JP2003045235A

JP2003045235A - 異方性導電ペースト

Info

Publication number: JP2003045235A
Application number: JP2001227851A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Mizuta; 康司水田; Tatsuji Murata; 達司村田; Makoto Nakahara; 真中原; Takatoshi Kira; 隆敏吉良; Daisuke Ikesugi; 大輔池杉
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc; Sharp Corp
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc; Sharp Corp
Priority date: 2001-07-27
Filing date: 2001-07-27
Publication date: 2003-02-14
Anticipated expiration: 2021-07-27
Also published as: JP4627125B2

Abstract

(57)【要約】【課題】貯蔵安定性、ディスペンサー塗布作業性に優
れ、熱圧着時の樹脂抜け、気泡および染み出しの発生が
なく、その硬化物は、高温高湿時においても接着信頼性
および接続信頼性が高く、リペア性を有した異方性導電
ペーストを提供する。【解決手段】本発明の異方性導電ペーストは、（Ｉ）
エポキシ樹脂を３０〜８０質量％、（ＩＩ）アミン系硬
化剤を１０〜５０質量％、（ＩＩＩ）高軟化点微粒子を
５〜２５質量％、（ＩＶ）ポリシリコーンを５〜２５質
量％含む樹脂組成物９７〜９９．９体積％と、（Ｖ）導
電性粒子０．１〜３体積％とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレ
イ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プラズマ
ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ、電荷
結合素子（ＣＣＤ、Charge Coupled Device）、および
ＣＭＯＳ（Complementary Metal OxideSemiconductor）
などの半導体デバイスに使用される電気回路の微細な配
線の接続に用いられる異方性導電ペーストおよびそれを
用いた電気回路配線の接続方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、テレビジョン受信機、パーソナル
コンピューター、携帯電話器などに使用されている液晶
ディスプレイなどは、高精細化、小型化されており、そ
れに伴ってドライバの集積回路の配線が狭ピッチ化して
いる。また、高生産性を維持するために、温度が２００
℃、圧力が２ＭＰａ、時間が２０〜３０秒といった激し
い熱圧着条件下において、集積回路を実装したＴＣＰ
（Tape Carrier Package）の配線と液晶ディスプレイ基
板の配線との接続を行っている。

【０００３】従来からこのような配線の接続を行うため
に、特開平３−４６７０７号公報などに開示されている
ような、微細な導電性粒子を樹脂中に分散させることで
異方性を持たせた異方性導電フィルムが使用されてい
る。しかしながら、この異方性導電フィルムは、離型フ
ィルムを使用してフィルム化することで製造されるた
め、製造コストがかかり高価であること、使用に際して
は専用の自動剥離機の併設が必須となることなどコスト
面で問題を有する。また、十分な接着強度が得られず、
高温高湿下では接続信頼性が低下するなどの問題も有す
る。

【０００４】これらの問題を解決する材料としては、特
開昭６２−４０１８３号公報、特開昭６２−７６２１５
号公報、特開昭６２−１７６１３９号公報などに開示さ
れているような、室温で液状である異方性導電ペースト
または異方性導電接着剤が挙げられる。しかしながら、
これらの異方性導電ペーストまたは異方性導電接着剤
は、急激な昇温を伴う熱圧着工程では粘度が激しく低下
する。したがって、液流れの発生が原因である樹脂抜け
が発生したり、染み出し汚染が発生するといった問題を
有する。また、導電性粒子の部分凝集の発生による圧着
方向での導通不良などの問題も有する。これらの現象
は、前記異方性導電ペーストなどの中に存在する気泡が
原因となっている。さらに、前記異方性導電ペーストな
どが硬化した後、この硬化物中に残存した気泡により高
温高湿時の接続信頼性が保持できないという問題も有す
る。またさらに、前記硬化物は、強度は十分に有する
が、リペア性がないなどの問題も有する。

【０００５】したがって、特に、温度が２００℃、圧力
が２ＭＰａ、時間が２０〜３０秒といった激しい熱圧着
条件下でも、硬化物中に気泡が残存せず、高い接着信頼
性、接続信頼性およびリペア性を有した材料が望まれ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、貯蔵
安定性、ディスペンサー塗布作業性に優れ、熱圧着時の
樹脂抜け、気泡および染み出しの発生がなく、その硬化
物は、高温高湿時においても接着信頼性および接続信頼
性が高く、かつリペア性を有した異方性導電ペーストを
提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ｉ）エポキ
シ樹脂を３０〜８０質量％、（ＩＩ）アミン系硬化剤を
１０〜５０質量％、（ＩＩＩ）高軟化点微粒子を５〜２
５質量％、（ＩＶ）ポリシリコーンを５〜２５質量％含
む樹脂組成物９７〜９９．９体積％と、（Ｖ）導電性粒
子０．１〜３体積％とを含むことを特徴とする異方性導
電ペーストである。

【０００８】また本発明は、（Ｉ）エポキシ樹脂を３０
〜７９．９質量％、（ＩＩ）アミン系硬化剤を１０〜５
０質量％、（ＩＩＩ）高軟化点微粒子を５〜２５質量
％、（ＩＶ）ポリシリコーンを５〜２５質量％、（Ｖ
Ｉ）カップリング剤を０．１〜５質量％含む樹脂組成物
９７〜９９．９体積％と、（Ｖ）導電性粒子０．１〜３
体積％とを含むことを特徴とする異方性導電ペーストで
ある。

【０００９】また好ましくは、前記エポキシ樹脂（Ｉ）
は、エポキシ基を１分子中に少なくとも平均１〜６個有
し、かつ分子量が１００〜７０００である。

【００１０】また好ましくは、前記アミン系硬化剤（Ｉ
Ｉ）として、イミダゾール系硬化剤を用い、前記イミダ
ゾール系硬化剤がマイクロカプセル化されているものを
用いる。

【００１１】また好ましくは、前記高軟化点微粒子（Ｉ
ＩＩ）は、６０〜１５０℃の軟化点温度を持ち、かつ１
次粒子径が０．０１〜２μｍの範囲であるものを用い、
メチル（メタ）アクリレートと該メチル（メタ）アクリ
レート以外の共重合可能なモノマーとを共重合して得ら
れる高軟化点微粒子であって、前記メチル（メタ）アク
リレートを３０〜７０質量％含むものを用いる。

【００１２】また好ましくは、前記ポリシリコーン（Ｉ
Ｖ）は、シリコーン変性されたエラストマーを用い、前
記シリコーン変性されたエラストマーの軟化点温度が−
８０〜０℃であり、かつ該エラストマーが粒子として存
在しており、その１次粒子径が０．０５〜５μｍである
ものを用いる。さらに好ましくは、前記シリコーン変性
されたエラストマーが、エポキシ樹脂にグラフト化して
いるものを用いる。

【００１３】また好ましくは、前記導電性粒子（Ｖ）の
表面成分が、金またはニッケルであるものを用いる。

【００１４】また好ましくは、前記異方性導電ペースト
の２５℃における粘度を、３０〜４００Ｐａ・ｓとす
る。

【００１５】また好ましくは、前記異方性導電ペースト
は、回路材料、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッ
センスディスプレイ、プラズマディスプレイ、電荷結合
素子および半導体デバイスのうちいずれか１つに用い
る。

【００１６】本発明に従えば、貯蔵安定性、ディスペン
サー塗布作業性に優れ、熱圧着時の樹脂抜け、気泡およ
び染み出しの発生がなく、その硬化物は、高温高湿時に
おいても接着信頼性および接続信頼性が高く、かつリペ
ア性を有した異方性導電ペーストが得られる。また、こ
のような異方性導電ペーストを使用することで、配線の
短絡などが発生せず、また隣接配線同士の絶縁性も保た
れる。

【００１７】また本発明は、前記異方性導電ペーストに
よって、一方の基板上に形成される電気回路配線と、他
方の基板上に形成される電気回路配線とを接続すること
を特徴とする電気回路配線の接続方法である。

【００１８】本発明に従えば、高温高湿時においても高
い接着信頼性および接続信頼性が得られる異方性導電ペ
ーストを用いるので、配線同士を確実に接続できる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の異方性導電ペーストは、
（Ｉ）エポキシ樹脂を３０〜８０質量％、（ＩＩ）アミ
ン系硬化剤を１０〜５０質量％、（ＩＩＩ）高軟化点微
粒子を５〜２５質量％、（ＩＶ）ポリシリコーンを５〜
２５質量％含む樹脂組成物（以下、樹脂組成物１とい
う）９７〜９９．９体積％と、（Ｖ）導電性粒子０．１
〜３体積％とを含んで調製される。

【００２０】また、（Ｉ）エポキシ樹脂を３０〜７９．
９質量％、（ＩＩ）アミン系硬化剤を１０〜５０質量
％、（ＩＩＩ）高軟化点微粒子を５〜２５質量％、（Ｉ
Ｖ）ポリシリコーンを５〜２５質量％、（ＶＩ）カップ
リング剤を０．１〜５質量％含む樹脂組成物（以下、樹
脂組成物２という）９７〜９９．９体積％と、（Ｖ）導
電性粒子０．１〜３体積％とを含んで調製されてもよ
い。以下の説明では、樹脂組成物１および樹脂組成物２
を併せて樹脂組成物という。

【００２１】以上のような構成とすることで、貯蔵安定
性、ディスペンサー塗布作業性に優れ、熱圧着時の樹脂
抜け、気泡および染み出しの発生がない異方性導電ペー
ストを得ることができ、またその硬化物も、高温高湿時
においても高い接着信頼性および接続信頼性を有し、か
つリペア性を有する。本発明の異方性導電ペーストは、
圧力をかけて硬化させた方向には導電性を有し、他の方
向には絶縁性を有するという性質を持つ。以下に、成分
（Ｉ）〜（ＶＩ）について詳しく説明する。

【００２２】本発明の異方性導電ペーストにおけるエポ
キシ樹脂（Ｉ）の使用量としては、樹脂組成物におい
て、３０〜８０質量％であることが好ましい。また、後
述する（ＶＩ）カップリング剤を樹脂組成物に含ませる
場合は、３０〜７９．９質量％とすることが好ましい。

【００２３】エポキシ樹脂（Ｉ）の使用量を３０質量％
以上とすることにより、本発明の異方性導電ペーストの
硬化物において接着信頼性および接続信頼性が確保で
き、８０質量％以下とすることにより本発明の異方性導
電ペーストの硬化物においてリペア性が確保できる。こ
こで、リペア性とは、電極同士などを異方性導電ペース
トで接着後、不具合が生じた場合、該ペーストを剥離し
た後再接着することがあるが、その際に、該ペーストが
剥離されたガラス基板などの材料に該ペーストが残存せ
ず、再使用に耐えうる性能をいう。

【００２４】本発明に用いられるエポキシ樹脂（Ｉ）
は、すでに公知のものを用いてよいが、好ましくは、エ
ポキシ樹脂（Ｉ）の１分子中にエポキシ基を平均１〜６
個、より好ましくは平均１．２〜６個、さらに好ましく
は平均１．７〜６個有しているものを用いるのがよい。
エポキシ樹脂（Ｉ）の１分子中にエポキシ基を平均１個
〜６個有すれば、本発明の異方性導電ペーストの高温高
湿時における接着信頼性および接続信頼性を得ることが
できる。

【００２５】エポキシ樹脂（Ｉ）の分子量はとしては、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、ＧＰ
Ｃという）によるポリスチレン換算数平均分子量が１０
０〜７０００の範囲である。好ましくは１５０〜３００
０であり、より好ましくは３５０〜２０００の範囲であ
る。ＧＰＣによるポリスチレン換算数平均分子量が１０
０〜７０００であれば、本発明の異方性導電ペーストの
ディスペンサー塗布作業性が保持できる。

【００２６】また、このエポキシ樹脂（Ｉ）は、常温下
で液体であっても固体であってもよい。たとえば、単官
能性エポキシ樹脂および多官能性エポキシ樹脂の中から
選ばれたものを単独で用いてもよいし、２種以上を組み
合わせて用いてもよい。

【００２７】単官能性エポキシ樹脂としては、脂肪族モ
ノグリシジルエーテル化合物、芳香族モノグリシジルエ
ーテル化合物、脂肪族モノグリシジルエステル化合物、
芳香族モノグリシジルエステル化合物、脂環式モノグリ
シジルエステル化合物、窒素元素含有モノグリシジルエ
ーテル化合物、モノグリシジルプロピルポリシロキサン
化合物、モノグリシジルアルカンなどが挙げられる。

【００２８】前記脂肪族モノグリシジルエーテル化合物
としては、ポリアルキレンモノアルキルエーテル類とエ
ピクロルヒドリンとの反応で得られたもの、脂肪族アル
コール類とエピクロルヒドリンとの反応で得られたもの
などが挙げられる。前記ポリアルキレンモノアルキルエ
ーテル類としては、炭素数が１〜６であるアルキル基ま
たはアルケニル基を有する、エチレングリコールモノア
ルキルエーテル、ジエチレングリコールモノアルキルエ
ーテル、トリエチレングリコールモノアルキルエーテ
ル、ポリエチレングリコールモノアルキルエーテル、プ
ロピレングリコールモノアルキルエーテル、ジプロピレ
ングリコールモノアルキルエーテル、トリプロピレング
リコールモノアルキルエーテル、ポリプロピレングリコ
ールモノアルキルエーテルなどが挙げられる。前記脂肪
族アルコール類としては、ｎ−ブタノール、イソブタノ
ール、ｎ−オクタノール、２−エチルヘキシルアルコー
ル、ジメチロールプロパンモノアルキルエーテル、メチ
ロールプロパンジアルキルエーテル、グリセリンジアル
キルエーテル、ジメチロールプロパンモノアルキルエス
テル、メチロールプロパンジアルキルエステル、グリセ
リンジアルキルエステルなどが挙げられる。

【００２９】前記芳香族モノグリシジルエーテル化合物
としては、芳香族アルコール類またはそれらをエチレン
グリコール、プロピレングリコールなどのアルキレング
リコールで変性したアルコール類と、エピクロルヒドリ
ンとの反応で得られたものが挙げられる。前記芳香族ア
ルコール類としては、フェノール、ベンジルアルコー
ル、キシレノール、ナフトールなどが挙げられる。

【００３０】前記脂肪族モノグリシジルエステル化合物
としては、脂肪族ジカルボン酸モノアルキルエステルと
エピクロルヒドリンとの反応で得られたものが、また、
芳香族モノグリシジルエステル化合物としては、芳香族
ジカルボン酸モノアルキルエステルとエピクロルヒドリ
ンとの反応で得られたものが挙げられる。

【００３１】多官能性エポキシ樹脂としては、脂肪族多
価グリシジルエーテル化合物、芳香族多価グリシジルエ
ーテル化合物、脂肪族多価グリシジルエステル化合物、
芳香族多価グリシジルエステル化合物、脂肪族多価グリ
シジルエーテルエステル化合物、芳香族多価グリシジル
エーテルエステル化合物、脂環式多価グリシジルエーテ
ル化合物、脂肪族多価グリシジルアミン化合物、芳香族
多価グリシジルアミン化合物、ヒダントイン型多価グリ
シジル化合物、ノボラック型多価グリシジルエーテル化
合物、エポキシ化ジエン重合体、３，４−エポキシ−６
−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６
−メチルシクロヘキサンカーボネート、ビス（２，３−
エポキシシクロペンチル）エーテルなどが挙げられる。

【００３２】前記脂肪族多価グリシジルエーテル化合物
としては、ポリアルキレングリコール類とエピクロルヒ
ドリンとの反応で得たられたもの、多価アルコール類と
エピクロルヒドリンとの反応で得られたものなどが挙げ
られる。前記ポリアルキレングリコール類としては、エ
チレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレング
リコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレング
リコール、ポリプロピレングリコールなどが挙げられ
る。前記多価アルコール類としては、ジメチロールプロ
パン、トリメチロールプロパン、スピログリコール、グ
リセリンなどが挙げられる。

【００３３】前記芳香族多価グリシジルエーテル化合物
としては、芳香族ジオール類またはそれらをエチレング
リコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリ
コールで変性したジオール類とエピクロルヒドリンとの
反応で得られたものなどが挙げられる。前記芳香族ジオ
ール類としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｓ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤなどが挙げ
られる。

【００３４】前記脂肪族多価グリシジルエステル化合物
としては、アジピン酸、イタコン酸などの脂肪族ジカル
ボン酸とエピクロルヒドリンとの反応で得られたものが
挙げられる。

【００３５】前記芳香族多価グリシジルエステル化合物
としては、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット
酸などの芳香族ジカルボン酸とエピクロルヒドリンとの
反応で得られたものが挙げられる。

【００３６】前記脂肪族多価グリシジルエーテルエステ
ル化合物および芳香族多価グリシジルエーテルエステル
化合物としては、ヒドロキシジカルボン酸化合物とエピ
クロルヒドリンとの反応で得られたものが挙げられる。

【００３７】前記脂肪族多価グリシジルアミン化合物と
しては、ポリエチレンジアミンなどの脂肪族ジアミンと
エピクロルヒドリンとの反応で得られたものが挙げられ
る。

【００３８】前記芳香族多価グリシジルアミン化合物と
しては、ジアミノジフェニルメタン、アニリン、メタキ
シリレンジアミンなどの芳香族ジアミンとエピクロルヒ
ドリンとの反応で得られたものが挙げられる。

【００３９】前記ヒダントイン型多価グリシジル化合物
としては、ヒダントインまたはその誘導体とエピクロル
ヒドリンとの反応で得られたものが挙げられる。

【００４０】前記ノボラック型多価グリシジルエーテル
化合物としては、フェノールまたはクレゾールとホルム
アルデヒドとから誘導されたノボラック樹脂とエピクロ
ルヒドリンとの反応で得られたもの、ポリアルケニルフ
ェノールやそのコポリマーなどのポリフェノール類とエ
ピクロルヒドリンとの反応で得られたものなどが挙げら
れる。

【００４１】前記エポキシ化ジエン重合体としては、エ
ポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化ポリイソプレンな
どが挙げられる。

【００４２】本発明の異方性導電ペーストにおけるアミ
ン系硬化剤（ＩＩ）の使用量としては、樹脂組成物にお
いて、１０〜５０質量％であることが好ましい。アミン
系硬化剤（ＩＩ）の使用量を１０質量％以上とすること
により、熱圧着において短時間で本発明の異方性導電ペ
ーストが硬化するため、非常に短時間で微細な配線の接
続をすることができる。また、５０質量％以下とするこ
とにより、未反応の硬化剤の量を抑えることができ、か
つエポキシ樹脂（Ｉ）の硬化物が有する高い接着信頼性
および接続信頼性を得ることができる。

【００４３】前記アミン系硬化剤（ＩＩ）としては、潜
在性エポキシ硬化剤を用いてもよく、特に４０℃以上の
加熱によって熱硬化活性を示す潜在性エポキシ硬化剤を
用いることが好ましい。この４０℃以上の加熱によって
熱硬化活性を示す潜在性エポキシ硬化剤としては、すで
に公知のものから選ばれたものを単独で用いてもよい
し、２種以上の混合物を用いてもよい。

【００４４】前記４０℃以上の加熱によって熱硬化活性
を示す潜在性エポキシ硬化剤としては、ジシアンジアミ
ド、ジシアンジアミドの誘導体、アジピン酸ジヒドラジ
ッド、イソフタル酸ジヒドラジッドなどのジビドラジッ
ド化合物などが挙げられる。また、イミダゾール化合物
の誘導体およびそれらの変性物、すなわちイミダゾール
系硬化剤を用いてもよい。具体的には、２−メチルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−
ｎ−ペンタデシルイミダゾールなどのイミダゾール誘導
体、芳香族酸無水物との錯体、イミダゾール化合物とエ
ポキシ樹脂とのアダクト体、それらの変性誘導体、マイ
クロカプセル変性体などが挙げられる。

【００４５】前記マイクロカプセル変性体、すなわちマ
イクロカプセル化されているイミダゾール系硬化剤とし
ては、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチ
ルイミダゾール、２−ｎ−ペンタデシルイミダゾールな
どのイミダゾール系硬化剤をコア材として、微小なシェ
ルで封じ込めたマイクロカプセル化物が挙げられる。

【００４６】前記高軟化点微粒子（ＩＩＩ）は、軟化点
温度以上で本発明の異方性導電ペーストに溶融すること
により、該ペーストの粘度を増加させ、該ペーストの流
動を抑制する。また、本発明の異方性導電ペーストにリ
ペア性も付与する。

【００４７】本発明の異方性導電ペーストにおける高軟
化点微粒子（ＩＩＩ）の使用量としては、樹脂組成物に
おいて、５〜２５質量％、好ましくは１３〜１９質量％
の範囲である。高軟化点微粒子（ＩＩＩ）の使用量を５
質量％以上とすることにより、熱圧着時における樹脂抜
けおよび染み出しの発生を抑制することができる。ま
た、２５質量％以下とすることにより、本発明の異方性
導電ペーストの粘度が上昇しすぎず、ディスペンサー塗
布などの作業性が高くなる。

【００４８】本発明で使用する高軟化点微粒子（ＩＩ
Ｉ）としては、軟化点温度が６０〜１５０℃であり、か
つ１次粒子径が０．０１〜２μｍの範囲にあるものであ
れば、すでに公知のものを用いてよい。ここで、１次粒
子とは、機械的にそれ以上分離できない粒子のことであ
る。

【００４９】軟化点温度が６０℃以上であると、室温に
おける本発明の異方性導電ペーストの貯蔵安定性が高く
なる。また、１５０℃以下であると、１５０〜２００℃
の熱圧着工程において、異方性導電ペーストの流動を抑
えることができ、リペア性も付与することができる。ま
た、高軟化点微粒子（ＩＩＩ）の１次粒子径は、ディス
ペンサー塗布などの作業性、接続信頼性などの点から
０．０１〜２μｍの粒子径のものが好ましい。

【００５０】好ましくは、モノマーであるメチル（メ
タ）アクリレート３０〜７０質量％とその他共重合可能
なモノマーを共重合して得られるエマルション微粒子、
さらに好ましくは、多官能モノマーを使用することによ
りそれらエマルション微粒子に微架橋構造を形成したも
のである。これらを本発明の異方性導電ペーストに用い
ることで、室温における本発明の異方性導電ペーストの
貯蔵安定性がより高くなり、熱圧着時における樹脂抜け
および染み出しの発生をさらに抑制することができる。

【００５１】前記モノマーとしては、メチル（メタ）ア
クリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル
（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、
２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、アミル（メ
タ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレー
ト、オクタデシル（メタ）アクリレート、ブトキシエチ
ル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、グリシジル（メタ）アクリレートなどのアクリル酸
エステル類、アクリルアミド類、（メタ）アクリル酸、
イタコン酸、マレイン酸などの酸モノマー、スチレン、
スチレン誘導体などの芳香族ビニル化合物などが挙げら
れる。

【００５２】また、前記エマルション微粒子に微架橋構
造を形成するための多官能モノマーとしては、ジビニル
ベンゼン、ジアクリレート類、１，３−ブタジエン、
１，３−ペンタジエン、イソプレン、１，３−ヘキサジ
エン、クロロプレンなどの共役ジエン類などが挙げられ
る。

【００５３】前記エマルション微粒子の表面を微架橋す
る方法としては、エマルション微粒子の表面層のエポキ
シ基、カルボキシル基、およびアミノ基を金属架橋させ
ることでアイオノマー架橋させる方法も挙げられる。エ
マルション微粒子に微架橋構造を形成することにより、
室温下でエポキシ樹脂（Ｉ）、溶媒などに容易に溶解し
なくなり、本発明の異方性導電ペーストの貯蔵安定性を
向上させることができる。

【００５４】本発明の異方性導電ペーストにおけるポリ
シリコーン（ＩＶ）の使用量は、樹脂組成物において、
５〜２５質量％、好ましくは７〜１５質量％である。ポ
リシリコーン（ＩＶ）の使用量を５質量％以上にするこ
とにより、本発明の異方性導電ペーストに消泡性を付与
することができる。また、２５質量％以下とすることに
より、異方性導電ペーストの接着性、およびガスバリア
性の低下を抑制でき、ディスペンサー塗布作業性も維持
できる。

【００５５】ポリシリコーン（ＩＶ）としては、シリコ
ーン変性されたエラストマーであることが好ましい。ポ
リシリコーンをエラストマー化することにより、異方性
導電ペーストを硬化させた場合に、外部からの物理的衝
撃、冷熱サイクル試験時の熱歪などを緩和させることが
できる。また、前記エラストマーをシリコーン変性する
ことにより、外部からの物理的衝撃、冷熱サイクル試験
時の熱歪などをさらに緩和させることができる。ここ
で、シリコーン変性とは、官能基を有するシリコーンを
エラストマーにグラフト結合させることである。

【００５６】また、ポリシリコーン（ＩＶ）としては、
本発明の異方性導電ペーストの成分であるエポキシ樹脂
（Ｉ）とは別のエポキシ樹脂にグラフト化しているシリ
コーン変性されたエラストマーを用いるのがより好まし
い。一般的に、エポキシ樹脂とシリコーンの相溶性は低
く、相分離を起こしやすい。したがって、エポキシ樹脂
にグラフト化しているシリコーン変性されたエラストマ
ーを用いることで、ポリシリコーン（ＩＶ）の異方性導
電ペーストへの均一な分散が可能となる。

【００５７】前記エラストマーとしては、軟化点温度が
−８０〜０℃のものが好ましい。軟化点温度を−８０〜
０℃とすることにより、外部からの物理的衝撃、冷熱サ
イクル試験時の熱歪などを緩和させる効果を向上させ、
高い接着強度が確保できる。

【００５８】前記エラストマーの１次粒子径としては、
０．０５〜５μｍ以下のゴム状ポリマー微粒子が好まし
く、より好ましくは、０．１〜３．５μｍの範囲であ
る。１次粒子径を０．０５μｍ以上とすることにより、
凝集が発生せず、異方性導電ペーストの粘度が安定して
ディスペンサー塗布などの作業性を確保できる。また、
１次粒子径を５μｍ以下とすることにより、ディスペン
サー塗布などの作業性を確保でき、高い接着強度も確保
できる。

【００５９】前記エラストマーの形成方法としては、シ
リコンゴム微粒子を用いる方法、特開昭６０−７２９５
７号公報に開示されている方法、特開平３−１７０５２
３号公報に開示されている方法、エポキシ樹脂に二重結
合を導入してその二重結合と反応可能なハイドロジェン
含有シリコンを反応させてグラフト体を生成し、グラフ
ト体の存在下でシリコンゴムモノマーを重合させる方
法、エポキシ樹脂に二重結合を導入し、それに重合可能
なビニル基含有シリコンゴムモノマーを反応させてグラ
フト体を生成する方法、該グラフト体の存在下でシリコ
ンゴムモノマーを重合させる方法などが挙げられる。好
ましくは、シリコンゴム微粒子を用いずにグラフト体を
形成する方法およびグラフト体を生成後、シリコンゴム
微粒子を生成させる方法であり、これらの方法は、生成
するシリコンゴム微粒子を制御しやすい。また、これら
の方法で得たエラストマーは、分散しても粘度上昇が少
ないので、良好なディスペンサー塗布作業性が得られ
る。

【００６０】前記カップリング剤（ＶＩ）は、異方性導
電ペーストと基材との接着力を向上させるために用いら
れ、その使用量は、樹脂組成物において、０．１〜５質
量％である。０．１質量％以上使用することにより高い
接着信頼性を得ることができる。また、５質量％以下と
することにより、本発明の異方性導電ペーストの硬化性
の低下を防止し、周辺部材への汚染を防止することがで
きる。

【００６１】前記カップリング剤（ＶＩ）としては、す
でに公知のカップリング剤を用いることができる。具体
的には、トリアルコキシシラン化合物、メチルジアルコ
キシシラン化合物などが挙げられる。より具体的には、
γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ア
ミノエチル−γ−イミノプロピルメチルジメトキシシラ
ン、Ｎ−アミノエチル−γ−イミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メ
ルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、イソシアナートプロ
ピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアナートプロ
ピルトリエトキシシランなどが挙げられる。

【００６２】本発明の異方性導電ペーストにおける導電
性粒子（Ｖ）は、本発明の異方性導電ペーストの０．１
〜３体積％とする。０．１体積％以上とすることによ
り、圧着面に対して垂直方向の導通性が確実に得られ
る。また、３体積％以下とすることにより、狭ピッチの
電極同士を接続する場合にも圧着面に対して水平方向の
隣接配線間で絶縁性を確保することができる。

【００６３】前記導電性粒子（Ｖ）は、すでに公知のも
のを用いることができる。具体的には、金、ニッケル、
銀、白金などの貴金属類の導電性粒子、銀銅合金、金銅
合金、ニッケル合金などの貴金属合金類の導電性粒子、
ポリスチレンなどの有機ポリマー微粒子に前記貴金属ま
たは貴金属合金の皮膜を形成させて得られる導電性粒子
などが挙げられる。好ましくは、貴金属である金または
ニッケルの導電性粒子、有機ポリマー微粒子に金または
ニッケルの貴金属皮膜を形成させて得られる導電性粒子
など、すなわち表面成分が金またはニッケルで形成され
ている導電性粒子を用いることである。市販品として
は、積水ファインケミカル製の商品名「ミクロパールＡ
Ｕシリーズ」が挙げられる。これら導電性粒子の粒子径
は２〜２０μｍの範囲のものを用いることが好ましい。

【００６４】本発明の異方性導電ペーストの粘度は、２
５℃において３０〜４００Ｐａ・ｓ（ＥＨ型粘度計、
２．５ｒｐｍ）であることが好ましい。粘度を３０Ｐａ
・ｓ以上とすることにより、熱圧着による硬化時に気泡
の発生原因となる樹脂の流動を抑制することができる。
また、４００Ｐａ・ｓ以下とすることにより、ディスペ
ンサー塗布作業性を維持できる。

【００６５】本発明の異方性導電ペーストの調製には、
その他の添加材料、たとえば無機質充填剤、溶媒などを
用いてもよい。

【００６６】前記無機質充填剤は、粘性調整、硬化物の
熱応力低減などを目的として用い、すでに公知の無機化
合物の中から選択することができる。具体的には、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マ
グネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウ
ム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム（アルミ
ナ）、酸化亜鉛、二酸化ケイ素、チタン酸カリウム、カ
オリン、タルク、アスベスト粉、石英粉、雲母、ガラス
繊維などが挙げられる。前記無機質充填剤の粒子径は、
異方性導電ペーストの導通特性に影響を与えない範囲で
あれば特に制限はないが、２μｍ以下のものを用いるこ
とが好ましい。また、前記無機質充填剤の使用量も、異
方性導電ペーストの導通特性に影響を与えない範囲であ
れば特に制限はないが、４０質量％以下とすることが好
ましい。

【００６７】前記無機質充填剤は、一部または全部が、
無機質充填剤の１００質量％に対して、エポキシ樹脂
（Ｉ）およびカップリング剤（ＶＩ）の少なくとも一方
の１〜５０質量％がグラフト化変性されていることが好
ましい。すなわち、繰り返し溶剤洗浄法で求めた重量増
加率で表されるグラフト化率が、１〜５０である無機質
充填剤を用いることが好ましい。

【００６８】ここで、繰り返し溶剤洗浄法とは、以下の
ようにグラフト化率を求める方法である。まず、一部ま
たは全部がグラフト化変性されている無機質充填剤を、
その１０〜２０倍質量の下記溶剤で、５〜１０回湿潤濾
過を繰り返す。この濾過により、グラフト化変性してい
ないエポキシ樹脂（Ｉ）およびカップリング剤（ＶＩ）
が洗い流される。前記溶剤としては、エポキシ樹脂
（Ｉ）またはカップリング剤（ＶＩ）の良溶剤である、
たとえばアセトン、メチルエチルケトン、メタノール、
エタノール、トルエン、キシレンなどが挙げられる。次
に、前記濾過後に残った無機質充填剤を乾燥し、その質
量を測定する。この質量が、グラフト化変性された無機
質充填剤の乾燥質量となる。この測定値から、以下の計
算式にしたがって、質量増加率を求める。なお、前記繰
り返し溶剤洗浄法の変わりに、前記溶剤を用いたソック
スレー連続抽出法によってグラフト化率を求めてもよ
い。

【００６９】グラフト化率＝［（グラフト化変性された
無機質充填剤の乾燥質量−グラフト化変性前の無機質充
填剤の乾燥質量）／グラフト化変性前の無機質充填剤の
乾燥質量］×１００

【００７０】前記溶媒は、ディスペンサー塗付後の平滑
性の確保、異方性導電ペーストを塗布する部材への濡れ
性の向上を図るために使用し、エポキシ樹脂（Ｉ）と相
溶するものであれば特に制限されない。好ましくは沸点
が２００℃未満、より好ましくは沸点が４０〜１５０℃
の溶媒である。上記沸点を有する溶媒を使用すれば、異
方性導電ペーストを取り扱う際の粘度安定性が確保さ
れ、かつ短時間のプレ乾燥であっても容易に溶媒を除去
することができる。

【００７１】前記溶媒の具体例としては、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンな
どのケトン溶媒、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチル
カルビトールなどのエーテル溶媒、酢酸エチル、ジエチ
レングリコールジアセテート、アルコキシジエチレング
リコールモノアセテートなどのアセテート溶媒などが挙
げられる。使用量としては、異方性導電ペーストを硬化
させた後に溶媒が残存しない量で用いる。

【００７２】本発明の電気回路配線の接続方法につい
て、液晶ディスプレイにおける電気回路配線の接続方法
を例にとって説明する。

【００７３】まず工程ａ１において、本発明の異方性導
電ペーストを液晶ディスプレイ基板の所定の位置にディ
スペンサーによって塗布する。次に、工程ａ２におい
て、前記液晶ディスプレイ基板とＩＣ搭載回路基板であ
るＴＣＰとのアライメントを行う。次に、工程ａ３にお
いて、加熱プレス固定方式によって前記異方性導電ペー
ストを硬化させる。これらの工程ａ１〜ａ３によって、
液晶ディスプレイ基板とＴＣＰとの電気導通回路を形成
する。

【００７４】工程ａ１の異方性導電ペーストのディスペ
ンサーによる塗布に際しては、ディスペンサー全体が２
０℃〜５０℃の温度下においてプレヒートされていても
よい。また、コンピューター制御で塗布を行ってもよい
し、人力などで必要部位に塗布してもよい。

【００７５】また、工程ａ３の加熱プレス固定方式によ
る異方性導電ペーストの硬化に際しては、加熱プレスす
るための熱板の調整温度として１００〜３００℃、好ま
しくは１２０〜２５０℃、より好ましくは１２０〜２０
０℃の範囲とする。また、加熱プレス時の圧締圧は、好
ましくは０．１〜５ＭＰａとし、電極同士の接合部位に
対し均一な熱圧力を付加する。たとえば、電極とプレス
面との間にゴムマットを配置してプレスを行ってもよ
い。

【００７６】以上のように、本発明の異方性導電ペース
トを用いて、液晶ディスプレイ基板の配線とＴＣＰの配
線とを接続すれば、圧着した方向にのみ導電性を有する
ように接続される。したがって、隣接配線間の絶縁性が
保たれ、高い接続信頼性で配線の接続ができる。

【００７７】上述した電気回路配線の接続方法では、液
晶ディスプレイについて説明しているが、エレクトロル
ミネッセンスディスプレイ、プラズマディスプレイなど
のフラットパネルディスプレイにおける電気回路配線の
接続にも適用できる。前記エレクトロルミネッセンスデ
ィスプレイとしては、有機エレクトロルミネッセンスデ
ィスプレイと、無機エレクトロルミネッセンスディスプ
レイとが挙げられる。また、本発明の異方性導電ペース
トは、回路材料、ＣＣＤ、およびＣＭＯＳなどの半導体
デバイスの配線の接続にも用いることができる。

【００７８】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。

【００７９】［合成例１］高軟化点微粒子（Ａ）の合
成攪拌機、窒素導入管、温度計、還流冷却管を備えた１０
００ｍｌの四つ口フラスコに、イオン交換水４００ｇ、
アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム
１．０ｇを入れ、６５℃まで昇温した。そこへ過硫酸カ
リウム０．４ｇを添加した後、ホモジナイザーで乳化し
たｔ−ドデシルメルカプタン１．２ｇ、ｎ−ブチルアク
リレート１５６ｇ、ジビニルベンゼン４．０ｇ、アルキ
ルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム３．０
ｇ、イオン交換水２００ｇからなる混合溶液を４時間連
続滴下した。滴下後２時間反応を継続させた後、メチル
メタクリレート２３２ｇを一括で添加した後、１時間反
応を継続させた。次いで、アクリル酸８ｇを１時間で連
続添加し、６５℃一定で２時間反応を継続させた後、冷
却した。水酸化カリウムでｐＨ＝７に中和して、固形分
４０．６質量％のエマルション溶液を得た。

【００８０】このエマルション溶液１，０００ｇを噴霧
乾燥器にかけて、０．１％以下の水分含有量からなる高
軟化点微粒子（Ａ）を約４００ｇ得た。得られた高軟化
点微粒子（Ａ）の軟化点は８０℃であった。なお高軟化
点微粒子（Ａ）をＮ−４コールターカウンターにて粒子
径を測定した結果、１８０ｎｍであった。

【００８１】［合成例２］高軟化点微粒子（Ｂ）の合
成攪拌機、窒素導入管、温度計、還流冷却管を備えた１０
００ｍｌの四つ口フラスコにイオン交換水４００ｇ、ア
ルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム１．
０ｇを入れ、６５℃まで昇温した。そこへ過硫酸カリウ
ム０．４ｇを添加した後、ホモジナイザーで乳化したｔ
−ドデシルメルカプタン１．２ｇ、ｎ−ブチルアクリレ
ート１５６ｇ、ジビニルベンゼン４．０ｇ、アルキルジ
フェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム３．０ｇ、イ
オン交換水２００ｇからなる混合溶液を４時間連続滴下
した。滴下後２時間反応を継続させた後、メチルメタク
リレート１４２ｇ、ｎ−ブチルアクリレート９０ｇを一
括で添加した後、１時間反応を継続させた。次いで、ア
クリル酸８ｇを１時間で連続添加し、６５℃一定で２時
間反応を継続させた後、冷却した。水酸化カリウムでｐ
Ｈ＝７に中和して固形分４０．６質量％のエマルション
溶液を得た。

【００８２】このエマルション溶液１，０００ｇを噴霧
乾燥器にかけて、０．１％以下の水分含有量からなる高
軟化点微粒子（Ｂ）を約４００ｇ得た。得られた高軟化
点微粒子（Ｂ）の軟化点は４０℃であった。なお高軟化
点微粒子（Ｂ）をＮ−４コールターカウンターにて粒子
径を測定した結果、１８０ｎｍであった。

【００８３】［合成例３］シリコンエラストマー
（Ａ）の合成攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００
ｍｌの四つ口フラスコを用意し、分子内に２個のエポキ
シ基を持つビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピクロ
ン８３０Ｓ・大日本インキ化学工業製）６００ｇ、メタ
アクリル酸１２ｇ、ジメチルエタノールアミン１ｇ、ト
ルエン５０ｇを加え、空気を導入しながら１１０℃で５
時間反応させ、前記エポキシ樹脂に二重結合を導入し
た。次に、ヒドロキシアクリレート５ｇ、ブチルアクリ
レート１０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１ｇを加
え、７０℃で３時間反応させ、さらに９０℃で１時間反
応させた。次いで、１１０℃の減圧下で脱トルエンを行
った。次に、分子中にメトキシ基を有するシリコン中間
体７０ｇ、ジブチルスズジラウレート０．３ｇを加え、
１５０℃で１時間反応を行い、生成したメタノールを除
去するためさらに１時間反応を継続した。得られたグラ
フト体に、常温硬化型２液タイプのシリコンゴムを１／
１で混合したものを３００ｇ加え、２時間反応させるこ
とで、架橋型シリコンゴム微粒子が均一に分散したシリ
コンエラストマー（Ａ）を得た。

【００８４】このシリコンエラストマー（Ａ）を、光硬
化触媒の存在化に低温で速硬化させ、その硬化物の破断
面モルフォロジーを電子顕微鏡で観察して得た分散ゴム
の平均１次粒子径値は、１．０μｍであった。

【００８５】［実施例１］エポキシ樹脂（Ｉ）としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、高軟化点微粒子（ＩＩ
Ｉ）として合成例１において合成した高軟化点微粒子
（Ａ）、ポリシリコーン（ＩＶ）として合成例３におい
て合成したシリコンエラストマー（Ａ）、およびカップ
リング剤（ＶＩ）としてγ−グリシジルプロピルトリメ
トキシシランＫＢＭ−４０３（信越シリコーン製）をダ
ルトンミキサーで予備混練した後、３本ロールで混練を
行なった。次いで、アミン系硬化剤（ＩＩ）としてイミ
ダゾール変性マイクロカプセル化硬化剤、導電粒子
（Ｖ）としてミクロパールＡｕ−２０５（積水化学製、
比重２．６７）を混合後、ダルトンミキサーで真空化混
練脱泡を行なった。各材料の配合量（単位：ｇ）は表１
に示す。

【００８６】得られた異方性導電ペースト（Ｐ−１）を
以下の試験方法により評価を行った。その結果を表２に
示す。

【００８７】＜１．貯蔵安定性試験＞異方性導電ペース
ト（Ｐ−１）の２５℃の粘度を測定してその値を基準と
した。Ｐ−１をポリエチレン製容器に入れ、密閉し、−
１０℃の一定条件にて保管した。３０日経過後、２５℃
での粘度を測定してその増加率により判定した。 ○：１０％未満 △：１０％以上５０％未満 ×：５０％以上

【００８８】＜２．塗布適性＞異方性導電ペースト（Ｐ
−１）を１０ｃｃのシリンジに充填した後、脱泡を行な
った。ディスペンサー（ショットマスター：武蔵エンジ
ニアリング製）にて、毎秒４ｃｍのスピードで塗布し、
以下の判定基準で優劣を判断した。 ○：染み出し、糸曳きが無く、外観も良好であった △：染み出し、糸曳きは無いが、外観が不良であった ×：染み出し、糸曳きが発生して塗布適性が著しく劣っ
ていた

【００８９】＜３．１５０℃のゲル化時間測定試験＞異
方性導電ペースト（Ｐ−１）１ｇを１５０℃の熱板に載
せ、スパチュラで攪拌した。Ｐ−１を熱板に載せてから
糸曳きが無くなるまでの時間を測定してゲル化時間とし
た。

【００９０】＜４．接着強度＞異方性導電ペースト（Ｐ
−１）１ｇをディスペンサー（ショットマスター：武蔵
エンジニアリング製）で、低アルカリガラス上に塗布し
た。２３０℃のセラミックツールで、３０秒間、２ＭＰ
ａの圧力にて、試験用ＴＡＢ（Tape AutomatedBondin
g）フィルムと圧着し貼り合わせを行なった。２４時
間、２５℃、湿度５０％の恒温槽にて保管後、ピール強
度を引張り試験装置（インテスコ製）にて測定した。

【００９１】＜５．樹脂抜けの有無＞異方性導電ペース
ト（Ｐ−１）１ｇをディスペンサー（ショットマスタ
ー：武蔵エンジニアリング製）で、低アルカリガラス上
に塗布した。２３０℃のセラミックツールで、３０秒
間、２ＭＰａの圧力にて、試験用ＴＡＢフィルムと圧着
し貼り合わせを行なった。顕微鏡にて接合部分を観察
し、以下の判定基準で優劣を判断した。 ○：樹脂抜け、染み出しが無く、外観も良好であった △：バンプ間に一部樹脂抜けが見られ、外観が不良であ
った ×：樹脂抜け、染み出しが全体的に発生した

【００９２】＜６．気泡発生の有無＞異方性導電ペース
ト（Ｐ−１）１ｇをディスペンサー（ショットマスタ
ー：武蔵エンジニアリング製）で、低アルカリガラス上
に塗布した。２３０℃のセラミックツールで、３０秒
間、２ＭＰａの圧力にて試験用ＴＡＢフィルムと圧着し
貼り合わせを行なった。顕微鏡にて接合部分を観察し以
下の判定基準で優劣を判断した。 ○：気泡が無く、外観も良好であった △：バンプ間に一部気泡が見られた ×：全体的に気泡が見られた

【００９３】＜７．導通性＞異方性導電ペースト（Ｐ−
１）１ｇをディスペンサー（ショットマスター：武蔵エ
ンジニアリング製）で、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電
極を有する低アルカリガラス上に塗布した。２３０℃の
セラミックツールで、３０秒間、２ＭＰａの圧力にて試
験用ＴＡＢフィルムと圧着し貼り合わせを行なった。Ｉ
ＴＯ電極と試験用ＴＡＢフィルム上の電極間の抵抗値
を、接続直後と、６０℃９５％ＲＨ（relative humidit
y）下において６００時間経過後に測定した。

【００９４】＜８．配線間ショートの有無の確認試験＞
異方性導電ペースト（Ｐ−１）１ｇをディスペンサー
（ショットマスター：武蔵エンジニアリング製）で、Ｉ
ＴＯ電極を有する低アルカリガラス上に塗布した。２３
０℃のセラミックツールで、３０秒間、２ＭＰａの圧力
にて試験用ＴＡＢフィルムと圧着し貼り合わせを行なっ
た。隣接するＩＴＯ電極間の抵抗値を測定して以下の判
定基準で示した。 ○：絶縁性が確保されている ×：導通している

【００９５】＜９．リペア性＞異方性導電ペースト（Ｐ
−１）１ｇをディスペンサー（ショットマスター：武蔵
エンジニアリング製）で、低アルカリガラス上に塗布し
た。２３０℃のセラミックツールで、３０秒間、２ＭＰ
ａの圧力にて試験用ＴＡＢフィルムと圧着し貼り合わせ
を行なった。溶剤で洗浄して試験用ＴＡＢフィルムを剥
離した後、低アルカリガラスの表面を顕微鏡で観察し以
下の判定基準で優劣を判断した。 ○：樹脂の残存が無く、外観も良好であった △：樹脂が部分的に残存しており外観も不良であった ×：全体的に樹脂が残存していた

【００９６】［実施例２]配合量を表１に示したとおり
とした以外は、実施例１と同様に異方性導電ペースト
（Ｐ−２）を調製し、試験を行った。試験結果は表２に
示す。

【００９７】［実施例３］実施例１におけるシリコーン
エラストマー（Ａ）を、直鎖状シリコーンＤＣ３０３７
（信越シリコーン製）に変え、配合量を表１に示したと
おりとした以外は、実施例１と同様に異方性導電ペース
ト（Ｐ−３）を調製し、試験を行った。試験結果は表２
に示す。

【００９８】［実施例４］実施例１におけるシリコーン
エラストマー（Ａ）に加えて、さらに直鎖状シリコーン
ＤＣ３０３７（信越シリコーン製）を用い、配合量を表
１に示したとおりにした以外は、実施例１と同様に異方
性導電ペースト（Ｐ−４）を調製し、試験を行った。試
験結果は表２に示す。

【００９９】［実施例５］配合量を表１に示したとおり
とした以外は、実施例１と同様に異方性導電ペースト
（Ｐ−５）を調製し、試験を行った。試験結果は表２に
示す。

【０１００】［実施例６］実施例１におけるカップリン
グ剤（ＶＩ）としてγ−グリシジルプロピルトリメトキ
シシランＫＢＭ−４０３（信越シリコーン製）を用い
ず、配合量を表１に示したとおりにした以外は、実施例
１と同様に異方性導電ペースト（Ｐ−６）を調製し、試
験を行った。試験結果は表２に示す。

【０１０１】［比較例１］配合量を表１に示したとおり
とした以外は、実施例１と同様に異方性導電ペースト
（Ｃ−１）を調製し、試験を行った。試験結果は表２に
示す。

【０１０２】［比較例２］配合量を表１に示したとおり
とした以外は、実施例１と同様に異方性導電ペースト
（Ｃ−２）を調製し、試験を行った。試験結果は表２に
示す。

【０１０３】［比較例３］実施例１における高軟化点微
粒子（Ａ）に変えて、合成例２において合成した高軟化
点微粒子（Ｂ）を用い、配合量を表１に示したとおりと
した以外は、実施例１と同様に異方性導電ペースト（Ｃ
−３）を調製し、試験を行った。試験結果は表２に示
す。

【０１０４】［比較例４］配合量を表１に示したとおり
とした以外は、実施例１と同様に異方性導電ペースト
（Ｃ−４）を調製し、試験を行った。試験結果は表２に
示す。

【０１０５】［比較例５］配合量を表１に示したとおり
とした以外は、実施例１と同様に異方性導電ペースト
（Ｃ−５）を調製し、試験を行った。試験結果は表２に
示す。

【０１０６】［比較例６］配合量を表１に示したとおり
とした以外は、実施例１と同様に異方性導電ペースト
（Ｃ−６）を調製し、試験を行った。試験結果は表２に
示す。

【０１０７】

【表１】

【０１０８】

【表２】

【０１０９】表２より、実施例１〜６の異方性導電ペー
ストは、いずれの試験においても良好な評価を得られた
ことがわかる。

【０１１０】

【発明の効果】本発明によれば、貯蔵安定性、ディスペ
ンサー塗布作業性に優れた異方性導電ペーストを提供で
きる。

【０１１１】また本発明によれば、高生産性を維持する
ための、温度２００℃、圧力２ＭＰａ、および時間２０
〜３０秒といった厳しい熱圧着条件下における配線の接
続に用いても、樹脂抜け、気泡および染み出しの発生が
ない異方性導電ペーストであって、その硬化物は、高温
高湿時においても接着信頼性および接続信頼性が高く、
かつリペア性も高い異方性導電ペーストを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電気回路配線の接続方法の工程図であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０９Ｊ 133/06 Ｃ０９Ｊ 133/06 ５Ｇ３０７ 151/08 151/08 163/00 163/00 183/04 183/04 201/02 201/02 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ａ 3/32 3/32 Ｂ //(Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 33:12 33:12 83:04 83:04） (72)発明者村田達司千葉県袖ケ浦市長浦580−32 三井化学株式会社内 (72)発明者中原真大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャープ株式会社内 (72)発明者吉良隆敏大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャープ株式会社内 (72)発明者池杉大輔大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャープ株式会社内Ｆターム(参考） 4J002 BG062 CD011 CD051 CD061 CD101 CD131 CD181 CD203 DA077 DA087 DA117 EU116 FA082 FB286 FD010 FD117 FD146 GJ01 GQ02 4J036 AC17 AD08 AE05 AF06 AG01 AG04 AG07 AH05 AH07 AH10 AJ01 AJ05 CD04 DC41 FA02 FA11 FB03 FB16 HA07 JA06 4J040 DF032 DL052 DL152 EC031 EC041 EC071 EC121 EK032 HA066 HC12 HC15 HC23 HD32 HD35 HD36 HD37 JA11 JB02 JB10 KA03 KA16 KA42 LA01 LA02 LA06 LA08 LA09 LA11 MA10 NA17 PA24 PA30 5E319 AA03 AC03 AC04 BB16 CC12 CD27 GG20 5E344 AA02 AA22 BB02 CD04 CD06 DD10 EE30 5G307 HA02 HB03 HC01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ｉ）エポキシ樹脂を３０〜８０質量
％、（ＩＩ）アミン系硬化剤を１０〜５０質量％、（ＩＩＩ）高軟化点微粒子を５〜２５質量％、（ＩＶ）ポリシリコーンを５〜２５質量％含む樹脂組成
物９７〜９９．９体積％と、（Ｖ）導電性粒子０．１〜３体積％とを含むことを特徴
とする異方性導電ペースト。
【請求項２】（Ｉ）エポキシ樹脂を３０〜７９．９質
量％、（ＩＩ）アミン系硬化剤を１０〜５０質量％、（ＩＩＩ）高軟化点微粒子を５〜２５質量％、（ＩＶ）ポリシリコーンを５〜２５質量％、（ＶＩ）カップリング剤を０．１〜５質量％含む樹脂組
成物９７〜９９．９体積％と、（Ｖ）導電性粒子０．１〜３体積％とを含むことを特徴
とする異方性導電ペースト。
【請求項３】前記エポキシ樹脂（Ｉ）が、エポキシ基
を１分子中に少なくとも平均１〜６個有し、かつ分子量
が１００〜７０００であることを特徴とする請求項１ま
たは２記載の異方性導電ペースト。
【請求項４】前記アミン系硬化剤（ＩＩ）が、イミダ
ゾール系硬化剤であることを特徴とする請求項１〜３の
いずれかに記載の異方性導電ペースト。
【請求項５】前記イミダゾール系硬化剤がマイクロカ
プセル化されていることを特徴とする請求項４記載の異
方性導電ペースト。
【請求項６】前記高軟化点微粒子（ＩＩＩ）が、６０
〜１５０℃の軟化点温度を持ち、かつ１次粒子径が０．
０１〜２μｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜
５のいずれかに記載の異方性導電ペースト。
【請求項７】前記高軟化点微粒子（ＩＩＩ）が、メチ
ル（メタ）アクリレートと該メチル（メタ）アクリレー
ト以外の共重合可能なモノマーとを共重合して得られる
高軟化点微粒子であって、前記メチル（メタ）アクリレ
ートを３０〜７０質量％含むことを特徴とする請求項１
〜６のいずれかに記載の異方性導電ペースト。
【請求項８】前記ポリシリコーン（ＩＶ）が、シリコ
ーン変性されたエラストマーであることを特徴とする請
求項１〜７のいずれかに記載の異方性導電ペースト。
【請求項９】前記シリコーン変性されたエラストマー
の軟化点温度が−８０〜０℃であり、かつ該エラストマ
ーが粒子として存在しており、その１次粒子径が０．０
５〜５μｍであることを特徴とする請求項８記載の異方
性導電ペースト。
【請求項１０】前記シリコーン変性されたエラストマ
ーが、エポキシ樹脂にグラフト化していることを特徴と
する請求項８または９記載の異方性導電ペースト。
【請求項１１】前記導電性粒子（Ｖ）の表面成分が、
金またはニッケルであることを特徴とする請求項１〜１
０のいずれかに記載の異方性導電ペースト。
【請求項１２】２５℃における粘度が、３０〜４００
Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１〜１１のいず
れかに記載の異方性導電ペースト。
【請求項１３】請求項１〜１２のいずれかに記載の異
方性導電ペーストが、回路材料、液晶ディスプレイ、エ
レクトロルミネッセンスディスプレイ、プラズマディス
プレイ、電荷結合素子および半導体デバイスのうちいず
れか１つに用いられることを特徴とする異方性導電ペー
スト。
【請求項１４】請求項１〜１２のいずれかに記載の異
方性導電ペーストによって、一方の基板上に形成される
電気回路配線と、他方の基板上に形成される電気回路配
線とを接続することを特徴とする電気回路配線の接続方
法。