[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2003031787A - 固体撮像素子及びその駆動方法 - Google Patents

固体撮像素子及びその駆動方法

Info

Publication number
JP2003031787A
JP2003031787A JP2001217117A JP2001217117A JP2003031787A JP 2003031787 A JP2003031787 A JP 2003031787A JP 2001217117 A JP2001217117 A JP 2001217117A JP 2001217117 A JP2001217117 A JP 2001217117A JP 2003031787 A JP2003031787 A JP 2003031787A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
impurity region
solid
conductivity type
gate electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001217117A
Other languages
English (en)
Inventor
Takanori Watanabe
高典 渡邉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2001217117A priority Critical patent/JP2003031787A/ja
Priority to US10/191,509 priority patent/US6731337B2/en
Publication of JP2003031787A publication Critical patent/JP2003031787A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電荷の完全転送が可能で、読み出し後にフォ
トダイオード内に電荷残りが発生しない構造を実現し、
ランダムノイズが少なく、高速な読み出しに対応するこ
とが可能で、高精細な動画の撮影が可能な固体撮像素子
及びその駆動方法を提供する。 【解決手段】 第1の導伝型のウェル領域102と、第
2の導伝型の第1不純物領域106及び第1不純物領域
106表面に形成された第1の導伝型の濃い不純物領域
105からなるフォトダイオードと、フォトダイオード
に蓄積された電荷を転送するゲート電極107と、第2
の導伝型の不純物領域から形成された読み出し領域10
8とを備えた固体撮像素子において、第2の導伝型の第
1不純物領域106から読み出し領域108にまたがっ
て、第2の導伝型の第2不純物領域110を配置し、且
つ、ゲート電極107の下方に、第1の導伝型の不純物
領域109を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子及び
その駆動方法に関し、特に、ランダムノイズを低減する
と共に高精細な動画の撮影を可能とした固体撮像素子及
びその駆動方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、IT(Information Technology)技
術の発展に伴って、エリアセンサの需要が増え、様々な
用途に応じたセンサの供給が必要となっている。特に、
エリアセンサをデジタルカメラや携帯端末に使用する上
では、CCDセンサに比べ消費電力の少ないCMOSセ
ンサが着目されている。また、画質に対する要求も年々
高まり、より低ノイズ化が必要とされている。
【0003】従来のCMOSセンサのランダムノイズの
発生原因を図5を用いて説明する。401はn型半導体
基板であり、402はPWL、403はLOCOS酸化
膜、404はゲート酸化膜である。p+領域405及び
n領域406によってフォトダイオードが形成されてい
る。n領域406は、予め空乏化するようにリセットさ
れており、n領域406に光が入射されると、発生した
電荷はn領域406に蓄積される。読み出しを行う際
は、ゲート電極407にプラスの電位を与え、転送トラ
ンジスタをONし、濃いn領域で形成された読み出し領
域408に電荷が転送され、読み出される。409は転
送トランジスタの閾値を制御するためのn -領域であ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例で示した構造のCMOSセンサにおいては次のよう
な問題点があった。
【0005】CMOSセンサにおいて電荷の転送を行う
際に、ゲート電極407によって発生するチャネルは、
ゲート酸化膜404に近い浅い部分にできる。一方、フ
ォトダイオード部では、表面の欠陥の影響を抑制するた
めにp+領域405が配置されており、n領域406は
ゲート酸化膜から離れた深い場所に存在する。電荷の転
送時には、この深い場所から、浅いチャネルへの接続部
410においてポテンシャル障壁が発生する。そのた
め、電荷の転送が困難となり、電荷を完全に読み出しき
れずに、フォトダイオードに電荷が残ることになる。こ
のフォトダイオードに残る電荷の数をn個とすると、読
み出し毎に√n個程度のバラツキが発生し、センサのラ
ンダムノイズの原因となる。
【0006】センサのランダムノイズを防止する方策と
して、n領域406をゲート電極407下にもぐりこま
せて、n領域406とn-領域409に重なりを持たせ
る方法がある。しかし、この場合、接続部410でn領
域406とn-領域409が重なった部分では、ポテン
シャルが低い領域ができる。そのため、電荷の転送後、
ゲート電極をOFFする際に、チャネルを形成していた
電荷が、一旦、ポテンシャルが低い領域に溜まった後、
n領域406に戻ってしまうという問題が発生する。こ
の場合も同様にランダムノイズの原因となってしまう。
【0007】本発明の目的は、電荷の完全転送が可能
で、読み出し後にフォトダイオード内に電荷残りが発生
しない構造を実現し、ランダムノイズが少なく、高速な
読み出しに対応することが可能で、高精細な動画の撮影
が可能な固体撮像素子及びその駆動方法を提供するもの
である。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、第1の
導伝型のウェル領域と、第2の導伝型の第1不純物領域
及び該第1不純物領域の表面に形成された第1の導伝型
の濃い不純物領域からなるフォトダイオードと、該フォ
トダイオードに蓄積された電荷を転送するゲート電極
と、第2の導伝型の不純物領域から形成された読み出し
領域とを備えた固体撮像素子において、前記第2の導伝
型の第1不純物領域から前記読み出し領域にまたがっ
て、第2の導伝型の第2不純物領域を配置し、且つ、前
記ゲート電極の下方に、第1の導伝型の不純物領域を形
成したことを特徴とする固体撮像素子が提供される。
【0009】上記の固体撮像素子において、前記第2の
導伝型の第2不純物領域を、電荷の蓄積時に完全に空乏
化するような濃度としてもよい。
【0010】上記の固体撮像装置において、前記ゲート
電極には、電荷の蓄積時に前記第1の導伝型のウェル領
域に印加される電位よりも低い電位を印加してもよい。
【0011】上記の固体撮像装置において、前記第2の
導伝型の第2不純物領域の形成される深さを、前記第2
の導伝型の第1不純物領域の形成される深さよりも浅く
してもよい。
【0012】上記の固体撮像装置において、前記第2の
導伝型の第1不純物領域における前記ゲート電極に接す
る部分の少なくとも一部を、前記第2の導伝型の第2不
純物領域と重なりを持たせた構造とし、前記第2の導伝
型の第1不純物領域の少なくとも一部を、前記第2の導
伝型の第2不純物領域と重ならない構造としてもよい。
【0013】上記の固体撮像装置において、前記第2の
導伝型の第2不純物領域のイオン注入領域のみに、レジ
ストパターニングによりイオン注入してもよい。
【0014】また、本発明の固体撮像素子は、図1を参
照しつつ説明すれば、第1の導伝型のウェル領域(10
2)と、第2の導伝型の第1不純物領域(106)及び
該第1不純物領域の表面に形成された第1の導伝型の濃
い不純物領域(105)からなるフォトダイオードと、
該フォトダイオードに蓄積された電荷を転送するゲート
電極(107)と、第2の導伝型の不純物領域から形成
された読み出し領域(108)とを備えた固体撮像素子
において、前記第2の導伝型の第1不純物領域から前記
読み出し領域にまたがって、第2の導伝型の第2不純物
領域(110)を配置し、且つ、前記ゲート電極の下方
に、第1の導伝型の不純物領域(109)を形成したも
のである。
【0015】
【発明の実施の形態】[第1実施形態]次に、本発明の
第1実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【0016】(1)構成の説明 図1は本発明の第1実施形態の固体撮像素子の模式図で
ある。101はn型半導体基板であり、102は第1の
導伝型のウェル領域(以下、PWL)、103はLOC
OS酸化膜、104はゲート酸化膜である。105は第
1の導伝型の濃い不純物領域(以下、p+領域)、10
6は第2の導伝型の第1不純物領域(以下、n領域)で
ある。p+領域105及びn領域106によってフォト
ダイオードが形成されている。n領域106は、予め空
乏化するようにリセットされており、n領域106に光
が入射されると、発生した電荷はn領域106に蓄積さ
れる。読み出しを行う際は、ゲート電極107にプラス
の電位を与え、転送トランジスタをONし、濃いn領域
で形成された読み出し領域108に電荷が転送され、読
み出される。
【0017】第1実施形態では、転送トランジスタの下
は第1の導伝型の不純物領域(以下、p領域)109と
なっている。また、n領域106から読み出し領域10
8にかけて、第2の導伝型の第2不純物領域(以下、n
-領域)110が覆っている。p領域109及びn-領域
110は、矢印111で示したイオン注入領域、もしく
はウエハ全面にイオン注入することで、LOCOS酸化
膜103に対して自己整合的に形成することも可能であ
る。この場合、p領域109のイオン注入量は、読み出
し領域108よりも十分小さい必要があるが、本発明の
効果を得るには十分である。
【0018】(2)動作の説明 次に、本発明の第1実施形態の動作について図1を参照
して詳細に説明する。
【0019】図1の構造では、転送トランジスタがON
した際には、電荷はp領域109より下の領域を流れる
ため、n領域106との接続部112では、ポテンシャ
ル障壁が発生せず、電荷の完全転送が可能である。本実
施形態の特徴的な構造としては、通常のMOSトランジ
スタが、N−P−N型の半導体領域から形成されている
のに対して、フォトダイオードのn領域106と読み出
し領域108の間の領域もn領域110となっており、
nタイプの連続となっている。
【0020】このような構造において、電荷蓄積時に電
荷をフォトダイオードに溜めておける理由は以下の通り
である。即ち、n-領域110の濃度は十分に薄く、電
荷蓄積時には完全に空乏化している。具体的に一例を挙
げると、蓄積時のゲート電極107の電位は0V、PW
L102の電位は0V、読み出し領域108は4V、n
領域106は2〜4V(光の入射によって変化する)と
なっており、PWLとの間に2〜4Vの逆バイアスが発
生し、空乏層が広がることで、ゲート電極107の下方
のn-領域110は完全に空乏化することが可能であ
る。n-領域110が完全に空乏化した状態ではキャリ
アが存在しないために、n領域106から読み出し領域
108にかけて電流が流れることがなく、電荷を蓄積す
ることが可能となる。
【0021】以上説明したように、本発明の第1実施形
態によれば、固体撮像素子において、転送トランジスタ
がONした際には、電荷はp領域109より下の領域を
流れるため、n領域106との接続部112ではポテン
シャル障壁が発生せず、n領域106に蓄積された電荷
を読み出し領域108に完全に転送することができ、p
+領域105及びn領域106によって形成されるフォ
トダイオード内に残る電荷の個数nを0に近くすること
ができるため、ランダムノイズ(∝√n)を小さくする
ことが可能となる。
【0022】[第2実施形態]次に、本発明の第2実施
形態について図面を参照して詳細に説明する。
【0023】(1)構成の説明 本発明の第2実施形態の固体撮像素子は、図1に示した
第1実施形態と同様に、n型半導体基板101、PWL
102、LOCOS酸化膜103、ゲート酸化膜10
4、p+領域105、n領域106、ゲート電極10
7、読み出し領域108、p領域109、n-領域11
0、イオン注入領域111、接続部112を備えてい
る。各部の詳細は第1実施形態で説明したので省略す
る。
【0024】(2)動作の説明 次に、本発明の第2実施形態の動作について図1を参照
して詳細に説明する。
【0025】上述した第1実施形態を実現するには、n
-領域110の濃度を十分に薄くする必要がある。しか
し、製造上の制御性を考慮すると、n-領域110を少
しでも濃く設計できることが望ましい。
【0026】そこで、本発明の第2実施形態として、そ
のための方策を説明する。第1実施形態では、トランジ
スタのオフ時のゲート電極107の電位は、PWL10
2と同じ0Vであった。これに対し、第2実施形態で
は、オフ時のゲート電極107の電位を負の電位とし、
PWL102よりも低い電位(例えば−2V)とする。
このことにより、ゲート電極107の電界の効果により
-領域110中の空乏層を広がりやすくすることが可
能である。また、ゲート電極107の下方のn-領域1
10のポテンシャルを高くすることができ、フォトダイ
オード内により多くの電荷を溜めることが可能である。
【0027】以上説明したように、本発明の第2実施形
態によれば、オフ時のゲート電極107の電位を負の電
位とし、PWL102よりも低い電位とすることによ
り、ゲート電極107の電界の効果によりn-領域11
0中の空乏層を広がりやすくすることが可能となり、ま
た、ゲート電極107の下方のn-領域110のポテン
シャルを高くすることができ、フォトダイオード内によ
り多くの電荷を溜めることが可能となる。
【0028】[第3実施形態]次に、本発明の第3実施
形態について図面を参照して詳細に説明する。
【0029】(1)構成の説明 図2は本発明の第3実施形態の固体撮像素子の模式図で
ある。本発明の第3実施形態の固体撮像素子は、n型半
導体基板201、PWL202、LOCOS酸化膜20
3、ゲート酸化膜204、p+領域205、n領域20
6、ゲート電極207、読み出し領域208、p領域2
09、n-領域210、イオン注入領域211を備えて
いる。
【0030】第3実施形態が第1実施形態と異なる点
は、第1実施形態に比べて、n-領域210が、p+領域
205及びn領域206から形成されるフォトダイオー
ドのn領域206よりも浅く形成されている点である。
これ以外は第1実施形態と同様であるため説明を省略す
る。
【0031】(2)動作の説明 次に、本発明の第3実施形態の動作について図2を参照
して詳細に説明する。
【0032】第3実施形態では、第1実施形態に比べ
て、n-領域210がフォトダイオードのn領域206
よりも浅く形成されている。この構造は、n-領域21
0形成時のイオン注入の加速電圧を下げるか、熱履歴を
小さくすることで実現することができる。
【0033】また、第3実施形態では、n-領域210
の幅が第1実施形態に比べ狭くなっているために、同じ
濃度であっても、より小さな逆バイアスで空乏化するこ
とが可能である。このことにより、製造工程の制御性に
対するマージンが広がり、また、より多くの電荷をフォ
トダイオードに蓄積することが可能となる。
【0034】更に、第3実施形態では、フォトダイオー
ド部分での濃度を深さ方向に見ると、浅い側ではn領域
206とn-領域210の両者が重なることで濃度が濃
くなる。つまり、フォトダイオード内の深い位置で発生
した電荷は、よりポテンシャルの低い表面に近い側に蓄
積される。この効果により、濃度が深い側で発生した電
荷を捕える確立が増え、センサの感度が向上する。ま
た、転送トランジスタのオン時に発生するチャネルに近
い位置に電荷が蓄積されているため、転送の速度が速く
なり、高速動作が可能となる。
【0035】以上説明したように、本発明の第3実施形
態によれば、第1実施形態と同様の効果が得られる他
に、電荷蓄積時にはゲート電極207にPWL202よ
りも低い電位を与えることで、第2実施形態と同様の効
果を得ることが可能となる。
【0036】[第4実施形態]次に、本発明の第4実施
形態について図面を参照して詳細に説明する。
【0037】(1)構成の説明 図3は本発明の第4実施形態の固体撮像素子の模式図で
ある。本発明の第4実施形態の固体撮像素子は、n型半
導体基板301、PWL302、LOCOS酸化膜30
3、ゲート酸化膜304、p+領域305、n領域30
6、ゲート電極307、読み出し領域308、p領域3
09、n-領域310、イオン注入領域311を備えて
いる。
【0038】第4実施形態が第1実施形態と異なる点
は、n-領域310がレジストパターニングにより、矢
印311で示したイオン注入領域にのみイオン注入され
ている点である。これ以外は第1実施形態と同様である
ため説明を省略する。
【0039】(2)動作の説明 次に、本発明の第4実施形態の動作について図3を参照
して詳細に説明する。
【0040】第4実施形態では、n-領域310はレジ
ストパターニングにより、矢印311で示したイオン注
入領域にのみイオン注入されている。
【0041】第4実施形態におけるフォトダイオード部
の横方向の濃度変化を見ると、ゲート電極307に近い
部分での濃度は、ゲート電極307に遠い部分での濃度
に比べ濃くなっている。このため、ポテンシャルはゲー
ト電極307に近い側で低く、電荷は拡散によりゲート
電極307下方のチャネル領域に集まってくる。この効
果によって、電荷転送の速度が速くなり、高速の読み出
しが可能となる。高速読み出しが可能なことから、高精
細なエリアセンサが可能となる。この効果は動画を撮影
する場合により効果的である。
【0042】以上説明したように、本発明の第4実施形
態によれば、第1実施形態と同様の効果が得られる他
に、電荷蓄積時には、ゲート電極307にウェル領域3
02よりも低い電位を与えることで、第2実施形態と同
様の効果を得ることが可能となる。
【0043】[第5実施形態]尚、第1〜第4実施形態
では、固体撮像素子として、電子を蓄積するタイプの固
体撮像素子について説明したが、半導体の極性及びバイ
アス関係を反転させて形成したホール蓄積タイプの固体
撮像素子においても、第1〜第4実施形態と同様の効果
を得ることができる。
【0044】[第6実施形態]図4は本発明の固体撮像
素子を“スチルビデオカメラ”に適用した場合を示すブ
ロック図である。
【0045】図4において、101はレンズのプロテク
トとメインスイッチを兼ねるバリア、102は被写体の
光学像を固体撮像素子104に結像させるレンズ、10
3はレンズ102を通った光量を可変するための絞り、
104はレンズ102で結像された被写体を画像信号と
して取り込むための固体撮像素子、106は固体撮像素
子104より出力される画像信号のアナログ−ディジタ
ル変換を行うA/D変換器、107はA/D変換器10
6より出力された画像データに各種の補正を行ったりデ
ータを圧縮する信号処理部、108は固体撮像素子10
4、撮像信号処理回路105、A/D変換器106、信
号処理部107に、各種タイミング信号を出力するタイ
ミング発生部、109は各種演算とスチルビデオカメラ
全体を制御する全体制御・演算部、110は画像データ
を一時的に記憶するためのメモリ部、111は記録媒体
に記録または読み出しを行うためのインターフェース
部、112は画像データの記録または読み出しを行うた
めの半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体、113は外
部コンピュータ等と通信するためのインターフェース部
である。
【0046】次に、前述の構成における撮影時のスチル
ビデオカメラの動作について、説明する。
【0047】バリア101がオープンされるとメイン電
源がオンされ、次にコントロール系の電源がオンし、さ
らに、A/D変換器106などの撮像系回路の電源がオ
ンされる。
【0048】それから、露光量を制御するために、全体
制御・演算部109は絞り103を開放にし、固体撮像
素子4から出力された信号はA/D変換器106で変換
された後、信号処理部107に入力される。そのデータ
を基に露出の演算を全体制御・演算部109で行う。
【0049】この測光を行った結果により明るさを判断
し、その結果に応じて全体制御・演算部109は絞りを
制御する。
【0050】次に、固体撮像素子104から出力された
信号をもとに、高周波成分を取り出し被写体までの距離
の演算を全体制御・演算部109で行う。その後、レン
ズを駆動して合焦か否かを判断し、合焦していないと判
断したときは、再びレンズを駆動し測距を行う。
【0051】そして、合焦が確認された後に本露光が始
まる。露光が終了すると、固体撮像素子104から出力
された画像信号はA/D変換器106でA−D変換さ
れ、信号処理部107を通り全体制御・演算109によ
りメモリ部に書き込まれる。その後、メモリ部110に
蓄積されたデータは、全体制御・演算部109の制御に
より記録媒体制御I/F部を通り半導体メモリ等の着脱
可能な記録媒体112に記録される。又外部I/F部1
13を通り直接コンピュータ等入力して画像の加工を行
ってもよい。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第1の導伝型のウェル領域と、第2の導伝型の第1不純
物領域及び該第1不純物領域の表面に形成された第1の
導伝型の濃い不純物領域からなるフォトダイオードと、
該フォトダイオードに蓄積された電荷を転送するゲート
電極と、第2の導伝型の不純物領域から形成された読み
出し領域とを備えた固体撮像素子において、前記第2の
導伝型の第1不純物領域から前記読み出し領域にまたが
って、第2の導伝型の第2不純物領域を配置し、且つ、
前記ゲート電極の下方に、第1の導伝型の不純物領域を
形成した構造としているため、次のような効果が得られ
る。
【0053】固体撮像素子の転送トランジスタのON時
には、電荷は第1の導伝型の第2不純物領域より下の領
域を流れるため、第2の導伝型の第1不純物領域との接
続部分ではポテンシャル障壁が発生せず、第2の導伝型
の第1不純物領域に蓄積された電荷を読み出し領域に完
全に転送することが可能となり、読み出し後にフォトダ
イオード内に電荷残りが発生しない構造を実現すること
ができる。これにより、ランダムノイズが少ない固体撮
像素子を提供することができる。
【0054】また、ゲート電極には、電荷の蓄積時に第
1の導伝型のウェル領域に印加される電位よりも低い電
位を印加することにより、ゲート電極の電界の効果によ
り第2の導伝型の第2不純物領域中の空乏層を広がりや
すくすることが可能となり、また、ゲート電極の下方の
第2の導伝型の第2不純物領域のポテンシャルを高くす
ることができ、フォトダイオード内により多くの電荷を
溜めることが可能となる。
【0055】また、第2の導伝型の第1不純物領域にお
けるゲート電極に接する部分の少なくとも一部を、第2
の導伝型の第2不純物領域と重なりを持たせた構造とし
ているため、フォトダイオード内の深い位置で発生した
電荷を、よりポテンシャルの低い表面に近い側に蓄積す
ることができ、濃度が深い側で発生した電荷を捕える確
立が増え、固体撮像素子の感度が向上する。また、転送
トランジスタのオン時に発生するチャネルに近い位置に
電荷が蓄積されているため、転送の速度が速くなり、高
速動作が可能となる。
【0056】また、第2の導伝型の第2不純物領域のイ
オン注入領域のみに、レジストパターニングによりイオ
ン注入しているため、ゲート電極に近い部分での濃度が
ゲート電極に遠い部分での濃度に比べ濃くなり、ポテン
シャルはゲート電極に近い側で低く、電荷は拡散により
ゲート電極の下方のチャネル領域に集まってくるため、
電荷転送の速度が速くなり、高速の読み出しが可能とな
る。高速読み出しが可能なことから、高精細なエリアセ
ンシングが可能となり、高精細な動画の撮影が可能な固
体撮像素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1及び第2実施形態の固体撮像素子
の構造を示す模式図である。
【図2】本発明の第3実施形態の固体撮像素子の構造を
示す模式図である。
【図3】本発明の第4実施形態の固体撮像素子の構造を
示す模式図である。
【図4】本発明の固体撮像素子をスチルビデオカメラに
適用した場合を示すブロック図である。
【図5】従来例の固体撮像素子の構造を示す模式図であ
る。
【符号の説明】
101、201、301 n型半導体基板 102、202、302 PWL 103、203、303 LOCOS酸化膜 104、204、304 ゲート酸化膜 105、205、305 p+領域 106、206、306 n領域 107、207、307 ゲート電極 108、208、308 読み出し領域 109、209、309 p領域 110、210、310 n-領域 111、211、311 イオン注入領域 112 接続部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の導伝型のウェル領域と、第2の導
    伝型の第1不純物領域及び該第1不純物領域の表面に形
    成された第1の導伝型の濃い不純物領域からなるフォト
    ダイオードと、該フォトダイオードに蓄積された電荷を
    転送するゲート電極と、第2の導伝型の不純物領域から
    形成された読み出し領域とを備えた固体撮像素子におい
    て、 前記第2の導伝型の第1不純物領域から前記読み出し領
    域にまたがって、第2の導伝型の第2不純物領域を配置
    し、且つ、前記ゲート電極の下方に、第1の導伝型の不
    純物領域を形成したことを特徴とする固体撮像素子。
  2. 【請求項2】 前記第2の導伝型の第2不純物領域を、
    電荷の蓄積時に完全に空乏化するような濃度としたこと
    を特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。
  3. 【請求項3】 前記ゲート電極には、電荷の蓄積時に前
    記第1の導伝型のウェル領域に印加される電位よりも低
    い電位を印加することを特徴とする請求項1記載の固体
    撮像素子。
  4. 【請求項4】 前記第2の導伝型の第2不純物領域の形
    成される深さを、前記第2の導伝型の第1不純物領域の
    形成される深さよりも浅くしたことを特徴とする請求項
    1又は2記載の固体撮像素子。
  5. 【請求項5】 前記第2の導伝型の第1不純物領域にお
    ける前記ゲート電極に接する部分の少なくとも一部を、
    前記第2の導伝型の第2不純物領域と重なりを持たせた
    構造とし、前記第2の導伝型の第1不純物領域の少なく
    とも一部を、前記第2の導伝型の第2不純物領域と重な
    らない構造としたことを特徴とする請求項1乃至4の何
    れかに記載の固体撮像素子。
  6. 【請求項6】 前記第2の導伝型の第2不純物領域のイ
    オン注入領域のみに、レジストパターニングによりイオ
    ン注入したことを特徴とする請求項1、2、4、5の何
    れかに記載の固体撮像素子。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至6に記載の固体撮像素子を
    備えることを特徴とするカメラ。
JP2001217117A 2001-07-17 2001-07-17 固体撮像素子及びその駆動方法 Pending JP2003031787A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001217117A JP2003031787A (ja) 2001-07-17 2001-07-17 固体撮像素子及びその駆動方法
US10/191,509 US6731337B2 (en) 2001-07-17 2002-07-10 Solid-state imaging device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001217117A JP2003031787A (ja) 2001-07-17 2001-07-17 固体撮像素子及びその駆動方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003031787A true JP2003031787A (ja) 2003-01-31

Family

ID=19051498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001217117A Pending JP2003031787A (ja) 2001-07-17 2001-07-17 固体撮像素子及びその駆動方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6731337B2 (ja)
JP (1) JP2003031787A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007336306A (ja) * 2006-05-17 2007-12-27 Texas Instr Japan Ltd 固体撮像装置及びその動作方法
JP2010219355A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Sharp Corp 固体撮像素子および電子情報機器

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11274454A (ja) 1998-03-19 1999-10-08 Canon Inc 固体撮像装置及びその形成方法
JP2003143480A (ja) * 2001-11-06 2003-05-16 Sony Corp 固体撮像装置およびその駆動方法
US7042060B2 (en) * 2003-01-31 2006-05-09 Intevac, Inc. Backside thinning of image array devices
JP4916101B2 (ja) * 2004-09-01 2012-04-11 キヤノン株式会社 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP2006073736A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Canon Inc 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP2006073885A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Canon Inc 固体撮像装置、その製造方法、およびデジタルカメラ
JP4613305B2 (ja) * 2004-10-19 2011-01-19 国立大学法人静岡大学 埋め込みフォトダイオード構造による撮像装置
US7288788B2 (en) * 2004-12-03 2007-10-30 International Business Machines Corporation Predoped transfer gate for an image sensor
KR100660275B1 (ko) * 2004-12-29 2006-12-20 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서 화소의 전달 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5132102B2 (ja) * 2006-08-01 2013-01-30 キヤノン株式会社 光電変換装置および光電変換装置を用いた撮像システム
JP5110820B2 (ja) * 2006-08-02 2012-12-26 キヤノン株式会社 光電変換装置、光電変換装置の製造方法及び撮像システム
KR100889483B1 (ko) * 2006-10-20 2009-03-19 한국전자통신연구원 저전압 동작 특성 향상을 위한 이미지 센서
JP4350768B2 (ja) 2007-04-16 2009-10-21 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像装置
JP2009021809A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Canon Inc 撮像装置の駆動方法、撮像装置、及び撮像システム
JP5153378B2 (ja) 2008-02-15 2013-02-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP5335271B2 (ja) 2008-04-09 2013-11-06 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP5188275B2 (ja) 2008-06-06 2013-04-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その駆動方法及び撮像システム
JP5538922B2 (ja) * 2009-02-06 2014-07-02 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP2010206181A (ja) * 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置及び撮像システム
JP2010206178A (ja) 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置、及び光電変換装置の製造方法
JP2010199154A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 Canon Inc 固体撮像素子
FR2986906B1 (fr) * 2012-02-15 2015-06-19 New Imaging Technologies Sas Structure de pixel actif a transfert de charge ameliore
JP2016082306A (ja) 2014-10-10 2016-05-16 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の駆動方法
US11119936B2 (en) 2016-09-27 2021-09-14 Spin Memory, Inc. Error cache system with coarse and fine segments for power optimization
US11119910B2 (en) 2016-09-27 2021-09-14 Spin Memory, Inc. Heuristics for selecting subsegments for entry in and entry out operations in an error cache system with coarse and fine grain segments
US11151042B2 (en) 2016-09-27 2021-10-19 Integrated Silicon Solution, (Cayman) Inc. Error cache segmentation for power reduction
US11425365B2 (en) 2018-12-14 2022-08-23 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device, method of manufacturing photoelectric conversion device, and method of manufacturing semiconductor device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11330448A (ja) * 1998-05-20 1999-11-30 Nec Corp 固体撮像装置及びその製造方法
JP3576033B2 (ja) * 1999-03-31 2004-10-13 株式会社東芝 固体撮像装置
JP3724374B2 (ja) * 2001-01-15 2005-12-07 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP3779199B2 (ja) * 2001-11-26 2006-05-24 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007336306A (ja) * 2006-05-17 2007-12-27 Texas Instr Japan Ltd 固体撮像装置及びその動作方法
JP2010219355A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Sharp Corp 固体撮像素子および電子情報機器
US8598638B2 (en) 2009-03-17 2013-12-03 Sharp Kabushiki Kaisha Solid-state image capturing element and electronic information device

Also Published As

Publication number Publication date
US20030016296A1 (en) 2003-01-23
US6731337B2 (en) 2004-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003031787A (ja) 固体撮像素子及びその駆動方法
JP4514188B2 (ja) 光電変換装置及び撮像装置
JP4794877B2 (ja) 固体撮像装置及びカメラ
US8716719B2 (en) Solid-state imaging device, method of manufacturing solid-state imaging device, and electronic apparatus
JP5224633B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US7994552B2 (en) Photoelectric conversion device, method for manufacturing the same and image pickup system
US8183604B2 (en) Solid state image pickup device inducing an amplifying MOS transistor having particular conductivity type semiconductor layers, and camera using the same device
JP2004186408A (ja) 光電変換装置
JP2008199101A (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法
KR20100113045A (ko) 고체 촬상 소자 및 그 구동 방법, 고체 촬상 소자의 제조 방법, 및 전자 정보 디바이스
US20050006676A1 (en) Solid-state image sensor, production method for solid-state image sensor, and camera using solid-state image sensor
JPH11145444A (ja) 固体撮像装置
CN101969066A (zh) 固体摄像器件及其制造方法和电子装置
JP2002100754A (ja) 固体撮像装置
JP2005065184A (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法、並びにそれを用いたビデオカメラ及びスチルカメラ
JP4761491B2 (ja) 固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム
JP2003017677A (ja) 撮像装置
US9406816B2 (en) Solid-state imaging apparatus, method of manufacturing solid-state imaging apparatus and electronic device
JP2004087963A (ja) 固体撮像素子、固体撮像装置、および固体撮像素子の駆動方法
JP2005012007A (ja) 固体撮像素子、固体撮像装置及びカメラ
JP3484071B2 (ja) 固体撮像装置
US6778213B1 (en) Active X-Y addressable type solid-state image sensor and method of operating the same
JP2002164528A (ja) 半導体装置及びその製造方法、半導体装置を用いた固体撮像装置並びに固体撮像システム
JP4921345B2 (ja) 固体撮像装置及びカメラ
JP5241883B2 (ja) 固体撮像装置及びこれを用いたカメラ