JP2003037225A - 電子部品の冷却用熱伝導シート及び電子部品の冷却構造 - Google Patents
電子部品の冷却用熱伝導シート及び電子部品の冷却構造Info
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷却構造において熱伝導シートを用いて低コ
ストにし、熱伝導シートと外部端子とを密着させ、ヒー
トシンクへの放熱を向上させる。 【解決手段】 電子部品２０の冷却構造において用いら
れる穴あき熱伝導シート３０は、電子部品のパッケージ
２１の外形とほぼ同様な形状の穴３１があけられ、パッ
ケージがその穴の中に位置付けられるように、配線基板
１０とヒートシンク５０との間に設けられる。この穴あ
き熱伝導シート３０は、穴を囲む厚み方向の表面３２が
パッケージの側面を覆い、穴の周囲にある下面３３が電
子部品のパッケージ２１の側面から突出している外部端
子２２を覆っている。外部端子２２およびパッケージ側
面の熱は穴あき熱伝導シート３０を通ってパッケージ上
面の熱は直接的にヒートシンクに放出される。
ストにし、熱伝導シートと外部端子とを密着させ、ヒー
トシンクへの放熱を向上させる。 【解決手段】 電子部品２０の冷却構造において用いら
れる穴あき熱伝導シート３０は、電子部品のパッケージ
２１の外形とほぼ同様な形状の穴３１があけられ、パッ
ケージがその穴の中に位置付けられるように、配線基板
１０とヒートシンク５０との間に設けられる。この穴あ
き熱伝導シート３０は、穴を囲む厚み方向の表面３２が
パッケージの側面を覆い、穴の周囲にある下面３３が電
子部品のパッケージ２１の側面から突出している外部端
子２２を覆っている。外部端子２２およびパッケージ側
面の熱は穴あき熱伝導シート３０を通ってパッケージ上
面の熱は直接的にヒートシンクに放出される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の冷却構造
に関し、特に、配線基板の表面に装着される半導体装置
等の電子部品にヒートシンクを装着し、電子部品による
発熱を冷却するための電子部品の冷却構造に関する。
に関し、特に、配線基板の表面に装着される半導体装置
等の電子部品にヒートシンクを装着し、電子部品による
発熱を冷却するための電子部品の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置で代表される電子部品
は高集積化や小型化が急速に進むとともに表面実装型の
ものが主流となってきている。この場合、比較的に消費
電力の大きい表面実装型電子部品を高密度に実装したと
き、これらの電子部品を動作保証温度以下に保つ必要が
ある。このような場合に、従来においては主に、電子部
品が発する熱を外部端子から配線基板に、あるいは、電
子部品のパッケージ表面に放熱部材（金属製のヒートシ
ンクや熱伝導シート）を密着させ、発生熱を放熱部材に
放出するようにしている。金属製のヒートシンクを使用
する場合、例えば、特開平９−２１３８４７号公報に開
示されているように、電子部品の外形に合わせた凹部を
ヒートシンクに穿設し、電子部品がその凹部に入るよう
にヒートシンクを組み付け、さらに、電子部品とヒート
シンクの凹部との間の密着を図るために両者の空間を埋
めるようにシリコーン樹脂などを充填することによって
放熱に対処している。熱伝導シートを使用する場合、板
状の熱伝導用シートを配線基板に搭載された電子部品の
上に配置し、その上にヒートシンクなどを配置してい
る。
は高集積化や小型化が急速に進むとともに表面実装型の
ものが主流となってきている。この場合、比較的に消費
電力の大きい表面実装型電子部品を高密度に実装したと
き、これらの電子部品を動作保証温度以下に保つ必要が
ある。このような場合に、従来においては主に、電子部
品が発する熱を外部端子から配線基板に、あるいは、電
子部品のパッケージ表面に放熱部材（金属製のヒートシ
ンクや熱伝導シート）を密着させ、発生熱を放熱部材に
放出するようにしている。金属製のヒートシンクを使用
する場合、例えば、特開平９−２１３８４７号公報に開
示されているように、電子部品の外形に合わせた凹部を
ヒートシンクに穿設し、電子部品がその凹部に入るよう
にヒートシンクを組み付け、さらに、電子部品とヒート
シンクの凹部との間の密着を図るために両者の空間を埋
めるようにシリコーン樹脂などを充填することによって
放熱に対処している。熱伝導シートを使用する場合、板
状の熱伝導用シートを配線基板に搭載された電子部品の
上に配置し、その上にヒートシンクなどを配置してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の技術のう
ち、発生熱を外部端子から配線基板に放出する場合、配
線基板に搭載する部品が高密度になるに従って、放熱の
ための配線パターンに使用できるパターン面積を確保す
ることが困難になり、冷却効率を上げることが出来ない
という問題がある。また、金属製のヒートシンクによっ
てパッケージ表面から放熱しようとする場合、特にパッ
ケージ形状が異なる複数の電子部品が配線基板に搭載さ
れる場合、金属製のヒートシンクの形状が複雑になって
コストアップとなり、電子部品の外部端子との絶縁も容
易ではないという問題がある。さらに、従来技術で熱伝
導シートを用いる場合、低コストの点では優れている
が、例えば、電子部品のパッケージの高さと外部端子の
高さとの間や、複数の電子部品の間に段差があり、熱伝
導シートと外部端子との密着が完全には行われず、冷却
効果が向上できないという問題がある。
ち、発生熱を外部端子から配線基板に放出する場合、配
線基板に搭載する部品が高密度になるに従って、放熱の
ための配線パターンに使用できるパターン面積を確保す
ることが困難になり、冷却効率を上げることが出来ない
という問題がある。また、金属製のヒートシンクによっ
てパッケージ表面から放熱しようとする場合、特にパッ
ケージ形状が異なる複数の電子部品が配線基板に搭載さ
れる場合、金属製のヒートシンクの形状が複雑になって
コストアップとなり、電子部品の外部端子との絶縁も容
易ではないという問題がある。さらに、従来技術で熱伝
導シートを用いる場合、低コストの点では優れている
が、例えば、電子部品のパッケージの高さと外部端子の
高さとの間や、複数の電子部品の間に段差があり、熱伝
導シートと外部端子との密着が完全には行われず、冷却
効果が向上できないという問題がある。
【０００４】本発明は、上記の問題を解決するためにさ
れたものであって、熱伝導シートを用いて低コストにす
るとともに、熱伝導シートと外部端子との密着性を高め
て電子部品から例えばヒートシンクへの放熱を向上させ
ることができる電子部品の冷却用熱伝導シート並びに電
子部品の冷却構造を提供することを目的とする。
れたものであって、熱伝導シートを用いて低コストにす
るとともに、熱伝導シートと外部端子との密着性を高め
て電子部品から例えばヒートシンクへの放熱を向上させ
ることができる電子部品の冷却用熱伝導シート並びに電
子部品の冷却構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る電子部品の冷却用熱伝導シートは、
基板の表面に装着された電子部品を囲繞し、前記電子部
品の端子部に密着される構造を有するものである。
ため、本発明に係る電子部品の冷却用熱伝導シートは、
基板の表面に装着された電子部品を囲繞し、前記電子部
品の端子部に密着される構造を有するものである。
【０００６】この場合、電子部品を囲繞する熱伝導シー
トは、電子部品を囲繞するように挿入する穴と端子に密
着する密着部を有して構成しても良く、簡単に形成する
ことができる。さらにその穴は、貫通穴としても良く、
その穴より露出する電子部品の上面は、他の熱伝導シー
トを介して、あるいは直接的にヒートシンクなどに放熱
するようにしても良い。なお、本発明において、電子部
品とは、半導体装置等の電子部品そのもの、あるいはそ
れをパッケージで覆った場合はそのパッケージの両者を
意味する。
トは、電子部品を囲繞するように挿入する穴と端子に密
着する密着部を有して構成しても良く、簡単に形成する
ことができる。さらにその穴は、貫通穴としても良く、
その穴より露出する電子部品の上面は、他の熱伝導シー
トを介して、あるいは直接的にヒートシンクなどに放熱
するようにしても良い。なお、本発明において、電子部
品とは、半導体装置等の電子部品そのもの、あるいはそ
れをパッケージで覆った場合はそのパッケージの両者を
意味する。
【０００７】そして、このような電子部品の冷却用熱伝
導シートによれば、電子部品によって発生された熱のう
ち、外部端子に伝導されたものは、配線パターンに放出
されるとともに、熱伝導シートを介して例えばヒートシ
ンクや配線パターン等に放出される。また、熱伝導シー
トで囲繞された電子部品の周囲部分に伝導された熱は、
熱伝導シートを通って例えばヒートシンクや配線パター
ン等に放熱される。
導シートによれば、電子部品によって発生された熱のう
ち、外部端子に伝導されたものは、配線パターンに放出
されるとともに、熱伝導シートを介して例えばヒートシ
ンクや配線パターン等に放出される。また、熱伝導シー
トで囲繞された電子部品の周囲部分に伝導された熱は、
熱伝導シートを通って例えばヒートシンクや配線パター
ン等に放熱される。
【０００８】また、本発明に係る電子部品の冷却構造
は、基板の表面に装着された電子部品を熱伝導シートで
囲繞すると共に、前記熱伝導シートを前記電子部品の端
子部に密着させた構造を有するものである。
は、基板の表面に装着された電子部品を熱伝導シートで
囲繞すると共に、前記熱伝導シートを前記電子部品の端
子部に密着させた構造を有するものである。
【０００９】また、本発明は、基板の表面に装着される
電子部品にヒートシンクを装着し、電子部品を冷却する
ための電子部品の冷却構造において、前記基板と前記ヒ
ートシンクとの間において、前記基板の表面に装着され
た電子部品を熱伝導シートで囲繞すると共に、前記熱伝
導シートを前記電子部品の端子部に密着させた構造を有
することを特徴とするものである。
電子部品にヒートシンクを装着し、電子部品を冷却する
ための電子部品の冷却構造において、前記基板と前記ヒ
ートシンクとの間において、前記基板の表面に装着され
た電子部品を熱伝導シートで囲繞すると共に、前記熱伝
導シートを前記電子部品の端子部に密着させた構造を有
することを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明に係る電子部品の冷却構造に
おいて、前記熱伝導シートは、前記電子部品を挿入でき
る形状の穴を有し、前記穴を囲む厚み方向の表面は、前
記電子部品の側面を覆い、前記穴の周囲にある下面は、
前記電子部品の側面から突出している外部端子を覆って
いることを特徴とするものである。
おいて、前記熱伝導シートは、前記電子部品を挿入でき
る形状の穴を有し、前記穴を囲む厚み方向の表面は、前
記電子部品の側面を覆い、前記穴の周囲にある下面は、
前記電子部品の側面から突出している外部端子を覆って
いることを特徴とするものである。
【００１１】このような電子部品の冷却構造によれば、
電子部品によって発生された熱のうち、外部端子に伝導
されたものは、配線パターンに放出されるとともに、熱
伝導シートを介して例えばヒートシンクや配線パターン
等に放出される。また、熱伝導シートで囲繞された電子
部品の周囲部分に伝導された熱は、熱伝導シートを通っ
て例えばヒートシンクや配線パターン等に放熱される。
電子部品によって発生された熱のうち、外部端子に伝導
されたものは、配線パターンに放出されるとともに、熱
伝導シートを介して例えばヒートシンクや配線パターン
等に放出される。また、熱伝導シートで囲繞された電子
部品の周囲部分に伝導された熱は、熱伝導シートを通っ
て例えばヒートシンクや配線パターン等に放熱される。
【００１２】なお、この場合、外部端子にヒートシンク
より押圧力が加えられる場合、その押圧力は、弾性のあ
る熱伝導シートを介して加えられるので、ヒートシンク
の押圧面が単純な平面的なものであっても、機械的なス
トレスは、減少され、穴あき熱伝導シートは、弾性力を
もって外部端子に容易に密着し、効率よく発生熱をヒー
トシンクに伝達することができる。
より押圧力が加えられる場合、その押圧力は、弾性のあ
る熱伝導シートを介して加えられるので、ヒートシンク
の押圧面が単純な平面的なものであっても、機械的なス
トレスは、減少され、穴あき熱伝導シートは、弾性力を
もって外部端子に容易に密着し、効率よく発生熱をヒー
トシンクに伝達することができる。
【００１３】また、本発明に係る電子部品の冷却構造に
おいて、前記熱伝導シートの厚み寸法は、前記電子部品
の外部端子の上面からの高さ寸法よりも若干大であるこ
とを特徴とするものであり、このような構成によれば、
平面的なヒートシンクが電子部品の上面に当接すれば、
穴あき熱伝導シートは、必ず外部端子を押圧し、確実に
密着することとなる。
おいて、前記熱伝導シートの厚み寸法は、前記電子部品
の外部端子の上面からの高さ寸法よりも若干大であるこ
とを特徴とするものであり、このような構成によれば、
平面的なヒートシンクが電子部品の上面に当接すれば、
穴あき熱伝導シートは、必ず外部端子を押圧し、確実に
密着することとなる。
【００１４】また、本発明に係る電子部品の冷却構造に
おいて、前記ヒートシンクと熱伝導シートとの間に挟ま
れるように、中間熱伝導シートが設けられていることを
特徴とするものであり、このような構成によれば、同じ
配線基板に外部端子やパッケージの高さの異なる電子部
品が一緒に組み込まれている場合にも、中間熱伝導シー
トは、その弾性力により、穴あき熱伝導シートと協働し
て変形し、それらの電子部品の外部端子やパッケージに
適切な範囲の押圧力を加え、良好な熱伝導を実現させる
ことができる。
おいて、前記ヒートシンクと熱伝導シートとの間に挟ま
れるように、中間熱伝導シートが設けられていることを
特徴とするものであり、このような構成によれば、同じ
配線基板に外部端子やパッケージの高さの異なる電子部
品が一緒に組み込まれている場合にも、中間熱伝導シー
トは、その弾性力により、穴あき熱伝導シートと協働し
て変形し、それらの電子部品の外部端子やパッケージに
適切な範囲の押圧力を加え、良好な熱伝導を実現させる
ことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面に基づいて説明する。 実施の形態１．図１は本発明の実施の形態１における電
子部品（例えば半導体装置）の冷却構造を示す断面図、
図２は図１の電子部品の冷却構造に用いられる熱伝導シ
ートを電子部品に組み付けるところを説明するための斜
視図である。図１に示される電子部品の冷却構造１００
において、配線基板１０の上には表面実装型の半導体装
置で代表される電子部品２０が組み付けられ、電子部品
２０のパッケージ２１を囲むように穴あき熱伝導シート
３０が配置されている。この場合、電子部品２０は、パ
ッケージ２１の側面から水平に突出する外部端子２２を
有している。
て添付図面に基づいて説明する。 実施の形態１．図１は本発明の実施の形態１における電
子部品（例えば半導体装置）の冷却構造を示す断面図、
図２は図１の電子部品の冷却構造に用いられる熱伝導シ
ートを電子部品に組み付けるところを説明するための斜
視図である。図１に示される電子部品の冷却構造１００
において、配線基板１０の上には表面実装型の半導体装
置で代表される電子部品２０が組み付けられ、電子部品
２０のパッケージ２１を囲むように穴あき熱伝導シート
３０が配置されている。この場合、電子部品２０は、パ
ッケージ２１の側面から水平に突出する外部端子２２を
有している。
【００１６】穴あき熱伝導シート３０は、シリコンゴム
などを主な材料とし、熱伝導性や弾性に富むものであっ
て市販されている。この穴あき熱伝導シート３０には、
図２に示されるように、電子部品３０の外形とほぼ同様
な形状の穴３１があけられている。この例では、電子部
品２０が長方形をしているので穴３１も長方形である。
この穴３１は、穴あき熱伝導シート３０が電子部品２０
に外嵌されたとき、穴を取り囲む表面３２が電子部品２
０の側面に弾性力により密着するように、電子部品２０
の外形よりも若干小さいのが好ましい。
などを主な材料とし、熱伝導性や弾性に富むものであっ
て市販されている。この穴あき熱伝導シート３０には、
図２に示されるように、電子部品３０の外形とほぼ同様
な形状の穴３１があけられている。この例では、電子部
品２０が長方形をしているので穴３１も長方形である。
この穴３１は、穴あき熱伝導シート３０が電子部品２０
に外嵌されたとき、穴を取り囲む表面３２が電子部品２
０の側面に弾性力により密着するように、電子部品２０
の外形よりも若干小さいのが好ましい。
【００１７】また、この穴３１の周囲にある穴あき熱伝
導シート３０の下面（穴の周囲の下面）３３は、電子部
品２０の外部端子２２を覆っている。穴あき熱伝導シー
ト３０の厚み寸法Ｔは、外部端子２２の上面からの電子
部品２０の高さ寸法よりも若干大であるのが好ましい。
組み立て完了時に、穴あき熱伝導シート３０が外部端子
２２を弾性力をもって押圧できるからである。また、穴
あき熱伝導シート３０が弾性を有することにより外部端
子２２の高さの違いのある電子部品が一緒に組み込まれ
ていてもその差分を吸収するのは容易である。
導シート３０の下面（穴の周囲の下面）３３は、電子部
品２０の外部端子２２を覆っている。穴あき熱伝導シー
ト３０の厚み寸法Ｔは、外部端子２２の上面からの電子
部品２０の高さ寸法よりも若干大であるのが好ましい。
組み立て完了時に、穴あき熱伝導シート３０が外部端子
２２を弾性力をもって押圧できるからである。また、穴
あき熱伝導シート３０が弾性を有することにより外部端
子２２の高さの違いのある電子部品が一緒に組み込まれ
ていてもその差分を吸収するのは容易である。
【００１８】上述の穴あき熱伝導シート３０の上には、
平らな平面を有するヒートシンク５０が配置されてい
る。図１においては、図を見やすくするために、電子部
品２０が１個しか図示されていないが、実際には複数個
が組み付けられている。その場合、図１のように構成す
るには、組み付けられている複数の電子部品２０が同じ
ものであるか、電子部品のパッケージの高さがほぼ同じ
である必要がある。そのような条件が揃っていれば、ヒ
ートシンク５０が電子部品の上に組み付けられたとき、
穴あき熱伝導シート３０は、それぞれの電子部品の外部
端子を弾性力を伴って同じように押圧するので、機械的
なストレスは非常に少なくなる。また、穴あき熱伝導シ
ート３０は、変形して外部端子２２に密着するので熱伝
導が能率良く行われる。
平らな平面を有するヒートシンク５０が配置されてい
る。図１においては、図を見やすくするために、電子部
品２０が１個しか図示されていないが、実際には複数個
が組み付けられている。その場合、図１のように構成す
るには、組み付けられている複数の電子部品２０が同じ
ものであるか、電子部品のパッケージの高さがほぼ同じ
である必要がある。そのような条件が揃っていれば、ヒ
ートシンク５０が電子部品の上に組み付けられたとき、
穴あき熱伝導シート３０は、それぞれの電子部品の外部
端子を弾性力を伴って同じように押圧するので、機械的
なストレスは非常に少なくなる。また、穴あき熱伝導シ
ート３０は、変形して外部端子２２に密着するので熱伝
導が能率良く行われる。
【００１９】上述したように構成されていることによっ
て、電子部品２０によって発生された熱は、外部端子２
２から配線パターンに伝達されるとともに、外部端子２
２から穴あき熱伝導シート３０の下面に伝わり、穴あき
熱伝導シート３０を通って、ヒートシンク５０に放出さ
れる。さらに、電子部品２０のパッケージ２１の側面に
伝導された熱は、穴３１の周囲の表面３２から穴あき熱
伝導シート３０を通ってヒートシンク５０に放出され、
電子部品２０のパッケージ２１の上面に伝導された熱
は、直接的にヒートシンク５０に放出される。上述の例
の場合、穴あき熱伝導シート３０の外部端子２２への密
着をより確実にするために、穴あき熱伝導シート３０の
下面３３が外部端子２２に接着するように、穴あき熱伝
導シート３０の下面３３に接着材を施してもよい。
て、電子部品２０によって発生された熱は、外部端子２
２から配線パターンに伝達されるとともに、外部端子２
２から穴あき熱伝導シート３０の下面に伝わり、穴あき
熱伝導シート３０を通って、ヒートシンク５０に放出さ
れる。さらに、電子部品２０のパッケージ２１の側面に
伝導された熱は、穴３１の周囲の表面３２から穴あき熱
伝導シート３０を通ってヒートシンク５０に放出され、
電子部品２０のパッケージ２１の上面に伝導された熱
は、直接的にヒートシンク５０に放出される。上述の例
の場合、穴あき熱伝導シート３０の外部端子２２への密
着をより確実にするために、穴あき熱伝導シート３０の
下面３３が外部端子２２に接着するように、穴あき熱伝
導シート３０の下面３３に接着材を施してもよい。
【００２０】実施の形態２．図３は、本発明の実施の形
態２を示す断面図である。実施の形態１は電子部品の上
面を直接的にヒートシンクに当接させる構造について説
明した。しかし、配線基板１０に組み付けられる電子部
品２０の形状は異なることが多く、その場合、図３に示
されるような実施の形態２の方が適している。すなわ
ち、図３の電子部品の冷却構造２００においては、穴あ
き伝導シート３０とヒートシンク５０との間に中間熱伝
導シート４０が配置される。したがって、ヒートシンク
５０が下方に押圧力を生じるように中間熱伝導シート４
０の上に組み付けられると、中間熱伝導シート４０は押
圧力に応じて変形し、機械的なストレスを減少させ、電
子部品の高さの違いを吸収し、種々の高さの電子部品を
上方から無理なく押圧するとともに、穴あき熱伝導シー
ト３０を電子部品２０の外部端子２２の上に押圧する。
このとき、外部端子２２への密着をより確実にするため
に、穴あき熱伝導シート３０の下面３３が外部端子２２
に接着するように、穴あき熱伝導シート３０の下面３３
に接着材を施してもよい。
態２を示す断面図である。実施の形態１は電子部品の上
面を直接的にヒートシンクに当接させる構造について説
明した。しかし、配線基板１０に組み付けられる電子部
品２０の形状は異なることが多く、その場合、図３に示
されるような実施の形態２の方が適している。すなわ
ち、図３の電子部品の冷却構造２００においては、穴あ
き伝導シート３０とヒートシンク５０との間に中間熱伝
導シート４０が配置される。したがって、ヒートシンク
５０が下方に押圧力を生じるように中間熱伝導シート４
０の上に組み付けられると、中間熱伝導シート４０は押
圧力に応じて変形し、機械的なストレスを減少させ、電
子部品の高さの違いを吸収し、種々の高さの電子部品を
上方から無理なく押圧するとともに、穴あき熱伝導シー
ト３０を電子部品２０の外部端子２２の上に押圧する。
このとき、外部端子２２への密着をより確実にするため
に、穴あき熱伝導シート３０の下面３３が外部端子２２
に接着するように、穴あき熱伝導シート３０の下面３３
に接着材を施してもよい。
【００２１】図３に示される実施の形態２によれば、電
子部品２０によって発生された熱は、外部端子２２から
配線パターンに伝達されるとともに、穴あき熱伝導シー
ト３０の下面に伝わり、穴あき熱伝導シート３０および
中間熱伝導シート４０を通ってヒートシンク５０に放出
される。さらに、電子部品２０のパッケージ２１の側面
に伝導された熱は、穴３１の表面３２から穴あき熱伝導
シート３０および中間熱伝導シート４０を通ってヒート
シンク５０に放出される。また、パッケージ２１の上面
に伝導された熱は、中間熱伝導シート４０を通ってヒー
トシンク５０に放出される。
子部品２０によって発生された熱は、外部端子２２から
配線パターンに伝達されるとともに、穴あき熱伝導シー
ト３０の下面に伝わり、穴あき熱伝導シート３０および
中間熱伝導シート４０を通ってヒートシンク５０に放出
される。さらに、電子部品２０のパッケージ２１の側面
に伝導された熱は、穴３１の表面３２から穴あき熱伝導
シート３０および中間熱伝導シート４０を通ってヒート
シンク５０に放出される。また、パッケージ２１の上面
に伝導された熱は、中間熱伝導シート４０を通ってヒー
トシンク５０に放出される。
【００２２】本発明の実施の形態における電子部品の冷
却構造は、以上において説明したように構成されてお
り、ヒートシンクを電子部品の外部端子に弾性のある穴
あき熱伝導シートを介して接続するので、電子部品に発
生した熱を外部端子から穴あき熱伝導シートを介してヒ
ートシンクに効率よく放出することができる。また、電
子部品のパッケージの側面や上面に伝達される発生熱も
穴あき熱伝導シートを介し、場合によっては中間熱伝導
シートと協働して、ヒートシンクに放出できるととも
に、穴あき熱伝導シートにより、場合によっては中間熱
伝導シートと協働して、その弾性力によりヒートシンク
取り付けにより発生される電子部品に与える機械的スト
レスを大幅に軽減することができる。また、配線基板に
組み付けられる電子部品の高さが異なったとしても、弾
性力ある穴あき熱伝導シートの弾性力によりその差を吸
収できる。その差が大きい場合、中間熱伝導シートを介
在させればその差を吸収できる。さらに、熱伝導シート
を主材料としているので低コストで実現できる。
却構造は、以上において説明したように構成されてお
り、ヒートシンクを電子部品の外部端子に弾性のある穴
あき熱伝導シートを介して接続するので、電子部品に発
生した熱を外部端子から穴あき熱伝導シートを介してヒ
ートシンクに効率よく放出することができる。また、電
子部品のパッケージの側面や上面に伝達される発生熱も
穴あき熱伝導シートを介し、場合によっては中間熱伝導
シートと協働して、ヒートシンクに放出できるととも
に、穴あき熱伝導シートにより、場合によっては中間熱
伝導シートと協働して、その弾性力によりヒートシンク
取り付けにより発生される電子部品に与える機械的スト
レスを大幅に軽減することができる。また、配線基板に
組み付けられる電子部品の高さが異なったとしても、弾
性力ある穴あき熱伝導シートの弾性力によりその差を吸
収できる。その差が大きい場合、中間熱伝導シートを介
在させればその差を吸収できる。さらに、熱伝導シート
を主材料としているので低コストで実現できる。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、電子部品の冷却構造において、熱伝導シートを用い
て低コストにするとともに、熱伝導シートと外部端子と
の密着性を高めて電子部品から例えばヒートシンクへの
放熱を向上させることができる電子部品の冷却用熱伝導
シート及び電子部品の冷却構造を提供することができる
という効果を奏する。
ば、電子部品の冷却構造において、熱伝導シートを用い
て低コストにするとともに、熱伝導シートと外部端子と
の密着性を高めて電子部品から例えばヒートシンクへの
放熱を向上させることができる電子部品の冷却用熱伝導
シート及び電子部品の冷却構造を提供することができる
という効果を奏する。
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の冷却
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図２】実施の形態１における熱伝導シートを示す斜視
図である。
図である。
【図３】本発明の実施の形態２における電子部品の冷却
構造示す断面図である。
構造示す断面図である。
１０ 配線基板、２０ 電子部品、２１ パッケージ、
２２ 外部端子、３０穴あき熱伝導シート、３１ 穴、
３２ 穴の周囲の表面、３３ 穴の周囲の下面、４０
中間熱伝導シート、５０ ヒートシンク、１００，２０
０ 電子部品の冷却構造。
２２ 外部端子、３０穴あき熱伝導シート、３１ 穴、
３２ 穴の周囲の表面、３３ 穴の周囲の下面、４０
中間熱伝導シート、５０ ヒートシンク、１００，２０
０ 電子部品の冷却構造。
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Ｆターム(参考） 5E322 AA11 FA04
5F036 AA01 BA23 BB01 BB21 BC17
BD21
Claims (7)
- 【請求項１】 基板の表面に装着された電子部品を囲繞
し、前記電子部品の端子部に密着される構造を有する電
子部品の冷却用熱伝導シート。 - 【請求項２】 基板の表面に装着された電子部品を挿入
して少なくとも前記電子部品の側面部を囲繞する穴を有
すると共に、前記電子部品の端子部に密着される密着部
を有する電子部品の冷却用熱伝導シート。 - 【請求項３】 基板の表面に装着された電子部品を熱伝
導シートで囲繞すると共に、前記熱伝導シートを前記電
子部品の端子部に密着させた構造を有する電子部品の冷
却構造。 - 【請求項４】 基板の表面に装着される電子部品にヒー
トシンクを装着し、電子部品を冷却するための電子部品
の冷却構造において、 前記基板と前記ヒートシンクとの間において、前記基板
の表面に装着された電子部品を熱伝導シートで囲繞する
と共に、前記熱伝導シートを前記電子部品の端子部に密
着させた構造を有する電子部品の冷却構造。 - 【請求項５】 請求項４に記載の電子部品の冷却構造に
おいて、 前記熱伝導シートは、前記電子部品を挿入できる形状の
穴を有し、前記穴を囲む厚み方向の表面は、前記電子部
品の側面を覆い、前記穴の周囲にある下面は、前記電子
部品の側面から突出している外部端子を覆っていること
を特徴とする電子部品の冷却構造。 - 【請求項６】 請求項５に記載の電子部品の冷却構造に
おいて、 前記熱伝導シートの厚み寸法は、前記電子部品の外部端
子の上面からの高さ寸法よりも若干大である請求項１記
載の電子部品の冷却構造。 - 【請求項７】 請求項４乃至請求項６のいずれかに記載
の電子部品の冷却構造において、 前記ヒートシンクと熱伝導シートとの間に挟まれるよう
に、中間熱伝導シートが設けられていることを特徴とす
る電子部品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001222856A JP2003037225A (ja) | 2001-07-24 | 2001-07-24 | 電子部品の冷却用熱伝導シート及び電子部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001222856A JP2003037225A (ja) | 2001-07-24 | 2001-07-24 | 電子部品の冷却用熱伝導シート及び電子部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003037225A true JP2003037225A (ja) | 2003-02-07 |
Family
ID=19056275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001222856A Withdrawn JP2003037225A (ja) | 2001-07-24 | 2001-07-24 | 電子部品の冷却用熱伝導シート及び電子部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003037225A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011155317A1 (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| WO2011158615A1 (ja) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| JP2017098392A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子回路装置 |
-
2001
- 2001-07-24 JP JP2001222856A patent/JP2003037225A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011155317A1 (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| WO2011158615A1 (ja) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| JP5530517B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2014-06-25 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| JP2017098392A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子回路装置 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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