JP2003034743A - 光学材料用組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光学的透明性が高く、光劣化が少なく、強靭性
を有する光学用材料用組成物、光学用材料、その製造方
法、およびそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオ
ードを提供することである。 【解決手段】（Ａ）トリアリルイソシアヌレート、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する
ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）熱可
塑性樹脂、を必須成分として含有する組成物からなる光
学材料用組成物において、（Ｄ）成分をブチルアクリレ
ート系重合体、ブチルメタクリレート系重合体、メチル
メタクリレート／ブチルアクリレート系共重合体から選
ばれる１種または複数種の重合体とすること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光学用材料に関する
ものであり、更に詳しくは光学的透明性が高く、強靭性
を有する光学用材料用組成物、光学用材料、その製造方
法、およびそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオ
ードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置用をはじめとする光学用材
料としては、複屈折率が低く、光弾性係数が小さく、光
学的透明性の高い材料が使用される。また、液晶表示装
置用等の材料の場合には、製造プロセス上使用する材料
には高い耐熱性が必要である。こういった要求を満足す
る材料として従来ガラス等が使用されてきた。

【０００３】液晶表示装置用をはじめとする光学用材料
は薄いフィルム状あるいは細いチューブやロッド状で多
く使用されるが、近年の市場要求に従い、より薄いフィ
ルム状、あるいはより細いチューブまたはロッド状での
使用が必要になってきている。しかし、従来使用されて
きたガラスは強度的に脆い性質を有しているため、使用
範囲に限界が生じてきている。

【０００４】強靭性のある材料としては高分子材料があ
るが、例えば熱可塑性樹脂の場合は、一般に高い耐熱性
を発現させるために芳香族骨格を導入すると、複屈折率
が高くなり光弾性係数が大きくなるため、高い耐熱性と
光学的性能の両立が困難である。

【０００５】熱硬化性樹脂の場合は、従来知られている
熱硬化性樹脂は一般に着色しており、光学用材料用途に
は向かない。さらに、一般に極性を有しており光学的性
能発現にも不利である。そこで、例えば発光ダイオード
の封止剤用途では、特殊な熱硬化性樹脂として、酸無水
物系硬化剤を用いる透明エポキシ樹脂が広く用いられて
きた。しかし、かかる透明エポキシ樹脂においても、樹
脂の吸水率が高いために耐湿耐久性が低い、あるいは、
特に低波長の光に対する光線透過性が低いために耐光耐
久性が低い、あるいは光劣化により着色するという欠点
を有していた。

【０００６】また、熱硬化性樹脂は一般に脆く、硬化物
あるいは硬化物を用いて作成した製品に熱衝撃を加えた
場合に割れ、はがれなどが生じるという問題があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、光学的透明性が高く、光劣化が少なく、強靭性を有
する光学用材料用組成物、光学用材料、その製造方法、
およびそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明者らは鋭意研究の結果、トリアリルイソシア
ヌレートと、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含
有するケイ素化合物と、ヒドロシリル化触媒と、特定の
熱可塑性樹脂を必須成分として光学用材料用組成物とす
ることにより、上記課題を解決できることを見出し、本
発明に至った。

【０００９】すなわち、本発明は、（Ａ）トリアリルイ
ソシアヌレート、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳ
ｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化
触媒、（Ｄ）熱可塑性樹脂、を必須成分として含有する
組成物からなる光学材料用組成物であって、（Ｄ）成分
がブチルアクリレート系重合体、ブチルメタクリレート
系重合体、メチルメタクリレート／ブチルアクリレート
系共重合体から選ばれる１種または複数種の重合体であ
ることを特徴とする光学材料用組成物（請求項１）であ
り、（Ｂ）成分が１，３，５，７−テトラメチルテトラ
シクロシロキサンとトリアリルイソシアヌレートの反応
物である請求項１に記載の光学材料用組成物（請求項
２）であり、光学用材料が液晶用フィルムである請求項
１あるいは２に記載の光学材料用組成物（請求項３）で
あり、光学用材料が液晶用プラスチックセルである請求
項１あるいは２に記載の光学材料用組成物（請求項４）
であり、光学用材料が発光ダイオードの封止材である請
求項１あるいは２に記載の光学材料用組成物（請求項
５）であり、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の光
学用材料用組成物をあらかじめ混合し、組成物中のＳｉ
Ｈ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の
一部または全部およびを反応させることによって硬化さ
せてなる光学用材料（請求項６）であり、請求項１乃至
５にいずれか一項に記載の光学用材料用組成物をあらか
じめ混合し、組成物中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素
−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部または全部を反応させ
ることによる請求項６に記載の光学用材料の製造方法
（請求項７）であり、請求項６に記載の光学用材料を用
いた液晶表示装置（請求項８）であり、請求項６に記載
の光学用材料を用いた発光ダイオード（請求項９）であ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１１】本発明の（Ａ）成分はトリアリルイソシア
ヌレートである。

【００１２】（Ａ）成分であるトリアリルイソシアヌレ
ートは各種の方法で製造することができる。例えば、特
開２０００−１０９３１４号報、特開２０００−１１９
０１６号報、特開平１１−２５５７５３号報、特開平９
−２０８５６４号報、特開平８−２５９７１１号報、特
開平４−３２１６５５号報、特開平４−４９２８４号
報、特開昭６２−４８６７１号報、特開昭６２−４５５
７８号報、特開昭５８−８５８７４号報、特開昭５７−
２００３７１号報、特開昭５４−１３０５９１号報、特
開昭５３−９２７９１号報、特開昭５０−９５２８９号
報、特開昭４８−２６０２２号報、特開昭４７−２２５
８８号報、特開昭４７−１４３９５号報、特開昭４３−
２９３９５号報、特開昭４５−１５９８１号報、特開昭
４３−２９１４６号報、ＵＳＰ３３７６３０１号報、Ｕ
ＳＰ３３２２７６１号報、ＳＵＰ１１２１２６０号報、
ＳＵＰ１１２１２５９号報、ＳＵＰ７６５２６５号報、
ＤＥＰ２１２６２９６号報、およびＢｕｌｌ．Ｃｈｅ
ｍ．Ｓｏｃ．Ｊｐｎ．（１９６６）、３９（９）、１９
２２頁に記載の方法等を挙げることができる。

【００１３】（Ａ）成分であるトリアリルイソシアヌレ
ートは必要に応じ精製してもよい。精製の方法としては
減圧蒸留や、酸性水、アルカリ性水あるいは／および中
性の水による洗浄や、シリカゲル、活性炭、ケイ酸アル
ミニウムといった吸着材による吸着処理や、モレキュラ
ーシーブス等各種乾燥剤による処理、トルエン共沸等に
よる脱水処理等を挙げることができる。

【００１４】（Ａ）成分であるトリアリルイソシアヌレ
ートには必要に応じ添加剤を含有させてもよい。添加剤
としてはハイドロキノン、２，６−ｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール（ＢＨＴ）等のラジカル重合禁止剤など
を挙げることができる。

【００１５】次に、（Ｂ）成分であるＳｉＨ基を有する
化合物について説明する。

【００１６】本発明に使用できるＳｉＨ基を有する化合
物については特に制限がなく、例えば国際公開ＷＯ９６
／１５１９４に記載される化合物で、１分子中に少なく
とも２個のＳｉＨ基を有するもの等が使用できる。

【００１７】これらのうち、入手性の面からは、１分子
中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状、及び／又
は、環状ポリオルガノシロキサンが好ましく、（Ａ）成
分との相溶性が良いという観点から、さらに、下記一般
式（Ｉ）

【００１８】

【化１】 （式中、Ｒ²は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜
１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも
２個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンが
好ましい。なお、一般式（Ｉ）で表される化合物中の置
換基Ｒ²は、Ｃ、Ｈ、Ｏから構成されるものであること
が好ましく、炭化水素基であることがより好ましい。

【００１９】また、前記（Ａ）成分とより良好な相溶性
を有するという観点からは、鎖状、及び／又は、環状ポ
リオルガノシロキサンと、炭素−炭素二重結合を有する
有機化合物から選ばれた１種以上の化合物（以降（Ｅ）
成分と称する）との反応物が好ましい。この場合、反応
物の（Ａ）成分との相溶性をさらに高めるために、反応
物から未反応のシロキサン類等を脱揮等により除去した
ものを用いることもできる。

【００２０】（Ｅ）成分はＳｉＨ基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する
有機系骨格からなる有機化合物であって、前記（Ａ）成
分と同じ説明のものも使用できる。（Ｅ）成分の有機化
合物は、（Ａ）成分の有機化合物と同じであってもよ
く、異なっていてもよい。また単独もしくは２種以上の
ものを混合して用いることが可能である。（Ｂ）成分の
（Ａ）成分に対する相溶性を高くしたい場合には、
（Ｅ）成分は（Ａ）成分と同一のものが好ましい。

【００２１】（Ｅ）成分の有機化合物と反応させる鎖
状、及び／又は、環状ポリオルガノシロキサンとして
は、工業的入手性および反応させる場合の反応性が良好
であるという観点からは、１，３，５，７−テトラメチ
ルテトラシクロシロキサンが好ましい。

【００２２】（Ｂ）成分としても（Ａ）成分と同様に、
着色特に黄変の抑制の観点からフェノール性水酸基およ
び／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合
物の含有量が少ないものが好ましく、フェノール性水酸
基および／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有す
る化合物を含まないものが好ましい。本発明におけるフ
ェノール性水酸基とはベンゼン環、ナフタレン環、アン
トラセン環等に例示される芳香族炭化水素核に直接結合
した水酸基を示し、フェノール性水酸基の誘導体とは上
述のフェノール性水酸基の水素原子をメチル基、エチル
基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル
基、アセトキシ基等のアシル基等により置換された基を
示す。

【００２３】また複屈折率が低い、光弾性係数が低い等
のように光学特性が良好であるとともに耐候性が良好で
あるという観点からは、芳香環の（Ａ）成分中の成分重
量比が５０重量％以下であるものが好ましく、４０重量
％以下のものがより好ましく、３０重量％以下のものが
さらに好ましい。最も好ましいのは芳香族炭化水素環を
含まないものである。

【００２４】光学特性が良好であるという観点からより
好ましい（Ｂ）成分としては、１，３，５，７−テトラ
メチルテトラシクロシロキサンとビニルシクロヘキセン
の反応物、１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロ
シロキサンとジシクロペンタジエンの反応物、１，３，
５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサンとトリア
リルイソシアヌレートの反応物、１，３，５，７−テト
ラメチルテトラシクロシロキサンと２，２−ビス（４−
ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテ
ルの反応物、１，３，５，７−テトラメチルテトラシク
ロシロキサンと１，２，４−トリビニルシクロヘキサン
の反応物が挙げられ、特に好ましい（Ｂ）成分として
は、１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロシロキ
サンとトリアリルイソシアヌレートの反応物、１，３，
５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサンと２，２
−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジ
アリルエーテルの反応物、１，３，５，７−テトラメチ
ルテトラシクロシロキサンと１，２，４−トリビニルシ
クロヘキサンの反応物等が挙げられる。

【００２５】以上を総合して１，３，５，７−テトラメ
チルテトラシクロシロキサンとトリアリルイソシアヌレ
ートの反応物が最も好ましい。

【００２６】上記したような（Ａ）成分と（Ｂ）成分の
混合比率は、必要な強度を失わない限りは特に限定され
ないが、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の数（Ｙ）の（Ａ）成
分中の炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）に対する比が、
２．０≧Ｙ／Ｘ≧０．９であることが好ましく、１．８
≧Ｙ／Ｘ≧１．０がより好ましい。２．０＞Ｙ／Ｘの場
合は、十分な硬化性が得られず、充分な強度が得られな
い場合があり、Ｙ／Ｘ＜０．９の場合は炭素−炭素二重
結合が過剰となり着色の原因となり得る。

【００２７】次に（Ｃ）成分であるヒドロシリル化触媒
について説明する。

【００２８】ヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシリ
ル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例え
ば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック
等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩
化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯
体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ₂＝Ｃ
Ｈ₂）₂（ＰＰｈ₃）₂、Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂Ｃｌ₂）、
白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ
₂ＳｉＯＳｉＭｅ₂Ｖｉ）_n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ）₄］_m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（Ｐ
Ｐｈ₃）₄、Ｐｔ（ＰＢｕ₃）₄）、白金−ホスファイト錯
体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）₃］₄、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢ
ｕ）₃］₄）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、
Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、
整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシ
ュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、また、アシュビー
（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号および３
１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複
合体、ならびにラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国
特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アル
コラート触媒が挙げられる。さらに、モディック（Ｍｏ
ｄｉｃ）の米国特許第３５１６９４６号明細書中に記載
された塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有
用である。

【００２９】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）₃、ＲｈＣｌ₃、ＲｈＡｌ₂Ｏ₃、
ＲｕＣｌ₃、ＩｒＣｌ₃、ＦｅＣｌ₃、ＡｌＣｌ₃、ＰｄＣ
ｌ₂・２Ｈ₂Ｏ、ＮｉＣｌ₂、ＴｉＣｌ₄、等が挙げられ
る。

【００３０】これらの中では、触媒活性の点から塩化白
金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン
錯体等が好ましい。また、これらの触媒は単独で使用し
てもよく、２種以上併用してもよい。

【００３１】触媒の添加量は特に限定されないが、十分
な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低
く抑えるために、ＳｉＨ基１モルに対して、１０^-1〜１
０^-8モルの範囲が好ましく、より好ましくは、１０^-2〜
１０^-6モルの範囲である。

【００３２】また、上記触媒には助触媒を併用すること
が可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリ
ン系化合物、ジメチルマレエート等の１、２−ジエステ
ル系化合物、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチン
等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫
黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が
挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、触
媒１モルに対して、１０^-2〜１０²モルの範囲が好まし
く、より好ましくは１０^-1〜１０モルの範囲である。

【００３３】さらに本発明の組成物の保存安定性を改良
する目的、あるいは製造過程でのヒドロシリル化反応の
反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することが
できる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を含有
する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素
含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げら
れ、これらを併用してもかまわない。脂肪族不飽和結合
を含有する化合物として、プロパギルアルコール類、エ
ン−イン化合物類、マレイン酸エステル類等が例示され
る。有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフィ
ン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォ
ン類、トリオルガノフォスファイト類等が例示される。
有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン類、
ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾー
ル、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示される。
窒素含有化合物としては、アンモニア、１〜３級アルキ
ルアミン類、アリールアミン類、尿素、ヒドラジン等が
例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一ス
ズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示される。有機
過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジク
ミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香
酸ｔ−ブチル等が例示される。

【００３４】これらの硬化遅延剤のうち、遅延活性が良
好で原料入手性がよいという観点からは、ベンゾチアゾ
ール、チアゾール、ジメチルマレート、３−ヒドロキシ
−３−メチル−１−ブチンが好ましい。

【００３５】貯蔵安定性改良剤の添加量は、使用するヒ
ドロシリル化触媒１ｍｏｌに対し、１０^-1〜１０³モル
の範囲が好ましく、より好ましくは１〜５０モルの範囲
である。

【００３６】次に（Ｄ）成分である熱可塑性樹脂につい
て説明する。

【００３７】（Ｄ）成分はブチルアクリレート系重合
体、ブチルメタクリレート系重合体、メチルメタクリレ
ート／ブチルアクリレート系共重合体から選ばれる１種
または複数種の重合体である。（Ａ）成分にトリアリル
イソシアヌレートを用いた場合、これらの（Ｄ）成分を
使用した時に（Ａ）成分との相溶性が良好であり、本発
明の光学材料用組成物を硬化させて得られる光学材料の
耐光性が高くなる。

【００３８】（Ｄ）成分のブチルアクリレート系重合体
は、アクリル酸-ｎ-ブチル５０〜１００重量％好ましく
は８０〜１００重量％と、これと共重合可能なビニル系
単量体０〜５０重量％好ましくは０〜２０重量％との共
重合体からなる。

【００３９】この場合ビニル系単量体としては、例え
ば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸-ｎ-プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタ
クリル酸-ｎ-ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタク
リル酸-ｔｅｒｔ-ブチル、メタクリル酸-ｎ-ペンチル、
メタクリル酸-ｎ-ヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシ
ル、メタクリル酸-ｎ-ヘプチル、メタクリル酸-ｎ-オク
チル、メタクリル酸-２-エチルヘキシル、メタクリル酸
ノニル、メタクリル酸デシル、メタクリル酸ドデシル、
メタクリル酸フェニル、メタクリル酸トルイル、メタク
リル酸ベンジル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリ
ル酸-２-メトキシエチル、メタクリル酸-３-メトキシブ
チル、メタクリル酸-２-ヒドロキシエチル、メタクリル
酸-２-ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ステアリル、
メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２-アミノエチ
ル、γ-（メタクリロイルオキシプロピル）トリメトキ
シシラン、γ-（メタクリロイルオキシプロピル）ジメ
トキシメチルシラン、メタクリル酸のエチレンオキサイ
ド付加物、メタクリル酸トリフルオロメチルメチル、メ
タクリル酸-２-トリフルオロメチルエチル、メタクリル
酸-２-パーフルオロエチルエチル、メタクリル酸-２-パ
ーフルオロエチル-２-パーフルオロブチルエチル、メタ
クリル酸-２-パーフルオロエチル、メタクリル酸パーフ
ルオロメチル、メタクリル酸ジパーフルオロメチルメチ
ル、メタクリル酸-２-パーフルオロメチル-２-パーフル
オロエチルメチル、メタクリル酸-２-パーフルオロヘキ
シルエチル、メタクリル酸-２-パーフルオロデシルエチ
ル、メタクリル酸-２-パーフルオロヘキサデシルエチ
ル、メタクリル酸アリル、メタクリル酸-２-アリロキシ
エチルなどのメタクリル酸エステル類；メタクリル酸、
アクリル酸などのアクリル酸類；アクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、アクリル酸-ｎ-プロピル、アクリル酸
イソプロピル、アクリル酸-ｎ-ブチル、アクリル酸イソ
ブチル、アクリル酸-ｔ-ブチル、アクリル酸-ｎ-ペンチ
ル、アクリル酸-ｎ-ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシ
ル、アクリル酸-ｎ-ヘプチル、アクリル酸-ｎ-オクチ
ル、アクリル酸-２-エチルヘキシル、アクリル酸ノニ
ル、アクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、アクリル
酸フェニル、アクリル酸トルイル、アクリル酸ベンジ
ル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸-２-メトキシ
エチル、アクリル酸-３-メトキシブチル、アクリル酸-
２-ヒドロキシエチル、アクリル酸-２-ヒドロキシプロ
ピル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシジル、
アクリル酸２-アミノエチル、アクリル酸のエチレンオ
キサイド付加物、アクリル酸トリフルオロメチルメチ
ル、アクリル酸２-トリフルオロメチルエチル、アクリ
ル酸-２-パーフルオロエチルエチル、アクリル酸２-パ
ーフルオロエチル-２-パーフルオロブチルエチル、アク
リル酸２-パーフルオロエチル、アクリル酸パーフルオ
ロメチル、アクリル酸ジパーフルオロメチルメチル、ア
クリル酸-２-パーフルオロメチル-２-パーフルオロエチ
ルメチル、アクリル酸-２-パーフルオロヘキシルエチ
ル、アクリル酸２-パーフルオロデシルエチル、アクリ
ル酸-２-パーフルオロヘキサデシルエチル、アクリル酸
アリル、アクリル酸-２-アリロキシエチルなどのアクリ
ル酸エステル；スチレン、α-メチルスチレン、ｐ-メチ
ルスチレン、ｐ-メトキシスチレンなどの芳香族アルケ
ニル化合物；アクリロニトリル、メタクリロニトリルな
どのシアン化ビニル化合物；ブタジエン、イソプレンな
どの共役ジエン系化合物；塩化ビニル、塩化ビニリデ
ン、パーフルオロエチレン、パーフルオロプロピレン、
フッ化ビニリデンなどのハロゲン含有不飽和化合物；ビ
ニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランな
どのケイ素含有不飽和化合物；無水マレイン酸、マレイ
ン酸、マレイン酸のモノアルキルエステル及びジアルキ
ルエステル、フマル酸、フマル酸のモノアルキルエステ
ル及びジアルキルエステルなどの不飽和ジカルボン酸化
合物；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビ
ニル、安息香酸ビニル、桂皮酸ビニルなどのビニルエス
テル化合物；マレイミド、メチルマレイミド、エチルマ
レイミド、プロピルマレイミド、ブチルマレイミド、ヘ
キシルマレイミド、オクチルマレイミド、ドデシルマレ
イミド、ステアリルマレイミド、フェニルマレイミド、
シクロヘキシルマレイミドなどのマレイミド系化合物な
どが挙げられる。これらは単独で用いてもよいしまたは
これらの２種以上を組み合わせて用いることもできる。

【００４０】これらの中でも、入手しやすさの点で、メ
タクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸
アリル、メタクリル酸-ｎ-ブチル、メタクリル酸-２-エ
チルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸メチ
ル、アクリル酸エチル、アクリル酸アリル、アクリル酸
-ｎ-ブチル、アクリル酸-２-エチルヘキシル、アクリル
酸ラウリルが好ましい。

【００４１】このようなブチルアクリレート系重合体の
具体例としては、アクリル酸-ｎ-ブチルの単独重合体、
アクリル酸-ｎ-ブチル８５〜１００重量％とアクリル酸
アリル０〜１５重量％の共重合体、アクリル酸-ｎ-ブチ
ル８５〜１００重量％とメタクリル酸アリル０〜１５重
量％の共重合体、アクリル酸-ｎ-ブチル５０〜１００重
量％とメタクリル酸-ｎ-ブチル０〜５０重量％の共重合
体などを挙げることができる。

【００４２】（Ｄ）成分のブチルメタクリレート系重合
体は、メタクリル酸-ｎ-ブチル５０〜１００重量％好ま
しくは８０〜１００重量％と、これと共重合可能なビニ
ル系単量体０〜５０重量％好ましくは０〜２０重量％と
の共重合体からなる。

【００４３】この場合のビニル系単量体およびその好ま
しい例としては、上記ブチルアクリレート系重合体の場
合のビニル系単量体およびその好ましい例と同じものが
挙げられる。

【００４４】このようなブチルメタクリレート系重合体
の具体例としては、メタクリル酸-ｎ-ブチルの単独重合
体、メタクリル酸-ｎ-ブチル８５〜１００重量％とアク
リル酸アリル０〜１５重量％の共重合体、メタクリル酸
-ｎ-ブチル８５〜１００重量％とメタクリル酸アリル０
〜１５重量％の共重合体、メタクリル酸-ｎ-ブチル５０
〜１００重量％とアクリル酸-ｎ-ブチル０〜５０重量％
の共重合体などを挙げることができる。

【００４５】（Ｄ）成分のメチルメタクリレート／ブチ
ルアクリレート系共重合体は、メタクリル酸メチル１０
〜６０重量％好ましくは２０〜５５重量％と、アクリル
酸-ｎ-ブチル４０〜９０重量％好ましくは４５〜８０重
量％の混合物５０〜１００重量％好ましくは８０〜１０
０重量％と、これらと共重合可能なビニル系単量体０〜
５０重量％好ましくは０〜２０重量％との共重合体から
なる。

【００４６】この場合のビニル系単量体およびその好ま
しい例としては、上記ブチルアクリレート系重合体の場
合のビニル系単量体およびその好ましい例と同じものが
挙げられる。

【００４７】このようなメチルメタクリレート／ブチル
アクリレート系共重合体の具体例としては、メタクリル
酸メチル１０〜６０重量％とアクリル酸-ｎ-ブチル４０
〜９０重量％の共重合体、メタクリル酸メチル１０〜６
０重量％とアクリル酸-ｎ-ブチル４０〜９０重量％の混
合物９０〜１００重量％とメタクリル酸アリル０〜１０
重量％の共重合体、メタクリル酸メチル１０〜６０重量
％とアクリル酸-ｎ-ブチル４０〜９０重量％の混合物９
０〜１００重量％とアクリル酸アリル０〜１０重量％の
共重合体などを挙げることができる。

【００４８】（Ｄ）成分の各種重合体としては、直鎖
状、環状、分岐状、星型等各種形状の重合体を用いるこ
とができる。共重合体としては、ランダム共重合、ブロ
ック共重合、グラフト共重合等いずれのタイプの共重合
体でもよい。

【００４９】（Ｄ）成分の各種重合体の末端構造は本発
明の要件を満たす限り特に限定はなく、必要に応じ適当
な官能基が導入されていてもよい。官能基としては例え
ば、水酸基、カルボキシル基、トリメトキシシリル基、
メチルジメトキシシリル基などのアルコキシシリル基、
アクリロイル基、メタクリロイル基などのラジカル重合
性不飽和基、アリル基、アミノ基、エポキシ基、イソシ
アネート基あるいはハロゲン基などが挙げられる。

【００５０】（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂のガラス転位温
度としては特に限定はなく種々のものが用いられるが、
得られる硬化物が強靭となりやすいという点において
は、ガラス点移転温度は１００℃以下であることが好ま
しく、５０℃以下であることがより好ましく、０℃以下
であることがさらに好ましい。ガラス転位温度は粘弾性
測定においてｔａｎδが極大を示す温度として求めるこ
とができる。

【００５１】（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂としては、分子
中にＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合ある
いは／およびＳｉＨ基を有していてもよい。得られる硬
化物がより強靭となりやすいという点においては、分子
中にＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合ある
いは／およびＳｉＨ基を平均して１分子中に１個以上有
していることが好ましい。

【００５２】（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂としてはその他
の架橋性基を有していてもよい。この場合の架橋性基と
しては、エポキシ基、アミノ基、アクリロイル基、メタ
クリロイル基などのラジカル重合性不飽和基、カルボキ
シル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、トリメト
キシシリル基、メチルジメトキシシリル基などのアルコ
キシシリル基などが挙げられる。得られる硬化物の耐熱
性が高くなりやすいという点においては、架橋性基を平
均して１分子中に１個以上有していることが好ましい。

【００５３】（Ｄ）成分の熱可塑製樹脂の分子量として
は、特に限定はないが、（Ａ）成分や（Ｂ）成分との相
溶性が良好となりやすいという点においては、数平均分
子量が２０００以下であることが好ましく、５０００以
下であることがより好ましい。逆に、得られる硬化物が
強靭となりやすいという点においては、数平均分子量が
１００００以上であることが好ましく、１０００００以
上であることがより好ましい。分子量分布についても特
に限定はないが、混合物の粘度が低くなり成形性が良好
となりやすいという点においては、分子量分布が３以下
であることが好ましく、２以下であることがより好まし
く、１．６以下であることがさらに好ましい。

【００５４】上記のような（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂と
しては単一のものを用いてもよいし、複数のものを組み
合わせて用いてもよい。

【００５５】（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂の配合量として
は特に限定はないが、組成物全体の３〜５０重量％が好
ましく、３〜２０重量％がさらに好ましい。少ないと得
られる硬化物が脆くなりやすいし、多いと耐熱性（高温
での弾性率）が低くなりやすい。

【００５６】（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂としては目的と
する光の透過率が８０％以上であるものが好ましい。こ
の場合目的とする光とは用途によって異なるが、例えば
用途が液晶表示装置のような表示装置の場合は目的とす
る光は可視光であり、用途が発光ダイオードの場合は発
光素子から発せられる光である。熱可塑性樹脂の光の透
過率は厚さ１ｍｍ相当での光の透過率であり、分光硬度
計などの従来公知の方法によって測定することによって
求められる。

【００５７】（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂の屈折率として
は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分からな
る硬化性組成物を硬化させた硬化物の屈折率との差が±
０．０５以下であることが好ましい。屈折率はアッベ屈
折計によって測定することによって求められる。

【００５８】（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂は（Ａ）成分あ
るいは／および（Ｂ）成分に溶かして均一な状態として
混合してもよいし、粉砕して粒子状態で混合してもよい
し、溶媒に溶かして混合するなどして分散状態としても
よい。得られる硬化物がより透明になりやすいという点
においては、（Ａ）成分あるいは／および（Ｂ）成分に
溶かして均一な状態として混合することが好ましい。こ
の場合も、（Ｄ）成分の熱硬化性樹脂を（Ａ）成分ある
いは／および（Ｂ）成分に直接溶解させてもよいし、溶
媒などを用いて均一に混合してもよいし、その後溶媒を
除いて均一な分散状態あるいは／および混合状態として
もよい。（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂はは均一に含有させ
ても良いし、含有量に傾斜を付けて含有させてもよい。

【００５９】（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂を分散させて用
いる場合は、平均粒子径としては、目的とする光の波長
以下であることをが好ましい。この場合、目的の光とは
前述の通りである。粒子系の分布はあってもよく、単一
分散であっても複数のピーク粒径を持っていてもよい
が、硬化性組成物の粘度が低く成形性が良好となりやす
いという観点からは粒子径の変動係数が１０％以下であ
ることが好ましい。

【００６０】（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂としては、耐光
劣化性が高くなりやすいという点においては、フェノー
ル性水酸基および／あるいはフェノール性水酸基の誘導
体を有する化合物の含有量が少ないものが好ましく、フ
ェノール性水酸基および／あるいはフェノール性水酸基
の誘導体を有する化合物を含まないものが好ましい。本
発明におけるフェノール性水酸基とはベンゼン環、ナフ
タレン環、アントラセン環等に例示される芳香族炭化水
素核に直接結合した水酸基を示し、フェノール性水酸基
の誘導体とは上述のフェノール性水酸基の水素原子をメ
チル基、エチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基
等のアルケニル基、アセトキシ基等のアシル基等により
置換された基を示す。

【００６１】（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂としては、耐光
劣化性が高くなりやすいという点においては、炭素−炭
素二重結合の含有量が低いものが好ましい。具体的には
（Ｄ）成分中の炭素−炭素二重結合の含有量が、０．０
１ｍｏｌ／ｇ以下であるものが好ましく、０．００１ｍ
ｏｌ／ｇ以下であるものがより好ましく、０．０００１
ｍｏｌ／ｇ以下であるものがさらに好ましい。

【００６２】また複屈折率が低い、光弾性係数が低い等
のように光学特性が良好であるとともに耐候性が良好で
あるという観点からは、芳香環の（Ａ）成分中の成分重
量比が５０重量％以下であるものが好ましく、４０重量
％以下のものがより好ましく、３０重量％以下のものが
さらに好ましい。最も好ましいのは芳香族炭化水素環を
含まないものである。

【００６３】本発明の組成物としては上記したように各
種組み合わせのものが使用できるが、耐熱性が良好であ
るという観点からは、組成物を硬化させて得られる硬化
物のＴｇが５０℃以上となるものが好ましく、１００℃
以上となるものがさらに好ましく、１５０℃以上となる
ものが特に好ましい。

【００６４】本発明の組成物をそのままフィルムなどに
成形することも可能であるが、該組成物を有機溶剤に溶
解してワニスとすることも可能である。使用できる溶剤
は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、
ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水
素系溶媒、テトラヒドロフラン、１, ４−ジオキサ
ン、ジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、アセト
ン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、クロロホ
ルム、塩化メチレン、１, ２−ジクロロエタンなどの
ハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は２
種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒と
しては、トルエン、テトラヒドロフラン、クロロホルム
が好ましい。使用する溶媒量は、用いる反応性（Ａ）成
分１ｇに対し、０〜１０ ｍＬの範囲で用いるのが好ま
しく、０．５〜５ｍＬの範囲で用いるのがさらに好まし
く、１〜３ｍＬの範囲で用いるのが特に好ましい。使用
量が少ないと、低粘度化などの溶媒を用いることの効果
が得られにくく、また、使用量が多いと、材料に溶剤が
残留して熱クラックなどの問題となり易く、またコスト
的にも不利になり工業的利用価値が低下する。

【００６５】本発明の組成物には、その他、老化防止
剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難
燃剤、界面活性剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止
剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、カップリング剤、酸化
防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線
遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金
属不活性化剤、物性調整剤などを本発明の目的および効
果を損なわない範囲において添加することができる。

【００６６】本発明の組成物には必要に応じて無機フィ
ラーを添加してもよい。無機フィラーを添加すると、組
成物の流動性の防止、材料の高強度化に効果がある。無
機フィラーとしては光学特性を低下させない、微粒子状
なものが好ましく、アルミナ、水酸化アルミニウム、溶
融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性
超微粉シリカ、タルク、硫酸バリウム等を挙げることが
できる。

【００６７】フィラーを添加する方法としては、例えば
アルコキシシラン、アシロキシシラン、ハロゲン化シラ
ン等の加水分解性シランモノマーあるいはオリゴマー
や、チタン、アルミニウム等の金属のアルコキシド、ア
シロキシド、ハロゲン化物等を、本発明の組成物に添加
して、組成物中あるいは組成物の部分反応物中で反応さ
せ、組成物中で無機フィラーを生成させる方法も挙げる
ことができる。

【００６８】また更に、本発明の組成物の特性を改質す
る目的で、種々の熱硬化性樹脂を添加することも可能で
ある。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シアナー
ト樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹
脂等が例示されるがこれに限定されるものではない。こ
れらのうち、透明性が高く接着性等の実用特性に優れる
という観点から、透明エポキシ樹脂が好ましい。

【００６９】透明エポキシ樹脂としては、例えばビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル、２，２’−ビス（４
−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４
−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシ
クロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセン
ジオキサイド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキ
サン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパン
ジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジル
イソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌ
レート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等の
エポキシ樹脂をヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水
フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物等の脂肪族酸
無水物で硬化させるものが挙げられる。これらのエポキ
シ樹脂あるいは硬化剤はそれぞれ単独で用いても、複数
のものを組み合わせてもよい。

【００７０】さらに、本発明の組成物には種々の発光ダ
イオード特性改善のための添加剤を添加してもよい。添
加剤としては例えば、発光素子からの光を吸収してより
長波長の蛍光を出す、セリウムで付活されたイットリウ
ム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体等の蛍光体や、
特定の波長を吸収するブルーイング剤等の着色剤、光を
拡散させるための酸化チタン、酸化アルミニウム、シリ
カ、石英ガラス等の酸化ケイ素、タルク、炭酸カルシウ
ム、メラミン樹脂、ＣＴＵグアナミン樹脂、ベンゾグア
ナミン樹脂等のような各種無機あるいは有機拡散材、ガ
ラス、アルミノシリケート等の金属酸化物、窒化アルミ
ニウム、窒化ボロン等の金属窒化物等の熱伝導性フィラ
ー等を挙げることができる。

【００７１】発光ダイオード特性改善のための添加剤は
均一に含有させても良いし、含有量に傾斜を付けて含有
させてもよい。この様なフィラー含有樹脂部は発光面前
面のモールド部材用の樹脂を型に流した後、引き続い
て、フィラーを含有させた樹脂を流し発光面後方のモー
ルド部材として形成させることができる。また、モール
ド部材形成後リード端子を表裏両面からテープを張り付
けることによって覆い、この状態でリードフレーム全体
をフィラー含有樹脂を溜めたタンク内に発光ダイオード
のモールド部材の下半分を浸漬した後、引き上げて乾燥
させフィラー含有樹脂部を形成させても良い。

【００７２】本発明で言う光学用材料とは、可視光、赤
外線、紫外線、Ｘ線、レーザーなどの光をその材料中を
通過させる用途に用いる材料一般を示す。

【００７３】より具体的には、液晶ディスプレイ分野に
おける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位
相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィ
ルムなどの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料
である。また、次世代フラットパネルディスプレイとし
て期待されるカラーＰＤＰ（プラズマディスプレイ）の
封止剤、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジ
ング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材
料、接着剤、また発光ダイオード表示装置に使用される
発光素子のモールド材、発光ダイオードの封止材、前面
ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、
またプラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイに
おける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位
相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィ
ルム、また有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディ
スプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラ
ス代替材料、接着剤、またフィールドエミッションディ
スプレイ（ＦＥＤ）における各種フィルム基板、前面ガ
ラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤であ
る。

【００７４】光記録分野では、ＶＤ（ビデオディス
ク）、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−
Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディス
ク）、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレ
ンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤などである。

【００７５】光学機器分野では、スチールカメラのレン
ズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、
ファインダーカバー、受光センサー部である。また、ビ
デオカメラの撮影レンズ、ファインダーである。またプ
ロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封
止剤、接着剤などである。光センシング機器のレンズ用
材料、封止剤、接着剤、フィルムなどである。

【００７６】光部品分野では、光通信システムでの光ス
イッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の
封止剤、接着剤などである。光コネクタ周辺の光ファイ
バー材料、フェルール、封止剤、接着剤などである。光
受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、発光素子の
封止剤、接着剤などである。光電子集積回路（ＯＥＩ
Ｃ）周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、
接着剤などである。

【００７７】光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ
用照明・ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表
示・標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデ
ジタル機器接続用の光ファイバーである。

【００７８】半導体集積回路周辺材料では、ＬＳＩ、超
ＬＳＩ材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材
料である。

【００７９】自動車・輸送機分野では、自動車用のラン
プリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕
コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部
品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキ
オイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、
内装材、保護・結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動
車ランプ、ガラス代替品である。また、鉄道車輌用の複
層ガラスである。また、航空機の構造材の靭性付与剤、
エンジン周辺部材、保護・結束用ワイヤーネス、耐蝕コ
ートである。

【００８０】建築分野では、内装・加工用材料、電気カ
バー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池
周辺材料である。農業用では、ハウス被覆用フィルムで
ある。

【００８１】次世代の光・電子機能有機材料としては、
有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素
子、光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素
子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素
子の封止剤、接着剤などである。

【００８２】本発明の光学材料用組成物は、あらかじめ
混合し、組成物中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭
素二重結合とＳｉＨ基の一部または全部およびを反応さ
せ、金属原子あるいは／および半金属原子に結合した加
水分解性基を加水分解縮合反応させることによって硬化
させてなる光学用材料とすることができる。

【００８３】（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分の混
合の方法としては、各種方法をとることができるが、
（Ａ）成分に（Ｃ）成分を混合したものと、（Ｂ）成分
にを混合する方法が好ましい。（Ａ）成分、（Ｂ）成分
の混合物に（Ｃ）成分を混合する方法だと反応の制御が
困難である。（Ｂ）成分に（Ｃ）成分を混合したものに
（Ａ）成分を混合する方法をとる場合は、（Ｃ）成分の
存在下（Ｂ）成分が環境中の水分と反応性を有するた
め、貯蔵中などに変質することもある。（Ｄ）成分の混
合の方法としては、相溶性、貯蔵安定性、粘度調整その
他の目的で各種の方法をとることができる。（Ａ）成分
に混合してもよいし、（Ｂ）成分に混合してもよいし、
適当な割合で（Ａ）、（Ｂ）各成分に分けて混合しても
よい。

【００８４】組成物を反応させて硬化させる場合におい
て、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）各成分の必要量を一度に混
合して反応させてもよいが、一部を混合して反応させた
後残量を混合してさらに反応させる方法や、混合した後
反応条件の制御や置換基の反応性の差の利用により組成
物中の官能基の一部のみを反応（Ｂステージ化）させて
から成形などの処理を行いさらに硬化させる方法をとる
こともできる。これらの方法によれば成形時の粘度調整
が容易となる。

【００８５】硬化させる方法としては、単に混合するだ
けで反応させることもできるし、加熱して反応させるこ
ともできる。反応が速く、一般に耐熱性の高い材料が得
られやすいという観点から加熱して反応させる方法が好
ましい。

【００８６】反応温度としては種々設定できるが、例え
ば３０〜３００℃の温度が適用でき、１００〜２５０℃
がより好ましく、１５０〜２００℃がさらに好ましい。
反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長
くなり、反応温度が高いと成形加工が困難となりやす
い。

【００８７】反応は一定の温度で行ってもよいが、必要
に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよ
い。一定の温度で行うより多段階的あるいは連続的に温
度を上昇させながら反応させた方が歪のない均一な硬化
物が得られやすいという点においてので好ましい。

【００８８】反応時間も種々設定できるが、高温短時間
で反応させるより、比較的低温長時間で反応させた方が
歪のない均一な硬化物が得られやすいという点において
ので好ましい。

【００８９】反応時の圧力も必要に応じ種々設定でき、
常圧、高圧、あるいは減圧状態で反応させることもでき
る。加水分解縮合により発生する揮発分を除きやすいと
いう点においては、減圧状態で反応させることが好まし
い。

【００９０】硬化させて得られる光学用材料の形状も用
途に応じて種々とりうるので特に限定されないが、例え
ばフィルム状、シート状、チューブ状、ロッド状、塗膜
状、バルク状などの形状とすることができる。

【００９１】成形する方法も従来の熱硬化性樹脂の成形
方法をはじめとして種々の方法をとることができる。例
えば、キャスト法、プレス法、注型法、トランスファー
成形法、コーティング法、ＲＩＭ法などの成形方法を適
用することができる。成形型は研磨ガラス、硬質ステン
レス研磨板、ポリカーボネート板、ポリエチレンテレフ
タレート板、ポリメチルメタクリレート板等を適用する
ことができる。また、成形型との離型性を向上させるた
めポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネ
ートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレン
フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等を適用する
ことができる。

【００９２】成形時に必要に応じ各種処理を施すことも
できる。例えば、成形時に発生するボイドの抑制のため
に組成物あるいは一部反応させた組成物を遠心、減圧な
どにより脱泡する処理、プレス時に一旦圧力を開放する
処理などを適用することもできる。

【００９３】本発明の光学用材料を用いて液晶表示装置
を製造することができる。

【００９４】この場合、本発明の光学用材料を液晶用プ
ラスチックセル、偏光板、位相差板、偏光子保護フィル
ムなどの液晶用フィルムとして使用し、通常の方法によ
って液晶表示装置を製造すればよい。

【００９５】本発明の光学用材料を用いて発光ダイオー
ドを製造することができる。この場合、発光ダイオード
は上記したような硬化性組成物によって発光素子を被覆
することによって製造することができる。

【００９６】この場合発光素子とは、特に限定なく従来
公知の発光ダイオードに用いられる発光素子を用いるこ
とができる。このような発光素子としては、例えば、Ｍ
ＯＣＶＤ法、ＨＤＶＰＥ法、液相成長法といった各種方
法によって、必要に応じてＧａＮ、ＡｌＮ等のバッファ
ー層を設けた基板上に半導体材料を積層して作成したも
のが挙げられる。この場合の基板としては、各種材料を
用いることができるが、例えばサファイヤ、スピネル、
ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯ、ＧａＮ単結晶等が挙げられる。
これらのうち、結晶性の良好なＧａＮを容易に形成で
き、工業的利用価値が高いという観点からは、サファイ
ヤを用いることが好ましい。

【００９７】積層される半導体材料としては、ＧａＡ
ｓ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＧａＩｎ
Ｐ、ＧａＮ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＧａＡ
ｌＮ、ＳｉＣ等が挙げられる。これらのうち、高輝度が
得られるという観点からは、窒化物系化合物半導体（Ｉ
ｎx ＧａyＡｌz Ｎ）が好ましい。このような材料には
付活剤等を含んでいてもよい。

【００９８】発光素子の構造としては、ＭＩＳ接合、ｐ
ｎ接合、ＰＩＮ接合を有するホモ接合、ヘテロ接合やダ
ブルへテロ構造等が挙げられる。また、単一あるいは多
重量子井戸構造とすることもできる。

【００９９】発光素子はパッシベーション層を設けてい
てもよいし、設けなくてもよい。

【０１００】発光素子には従来知られている方法によっ
て電極を形成することができる。

【０１０１】発光素子上の電極は種々の方法でリード端
子等と電気接続できる。電気接続部材としては、発光素
子の電極とのオーミック性機械的接続性等が良いものが
好ましいく、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム
やそれらの合金等を用いたボンディングワイヤーが挙げ
られる。また、銀、カーボン等の導電性フィラーを樹脂
で充填した導電性接着剤等を用いることもできる。これ
らのうち、作業性が良好であるという観点からは、アル
ミニウム線或いは金線を用いることが好ましい。

【０１０２】上記のようにして発光素子が得られるが、
本発明の発光ダイオードにおいては発光素子の光度とし
ては垂直方向の光度が１ｃｄ以上であれば任意のものを
用いることができるが、垂直方向の光度が２ｃｄ以上の
発光素子を用いた場合により本発明の効果が顕著であ
り、３ｃｄ以上の発光素子を用いた場合にさらに本発明
の効果が顕著である。

【０１０３】発光素子の発光出力としては特に限定なく
任意のものを用いることができるが、２０ｍＡにおいて
１ｍＷ以上の発光素子を用いた場合に本発明の効果が顕
著であり、２０ｍＡにおいて４ｍＷ以上の発光素子を用
いた場合により本発明の効果が顕著であり、２０ｍＡに
おいて５ｍＷ以上の発光素子を用いた場合にさらに本発
明の効果が顕著である。

【０１０４】発光素子の発光波長は紫外域から赤外域ま
で種々のものを用いることができるが、主発光ピーク波
長が５５０ｎｍ以下のものを用いた場合に特に本発明の
効果が顕著である。

【０１０５】用いる発光素子は一種類で単色発光させて
も良いし、複数用いて単色或いは多色発光させても良
い。

【０１０６】本発明の発光ダイオードに用いられるリー
ド端子としては、ボンディングワイヤー等の電気接続部
材との密着性、電気伝導性等が良好なものが好ましく、
リード端子の電気抵抗としては、３００μΩ-ｃｍ以下
が好ましく、より好ましくは３μΩ-ｃｍ以下である。
これらのリード端子材料としては、例えば、鉄、銅、鉄
入り銅、錫入り銅や、これらに銀、ニッケル等をメッキ
したもの等が挙げられる。これらのリード端子は良好な
光の広がりを得るために適宜光沢度を調整してもよい。

【０１０７】本発明の発光ダイオードは上記したような
硬化性組成物によって発光素子を被覆することによって
製造することができるが、この場合被覆とは、上記発光
素子を直接封止するものに限らず、間接的に被覆する場
合も含む。具体的には、発光素子を本発明の硬化性組成
物で直接従来用いられる種々の方法で封止してもよい
し、従来用いられるエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ア
クリル樹脂、ユリア樹脂、イミド樹脂等の封止樹脂やガ
ラスで発光素子を封止した後に、その上あるいは周囲を
本発明の硬化性組成物で被覆してもよい。また、発光素
子を本発明の硬化性組成物で封止した後、従来用いられ
るエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリ
ア樹脂、イミド樹脂等でモールディングしてもよい。以
上のような方法によって屈折率や比重の差によりレンズ
効果等の種々の効果をもたせることも可能である。

【０１０８】封止の方法としても各種方法を適用するこ
とができる。例えば、底部に発光素子を配置させたカッ
プ、キャビティ、パッケージ凹部等に液状の硬化性組成
物をディスペンサーその他の方法にて注入して加熱等に
より硬化させてもよいし、固体状あるいは高粘度液状の
硬化性組成物を加熱する等して流動させ同様にパッケー
ジ凹部等に注入してさらに加熱する等して硬化させても
よい。この場合のパッケージは種々の材料を用いて作成
することができ、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリ
フェニレンスルフィド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリフタルアミド樹脂等を挙げることが
できる。また、モールド型枠中に硬化性組成物をあらか
じめ注入し、そこに発光素子が固定されたリードフレー
ム等を浸漬した後硬化させる方法も適用することができ
るし、発光素子を挿入した型枠中にディスペンサーによ
る注入、トランスファー成形、射出成形等により硬化性
組成物による封止層を成形、硬化させてもよい。さら
に、単に液状または流動状態とした硬化性組成物を発光
素子状に滴下あるいはコーティングして硬化させてもよ
い。あるいは、発光素子上に孔版印刷、スクリーン印
刷、あるいはマスクを介して塗布すること等により硬化
性樹脂を成形させて硬化させることもできる。その他、
あらかじめ板状、あるいはレンズ形状等に部分硬化ある
いは硬化させた硬化性組成物を発光素子上に固定する方
法によってもよい。さらには、発光素子をリード端子や
パッケージに固定するダイボンド剤として用いることも
できるし、発光素子上のパッシベーション膜として用い
ることもできる。また、パッケージ基板として用いるこ
ともできる。

【０１０９】被覆部分の形状も特に限定されず種々の形
状をとることができる。例えば、レンズ形状、板状、薄
膜状、特開平６−２４４４５８記載の形状等が挙げられ
る。これらの形状は硬化性組成物を成形硬化させること
によって形成してもよいし、硬化性組成物を硬化した後
に後加工により形成してもよい。

【０１１０】本発明の発光ダイオードは、種々のタイプ
とすることができ、例えば、ランプタイプ、ＳＭＤタイ
プ、チップタイプ等いずれのタイプでもよい。ＳＭＤタ
イプ、チップタイプのパッケージ基板としては、種々の
ものが用いられ、例えば、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、
セラミック等が挙げられる。

【０１１１】その他、本発明の発光ダイオードには従来
公知の種々の方式が適用できる。例えば、発光素子背面
に光を反射あるいは集光する層を設ける方式、封止樹脂
の黄変に対応して補色着色部を底部に形成させる方式、
主発光ピークより短波長の光を吸収する薄膜を発光素子
上に設ける方式、発光素子を軟質あるいは液状の封止材
で封止した後周囲を硬質材料でモールディングする方
式、発光素子からの光を吸収してより長波長の蛍光を出
す蛍光体を含む材料で発光素子を封止した後周囲をモー
ルディングする方式、蛍光体を含む材料をあらかじめ成
形してから発光素子とともにモールドする方式、特開平
６−２４４４５８に記載のとおりモールディング材を特
殊形状として発光効率を高める方式、輝度むらを低減さ
せるためにパッケージを２段状の凹部とする方式、発光
ダイオードを貫通孔に挿入して固定する方式、発光素子
表面に主発光波長より短い波長の光を吸収する薄膜を形
成する方式、発光素子をはんだバンプ等を用いたフリッ
プチップ接続等によってリード部材等と接続して基板方
向から光を取出す方式、等を挙げることができる。

【０１１２】本発明の発光ダイオードは従来公知の各種
の用途に用いることができる。具体的には、例えばバッ
クライト、照明、センサー光源、車両用計器光源、信号
灯、表示灯、表示装置、面状発光体の光源、ディスプレ
イ、装飾、各種ライト等を挙げることができる。

【０１１３】

【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示す
が、本発明は以下によって限定されるものではない。 （合成例１）２００ｍＬの二口フラスコに、磁気攪拌
子、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン５０
ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金と
して３ｗｔ％含有）１１．３μＬ、トリアリルイソシア
ヌレート５．０ｇ、１、３、５、７−テトラメチルシク
ロテトラシロキサン３７．０４ｇを加えて、９０℃のオ
イルバス中で３０分加温、攪拌した。さらに１３０℃の
オイルバス中で２時間加熱還流させた。１−エチニル−
１−シクロヘキサノール１７６ｍｇを加えた。未反応の
１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサン
およびトルエンを減圧留去した。¹Ｈ−ＮＭＲによりこ
のものは１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシ
ロキサンのＳｉＨ基の一部がトリアリルイソシアヌレー
トと反応したもの（部分反応物Ａと称す）であることが
わかった。 （合成例２）５ｌのセパラブルフラスコの重合容器内を
窒素置換した後、臭化銅１１．３ｇを量り取り、アセト
ニトリル（モレキュラーシーブスで乾燥後窒素バブリン
グしたもの）１８０ｍＬを加えた。５分間７０℃で加熱
攪拌した後、再び室温に冷却し、開始剤２，５−ジブロ
モアジピン酸ジエチル５．７ｇ、アクリル酸-ｎ-ブチル
８０４．６ｇを加えた。８０℃で加熱攪拌し、配位子ジ
エチレントリアミン１．６ｍｌを加えて重合を開始し
た。重合開始から一定時間ごとに、重合溶液からサンプ
リング用として重合溶液約０．２ｍｌを抜き取り、サン
プリング溶液のガスクロマトグラム分析によりアクリル
酸-ｎ-ブチルの転化率を決定した。トリアミンを随時加
えることで重合速度を制御した。アクリル酸-ｎ-ブチル
の転化率が９５％の時点で、メタクリル酸メチル３４
５．７ｇ、塩化銅７．８ｇ、ジエチレントリアミン１．
６ｍｌ、トルエン（モレキュラーシーブスで乾燥後窒素
バブリングしたもの）１１０７．９ｍｌを加えた。同様
にして、メタクリル酸メチルの転化率を決定した。メタ
クリル酸メチルの転化率が８５％、アクリル酸-ｎ-ブチ
ルの転化率が９８％の時点で、トルエン１５００ｍｌを
加え、水浴で反応器を冷却して反応を終了させた。反応
中常に重合溶液は緑色であった。

【０１１４】反応溶液を活性アルミナで濾過することに
より銅錯体を除去した。得られた濾液を多量のメタノー
ルに加えて重合体を沈殿させ、得られた重合体を６０℃
で２４時間真空乾燥することにより、ブロック共重合体
を得た（重合体Ａと称す）。得られた重合体の分析方法
および結果は以下のとおり。

【０１１５】（分子量・分子量分布）クロロホルムを移
動相として、ポリスチレンゲルカラムを使用したＧＰＣ
測定を行い、ポリスチレン換算の分子量を求めた。

【０１１６】（ＢＡとＭＭＡの組成比（ｗｔ％））¹Ｈ-
ＮＭＲにより、ブロック共重合体中のポリアクリル酸ブ
チルとポリメタアクリル酸メチルの重量分率を確認し
た。

【０１１７】数平均分子量＝１１５００、重量平均分子
量／数平均分子量＝１．５０、ＢＡ／ＭＭＡ＝７０／３
０ （合成例３）アクリル酸-ｎ-ブチル１１５．７２ｇ、メ
タクリル酸メチル６０．００ｇ、メタクリル酸アリル２
０．１６ｇ、ｎ-ドデシルメルカプタン６．４６ｇ、ア
ゾビスイソブチロニトリル２．０ｇ、トルエン４００ｍ
Ｌよりなる溶液を、５０ｍＬのトルエンを還流させた１
Ｌフラスコ内へ窒素雰囲気下で滴下漏斗より約２時間か
けて滴下した。滴下終了後、さらに２時間反応させた。
該反応溶液をエバポレートし、さらに８０℃で３時間減
圧乾燥することにより、淡黄色の粘稠な液状オリゴマー
約１９５ｇを得た（重合体Ｂと称す）。ヨウ素価滴定に
よるアリル基のモル数は０．０８１８ｍｏｌ／１００
ｇ、ＶＰＯによる分子量は２９５０で１分子あたり平均
２．４個のアリル基が導入されたことが分かった。 （合成例４）アクリル酸-ｎ-ブチル１６２．９０ｇ、メ
タクリル酸アリル１８．７８ｇ、ｎ-ドデシルメルカプ
タン６．０２ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１．８７
ｇ、トルエン３７０ｍＬよりなる溶液を、５０ｍＬのト
ルエンを還流させた１Ｌフラスコ内へ窒素雰囲気下で滴
下漏斗より約２時間かけて滴下した。滴下終了後、さら
に２時間反応させた。該反応溶液をエバポレートするこ
とにより、無色の粘稠な液状オリゴマー約１７８ｇを得
た（重合体Ｃと称す）。 （合成例５）メタクリル酸-ｎ-ブチル１７０．００ｇ、
ｎ-ドデシルメルカプタン１．００ｇ、アゾビスイソブ
チロニトリル２．００ｇ、トルエン４００ｍＬよりなる
溶液を、５０ｍＬのトルエンを還流させた１Ｌフラスコ
内へ窒素雰囲気下で滴下漏斗より約２時間かけて滴下し
た。滴下終了後、さらに２時間反応させた。該反応溶液
をエバポレートすることにより、ほぼ無色の重合体約１
６０ｇを得た（重合体Ｄと称す）。 （実施例１）トリアリルイソシアヌレート４．０ｇと、
合成例２で合成した重合体Ａ０．７ｇと、白金ビニルシ
ロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含
有）３０ｍｇを混合した。これに合成例１で合成した部
分反応物Ａ６．０ｇと１-エチニルシクロヘキサノール
３０ｍｇをあらかじめ混合したものを加えて混合して硬
化性組成物とした。このものを、２枚のガラス板に３ｍ
ｍ厚みのシリコーンゴムシートをスペーサーとしてはさ
みこんで作成したセルに流し、６０℃／６時間、７０℃
／１時間、８０℃／１時間、１２０℃／１時間加熱を行
い無色透明のシート状硬化物を得た。 （実施例２）合成例２で合成した重合体Ａ０．７ｇのか
わりに合成例３で合成した重合体Ｂ４．０ｇを用いた以
外は実施例１と同様にして無色透明のシート状硬化物を
得た。 （実施例３）合成例２で合成した重合体Ａ０．７ｇのか
わりに合成例４で合成した重合体Ｃ４．０ｇを用いた以
外は実施例１と同様にして無色透明のシート状硬化物を
得た。 （実施例４）合成例２で合成した重合体Ａ０．７ｇのか
わりに合成例５で合成した重合体Ｄ１．０ｇを用いた以
外は実施例１と同様にして無色透明のシート状硬化物を
得た。 （比較例）試販アクリル板（ポリメチルメタクリレー
ト）５．６２ｇをアセトン１００ｇに溶解した。そこに
トリアリルイソシアヌレート２２．４８ｇを加えてエバ
ポレートし、ポリメチルメタクリレート１５重量％とト
リアリルイソシアヌレート８５重量％の透明均一混合物
を得た。この混合物０．８５ｇと合成例１で合成した部
分反応物Ａ（合成例１で示したように部分反応物Ａは本
発明の（Ｃ）成分としての白金ビニルシロキサン錯体を
含有している。）１．０８ｇとを混合したが、ポリメチ
ルメタクリレートが析出した状態となり均一に混合する
ことができなかった。 （実施例５）実施例１乃至４のいずれかの方法のように
して作成したシート状硬化物を適当な形状に切断し、キ
ャンタイプ用の金属キャップに設けた光透過用窓の部分
に固定する。一方で、ＭＯＣＶＤ（有機金属気相成長）
法によりサファイア基板上に形成した、ＳｉとＺｎがド
ープされたＩｎＧａＮ活性層をｎ型とｐ型のＡｌＧａＮ
クラッド層で挟んだダブルへテロ構造の発光素子を用意
する。続いて、この発光素子をキャンタイプ用の金属の
ステムに載置した後、ｐ電極、ｎ電極をそれぞれのリー
ドにＡｕ線でワイヤーボンディングする。これを上記の
キャンタイプ用の金属キャップで気密封止する。この様
にしてキャンタイプの発光ダイオードを作成することが
できる。 （実施例６）洗浄したサファイヤ基板上にＭＯＣＶＤ
（有機金属気相成長）法により、アンドープの窒化物半
導体であるｎ型ＧａＮ層、Ｓｉドープのｎ型電極が形成
されｎ型コンタクト層となるＧａＮ層、アンドープの窒
化物半導体であるｎ型ＧａＮ層、次に発光層を構成する
バリア層となるＧａＮ層、井戸層を構成するＩｎＧａＮ
層、バリア層となるＧａＮ層（量子井戸構造）、発光層
上にＭｇがドープされたｐ型クラッド層としてＡｌＧａ
Ｎ層、Ｍｇがドープされたｐ型コンタクト層であるＧａ
Ｎ層を順次積層させる。エッチングによりサファイア基
板上の窒化物半導体に同一面側で、ｐｎ各コンタクト層
表面を露出させる。各コンタクト層上に、スパッタリン
グ法を用いてＡｌを蒸着し、正負各電極をそれぞれ形成
させる。出来上がった半導体ウエハーをスクライブライ
ンを引いた後、外力により分割させ発光素子である発光
素子を形成させる。

【０１１８】表面に銀でメッキされた鉄入り銅から構成
されるマウントリードのカップ底面上に、ダイボンド樹
脂としてエポキシ樹脂組成物を利用して上記発光素子を
ダイボンドする。これを１７０℃で７５分加熱しエポキ
シ樹脂組成物を硬化させ発光素子を固定する。次に、発
光素子の正負各電極と、マウントリード及びインナーリ
ードとをＡｕ線によりワイヤーボンディングさせ電気的
導通を取る。

【０１１９】実施例１乃至４と同様にして調整した硬化
性組成物を砲弾型の型枠であるキャスティングケース内
に注入させる。上記の発光素子がカップ内に配置された
マウントリード及びインナーリードの一部をキャスティ
ングケース内に挿入し１００℃１時間の初期硬化を行
う。キャスティングケースから発光ダイオードを抜き出
し、窒素雰囲気下において１２０℃１時間で硬化を行
う。これにより砲弾型等のランプタイプの発光ダイオー
ドを作成することができる。 （実施例７）実施例１乃至４に記載の方法で硬化性組成
物および発光素子を作成する。

【０１２０】エッチングにより一対の銅箔パターンをガ
ラスエポキシ樹脂上に形成させることによって、リード
電極を持った基板を形成する。発光素子をエポキシ樹脂
を用いてガラスエポキシ樹脂上にダイボンドする。発光
素子の各電極と、各リード電極とをそれぞれＡｕ線でワ
イヤボンディングし電気的導通を取る。基板上にマスク
兼側壁としてとして貫通孔があいたガラスエポキシ樹脂
をエポキシ樹脂により固定配置させる。この状態で真空
装置内に配置させると共に発光素子が配置されたガラス
エポキシ樹脂基板上に硬化性組成物をディスペンスし、
貫通孔を利用したキャビティ内に硬化性組成物を充填す
る。この状態で、１００℃１時間、さらに１５０℃１時
間硬化させる。各発光ダイオードチップごとに分割させ
ることでチップタイプ発光ダイオードを作成することが
できる。 （実施例８）実施例１乃至４に記載の方法で硬化性組成
物および発光素子を作成する。

【０１２１】インサート成形によりＰＰＳ樹脂を用いて
チップタイプ発光ダイオードのパッケージを形成させ
る。パッケージ内は、発光素子が配される開口部を備
え、銀メッキした銅板を外部電極として配置させる。パ
ッケージ内部で発光素子をエポキシ樹脂を用いてダイボ
ンドして固定する。導電性ワイヤーであるＡｕ線を発光
素子の各電極とパッケージに設けられた各外部電極とに
それぞれワイヤーボンディングし電気的に接続させる。
パッケージ開口部内にモールド部材として硬化性組成物
を充填する。この状態で、１００℃１時間、さらに１５
０℃１時間硬化させる。この様にして、チップタイプ発
光ダイオードを作成することができる。

【０１２２】

【発明の効果】本発明の組成物は相溶性が良好であるた
めこれを硬化させてなる材料は、光学的透明性が高く、
光劣化が少なく、強靭性を有する光学用材料に適した材
料である。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 83/05 Ｇ０２Ｂ 1/04 Ｇ０２Ｂ 1/04 5/30 5/30 Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ 1/1335 1/1335 Ｃ０８Ｋ 5/54 Ｆターム(参考） 2H049 BA02 BB28 BB39 BC22 2H090 JB03 JC06 JD01 JD08 JD13 2H091 FB02 FB13 FC01 GA01 LA02 LA04 LA06 4F071 AA33 AA67 AB06 AC12 AC16 AE02 AE03 BA02 BB01 BC01 4J002 BG041 BG051 CP042 DA118 DE148 DJ018 EU196 EX007 EZ008 FD146 FD158 GP00

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）トリアリルイソシアヌレート、
   （Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する
   ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）熱可
   塑性樹脂、を必須成分として含有する組成物からなる光
   学材料用組成物であって、（Ｄ）成分がブチルアクリレ
   ート系重合体、ブチルメタクリレート系重合体、メチル
   メタクリレート／ブチルアクリレート系共重合体から選
   ばれる１種または複数種の重合体であることを特徴とす
   る光学材料用組成物。
2. 【請求項２】（Ｂ）成分が１，３，５，７−テトラメチ
   ルテトラシクロシロキサンとトリアリルイソシアヌレー
   トの反応物である請求項１に記載の光学材料用組成物。
3. 【請求項３】光学用材料が液晶用フィルムである請求項
   １あるいは２に記載の光学材料用組成物。
4. 【請求項４】光学用材料が液晶用プラスチックセルであ
   る請求項１あるいは２に記載の光学材料用組成物。
5. 【請求項５】光学用材料が発光ダイオードの封止材であ
   る請求項１あるいは２に記載の光学材料用組成物。
6. 【請求項６】請求項１乃至５のいずれか一項に記載の光
   学用材料用組成物をあらかじめ混合し、組成物中のＳｉ
   Ｈ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の
   一部または全部およびを反応させることによって硬化さ
   せてなる光学用材料。
7. 【請求項７】請求項１乃至５にいずれか一項に記載の光
   学用材料用組成物をあらかじめ混合し、組成物中のＳｉ
   Ｈ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の
   一部または全部を反応させることによる請求項６に記載
   の光学用材料の製造方法。
8. 【請求項８】請求項６に記載の光学用材料を用いた液晶
   表示装置。
9. 【請求項９】請求項６に記載の光学用材料を用いた発光
   ダイオード。