[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2002359071A - 有機発光素子 - Google Patents

有機発光素子

Info

Publication number
JP2002359071A
JP2002359071A JP2002117965A JP2002117965A JP2002359071A JP 2002359071 A JP2002359071 A JP 2002359071A JP 2002117965 A JP2002117965 A JP 2002117965A JP 2002117965 A JP2002117965 A JP 2002117965A JP 2002359071 A JP2002359071 A JP 2002359071A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic light
light emitting
substrate
packaging plate
emitting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002117965A
Other languages
English (en)
Inventor
Jae Yong Park
ジェ ヨン パーク
Ock Hee Kim
オック ヒー キム
Kwan Soo Kim
クワン ソー キム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Philips LCD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020010021293A external-priority patent/KR100756663B1/ko
Priority claimed from KR1020010036210A external-priority patent/KR100733880B1/ko
Application filed by LG Philips LCD Co Ltd filed Critical LG Philips LCD Co Ltd
Publication of JP2002359071A publication Critical patent/JP2002359071A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23Sheet including cover or casing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は有機発光素子に関し、特に接着剤が発
光領域まで拡散されることを防止することができる有機
発光素子に関するものである。また、本発明の他の目的
はパッケージング板を単純化すると共に大面積化に適合
にした有機発光素子を提供することにある。 【解決手段】本発明の実施例による有機発光素子は基板
上に形成される有機発光層と、前記有機発光層を囲むよ
うに前記基板と接合されるパッケージング板と、前記基
板と前記パッケージング板の縁側の間に塗布されて前記
基板と前記パッケージング板を接合させるための材料
と、前記パッケージング板及び前記基板の中の少なくと
もいずれか一つに形成されて前記材料の拡散を遮断する
拡散遮断部材とを具備することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は有機発光素子に関
し、特に接着剤が発光領域まで拡散するのを防止するこ
とができるようにした有機発光素子に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】最近、陰極線管(Cathode Ray Tube)の
短所である重さと厚さを減らせる各種の平板表示装置な
どが開発されている。このような平板表示装置は液晶表
示装置(Liquid Crystal Display:以下、″LCD″と
いう)、電界放出表示装置(Field Emission Displa
y)、プラズマディスプレーパネル(Plasma Display Pa
nel)及び電界発光素子(Electro Luminescence Dev
ice:以下″ELD″という)パネルなどがある。
【0003】このような平板表示装置の表示品質を高め
て大画面表示を試みる研究などが活発に進められてい
る。これらの中で有機発光素子は、現在脚光を浴びてい
るLCDのような受光形態の素子に比べて応答速度が陰
極線管とほぼ同程度に早いという長所を有し、低い直流
駆動電圧、超薄膜化の可能のために壁掛け型等、多様に
応用が可能である。このような、有機発光素子は発光層
の材料により無機ELと有機ELに大別されて、自ら発
光する自発光素子である。この有機発光素子は電子及び
正孔などの電荷を利用して蛍光物質を励起させることで
画像または映像を表示するようになる。有機発光素子は
発光効率、輝度及び視野角が優秀である。
【0004】図1を参照すると、従来の有機発光素子は
基板(2)と、基板(2)の上に形成されて供給される
と共に駆動電圧により光を放出するEL層(10)と、
接着剤(18)により基板(2)と接合されてEL層
(10)を囲むように取り付けられるパッケージング板
(20)とを具備する。
【0005】EL層(10)は基板(2)の上に形成さ
れる第1電極(6)と、第2電極(4)の間に積層され
る有機化合物層(8)とによって構成される。このよう
な、第1及び第2電極(6、4)の中の少なくとも一方
の電極は透明な材料により形成され、発光された光が外
に放出される。
【0006】有機化合物層(8)は第1電極(6)及び
第2電極(4)から供給される電子及び正孔を伝送する
か、これらが再結合して励起子を生成して発光する役割
をする単層又は多層の薄膜状に構成される。
【0007】このような、EL層(10)は第1電極
(6)及び第2電極(4)から有機化合物層(8)に電
子及び正孔が供給されて再結合することで発光するよう
になる。
【0008】パッケージング板(20)は、EL層(1
0)が大気の中の水分及び酸素によって容易に熱化され
ることを防止するために接着剤(18)を使用して基板
(2)の上に形成された第1電極(6)と第2電極
(4)及び有機化合物層(8)を囲むように配置され
る。基板(2)とパッケージング板(20)の接合によ
り形成された空間には不活性ガスが注入される。これに
よりパッケージング板(20)は有機発光素子の発光の
際に発生する熱を放出すると共に外力から及び大気中の
酸素と水分からEL層(10)を保護する。
【0009】このような、パッケージング板(20)は
吸湿剤(16)を充填するために中央部に形成される凹
部(12)と、吸湿剤(16)を支持するための半透性
膜(14)とを具備する。
【0010】凹部(12)は吸湿剤(16)を充填する
ことができるように、EL層(10)と対面する部分が
平板でおおって囲むように切削されて形成される。この
凹部(12)の内部空間には水分及び酸素を吸湿するた
め、BaO、CaOなどの物質が充填される。このよう
な、吸湿剤(16)は粉末形態であるのでEL層(1
0)に漏れ出ることを防ぐために凹部(12)の背面に
は水分及び酸素などが出入りするように半透性膜(1
4)が取り付けられる。半透性膜(14)はテフロン
(登録商標)、ポリエステルまたは紙などの材料が利用
される。
【0011】このような、EL層(10)が形成された
基板(2)とパッケージング板(20)は接着剤(1
8)を使用してシーリング(Sealing)することで接合
される。接着剤(18)はエポックシと紫外線硬化性樹
脂及び低融点金属などの材料のいずれか一つによって形
成される。上記の接着剤(18)がパッケージング板
(20)の縁側に塗布された後、不活性気体の雰囲気で
一定の圧力により基板(2)とパッケージング板(2
0)を密着させる。この時、接着剤(18)は図2のよ
うにパッケージング板(20)を押す圧力と塗布された
接着剤の質量及び粘度により広がるようになる。これに
より、接着剤(18)がEL層(10)まで拡散されて
有機化合物層(8)と接触されるか、又は望ましくない
領域まで広がっていく現象が発生することがある。接着
剤(18)の物質が有機化合物層(8)に接しているよ
うになると相互反応することで、有機化合物層(8)が
急激に熱化されて機能を発揮できない問題点が発生す
る。
【0012】また、パッケージング板(20)は接着剤
(18)を使用して不活性気体の雰囲気で基板(2)と
密封されることで、EL層(10)の発光の際に発生す
る熱を放出すると共に水分及び酸素により熱化されるこ
とを防ぐという長所があるが、後述する問題点などを有
している。
【0013】パッケージング板(20)に金属板を使用
する場合、大面積にするほど金属板を平坦に作るのが難
しいだけではなく、平坦に作るためには金属板の厚さが
厚くなければならないので重さが増加する。また、パッ
ケージング板(20)を基板(20)と接着するのに使
用する接着剤(18)は金属の面との接着の際に接着力
が劣る。さらに粉末形態の吸湿剤を装着する際に、粉末
が異なる部位に散らばって素子に影響を与える可能性が
あり、酸素及び水分を吸収するための吸湿剤を支持する
半透性膜を必要とする。
【0014】図3を参照すると、従来の他の有機発光素
子は、基板(22)と、基板(22)の上に形成された
EL層(30)と、接着剤(38)により基板(22)
と接合されてEL層(30)を囲むように取り付けられ
るパッケージング板(40)とを具備する。
【0015】EL層(30)は基板(22)の上に形成
される第1電極(26)と、第2電極(24)との間に
積層される有機化合物層(28)によって構成される。
このような、第1及び第2電極(26、24)の中の少
なくとも一方の電極は透明な材料によって形成され、発
光された光が外に放出される。
【0016】有機化合物層(28)は第1電極(26)
及び第2電極(24)から供給される電子及び正孔を伝
送すると共に、これらが再結合して励起子を生成して発
光するように単層又は多層の薄膜状に構成される。
【0017】パッケージング板(40)はガラス材質で
平板に製作されて、酸素及び水分などを吸収するための
吸湿剤(36)を充填するための孔(32)と、吸湿剤
(36)を支持するための半透性膜(34)で構成され
る。このパッケージング板(40)はEL層(30)の
発光の際に発生する熱を放出すると共に外力から及び大
気中の酸素と水分からEL層(30)を保護する。
【0018】孔(32)は吸湿剤(36)を充填するこ
とができるようにエッチング(Etching)及びサンドブ
ラスティング(Sand Blasting)などの工程により削っ
て基板(22)の内側をおおって囲むように形成され
て、この孔(32)の内部空間には水分及び酸素を吸湿
するため、BaO、CaOなどの吸湿剤(36)が充填
される。吸湿剤(36)は粉末形態であるのでEL層
(30)に散らばることを防ぐために孔(32)の背面
には水分及び酸素などが出入り可能な半透性膜(34)
が取り付けられる。半透性膜(34)はテフロン、ポリ
エステルまたは紙などの材料が利用される。
【0019】このような、EL層(30)が形成された
基板(22)とパッケージング板(40)は接着剤(3
8)を使用してシーリング(Sealing)することで接合
される。接着剤(38)はエポックシと紫外線硬化性樹
脂及び低融点金属などの材料のいずれか一つにより形成
される。上記接着剤(38)をパッケージング板(4
0)の縁側に塗布した後、不活性気体の雰囲気で一定の
圧力により基板(22)とパッケージング板(40)を
密着させる。この時、接着剤(38)は図4のようにパ
ッケージング板(40)を押す圧力と塗布された接着剤
の質量及び粘度により広がるようになる。これにより、
接着剤(38)がEL層(30)まで拡散されて有機化
合物層(28)と接触されるか、又は望ましくない領域
まで広がっていく現象が発生することがある。接着剤
(38)の物質が有機化合物層(28)に接するように
なると相互の反応することで、有機化合物層(28)が
急激に熱化されて機能を発揮できない問題点が発生す
る。
【0020】また、パッケージング板(40)は接着剤
(38)を使用して不活性気体の雰囲気で基板(22)
と密封されることで、EL層(30)の発光の際に発生
する熱を放出すると共に水分及び酸素により熱化される
ことを防ぐという長所があるが、後述する問題点などを
有している。
【0021】ガラス板をパッケージング板(20)に使
用する場合、吸湿剤(36)を装着するために基板(2
2)の内側をおおって囲むようにガラスをエッチングす
る工程が含まれるため、使用するガラス板のコストが高
くなる短所と、ガラス板の機械的な硬度のために削り出
す深さに限界があり、現在使用される吸湿物質を装着す
るのに熱いガラスを使用するようになるが、この場合、
重さ及び全体の厚さが大きくなる短所と、粉末形態の吸
湿剤は装着の間に粉末が異なる部位に落ちて素子に影響
を与える可能性があり、酸素及び水分を吸収するための
吸湿剤を支持する半透性膜を必ず必要とする短所があ
る。
【0022】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は接着剤が発光領域まで拡散することを防止した有機発
光素子を提供することにある。
【0023】また、本発明の異なる目的はパッケージン
グ板を単純化すると共に大面積化に適合にした有機発光
素子を提供するのにある。
【0024】
【課題を解決するための手段】
【0025】前記目的を達成するために、本発明の実施
例による有機発光素子は基板上に形成される有機発光部
と、前記有機発光部を囲むように前記基板と接合される
パッケージング板と、前記基板と前記パッケージング板
の縁側の間に塗布されて前記基板と前記パッケージング
板を接合させるための材料と、前記パッケージング板及
び前記基板の少なくともいずれか一つに形成されて前記
材料の拡散を防止する拡散遮断部とを具備することを特
徴とする。
【0026】前記有機発光素子で前記拡散遮断部は前記
基板上に所定の広さ及び深さで形成される孔であること
を特徴とする。
【0027】前記有機発光素子で前記孔は前記基板上に
形成された前記有機発光部と材料の間に形成されること
を特徴とする。
【0028】前記有機発光素子で前記拡散遮断部は前記
パッケージング板上に所定の広さと深さで形成された孔
であることを特徴とする。
【0029】前記有機発光素子で前記拡散遮断部は前記
基板及び前記パッケージング板上に所定の深さと幅で形
成された孔であることを特徴とする。
【0030】前記有機発光素子で前記拡散遮断部は前記
基板上に所定の高さで形成された突出部であることを特
徴とする。
【0031】前記有機発光素子で前記突出部は前記基板
上に形成された前記有機発光部と前記材料の間に形成さ
れることを特徴とする。
【0032】前記有機発光素子で前記拡散遮断部は前記
パッケージング板の上に所定の高さで形成される突出部
であることを特徴とする。
【0033】前記有機発光素子で前記拡散遮断部は前記
基板及び前記パッケージング板上に所定の高さで形成さ
れる突出部であることを特徴とする。
【0034】前記パッケージング板は平坦な薄板の中央
部に基板の内側をおおって囲むように形成された孔と、
前記孔に充填されて酸素及び水分を吸収する吸湿剤と、
前記吸湿剤の表面をおおう半透性膜とを更に具備するこ
とを特徴とする。
【0035】前記有機発光素子で前記パッケージング板
は前記有機発光部と対面する表面が基板の内側をおおっ
て囲むように切削されて形成される凹部と、前記凹部に
充填されて酸素及び水分を吸収する吸湿剤と、前記吸湿
剤の表面をおおう半透性膜とを更に具備することを特徴
とする。
【0036】本発明の実施例による有機発光素子は基板
上に形成される有機発光部と;外力から、及び大気中の
水分と酸素から前記有機発光部を保護するためのパッケ
ージング板と;前記基板と前記パッケージング板及び前
記有機発光部の少なくともいずれか一つの上に薄膜及び
厚膜の中のいずれか一つの形態で成膜される吸湿剤と;
前記基板及び前記パッケージング板を接合するための接
着剤とを具備する。
【0037】前記有機発光素子で前記パッケージング板
はガラスと金属及びプラスチックの中のいずれか一つで
あることを特徴とする。
【0038】前記有機発光素子で前記吸湿膜はアルカリ
・メタル・オキサイド(alkaline metal oxide)とII
−VI化合物とアルカリ・メタル及びゲッター・アロイ
(getter alloy)の中のいずれか一つの物質で成膜され
ることを特徴とする。
【0039】前記有機発光素子で前記吸湿膜は、前記電
界発光部と前記接着剤との間に位置し、前記基板及び前
記パッケージ板の少なくともいずれか一つに成膜される
ことを特徴とする。
【0040】前記有機発光素子で前記吸湿膜は前記パッ
ケージング板に対向して前記電界発光部に近接する基板
表面上に成膜されることを特徴とする。
【0041】前記有機発光素子で前記吸湿膜は、有機発
光部の内側に成膜されて前記吸湿膜と前記有機発光部間
の接触を防ぐための保護膜を更に具備することを特徴と
する。
【0042】前記有機発光素子で前記の保護膜はシリコ
ン・オキサイド、シリコン・ナイトライド・アルミニウ
ム・オキサイド(silicon nitride aluminum oxide)を
含む無機化合物と有機化合物の中のいずれか一つの物質
で成膜されることを特徴とする。
【0043】前記有機発光素子で前記の吸湿膜は、前記
の有機発光部に対向して前記パッケージング板の背面に
成膜されることを特徴とする。
【0044】前記有機発光素子で前記の吸湿膜は前記の
有機発光部と前記パッケージング板の間の間隔より小さ
い厚さを有することを特徴とする。
【0045】
【作用】上述したことのように、本発明の実施例による
有機発光素子はパッケージング板の背面に接着剤の拡散
を遮断する孔又は突出部を形成して接着剤の拡散を遮断
することで接着剤によるEL層の熱化を防ぐ。
【0046】また、本発明の実施例による有機発光素子
において粉末形態の吸湿剤の代わりに薄膜か厚膜形態の
吸湿膜をパッケージング板及び基板に成膜するため、粉
末形態の吸湿剤を装着するためのパッケージング板の成
型を必要としない。また、本発明の実施例による有機発
光素子は半透性膜及び半透性膜を接着するための工程を
必要としないのでパネルの全体の厚さ及び重さを減らせ
ることができる長所がある。
【0047】
【発明の実施態様】前記目的の以外に本発明の異なる目
的及び利点などは添付した図面などを参照した本発明の
好ましい実施例に対する説明を通して明らかになるだろ
う。
【0048】以下、本発明の実施例を添付した図5乃至
図17を参照して詳細に説明する。図5を参照すると、
本発明の第1実施例による有機発光素子は基板(42)
と、基板(42)の上に形成されると共に駆動電圧及び
電流により光を放出するEL層(50)と、接着剤(5
8)により基板(42)と接合されてEL層(50)を
囲むように取り付けられると共に接着剤(58)の拡散
を遮断するための拡散遮断孔(59)が形成されたパッ
ケージング板(60)とを具備する。
【0049】EL層(50)は基板(42)の上に形成
される第1電極(46)と、第2電極(44)の間に積
層される有機化合物層(48)によって構成される。第
1及び第2電極(46、44)の少なくとも一方の電極
は透明で発光された光が外に放出される。
【0050】有機化合物層(48)は第1電極(46)
及び第2電極(44)から供給される電子及び正孔を伝
送すると共に、これらが再結合して励起子を生成して発
光するように単層又は多層の薄膜状に構成される。
【0051】パッケージング板(60)は酸素及び水分
などを吸収するための吸湿剤(56)を充填するための
孔(52)と、吸湿剤(56)を支持するための半透性
膜(54)と、接着剤(58)の拡散を遮断するための
拡散遮断孔(59)とを具備する。
【0052】パッケージング板(60)はガラスなどの
材質で平板に製作されて、EL層(50)の発光の際に
発生する熱を放出すると共に、外力から、及び大気中の
酸素と水分からEL層(50)を保護する。
【0053】孔(52)は吸湿剤(56)を充填するこ
とができるように、エッチング(Etching)及びサンド
ブラスティング(Sand Blasting)などの工程により削
った基板(42)の内側をおおって囲む形成されて、こ
の孔(52)の内部空間には水分及び酸素を吸湿するた
め、BaO、CaOなどの吸湿剤(56)が充填され
る。吸湿剤(56)は粉末形態であるので、EL層(5
0)に散らばることを防ぐために孔(52)の背面には
水分及び酸素などが出入りするように半透性膜(54)
が取り付けられる。半透性膜(54)はテフロン、ポリ
エステルまたは紙などの材料が利用される。
【0054】拡散遮断孔(59)は、図6のようにパッ
ケージング板(60)の中央部と接着剤(58)の間に
所定の広さと深さを有するように形成される。この拡散
遮断孔(59)は後述する基板(42)とパッケージン
グ板(60)の接合の際に接着剤(58)がEL層(5
0)に拡散されることを防止する。
【0055】図7を参照して詳細に説明すると、基板
(42)とパッケージング板(60)は接着剤(58)
を使用してシーリング(Sealing)することで接合され
る。このために、接着剤(58)は熱硬化性樹脂、紫外
線の硬化性樹脂及び低融点金属などの材料のいずれかに
よって形成される。上記接着剤(58)をパッケージン
グ板(60)の縁側に塗布した後、不活性気体の雰囲気
で一定の圧力により基板(42)とパッケージング板
(60)を密着させる。接着剤(58)はパッケージン
グ板(60)を押す圧力と塗布された接着剤の質量及び
粘度により広がるようになる。このように、従来は、圧
力によりEL層(50)まで拡散されていた接着剤(5
8)は拡散遮断孔(59)によりこれ以上広がらなくな
る。
【0056】従って、接着剤(58)がEL層(50)
に拡散されることを拡散遮断孔(59)が防止すること
でEL層(50)の熱化を防ぐ。
【0057】図8を参照すると、本発明の第2実施例に
よる有機発光素子は基板(62)と、基板(62)の上
に形成されると共に駆動電圧及び電流により光を放出す
るEL層(70)と、接着剤(78)により基板(6
2)と接合されてEL層(70)を囲むように取り付け
られると共に接着剤(78)の拡散を遮断するための拡
散遮断用の突出部(79)が形成されたパッケージング
板(80)とを具備する。
【0058】EL層(70)は基板(62)の上に形成
される第1電極(66)と、第2電極(64)の間に積
層される有機化合物層(68)によって構成される。第
1及び第2電極(66、64)の少なくとも一方の電極
は透明で発光された光が外に放出される。
【0059】有機化合物層(68)は第1電極(66)
及び第2電極(64)から供給される電子及び正孔を伝
送すると共に、これらが再結合して励起子を生成して発
光するように単層又は多層の薄膜状に構成される。
【0060】パッケージング板(80)は酸素及び水分
などを吸収するための吸湿剤(76)を充填するための
孔(72)と、吸湿剤(76)を支持するための半透性
膜(74)と、接着剤(78)の拡散を遮断するための
拡散遮断用の突出部(79)とを具備する。
【0061】パッケージング板(80)はガラスなどの
材料で平板に製作されて、EL層(70)の発光の際に
発生する熱を放出すると共に外力から、及び大気中の酸
素と水分からEL層(70)を保護するようになる。
【0062】孔(72)は、吸湿剤(76)を充填する
ことができるように、エッチング(Etching)及びサン
ドブラスティング(Sand Blasting)などの工程により
削った基板(62)の内側をおおって囲むように形成さ
れて、この孔(72)の内部空間には水分及び酸素を吸
湿するため、BaO、CaOなどの吸湿剤(76)が充
填される。吸湿剤(76)は粉末形態であるのでEL層
(70)に散らばることを防ぐために、孔(72)の背
面には、水分及び酸素などが出入りすることが可能な半
透性膜(74)が取り付けられる。この半透性膜(7
4)はテフロン、ポリエステルまたは紙などの材料が利
用される。
【0063】拡散遮断用の突出部(79)は、パッケー
ジング板(80)の中央部と接着剤(78)の間に所定
の高さを有するように突出されて形成される。この拡散
遮断用の突出部(79)は基板(62)とパッケージン
グ板(80)の接合の際に接着剤(78)がEL層(7
0)に拡散されることを防止する。
【0064】図9を参照して詳細に説明すると、基板
(62)とパッケージング板(80)は接着剤(78)
を使用してシーリング(Sealing)することで合着され
る。このために、接着剤(78)は熱硬化性樹脂、紫外
線の硬化性樹脂及び低融点金属などの材料のいずれかに
よって形成される。接着剤(78)はパッケージング板
(80)を押す圧力と塗布された接着剤の質量及び粘度
により広がり、この広がりの程度を調節することがとて
も重要である。工程偏差を考慮したとしても、一定の領
域以上を離れないようにするために遮断する役割を拡散
遮断用の突出部(79)が果たす。これにより、圧力に
よりEL層(70)へ拡散される接着剤(78)は拡散
遮断用の突出部(79)により遮断される。
【0065】従って、接着剤(78)がEL層(70)
に拡散されることを拡散遮断用の突出部(79)が遮断
することでEL層(70)の熱化を防ぐ。
【0066】図10を参照すると、本発明の第3実施例
による有機発光素子は、基板(82)と、基板(82)
の上に形成されると共に駆動電圧及び電流により光を放
出するEL層(90)と、接着剤(98)により基板
(82)と接合されてEL層(90)を囲むように取り
付けられると共に接着剤(98)の拡散を遮断するため
の拡散遮断孔(99)が形成されたパッケージング板
(100)とを具備する。
【0067】EL層(90)は、基板(82)の上に形
成される第1電極(86)と、第2電極(84)の間に
積層される有機化合物層(88)によって構成される。
このような、第1及び第2電極(86、84)の少なく
とも一方の電極は透明で発光された光が外に放出され
る。
【0068】有機化合物層(88)は第1電極(86)
及び第2電極(84)から供給される電子及び正孔を伝
送すると共に、これらが再結合して励起子を生成して発
光するように単層又は多層の薄膜状に構成される。
【0069】EL層(90)は第1電極(86)及び第
2電極(84)から有機化合物層(88)に電子及び正
孔が供給されて再結合することで発光するようになる。
【0070】パッケージング板(100)は、大気中の
水分及び酸素に容易に熱化されることを防止するため
に、接着剤(98)を使用して基板(82)の上に形成
された第1電極(86)と第2電極(84)及び有機化
合物層(88)を囲む。基板(82)とパッケージング
板(100)の接合により形成された空間には不活性ガ
スが注入される。このパッケージング板(100)は有
機発光素子の発光の際に発生する熱を放出すると共に外
力から、及び大気中の酸素及び水分からEL層(90)
を保護する。
【0071】このために、パッケージング板(100)
は吸湿剤(96)を充填するために中央部に形成される
凹部(92)と、吸湿剤(96)を支持するための半透
性膜(94)と、接着剤(98)の拡散を遮断するため
の拡散遮断孔(99)とを具備する。
【0072】凹部(92)は吸湿剤(96)を充填する
ことができるように、EL層(90)と対向する表面が
基板(82)の内側をおおって囲むように切削されて形
成される。この凹部(92)の内部空間には水分及び酸
素を吸湿するため、BaO、CaOなどの物質が充填さ
れる。このような、吸湿剤(96)は粉末形態であるの
でEL層(90)に散らばることを防ぐために凹部(9
2)の背面には水分及び酸素などが出入りすることが可
能な半透性膜(94)が取り付けられる。この半透性膜
(94)にはテフロン、ポリエステルまたは紙などの材
料が利用される。
【0073】拡散遮断孔(99)は、パッケージング板
(100)の縁側により接着剤(98)が塗布される領
域より内側で所定の広さと深さを有するように形成され
る。この拡散遮断孔(99)は基板(82)とパッケー
ジング板(100)の接合の際に接着剤(98)がEL
層(90)に拡散されることを防止する。
【0074】図11を参照して詳細に説明すると、基板
(82)とパッケージング板(100)は接着剤(9
8)を使用してシーリング(Sealing)することで接合
される。このために、接着剤(98)は熱硬化性樹脂、
紫外線の硬化性樹脂及び低融点金属などの材料のいずれ
かによって形成される。上記の接着剤(98)をパッケ
ージング板(100)の縁側に塗布した後、不活性気体
の雰囲気で一定の圧力により基板(82)とパッケージ
ング板(100)を密着させる。この際、接着剤(9
8)はパッケージング板(100)を押す圧力と塗布さ
れた接着剤の量及び粘度により広がるようになる。この
ように圧力により、EL層(90)へ拡散される接着剤
(98)は拡散遮断孔(99)によりこれ以上広がらな
くなる。
【0075】従って、接着剤(98)がEL層(90)
に拡散されることを拡散遮断孔(99)が防止すること
でEL層(90)の熱化を防ぐ。
【0076】図12を参照すると、本発明の第4実施例
による有機発光素子は基板(102)と、基板(10
2)の上に形成されると共に駆動電圧及び電流により光
を放出するEL層(110)と、接着剤(118)によ
り基板(102)と接合されてEL層(110)を囲む
ように取り付けられると共に接着剤(118)の拡散を
遮断するための拡散遮断用の突出部(119)が形成さ
れたパッケージング板(120)とを具備する。
【0077】EL層(110)は基板(102)の上に
形成される第1電極(106)と、第2電極(104)
の間に積層される有機化合物層(108)によって構成
される。第1及び第2電極(106、104)の少なく
とも一方の電極は透明で発光された光が外に放出され
る。
【0078】有機化合物層(108)は第1電極(10
6)及び第2電極(104)から供給される電子及び正
孔を伝送すると共に、これらが再結合して励起子を生成
して発光するように単層又は多層の薄膜状に構成され
る。
【0079】EL層(110)は第1電極(106)及
び第2電極(104)から有機化合物層(108)に電
子及び正孔が供給されて再結合することで発光する。
【0080】パッケージング板(120)は大気中の水
分及び酸素に容易に熱化されることを防止するために、
接着剤(118)を使用して、基板(102)の上に形
成された第1電極(106)と第2電極(104)及び
有機化合物層(108)を囲む。基板(102)とパッ
ケージング板(120)の接合により形成された空間に
は不活性ガスが注入される。このパッケージング板(1
20)は有機発光素子の発光の際に発生する熱を放出す
ると共に外力から、及び大気中の酸素と水分からEL層
(110)を保護する。
【0081】このために、パッケージング板(120)
は吸湿剤(116)を充填するために中央部に形成され
る凹部(112)と、吸湿剤(116)を支持するため
の半透性膜(114)と、接着剤(118)の拡散を遮
断するための拡散遮断用の突出部(119)とを具備す
る。
【0082】凹部(112)は吸湿剤(116)を充填
することができるように、EL層(100)と対向する
表面が、基板(102)の内側をおおって囲むように切
削されて形成される。この凹部(112)の内部空間に
は水分及び酸素を吸湿するため、BaO、CaOなどの
物質が充填される。このような、吸湿剤(116)は粉
末形態であるのでEL層(100)に散らばることを防
ぐために凹部(112)の背面には水分及び酸素などが
出入りすることが可能な半透性膜(114)が取り付け
られる。この半透性膜(114)にはテフロン、ポリエ
ステルまたは紙などの材料が利用される。
【0083】拡散遮断用の突出部(119)はパッケー
ジング板(120)の中心部と接着剤(118)の間で
所定の高さに突出されて形成される。この拡散遮断用の
突出部(119)は基板(102)とパッケージング板
(120)の接合の際に接着剤(118)がEL層(1
10)に拡散されることを防止する。
【0084】図13を参照して詳細に説明すると、基板
(102)とパッケージング板(120)は接着剤(1
18)を使用してシーリング(Sealing)することで接
合される。このために、接着剤(118)はエポックシ
と紫外線の硬化性樹脂及び低融点金属などの材料のいず
れかによって形成される。このような、接着剤(11
8)をパッケージング板(120)の縁側に塗布した
後、不活性気体の雰囲気で一定の圧力により基板(10
2)とパッケージング板(120)を密着させる。この
際、接着剤(118)はパッケージング板(120)を
押す圧力と塗布された接着剤の質量及び粘度により広が
る。このように、従来は、圧力によりEL層(110)
へ拡散されていた接着剤(118)は拡散遮断用の突出
部(119)によりこれを超えて広がらなくなる。
【0085】従って、接着剤(118)がEL層(11
0)に拡散されることを拡散遮断用の突出部(119)
が防止することでEL層(110)の熱化を防ぐ。
【0086】このように接着剤の拡散を遮断するための
拡散遮断用の突出部(129)及び拡散遮断孔(12
5)は図14及び図15に図示された例のように基板
(122、124)の上にそれぞれ形成される。また、
図16及び図17に図示された例のように接着剤(13
8、148)の拡散を遮断するための拡散遮断用の突出
部(139A、139B)及び拡散遮断孔(135A、
135B)はパッケージング板(140、150)及び
基板(132、142)の上にそれぞれ形成される。
【0087】図18は本発明の第5実施例による有機発
光素子を表す断面図である。図18を参照すると、本発
明の第5実施例による有機発光素子は基板(182)
と、基板(182)の上に形成されると共に駆動電圧及
び電流により光を放出するEL層(190)と、接着剤
(198)により基板(182)と接合されてEL層
(190)を囲むように取り付けられるパッケージング
板(200)と、パッケージング板(200)の背面に
成膜されて酸素及び水分からEL層(190)を保護す
るための吸湿膜(196)とを具備する。
【0088】EL層(190)は、基板(182)の上
に形成される第1電極(186)と第2電極(184)
との間に有機化合物層(188)が積層されて形成され
る。このEL層(190)は、第1電極(186)及び
第2電極(184)から有機化合物層(188)に電子
及び正孔が供給されてそれらの再結合により発光する。
【0089】パッケージング板(200)はガラス板と
金属板及びプラスチックなどを使用して概ね平板状に製
作されて、外部からの機械的な強度からEL層(19
0)を保護すると共に発光の際に発生する熱を放出する
役割をする。
【0090】吸湿膜(196)はEL層(190)と対
向されるパッケージング板(200)の背面に成膜され
る。
【0091】吸湿膜(196)の吸収物質としてはアル
カリ・メタル・オキサイド(BaO、CaOなど)とI
I−VI化合物(CaS、SrS、ZnSなど)とアル
カリ・メタル(Ca、Csなど)及びゲッター・アロイ
(ZrAlなど)(getteringに使用される合金)の中
のいずれかが使用される。吸収物質は大気中の酸素及び
水分を吸収する性質の強い物質であり、蒸着(Evaporat
ion)、スパターリング(Sputtering)などの の物質
で成膜される物理的蒸着(Physical Vapor Depositio
n)方式と化学的蒸着(Chemical Vapor Deposition)
などの方式により薄膜か厚膜形態で成膜される。このよ
うな、吸湿膜(196)はEL層(190)より広い面
積を有し、厚さは基板(182)とパッケージング板
(200)が接着された際にEL層(190)とパッケ
ージング板(200)の間の間隔より小さい厚さを有す
る。通常的にEL層(190)とパッケージング板(2
00)の間の間隔が100μm程度であるので吸湿膜
(196)は1〜100μm程度の厚さを有する。
【0092】吸湿膜(196)が成膜されたパッケージ
ング板(200)は大気中に露出されないように水分と
酸素濃度が調節された図示しない真空チャンバーに移動
されて接着剤(182)により基板(182)と接着さ
れてEL層(190)を含む発光領域を密封するように
なる。
【0093】このように、有機発光素子においては吸湿
膜(196)を構成する吸湿物質などが大気中の酸素及
び水分を吸収することで、酸素及び水分によるEL層
(190)が熱化されることを防ぐ。
【0094】図19は本発明の第6実施例による有機発
光素子を表す断面図である。図19を参照すると、有機
発光素子は基板(202)と、基板(202)の上に形
成されると共に駆動電圧及び電流により光を放出するE
L層(210)と、接着剤(218)により基板(20
2)と接合されてEL層(210)を囲むように取り付
けられるパッケージング板(220)と、EL層(21
0)を囲むように成膜されて酸素及び水分からEL層
(210)を保護するための吸湿膜(216)とを具備
する。
【0095】パッケージング板(220)はガラス板と
金属板及びプラスチックなどを使用して、平板に製作さ
れて外部からの機械的な強度からEL層(210)を保
護すると共に発光の際に発生する熱を放出する役割をす
る。
【0096】EL層(210)は、基板(202)の上
に形成される第1電極(206)と第2電極(204)
との間に有機化合物層(208)が積層されて形成され
る。このEL層(210)は、第1電極(206)及び
第2電極(204)から有機化合物層(208)に電子
及び正孔が供給されてそれらの再結合により発光する。
【0097】吸湿膜(216)はEL層(210)の上
にパッケージング板(220)と対向して薄膜か厚膜形
態に成膜される。この時、吸湿膜(216)の吸湿物質
が有機化合物層(208)と反応するか成膜の際にEL
層(210)に損傷を与えることを防ぐために、EL層
(210)と吸湿膜(216)の間には保護膜(20
9)が成膜される。保護膜(209)としてはシリコン
・オキサイド、シリコン・ナイトライド、アルミニウム
・オキサイドなどの反応性が小さくて無機化合物か高分
子膜の中のいずれかが使用される。
【0098】吸湿膜(216)の吸収物質としてはアル
カリ・メタル・オキサイドとII−VI化合物とアルカ
リ・メタル及びゲッター・アロイの中のいずれかが使用
される。このような、吸湿膜(216)は蒸着及びスパ
ターリングなどの物理的蒸着方式と化学的蒸着などの方
式により保護膜(209)の上に成膜される。
【0099】このような、吸湿膜(216)の厚さは基
板(202)とパッケージング板(220)が接着され
た際、EL層(210)とパッケージング板(220)
の間の間隔より小さい厚さを有する。通常的にEL層
(210)とパッケージング板(220)の間の間隔が
100μm程度であるので、吸湿膜(216)は1〜1
00μm程度の厚さを有する。
【0100】EL層(210)の上に吸湿膜(216)
が成膜された基板(202)は大気中に露出されないよ
うに水分と酸素濃度が調節された図示しない真空チャン
バーに移動されて接着剤(218)によりパッケージン
グ板(220)と接着されてEL層(210)を含む発
光領域を密封する。
【0101】このように、有機発光素子は吸湿膜(21
6)を構成する吸湿物質などが大気中の酸素及び水分を
吸収することで、酸素及び水分によるEL層(210)
が熱化されることを防ぐ。
【0102】図20は本発明の第7実施例による有機発
光素子を表す断面図である。図20を参照すると、本発
明の第7実施例による有機発光素子は基板(222)
と、基板(222)の上に形成されると共に駆動電圧及
び電流により光を放出するEL層(230)と、接着剤
(238)により基板(222)と接合されてEL層
(230)を囲むように取り付けられるパッケージング
板(240)と、基板(222)の上に形成されたEL
層(230)と接着剤(238)の間に形成されて水分
及び酸素からEL層(230)を保護するための吸湿膜
(226)とを具備する。
【0103】パッケージング板(240)はガラス板と
金属板及びプラスチックなどを使用して、平板に製作さ
れて外部からの機械的な強度からEL層(230)を保
護すると共に発光の際に発生する熱を放出する役割をす
る。
【0104】EL層(230)は、基板(222)の上
に形成される第1電極(226)と第2電極(224)
との間に有機化合物層(228)が積層されて形成され
る。このEL層(230)は第1電極(226)及び第
2電極(224)から有機化合物層(228)に電子及
び正孔が供給されてそれらの再結合により発光する。
【0105】吸湿膜(236)は接着剤(238)及び
EL層(230)の間の基板(222)の上に薄膜か厚
膜形態に成膜される。
【0106】吸湿膜(236)の吸収物質としてはアル
カリ・メタル・オキサイドとII−VI化合物とアルカ
リ・メタル及びゲッター・アロイのいずれかが使用され
る。このような、吸湿膜(236)は蒸着及びスパター
リングなどの物理的蒸着方式と化学的蒸着などの方式に
より成膜される。
【0107】吸湿膜(236)が成膜された基板(22
2)は、大気中に露出されないように水分と酸素濃度が
調節された図示しない真空チャンバーに移動されて接着
剤(238)によりパッケージング板(240)と接着
されてEL層(230)を含む発光領域を密封する。ま
た、吸湿膜(236)は接着剤(238)と共にパッケ
ージング板(240)及び基板(222)とのギャップ
(Gap)を維持する役割をする。
【0108】このように、有機発光素子は吸湿膜(23
6)を構成する吸湿物質などが大気中の酸素及び水分を
吸収することで、酸素及び水分によるEL層(230)
が熱化されることを防ぐ。
【0109】図21は本発明の第8実施例による有機発
光素子を表す断面図である。図21を参照すると、本発
明の第8実施例による有機発光素子は基板(242)
と、基板(242)の上に形成されると共に駆動電圧及
び電流により光を放出するEL層(250)と、接着剤
(258)により基板(242)と接合されてEL層
(250)を囲むように取り付けられるパッケージング
板(260)と、パッケージング板(260)の背面に
成膜されて水分及び酸素からEL層(250)を保護す
るための吸湿膜(256)とを具備する。
【0110】パッケージング板(260)はガラス板と
金属板及びプラスチックなどを使用して、平板に製作さ
れて外部からの機械的な強度からEL層(250)を保
護すると共に発光の際に発生する熱を放出する役割をす
る。
【0111】EL層(250)は、基板(242)の上
に形成される第1電極(256)と第2電極(244)
との間に有機化合物層(258)が積層されて形成され
る。このEL層(250)は第1電極(256)及び第
2電極(244)から有機化合物層(258)に電子及
び正孔が供給されてこれらの再結合により発光する。
【0112】吸湿膜(256)は基板(242)の上に
形成されたEL層(250)と接着剤(258)の間で
パッケージング板(260)の背面に薄膜か厚膜形態に
成膜される。吸湿膜(256)の吸収物質としてはアル
カリ・メタル・オキサイドとII−VI化合物とアルカ
リ・メタル及びゲッター・アロイの中のいずれか一つが
使用される。このような、吸湿膜(256)は蒸着及び
スパターリングなどの物理気象蒸着方式と化学気象蒸着
などの方式により成膜される。
【0113】吸湿膜(256)が背面に成膜されたパッ
ケージング(260)は大気中に露出されないように水
分と酸素濃度が調節された図示しない真空チャンバーに
移動されて接着剤(258)により基板(242)と接
着されてEL層(250)を含む発光領域を密封する。
また、吸湿膜(256)は接着剤(258)と共にパッ
ケージング板(260)及び基板(242)とのギャッ
プ(Gap)を維持する役割をする。
【0114】このように、有機発光素子は吸湿膜(25
6)を構成する吸湿物質などが大気中の酸素及び水分を
吸収することで、酸素及び水分によるEL層(250)
が熱化されることを防ぐ。
【0115】
【発明の効果】上述したところのように、本発明による
有機発光素子は、接着剤が発光領域まで防止されること
を遮断することができる。また、パッケージング板を単
純化すると共に大面積化に適合にした有機発光素子であ
る。
【0116】従って、本発明の第5乃至第8実施例によ
る有機発光素子は粉末形態の吸湿剤の代わりに薄膜か厚
膜形態の吸湿膜を基板上にまたはパッケージング板に成
膜することで粉末形態の吸湿剤を装着する際に発生する
汚染可能性を低減することができて、大面積化による大
面積素子のパッケージングに有利である。
【0117】以上説明した内容を通して当業者であれば
本発明の技術思想を逸脱しない範囲で多様な変更及び修
正の可能であることが分かる。従って、本発明の技術的
な範囲は明細書の詳細な説明に記載された内容に限らず
特許請求の範囲によって定めなければならない。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の有機発光素子を表す断面図である。
【図2】図1に図示された接着剤が発光領域に拡散され
ることを表す断面図である。
【図3】従来の異なる有機発光素子を表す断面図であ
る。
【図4】図3に図示された接着剤が発光領域に拡散され
ることを表す断面図である。
【図5】本発明の第1実施例による有機発光素子を表す
断面図である。
【図6】図5に図示されたパッケージング板を表す平面
図である。
【図7】図5に図示された接着剤が発光領域に拡散が遮
断されることを表す断面図である。
【図8】本発明の第2実施例による有機発光素子を表す
断面図である。
【図9】図8に図示された接着剤が発光領域に拡散が遮
断されることを表す断面図である。
【図10】本発明の第3実施例による有機発光素子を表
す断面図である。
【図11】図10に図示された接着剤が発光領域に拡散
が遮断されることを表す断面図である。
【図12】本発明の第4実施例による有機発光素子を表
す断面図である。
【図13】図12に図示された接着剤が発光領域に拡散
が遮断されることを表す断面図である。
【図14】本発明の異なる実施例として基板の上に形成
された拡散遮断用の突出部を表す断面図である。
【図15】本発明の異なる実施例として基板の上に形成
された拡散遮断孔を表す断面図である。
【図16】本発明の異なる実施例として基板及びパッケ
ージング板にそれぞれ形成された拡散遮断用の突出部を
表す断面図である。
【図17】本発明の異なる実施例として基板及びパッケ
ージング板にそれぞれ形成された拡散遮断孔を表す断面
図である。
【図18】本発明の第5実施例による有機発光素子を表
す断面図である。
【図19】本発明の第6実施例による有機発光素子を表
す断面図である。
【図20】本発明の第7実施例による有機発光素子を表
す断面図である。
【図21】本発明の第8実施例による有機発光素子を表
す断面図である。
【符号の説明】
2、22、42、62、82、102、122、12
4、132、142、182、202、222、24
2:基板 4、24、44、64、84、104、184、20
4、224、244:第2電極 6、26、46、66、86、106、186、20
6、236、256:第1電極 8、28、48、68、88、108、208、22
8、258:有機化合物層 10、30、50、70、90、110、190、21
0、230、250:EL層 12、32、52、732、92、112:凹部 14、34、54、74、94、114:半透性膜 16、36、56、76、96、116:吸湿剤 18、38、58、78、98、118、138、14
8、198、218、238、258:接着剤 20、40、60、80、100、120、200、2
20、240、260:パッケージング板 59、99、125、135B:拡散遮断孔 79、119、129、139A:拡散遮断用の突出部 196、216、236、256:吸湿膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 キム オック ヒー 大韓民国 キョンギ−ド,アンヤン−シ, マナン−ク,アンヤン 6−ドン,435− 1,フリー ヴィレッジ アパートメン ト,ナンバー711 (72)発明者 キム クワン ソー 大韓民国 キョンギ−ド,スウォン−シ, ジャンアン−ク,ユルジョン−ドン,518, サンホ ジンドゥク アパートメント,ナ ンバー203−1104 Fターム(参考) 3K007 AB11 AB12 AB13 BB01 BB05 DB03 FA02

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に形成される有機発光部と、前記
    有機発光部を囲むように前記基板と接合されるパッケー
    ジング板と、前記基板と前記パッケージング板の縁側の
    間に塗布されて前記基板と前記パッケージング板を接合
    させるための接合手段と、前記パッケージング板及び前
    記基板の少なくともいずれか一方に形成されて前記接合
    手段の拡散を遮断する拡散遮断部とを具備することを特
    徴とする有機発光素子。
  2. 【請求項2】 前記拡散遮断部は前記基板上に所定の広
    さと深さを有して形成される孔であることを特徴とする
    請求項1記載の有機発光素子。
  3. 【請求項3】 前記孔は前記基板上に形成された前記有
    機発光部と接合手段との間に形成されることを特徴とす
    る請求項2記載の有機発光素子。
  4. 【請求項4】 前記拡散遮断部は前記パッケージング板
    上に所定の広さと深さを有して形成された孔であること
    を特徴とする請求項1記載の有機発光素子。
  5. 【請求項5】 前記拡散遮断部は前記基板及び前記パッ
    ケージング板上に所定の高さと幅で形成された孔である
    ことを特徴とする請求項1記載の有機発光素子。
  6. 【請求項6】 前記拡散遮断部は前記基板上に所定の高
    さで形成された突出部であることを特徴とする請求項1
    記載の有機発光素子。
  7. 【請求項7】 前記突出部は前記基板上に形成された前
    記有機発光部と前記接合手段の間に形成されることを特
    徴とする請求項6記載の有機発光素子。
  8. 【請求項8】 前記拡散遮断部は前記パッケージング板
    の上に所定の高さで形成される突出部であることを特徴
    とする請求項1記載の有機発光素子。
  9. 【請求項9】 前記拡散遮断部は前記基板及び前記パッ
    ケージング板上に所定の高さで形成される突出部である
    ことを特徴とする請求項1記載の有機発光素子。
  10. 【請求項10】 前記パッケージング板は、前記パッケ
    ージ板の中央部に凹面状に形成された孔と、前記孔に充
    填されて酸素及び水分を吸収する吸湿剤と、前記吸湿剤
    の表面をおおうように取り付けられた半透性膜とを更に
    具備することを特徴とする請求項1記載の有機発光素
    子。
  11. 【請求項11】 前記パッケージング板は、前記有機発
    光部と対向して前記有機発光部をおおって囲むように切
    削されて形成される凹部と、前記凹部に充填されて酸素
    及び水分を吸収する吸湿剤と、前記吸湿剤の表面に取り
    付けられた半透性膜とを更に具備することを特徴とする
    請求項1記載の有機発光素子。
  12. 【請求項12】 基板上に形成される有機発光部と;外
    力から、及び大気中の水部及び酸素から前有機発光部を
    保護するためのパッケージング板と;前記基板と前記パ
    ッケージング板及び前記有機発光部の中の少なくともい
    ずれかの上に薄膜及び厚膜の中のいずれかの形態で成膜
    される吸湿剤と;前記基板及び前記パッケージング板を
    接合するための接着剤とを具備することを特徴とする有
    機発光素子。
  13. 【請求項13】 前記パッケージング板はガラスと金属
    及びプラスチックの中のいずれかであることを特徴とす
    る請求項12記載の有機発光素子。
  14. 【請求項14】前記吸湿膜はアルカリ・メタル・オキサ
    イドとII−VI化合物とアルカリ・メタル及びゲッタ
    ー・アロイの中のいずれかの物質で成膜されることを特
    徴とする請求項12記載の有機発光素子。
  15. 【請求項15】 前記吸湿膜は、前記有機発光部と前記
    接着剤との間に位置すると共に、前記基板及び前記パッ
    ケージ板の中の少なくともいずれか一方に成膜されるこ
    とを特徴とする請求項12記載の有機発光素子。
  16. 【請求項16】 前記吸湿膜は、前記パッケージング板
    に対向して前記有機発光部の上に成膜されることを特徴
    とする請求項12記載の有機発光素子。
  17. 【請求項17】 前記吸湿膜は、有機発光部の間に成膜
    されて前記吸湿膜と前記有機発光部間の接触を防ぐため
    の保護膜とを更に具備することを特徴とする請求項16
    記載の有機発光素子。
  18. 【請求項18】 前記の保護膜はシリコン・オキサイ
    ド、シリコン・ナイトライド・アルミニウム・オキサイ
    ドを含む無機化合物と有機化合物の中のいずれかの物質
    で成膜されることを特徴とする請求項17記載の有機発
    光素子。
  19. 【請求項19】 前記の吸湿膜は前記の有機発光部に対
    向して前記パッケージング板の背面に成膜されることを
    特徴とする請求項12記載の有機発光素子。
  20. 【請求項20】 前記の吸湿膜は前記の有機発光部と前
    記パッケージング板の間の間隔より小さい厚さを有する
    ことを特徴とする請求項12記載の有機発光素子。
JP2002117965A 2001-04-20 2002-04-19 有機発光素子 Pending JP2002359071A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2001-036210 2001-04-20
KR1020010021293A KR100756663B1 (ko) 2001-04-20 2001-04-20 유기전계발광소자의 패키징장치
KR2001-021293 2001-04-20
KR1020010036210A KR100733880B1 (ko) 2001-06-25 2001-06-25 유기발광소자

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007075795A Division JP2007200903A (ja) 2001-04-20 2007-03-23 有機発光素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002359071A true JP2002359071A (ja) 2002-12-13

Family

ID=26639004

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002117965A Pending JP2002359071A (ja) 2001-04-20 2002-04-19 有機発光素子
JP2007075795A Pending JP2007200903A (ja) 2001-04-20 2007-03-23 有機発光素子

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007075795A Pending JP2007200903A (ja) 2001-04-20 2007-03-23 有機発光素子

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20020155320A1 (ja)
JP (2) JP2002359071A (ja)
CN (1) CN1383351A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005203329A (ja) * 2003-12-18 2005-07-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置
JP2006054147A (ja) * 2004-08-16 2006-02-23 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2006127909A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Fuji Electric Holdings Co Ltd 有機elディスプレイの封止構造
JP2008047514A (ja) * 2006-08-21 2008-02-28 Samsung Sdi Co Ltd 垂直形封止装置及びそれを利用した有機電界発光表示装置の製造方法
JP2009518779A (ja) * 2005-12-05 2009-05-07 ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド 発光装置のための穴ガラスおよびその製造方法
JP2010198926A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Kyocera Corp 画像表示装置
JP2011124219A (ja) * 2009-12-10 2011-06-23 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法
KR20140110769A (ko) * 2013-03-07 2014-09-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 밀봉체, 장치, 및 장치의 제작 방법
JP2017532726A (ja) * 2014-09-03 2017-11-02 深▲せん▼市華星光電技術有限公司Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. 有機発光ダイオードの封止構造及び表示装置
JP2018504756A (ja) * 2015-02-06 2018-02-15 深▲セン▼市華星光電技術有限公司 Oled実装方法及びoled実装構造
KR20180078851A (ko) * 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003323978A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
TW556447B (en) * 2002-09-05 2003-10-01 Au Optronics Corp An organic light emitting diode
CN100352078C (zh) * 2002-09-20 2007-11-28 友达光电股份有限公司 有机电致发光显示元件的封装结构及其封装方法
JP3650101B2 (ja) * 2003-02-04 2005-05-18 三洋電機株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法
US20040189195A1 (en) * 2003-03-24 2004-09-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Devices including, methods using, and compositions of reflowable getters
KR100496286B1 (ko) * 2003-04-12 2005-06-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
WO2005004544A1 (en) * 2003-07-07 2005-01-13 Ifire Technology Corp. Seal and sealing process for electroluminescent displays
US20050052342A1 (en) * 2003-07-31 2005-03-10 Ritdisplay Corporation Dual display device
KR100635049B1 (ko) * 2003-11-29 2006-10-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
KR100542771B1 (ko) * 2003-12-30 2006-01-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기 전계발광소자 및 그 제조방법
US7279063B2 (en) 2004-01-16 2007-10-09 Eastman Kodak Company Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties
KR100667358B1 (ko) * 2004-02-04 2007-01-12 엘지전자 주식회사 일렉트로-루미네센스 표시장치
JP3992001B2 (ja) * 2004-03-01 2007-10-17 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
KR100647598B1 (ko) 2004-04-06 2006-11-23 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그 제조방법
CN100391027C (zh) * 2004-05-31 2008-05-28 铼宝科技股份有限公司 有机电激发光元件的封闭结构及其工艺
KR100603350B1 (ko) * 2004-06-17 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 전계 발광 디스플레이 장치
US7812522B2 (en) * 2004-07-22 2010-10-12 Ifire Ip Corporation Aluminum oxide and aluminum oxynitride layers for use with phosphors for electroluminescent displays
TWI270722B (en) * 2004-07-23 2007-01-11 Au Optronics Corp Dual-side display panel
US20060076884A1 (en) * 2004-10-11 2006-04-13 Lg Electronics Inc. Organic electroluminescent device for preventing overflow of a sealant
US7419565B2 (en) * 2005-02-01 2008-09-02 Eastman Kodak Company Method for encapsulating
JP2007035536A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Rohm Co Ltd フラットパネルディスプレイ
KR100683407B1 (ko) * 2006-03-13 2007-02-22 삼성전자주식회사 표시장치와 이의 제조방법
KR100743603B1 (ko) * 2006-04-03 2007-07-27 엘지전자 주식회사 디스플레이 소자용 금속 캡 및 이를 포함한 디스플레이 소자
KR100703457B1 (ko) * 2006-04-07 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100736573B1 (ko) * 2006-08-08 2007-07-06 엘지전자 주식회사 전계발광소자
KR100784557B1 (ko) * 2006-09-22 2007-12-11 엘지전자 주식회사 전계발광패널
KR100826011B1 (ko) * 2006-10-24 2008-04-29 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 소자
KR100883075B1 (ko) * 2007-03-02 2009-02-10 엘지전자 주식회사 전계발광소자
KR101257685B1 (ko) 2007-10-24 2013-04-24 엘지디스플레이 주식회사 전기영동 표시장치 및 그 제조방법
KR20100010215A (ko) * 2008-07-22 2010-02-01 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR101301180B1 (ko) 2008-11-21 2013-08-28 엘지디스플레이 주식회사 듀얼플레이트 방식의 유기전계 발광소자 및 그 합착 방법
KR20110004098A (ko) * 2009-07-07 2011-01-13 주성엔지니어링(주) 디스플레이 장치 및 이의 제작 방법
KR101100955B1 (ko) * 2010-03-11 2011-12-29 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법
KR20120065136A (ko) * 2010-12-10 2012-06-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 이의 제조 설비
DE112012003941T5 (de) * 2011-09-21 2014-07-17 Panasonic Corporation Lichtemissionsvorrichtung
JP6264950B2 (ja) * 2013-05-22 2018-01-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 有機el照明の光取り出し基板
CN103490016B (zh) * 2013-09-24 2016-10-05 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装结构
CN103531719B (zh) * 2013-10-25 2016-04-13 上海大学 Oled器件封装结构
JP2015133247A (ja) * 2014-01-14 2015-07-23 日東電工株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置
JP6485679B2 (ja) * 2014-09-24 2019-03-20 日本精機株式会社 有機elパネル及びその製造方法
CN104600204B (zh) * 2014-12-26 2017-11-10 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装结构及封装方法
CN106328825B (zh) * 2016-10-31 2019-01-15 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示器
KR20210057741A (ko) * 2018-10-02 2021-05-21 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 표시 장치 및 전자 기기
CN109686860A (zh) * 2018-12-26 2019-04-26 上海晶合光电科技有限公司 一种多功能封装盖板及其制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54122990A (en) * 1978-03-16 1979-09-22 Sharp Corp Manufacture for thin film el panel
USRE33355E (en) * 1983-10-22 1990-09-25 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Agent for absorbing and releasing water vapor
US5239228A (en) * 1990-07-02 1993-08-24 Sharp Kabushiki Kaisha Thin-film electroluminescence device for displaying multiple colors with groove for capturing adhesive
JP3290375B2 (ja) * 1997-05-12 2002-06-10 松下電器産業株式会社 有機電界発光素子
JP3471579B2 (ja) * 1997-08-29 2003-12-02 株式会社東芝 マルチパネル方式液晶表示装置
US6146225A (en) * 1998-07-30 2000-11-14 Agilent Technologies, Inc. Transparent, flexible permeability barrier for organic electroluminescent devices
JP2001035659A (ja) * 1999-07-15 2001-02-09 Nec Corp 有機エレクトロルミネセント素子およびその製造方法
US6833668B1 (en) * 1999-09-29 2004-12-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Electroluminescence display device having a desiccant
JP3409762B2 (ja) * 1999-12-16 2003-05-26 日本電気株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
US7178927B2 (en) * 2000-11-14 2007-02-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electroluminescent device having drying agent

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005203329A (ja) * 2003-12-18 2005-07-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置
JP2006054147A (ja) * 2004-08-16 2006-02-23 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP4605499B2 (ja) * 2004-10-28 2011-01-05 富士電機ホールディングス株式会社 有機elディスプレイの封止構造
JP2006127909A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Fuji Electric Holdings Co Ltd 有機elディスプレイの封止構造
JP2009518779A (ja) * 2005-12-05 2009-05-07 ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド 発光装置のための穴ガラスおよびその製造方法
JP2008047514A (ja) * 2006-08-21 2008-02-28 Samsung Sdi Co Ltd 垂直形封止装置及びそれを利用した有機電界発光表示装置の製造方法
JP2010198926A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Kyocera Corp 画像表示装置
JP2011124219A (ja) * 2009-12-10 2011-06-23 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法
KR20140110769A (ko) * 2013-03-07 2014-09-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 밀봉체, 장치, 및 장치의 제작 방법
JP2014197535A (ja) * 2013-03-07 2014-10-16 株式会社半導体エネルギー研究所 封止体、装置、及び装置の作製方法
KR102255815B1 (ko) 2013-03-07 2021-05-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 밀봉체, 장치, 및 장치의 제작 방법
JP2017532726A (ja) * 2014-09-03 2017-11-02 深▲せん▼市華星光電技術有限公司Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. 有機発光ダイオードの封止構造及び表示装置
JP2018504756A (ja) * 2015-02-06 2018-02-15 深▲セン▼市華星光電技術有限公司 Oled実装方法及びoled実装構造
KR20180078851A (ko) * 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102634853B1 (ko) * 2016-12-30 2024-02-06 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN1383351A (zh) 2002-12-04
JP2007200903A (ja) 2007-08-09
US20020155320A1 (en) 2002-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002359071A (ja) 有機発光素子
JP4204781B2 (ja) 電界発光素子
WO2016086535A1 (zh) Oled封装结构及其封装方法
JP2004319450A (ja) 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR20080088696A (ko) 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법
TWI251185B (en) OLED display and production method thereof
JP2002260847A (ja) エレクトロルミネッセンス素子封止用フィルム及び封止有機エレクトロルミネッセンス素子
KR100733880B1 (ko) 유기발광소자
JPH11121165A (ja) 有機el素子
KR100756663B1 (ko) 유기전계발광소자의 패키징장치
JP6899502B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス発光装置
KR20150004195A (ko) 표시 장치
KR20050038101A (ko) 일렉트로 루미네센스 표시장치
JP2003297557A (ja) エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法、電子機器
JP2004087496A (ja) 有機電界発光表示装置
WO2003096373A1 (fr) Dispositif electronique comprenant un getter sans bague, procede de fixation du getter sans bague et procede d'activation du getter sans bague
KR100588012B1 (ko) 유기 전계발광소자 및 그 제조방법
KR100905331B1 (ko) 일렉트로 루미네센스 패널
JP2006032058A (ja) 発光装置
KR100765535B1 (ko) 유기전계발광소자
KR100619626B1 (ko) 평판 표시장치
KR100380316B1 (ko) 유기 전계 발광 소자 및 그의 봉지 방법
KR100608887B1 (ko) 일렉트로 루미네센스 패널 및 그 제조방법
KR100577994B1 (ko) 성막장치
KR100394819B1 (ko) 유기 전계 발광 소자 및 그 봉지 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061225

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070323

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070903

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071225

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080227

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20080328