JP2003183461A - 導電性樹脂組成物及び成形品 - Google Patents
導電性樹脂組成物及び成形品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱可塑性樹脂成形品において、導電材料成分
を添加することによる衝撃強度の低下を抑え、かつ表面
外観良好（光沢良好、フローマークなし）で充分な表面
抵抗値を有する、導電材料を含有する熱可塑性樹脂成形
品を得ること。 【解決手段】 プロピレン単独重合、またはプロピレン
とエチレンのランダム共重合により得られるポリプロピ
レン系樹脂１０〜８０重量％、改質剤成分としてメタロ
セン触媒を用いて重合された直鎖状低密度ポリエチレン
５〜５０重量％、カーボンブラック、グラファイト、金
属粉およびそのウィスカ、金属繊維、金属酸化物、カー
ボンファイバーから選ばれる少なくとも１種類以上の導
電材料５〜７０重量％を含むことを特徴とする導電性樹
脂組成物及びそれを用いて得られる成形品。
を添加することによる衝撃強度の低下を抑え、かつ表面
外観良好（光沢良好、フローマークなし）で充分な表面
抵抗値を有する、導電材料を含有する熱可塑性樹脂成形
品を得ること。 【解決手段】 プロピレン単独重合、またはプロピレン
とエチレンのランダム共重合により得られるポリプロピ
レン系樹脂１０〜８０重量％、改質剤成分としてメタロ
セン触媒を用いて重合された直鎖状低密度ポリエチレン
５〜５０重量％、カーボンブラック、グラファイト、金
属粉およびそのウィスカ、金属繊維、金属酸化物、カー
ボンファイバーから選ばれる少なくとも１種類以上の導
電材料５〜７０重量％を含むことを特徴とする導電性樹
脂組成物及びそれを用いて得られる成形品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリプロピレン樹脂
成形品に優れた衝撃強度、且つ、高い光沢性を付与する
導電性樹脂組成物に関する。
成形品に優れた衝撃強度、且つ、高い光沢性を付与する
導電性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂、特にポリプロピレン系樹
脂にカーボンブラックをはじめとする導電材料を含有さ
せて静電防止対策を講ずることは、帯電圧破壊を受けや
すい電子部品を中心に各種の熱可塑性樹脂成形品に応用
されている。ポリプロピレン系樹脂は比重が小さいこ
と、耐薬品性が良好なこと、安価なこと、成形性が良好
なことなど数多くの特徴を有しており、ポリプロピレン
系樹脂を用いた導電コンテナ、シート、トレイ、パイプ
をはじめとした各種成形品が広く供給されている。
脂にカーボンブラックをはじめとする導電材料を含有さ
せて静電防止対策を講ずることは、帯電圧破壊を受けや
すい電子部品を中心に各種の熱可塑性樹脂成形品に応用
されている。ポリプロピレン系樹脂は比重が小さいこ
と、耐薬品性が良好なこと、安価なこと、成形性が良好
なことなど数多くの特徴を有しており、ポリプロピレン
系樹脂を用いた導電コンテナ、シート、トレイ、パイプ
をはじめとした各種成形品が広く供給されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電材
料がカーボンブラックや金属粉、導電性金属酸化粉であ
る場合、導電性を発現させるためにはかなりの添加量、
例えばカーボンブラックであるならば成形品組成物中に
１０〜２５重量％の添加が必要となるため、ポリプロピ
レン系樹脂が本来有している流動性、耐衝撃性が大幅に
低下する欠点がある。
料がカーボンブラックや金属粉、導電性金属酸化粉であ
る場合、導電性を発現させるためにはかなりの添加量、
例えばカーボンブラックであるならば成形品組成物中に
１０〜２５重量％の添加が必要となるため、ポリプロピ
レン系樹脂が本来有している流動性、耐衝撃性が大幅に
低下する欠点がある。
【０００４】この欠点を克服するために従来から用いら
れていた手法として、樹脂組成物中にエチレン−プロピ
レンゴム（以下ＥＰＲと略す）、もしくはエチレン−プ
ロピレン−ジエンゴム（以下ＥＰＤＭと略す）等のオレ
フィン系ゴム、ないしは高分子量のポリエチレンを添加
して耐衝撃性を向上させることが広く行われているが、
流動性、成形品の表面光沢が悪化し、特に射出成形品の
場合、ショートショット（成形用金型の奥まで樹脂が流
れないために生じる成形不良現象）、フローマーク、表
面の曇りにより成形品の外観が悪化するという欠点があ
った。
れていた手法として、樹脂組成物中にエチレン−プロピ
レンゴム（以下ＥＰＲと略す）、もしくはエチレン−プ
ロピレン−ジエンゴム（以下ＥＰＤＭと略す）等のオレ
フィン系ゴム、ないしは高分子量のポリエチレンを添加
して耐衝撃性を向上させることが広く行われているが、
流動性、成形品の表面光沢が悪化し、特に射出成形品の
場合、ショートショット（成形用金型の奥まで樹脂が流
れないために生じる成形不良現象）、フローマーク、表
面の曇りにより成形品の外観が悪化するという欠点があ
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、従来のオレ
フィン系ゴムやポリエチレン等による衝撃改良剤では、
導電材料を含有するポリプロピレン系樹脂の導電性、耐
衝撃性を低下させずに流動性、成形品表面の光沢を保持
するという、二律背反の導電性樹脂組成物が抱える課題
を解決できないという上記事実に鑑み、樹脂流動性の改
良、ポリプロピレン系樹脂との相溶性の改善、成形品表
面の光沢性が付与され得る新たな衝撃改良剤について鋭
意検討した結果、メタロセン触媒を用いて重合された直
鎖状低密度ポリエチレン（以下メタロセンＬＬＤＰＥと
略す）を衝撃改良剤として導電性樹脂組成物中に添加す
ることにより、従来の構成では得られなかった樹脂流動
性、表面光沢の改良に至った。特に、従来用いられてい
たオレフィン系ゴムのＥＰＤＭ含有ポリプロピレン樹脂
を用いた系に対する特性を検証したところ、同一のアイ
ゾット衝撃強度を有する配合系において、その流動性、
表面光沢は飛躍的に向上されることが確認された。
フィン系ゴムやポリエチレン等による衝撃改良剤では、
導電材料を含有するポリプロピレン系樹脂の導電性、耐
衝撃性を低下させずに流動性、成形品表面の光沢を保持
するという、二律背反の導電性樹脂組成物が抱える課題
を解決できないという上記事実に鑑み、樹脂流動性の改
良、ポリプロピレン系樹脂との相溶性の改善、成形品表
面の光沢性が付与され得る新たな衝撃改良剤について鋭
意検討した結果、メタロセン触媒を用いて重合された直
鎖状低密度ポリエチレン（以下メタロセンＬＬＤＰＥと
略す）を衝撃改良剤として導電性樹脂組成物中に添加す
ることにより、従来の構成では得られなかった樹脂流動
性、表面光沢の改良に至った。特に、従来用いられてい
たオレフィン系ゴムのＥＰＤＭ含有ポリプロピレン樹脂
を用いた系に対する特性を検証したところ、同一のアイ
ゾット衝撃強度を有する配合系において、その流動性、
表面光沢は飛躍的に向上されることが確認された。
【０００６】すなわち、本発明の第１の発明は、プロピ
レン単独重合、またはプロピレンとエチレンのランダム
共重合により得られるポリプロピレン系樹脂１０〜８０
重量％、改質剤成分としてメタロセン触媒を用いて重合
された直鎖状低密度ポリエチレン５〜５０重量％、カー
ボンブラック、グラファイト、金属粉およびそのウィス
カ、金属繊維、金属酸化物、カーボンファイバーから選
ばれる少なくとも１種類以上の導電材料５〜７０重量％
を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。
レン単独重合、またはプロピレンとエチレンのランダム
共重合により得られるポリプロピレン系樹脂１０〜８０
重量％、改質剤成分としてメタロセン触媒を用いて重合
された直鎖状低密度ポリエチレン５〜５０重量％、カー
ボンブラック、グラファイト、金属粉およびそのウィス
カ、金属繊維、金属酸化物、カーボンファイバーから選
ばれる少なくとも１種類以上の導電材料５〜７０重量％
を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。
【０００７】第２の発明は、導電材料がカーボンブラッ
クであることを特徴とする第１の発明に記載の導電性樹
脂組成物である。
クであることを特徴とする第１の発明に記載の導電性樹
脂組成物である。
【０００８】第３の発明は、メタロセン触媒を用いて重
合された直鎖状低密度ポリエチレンが、２３０℃、２１
６０ｇ荷重におけるメルトフローレート測定値１〜１０
０ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲にあることを特徴とする第１
または第２の発明に記載の導電性樹脂組成物である。
合された直鎖状低密度ポリエチレンが、２３０℃、２１
６０ｇ荷重におけるメルトフローレート測定値１〜１０
０ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲にあることを特徴とする第１
または第２の発明に記載の導電性樹脂組成物である。
【０００９】第４の発明は、メタロセン触媒を用いて重
合された直鎖状低密度ポリエチレンが密度８４０〜９２
０ｋｇ／ｍ3、曲げ弾性率１００〜５００ＭＰａの範囲
にあることを特徴とする第１〜３の発明いずれか記載の
導電性樹脂組成物である。
合された直鎖状低密度ポリエチレンが密度８４０〜９２
０ｋｇ／ｍ3、曲げ弾性率１００〜５００ＭＰａの範囲
にあることを特徴とする第１〜３の発明いずれか記載の
導電性樹脂組成物である。
【００１０】第５の発明は、第１〜４の発明いずれか記
載の導電性樹脂組成物を用いて得られる成形品である。
載の導電性樹脂組成物を用いて得られる成形品である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂として
は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠したメルトフローレート
の測定が可能である、一般的に用いられる樹脂が該当す
る。例えばプロピレン単独重合による樹脂、プロピレン
とエチレンのランダム共重合による樹脂等が挙げられる
が、耐衝撃性向上のため、エチレンとのブロック共重合
体やオレフィン系ゴムを含有せしめたものは成形品の表
面光沢が悪化し外観不良となるため、また、メルトフロ
ーレート測定が困難なワックス状重合体は成形品として
の機械的強度が発現できないために除かれる。
る。本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂として
は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠したメルトフローレート
の測定が可能である、一般的に用いられる樹脂が該当す
る。例えばプロピレン単独重合による樹脂、プロピレン
とエチレンのランダム共重合による樹脂等が挙げられる
が、耐衝撃性向上のため、エチレンとのブロック共重合
体やオレフィン系ゴムを含有せしめたものは成形品の表
面光沢が悪化し外観不良となるため、また、メルトフロ
ーレート測定が困難なワックス状重合体は成形品として
の機械的強度が発現できないために除かれる。
【００１２】また、当該ポリプロピレン系樹脂のメルト
フローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０に規定された方法に
て測定。測定温度２３０℃、測定荷重２１６０ｇ荷重）
の測定値としては、パイプ、シート、フィルム成形品用
は０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ．、射出成形品用は１〜
１００ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲が望ましい。
フローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０に規定された方法に
て測定。測定温度２３０℃、測定荷重２１６０ｇ荷重）
の測定値としては、パイプ、シート、フィルム成形品用
は０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ．、射出成形品用は１〜
１００ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲が望ましい。
【００１３】本発明に用いられる導電材料としてはカー
ボンブラック、グラファイト、金属粉およびそのウィス
カ、金属繊維、金属酸化物、カーボンファイバー等が挙
げられ、これらは単独で、または２種以上の組み合わせ
で使用できる。導電性、特に帯電防止機能を具備させう
るためには、表面抵抗値において１ＭΩ以下の性能が必
要とされる。そのためにカーボンブラック、グラファイ
ト、金属粉など粉状物は、導電材料の比重により異なる
が、カーボンブラックの場合８〜３０重量％、好ましく
は１０〜２５重量％、グラファイトや金属粉の場合３０
〜７５重量％、好ましくは４０〜６０重量％の添加が必
要である。ウィスカ、繊維状物の場合は上記の添加量よ
り低減させることは可能である。また、ステンレス繊
維、カーボンファイバーの場合、５〜１５重量％で表面
抵抗値を１ＭΩ以下にすることが可能である。
ボンブラック、グラファイト、金属粉およびそのウィス
カ、金属繊維、金属酸化物、カーボンファイバー等が挙
げられ、これらは単独で、または２種以上の組み合わせ
で使用できる。導電性、特に帯電防止機能を具備させう
るためには、表面抵抗値において１ＭΩ以下の性能が必
要とされる。そのためにカーボンブラック、グラファイ
ト、金属粉など粉状物は、導電材料の比重により異なる
が、カーボンブラックの場合８〜３０重量％、好ましく
は１０〜２５重量％、グラファイトや金属粉の場合３０
〜７５重量％、好ましくは４０〜６０重量％の添加が必
要である。ウィスカ、繊維状物の場合は上記の添加量よ
り低減させることは可能である。また、ステンレス繊
維、カーボンファイバーの場合、５〜１５重量％で表面
抵抗値を１ＭΩ以下にすることが可能である。
【００１４】本発明に用いられる衝撃改良剤としては、
メタロセン触媒により重合されたポリエチレンが用いら
れる。本樹脂はポリエチレンとα―オレフィンとの共重
合体であり、α―オレフィンとしては１−ブテン、１−
ヘキセン、１−オクテンが挙げられる。上記の衝撃改良
剤として用いられるポリエチレンは近年、メタロセン触
媒により安価に重合され、各種用途への展開が図られて
いるが、特に低結晶化度のメタロセンＬＬＤＰＥは分子
量分布を狭く制御出来、低分子量物を効率よく削減出来
るため、低結晶化度ゆえのべたつき性、融点の必要以上
の低下、成形時の発煙防止等、他の熱可塑性エラストマ
ーに比較し高い光沢、良好な流動性の発現等多くの特徴
を有しており、近年、ポリプロピレン系樹脂の改質剤、
衝撃改良剤として用いられている。
メタロセン触媒により重合されたポリエチレンが用いら
れる。本樹脂はポリエチレンとα―オレフィンとの共重
合体であり、α―オレフィンとしては１−ブテン、１−
ヘキセン、１−オクテンが挙げられる。上記の衝撃改良
剤として用いられるポリエチレンは近年、メタロセン触
媒により安価に重合され、各種用途への展開が図られて
いるが、特に低結晶化度のメタロセンＬＬＤＰＥは分子
量分布を狭く制御出来、低分子量物を効率よく削減出来
るため、低結晶化度ゆえのべたつき性、融点の必要以上
の低下、成形時の発煙防止等、他の熱可塑性エラストマ
ーに比較し高い光沢、良好な流動性の発現等多くの特徴
を有しており、近年、ポリプロピレン系樹脂の改質剤、
衝撃改良剤として用いられている。
【００１５】メタロセンＬＬＤＰＥを用いることにより
優れた耐衝撃性、表面光沢性、流動性が発現する理由は
次のように考えられる。第１にメタロセンＬＬＤＰＥが
優れた耐衝撃性を有する理由は、メタロセンＬＬＤＰＥ
は非架橋樹脂であるものの、常温において微細な結晶―
結晶間がタイ分子の存在により結合されており、擬似的
な３次元網目構造となり他のゴム状物質と同様な構造を
とるためである。タイ分子の存在は通常の直鎖状低密度
ポリエチレンでも確認されるが、メタロセンＬＬＤＰＥ
は上記タイ分子の存在確率が２〜４倍と多く、それだけ
耐衝撃性が発現しやすいと考えられている。
優れた耐衝撃性、表面光沢性、流動性が発現する理由は
次のように考えられる。第１にメタロセンＬＬＤＰＥが
優れた耐衝撃性を有する理由は、メタロセンＬＬＤＰＥ
は非架橋樹脂であるものの、常温において微細な結晶―
結晶間がタイ分子の存在により結合されており、擬似的
な３次元網目構造となり他のゴム状物質と同様な構造を
とるためである。タイ分子の存在は通常の直鎖状低密度
ポリエチレンでも確認されるが、メタロセンＬＬＤＰＥ
は上記タイ分子の存在確率が２〜４倍と多く、それだけ
耐衝撃性が発現しやすいと考えられている。
【００１６】第２にメタロセンＬＬＤＰＥが耐衝撃性を
兼ね備えながら優れた光沢を有する理由であるが、他の
オレフィン系ゴムではゴム分散粒子径が数〜数十ミクロ
ンであるのに対し、メタロセンＬＬＤＰＥの場合、ポリ
プロピレンブロック共重合体で見られるような数〜数十
ミクロンの分散粒子径を有する物質がないので成形品表
面に凹凸を形成せずに、高い光沢を付与することが出来
るためと考えられる。
兼ね備えながら優れた光沢を有する理由であるが、他の
オレフィン系ゴムではゴム分散粒子径が数〜数十ミクロ
ンであるのに対し、メタロセンＬＬＤＰＥの場合、ポリ
プロピレンブロック共重合体で見られるような数〜数十
ミクロンの分散粒子径を有する物質がないので成形品表
面に凹凸を形成せずに、高い光沢を付与することが出来
るためと考えられる。
【００１７】第３にメタロセンＬＬＤＰＥが優れた流動
性を有する理由であるが、第１の項で述べた３次元網目
構造を形成するタイ分子は、常温で存在するものの、加
熱されることにより結晶の融解とともに消失するため、
成形温度近傍では通常のポリエチレンと同一の挙動をと
ることが可能であるためである。これに対し、オレフィ
ン系ゴムを含有したエラストマーでは、成形温度近傍で
あってもゴムは架橋した流動性の悪い粒子として残存す
るため、ゴム配合量が多くなるにつれ流動性も悪化する
傾向があると考えられる。
性を有する理由であるが、第１の項で述べた３次元網目
構造を形成するタイ分子は、常温で存在するものの、加
熱されることにより結晶の融解とともに消失するため、
成形温度近傍では通常のポリエチレンと同一の挙動をと
ることが可能であるためである。これに対し、オレフィ
ン系ゴムを含有したエラストマーでは、成形温度近傍で
あってもゴムは架橋した流動性の悪い粒子として残存す
るため、ゴム配合量が多くなるにつれ流動性も悪化する
傾向があると考えられる。
【００１８】本発明で用いられるメタロセンＬＬＤＰＥ
とはメタロセン触媒により重合される樹脂であり、メタ
ロセン触媒とは具体的にチタン、ジルコニウム、ニッケ
ル、パラジウム、ハフニウム、ニオブ、プラチナ等の4
価の遷移金属に、シクロペンタジエニル骨格を有するリ
ガンドが少なくとも1つ以上配位する触媒の名称であ
る。
とはメタロセン触媒により重合される樹脂であり、メタ
ロセン触媒とは具体的にチタン、ジルコニウム、ニッケ
ル、パラジウム、ハフニウム、ニオブ、プラチナ等の4
価の遷移金属に、シクロペンタジエニル骨格を有するリ
ガンドが少なくとも1つ以上配位する触媒の名称であ
る。
【００１９】シクロペンタジエニル骨格を有するリガン
ドとしては、シクロペンタジエニル基、メチルシクロペ
ンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、ｎ−
もしくはｉ−プロピルシクロペンタジエニル基、ｎ−、
ｉ−、ｓｅｃ−、ｔｅｒｔ−、ブチルシクロペンタジエ
ニル基、ヘキシルシクロペンタジエニル基、オクチルシ
クロペンタジエニル基等のアルキル一置換シクロペンタ
ジエニル基、ジメチルシクロペンタジエニル基、メチル
エチルシクロペンタジエニル基、メチルプロピルシクロ
ペンタジエニル基、メチルブチルシクロペンタジエニル
基、メチルヘキシルシクロペンタジエニル基、エチルブ
チルシクロペンタジエニル基、エチルヘキシルシクロペ
ンタジエニル基等のアルキル二置換シクロペンタジエニ
ル基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テトラメチ
ルシクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペンタ
ジエニル基等のアルキル多置換シクロペンタジエニル
基、メチルシクロヘキシルシクロペンタジエニル基等の
シクロ置換ヘキシルシクロペンタジエニル基、インデニ
ル基、４，５，６，７−テトラヒドロインデニル基、フ
ルオレニル基等が挙げられる。
ドとしては、シクロペンタジエニル基、メチルシクロペ
ンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、ｎ−
もしくはｉ−プロピルシクロペンタジエニル基、ｎ−、
ｉ−、ｓｅｃ−、ｔｅｒｔ−、ブチルシクロペンタジエ
ニル基、ヘキシルシクロペンタジエニル基、オクチルシ
クロペンタジエニル基等のアルキル一置換シクロペンタ
ジエニル基、ジメチルシクロペンタジエニル基、メチル
エチルシクロペンタジエニル基、メチルプロピルシクロ
ペンタジエニル基、メチルブチルシクロペンタジエニル
基、メチルヘキシルシクロペンタジエニル基、エチルブ
チルシクロペンタジエニル基、エチルヘキシルシクロペ
ンタジエニル基等のアルキル二置換シクロペンタジエニ
ル基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テトラメチ
ルシクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペンタ
ジエニル基等のアルキル多置換シクロペンタジエニル
基、メチルシクロヘキシルシクロペンタジエニル基等の
シクロ置換ヘキシルシクロペンタジエニル基、インデニ
ル基、４，５，６，７−テトラヒドロインデニル基、フ
ルオレニル基等が挙げられる。
【００２０】シクロペンタジエニル骨格を有するリガン
ド以外のリガンドとしては、例えば塩素、臭素等の一価
のアニオンリガンド、二価のアニオンキレートリガン
ド、炭化水素基、アルコキシド、アミド、アリールアミ
ド、アリールオキシド、ホスフィド、アリールホスフィ
ド、シリル基、置換シリル基等が挙げられる。上記炭化
水素基としては、炭素数１〜１２程度のものが挙げら
れ、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、セ
シル基、デシル基、セシル基、２−エチルヘキシル基等
のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等
のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリー
ル基、ベンジル基、ネオフィル基等のアラルキル基、ノ
ニルフェニル基等が挙げられる。
ド以外のリガンドとしては、例えば塩素、臭素等の一価
のアニオンリガンド、二価のアニオンキレートリガン
ド、炭化水素基、アルコキシド、アミド、アリールアミ
ド、アリールオキシド、ホスフィド、アリールホスフィ
ド、シリル基、置換シリル基等が挙げられる。上記炭化
水素基としては、炭素数１〜１２程度のものが挙げら
れ、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、セ
シル基、デシル基、セシル基、２−エチルヘキシル基等
のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等
のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリー
ル基、ベンジル基、ネオフィル基等のアラルキル基、ノ
ニルフェニル基等が挙げられる。
【００２１】シクロペンタジエニル骨格を有するリガン
ドが配位したメタロセン化合物としては、シクロペンタ
ジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、ビス
（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド、ジメ
チルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル−ｐ−ｎ
−ブチルフェニルアミドジルコニウムクロリド、メチル
フェニルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル−ｔ
ｅｒｔ−ブチルアミドハフニウムジクロリド、ジメチル
シリルテトラメチルシクロペンダジエニル−ｔｅｒｔ−
ブチルアミドハフニウムジクロリド、インデニルシタニ
ウムトリス（ジエチルアミド）、インデニルチタニウム
ビス（ジ−ｎ−ブチルアミド）インデニルチタニウムビ
ス（ジ−ｎ−プロピルアミド）等が挙げられる。
ドが配位したメタロセン化合物としては、シクロペンタ
ジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、ビス
（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド、ジメ
チルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル−ｐ−ｎ
−ブチルフェニルアミドジルコニウムクロリド、メチル
フェニルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル−ｔ
ｅｒｔ−ブチルアミドハフニウムジクロリド、ジメチル
シリルテトラメチルシクロペンダジエニル−ｔｅｒｔ−
ブチルアミドハフニウムジクロリド、インデニルシタニ
ウムトリス（ジエチルアミド）、インデニルチタニウム
ビス（ジ−ｎ−ブチルアミド）インデニルチタニウムビ
ス（ジ−ｎ−プロピルアミド）等が挙げられる。
【００２２】これらの重合は、上記した四価の遷移金属
を含むメタロセン系触媒の他に、共触媒として例えばメ
チルアミノキサンや硼素化合物等を加えた触媒系で行う
ことが出来る。この場合、メタロセン触媒に対するこれ
らの触媒の割合は、１〜１００万倍ｍｏｌであることが
望ましい。
を含むメタロセン系触媒の他に、共触媒として例えばメ
チルアミノキサンや硼素化合物等を加えた触媒系で行う
ことが出来る。この場合、メタロセン触媒に対するこれ
らの触媒の割合は、１〜１００万倍ｍｏｌであることが
望ましい。
【００２３】上記導電性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂に
各種フィラーを混練させる方法を用いることで製造する
ことが可能である。例えば加圧ニーダ−、バンバリーミ
キサー等のバッチ式混練機や単軸および２軸押出機、タ
ンデム型混練機、コニーダ−等の連続式混練機を用いる
ことで達成される。これらの方法によりカーボンブラッ
クをはじめ各種粉状、ウィスカ状、繊維状の導電材料を
混練することが可能であるが、ウィスカ状および繊維状
の導電材料を混練する際はその形状を破壊することなく
樹脂との混練をおこなうことが重要である。
各種フィラーを混練させる方法を用いることで製造する
ことが可能である。例えば加圧ニーダ−、バンバリーミ
キサー等のバッチ式混練機や単軸および２軸押出機、タ
ンデム型混練機、コニーダ−等の連続式混練機を用いる
ことで達成される。これらの方法によりカーボンブラッ
クをはじめ各種粉状、ウィスカ状、繊維状の導電材料を
混練することが可能であるが、ウィスカ状および繊維状
の導電材料を混練する際はその形状を破壊することなく
樹脂との混練をおこなうことが重要である。
【００２４】混練をおこなう際には樹脂の酸化防止剤、
紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、着色剤を必要に応じて
添加しても良い。酸化防止剤としては樹脂の加工時の熱
劣化防止のためフェノール系、リン系、硫黄系、ラクト
ン系等の酸化防止剤を単独または混合して添加すること
ができる。また、屋外用途で耐候性が必要な場合は紫外
線吸収剤や光安定剤としてベンゾフェノン系、サルシレ
ート系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート
系、ヒンダートアミン系化合物等を用いることができ
る。混練時および成形時の滑性付与をおこなうために用
いられる滑剤としては、ポリオレフィンワックス、高級
脂肪酸金属塩もしくはアミド、エステル化合物等を添加
することができる。着色剤としては、一般にポリプロピ
レンの着色に用いられている顔料を易分散処理した粉
状、液状、ペレット状のものを用いれば良い。
紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、着色剤を必要に応じて
添加しても良い。酸化防止剤としては樹脂の加工時の熱
劣化防止のためフェノール系、リン系、硫黄系、ラクト
ン系等の酸化防止剤を単独または混合して添加すること
ができる。また、屋外用途で耐候性が必要な場合は紫外
線吸収剤や光安定剤としてベンゾフェノン系、サルシレ
ート系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート
系、ヒンダートアミン系化合物等を用いることができ
る。混練時および成形時の滑性付与をおこなうために用
いられる滑剤としては、ポリオレフィンワックス、高級
脂肪酸金属塩もしくはアミド、エステル化合物等を添加
することができる。着色剤としては、一般にポリプロピ
レンの着色に用いられている顔料を易分散処理した粉
状、液状、ペレット状のものを用いれば良い。
【００２５】
【実施例】本発明について実施例、比較例を用いて更に
詳しく説明する。以下、部とは重量部、％とは重量％を
示す。材料の説明、組成及び特性は表に記載した。 ［実施例１］カーボン２０重量％、ホモＰＰ５９．８重
量％、メタロセンＬＬＤＰＥ２０重量％、酸化防止剤
０．２重量％をバンバリーミキサーにて混練した後、直
径３mm、長さ３mmの円柱状ペレットに造粒した。得られ
たペレットは２３０℃、２１６０g荷重にてメルトフロ
ーレートを測定した後、型締圧７５tの射出成形機にて
２００mm×４００mmの平板を作製し、光沢および表面抵
抗値を測定した。更にフローマークの有無を目視にて確
認した。また、同時に厚さ５mmのアイゾット試験片を成
形しアイドッド衝撃強度を測定した。
詳しく説明する。以下、部とは重量部、％とは重量％を
示す。材料の説明、組成及び特性は表に記載した。 ［実施例１］カーボン２０重量％、ホモＰＰ５９．８重
量％、メタロセンＬＬＤＰＥ２０重量％、酸化防止剤
０．２重量％をバンバリーミキサーにて混練した後、直
径３mm、長さ３mmの円柱状ペレットに造粒した。得られ
たペレットは２３０℃、２１６０g荷重にてメルトフロ
ーレートを測定した後、型締圧７５tの射出成形機にて
２００mm×４００mmの平板を作製し、光沢および表面抵
抗値を測定した。更にフローマークの有無を目視にて確
認した。また、同時に厚さ５mmのアイゾット試験片を成
形しアイドッド衝撃強度を測定した。
【００２６】［実施例２］実施例１のホモＰＰをランダ
ムＰＰに変更した他は実施例１と同様の所作をおこなっ
た。
ムＰＰに変更した他は実施例１と同様の所作をおこなっ
た。
【００２７】［比較例１］実施例１のホモＰＰをブロッ
クＰＰに変更した他は実施例１と同様の所作をおこなっ
た。
クＰＰに変更した他は実施例１と同様の所作をおこなっ
た。
【００２８】［比較例２］実施例１の樹脂分（ホモＰＰ
とメタロセンＬＬＤＰＥ）をＴＰＯに変更した他は実施
例１と同様の所作をおこなった。
とメタロセンＬＬＤＰＥ）をＴＰＯに変更した他は実施
例１と同様の所作をおこなった。
【００２９】［比較例３］実施例１のメタロセンＬＬD
ＰＥをチーグラー触媒により重合されたＬＬDＰＥに変
更した。他は実施例１と同様の所作をおこなった。
ＰＥをチーグラー触媒により重合されたＬＬDＰＥに変
更した。他は実施例１と同様の所作をおこなった。
【００３０】［実施例３］金属酸化物６０重量％、ホモ
ＰＰ２９．８重量％、メタロセンＬＬＤＰＥ１０重量
％、酸化防止剤０．２重量％をバンバリーミキサーにて
混練した後、直径３mm、長さ３mmの円柱状ペレットに造
粒した。得られたペレットは２３０℃、２１６０g荷重
にてメルトフローレートを測定した後、型締圧７５tの
射出成形機にて２００mm×４００mmの平板を作製し、光
沢および表面抵抗値を測定し、更にフローマークの有無
を目視にて確認した。また、同時に厚さ５mmのアイゾッ
ド試験片を成形しアイゾッド衝撃強度を測定した。
ＰＰ２９．８重量％、メタロセンＬＬＤＰＥ１０重量
％、酸化防止剤０．２重量％をバンバリーミキサーにて
混練した後、直径３mm、長さ３mmの円柱状ペレットに造
粒した。得られたペレットは２３０℃、２１６０g荷重
にてメルトフローレートを測定した後、型締圧７５tの
射出成形機にて２００mm×４００mmの平板を作製し、光
沢および表面抵抗値を測定し、更にフローマークの有無
を目視にて確認した。また、同時に厚さ５mmのアイゾッ
ド試験片を成形しアイゾッド衝撃強度を測定した。
【００３１】［実施例４］実施例３のホモＰＰをランダ
ムＰＰに変更した他は実施例１と同様の所作をおこなっ
た。
ムＰＰに変更した他は実施例１と同様の所作をおこなっ
た。
【００３２】［比較例４］実施例３のホモＰＰをブロッ
クＰＰに変更した他は実施例１と同様の所作をおこなっ
た。
クＰＰに変更した他は実施例１と同様の所作をおこなっ
た。
【００３３】［比較例５］実施例３の樹脂分（ホモＰＰ
とメタロセンＬＬＤＰＥ）をＴＰＯに変更した。他は実
施例１と同様の所作をおこなった。
とメタロセンＬＬＤＰＥ）をＴＰＯに変更した。他は実
施例１と同様の所作をおこなった。
【００３４】［比較例６］実施例３のメタロセンＬＬD
ＰＥをチーグラー触媒により重合されたＬＬDＰＥに変
更した。他は実施例１と同様の所作をおこなった。
ＰＥをチーグラー触媒により重合されたＬＬDＰＥに変
更した。他は実施例１と同様の所作をおこなった。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】
【表３】
［表２、３の説明］１０配合例中、実施例１〜４で得ら
れた導電性樹脂成形品において、光沢が高く良好な外観
を示すことがわかる。
れた導電性樹脂成形品において、光沢が高く良好な外観
を示すことがわかる。
【００３８】今回開示された実施の形態および実施例は
すべての点において例示であり、制限的なものではな
い。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許請求の範
囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および
範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
すべての点において例示であり、制限的なものではな
い。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許請求の範
囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および
範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００３９】
【発明の効果】本発明の導電性樹脂組成物はプロピレン
単独重合、またはプロピレンとエチレンのランダム共重
合により得られるポリプロピレン系樹脂１０〜８０重量
％、改質剤成分としてメタロセン触媒を用いて重合され
た直鎖状低密度ポリエチレン５〜５０重量％、カーボン
ブラック、グラファイト、金属粉およびそのウィスカ、
金属繊維、金属酸化物、カーボンファイバーから選ばれ
る少なくとも１種類以上の導電材料５〜７０重量％を含
むので、導電性樹脂組成物及びその成形品製造時の樹脂
の流動性が高くなり良好な成形性を有する。
単独重合、またはプロピレンとエチレンのランダム共重
合により得られるポリプロピレン系樹脂１０〜８０重量
％、改質剤成分としてメタロセン触媒を用いて重合され
た直鎖状低密度ポリエチレン５〜５０重量％、カーボン
ブラック、グラファイト、金属粉およびそのウィスカ、
金属繊維、金属酸化物、カーボンファイバーから選ばれ
る少なくとも１種類以上の導電材料５〜７０重量％を含
むので、導電性樹脂組成物及びその成形品製造時の樹脂
の流動性が高くなり良好な成形性を有する。
【００４０】また、本発明の導電性樹脂組成物において
導電材料がカーボンブラックである場合、導電性樹脂成
形品の原材料の極めて安価な供給が出来るので、コスト
面において優れた効果をもたらす。
導電材料がカーボンブラックである場合、導電性樹脂成
形品の原材料の極めて安価な供給が出来るので、コスト
面において優れた効果をもたらす。
【００４１】また、本発明の導電性樹脂組成物において
用いられる、メタロセン触媒を用いて重合された直鎖状
低密度ポリエチレンが、２３０℃、２１６０ｇ荷重にお
けるメルトフローレート測定値１〜１００ｇ／１０ｍｉ
ｎ．の範囲にあるので、導電性樹脂組成物及びその成形
品製造時の樹脂の流動性が最適になり良好な成形性を有
する。
用いられる、メタロセン触媒を用いて重合された直鎖状
低密度ポリエチレンが、２３０℃、２１６０ｇ荷重にお
けるメルトフローレート測定値１〜１００ｇ／１０ｍｉ
ｎ．の範囲にあるので、導電性樹脂組成物及びその成形
品製造時の樹脂の流動性が最適になり良好な成形性を有
する。
【００４２】また、本発明の導電性樹脂組成物において
用いられる、メタロセン触媒を用いて重合された直鎖状
低密度ポリエチレンの密度が８４０〜９２０ｋｇ／
ｍ3、曲げ弾性率が１００〜５００ＭＰａの範囲にある
ので、導電性樹脂組成物及びその成形品において優れた
衝撃強度を有する。
用いられる、メタロセン触媒を用いて重合された直鎖状
低密度ポリエチレンの密度が８４０〜９２０ｋｇ／
ｍ3、曲げ弾性率が１００〜５００ＭＰａの範囲にある
ので、導電性樹脂組成物及びその成形品において優れた
衝撃強度を有する。
【００４３】以上述べたとおり、導電性樹脂組成物中に
メタロセンLLDPEを衝撃改良剤として用い、ベースレジ
ンとしてポリプロピレンのホモポリマー、もしくはエチ
レンとのランダムコポリマーとすることにより、成形品
の耐衝撃性を維持しつつ、樹脂の流動性及び成形品の表
面外観を向上させることが可能となる。
メタロセンLLDPEを衝撃改良剤として用い、ベースレジ
ンとしてポリプロピレンのホモポリマー、もしくはエチ
レンとのランダムコポリマーとすることにより、成形品
の耐衝撃性を維持しつつ、樹脂の流動性及び成形品の表
面外観を向上させることが可能となる。
Claims (5)
- 【請求項１】プロピレン単独重合、またはプロピレンと
エチレンのランダム共重合により得られるポリプロピレ
ン系樹脂１０〜８０重量％、改質剤成分としてメタロセ
ン触媒を用いて重合された直鎖状低密度ポリエチレン５
〜５０重量％、カーボンブラック、グラファイト、金属
粉およびそのウィスカ、金属繊維、金属酸化物、カーボ
ンファイバーから選ばれる少なくとも１種類以上の導電
材料５〜７０重量％を含むことを特徴とする導電性樹脂
組成物。 - 【請求項２】導電材料がカーボンブラックであることを
特徴とする請求項１に記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項３】メタロセン触媒を用いて重合された直鎖状
低密度ポリエチレンが、２３０℃、２１６０ｇ荷重にお
けるメルトフローレート測定値１〜１００ｇ／１０ｍｉ
ｎ．の範囲にあることを特徴とする請求項１または２に
記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項４】メタロセン触媒を用いて重合された直鎖状
低密度ポリエチレンが密度８４０〜９２０ｋｇ／ｍ3、
曲げ弾性率１００〜５００ＭＰａの範囲にあることを特
徴とする請求項１〜３いずれか記載の導電性樹脂組成
物。 - 【請求項５】請求項１〜４いずれか記載の導電性樹脂組
成物を用いて得られる成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001390914A JP2003183461A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 導電性樹脂組成物及び成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001390914A JP2003183461A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 導電性樹脂組成物及び成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003183461A true JP2003183461A (ja) | 2003-07-03 |
Family
ID=27598656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001390914A Pending JP2003183461A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 導電性樹脂組成物及び成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003183461A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005117178A1 (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Showa Denko K.K. | 燃料電池セパレータ用導電性樹脂組成物および燃料電池セパレータ |
| JP2006012798A (ja) * | 2004-05-27 | 2006-01-12 | Showa Denko Kk | 燃料電池セパレータ用導電性樹脂組成物および燃料電池セパレータ |
| JP2006052276A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性樹脂組成物の製造方法、導電性樹脂組成物及び成形品 |
| US7611643B2 (en) | 2004-05-27 | 2009-11-03 | Showa Denko K.K. | Electrically conducting resin composition for fuel cell separator and fuel cell separator |
| US7674402B2 (en) * | 2003-12-05 | 2010-03-09 | Showa Denko K.K. | Electroconductive resin composition and molded product thereof |
| JPWO2015050263A1 (ja) * | 2013-10-01 | 2017-03-09 | 住友化学株式会社 | 樹脂組成物及びこれからなる放熱部品 |
| WO2024061004A1 (zh) * | 2022-09-21 | 2024-03-28 | 武汉金发科技有限公司 | 一种各向同性电磁屏蔽聚丙烯复合材料及其制备和应用 |
-
2001
- 2001-12-25 JP JP2001390914A patent/JP2003183461A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7674402B2 (en) * | 2003-12-05 | 2010-03-09 | Showa Denko K.K. | Electroconductive resin composition and molded product thereof |
| WO2005117178A1 (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Showa Denko K.K. | 燃料電池セパレータ用導電性樹脂組成物および燃料電池セパレータ |
| JP2006012798A (ja) * | 2004-05-27 | 2006-01-12 | Showa Denko Kk | 燃料電池セパレータ用導電性樹脂組成物および燃料電池セパレータ |
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| EP1755186A4 (en) * | 2004-05-27 | 2011-04-27 | Showa Denko Kk | CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION FOR ELECTROCHEMICAL CELL SEPARATOR AND ELECTROCHEMICAL CELL SEPARATOR |
| JP2006052276A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性樹脂組成物の製造方法、導電性樹脂組成物及び成形品 |
| JPWO2015050263A1 (ja) * | 2013-10-01 | 2017-03-09 | 住友化学株式会社 | 樹脂組成物及びこれからなる放熱部品 |
| WO2024061004A1 (zh) * | 2022-09-21 | 2024-03-28 | 武汉金发科技有限公司 | 一种各向同性电磁屏蔽聚丙烯复合材料及其制备和应用 |
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