
F断面図である。図に示すように、下部基板11に上部
基板12が取り付けられ、上部基板12の基部13に支
持梁14を介して回転体15が設けられ、基部13、支
持梁14、回転体15は一体に設けられている。また、
回転体15の裏面に上部電極16が設けられ、下部基板
11の上面17に下部電極18が設けられ、下部電極1
8は上部電極16と対応する個所に位置している。
【0006】この回転マイクロアクチュエータにおいて
は、上部電極16と下部電極18の一方たとえば図19
紙面右方の下部電極18との間に電圧を印加すると、上
部電極16が静電力により引き寄せられるから、図21
に示すように、回転体15が図21紙面時計方向に回転
する。また、上部電極16と図19紙面左方の下部電極
18との間に電圧を印加すると、回転体15が図19紙
面反時計方向に回転する。
は、上部電極16と下部電極18の一方たとえば図19
紙面右方の下部電極18との間に電圧を印加すると、上
部電極16が静電力により引き寄せられるから、図21
に示すように、回転体15が図21紙面時計方向に回転
する。また、上部電極16と図19紙面左方の下部電極
18との間に電圧を印加すると、回転体15が図19紙
面反時計方向に回転する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】図22は図14〜図1
6に示した並進マイクロアクチュエータにおける上部電
極6と下部電極8との間の静電引力Fe、支持梁4のバ
ネ弾性力Fmと移動体5の変位yとの関係を示すグラフ
で、線a〜cはそれぞれ印加電圧Vaが15、23.
7、30Vの場合の静電引力Feの変化を示し、線dは
バネ弾性力Fmの変化を示す。なお、上部電極6と下部
電極8との間のギャップgすなわち上部電極6と下部電
極8との間に電圧を印加しないときの上部電極6と下部
電極8との距離は14μmである。このグラフから明ら
かなように、バネ弾性力Fmは変位yに比例する。ま
た、ある一定の印加電圧下では静電引力Feは上部電極
6と下部電極8との距離にほぼ反比例する。そして、印
加電圧Vaが15Vの場合には、変位yが約1μm、約
10μmのときに静電引力Feとバネ弾性力Fmとが一
致する。実際には、変位yが約1μmのときに安定な釣
合いを示すから、変位yが約1μmのときに静電引力F
eとバネ弾性力Fmとが釣り合う。また、印加電圧Va
が23.5Vの場合には、変位yが約4.7μmのとき
にのみ静電引力Feとバネ弾性力Fmとが一致する。そ
して、この電圧23.5Vは静電力とバネ弾性力との釣
合いの系の閾値電圧である。また、印加電圧Vaが30
Vの場合には、変位yに関わらず静電引力Feとバネ弾
性力Fmとが釣り合うことはなく、常に静電引力Feが
バネ弾性力Fmよりも大きくなるから、上部電極6が下
部電極8に完全に引き寄せられる。
6に示した並進マイクロアクチュエータにおける上部電
極6と下部電極8との間の静電引力Fe、支持梁4のバ
ネ弾性力Fmと移動体5の変位yとの関係を示すグラフ
で、線a〜cはそれぞれ印加電圧Vaが15、23.
7、30Vの場合の静電引力Feの変化を示し、線dは
バネ弾性力Fmの変化を示す。なお、上部電極6と下部
電極8との間のギャップgすなわち上部電極6と下部電
極8との間に電圧を印加しないときの上部電極6と下部
電極8との距離は14μmである。このグラフから明ら
かなように、バネ弾性力Fmは変位yに比例する。ま
た、ある一定の印加電圧下では静電引力Feは上部電極
6と下部電極8との距離にほぼ反比例する。そして、印
加電圧Vaが15Vの場合には、変位yが約1μm、約
10μmのときに静電引力Feとバネ弾性力Fmとが一
致する。実際には、変位yが約1μmのときに安定な釣
合いを示すから、変位yが約1μmのときに静電引力F
eとバネ弾性力Fmとが釣り合う。また、印加電圧Va
が23.5Vの場合には、変位yが約4.7μmのとき
にのみ静電引力Feとバネ弾性力Fmとが一致する。そ
して、この電圧23.5Vは静電力とバネ弾性力との釣
合いの系の閾値電圧である。また、印加電圧Vaが30
Vの場合には、変位yに関わらず静電引力Feとバネ弾
性力Fmとが釣り合うことはなく、常に静電引力Feが
バネ弾性力Fmよりも大きくなるから、上部電極6が下
部電極8に完全に引き寄せられる。
【0008】図23は図14〜図16に示した並進マイ
クロアクチュエータにおける印加電圧Vaと変位yとの
関係を示すグラフである。このグラフから明らかなよう
に、印加電圧Vaが小さいときには、印加電圧Vaが増
加すると変位yも増加するが、印加電圧Vaが閾値電圧
である23.7V(変位yが約4.7μm)になると、
変位yの変化を示す線の傾きが無限大となり、変位yは
ギャップgである14μmになる。つまり、上部電極6
が下部電極8に完全に引き寄せられる。このように、上
部電極6が下部電極8に引き寄せられない極限の最大の
変位yすなわち制御可能最大変位はギャップgの約1/
3である。この結果は支持梁4のバネ弾性係数、静電力
とバネ弾性力との釣合いの系の大きさに依らず、静電力
とバネ弾性力との釣合いの系では一般的に成立する。
クロアクチュエータにおける印加電圧Vaと変位yとの
関係を示すグラフである。このグラフから明らかなよう
に、印加電圧Vaが小さいときには、印加電圧Vaが増
加すると変位yも増加するが、印加電圧Vaが閾値電圧
である23.7V(変位yが約4.7μm)になると、
変位yの変化を示す線の傾きが無限大となり、変位yは
ギャップgである14μmになる。つまり、上部電極6
が下部電極8に完全に引き寄せられる。このように、上
部電極6が下部電極8に引き寄せられない極限の最大の
変位yすなわち制御可能最大変位はギャップgの約1/
3である。この結果は支持梁4のバネ弾性係数、静電力
とバネ弾性力との釣合いの系の大きさに依らず、静電力
とバネ弾性力との釣合いの系では一般的に成立する。
【0009】したがって、図14〜図16に示した並進
マイクロアクチュエータにおいては、変位yが制御可能
最大変位よりも小さいときには、印加電圧Vaを調整す
ることにより移動体5の変位yを自由に制御することが
できるが、変位yが制御可能最大変位よりも大きくなる
と、移動体5の変位yを自由に制御することができな
い。
マイクロアクチュエータにおいては、変位yが制御可能
最大変位よりも小さいときには、印加電圧Vaを調整す
ることにより移動体5の変位yを自由に制御することが
できるが、変位yが制御可能最大変位よりも大きくなる
と、移動体5の変位yを自由に制御することができな
い。
【0010】また、図18〜図20に示した回転マイク
ロアクチュエータにおいても、上部電極16が下部電極
18に引き寄せられない極限の最大の回転角すなわち回
転体15の制御可能最大回転角は回転可能最大回転角の
約1/3であり、回転体15の回転角が制御可能最大回
転角よりも小さいときには、上部電極16と下部電極1
8との間の印加電圧Vrを調整することにより回転体1
5の回転角を自由に制御することができるが、回転体1
5の回転角が制御可能最大回転角よりも大きくなると、
回転体15の回転角を自由に制御することができない。
たとえば、回転体15の制御可能最大回転角は12度で
あり、このときの印加電圧Vrは95Vである。このた
め、回転体15をマイクロミラーとして使用するときに
は、マイクロミラーの回転角を大きくすることができな
いから、光学素子間の干渉を避けるために光路を長くせ
ざるを得ず、装置が大きくなる。
ロアクチュエータにおいても、上部電極16が下部電極
18に引き寄せられない極限の最大の回転角すなわち回
転体15の制御可能最大回転角は回転可能最大回転角の
約1/3であり、回転体15の回転角が制御可能最大回
転角よりも小さいときには、上部電極16と下部電極1
8との間の印加電圧Vrを調整することにより回転体1
5の回転角を自由に制御することができるが、回転体1
5の回転角が制御可能最大回転角よりも大きくなると、
回転体15の回転角を自由に制御することができない。
たとえば、回転体15の制御可能最大回転角は12度で
あり、このときの印加電圧Vrは95Vである。このた
め、回転体15をマイクロミラーとして使用するときに
は、マイクロミラーの回転角を大きくすることができな
いから、光学素子間の干渉を避けるために光路を長くせ
ざるを得ず、装置が大きくなる。
【0011】なお、移動体5、回転体15の裏面と、下
部基板1、11の上面7、17との距離を大きくして、
ギャップg、回転可能最大回転角を大きくすることによ
り、制御可能最大変位、制御可能最大回転角すなわち制
御可能最大可動範囲を大きくすることができる。しか
し、この場合には、印加電圧Va、Vrを高くする必要
があるから、制御回路との併存が困難であり、漏電防
止、耐電圧向上、電圧変換のための回路が複雑となり、
大型かつ高価になる。
部基板1、11の上面7、17との距離を大きくして、
ギャップg、回転可能最大回転角を大きくすることによ
り、制御可能最大変位、制御可能最大回転角すなわち制
御可能最大可動範囲を大きくすることができる。しか
し、この場合には、印加電圧Va、Vrを高くする必要
があるから、制御回路との併存が困難であり、漏電防
止、耐電圧向上、電圧変換のための回路が複雑となり、
大型かつ高価になる。
【0012】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、印加電圧を高くしなくとも可動体の制御可
能最大可動範囲を大きくすることができるマイクロアク
チュエータを提供することを目的とする。
れたもので、印加電圧を高くしなくとも可動体の制御可
能最大可動範囲を大きくすることができるマイクロアク
チュエータを提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、下部基板に上部基板を取り付
け、上記上部基板に可動体を設け、上記可動体に第1の
上部電極を設け、上記下部基板の上記第1の上部電極と
対応した位置に第1の下部電極を設けたマイクロアクチ
ュエータにおいて、上記上部基板の基部に第1の支持梁
を介して可動枠体を設け、上記可動枠体に第2の支持梁
を介して上記可動体を設け、上記可動枠体に第2の上部
電極を設け、上記下部基板の上記第2の上部電極と対応
した位置に第2の下部電極を設ける。
め、本発明においては、下部基板に上部基板を取り付
け、上記上部基板に可動体を設け、上記可動体に第1の
上部電極を設け、上記下部基板の上記第1の上部電極と
対応した位置に第1の下部電極を設けたマイクロアクチ
ュエータにおいて、上記上部基板の基部に第1の支持梁
を介して可動枠体を設け、上記可動枠体に第2の支持梁
を介して上記可動体を設け、上記可動枠体に第2の上部
電極を設け、上記下部基板の上記第2の上部電極と対応
した位置に第2の下部電極を設ける。
【0014】また、上記第1の支持梁と上記可動枠体と
を複数組設け、上記複数の可動枠体のそれぞれに上記第
2の上部電極を設け、上記下部基板の上記複数の第2の
上部電極と対応した位置に上記第2の下部電極をそれぞ
れ設ける。
を複数組設け、上記複数の可動枠体のそれぞれに上記第
2の上部電極を設け、上記下部基板の上記複数の第2の
上部電極と対応した位置に上記第2の下部電極をそれぞ
れ設ける。
【0015】これらの場合、上記下部基板の上記第2の
下部電極が設けられた面に凹部を設け、上記凹部に上記
第1の下部電極を設けてもよい。
下部電極が設けられた面に凹部を設け、上記凹部に上記
第1の下部電極を設けてもよい。
【0016】
【発明の実施の形態】図1は本発明に係る並進マイクロ
アクチュエータを示す平面図、図2は図1に示した並進
マイクロアクチュエータを示す正断面図、図3は図2の
A−A断面図である。図に示すように、単結晶シリコン
からなる下部基板21に単結晶シリコンからなる上部基
板22が取り付けられ、上部基板22の基部23に支持
梁(第1の支持梁)24を介して移動枠体(可動枠体)
25が設けられ、移動枠体25に支持梁(第2の支持
梁)26を介して移動体(可動体)27が設けられ、基
部23、支持梁24、移動枠体25、支持梁26、移動
体27は一体に設けられている。また、移動枠体25の
裏面に上部電極(第2の上部電極)28が設けられ、移
動体27の裏面に上部電極(第1の上部電極)29が設
けられ、下部基板21の上面30に凹部31が設けら
れ、上面30に下部電極(第2の下部電極)32が設け
られ、凹部31に下部電極(第1の下部電極)33が設
けられ、下部電極32、33はそれぞれ上部電極28、
29と対応する個所に位置している。そして、上部電極
28と下部電極32との距離すなわちギャップgは14
μmである。
アクチュエータを示す平面図、図2は図1に示した並進
マイクロアクチュエータを示す正断面図、図3は図2の
A−A断面図である。図に示すように、単結晶シリコン
からなる下部基板21に単結晶シリコンからなる上部基
板22が取り付けられ、上部基板22の基部23に支持
梁(第1の支持梁)24を介して移動枠体(可動枠体)
25が設けられ、移動枠体25に支持梁(第2の支持
梁)26を介して移動体(可動体)27が設けられ、基
部23、支持梁24、移動枠体25、支持梁26、移動
体27は一体に設けられている。また、移動枠体25の
裏面に上部電極(第2の上部電極)28が設けられ、移
動体27の裏面に上部電極(第1の上部電極)29が設
けられ、下部基板21の上面30に凹部31が設けら
れ、上面30に下部電極(第2の下部電極)32が設け
られ、凹部31に下部電極(第1の下部電極)33が設
けられ、下部電極32、33はそれぞれ上部電極28、
29と対応する個所に位置している。そして、上部電極
28と下部電極32との距離すなわちギャップgは14
μmである。
【0017】この並進マイクロアクチュエータにおいて
は、上部電極28と下部電極32との間に電圧を印加す
ると、上部電極28が静電引力により引き寄せられるか
ら、図4に示すように、基部23に対して移動枠体25
および移動体27が下方に移動する。この状態で、上部
電極29と下部電極33との間に電圧を印加すると、上
部電極29が静電引力により引き寄せられるから、図5
に示すように、移動枠体25に対して移動体27が下方
に移動する。
は、上部電極28と下部電極32との間に電圧を印加す
ると、上部電極28が静電引力により引き寄せられるか
ら、図4に示すように、基部23に対して移動枠体25
および移動体27が下方に移動する。この状態で、上部
電極29と下部電極33との間に電圧を印加すると、上
部電極29が静電引力により引き寄せられるから、図5
に示すように、移動枠体25に対して移動体27が下方
に移動する。
【0018】このような並進マイクロアクチュエータに
おいては、基部23に対して移動枠体25および移動体
27を下方に移動し、かつ移動枠体25に対して移動体
27を下方に移動することができるから、ギャップgを
大きくすることなく、しかも印加電圧Vaを高くするこ
となく、制御可能最大変位を大きくすることができる。
たとえば、移動体27の制御可能最大変位は約9μmで
あり、このときに上部電極28と下部電極32との間、
上部電極29と下部電極33との間にそれぞれ印加され
る電圧は23.7Vである。このように、図14〜図1
6に示した従来の並進マイクロアクチュエータと比較し
て、印加電圧Vaを同一したときの制御可能最大変位を
約2倍にすることができる。このため、制御回路との併
存が困難であり、漏電防止、耐電圧向上、電圧変換のた
めの回路が簡単になり、小型かつ安価になる。また、下
部基板21の上面30に凹部31を設け、凹部31に下
部電極33を設けているから、基部23に対して移動枠
体25および移動体27を下方に移動したときの上部電
極29と下部電極33との間の距離を大きくすることが
できるので、移動体27の制御可能最大変位をより大き
くすることができる。
おいては、基部23に対して移動枠体25および移動体
27を下方に移動し、かつ移動枠体25に対して移動体
27を下方に移動することができるから、ギャップgを
大きくすることなく、しかも印加電圧Vaを高くするこ
となく、制御可能最大変位を大きくすることができる。
たとえば、移動体27の制御可能最大変位は約9μmで
あり、このときに上部電極28と下部電極32との間、
上部電極29と下部電極33との間にそれぞれ印加され
る電圧は23.7Vである。このように、図14〜図1
6に示した従来の並進マイクロアクチュエータと比較し
て、印加電圧Vaを同一したときの制御可能最大変位を
約2倍にすることができる。このため、制御回路との併
存が困難であり、漏電防止、耐電圧向上、電圧変換のた
めの回路が簡単になり、小型かつ安価になる。また、下
部基板21の上面30に凹部31を設け、凹部31に下
部電極33を設けているから、基部23に対して移動枠
体25および移動体27を下方に移動したときの上部電
極29と下部電極33との間の距離を大きくすることが
できるので、移動体27の制御可能最大変位をより大き
くすることができる。
【0019】また、図1〜図3に示した並進マイクロア
クチュエータと同様の構造で、ギャップg、凹部31の
深さが半分の並進マイクロアクチュエータにおいては、
移動体27の制御可能最大変位は約4.8μmであり、
このときに上部電極28と下部電極32との間、上部電
極29と下部電極33との間にそれぞれ印加される電圧
は12Vである。このように、図14〜図16に示した
従来の並進マイクロアクチュエータと比較して、制御可
能最大変位をほぼ同一したときの印加電圧Vaを約1/
2にすることができる。このように、制御可能最大変位
をほぼ同一にしたとしても印加電圧を低くすることがで
きる。
クチュエータと同様の構造で、ギャップg、凹部31の
深さが半分の並進マイクロアクチュエータにおいては、
移動体27の制御可能最大変位は約4.8μmであり、
このときに上部電極28と下部電極32との間、上部電
極29と下部電極33との間にそれぞれ印加される電圧
は12Vである。このように、図14〜図16に示した
従来の並進マイクロアクチュエータと比較して、制御可
能最大変位をほぼ同一したときの印加電圧Vaを約1/
2にすることができる。このように、制御可能最大変位
をほぼ同一にしたとしても印加電圧を低くすることがで
きる。
【0020】図6は本発明に係る回転マイクロアクチュ
エータを示す平面図、図7は図6に示した回転マイクロ
アクチュエータを示す正断面図、図8は図7のB−B断
面図である。図に示すように、単結晶シリコンからなる
下部基板41に単結晶シリコンからなる上部基板42が
取り付けられ、上部基板42の基部43に支持梁(第1
の支持梁)44を介して回転枠体(可動枠体)45が設
けられ、回転枠体45に支持梁(第2の支持梁)46を
介して回転体(可動体)47が設けられ、基部43、支
持梁44、回転枠体45、支持梁46、回転体47は一
体に設けられている。また、回転枠体45の裏面に上部
電極(第2の上部電極)48が設けられ、回転体47の
裏面に上部電極(第1の上部電極)49が設けられ、下
部基板41の上面50に凹部51が設けられ、上面50
に下部電極(第2の下部電極)52が設けられ、凹部5
1に下部電極(第1の下部電極)53が設けられ、下部
電極52、53はそれぞれ上部電極48、49と対応す
る個所に位置している。
エータを示す平面図、図7は図6に示した回転マイクロ
アクチュエータを示す正断面図、図8は図7のB−B断
面図である。図に示すように、単結晶シリコンからなる
下部基板41に単結晶シリコンからなる上部基板42が
取り付けられ、上部基板42の基部43に支持梁(第1
の支持梁)44を介して回転枠体(可動枠体)45が設
けられ、回転枠体45に支持梁(第2の支持梁)46を
介して回転体(可動体)47が設けられ、基部43、支
持梁44、回転枠体45、支持梁46、回転体47は一
体に設けられている。また、回転枠体45の裏面に上部
電極(第2の上部電極)48が設けられ、回転体47の
裏面に上部電極(第1の上部電極)49が設けられ、下
部基板41の上面50に凹部51が設けられ、上面50
に下部電極(第2の下部電極)52が設けられ、凹部5
1に下部電極(第1の下部電極)53が設けられ、下部
電極52、53はそれぞれ上部電極48、49と対応す
る個所に位置している。
【0021】この回転マイクロアクチュエータにおいて
は、上部電極48と下部電極52の一方たとえば図7紙
面右方の下部電極52との間に電圧を印加すると、上部
電極48が静電引力により引き寄せられるから、図9に
示すように、基部43に対して回転枠体45および回転
体47が図9紙面時計方向に回転する。この状態で、上
部電極49と下部電極53の一方すなわち図7紙面右方
の下部電極53との間に電圧を印加すると、上部電極4
9が静電引力により引き寄せられるから、図10に示す
ように、回転枠体45に対して回転体47が図10紙面
時計方向に回転する。また、上部電極48、49と図7
紙面左方の下部電極52、53との間にそれぞれ電圧を
印加すると、回転体47が図7紙面反時計方向に回転す
る。
は、上部電極48と下部電極52の一方たとえば図7紙
面右方の下部電極52との間に電圧を印加すると、上部
電極48が静電引力により引き寄せられるから、図9に
示すように、基部43に対して回転枠体45および回転
体47が図9紙面時計方向に回転する。この状態で、上
部電極49と下部電極53の一方すなわち図7紙面右方
の下部電極53との間に電圧を印加すると、上部電極4
9が静電引力により引き寄せられるから、図10に示す
ように、回転枠体45に対して回転体47が図10紙面
時計方向に回転する。また、上部電極48、49と図7
紙面左方の下部電極52、53との間にそれぞれ電圧を
印加すると、回転体47が図7紙面反時計方向に回転す
る。
【0022】このような回転マイクロアクチュエータに
おいては、基部43に対して回転枠体45および回転体
47を回転し、かつ回転枠体45に対して回転体47を
回転することができるから、上部電極48と下部電極5
2との距離すなわちギャップgを大きくすることなく、
しかも印加電圧Vrを高くすることなく、制御可能最大
回転角を大きくすることができる。たとえば、回転体4
7の制御可能最大回転角は約24度であり、このときに
上部電極48と下部電極52との間、上部電極49と下
部電極53との間にそれぞれ印加される電圧は95Vで
ある。このように、図18〜図20に示した従来の回転
マイクロアクチュエータと比較して、印加電圧Vrを同
一したときの制御可能最大回転角を約2倍にすることが
できる。このため、制御回路との併存が困難であり、漏
電防止、耐電圧向上、電圧変換のための回路が簡単にな
り、小型かつ安価になる。特に、回転体47をマイクロ
ミラーとして使用するときには、マイクロミラーの回転
角を大きくすることができるから、光学素子間の干渉を
避けるために光路を長くする必要がないので、装置を小
さくすることができる。また、下部基板41の上面50
に凹部51を設け、凹部51に下部電極53を設けてい
るから、基部43に対して回転枠体45および回転体4
7を回転したときの上部電極49と下部電極53との間
の距離を大きくすることができるので、回転体47の制
御可能最大回転角をより大きくすることができる。
おいては、基部43に対して回転枠体45および回転体
47を回転し、かつ回転枠体45に対して回転体47を
回転することができるから、上部電極48と下部電極5
2との距離すなわちギャップgを大きくすることなく、
しかも印加電圧Vrを高くすることなく、制御可能最大
回転角を大きくすることができる。たとえば、回転体4
7の制御可能最大回転角は約24度であり、このときに
上部電極48と下部電極52との間、上部電極49と下
部電極53との間にそれぞれ印加される電圧は95Vで
ある。このように、図18〜図20に示した従来の回転
マイクロアクチュエータと比較して、印加電圧Vrを同
一したときの制御可能最大回転角を約2倍にすることが
できる。このため、制御回路との併存が困難であり、漏
電防止、耐電圧向上、電圧変換のための回路が簡単にな
り、小型かつ安価になる。特に、回転体47をマイクロ
ミラーとして使用するときには、マイクロミラーの回転
角を大きくすることができるから、光学素子間の干渉を
避けるために光路を長くする必要がないので、装置を小
さくすることができる。また、下部基板41の上面50
に凹部51を設け、凹部51に下部電極53を設けてい
るから、基部43に対して回転枠体45および回転体4
7を回転したときの上部電極49と下部電極53との間
の距離を大きくすることができるので、回転体47の制
御可能最大回転角をより大きくすることができる。
【0023】また、図6〜図8に示した回転マイクロア
クチュエータと同様の構造で、ギャップg、凹部51の
深さが半分の回転マイクロアクチュエータにおいては、
回転体47の制御可能最大回転角は約12度であり、上
部電極48と下部電極52との間、上部電極49と下部
電極53との間にそれぞれ印加される電圧は43Vであ
る。このように、図18〜図20に示した従来の回転マ
イクロアクチュエータと比較して、制御可能最大回転角
をほぼ同一したときの印加電圧Vrを約1/2にするこ
とができる。このように、制御可能最大変位をほぼ同一
にしたとしても印加電圧を低くすることができる。
クチュエータと同様の構造で、ギャップg、凹部51の
深さが半分の回転マイクロアクチュエータにおいては、
回転体47の制御可能最大回転角は約12度であり、上
部電極48と下部電極52との間、上部電極49と下部
電極53との間にそれぞれ印加される電圧は43Vであ
る。このように、図18〜図20に示した従来の回転マ
イクロアクチュエータと比較して、制御可能最大回転角
をほぼ同一したときの印加電圧Vrを約1/2にするこ
とができる。このように、制御可能最大変位をほぼ同一
にしたとしても印加電圧を低くすることができる。
【0024】図11は本発明に係る他の回転マイクロア
クチュエータを示す平面図、図12は図11のC−C断
面図、図13は図12のD−D断面図である。図に示す
ように、単結晶シリコンからなる下部基板61に単結晶
シリコンからなる上部基板62が取り付けられ、上部基
板62の基部63に支持梁(第1の支持梁)64を介し
て回転枠体(可動枠体)65が設けられ、回転枠体65
に支持梁(第1の支持梁)66を介して回転枠体(可動
枠体)67が設けられ、回転枠体67に支持梁(第1の
支持梁)68を介して回転枠体(可動枠体)69が設け
られ、回転枠体69に支持梁(第2の支持梁)70を介
して回転体(可動体)71が設けられ、基部63、支持
梁64、回転枠体65、支持梁66、回転枠体67、支
持梁68、回転枠体69、支持梁70、回転体71は一
体に設けられている。そして、支持梁64、68の中心
線の方向は図11紙面左右方向(X軸方向)であり、支
持梁66、70の中心線の方向は図11紙面上下方向
(Y軸方向)であって、回転体71の回転中心線は複数
であり、支持梁64、68の中心線の方向と支持梁6
6、70の中心線の方向とは直交する。また、回転枠体
65、67、69の裏面に上部電極(第2の上部電極)
72〜74が設けられ、回転体71の裏面に上部電極
(第1の上部電極)75が設けられ、下部基板61の上
面76に凹部77が設けられ、上面76に下部電極(第
2の下部電極)78、79が設けられ、凹部77に下部
電極(第2の下部電極)80、下部電極(第1の下部電
極)81が設けられ、上部電極72〜75はそれぞれ下
部電極78〜81と対応する個所に位置している。
クチュエータを示す平面図、図12は図11のC−C断
面図、図13は図12のD−D断面図である。図に示す
ように、単結晶シリコンからなる下部基板61に単結晶
シリコンからなる上部基板62が取り付けられ、上部基
板62の基部63に支持梁(第1の支持梁)64を介し
て回転枠体(可動枠体)65が設けられ、回転枠体65
に支持梁(第1の支持梁)66を介して回転枠体(可動
枠体)67が設けられ、回転枠体67に支持梁(第1の
支持梁)68を介して回転枠体(可動枠体)69が設け
られ、回転枠体69に支持梁(第2の支持梁)70を介
して回転体(可動体)71が設けられ、基部63、支持
梁64、回転枠体65、支持梁66、回転枠体67、支
持梁68、回転枠体69、支持梁70、回転体71は一
体に設けられている。そして、支持梁64、68の中心
線の方向は図11紙面左右方向(X軸方向)であり、支
持梁66、70の中心線の方向は図11紙面上下方向
(Y軸方向)であって、回転体71の回転中心線は複数
であり、支持梁64、68の中心線の方向と支持梁6
6、70の中心線の方向とは直交する。また、回転枠体
65、67、69の裏面に上部電極(第2の上部電極)
72〜74が設けられ、回転体71の裏面に上部電極
(第1の上部電極)75が設けられ、下部基板61の上
面76に凹部77が設けられ、上面76に下部電極(第
2の下部電極)78、79が設けられ、凹部77に下部
電極(第2の下部電極)80、下部電極(第1の下部電
極)81が設けられ、上部電極72〜75はそれぞれ下
部電極78〜81と対応する個所に位置している。
【0025】この回転マイクロアクチュエータにおいて
は、上部電極72と下部電極78の一方の間に電圧を印
加すると、基部63に対して回転枠体65、67、69
および回転体71が支持梁64の中心線を中心に回転す
る。この状態で、上部電極73と下部電極79の一方と
の間に電圧を印加すると、回転枠体65に対して回転枠
体67、69および回転体71が支持梁66の中心線を
中心に回転する。この状態で、上部電極74と下部電極
80の一方との間に電圧を印加すると、回転枠体67に
対して回転枠体69および回転体71が支持梁68の中
心線を中心に回転する。この状態で、上部電極75と下
部電極81の一方との間に電圧を印加すると、回転枠体
69に対して回転体71が支持梁70の中心線を中心に
回転する。したがって、回転体71は基部63に対して
X軸方向およびY軸方向を中心に回転する。
は、上部電極72と下部電極78の一方の間に電圧を印
加すると、基部63に対して回転枠体65、67、69
および回転体71が支持梁64の中心線を中心に回転す
る。この状態で、上部電極73と下部電極79の一方と
の間に電圧を印加すると、回転枠体65に対して回転枠
体67、69および回転体71が支持梁66の中心線を
中心に回転する。この状態で、上部電極74と下部電極
80の一方との間に電圧を印加すると、回転枠体67に
対して回転枠体69および回転体71が支持梁68の中
心線を中心に回転する。この状態で、上部電極75と下
部電極81の一方との間に電圧を印加すると、回転枠体
69に対して回転体71が支持梁70の中心線を中心に
回転する。したがって、回転体71は基部63に対して
X軸方向およびY軸方向を中心に回転する。
【0026】このような回転マイクロアクチュエータに
おいては、基部63に対して回転枠体65、69および
回転体71をX軸方向を中心に回転し、かつ回転枠体6
5に対して回転枠体69および回転体71をX軸方向を
中心に回転することができ、また基部63に対して回転
枠体67および回転体71をY軸方向を中心に回転し、
かつ回転枠体67に対して回転体71をY軸方向を中心
に回転することができるから、上部電極72と下部電極
78との距離すなわちギャップgを大きくすることな
く、しかも印加電圧Vrを高くすることなく、制御可能
最大回転角を大きくすることができる。たとえば、回転
体71のX軸方向、Y軸方向を中心にした制御可能最大
回転角は約24度であり、このときに上部電極72〜7
5と下部電極78〜81との間にそれぞれ印加される電
圧は95Vである。このように、図18〜図20に示し
た従来の回転マイクロアクチュエータと比較して、印加
電圧Vrを同一したときの制御可能最大回転角を約2倍
にすることができる。このため、制御回路との併存が困
難であり、漏電防止、耐電圧向上、電圧変換のための回
路が簡単になり、小型かつ安価になる。また、下部基板
61の上面76に凹部77を設け、凹部77に下部電極
80、81を設けているから、基部63に対して回転枠
体65、69および回転体71をX軸方向を中心に回転
するとともに、基部63に対して回転枠体67および回
転体71をY軸方向を中心に回転したときの上部電極7
4、75と下部電極80、81との間の距離を大きくす
ることができるので、回転体71の制御可能最大回転角
をより大きくすることができる。
おいては、基部63に対して回転枠体65、69および
回転体71をX軸方向を中心に回転し、かつ回転枠体6
5に対して回転枠体69および回転体71をX軸方向を
中心に回転することができ、また基部63に対して回転
枠体67および回転体71をY軸方向を中心に回転し、
かつ回転枠体67に対して回転体71をY軸方向を中心
に回転することができるから、上部電極72と下部電極
78との距離すなわちギャップgを大きくすることな
く、しかも印加電圧Vrを高くすることなく、制御可能
最大回転角を大きくすることができる。たとえば、回転
体71のX軸方向、Y軸方向を中心にした制御可能最大
回転角は約24度であり、このときに上部電極72〜7
5と下部電極78〜81との間にそれぞれ印加される電
圧は95Vである。このように、図18〜図20に示し
た従来の回転マイクロアクチュエータと比較して、印加
電圧Vrを同一したときの制御可能最大回転角を約2倍
にすることができる。このため、制御回路との併存が困
難であり、漏電防止、耐電圧向上、電圧変換のための回
路が簡単になり、小型かつ安価になる。また、下部基板
61の上面76に凹部77を設け、凹部77に下部電極
80、81を設けているから、基部63に対して回転枠
体65、69および回転体71をX軸方向を中心に回転
するとともに、基部63に対して回転枠体67および回
転体71をY軸方向を中心に回転したときの上部電極7
4、75と下部電極80、81との間の距離を大きくす
ることができるので、回転体71の制御可能最大回転角
をより大きくすることができる。
【0027】また、図11〜図13に示した回転マイク
ロアクチュエータと同様の構造で、ギャップg、凹部7
7の深さが半分の回転マイクロアクチュエータにおいて
は、回転体71の制御可能最大回転角は約12度であ
り、このときに上部電極72〜75と下部電極78〜8
1との間にそれぞれ印加される電圧は43Vである。こ
のように、図18〜図20に示した従来の回転マイクロ
アクチュエータと比較して、制御可能最大回転角をほぼ
同一したときの印加電圧Vrを約1/2にすることがで
きる。このように、制御可能最大変位をほぼ同一にした
としても印加電圧を低くすることができる。
ロアクチュエータと同様の構造で、ギャップg、凹部7
7の深さが半分の回転マイクロアクチュエータにおいて
は、回転体71の制御可能最大回転角は約12度であ
り、このときに上部電極72〜75と下部電極78〜8
1との間にそれぞれ印加される電圧は43Vである。こ
のように、図18〜図20に示した従来の回転マイクロ
アクチュエータと比較して、制御可能最大回転角をほぼ
同一したときの印加電圧Vrを約1/2にすることがで
きる。このように、制御可能最大変位をほぼ同一にした
としても印加電圧を低くすることができる。
【0028】なお、上述実施の形態においては、移動体
27、回転体47、71の形状を正方形としたが、可動
体の形状を円形、だ円形、長方形、六角形等の多角形な
どにしてもよい。また、上述実施の形態においては、単
結晶シリコンからなる下部基板21、41、61、上部
基板22、42、62を用いたが、ポリマーからなる下
部基板、上部基板を用いてもよい。また、上述実施の形
態においては、可動体が下方に移動する移動体27また
は回転する回転体47、71である場合について説明し
たが、可動体が下方に移動するとともに回転するもので
ある場合にも本発明を適用することができる。また、上
述実施の形態においては、上部基板22の基部23に支
持梁(第1の支持梁)24を介して移動枠体(可動枠
体)25を設け、移動枠体25に支持梁26を介して移
動体27を設け、また上部基板42の基部43に支持梁
(第1の支持梁)44を介して回転枠体(可動枠体)4
5を設け、回転枠体45に支持梁(第2の支持梁)46
を介して回転体47を設けたが、第1の支持梁と可動枠
体とを複数組設け、複数の可動枠体のそれぞれに第2の
上部電極を設け、下部基板の上記複数の第2の上部電極
と対応した位置に第2の下部電極をそれぞれ設けてもよ
い(例えば図11では、3組)。この場合、下部基板の
第2の下部電極が設けられた面に設けられた凹部内に少
なくとも1つの凹部を設ければ、可動体の制御可能最大
可動範囲をより大きくすることができる。
27、回転体47、71の形状を正方形としたが、可動
体の形状を円形、だ円形、長方形、六角形等の多角形な
どにしてもよい。また、上述実施の形態においては、単
結晶シリコンからなる下部基板21、41、61、上部
基板22、42、62を用いたが、ポリマーからなる下
部基板、上部基板を用いてもよい。また、上述実施の形
態においては、可動体が下方に移動する移動体27また
は回転する回転体47、71である場合について説明し
たが、可動体が下方に移動するとともに回転するもので
ある場合にも本発明を適用することができる。また、上
述実施の形態においては、上部基板22の基部23に支
持梁(第1の支持梁)24を介して移動枠体(可動枠
体)25を設け、移動枠体25に支持梁26を介して移
動体27を設け、また上部基板42の基部43に支持梁
(第1の支持梁)44を介して回転枠体(可動枠体)4
5を設け、回転枠体45に支持梁(第2の支持梁)46
を介して回転体47を設けたが、第1の支持梁と可動枠
体とを複数組設け、複数の可動枠体のそれぞれに第2の
上部電極を設け、下部基板の上記複数の第2の上部電極
と対応した位置に第2の下部電極をそれぞれ設けてもよ
い(例えば図11では、3組)。この場合、下部基板の
第2の下部電極が設けられた面に設けられた凹部内に少
なくとも1つの凹部を設ければ、可動体の制御可能最大
可動範囲をより大きくすることができる。
【0029】
【発明の効果】本発明に係るマイクロアクチュエータに
おいては、基部に対して可動枠体および可動体を動か
し、かつ可動枠体に対して可動体を動かすことができる
から、印加電圧を高くすることなく、制御可能最大可動
範囲を大きくすることができる。
おいては、基部に対して可動枠体および可動体を動か
し、かつ可動枠体に対して可動体を動かすことができる
から、印加電圧を高くすることなく、制御可能最大可動
範囲を大きくすることができる。
【0030】また、第1の支持梁と可動枠体とを複数組
設け、複数の可動枠体のそれぞれに第2の上部電極を設
け、下部基板の上記複数の第2の上部電極と対応した位
置に第2の下部電極をそれぞれ設けたときには、外側の
可動枠体に対して内側の可動枠体を動かすことができる
から、印加電圧を高くすることなく、制御可能最大可動
範囲をより大きくすることができる。
設け、複数の可動枠体のそれぞれに第2の上部電極を設
け、下部基板の上記複数の第2の上部電極と対応した位
置に第2の下部電極をそれぞれ設けたときには、外側の
可動枠体に対して内側の可動枠体を動かすことができる
から、印加電圧を高くすることなく、制御可能最大可動
範囲をより大きくすることができる。
【0031】また、下部基板の第2の下部電極が設けら
れた面に凹部を設け、凹部に第1の下部電極を設けたと
きには、基部に対して可動枠体および可動体を動かした
ときの第1の上部電極と第1の下部電極との間の距離を
大きくすることができるので、可動体の制御可能最大可
動範囲をより大きくすることができる。
れた面に凹部を設け、凹部に第1の下部電極を設けたと
きには、基部に対して可動枠体および可動体を動かした
ときの第1の上部電極と第1の下部電極との間の距離を
大きくすることができるので、可動体の制御可能最大可
動範囲をより大きくすることができる。
【図1】本発明に係る並進マイクロアクチュエータを示
す平面図である。
す平面図である。
【図2】図1に示した並進マイクロアクチュエータを示
す正断面図である。
す正断面図である。
【図3】図2のA−A断面図である。
【図4】図1〜図3に示した並進マイクロアクチュエー
タの動作説明図である。
タの動作説明図である。
【図5】図1〜図3に示した並進マイクロアクチュエー
タの動作説明図である。
タの動作説明図である。
【図6】本発明に係る回転マイクロアクチュエータを示
す平面図である。
す平面図である。
【図7】図6に示した回転マイクロアクチュエータを示
す正断面図である。
す正断面図である。
【図8】図7のB−B断面図である。
【図9】図6〜図8に示した回転マイクロアクチュエー
タの動作説明図である。
タの動作説明図である。
【図10】図6〜図8に示した回転マイクロアクチュエ
ータの動作説明図である。
ータの動作説明図である。
【図11】本発明に係る他の回転マイクロアクチュエー
タを示す平面図である。
タを示す平面図である。
【図12】図11のC−C断面図である。
【図13】図12のD−D断面図である。
【図14】従来の並進マイクロアクチュエータを示す一
部切断斜視図である。
部切断斜視図である。
【図15】図14に示した並進マイクロアクチュエータ
を示す正断面図である。
を示す正断面図である。
【図16】図15のE−E断面図である。
【図17】図14〜図16に示した並進マイクロアクチ
ュエータの動作説明図である。
ュエータの動作説明図である。
【図18】従来の回転マイクロアクチュエータを示す平
面図である。
面図である。
【図19】図18に示した回転マイクロアクチュエータ
を示す正断面図である。
を示す正断面図である。
【図20】図19のF−F断面図である。
【図21】図18〜図20に示した回転マイクロアクチ
ュエータの動作説明図である。
ュエータの動作説明図である。
【図22】図14〜図16に示した並進マイクロアクチ
ュエータの静電引力Fe、バネ弾性力Fmと変位yとの
関係を示すグラフである。
ュエータの静電引力Fe、バネ弾性力Fmと変位yとの
関係を示すグラフである。
【図23】図14〜図16に示した並進マイクロアクチ
ュエータの印加電圧Vaと変位yとの関係を示すグラフ
である。
ュエータの印加電圧Vaと変位yとの関係を示すグラフ
である。
21…下部基板
22…上部基板
23…基部
24…支持梁
25…移動枠体
26…支持梁
27…移動体
28、29…上部電極
30…上面
31…凹部
32、33…下部電極
41…下部基板
42…上部基板
43…基部
44…支持梁
45…回転枠体
46…支持梁
47…回転体
48、49…上部電極
50…上面
51…凹部
52、53…下部電極
61…下部基板
62…上部基板
63…基部
64…支持梁
65…回転枠体
66…支持梁
67…回転枠体
68…支持梁
69…回転枠体
70…支持梁
71…回転体
72〜75…上部電極
76…上面
77…凹部
78〜81…下部電極
─────────────────────────────────────────────────────
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Fターム(参考) 2H041 AA14 AB14 AC06 AZ02 AZ03
AZ08
2H043 BB05 BC03 CB00 CD03 CD04
CE00
2H045 AB06 AB13 AB43 AB72
Claims (3)
- 【請求項1】下部基板に上部基板を取り付け、上記上部
基板に可動体を設け、上記可動体に第1の上部電極を設
け、上記下部基板の上記第1の上部電極と対応した位置
に第1の下部電極を設けたマイクロアクチュエータにお
いて、上記上部基板の基部に第1の支持梁を介して可動
枠体を設け、上記可動枠体に第2の支持梁を介して上記
可動体を設け、上記可動枠体に第2の上部電極を設け、
上記下部基板の上記第2の上部電極と対応した位置に第
2の下部電極を設けたことを特徴とするマイクロアクチ
ュエータ。 - 【請求項2】上記第1の支持梁と上記可動枠体とを複数
組設け、上記複数の可動枠体のそれぞれに上記第2の上
部電極を設け、上記下部基板の上記複数の第2の上部電
極と対応した位置に上記第2の下部電極をそれぞれ設け
たことを特徴とする請求項1記載のマイクロアクチュエ
ータ。 - 【請求項3】上記下部基板の上記第2の下部電極が設け
られた面に凹部を設け、上記凹部に上記第1の下部電極
を設けたことを特徴とする請求項1または2記載のマイ
クロアクチュエータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001314200A JP2003117897A (ja) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | マイクロアクチュエータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001314200A JP2003117897A (ja) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | マイクロアクチュエータ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003117897A true JP2003117897A (ja) | 2003-04-23 |
Family
ID=19132552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001314200A Pending JP2003117897A (ja) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | マイクロアクチュエータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003117897A (ja) |
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