JP2002309090A - 半導電性シリコーンゴム組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【解決手段】 （Ａ）一分子中に珪素原子に結合したア
ルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキ
サン：１００重量部、（Ｂ）一分子中に珪素原子に結合
した水素原子を少なくとも平均２個有するオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサン：組成物中の珪素原子に結合
したアルケニル基のモル数に対し、珪素原子に結合する
水素原子のモル数の比が１：０．５〜１：７となるよう
な量、（Ｃ）黒鉛状カーボンブラック１〜３０重量部、
（Ｄ）白金族金属系触媒：触媒量を含み、かつ体積抵抗
率が１０⁸（Ω・ｃｍ）以下であることを特徴とする半
導電性シリコーンゴム組成物。 【効果】 ゴム弾性に富み、かつ半導電領域で安定した
体積抵抗率を持ち、静電、除電、電磁波シールト、ゴム
パッキンやオイルシール、ゴム接点や事務機用ロール
等、あらゆる半導電性が求められる種々の用途について
広範囲に使用できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ゴム弾性に富み、
また半導電性に優れた半導電性シリコーンゴムを与え、
静電、除電、電磁波シールド、ゴムパッキンやオイルシ
ール、ゴム接点や事務機用口ール等、あらゆる半導電性
が求められる部位について広範囲に使用できる、半導電
性シリコーンゴム組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】導電性
エラストマーは、ゴム接点や静電、除電、電磁波シール
ド、各種導電ロール材料等に広く使用されており、原料
は使用される目的（ゴム強度、摩耗性、難燃性など）に
よってシリコーンを含め、ウレタン、エチレン、プロピ
レン、天然ゴム等に代表されるように様々な材料が使用
されている。

【０００３】エラストマーの導電化方法としては、導電
性カーボンや導電金属粉体を配合した電子伝導タイプや
リチウム系などのイオン導電剤を配合したイオン導電タ
イプ等が存在するが、一般的には電子伝導タイプが広く
用いられている。

【０００４】イオン導電性シリコーンゴムは、ゴム中に
多量のイオン導電剤の伝達物質（バインダー）の添加が
必要であるため、ゴム材料の架橋阻害や機械的強度の低
下を引き起こし、実用に耐え得る製品は今のところ現れ
ていない。

【０００５】導電性シリコーンゴムは、耐熱性、耐寒
性、耐候性等の性質に優れるため、ゴム接点や事務機材
料などに広く使用されるが、導電性カーボンブラックを
用いて導電性を付与しようとする場合、シリコーンゴム
の分子量が小さいことと結晶化部がないことの理由か
ら、導電性カーボンブラックの配合量が限られるという
問題がある。この場合、カーボンの添加量によって永久
伸（ｔｅｎｓｉｏｎ ｓｅｔ）に代表される機械的強度
やゴム弾性が悪化してしまう欠点がある。一方で、半導
電領域で安定した体積抵抗率（１０⁶〜１０⁸（Ω・ｃ
ｍ））を持つ半導電性シリコーンゴム組成物については
これまでに知られていない。なお、体積抵抗率を半導電
領域（１０⁶〜１０⁸（Ω・ｃｍ））で安定させようとし
た場合、既知の導電性カーボンブラックではカーボンブ
ラックの配合量を増量するに従い、特に微量な配合量変
化で体積抵抗率が絶縁領域から導電領域へと急激に大き
く変化するという問題がある。

【０００６】従って、本発明は、ゴム弾性に富み、特に
半導電領域で安定した体積抵抗率（１０⁶〜１０⁸（Ω・
ｃｍ））を持つシリコーンゴムを与える半導電性シリコ
ーンゴム組成物を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、約１５００℃以上の高温後処理を行うことによって
黒鉛化され、不純物が低減されたファーネスブラックも
しくはサーマルブラックを導電性カーボンとして配合し
た半導電性シリコーンゴム組成物が、半導電領域で安定
した体積抵抗率を有し、ゴム弾性が良好なシリコーンゴ
ム硬化物を与えることを知見し、本発明をなすに至っ
た。

【０００８】従って、本発明は、（Ａ）一分子中に珪素
原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するオ
ルガノポリシロキサン：１００重量部、（Ｂ）一分子中
に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも平均２個有
するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：組成物中
の珪素原子に結合したアルケニル基のモル数に対し、珪
素原子に結合する水素原子のモル数の比が１：０．５〜
１：７となるような量、（Ｃ）ファーネスブラック法も
しくはサーマルブラック法で製造されたカーボンブラッ
クを原料とし、黒鉛化処理が１５００℃以上４０００℃
以下で行われ、平均粒子径が２００ｎｍ以下かつ揮発分
が０．５重量％以下の黒鉛状カーボンブラック１〜３０
重量部、（Ｄ）塩化白金酸、白金オレフィン錯体、白金
ビニルシロキサン錯体、白金黒、白金トリフェニルフォ
スフィン錯体等の白金系触媒に代表される白金族金属系
触媒：触媒量、好ましくは全組成分の合計量に対する白
金族金属の重量換算で０．１〜５００ｐｐｍ、及び必要
により（Ｅ）一分子中にアルケニル基を有するシロキサ
ン単位と、式ＳｉＯ_4/2及び／又はＲ”ＳｉＯ_3/2（Ｒ”
は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基）で示さ
れるシロキサン単位とを含有するオルガノポリシロキサ
ンレジン：１〜１００重量部を含む半導電性シリコーン
ゴム組成物を提供する。

【０００９】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明に使用される（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン
は、硬化後にゴム弾性を有するシリコーンゴムになるた
め、一分子中に珪素原子に結合するアルケニル基を少な
くとも２個有するものである。当該オルガノポリシロキ
サンは下記平均組成式（１） Ｒ¹ _mＲ² _nＳｉＯ_(4-m-n)/2 （１） （式中、Ｒ¹は脂肪族不飽和結合を除く非置換又は置換
の一価炭化水素基、Ｒ²はアルケニル基、ｍ，ｎはそれ
ぞれ０．７＜ｍ＜２．２、０＜ｎ≦０．１、０．８＜ｍ
＋ｎ＜２．２を満足する正数である。）で表されるもの
を用いることができる。

【００１０】上記式（１）のオルガノポリシロキサンに
おいて、Ｒ²のアルケニル基は分子鎖末端の珪素原子又
は分子鎖途中の珪素原子のどちらか一方又は両方に結合
していても構わず、好ましくは炭素数２〜８のもので、
例えば、ビニル基、アリル基、１−プロペニル基、イソ
プロペニル基、１−ブテニル基、イソブテニル基、ヘキ
セニル基などが挙げられるが、合成の容易さや化学的安
定性などの点からビニル基が好ましい。珪素原子に結合
するアルケニル基以外の炭化水素基（Ｒ¹）としては好
ましくは炭素数１〜１０の非置換又は置換一価炭化水素
基であり、脂肪族不飽和結合を有しないものである。具
体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピ
ル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、
ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、フ
ェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリ
ール基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ベン
ジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のア
ラルキル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、トリフ
ルオロプロピル基、シアノエチル基等のハロゲン置換や
シアノ置換炭化水素基を例示することができる。これら
のうち好ましいものは、合成が容易で化学的安定性のよ
いメチル基、フェニル基の一方又は混合からなるもので
ある。

【００１１】ｍ，ｎは、０．７＜ｍ＜２．２、０＜ｎ≦
０．１、０．８＜ｍ＋ｎ＜２．２、好ましくは１≦ｍ≦
２．１、０．０００１≦ｎ≦０．１、１．１≦ｍ＋ｎ≦
２．２、より好ましくは１．９５≦ｍ≦２．０５、０．
００１≦ｎ≦０．０５、１．９８≦ｍ＋ｎ≦２．１を満
足する正数であり、このオルガノポリシロキサンの構造
としては直鎖状、分岐状、網状及び三次元的樹脂状構造
のいずれの形態であってもよく、またこれらの混合物で
あってもよい。一般的には主鎖部分がジオルガノシロキ
サン単位の繰り返しからなる分子鎖末端がトリオルガノ
シロキサンにより封鎖された直鎖状のオルガノポリシロ
キサンである。

【００１２】上記式（１）のオルガノポリシロキサンの
分子構造は基本的には直鎖状であることが好ましいが、
一部が分岐状であってもよい。

【００１３】このオルガノポリシロキサンは２３℃にお
ける粘度が１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ（ミ
リパスカル・秒）であり、好ましくは１，０００〜１０
０，０００ｍＰａ・ｓである。１００ｍＰａ・ｓ未満の
場合は硬化物が脆弱になってしまう場合がある。また
１，０００，０００ｍＰａ・ｓを超えると取り扱いが困
難になり作業性が劣ってしまうおそれがある。

【００１４】次に、（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンは、一分子中に珪素原子に結合した水
素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも平均２個、好ましくは
３個以上有するもので、後述する（Ｄ）成分の存在下に
おいて、（Ａ）成分及び（Ｅ）成分を配合する場合に
は、（Ａ）、（Ｅ）成分のアルケニル基とヒドロシリル
化反応による硬化を起こし、実用上十分な強度を持つシ
リコーンゴム硬化物を与えるための必須の成分である。
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、下記平
均組成式（２） Ｒ_aＨ_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （２） で示され、一分子中に少なくとも２個、好ましくは２〜
２００個、より好ましくは３〜１００個の珪素原子結合
水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するものを使用するこ
とができる。

【００１５】上記式（２）中、Ｒは炭素数１〜１０の置
換又は非置換の一価炭化水素基であり、このＲとして
は、上記式（１）中のＲ¹と同様の基を挙げることがで
きるが、脂肪族不飽和結合を有さないものが好ましい。
また、ａは０．７〜２．１、ｂは０．００１〜１．０
で、かつａ＋ｂは０．８〜３．０を満足する正数であ
り、好ましくはａは１．０〜２．０、ｂは０．０１〜
１．０、ａ＋ｂは１．５〜２．５である。

【００１６】一分子中に少なくとも２個、好ましくは３
個以上含有されるＳｉＨ基は、分子鎖末端、分子鎖途中
のいずれに位置していてもよく、またこの両方に位置す
るものであってもよい。また、このオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐
状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子
中の珪素原子の数（又は重合度）は通常２〜３００個、
好ましくは４〜１５０個程度の室温（２５℃）で液状の
ものが望ましく、２３℃における粘度が好ましくは０．
５〜５００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５〜１００ｍＰ
ａ・ｓのものがよい。

【００１７】式（２）のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンとして具体的には、例えば、１，１，３，３−
テトラメチルジシロキサン、メチルハイドロジェンシク
ロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・
ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシ
ロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両
末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチ
ルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重
合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロ
ジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両
末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシ
ロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン
共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封
鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサ
ン・ジフェニルシロキサン共重合体、（ＣＨ₃）₂ＨＳｉ
Ｏ_1/2単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位
とからなる共重合体、（ＣＨ₃）₂ＨＳｉＯ_1/2単位とＳ
ｉＯ_4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ₃）₂ＨＳｉＯ
_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位と（Ｃ₆Ｈ₅）₃ＳｉＯ_{1 /2}単位と
からなる共重合体などが挙げられる。

【００１８】（Ｂ）成分の使用量は、組成分中のアルケ
ニル基１個に対し（Ｂ）成分中に存在する珪素原子結合
の水素原子数（ＳｉＨ基数）の比が１：０．５〜１：７
の範囲になる量であり、好ましくは１：１．５〜１：
５、更に好ましくは１：２〜１：３．５になる量であ
る。

【００１９】本発明では、（Ｃ）成分として黒鉛状カー
ボンブラックを添加する。カーボンブラックは製造方法
によってコンタクト法、ファーネス法、サーマル法など
に分けられ、代表的なカーボンブラックとしてはファー
ネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラッ
ク、チャンネルブラック、グラファイト等が挙げられる
が、シリコーンゴムは上記に挙げられるような一般的な
カーボンブラックを使用して導電化を行おうとすると、
永久伸（ｔｅｎｓｉｏｎ ｓｅｔ）に代表される機械的
強度やゴム弾性、耐熱性が悪化してしまう。これはカー
ボン表面などに存在するカルボキシル基やラクトン、フ
ェノールやキノン、活性水素などの表面官能基が付加型
反応の架橋を阻害していると考えられる。

【００２０】本発明ではこのような付加型反応の架橋阻
害をなくすため平均粒子径２００ｎｍ以下のファーネス
ブラック法又はサーマルブラック法で製造されたカーボ
ンブラックを１５００℃以上４０００℃以下で加熱処理
を行って得られ、かつ揮発分が０．５重量％以下である
黒鉛状カーボンブラックを使用する。カーボンブラック
の黒鉛化処理は加熱処理による結晶子の成長（グラファ
イト化）と表面官能基の分解除去を目的にしたものであ
る。

【００２１】カーボンブラックの処理温度は、より望ま
しくは２０００℃以上３０００℃以下がよく、１５００
℃未満ではカーボンブラック類のカルボキシル基、キノ
ンや活性水素などを加熱処理によって揮発させることが
難しく、また４０００℃を超えると黒鉛状カーボンブラ
ックそのものの安定的な製造が難しくなる。

【００２２】黒鉛状カーボンブラックの平均粒子径は２
００ｎｍ以下がよく、より望ましくは１００ｎｍ以下が
よい。コークス焼成黒鉛のような粒子径が２００ｎｍを
超えるカーボンブラックは導電性が劣ることが多く、多
量のカーボンブラックを配合しなければならず、得られ
たエラストマーが硬くなる場合や、また機械的強度が悪
化してしまう原因となる。なお、平均粒子径の下限は特
に制限されないが、通常５ｎｍ以上、特に２０ｎｍ以上
である。

【００２３】また、カーボンに含まれる不純物の指標で
ある揮発分は０．５重量％以下（０〜０．５重量％）が
望ましく、より望ましくは０．３重量％以下（０〜０．
３重量％）となることが好ましい。

【００２４】サーマル法の一種であるアセチレンブラッ
クは、炉内温度がファーネス法などで一般的に用いられ
る１４００℃から１７００℃、より高い分解炉内温度１
８００℃から２０００℃で保持されながら連続的に製造
され、またアセチレンの熱分解法によって製造されるた
め、カーボンに含まれる不純物となる官能基は比較的少
ないが、炉内滞留時間が短いため活性水素などの不純物
を完全に除去することは難しく、本発明には不適当であ
るが、本発明の目的、作用効果を損なわない範囲におい
て前記ファーネスブラック法もしくはサーマルブラック
法で製造された本発明（Ｃ）成分の黒鉛状カーボンブラ
ックと併用してもよい。

【００２５】上記の条件を満たす黒鉛状カーボンとして
は、三菱化学（株）製＃４３５０Ｂ（平均粒子径４０ｎ
ｍ、ＤＢＰ吸油量１７１ｍｌ／１００ｇ、揮発分０．３
％）や＃４０００Ｂ（平均粒子径２０ｎｍ、ＤＢＰ吸油
量８０ｍｌ／１００ｇ、揮発分０．３％）が挙げられ
る。

【００２６】上記カーボンの添加量は求められる材料の
抵抗値によって決定されるが、体積抵抗率を半導電領域
（１０⁶〜１０⁸（Ω・ｃｍ））で安定にする配合量とし
ては、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００部
（重量部、以下同じ）に対して１〜３０部、好ましくは
５〜２０部の範囲が好適である。１部に満たないと満足
な導電性が得られない場合が多く、３０部を超えると配
合が著しく困難となり、また加工性も悪く、不適当であ
る。

【００２７】本発明において、（Ｄ）成分の白金族金属
系触媒としては、組成物の硬化方法に適したものを適宜
選択することができるが、前記の（Ａ）成分のアルケニ
ル基と（Ｂ）成分の珪素原子に結合する水素原子との付
加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反
応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げられる。そ
の具体例としては、白金（白金黒を含む）、ロジウム、
パラジウム等の白金族金属単体；Ｈ₂ＰｔＣｌ₄・ｎＨ₂
Ｏ，Ｈ₂ＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂Ｏ，ＮａＨＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂
Ｏ，ＫＨＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂Ｏ，Ｎａ₂ＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂
Ｏ，Ｋ₂ＰｔＣｌ₄・ｎＨ₂Ｏ，ＰｔＣｌ₄・ｎＨ₂Ｏ，Ｐ
ｔＣｌ₂，Ｎａ₂ＨＰｔＣｌ₄・ｎＨ₂Ｏ（但し、式中、ｎ
は０〜６の整数であり、好ましくは０又は６である。）
等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩；アルコー
ル変性塩化白金酸（米国特許第３，２２０，９７２号明
細書参照）；塩化白金酸とオレフィンとのコンプレック
ス（米国特許第３，１５９，６０１号明細書、同第３，
１５９，６６２号明細書、同第３，７７５，４５２号明
細書参照）；白金黒、パラジウム等の白金族金属をアル
ミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの；ロ
ジウム−オレフィンコンプレックス；クロロトリス（ト
リフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触
媒）；塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル
基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンと
のコンプレックスなどが挙げられる。このような硬化触
媒としては硬化するに十分な量の塩化白金酸、白金オレ
フィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、白金黒、白金
トリフェニルフォスフィン錯体等の白金系触媒が望まし
い。

【００２８】（Ｄ）成分の配合量は、所謂触媒量でよ
く、通常全組成分の合計量に対する白金族金属の重量換
算で、０．１〜５００ｐｐｍ、特には０．５〜２００ｐ
ｐｍ程度でよい。

【００２９】本発明においては、（Ｅ）成分としてオル
ガノポリシロキサンレジンを配合することが好ましい。
特に（Ｅ）成分を配合することで、得られるシリコーン
ゴムの強度が高くなり、好ましいものとなる。このよう
なオルガノポリシロキサンレジンとしては、例えば、
（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位からなるレジ
ン、（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位と（ＣＨ₂＝ＣＨ）ＳｉＯ
_3/2単位とＳｉＯ_4/2単位からなるレジン、（ＣＨ₂＝Ｃ
Ｈ）（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位からなる
レジン、（ＣＨ₂＝ＣＨ）（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2単位と
（ＣＨ₂＝ＣＨ）ＳｉＯ_3/2単位とＳｉＯ_4/2単位からな
るレジンが挙げられる。特にビニル基等のアルケニル基
を持つものがよく、（Ｅ）成分としては、一分子中にア
ルケニル基を有するシロキサン単位（ＶｉＳｉＯ_3/2単
位、ＶｉＲ’ＳｉＯ_2/2単位又はＶｉＲ’₂ＳｉＯ_1/2単
位：Ｖｉは炭素数２〜８のアルケニル基、Ｒ’はアルキ
ル基、アリール基又はアルケニル基等の炭素数１〜１０
の一価炭化水素基）と、式ＳｉＯ _4/2単位及び／又は
Ｒ”ＳｉＯ_3/2（Ｒ”は脂肪族不飽和結合を有さないア
ルキル基、アリール基等の炭素数１〜１０の一価炭化水
素基）単位とを含有するオルガノポリシロキサンレジン
が好ましい。なお、このレジン中のビニル基等のアルケ
ニル基含有量は、オルガノポリシロキサンレジン全体に
対して１〜５重量％、特に２〜３重量％が好ましい。

【００３０】上記（Ｅ）成分の配合量としては、（Ａ）
成分１００部に対して１００部以下（０〜１００部）と
することができるが、１〜１００部の範囲が好ましく、
より好ましくは１０〜５０部の範囲が好適である。

【００３１】本発明組成物は前記（Ａ）〜（Ｅ）成分を
含有するものであるが、それらの成分に加えて接着付与
剤を添加してもよい。具体的には金属及び／又は有機樹
脂に対する接着性を向上させるための成分であり、アル
コキシ基及びビニル基を有するエポキシ基含有オルガノ
ポリシロキサン、珪素原子結合水素原子を持つエポキシ
基含有オルガノポリシロキサン、珪素原子結合水素原子
とアルコキシ基を有するエポキシ基含有オルガノポリシ
ロキサン等のエポキシ基含有オルガノポリシロキサンや
珪素原子結合水素原子を有するアルコキシ基含有オルガ
ノポリシロキサン、珪素原子結合水素原子を有するビス
フェノール骨格を持つオルガノポリシロキサン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、３，４−エポ
キシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン等のアルコキシ基含有オルガノシラ
ンが挙げられる。配合量としては、（Ａ）成分１００部
に対して１０部以下（０〜１０部）程度とすることがで
き、０．１〜１０部の範囲が好ましく、より好ましくは
３〜５部の範囲が好適である。

【００３２】本発明に係るシリコーンゴム組成物には、
上記成分に加え、任意成分として本発明の効果を妨げな
い範囲で、必要に応じ、酸化チタンや金属ニッケル粉末
等の他の無機導電材料、微粉末状シリカ、シリコーンゴ
ムパウダー、炭酸カルシウムなどの増量剤、重合度が１
００以下の低分子量シロキサン、シラノール基含有シラ
ン等を分散助剤として添加してもよい。

【００３３】また、必要に応じて、酸化セリウム、酸化
チタンなどの耐熱性向上剤などの各種添加剤や、離型剤
などを添加することも任意とされる。

【００３４】なお、本発明組成物には、前記成分以外に
も、必要に応じてヒドロシリル化反応制御剤などを配合
してもよい。配合量としては、本発明の硬化を損なわな
い限り任意とされる。ヒドロシリル化反応制御剤として
は具体的にトリアリルイソシアヌレート、アセチレンア
ルコール類などが挙げられる。更に白金触媒や白金化合
物触媒などを内在してなるマイクロカプセルのような形
態を持つ触媒を使用してヒドロシリル化反応を制御する
ことも可能である。

【００３５】更に、本発明のシリコーンゴム組成物を難
燃性、耐火性にするために、白金含有材料、白金化合物
と二酸化チタン、白金と炭酸マンガン、白金とγ−Ｆｅ
₂Ｏ₃、フェライト、マイカ、ガラス繊維、ガラスフレー
クなど、通常のシリコーンゴム組成物の添加剤を本発明
の目的を損なわない範囲内において適宜配合することが
できる。

【００３６】本発明に係るシリコーンゴム組成物は、上
記した成分を３本ロール、プラネタリーミキサー、バン
バリーミキサー、ドウミキサー（ニーダー）などのゴム
混練り機を用いて均一に混合して、必要に応じ加熱処理
を施すことにより得ることができるが、この場合、例え
ば、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン、これに
（Ｃ）成分の黒鉛状カーボンブラックを同様にゴム混練
り機で混合して調製してもよく、更には（Ｂ）、（Ｅ）
成分を添加、混合しても差し支えない。

【００３７】本発明の組成物は、通常の硬化性シリコー
ンゴム組成物と同様に２液に分け、使用時にこの２液を
混合して硬化させる所謂２液型の組成物でもよい。硬化
条件としては、公知の付加反応硬化型シリコーンゴム組
成物と同様でよく、例えば常温でも十分硬化するが、必
要に応じて６０〜１８０℃程度に加熱してもよい。

【００３８】

【発明の効果】本発明のシリコーンゴム組成物は、高温
処理された黒鉛状カーボンを半導電性物質として使用す
ることにより、ゴム弾性に富み、かつ半導電領域で安定
した体積抵抗率（１０⁶〜１０⁸（Ω・ｃｍ））を持ち、
更に接着性付与剤を含有させることで、金属及び／又は
有機樹脂に対して自己接着性を有するもので、静電、除
電、電磁波シールト、ゴムパッキンやオイルシール、ゴ
ム接点や事務機用ロール等、あらゆる半導電性が求めら
れる種々の用途について広範囲に使用できる。

【００３９】

【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。なお、下記の例において部は重量部を示
す。また、下記例でＶｉはビニル基、Ｍｅはメチル基を
示す。

【００４０】［実施例１］ （ａ）Ｖｉ（Ｍｅ）₂Ｓｉ−（ＯＳｉＭｅ₂）_n−ＯＳｉ
（Ｍｅ）₂Ｖｉ（式中、ｎは該シロキサンの２３℃にお
ける粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓとなるような数であ
る）で表されるビニル基含有の直鎖状オルガノポリシロ
キサンを７０部 （ｂ）Ｖｉ（Ｍｅ）₂ＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位か
らなるビニル基含有メチルポリシロキサンレジン（ビニ
ル基含有量２．３重量％）を３０部 （ｃ）半導電性付与のための黒鉛状カーボン：三菱化学
（株）製＃４３５０Ｂ（平均粒子径４０ｎｍ、ＤＢＰ吸
油量１７１ｍｌ／１００ｇ、揮発分０．３％）を１１部 を用い、上記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）成分を加熱減圧が
可能な品川万能混合機（３Ｌ）で混練しながら１５０℃
で２時間熱処理を行い、その後３本ロールで黒鉛状カー
ボンを均一分散させ、ベースＡを作成した。

【００４１】次いで、上記ベースＡ１１１部に、 （ｄ）白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体／
トルエン溶液を白金元素含有量で０．５重量％ （ｅ）硬化制御剤：エチニルシクロヘキサノール／５０
％トルエン溶液を０．３部 （ｆ）反応制御剤：トリアリルイソシアヌレートを１部 （ｇ）下記構造の接着性付与剤を３．５部

【化１】 （ｈ）下記平均分子式で示されるオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンを１．７部

【化２】 を用い、上記（ｄ）〜（ｈ）成分を上記ベースＡ１１１
部に添加し、加熱減圧が可能な品川万能混合機（３Ｌ）
で減圧混練後、２００メッシュで濾過をしてシリコーン
ゴム組成物を調製した。

【００４２】上記シリコーンゴム組成物を用いて試験用
シート（２ｍｍ）、体積抵抗率試験用シート（１ｍｍ）
を加圧成型にて作成した。試験用シート用硬化条件は、
プレスキュア成型温度１２０℃／１０分（プレスキュア
成型圧力３５ｋｇｆ／ｃｍ²）＋ポストキュア１２０℃
／５０分で行った。また、体積抵抗率の測定はＪＩＳ
Ｋ ６２４９の方法に従って測定した。

【００４３】［実施例２］＃４３５０Ｂ１１部の代わり
に＃４０００Ｂ［三菱化学（株）製］１１部を使用した
以外は実施例１と同様にしてゴムシートを得た。

【００４４】［実施例３］＃４３５０Ｂ１１部の代わり
に＃４３５０Ｂ［三菱化学（株）製］２０部を使用した
以外は実施例１と同様にしてゴムシートを得た。

【００４５】［実施例４］＃４３５０Ｂ１１部の代わり
に＃４０００Ｂ［三菱化学（株）製］２０部を使用した
以外は実施例１と同様にしてゴムシートを得た。

【００４６】［比較例１］カーボン添加による物性低下
を確認するために、ブランクとして実施例１からカーボ
ンを除いたゴム成形物を作成した。

【００４７】［比較例２］＃４３５０Ｂ１１部の代わり
にケッチェンブラックＥＣ［ケッチェンブラックインタ
ーナショナル（株）製］１１部を使用した以外は実施例
１と同様にしてゴムシートを得た。

【００４８】［比較例３］＃４３５０Ｂ１１部の代わり
にケッチェンブラックＥＣ［ケッチェンブラックインタ
ーナショナル（株）製］７部を使用した以外は実施例１
と同様にしてゴムシートを得た。

【００４９】［比較例４］＃４３５０Ｂ１１部の代わり
にケッチェンブラックＥＣ［ケッチェンブラックインタ
ーナショナル（株）製］５部を使用した以外は実施例１
と同様にしてゴムシートを得た。

【００５０】［比較例５］＃４３５０Ｂ１１部の代わり
にデンカブラック［電気化学工業（株）製］１５部を使
用した以外は実施例１と同様にしてゴムシートを得た。

【００５１】［比較例６］＃４３５０Ｂ１１部の代わり
にコークス焼成グラファイトの一種であるＳＧＯ−５
［（株）エスイーシー社製］２０部を使用した以外は実
施例１と同様にしてゴムシートを得た。

【００５２】上記の結果を表１に示す。また、それぞれ
の実施例、比較例に用いた半導電付与のカーボンの特性
を表２に示す。

【００５３】

【表１】 接着性評価方法 厚み０．３ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍのアルミ
ニウム金属シート２枚を引張り剪断接着試験片作成冶具
に固定し、前記シリコーンゴム組成物を同冶具に適量流
し込み、１２０℃恒温槽にて６０分加熱硬化させ、図１
に示すように被着体１，１がシリコーンゴム層２を介し
て接着したサンプルを作成した。接着試験サンプルは引
張り速度５０ｍｍ／分のスピードで測定し、その時の接
着部分のゴム凝集破壊率を測定した。厚み１００μ、幅
２５ｍｍ、長さ１００ｍｍのＰＢＴ樹脂フィルムについ
ても、上記と同様に測定を行った。 ［評価基準］○：接着（１００％凝集破壊） ×：剥離（界面剥離３０％以上（即ち、凝集破壊７０％
以下）） 体積抵抗率＊：１０¹⁰以上 カーボン種：＃４３５０Ｂ…三菱化学（株）製＃４３５
０Ｂ ＃４０００Ｂ…三菱化学（株）製＃４０００Ｂ ＡＢ…電気化学工業（株）製デンカブラック ＫＢ…ケッチェンブラックインターナショナル（株）製
ケッチェンブラックＥＣ ＳＧＯ−５…（株）エスイーシー社製ＳＧＯ−５

【００５４】

【表２】

【図面の簡単な説明】

【図１】接着性評価用試験サンプルを示す。

【符号の説明】

１ 被着体 ２ シリコーンゴム層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小材 利之 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 井上 義文 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 CP02Y CP04X CP12W DA026 DD077 FD010 FD020 FD030 FD116 FD147 FD200 GQ02 GR02 5E321 AA03 BB32 BB44 GG01 GG05 5G301 DA18 DA42 DD05 DD06

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）一分子中に珪素原子に結合したア
   ルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキ
   サン：１００重量部、（Ｂ）一分子中に珪素原子に結合
   した水素原子を少なくとも平均２個有するオルガノハイ
   ドロジェンポリシロキサン：組成物中の珪素原子に結合
   したアルケニル基のモル数に対し、珪素原子に結合する
   水素原子のモル数の比が１：０．５〜１：７となるよう
   な量、（Ｃ）ファーネスブラック法もしくはサーマルブ
   ラック法で製造されたカーボンブラックを原料とし、黒
   鉛化処理が１５００℃以上４０００℃以下で行われ、平
   均粒子径が２００ｎｍ以下かつ揮発分が０．５重量％以
   下の黒鉛状カーボンブラック１〜３０重量部、（Ｄ）白
   金族金属系触媒：触媒量を含み、かつ体積抵抗率が１０
   ⁸（Ω・ｃｍ）以下であることを特徴とする半導電性シ
   リコーンゴム組成物。
2. 【請求項２】 （Ｅ）一分子中にアルケニル基を有する
   シロキサン単位と、式ＳｉＯ_4/2及び／又はＲ”ＳｉＯ
   _3/2（Ｒ”は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素
   基）で示されるシロキサン単位とを含有するオルガノポ
   リシロキサンレジン：１〜１００重量部を含む請求項１
   記載の半導電性シリコーンゴム組成物。