JP2002353583A - 樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板 - Google Patents
樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板Info
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- JP2002353583A JP2002353583A JP2001154480A JP2001154480A JP2002353583A JP 2002353583 A JP2002353583 A JP 2002353583A JP 2001154480 A JP2001154480 A JP 2001154480A JP 2001154480 A JP2001154480 A JP 2001154480A JP 2002353583 A JP2002353583 A JP 2002353583A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品実装のリフロー時の反り・タワミの発生
が低減できる多層プリント配線板を得ることのできる樹
脂付き金属箔を提供する。また、弾性率が高く、部品実
装のリフロー時の反り・タワミの発生が低減される多層
プリント配線板を提供する。 【解決手段】 金属箔の片面に熱溶融可能であり熱硬化
性を有する樹脂層を設けて形成される樹脂付き金属箔で
あって、樹脂層が織布又は不織布を備えていることを特
徴とする樹脂付き金属箔。また、この樹脂付き金属箔の
樹脂層側を、導体回路を形成している内層用基板と重ね
て積層成形する工程を経て製造していることを特徴とす
る多層プリント配線板。
が低減できる多層プリント配線板を得ることのできる樹
脂付き金属箔を提供する。また、弾性率が高く、部品実
装のリフロー時の反り・タワミの発生が低減される多層
プリント配線板を提供する。 【解決手段】 金属箔の片面に熱溶融可能であり熱硬化
性を有する樹脂層を設けて形成される樹脂付き金属箔で
あって、樹脂層が織布又は不織布を備えていることを特
徴とする樹脂付き金属箔。また、この樹脂付き金属箔の
樹脂層側を、導体回路を形成している内層用基板と重ね
て積層成形する工程を経て製造していることを特徴とす
る多層プリント配線板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板等の製造に用いられる樹脂付き金属箔及びその樹脂付
き金属箔を用いて製造した多層プリント配線板に関す
る。
板等の製造に用いられる樹脂付き金属箔及びその樹脂付
き金属箔を用いて製造した多層プリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、多層プリント配線板等の製造に
は、樹脂付き金属箔と称される材料が広く利用されてい
る。この樹脂付き金属箔は、銅箔等の金属箔の片側の表
面にエポキシ樹脂ワニス（エポキシ樹脂組成物）等の樹
脂ワニスを塗布し、これを乾燥することによって、半硬
化状態（Ｂステージ）であって、熱溶融可能であり熱硬
化性を有する樹脂層を形成して製造されるのが一般的で
ある。なお、ここでいう熱溶融可能であり熱硬化性を有
するとは、加熱によって一旦溶融し、その後ゲル化して
硬化物となることのできることを表している。
は、樹脂付き金属箔と称される材料が広く利用されてい
る。この樹脂付き金属箔は、銅箔等の金属箔の片側の表
面にエポキシ樹脂ワニス（エポキシ樹脂組成物）等の樹
脂ワニスを塗布し、これを乾燥することによって、半硬
化状態（Ｂステージ）であって、熱溶融可能であり熱硬
化性を有する樹脂層を形成して製造されるのが一般的で
ある。なお、ここでいう熱溶融可能であり熱硬化性を有
するとは、加熱によって一旦溶融し、その後ゲル化して
硬化物となることのできることを表している。
【０００３】そして、樹脂付き金属箔を用いて製造した
多層プリント配線板は、近年の軽薄短小への要求を満た
すものであるが、樹脂付き金属箔を用いて製造した多層
プリント配線板の場合、多層プリント配線板としての弾
性率が低くなる傾向があり、部品実装のリフロー時に反
り・タワミが発生し、部品実装が困難となる問題が発生
している。特に、樹脂付き金属箔を内層用基板の表裏に
配して積層成形して得られる多層プリント配線板の場合
にこの傾向が顕著になる。
多層プリント配線板は、近年の軽薄短小への要求を満た
すものであるが、樹脂付き金属箔を用いて製造した多層
プリント配線板の場合、多層プリント配線板としての弾
性率が低くなる傾向があり、部品実装のリフロー時に反
り・タワミが発生し、部品実装が困難となる問題が発生
している。特に、樹脂付き金属箔を内層用基板の表裏に
配して積層成形して得られる多層プリント配線板の場合
にこの傾向が顕著になる。
【０００４】また、多層プリント配線板の回路の微細化
の要求が高まっており、その要求に対しては金属箔の厚
さが１２μｍ未満（例えば９μｍ、５μｍ等）である樹
脂付き金属箔と内層用基板を重ねて積層成形したもの
に、回路形成をすることが検討されている。厚さが１２
μｍ未満の極薄金属箔（例えば極薄銅箔）の場合には、
厚さが非常に薄く、ハンドリング時にシワ等が入るた
め、厚さが３５μｍ程度の金属箔（銅箔やアルミニウム
箔等）を一体化しているキャリア箔付きとしているもの
が一般的である。しかし、キャリア箔付き極薄金属箔
は、積層成形後にキャリア箔を剥がす工程が必要であ
り、またキャリア箔の回収の問題があり、その使用が広
まっていないのが現状である。同様に、キャリア箔付き
の極薄金属箔を用いた樹脂付き極薄金属箔も、その使用
が広まっていないのが現状であり、ハンドリング時にシ
ワ等が生じにくい新たな樹脂付き極薄金属箔が求められ
ている。
の要求が高まっており、その要求に対しては金属箔の厚
さが１２μｍ未満（例えば９μｍ、５μｍ等）である樹
脂付き金属箔と内層用基板を重ねて積層成形したもの
に、回路形成をすることが検討されている。厚さが１２
μｍ未満の極薄金属箔（例えば極薄銅箔）の場合には、
厚さが非常に薄く、ハンドリング時にシワ等が入るた
め、厚さが３５μｍ程度の金属箔（銅箔やアルミニウム
箔等）を一体化しているキャリア箔付きとしているもの
が一般的である。しかし、キャリア箔付き極薄金属箔
は、積層成形後にキャリア箔を剥がす工程が必要であ
り、またキャリア箔の回収の問題があり、その使用が広
まっていないのが現状である。同様に、キャリア箔付き
の極薄金属箔を用いた樹脂付き極薄金属箔も、その使用
が広まっていないのが現状であり、ハンドリング時にシ
ワ等が生じにくい新たな樹脂付き極薄金属箔が求められ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされれたものであり、樹脂付き金属箔を用いて
製造される多層プリント配線板の弾性率を高くできて、
部品実装のリフロー時の反り・タワミの発生を低減でき
る多層プリント配線板を得ることのできる樹脂付き金属
箔を提供することを目的としている。また、この樹脂付
き金属箔を用いて製造される弾性率が高く、部品実装の
リフロー時の反り・タワミの発生が低減される多層プリ
ント配線板を提供することを目的としている。また、キ
ャリア箔付きの極薄金属箔を用いた樹脂付き極薄金属箔
ではなくて、ハンドリング時にシワ等が生じにくい新た
なタイプの樹脂付き極薄金属箔を提供することを目的と
している。なお、ここでいう極薄金属箔とは、金属箔自
身の厚さが９μｍ以下のものを指している。
鑑みてなされれたものであり、樹脂付き金属箔を用いて
製造される多層プリント配線板の弾性率を高くできて、
部品実装のリフロー時の反り・タワミの発生を低減でき
る多層プリント配線板を得ることのできる樹脂付き金属
箔を提供することを目的としている。また、この樹脂付
き金属箔を用いて製造される弾性率が高く、部品実装の
リフロー時の反り・タワミの発生が低減される多層プリ
ント配線板を提供することを目的としている。また、キ
ャリア箔付きの極薄金属箔を用いた樹脂付き極薄金属箔
ではなくて、ハンドリング時にシワ等が生じにくい新た
なタイプの樹脂付き極薄金属箔を提供することを目的と
している。なお、ここでいう極薄金属箔とは、金属箔自
身の厚さが９μｍ以下のものを指している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の樹
脂付き金属箔は、金属箔の片面に熱溶融可能であり熱硬
化性を有する樹脂層を設けて形成される樹脂付き金属箔
であって、樹脂層が織布又は不織布を備えていることを
特徴とする樹脂付き金属箔である。
脂付き金属箔は、金属箔の片面に熱溶融可能であり熱硬
化性を有する樹脂層を設けて形成される樹脂付き金属箔
であって、樹脂層が織布又は不織布を備えていることを
特徴とする樹脂付き金属箔である。
【０００７】なお、ここでいう熱溶融可能であり熱硬化
性を有するとは、加熱によって一旦溶融し、その後ゲル
化して硬化物となることのできることを表している。
性を有するとは、加熱によって一旦溶融し、その後ゲル
化して硬化物となることのできることを表している。
【０００８】請求項２に係る発明の樹脂付き金属箔は、
金属箔の厚さが９μｍ以下であることを特徴とする請求
項１記載の樹脂付き金属箔である。
金属箔の厚さが９μｍ以下であることを特徴とする請求
項１記載の樹脂付き金属箔である。
【０００９】請求項３に係る発明の樹脂付き金属箔は、
樹脂層が備える織布がガラスクロスであることを特徴と
する請求項１又は請求項２記載の樹脂付き金属箔であ
る。
樹脂層が備える織布がガラスクロスであることを特徴と
する請求項１又は請求項２記載の樹脂付き金属箔であ
る。
【００１０】請求項４に係る発明の樹脂付き金属箔は、
樹脂層が備える不織布が有機繊維の不織布であることを
特徴とする請求項１又は請求項２記載の樹脂付き金属箔
である。
樹脂層が備える不織布が有機繊維の不織布であることを
特徴とする請求項１又は請求項２記載の樹脂付き金属箔
である。
【００１１】請求項５に係る発明の樹脂付き金属箔は、
樹脂層の硬化物の誘電率が５以下であることを特徴とす
る請求項１〜請求項４の何れかに記載の樹脂付き金属箔
である。
樹脂層の硬化物の誘電率が５以下であることを特徴とす
る請求項１〜請求項４の何れかに記載の樹脂付き金属箔
である。
【００１２】請求項６に係る発明の樹脂付き金属箔は、
樹脂層の厚さが３０〜２００μｍであることを特徴とす
る請求項１〜請求項５の何れかに記載の樹脂付き金属箔
である。
樹脂層の厚さが３０〜２００μｍであることを特徴とす
る請求項１〜請求項５の何れかに記載の樹脂付き金属箔
である。
【００１３】請求項７に係る発明の樹脂付き金属箔は、
請求項１〜請求項６の何れかに記載の樹脂付き金属箔の
樹脂層側を、導体回路を形成している内層用基板と重ね
て積層成形する工程を経て製造していることを特徴とす
る多層プリント配線板である。
請求項１〜請求項６の何れかに記載の樹脂付き金属箔の
樹脂層側を、導体回路を形成している内層用基板と重ね
て積層成形する工程を経て製造していることを特徴とす
る多層プリント配線板である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１５】本発明に係る樹脂付き金属箔の作製に用い
る金属箔としては、例えば電解銅箔、アルミニウム箔等
を用いることができる。
る金属箔としては、例えば電解銅箔、アルミニウム箔等
を用いることができる。
【００１６】本発明に係る樹脂付き金属箔は、その片面
に熱溶融可能であり熱硬化性を有する樹脂層設けてい
て、且つ、この樹脂層には織布又は不織布を備えるよう
にしている。この織布としては、ガラスクロス、各種有
機繊維の織布が例示できるが、ガラスクロスを用いるの
が入手が容易であって、多層プリント配線板の弾性率を
高くすることができるので好ましい。一方、不織布とし
ては、各種繊維を用いた不織布を使用することができる
が、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリイミド繊
維、ポリアクリル繊維等の有機繊維の不織布を用いるの
が入手が容易であって、多層プリント配線板の弾性率を
高くすることができるので好ましい。また、樹脂層の硬
化物の誘電率が高い場合には多層プリント配線板の性能
が低下する傾向があるため、樹脂層の硬化物の誘電率を
５以下とするように制御することが、多層プリント配線
板の性能を確保するには好ましい。ガラス繊維の誘電率
は構成材料によって大きく異なるため、加工性等の性能
が確保できる範囲で低い誘電率の構成材料を用いたガラ
ス繊維を用いることが好ましい。好ましいガラス繊維と
しては、ＥガラスやＤガラスを構成材料としたガラス繊
維が例示できる。
に熱溶融可能であり熱硬化性を有する樹脂層設けてい
て、且つ、この樹脂層には織布又は不織布を備えるよう
にしている。この織布としては、ガラスクロス、各種有
機繊維の織布が例示できるが、ガラスクロスを用いるの
が入手が容易であって、多層プリント配線板の弾性率を
高くすることができるので好ましい。一方、不織布とし
ては、各種繊維を用いた不織布を使用することができる
が、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリイミド繊
維、ポリアクリル繊維等の有機繊維の不織布を用いるの
が入手が容易であって、多層プリント配線板の弾性率を
高くすることができるので好ましい。また、樹脂層の硬
化物の誘電率が高い場合には多層プリント配線板の性能
が低下する傾向があるため、樹脂層の硬化物の誘電率を
５以下とするように制御することが、多層プリント配線
板の性能を確保するには好ましい。ガラス繊維の誘電率
は構成材料によって大きく異なるため、加工性等の性能
が確保できる範囲で低い誘電率の構成材料を用いたガラ
ス繊維を用いることが好ましい。好ましいガラス繊維と
しては、ＥガラスやＤガラスを構成材料としたガラス繊
維が例示できる。
【００１７】そして、熱溶融可能であり熱硬化性を有す
る樹脂層の形成は、エポキシ樹脂組成物、ポリイミド樹
脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物であってワニス化した
ものを使用して形成する。エポキシ樹脂組成物を用いる
場合、主成分であるエポキシ樹脂として、例えばクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やこ
れらの臭素化物等を用いることができる。そして、エポ
キシ樹脂の硬化剤としては、例えばジシアンジアミドや
フェノールノボラック樹脂等を用いることができる。さ
らに、必要に応じて、硬化促進剤、各種添加剤、溶剤、
無機充填材等をエポキシ樹脂組成物中に含有させること
ができる。硬化促進剤としては、例えば２−エチル−４
−メチルイミダゾール等のイミダゾール類や、ジメチル
ベンジルアミン等を用いることができる。また、溶剤を
配合することにより、エポキシ樹脂組成物の液状化を容
易に達成できるが、溶剤としては、例えばメチルエチル
ケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジ
メチルフォルムアミド（ＤＭＦ）等を用いることができ
る。そして、これらのエポキシ樹脂、硬化剤等の成分を
配合し、ミキサーやブレンダー等で混合して液状化した
エポキシ樹脂組成物（エポキシ樹脂ワニス）を作製する
ことができる。
る樹脂層の形成は、エポキシ樹脂組成物、ポリイミド樹
脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物であってワニス化した
ものを使用して形成する。エポキシ樹脂組成物を用いる
場合、主成分であるエポキシ樹脂として、例えばクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やこ
れらの臭素化物等を用いることができる。そして、エポ
キシ樹脂の硬化剤としては、例えばジシアンジアミドや
フェノールノボラック樹脂等を用いることができる。さ
らに、必要に応じて、硬化促進剤、各種添加剤、溶剤、
無機充填材等をエポキシ樹脂組成物中に含有させること
ができる。硬化促進剤としては、例えば２−エチル−４
−メチルイミダゾール等のイミダゾール類や、ジメチル
ベンジルアミン等を用いることができる。また、溶剤を
配合することにより、エポキシ樹脂組成物の液状化を容
易に達成できるが、溶剤としては、例えばメチルエチル
ケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジ
メチルフォルムアミド（ＤＭＦ）等を用いることができ
る。そして、これらのエポキシ樹脂、硬化剤等の成分を
配合し、ミキサーやブレンダー等で混合して液状化した
エポキシ樹脂組成物（エポキシ樹脂ワニス）を作製する
ことができる。
【００１８】本発明に係る樹脂付き金属箔は、上記の液
状化した熱硬化性樹脂組成物を織布又は不織布に含浸・
乾燥して作製したプリプレグの一方の表面に金属箔を、
他方の表面にＰＥＴフィルム等のカバーフィルムを配し
て、それらを例えば真空ラミネーター等を用いて連続的
に一体化して作製することができる。このようにして、
樹脂付き金属箔の片面に形成する、熱溶融可能であり熱
硬化性を有する樹脂層であって、織布又は不織布を備え
ている樹脂層の厚さについては、特に限定するものでは
ないが、３０〜２００μｍであることが好ましい。樹脂
層の厚さが３０μｍ未満である樹脂付き金属箔を用い
て、多層プリント配線板を製造した場合には、導体回路
を備えた内層用基板の凹凸を樹脂付き金属箔の樹脂成分
で充填することが困難になる傾向が生じ、樹脂層の厚さ
が２００μｍを越える樹脂付き金属箔を用いて、多層プ
リント配線板を製造した場合には、絶縁層の厚さが厚く
なりすぎる傾向が生じるからである。
状化した熱硬化性樹脂組成物を織布又は不織布に含浸・
乾燥して作製したプリプレグの一方の表面に金属箔を、
他方の表面にＰＥＴフィルム等のカバーフィルムを配し
て、それらを例えば真空ラミネーター等を用いて連続的
に一体化して作製することができる。このようにして、
樹脂付き金属箔の片面に形成する、熱溶融可能であり熱
硬化性を有する樹脂層であって、織布又は不織布を備え
ている樹脂層の厚さについては、特に限定するものでは
ないが、３０〜２００μｍであることが好ましい。樹脂
層の厚さが３０μｍ未満である樹脂付き金属箔を用い
て、多層プリント配線板を製造した場合には、導体回路
を備えた内層用基板の凹凸を樹脂付き金属箔の樹脂成分
で充填することが困難になる傾向が生じ、樹脂層の厚さ
が２００μｍを越える樹脂付き金属箔を用いて、多層プ
リント配線板を製造した場合には、絶縁層の厚さが厚く
なりすぎる傾向が生じるからである。
【００１９】本発明に係る樹脂付き金属箔における金属
箔自身の厚さは、特に制限するものではないが、９μｍ
以下のものであると微細回路を容易に形成することがで
きるので望ましい。なお、厚さの下限については回路形
成できる厚さであればよく特に制限はない。そして、本
発明に係る樹脂付き金属箔で金属箔自身の厚さを９μｍ
以下のものとした場合、樹脂層に織布又は不織布を備え
るために、樹脂付き金属箔としてはハンドリング時にシ
ワ等が生じにくい、作業性が改善されたものとなる。す
なわち、樹脂付き極薄金属箔であって、キャリア箔を一
体化することなしに、ハンドリング時のシワ等の発生を
防止することができるものが、本発明の樹脂付き金属箔
では得られる。
箔自身の厚さは、特に制限するものではないが、９μｍ
以下のものであると微細回路を容易に形成することがで
きるので望ましい。なお、厚さの下限については回路形
成できる厚さであればよく特に制限はない。そして、本
発明に係る樹脂付き金属箔で金属箔自身の厚さを９μｍ
以下のものとした場合、樹脂層に織布又は不織布を備え
るために、樹脂付き金属箔としてはハンドリング時にシ
ワ等が生じにくい、作業性が改善されたものとなる。す
なわち、樹脂付き極薄金属箔であって、キャリア箔を一
体化することなしに、ハンドリング時のシワ等の発生を
防止することができるものが、本発明の樹脂付き金属箔
では得られる。
【００２０】請求項７に係る発明の多層プリント配線板
は、上述した本発明の樹脂付き金属箔を用いて製造され
る。すなわち、上述した樹脂付き金属箔の樹脂層側を、
導体回路を形成している内層用基板の片面又は両面に重
ね合わせ、重ね合わせたものを加熱加圧して積層成形す
る工程を経て製造される。
は、上述した本発明の樹脂付き金属箔を用いて製造され
る。すなわち、上述した樹脂付き金属箔の樹脂層側を、
導体回路を形成している内層用基板の片面又は両面に重
ね合わせ、重ね合わせたものを加熱加圧して積層成形す
る工程を経て製造される。
【００２１】なお、上記の積層成形を行って樹脂付き金
属箔と内層用基板を一体化したものに、レーザー等によ
って穴あけを行い、銅等のめっきを施してバイアホール
を形成し、次いで樹脂付き金属箔の金属箔にサブトラク
ティブ法等の方法で外層回路となる回路パターンを形成
する等の加工をさらに施して多層プリント配線板は製造
される。
属箔と内層用基板を一体化したものに、レーザー等によ
って穴あけを行い、銅等のめっきを施してバイアホール
を形成し、次いで樹脂付き金属箔の金属箔にサブトラク
ティブ法等の方法で外層回路となる回路パターンを形成
する等の加工をさらに施して多層プリント配線板は製造
される。
【００２２】このようにして得られる多層プリント配線
板は、樹脂層に織布又は不織布を備えている樹脂付き金
属箔を使用しているので、弾性率が高い多層プリント配
線板とすることができる。そのため、多層プリント配線
板に部品実装するたのリフロー時に、多層プリント配線
板に発生する反り・タワミが低減される。更に、樹脂付
き金属箔の金属箔の厚さが９μｍ以下である場合には、
微細回路を精度良く、且つ容易に形成することが可能な
多層プリント配線板となる。
板は、樹脂層に織布又は不織布を備えている樹脂付き金
属箔を使用しているので、弾性率が高い多層プリント配
線板とすることができる。そのため、多層プリント配線
板に部品実装するたのリフロー時に、多層プリント配線
板に発生する反り・タワミが低減される。更に、樹脂付
き金属箔の金属箔の厚さが９μｍ以下である場合には、
微細回路を精度良く、且つ容易に形成することが可能な
多層プリント配線板となる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例を用いてさ
らに具体的に説明する。 実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例３ 〈エポキシ樹脂組成物（ワニス）の調製〉エポキシ樹脂
として、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都
化成社製「ＹＤＢ−５００」：エポキシ当量５００、臭
素含有率約２４質量％）を、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ−２２０」：エポ
キシ当量２２０）を用いた。硬化剤として、ジシアンジ
アミド（分子量８４、理論活性水素当量２１）を用い、
硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルを用い、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、
メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルフォルムアミ
ド（ＤＭＦ）を用いた。
らに具体的に説明する。 実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例３ 〈エポキシ樹脂組成物（ワニス）の調製〉エポキシ樹脂
として、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都
化成社製「ＹＤＢ−５００」：エポキシ当量５００、臭
素含有率約２４質量％）を、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ−２２０」：エポ
キシ当量２２０）を用いた。硬化剤として、ジシアンジ
アミド（分子量８４、理論活性水素当量２１）を用い、
硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルを用い、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、
メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルフォルムアミ
ド（ＤＭＦ）を用いた。
【００２４】実施例１〜実施例６及び比較例１〜比較例
３における、上記の各成分の配合割合は、次のとおりで
ある。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を６０質
量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を１０質量
部、ジシアンジアミドを２質量部、２−エチル−４−メ
チルイミダゾールを０．１質量部、メチルエチルケトン
を１５質量部、メトキシプロパノールを５質量部、ジメ
チルフォルムアミドを１５質量部の割合で配合するよう
にした。比較例３では、球状シリカも添加するように
し、その配合割合は、上記の溶剤を除く成分と球状シリ
カの全合計量に対し球状シリカが４０体積％となるよう
に配合した。
３における、上記の各成分の配合割合は、次のとおりで
ある。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を６０質
量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を１０質量
部、ジシアンジアミドを２質量部、２−エチル−４−メ
チルイミダゾールを０．１質量部、メチルエチルケトン
を１５質量部、メトキシプロパノールを５質量部、ジメ
チルフォルムアミドを１５質量部の割合で配合するよう
にした。比較例３では、球状シリカも添加するように
し、その配合割合は、上記の溶剤を除く成分と球状シリ
カの全合計量に対し球状シリカが４０体積％となるよう
に配合した。
【００２５】特殊機化工業社製のホモミキサーを用い、
エポキシ樹脂、硬化剤及び溶剤を回転速度１０００ｒｐ
ｍにて９０分間攪拌して混合し（比較例３では球状シリ
カも添加）、その後硬化促進剤（２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール）を添加し、再度回転速度１０００ｒｐ
ｍにて１５分間攪拌し、その後脱気して、エポキシ樹脂
組成物のワニスを調製した。
エポキシ樹脂、硬化剤及び溶剤を回転速度１０００ｒｐ
ｍにて９０分間攪拌して混合し（比較例３では球状シリ
カも添加）、その後硬化促進剤（２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール）を添加し、再度回転速度１０００ｒｐ
ｍにて１５分間攪拌し、その後脱気して、エポキシ樹脂
組成物のワニスを調製した。
【００２６】〈プリプレグの作製〉実施例１〜実施例６
では、表１〜表２に示す樹脂層が備える基材（ガラスク
ロス又はアラミド繊維の不織布）を、上記のように調製
したエポキシ樹脂組成物のワニスに含浸し、含浸したも
のを非接触タイプの加熱ユニットにより、１６０℃で加
熱乾燥して、ワニス中の溶剤を乾燥除去し、エポキシ樹
脂組成物を半硬化させて、硬化時間（ゲル化時間）が１
７０℃で１５０秒であるプリプレグを、各実施例につい
て作製した。
では、表１〜表２に示す樹脂層が備える基材（ガラスク
ロス又はアラミド繊維の不織布）を、上記のように調製
したエポキシ樹脂組成物のワニスに含浸し、含浸したも
のを非接触タイプの加熱ユニットにより、１６０℃で加
熱乾燥して、ワニス中の溶剤を乾燥除去し、エポキシ樹
脂組成物を半硬化させて、硬化時間（ゲル化時間）が１
７０℃で１５０秒であるプリプレグを、各実施例につい
て作製した。
【００２７】〈樹脂付き銅箔の作製〉実施例１〜実施例
６では、上記のプリプレグ１枚と、表１〜表２に示す厚
さの銅箔と、厚さ３５μｍのＰＥＴフィルムとを、プリ
プレグを中央位置に配して、名機製作所製の真空加圧式
ラミネータ（品番ＭＶＬＰ−５００）内に導き、連続的
に接着し、樹脂層を挟んで銅箔とカバーフィルム（ＰＥ
Ｔフィルム）が一体化されている樹脂付き銅箔を作製し
た。ラミネータ条件は、熱盤温度１００℃、吸引時間６
０秒、加圧時間６０秒、圧力０．１ＭＰａとして行っ
た。また、比較例１〜比較例３では、表３に示す銅箔
に、上記のように調製したエポキシ樹脂組成物のワニス
を塗布し、加熱乾燥して、樹脂付き銅箔を作製した。得
られた各樹脂付き銅箔の樹脂層の厚さは表１〜表３に示
す厚さであった。なお、比較例３ではキャリア箔である
厚さ３５μｍのキャリア銅箔と、厚さ５μｍの極薄銅箔
とを一体化しているものの極薄銅箔面にエポキシ樹脂組
成物のワニスを塗布するようにした。
６では、上記のプリプレグ１枚と、表１〜表２に示す厚
さの銅箔と、厚さ３５μｍのＰＥＴフィルムとを、プリ
プレグを中央位置に配して、名機製作所製の真空加圧式
ラミネータ（品番ＭＶＬＰ−５００）内に導き、連続的
に接着し、樹脂層を挟んで銅箔とカバーフィルム（ＰＥ
Ｔフィルム）が一体化されている樹脂付き銅箔を作製し
た。ラミネータ条件は、熱盤温度１００℃、吸引時間６
０秒、加圧時間６０秒、圧力０．１ＭＰａとして行っ
た。また、比較例１〜比較例３では、表３に示す銅箔
に、上記のように調製したエポキシ樹脂組成物のワニス
を塗布し、加熱乾燥して、樹脂付き銅箔を作製した。得
られた各樹脂付き銅箔の樹脂層の厚さは表１〜表３に示
す厚さであった。なお、比較例３ではキャリア箔である
厚さ３５μｍのキャリア銅箔と、厚さ５μｍの極薄銅箔
とを一体化しているものの極薄銅箔面にエポキシ樹脂組
成物のワニスを塗布するようにした。
【００２８】〈多層プリント配線板の作製〉実施例１〜
実施例６、比較例１〜比較例３では、基板厚さ０．２ｍ
ｍのＦＲ−４グレードの両面銅張積層板（銅箔厚さ３５
μｍ）の銅箔に表面処理（黒化処理）を施したものを内
層用基板として使用した。この内層用基板の両面に上記
のようにして作製した樹脂付き銅箔のカバーフィルムを
剥離して露出する樹脂層面を重ね、１７０℃、９０分間
加熱しながら、２．９４ＭＰａで加圧して内層用基板と
２枚の樹脂付き銅箔を一体化した（但し、比較例１〜比
較例３ではカバーフィルムなしの樹脂付き銅箔を使
用）。その後表面の銅箔にパターンレジストの形成、エ
ッチング、レジスト除去の各工程を行うことにより、外
層回路パターンを形成した評価用多層プリント配線板を
各実施例毎に作製した。なお、比較例３では表面にあっ
たキャリア銅箔を剥がして露出させた厚さ５μｍの銅箔
に外層回路パターンを形成するようにした。
実施例６、比較例１〜比較例３では、基板厚さ０．２ｍ
ｍのＦＲ−４グレードの両面銅張積層板（銅箔厚さ３５
μｍ）の銅箔に表面処理（黒化処理）を施したものを内
層用基板として使用した。この内層用基板の両面に上記
のようにして作製した樹脂付き銅箔のカバーフィルムを
剥離して露出する樹脂層面を重ね、１７０℃、９０分間
加熱しながら、２．９４ＭＰａで加圧して内層用基板と
２枚の樹脂付き銅箔を一体化した（但し、比較例１〜比
較例３ではカバーフィルムなしの樹脂付き銅箔を使
用）。その後表面の銅箔にパターンレジストの形成、エ
ッチング、レジスト除去の各工程を行うことにより、外
層回路パターンを形成した評価用多層プリント配線板を
各実施例毎に作製した。なお、比較例３では表面にあっ
たキャリア銅箔を剥がして露出させた厚さ５μｍの銅箔
に外層回路パターンを形成するようにした。
【００２９】〈評価〉上記で得られた実施例１〜実施例
６、比較例１〜比較例３の各樹脂付き銅箔及び各評価用
多層プリント配線板について外層回路のパターン精度、
硬化させた樹脂層の誘電率、硬化させた樹脂層の弾性
率、レーザー加工性の各評価項目について、下記の測定
方法で評価し、得られた結果を表１〜表３に示した。リ
フロー工程による反り量は下記の測定方法で述べるよう
に、さらに別途に反り評価用多層プリント配線板を作製
して評価し、得られた結果を表１〜表３に示した。
６、比較例１〜比較例３の各樹脂付き銅箔及び各評価用
多層プリント配線板について外層回路のパターン精度、
硬化させた樹脂層の誘電率、硬化させた樹脂層の弾性
率、レーザー加工性の各評価項目について、下記の測定
方法で評価し、得られた結果を表１〜表３に示した。リ
フロー工程による反り量は下記の測定方法で述べるよう
に、さらに別途に反り評価用多層プリント配線板を作製
して評価し、得られた結果を表１〜表３に示した。
【００３０】外層回路のパターン精度の評価方法：評価
用多層プリント配線板に形成する外層回路パターンに、
ライン幅／ライン間間隔が２０μｍ／２０μｍ、３０μ
ｍ／３０μｍ、４０μｍ／４０μｍ、５０μｍ／５０μ
ｍ、１００μｍ／１００μｍである５種類（５レベル）
のテストパターンを備えるようにして評価用多層プリン
ト配線板を作製し、どのレベルの微細回路パターンまで
が、断線や短絡等の不具合無く形成できているかを顕微
鏡で観察し、不具合無く形成できている限界を評価す
る。
用多層プリント配線板に形成する外層回路パターンに、
ライン幅／ライン間間隔が２０μｍ／２０μｍ、３０μ
ｍ／３０μｍ、４０μｍ／４０μｍ、５０μｍ／５０μ
ｍ、１００μｍ／１００μｍである５種類（５レベル）
のテストパターンを備えるようにして評価用多層プリン
ト配線板を作製し、どのレベルの微細回路パターンまで
が、断線や短絡等の不具合無く形成できているかを顕微
鏡で観察し、不具合無く形成できている限界を評価す
る。
【００３１】硬化させた樹脂層の誘電率の評価方法：樹
脂付き銅箔の樹脂層のみを硬化させたものの誘電率をＩ
ＰＣ規格のTM-650 2.5.5.9に準拠して測定する（測定周
波数１ＭＨｚ）。試験片は、実施例１〜実施例６では、
樹脂層とするプリプレグを成形後の厚さが約１．０ｍｍ
となるように重ねたものの両側に銅箔を配置したものを
積層成形（成形条件：温度１７０℃、圧力２．９４ＭＰ
ａ、加熱加圧時間９０分）し、得られた両面銅張積層板
の表裏の銅箔を前面エッチングして作製する。比較例１
〜比較例３では、樹脂付き銅箔より樹脂部分を剥ぎ取っ
て得た樹脂紛を集めて、測定形状の型に流し込み、プレ
ス成形（成形条件：温度１７０℃、圧力２．９４ＭＰ
ａ、加熱加圧時間９０分）して、約１.０ｍｍの厚さの
試験片を作製する。
脂付き銅箔の樹脂層のみを硬化させたものの誘電率をＩ
ＰＣ規格のTM-650 2.5.5.9に準拠して測定する（測定周
波数１ＭＨｚ）。試験片は、実施例１〜実施例６では、
樹脂層とするプリプレグを成形後の厚さが約１．０ｍｍ
となるように重ねたものの両側に銅箔を配置したものを
積層成形（成形条件：温度１７０℃、圧力２．９４ＭＰ
ａ、加熱加圧時間９０分）し、得られた両面銅張積層板
の表裏の銅箔を前面エッチングして作製する。比較例１
〜比較例３では、樹脂付き銅箔より樹脂部分を剥ぎ取っ
て得た樹脂紛を集めて、測定形状の型に流し込み、プレ
ス成形（成形条件：温度１７０℃、圧力２．９４ＭＰ
ａ、加熱加圧時間９０分）して、約１.０ｍｍの厚さの
試験片を作製する。
【００３２】硬化させた樹脂層の弾性率の評価方法：樹
脂付き銅箔の樹脂層のみの弾性率をＪＩＳ規格のＣ６４
８１に準拠して測定する。試験片は、実施例１〜実施例
６では、樹脂層とするプリプレグを成形後の厚さが約
１．６ｍｍとなるように重ねたものの両側に銅箔を配置
したものを積層成形（成形条件：温度１７０℃、圧力
２．９４ＭＰａ、加熱加圧時間９０分）し、得られた両
面銅張積層板の表裏の銅箔を前面エッチングして作製す
る。比較例１〜比較例３では、樹脂付き銅箔より樹脂部
分を剥ぎ取って得た樹脂紛を集めて、測定形状の型に流
し込み、プレス成形（成形条件：温度１７０℃、圧力
２．９４ＭＰａ、加熱加圧時間９０分）して、約１.６
ｍｍの厚さの試験片を作製する。
脂付き銅箔の樹脂層のみの弾性率をＪＩＳ規格のＣ６４
８１に準拠して測定する。試験片は、実施例１〜実施例
６では、樹脂層とするプリプレグを成形後の厚さが約
１．６ｍｍとなるように重ねたものの両側に銅箔を配置
したものを積層成形（成形条件：温度１７０℃、圧力
２．９４ＭＰａ、加熱加圧時間９０分）し、得られた両
面銅張積層板の表裏の銅箔を前面エッチングして作製す
る。比較例１〜比較例３では、樹脂付き銅箔より樹脂部
分を剥ぎ取って得た樹脂紛を集めて、測定形状の型に流
し込み、プレス成形（成形条件：温度１７０℃、圧力
２．９４ＭＰａ、加熱加圧時間９０分）して、約１.６
ｍｍの厚さの試験片を作製する。
【００３３】レーザー加工性の評価方法：得られた多層
プリント配線板に、バイアホールを形成するための穴加
工を、炭酸ガスレーザー（三菱電機社製「ＭＬ６０５Ｇ
ＴＸ−５１００Ｕ」）を用いて実施し、樹脂付き銅箔の
樹脂層に穴径が１００μｍの穴を、１ショット当たりの
エネルギーを２ｍＪとしたときに、何ショットで形成で
きるかを調べる。なお、穴加工をする位置の表面の銅箔
は予めエッチングで除去して、樹脂層を露出させた状態
で穴加工は行うようにする。
プリント配線板に、バイアホールを形成するための穴加
工を、炭酸ガスレーザー（三菱電機社製「ＭＬ６０５Ｇ
ＴＸ−５１００Ｕ」）を用いて実施し、樹脂付き銅箔の
樹脂層に穴径が１００μｍの穴を、１ショット当たりの
エネルギーを２ｍＪとしたときに、何ショットで形成で
きるかを調べる。なお、穴加工をする位置の表面の銅箔
は予めエッチングで除去して、樹脂層を露出させた状態
で穴加工は行うようにする。
【００３４】リフロー工程による反り量の評価方法：基
板厚さ０．２ｍｍのＦＲ−４グレードの両面銅張積層板
（銅箔厚さ３５μｍ）の銅箔に表面処理（黒化処理）を
施したものを内層用基板として使用した。この内層用基
板の両面に上記のようにして作製した樹脂付き銅箔のカ
バーフィルムを剥離して露出する樹脂層面を重ね、１７
０℃、９０分間加熱しながら、２．９４ＭＰａで加圧し
て内層用基板と２枚の樹脂付き銅箔を一体化した。そし
て、さらに得られた基板の両面に上記のようにして作製
した樹脂付き銅箔のカバーフィルムを剥離して露出する
樹脂層面を重ね、１７０℃、９０分間加熱しながら、
２．９４ＭＰａで加圧して一体化してサイズが１５０ｍ
ｍ×１５０ｍｍの反り評価用の多層プリント配線板を作
製した。但し、比較例１〜比較例３ではカバーフィルム
なしの樹脂付き銅箔を使用し、比較例３では一体化した
後にキャリア銅箔は剥離除去するようにして反り評価用
の多層プリント配線板を作製した。この反り評価用の多
層プリント配線板について、リフロー処理として２３０
℃の雰囲気中に１０秒間曝す処理を行い、反り量を評価
する。反り量は、サイズ１５０ｍｍ×１５０ｍｍの反り
評価用の多層プリント配線板を水平な板の上に置いたと
きの最大持ちあがり量を測定した。
板厚さ０．２ｍｍのＦＲ−４グレードの両面銅張積層板
（銅箔厚さ３５μｍ）の銅箔に表面処理（黒化処理）を
施したものを内層用基板として使用した。この内層用基
板の両面に上記のようにして作製した樹脂付き銅箔のカ
バーフィルムを剥離して露出する樹脂層面を重ね、１７
０℃、９０分間加熱しながら、２．９４ＭＰａで加圧し
て内層用基板と２枚の樹脂付き銅箔を一体化した。そし
て、さらに得られた基板の両面に上記のようにして作製
した樹脂付き銅箔のカバーフィルムを剥離して露出する
樹脂層面を重ね、１７０℃、９０分間加熱しながら、
２．９４ＭＰａで加圧して一体化してサイズが１５０ｍ
ｍ×１５０ｍｍの反り評価用の多層プリント配線板を作
製した。但し、比較例１〜比較例３ではカバーフィルム
なしの樹脂付き銅箔を使用し、比較例３では一体化した
後にキャリア銅箔は剥離除去するようにして反り評価用
の多層プリント配線板を作製した。この反り評価用の多
層プリント配線板について、リフロー処理として２３０
℃の雰囲気中に１０秒間曝す処理を行い、反り量を評価
する。反り量は、サイズ１５０ｍｍ×１５０ｍｍの反り
評価用の多層プリント配線板を水平な板の上に置いたと
きの最大持ちあがり量を測定した。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】
【表３】
【００３８】得られた表１〜表３の結果から明かなよう
に、本発明の実施例は比較例に比べ硬化させた樹脂層の
弾性率が高く、リフロー工程による反り量が小さくなっ
ている。また、外層回路のパターン精度についても、比
較例１よりも良好となっている。
に、本発明の実施例は比較例に比べ硬化させた樹脂層の
弾性率が高く、リフロー工程による反り量が小さくなっ
ている。また、外層回路のパターン精度についても、比
較例１よりも良好となっている。
【００３９】
【発明の効果】請求項１〜請求項６に係る発明の樹脂付
き金属箔は、樹脂層が織布又は不織布を備えているの
で、請求項１〜請求項６に係る発明の樹脂付き金属箔に
よれば、これを用いて製造される多層プリント配線板の
弾性率を高くできて、部品実装のリフロー時の反り・タ
ワミの発生が低減できる多層プリント配線板を得ること
ができる。
き金属箔は、樹脂層が織布又は不織布を備えているの
で、請求項１〜請求項６に係る発明の樹脂付き金属箔に
よれば、これを用いて製造される多層プリント配線板の
弾性率を高くできて、部品実装のリフロー時の反り・タ
ワミの発生が低減できる多層プリント配線板を得ること
ができる。
【００４０】請求項２に係る発明の樹脂付き金属箔は、
金属箔の厚さが９μｍ以下であるため、上記の請求項１
〜請求項６に係る発明の樹脂付き金属箔の効果に加え
て、ハンドリング時にシワ等が生じにくくて、微細回路
を容易に形成することができる樹脂付き金属箔となると
いう有用な効果を奏する。
金属箔の厚さが９μｍ以下であるため、上記の請求項１
〜請求項６に係る発明の樹脂付き金属箔の効果に加え
て、ハンドリング時にシワ等が生じにくくて、微細回路
を容易に形成することができる樹脂付き金属箔となると
いう有用な効果を奏する。
【００４１】請求項７に係る発明の多層プリント配線板
は、請求項１〜請求項６の何れかに記載の樹脂付き金属
箔を用いて製造されるので、弾性率が高く、部品実装の
リフロー時の反り・タワミの発生が低減される多層プリ
ント配線板となる。
は、請求項１〜請求項６の何れかに記載の樹脂付き金属
箔を用いて製造されるので、弾性率が高く、部品実装の
リフロー時の反り・タワミの発生が低減される多層プリ
ント配線板となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 智貴 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 丸本 佳伸 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 須川 美久 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA15 AA43 CC04 CC05 CC09 CC10 CC32 CC34 CC55 DD02 DD12 DD32 EE07 EE09 FF04 GG02 GG15 GG17 GG22 GG28 HH11
Claims (7)
- 【請求項１】 金属箔の片面に熱溶融可能であり熱硬化
性を有する樹脂層を設けて形成される樹脂付き金属箔で
あって、樹脂層が織布又は不織布を備えていることを特
徴とする樹脂付き金属箔。 - 【請求項２】 金属箔の厚さが９μｍ以下であることを
特徴とする請求項１記載の樹脂付き金属箔。 - 【請求項３】 樹脂層が備える織布がガラスクロスであ
ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の樹脂付
き金属箔。 - 【請求項４】 樹脂層が備える不織布が有機繊維の不織
布であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
樹脂付き金属箔。 - 【請求項５】 樹脂層の硬化物の誘電率が５以下である
ことを特徴とする請求項１〜請求項４の何れかに記載の
樹脂付き金属箔。 - 【請求項６】 樹脂層の厚さが３０〜２００μｍである
ことを特徴とする請求項１〜請求項５の何れかに記載の
樹脂付き金属箔。 - 【請求項７】 請求項１〜請求項６の何れかに記載の樹
脂付き金属箔の樹脂層側を、導体回路を形成している内
層用基板と重ねて積層成形する工程を経て製造している
ことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001154480A JP2002353583A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | 樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001154480A JP2002353583A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | 樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007278606A Division JP2008053746A (ja) | 2007-10-26 | 2007-10-26 | 樹脂付き金属箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353583A true JP2002353583A (ja) | 2002-12-06 |
| JP2002353583A5 JP2002353583A5 (ja) | 2007-12-13 |
Family
ID=18998818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001154480A Pending JP2002353583A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | 樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002353583A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005329694A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂付き金属箔 |
| JP2008254451A (ja) * | 2008-06-23 | 2008-10-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔付き絶縁シート |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09289378A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Fuji Xerox Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
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| JP2000143734A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-26 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 熱硬化性低誘電樹脂組成物及び回路積層板 |
-
2001
- 2001-05-23 JP JP2001154480A patent/JP2002353583A/ja active Pending
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| JP4590982B2 (ja) * | 2004-04-21 | 2010-12-01 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂付き金属箔 |
| JP2008254451A (ja) * | 2008-06-23 | 2008-10-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔付き絶縁シート |
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