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JP2003029414A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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Publication number
JP2003029414A
JP2003029414A JP2001218886A JP2001218886A JP2003029414A JP 2003029414 A JP2003029414 A JP 2003029414A JP 2001218886 A JP2001218886 A JP 2001218886A JP 2001218886 A JP2001218886 A JP 2001218886A JP 2003029414 A JP2003029414 A JP 2003029414A
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JP
Japan
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photomask
exposure
supporting
printed wiring
wiring board
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Application number
JP2001218886A
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English (en)
Inventor
Masatoshi Asami
見 正 利 浅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Adtec Engineering Co Ltd
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Adtec Engineering Co Ltd
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Publication date
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Priority to EP02015601A priority patent/EP1319974A3/en
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    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/7035—Proximity or contact printers
    • G—PHYSICS
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    • G03B27/18—Maintaining or producing contact pressure between original and light-sensitive material
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フォトマスクとプリント配線基板の均一な密
着を得られる露光装置を提供する。 【解決手段】 フォトマスク２０にテーパ部２１を形成
し、該テーパ部においてマスクフォルダ２に支持させ、
該マスクフォルダ２をコピーフレーム１に支持させてＺ
軸移動装置８の支持腕８０に荷重調整装置３を介して載
置して、ガイド装置４にガイドさせてＸＹ方向の位置を
維持しながらプリント配線基板Ｂに対して移動可能に構
成する。フォトマスク２０は、コピーフレーム１とマス
クフォルダ２及びフォトマスク２０の自重によりプリン
ト配線基板Ｂに密着し、荷重調整装置３によりその密着
圧力を調整される。コピーフレーム１はガイド装置４の
ガイドシャフト４０に対して傾動可能であり、この構成
によってもフォトマスク２０とプリント配線基板Ｂの密
着の均一性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、露光装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電気製品の小型化、薄型化に伴い、プリ
ント配線基板も小型化、薄型化してきており、近年では
フォトリソグラフィ法でプリント配線基板を製造する技
術が普及している。即ち、半導体と同様な露光装置を用
いてフォトマスクに描かれた回路パターンを露光対象物
である基板に焼き付ける方法が行われている。露光の際
にフォトマスクと露光対象物を接触させる方法と離間さ
せたまま露光する方法があるが、接触させる方法の場
合、均一な接触を得ることが精度の高い露光のためには
必要である。そのために、フォトマスクと露光対象物の
間を真空に引いて、両者を強制的に密着させる方法もあ
るが、近年提案されているステッパ露光では、フォトマ
スクが露光対象物より小さいため、真空度を高めること
が比較的難しく、このような押しつけを行わない所謂ソ
フトコンタクト方式が最も適当である
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した強制
密着を行わない場合には、フォトマスクと露光対象物の
平行度を維持し、且つ接触圧力を均一に保つことが非常
に難しくなる問題があった。本発明は上記従来技術の問
題を解決することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、露光対象物を支持するための露光対象物
支持手段と、露光パターンを描いたフォトマスクと該フ
ォトマスクを支持するためのフォトマスク支持手段と、
を備えた露光装置において、前記露光対象物支持手段に
支持された露光対象物と前記フォトマスク支持手段に支
持されたフォトマスクとを相対的に近づけて接触させる
ための手段と、該露光対象物とフォトマスクとの接触圧
力を調整するための手段と、を備えたことを特徴とす
る。このような接触圧力調整手段により、フォトマスク
と露光対象物との接触圧力を適正に保つことができ、精
度の高い露光を行える。また、前記フォトマスク支持手
段の移動をガイドするためのガイド手段を備え、該ガイ
ド手段が該フォトマスク手段を傾斜可能にガイドするよ
うに構成することによりフォトマスクと露光対象物との
平行度を維持することが可能になり、高精度の露光を行
える。前記接触圧力を調整するための手段の構成として
は、前記接触圧力が前記露光対象物に掛かる前記フォト
マスクとフォトマスク支持手段の重量により主として与
えられる場合、該重量を調整することにより接触圧力を
調整するように構成することが可能である。また前記フ
ォトマスク支持手段を、フォトマスクを装着するマスク
ホルダと該マスクホルダを支持するコピーフレームとか
ら構成し、該コピーフレームとマスクホルダの間にスペ
ーサを介装して所定間隔をあけ、且つ２カ所でマスクホ
ルダをコピーフレームに固定することにより、フォトマ
スクの変形を抑制することが可能である。更に前記フォ
トマスクの周囲にテーパ部を設けて、分割露光に適応さ
せるようにすることも可能である。ステップ露光の場
合、フォトマスクが前記露光対象物よりも小さくなる
が、フォトマスクが前記露光対象物側にフォトマスク支
持手段よりも突出する構造とすることによりフォトマス
クと露光対象物との密着性を向上させることができる。
そのために、好適な実施例においてはフォトマスクの周
囲にテーパ部を設け、該テーパ部においてフォトマスク
支持手段に支持されるように構成することによりフォト
マスクを露光対象物側に最も突出させることが可能にな
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図１乃至図４において、回路パター
ンを描いたフォトマスク２０はマスクフォルダ２を介し
てコピーフレーム１に支持されており、露光対象物であ
るプリント配線基板Ｂはプラテン５上に載置されてい
る。プラテン５は移動ステージ５０によりＸＹ方向に移
動可能で且つ回動（θ方向）出来るようになっている。
【０００６】コピーフレーム１はＺ軸移動装置８の支持
腕８０上に載置され、Ｚ軸方向（この実施形態では上下
方向）に移動可能になっており、Ｚ軸移動装置８により
下降してプリント配線基板Ｂ上に載置されるように構成
されている。
【０００７】コピーフレーム１のプリント配線基板Ｂ側
には、前記したようにマスクフォルダ２を介してフォト
マスク２０が装着され、図２に示すようにこのフォトマ
スク２０がプリント配線基板Ｂと密着し、フォトマスク
２０の上方にある露光光源（図示せず）からの露光によ
り回路パターンをプリント配線基板Ｂ上に焼き付けるよ
うに構成されている。
【０００８】図３に示すようにコピーフレーム１のはす
向かいの２つの隅部に２つのガイド装置４が装着されて
おり、該ガイド装置４はフレーム９に連結して、コピー
フレーム１のＸＹ方向の位置を正確に維持するように構
成されている。
【０００９】該ガイド装置４は、ガイドシャフト４０と
このガイドシャフト４０を受けるシャフト受け４１及び
ストロークベアリング４３を備えている。シャフト受け
４１はコピーフレーム１のはす向かいの隅部に装着され
ており、ガイドシャフト４０と連結している。図５に示
すようにシャフト受け４１にはベアリング４２が設けら
れており、該ベアリング４２によりガイドシャフト４０
は３６０度方向に傾動可能であり、ガイドシャフト４０
とコピーフレーム１とは必要に応じて所定の角度を形成
することが出来るようになっている。
【００１０】ストロークベアリング４３はフレーム９側
に装着されており、ガイドシャフト４０を上下方向移動
可能に受け、ガイドシャフト４０のＸＹ方向の位置を規
制し、これによりコピーフレーム１のＸＹ方向位置を所
定の位置に維持するように構成されている。
【００１１】以上ガイド装置４の構成により、コピーフ
レーム１とマスクフォルダ２及びフォトマスク２０のＸ
Ｙ方向位置は正確に維持され、Ｚ軸移動装置８による上
下方向の移動によっても位置ズレなどが生ずることがな
く、高精度の露光を得ることができる。また、コピーフ
レーム１とガイドシャフト４０は上記したように角度を
形成できるから、フォトマスク２０とプリント配線基板
Ｂの平行度を維持することが可能になり、フォトマスク
２０とプリント配線基板Ｂを均一に密着させることが可
能である。
【００１２】例えば図６に示すように、コピーフレーム
１とプラテン５の平行度があっていない場合でも、コピ
ーフレーム１はガイドシャフト４０に対して傾動可能で
あるから、支持腕８０の下降によりコピーフレーム１、
マスクフォルダ２及びフレーム９はその自重によりプラ
テン５の傾斜に沿ってプリント配線基板Ｂ上に乗り、フ
レーム９とプリント配線基板Ｂは均一に密着する事が可
能になる。図７はプリント配線基板Ｂの平行度が悪い場
合の例を示すもので、この場合も同様にフレーム９とプ
リント配線基板Ｂの均一な密着を得ることが可能であ
る。
【００１３】コピーフレーム１と支持腕８０の間には図
１に示すように荷重調整装置３が介在している。荷重調
整装置３は図３に示すように、コピーフレーム１の両側
部に２カ所、合計４つ設けられている。なお図１におい
ては、荷重調整装置３の構造を示すために位置をずらし
て表示している。
【００１４】荷重調整装置３は、図８に示すように減圧
器３２を介して加圧源３３に連結するシリンダ３０と、
該シリンダ３０のロッド３１とを備えており、ロッド３
１が支持腕８０上に載置されて接触し、コピーフレーム
１、マスクフォルダ２及びフォトマスク２０を支えてい
る。図８に示すように、フォトマスク２０がプリント配
線基板Ｂに密着した状態で、シリンダ３０に加圧源３３
から所定の圧力の流体を送り込めば、プリント配線基板
Ｂに掛かるコピーフレーム１、マスクフォルダ２及びフ
ォトマスク２０の重量Ｗが軽減されるから、これにより
プリント配線基板Ｂとフォトマスク２０の密着圧力を調
整することができる。
【００１５】いまフォトマスク２０に掛かる圧力（密着
圧力）をｗとすれば、このｗは下記の式で表される。 ｗ＝（Ｗ−ｆ）／（ガラスマスクがプリント基板と接触
する面積）（ｋｇｆ／ｃｍ２） ｆ＝ｆ’＝ＡＦ（ｋｇ） ここで、 自重 ： Ｗ（ｋｇ） 荷重調整装置への供給する流体圧力 ： Ｆ（ｋｇｆ／ｃｍ２） 荷重調整装置で圧力を受け作用する面積 ： Ａ（ｃｍ２） 荷重調整装置が発生する推力 ： ｆ（ｋｇ） 荷重調整装置が発生する推力に対する反力： ｆ’（ｋｇ） ガラスマスクに掛かる圧力 ： ｗ（ｋｇｆ／ｃｍ２） 以上から明らかなように密着圧力ｗはＦを変化させるこ
とにより調整することが可能となる。
【００１６】上記で説明した実施形態では、Ｚ軸移動装
置８を設けてフォトマスク２０側を移動させる構成であ
ったが、これに限定されるものではなく、プリント配線
基板Ｂ側を移動させてフォトマスク２０に密着させるこ
とも可能である。また、プリント配線基板Ｂ側とフォト
マスク２０側との両方を移動させるようにしても良い。
図９と図１０の実施形態では、移動ステージ５０’とし
てＸＹ方向だけではなくＺ軸方向にも移動可能なものを
用い、プリント配線基板Ｂを持ち上げてフォトマスク２
０に密着させる構成を採用している。コピーフレーム１
はロッド３１を介してフレーム９の支持腕９０上に載置
され、プリント配線基板Ｂが上昇しフォトマスク２０に
接触すると、次第にその自重によりフォトマスク２０を
プリント配線基板Ｂに密着させるようになっている。そ
して、荷重調整装置３により密着圧力を調整できるよう
になっている。また、プリント配線基板Ｂとフォトマス
ク２０の平行度が相違しても、コピーフレーム１がガイ
ドシャフト４０に対して傾斜する事により対応可能であ
ることも同じである。
【００１７】次にコピーフレーム１とマスクフォルダ２
の構造を説明する。コピーフレーム１とマスクフォルダ
２の間にはスペーサ１１を介装し、コピーフレーム１と
マスクフォルダ２の距離を大きくし、ゴミＤの付着やコ
ピーフレーム１やマスクフォルダ２に平面度の狂いＥが
あってもフォトマスク２０に影響を与えないようになっ
ている。また、図３に示すように、コピーフレーム１の
側部の中央部の２カ所に設けた固定部１２によりマスク
フォルダ２を保持するようにしてあり、マスクフォルダ
２に生ずる歪みを抑制し、フォトマスク２０の変形を抑
制するように構成されている。
【００１８】フォトマスク２０はマスクホルダ２よりも
プリント配線基板Ｂ方向に突出しており、フォトマスク
２０が最初にプリント配線基板Ｂに接触するように構成
されている。この構成により、ステップ露光に際して複
数回フォトマスク２０を接触させる時に良好な密着を得
られる。
【００１９】フォトマスク２０を突出させるために、図
１２に示すようにフォトマスク２０の周囲の縁を削って
テーパ部２１とし、該テーパ部２１において止め具２２
によりマスクホルダ２に締結するようになっている。こ
れによりフォトマスク２０の下面から他の部材が突出せ
ず、分割露光に際して良好な密着性を確保できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の露光装置に
よれば、フォトマスクのプリント配線基板への均一な密
着が実現でき、露光精度を向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す概略正面図。
【図２】本発明の一実施形態の動作を示す概略正面図。
【図３】本発明の一実施形態におけるコピーフレームの
平面図。
【図４】本発明の一実施形態におけるコピーフレームの
側面図。
【図５】ガイド装置４の拡大断面図。
【図６】本発明の一実施形態の動作説明図。
【図７】本発明の一実施形態の動作説明図。
【図８】荷重調整装置３の動作説明図。
【図９】本発明の他の実施形態の概略正面図。
【図１０】本発明の他の実施形態の動作をしめす概略正
面図。
【図１１】コピーフレーム１とマスクフォルダ２の拡大
図。
【図１２】マスクホルダ２のテーパ部２１の拡大図。
【符号の説明】
１：コピーフレーム、２：マスクフォルダ、３：荷重調
整装置、４：ガイド装置、５：プラテン、８：Ｚ軸移動
装置、９：フレーム、１１：スペーサ、１２：固定部、
２０：フォトマスク、２１：テーパ部、２２：止め具、
３０：シリンダ、３１：ロッド、３２：減圧器、３３：
加圧源、４０：ガイドシャフト、４１：シャフト受け、
４２：ベアリング、４３：ストロークベアリング、５
０：移動ステージ、８０：支持腕９０：支持腕。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 露光対象物を支持するための露光対象物
    支持手段と、露光パターンを描いたフォトマスクと、該
    フォトマスクを支持するためのフォトマスク支持手段
    と、を備えた露光装置において、 前記露光対象物支持手段に支持された露光対象物と前記
    フォトマスク支持手段に支持されたフォトマスクとを相
    対的に近づけて接触させるための手段と、 該露光対象物とフォトマスクとの接触圧力を調整するた
    めの手段と、 を備えたことを特徴とする露光装置。
  2. 【請求項２】 露光対象物を支持するための露光対象物
    支持手段と、露光パターンを描いたフォトマスクと、該
    フォトマスクを支持するためのフォトマスク支持手段
    と、を備えた露光装置において、 前記フォトマスクが、前記露光対象物よりも小さく、且
    つ前記フォトマスクが前記露光対象物側にフォトマスク
    支持手段よりも突出している、 ことを特徴とする露光装置。
  3. 【請求項３】 前記フォトマスクの周囲にテーパ部を設
    け、 該テーパ部において前記フォトマスク支持手段に支持さ
    れる、 請求項２に記載の露光装置。
  4. 【請求項４】 前記露光対象物支持手段に支持された露
    光対象物と前記フォトマスク支持手段に支持されたフォ
    トマスクとを相対的に近づけて接触させるための手段
    と、 該露光対象物とフォトマスクとの接触圧力を調整するた
    めの手段と、を更に備えた請求項２又は３に記載の露光
    装置。
  5. 【請求項５】 前記フォトマスク支持手段の移動をガイ
    ドするためのガイド手段を備え、該ガイド手段が該フォ
    トマスク手段を傾斜可能にガイドする、 請求項１又は３又は４に記載の露光装置。
  6. 【請求項６】 前記接触圧力が、前記露光対象物に掛か
    る前記フォトマスクとフォトマスク支持手段の重量によ
    り主として与えられ、前記接触圧力を調整するための手
    段が前記重量を調整することにより接触圧力を調整す
    る、 請求項１又は３又は４又は５に記載の露光装置。
  7. 【請求項７】 前記フォトマスク支持手段が、フォトマ
    スクを装着するマスクホルダと該マスクホルダを支持す
    るコピーフレームとを有し、 該コピーフレームとマスクホルダの間にスペーサを介装
    して所定間隔をあけ、且つ２カ所でマスクホルダをコピ
    ーフレームに固定した、請求項１又は３又は４又は５に
    記載の露光装置。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3643572B2 (ja) * 2002-05-31 2005-04-27 株式会社アドテックエンジニアリング 投影露光装置及び位置合わせ装置
JP2004029063A (ja) * 2002-06-21 2004-01-29 Adtec Engineeng Co Ltd 密着型露光装置
EP1667210A4 (en) * 2003-09-03 2008-11-05 Nikon Corp EXPOSURE DEVICE AND COMPONENTS MANUFACTURING METHOD
US20070035717A1 (en) * 2005-08-12 2007-02-15 Wei Wu Contact lithography apparatus, system and method
WO2013073873A1 (ko) * 2011-11-16 2013-05-23 Seong Nak Hoon 선광원 발생장치와, 선광원 발생장치를 구비한 노광기와, 선광원 발생장치에 사용되는 렌티큐라시스템

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01248514A (ja) * 1988-03-29 1989-10-04 Nec Corp コンタクト露光装置
JPH08264410A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Olympus Optical Co Ltd 位置決めステージ
JP2001117238A (ja) * 1999-10-14 2001-04-27 Nsk Ltd 露光装置におけるマスク保持バックアップ機構

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6373229A (ja) * 1986-09-16 1988-04-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 多面焼付機の真空密着方法
JPH04225360A (ja) * 1990-12-26 1992-08-14 Adotetsuku Eng:Kk プリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの密着方法及びその装置
TW329340U (en) * 1992-10-09 1998-04-01 Adtec Eng Co Ltd Aligner for alignment employing film mask
JPH06302493A (ja) * 1993-04-13 1994-10-28 Soltec:Kk プロキシミティ露光方法及びその装置
KR100208739B1 (ko) * 1993-07-08 1999-07-15 다나카 아키히로 작업편과 마스크의 간극설정방법 및 간극설정기구
US6171730B1 (en) * 1997-11-07 2001-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Exposure method and exposure apparatus
JP3678079B2 (ja) * 1999-10-26 2005-08-03 ウシオ電機株式会社 マスクとワークの間隔設定手段を備えたコンタクト露光装置
JP2003021909A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Adtec Engineeng Co Ltd 露光装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01248514A (ja) * 1988-03-29 1989-10-04 Nec Corp コンタクト露光装置
JPH08264410A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Olympus Optical Co Ltd 位置決めステージ
JP2001117238A (ja) * 1999-10-14 2001-04-27 Nsk Ltd 露光装置におけるマスク保持バックアップ機構

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