JP2002344060A - 半導体レーザおよび光源装置 - Google Patents
半導体レーザおよび光源装置Info
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- JP2002344060A JP2002344060A JP2001144999A JP2001144999A JP2002344060A JP 2002344060 A JP2002344060 A JP 2002344060A JP 2001144999 A JP2001144999 A JP 2001144999A JP 2001144999 A JP2001144999 A JP 2001144999A JP 2002344060 A JP2002344060 A JP 2002344060A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 マルチビーム時のリードビン数を増した半導
体レーザ使用時の組立性向上を目的とする。 【解決手段】 リードピンが異なる長さで構成され、ま
た異なる内周上に配置される半導体レーザ。
体レーザ使用時の組立性向上を目的とする。 【解決手段】 リードピンが異なる長さで構成され、ま
た異なる内周上に配置される半導体レーザ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザビームプリ
ンタ・レーザファクシミリ等の画像記録装置や、半導体
レーザを利用する光ディスクのピックアップユニット等
に用いられる半導体レーザおよび光源装置に関するもの
である。
ンタ・レーザファクシミリ等の画像記録装置や、半導体
レーザを利用する光ディスクのピックアップユニット等
に用いられる半導体レーザおよび光源装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】半導体レーザを光源としレーザ光を所定
のスポット形状にするとコリメータレンズとで構成され
る光源装置において、少ない構成部品・組立性の向上・
調整時間の短縮を目的として本出願人より特開平８−１
１２９４０が提案されている。
のスポット形状にするとコリメータレンズとで構成され
る光源装置において、少ない構成部品・組立性の向上・
調整時間の短縮を目的として本出願人より特開平８−１
１２９４０が提案されている。
【０００３】本例の光源装置を含め半導体レーザを変調
制御する回路基板と半導体レーザの組付けは、半導体レ
ーザのリードピンを回路基板に設けられた取付孔に挿入
し半田固着されるのが一般的である。このリードピンの
取付穴への挿入は作業性が悪く、組立に時間を要したり
熟練を要する作業である。この改善案の一例として、リ
ードピンを取付穴に挿入し易い形状に矯正する矯正治具
を使用した組立工程について以下に説明する。
制御する回路基板と半導体レーザの組付けは、半導体レ
ーザのリードピンを回路基板に設けられた取付孔に挿入
し半田固着されるのが一般的である。このリードピンの
取付穴への挿入は作業性が悪く、組立に時間を要したり
熟練を要する作業である。この改善案の一例として、リ
ードピンを取付穴に挿入し易い形状に矯正する矯正治具
を使用した組立工程について以下に説明する。
【０００４】図１０〜１４に半導体レーザのリードピン
と回路基板および矯正治具による組立工程を示す。図１
０と図１１において、Ｓ１００は略円板状のステム部。
Ｓ１１０はリードピンで、本例ではＧＮＤ用、レーザ駆
動電流用、受光素子（不図示）用の３本がステムＳ１０
０に配置される。１００は半導体レーザＳ0を圧入保持
するレーザホルダ。Ｐ0は回路基板。Ｐ１００はリード
ピンを挿入する取付孔。Ｔ１００は先端に各リードピン
Ｓ１００を所定間隔で係止する爪状部Ｔ１１０を有する
一対のチャックで構成される矯正治具。各チャックＴ１
００はそれぞれ矢印Ｙ方向に動作してリードピンＳ１０
０の形状を矯正する。図１２・１３に示すように、チャ
ックＴ１００によりリードピンＳ１００が回路基板Ｐ0
の取付孔Ｐ１００の配置に合致する間隔および回路基板
Ｐ0の取付孔Ｐ１００への挿入方向に沿った形状になる
ように矯正される。ここでチャックＴ１００を退避させ
ると、リードピンＳ１００は元の形状に戻ろうとし取付
孔への挿入ができなくなる。チャックＴ１００はリード
ピンＳ１００を完全に変形させるのではなく、過大な力
を加え損傷しないようにチャックＴ１００により位置を
規制させているのである。
と回路基板および矯正治具による組立工程を示す。図１
０と図１１において、Ｓ１００は略円板状のステム部。
Ｓ１１０はリードピンで、本例ではＧＮＤ用、レーザ駆
動電流用、受光素子（不図示）用の３本がステムＳ１０
０に配置される。１００は半導体レーザＳ0を圧入保持
するレーザホルダ。Ｐ0は回路基板。Ｐ１００はリード
ピンを挿入する取付孔。Ｔ１００は先端に各リードピン
Ｓ１００を所定間隔で係止する爪状部Ｔ１１０を有する
一対のチャックで構成される矯正治具。各チャックＴ１
００はそれぞれ矢印Ｙ方向に動作してリードピンＳ１０
０の形状を矯正する。図１２・１３に示すように、チャ
ックＴ１００によりリードピンＳ１００が回路基板Ｐ0
の取付孔Ｐ１００の配置に合致する間隔および回路基板
Ｐ0の取付孔Ｐ１００への挿入方向に沿った形状になる
ように矯正される。ここでチャックＴ１００を退避させ
ると、リードピンＳ１００は元の形状に戻ろうとし取付
孔への挿入ができなくなる。チャックＴ１００はリード
ピンＳ１００を完全に変形させるのではなく、過大な力
を加え損傷しないようにチャックＴ１００により位置を
規制させているのである。
【０００５】チャックＴ１００がリードピンＳ１００を
矯正している状態で、回路基板Ｐ0が矢印Ｚ方向に移動
し、リードピンＳ１００が取付孔Ｐ１００に挿入された
後チャックＴ１００が退避し、リードピンＳ１００の取
付孔Ｐ１００への挿入が完了する。
矯正している状態で、回路基板Ｐ0が矢印Ｚ方向に移動
し、リードピンＳ１００が取付孔Ｐ１００に挿入された
後チャックＴ１００が退避し、リードピンＳ１００の取
付孔Ｐ１００への挿入が完了する。
【０００６】この後、ねじＫ１００による回路基板Ｐ0
とレーザホルダ１００の固定とリードピンＳ１００を回
路基板Ｐ0上のパターン（不図示）に半田固着して、回
路基板Ｐ0と半導体レーザＳ0およびレーザホルダ１００
との組付けが完了する。（図１４参照）
とレーザホルダ１００の固定とリードピンＳ１００を回
路基板Ｐ0上のパターン（不図示）に半田固着して、回
路基板Ｐ0と半導体レーザＳ0およびレーザホルダ１００
との組付けが完了する。（図１４参照）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例によれば、半導体レーザＳ0のリードピンＳ１００の
形状を回路基板Ｐ0の取付孔Ｐ１００への作業性は悪
く、組立の容易性や生産性向上のためには、リードピン
形状を矯正するための治具や工程が必要である。
例によれば、半導体レーザＳ0のリードピンＳ１００の
形状を回路基板Ｐ0の取付孔Ｐ１００への作業性は悪
く、組立の容易性や生産性向上のためには、リードピン
形状を矯正するための治具や工程が必要である。
【０００８】また、近年の画像形成装置の高速化に対し
複数の発光点を有する光源装置が提案されている。そし
て、ひとつのパッケージに複数の発光点を有し、発光点
数に応じてリードピン数を増した半導体レーザを使用す
る光源装置も提案されている。
複数の発光点を有する光源装置が提案されている。そし
て、ひとつのパッケージに複数の発光点を有し、発光点
数に応じてリードピン数を増した半導体レーザを使用す
る光源装置も提案されている。
【０００９】したがって、上記従来例では以下のような
欠点があった。・ リードピンが同一円周上に配置され
る半導体レーザでは、リードピン数が増えるに従い、リ
ードピン形状を矯正する矯正治具は複雑になる。・ リ
ードピン数が多いために、複数の矯正治具と工程が必要
となったり、あるいは治具による矯正が困難になる。
欠点があった。・ リードピンが同一円周上に配置され
る半導体レーザでは、リードピン数が増えるに従い、リ
ードピン形状を矯正する矯正治具は複雑になる。・ リ
ードピン数が多いために、複数の矯正治具と工程が必要
となったり、あるいは治具による矯正が困難になる。
【００１０】本発明は、上記従来の技術の有する未解決
の課題に鑑みてなされたものであって、本出願に係る発
明の目的は、複数のリードピンを有する半導体レーザの
組立性を向上させ、低コストの光源装置を提供すること
にある。
の課題に鑑みてなされたものであって、本出願に係る発
明の目的は、複数のリードピンを有する半導体レーザの
組立性を向上させ、低コストの光源装置を提供すること
にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本出願に係る第１の発明は、レーザ光を出射するレ
ーザチップとレーザ光をモニタする受光素子を有し、該
レーザチップと該受光素子を支持するステムおよび電気
的に接続するリードピンを有する半導体レーザにおい
て、前記リードピンは少なくとも２種類以上の異なる長
さであることを特徴とする。
め、本出願に係る第１の発明は、レーザ光を出射するレ
ーザチップとレーザ光をモニタする受光素子を有し、該
レーザチップと該受光素子を支持するステムおよび電気
的に接続するリードピンを有する半導体レーザにおい
て、前記リードピンは少なくとも２種類以上の異なる長
さであることを特徴とする。
【００１２】上記構成において、長寸法のリードピンを
矯正し他のリードピンを矯正しないことが可能となり、
矯正治具の簡略化と矯正工程の短縮化を実現できる。
矯正し他のリードピンを矯正しないことが可能となり、
矯正治具の簡略化と矯正工程の短縮化を実現できる。
【００１３】本出願に関わる第２の発明は、レーザ光を
出射するレーザチップとレーザ光をモニタする受光素子
を有し、該レーザチップと該受光素子を支持するステム
および電気的に接続するリードピンを有する半導体レー
ザと半導体レーザを保持するレーザホルダと、レーザ光
を所定のビーム形状に成形するコリメータレンズを保持
し半導体レーザと所定位置に配せられるレンズホルダで
構成される光源装置において、半導体レーザの前記リー
ドピンは少なくとも２種類以上の異なる長さであること
を特徴とする。
出射するレーザチップとレーザ光をモニタする受光素子
を有し、該レーザチップと該受光素子を支持するステム
および電気的に接続するリードピンを有する半導体レー
ザと半導体レーザを保持するレーザホルダと、レーザ光
を所定のビーム形状に成形するコリメータレンズを保持
し半導体レーザと所定位置に配せられるレンズホルダで
構成される光源装置において、半導体レーザの前記リー
ドピンは少なくとも２種類以上の異なる長さであること
を特徴とする。
【００１４】上記構成において、半導体レーザの組立を
容易化・短縮化できるので、低コストの光源装置が実現
できる。
容易化・短縮化できるので、低コストの光源装置が実現
できる。
【００１５】本出願に関わる第３の発明は、第１と第２
の発明に加え、リードピンが異なる円周上に配置され、
各円周上に配置される前記リードピンは同じ長さである
ことを特徴とする。
の発明に加え、リードピンが異なる円周上に配置され、
各円周上に配置される前記リードピンは同じ長さである
ことを特徴とする。
【００１６】上記構成において、リードピンを規則的に
配置することにより、回路基板のパターン配線や小型化
可能となる。
配置することにより、回路基板のパターン配線や小型化
可能となる。
【００１７】本出願に関する第４の発明は第１・２・３
の発明の半導体レーザが複数の発光点を有することを特
徴とする。
の発明の半導体レーザが複数の発光点を有することを特
徴とする。
【００１８】上記構成において、複数の発光点に伴って
リードピン数が多くなる半導体レーザにおいて、第１〜
３の発明と同様の作用が実現できる。
リードピン数が多くなる半導体レーザにおいて、第１〜
３の発明と同様の作用が実現できる。
【００１９】本出願に関する第５の発明は、第１〜４の
発明に加え、レーザチップと接続するリードピン長が全
て同じ長さであることを特徴とする。
発明に加え、レーザチップと接続するリードピン長が全
て同じ長さであることを特徴とする。
【００２０】上記構成において、各レーザチップから駆
動用ＩＣまでのパターン長が同一になり、各レーザチッ
プの発光の応答性のばらつきを低減することができる。
動用ＩＣまでのパターン長が同一になり、各レーザチッ
プの発光の応答性のばらつきを低減することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】（第１の実施例）本発明の特徴を
最もよく表わす図画として、図１に光源装置Ｅの模式断
面を示す。
最もよく表わす図画として、図１に光源装置Ｅの模式断
面を示す。
【００２２】Ｓは複数の発光点（不図示）を有する光源
であるところの半導体レーザ。Ｓ１０ａ・ｂはリードピ
ン。Ｓ２０は略円板形状のステム。Ｓ３０はレーザチッ
プ部（不図示）を覆い封止固着するキャップ。Ｐは半導
体レーザＳを駆動するＩＣ（不図示）を有する回路基
板。Ｐ１０はリードピンＳ１０ａ・ｂの取付孔。１０は
半導体レーザＳを保持するレーザホルダ。１１は内部が
レーザ光の光路となる円筒部。１２は円筒部１１の内周
部の一端に前記半導体レーザＳを保持する圧入穴。１３
は円筒部１１の半導体レーザＳ側に設けられる光学箱Ｈ
の嵌合穴Ｈ１０に嵌合関係なる環部。１４は円筒部１１
の半導体レーザＳ側に設けられるフランジ。１５は光源
装置Ｅと光学箱ＨをねじＫ２にて固定する取付け部。１
６は回路基板Ｐと半導体レーザＳを接続しねじＫ２にて
固定する取付け部。Ｃは、半導体レーザＳのレーザ光を
略平行光化するコリメータレンズ。４０はレンズホル
ダ。４１コリメータレンズＣを内蔵する取付け穴。４２
半導体レーザＳのレーザ光を所定のスポット形状にする
光学絞り。４３は内周部４４をレーザホルダ１０の円筒
部１１の半導体レーザ保持部と反対側部位とで外嵌し接
着部となる円筒部。上記構成において、半導体レーザＳ
はレーザホルダ１０の円筒部１１の圧入穴１２に直接圧
入され固定保持される。図２〜５にリードピンＳ１０ａ
・ｂと回路基板Ｐへの組立工程を示す。図２に回路基板
Ｐの取付孔Ｐ１０の部分図、図３に半導体レーザＳを示
す。取付孔Ｐ１０の大きさはリードピンＳ１０ａ・ｂの
挿入性を、また半田パターンＰ２０の外径は半田固着の
信頼性を考慮し、なるべく省スペースとなるようなサイ
ズに設定される。
であるところの半導体レーザ。Ｓ１０ａ・ｂはリードピ
ン。Ｓ２０は略円板形状のステム。Ｓ３０はレーザチッ
プ部（不図示）を覆い封止固着するキャップ。Ｐは半導
体レーザＳを駆動するＩＣ（不図示）を有する回路基
板。Ｐ１０はリードピンＳ１０ａ・ｂの取付孔。１０は
半導体レーザＳを保持するレーザホルダ。１１は内部が
レーザ光の光路となる円筒部。１２は円筒部１１の内周
部の一端に前記半導体レーザＳを保持する圧入穴。１３
は円筒部１１の半導体レーザＳ側に設けられる光学箱Ｈ
の嵌合穴Ｈ１０に嵌合関係なる環部。１４は円筒部１１
の半導体レーザＳ側に設けられるフランジ。１５は光源
装置Ｅと光学箱ＨをねじＫ２にて固定する取付け部。１
６は回路基板Ｐと半導体レーザＳを接続しねじＫ２にて
固定する取付け部。Ｃは、半導体レーザＳのレーザ光を
略平行光化するコリメータレンズ。４０はレンズホル
ダ。４１コリメータレンズＣを内蔵する取付け穴。４２
半導体レーザＳのレーザ光を所定のスポット形状にする
光学絞り。４３は内周部４４をレーザホルダ１０の円筒
部１１の半導体レーザ保持部と反対側部位とで外嵌し接
着部となる円筒部。上記構成において、半導体レーザＳ
はレーザホルダ１０の円筒部１１の圧入穴１２に直接圧
入され固定保持される。図２〜５にリードピンＳ１０ａ
・ｂと回路基板Ｐへの組立工程を示す。図２に回路基板
Ｐの取付孔Ｐ１０の部分図、図３に半導体レーザＳを示
す。取付孔Ｐ１０の大きさはリードピンＳ１０ａ・ｂの
挿入性を、また半田パターンＰ２０の外径は半田固着の
信頼性を考慮し、なるべく省スペースとなるようなサイ
ズに設定される。
【００２３】本実施例では、リードピンＳ１０ａ・ｂの
直径を約０．４５ｍｍ（図３参照）、回路基板Ｐ上の取
付孔Ｐ１０は直径０．８ｍｍ、半田パターンＰ２０の外
径を約２ｍｍとする。
直径を約０．４５ｍｍ（図３参照）、回路基板Ｐ上の取
付孔Ｐ１０は直径０．８ｍｍ、半田パターンＰ２０の外
径を約２ｍｍとする。
【００２４】さらに各リードピンの配置は半田固着の作
業性や半田が隣接するリードピンやパターンと導通する
ことないよう考慮され、各取付孔Ｐ１０の間隔が設定さ
れる。本実施例では、直径約５ｍｍの円周上に取付孔Ｐ
１０が等間隔に各６ヵ所に配置されている。
業性や半田が隣接するリードピンやパターンと導通する
ことないよう考慮され、各取付孔Ｐ１０の間隔が設定さ
れる。本実施例では、直径約５ｍｍの円周上に取付孔Ｐ
１０が等間隔に各６ヵ所に配置されている。
【００２５】図３において、各レーザチップや受光素子
と接続されるリードピンＳ１０ａ・ｂの配置はレーザチ
ップ部を封止固着するキャップＳ３０の内側の範囲で、
各リードピンの取付組立性などを考慮され設定される。
と接続されるリードピンＳ１０ａ・ｂの配置はレーザチ
ップ部を封止固着するキャップＳ３０の内側の範囲で、
各リードピンの取付組立性などを考慮され設定される。
【００２６】本実施例では、ステムＳ２０の外周径は約
９ｍｍ、キャップＳ３０内周径は約６ｍｍ。リードピン
Ｓ１０ａ・ｂは直径約３ｍｍの円周上にリードピンＳ１
０ａと約５ｍｍの円周上リードピンＳ１０ｂが円周等分
に各３本ずつ配置されている。そして、内側円周上のリ
ードピンＳ１０ａより外側円周上のリードピンＳ１０ｂ
の方が長い寸法に設定されている。
９ｍｍ、キャップＳ３０内周径は約６ｍｍ。リードピン
Ｓ１０ａ・ｂは直径約３ｍｍの円周上にリードピンＳ１
０ａと約５ｍｍの円周上リードピンＳ１０ｂが円周等分
に各３本ずつ配置されている。そして、内側円周上のリ
ードピンＳ１０ａより外側円周上のリードピンＳ１０ｂ
の方が長い寸法に設定されている。
【００２７】内側円周上のリードピンＳ１０ａは矯正治
具の動作および矯正して所定の取付孔への装着に最適な
寸法に、外側円周上のリードピンＳ１０ｂは矯正するこ
となく取付孔への装着に最適な寸法に設定されている。
具の動作および矯正して所定の取付孔への装着に最適な
寸法に、外側円周上のリードピンＳ１０ｂは矯正するこ
となく取付孔への装着に最適な寸法に設定されている。
【００２８】図４にリードピンＳ１０ａ・ｂの取付孔Ｐ
１０への取付けの状態を示す。前述のように、リードピ
ンＳ１０ａは取付孔Ｐ１０Ａと同一円周上に同位置に配
置されているので、矯正することなく直接挿入・取付け
られる。
１０への取付けの状態を示す。前述のように、リードピ
ンＳ１０ａは取付孔Ｐ１０Ａと同一円周上に同位置に配
置されているので、矯正することなく直接挿入・取付け
られる。
【００２９】直径約３ｍｍの円周上のリードピンＳ１０
ｂを直径約５ｍｍの円周上の取付孔Ｐ１０に挿入するべ
く矯正治具により矯正と位置決めが行われる。
ｂを直径約５ｍｍの円周上の取付孔Ｐ１０に挿入するべ
く矯正治具により矯正と位置決めが行われる。
【００３０】矯正治具のチャックＴ１０はリードピンＳ
１０ｂの上方高さで動作しリードピンＳ１０ｂを把持し
リードピンＳ１０ｂを取付孔Ｐ１０と同じ配置になるよ
うに矯正する。
１０ｂの上方高さで動作しリードピンＳ１０ｂを把持し
リードピンＳ１０ｂを取付孔Ｐ１０と同じ配置になるよ
うに矯正する。
【００３１】この状態で回路基板Ｐが矢印Ｚ方向に移動
し、リードピンＳ１０ｂが取付孔Ｐ１０に挿入される。
次に、チャックＴ１０が退避して回路基板Ｐがさらに矢
印Ｚ方向に移動することで、リードピンＳ１０ａが取付
孔Ｐ１０に挿入され、リードピンＳ１０ａ・ｂの取付孔
Ｐ１０への挿入が完了する。（図５参照） この後、ねじＫ１による回路基板Ｐとレーザホルダ１０
の固定とリードピンＳ１０ａ・ｂを回路基板Ｐ上のパタ
ーンＰ２０に半田固着して、回路基板Ｐと半導体レーザ
Ｓおよびレーザホルダ１０とが一体化される。（図６参
照） コリメータレンズＣは、レンズホルダ２０の取付け穴４
１に嵌合され、接着或いは熱溶着などで固定保持され
る。
し、リードピンＳ１０ｂが取付孔Ｐ１０に挿入される。
次に、チャックＴ１０が退避して回路基板Ｐがさらに矢
印Ｚ方向に移動することで、リードピンＳ１０ａが取付
孔Ｐ１０に挿入され、リードピンＳ１０ａ・ｂの取付孔
Ｐ１０への挿入が完了する。（図５参照） この後、ねじＫ１による回路基板Ｐとレーザホルダ１０
の固定とリードピンＳ１０ａ・ｂを回路基板Ｐ上のパタ
ーンＰ２０に半田固着して、回路基板Ｐと半導体レーザ
Ｓおよびレーザホルダ１０とが一体化される。（図６参
照） コリメータレンズＣは、レンズホルダ２０の取付け穴４
１に嵌合され、接着或いは熱溶着などで固定保持され
る。
【００３２】半導体レーザＳを保持するレーザホルダ１
０と、コリメータレンズＣを保持するレンズホルダ４０
は、レンズホルダ４０の内周部とレーザホルダ１０の円
筒部１１の外周部の径方向の隙間範囲で、半導体レーザ
Ｓのレーザ光とコリメータレンズＣの光軸合わせを行
い、レンズホルダ４０の光軸方向の摺動で、コリメータ
レンズＣの焦点合わせを行う。
０と、コリメータレンズＣを保持するレンズホルダ４０
は、レンズホルダ４０の内周部とレーザホルダ１０の円
筒部１１の外周部の径方向の隙間範囲で、半導体レーザ
Ｓのレーザ光とコリメータレンズＣの光軸合わせを行
い、レンズホルダ４０の光軸方向の摺動で、コリメータ
レンズＣの焦点合わせを行う。
【００３３】この後にレンズホルダ４０とレーザホルダ
１０を接着固定などで一体化して、光源装置Ｅとなる。
１０を接着固定などで一体化して、光源装置Ｅとなる。
【００３４】（上記構成の第１の実施例特有の効果）回
路基板の取付孔挿入用に半導体レーザのリードピン形状
を矯正する治具の使用と矯正工程の容易化が可能なリー
ドピンの寸法および配置に構成されているので、低価格
の光源装置が実現できる。
路基板の取付孔挿入用に半導体レーザのリードピン形状
を矯正する治具の使用と矯正工程の容易化が可能なリー
ドピンの寸法および配置に構成されているので、低価格
の光源装置が実現できる。
【００３５】（第２の実施例）図７〜９に第２の実施例
であるところの半導体レーザＳと光源装置Ｅを示す。半
導体レーザＳは４個のレーザチップを有する４ビームレ
ーザである。（図７参照）リードピンＳ１０ａはＣＯＭ
用。リードピンＳ１０ｂは受光素子用。リードピンＳ１
０ｃ〜ｆは４個のレーザチップ用（不図示）。
であるところの半導体レーザＳと光源装置Ｅを示す。半
導体レーザＳは４個のレーザチップを有する４ビームレ
ーザである。（図７参照）リードピンＳ１０ａはＣＯＭ
用。リードピンＳ１０ｂは受光素子用。リードピンＳ１
０ｃ〜ｆは４個のレーザチップ用（不図示）。
【００３６】ステムＳ２０上の直径約３ｍｍの内側円周
上にリードピン１０ａ・１０ｂが、直径約５ｍｍの外側
円周上にはリードピンＳ１０ｃ〜ｆが配置される。ま
た、リードピンＳ１０ｃ〜ｆは全て同じ長さであり、リ
ードピンＳ１０ａ・ｂの長さより短い寸法である。
上にリードピン１０ａ・１０ｂが、直径約５ｍｍの外側
円周上にはリードピンＳ１０ｃ〜ｆが配置される。ま
た、リードピンＳ１０ｃ〜ｆは全て同じ長さであり、リ
ードピンＳ１０ａ・ｂの長さより短い寸法である。
【００３７】図８は上記半導体レーザＳを駆動・制御す
る回路基板Ｐの半導体レーザＳの取付け部周辺を示すも
のである。
る回路基板Ｐの半導体レーザＳの取付け部周辺を示すも
のである。
【００３８】Ｐ２０は半導体レーザＳの２つのレーザチ
ップ用の駆動用ＩＣであり、４個のレーザチップ用にＩ
Ｃは２個構成される。その他の構成は第１の実施例と同
様である。
ップ用の駆動用ＩＣであり、４個のレーザチップ用にＩ
Ｃは２個構成される。その他の構成は第１の実施例と同
様である。
【００３９】上記構成において、第１の実施例と同様
に、半導体レーザＳと回路基板Ｐの組立および光源装置
としての調整・組立がされる。
に、半導体レーザＳと回路基板Ｐの組立および光源装置
としての調整・組立がされる。
【００４０】図９に光源装置Ｅの半導体レーザＳのリー
ドピンＳ１０ａ〜ｆと回路基板Ｐの接続部を示す。
ドピンＳ１０ａ〜ｆと回路基板Ｐの接続部を示す。
【００４１】レーザチップ用のリードピンＳ１０ｃとＳ
１０ｄが一つの駆動用ＩＣに接続され、他のレーザチッ
プ用リードピンＳ１０ｅとＳ１０ｆがもうひとつの駆動
用ＩＣに接続される。回路基板Ｐ上のレーザチップ用の
リードピンの取付孔Ｐ１０から駆動用ＩＣまでのパター
ン長は同一に構成されている。したがって、リードピン
Ｓ１０ｃ〜ｆの長さも同じなので、各レーザチップから
駆動用ＩＣまでの電気的長さはほぼ同一となる。
１０ｄが一つの駆動用ＩＣに接続され、他のレーザチッ
プ用リードピンＳ１０ｅとＳ１０ｆがもうひとつの駆動
用ＩＣに接続される。回路基板Ｐ上のレーザチップ用の
リードピンの取付孔Ｐ１０から駆動用ＩＣまでのパター
ン長は同一に構成されている。したがって、リードピン
Ｓ１０ｃ〜ｆの長さも同じなので、各レーザチップから
駆動用ＩＣまでの電気的長さはほぼ同一となる。
【００４２】（上記構成の第２の実施例特有の効果）各
レーザチップから駆動ＩＣまでの電気的距離が同一なの
で、各レーザチップの応答性のばらつきを低減でき、高
性能な光源装置が実現できる。
レーザチップから駆動ＩＣまでの電気的距離が同一なの
で、各レーザチップの応答性のばらつきを低減でき、高
性能な光源装置が実現できる。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本出願に係る第１
〜５の発明によれば、回路基板との組立が容易で短時間
でかつ信頼性の高い半導体レーザの提供と特に複数の発
光点のマルチビーム光源装置の高性能化と低コスト化が
可能となる。
〜５の発明によれば、回路基板との組立が容易で短時間
でかつ信頼性の高い半導体レーザの提供と特に複数の発
光点のマルチビーム光源装置の高性能化と低コスト化が
可能となる。
【図１】 第１の実施例による光源装置の模式断面図。
【図２】 第１の実施例の半導体レーザと回路基板の説
明図。
明図。
【図３】 第１の実施例の半導体レーザと回路基板の説
明図。
明図。
【図４】 第１の実施例の半導体レーザＳの回路基板Ｐ
への組立工程図。
への組立工程図。
【図５】 第１の実施例の半導体レーザＳの回路基板Ｐ
への組立工程図。
への組立工程図。
【図６】 第１の実施例の半導体レーザＳの回路基板Ｐ
への組立工程図。
への組立工程図。
【図７】 従来例の半導体レーザＳの回路基板Ｐへの組
立工程図。
立工程図。
【図８】 従来例の半導体レーザＳの回路基板Ｐへの組
立工程図。
立工程図。
【図９】 従来例の半導体レーザＳの回路基板Ｐへの組
立工程図。
立工程図。
【図１０】 従来例の半導体レーザＳの回路基板Ｐへの
組立工程図。
組立工程図。
【図１１】 従来例の半導体レーザＳの回路基板Ｐへの
組立工程図。
組立工程図。
【図１２】 従来例の半導体レーザＳの回路基板Ｐへの
組立工程図。
組立工程図。
【図１３】 従来例の半導体レーザＳの回路基板Ｐへの
組立工程図。
組立工程図。
【図１４】 従来例の半導体レーザＳの回路基板Ｐへの
組立工程図。
組立工程図。
Ｅ 光源装置 Ｈ、Ｈ０ 筐体 Ｈ１０、Ｈ１００ 嵌合穴 Ｓ 半導体レーザ Ｐ 回路基板 Ｃ コリメータレンズ １０ レーザホルダ ２０ レンズ水ルダ Ｔ１０ チャック Ｓ１０ａ、ｂ リードピン Ｐ 回路基板 Ｐ１０ 取付孔 Ｐ２０ 駆動用ＩＣ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C362 AA03 AA10 AA13 AA14 AA15 AA42 AA43 AA45 AA53 BA84 2H045 CB41 DA02 5D119 AA38 AA40 BA01 FA05 FA33 5F073 AB27 BA06 FA02 FA08 FA28 FA29
Claims (5)
- 【請求項１】 レーザ光を出射するレーザチップとレー
ザ光をモニタする受光素子を有し、該レーザチップと該
受光素子を支持するステムおよび電気的に接続するリー
ドピンを有する半導体レーザにおいて、前記リードピン
は少なくとも２種類以上の異なる長さであることを特徴
とする半導体レーザ。 - 【請求項２】 レーザ光を出射するレーザチップとレー
ザ光をモニタする受光素子を有し、該レーザチップと該
受光素子を支持するステムおよび電気的に接続するリー
ドピンを有する半導体レーザと前記半導体レーザを保持
するレーザホルダと、レーザ光を所定のビーム形状に成
形するコリメータレンズを保持し前記半導体レーザと所
定位置に配せられるレンズホルダで構成される光源装置
において、前記半導体レーザの前記リードピンは少なく
とも２種類以上の異なる長さであることを特徴とする光
源装置。 - 【請求項３】 前記リードピンが異なる円周上に配置さ
れ、各同一円周上に配置される前記リードピンは同じ長
さであることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導
体レーザおよび光源装置。 - 【請求項４】 複数の発光点を有することを特徴とする
請求項１〜３に記載の半導体レーザおよび光源装置。 - 【請求項５】 前記レーザチップと接続する前記リード
ピンが全て同じ長さであることを特徴とする請求項４記
載の半導体レーザおよび光源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001144999A JP2002344060A (ja) | 2001-05-15 | 2001-05-15 | 半導体レーザおよび光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001144999A JP2002344060A (ja) | 2001-05-15 | 2001-05-15 | 半導体レーザおよび光源装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002344060A true JP2002344060A (ja) | 2002-11-29 |
Family
ID=18990873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001144999A Pending JP2002344060A (ja) | 2001-05-15 | 2001-05-15 | 半導体レーザおよび光源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002344060A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004311923A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体素子用パッケージ |
| KR100493035B1 (ko) * | 2002-11-26 | 2005-06-07 | 삼성전자주식회사 | 광픽업용 레이저 다이오드 |
| JP2005268361A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Pioneer Electronic Corp | 光ピックアップ装置 |
| US8922859B2 (en) | 2011-09-14 | 2014-12-30 | Ricoh Company, Ltd. | Light source device, method of assembling light source device, optical scanning device, and image forming apparatus |
| JP2016029459A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-03-03 | キヤノン株式会社 | 光学走査装置、画像形成装置、及び光学走査装置の組み立て方法 |
| JP2016151669A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | キヤノン株式会社 | 光学走査装置および光学走査装置システム |
-
2001
- 2001-05-15 JP JP2001144999A patent/JP2002344060A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4550386B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2010-09-22 | 三菱電機株式会社 | 光半導体素子用パッケージ |
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| JP2016029459A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-03-03 | キヤノン株式会社 | 光学走査装置、画像形成装置、及び光学走査装置の組み立て方法 |
| US9535246B2 (en) | 2014-07-16 | 2017-01-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical scanning device, image forming apparatus, and method for assembling optical scanning device |
| JP2016151669A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | キヤノン株式会社 | 光学走査装置および光学走査装置システム |
| US10338491B2 (en) | 2015-02-17 | 2019-07-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical scanning apparatus and optical scanning apparatus system |
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