JP2003183439A - Phenolic resin foam - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】優れた断熱性能を有し、機械
的強度にも優れた断熱用フェノール樹脂フォームに関す
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a heat insulating phenolic resin foam having excellent heat insulating performance and mechanical strength.
【0002】[0002]
【従来の技術】フェノール樹脂フォームは、有機樹脂発
泡体の中でも特に難燃性、耐熱性、低発煙性、寸法安定
性、耐溶剤性、加工性等に優れているため、各種建築材
料として広く利用されている。フェノール樹脂フォーム
を製造する一般的な方法は、フェノールとホルマリンを
アルカリ性触媒により重合したフェノール−ホルムアル
デヒドレゾール樹脂(以下、レゾール樹脂という)と、
発泡剤、界面活性剤、硬化触媒、その他添加剤を均一に
混合した、発泡性混合物を発泡硬化させることによって
製造される。BACKGROUND OF THE INVENTION Phenolic resin foams are widely used as various building materials because they are excellent in flame retardancy, heat resistance, low smoke generation, dimensional stability, solvent resistance, workability, among other organic resin foams. It's being used. A general method for producing a phenol resin foam is a phenol-formaldehyde resol resin (hereinafter, referred to as a resole resin) obtained by polymerizing phenol and formalin with an alkaline catalyst,
It is produced by foaming and curing a foamable mixture in which a foaming agent, a surfactant, a curing catalyst, and other additives are uniformly mixed.
【0003】これまで、レゾール樹脂を使用し、独立気
泡フェノール樹脂フォームを製造するための要件の一つ
として、比較的高い初期レゾール樹脂粘度が必要である
ことが一般に知られている。高粘度レゾール樹脂は、遊
離水の大部分を除去する事で達成でき、またこのレゾー
ル樹脂を用いることによって微細な独立気泡を持つフェ
ノール樹脂フォームが得られることが知られている。米
国特許第3,303,758号明細書には、含水量が約
0.1〜2wt%であるとき、優れたフォームを生じる
との記載がある。It is generally known that a relatively high initial resole resin viscosity is required as one of the requirements for producing a closed cell phenolic resin foam by using a resole resin. It is known that a high-viscosity resole resin can be achieved by removing most of free water, and that by using this resole resin, a phenol resin foam having fine closed cells can be obtained. U.S. Pat. No. 3,303,758 states that when the water content is about 0.1 to 2 wt% it produces excellent foams.
【0004】しかし、高粘度レゾール樹脂は極めて反応
性に富むため、フォーム製造に必要な触媒、発泡剤等を
一様に分散させることが困難となる。また、高粘度レゾ
ール樹脂は配管での圧力損失が大きくなるため、取り扱
う際に、ポンプに高性能が要求される、配管の高耐圧が
要求される等の機械的な制約も多くなってくる。しか
し、この問題は、低粘度のレゾール樹脂を用いることで
解消されるため、これまでに低粘度レゾール樹脂を用い
た独立気泡フェノール樹脂フォームの製造法がいくつか
提唱されてきた。However, since the high-viscosity resole resin is extremely rich in reactivity, it becomes difficult to uniformly disperse the catalyst, foaming agent and the like required for foam production. Further, since the high-viscosity resole resin causes a large pressure loss in the pipe, there are many mechanical restrictions when handling the pump, which requires high performance of the pump and high pressure resistance of the pipe. However, since this problem is solved by using a low-viscosity resole resin, several methods for producing a closed cell phenolic resin foam using a low-viscosity resole resin have been proposed so far.
【0005】特開平1−138244号公報には、低粘
度レゾール樹脂からフェノール樹脂フォームを製造する
方法が記されている。この方法は40℃において、2,
000mPa・sから12,000mPa・sの低粘度レゾール
樹脂に、高分子ゲル形成性エチレンオキシド−プロピレ
ンオキシドブロック共重合体界面活性剤を添加すること
によって、独立気泡フェノール樹脂フォームを得るとい
うものである。この高分子ゲル形成性エチレンオキシド
−プロピレンオキシドブロック共重合体界面活性剤の作
用に関しては、レゾール樹脂中に存在する遊離水、およ
び架橋反応において発生する水の存在下で高分子ゲル形
成性エチレンオキシド−プロピレンオキシドブロック共
重合体界面活性剤がゲル化することが開示されている。
この界面活性剤の存在下ではレゾール樹脂が適切な状況
で適当な粘性を得るため良好な諸特性をもつ独立気泡フ
ェノール樹脂フォームを製造できるとしている。Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 1-138244 describes a method for producing a phenol resin foam from a low-viscosity resole resin. This method, at 40 ℃, 2,
By adding a polymer gel-forming ethylene oxide-propylene oxide block copolymer surfactant to a low-viscosity resol resin having a viscosity of 000 mPa · s to 12,000 mPa · s, a closed-cell phenol resin foam is obtained. Regarding the action of the polymer gel-forming ethylene oxide-propylene oxide block copolymer surfactant, the polymer gel-forming ethylene oxide-propylene in the presence of free water existing in the resole resin and water generated in the crosslinking reaction is used. It is disclosed that the oxide block copolymer surfactant gels.
It is stated that in the presence of this surfactant, the resole resin can obtain an appropriate viscosity in an appropriate situation so that a closed cell phenolic resin foam having good properties can be produced.
【0006】しかし、低粘度レゾール樹脂に高分子ゲル
形成性エチレンオキシド−プロピレンオキシドブロック
共重合体界面活性剤を添加した際、粘度は約1.5〜4
倍となるため、例えばポンプによるレゾール樹脂送液の
際、配管の圧力損失が大きくなり、ポンプモーターに高
性能高機能が要求される、もしくは配管の耐圧や径等の
制約が多くなるため著しく取り扱い性を損なうといった
問題が発生してきた。これらの問題を解消するためにレ
ゾール樹脂温度を高くして粘度を下げる等の対策が採ら
れているが、レゾール樹脂温度を高くするとレゾール樹
脂が反応し、貯蔵時に逆に粘度が高くなるなどの新たな
問題が生じる。このように、低粘度レゾール樹脂を用い
て、この樹脂の取り扱い性を損なわないで、優れた諸性
能を有すフェノール樹脂フォームを製造する方法が切望
されてきた。However, when a polymer gel-forming ethylene oxide-propylene oxide block copolymer surfactant is added to a low-viscosity resole resin, the viscosity is about 1.5-4.
Since it will be doubled, for example, when sending the resole resin by a pump, the pressure loss of the pipe will be large, the pump motor will be required to have high performance and high functionality, or the pressure and diameter of the pipe will be restricted, and it will be handled significantly. Problems such as loss of sex have occurred. In order to solve these problems, measures such as increasing the temperature of the resol resin to lower the viscosity have been adopted, but when the temperature of the resol resin is increased, the resole resin reacts and the viscosity rises conversely during storage. New problems arise. As described above, there has been a strong demand for a method for producing a phenol resin foam having excellent various properties by using a low-viscosity resol resin without impairing the handleability of the resin.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、低粘度レゾ
ール樹脂を用いて得られたにも拘わらず、高い独立気泡
および微細なセル構造を有するフェノール樹脂フォーム
を提供すること、並びに該フェノール樹脂フォームの、
樹脂の取り扱い性に優れた製造方法を提供することを目
的とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a phenol resin foam having a high closed cell and a fine cell structure, which is obtained by using a low-viscosity resole resin, and the phenol resin. Of the form,
It is an object of the present invention to provide a manufacturing method having excellent handleability of a resin.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
した結果、下記式(1)、下記式(2)で示される界面
活性剤、もしくはこれらの混合物を用いると、樹脂の取
り扱い性を損なうことなく、低粘度レゾール樹脂を用い
て良好な諸性能を有すフェノール樹脂フォームが成型で
きる事を見出し、本発明をなすに至った。すなわち、本
発明は、[1] 下記式(1)で表されるポリオキシエ
チレン硬化ヒマシ油、下記式(2)で表されるポリオキ
シエチレンヒマシ油、またはこれらの混合物をフェノー
ル樹脂フォーム100gあたり合計で0.05g以上
1.5g以下含有し、独立気泡率が80%以上、嵩密度
が10kg/m3以上80kg/m3以下である事を特徴
とするフェノール樹脂フォーム、Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that the use of a surfactant represented by the following formula (1) or the following formula (2), or a mixture thereof, facilitates resin handling. It was found that a phenolic resin foam having good various properties can be molded by using a low-viscosity resol resin without impairing the above-mentioned properties, and the present invention has been accomplished. That is, the present invention provides [1] polyoxyethylene hydrogenated castor oil represented by the following formula (1), polyoxyethylene castor oil represented by the following formula (2), or a mixture thereof per 100 g of phenol resin foam. Phenolic resin foam containing a total of 0.05 g or more and 1.5 g or less, a closed cell rate of 80% or more, and a bulk density of 10 kg / m 3 or more and 80 kg / m 3 or less,
【0009】[0009]
【化3】 [Chemical 3]
【0010】(式中、l,m,n,x,y,zは自然数
であって、5≦l+m+n+x+y+z≦150であ
る。)(In the formula, l, m, n, x, y and z are natural numbers, and 5 ≦ l + m + n + x + y + z ≦ 150.)
【0011】[0011]
【化4】 [Chemical 4]
【0012】(式中、p,q,r,u,v,wは自然数
であって、5≦p+q+r+u+v+w≦150であ
る。)
[2] レゾール樹脂、発泡剤、界面活性剤、硬化触媒
を少なくとも用いてフェノール樹脂フォームを製造する
方法において、上記界面活性剤として、式(1)で表さ
れるポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、および式(2)
で表されるポリオキシエチレンヒマシ油からなる群から
選ばれる少なくとも1種を含有する界面活性剤を使用す
ることを特徴とする[1]記載のフェノール樹脂フォー
ムの製造方法、[3] レゾール樹脂が、含水量0.2
wt%以上15wt%以下で、40℃における粘度が
2,000〜100,000mPa・sのレゾール樹脂
であることを特徴とする[2]記載のフェノール樹脂フ
ォームの製造方法、である。(In the formula, p, q, r, u, v and w are natural numbers, and 5 ≦ p + q + r + u + v + w ≦ 150.) [2] At least a resole resin, a foaming agent, a surfactant and a curing catalyst. In the method for producing a phenolic resin foam using the same, the polyoxyethylene hydrogenated castor oil represented by the formula (1) and the formula (2) are used as the surfactant.
A method for producing a phenolic resin foam according to [1], which comprises using a surfactant containing at least one selected from the group consisting of polyoxyethylene castor oil represented by , Water content 0.2
The method for producing a phenolic resin foam according to [2], characterized in that the resole resin has a viscosity of 2,000 to 100,000 mPa · s at 40 ° C. in the range of wt% to 15 wt%.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】本発明について、以下具体的に説
明する。本発明のフェノール樹脂フォームは、後述する
方法によって検出できるポリオキシエチレンヒマシ油お
よび/またはポリオキシエチレン硬化ヒマシ油を、フェ
ノール樹脂フォーム100gあたりの合計量で0.05
g以上1.5g以下含有する。ポリオキシエチレンヒマ
シ油およびポリオキシエチレン硬化ヒマシ油は硬化触媒
によって一部もしくは大半が分解するため、フェノール
樹脂フォームの含有量とレゾール樹脂への添加量は必ず
しも一致しない。後述する方法でフェノール樹脂フォー
ムを製造し含有量を測定した結果、含有量は添加量のほ
ぼ1/10の量となった。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be specifically described below. The phenol resin foam of the present invention contains polyoxyethylene castor oil and / or polyoxyethylene hydrogenated castor oil, which can be detected by the method described below, in a total amount of 0.05 per 100 g of the phenol resin foam.
g or more and 1.5 g or less are contained. Since the polyoxyethylene castor oil and the polyoxyethylene hydrogenated castor oil are partially or mostly decomposed by the curing catalyst, the content of the phenol resin foam and the amount added to the resole resin do not necessarily match. As a result of producing a phenol resin foam by the method described below and measuring the content, the content was about 1/10 of the addition amount.
【0014】後述の方法によってフェノール樹脂フォー
ム100gあたりに検出されるポリオキシエチレン硬化
ヒマシ油、ポリオキシエチレンヒマシ油量、またはこれ
らの混合物の合計含有量が0.05g未満だと、界面活
性剤として効果を発揮できずフォーム成型ができない恐
れがある。また、1.5gを超えると、樹脂の粘度が低
下し、平均セル径が大きくなったり、独立気泡率が低下
する等してフォームの機械的性能が低下する恐れがあ
る。好ましくは、後述によって検出されるポリオキシエ
チレン硬化ヒマシ油、ポリオキシエチレンヒマシ油、ま
たはこれらの混合物の合計含有量はフェノール樹脂フォ
ーム100gあたり0.05g以上1g以下である。If the amount of polyoxyethylene hydrogenated castor oil, the amount of polyoxyethylene castor oil, or the total content of these mixtures detected per 100 g of phenol resin foam by the method described below is less than 0.05 g, a surfactant is obtained. There is a risk that it will not be effective and it will not be possible to mold the foam. On the other hand, if it exceeds 1.5 g, the resin viscosity may decrease, the average cell diameter may increase, the closed cell ratio may decrease, and the mechanical performance of the foam may decrease. Preferably, the total content of polyoxyethylene hydrogenated castor oil, polyoxyethylene castor oil, or a mixture thereof detected by the method described below is 0.05 g or more and 1 g or less per 100 g of phenol resin foam.
【0015】本発明の製造方法においては、界面活性剤
として、式(1)で表されるポリオキシエチレン硬化ヒ
マシ油、および式(2)で表されるポリオキシエチレン
ヒマシ油からなる群から選ばれる少なくとも1種を含有
する界面活性剤を用いる。式(1)で表されるポリオキ
シエチレン硬化ヒマシ油を2種以上使用することもでき
るし、式(2)で表されるポリオキシエチレンヒマシ油
を2種以上使用することも、これらを混合して使用する
ことも可能である。また、必要に応じてその他の界面活
性剤を混合して用いることができる。In the production method of the present invention, the surfactant is selected from the group consisting of polyoxyethylene hydrogenated castor oil represented by the formula (1) and polyoxyethylene castor oil represented by the formula (2). A surfactant containing at least one of the following is used. Two or more kinds of polyoxyethylene hydrogenated castor oil represented by the formula (1) can be used, two or more kinds of polyoxyethylene castor oil represented by the formula (2) can be used, or a mixture thereof can be used. It is also possible to use it. Moreover, other surfactants can be mixed and used as needed.
【0016】その他の界面活性剤としては、一般にフェ
ノール樹脂フォームの製造に使用されるものを使用でき
るが、中でもノニオン系の界面活性剤が効果的であり、
例えば、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの
共重合体であるアルキレンオキサイドや、アルキレンオ
キサイドとノニルフェノール、ドデシルフェノールのよ
うなアルキルフェノールとの縮合生成物、更にはポリオ
キシエチレン脂肪酸エステル等の脂肪酸エステル類、ポ
リジメチルシロキサン等のシリコーン系化合物、ポリア
ルコール類等を挙げることができる。As other surfactants, those generally used in the production of phenol resin foams can be used, but among them, nonionic surfactants are effective,
For example, alkylene oxide which is a copolymer of ethylene oxide and propylene oxide, a condensation product of alkylene oxide and nonylphenol, alkylphenol such as dodecylphenol, and fatty acid esters such as polyoxyethylene fatty acid ester, and polydimethylsiloxane. Examples thereof include silicone compounds, polyalcohols and the like.
【0017】本発明の製造方法においては、式(1)で
表されるポリオキシエチレン硬化ヒマシ油および/また
は式(2)で表されるポリオキシエチレンヒマシ油をレ
ゾール樹脂100質量部あたり0.1質量部以上、15
重量部以下添加する。好ましくは0.3質量部以上、1
0質量部以下添加する。本発明で用いるポリオキシエチ
レン硬化ヒマシ油およびポリオキシエチレンヒマシ油の
分子量はポリオキシエチレン鎖の数で選択できる。本発
明では5≦l+m+n+x+y+z、5≦p+q+r+
u+v+wである。5≦l+m+n+x+y+z、5≦
p+q+r+u+v+w であればレゾール樹脂との親
和性があり、良く混合できることから界面活性剤として
の効果が発現できる。ポリオキシエチレン鎖はl+m+
n+x+y+z=150、p+q+r+u+v+w=1
50を超えると非常に高価になり、コスト的に不利であ
る。好ましくは10≦l+m+n+x+y+z≦12
0、10≦p+q+r+u+v+w≦120であり、よ
り好ましくは30≦l+m+n+x+y+z≦100、
30≦p+q+r+u+v+w≦100である。In the production method of the present invention, the polyoxyethylene hydrogenated castor oil represented by the formula (1) and / or the polyoxyethylene castor oil represented by the formula (2) is added in an amount of 0. 1 part by mass or more, 15
Add not more than part by weight. Preferably 0.3 parts by mass or more, 1
Add 0 parts by mass or less. The molecular weight of polyoxyethylene hydrogenated castor oil and polyoxyethylene castor oil used in the present invention can be selected by the number of polyoxyethylene chains. In the present invention, 5 ≦ l + m + n + x + y + z, 5 ≦ p + q + r +
u + v + w. 5 ≦ l + m + n + x + y + z, 5 ≦
If it is p + q + r + u + v + w, it has an affinity with the resole resin and can be mixed well, so that the effect as a surfactant can be exhibited. Polyoxyethylene chain is l + m +
n + x + y + z = 150, p + q + r + u + v + w = 1
When it exceeds 50, it becomes very expensive, which is disadvantageous in terms of cost. Preferably 10 ≦ l + m + n + x + y + z ≦ 12
0, 10 ≦ p + q + r + u + v + w ≦ 120, more preferably 30 ≦ l + m + n + x + y + z ≦ 100,
30 ≦ p + q + r + u + v + w ≦ 100.
【0018】本発明におけるフェノール樹脂フォームの
独立気泡率は80%以上であり、好ましくは90%以上
98.5%未満である。独立気泡率が80%未満である
とフェノール樹脂フォーム中の発泡剤が空気と置換して
断熱性能の低下が著しくなる恐れがあるばかりではな
く、フェノール樹脂フォームの表面脆性が増加して機械
的実用性能を満足しなくなる懸念がある。本発明におけ
るフェノール樹脂フォームの嵩密度は、10kg/m3
以上80kg/m3以下であり、好ましくは20kg/
m3以上50kg/m3以下である。嵩密度が10kg/
m3未満だと圧縮強度等の機械的強度が小さくなり、フ
ォームの取り扱い時に破損が起こりやすくなり、表面脆
性も増加する。逆に嵩密度が80kg/m3を超えると
樹脂部の伝熱が増大し断熱性能が低下する恐れがある。The closed cell ratio of the phenol resin foam in the present invention is 80% or more, preferably 90% or more and less than 98.5%. If the closed cell ratio is less than 80%, the foaming agent in the phenolic resin foam may be replaced with air and the heat insulation performance may be significantly deteriorated. In addition, the surface embrittlement of the phenolic resin foam may be increased, resulting in mechanical practical use. There is a concern that performance will not be satisfied. The bulk density of the phenolic resin foam in the present invention is 10 kg / m 3.
80 kg / m 3 or less, preferably 20 kg / m 3
m 3 or more and 50 kg / m 3 or less. Bulk density is 10 kg /
If it is less than m 3 , the mechanical strength such as compressive strength becomes small, the foam tends to be damaged during handling, and the surface brittleness also increases. On the other hand, if the bulk density exceeds 80 kg / m 3 , the heat transfer in the resin part may increase and the heat insulating performance may deteriorate.
【0019】本発明におけるフェノール樹脂フォームの
平均気泡径は10μm以上200μm以下が好ましく、
より好ましくは20μm以上150μm以下である。平
均気泡径が10μm未満であると、気泡壁の厚さに限界
があることから、必然的にフォーム密度が高くなり、そ
の結果発泡体における樹脂部の伝熱割合が増加してフェ
ノール樹脂フォームの断熱性能は不十分となる恐れがあ
る。また、逆に200μmを超えると、輻射による熱伝
率が増加するようになり、フォームの断熱性能が低下す
る。The average cell diameter of the phenol resin foam in the present invention is preferably 10 μm or more and 200 μm or less,
It is more preferably 20 μm or more and 150 μm or less. When the average cell diameter is less than 10 μm, the foam density is inevitably increased because the thickness of the cell wall is limited, and as a result, the heat transfer rate of the resin portion in the foam increases and the phenol resin foam Insulation performance may be insufficient. On the other hand, when it exceeds 200 μm, the heat conductivity due to radiation increases, and the heat insulating performance of the foam deteriorates.
【0020】通常では、本発明で使用するレゾール樹脂
のフェノール類対アルデヒド類の出発モル比は1:1か
ら1:4.5が好ましく、より好ましくは1:1.5か
ら1:2.5の範囲である。本発明においてレゾール樹
脂合成の際に好ましく使用されるフェノール類として
は、フェノール自体、および他のフェノール類で、約10
wt%まで代替されたフェノールを挙げることができ
る。他のフェノール類の例としては、レゾルシノール、
カテコール、o−、m−およびp−クレゾール、キシレ
ノール類、エチルフェノール類、p−tertブチルフェノ
ール等が挙げられる。2核フェノール類もまた使用でき
る。レゾール樹脂合成の際に好ましく使用されるアルデ
ヒド類としては、ホルムアルデヒド自体、および他のア
ルデヒド類で約10wt%まで代替されたホルムアルデ
ヒドを挙げることができる。他のアルデヒド類の例とし
ては、グリオキサール、アセトアルデヒド、クロラー
ル、フルフラール、ベンズアルデヒド等が挙げられる。Usually, the starting molar ratio of phenols to aldehydes of the resole resin used in the present invention is preferably 1: 1 to 1: 4.5, more preferably 1: 1.5 to 1: 2.5. Is the range. Phenols preferably used in the present invention when synthesizing the resole resin include phenol itself and other phenols, and the amount thereof is about 10
Mention may be made of phenol substituted up to wt%. Examples of other phenols include resorcinol,
Catechol, o-, m- and p-cresol, xylenols, ethylphenols, p-tert-butylphenol and the like can be mentioned. Dinuclear phenols can also be used. Aldehydes preferably used in the synthesis of the resole resin include formaldehyde itself and formaldehyde substituted by other aldehydes up to about 10 wt%. Examples of other aldehydes include glyoxal, acetaldehyde, chloral, furfural, benzaldehyde and the like.
【0021】該レゾール樹脂には尿素、メチロール尿素
やメラミン等を添加剤として加えても良く、本発明にお
いては、該添加剤を加えたものもレゾール樹脂と言う。
本発明において用いるレゾール樹脂の含水量は0.2〜
15wt%であり、好ましくは2〜10wt%、より好
ましくは3〜8wt%である。本発明において用いるレ
ゾール樹脂の粘度は樹脂の取扱い性から好ましくは40
℃で2,000〜100,000mPa・sであり、好ま
しくは3,000〜50,000mPa・s、より好まし
くは5,000〜20,000mPa・sである。尿素、
メチロール尿素やメラミン等の添加剤を加えた場合に
は、上記レゾール樹脂の粘度は該添加剤を加えた後のレ
ゾール樹脂の粘度である。Urea, methylol urea, melamine and the like may be added to the resol resin as an additive. In the present invention, the one to which the additive is added is also called a resol resin.
The resol resin used in the present invention has a water content of 0.2 to
It is 15 wt%, preferably 2 to 10 wt%, more preferably 3 to 8 wt%. The viscosity of the resole resin used in the present invention is preferably 40 because of the handling property of the resin.
It is 2,000 to 100,000 mPa · s at ℃, preferably 3,000 to 50,000 mPa · s, more preferably 5,000 to 20,000 mPa · s. urea,
When an additive such as methylol urea or melamine is added, the viscosity of the resole resin is the viscosity of the resole resin after the addition of the additive.
【0022】本発明で使用する発泡剤としては、トリク
ロロトリフルオロエタン(CFC−113)、トリクロ
ロモノフルオロエタン(CFC−11)等のCFC類
や、ジクロロフルオロエタン(HCFC−123)、ジ
クロロフルオロエタン(HCFC−141b)等のHC
FC類、もしくは1,1,1,2−テトラフロオロエタ
ン(HFC−134a)、1,1−ジフルオロエタン
(HFC−152a)のHFC類、あるいはシクロヘキ
サン、シクロペンタン、ノルマルペンタン等のHC類、
二酸化炭素等がある。この発泡剤は一種類で用いても、
二種類以上の組み合わせでもよい。また、発泡核剤とし
て窒素、ヘリウム、アルゴン、空気などの低沸点物質を
発泡剤に添加して使用してもよい。Examples of the blowing agent used in the present invention include CFCs such as trichlorotrifluoroethane (CFC-113) and trichloromonofluoroethane (CFC-11), dichlorofluoroethane (HCFC-123) and dichlorofluoroethane. HC such as (HCFC-141b)
FCs, or HFCs such as 1,1,1,2-tetrafluoroethane (HFC-134a) and 1,1-difluoroethane (HFC-152a), or HCs such as cyclohexane, cyclopentane, and normal pentane,
There are carbon dioxide, etc. Even if this foaming agent is used in one type,
It may be a combination of two or more kinds. Further, a low boiling point substance such as nitrogen, helium, argon or air may be added to the foaming agent as a foam nucleating agent.
【0023】本発明で使用する硬化触媒は特に限定はし
ないが、水を含む酸を使用するとフォーム気泡壁の破壊
等が起こる恐れがある。そのため無水リン酸や無水アリ
ールスルホン酸が好ましいと考えられる。無水アリール
スルホン酸としてはトルエンスルホン酸やキシレンスル
ホン酸、フェノールスルホン酸、置換フェノールスルホ
ン酸、キシレノールスルホン酸、置換キシレノールスル
ホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ベンゼンスルホ
ン酸、ナフタレンスルホン酸等があげられ、これらを一
種類で用いても、二種類以上の組み合わせでもよい。ま
た、硬化助剤としてレゾルシノール、クレゾール、サリ
ゲニン(o−メチロールフェノール)、p−メチロール
フェノール等を添加してもよい。また、これらの硬化触
媒を、ジエチレングリコール、エチレングリコール等の
溶媒で希釈してもよい。The curing catalyst used in the present invention is not particularly limited, but if an acid containing water is used, the foam cell wall may be destroyed. Therefore, it is considered that phosphoric anhydride or aryl sulfonic anhydride is preferable. Examples of the aryl sulfonic anhydride include toluene sulfonic acid, xylene sulfonic acid, phenol sulfonic acid, substituted phenol sulfonic acid, xylenol sulfonic acid, substituted xylenol sulfonic acid, dodecylbenzene sulfonic acid, benzene sulfonic acid and naphthalene sulfonic acid. May be used alone or in combination of two or more. Further, resorcinol, cresol, saligenin (o-methylolphenol), p-methylolphenol and the like may be added as a curing aid. Further, these curing catalysts may be diluted with a solvent such as diethylene glycol or ethylene glycol.
【0024】フェノール樹脂フォームは少なくともレゾ
ール樹脂に界面活性剤、発泡剤および硬化触媒を添加
し、これらを一様に分散させオーブン等を用いて硬化さ
せることによって得られる。界面活性剤、及び発泡剤
は、レゾール樹脂に予め添加しておいても良いし、硬化
触媒と同時に添加しても良い。触媒を添加したレゾール
樹脂はピンミキサー等を使用して出来るだけ速やかに一
様に分散させ、硬化させる。Phenolic resin foam is obtained by adding a surfactant, a foaming agent and a curing catalyst to at least a resole resin, uniformly dispersing these, and curing them using an oven or the like. The surfactant and the foaming agent may be added to the resole resin in advance, or may be added simultaneously with the curing catalyst. The catalyst-added resole resin is uniformly dispersed and cured as quickly as possible using a pin mixer or the like.
【0025】発泡剤の使用量は、その種類により異なる
が、例えば、発泡剤にHFC−134aを使用した場
合、レゾール樹脂100質量部に対して、好ましくは3
質量部以上30質量部以下、より好ましくは5質量部以
上20質量部以下で使用される。ノルマルペンタン50
wt%とイソブタン50wt%の混合物を用いた場合
は、好ましくは3質量部以上20質量部以下、より好ま
しくは5質量部以上17質量部以下で使用される。The amount of the foaming agent used varies depending on its type, but when HFC-134a is used as the foaming agent, it is preferably 3 per 100 parts by mass of the resole resin.
It is used in an amount of 30 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or more and 20 parts by mass or less. Normal pentane 50
When a mixture of wt% and isobutane of 50 wt% is used, the amount is preferably 3 parts by mass or more and 20 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or more and 17 parts by mass or less.
【0026】硬化触媒もその種類により使用量は異な
り、例えば、無水リン酸を用いた場合、レゾール樹脂1
00質量部に対して、好ましくは5質量部以上30質量
部以下、より好ましくは8質量部以上25質量部以下で
使用される。パラトルエンスルホン酸一水和物60wt
%とジエチレングリコール40wt%の混合物を使用す
る場合、好ましくは3質量部以上30質量部以下、より
好ましくは5質量部以上20質量部以下で使用される。
硬化温度は好ましくは40℃以上120℃以下で、より
好ましくは60℃以上95℃以下である。硬化は一段階
で行っても良いし、硬化の具合にあわせ硬化温度を変え
て数段階に分けて硬化させても良い。The amount of the curing catalyst used also differs depending on its type. For example, when phosphoric anhydride is used, the resol resin 1
It is used in an amount of preferably 5 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, more preferably 8 parts by mass or more and 25 parts by mass or less with respect to 00 parts by mass. Paratoluenesulfonic acid monohydrate 60 wt
% And diethylene glycol 40 wt% are used, preferably 3 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or more and 20 parts by mass or less.
The curing temperature is preferably 40 ° C or higher and 120 ° C or lower, more preferably 60 ° C or higher and 95 ° C or lower. The curing may be performed in one step, or the curing temperature may be changed according to the degree of curing and the curing may be performed in several steps.
【0027】次に本発明におけるレゾール樹脂、フェノ
ール樹脂フォームの組成、構造、特性の評価方法に関し
て説明をする。本発明におけるレゾール樹脂粘度は回転
粘度計(東機産業(株)R−100型、ローター部は3
°×R−14)を用い40℃で測定した。レゾール樹脂
の水分量は、以下のようにして測定した。水分量を測定
した脱水メタノール(関東化学(株)製)にレゾール樹
脂を3wt%から7wt%の範囲で溶解して、その溶液
の水分量を測定して、レゾール樹脂中の水分量を求め
た。測定にはカールフィッシャー水分計(京都電子工業
(株)製MKC−510)を用いた。Next, the method for evaluating the composition, structure and properties of the resole resin and phenol resin foam in the present invention will be described. The viscosity of the resole resin in the present invention is measured by a rotational viscometer (R-100 type manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd .;
The measurement was carried out at 40 ° C. by using ° × R-14). The water content of the resol resin was measured as follows. The resol resin was dissolved in dehydrated methanol (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) whose water content was measured in the range of 3 wt% to 7 wt%, and the water content of the solution was measured to obtain the water content in the resol resin. . A Karl Fischer moisture meter (MKC-510 manufactured by Kyoto Electronics Manufacturing Co., Ltd.) was used for the measurement.
【0028】独立気泡率は、フェノール樹脂フォームよ
り直径35mm〜36mmの円筒試料をコルクボーラー
でくり貫き、高さ30mm〜40mmに切りそろえた
後、空気比較式比重計(東京サイエンス社1,000
型)の標準使用方法により試料容積を測定する。その試
料容積から、試料重量と樹脂密度から計算した気泡壁の
容積を差し引いた値を、試料の外寸から計算した見かけ
の容積で割った値であり、ASTM D2856に従い
測定した。ここでフェノール樹脂の密度は1.3kg/
lとした。The closed cell ratio was obtained by hollowing a cylindrical sample having a diameter of 35 mm to 36 mm from a phenol resin foam with a cork borer and cutting it to a height of 30 mm to 40 mm, and then using an air comparison type hydrometer (Tokyo Science Co. 1,000.
The sample volume is measured by the standard use method of (type). The value obtained by subtracting the volume of the cell wall calculated from the sample weight and the resin density from the sample volume was divided by the apparent volume calculated from the outer dimensions of the sample, and was measured according to ASTM D2856. Here, the density of the phenol resin is 1.3 kg /
It was set to l.
【0029】本発明におけるフェノール樹脂発泡体の平
均気泡径とは、フォーム断面の50倍拡大写真上に9c
mの長さの直線を4本引き、書く直線が横切った気泡の
数の平均値で1,800μmを割った値であり、JIS
K6402に準じて測定したセル数より計算した平均
値である。フェノール樹脂フォームの熱伝導率はフェノ
ール樹脂フォームサンプル200mm角、低温板5℃、
高温板35℃でJIS A1412の平板熱流計法に従
い測定した。The average cell diameter of the phenol resin foam in the present invention means 9c on a 50 times enlarged photograph of the foam cross section.
This is a value obtained by dividing 1,800 μm by the average value of the number of bubbles that the straight line that is drawn crosses four straight lines of length m.
It is an average value calculated from the number of cells measured according to K6402. The thermal conductivity of the phenol resin foam is 200mm square of the phenol resin foam sample, low temperature plate 5 ℃,
The measurement was performed according to the flat plate heat flow meter method of JIS A1412 at a high temperature plate of 35 ° C.
【0030】密度は、20cm角のフェノール樹脂フォ
ームを試料とし、この試料の面材、サイディング材を取
り除いて重量と見かけ容積を測定して求めた値であり、
JIS K7222に従い測定した。フェノール樹脂フ
ォームの圧縮強さは、JIS K7220に従い、規定
ひずみを0.05として測定した。フェノール樹脂フォ
ームのポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、ポリオキシエ
チレンヒマシ油の定量は、次のように行った。フェノー
ル樹脂フォームを粉砕し、粉体をJIS K7100に
規定する標準温度状態3級(温度23±5℃)及び標準
湿度状態3級(相対湿度40から60%)に16時間以
上保持したのちクロロホルムを用いてソクステック抽出
(試料2.4gについてクロロホルム200ml使用。
150℃で一晩抽出した)を行った。抽出物は日本分析
工業LC−908型GPCを用いカラムにJAIGEL
−2H−1H(20mmφ×600mm/本)を使用
し、溶媒をクロロホルム、流速を3.3ml/minと
して精製した。定量GPCは東ソー製GPC−8020
を使用した。カラムにはTSKgel SuperHZ
M−M(4.6mmφ×15cm)+TSKgel S
uperHZ2000(4.6mmφ×15cm)を使
用した。オーブン温度は40℃とし、溶離液にはテトラ
ヒドロフラン(THF)(0.35ml/min)を用
い、試料濃度を0.1wt%、検出器を示差屈折率計
(RI)としたところ、10分〜13.2分の範囲でピ
ークが得られた。ピーク面積を検量線に従い換算してフ
ェノール樹脂フォーム100gあたりのポリオキシエチ
レンヒマシ油、ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油の濃度
を算出した。The density is a value obtained by using a 20 cm square phenol resin foam as a sample, removing the face material and siding material of the sample, and measuring the weight and apparent volume.
It was measured according to JIS K7222. The compressive strength of the phenol resin foam was measured according to JIS K7220 with a specified strain of 0.05. The quantification of polyoxyethylene hydrogenated castor oil and polyoxyethylene castor oil in phenol resin foam was performed as follows. Phenol resin foam is crushed, and the powder is kept at standard temperature class 3 (temperature 23 ± 5 ° C) and standard humidity class 3 (relative humidity 40 to 60%) specified for JIS K7100 for 16 hours or more, and then chloroform is added. Soxtech extraction using (using 200 ml of chloroform for 2.4 g of sample.
Extracted overnight at 150 ° C.). The extract was JAIGEL on a column using Nippon Analytical Industry LC-908 type GPC.
-2H-1H (20 mmφ × 600 mm / piece) was used, the solvent was chloroform, and the flow rate was 3.3 ml / min for purification. Quantitative GPC is Tosoh GPC-8020
It was used. Column is TSKgel SuperHZ
MM (4.6 mmφ x 15 cm) + TSKgel S
upperHZ2000 (4.6 mmφ × 15 cm) was used. When the oven temperature was 40 ° C., tetrahydrofuran (THF) (0.35 ml / min) was used as the eluent, the sample concentration was 0.1 wt%, and the detector was a differential refractometer (RI). A peak was obtained in the range of 13.2 minutes. The peak area was converted according to a calibration curve to calculate the concentrations of polyoxyethylene castor oil and polyoxyethylene hydrogenated castor oil per 100 g of phenol resin foam.
【0031】ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、ポリオ
キシエチレンヒマシ油の定性は、GPCによってカラム
分取した溶出分を、1H−NMR測定及びIR測定によ
って行った。1H−NMRには日本電子製JNMλ40
0を使用した。溶液は重クロロホルムを用い、温度は4
5℃とした。ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油を使用し
た際には0.8、1.3、1.4、1.5、1.6、
2.3、3.6、3.7、4.2、4.8ppmにピー
クが得られた。また、4.8ppmと3.6ppmのピ
ークは比率が1:15〜1:525の範囲で得られた。
ポリオキシエチレンヒマシ油を使用した際には0.8、
1.3、1.4、1.5、1.6、2.3、3.6、
3.7、4.2、4.8、5.6ppmにピークが得ら
れた。また、4.8ppmと3.6ppmのピークは比
率が1:15〜1:525の範囲で得られた。The qualities of the polyoxyethylene hydrogenated castor oil and the polyoxyethylene castor oil were quantified by the 1 H-NMR measurement and IR measurement of the eluate collected by the column by GPC. For 1 H-NMR, JNM λ40 manufactured by JEOL Ltd.
0 was used. The solution is deuterated chloroform and the temperature is 4
The temperature was 5 ° C. When using polyoxyethylene hydrogenated castor oil, 0.8, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6,
Peaks were obtained at 2.3, 3.6, 3.7, 4.2 and 4.8 ppm. The peaks at 4.8 ppm and 3.6 ppm were obtained in the ratio range of 1:15 to 1: 525.
0.8 when using polyoxyethylene castor oil,
1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 2.3, 3.6,
Peaks were obtained at 3.7, 4.2, 4.8 and 5.6 ppm. The peaks at 4.8 ppm and 3.6 ppm were obtained in the ratio range of 1:15 to 1: 525.
【0032】IRにはPERKINELMER製160
0Series FTIRを使用し、KBr錠剤を使用
した透過法により4cm-1の分解能で測定した。ポリオ
キシエチレンヒマシ油を使用した際には723、84
8,852、1110、1260、1297、134
9、1489、1735、2888、2926、334
6cm-1にピークが得られた。ポリオキシエチレンヒマ
シ油を使用した際には723、848、852、96
0、1110、1260、1297、1349、148
9、1650,1735、2888、2926、334
6cm-1にピークが得られた。次に、実施例および参考
例によって本発明を説明する。For IR, 160 made by PERKINE LMER
It was measured at a resolution of 4 cm −1 by the transmission method using KBr tablets using 0 Series FTIR. 723, 84 when using polyoxyethylene castor oil
8,852,1110,1260,1297,134
9, 1489, 1735, 2888, 2926, 334
A peak was obtained at 6 cm -1 . 723, 848, 852, 96 when using polyoxyethylene castor oil
0, 1110, 1260, 1297, 1349, 148
9, 1650, 1735, 2888, 2926, 334
A peak was obtained at 6 cm -1 . Next, the present invention will be described with reference to Examples and Reference Examples.
【0033】[0033]
【実施例】<レゾール樹脂の合成>反応器に37wtホ
ルムアルデヒド(和光純薬社製、試薬特級)5,000
gと99%フェノール(和光純薬社製、試薬特級)3,
000gを仕込み、プロペラ回転式の攪拌機により攪拌
し、温調機により反応器内部液温度を40℃に調整す
る。次いで、50wt%水酸化ナトリウム水溶液を60
g加え、反応液を40℃から85℃に上昇させ、110
分間保持した。その後、反応液を5℃まで冷却する。こ
れをレゾール樹脂Aとする。[Examples] <Synthesis of resole resin> 5,000 37wt formaldehyde (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, special grade reagent) in a reactor
g and 99% phenol (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, special grade reagent) 3,
000 g is charged and stirred by a propeller rotating stirrer, and the temperature of the liquid inside the reactor is adjusted to 40 ° C. by a temperature controller. Then, add 60 wt% of 50 wt% sodium hydroxide aqueous solution.
g, and the temperature of the reaction solution was raised from 40 ° C to 85 ° C.
Hold for minutes. Then, the reaction solution is cooled to 5 ° C. This is called resol resin A.
【0034】一方、別の反応器に37wt%ホルムアル
デヒド1,080gと水1,000gと50wt%水酸
化ナトリウム水溶液78gを加え、尿素(和光純薬社
製、試薬特級)1,600gを仕込み、プロペラ回転式
の攪拌機により攪拌し、温調機により反応器内部液温度
を40℃に調整する。次いで、反応液を40℃から70
℃に上昇させ60分間保持した。これをメチロール尿素
Uとする。次に、レゾール樹脂Aにメチロール尿素Uを
1,350g混合して液温度を60℃に上昇させ1時間
保持した。次いで反応液を30℃まで冷却し、パラトル
エンスルホン酸一水和物の50wt%水溶液でpHを6
に中和した。この反応液を、60℃で脱水処理して粘度
を測定したところ、40℃における粘度は5,700m
Pa・sであった。これをレゾール樹脂A−Uとする。On the other hand, in another reactor, 1,080 g of 37 wt% formaldehyde, 1,000 g of water and 78 g of 50 wt% aqueous sodium hydroxide solution were added, and 1,600 g of urea (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, special grade reagent) was charged, and a propeller was used. Stir with a rotary stirrer, and adjust the temperature of the liquid inside the reactor to 40 ° C. with a temperature controller. Then, the reaction solution is heated at 40 ° C to 70 ° C.
The temperature was raised to ℃ and kept for 60 minutes. This is methylol urea U. Next, 1,350 g of methylol urea U was mixed with the resole resin A, and the liquid temperature was raised to 60 ° C. and kept for 1 hour. Then, the reaction solution was cooled to 30 ° C. and adjusted to pH 6 with a 50 wt% aqueous solution of paratoluenesulfonic acid monohydrate.
Neutralized. The reaction solution was dehydrated at 60 ° C. and the viscosity was measured. The viscosity at 40 ° C. was 5,700 m.
It was Pa · s. This is called resol resin A-U.
【0035】[0035]
【実施例1】レゾール樹脂A−U100質量部に界面活
性剤としてポリオキシエチレン硬化ヒマシ油(日光ケミ
カルズ(株)製、HCO−100)を3.5質量部添加
し、レゾール樹脂組成物を調製した。上記レゾール樹脂
組成物100質量部に対し、硬化触媒としてパラトルエ
ンスルホン酸一水和物60wt%(和光純薬社製、純度
95%以上)とジエチレングリコール40wt%(和光
純薬社製、純度98%以上)を混合したものを13質量
部、ノルマルペンタン(和光純薬社製、純度99%以
上)50wt%とイソブタン(エスケイ産業(株)製、
純度99%以上)50wt%の混合物100質量部に窒
素を発泡剤に対して0.3質量部溶解したものを発泡剤
として10質量部の割合で、15℃に温調したピンミキ
サーに連続的に供給し一様に攪拌した。ミキサーから出
てきた混合物を、硬化反応中に発生する水分を外部に放
出できるように設計した厚み30mm×300mm×3
00mmの型枠に75g流し込み、80℃のオーブンに
2時間保持してフェノール樹脂発泡体を製造した。型枠
の内側には予め表面材としてポリエステル製不織布(旭
化成(株)製、スパンボンドE1040)を貼り付けて
おき発泡硬化後にフェノール樹脂フォームを容易に型枠
から取り外せるようにした。Example 1 A resole resin composition was prepared by adding 3.5 parts by mass of polyoxyethylene hydrogenated castor oil (manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., HCO-100) as a surfactant to 100 parts by mass of the resole resin A-U. did. Paratoluenesulfonic acid monohydrate 60 wt% (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, purity 95% or more) and diethylene glycol 40 wt% (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, purity 98%) as a curing catalyst with respect to 100 parts by mass of the resole resin composition. 13 parts by mass of a mixture of 50 parts by weight of normal pentane (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, purity 99% or more) and isobutane (manufactured by SK Sangyo Co., Ltd.).
Purity 99% or more) 0.3 parts by mass of nitrogen dissolved in 100 parts by mass of a mixture of 50 wt% was used as a foaming agent at a ratio of 10 parts by mass, and was continuously applied to a pin mixer whose temperature was controlled at 15 ° C. And stirred uniformly. The mixture that came out of the mixer was designed so that the water generated during the curing reaction can be released to the outside, and the thickness is 30 mm × 300 mm × 3
75 g was poured into a 00 mm mold and kept in an oven at 80 ° C. for 2 hours to produce a phenol resin foam. A polyester non-woven fabric (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., Spunbond E1040) was previously attached to the inside of the mold so that the phenol resin foam could be easily removed from the mold after foaming and curing.
【0036】[0036]
【実施例2】界面活性剤としてポリオキシエチレン硬化
ヒマシ油(日光ケミカルズ(株)製、HCO−80)を
レゾール樹脂A−U100質量部に対して3.5質量部
使用した以外は、実施例1と同様にフェノール樹脂フォ
ームを製造した。Example 2 Except that 3.5 parts by mass of polyoxyethylene hydrogenated castor oil (manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., HCO-80) was used as a surfactant with respect to 100 parts by mass of the resole resin AU. A phenolic resin foam was prepared as in 1.
【0037】[0037]
【実施例3】界面活性剤としてポリオキシエチレン硬化
ヒマシ油(日光ケミカルズ(株)社製、HCO−60)
をレゾール樹脂A−U100質量部に対して3.5質量
部使用した以外は、実施例1と同様にフェノール樹脂フ
ォームを製造した。[Example 3] Polyoxyethylene hydrogenated castor oil (HCO-60, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.) as a surfactant
A phenol resin foam was produced in the same manner as in Example 1 except that 3.5 parts by mass was used with respect to 100 parts by mass of the resol resin A-U.
【0038】[0038]
【実施例4】界面活性剤としてポリオキシエチレン硬化
ヒマシ油(日光ケミカルズ(株)製、HCO−40)を
レゾール樹脂A−U100質量部に対して3.5質量部
使用した以外は、実施例1と同様にフェノール樹脂フォ
ームを製造した。Example 4 Except that 3.5 parts by mass of polyoxyethylene hydrogenated castor oil (manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., HCO-40) was used as a surfactant with respect to 100 parts by mass of the resole resin AU. A phenolic resin foam was prepared as in 1.
【0039】[0039]
【実施例5】界面活性剤としてポリオキシエチレン硬化
ヒマシ油(日光ケミカルズ(株)製、HCO−30)を
レゾール樹脂A−U100質量部に対して3.5質量部
使用した以外は、実施例1と同様にフェノール樹脂フォ
ームを製造した。Example 5 Except that 3.5 parts by mass of polyoxyethylene hydrogenated castor oil (manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., HCO-30) was used as a surfactant with respect to 100 parts by mass of the resole resin AU. A phenolic resin foam was prepared as in 1.
【0040】[0040]
【実施例6】界面活性剤としてポリオキシエチレン硬化
ヒマシ油(日光ケミカルズ(株)製、HCO−20)を
レゾール樹脂A−U100質量部に対して3.5質量部
使用した以外は、実施例1と同様にフェノール樹脂フォ
ームを製造した。Example 6 Except that 3.5 parts by mass of polyoxyethylene hydrogenated castor oil (manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., HCO-20) was used as a surfactant with respect to 100 parts by mass of the resole resin AU. A phenolic resin foam was prepared as in 1.
【0041】[0041]
【実施例7】界面活性剤としてポリオキシエチレンヒマ
シ油(日光ケミカルズ(株)製、CO−60TX)をレ
ゾール樹脂A−U100質量部に対して3.5質量部使
用した以外は、実施例1と同様にフェノール樹脂フォー
ムを製造した。Example 7 Example 1 except that polyoxyethylene castor oil (manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., CO-60TX) was used as a surfactant in an amount of 3.5 parts by mass based on 100 parts by mass of the resole resin AU. A phenolic resin foam was prepared in the same manner as in.
【0042】[0042]
【実施例8】界面活性剤としてポリオキシエチレンヒマ
シ油(日光ケミカルズ(株)製、CO−40TX)をレ
ゾール樹脂A−U100質量部に対して3.5質量部使
用した以外は、実施例1と同様にフェノール樹脂フォー
ムを製造した。Example 8 Example 1 except that polyoxyethylene castor oil (manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., CO-40TX) was used as a surfactant in an amount of 3.5 parts by mass based on 100 parts by mass of the resole resin AU. A phenolic resin foam was prepared in the same manner as in.
【0043】[0043]
【実施例9】界面活性剤としてポリオキシエチレンヒマ
シ油(日光ケミカルズ(株)製、CO−20TX)をレ
ゾール樹脂A−U100質量部に対して3.5質量部使
用した以外は、実施例1と同様にフェノール樹脂フォー
ムを製造した。Example 9 Example 1 except that polyoxyethylene castor oil (manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., CO-20TX) was used as a surfactant in an amount of 3.5 parts by mass relative to 100 parts by mass of the resole resin AU. A phenolic resin foam was prepared in the same manner as in.
【0044】[0044]
【実施例10】界面活性剤としてポリオキシエチレン硬
化ヒマシ油(日光ケミカルズ(株)製、HCO−40)
50wt%とポリオキシエチレン硬化ヒマシ油(日光ケ
ミカルズ(株)製、HCO−10)50wt%の混合物
をレゾール樹脂A−U100質量部に対して3.5質量
部使用した以外は、実施例1と同様にフェノール樹脂フ
ォームを製造した。[Example 10] Polyoxyethylene hydrogenated castor oil (HCO-40, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.) as a surfactant
Example 1 except that a mixture of 50 wt% and 50 wt% of polyoxyethylene hydrogenated castor oil (manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., HCO-10) was used in 3.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resole resin AU. Similarly, a phenolic resin foam was produced.
【0045】[0045]
【実施例11】界面活性剤としてポリオキシエチレン硬
化ヒマシ油(日光ケミカルズ(株)製、HCO−40)
50wt%とポリオキシエチレンヒマシ油(日光ケミカ
ルズ(株)製、CO−10)50wt%の混合物をレゾ
ール樹脂A−U100質量部に対して3.5質量部使用
した以外は、実施例1と同様にフェノール樹脂フォーム
を製造した。[Example 11] Polyoxyethylene hydrogenated castor oil as a surfactant (HCO-40, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.)
Same as Example 1, except that a mixture of 50 wt% and polyoxyethylene castor oil (Nikko Chemicals Co., Ltd., CO-10) 50 wt% was used in 3.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resole resin AU. A phenolic resin foam was manufactured.
【0046】[0046]
【実施例12】界面活性剤としてポリオキシエチレン硬
化ヒマシ油(日光ケミカルズ(株)製、HCO−40)
をレゾール樹脂A−U100質量部に対して0.1質量
部使用した以外は、実施例1と同様にフェノール樹脂フ
ォームを製造した。[Example 12] Polyoxyethylene hydrogenated castor oil as a surfactant (HCO-40, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.)
A phenol resin foam was produced in the same manner as in Example 1 except that 0.1 part by mass was used with respect to 100 parts by mass of the resol resin A-U.
【0047】[0047]
【実施例13】界面活性剤としてポリオキシエチレン硬
化ヒマシ油(日光ケミカルズ(株)製、HCO−40)
をレゾール樹脂A−U100質量部に対して10質量部
使用した以外は、実施例1と同様にフェノール樹脂フォ
ームを製造した。Example 13 Polyoxyethylene hydrogenated castor oil (HCO-40, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.) as a surfactant
A phenol resin foam was produced in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by mass was used for 100 parts by mass of the resole resin AU.
【0048】[0048]
【比較例1】界面活性剤としてエチレンオキサイド−プ
ロピレンオキサイドのブロック共重合体(BASF製、
プルロニックF−127)をレゾール樹脂A−U100
質量部に対して3.5質量部使用したが、樹脂送液用ポ
ンプが圧力オーバーのため運転できず、連続的にピンミ
キサーに送液することが出来なかった。そのため、フェ
ノール樹脂フォームの製造は出来なかった。Comparative Example 1 A block copolymer of ethylene oxide-propylene oxide (made by BASF,
Pluronic F-127) with resol resin A-U100
Although 3.5 parts by mass was used with respect to parts by mass, the resin liquid supply pump could not be operated due to overpressure, and liquid could not be continuously supplied to the pin mixer. Therefore, the phenol resin foam could not be manufactured.
【0049】[0049]
【比較例2】界面活性剤としてエチレンオキサイド−プ
ロピレンオキサイドのブロック共重合体(BASF製、
プルロニックF−127)をレゾール樹脂A−U100
質量部に対して3.5質量部使用した。樹脂タンク、送
液ポンプ及び配管を70℃に温調することで連続的にピ
ンミキサーに送液できたため、実施例1と同様にフェノ
ール樹脂フォームを製造した。Comparative Example 2 A block copolymer of ethylene oxide-propylene oxide (manufactured by BASF,
Pluronic F-127) with resol resin A-U100
3.5 parts by mass were used with respect to parts by mass. By controlling the temperature of the resin tank, the liquid feed pump, and the pipe to 70 ° C., the liquid could be continuously fed to the pin mixer, and thus a phenol resin foam was produced in the same manner as in Example 1.
【0050】[0050]
【比較例3】界面活性剤としてポリオキシエチレンアル
キルフェニルホルムアルデヒド(日光ケミカルズ(株)
製、R−1020)をレゾール樹脂A−U100質量部
に対して3.5質量部使用した以外は、実施例1と同様
にフェノール樹脂フォームを製造しようとしたが、発泡
しなかったためにフェノール樹脂フォームは得られなか
った。Comparative Example 3 Polyoxyethylene alkylphenyl formaldehyde (Nikko Chemicals Co., Ltd.) as a surfactant
R-1020) was used in an amount of 3.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resol resin A-U, but an attempt was made to manufacture a phenol resin foam in the same manner as in Example 1, but the phenol resin foam was not foamed, and thus the phenol resin was used. No foam was obtained.
【0051】[0051]
【比較例4】界面活性剤としてポリグリセリン脂肪酸エ
ステル(日光ケミカルズ(株)製、Hexaglyn
1−L)をレゾール樹脂A−U100質量部に対して
3.5質量部使用した以外は、実施例1と同様にフェノ
ール樹脂フォームを製造しようとしたが、発泡しなかっ
たためにフェノール樹脂フォームは得られなかった。表
1にはそれぞれのレゾール樹脂粘度、水分量、フェノー
ル樹脂フォームを製造した際の独立気泡率、平均気泡
径、熱伝導率、密度および圧縮強度を記した。Comparative Example 4 Polyglycerin fatty acid ester (Hexaglyn manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.) as a surfactant
1-L) was used in the same manner as in Example 1 except that 3.5 parts by mass was used with respect to 100 parts by mass of the resole resin A-U, but the phenol resin foam was not foamed because it did not foam. I couldn't get it. Table 1 shows the respective resole resin viscosities, water contents, closed cell ratios when the phenol resin foam was produced, average cell diameters, thermal conductivity, density and compressive strength.
【0052】表2に、フェノール樹脂フォームに含まれ
るポリオキシエチレン硬化ヒマシ油またはポリオキシエ
チレンヒマシ油の定量結果を記した。記載はピーク面積
を検量線に従い換算してフェノール樹脂フォーム100
gあたりのポリオキシエチレンヒマシ油、ポリオキシエ
チレン硬化ヒマシ油の濃度を算出したものを換算濃度
(g/100g)として表した。Table 2 shows the quantitative results of polyoxyethylene hydrogenated castor oil or polyoxyethylene castor oil contained in the phenolic resin foam. Phenol resin foam 100 is described by converting the peak area according to the calibration curve.
The calculated concentration of polyoxyethylene castor oil and polyoxyethylene hydrogenated castor oil per g was expressed as a converted concentration (g / 100 g).
【0053】[0053]
【表1】 [Table 1]
【0054】比較例1、3、4は発泡できなかったた
め、独立気泡率、平均気泡径、熱伝導率、密度、圧縮強
度は測定できなかった。また、比較例2では樹脂が配管
内で徐々に反応し、圧力が高くなったため、所定時間の
運転が出来なかった。Since Comparative Examples 1, 3 and 4 could not be foamed, the closed cell ratio, average cell diameter, thermal conductivity, density and compressive strength could not be measured. Further, in Comparative Example 2, the resin gradually reacted in the pipe and the pressure became high, so that the operation for a predetermined time could not be performed.
【0055】[0055]
【表2】 [Table 2]
【0056】比較例1、2、3及び4の抽出成分はGPC
で異なるピークを示し、1H−NMR及びIRでも異な
るピークを示した。Extracted components of Comparative Examples 1, 2, 3 and 4 are GPC
Showed different peaks, and 1 H-NMR and IR also showed different peaks.
【0057】[0057]
【発明の効果】本発明によって、品質の良い独立気泡フ
ェノール樹脂フォームの製造がこれまで困難であった低
粘度レゾール樹脂を用いても可能となった。低粘度レゾ
ール樹脂を使用することによって、例えば、配管による
圧力損失が減少して送液ポンプの負担が減少し、設備に
かけるコストを低くできる。また、送液が容易になった
ことで、品質のよい独立気泡フェノール樹脂フォームを
安定して製造可能となった。Industrial Applicability According to the present invention, it has become possible to produce a high-quality closed-cell phenol resin foam even with a low-viscosity resol resin which has been difficult to produce. By using the low-viscosity resol resin, for example, the pressure loss due to the piping is reduced, the load on the liquid delivery pump is reduced, and the cost for equipment can be reduced. Further, since the liquid transfer is facilitated, it becomes possible to stably produce a good quality closed-cell phenol resin foam.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F074 AA60 AA76 AB01 AB05 AC31 AD15 AG20 BA32 BA35 BA39 BA53 BA54 BA58 BA60 BB01 BB05 BB10 BC02 CA23 DA02 DA12 4J002 CC041 CC051 CC061 CH022 DH027 EA016 EA026 EB066 EV237 FD147 FD150 FD312 FD326 4J005 AA04 AA12 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 4F074 AA60 AA76 AB01 AB05 AC31 AD15 AG20 BA32 BA35 BA39 BA53 BA54 BA58 BA60 BB01 BB05 BB10 BC02 CA23 DA02 DA12 4J002 CC041 CC051 CC061 CH022 DH027 EA016 EA026 EB066 EV237 FD147 FD150 FD312 FD326 4J005 AA04 AA12
Claims (3)
レン硬化ヒマシ油、下記式(2)で表されるポリオキシ
エチレンヒマシ油、またはこれらの混合物をフェノール
樹脂フォーム100gあたり合計で0.05g以上1.
5g以下含有し、独立気泡率が80%以上、嵩密度が1
0kg/m3以上80kg/m3以下である事を特徴とす
るフェノール樹脂フォーム。 【化1】 (式中、l,m,n,x,y,zは自然数であって、5
≦l+m+n+x+y+z≦150である。) 【化2】 (式中、p,q,r,u,v,wは自然数であって、5
≦p+q+r+u+v+w≦150である。)1. A polyoxyethylene hydrogenated castor oil represented by the following formula (1), a polyoxyethylene castor oil represented by the following formula (2), or a mixture thereof is added in a total amount of 0. 05g or more 1.
Contains 5 g or less, closed cell ratio of 80% or more, bulk density of 1
Phenolic resin foam characterized by being 0 kg / m 3 or more and 80 kg / m 3 or less. [Chemical 1] (In the formula, l, m, n, x, y, and z are natural numbers, and 5
≦ l + m + n + x + y + z ≦ 150. ) [Chemical 2] (In the formula, p, q, r, u, v, w are natural numbers, and
≦ p + q + r + u + v + w ≦ 150. )
化触媒を少なくとも用いてフェノール樹脂フォームを製
造する方法において、上記界面活性剤として、式(1)
で表されるポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、および式
(2)で表されるポリオキシエチレンヒマシ油からなる
群から選ばれる少なくとも1種を含有する界面活性剤を
使用することを特徴とする請求項1記載のフェノール樹
脂フォームの製造方法。2. A method for producing a phenolic resin foam using at least a resole resin, a foaming agent, a surfactant and a curing catalyst, wherein the surfactant is represented by the formula (1):
A surfactant containing at least one selected from the group consisting of polyoxyethylene hydrogenated castor oil represented by: and polyoxyethylene castor oil represented by formula (2) is used. 1. The method for producing a phenolic resin foam according to 1.
上15wt%以下で、40℃における粘度が2,000
〜100,000mPa・sのレゾール樹脂であること
を特徴とする請求項2記載のフェノール樹脂フォームの
製造方法。3. The resole resin has a water content of 0.2 wt% or more and 15 wt% or less and a viscosity at 40 ° C. of 2,000.
The method for producing a phenolic resin foam according to claim 2, which is a resole resin of 100,000 mPa · s.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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